CN108225132B - 一种芯片式注塑冲击片雷管 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片式注塑冲击片雷管，包括换能元组件，以及与换能元组件接触的装药，换能元组件包括相互配合的基片组件和炮筒组件，基片组件包括基片，以及对称布置的两个贯穿电极和对称布置的两个对位电极通孔，炮筒组件包括炮筒基片，位于炮筒基片中间的炮筒孔和对称布置的两个对位电极，在基片组件与炮筒组件之间设置有爆炸箔和飞片；在基片组件远离炮筒组件的一侧设置有两个背电极，背电极将相邻的贯穿电极和对位电极连接；所述的换能元组件设置在塑料外壳内，塑料外壳内预留柱形空腔用于装药，塑料外壳柱形空腔一侧设置有封装盖。本发明，装配工艺简单、径向对正更可靠，注塑成本较机械加工大幅降低。

Description

一种芯片式注塑冲击片雷管

技术领域

本发明涉及一种雷管，具体设计一种芯片式注塑冲击片雷管，属于炸药技术领域。

背景技术

随着武器装备的发展，对冲击片雷管的要求向着小型化、集成化、批量化、低成本等特点发展。

目前现有的冲击片雷管一般带较长的电缆，通过接头与引信起爆装置插接，一定程度上降低了能量利用率，不利于小型化与集成化发展。冲击片雷管零部件数量多，以机加方式加工难度大，且装配过程复杂，生产效率底。

发明内容

本发明设计了一种芯片式注塑冲击片雷管，以期待提高冲击片雷管与引信起爆电路集成度、降低加工难度及缩减成本。

本发明是这样实现的：

一种芯片式注塑冲击片雷管，包括换能元组件，以及与换能元组件接触的装药，换能元组件包括相互配合的基片组件和炮筒组件，基片组件包括基片，以及对称布置的两个贯穿电极和对称布置的两个对位电极通孔，炮筒组件包括炮筒基片，位于炮筒基片中间的炮筒孔和对称布置的两个对位电极，对位电极与对位电极通孔位置匹配保证对位电极可以穿过对位电极通孔，在基片组件与炮筒组件之间设置有爆炸箔和飞片，爆炸箔和飞片上有供对位电极穿过的孔；在基片组件远离炮筒组件的一侧设置有两个背电极，背电极将相邻的贯穿电极和对位电极连接；所述的换能元组件设置在塑料外壳内，塑料外壳内预留柱形空腔用于装药，塑料外壳柱形空腔一侧设置有封装盖，换能元组件有背电极的一侧设置有中间有空隙的两个尾部塑料，尾部塑料覆盖住两个背电极并用于背电极的绝缘。

更进一步的方案是：

所述炮筒基片、塑料外壳、尾部塑料或封装盖的材料是聚苯硫醚、聚醚醚酮中的一种。

更进一步的方案是：

所述炮筒基片、塑料外壳、尾部塑料或封装盖的材料为添加了玻璃纤维和碳纤维的聚苯硫醚。

更进一步的方案是：

所述对位电极或贯穿电极的材料是可伐合金、铝或铜中的一种或几种。

更进一步的方案是：

所述对位电极或贯穿电极的材料是表面镀金的可伐合金。

更进一步的方案是：

所述炮筒基片的材料是氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种或几种。

更进一步的方案是：

所述炮筒基片的材料是添加氧化硅的氧化铝陶瓷。

更进一步的方案是：

所述基片的材料是氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种或几种。

更进一步的方案是：

所述基片的材料是添加氧化硅的氧化铝陶瓷。

更进一步的方案是：

所述装药为压制成柱形的药柱，材料是黑索金、奥克托今、六硝基茋中的一种或几种。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

一是设计的冲击片雷管背面预留焊接未，可与引信起爆装置电路，如电路板，贴焊封装，不需要额外的引线，提高能量利用效率、降低电路因插接引起的失效风险。

二是基片、飞片、炮筒三个组件通过定位电极装配，装配工艺简单、径向对正更可靠。

三是注塑封装不仅减少零部件数量、简化装配工艺，保证各零部件之间压紧的稳定性和牢固性，且注塑成本较机械加工大幅降低。

附图说明

图1为冲击片雷管的结构示意图。

图2为冲击片雷管的换能元组件的结构示意图。

图3为冲击片雷管的基片组件结构示意图。

图4为冲击片雷管的炮筒组件结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

如附图1至4所示，一种芯片式注塑冲击片雷管，包括换能元组件1，以及与换能元组件1接触的装药3，换能元组件1包括相互配合的基片组件11和炮筒组件15，基片组件11包括基片111，以及对称布置的两个贯穿电极112和对称布置的两个对位电极通孔113，炮筒组件15包括炮筒基片151，位于炮筒基片中间的炮筒孔152和对称布置的两个对位电极153，对位电极与对位电极通孔位置匹配保证对位电极可以穿过对位电极通孔，在基片组件与炮筒组件之间设置有爆炸箔13和飞片14，爆炸箔和飞片上有供对位电极穿过的孔；在基片组件远离炮筒组件的一侧设置有两个背电极12，背电极将相邻的贯穿电极和对位电极连接；所述的换能元组件设置在塑料外壳201内，塑料外壳内预留柱形空腔用于装药，塑料外壳柱形空腔一侧设置有封装盖202，换能元组件有背电极的一侧设置有中间有空隙的两个尾部塑料203、204，尾部塑料覆盖住两个背电极并用于背电极的绝缘。

作为本发明的一个优选的实施例，炮筒组件15的炮筒基片151的材料可以是聚苯硫醚、聚醚醚酮中的一种或几种，可以添加纤维增强，具体的是添加玻璃纤维和碳纤维的聚苯硫醚。对位电极153的材料可以是可伐合金、铝或铜中的一种或几种，可以镀金增强，具体的是表面镀金的可伐合金。加工时对位电极153通过注塑模具固定在需要的位置，塑料填充包覆后保证紧固力。炮筒孔152通过注塑模具保证。

作为本发明的另一个优选的实施例，炮筒组件15的炮筒基片151的材料可以是氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种或几种，可以添加其他材料增韧、增强，具体的是添加氧化硅的氧化铝陶瓷。对位电极153的材料是可伐合金、铝或铜中的一种或几种，可以镀金增强，具体的是表面镀金的可伐合金。加工时对位电极153可以通过直接烧结封装工艺与炮筒基片151结合，也可以后填充通孔的方式，填充孔可采用机械加工或激光加工的方式完成。炮筒孔152可以通过烧结过程中模具保证，也可以通过机械加工或激光加工的方式完成。

作为本发明的一个优选的实施例，基片组件11的基片111的材料可以是氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种或几种，可以添加其他材料增韧、增强，具体的是添加氧化硅的氧化铝陶瓷。贯穿电极112的材料是可伐合金、铝或铜中的一种或几种，可以镀金增强，具体的是表面镀金的可伐合金。加工时贯穿电极112可以通过直接烧结封装工艺与基片111结合，也可以后填充通孔的方式，填充孔可采用机械加工或激光加工的方式完成。对位电极通孔可以通过烧结过程中模具保证，也可以通过机械加工或激光加工的方式完成。

通过磁控溅射、离子束溅射或激光增材制造等方式在基片组件11的正反面分别镀一定厚度、一定图形的爆炸箔13和背电极12。为增加结合力与镀膜质量，可以预先在对位电极153和贯穿电极112区域镀一定厚度的过渡金属，例如：钛、镍等。背电极12分为左右两块区域，需各自完全覆盖对应的对位电极153和贯穿电极112，且两块电极之间需预留足够的距离防止高压击穿。

以炮筒组件15为基准，分别将预留通孔的飞片14、镀有爆炸箔13和背电极12的基片组件11对位组装。

换能元组件1装配完成后通过注塑模具压紧，并在外围包覆塑料外壳201及尾部塑料203、204，塑料冷却后确保换能元组件1的各个部件轴向压紧。塑料外壳201及尾部塑料203、204的材料可以是聚苯硫醚、聚醚醚酮中的一种或几种，可以添加纤维增强，具体的是添加玻璃纤维和碳纤维的聚苯硫醚。尾部塑料203和204作为绝缘层防止背电极12高压导通。封装盖202通过注塑单独成型，其材料可以是聚苯硫醚、聚醚醚酮中的一种或几种，可以添加纤维增强，具体的是添加玻璃纤维和碳纤维的聚苯硫醚。

装药3为压制成型药柱，其材料可以是黑索金、奥克托今、六硝基茋中的一种或几种，可以添加粘结剂方便压制。

封装盖202与塑料外壳201通过胶粘、激光焊接等方式贴合，从而保证整个冲击片雷管的密封性。

尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述，上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。

Claims (10)

1.一种芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

包括换能元组件，以及与换能元组件接触的装药，换能元组件包括相互配合的基片组件和炮筒组件，基片组件包括基片，以及对称布置的两个贯穿电极和对称布置的两个对位电极通孔，炮筒组件包括炮筒基片，位于炮筒基片中间的炮筒孔和对称布置的两个对位电极，对位电极与对位电极通孔位置匹配保证对位电极可以穿过对位电极通孔，在基片组件与炮筒组件之间设置有爆炸箔和飞片，爆炸箔和飞片上有供对位电极穿过的孔；在基片组件远离炮筒组件的一侧设置有两个背电极，背电极将相邻的贯穿电极和对位电极连接；所述的换能元组件设置在塑料外壳内，塑料外壳内预留柱形空腔用于装药，塑料外壳柱形空腔一侧设置有封装盖，换能元组件有背电极的一侧设置有中间有空隙的两个尾部塑料，尾部塑料覆盖住两个背电极并用于背电极的绝缘。

2.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述炮筒基片、塑料外壳、尾部塑料或封装盖的材料是聚苯硫醚、聚醚醚酮中的一种。

3.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述炮筒基片、塑料外壳、尾部塑料或封装盖的材料为添加了玻璃纤维和碳纤维的聚苯硫醚。

4.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述对位电极或贯穿电极的材料是可伐合金、铝或铜中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述对位电极或贯穿电极的材料是表面镀金的可伐合金。

6.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述炮筒基片的材料是氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述炮筒基片的材料是添加氧化硅的氧化铝陶瓷。

8.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述基片的材料是氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述基片的材料是添加氧化硅的氧化铝陶瓷。

10.根据权利要求1所述芯片式注塑冲击片雷管，其特征在于：

所述装药为压制成柱形的药柱，材料是黑索金、奥克托今、六硝基茋中的一种或几种。