CN105823380A - 一种芯片式冲击片起爆器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片式冲击片起爆器，涉及火工品技术领域。一种芯片式冲击片起爆器，它包括贴片针、封装板和起爆元件。所述封装板采用一次成型工艺注塑成型，所述贴片针在封装板的成型过程中与封装板固定在一起，所述起爆元件与贴片针连接。本发明的芯片式冲击片起爆器与引信的连接方式为贴装连接，与目前常用的插针式连接方式不同，该连接形式利于引信系统的小型化，同时还可以采用电子行业通用的表贴贴装工艺与引信连接，利用自动化装配和提高装配效率和质量。

Description

一种芯片式冲击片起爆器

技术领域

本发明涉及火工品技术领域，具体涉及一种基于表贴工艺的芯片式冲击片起爆器。

背景技术

随着武器装备向钝感化、小型化、智能化方向发展，火工品的发展方向同样也是向钝感化、集成化、小型化方向发展。经过几十年的发展，美国直列式安全引爆与点火系统从分立元件到集成制造，体积降低5倍，起爆能量降低10倍，制造成本降低至几十美元。而我国由于冲击片起爆技术发展较晚，与引信连接一般采用专用连接器，不仅造成系统体积较大，而且造成大量的能量浪费，制约了直列式引信的小型化。为了降低冲击片雷管的起爆能量，采用表贴工艺与引信装配在一起是一条有效的途径，因此设计基于表贴工艺的芯片式冲击片雷管是直列式引信发展的必经之路。

发明内容

本发明的目的克服上述背景技术的不足，依托成熟印制电路制造工艺和封装技术，设计一种全新的芯片式冲击片起爆器，采用贴装工艺与引信连接，便于自动化装配。

为了达到上述的技术效果，本发明采取以下技术方案：一种芯片式冲击片起爆器，它包括贴片针、封装板和起爆元件，所述起爆元件具体包括爆炸箔、飞片、加速膛和反射片。所述封装板采用一次成型工艺注塑成型，所述贴片针在封装板的成型过程中与封装板固定在一起，所述起爆元件与贴片针连接。

作为优选，所述封装板设置有凸起，用于芯片式冲击片起爆器的后续封装。

作为优选，所述凸起呈环形构造，凸起的截面为梯形或三角形。

作为优选，所述梯形的宽度不小于0.2mm，高度不小于0.6mm。

作为优选，所述三角形的宽度不小于0.4mm，高度不小于0.4mm。

作为优选，为保证贴片针与封装板更佳可靠连接，所述贴片针的柱段设计有锁紧结构。

作为优选，为保证贴片针不脱开，所述锁紧结构由粗细相间的圆柱段构成。

本发明与现有技术相比，具有以下的有益效果：本发明的芯片式冲击片起爆器与引信的连接方式为贴装连接，与目前常用的插针式连接方式不同，该连接形式利于引信系统的小型化，同时还可以采用电子行业通用的表贴贴装工艺与引信连接，利用自动化装配和提高装配效率和质量。

本发明的芯片式冲击片起爆器使用的材料均为常用印制电路基板材料和通用焊接塑料材料，材料来源广泛，价格低廉。

附图说明

图1为本发明芯片式冲击片起爆器的结构示意图；

图2为设有凸起结构的封装板示意图。

具体实施方式

下面结合本发明的实施例对本发明作进一步的阐述和说明。

实施例：

如图1所示，一种芯片式冲击片起爆器，它包括贴片针1、封装板2和起爆元件3。所述封装板2选用可用于超声熔焊的高分子材料，该材料需要绝缘性好，耐高温，抗老化，封装板2采用一次成型工艺注塑成型。所述贴片针1采用锡青铜材料，在封装板2的成型过程中与封装板2固定在一起。所述起爆元件3具体包括爆炸箔、飞片、加速膛和反射片，所述反射片、桥箔、飞片和加速膛依次由半固化胶轴向联接为一体；所述起爆元件3采用专利ZL201310119797.2中提及的工艺制造成型，与贴片针1通过焊接方式连接在一起，形成冲击片换能单元，将起爆脉冲大电流转换成引爆炸药的冲击力。

作为本实施例的优选，为便于芯片式冲击片起爆器的后续封装，所述封装板2设置有凸起4，这是芯片式冲击片起爆器封装和连接结构中的关键点，只有合理的凸起形状设计，才能实现冲击片起爆器的可靠封装。本实施例中，所述凸起4呈环形构造，凸起4的截面为梯形或三角形。为满足泄漏率不超过1×10-6Pa·m3/s(氦气法)，所述梯形的宽度不小于0.2mm，高度不小于0.6mm。所述三角形的宽度不小于0.4mm，高度不小于0.4mm。

作为本实施例的优选，为保证贴片针与封装板2更加牢固可靠连接，所述贴片针1的柱段设计有锁紧结构5，所述锁紧结构为异型结构，即粗细相间的圆柱形结构，保证贴片针不脱开。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：它包括贴片针(1)、封装板(2)和起爆元件(3)，所述封装板(2)采用一次成型工艺注塑成型，所述贴片针(1)在封装板(2)的成型过程中与封装板(2)固定在一起，所述起爆元件(3)与贴片针(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述封装板(2)设置有凸起(4)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述凸起(4)呈环形构造，凸起(4)的截面为梯形或三角形。

4.根据权利要求3所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述梯形的宽度不小于0.2mm，高度不小于0.6mm。

5.根据权利要求3所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述三角形的宽度不小于0.4mm，高度不小于0.4mm。

6.根据权利要求1所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述贴片针(1)的柱段设计有锁紧结构(5)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述锁紧结构(5)由粗细相间的圆柱段构成。

8.根据权利要求1所述的一种芯片式冲击片起爆器，其特征在于：所述起爆元件(3)由爆炸箔、飞片、加速膛和反射片构成，所述反射片、桥箔、飞片和加速膛依次由半固化胶轴向联接为一体。