CN201957346U - 带同步加热装置的pcb芯片返修设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架、导向座、导向轴和下加热体，下加热体设置在导向轴上，导向轴与机架上的导向座滑动连接，所述机架上还设置有上加热体，上加热体设置在连接板上，连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接，同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成，传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上，且传动轴外端与连接板相接，导向轴承则与导向轴相连，导向座上还连接有可使下加热体作升降运动的传动凸轮，传动凸轮由电机带动，以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动；此款印刷电路板焊接机，具有结构简单、合理，上、下部加热头可同步移动，使下部加热头与目标芯片对正精确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB焊接设备，尤其系一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备。
背景技术
现有的印刷电路板焊接机上，通常会包括上部加热头和下部加热头，上部加热头和下部加热头一般只具有独立的前后移动和/或上下升降运动，无法做到两加热头的同步移动，因此，始终无法解决下部加热体与目标芯片对正的难题；再有，传统的下部加热头，也无法自动控制与PCB板的高度差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种结构简单、合理，上、下部加热头可同步移动，使下部加热头与目标芯片对正精确确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的PCB芯片返修设备。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架、导向座、导向轴和下加热体，下加热体设置在导向轴上，导向轴与机架上的导向座滑动连接，其特征是，所述机架上还设置有上加热体，上加热体设置在连接板上，连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接，同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成，传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上，且传动轴外端与连接板相接，导向轴承则与导向轴相连，导向座上还连接有可使下加热体作升降运
动的传动凸轮，传动凸轮由电机带动，以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动；此款PCB芯片返修设备，利用导向轴与导向轨的滑动配合，使下部加热头可前后滑行；再有，下部加热头通过其导向轴与上部加热体连接板之间的同步联动机构，可实现上部加热头与下部加热头的同步移动操作，即：可同步前后移动，以及相对升降运动；在对PCB板（印刷电路板）下部加热时，需要先借助光学系统将上部加热体移动至目标芯片上，下部加热体与其联动，同步到达，移动时，为避免下部加热体与PCB板上的元件发生碰撞，下部加热体处于最低高度位置，启动加热时，由电机驱动传动凸轮，使下部加热体整体往上运动一小段距离，贴近PCB板底部进行加热，同时实现调节加热体与PCB板的高度差。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：
作为更具体的方案，所述传动凸轮设置在导向座的底部，并与所述导向座底部相抵，以便传动凸轮运动时，可使整个下部加热体作小段距离的升降运动。
所述导向轴末端设置有后端盖，后端盖上连接导向轴承外端，连接板包括上连接板和下连接板，下连接板上设置有倾斜段，传动轴外端与下连接板相接。
本实用新型的有益效果是：
（1）本实用新型的PCB芯片返修设备，通过在上、下部加热头之间增设同步联动机构，可实现上部加热头与下部加热头的同步移动操作，即：可同步前后移动，以及相对升降运动；使下部加热头与目标芯片对正清确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差。
（2）此款PCB芯片返修设备，由于下部加执头通过导向轴与导向轨的滑动配合，使下部加热头可前后滑行；而且，其整款结构简单、合理。
附图说明
图1是本实用新型带同步加热装置的PCB芯片返修设备示意图。
图2是图1的PCB芯片返修设备的另一方向示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架1、导向座2、导向轴3和下加热体4，下加热体4设置在导向轴3上，导向轴3与机架1上的导向座2滑动连接，其特征是，所述机架1上还设置有上加热体5，上加热体5设置在连接板6上，连接板6与导向轴3之间安装有同步联动机构连接7，同步联动机构7主要由传动轴71及其导向轴承72组成，传动轴71以可升降滑行的方式设置在导向轴承72上，且传动轴71外端与连接板6相接，导向轴承72则与导向轴3相连，导向座2上还连接有可使下加热体4作升降运动的传动凸轮8，传动凸轮8由电机9带动，以使下加热体4通过同步联动机构7与上加热体5作同步移动。
上述传动凸轮8设置在导向座2的底部，并与所述导向座2底部相抵；所述导向轴3末端设置有后端盖10，后端盖10上连接导向轴承72外端，连接板6包括上连接板61和下连接板62，下连接板62上设置有倾斜段，传动轴71外端与下连接板62相接。
工作原理：在对PCB板（印刷电路板）下部加热时，需要先借助光学系统将上部加热体5移动至目标芯片上，下部加热体4与其联动，同步到达，移动时，为避免下部加热体5与PCB板上的元件发生碰撞，启动加热时，由电机9驱动传动凸轮8，使下部加热体4整体往上运动一小段距离，贴近PCB板底部进行加热，同时实现自动调节加热体与PCB板的高度差。
Claims (3)
1.带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架（1）、导向座（2）、导向轴（3）和下加热体（4），下加热体（4）设置在导向轴（3）上，导向轴（3）与机架（1）上的导向座（2）滑动连接，其特征是，所述机架（1）上还设置有上加热体（5），上加热体（5）设置在连接板（6）上，连接板（6）与导向轴（3）之间安装有同步联动机构连接（7），同步联动机构（7）主要由传动轴（71）及其导向轴承（72）组成，传动轴（71）以可升降滑行的方式设置在导向轴承（72）上，且传动轴（71）外端与连接板（6）相接，导向轴承（72）则与导向轴（3）相连，导向座（2）上还连接有可使下加热体（4）作升降运动的传动凸轮（8），传动凸轮（8）由电机（9）带动，以使下加热体（4）通过同步联动机构（7）与上加热体（5）作同步移动。
2.根据权利要求1所述带同步加热装置的PCB芯片返修设备，其特征是，所述传动凸轮（8）设置在导向座（2）的底部，并与所述导向座（2）底部相抵。
3. 根据权利要求1所述带同步加热装置的PCB芯片返修设备，其特征是，所述导向轴（3）末端设置有后端盖（10），后端盖（10）上连接导向轴承（72）外端，连接板（6）包括上连接板（61）和下连接板（62），下连接板（62）上设置有倾斜段，传动轴（71）外端与下连接板（62）相接。
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| CN106449885A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-02-22 | 江苏东昇光伏科技有限公司 | 光伏叠瓦组件的返修装置及其方法 |
| CN109905974A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-18 | 深圳市隽美泰和电子科技有限公司 | 一种提高解焊安全的集成线路板返修设备 |
| CN111417298A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 |
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| CN111417298B (zh) * | 2020-03-30 | 2021-04-13 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 |
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