CN206432241U - 一种球状阵列引脚芯片返修装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及引脚芯片返修技术领域，尤其是一种球状阵列引脚芯片返修装置，包括底座和电烙铁头，所述底座的上表面开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部底面安装有固定环，所述固定环上绕接有第二弹簧伸缩绳，所述第二安装槽的内部底面还放置有壳体，所述壳体的一端与第二弹簧伸缩绳连接，且壳体的另一端开口处卡接有电磁铁，所述壳体上还设有电源开关，电源开关与电磁铁电性连接，第一安装槽和第二安装槽之间还平行设有两个滑槽，每个滑槽的内部均配合安装有滑块。本实用新型结构简单，使用方便，不仅可以方便的对线路板的局部芯片进行熔化拆除，还能减少芯片的损坏。

Description

一种球状阵列引脚芯片返修装置

技术领域

本实用新型涉及引脚芯片返修技术领域，尤其涉及一种球状阵列引脚芯片返修装置。

背景技术

在对引脚芯片进行返修时，必须将引脚芯片从线路板上拿取下来，然而由于引脚芯片与线路板通过焊锡进行固定，因此需要高温将焊锡融化才能将引脚芯片从线路板上取出，现有技术中，在对线路板上的局部芯片进行拆除时，通常使用宽口窄底电烙铁头对局部芯片加热拆除，而然在拆除的过程中，随着焊锡的熔化，芯片与线路板的稳定性降低，使得芯片发生松动，若操作人员操作失误，这样容易使得宽口窄底电烙铁头对芯片造成损坏，而且现有技术中也没有方便拿取芯片的工具，由于芯片的大小不一，对芯片的拿取比较不易，很容易对新芯片的引脚造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的返修过程中稳定性较差和不方便拿取芯片的缺点，而提出的一种球状阵列引脚芯片返修装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种球状阵列引脚芯片返修装置，包括底座和电烙铁头，所述底座的上表面开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部底面安装有固定环，所述固定环上绕接有第二弹簧伸缩绳，所述第二安装槽的内部底面还放置有壳体，所述壳体的一端与第二弹簧伸缩绳连接，且壳体的另一端开口处卡接有电磁铁，所述壳体上还设有电源开关，电源开关与电磁铁电性连接；所述底座的上表面还开设有与第二安装槽平行并对称的第一安装槽，所述第一安装槽的内部底面设有固定块，且固定块上铰接有固定杆，固定杆的顶端设有第一弹簧伸缩绳，且电烙铁头通过第一弹簧伸缩绳与固定杆连接；所述第一安装槽和第二安装槽之间还平行设有两个滑槽，每个滑槽的内部均配合安装有滑块，两个滑槽内部的滑块之间均设有压紧装置，所述压紧装置包括与滑块连接的连接杆，所述连接杆远离滑块的一端安装有挡板，两个连接杆之间还套接有长条块，所述连接杆上还套接有弹簧，所述弹簧的两端分别与挡板和长条块连接。

优选的，所述固定杆靠近滑槽的侧面安装有能配合卡接电烙铁头外壳的弹性卡扣，且弹性卡扣的内壁设有多个半圆形凸块。

优选的，所述底座的上表面还开设有与第二安装槽开设有平行并对称的第一安装槽，所述第一安装槽的内部底面设有固定块，且固定块上铰接有固定杆，固定杆的顶端设有第一弹簧伸缩绳，且电烙铁头通过第一弹簧伸缩绳与固定杆连接。

本实用新型提出的一种球状阵列引脚芯片返修装置，有益效果在于：通过加入压紧装置，用于对线路板进行压紧，使得芯片拆除的稳定性提高，从而使得芯片在焊锡熔化的过程中不易损坏；通过加入电磁铁和电源开关，可以方便对芯片进行吸取和放下，提高了操作的便捷性，从而避免芯片引脚的损坏；通过滑块和滑槽，这样可以方便压紧装置根据线路板的大小进行调整，使得该装置的操作灵活，实用性提高；通过加入第一安装槽和固定杆，可以方便将电烙铁头放置在第一安装槽中，从而对电烙铁头进行保护，避免电烙铁头因撞击损坏。本实用新型结构简单，使用方便，不仅可以方便的对线路板的局部芯片进行熔化拆除，还能减少芯片的损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种球状阵列引脚芯片返修装置的结构主视图；

图2为本实用新型提出的一种球状阵列引脚芯片返修装置的结构俯视图。

图中：固定块1、第一安装槽2、电烙铁头3、固定杆4、第一弹簧伸缩绳5、电源开关6、弹性卡扣7、弹簧8、连接杆9、滑块10、长条块11、滑槽12、挡板13、壳体14、电磁铁15、第二安装槽16、底座17、固定环18、第二弹簧伸缩绳19。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描，显然，描的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种球状阵列引脚芯片返修装置，包括底座17和电烙铁头3，底座17的上表面开设有第二安装槽16，第二安装槽16 的内部底面安装有固定环18，固定环18上绕接有第二弹簧伸缩绳19，第二安装槽16的内部底面还放置有壳体14，壳体14的一端与第二弹簧伸缩绳19连接，且壳体14的另一端开口处卡接有电磁铁15。

壳体14上还设有电源开关6，电源开关6与电磁铁15电性连接，固定杆4靠近滑槽12的侧面安装有能配合卡接电烙铁头3外壳的弹性卡扣7，且弹性卡扣7的内壁设有多个半圆形凸块，可以方便工作人员的拿取操作，进一步提高操作的便捷性。

第一安装槽2和第二安装槽16之间还平行设有两个滑槽12，每个滑槽12的内部均配合安装有滑块10，两个滑槽12内部的滑块10 之间均设有压紧装置，压紧装置包括与滑块10连接的连接杆9，连接杆9远离滑块10的一端安装有挡板13，两个连接杆9之间还套接有长条块11，连接杆9上还套接有弹簧8，弹簧8的两端分别与挡板 13和长条块11连接。

所述底座17的上表面还开设有与第二安装槽16平行并对称的第一安装槽2，所述第一安装槽2的内部底面设有固定块1，且固定块 1上铰接有固定杆4，固定杆4的顶端设有第一弹簧伸缩绳5，且电烙铁头3通过第一弹簧伸缩绳5与固定杆4连接，便于电烙铁头3在使用后对电烙铁头3进行存储，避免因物体的碰撞而对电烙铁头3造成损坏。

工作原理：在对芯片的焊锡进行熔化时，先将电源开关6和电烙铁头3与外界电源电性连接，然后将线路板放置在底座17上，接着通过调节滑块10在滑槽12内的滑动，从而根据线路板的大小对压紧装置进行调节，使得压紧装置对线路板进行压紧，拿取电烙铁头3将芯片全部引脚的焊锡熔化后，拿取壳体14并将电磁铁15与芯片接触，按下电源开关6，使得电磁铁15通电能够吸住芯片，再按下电源开关6，使得电磁铁15断电芯片能够从电磁铁15上落下。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种球状阵列引脚芯片返修装置，包括底座(17)和电烙铁头(3)，其特征在于，所述底座(17)的上表面开设有第二安装槽(16)，所述第二安装槽(16)的内部底面安装有固定环(18)，所述固定环(18)上绕接有第二弹簧伸缩绳(19)，所述第二安装槽(16)的内部底面还放置有壳体(14)，所述壳体(14)的一端与第二弹簧伸缩绳(19)连接，且壳体(14)的另一端开口处卡接有电磁铁(15)，所述壳体(14)上还设有电源开关(6)，电源开关(6)与电磁铁(15)电性连接；所述底座(17)的上表面还开设有与第二安装槽(16)平行并对称的第一安装槽(2)，所述第一安装槽(2)的内部底面设有固定块(1)，且固定块(1)上铰接有固定杆(4)，固定杆(4)的顶端设有第一弹簧伸缩绳(5)，且电烙铁头(3)通过第一弹簧伸缩绳(5)与固定杆(4)连接；所述第一安装槽(2)和第二安装槽(16)之间还平行设有两个滑槽(12)，每个滑槽(12)的内部均配合安装有滑块(10)，两个滑槽(12)内部的滑块(10)之间均设有压紧装置，所述压紧装置包括与滑块(10)连接的连接杆(9)，所述连接杆(9)远离滑块(10)的一端安装有挡板(13)，两个连接杆(9)之间还套接有长条块(11)，所述连接杆(9)上还套接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的两端分别与挡板(13)和长条块(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种球状阵列引脚芯片返修装置，其特征在于，所述固定杆(4)靠近滑槽(12)的侧面安装有能配合卡接电烙铁头(3)外壳的弹性卡扣(7)，且弹性卡扣(7)的内壁设有多个半圆形凸块。