WO2018070691A1 - 전자 장치 및 그 제작 방법 - Google Patents

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WO2018070691A1
WO2018070691A1 PCT/KR2017/010491 KR2017010491W WO2018070691A1 WO 2018070691 A1 WO2018070691 A1 WO 2018070691A1 KR 2017010491 W KR2017010491 W KR 2017010491W WO 2018070691 A1 WO2018070691 A1 WO 2018070691A1
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window glass
electronic device
buffer member
edge
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김성현
강효성
김민용
노현영
박정배
배태영
서효원
성해원
이경훈
김빛나
이병준
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, for example, to an electronic device including a combination of a glass material portion and a metal material portion and a manufacturing method thereof.
  • an electronic device refers to an electronic device that performs a specific function according to an embedded program such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, a vehicle navigation device, and the like. Means the device. For example, such electronic devices may output stored information as sound or an image.
  • an embedded program such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, a vehicle navigation device, and the like.
  • Such electronic devices may output stored information as sound or an image.
  • various functions have been installed in one mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, calendar management or electronic wallet, etc. It is.
  • an electronic device used by a user while carrying it is becoming more common, and the appearance of the electronic device is also diversified and advanced.
  • the case or housing made of a metallic material may be used to diversify the exterior design or texture of the electronic device.
  • the electronic device may include a display as one of the output devices, and the display panel for outputting the screen may be disposed in the housing of the electronic device while being coupled to the window glass.
  • the window glass is made of tempered glass material to secure scratch resistance.
  • the possibility of cracking or breaking of the window glass due to external impact may increase.
  • the impact or load may cause cracking or breakage of the window glass.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device and a method of manufacturing the same, which may prevent cracking and breakage of a window glass made of glass while diversifying and upgrading the appearance by utilizing a metal housing.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having improved durability and reliability and a method of manufacturing the same by preventing cracking and damage of the window glass.
  • an electronic device may include:
  • a housing at least partially comprising a metal material portion
  • a window glass mounted to one surface of the housing
  • the shock absorbing member can prevent direct contact of the metal part of the housing with the window glass.
  • the method of manufacturing the electronic device may include
  • It may include the step of mounting the window glass on one surface of the housing in which the buffer member is formed,
  • the buffer member is disposed on at least a metal part on one surface of the housing and is disposed adjacent to an edge of the window glass.
  • a shock absorbing member is disposed between at least a metal part of a housing and an edge of a window glass, thereby preventing cracking or breakage of the window glass even during temporary or permanent deformation of the housing due to external impact. You can prevent it. For example, by absorbing the shock applied to the housing or the deformation of the housing, the shock absorber and the load applied to the window glass can be prevented. As a result, the electronic device according to various embodiments of the present disclosure can secure an improved appearance design and ensure improved durability, reliability, and the like.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a front view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a cut portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view illustrating a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of preparing a housing in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating an operation of forming a buffer member in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 11 and 12 are views illustrating a state in which a first injection molded part is formed in a housing in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 and 14 are views illustrating processing of a housing in which a first injection molded part is formed in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 15 and 16 are views illustrating a state in which a second injection molded part is formed in a housing in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 17 and 18 are views illustrating a state in which a buffer member is completed in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
  • the term 'and / or' includes any combination of a plurality of related items or any of a plurality of related items.
  • the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a mobile terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device, or the like.
  • the electronic device may be a smartphone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a vehicle head unit, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), a personal digital assistant (PDA), and the like.
  • the electronic device may be implemented as a pocket size portable communication terminal having a wireless communication function.
  • the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
  • the electronic device may communicate with an external electronic device such as a server or perform a task through interworking with the external electronic device.
  • the electronic device may transmit the image photographed by the camera and / or the location information detected by the sensor unit to the server through a network.
  • Networks include, but are not limited to, mobile or cellular networks, local area networks (LANs), wireless local area networks (WLANs), wide area networks (WANs), the Internet, and small area networks. (Small Area Network: SAN) or the like.
  • the electronic device 20 may include, for example, all or part of the electronic device 100 illustrated in FIG. 1.
  • the electronic device 20 may include one or more processors (eg, an AP) 21, a communication module 22, a subscriber identification module 22g, a memory 23, a sensor module 24, an input device 25, and a display ( 26, an interface 27, an audio module 28, a camera module 29a, a power management module 29d, a battery 29e, an indicator 29b, and a motor 29c.
  • the processor 21 may control, for example, a plurality of hardware or software components connected to the processor 21 by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 21 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment of the present disclosure, the processor 21 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor. The processor 21 may include at least some of the components illustrated in FIG. 1 (eg, the cellular module 22a). The processor 21 may load and process instructions or data received from at least one of other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store the result data in the nonvolatile memory.
  • SoC system on chip
  • the communication module 22 may include, for example, a cellular module 22a, a WiFi module 22b, a Bluetooth module 22c, a GNSS module 22d, an NFC module 22e, and an RF module 22f. have.
  • the cellular module 22a may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network.
  • the cellular module 22a may perform identification and authentication of the electronic device 20 in the communication network using the subscriber identification module (eg, the SIM card) 22g.
  • the cellular module 22a may perform at least some of the functions that the processor 21 may provide.
  • the cellular module 22a may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • the cellular module 22a, WiFi module 22b, Bluetooth module 22c, GNSS module 22d, or NFC module 22e may be one integrated chip. (IC) or in an IC package.
  • the RF module 22f may transmit / receive, for example, a communication signal (for example, an RF signal).
  • the RF module 22f may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • At least one of the cellular module 22a, the WiFi module 22b, the Bluetooth module 22c, the GNSS module 22d, or the NFC module 22e may transmit and receive an RF signal through a separate RF module.
  • Subscriber identification module 22g may include, for example, a card or embedded SIM that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (such as an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (such as IMSI). (international mobile subscriber identity)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 23 may include, for example, an internal memory 23a or an external memory 23b.
  • the internal memory 23a may be, for example, volatile memory (for example, DRAM, SRAM, or SDRAM), nonvolatile memory (for example, one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). It may include at least one of a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD)
  • the external memory 23b may be a flash drive, for example, a compact flash (CF), a secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), memory stick, etc.
  • the external memory 23b may be functionally connected to the electronic device 20 through various interfaces. Or physically connected.
  • the sensor module 24 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 20, and convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 24 includes, for example, a gesture sensor 24a, a gyro sensor 24b, an air pressure sensor 24c, a magnetic sensor 24d, an acceleration sensor 24e, a grip sensor 24f, and a proximity sensor ( 24g), color sensor 24h (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor 24i, temperature / humidity sensor 24j, illuminance sensor 24k, or UV (ultra violet) ) May include at least one of the sensors 24l.
  • a gesture sensor 24a e.g., a gyro sensor 24b, an air pressure sensor 24c, a magnetic sensor 24d, an acceleration sensor 24e, a grip sensor 24f, and a proximity sensor ( 24g), color sensor 24h (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor 24i, temperature / humidity sensor 24j, illuminance
  • sensor module 24 may comprise, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electrocardiogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, Infrared (IR) sensors, iris sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 24 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 20 further includes a processor configured to control the sensor module 24, as part of or separately from the processor 21, while the processor 21 is in a sleep state, The sensor module 24 can be controlled.
  • the input device 25 may include, for example, a touch panel 25a, a (digital) pen sensor 25b, a key 25c, or an ultrasonic input device 25d.
  • the touch panel 25a may use, for example, at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods.
  • the touch panel 25a may further include a control circuit.
  • the touch panel 25a may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 25b may be, for example, part of a touch panel or may include a separate sheet for recognition.
  • the key 25c may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 25d may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, a microphone 28d) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 26 may include panel 26a, hologram device 26b, projector 26c, and / or control circuitry to control them.
  • the panel 26a may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example.
  • the panel 26a may be configured with the touch panel 25a and one or more modules.
  • panel 26a may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the strength of the pressure on the user's touch.
  • the pressure sensor may be integrated with the touch panel 25a or may be implemented with one or more sensors separate from the touch panel 25a.
  • the hologram device 26b may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 26c may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 20.
  • the interface 27 may include, for example, an HDMI 27a, a USB 27b, an optical interface 27c, or a D-subminiature 27d.
  • the interface 27 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) standard interface.
  • MHL mobile high-definition link
  • MMC multi-media card
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 28 may bidirectionally convert, for example, sound and electrical signals.
  • the audio module 28 may process sound information input or output through, for example, a speaker 28a, a receiver 28b, an earphone 28c, a microphone 28d, or the like.
  • the camera module 29a is, for example, a device capable of capturing still images and moving images.
  • the camera module 29a may include one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). Or flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • the power management module 29d may manage power of the electronic device 20, for example.
  • the power management module 29d may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 29e, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 29e may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar cell.
  • the indicator 29b may display a specific state of the electronic device 20 or a part thereof (for example, the processor 21), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 29c may convert electrical signals into mechanical vibrations, and may generate vibrations or haptic effects.
  • the electronic device 20 may be, for example, a mobile TV supporting device capable of processing media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM . : GPU).
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • mediaFlo TM . : GPU mediaFlo TM .
  • Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary according to the type of electronic device.
  • the electronic device eg, the electronic device 20
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a front view illustrating an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a housing 101 and a window glass 102 mounted on one surface of the housing 101. It may include.
  • the housing 101 may receive, for example, the electronic components described with reference to FIG. 1, and may include a metal material portion at least partially.
  • a part and / or the whole of the housing 101 may be made of a metallic material.
  • some of the metallic portions of the housing 101 may be utilized as radiating conductors of the antenna device.
  • some of the metal parts of the housing 101 may be connected to the communication module 22 of FIG. 1 to transmit and receive a wireless signal.
  • the window glass 102 may be provided as part or all of a display device (eg, the display 26 of FIG. 1) of the electronic device 100.
  • a display panel eg, the panel 26a of FIG. 1
  • a touch panel eg, the touch panel 25a of FIG. 1
  • the window glass 102 may be used as an input device that at least partially outputs a screen and generates an input signal corresponding to a user's touch input.
  • an input device such as a button or a touch key (for example, the key 25c of FIG. 1) may be provided at the lower side 102a of the window glass 102, and the acoustic module may be provided at the upper side 102b of the window glass 102.
  • Receiver 28b of FIG. 1 may be provided.
  • the display panel may be provided corresponding to the area of the lower side 102a of the window glass 102, and may be combined with a touch panel disposed on the lower side 102a of the window glass 102 to provide a mechanical like button. It can replace the input device which works with
  • 4 is a cross-sectional view illustrating a cut portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a cross-sectional view illustrating another portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device 100 taken along line A-A 'of FIG. 3, and FIG. 5 illustrates the electronic device 100 along line B-B' of FIG. 3. It is an incision section.
  • the electronic device 100 may include a window glass 102 having an inner side surface and an outer side surface formed at least partially in a curved shape, for example, a three-dimensional shape.
  • a display panel 121 may be coupled to an inner surface of the window glass 102, and the display panel 121 may be at least partially curved to correspond to an inner surface of the window glass 102. It can have
  • the window glass 102 (and / or the display panel 121) may be partially bonded to the housing 101 through a bonding member 119 (eg, a double-sided tape).
  • the bonding portion of the housing 101 may be formed as a curved surface corresponding to the curved portion of the window glass 102 and / or the display panel 121.
  • the bonding member 119 may bond a portion of the window glass 102 and / or the display panel 121 to a portion of the housing 101.
  • the electronic device 100 may include a buffer member 103.
  • the buffer member 103 may be formed of a synthetic resin material, for example, polycarbonate (PC), and may be formed as a part of the housing 101.
  • the buffer member 103 may be disposed adjacent to an edge of the window glass 102, and disposed between the metal material portion of the housing 101 and the window glass 102 to the window glass 102. Impact or load can be prevented.
  • the buffer member 103 may be disposed adjacent to an edge of the window glass 102 while being disposed on at least a metal material portion on the housing 101.
  • the housing 101 may include a metal part and a non-metal part (eg, a synthetic resin part), wherein a part of the buffer member 103 is a metal part, and another part is a non-metal material part. It may be formed in each part. 6, the buffer member 103 may be formed to form a closed curve on one surface of the housing 101, for example, the surface on which the window glass 103 is mounted. For example, the buffer member 103 may be formed to surround an area where the display panel 121 is disposed and / or an area where the bonding member 119 is disposed.
  • a metal part and a non-metal part eg, a synthetic resin part
  • the buffer member 103 may be formed to form a closed curve on one surface of the housing 101, for example, the surface on which the window glass 103 is mounted.
  • the buffer member 103 may be formed to surround an area where the display panel 121 is disposed and / or an area where the bonding member 119 is disposed.
  • the impact when an impact is applied to the housing 101 due to a drop or the like, the impact may be more concentrated at a specific portion. For example, when the corner portion of the housing 101 first strikes the floor, the impact amount may be concentrated on the corner portion.
  • the buffer member 103 may be formed only at a portion where the impact amount is concentrated, or may be formed thicker at a portion where the impact amount is concentrated while being formed to surround a region where the display panel 121 is disposed. Can be.
  • the buffer member 103 may be partially exposed to the outside outside the edge of the window glass 102. According to another embodiment, if the window glass 102 and the buffer member 103 are arranged as shown in FIG. 5, the window glass 102 may be seen through the edge of the window glass 102. For example, the buffer member 103 may provide a decorative effect to the appearance of the electronic device 100.
  • the housing 101 may include a mounting groove 131 formed to correspond to at least a portion of the edge of the window glass 102.
  • the mounting groove 131 may be formed in at least a metal material portion of the housing 101 in a region corresponding to the edge of the window glass 102.
  • the buffer member 103 may be formed at least partially in the seating groove 131.
  • the seating groove 131 to secure sufficient bonding force and / or bonding force between the housing 101 (and / or the metal portion of the housing 101) and the buffer member 103.
  • Binding grooves can be formed on the ().
  • the binding groove may include, for example, a V groove 133a formed on the inner wall of the seating groove 131 or a screw hole 133b formed at the bottom of the seating groove 131.
  • the buffer member 103 may be formed of a synthetic resin material such as polycarbonate, and may be formed through an insert molding method of injecting molten resin with a metal part of the housing 101 disposed in a mold. Can be formed.
  • the binding force between the metal part of the housing 101 and the buffer member 103 may be weak.
  • the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 2 includes a binding groove (s) formed in the seating groove 131, whereby a metal part of the housing 101 is provided. And sufficient binding force and / or bonding force between the buffer member 103 can be ensured.
  • a portion of the buffer member 103 may be formed to engage the V-groove 133a and / or the screw hole 133b.
  • shock absorbing member 103 is bound to the V-groove 133a or the screw hole 133b (and / or the thread of the screw hole 133b), whereby the shock absorbing member 103 is formed in the housing. It may be firmly coupled to and fixed to the metal part of 101.
  • FIG. 6 is a front view illustrating a housing 201 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the housing 201 may include a metal part 211 and a synthetic resin part 213, and may have an edge on one surface thereof. And a buffer member 203 formed in the buffer member (for example, the buffer member 103 of FIGS. 4 to 5).
  • the housing 201 may be generally formed of a metal material, and may partially include a synthetic resin material part according to electronic components disposed in the housing 201.
  • some electronic components (or modules), such as the proximity sensor 24g, the illuminance sensor 24k, the receiver 28b, and the motor 29c of FIG. 1, may be mounted in the housing 201.
  • the synthetic resin material part 213 may be usefully utilized.
  • the synthetic resin material part 213 may be formed between a part of the metal material part 211 and another part.
  • the synthetic resin material part 213 is interposed between a part of the metal part 211 and another part to form an insulating structure. can do.
  • the synthetic resin material portion 213 may be formed of polycarbonate or the like. In another embodiment, if it is necessary to secure a level of strength similar to that of the metal part 211, the synthetic resin part 213 may be formed of a synthetic resin to which glass fiber is added. Can be. The glass fiber content of the synthetic resin material portion 213 may be appropriately adjusted in consideration of the type of synthetic resin and the strength required for the housing 201. For example, if the synthetic resin material portion 213 is generally formed of polycarbonate, and the metallic material portion 211 is formed of aluminum, the synthetic resin material portion 213 may contain approximately 40% glass fiber. It may include.
  • the buffer member 203 may be formed to form a closed curve on one surface of the housing 201.
  • the buffer member 203 may extend along an edge of one surface of the housing 201, and a window glass (eg, the window of FIGS. 4 and / or 5) mounted on one surface of the housing 201. It may be disposed adjacent to the edge of the glass (102).
  • the shock absorbing member 203 is formed to have a closed curve
  • the above-described seating groove (for example, the seating groove 131 of FIGS. 4 and / or 5) extends along an edge at one surface of the housing 201. ) May have a closed curve shape.
  • the shock absorbing member 203 may be formed only at a portion where the impact amount is concentrated, or may be formed thicker at a portion where the impact amount is concentrated while forming a closed curve.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 300 according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 may include a window glass 302 in which at least a portion 329 of the outer surface is curved.
  • the window glass 302 may have a curved edge portion and may be coupled to the housing 301 with the display panel 321 interposed therebetween.
  • the housing 301 may be generally formed of a metal material, and may include a buffer member 303 disposed adjacent to an edge portion of the window glass 302.
  • the buffer member 303 may be formed as part of the housing 301, and may be disposed between at least an edge portion of the window glass 302 and a metal material portion of the housing 301.
  • the bonding member 319 may attach a portion of the window glass 302 to the housing ( 301 can be bonded.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a manufacturing method 400 of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a flowchart illustrating an operation 401 of preparing a housing in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 10 is a flowchart illustrating an operation 402 of forming a buffer member in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 and 12 are views illustrating a state 501a in which a first injection molded part is formed in a housing in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 and FIG. 14 are views illustrating processes 501b of processing a housing in which a first injection molded part is formed in a method of manufacturing an electronic device, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 15 and 16 are views illustrating a state 501c in which a second injection molded part is formed in a housing in a method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 17 and 18 are views illustrating a state in which a buffer member is completed 501d in the method of manufacturing an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • an operation 401 of preparing a housing made of at least a metal material may be performed.
  • a cushioning member may be disposed at least between the metallic portion of the housing and the edge of the window glass.
  • the cushioning member may be disposed adjacent to the edge of the window glass while being disposed on at least a metal material portion of the housing.
  • the operation 401 of preparing the housing may further include an operation 411 of forming a metal part and an operation 415 of processing a mounting groove, referring to FIG. 9.
  • the act of preparing the housing 401 may be performed by first injection molding before processing the seating groove. It may further comprise an operation 413 of molding the portion.
  • the operation of forming the metal part 411 is an operation of molding the metal part of the housing to be manufactured, and may be performed through a die casting process.
  • the metal part of the housing to be manufactured may be formed of, for example, aluminum.
  • forming the metal part 411 may include cutting the aluminum plate having a predetermined thickness.
  • the operation 413 of molding the first injection molded part may be performed when it is necessary to form an insulating part in a housing to be manufactured.
  • the operation 413 of molding the first injection molded part may be performed through an insert injection process of injecting molten resin with the molded metal material part disposed on the mold.
  • the molten resin injected into the mold in operation 413 of molding the first injection molded part may be polycarbonate, and may include approximately 40% glass fiber.
  • a housing 501a (hereinafter, the 'primary molded housing 501a') in which the first injection molded part is formed is illustrated through FIGS. 11 and 12. 11 and 12, the first injection molded part 513 may be formed to partially surround the metal material part 511 and / or the metal material part 511. .
  • the operation of processing the seating groove 415 is an operation of processing the primary molded housing 501a, for example, an unnecessary portion (eg, a gate for injecting molten resin) of the first injection molded portion 513a.
  • the corresponding molded part may be removed, or a mounting groove may be formed on one surface of the primary molded housing 501a.
  • the operation 415 of processing the mounting groove may be performed through cutting using a computer numerical control lathe, for example, and a mounting groove may be formed at an edge portion of one surface of the primary molded housing 501a. Can be.
  • a housing 501b (hereinafter referred to as a 'primary processing housing 501b') in which a seating groove is formed is shown through FIGS. 13 and 14.
  • the mounting groove 531 may be formed along an edge of one surface of the primary processing housing 501b, and may be formed to form a closed curve, for example.
  • the processing of the mounting groove 531 may include removing a portion of the first injection molded portion 513, as mentioned above.
  • the binding groove eg, the V-groove 133a of FIG. 5 and the screw hole 133b in the inner wall and / or the bottom of the mounting groove 531 in the operation of machining the mounting groove 415). ) May be formed.
  • the operation 402 of forming the buffer member may further include an operation 421 of forming a second injection molded part and an operation 423 of referring to FIG. 10.
  • a molten resin eg, polycarbonate
  • the second injection molded part may be formed on a seating groove 531 of the primary processing housing 501b.
  • a housing 501c (hereinafter referred to as 'secondary molded housing 501c') in which a secondary injection molded part is formed is shown through FIGS. 15 and 16.
  • the second injection-molded portion 503a is formed by filling and curing the mounting groove (eg, the mounting groove 531 of FIG. 14) when molten resin is injected into the mold.
  • the molten resin filled in the seating grooves 531 may include polycarbonate, and may not contain glass fibers and thus have a lower strength (eg, hardness) than the first injection molded portion 513.
  • a portion of the molten resin is injected into the above-described binding grooves (for example, the V-groove 133a of FIG. 5 and the screw hole 133b).
  • the second injection molded portion 503a may be partially engaged with the above-described binding groove at the same time as the molding.
  • the machining operation 423 may partially process and remove the second injection-molded portion 503a, for example, to remove the window glass (eg, the window glass 102 of FIGS. 4 and / or 5).
  • the buffer member can be completed in a shape corresponding to the edge portion.
  • the cushioning member may be formed by partially removing the second injection molded portion 503a through, for example, cutting using a computer numerically controlled lathe.
  • the buffer member may be part of the second injection molded part 503a.
  • a housing 501d (hereinafter referred to as a “secondary processing housing 501d”) in which the shock absorbing member is completed is shown through FIGS. 17 and 18. Referring to FIGS.
  • the buffer member 503b is generally formed on the metal part 511 of the secondary processing housing 501d, and partially the first injection molded part 513 ( Example: It may be formed on the synthetic resin material portion 213 of FIG. In some embodiments, the buffer member 503b may be formed along an edge at one surface of the secondary processing housing 501d, and may have a closed curve shape.
  • the metal part 511 of the secondary molded housing 501c is also partially removed in the machining operation 423 such that the housing described above, for example, the housing 201 of FIG. 6 is removed. Can be completed.
  • the outer wall S1 of the planar shape of the secondary molded housing 501c illustrated in FIG. 16 may be formed by the outer operation of the secondary processed housing 501d illustrated in FIG. 18 through the machining operation 423. It may have a curved shape as in S2).
  • the processing operation 423 may be an operation of completing the shock absorbing member 503b and completing the shape of the housing (eg, the housing 201 of FIG. 6).
  • the process of completing the shock absorbing member 503b and the process of removing a portion of the metal material of the secondary molded housing 501c may be performed in separate operations.
  • the operation of machining the buffer member 503b of the synthetic resin material and the metal part 511 of the secondary molded housing 501c may be performed independently.
  • the operation 404 of mounting the window glass may include a window glass (eg, the window glass 102 of FIGS. 4 and / or 5) on one surface of the secondary processing housing 501d.
  • a window glass eg, the window glass 102 of FIGS. 4 and / or 5
  • the window glass can be bonded to the secondary processing housing 501d through a bonding member such as a double-sided tape.
  • the manufacturing method 400 as described above may further include an operation 403 of finishing the secondary processing housing 501d.
  • the finishing operation 403 may include, for example, a surface treatment for providing a variety of touches on the surface of the user's contact, painting or coloring the portion exposed to the external environment, and preventing discoloration / corrosion. And the like. If the fabrication method 400 includes an operation 403 for finishing, the window glass will be coupled to the finished housing.
  • a housing at least partially comprising a metal material portion
  • a window glass mounted to one surface of the housing
  • It may include a buffer member disposed on at least a metal material portion on one surface of the housing and disposed adjacent to an edge of the window glass.
  • the buffer member may be formed to form a closed curve on one surface of the housing.
  • the buffer member may be made of a synthetic resin including polycarbonate.
  • the housing may include a mounting groove formed on one surface of the housing to correspond to at least a portion of an edge of the window glass.
  • At least a portion of the buffer member may be received in the seating groove.
  • the housing may further include a binding groove formed on the seating groove.
  • a portion of the buffer member may be engaged with the binding groove.
  • the binding groove may include a screw hole.
  • the seating groove may be formed to form a closed curve on one surface of the housing.
  • a portion of the cushioning member may be exposed outside the edge of the window glass.
  • At least an outer surface of an edge of the window glass may be formed to form a curved surface.
  • the inner surface and the outer surface of the edge of the window glass may be formed to form a curved surface.
  • such an electronic device may include
  • a display panel coupled to an inner surface of the window glass
  • It may further include a bonding member for bonding a portion of the display panel to one surface of the housing,
  • the buffer member may be formed to form a closed curve surrounding at least the region where the bonding member is bonded.
  • the method of manufacturing the electronic device may include
  • It may include the step of mounting the window glass on one surface of the housing in which the buffer member is formed,
  • the buffer member may be disposed adjacent to an edge of the window glass while being disposed on at least a metal material portion on one surface of the housing.
  • the operation of preparing the housing may include
  • the operation of preparing the housing may include
  • the method may further include forming a first injection molded part in a state in which the molded metal material part is seated in a mold.
  • the processing of the mounting groove may include an operation of forming a binding groove on the formed mounting groove.
  • the buffer member may be formed so that a portion thereof engages the binding groove.
  • the operation of forming the shock absorbing member may include:
  • the method may further include the operation of processing the housing in which the buffer member is formed,
  • the shape of the shock absorbing member may be completed so as to correspond to an edge portion of the window glass.
  • the method may further include an operation of finishing the processed housing.
  • the finishing may include coloring the surface of the processed housing.

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 부분적으로 금속 재질 부분을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 일면에 장착되는 윈도우 글래스; 및 상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되며, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치된 완충 부재를 포함할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그 제작 방법
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 유리 소재 부분과 금속 소재 부분의 결합을 포함하는 전자 장치와 그 제작 방법에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
이동통신 단말기와 같이, 사용자 개인이 휴대하면서 사용하는 전자 장치가 보편화되면서, 전자 장치의 외관 또한 다양화, 고급화되고 있다. 금속성 재질의 케이스 또는 하우징은 전자 장치의 외관 디자인이나 질감을 다양화에 활용될 수 있다.
일반적으로 전자 장치는 출력 장치의 하나로서 디스플레이를 포함할 수 있으며, 화면을 출력하는 디스플레이 패널은 윈도우 글래스에 결합된 상태로 전자 장치의 하우징에 배치될 수 있다. 윈도우 글래스는 강화 유리 소재로 제작되어 내스크래치성 등을 확보할 수 있다.
하지만, 유리 소재의 윈도우 글래스가 금속 소재의 하우징과 결합했을 때, 외부의 충격으로 인한 윈도우 글래스의 균열이나 파손의 가능성이 높아질 수 있다. 예컨대, 외부의 충격이나 하중이 가해져 금속 소재의 하우징이 일시적으로 또는 영구적으로 변형된 상태로 윈도우 글래스와 접촉할 경우, 이러한 충격이나 하중이 윈도우 글래스의 균열이나 파손을 유발할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 금속 재질의 하우징을 활용하여 외관을 다양화, 고급화하면서, 유리 재질의 윈도우 글래스의 균열, 파손을 방지할 수 있는 전자 장치 및 그 제작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 윈도우 글래스의 균열, 파손을 방지함으로써, 내구성, 신뢰성이 향상된 전자 장치 및 그 제작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
적어도 부분적으로 금속 재질 부분을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 일면에 장착되는 윈도우 글래스; 및
상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되며, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치된 완충 부재를 포함할 수 있으며,
완충 부재가 하우징의 금속 재질 부분과 윈도우 글래스의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치의 제작 방법은,
적어도 부분적으로 금속 재질로 이루어진 하우징을 준비하는 동작;
상기 준비된 하우징의 일면에 완충 부재를 형성하는 동작; 및
상기 완충 부재가 형성된 하우징의 일면에 윈도우 글래스를 장착하는 동작을 포함할 수 있으며,
상기 완충 부재는 상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되면서, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치됨으로써,
하우징의 금속 재질 부분과 윈도우 글래스의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하우징의 금속 재질 부분과 윈도우 글래스의 가장자리 사이에 완충 부재가 배치됨으로써, 외부 충격에 의한 하우징의 일시적인 또는 영구적인 변형에도 윈도우 글래스의 균열이나 파손을 방지할 수 있다. 예컨대, 완충 부재가 하우징에 가해지는 충격이나 하우징의 변형을 흡수함으로써, 윈도우 글래스에 가해지는 충격이나 하중을 방지할 수 있다. 이로써, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외관 디자인을 미려하게 하면서, 향상된 내구성, 신뢰성 등을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다른 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법 중 하우징을 준비하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법 중 완충 부재를 형성하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 11과 도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 하우징에 제1 사출 성형 부분이 형성된 모습을 각각 나타내는 도면이다.
도 13과 도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 제1 사출 성형 부분이 형성된 하우징을 가공한 모습을 각각 나타내는 도면이다.
도 15와 도 16은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 하우징에 제2 사출 성형 부분이 형성된 모습을 각각 나타내는 도면이다.
도 17과 도 18은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 완충 부재가 완성된 모습을 각각 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다. 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c)를 포함할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d), NFC 모듈(22e) 및 RF 모듈(22f)을 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(23)는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.
입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(25a), (디지털) 펜 센서(25b), 키(25c), 또는 초음파 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 프로젝터(26c), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(26a)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(25a)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(25a)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(27a), USB(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(20)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(20))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 정면도이다.
도 2와 도 3을 참조하면, 상기 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(20))는, 하우징(101)과 상기 하우징(101)의 일면에 장착된 윈도우 글래스(102)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)은, 예를 들면, 도 1을 통해 살펴본 전자 부품들을 수용하며, 적어도 부분적으로 금속 재질 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(101)의 일부분 및/또는 전체가 금속 재질로 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분 중 일부는 안테나 장치의 방사 도체로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분 중 일부가 도 1의 통신 모듈(22)에 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 글래스(102)는, 상기 전자 장치(100)의 디스플레이 장치(예: 도 1의 디스플레이 (26))의 일부 또는 전체로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 윈도우 글래스(102)의 내측면에는 디스플레이 패널(예: 도 1의 패널(26a))이 제공되어 실체화된 화면을 출력할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 윈도우 글래스(102)에는 터치 패널(예: 도 1의 터치 패널(25a))이 배치될 수 있으며, 터치 패널과 디스플레이 패널이 조합되어 터치 스크린 기능을 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 윈도우 글래스(102)는 적어도 부분적으로 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 사용자의 터치 입력에 대응하는 입력 신호를 발생시키는 입력 장치로 활용될 수 있다.
한 실시예에서, 상기 윈도우 글래스(102)의 하측(102a)에는 버튼이나 터치 키(예: 도 1의 키(25c)) 등의 입력 장치가 제공될 수 있으며, 상측(102b)에는 음향 모듈(예: 도 1의 리시버(28b))이 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널은 상기 윈도우 글래스(102) 하측(102a) 영역에 상응하게 제공될 수 있으며, 상기 윈도우 글래스(102)의 하측(102a)에 배치된 터치 패널과 조합되어 버튼과 같이 기계적으로 작동하는 입력 장치를 대체할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다른 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 4는, 예를 들면, 도 3의 라인 A-A'을 따라 상기 전자 장치(100)를 절개한 단면도이고, 도 5는 도 3의 라인 B-B'을 따라 상기 전자 장치(100)를 절개한 단면도이다.
도 4와 도 5를 더 참조하면, 상기 전자 장치(100)는, 내측면과 외측면이 적어도 부분적으로 곡면 형태, 예를 들면 3차원 형상으로 형성된 윈도우 글래스(102)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 윈도우 글래스(102)의 내측면에는 디스플레이 패널(121)이 결합될 수 있으며, 상기 디스플레이 패널(121)은 상기 윈도우 글래스(102)의 내측면에 상응하도록 적어도 부분적으로 곡면 형태를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 윈도우 글래스(102)(및/또는 상기 디스플레이 패널(121))는 접합 부재(119)(예: 양면 테이프)를 통해 부분적으로 상기 하우징(101)에 접합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(101)의 접합 부분은 상기 윈도우 글래스(102) 및/또는 상기 디스플레이 패널(121)의 곡면 부분에 상응하는 곡면으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접합 부재(119)는 상기 윈도우 글래스(102) 및/또는 상기 디스플레이 패널(121)의 일부분을 상기 하우징(101)의 일부분에 접합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 완충 부재(103)를 포함할 수 있다. 상기 완충 부재(103)는, 합성 수지 재질, 예를 들면, 폴리카보네이트(polycarbonate; PC)로 형성될 수 있으며, 상기 하우징(101)의 일부분으로 형성될 수 있다. 상기 완충 부재(103)는 상기 윈도우 글래스(102)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분과 상기 윈도우 글래스(102) 사이에 배치되어 상기 윈도우 글래스(102)에 충격이나 하중이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 완충 부재(103)는 상기 하우징(101) 상에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되면서 상기 윈도우 글래스(102)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 하우징(101)은 금속 재질 부분과 비금속 재질 부분(예: 합성수지 재질 부분)을 포함할 수 있으며, 상기 완충 부재(103)의 일부분은 금속 재질 부분에, 다른 일부분은 비금속 재질 부분에 각각 형성될 수도 있다. 도 6을 통해 살펴보겠지만, 상기 완충 부재(103)는 상기 하우징(101)의 일면, 예를 들면, 상기 윈도우 글래스(103)가 장착되는 면에서 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 완충 부재(103)는 상기 디스플레이 패널(121)이 배치되는 영역 및/또는 상기 접합 부재(119)가 배치되는 영역을 둘러싸게 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서, 낙하 등으로 인해 상기 하우징(101)에 충격이 가해지는 경우, 특정 부분에서 충격이 더 집중될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(101)의 모서리 부분이 최초로 바닥에 충돌할 경우, 모서리 부분에 충격량이 집중될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재(103)는 충격량이 집중되는 부분에만 형성되거나, 상기 디스플레이 패널(121)이 배치되는 영역을 둘러싸게 형성되면서 충격량이 집중되는 부분에 더 두텁게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재(103)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우 글래스(102)의 가장자리 외측에서 부분적으로 외부로 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 윈도우 글래스(102)와 상기 완충 부재(103)가 도 5에 도시된 바와 같이 배치되어 있다면, 상기 윈도우 글래스(102)의 가장자리 부분을 투과하여 외부로 보여질 수 있다. 예컨대, 상기 완충 부재(103)는 상기 전자 장치(100)의 외관에 장식 효과를 제공할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)은 상기 윈도우 글래스(102) 가장자리의 적어도 일부분에 대응하도록 형성된 안착 홈(131)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 안착 홈(131)은 상기 윈도우 글래스(102)의 가장자리에 대응하는 영역에서 상기 하우징(101)의 적어도 금속 재질 부분에 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 완충 부재(103)는 적어도 부분적으로 상기 안착 홈(131) 내에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)(및/또는 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분)과 상기 완충 부재(103) 사이에 충분한 결합력 및/또는 접합력을 확보하기 위해, 상기 안착 홈(131) 상에는 결속 홈이 형성될 수 있다. 상기 결속 홈은, 예를 들면, 상기 안착 홈(131)의 내측벽 상에 형성되는 V홈(133a)이나 상기 안착 홈(131)의 바닥에 형성된 스크루 홀(133b)을 포함할 수 있다. 상기 완충 부재(103)는 폴리카보네이트 등의 합성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분을 금형에 배치한 상태로 용융 수지를 주입하는 인서트 사출(insert molding) 방식을 통해 형성될 수 있다.
인서트 사출 과정에서, 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분과 상기 완충 부재(103) 사이의 결속력이 약할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는, 상기 안착 홈(131)에 형성된 결속 홈(들)을 포함함으로써, 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분과 상기 완충 부재(103) 사이에 충분한 결속력 및/또는 접합력을 확보할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 완충 부재(103)를 성형하는 과정에서, 상기 완충 부재(103)의 일부분이 상기 V홈(133a) 및/또는 상기 스크루 홀(133b)에 맞물리게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 V홈(133a)이나 상기 스크루 홀(133b)(및/또는 상기 스크루 홀(133b)의 나사산)에 상기 완충 부재(103)의 일부분이 결속됨으로써, 상기 완충 부재(103)는 상기 하우징(101)의 금속 재질 부분에 견고하게 결합, 고정될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징(201)을 나타내는 정면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 하우징(201)(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(101))은, 금속 재질 부분(211), 합성 수지 재질 부분(213)을 포함할 수 있으며, 일면의 가장자리에 형성된 완충 부재(203)(예: 도 4 내지 도 5의 완충 부재(103))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 대체로 금속 재질로 형성될 수 있으며, 상기 하우징(201) 내에서 배치되는 전자 부품들에 따라, 부분적으로 합성 수지 재질 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 1의 근접 센서(24g), 조도 센서(24k), 리시버(28b), 모터(29c) 등, 일부의 전자 부품(또는 모듈)이 상기 하우징(201)에 장착될 수 있다. 상기 하우징(201)에 장착되는 전자 부품들과 다른 구조물 사이에 절연 구조를 형성할 필요가 있는 경우, 상기 합성 수지 재질 부분(213)이 유용하게 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 합성 수지 재질 부분(213)은 상기 금속 재질 부분(211)의 일부와 다른 일부 사이에 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 금속 재질 부분(211)의 일부가 안테나 장치의 방사 도체로서 활용된다면, 상기 금속 재질 부분(211)의 일부와 다른 일부 사이에 상기 합성 수지 재질 부분(213)이 개재되어 절연 구조를 형성할 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 합성 수지 재질 부분(213)은 폴리카보네이트 등으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 금속 재질 부분(211)과 유사한 수준의 강도(strength)를 확보할 필요가 있다면, 상기 합성 수지 재질 부분(213)은 유리 섬유(glass fiber)가 첨가된 합성 수지로 형성될 수 있다. 상기 합성 수지 재질 부분(213)의 유리 섬유 함량 등은 합성 수지의 종류와 상기 하우징(201)에 요구되는 강도 등을 고려하여 적절하게 조정될 수 있다. 예를 들어, 상기 합성 수지 재질 부분(213)은 대체로 폴리카보네이트로 형성되고, 상기 금속 재질 부분(211)이 알루미늄으로 형성된다면, 상기 합성 수지 재질 부분(213)은 대략 40% 정도의 유리 섬유를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재(203)는, 상기 하우징(201)의 일면에서 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 완충 부재(203)는 상기 하우징(201)의 일면 가장자리를 따라 연장될 수 있으며, 상기 하우징(201)의 일면에 장착되는 윈도우 글래스(예: 도 4 및/또는 도 5의 윈도우 글래스(102))의 가장자리와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 완충 부재(203)가 폐곡선을 이루게 형성된다면, 상술한 안착 홈(예: 도 4 및/또는 도 5의 안착 홈(131))은 상기 하우징(201)의 일면에서 가장자리를 따라 연장된(형성된) 폐곡선 형태를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 완충 부재(203)는 충격량이 집중되는 부분에만 형성되거나, 폐곡선을 이루게 형성되면서 충격량이 집중되는 부분에 더 두텁게 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 상기 전자 장치(300)는 외측면의 적어도 일부분(329)이 곡면을 이루게 형성된 윈도우 글래스(302)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 윈도우 글래스(302)는 가장자리 부분이 곡면 형태로 형성되며, 디스플레이 패널(321)을 사이에 두고 하우징(301)에 결합할 수 있다. 상기 하우징(301)은 대체로 금속 재질로 형성될 수 있으며, 상기 윈도우 글래스(302)의 가장자리 부분에 인접하게 배치된 완충 부재(303)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 완충 부재(303)는 상기 하우징(301)의 일부로서 형성되면서, 적어도 상기 윈도우 글래스(302)의 가장자리 부분과 상기 하우징(301)의 금속 재질 부분 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 윈도우 글래스(302) 및/또는 상기 디스플레이 패널(321)을 상기 하우징(301) 상에 배치함에 있어, 접합 부재(319)는 상기 윈도우 글래스(302)의 일부분을 상기 하우징(301) 상에 접합할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법(400)을 나타내는 흐름도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법 중 하우징을 준비하는 동작(401)을 나타내는 흐름도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법 중 완충 부재를 형성하는 동작(402)을 나타내는 흐름도이다.
도 11과 도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 하우징에 제1 사출 성형 부분이 형성된 모습(501a)을 각각 나타내는 도면이다. 도 13과 도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 제1 사출 성형 부분이 형성된 하우징을 가공한 모습(501b)을 각각 나타내는 도면이다. 도 15와 도 16은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 하우징에 제2 사출 성형 부분이 형성된 모습(501c)을 각각 나타내는 도면이다. 도 17과 도 18은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 제작 방법에서 완충 부재가 완성된 모습(501d)을 각각 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기와 같은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))를 제작하는 방법(400)은, 적어도 부분적으로 금속 재질로 이루어진 하우징을 준비하는 동작(401), 준비된 하우징의 일면에 완충 부재(예: 도 6의 완충 부재(203))를 형성하는 동작(402), 완충 부재가 형성된 하우징의 일면에 윈도우 글래스(예: 도 4 및/또는 도 5의 윈도우 글래스(102))를 장착하는 동작(404)을 포함할 수 있다. 윈도우 글래스가 하우징에 장착되면, 적어도 하우징의 금속 재질 부분과 윈도우 글래스의 가장자리 사이에 완충 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 하우징의 적어도 금속 재질 부분에 배치되면서, 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 하우징을 준비하는 동작(401)은, 도 9를 더 참조하면, 금속 재질 부분을 성형하는 동작(411)과 안착 홈을 가공하는 동작(415)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 형성하고자 하는 하우징과 전자 부품 사이 및/또는 하우징의 금속 재질 부분을 부분적으로 절연시킬 필요가 있다면, 상기 하우징을 준비하는 동작(401)은 안착 홈을 가공하기 전에 제1 사출 성형 부분을 성형하는 동작(413)을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 재질 부분을 성형하는 동작(411)은 제작하고자 하는 하우징의 금속 재질 부분을 성형하는 동작으로서, 다이캐스팅 공정을 통해 이루어질 수 있다. 제작하고자 하는 하우징의 금속 재질 부분은, 예를 들면, 알루미늄으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 금속 재질 부분을 성형하는 동작(411)은 일정 두께를 가진 알루미늄 평판을 절삭 가공하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제1 사출 성형 부분을 성형하는 동작(413)은 제작하고자 하는 하우징에 절연 부분을 형성할 필요가 있을 경우 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 사출 성형 부분을 성형하는 동작(413)은 성형된 금속 재질 부분을 금형에 배치한 상태로 용융 수지를 주입하는 인서트 사출 공정을 통해 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 제1 사출 성형 부분을 성형하는 동작(413)에서 금형으로 주입되는 용융 수지는 대체로 폴리카보네이트일 수 있으며, 대략 40% 정도의 유리 섬유를 포함할 수 있다. 제1 사출 성형 부분이 형성된 하우징(501a)(이하, '상기 1차 성형 하우징(501a)')이 도 11과 도 12를 통해 도시되고 있다. 도 11과 도 12를 더 참조하면, 제1 사출 성형 부분(513)은 금속 재질 부분(511)의 일부와 다른 일부의 사이 및/또는 상기 금속 재질 부분(511)을 부분적으로 감싸게 형성될 수 있다.
상기 안착 홈을 가공하는 동작(415)은 상기 1차 성형 하우징(501a)을 가공하는 동작으로서, 예를 들면, 제1 사출 성형 부분(513a)의 불필요한 부분(예: 용융 수지 주입을 위한 게이트 등에 해당하는 성형 부분) 등을 제거하거나, 상기 1차 성형 하우징(501a)의 일면에 안착 홈을 형성할 수 있다. 상기 안착 홈을 가공하는 동작(415)은 예를 들면, 컴퓨터 수치제어 선반 등을 이용한 절삭 가공을 통해 수행될 수 있으며, 상기 1차 성형 하우징(501a)의 일면에서 가장자리 부분에 안착 홈이 형성될 수 있다. 안착 홈이 형성된 하우징(501b)(이하, '1차 가공 하우징(501b)')가 도 13과 도 14를 통해 도시되고 있다. 도 13과 도 14를 더 참조하면, 상기 안착 홈(531)은 상기 1차 가공 하우징(501b)의 일면에서 가장자리를 따라 형성될 수 있으며, 예를 들면, 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 안착 홈(531)을 가공하는 동작은, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 제1 사출 성형 부분(513)의 일부를 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 안착 홈을 가공하는 동작(415)에서 상기 안착 홈(531)의 내측벽 및/또는 바닥에 결속 홈(예: 도 5의 V홈(133a), 스크루 홀(133b))이 형성될 수 있다.
상기 완충 부재를 형성하는 동작(402)은, 도 10을 더 참조하면, 제2 사출 성형 부분을 성형하는 동작(421)과 가공하는 동작(423)을 포함할 수 있다. 상기 제2 사출 성형 부분을 성형하는 동작(421)은 상기 1차 가공 하우징(501b)을 금형에 안착한 상태로 용융 수지(예: 폴리카보네이트)를 주입하여 제2 사출 성형 부분을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 사출 성형 부분은 상기 1차 가공 하우징(501b)의 안착 홈(531) 상에 형성될 수 있다. 2차 사출 성형 부분이 형성된 하우징(501c)(이하, '2차 성형 하우징(501c)')이 도 15와 도 16을 통해 도시되고 있다. 도 15와 도 16을 더 참조하면, 상기 제2 사출 성형 부분(503a)은 금형에 용융 수지가 주입되었을 때, 상기 안착 홈(예: 도 14의 안착 홈(531))에 충진, 경화됨으로써 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 안착 홈(531)에 충진된 용융 수지는 폴리카보네이트를 포함할 수 있으며, 유리 섬유를 함유하지 않음으로써 상기 제1 사출 성형 부분(513)보다 낮은 강도(예: 경도)를 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 제2 사출 성형 부분(503a)을 성형하는 동작에서, 용융 수지의 일부가 상술한 결속 홈(예: 도 5의 V홈(133a), 스크루 홀(133b))으로 주입될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 사출 성형 부분(503a)은, 성형과 동시에 부분적으로 상술한 결속 홈과 맞물릴 수 있다.
상기 가공하는 동작(423)은 상기 제2 사출 성형 부분(503a)을 부분적으로 가공, 제거하여, 예를 들면, 상기 윈도우 글래스(예: 도 4 및/또는 도 5의 윈도우 글래스(102))의 가장자리 부분에 대응하는 형상으로 상기 완충 부재를 완성할 수 있다. 상기 완충 부재는, 예를 들면, 컴퓨터 수치제어 선반을 이용한 절삭 가공을 통해 상기 제2 사출 성형 부분(503a)을 부분적으로 제거함으로써 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 완충 부재는 상기 제2 사출 성형 부분(503a)의 일부일 수 있다. 상기 완충 부재가 완성된 하우징(501d)(이하, '2차 가공 하우징(501d)')이 도 17과 도 18을 통해 도시되고 있다. 도 17과 도 18을 참조하면, 상기 완충 부재(503b)는, 대체로 상기 2차 가공 하우징(501d)의 금속 재질 부분(511) 상에 형성되며, 부분적으로 상기 제1 사출 성형 부분(513)(예: 도 6의 합성 수지 재질 부분(213)) 상에 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 상기 완충 부재(503b)는, 상기 2차 가공 하우징(501d)의 일면에서 가장자리를 따라 형성될 수 있으며, 폐곡선 형태를 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가공하는 동작(423)에서 상기 2차 성형 하우징(501c)의 금속 재질 부분(511)도 일부 제거되어, 상술한 하우징, 예를 들면, 도 6의 하우징(201)이 완성될 수 있다. 예컨대, 도 16에 도시된 상기 2차 성형 하우징(501c)의 평면 형태의 외측벽(S1)은 상기 가공하는 동작(423)을 통해, 도 18에 도시된 상기 2차 가공 하우징(501d)의 외측벽(S2)과 같이 곡면 형태를 가질 수 있다.
이와 같이, 상기 가공하는 동작(423)은 상기 완충 부재(503b)를 완성하는 동작이면서, 상술한 하우징(예: 도 6의 하우징(201))의 형상을 완성하는 동작일 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 완충 부재(503b)를 완성하는 가공과, 상기 2차 성형 하우징(501c)의 금속 재질 부분을 일부 제거하는 가공은 별도의 동작으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 합성 수지 재질의 상기 완충 부재(503b)와 상기 2차 성형 하우징(501c)의 금속 재질 부분(511)을 가공하는 동작은 독립적으로 이루어질 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 상기 윈도우 글래스를 장착하는 동작(404)은, 상기 2차 가공 하우징(501d)의 일면에 윈도우 글래스(예: 도 4 및/또는 도 5의 윈도우 글래스(102))를 결합하는 동작으로서, 양면 테이프 등의 접합 부재를 통해 윈도우 글래스가 상기 2차 가공 하우징(501d)에 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 제작 방법(400)은, 상기 2차 가공 하우징(501d)에 대하여 마감 처리하는 동작(403)을 더 포함할 수 있다. 상기 마감 처리하는 동작(403)은, 예를 들면, 사용자가 접촉하는 면에서 다양한 촉감을 제공하기 위한 표면 처리, 외부 환경에 노출되는 부분에 대한 도장이나 착색(coloring) 처리, 변색/부식 방지 처리 등을 포함할 수 있다. 상기 제작 방법(400)이 마감 처리하는 동작(403)을 포함한다면, 상기 윈도우 글래스는 마감 처리된 하우징에 결합하게 될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,
적어도 부분적으로 금속 재질 부분을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 일면에 장착되는 윈도우 글래스; 및
상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되며, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치된 완충 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는, 상기 하우징의 일면에서 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는, 폴리카보네이트를 포함하는 합성수지로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 윈도우 글래스의 가장자리의 적어도 일부분에 대응하도록 일면에 형성된 안착 홈을 포함할 수 있으며,
상기 완충 부재의 적어도 일부분이 상기 안착 홈에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 안착 홈 상에 형성된 결속 홈을 더 포함할 수 있으며,
상기 완충 부재의 일부분이 상기 결속 홈과 결속될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결속 홈은 스크루 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안착 홈은 상기 하우징의 일면에서 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재의 일부분이 상기 윈도우 글래스의 가장자리 외측으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 글래스의 가장자리의 적어도 외측면이 곡면을 이루게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 글래스의 가장자리의 내측면과 외측면이 곡면을 이루게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는,
상기 윈도우 글래스의 내측면에 결합된 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 일부분을 상기 하우징의 일면에 접합하는 접합 부재를 더 포함할 수 있으며,
상기 완충 부재는 적어도 상기 접합 부재가 접합된 영역을 둘러싸는 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치의 제작 방법은,
적어도 부분적으로 금속 재질로 이루어진 하우징을 준비하는 동작;
상기 준비된 하우징의 일면에 완충 부재를 형성하는 동작; 및
상기 완충 부재가 형성된 하우징의 일면에 윈도우 글래스를 장착하는 동작을 포함할 수 있으며,
상기 완충 부재는 상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되면서, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징을 준비하는 동작은,
금속 재질 부분을 성형하는 동작; 및
적어도 상기 금속 재질 부분을 가공하여 상기 완충 부재가 배치될 안착 홈을 가공하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징을 준비하는 동작은,
상기 안착 홈을 가공하기 전에, 상기 성형된 금속 재질 부분을 금형에 안착한 상태로 제1 사출 성형 부분을 성형하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안착 홈을 가공하는 동작은, 형성된 안착 홈 상에 결속 홈을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는 일부분이 상기 결속 홈에 맞물리게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 완충 부재를 형성하는 동작은,
상기 준비된 하우징을 금형에 안착한 상태로 제2 사출 성형 부분을 성형하는 동작; 및
상기 제2 차 사출 성형 부분을 상기 윈도우 글래스의 가장자리 부분에 대응하도록 가공하여 상기 완충 부재를 완성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제작 방법은,
상기 윈도우 글래스를 장착하기 전에, 상기 완충 부재가 형성된 하우징을 가공하는 동작을 더 포함할 수 있으며,
상기 완충 부재가 형성된 하우징을 가공하는 동작에서, 상기 윈도우 글래스의 가장자리 부분에 대응하도록 상기 완충 부재의 형상을 완성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제작 방법은,
상기 완충 부재가 형성된 하우징을 가공하는 동작 후, 상기 가공된 하우징을 마감 처리하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마감 처리하는 동작은 상기 가공된 하우징의 표면을 착색(coloring)하는 동작을 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 부분적으로 금속 재질 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 일면에 장착되는 윈도우 글래스; 및
    상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되며, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치된 완충 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 완충 부재는, 상기 하우징의 일면에서 폐곡선을 이루게 형성된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 하우징은, 상기 윈도우 글래스의 가장자리의 적어도 일부분에 대응하도록 일면에 형성된 안착 홈을 포함하고,
    상기 완충 부재의 적어도 일부분이 상기 안착 홈에 수용된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 하우징은, 상기 안착 홈 상에 형성된 결속 홈을 더 포함하고,
    상기 완충 부재의 일부분이 상기 결속 홈과 결속된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 결속 홈은 스크루 홀을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 완충 부재의 일부분이 상기 윈도우 글래스의 가장자리 외측으로 노출된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 윈도우 글래스의 가장자리의 적어도 외측면이 곡면을 이루게 형성된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 윈도우 글래스의 내측면에 결합된 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 일부분을 상기 하우징의 일면에 접합하는 접합 부재를 더 포함하고,
    상기 완충 부재는 적어도 상기 접합 부재가 접합된 영역을 둘러싸는 폐곡선을 이루게 형성된 전자 장치.
  9. 전자 장치 제작 방법에 있어서,
    적어도 부분적으로 금속 재질로 이루어진 하우징을 준비하는 동작;
    상기 준비된 하우징의 일면에 완충 부재를 형성하는 동작; 및
    상기 완충 부재가 형성된 하우징의 일면에 윈도우 글래스를 장착하는 동작을 포함하고,
    상기 완충 부재는 상기 하우징의 일면에서 적어도 금속 재질 부분에 배치되면서, 상기 윈도우 글래스의 가장자리에 인접하게 배치되는 방법.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 하우징을 준비하는 동작은,
    금속 재질 부분을 성형하는 동작; 및
    적어도 상기 금속 재질 부분을 가공하여 상기 완충 부재가 배치될 안착 홈을 가공하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 하우징을 준비하는 동작은,
    상기 안착 홈을 가공하기 전에, 상기 성형된 금속 재질 부분을 금형에 안착한 상태로 제1 사출 성형 부분을 성형하는 동작을 더 포함하는 방법.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 안착 홈을 가공하는 동작은,
    형성된 안착 홈 상에 결속 홈을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 완충 부재는 일부분이 상기 결속 홈에 맞물리게 형성되는 방법.
  14. 제9 항에 있어서, 상기 완충 부재를 형성하는 동작은,
    상기 준비된 하우징을 금형에 안착한 상태로 제2 사출 성형 부분을 성형하는 동작; 및
    상기 제2 차 사출 성형 부분을 상기 윈도우 글래스의 가장자리 부분에 대응하도록 가공하여 상기 완충 부재를 완성하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 윈도우 글래스를 장착하기 전에, 상기 완충 부재가 형성된 하우징을 가공하는 동작을 더 포함하고,
    상기 완충 부재가 형성된 하우징을 가공하는 동작에서, 상기 윈도우 글래스의 가장자리 부분에 대응하도록 상기 완충 부재의 형상을 완성하는 방법.
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PL (1) PL4009618T3 (ko)
WO (1) WO2018070691A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3608749A1 (en) * 2018-08-08 2020-02-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including metal material

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106102389B (zh) * 2016-08-16 2018-05-29 广东欧珀移动通信有限公司 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端
KR102279735B1 (ko) * 2016-10-10 2021-07-20 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
CN110149434B (zh) * 2018-02-13 2021-09-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置及其制备方法
WO2019211941A1 (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社村田製作所 電子デバイスおよびそれを搭載した指紋認証装置
KR102040318B1 (ko) * 2018-08-08 2019-11-04 삼성전자주식회사 전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물
KR102551690B1 (ko) 2018-12-06 2023-07-05 삼성전자주식회사 접착 구조를 포함하는 전자 장치
CN109862723B (zh) * 2018-12-29 2021-08-06 维沃移动通信有限公司 壳体的制备方法、壳体和终端设备
KR102632789B1 (ko) * 2019-04-22 2024-02-02 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20200127741A (ko) * 2019-05-03 2020-11-11 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
USD947850S1 (en) * 2019-11-22 2022-04-05 Apple Inc. Housing module for an electronic device
USD957402S1 (en) * 2019-11-22 2022-07-12 Apple Inc. Housing module for an electronic device
USD947851S1 (en) * 2019-11-22 2022-04-05 Apple Inc. Housing module for an electronic device
USD947849S1 (en) * 2019-11-22 2022-04-05 Apple Inc. Housing module for an electronic device
US11632448B2 (en) * 2019-12-03 2023-04-18 Apple Inc. Handheld electronic device
EP4089503A4 (en) * 2020-02-10 2023-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display
WO2022065806A1 (ko) * 2020-09-22 2022-03-31 삼성전자 주식회사 리세스 구조가 형성된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
CN112689040A (zh) * 2020-12-30 2021-04-20 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备
WO2023068544A1 (ko) * 2021-10-19 2023-04-27 삼성전자 주식회사 금속 부재를 포함하는 전자 장치
WO2024019580A1 (ko) * 2022-07-22 2024-01-25 삼성전자주식회사 완충 프레임 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070013127A (ko) * 2005-07-25 2007-01-30 주식회사 팬택앤큐리텔 디스플레이부용 쿠션부재를 구비한 이동통신 단말기
KR20090106944A (ko) * 2008-04-07 2009-10-12 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR20120029960A (ko) * 2010-09-17 2012-03-27 공석태 테두리보호부를 같는 터치스크린글라스
KR20130081513A (ko) * 2012-01-09 2013-07-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20130085218A (ko) * 2012-01-19 2013-07-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11122330A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Kokusai Electric Co Ltd 携帯型通信機の液晶表示部保護機構
CN101998780B (zh) * 2009-08-24 2013-10-30 宏达国际电子股份有限公司 手持式电子装置的机壳总成及其制造方法
US8385060B2 (en) * 2009-08-31 2013-02-26 Apple Inc. Handheld computing device
CN102006747B (zh) * 2009-09-03 2015-07-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体
CN102006739A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体
CN102001154A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体的制造方法
US8551283B2 (en) * 2010-02-02 2013-10-08 Apple Inc. Offset control for assembling an electronic device housing
KR20130090405A (ko) * 2010-07-02 2013-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치
JP5605176B2 (ja) * 2010-11-10 2014-10-15 旭硝子株式会社 フラットパネルディスプレイ用カバーガラス及びその製造方法
TWI452902B (zh) * 2011-01-05 2014-09-11 Inventec Corp 顯示面板模組
CN102869211A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制备方法
US9001002B2 (en) * 2011-09-30 2015-04-07 Apple Inc. Portable electronic device housing having insert molding around antenna
US20140370244A1 (en) * 2011-12-14 2014-12-18 Konica Minolta, Inc. Cover glass and method of producing same
US9047044B2 (en) * 2012-10-19 2015-06-02 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
CN103078974B (zh) * 2013-01-07 2015-11-25 华为终端有限公司 手持式电子产品
US9623628B2 (en) * 2013-01-10 2017-04-18 Apple Inc. Sapphire component with residual compressive stress
CN103974570A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 云辉科技股份有限公司 复合成型视窗保护构造及其组成的电子装置
JP6169881B2 (ja) * 2013-04-26 2017-07-26 京セラ株式会社 電子機器
KR101399835B1 (ko) * 2013-07-09 2014-05-27 박상인 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스
JP5860190B2 (ja) * 2013-07-18 2016-02-16 ダイセルポリマー株式会社 複合成形体
CN203445915U (zh) * 2013-08-09 2014-02-19 上海闻泰电子科技有限公司 一种新型手机
CN105493169B (zh) * 2013-08-30 2020-11-10 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN203535596U (zh) * 2013-09-24 2014-04-09 东莞宇龙通信科技有限公司 触控终端及其前壳
KR102119660B1 (ko) * 2013-10-17 2020-06-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102094754B1 (ko) * 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP6314709B2 (ja) * 2014-07-10 2018-04-25 富士通株式会社 電子機器及びその組み立て方法
KR102208686B1 (ko) * 2014-08-11 2021-01-28 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
KR101695709B1 (ko) * 2014-08-12 2017-01-12 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
US10509439B2 (en) * 2014-09-02 2019-12-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Curved display, display case, and electronic device including the same
KR101516766B1 (ko) * 2014-09-02 2015-05-04 삼성전자주식회사 곡면 표시 영역을 가지는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
EP3054655B1 (en) * 2015-02-06 2018-03-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
KR102296846B1 (ko) * 2015-02-06 2021-09-01 삼성전자주식회사 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
US9750322B2 (en) * 2015-03-08 2017-09-05 Apple Inc. Co-molded ceramic and polymer structure
KR102279735B1 (ko) * 2016-10-10 2021-07-20 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
KR102592054B1 (ko) * 2016-12-23 2023-10-23 삼성전자주식회사 글래스 하우징을 포함하는 전자 장치
US10705570B2 (en) * 2018-08-30 2020-07-07 Apple Inc. Electronic device housing with integrated antenna

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070013127A (ko) * 2005-07-25 2007-01-30 주식회사 팬택앤큐리텔 디스플레이부용 쿠션부재를 구비한 이동통신 단말기
KR20090106944A (ko) * 2008-04-07 2009-10-12 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR20120029960A (ko) * 2010-09-17 2012-03-27 공석태 테두리보호부를 같는 터치스크린글라스
KR20130081513A (ko) * 2012-01-09 2013-07-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20130085218A (ko) * 2012-01-19 2013-07-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3608749A1 (en) * 2018-08-08 2020-02-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including metal material
US10736226B2 (en) 2018-08-08 2020-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including metal material
US11071222B2 (en) 2018-08-08 2021-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including metal material

Also Published As

Publication number Publication date
KR102397895B1 (ko) 2022-05-16
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