CN103644778A - 火工品的封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种火工品的封装结构，包括封盖和与封盖密封连接的外壳封装件，所述封盖或外壳封装件的焊接面上预制有凸台，所述的封盖与外壳封装件采用电阻焊的方式焊接密封。本发明的凸台为预制在焊接表面，方便机械加工成型，并且容易制造出不同界面的凸台；预制的凸台可以保证焊接高度一致，将外壳与封盖焊接时，可以保证密封性完好；预制的凸台较现有技术的凸点为连续的，利于形成连续的焊缝，实现火工品的密封；凸台的截面形状可以根据焊接设备、工艺参数及火工品的性能要求进行调整，满足不同的应用需求。

Description

火工品的封装结构

技术领域

本发明涉及一种火工品的封装领域，具体涉及一种采用电阻焊封装的火工品封装结构。

背景技术

为了实现火工品在复杂环境条件下的安全性和可靠性，火工品都需要采用一定的方式进行密封封装。目前，常用的封装方式有塑封、压封、灌封、螺纹封、焊封等。其中，焊封以其制造自动化程度高、密封效果好（密封泄漏率≤1×10^-6Pa·m³/s）而越来越得到广泛的使用。

焊封的种类很多，包括电阻焊、离子束焊以及激光焊封等。当需要焊封的两部分在一个平面内时，电阻焊是焊封方式中效率最高的一种。

电阻焊是以电阻热为热源。在外加压力下，将焊件压紧于两电极之间，并通以电流，利用焊件接触面及临近区域产生的电阻热将其加热到融化或塑性状态，使之形成金属结合的一种连接方法。电阻焊按所使用的焊接电流波形特征、接头形式和工艺特点的不同，可分为点焊、凸焊、缝焊、电阻对焊和闪光对焊等。由于火工品需要焊接的体积和焊接面较小，通常选择点焊或凸焊进行焊接，但为保证密封性，最好采用凸焊进行焊接。

通常的凸焊方式在火工品的应用中，存在着如下几个问题：首先，凸焊需要在两个焊接面的其中之一上冲出多个圆球形或圆锥形凸点，但是，对于焊接面宽度为毫米或亚毫米的火工品封装来说，预留出这样形状的凸点非常困难。其次，这些分散的凸点也不利于形成一个连续的密封的焊缝；第三，这些圆球形或圆锥形凸点的高度一致性对火工品来说非常重要，因为这是保证火工品的换能元与药剂紧密接触的关键参数，但传统的冲压制造方式不利于准确控制凸点的高度，而这会对火工品的可靠性和安全性带来不利影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种火工品的封装结构，该封装结构可满足火工品密封性和装配性要求。

为了达到上述的技术效果，本发明采取以下技术方案：

一种火工品的封装结构，包括封盖和与封盖密封连接的外壳封装件，所述封盖或外壳封装件的焊接面上预制有凸台，所述的封盖与外壳封装件采用电阻焊的方式焊接密封。

根据本发明的一个实施例，所述的外壳封装件包括外壳和焊接环，焊接环的焊接面上预制有凸台，外壳与焊接环采用电阻焊的方式焊接。

进一步的技术方案是：所述的外壳的内壁和焊接环的外壁是完全贴合的。

进一步的技术方案是：所述的凸台的横截面为矩形、三角形或梯形。

进一步的技术方案是：所述的凸台的横截面为矩形，凸台的宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm。

进一步的技术方案是：所述的凸台的横截面为三角形，凸台与焊接面的接触宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm；凸台的坡度为75～78°。

进一步的技术方案是：所述的凸台的横截面为梯形，凸台与焊接面的接触宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm；凸台的坡度为80～85°。

进一步的技术方案是：所述的凸台的材料为不锈钢、可伐合金、表面镀金的不锈钢或表面镀金的可伐合金。

本发明与现有技术相比，具有以下的有益效果：

（1）本发明的凸台为预制在焊接表面，方便机械加工成型，并且容易制造出不同界面的凸台。

（2）本发明预制的凸台可以保证焊接高度一致，将外壳与封盖焊接时，可以保证密封性完好。

（3）本发明预制的凸台较现有技术的凸点为连续的，利于形成连续的焊缝，实现火工品的密封。

（4）凸台的截面形状可以根据焊接设备、工艺参数及火工品的性能要求进行调整，满足不同的应用需求。

附图说明

图1为本发明一个实施例的结构示意图；

图2为本发明另一个实施例的结构示意图；

图3为本发明一个实施例中外壳封装件的局部结构示意图；

图4为本发明另一个实施例中外壳封装件的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合本发明的实施例对本发明作进一步的阐述和说明。

实施例1：

图1示出了本发明一个实施例的结构示意图，从图中可以看出，火工品的封装结构包括外壳封装件12和封盖11，外壳封装件12的焊接面上预制有凸台13。根据本发明的另一实施例，凸台13预制在封盖11的焊接面上。根据本发明的实施例，凸台13的横截面为三角形或梯形或矩形。根据本发明的一个实施例，凸台13横截面为三角形，如图4所示，凸台13的最大宽度≥0.2mm，即凸台13与焊接面的接触宽度≥0.2mm，凸台13的高度≥0.6mm；凸台13的坡度为75～78°，即凸台13与焊接面的夹角为75～78°。根据本发明的另一个实施例，凸台13的横截面为矩形，如图3所示，凸台13的宽度≥0.2mm，凸台13的高度≥0.6mm。根据本发明的另一个实施例，凸台13的横截面为梯形，凸台13的最大宽度≥0.2mm，即凸台13与焊接面的接触宽度≥0.2mm，凸台13的高度≥0.6mm；凸台13的坡度为80～85°，即凸台13与焊接面的夹角为80～85°。为了降低焊接能量，提高焊缝质量和强度（例如拉伸、剪切强度等），尽量选取同种金属进行焊接，凸台13的材质为不锈钢、可伐合金、表面镀金的不锈钢或表面镀金的可伐合金。此实施例适用于外壳封装件和或封盖上便于在其焊接面上预制凸台。

实施例2：

当外壳和封盖由于制造工艺导致均不能在其焊接表面制造凸台时，需要在外壳和封盖中间增加一个用机加或其它适合工艺制造的焊接环，在焊接环的上下两个表面分别制造两个凸台来与外壳和封盖封装。图2示出了本实施例的结构示意图，从图中可以看出，火工品的封装结构包括封盖21和外壳封装件22，外壳封装件22包括外壳24和焊接环25，焊接环25的两个焊接面上预制有凸台23，两个凸台23分别与外壳24和封盖21采用电阻焊的方式进行焊接。根据本发明的实施例，所述凸台23的截面为三角形或梯形或矩形。根据本发明的一个实施例，凸台23横截面为三角形，凸台的最大宽度≥0.2mm，即凸台23与焊接环25的接触宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm；凸台的坡度为75～78°，即凸台与焊接环25的夹角为75～78°。根据本发明的另一个实施例，凸台的横截面为矩形，凸台的宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm。根据本发明的另一个实施例，凸台的横截面为梯形，凸台的最大宽度≥0.2mm，即凸台与焊接环的接触宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm；凸台的坡度为80～85°，即凸台与焊接环的夹角为80～85°。

凸台23和焊接环25的材质为不锈钢、可伐合金、表面镀金的不锈钢或表面镀金的可伐合金。

进行封装时，可以先将焊接环25和封盖21进行焊接，然后再将其与外壳24进行整体封装；另外，也可以将外壳24、焊接环25和封盖21一起进行封装。

图3示出了本发明中一个实施例中外壳封装件的局部结构示意图，从图中可以看出，外壳封装件32的焊接面上预制有凸台33，凸台33的横截面为矩形。

图4示出了本发明中另一个实施例中外壳封装件的局部结构示意图，从图中可以看出，外壳封装件42的焊接面上预制有凸台43，凸台43的横截面为三角形。

尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述，上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。

Claims (8)

1.一种火工品的封装结构，包括封盖和与封盖密封连接的外壳封装件，其特征在于所述封盖或外壳封装件的焊接面上预制有凸台，所述的封盖与外壳封装件采用电阻焊的方式焊接密封。

2.根据权利要求1所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的外壳封装件包括外壳和焊接环，焊接环的焊接面上预制有凸台，外壳与焊接环采用电阻焊的方式焊接。

3.根据权利要求2所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的外壳的内壁和焊接环的外壁是完全贴合的。

4.根据权利要求1-3任一项所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的凸台的横截面为矩形、三角形或梯形。

5.根据权利要求4所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的凸台的横截面为矩形，凸台的宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm。

6.根据权利要求4所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的凸台的横截面为三角形，凸台与焊接面的接触宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm；凸台的坡度为75～78°。

7.根据权利要求4所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的凸台的横截面为梯形，凸台与焊接面的接触宽度≥0.2mm，凸台的高度≥0.6mm；凸台的坡度为80～85°。

8.根据权利要求1-3任一项所述的火工品的封装结构，其特征在于所述的凸台的材料为不锈钢、可伐合金、表面镀金的不锈钢或表面镀金的可伐合金。

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