WO2018061139A1 - 部品装着機 - Google Patents

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WO2018061139A1
WO2018061139A1 PCT/JP2016/078776 JP2016078776W WO2018061139A1 WO 2018061139 A1 WO2018061139 A1 WO 2018061139A1 JP 2016078776 W JP2016078776 W JP 2016078776W WO 2018061139 A1 WO2018061139 A1 WO 2018061139A1
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WO
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mounting
component
case
storage body
storage
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/078776
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
英矢 黒田
大輔 山中
知克 久保田
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
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Priority to PCT/JP2016/078776 priority patent/WO2018061139A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting machine for executing a mounting operation for mounting a component held by a holder on a substrate.
  • the boards are sequentially loaded into the machine, and the mounting work is sequentially performed on the loaded boards.
  • the mounting work is sequentially performed on the loaded boards.
  • a component mounting machine includes a storage unit in which a component is stored, and a storage body mounting unit in which a storage body including at least the storage unit is detachably mounted, A supply device that supplies components from the storage section of the storage body mounted on the storage body mounting section at a supply position; at least two storage bodies; and the first storage body of the at least two storage bodies; A moving device that switches between the second storage body and the second storage body; and a control device, wherein the control device performs the mounting operation on the second substrate after the mounting operation on the first substrate.
  • the component of the first storage body mounted on the storage body mounting portion immediately before switching from the mounting operation on the first substrate to the mounting operation on the second substrate is first mounted on the second substrate.
  • the time required for the mounting work is shortened and the production efficiency is improved by reducing the replacement work of the container when mounting the parts.
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus 10.
  • the electronic component mounting apparatus 10 has one system base 12 and two mounting machines 16 arranged side by side on the system base 12.
  • the direction in which the mounting machines 16 are arranged is referred to as the X-axis direction
  • the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction is referred to as the Z-axis direction.
  • Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as “moving device”) 23, a first supply device 24, a mounting head 25, and a nozzle station 26. , A second supply device (see FIG. 2) 27, a case replacement unit (see FIG. 9) 28, and a control device (see FIG. 13) 29.
  • the mounting machine main body 20 includes a frame portion 30 and a beam portion 32 that is overlaid on the frame portion 30.
  • the transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42.
  • the two conveyor devices 40 and 42 are disposed in the frame portion 30 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys a circuit board supported by the conveyor devices 40 and 42 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 13) 46.
  • the circuit board is fixedly held by a board holding device (see FIG. 13) 48 at a predetermined position.
  • FIG. 13 board holding device
  • the moving device 23 is an XY robot type moving device.
  • the moving device 23 includes an electromagnetic motor (see FIG. 13) 52 that slides the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 13) 54 that slides in the Y-axis direction.
  • a mounting head 25 is attached to the slider 50, and the mounting head 25 moves to an arbitrary position on the frame unit 30 by the operation of the two electromagnetic motors 52 and 54.
  • the first supply device 24 is a feeder-type supply device and has a tape feeder 70.
  • the frame unit 30 is provided with a mounting table 72, and a plurality of rails 74 extending in the Y-axis direction are formed on the mounting table 72.
  • the tape feeder 70 is detachably attached to any one of the plurality of rails 74.
  • the tape feeder 70 is accommodated in the state which wound the tape-formed component.
  • the taped component is a taped electronic component.
  • the tape feeder 70 sends out the taped parts by a delivery device (see FIG. 13) 76. Thereby, the tape feeder 70 supplies an electronic component in a supply position by sending out a taped component.
  • the mounting head 25 mounts electronic components on the circuit board held by the transport device 22. As shown in FIG. 2, the mounting head 25 includes a plurality of mounting units 78, and a suction nozzle 80 is detachably mounted on each of the tip portions of the plurality of mounting units 78.
  • the plurality of mounting units 78 are held on the outer peripheral portion of the unit holding body 82 in a state where the axial direction is vertical at an equiangular pitch, and the suction nozzles 80 mounted on the tip portions of the mounting units 78 are The unit holder 82 extends downward from the lower surface.
  • Each suction nozzle 80 is connected to a positive / negative pressure supply device (see FIG. 13) 86, and sucks and holds the electronic component by negative pressure and releases the held electronic component by positive pressure.
  • the unit holder 82 is rotatably held by the head main body 88 of the mounting head 25, and can be rotated at an arbitrary angle by the holder rotating device 90.
  • the plurality of mounting units 78 can be rotated at an arbitrary angle around the rotation axis of the unit holder 82.
  • Each mounting unit 78 is held by a unit holder 82 so as to be rotatable about its own axis, and the mounting head 25 has a unit rotation device 92 that rotates each mounting unit 78 about its axis.
  • the unit rotation device 92 includes a plurality of gears (not shown) provided at the upper ends of the plurality of mounting units 78 and a single gear (not shown) that meshes with the plurality of gears. By rotating the gears, the plurality of gears rotate, so that each mounting unit 78 rotates simultaneously around each axis. As a result, the holding posture of the electronic component sucked and held by each mounting unit 78 can be changed.
  • each mounting unit 78 is provided at the upper end of each mounting unit 78, and each roller 96 is engaged with a cam surface of a cam 97 fixed to the head body 88.
  • the cam surface has a structure in which the height in the circumferential direction changes.
  • Each mounting unit 78 is held by a unit holder 82 so as to be movable in the vertical direction. As a result, the mounting unit 78 moves up and down as the unit holder 82 rotates.
  • the mounting head 25 is a first elevating device that moves the mounting unit 78 in the vertical direction at the first station that is the lowest stop position of the mounting unit 78 among the plurality of stop positions of the mounting unit 78 (FIG. 13). 98) and a second lifting device 100 that moves the mounting unit 78 in the vertical direction at a second station that is different from the first station among the plurality of stop positions of the mounting unit 78.
  • the mounting unit 78 that is, the suction nozzle 80 is moved in the vertical direction when the electronic component is mounted or sucked.
  • the mounting of the electronic component on the circuit board and the suction holding of the electronic component supplied from the first supply device 24 are executed by the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 located at the first station. Further, the suction holding of the electronic component supplied from the second supply device 27 is executed by the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 located in the second station.
  • the nozzle station 26 has a nozzle tray 102 as shown in FIG. A plurality of suction nozzles 80 are accommodated in the nozzle tray 102.
  • the suction nozzle 80 attached to the mounting head 25 and the suction nozzle 80 accommodated in the nozzle tray 102 are automatically exchanged. Since the method for exchanging the attached suction nozzle 80 and the suction nozzle 80 accommodated in the nozzle tray 102 is known, the description thereof is omitted.
  • the second supply device 27 is a so-called bulk feeder, and is fixed to the head main body 88 of the mounting head 25. Accordingly, the second supply device 27 can be moved to an arbitrary position on the frame portion 30 together with the mounting head 25 by the moving device 23.
  • the second supply device 27 includes a component case 106 and a component delivery device 108.
  • the component case 106 and the component delivery device 108 will be described in detail.
  • the part case 106 includes a housing 110 and an arm member 112 as shown in FIGS.
  • the arm member 112 is divided into a first arm part 114, a second arm part 116, and a third arm part 118.
  • the first arm portion 114 extends downward from the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 that is moved up and down by the second lifting device 100.
  • the second arm portion 116 is orthogonal to the first arm portion 114 in the same plane
  • the third arm portion 118 is orthogonal to the first arm portion 114 in the same plane, It extends in the opposite direction.
  • the arm member 112 is fixed to the lower surface of the housing 110 in the second arm portion 116.
  • the housing 110 includes a first case member 120, a second case member 122, and a cover 124.
  • the 1st case member 120 and the 2nd case member 122 are made into the flat plate shape of plate
  • FIG. 5 which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, a concave portion 128 is formed on the surface 126 of the first case member 120 opposite to the mating surface 125 that is aligned with the second case member 122. Yes. Inside the recess 128, a turntable 130 is disposed.
  • the cover 124 has a thin plate shape and is fixed to the surface 126 of the first case member 120 so as to close the recess 128.
  • the turntable 130 is accommodated in the recess 128 while being sandwiched between the first case member 120 and the cover 124.
  • a plurality of teeth 131 are formed at equal intervals on the outer peripheral portion of the turntable 130.
  • the recess 128 in which the turntable 130 is accommodated opens at the upper end of the first case member 120.
  • the turntable 130 has a disk shape, and is rotatably supported by a shaft 132 fixed to the first case member 120 and the cover 124.
  • a permanent magnet 140 is embedded in the rotating disk 130 on the surface facing the first case member 120.
  • ten permanent magnets 140 are embedded in a portion near the outer edge portion of the turntable 130, and the ten permanent magnets 140 are located at 10 equidistant positions.
  • a groove 142 is formed in the mating surface 125 of the first case member 120. As shown in FIG. 3, the groove 142 is divided into an annular groove portion 144 and a vertical groove portion 146.
  • the annular groove 144 has a partial annular shape centering on the rotation axis of the rotating disk 130.
  • the vertical groove portion 146 is continuous from the end of the annular groove portion 144 and extends generally in the vertical direction.
  • the annular groove portion 144 is formed at a position along the turning trajectory of the permanent magnet 140 accompanying the rotation of the turntable 130.
  • the annular groove 144 extends from the lowermost end of the turning trajectory of the permanent magnet 140 in the rotational direction of the rotating disk 130 in the forward rotation, and passes through the uppermost end of the turning trajectory of the permanent magnet 140 to the foremost end (the arm member 112). To the end of the side).
  • the up-down direction groove part 146 continues from the foremost end that extends downward from the annular groove part 144 and extends downward. And it curves toward the front (direction toward the arm member 112), and is open on the front side surface of the first case member 120 in a generally horizontal state.
  • the depth of the groove 142 is slightly deeper than the height of the electronic component 150, and the width of the groove 142 is slightly larger than the width of the electronic component 150.
  • the electronic component 150 is accommodated in the groove 142 in a posture in which the width direction thereof is the width direction of the groove 142.
  • the second case member 122 is laminated on the mating surface 125 of the first case member 120 as shown in FIG.
  • a recess 154 is formed on the surface of the second case member 122 that is stacked on the first case member 120.
  • the recess 154 is generally semicircular, and extends backward from a part of the annular groove 144, specifically, from the lowermost end of the annular groove 144 to reach the uppermost end. It covers the part.
  • the 2nd case member 122 and the 1st case member 120 are laminated
  • the storage portion 156 is partitioned by the concave portion 154 of the second case member 122 and the mating surface 125 of the first case member 120, and the electronic component is stored in the storage portion 156.
  • the storage unit 156 in which the electronic components are stored opens on the upper surface and the lower surface of the second case member 122, and shutters 157 and 158 are provided in the respective openings.
  • the shutters 157 and 158 are openable and closable. When the shutter 157 is opened, electronic parts are replenished in the storage unit 156, and by opening the shutter 158, electronic components are transferred from the storage unit 156 to the outside of the component case 106. Can be discharged.
  • a groove 166 is formed on the upper surface of the arm member 112.
  • the proximal end portion of the groove 166 is connected to the distal end portion of the vertical groove portion 146 formed in the first case member 120.
  • the groove 166 is curved toward the first arm portion 114 and extends to the end surface of the first arm portion 114.
  • a stop member 167 is erected in the groove 166 in the vicinity of the end surface, and the electronic component sent out in the groove 166 is stopped by the stop member 167. That is, the position where the stop member 167 is erected is the electronic component supply position of the second supply device 27.
  • the component case 106 is detachably mounted on the head body 88 of the mounting head 25.
  • the head main body 88 of the mounting head 25 is formed with a mounting portion 180 for mounting the component case 106 as shown in FIG.
  • the mounting portion 180 is a space that is slightly larger than the outer dimension of the housing 110 of the component case 106, and opens at the lower end surface of the head main body 88. Then, the housing 110 of the component case 106 is inserted into the mounting portion 180 from the opening on the lower end surface of the head main body 88, so that the component case 106 is mounted on the mounting portion 180.
  • each of the clamp devices 184 and 186 is disposed in the head main body 88 of the mounting head 25, and the clamp device 184 faces the distal end portion of the arm member 112 of the component case 106 mounted on the mounting portion 180.
  • the clamping device 186 faces the end of the component case 106 mounted on the mounting portion 180 on the opposite side of the arm member 112.
  • Each clamp device 184, 186 has a clamp claw 188 and an air cylinder 190 as shown in FIG.
  • the clamp claw 188 of the clamp device 184 is rotatably arranged toward the distal end portion of the arm member 112 of the component case 106 mounted on the mounting portion 180, and the clamp claw 188 of the clamp device 186 is mounted on the mounting portion
  • the component case 106 mounted on 180 is rotatably arranged toward the end opposite to the arm member 112. Then, as the air cylinder 190 of each clamp device 184, 186 extends, the clamp claw 188 of each clamp device 184, 186 rotates toward the component case 106, and the air cylinder 190 of each clamp device 184, 186 moves. By contracting, the clamp claws 188 of the clamp devices 184 and 186 rotate in a direction away from the component case 106.
  • the air cylinder 190 of each clamp device 184, 186 extends, so that a clamp claw 188 of the clamp device 184 is formed at the tip of the arm member 112 of the component case 106, as shown in FIG.
  • the clamping claw 188 of the clamping device 186 engages with the engaging portion 194 formed at the rear end portion of the housing 110 of the component case 106.
  • the component case 106 is locked in a state of being mounted on the mounting portion 180 by the pair of clamp devices 184 and 186.
  • the air cylinder 190 of each clamp device 184, 186 contracts, as shown in FIG.
  • the turntable 130 rotates by the operation of the component delivery device 108.
  • the component delivery device 108 includes two gears 200 and 202 and an electromagnetic motor 204 as shown in FIG.
  • the gear 200 is rotatably held by the head main body 88 of the mounting head 25 above the mounting unit 180 and meshes with the teeth 131 of the rotating disk 130 of the component case 106 mounted on the mounting unit 180.
  • the gear 202 is rotatably held by the head body 88 above the gear 200 and meshes with the gear 200.
  • the gear 202 is rotated by driving the electromagnetic motor 204.
  • the turntable 130 is rotated by the operation of the component delivery device 108.
  • the turntable 130 may rotate counterclockwise in FIG. 3 by the operation of the component delivery device 108, and the rotation direction may be described as the normal rotation direction of the turntable 130.
  • the electronic components accommodated in the accommodating portion 156 in a separated state are aligned in a row in the groove 142 and the groove 166, and sent to the supply position.
  • a part of the annular groove portion 144 of the groove 142 is covered with the concave portion 154 of the second case member 122.
  • a part of the annular groove 144 covered by the concave portion 154 opens to the inside of the concave portion 154, that is, the storage portion 156.
  • the annular groove portion 144 is formed along the turning trajectory of the permanent magnet 140 as described above.
  • the electronic component housed in the housing portion 156 is housed inside the annular groove portion 144 by the magnetic force of the permanent magnet 140. Then, when the turntable 130 rotates in the normal rotation direction by the operation of the component delivery device 108, the electronic component accommodated in the annular groove portion 144 moves in the rotation direction of the turntable 130. At this time, a plurality of electronic components are arranged in a line inside the annular groove portion 144.
  • the electronic components in the annular groove portion 144 are sent out toward the vertical groove portion 146. And the electronic component sent out to the up-down direction groove part 146 moves below by gravity. Further, since air is ejected downward from the air groove 160 to the vertical groove portion 146, the electronic components sent to the vertical groove portion 146 are vertically moved by the air ejected into the vertical groove portion 146. It passes through the inside of the directional groove 146 and is sent to the groove 166 of the arm member 112.
  • the electronic component sent out to the groove 166 of the arm member 112 is further sent out toward the end surface of the first arm portion 114 by the air jetted into the groove 166 from the air grooves 168 and 170.
  • the electronic component comes into contact with a stop member 167 provided upright in the groove 166.
  • a plurality of electronic components housed in a disassembled state are sent out to the supply position in a state of being aligned in one row.
  • the electronic component sent to the supply position is sucked and held by the mounting unit 78 that is moved up and down by the second lifting device 100, that is, the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 positioned in the second station.
  • the case replacement unit 28 is a unit for replacing the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27, and includes two case replacement devices (see FIG. 9: one case in the figure). 210, 212) (only the exchange device is shown). As shown in FIG. 9, each case replacement device 210, 212 includes a replacement device main body 220, a case moving device 222, a case elevating unit (see FIGS. 10 and 11) 224, and a component supply device 226.
  • the exchange device main body 220 has a generally rectangular box shape, and is detachably mounted on the rail 74 of the mounting table 72 on which the tape feeder 70 is mounted.
  • Case moving device 222 includes a guide rail 230, a slider 231, an endless belt 232, a plurality of pulleys 234, and an electromagnetic motor 236.
  • the guide rail 230 is disposed inside the exchange device main body 220 so as to extend in the longitudinal direction of the exchange device main body 220, that is, in the Y-axis direction, and the slider 231 is slidably held by the guide rail 230. Yes.
  • the endless belt 232 is disposed so as to extend in the Y-axis direction, and is wound around a plurality of pulleys 234 at both ends.
  • One pulley 234 of the plurality of pulleys 234 is rotated by driving of the electromagnetic motor 236. Further, the slider 231 is engaged with the endless belt 232. With such a structure, when the electromagnetic motor 236 is driven, the pulley 234 rotates together with the endless belt 232, so that the slider 231 is located inside the exchange device main body 220 at the case replacement position (the slider 231 is shown by a solid line in FIG. 9). Moved) and the replenishment position (the position of the slider 231 shown by a two-dot chain line in FIG. 9).
  • the case elevating unit 224 has a pair of case elevating devices 240 and 242 as shown in FIGS.
  • the pair of case elevating devices 240 and 242 are arranged on the upper surface of the slider 231 in a state of being aligned in the Y-axis direction.
  • Each case elevating device 240, 242 includes a pair of guide rods 250, an elevating platform 252, a case holding unit 253, an elevating mechanism 254, and an electromagnetic motor 256.
  • the pair of guide rods 250 are erected on the upper surface of the slider 231 in a state of being separated in the Y-axis direction, and the lifting platform 252 is held by the pair of guide rods 250 so as to be slidable in the vertical direction.
  • the case holding part 253 holds the component case 106 and is fixed to the upper surface of the lifting platform 252.
  • the elevating mechanism 254 includes a rack 260 and a pinion 262.
  • the rack 260 is fixed to the lifting platform 252 so as to extend in the vertical direction, and a pinion 262 is engaged with the rack 260. Then, the pinion 262 rotates by driving the electromagnetic motor 256.
  • FIG. 12 shows a state where the component case 106 held by the case holding portion 253 is raised by the case lifting device 240 of the pair of case lifting devices 240 and 242.
  • the component supply device 226 is disposed above the slider 231 that has moved to the supply position.
  • the component replenishing device 226 is a device that opens the shutter 157 of the component case 106 and puts electronic components into the storage portion 156 through the opened opening.
  • the electronic parts are supplied to 106.
  • the electronic component replenished by the component replenishing device 226 of the case exchanging device 210 is different from the electronic component replenished by the component replenishing device 226 of the case exchanging device 212, and the electronic component replenished by the component replenishing device 226 of the case exchanging device 210 is different.
  • the electronic component to be replenished is referred to as A component
  • the electronic component that is replenished by the component replenishing device 226 of the case exchange device 212 is referred to as B component.
  • the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced, and electronic components are supplied to the component case 106.
  • the case 106 in which the A part is accommodated is attached to the attachment unit 180 of the second supply device 27, and the part case 106 is replaced with the part case 106 in which the B part is accommodated. Is described below.
  • the slider 231 operates the case moving device 222 in a state where the component case 106 is not held by at least one case holding portion 253 of the pair of case holding portions 253. Is moved to the case replacement position. Further, in the case exchanging device 212, the slider 231 is replaced with a case in which the component case 106 containing the B component is held by at least one case holding portion 253 of the pair of case holding portions 253. Moved to position.
  • the component case 106 is mounted on the mounting portion 180, and the component case 106 accommodates the A component. Then, the second supply device 27 is connected to the moving device 23 so that the mounting portion 180 on which the component case 106 is mounted is positioned above the case holding portion 253 where the component case 106 of the case replacement device 210 is not held. Moved by actuation. Next, in the case exchange device 210, the lifting platform 252 of the case holding unit 253 located below the mounting unit 180 is raised. At this time, in the second supply device 27, the clamp claws 188 rotate in a direction away from the component case 106 by the operation of the clamp devices 184 and 186, and the lock of the component case 106 by the clamp claws 188 is released.
  • the component case 106 mounted on the mounting unit 180 that is, the component case 106 containing the A component is delivered to the case holding unit 253 of the case exchange device 210, and the case holding unit 253 causes the component to be Case 106 is held. And the raising / lowering base 252 of the case holding part 253 holding the component case 106 is lowered.
  • the mounting unit 180 to which the component case 106 is not mounted becomes the case holding unit in which the component case 106 of the case replacement device 212 is held.
  • the second supply device 27 is moved by the operation of the moving device 23 so as to be positioned above 253.
  • the lifting platform 252 of the case holding unit 253 located below the mounting unit 180 is raised, and the component case 106 held by the case holding unit 253 is mounted on the mounting unit 180 of the second supply device 27. Is inserted inside.
  • the clamp claws 188 rotate in a direction approaching the component case 106 by the operation of the clamp devices 184 and 186, and the component case 106 is locked by the clamp claws 188.
  • the component case 106 containing the B component is mounted on the mounting portion 180.
  • the case replacement unit 28 the component case 106 mounted on the mounting unit 180 of the second supply device 27 is replaced.
  • the slider 231 is moved to the case with the mounting table 72 lowered. It is moved from the replacement position to the replenishment position. Then, at the replenishment position, the component replenishing device 226 opens the shutter 157 of the component case 106 delivered from the mounting unit 180 and puts the A component into the storage unit 156 through the opened opening. As a result, the A part is supplied to the part case 106 delivered from the second supply device 27.
  • the control device 29 includes a controller 300 and a plurality of drive circuits 302.
  • the plurality of drive circuits 302 include the electromagnetic motors 46, 52, 54, 204, 236 and 256, the substrate holding device 48, the delivery device 76, the positive / negative pressure supply device 86, the holding body rotating device 90, the unit rotation device 92, and the first.
  • the lifting device 98, the second lifting device 100, and the air cylinder 190 are connected.
  • the controller 300 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 302. As a result, the operations of the transport device 22, the moving device 23, and the like are controlled by the controller 300.
  • the controller 300 also includes a storage area 306.
  • the storage area 306 stores a program for executing the mounting operation, and the controller 300 executes the mounting operation according to the program.
  • the circuit board is transported to the work position by the conveyor devices 40 and 42 according to a command from the controller 300 and held by the board holding device 48 at that position.
  • the operation of the component delivery device 108 is controlled by a command from the controller 300, and the electronic component housed in the component case 106 is supplied at the supply position.
  • the mounting unit 78 located at the second station of the mounting head 25 is lowered by the second lifting device 100, and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 80 of the mounting unit 78.
  • the mounting head 25 moves above the circuit board according to a command from the controller 300 and mounts the held electronic component on the circuit board.
  • the electronic component supplied by the second supply device 27 is mounted on the circuit board.
  • the case replacement unit 28 stores the component case 106 mounted on the mounting unit 180 of the second supply device 27, the component case 106 storing the A component, and the B component. It can be exchanged with the component case 106 to be replaced. For this reason, it is possible to mount the A component and the B component on the circuit board.
  • the mounting machine 16 is a working machine in which a circuit board is transported by a pair of conveyor devices 40 and 42, that is, a so-called dual lane working machine, and therefore, the production time may be significantly increased.
  • a program in which the component mounting order is set to only one pattern is stored as a program for performing the mounting operation on the board, and the mounting operation is executed according to the program. It was. That is, for example, as a program for mounting the A component and the B component on the circuit board, a program for executing the mounting operation of the B component on the circuit board after the mounting operation of the A component is stored. ing. A case where the mounting operation is executed according to the program will be described below.
  • a component case 106 that accommodates an A component is mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27. Then, the A component is supplied by the second supply device 27, and the A component is mounted on a circuit board (hereinafter sometimes referred to as “first circuit board”) held by the first conveyor device 40. The Next, the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 stores the B component from the component case storing the A component (hereinafter sometimes referred to as “A component storage case”). It is exchanged for a component case (hereinafter sometimes referred to as “B component storage case”). That is, the A component storage case is removed from the mounting portion 180 in the case replacement device 210, and the B component storage case is mounted in the mounting portion 180 in the case replacement device 212.
  • the mounting unit 78 of the second supply device 27 is mounted with the suction nozzle 80 corresponding to the size of the A component.
  • the suction nozzle 80 attached to the unit 78 is changed from a suction nozzle corresponding to the dimension of the A component (hereinafter sometimes referred to as “A component nozzle”) to a suction nozzle corresponding to the size of the B component (hereinafter referred to as “ It may be described as “B component nozzle”. That is, in the nozzle station 26, the A component nozzle is removed from the mounting unit 78 and placed on the nozzle tray 102, and the B component nozzle is removed from the nozzle tray 102 and mounted on the mounting unit 78.
  • the B component is supplied by the second supply device 27. Is mounted on the first circuit board. Thereby, the mounting operation to the first circuit board is completed, and the circuit board is carried out. In addition, a new circuit board is carried in by the 1st conveyor apparatus 40 with carrying out of a circuit board.
  • the circuit board held by the second conveyor device 42 (hereinafter sometimes referred to as “second circuit board” may be described).
  • the component case 106 mounted on the mounting unit 180 of the second supply device 27 is replaced from the B component storage case to the A component storage case.
  • the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is replaced from the B component nozzle to the A component nozzle.
  • the A component is supplied by the second supply device 27. Is mounted on the second circuit board.
  • the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced from the A component storage case to the B component storage case, and the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is used for the A component.
  • the nozzle is replaced with a B component nozzle.
  • the B component is supplied by the second supply device 27, and the B component is mounted on the second circuit board.
  • the mounting operation to the second circuit board is completed, and the circuit board is carried out.
  • a new circuit board is carried in by the 2nd conveyor apparatus 42 with carrying out of a circuit board.
  • the mounting work on the second circuit board is completed. That is, the mounting operation on the first circuit board and the mounting operation on the second circuit board are repeatedly executed, and the electronic components are mounted on the circuit board in the order of A component and B component at each mounting operation.
  • the mounting operation is performed by such a method, as shown in FIG. 14, the replacement operation of the component case 106 and the suction nozzle 80 is performed every time an electronic component is mounted. That is, when the mounting operation of the A component and the B component on the first circuit board and the mounting operation of the A component and the B component on the second circuit board are each performed once, the component case 106 and the suction nozzle 80 It is necessary to perform the exchange work four times.
  • the production time of the circuit board becomes long, and the production efficiency is lowered.
  • the production efficiency is significantly reduced.
  • a plurality of programs having different component mounting orders are stored in the storage area 306 of the controller 300 as programs for performing mounting work on the board.
  • An electronic component of the same type as the electronic component last mounted on one of the first circuit board and the second circuit board is first mounted on the other of the first circuit board and the second circuit board.
  • the set program is selected from a plurality of programs, and the mounting operation is executed according to the selected program. That is, for example, when the mounting operation of the second circuit board is performed after the mounting work of the first circuit board, the mounting unit 180 immediately before switching from the mounting work of the first circuit board to the mounting work of the second circuit board.
  • the component of the component case 106 mounted on the device in other words, the component mounted on the first circuit board immediately before switching from the mounting operation of the first circuit board to the mounting operation of the second circuit board is first applied to the second circuit board.
  • a program set to be mounted on the computer is selected from a plurality of programs, and the mounting operation is executed according to the selected program.
  • a program for mounting the A component and the B component on the circuit board a program for executing the mounting operation of the B component on the single circuit board after the mounting operation of the A component (hereinafter referred to as a program).
  • AB mounting order program a program for executing the A component mounting operation after the B component mounting operation
  • BA mounting order program a program for executing the A component mounting operation after the B component mounting operation
  • the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced from the A component storage case to the B component storage case, and the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is used for the A component.
  • the nozzle is replaced with a B component nozzle.
  • the B component is supplied by the second supply device 27, and the B component is mounted on the first circuit board.
  • the mounting operation to the first circuit board is completed, and the circuit board is carried out.
  • a new circuit board is carried in by the 1st conveyor apparatus 40 with carrying out of a circuit board.
  • the program for executing the mounting operation of the B component first that is, The BA mounting order program is selected, and the mounting operation of the second circuit board is executed according to the BA mounting order program.
  • the B component is supplied by the second supply device 27, and the B component is mounted on the second circuit board. That is, when switching from the mounting operation of the first circuit board to the mounting work of the second circuit board, the B component is mounted on the second circuit board without replacing the component case 106 and the suction nozzle 80.
  • the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is mounted on the second circuit board so that the A component is mounted on the second circuit board.
  • the suction nozzle 80 which is replaced with the A component storage case and mounted on the mounting unit 78 is replaced from the B component nozzle to the A component nozzle.
  • the A component is supplied by the second supply device 27, and the A component is mounted on the second circuit board.
  • the mounting operation to the second circuit board is completed, and the circuit board is carried out.
  • a new circuit board is carried in by the 2nd conveyor apparatus 42 with carrying out of a circuit board.
  • the mounting work on the second circuit board is completed, the mounting work on the first circuit board is executed.
  • a program for executing the A component mounting operation first that is, AB
  • the mounting order program is selected, and the mounting operation of the first circuit board is executed according to the AB mounting order program.
  • the mounting work is executed by such a method, for example, as shown in FIG. 15, the mounting work of the A component and the B component on the first circuit board according to the AB mounting order program, and the BA mounting order program
  • the replacement operation of the component case 106 and the suction nozzle 80 may be performed twice. That is, in the conventional technique, it is necessary to perform the replacement work four times.
  • the number of replacement work can be halved. As a result, the production time of the circuit board can be shortened, and the reduction in production efficiency can be prevented.
  • the mounting machine 16 In the mounting machine 16 according to the first embodiment, a plurality of programs having different electronic component mounting orders, that is, an AB mounting order program and a BA mounting order program are stored in the storage area 306. However, the mounting machine 16 of the second embodiment stores a program in which the component mounting order is set to only one pattern, as in the conventional method. The first mounting work is executed according to the stored program, but when the next mounting work is executed after the mounting work according to the program, the mounting work according to the program is changed to the next mounting work. A program corresponding to the immediately mounted part is created.
  • the second circuit board mounting operation is executed after the first circuit board mounting operation, the second circuit board mounting operation is performed immediately before switching from the first circuit board mounting operation to the second circuit board mounting operation.
  • a program is created in which a component mounted on one circuit board is set to be mounted on the second circuit board first. That is, for example, when three types of components, A component, B component, and C component, are mounted on the circuit board, a program that stores the mounting order of the A component, B component, and C component is stored.
  • the first circuit board mounting operation is executed according to the program. Then, according to the program, when three types of components A component, B component, and C component are mounted on the first circuit board, the C component is finally mounted on the first circuit board.
  • a program in which C parts are first mounted is created. That is, a program is created as the mounting order of electronic parts, the mounting order of C parts, A parts, and B parts, or the mounting order of C parts, B parts, and A parts. Then, the mounting operation of the second circuit board is executed according to the created program.
  • the mounting machine 16 of the second embodiment a plurality of programs having different mounting order of electronic components are not stored, and the component mounted immediately before the mounting operation is switched is first placed on the next circuit board.
  • a program set so as to be mounted on is created, and the mounting work is executed according to the program.
  • the number of programs stored can be reduced, and the storage capacity of the storage area 306 can be reduced.
  • a program is created according to the above method even when an error or the like occurs during the mounting work of one circuit board and the mounting work of the circuit board is interrupted. Then, another circuit board mounting operation is executed in accordance with the created program. Specifically, for example, after the B circuit is mounted on the first circuit board when the first circuit board is mounted in accordance with the program in the mounting order of the A component, the B component, and the C component. In some cases, the mounting operation of the first circuit board is interrupted due to the occurrence of an error. In such a case, since the B component is mounted on the first circuit board immediately before the mounting operation is interrupted, a program for first mounting the B component is created.
  • a program is created as the mounting order of electronic parts, the mounting order of B parts, A parts, and C parts, or the mounting order of B parts, C parts, and A parts. Then, the mounting operation of the second circuit board is executed according to the created program. As a result, even when the mounting operation of the first circuit board is interrupted and the mounting work of the second circuit board is suddenly executed, the replacement work of the component case 106 and the suction nozzle 80 can be reduced. .
  • the controller 300 includes a creation unit 310, a mounting work execution unit 312, a case replacement work execution unit 314, and a nozzle replacement work execution unit 316.
  • the creation unit 310 is a functional unit for creating a program in which a component mounted immediately before the mounting operation is switched is set to be mounted on the next circuit board first.
  • the mounting work execution unit 312 is a functional unit for executing the mounting work according to the created program.
  • the case replacement work execution unit 314 is a functional unit for executing the replacement work of the component case 106.
  • the nozzle replacement work execution unit 316 is a functional unit for executing the replacement work of the suction nozzle 80.
  • the mounting machine 16 is an example of a component mounting machine.
  • the moving device 23 is an example of a moving device.
  • the mounting head 25 is an example of a mounting head.
  • the nozzle station 26 is an example of a holder exchanging device.
  • the second supply device 27 is an example of a supply device.
  • the case replacement unit 28 is an example of a storage body replacement device.
  • the control device 29 is an example of a control device.
  • the mounting unit 78 is an example of a holder mounting unit.
  • the suction nozzle 80 is an example of a holder.
  • the component case 106 is an example of a storage body.
  • the grooves 142 and 166 are an example of a supply passage.
  • the storage unit 156 is an example of a storage unit.
  • the mounting part 180 is an example of a storage body mounting part.
  • the storage area 306 is an example of a storage device.
  • the creation unit 310 is an example of a creation unit.
  • the mounting work execution unit 312 is an example of a mounting work execution unit.
  • the case replacement work execution unit 314 is an example of a container replacement work execution unit.
  • the nozzle replacement work execution unit 316 is an example of a holder replacement work execution unit.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the mounting operation on the circuit board transported by each of the pair of conveyor devices 40 and 42 has been described. However, the mounting operation on the circuit board transported by one conveyor device. In addition, the present invention may be applied. That is, the above description can be applied to the case where the first circuit board is transported by one conveyor device and the second circuit board is transported next to the first circuit board.
  • the replacement operation of the component case 106 and the replacement operation of the suction nozzle 80 are executed as replacement operations.
  • the replacement operation of the component case 106 and the replacement operation of the suction nozzle 80 are performed.
  • the present invention may be applied when one of the above is executed.
  • the second supply device 27, that is, the mounting machine 16 that supplies parts using a bulk feeder has been described.
  • the present invention is not limited to the mounting machine that supplies parts by another method such as a tape feeder. The invention may be applied.

Abstract

本発明の装着機では、部品の供給装置が、部品が収納される収納部と、収納部を含む収納体が着脱可能に装着される装着部とから構成されており、装着対象の部品交換時には、収納体が交換される。このため、部品装着時における収納体の交換作業を少なくすることで、装着作業に要する時間を短縮し、生産効率が向上する。そこで、第１回路基板の装着作業の次に第２回路基板の装着作業が実行される場合に、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に装着部に装着された収納体の部品が、第２回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、第２回路基板の装着作業が実行される。これにより、収納体の交換作業の回数が少なくなり、装着作業に要する時間の短縮により、生産効率が向上する。

Description

部品装着機
　本発明は、保持具により保持された部品を基板に装着する装着作業を実行するための部品装着機に関する。
　部品装着機では、機内に、順次、基板が搬入され、搬入される基板に対して、順次、装着作業が実行される。この際、下記特許文献に記載されているように、基板への装着作業に要する時間を短縮し、基板の生産効率を向上させることが望まれている。
特開２００７－３０６０４０号公報
　上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、基板への装着作業に要する時間を短縮し、基板の生産効率を向上させることが可能となるが、更なる生産効率の向上が望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、更なる生産効率の向上を課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明の部品装着機は、部品が収納される収納部と、少なくとも前記収納部を含む収納体が着脱可能に装着される収納体装着部とを有し、前記収納体装着部に装着された前記収納体の前記収納部から部品を供給位置において供給する供給装置と、少なくとも２つの前記収納体と、前記少なくとも２つの収納体のうち、第１の収納体と第２の収納体とを着脱により切り替える移動装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する装着作業実行部を有することを特徴とする。
　本発明では、部品装着時における収納体の交換作業を少なくすることで、装着作業に要する時間を短縮し、生産効率が向上する。
電子部品装着装置を示す斜視図である。 装着ヘッドおよび第２供給装置を示す斜視図である。 第２供給装置の部品ケースを示す側面図である。 第２供給装置の部品ケースを示す斜視図である。 図３に示すＡＡ線における断面図である。 図３に示すＢＢ線における断面図である。 第２供給装置を示す側面図である。 第２供給装置を示す側面図である。 ケース交換ユニットのケース交換装置を示す側面図である。 ケース交換装置を示す平面図である。 ケース交換装置を示す側面図である。 ケース交換装置を示す側面図である。 制御装置を示すブロック図である。 従来の手法による装着作業の手順を示す概念図である。 本発明の手法による装着作業の手順を示す概念図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　［第１実施例］
　＜電子部品装着装置の構成＞
　図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向と直行する方向、つまり、上下方向をＺ軸方向と称する。
　各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２３、第１供給装置２４、装着ヘッド２５、ノズルステーション２６、第２供給装置（図２参照）２７、ケース交換ユニット（図９参照）２８、制御装置（図１３参照）２９を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。
　搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図１３参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図１３参照）４８によって固定的に保持される。なお、２つのコンベア装置４０，４２を区別する場合には、第１コンベア装置４０、第２コンベア装置４２と区別して記載する場合がある。
　移動装置２３は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２３は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２５が取り付けられており、その装着ヘッド２５は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。
　第１供給装置２４は、フィーダ型の供給装置であり、テープフィーダ７０を有している。フレーム部３０には、載置台７２が設けられており、その載置台７２には、Ｙ軸方向に延びる複数のレール７４が形成されている。そして、それら複数のレール７４のうちの任意のものに、テープフィーダ７０が着脱可能に装着される。また、テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図１３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、テープフィーダ７０は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。
　装着ヘッド２５は、搬送装置２２によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２５は、図２に示すように、装着ユニット７８を複数備えており、それら複数の装着ユニット７８の先端部の各々に、吸着ノズル８０が着脱可能に装着される。複数の装着ユニット７８は、ユニット保持体８２の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、各装着ユニット７８の先端部に装着された吸着ノズル８０が、ユニット保持体８２の下面から下方に向かって延び出している。各吸着ノズル８０は、正負圧供給装置（図１３参照）８６に接続されており、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。
　ユニット保持体８２は、装着ヘッド２５のヘッド本体８８によって回転可能に保持されており、保持体回転装置９０によって、任意の角度に回転可能とされている。これにより、複数の装着ユニット７８を、ユニット保持体８２の回転軸心を中心に、任意の角度に回転させることが可能となっている。
　また、各装着ユニット７８は、自身の軸心周りに回転可能にユニット保持体８２によって保持されており、装着ヘッド２５は、各装着ユニット７８を軸心回りに自転させるユニット自転装置９２を有している。ユニット自転装置９２は、複数の装着ユニット７８の上端に設けられた複数の歯車（図示省略）と、それら複数の歯車と噛合する１つの歯車（図示省略）とから構成されており、その１つの歯車の回転により、複数の歯車が回転することで、各装着ユニット７８が、各々の軸心回りに同時に回転する。これにより、各装着ユニット７８によって吸着保持された電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。
　さらに、各装着ユニット７８の上端部には、カムフォロアとして機能するローラ９６が設けられており、各ローラ９６は、ヘッド本体８８に固定されたカム９７のカム面に係合している。このカム面は、周方向における高さが変化する構造とされている。また、各装着ユニット７８は、ユニット保持体８２に上下方向に移動可能に保持されている。これにより、ユニット保持体８２の回転に伴って、装着ユニット７８が上下方向に移動する。
　また、装着ヘッド２５は、装着ユニット７８の複数の停止位置のうちの装着ユニット７８の最も下方の停止位置である第１ステーションにおいて、装着ユニット７８を上下方向に移動させる第１昇降装置（図１３参照）９８と、装着ユニット７８の複数の停止位置のうちの第１ステーションと異なる停止位置である第２ステーションにおいて、装着ユニット７８を上下方向に移動させる第２昇降装置１００とを備えている。これにより、電子部品の装着時，吸着時等に装着ユニット７８、つまり、吸着ノズル８０が、上下方向に移動させられる。なお、第１ステーションに位置する装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって、回路基板への電子部品の装着と、第１供給装置２４から供給される電子部品の吸着保持とが実行される。また、第２ステーションに位置する装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって、第２供給装置２７から供給される電子部品の吸着保持が実行される。
　ノズルステーション２６は、図１に示すように、ノズルトレイ１０２を有している。ノズルトレイ１０２には、複数の吸着ノズル８０が収容されている。このノズルステーション２６では、装着ヘッド２５に取り付けられている吸着ノズル８０と、ノズルトレイ１０２に収容されている吸着ノズル８０との交換等が自動で行われるが、ノズルステーション２６は、装着ヘッド２５に取り付けられている吸着ノズル８０と、ノズルトレイ１０２に収容されている吸着ノズル８０との交換する手法は公知であるため、説明を省略する。
　第２供給装置２７は、所謂、バルクフィーダであり、装着ヘッド２５のヘッド本体８８に固定されている。これにより、第２供給装置２７は、移動装置２３によって、装着ヘッド２５とともに、フレーム部３０上の任意の位置に移動可能とされている。第２供給装置２７は、部品ケース１０６と部品送出装置１０８とにより構成されている。以下に、部品ケース１０６および部品送出装置１０８について、詳しく説明する。
　部品ケース１０６は、図２乃至図４に示すように、ハウジング１１０とアーム部材１１２とによって構成されている。アーム部材１１２は、第１アーム部１１４と第２アーム部１１６と第３アーム部１１８とに区分けされる。第１アーム部１１４は、第２昇降装置１００によって昇降する装着ユニット７８の吸着ノズル８０の下方に向かって延び出している。また、第２アーム部１１６は、第１アーム部１１４と同一平面内で直交しており、第３アーム部１１８は、第１アーム部１１４と同一平面内で直交し、第２アーム部１１６と反対の方向へ延び出している。そして、アーム部材１１２は、第２アーム部１１６において、ハウジング１１０の下面に固定されている。
　また、ハウジング１１０は、第１ケース部材１２０と、第２ケース部材１２２と、カバー１２４とによって構成されている。第１ケース部材１２０と第２ケース部材１２２とは、板厚の平板状とされており、互いの面を合わせた状態で立設されている。第１ケース部材１２０の第２ケース部材１２２に合わせられる合わせ面１２５と反対側の面１２６には、図３でのＡＡ線における断面図である図５に示すように、凹部１２８が形成されている。その凹部１２８の内部には、回転盤１３０が配設されている。また、カバー１２４は、板薄の平板状とされており、凹部１２８を塞ぐように、第１ケース部材１２０の面１２６に固定されている。これにより、回転盤１３０は、第１ケース部材１２０とカバー１２４とによって挟まれた状態で凹部１２８内に収容されている。なお、回転盤１３０の外周部には、複数の歯１３１が等間隔で形成されている。また、回転盤１３０が収容される凹部１２８は、第１ケース部材１２０の上端において開口している。
　また、回転盤１３０は、円盤形状とされており、第１ケース部材１２０とカバー１２４とに固定された軸１３２により回転可能に軸支されている。回転盤１３０には、図３でのＢＢ線における断面図である図６に示すように、第１ケース部材１２０と対向する面に永久磁石１４０が埋め込まれている。永久磁石１４０は、図３に示すように、回転盤１３０の外縁部に近い箇所に１０個、埋め込まれており、１０個の永久磁石１４０は１０等配に位置している。
　また、第１ケース部材１２０の合わせ面１２５には、溝１４２が形成されている。溝１４２は、図３に示すように、円環状溝部１４４と上下方向溝部１４６とに区分けされる。円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転軸線を中心とする部分円環形状である。上下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の端部から連続し、概して上下方向に延びる
　円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転に伴う永久磁石１４０の旋回軌跡に沿った位置に形成されている。円環状溝部１４４は、永久磁石１４０の旋回軌跡の最下端から回転盤１３０の正回転での回転方向に延び出し、永久磁石１４０の旋回軌跡の最上端を経由して、最前端（アーム部材１１２側の端）に至っている。一方、上下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の下方に延び出した最前端から連続し、下方に延び出している。そして、前方（アーム部材１１２に向かう方向）に向かって湾曲し、概して水平な状態で第１ケース部材１２０の前方の側面に開口している。
　その溝１４２の内部には、電子部品が収容される。溝１４２の深さは、図６に示すように、電子部品１５０の高さより僅かに深くされており、溝１４２の幅は、電子部品１５０の幅より僅かに大きくされている。そして、電子部品１５０は、それの幅方向が溝１４２の幅方向となる姿勢で溝１４２の内部に収容されている。
　また、第２ケース部材１２２は、図５に示すように、第１ケース部材１２０の合わせ面１２５に積層されている。第２ケース部材１２２の第１ケース部材１２０に積層される面には、凹部１５４が形成されている。凹部１５４は、図３に示すように、概して半円形状とされており、円環状溝部１４４の一部、具体的には、円環状溝部１４４の最下端から後方に延び出し、最上端に至る部分を覆っている。そして、第２ケース部材１２２の凹部１５４を覆うように、第２ケース部材１２２と第１ケース部材１２０とが積層されている。これにより、第２ケース部材１２２の凹部１５４と第１ケース部材１２０の合わせ面１２５とによって、収納部１５６が区画され、その収納部１５６に電子部品が収容される。
　なお、電子部品が収納される収納部１５６は、第２ケース部材１２２の上面および下面に開口しており、それぞれの開口には、シャッタ１５７，１５８が設けられている。各シャッタ１５７，１５８は開閉可能とされており、シャッタ１５７を開けることで、収納部１５６内に電子部品を補充し、シャッタ１５８を開けることで、収納部１５６から電子部品を部品ケース１０６の外部に排出することが可能となっている。
　また、アーム部材１１２の上面には、図４に示すように、溝１６６が形成されている。その溝１６６の基端部は、第１ケース部材１２０に形成された上下方向溝部１４６の先端部に接続されている。溝１６６は、第１アーム部１１４に向かって湾曲されており、第１アーム部１１４の端面まで延び出している。その端面付近の溝１６６の内部には、停止部材１６７が立設されており、その停止部材１６７によって溝１６６内を送り出されてきた電子部品が停止させられる。つまり、停止部材１６７が立設された箇所が、第２供給装置２７の電子部品の供給位置となる。
　なお、部品ケース１０６は、装着ヘッド２５のヘッド本体８８に着脱可能に装着される。詳しくは、装着ヘッド２５のヘッド本体８８には、図２に示すように、部品ケース１０６を装着するための装着部１８０が形成されている。装着部１８０は、部品ケース１０６のハウジング１１０の外寸より僅かに大きな空間とされており、ヘッド本体８８の下端面に開口している。そして、部品ケース１０６のハウジング１１０が、ヘッド本体８８の下端面の開口から装着部１８０に挿入されることで、部品ケース１０６が装着部１８０に装着される。
　なお、部品ケース１０６は、１対のクランプ装置１８４，１８６によって、装着部１８０に装着された状態でロックされる。詳しくは、各クランプ装置１８４，１８６は、装着ヘッド２５のヘッド本体８８に配設されており、クランプ装置１８４は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２の先端部と対向し、クランプ装置１８６は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２の反対側の端部と対向している。
　各クランプ装置１８４，１８６は、図７に示すように、クランプ爪１８８とエアシリンダ１９０とを有している。クランプ装置１８４のクランプ爪１８８は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２の先端部に向かって回動可能に配設されており、クランプ装置１８６のクランプ爪１８８は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２と反対側の端部に向かって回動可能に配設されている。そして、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が伸長することで、各クランプ装置１８４，１８６のクランプ爪１８８が部品ケース１０６に向かって回動し、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が収縮することで、各クランプ装置１８４，１８６のクランプ爪１８８が部品ケース１０６から離れる方向に回動する。
　このような構造により、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が伸長することで、図８に示すように、クランプ装置１８４のクランプ爪１８８が、部品ケース１０６のアーム部材１１２の先端部に形成された係合部１９２に係合し、クランプ装置１８６のクランプ爪１８８が、部品ケース１０６のハウジング１１０の後端部に形成された係合部１９４に係合する。これにより、部品ケース１０６は、１対のクランプ装置１８４，１８６によって、装着部１８０に装着された状態でロックされる。また、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が収縮することで、図７に示すように、クランプ装置１８４のクランプ爪１８８の係合部１９２への係合が解除され、クランプ装置１８６のクランプ爪１８８の係合部１９４への係合が解除される。これにより、１対のクランプ装置１８４，１８６によるロックが解除され、部品ケース１０６が装着部１８０から取り外し可能な状態となる。
　また、装着部１８０に装着された状態の部品ケース１０６では、部品送出装置１０８の作動により、回転盤１３０が回転する。詳しくは、部品送出装置１０８は、図７に示すように、２つの歯車２００，２０２と電磁モータ２０４とを有している。歯車２００は、装着部１８０の上方において、装着ヘッド２５のヘッド本体８８により回転可能に保持されており、装着部１８０に装着された部品ケース１０６の回転盤１３０の歯１３１と噛合する。また、歯車２０２は、歯車２００の上方において、ヘッド本体８８により回転可能に保持されており、歯車２００と噛合している。そして、電磁モータ２０４の駆動により、歯車２０２が回転する。これにより、装着部１８０に装着された状態の部品ケース１０６では、部品送出装置１０８の作動により、回転盤１３０が回転する。なお、回転盤１３０は、部品送出装置１０８の作動により、図３での反時計回りに回転し、その回転方向を、回転盤１３０の正回転方向と記載する場合がある。
　このような構造により、第２供給装置２７では、収納部１５６にバラバラの状態で収容された電子部品が、溝１４２，溝１６６において１列に整列され、供給位置まで送り出される。具体的には、部品ケース１０６のハウジング１１０に形成された溝１４２では、その溝１４２の円環状溝部１４４の一部が、第２ケース部材１２２の凹部１５４によって覆われている。このため、円環状溝部１４４の凹部１５４によって覆われている一部は、凹部１５４の内部、つまり、収納部１５６に開口している。また、円環状溝部１４４は、上述したように、永久磁石１４０の旋回軌跡に沿って形成されている。このため、収納部１５６に収容されている電子部品は、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転盤１３０が部品送出装置１０８の作動により正回転方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が回転盤１３０の回転方向に移動する。この際、円環状溝部１４４の内部で、複数の電子部品が１列に整列された状態となる。
　回転盤１３０が更に正回転方向に回転すると、円環状溝部１４４内の電子部品が、上下方向溝部１４６に向かって送り出される。そして、上下方向溝部１４６に送り出された電子部品は、重力によって下方に移動する。さらに、上下方向溝部１４６には、エア溝１６０から下方に向かってエアが噴出されているため、上下方向溝部１４６に送り出された電子部品は、上下方向溝部１４６内に噴出されるエアによって、上下方向溝部１４６の内部を通って、アーム部材１１２の溝１６６にまで送り出される。
　アーム部材１１２の溝１６６に送り出された電子部品は、さらに、エア溝１６８，１７０から溝１６６内に噴出されるエアによって、第１アーム部１１４の端面に向かって送り出される。そして、電子部品は、溝１６６内に立設された停止部材１６７に当接する。このようにして、装着部１８０に装着された部品ケース１０６では、バラバラの状態で収容されていた複数の電子部品が、１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。そして、供給位置に送出された電子部品は、第２昇降装置１００により昇降する装着ユニット７８、つまり、第２ステーションに位置する装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって吸着保持される。
　また、ケース交換ユニット２８は、第２供給装置２７の装着部１８０に装着された部品ケース１０６を交換するためのユニットであり、２台のケース交換装置（図９参照：図では１台のケース交換装置のみが図示されている）２１０，２１２によって構成されている。各ケース交換装置２１０，２１２は、図９に示すように、交換装置本体２２０と、ケース移動装置２２２と、ケース昇降ユニット（図１０及び図１１参照）２２４と、部品補給装置２２６とを含む。
　交換装置本体２２０は、概して矩形の箱形状をなし、テープフィーダ７０が装着される載置台７２のレール７４に着脱可能に装着される。ケース移動装置２２２は、ガイドレール２３０と、スライダ２３１と、無端ベルト２３２と、複数のプーリ２３４と、電磁モータ２３６とを含む。ガイドレール２３０は、交換装置本体２２０の内部において、交換装置本体２２０の長手方向、つまり、Ｙ軸方向に延びるように配設されており、スライダ２３１が、ガイドレール２３０によりスライド可能に保持されている。無端ベルト２３２は、Ｙ軸方向に延びるように配設されており、両端部において、複数のプーリ２３４に巻き掛けられている。そして、それら複数のプーリ２３４のうちの１個のプーリ２３４が電磁モータ２３６の駆動により回転する。また、スライダ２３１が、無端ベルト２３２に係合されている。このような構造により、電磁モータ２３６の駆動によって、プーリ２３４が無端ベルト２３２とともに回転することで、スライダ２３１が、交換装置本体２２０の内部において、ケース交換位置（図９でスライダ２３１が実線で図示された位置）と補給位置（図９でスライダ２３１が２点鎖線で図示された位置）との間で移動する。
　ケース昇降ユニット２２４は、図１０及び図１１に示すように、１対のケース昇降装置２４０，２４２を有している。それら１対のケース昇降装置２４０，２４２は、スライダ２３１の上面に、Ｙ軸方向に並んだ状態で配設されている。各ケース昇降装置２４０，２４２は、１対のガイドロッド２５０と、昇降台２５２と、ケース保持部２５３と、昇降機構２５４と、電磁モータ２５６とを含む。
　１対のガイドロッド２５０は、スライダ２３１の上面に、Ｙ軸方向に離間した状態で立設されており、昇降台２５２が、１対のガイドロッド２５０によって上下方向にスライド可能に保持されている。ケース保持部２５３は、部品ケース１０６を保持するものであり、昇降台２５２の上面に固定されている。また、昇降機構２５４は、ラック２６０と、ピニオン２６２とにより構成されている。ラック２６０は、上下方向に延びる姿勢で昇降台２５２に固定されており、そのラック２６０にピニオン２６２が噛合されている。そして、ピニオン２６２が、電磁モータ２５６の駆動により回転する。このような構造により、各ケース昇降装置２４０，２４２では、ピニオン２６２の回転により、ラック２６０が昇降し、ラック２６０に固定された昇降台２５２が、ケース保持部２５３と共に昇降する。なお、図１２には、１対のケース昇降装置２４０，２４２のうちのケース昇降装置２４０によって、ケース保持部２５３に保持された部品ケース１０６が上昇する様子が図示されている。
　部品補給装置２２６は、図９に示すように、補給位置に移動しているスライダ２３１の上方に配設されている。部品補給装置２２６は、部品ケース１０６のシャッタ１５７を開放し、開放した開口から収納部１５６に電子部品を投入する装置であり、補給位置のスライダ２３１のケース保持部２５３に保持されている部品ケース１０６に電子部品を補給する。なお、ケース交換装置２１０の部品補給装置２２６により補給される電子部品と、ケース交換装置２１２の部品補給装置２２６により補給される電子部品とは異なっており、ケース交換装置２１０の部品補給装置２２６により補給される電子部品をＡ部品と記載し、ケース交換装置２１２の部品補給装置２２６により補給される電子部品をＢ部品と記載する。
　このような構造により、ケース交換ユニット２８のケース交換装置２１０，２１２では、第２供給装置２７の装着部１８０に装着された部品ケース１０６が交換されるとともに、部品ケース１０６に電子部品が補給される。具体的に、Ａ部品が収容された部品ケース１０６が、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されており、その部品ケース１０６を、Ｂ部品が収容された部品ケース１０６に交換される場合について、以下に説明する。
　ケース交換ユニット２８のケース交換装置２１０では、１対のケース保持部２５３のうちの少なくとも一方のケース保持部２５３により部品ケース１０６が保持されていない状態で、スライダ２３１が、ケース移動装置２２２の作動によりケース交換位置に移動される。また、ケース交換装置２１２では、Ｂ部品が収容された部品ケース１０６が、１対のケース保持部２５３のうちの少なくとも一方のケース保持部２５３により保持されている状態で、スライダ２３１が、ケース交換位置に移動される。
　また、第２供給装置２７では、装着部１８０に部品ケース１０６が装着されており、その部品ケース１０６には、Ａ部品が収容されている。そして、部品ケース１０６が装着された装着部１８０が、ケース交換装置２１０の部品ケース１０６が保持されていないケース保持部２５３の上方に位置するように、第２供給装置２７が、移動装置２３の作動により移動される。次に、ケース交換装置２１０において、装着部１８０の下方位置するケース保持部２５３の昇降台２５２が上昇される。この際、第２供給装置２７において、クランプ装置１８４，１８６の作動により、クランプ爪１８８が部品ケース１０６から離間する方向に回動し、クランプ爪１８８による部品ケース１０６のロックが解除される。これにより、装着部１８０に装着されていた部品ケース１０６、つまり、Ａ部品が収容されている部品ケース１０６が、ケース交換装置２１０のケース保持部２５３に受け渡され、そのケース保持部２５３により部品ケース１０６が保持される。そして、部品ケース１０６を保持したケース保持部２５３の昇降台２５２が下降される。
　続いて、ケース交換装置２１０のケース保持部２５３への部品ケース１０６の受け渡しにより、部品ケース１０６が装着されていない装着部１８０が、ケース交換装置２１２の部品ケース１０６が保持されているケース保持部２５３の上方に位置するように、第２供給装置２７が、移動装置２３の作動により移動される。そして、ケース交換装置２１２において、装着部１８０の下方位置するケース保持部２５３の昇降台２５２が上昇され、そのケース保持部２５３に保持されている部品ケース１０６が第２供給装置２７の装着部１８０の内部に挿入される。この際、第２供給装置２７において、クランプ装置１８４，１８６の作動により、クランプ爪１８８が部品ケース１０６に接近する方向に回動し、クランプ爪１８８により部品ケース１０６がロックされる。これにより、Ｂ部品が収容されている部品ケース１０６が装着部１８０に装着される。このように、ケース交換ユニット２８では、第２供給装置２７の装着部１８０に装着された部品ケース１０６が交換される。
　また、ケース交換装置２１０において、第２供給装置２７の装着部１８０から受け渡された部品ケース１０６にＡ部品が補給される際には、載置台７２が下降された状態で、スライダ２３１がケース交換位置から補給位置に移動される。そして、補給位置において、部品補給装置２２６が、装着部１８０から受け渡された部品ケース１０６のシャッタ１５７を開放し、開放した開口から収納部１５６にＡ部品を投入する。これにより、第２供給装置２７から受け渡された部品ケース１０６に、Ａ部品が補給される。
　また、制御装置２９は、図１３に示すように、コントローラ３００および複数の駆動回路３０２を備えている。複数の駆動回路３０２は、上記電磁モータ４６，５２，５４，２０４，２３６，２５６、基板保持装置４８、送出装置７６、正負圧供給装置８６、保持体回転装置９０、ユニット自転装置９２、第１昇降装置９８、第２昇降装置１００、エアシリンダ１９０に接続されている。コントローラ３００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路３０２に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２３等の作動が、コントローラ３００によって制御される。また、コントローラ３００は、記憶領域３０６を備えている。記憶領域３０６は、装着作業を実行するためのプログラムを記憶しており、コントローラ３００は、そのプログラムに従って装着作業を実行する。
　＜装着機の作動＞
　装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して電子部品の装着作業が行われる。装着機１６では、種々の部品を回路基板に装着することが可能であるが、第２供給装置２７により供給される電子部品を回路基板に装着する場合について、以下に説明する。
　具体的には、コントローラ３００の指令により、回路基板が、コンベア装置４０，４２によって作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって保持される。また、第２供給装置２７では、コントローラ３００の指令により、部品送出装置１０８の作動が制御され、部品ケース１０６に収納されている電子部品が供給位置において供給される。そして、装着ヘッド２５の第２ステーションに位置する装着ユニット７８が、第２昇降装置１００によって下降され、その装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって電子部品が吸着保持される。続いて、装着ヘッド２５は、コントローラ３００の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板に装着する。
　このように、装着機１６では、第２供給装置２７により供給された電子部品が回路基板に装着される。また、装着機１６では、上述したように、ケース交換ユニット２８によって、第２供給装置２７の装着部１８０に装着される部品ケース１０６を、Ａ部品を収納する部品ケース１０６と、Ｂ部品を収納する部品ケース１０６とで交換することが可能となっている。このため、回路基板にＡ部品とＢ部品とを装着することが可能である。ただし、従来の手法に従って、回路基板にＡ部品とＢ部品とを装着していては、部品ケース１０６の交換作業の回数が多くなり、回路基板の生産時間が長くなる虞がある。特に、装着機１６は、１対のコンベア装置４０，４２により回路基板が搬送される作業機、所謂、デュアルレーンの作業機であるため、顕著に生産時間が長くなる虞がある。
　具体的には、従来の手法では、基板に対する装着作業を実行するためのプログラムとして、部品の装着順が１パターンのみに設定されたプログラムが記憶されており、そのプログラムに従って装着作業が実行されていた。つまり、例えば、回路基板へのＡ部品およびＢ部品の装着作業のプログラムとして、１枚の回路基板に対して、Ａ部品の装着作業の後に、Ｂ部品の装着作業が実行されるプログラムが記憶されている。そのプログラムに従って装着作業が実行される場合について、以下に説明する。
　まず、第２供給装置２７の装着部１８０には、Ａ部品を収納する部品ケース１０６が装着されている。そして、その第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第１コンベア装置４０により保持された回路基板（以下、「第１回路基板」と記載する場合がある）に装着される。次に、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ａ部品を収納する部品ケース（以下、「Ａ部品収納ケース」と記載する場合がある）からＢ部品を収納する部品ケース（以下、「Ｂ部品収納ケース」と記載する場合がある）に交換される。つまり、Ａ部品収納ケースが、ケース交換装置２１０において、装着部１８０から取り外され、Ｂ部品収納ケースが、ケース交換装置２１２において、装着部１８０に装着される。
　また、Ａ部品の寸法とＢ部品の寸法とが大きく異なる場合には、部品ケース１０６の交換作業だけでなく、吸着ノズル８０の交換作業も行われる。つまり、Ａ部品の装着作業時には、第２供給装置２７の装着ユニット７８には、Ａ部品の寸法に応じた吸着ノズル８０が装着されているが、Ｂ部品の装着作業を実行するために、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ａ部品の寸法に応じた吸着ノズル（以下、「Ａ部品用ノズル」と記載する場合がある）からＢ部品の寸法に応じた吸着ノズル（以下、「Ｂ部品用ノズル」と記載する場合がある）に交換される。つまり、ノズルステーション２６において、Ａ部品用ノズルが、装着ユニット７８から取り外されて、ノズルトレイ１０２に載置され、Ｂ部品用ノズルが、ノズルトレイ１０２から取り出され、装着ユニット７８に装着される。
　そして、Ａ部品収納ケースからＢ部品収納ケースへの交換作業、及び、Ａ部品用ノズルからＢ部品用ノズルへの交換作業が完了すると、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第１回路基板に装着される。これにより、第１回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第１コンベア装置４０によって、新たな回路基板が搬入される。
　また、第１コンベア装置４０により保持された回路基板への装着作業が完了すると、第２コンベア装置４２により保持された回路基板（以下、「第２回路基板」と記載する場合がある）への装着作業を実行するべく、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ｂ部品収納ケースからＡ部品収納ケースに交換される。また、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ｂ部品用ノズルからＡ部品用ノズルに交換される。
　そして、Ｂ部品収納ケースからＡ部品収納ケースへの交換作業、及び、Ｂ部品用ノズルからＡ部品用ノズルへの交換作業が完了すると、第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第２回路基板に装着される。次に、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ａ部品収納ケースからＢ部品収納ケースに交換され、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ａ部品用ノズルからＢ部品用ノズルに交換される。そして、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第２回路基板に装着される。これにより、第２回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第２コンベア装置４２によって、新たな回路基板が搬入される。
　そして、第２回路基板への装着作業が完了すると、第１回路基板への装着作業が実行される。つまり、第１回路基板への装着作業と、第２回路基板への装着作業とが繰り返し実行され、各装着作業時には、Ａ部品，Ｂ部品の順番で、電子部品が回路基板に装着される。このような手法で装着作業が実行される際には、図１４に示すように、電子部品が装着される毎に、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業が実行される。つまり、第１回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業と、第２回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業とを、それぞれ１回行う際に、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業を４回も行う必要がある。このように、頻繁に交換作業を行っていては、回路基板の生産時間が長くなり、生産効率が低下する。特に、交換作業として、部品ケース１０６と吸着ノズル８０との２種類の交換作業を行う場合には、生産効率の低下が著しい。
　このようなことに鑑みて、装着機１６では、基板に対する装着作業を実行するためのプログラムとして、部品の装着順が異なる複数のプログラムが、コントローラ３００の記憶領域３０６に記憶されている。そして、第１回路基板と第２回路基板との一方に最後に装着された電子部品と同じ種類の電子部品が、第１回路基板と第２回路基板との他方に最初に装着されるように設定されたプログラムが、複数のプログラムから選択され、その選択されたプログラムに従って装着作業が実行される。つまり、例えば、第１回路基板の装着作業の後に第２回路基板の装着作業が実行される場合に、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に装着部１８０に装着された部品ケース１０６の部品、言い換えれば、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に第１回路基板に装着された部品が、第２回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムが、複数のプログラムから選択され、その選択されたプログラムに従って装着作業が実行される。
　具体的には、回路基板へのＡ部品およびＢ部品の装着作業のプログラムとして、１枚の回路基板に対して、Ａ部品の装着作業の後に、Ｂ部品の装着作業が実行されるプログラム（以下、「ＡＢ装着順プログラム」と記載する場合がある）と、Ｂ部品の装着作業の後に、Ａ部品の装着作業が実行されるプログラム（以下、「ＢＡ装着順プログラム」と記載する場合がある）とが記憶されている。そして、第２供給装置２７の装着部１８０に、Ａ部品収納ケースが装着されており、装着ユニット７８にＡ部品用吸着ノズルが装着されている場合には、ＡＢ装着順プログラムに従って第１回路基板の装着作業が実行される。この際、第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第１回路基板に装着される。
　次に、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ａ部品収納ケースからＢ部品収納ケースに交換され、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ａ部品用ノズルからＢ部品用ノズルに交換される。そして、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第１回路基板に装着される。これにより、第１回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第１コンベア装置４０によって、新たな回路基板が搬入される。
　続いて、第２回路基板の装着作業では、直前の第１回路基板の装着作業時の最後にＢ部品が第１回路基板に装着されたため、Ｂ部品の装着作業を最初に実行するプログラム、つまり、ＢＡ装着順プログラムが選択され、ＢＡ装着順プログラムに従って第２回路基板の装着作業が実行される。この際、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第２回路基板に装着される。つまり、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる際において、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業を行うことなく、第２回路基板にＢ部品が装着される。そして、第２回路基板にＢ部品が装着されると、第２回路基板にＡ部品を装着するべく、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ｂ部品収納ケースからＡ部品収納ケースに交換され、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ｂ部品用ノズルからＡ部品用ノズルに交換される。
　そして、第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第２回路基板に装着される。これにより、第２回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第２コンベア装置４２によって、新たな回路基板が搬入される。そして、第２回路基板への装着作業が完了すると、第１回路基板への装着作業が実行される。この第１回路基板の装着作業では、直前の第２回路基板の装着作業時の最後にＡ部品が第２回路基板に装着されたため、Ａ部品の装着作業を最初に実行するプログラム、つまり、ＡＢ装着順プログラムが選択され、ＡＢ装着順プログラムに従って第１回路基板の装着作業が実行される。
　このような手法で装着作業が実行される際に、例えば、図１５に示すように、ＡＢ装着順プログラムに従った第１回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業と、ＢＡ装着順プログラムに従った第２回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業とが行われる場合には、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業を２回行えばよい。つまり、従来の手法では、４回の交換作業を行う必要があったが、上記手法により装着作業を行うことで、交換作業の回数を半分にすることが可能となる。これにより、回路基板の生産時間を短くすることが可能となり、生産効率の低下を防止することが可能となる。
　［第２実施例］
　第１実施例の装着機１６では、電子部品の装着順の異なる複数のプログラム、つまり、ＡＢ装着順プログラムおよびＢＡ装着順プログラムが記憶領域３０６に記憶されており、それら複数のプログラムから、上記手順に従って所定のプログラムが選択されているが、第２実施例の装着機１６では、従来の手法と同様に、部品の装着順が１パターンのみに設定されたプログラムが記憶されている。そして、最初の装着作業は記憶されているプログラムに従って実行されるが、そのプログラムに従った装着作業の次の装着作業が実行される際に、プログラムに従った装着作業から次の装着作業に変わる直前の装着部品に応じたプログラムが作成される。
　具体的には、第１回路基板の装着作業の次に第２回路基板の装着作業が実行される場合に、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に第１回路基板に装着された部品が、第２回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムが作成される。つまり、例えば、回路基板に、Ａ部品とＢ部品とＣ部品との３種類の部品が装着される場合に、Ａ部品、Ｂ部品、Ｃ部品の装着順となるプログラムが記憶されており、そのプログラムに従って、第１回路基板の装着作業が実行される。そして、プログラムに従って、第１回路基板にＡ部品とＢ部品とＣ部品との３種類の部品が装着されると、第１回路基板にＣ部品が最後に装着されるため、第２回路基板のプログラムとして、Ｃ部品が最初に装着されるプログラムが作成される。つまり、電子部品の装着順として、Ｃ部品、Ａ部品、Ｂ部品の装着順、若しくは、Ｃ部品、Ｂ部品、Ａ部品の装着順となるプログラムが作成される。そして、その作成されたプログラムに従って、第２回路基板の装着作業が実行される。
　このように、第２実施例の装着機１６では、電子部品の装着順の異なる複数のプログラムが記憶されておらず、装着作業が切り換えられる直前に装着された部品が、次の回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムが作成され、そのプログラムに従って装着作業が実行される。これにより、プログラムの記憶数を少なくすることが可能となり、記憶領域３０６の記憶容量を少なくすることが可能となる。
　また、第２実施例の装着機１６では、１枚の回路基板の装着作業の途中で、何らかのエラー等が発生し、その回路基板の装着作業が中断した場合においても、上記手法に従ってプログラムが作成され、その作成されたプログラムに従って、別の回路基板の装着作業が実行される。具体的には、例えば、Ａ部品、Ｂ部品、Ｃ部品の装着順となるプログラムに従って、第１回路基板の装着作業が実行されている際に、Ｂ部品が第１回路基板に装着された後に、エラーの発生により第１回路基板の装着作業が中断する場合がある。このような場合には、装着作業が中断する直前に、第１回路基板にＢ部品が装着されるため、Ｂ部品が最初に装着されるプログラムが作成される。つまり、電子部品の装着順として、Ｂ部品、Ａ部品、Ｃ部品の装着順、若しくは、Ｂ部品、Ｃ部品、Ａ部品の装着順となるプログラムが作成される。そして、その作成されたプログラムに従って、第２回路基板の装着作業が実行される。これにより、第１回路基板の装着作業が中断し、第２回路基板の装着作業が、急遽、実行される場合においても、部品ケース１０６および吸着ノズル８０の交換作業を少なくすることが可能となる。
　なお、コントローラ３００は、図１３に示すように、作成部３１０と装着作業実行部３１２とケース交換作業実行部３１４とノズル交換作業実行部３１６とを有している。作成部３１０は、装着作業が切り換えられる直前に装着された部品が、次の回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムを作成するための機能部である。装着作業実行部３１２は、作成されたプログラムに従って装着作業を実行するための機能部である。ケース交換作業実行部３１４は、部品ケース１０６の交換作業を実行するための機能部である。ノズル交換作業実行部３１６は、吸着ノズル８０の交換作業を実行するための機能部である。
　また、装着機１６は、部品装着機の一例である。移動装置２３は、移動装置の一例である。装着ヘッド２５は、装着ヘッドの一例である。ノズルステーション２６は、保持具交換装置の一例である。第２供給装置２７は、供給装置の一例である。ケース交換ユニット２８は、収納体交換装置の一例である。制御装置２９は、制御装置の一例である。装着ユニット７８は、保持具装着部の一例である。吸着ノズル８０は、保持具の一例である。部品ケース１０６は、収納体の一例である。溝１４２，１６６は、供給通路の一例である。収納部１５６は、収納部の一例である。装着部１８０は、収納体装着部の一例である。記憶領域３０６は、記憶装置の一例である。作成部３１０は、作成部の一例である。装着作業実行部３１２は、装着作業実行部の一例である。ケース交換作業実行部３１４は、収納体交換作業実行部の一例である。ノズル交換作業実行部３１６は、保持具交換作業実行部の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、１対のコンベア装置４０，４２の各々により搬送される回路基板に対する装着作業について説明したが、１台のコンベア装置により搬送される回路基板に対する装着作業に、本発明を適用してもよい。つまり、１台のコンベア装置により、第１回路基板が搬送され、その第１回路基板の次に、第２回路基板が搬送される場合に、上記説明を適用することが可能である。
　また、上記実施例では、交換作業として、部品ケース１０６の交換作業と、吸着ノズル８０の交換作業とが実行される場合について説明したが、部品ケース１０６の交換作業と、吸着ノズル８０の交換作業との一方が実行される場合に、本発明を適用してもよい。
　また、上記実施例では、第２供給装置２７、つまり、バルクフィーダを利用して部品を供給する装着機１６について説明したが、テープフィーダ等の別の手法により部品を供給する装着機に、本発明を適用してもよい。
　１６：装着機（部品装着機）　　２３：移動装置　　２５：装着ヘッド　　２６：ノズルステーション（保持具交換装置）　　２７：第２供給装置（供給装置）　　２８：ケース交換ユニット（収納体交換装置）　　２９：制御装置　　７８：装着ユニット（保持具装着部）　　８０：吸着ノズル（保持具）　　１０６：部品ケース（収納体）　　１４２：溝（供給通路）　　１５６：収納部　　１６６：溝（供給通路）　　１８０：装着部（収納体装着部）　　３０６：記憶領域（記憶装置）　　３１０：作成部　　３１２：装着作業実行部　　３１４：ケース交換作業実行部（収納体交換作業実行部）　　３１６：ノズル交換作業実行部（保持具交換作業実行部）

Claims (8)

  1. 　部品が収納される収納部と、少なくとも前記収納部を含む収納体が着脱可能に装着される収納体装着部とを有し、前記収納体装着部に装着された前記収納体の前記収納部から部品を供給位置において供給する供給装置と、
    　少なくとも２つの前記収納体と、
    　前記少なくとも２つの収納体のうち、第１の収納体と第２の収納体とを着脱により切り替える移動装置と、
    　制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する装着作業実行部を有する部品装着機。
  2. 　前記制御装置が、
    　前記第２の基板に対する装着作業時に、前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品の装着作業が完了した後に、前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体を、前記移動装置の作動により、前記第２の収納体に切り替える請求項１に記載の部品装着機。
  3. 　前記部品装着機が、
    　予め設定された部品の装着順に従って装着作業を実行するためのプログラムであって、装着順の異なる複数のプログラムを記憶する記憶装置を備え、
    　前記装着作業実行部が、
    　前記記憶装置に記憶されている前記複数のプログラムのうちの、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する請求項１または請求項２に記載の部品装着機。
  4. 　前記制御装置が、
    　第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムを作成する作成部を有し、
    　前記装着作業実行部が、
    　前記作成部により作成されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する請求項１ないし請求項３にいずれか１つに記載の部品装着機。
  5. 　前記供給装置が、
    　複数の部品がばらの状態で収納される前記収納部と、
    　前記収納部に収納された部品を１列に整列させた状態で前記供給位置まで導く供給通路と、
    　少なくとも前記収納部を含む前記収納体が着脱可能に装着される前記収納体装着部と
    　を有する請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の部品装着機。
  6. 　前記部品装着機が、
    　前記供給位置において供給される部品を保持する保持具を有し、前記保持具により保持された部品を基板に装着する装着ヘッドを備える請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の部品装着機。
  7. 　前記移動装置が、
    　前記供給装置と前記装着ヘッドとを共に任意の位置に移動させる請求項６に記載の部品装着機。
  8. 　前記装着ヘッドが、
    　前記保持具と、
    　前記保持具が着脱可能に装着される保持具装着部と
    　を有し、
    　前記部品装着機が、
    　前記収納体装着部に装着される前記収納体を交換する収納体交換装置と、
    　前記保持具装着部に装着される前記保持具を交換する保持具交換装置と、
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　基板への装着予定の部品の種類が変更される際に、前記収納体交換装置により前記収納体の交換作業を実行する収納体交換作業実行部と、
    　基板への装着予定の部品の種類が変更される際に、前記保持具交換装置により前記保持具の交換作業を実行する保持具交換作業実行部と
    　を有する請求項６または請求項７に記載の部品装着機。
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