WO2018034244A1 - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

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WO2018034244A1
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layer
organic
thickness
display device
elastic modulus
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PCT/JP2017/029160
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越智　貴志
石田　守
通 園田
亨 妹尾
剛 平瀬
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an organic EL display device.
  • organic EL display device using an organic EL (electroluminescence) element has attracted attention as a display device that replaces a liquid crystal display device.
  • organic EL display device there has been proposed an organic EL display device that can be bent repeatedly by adopting a structure in which an organic EL element and various films are laminated on a flexible resin substrate.
  • Patent Document 1 includes a display member having flexibility and a support member having a shape memory function disposed on the back surface of the display member, and is generated after bending using heat generated in the apparatus.
  • a display device that can eliminate bending and unevenness is disclosed.
  • a bending mark (hereinafter referred to as a “bending mark”) may be formed in a bent part that is bent in a U shape. There is. If it becomes so, a bending trace will be visually recognized as an unevenness
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to suppress bending traces of an organic EL display device.
  • an organic EL display device comprises an organic material, a plurality of organic layers each having a predetermined elastic modulus and a predetermined film thickness, and an inorganic material, and has a predetermined elastic modulus. And a plurality of inorganic layers each having a predetermined film thickness, the organic EL display device comprising a device body in which the plurality of organic layers and the plurality of inorganic layers are laminated, wherein the plurality of inorganic layers are bent.
  • the sum of rigidity / (sum of bending rigidity of the plurality of organic layers + sum of bending rigidity of the plurality of inorganic layers) is 0.78 or more and 1 or less.
  • the sum of the bending rigidity of the inorganic layer / (the sum of the bending rigidity of the plurality of organic layers + the sum of the bending rigidity of the plurality of inorganic layers) is 0.78 or more and 1 or less.
  • the radius of the bend mark tends to be 81 mm or more, and the bend mark of the organic EL display device can be suppressed.
  • FIG. 1 is a plan view of the pixel structure of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of an organic EL element layer constituting the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an organic EL layer constituting the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a laminated structure of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a table showing the contents of Experimental Example 1 specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of the pixel structure of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device taken along
  • FIG. 7 is a first explanatory view showing a method for measuring a bending mark specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a second explanatory diagram illustrating a method for measuring a bending mark, which is specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a third explanatory diagram showing a specific method for measuring a bending mark in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a table showing measurement data of the bending scar diameter specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a table obtained by converting the measurement data of the bending mark diameter specifically performed into the curvature of the bending mark in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the bent holding time and the curvature of the bent trace, specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a table showing bending scar diameters and inorganic stiffness ratios in Experimental Examples 1 to 12 specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the flexure scar diameter in Experimental Examples 1 to 12 specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the bent holding time and the curvature of the bent trace, specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a table showing bending scar
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of an organic EL display device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a table showing the contents of Experimental Example 13 specifically performed in the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a table showing bending scar diameters and inorganic stiffness ratios in Experimental Examples 13 to 24 specifically performed in the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 13 to 24 specifically performed in the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of an organic EL display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a table showing the contents of Experimental Example 25 specifically performed in the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a table showing bending scar diameters and inorganic stiffness ratios in Experimental Examples 25 to 35 specifically performed in the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the flexure scar diameter in Experimental Examples 25 to 35 specifically performed in the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of an organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a table showing the contents of Experimental Example 36 specifically performed in the organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a table showing bending scar diameters and inorganic stiffness ratios in Experimental Examples 36 to 46 specifically performed in the organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 36 to 46 specifically performed in the organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 27 is a table showing evaluation results of bending radii (bending trace diameters) specifically performed in the organic EL display devices according to the first to fourth embodiments of the present invention.
  • FIG. 28 is a graph showing the relationship between the bending radius (bending mark diameter) and the allowable ratio in the organic EL display devices according to the first to fourth embodiments of the present invention.
  • FIG. 29 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 1 to 46 specifically performed in the organic EL display devices according to the first to fourth embodiments of the present invention. .
  • FIG. 1 is a plan view of the pixel structure of the organic EL display device 50a of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50a taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the organic EL element layer 20 constituting the organic EL display device 50a.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the organic EL layer 17 constituting the organic EL display device 50a.
  • the organic EL display device 50a includes an organic EL display panel 30a, a touch panel 27 provided on the organic EL display panel 30a via a (second) adhesive layer 26, and a touch panel 27 ( And 3) a hard coat 29 provided via an adhesive layer 28.
  • a plurality of sub-pixels P are arranged in a matrix.
  • the sub-pixel P having the red light emitting area Lr for performing the red gradation display, and the green light emitting area for performing the green gradation display.
  • a sub pixel P having Lg and a sub pixel P having a blue light emitting region Lb for performing blue gradation display are provided adjacent to each other.
  • one pixel is constituted by three adjacent sub-pixels P each having a red light emitting area Lr, a green light emitting area Lg, and a blue light emitting area Lb.
  • the organic EL display panel 30 a includes a resin substrate layer 10, a stress adjustment layer 8 and a rigidity imparting layer 7 that are sequentially provided on the back surface (lower side in the figure) of the resin substrate layer 10, and a resin substrate.
  • the organic EL element layer 20, the color filter 23, and the color filter base material 25 provided in order on the surface (upper side in the drawing) of the layer 10 are provided.
  • the resin substrate layer 10 is made of, for example, a polyimide resin or the like (adopting a polyimide resin in Experimental Example 1 described later).
  • the stress adjustment layer 8 is configured to control the position of the neutral surface N (see FIG. 5) that is not subjected to compression or tension when the organic EL display device 50a is bent and does not substantially generate bending stress.
  • the bending rigidity is relatively large.
  • the stress adjustment layer 8 is made of, for example, a plastic film of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aramid, (meth) acrylate, triacetyl cellulose or the like (in Example 1 described later, polyethylene terephthalate is used). .
  • a photocurable adhesive sheet for example, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, a cyanoacrylate instantaneous adhesive, and the like
  • a first adhesive layer 9 made of an acrylic UV curable resin is provided between the layers of the stress adjustment layer 8 and the resin substrate layer 10.
  • the rigidity imparting layer 7 is provided on the stress adjustment layer 8 (the lower surface of the apparatus main body in the drawing) in order to improve the rigidity of the organic EL display device 50a.
  • Experimental Example 1 which will be described later, a silicon nitride film is employed).
  • the organic EL element layer 20 includes a plurality of gate lines 11 provided on the resin substrate layer 10 (see FIG. 2) so as to extend parallel to each other in the horizontal direction in the drawing, and the vertical direction in the drawing.
  • a plurality of source lines 12a provided so as to extend in parallel with each other, and a plurality of power supply lines 12b provided adjacent to each source line 12a and extending in parallel with each other.
  • a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride (in the experimental example 1 described later, silicon oxide is used).
  • a base coat film 10a made of (a laminated film of upper layer: second base coat film) / silicon nitride film (lower layer: first base coat film) is provided.
  • the organic EL element layer 20 includes a plurality of first TFTs 13 a provided for each sub-pixel P, a plurality of second TFTs 13 b provided for each sub-pixel P, and each sub-pixel P. And a plurality of capacitors 13c provided for each pixel P.
  • the first TFT 13a is connected to the corresponding gate line 11 and source line 12a.
  • the second TFT 13b is connected to the corresponding first TFT 13a and the power supply line 12b.
  • the first TFT 13a and the second TFT 13b include, for example, a semiconductor layer provided in an island shape on the base coat film 10a, a gate insulating film provided so as to cover the semiconductor layer, and a part of the semiconductor layer on the gate insulating film.
  • a gate electrode provided so as to overlap with the gate electrode, an interlayer insulating film provided so as to cover the gate electrode, and a source electrode and a drain electrode provided on the interlayer insulating film and arranged to be separated from each other Yes.
  • the capacitor 13c is connected to the corresponding first TFT 13a and the power supply line 12b.
  • the capacitor 13c includes, for example, one electrode formed in the same layer with the same material as the gate line 11, the other electrode formed in the same layer with the same material as the source line 12a, and a pair of these electrodes. And an interlayer insulating film provided therebetween.
  • the gate insulating film is formed of, for example, a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride (in Example 1 described later, a single layer film of silicon oxide is used).
  • the gate electrode is, for example, a single layer film or a laminated film of a metal conductive film (in Experimental Example 1 described later, a tungsten film (upper layer: second gate electrode layer) / tantalum nitride film (lower layer: first gate electrode layer)) Are used).
  • the interlayer insulating film is, for example, a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride (in Experimental Example 1 described later, silicon oxide (upper layer: third interlayer insulating film) / silicon nitride (middle layer). : Second interlayer insulating film) / silicon oxide (lower layer: first interlayer insulating film).
  • the top gate type first TFT 13a and the second TFT 13b are illustrated, but the first TFT 13a and the second TFT 13b may be bottom gate type TFTs.
  • the organic EL element layer 20 is a protective insulating film provided so as to substantially cover each first TFT 13a (see FIG. 3), each second TFT 13b, and each capacitor 13c (see FIG. 3). 14 and a plurality of first electrodes 15 provided as an anode for each sub-pixel P on the protective insulating film 14 and connected to the corresponding second TFT 13b.
  • the protective insulating film 14 is provided so as to cover a portion other than a part of the drain electrode of each second TFT 13b.
  • the protective insulating film 14 is a first protective insulating film made of, for example, a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride (in the experimental example 1 described later, a single layer film of silicon nitride is used). And a second protective insulating film made of a photosensitive acrylic resin, a photosensitive polyimide resin, a photosensitive polysiloxane resin, or the like (in Example 1 to be described later, a photosensitive acrylic resin is used).
  • the plurality of first electrodes 15 are provided in a matrix on the interlayer insulating film 14 so as to correspond to the plurality of subpixels P.
  • the first electrode 15 is connected to the drain electrode of the second TFT 13b through a contact hole formed in the protective insulating film 14, as shown in FIG.
  • the first electrode 15 has a function of injecting holes into the organic EL layer 17 described later.
  • the first electrode 15 is more preferably formed of a material having a high work function in order to improve the efficiency of hole injection into the organic EL layer 17.
  • Examples of the material constituting the first electrode 15 include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), gold (Au), Calcium (Ca), Titanium (Ti), Yttrium (Y), Sodium (Na), Ruthenium (Ru), Manganese (Mn), Indium (In), Magnesium (Mg), Lithium (Li), Ytterbium (Yb), etc.
  • the metal material is mentioned.
  • the material constituting the first electrode 15 is, for example, magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), sodium (Na) / potassium (K), astatine (At) / oxidation.
  • the material constituting the first electrode 15 is, for example, a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like. There may be.
  • the first electrode 15 may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials, such as ITO / Ag, IZO / Ag, and IZO / Al. Examples of materials having a high work function among conductive oxides include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the organic EL element layer 20 includes an edge cover 16 provided in a lattice shape so as to cover the edge of each first electrode 15, and the first electrode 15 exposed from the edge cover 16. And an organic EL layer 17 provided so as to cover the surface.
  • the material constituting the edge cover 16 for example, silicon nitride (SiO 2 ), silicon nitride such as trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ) (SiNx (x is a positive number)), silicon oxynitride
  • silicon nitride silicon nitride such as trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ) (SiNx (x is a positive number)
  • silicon oxynitride examples thereof include inorganic films such as (SiNO) or organic films such as (photosensitive) polyimide resin, (photosensitive) acrylic resin, (photosensitive) polysiloxane resin, and novolak resin.
  • the organic EL layer 17 includes a hole injection layer 1, a hole transport layer 2, a light emitting layer 3, an electron transport layer 4, and an electron injection layer 5 that are sequentially provided on the first electrode 15. It has.
  • the hole injection layer 1 is also called an anode buffer layer, and has a function of improving the efficiency of hole injection from the first electrode 15 to the organic EL layer 17 by bringing the energy levels of the first electrode 15 and the organic EL layer 17 closer to each other.
  • a material constituting the hole injection layer for example, a triazole derivative, an oxadiazole derivative, an imidazole derivative, a polyarylalkane derivative, a pyrazoline derivative, a phenylenediamine derivative, an oxazole derivative, a styrylanthracene derivative, a fluorenone derivative, Examples include hydrazone derivatives and stilbene derivatives.
  • the hole transport layer 2 has a function of improving the hole transport efficiency from the first electrode 15 to the organic EL layer 17.
  • examples of the material constituting the hole transport layer 2 include porphyrin derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine derivatives, polyvinylcarbazole, poly-p-phenylene vinylene, polysilane, triazole derivatives, oxadiazole.
  • Derivatives imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, amine-substituted chalcone derivatives, oxazole derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, hydrogenated amorphous silicon, Examples include hydrogenated amorphous silicon carbide, zinc sulfide, and zinc selenide.
  • the light emitting layer 3 is injected with holes and electrons from the first electrode 15 and the second electrode 18 when a voltage is applied by the first electrode 15 and the second electrode 18 described later, and the holes and electrons are regenerated. This is the area to be joined.
  • the light emitting layer 3 is formed of a material having high light emission efficiency. Examples of the material constituting the light emitting layer 3 include metal oxinoid compounds [8-hydroxyquinoline metal complexes], naphthalene derivatives, anthracene derivatives, diphenylethylene derivatives, vinylacetone derivatives, triphenylamine derivatives, butadiene derivatives, and coumarin derivatives.
  • the electron transport layer 4 has a function of efficiently moving electrons to the light emitting layer 3.
  • examples of the material constituting the electron transport layer 4 include organic compounds such as oxadiazole derivatives, triazole derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, tetracyanoanthraquinodimethane derivatives, diphenoquinone derivatives, and fluorenone derivatives. , Silole derivatives, metal oxinoid compounds and the like.
  • the electron injection layer 5 has a function of bringing the energy levels of the second electrode 18 and the organic EL layer 17 closer to each other, and improving the efficiency with which electrons are injected from the second electrode 18 to the organic EL layer 17.
  • the drive voltage of the organic EL element layer 20 can be lowered.
  • the electron injection layer 5 is also called a cathode buffer layer.
  • a material constituting the electron injection layer 5 for example, lithium fluoride (LiF), magnesium fluoride (MgF 2 ), calcium fluoride (CaF 2 ), strontium fluoride (SrF 2 ), barium fluoride.
  • Inorganic alkali compounds such as (BaF 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), strontium oxide (SrO), and the like can be given.
  • the organic EL element layer 20 is provided so as to cover the second electrode 18 provided as a cathode so as to cover the organic EL layer 17 and the edge cover 16, and the second electrode 18. And a sealing film 19.
  • the second electrode 18 has a function of injecting electrons into the organic EL layer 17.
  • the second electrode 18 is more preferably composed of a material having a small work function in order to improve the efficiency of electron injection into the organic EL layer 17.
  • Examples of the material constituting the second electrode 18 include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), gold (Au), Calcium (Ca), Titanium (Ti), Yttrium (Y), Sodium (Na), Ruthenium (Ru), Manganese (Mn), Indium (In), Magnesium (Mg), Lithium (Li), Ytterbium (Yb), etc. Is mentioned.
  • the second electrode 18 is formed of, for example, magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), sodium (Na) / potassium (K), astatine (At) / oxidized astatine (AtO 2).
  • the second electrode 18 may be formed of a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like. .
  • the second electrode 18 may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials, for example, ITO / Ag.
  • Examples of materials having a small work function include magnesium (Mg), lithium (Li), magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), and sodium (Na) / potassium (K). ), Lithium (Li) / aluminum (Al), lithium (Li) / calcium (Ca) / aluminum (Al), lithium fluoride (LiF) / calcium (Ca) / aluminum (Al), and the like. Further, the sealing film 19 has a function of protecting the organic EL layer 17 from moisture and oxygen.
  • the material constituting the sealing film 19 is, for example, silicon nitride (SiNx (x)) such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ). Is a positive number)), and inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN), and organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 1 described later, silicon nitride is used).
  • SiNx (x) silicon oxide
  • Al 2 O 3 aluminum oxide
  • Si 3 N 4 trisilicon tetranitride
  • SiCN silicon carbonitride
  • organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 1 described later, silicon nitride is used).
  • the color filter 23 includes, for example, a black matrix layer provided in a lattice shape, a plurality of color resist layers of a red layer, a green layer, and a blue layer provided so as to correspond to each subpixel P, and a black matrix layer And an overcoat layer provided so as to cover each color resist layer, and is made of, for example, a photosensitive acrylic resin or the like (in Example 1 described later, a photosensitive acrylic resin is used). Further, as shown in FIG. 2, the color filter 23 is provided on the color filter substrate 25 (lower side in the figure) via a (second) moisture-proof layer 24. Further, as shown in FIG. 2, a (first) moisture-proof layer 22 is provided on the surface (lower side in the figure) of the color filter 23.
  • the first moisture-proof layer 22 and the second moisture-proof layer 24 are, for example, a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride (in Experimental Example 1 described later, a single layer film of silicon nitride is used). Adopted) inorganic insulating film.
  • the color filter substrate 25 is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin or the like (in Example 1 described later, a polyimide resin is used).
  • an epoxy-based UV curable resin or the like in Experimental Example 1 described later, an epoxy-based UV curable resin is used
  • a filling layer 21 made of is provided.
  • the touch panel 27 includes, for example, a touch panel base material, a touch panel first wiring layer provided on the back surface side of the touch panel base material, and a touch panel second wiring layer provided on the front surface side of the touch panel base material. It has a capacitive configuration.
  • the touch panel substrate is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin, or the like (in Example 1 described later, a polyimide resin is used).
  • the touch panel 1st wiring layer and the touch panel 2nd wiring layer are comprised by the metal film of copper etc. (In experiment example 1 mentioned later, copper is employ
  • a photocurable adhesive sheet for example, a photocurable adhesive sheet, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, cyanoacrylate, and the like.
  • a second adhesive layer 26 made of a system instantaneous adhesive or the like is provided.
  • the hard coat 29 includes a hard coat base material and a hard coat layer provided on the hard coat base material.
  • the hard coat substrate is made of, for example, a plastic film of polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aramid, (meth) acrylate, etc. (in Experimental Example 1 described later, polyethylene terephthalate is used).
  • the hard coat layer is, for example, a UV curable organosilicon resin, a thermosetting resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polysiloxane resin, an inorganic insulating film, etc. (in Experimental Example 1 described later, a silicon nitride film is used) It is comprised by.
  • a photo-curing adhesive sheet for example, a photo-curing adhesive sheet, a UV-curing adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy-based adhesive, a cyanoacrylate-based adhesive, and the like.
  • a third adhesive layer 28 made of an instantaneous adhesive or the like is provided.
  • a gate signal is input to the first TFT 13a via the gate line 11 to turn on the first TFT 13a and the gate of the second TFT 13b via the source line 12a.
  • a predetermined voltage corresponding to the source signal is written into the electrode and capacitor 13c, the magnitude of the current from the power supply line 12b is defined based on the gate voltage of the second TFT 13b, and the defined current is supplied to the light emitting layer 3
  • the light emitting layer 3 emits light and is configured to display an image.
  • the gate voltage of the second TFT 13b is held by the capacitor 13c, so that the light emitting layer 3 emits light until the gate signal of the next frame is input. Maintained.
  • the organic EL display device 50a can be manufactured as follows, for example.
  • the organic EL element layer 20 is formed on the surface of the resin substrate layer 10 formed on the glass substrate to produce an element substrate.
  • the second moisture-proof layer 24, the color filter 23, and the first moisture-proof layer 22 are formed on the surface of the color filter base material 25 formed on another glass substrate using a known method, and a CF substrate is manufactured. To do. Subsequently, after bonding the element substrate and the CF substrate through the filling layer 21, the glass substrate on the CF substrate side is peeled off by laser irradiation or the like, and the back surface of the color filter base material 25 from which the glass substrate is peeled off.
  • the second adhesive layer 26 to the hard coat 29 are appropriately laminated.
  • the glass substrate on the element substrate side is peeled off by laser irradiation or the like, and the first adhesive layer 9 to the rigidity imparting layer 7 are appropriately laminated on the back surface of the resin substrate layer 10 from which the glass substrate has been peeled off.
  • the organic EL display device 50a is composed of a device body in which a plurality of organic layers made of an organic material and a plurality of inorganic layers made of an inorganic material are laminated.
  • the organic layer the stress adjusting layer 8, the first adhesive layer 9, the resin substrate layer 10, the second protective insulating film, the main part of the organic EL layer 17, the filling layer 21, the color filter 23, the color filter base material.
  • the 2nd contact bonding layer 26 a touch-panel base material, the 3rd contact bonding layer 28, a hard-coat base material, etc. are mentioned.
  • the inorganic layer the rigidity imparting layer 7, the base coat film 10a, the gate insulating film, the gate electrode, the interlayer insulating film, the first protective insulating film, the sealing film 19, the first moisture-proof layer 22, the second moisture-proof layer 24, A touch panel 1st wiring layer, a touch panel 2nd wiring layer, a hard-coat layer, etc. are mentioned.
  • each organic layer and each inorganic layer constituting the device body have a predetermined elastic modulus (E 1 , E 2 ... E i ... E n ) and a predetermined film. Has a thickness.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a laminated structure of the organic EL display device 50a.
  • E i (i is a natural number from 1 to n) of each layer indicates the elastic modulus of the layer
  • h i of each layer is one surface (upper surface in the drawing) of the organic EL display device 50a.
  • the distance from the surface of the organic EL display device 50a on the other side (lower side in the figure) of the layer, that is, the distance from the lower surface in the figure of the layer, ⁇ is one surface of the organic EL display device 50a (upper surface in the figure) ) And the neutral plane N of the organic EL display device 50a.
  • the bending rigidity E i I i of each layer is defined by the product of the cross-sectional secondary moment I i of each layer and the elastic modulus E i of the constituent material of each layer, and is obtained by the following mathematical formula.
  • E i I i bE i ⁇ (h i ⁇ ) 3 ⁇ (h i ⁇ 1 ⁇ ) 3 ⁇ / 3
  • b is the width of the organic EL display device 50a parallel to the central axis A (see FIG. 8 described later) of the bending radius of the organic EL display device 50a.
  • the inorganic rigidity ratio is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less).
  • FIG. 6 is a table showing the contents of Experimental Example 1 specifically performed in the organic EL display device 50a.
  • FIG. 7 the organic EL display device 50a, shows the measurement method of the bending mark r b been to specifically is a plan view showing a state before the specimen S to be bent.
  • FIG. 8 shows a method of measuring the same bending marks r b, is a side view showing a state of a bent specimen S.
  • FIG. 9 shows a method of measuring the same bending marks r b, which is a side view showing a state of the marks bent is formed specimen S.
  • FIG. 7 shows the measurement method of the bending mark r b been to specifically is a plan view showing a state before the specimen S to be bent.
  • FIG. 8 shows a method of measuring the same bending marks r b, is a side view showing a state of a bent specimen S.
  • FIG. 9 shows a method of measuring the same bending marks r b, which is a side view showing
  • FIG. 10 is a graph showing the measurement data of the bending scar diameter r b been to specifically. Further, FIG. 11, in the organic EL display device 50a, a table obtained by converting the measurement data of the bending scar diameter r b went specifically the curvature of the bending marks.
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the bending holding time and the curvature of the bending trace that are specifically performed in the organic EL display device 50a.
  • FIG. 13 is a table showing the bending scar diameter and the inorganic stiffness ratio in Experimental Examples 1 to 12 that were specifically performed in the organic EL display device 50a.
  • FIG. 14 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 1 to 12.
  • the numerical value “E i I i / ⁇ E i I i ⁇ 100” in the table of FIG. 6 indicates the bending of the layer with respect to the sum of the bending rigidity E i I i of the components No. 1 to No. 28.
  • the occupation ratio (%) of the rigidity E i I i is shown.
  • the elastic modulus (indentation elastic modulus) of each layer was obtained by measuring the indentation elastic modulus using a Fisherscope H100C manufactured by Fischer Instruments Co., Ltd.
  • the organic layer is formed on a glass substrate with a thickness of about 5 ⁇ m to 10 ⁇ m, measured with a load control at an indentation speed of 2 mN / sec. It was adopted.
  • the inorganic layer is formed on a silicon substrate at a thickness of about 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m, measured with a load control at an indentation speed of 2 mN / sec, and the influence of the substrate when the maximum indentation is in the range of 0.1 ⁇ m to 0.3 ⁇ m. Adopted the condition with small.
  • about one metal layer of the inorganic layer since the film thickness was thin and it was patterned and the influence which it has on the whole was small, it fixed to 120 Mpa.
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the thickness of the hard coat substrate was changed to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the third adhesive layer was changed to 15 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the thickness of the first adhesive layer was changed to 15 ⁇ m.
  • the stress adjustment layer was changed to a polyethylene terephthalate film (elastic modulus 3.6 GPa) having a thickness of 40 ⁇ m.
  • the rigidity imparting layer was omitted.
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa). In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m. The color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa).
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa). In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer. Further, the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m. An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the base coat film and the resin substrate layer. Moreover, the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa).
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyethylene terephthalate film (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the base coat film and the resin substrate layer.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the thickness of the hard coat layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the thickness of the rigidity imparting layer was changed to 0.55 ⁇ m.
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the thickness of the hard coat substrate was changed to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the third adhesive layer was changed to 15 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • Example 8 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa). An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 4 ⁇ m was added between the third adhesive layer and the touch panel second wiring layer. Further, the thickness of the second adhesive layer was changed to 9 ⁇ m.
  • the second moisture-proof layer was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m.
  • the first moisture-proof layer was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 0.1 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • Example 9 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m. Further, the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa). In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa).
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the thickness of the second adhesive layer
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer. Further, the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m. Moreover, the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa). In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m. The color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the hard coat substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 5 ⁇ m (elastic modulus 2 GPa).
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the thickness of the hard coat layer was changed to 5 ⁇ m. Further, the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m. Moreover, the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the thickness of the hard coat layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the thickness of the second adhesive layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the first base coat film was changed to a silicon oxynitride film (elastic modulus 133 GPa) having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the 1st contact bonding layer, the stress adjustment layer, and the rigidity provision layer were abbreviate
  • the organic EL display device 50a of the present embodiment As described above, according to the organic EL display device 50a of the present embodiment, the following effects can be obtained.
  • Inorganic rigidity ratio of sum of bending rigidity of inorganic layer / (sum of bending rigidity of plural organic layers + sum of bending rigidity of plural inorganic layers) is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less) since it is, the bending scar diameter r c of the organic EL display device 50a is more than 81 mm (preferably at least 101 mm) tends to. Therefore, bending marks of the organic EL display device 50a can be suppressed, and deterioration in the appearance quality of the organic EL display device 50a can be suppressed.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50b of the present embodiment.
  • the same parts as those in FIGS. 1 to 14 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the organic EL display device 50a in which the touch panel 27 is provided on the organic EL display panel 30a is exemplified.
  • the touch panel 27 is provided in the organic EL display panel 30b.
  • the EL display device 50b is illustrated.
  • the organic EL display device 50b includes an organic EL display panel 30b and a hard coat 29 provided on the organic EL display panel 30b via an adhesive layer 28b.
  • the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 50b is substantially the same as the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 50a of the first embodiment.
  • the organic EL display panel 30b includes a resin substrate layer 10, and an organic EL element layer 20, a color filter 23, a touch panel 27, and a color plate provided on the surface (upper side in the figure) of the resin substrate layer 10 in this order. And a filter base 25.
  • a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride (in the experimental example 13 described later, oxidation is performed).
  • the sealing film 19 of the organic EL element layer 20 is, for example, silicon nitride (SiNx (x is x3)) such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ). Positive number)), inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN), and organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 13, which will be described later, silicon nitride is used).
  • SiNx silicon oxide
  • Al 2 O 3 aluminum oxide
  • Si 3 N 4 trisilicon tetranitride
  • inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN)
  • organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 13, which will be described later, silicon nitride is used).
  • the color filter 23 is provided on the touch panel 27 (lower side in the figure) as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 15, a first moisture-proof layer 22 is provided on the surface (lower side in the figure) of the color filter 23. Here, as shown in FIG. 15, a filling layer 21 is provided between the organic EL element layer 20 and the first moisture-proof layer 22.
  • the color filter substrate 25 is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin or the like (in Example 13, which will be described later, a polyethylene terephthalate resin is used).
  • the touch panel 27 includes, for example, a touch panel base material, a touch panel first wiring layer provided on the back surface side of the touch panel base material, and a touch panel second wiring layer provided on the front surface side of the touch panel base material. It has a capacitive configuration.
  • the touch panel base material is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin or the like (in Example 13, which will be described later, a polyimide resin is used).
  • the touch panel 1st wiring layer and the touch panel 2nd wiring layer are comprised by the metal film of copper etc. (In experiment example 13 mentioned later, copper is employ
  • a second moisture-proof layer 24 is provided between the touch panel 27 and the color filter substrate 25.
  • the first moisture-proof layer 22 and the second moisture-proof layer 24 are, for example, a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride (in Experimental Example 13 described later, a single layer film of silicon nitride is used. Adopted) inorganic insulating film.
  • the hard coat 29 includes a hard coat base material and a hard coat layer provided on the hard coat base material.
  • the hard coat substrate is made of, for example, a plastic film of polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aramid, (meth) acrylate, etc. (in Example 13 to be described later, a polyimide resin is used).
  • the hard coat layer is, for example, a UV curable organosilicon resin, a thermosetting resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polysiloxane resin, an inorganic insulating film, etc. (in Experimental Example 13 described later, a silicon nitride film is used) It is comprised by. As shown in FIG.
  • a photocurable adhesive sheet for example, a photocurable adhesive sheet, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, cyano,
  • An adhesive layer 28b made of an acrylate-based instantaneous adhesive or the like is provided.
  • the organic EL display device 50b having the above configuration is configured to display an image by appropriately emitting light from the light emitting layer 3 in each sub-pixel P. .
  • the organic EL display device 50b of the present embodiment can be manufactured by appropriately changing the manufacturing method of the organic EL display device 50a of the first embodiment.
  • the organic EL display device 50b is constituted by a device body in which a plurality of organic layers made of an organic material and a plurality of inorganic layers made of an inorganic material are laminated.
  • the organic layer the resin substrate layer 10, the second protective insulating film, the main part of the organic EL layer 17, the filling layer 21, the color filter 23, the touch panel substrate, the color filter substrate 25, the adhesive layer 28b, the hard layer A coating base material etc. are mentioned.
  • the inorganic layer includes a base coat film 10a, a gate insulating film, a gate electrode, an interlayer insulating film, a first protective insulating film, a sealing film 19, a first moisture-proof layer 22, a second moisture-proof layer 24, and a touch panel first wiring layer. , Touch panel second wiring layer, hard coat layer and the like.
  • the inorganic rigidity ratio is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less).
  • FIG. 16 is a table showing the contents of Experimental Example 13 specifically performed in the organic EL display device 50b.
  • FIG. 17 is a table showing the bending scar diameter and the inorganic rigidity ratio in Experimental Examples 13 to 24 specifically performed in the organic EL display device 50b.
  • FIG. 18 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 13 to 24 specifically performed in the organic EL display device 50b.
  • a 3.4-type organic EL display device 50b having the configuration shown in the table of FIG. 16 was produced.
  • the inorganic rigidity ratio and bending It was determined Ato ⁇ r c (see table of FIG. 17).
  • Example 14 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the hard coat substrate was changed to a polyethylene terephthalate film (elastic modulus 3.53 GPa) having a thickness of 30 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer was changed to 15 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • an adhesive layer made of an acrylic UV curable resin (elastic modulus 0.001 GPa) having a thickness of 15 ⁇ m on the back surface of the resin substrate layer, and a stress adjustment comprising a polyethylene terephthalate film (elastic modulus 3.6 GPa) having a thickness of 35.8 ⁇ m. Layers were added in order.
  • Example 15 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Moreover, the thickness of the sealing film was changed to 10 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin elastic modulus 5 GPa
  • Example 16 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the first base coat film and the resin substrate layer.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • Example 17 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer. Moreover, the thickness of the sealing film was changed to 10 ⁇ m. An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the first base coat film and the resin substrate layer.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and
  • the thickness of the hard coat layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • an adhesive layer made of an acrylic UV curable resin (elastic modulus 0.001 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m on the back surface of the resin substrate layer, a stress adjusting layer made of a polyethylene terephthalate film (elastic modulus 3.53 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m, and
  • the thickness of the hard coat layer was changed to 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • Example 20 The hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the hard coat substrate was changed to a polyethylene terephthalate film (elastic modulus 3.53 GPa) having a thickness of 30 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer was changed to 15 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the hard coat layer was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer. Moreover, the thickness of the sealing film was changed to 10 ⁇ m.
  • the thickness of the hard coat layer was changed to 3.05 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.64 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyimide resin having a thickness of 12 ⁇ m (elastic modulus: 4.64 GPa).
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 0.5 ⁇ m.
  • the touch panel base material was changed to a polyimide resin (elastic modulus 4.65 GPa) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 6.51 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the organic EL display device 50b of the present embodiment As described above, according to the organic EL display device 50b of the present embodiment, the following effects can be obtained.
  • Inorganic rigidity ratio of sum of bending rigidity of inorganic layer / (sum of bending rigidity of plural organic layers + sum of bending rigidity of plural inorganic layers) is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less) since it is, the bending scar diameter r c of the organic EL display device 50b is more than 81 mm (preferably at least 101 mm) tends to. Therefore, bending marks of the organic EL display device 50b can be suppressed, and deterioration of the appearance quality of the organic EL display device 50b can be suppressed.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50c of the present embodiment.
  • the organic EL display devices 50a and 50b separately provided with the hard coat substrate and the color filter substrate are exemplified.
  • the hard coat substrate and the color filter are used.
  • An organic EL display device 50c sharing a base material is illustrated.
  • the organic EL display device 50c includes an organic EL display panel 30c and a hard coat 29c provided on the organic EL display panel 30c.
  • the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 50c is substantially the same as the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 50a of the first embodiment.
  • the organic EL display panel 30c includes a resin substrate layer 10, and an organic EL element layer 20, a color filter 23, a touch panel 27, and a color filter provided on the surface (upper side in the drawing) of the resin substrate layer 10 in this order. And a filter base 25.
  • the sealing film 19 of the organic EL element layer 20 is, for example, silicon nitride (SiNx (x is x3)) such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ). Positive number)), inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN), and organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 25 described later, silicon nitride is used).
  • SiNx silicon oxide
  • Al 2 O 3 aluminum oxide
  • Si 3 N 4 trisilicon tetranitride
  • inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN)
  • organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 25 described later, silicon nitride is used).
  • the color filter 23 is provided on the touch panel 27 (lower side in the figure) as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 19, a first moisture-proof layer 22 is provided on the surface (lower side in the drawing) of the color filter 23. Here, as shown in FIG. 19, a filling layer 21 is provided between the organic EL element layer 20 and the first moisture-proof layer 22.
  • the color filter substrate 25 is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin or the like (in Example 25 described later, a polyimide resin is used).
  • the touch panel 27 includes, for example, a touch panel base material, a touch panel first wiring layer provided on the back surface side of the touch panel base material, and a touch panel second wiring layer provided on the front surface side of the touch panel base material. It has a capacitive configuration.
  • the touch panel base material is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin, or the like (in Example 25 described later, a polyimide resin is used).
  • the touch panel 1st wiring layer and the touch panel 2nd wiring layer are comprised by the metal film of copper etc. (In experiment example 25 mentioned later, copper is employ
  • a second moisture-proof layer 24 is provided between the touch panel 27 and the color filter substrate 25.
  • the first moisture-proof layer 22 and the second moisture-proof layer 24 are, for example, a single layer film or a laminated film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride (in Experimental Example 25 described later, a single layer film of silicon nitride is used). Adopted) inorganic insulating film.
  • the hard coat 29c is a hard coat layer provided on the color filter substrate 25 that also serves as a hard coat substrate.
  • the hard coat 29c is, for example, a UV curable organosilicon resin, a thermosetting resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polysiloxane resin, an inorganic insulating film or the like (in Example 25 described later, a silicon nitride film is used). ).
  • the organic EL display device 50c having the above-described configuration is configured to display an image by appropriately emitting light from the light-emitting layer 3 in each subpixel P. .
  • the organic EL display device 50c of the present embodiment can be manufactured by appropriately changing the manufacturing method of the organic EL display device 50a of the first embodiment.
  • the organic EL display device 50c is configured by a device body in which a plurality of organic layers made of an organic material and a plurality of inorganic layers made of an inorganic material are laminated.
  • the resin substrate layer 10 the 2nd protective insulating film, the principal part of the organic EL layer 17, the filling layer 21, the color filter 23, the touch panel base material, the color filter base material 25, etc. are mentioned.
  • the inorganic layer includes a base coat film 10a, a gate insulating film, a gate electrode, an interlayer insulating film, a first protective insulating film, a sealing film 19, a first moisture-proof layer 22, a second moisture-proof layer 24, and a touch panel first wiring layer. , Touch panel second wiring layer, hard coat 29c, and the like.
  • the inorganic rigidity ratio is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less).
  • FIG. 20 is a table showing the contents of Experimental Example 25 specifically performed in the organic EL display device 50c.
  • FIG. 21 is a table showing the bending scar diameter and the inorganic stiffness ratio in Experimental Examples 25 to 35 specifically performed in the organic EL display device 50c.
  • FIG. 22 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 25 to 35 specifically performed in the organic EL display device 50c.
  • Example 25 As an example of the present embodiment (Experimental Example 25), a 3.4-type organic EL display device 50c having the configuration shown in the table of FIG. 20 was produced, and the inorganic rigidity ratio and bending were the same as in the first embodiment. It was determined Ato ⁇ r c (see table of FIG. 21).
  • the hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyethylene terephthalate resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m.
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • Example 28> The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer. An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the first base coat film and the resin substrate layer.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • the hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyethylene terephthalate resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m.
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • An inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the first base coat film and the resin substrate layer.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • Example 30> The thickness of the hard coat was changed to 3 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m was added to the back surface of the resin substrate layer.
  • a silicon nitride film elastic modulus 81 GPa
  • ⁇ Experimental example 31> The thickness of the hard coat was changed to 3 ⁇ m. Further, the thickness of the color filter substrate was changed to 10 ⁇ m. Further, the thickness of the touch panel substrate was changed to 5 ⁇ m. Further, the thickness of the resin substrate layer was changed to 10 ⁇ m. In addition, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m was added to the back surface of the resin substrate layer.
  • a silicon nitride film elastic modulus 81 GPa
  • Example 32> The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer.
  • Example 33 The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, the color filter substrate was changed to a polyethylene terephthalate resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 4.3 ⁇ m was added between the color filter substrate and the second moisture-proof layer. In addition, the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the color filter substrate was changed to a polyethylene terephthalate resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the thickness of the hard coat was changed to 1.5 ⁇ m. Further, the color filter substrate was changed to a polyethylene terephthalate resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m. In addition, the thickness of the second moisture-proof layer was changed to 1 ⁇ m. In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m. The resin substrate layer was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • Example 35 The thickness of the hard coat was changed to 3 ⁇ m.
  • the organic EL display device 50c of the present embodiment As described above, according to the organic EL display device 50c of the present embodiment, the following effects can be obtained.
  • Inorganic rigidity ratio of sum of bending rigidity of inorganic layer / (sum of bending rigidity of plural organic layers + sum of bending rigidity of plural inorganic layers) is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less) since it is, the bending scar diameter r c of the organic EL display device 50c is more than 81 mm (preferably at least 101 mm) tends to. Therefore, the bending trace of the organic EL display device 50c can be suppressed, and the deterioration of the appearance quality of the organic EL display device 50c can be suppressed.
  • the organic EL display device 50c since the color filter substrate 25 also serves as a hard coat substrate, the organic EL display device 50c can be thinned, and the member cost and the manufacturing cost can be reduced. .
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the organic EL display device 50d of the present embodiment.
  • the organic EL display devices 50a, 50b, and 50c provided with the resin substrate layer are exemplified.
  • the organic EL display device in which the resin substrate layer is omitted. 50d is illustrated.
  • the organic EL display device 50d includes an organic EL display panel 30d and a hard coat 29d provided on the organic EL display panel 30d, as shown in FIG.
  • the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 50d is substantially the same as the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 50a of the first embodiment.
  • the organic EL display panel 30d includes a base coat film 10a, an organic EL element layer 20, a color filter 23, and a touch panel 27 provided in this order on the surface (upper side in the figure) of the base coat film 10a. Yes.
  • the base coat film 10a is, for example, a single layer film or a laminated film of silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride or the like (in Experimental Example 36 described later, silicon oxide (upper layer: second base coat film) / silicon oxynitride film (lower layer: The first base coat film) is used.
  • the sealing film 19 of the organic EL element layer 20 is, for example, silicon nitride (SiNx (x is x3)) such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ). Positive number)), inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN), and organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 36 described later, silicon nitride is used).
  • SiNx silicon oxide
  • Al 2 O 3 aluminum oxide
  • Si 3 N 4 trisilicon tetranitride
  • inorganic materials such as silicon carbonitride (SiCN)
  • organic materials such as acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide (in Example 36 described later, silicon nitride is used).
  • the color filter 23 is provided on the touch panel 27 (lower side in the figure) as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 23, a moisture-proof layer 22d is provided on the surface (lower side in the drawing) of the color filter 23.
  • a filling layer 21 is provided between the organic EL element layer 20 and the moisture-proof layer 22d.
  • the moisture-proof layer 22d is composed of an inorganic insulating film such as a single layer film or a laminated film of silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, or the like (in the experimental example 36 described later, a silicon nitride single layer film is used). Has been.
  • the touch panel 27 includes, for example, a touch panel base material, a touch panel first wiring layer provided on the back surface side of the touch panel base material, and a touch panel second wiring layer provided on the front surface side of the touch panel base material. It has a capacitive configuration.
  • the touch panel base material is made of, for example, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, an aramid resin, a (meth) acrylate resin or the like (in Example 36 described later, a polyimide resin is used).
  • the touch panel 1st wiring layer and the touch panel 2nd wiring layer are comprised by the metal film of copper etc. (In experiment example 36 mentioned later, copper is employ
  • the hard coat 29d is a hard coat layer provided on the touch panel 27 that also serves as a hard coat base material.
  • the hard coat 29d is, for example, a UV curable organosilicon resin, a thermosetting resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polysiloxane resin, an inorganic insulating film, or the like (in Example 36 described later, a silicon nitride film is used).
  • the organic EL display device 50d having the above configuration is configured to display an image by appropriately emitting light from the light emitting layer 3 in each sub-pixel P. .
  • the organic EL display device 50d of the present embodiment changes the manufacturing method of the organic EL display device 50a of the first embodiment as appropriate, and after laminating the hard coat 29d, the resin substrate layer 10 and the first base coat film 10a By physically peeling the resin substrate layer 10 through a release layer (for example, a laminate of an oxide layer (silicon oxide layer, etc.) / Nitride layer (titanium nitride layer, etc.) provided in advance. Can be manufactured.
  • a release layer for example, a laminate of an oxide layer (silicon oxide layer, etc.) / Nitride layer (titanium nitride layer, etc.
  • the organic EL display device 50d is configured by a device body in which a plurality of organic layers made of an organic material and a plurality of inorganic layers made of an inorganic material are laminated.
  • a 2nd protective insulating film As an organic layer, a 2nd protective insulating film, the principal part of the organic EL layer 17, the filling layer 21, the color filter 23, a touchscreen base material, etc. are mentioned.
  • the inorganic layer the base coat film 10a, the gate insulating film, the gate electrode, the interlayer insulating film, the first protective insulating film, the sealing film 19, the moisture-proof layer 22d, the touch panel first wiring layer, the touch panel second wiring layer, the hardware Examples thereof include a coat 29d.
  • the inorganic rigidity ratio is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less).
  • FIG. 24 is a table showing the contents of Experimental Example 36 specifically performed in the organic EL display device 50d.
  • FIG. 25 is a table showing the bending scar diameter and the inorganic stiffness ratio in Experimental Examples 36 to 46 specifically performed in the organic EL display device 50d.
  • FIG. 26 is a graph showing the relationship between the inorganic stiffness ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 36 to 46 specifically performed in the organic EL display device 50d.
  • Example 36 As an example of the present embodiment (Experimental Example 36), a 3.4-type organic EL display device 50d having the configuration shown in the table of FIG. 24 was manufactured, and the inorganic stiffness ratio and bending were the same as in the first embodiment. It was determined Ato ⁇ r c (see table of FIG. 25).
  • Example 37 The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. Further, the thickness of the touch panel substrate was changed to 16 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 9.2 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. Further, the thickness of the touch panel substrate was changed to 16 ⁇ m.
  • Example 38 The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 1 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 1 ⁇ m was added between the hard coat and the
  • the hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer (hard coat side) made of a 2.5 ⁇ m thick silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) and a 0.5 ⁇ m thick silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) between the hard coat and the touch panel.
  • the thickness of the touch panel substrate was changed to 16 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m was added to the back surface of the first base coat film.
  • Example 40 The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus: 9.1 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer (hard coat side) made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3 ⁇ m and an inorganic layer (touch panel having a thickness of 1 ⁇ m) (hard modulus 228 GPa) between the hard coat and the touch panel. Side) was added. In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus: 9.1 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3 ⁇ m and an in
  • the sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m was added to the back surface of the first base coat film.
  • the hard coat was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. Further, the thickness of the touch panel substrate was changed to 16 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m was added to the back surface of the first base coat film.
  • Example 42 The hard coat was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 1.5 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. Moreover, the thickness of the sealing film was changed to 10 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 1.5 ⁇ m was added to the back surface of the first base coat film.
  • Example 43 The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus 5 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m.
  • an inorganic layer made of a 2.5 ⁇ m thick silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) and a 0.5 ⁇ m thick silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) between the hard coat and the touch panel.
  • the thickness of the touch panel substrate was changed to 16 ⁇ m.
  • Example 44 The hard coat was changed to a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus: 9.1 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. Further, an inorganic layer (hard coat side) made of a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) with a thickness of 0.75 ⁇ m and an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) with a thickness of 1 ⁇ m between the hard coat and the touch panel. (Touch panel side) was added. In addition, the touch panel substrate was changed to a polyimide resin (elastic modulus 2 GPa) having a thickness of 5 ⁇ m. The sealing film was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 200 GPa) having a thickness of 3.5 ⁇ m.
  • a nanosilica-silane-acrylate UV curable resin (elastic modulus: 9.1 GPa) having
  • Example 45 The hard coat was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 3 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. Further, the thickness of the touch panel substrate was changed to 16 ⁇ m.
  • Example 46 The hard coat was changed to a silicon nitride film (elastic modulus 81 GPa) having a thickness of 2 ⁇ m. Further, an inorganic layer made of a silicon nitride film (elastic modulus 228 GPa) having a thickness of 0.5 ⁇ m was added between the hard coat and the touch panel. Moreover, the thickness of the sealing film was changed to 10 ⁇ m.
  • FIG. 27 is a table showing the evaluation results of the bending radii (bending trace diameters) specifically performed in the organic EL display devices of the first to fourth embodiments.
  • FIG. 28 is a graph showing the relationship between the bending radius (bending mark diameter) and the allowable ratio in the organic EL display devices of the first to fourth embodiments.
  • FIG. 29 is a graph showing the relationship between the inorganic rigidity ratio and the bending scar diameter in Experimental Examples 1 to 46 specifically performed in the organic EL display devices according to the first to fourth embodiments.
  • a 3.4-type organic EL display device (for example, the organic EL display device 50a) is prepared by transforming it into seven types of bending radii (see the table in FIG. 27). Subjective evaluations were conducted in a questionnaire format in three stages (level 1: not concerned, level 2: acceptable, level 3: unacceptable) for each bend radius.
  • the bending radius here corresponds to the radius (bending trace diameter) of the bending trace of the organic EL display device.
  • the relationship between the inorganic rigidity ratio and the bending scar diameter is graphed as shown in FIG.
  • an inorganic rigidity ratio of 0.78 or more (and 1 or less) is necessary to satisfy a bending trace diameter of 81 mm or more, and an inorganic rigidity is required to satisfy a bending trace diameter of 101 mm or more.
  • the ratio was found to be 0.83 or higher (and 1 or lower).
  • the organic EL display device 50d of the present embodiment As described above, according to the organic EL display device 50d of the present embodiment, the following effects can be obtained.
  • Inorganic rigidity ratio of sum of bending rigidity of inorganic layer / (sum of bending rigidity of plural organic layers + sum of bending rigidity of plural inorganic layers) is 0.78 or more and 1 or less (preferably 0.83 or more and 1 or less) since it is, the bending scar diameter r c of the organic EL display device 50d is more than 81 mm (preferably at least 101 mm) tends to. Therefore, the bending trace of the organic EL display device 50d can be suppressed, and the deterioration of the appearance quality of the organic EL display device 50d can be suppressed.
  • the resin substrate layer is omitted, and the touch panel 27 also serves as a color filter base material and a hard coat base material. Therefore, the organic EL display device 50d can be thinned. The member cost and the manufacturing cost can be reduced.
  • the organic EL display devices 50a to 50d provided with the color filter are exemplified.
  • the present invention is also applicable to an organic EL display device provided with a polarizing plate without the color filter. Can do.
  • an organic EL layer having a five-layer structure of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer has been exemplified.
  • a three-layer structure of a layer / hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer / electron injection layer may be employed.
  • the organic EL display device using the first electrode as an anode and the second electrode as a cathode has been exemplified.
  • the present invention reverses the stacked structure of the organic EL layers and uses the first electrode as a cathode.
  • the present invention can also be applied to an organic EL display device using the second electrode as an anode.
  • the organic EL display device using the TFT electrode connected to the first electrode as the drain electrode has been exemplified.
  • the TFT electrode connected to the first electrode is used as the source electrode. It can also be applied to an organic EL display device called.
  • the organic EL display devices 50a to 50d are exemplified, but the present invention can also be freely applied to a combination of the laminated structures of the exemplified organic EL display devices 50a to 50d.
  • the present invention is useful for flexible organic EL display devices.

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Abstract

有機材料からなり、所定の弾性率及び所定の膜厚をそれぞれ有する複数の有機層と、無機材料からなり、所定の弾性率及び所定の膜厚をそれぞれ有する複数の無機層とを備え、複数の有機層及び複数の無機層が積層された装置本体からなる有機ＥＬ表示装置（５０ａ）であって、複数の無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）は、０．７８以上１以下である。

Description

有機ＥＬ表示装置
　本発明は、有機ＥＬ表示装置に関するものである。
　近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機ＥＬ（electroluminescence）素子を用いた自発光型の有機ＥＬ表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置では、可撓性を有する樹脂基板上に有機ＥＬ素子や種々のフィルム等が積層された構造を採用して、繰り返し屈曲可能な有機ＥＬ表示装置が提案されている。
　例えば、特許文献１には、可撓性を有する表示部材と、その表示部材の裏面に配置された形状記憶機能を有する支持部材と備え、装置内で発生する熱を利用して、折り曲げ後に生じる撓みや凹凸を解消可能な表示装置が開示されている。
特開２０１３－２１０４９１号公報
　ところで、繰り返し屈曲可能な有機ＥＬ表示装置であっても、折り曲げた状態で放置すると、Ｕ字状に湾曲していた屈曲部に曲げ痕（以下、「屈曲痕」と称する）が形成されるおそれがある。そうなると、有機ＥＬ表示装置の表示画面において、屈曲痕が凹凸として視認されて、外観品位が低下してしまう。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、有機ＥＬ表示装置の屈曲痕を抑制することにある。
　上記目的を達成するために、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、有機材料からなり、所定の弾性率及び所定の膜厚をそれぞれ有する複数の有機層と、無機材料からなり、所定の弾性率及び所定の膜厚をそれぞれ有する複数の無機層とを備え、前記複数の有機層及び前記複数の無機層が積層された装置本体からなる有機ＥＬ表示装置であって、前記複数の無機層の曲げ剛性の和／（前記複数の有機層の曲げ剛性の和＋前記複数の無機層の曲げ剛性の和）は、０．７８以上１以下であることを特徴とする。
　本発明によれば、無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）が０．７８以上１以下であるので、有機ＥＬ表示装置の屈曲痕の半径が８１ｍｍ以上になり易く、有機ＥＬ表示装置の屈曲痕を抑制することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の画素構造を平面図である。 図２は、図１中のII－II線に沿った有機ＥＬ表示装置の断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ素子層の等価回路図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ層の断面図である。 図５は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の積層構造を示す模式図である。 図６は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１の内容を示す表である。 図７は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲痕の測定方法を示す第１の説明図である。 図８は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲痕の測定方法を示す第２の説明図である。 図９は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲痕の測定方法を示す第３の説明図である。 図１０は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲痕径の測定データを示す表である。 図１１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲痕径の測定データを屈曲痕の曲率に変換した表である。 図１２は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲保持時間と屈曲痕の曲率との関係を示すグラフである。 図１３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１～１２での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。 図１４は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１～１２での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。 図１５は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。 図１６は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１３の内容を示す表である。 図１７は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１３～２４での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。 図１８は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１３～２４での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。 図１９は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。 図２０は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例２５の内容を示す表である。 図２１は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例２５～３５での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。 図２２は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例２５～３５での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。 図２３は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。 図２４は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例３６の内容を示す表である。 図２５は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例３６～４６での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。 図２６は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例３６～４６での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。 図２７は、本発明の第１～第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲半径（屈曲痕径）の評価結果を示す表である。 図２８は、本発明の第１～第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、屈曲半径（屈曲痕径）と許容比率との関係を示すグラフである。 図２９は、本発明の第１～第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１～４６での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
　《第１の実施形態》
　図１～図１４は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第１の実施形態を示している。ここで、図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの画素構造を平面図である。また、図２は、図１中のII－II線に沿った有機ＥＬ表示装置５０ａの断面図である。また、図３は、有機ＥＬ表示装置５０ａを構成する有機ＥＬ素子層２０の等価回路図である。また、図４は、有機ＥＬ表示装置５０ａを構成する有機ＥＬ層１７の断面図である。
　有機ＥＬ表示装置５０ａは、図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル３０ａと、有機ＥＬ表示パネル３０ａ上に（第２）接着層２６を介して設けられたタッチパネル２７と、タッチパネル２７上に（第３）接着層２８を介して設けられたハードコート２９とを備えている。ここで、有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域（不図示）には、図１に示すように、複数のサブ画素Ｐがマトリクス状に配置されている。また、有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域では、図１に示すように、赤色の階調表示を行うための赤色発光領域Ｌｒを有するサブ画素Ｐ、緑色の階調表示を行うための緑色発光領域Ｌｇを有するサブ画素Ｐ、及び青色の階調表示を行うための青色発光領域Ｌｂを有するサブ画素Ｐが互いに隣り合うように設けられている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域では、赤色発光領域Ｌｒ、緑色発光領域Ｌｇ及び青色発光領域Ｌｂを有する隣り合う３つのサブ画素Ｐにより１つの画素が構成されている。
　有機ＥＬ表示パネル３０ａは、図２に示すように、樹脂基板層１０と、樹脂基板層１０の裏面（図中下側）に順に設けられた応力調整層８及び剛性付与層７と、樹脂基板層１０の表面（図中上側）に順に設けられた有機ＥＬ素子層２０、カラーフィルター２３及びカラーフィルター基材２５とを備えている。
　樹脂基板層１０は、例えば、ポリイミド樹脂等（後述する実験例１では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。
　応力調整層８は、有機ＥＬ表示装置５０ａを屈曲させた際に、圧縮も引張も受けない実質的に曲げ応力が生じない中立面Ｎ（図５参照）の位置を制御するように構成されており、曲げ剛性が比較的大きくなっている。ここで、応力調整層８は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート、トリアセチルセルロース等（後述する実験例１では、ポリエチレンテレフタレートを採用）のプラスチックフィルムにより構成されている。なお、応力調整層８及び樹脂基板層１０の層間には、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等（後述する実験例１では、アクリル系ＵＶ硬化樹脂を採用）からなる第１接着層９が設けられている。
　剛性付与層７は、図２に示すように、有機ＥＬ表示装置５０ａの剛性を向上させるために、応力調整層８上（装置本体の図中下面）に設けられ、例えば、窒化シリコン膜等（後述する実験例１では、窒化シリコン膜を採用）の無機絶縁膜により形成されている。
　有機ＥＬ素子層２０は、図３に示すように、樹脂基板層１０（図２参照）上に図中横方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線１１と、図中縦方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線１２ａと、各ソース線１２ａと隣り合って互いに平行に延びるように設けられた複数の電源線１２ｂとを備えている。なお、樹脂基板層１０と各ゲート線１１等のゲート層との層間には、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例１では、酸化シリコン（上層：第２ベースコート膜）／窒化シリコン膜（下層：第１ベースコート膜）の積層膜を採用）からなるベースコート膜１０ａが設けられている。
　さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図３に示すように、各サブ画素Ｐ毎にそれぞれ設けられた複数の第１ＴＦＴ１３ａと、各サブ画素Ｐ毎にそれぞれ設けられた複数の第２ＴＦＴ１３ｂと、各サブ画素Ｐ毎にそれぞれ設けられた複数のキャパシタ１３ｃとを備えている。ここで、第１ＴＦＴ１３ａは、図３に示すように、対応するゲート線１１及びソース線１２ａに接続されている。また、第２ＴＦＴ１３ｂは、図３に示すように、対応する第１ＴＦＴ１３ａ及び電源線１２ｂに接続されている。そして、第１ＴＦＴ１３ａ及び第２ＴＦＴ１３ｂは、例えば、ベースコート膜１０ａ上に島状に設けられた半導体層と、半導体層を覆うように設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に半導体層の一部と重なるように設けられたゲート電極と、ゲート電極を覆うように設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜上に設けられ、互いに離間するように配置されたソース電極及びドレイン電極とを備えている。また、キャパシタ１３ｃは、図３に示すように、対応する第１ＴＦＴ１３ａ及び電源線１２ｂに接続されている。そして、キャパシタ１３ｃは、例えば、ゲート線１１と同一材料により同一層に形成された一方の電極と、ソース線１２ａと同一材料により同一層に形成された他方の電極と、それらの一対の電極の間に設けられた層間絶縁膜とにより構成されている。ここで、ゲート絶縁膜は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例１では、酸化シリコンの単層膜を採用）により構成されている。また、ゲート電極は、例えば、金属導電膜の単層膜又は積層膜（後述する実験例１では、タングステン膜（上層：第２ゲート電極層）／窒化タンタル膜（下層：第１ゲート電極層）の積層膜を採用）により構成されている。また、層間絶縁膜は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例１では、酸化シリコン（上層：第３層間絶縁膜）／窒化シリコン（中層：第２層間絶縁膜）／酸化シリコン（下層：第１層間絶縁膜）の積層膜を採用）により構成されている。なお、本実施形態では、トップゲート型の第１ＴＦＴ１３ａ及び第２ＴＦＴ１３ｂを例示したが、第１ＴＦＴ１３ａ及び第２ＴＦＴ１３ｂは、ボトムゲート型のＴＦＴであってもよい。
　さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図２に示すように、各第１ＴＦＴ１３ａ（図３参照）、各第２ＴＦＴ１３ｂ及び各キャパシタ１３ｃ（図３参照）を実質的に覆うように設けられた保護絶縁膜１４と、保護絶縁膜１４上に各サブ画素Ｐ毎に陽極としてそれぞれ設けられ、対応する第２ＴＦＴ１３ｂに接続された複数の第１電極１５とを備えている。ここで、保護絶縁膜１４は、図２に示すように、各第２ＴＦＴ１３ｂのドレイン電極の一部以外を覆うように設けられている。なお、保護絶縁膜１４は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例１では、窒化シリコンの単層膜を採用）からなる第１保護絶縁膜と、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリシロキサン樹脂等（後述する実験例１では、感光性アクリル樹脂を採用）からなる第２保護絶縁膜とを備えている。また、複数の第１電極１５は、複数のサブ画素Ｐに対応するように、層間絶縁膜１４上にマトリクス状に設けられている。また、各サブ画素Ｐにおいて、第１電極１５は、図２に示すように、保護絶縁膜１４に形成されたコンタクトホールを介して、第２ＴＦＴ１３ｂのドレイン電極に接続されている。また、第１電極１５は、後述する有機ＥＬ層１７にホール（正孔）を注入する機能を有している。また、第１電極１５は、有機ＥＬ層１７への正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。なお、第１電極１５を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、イットリウム（Ｙ）、ナトリウム（Ｎａ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、イッテルビウム（Ｙｂ）等の金属材料が挙げられる。また、第１電極１５を構成する材料は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、又はフッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等の合金であっても構わない。さらに、第１電極１５を構成する材料は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような導電性酸化物等であってもよい。また、第１電極１５は、例えば、ＩＴＯ／Ａｇ、ＩＺＯ／Ａｇ、ＩＺＯ／Ａｌのように、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、導電性酸化物等の中で仕事関数の大きな材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。
　さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図２に示すように、各第１電極１５の端縁部を覆うように格子状に設けられたエッジカバー１６と、エッジカバー１６から露出する第１電極１５を覆うように設けられた有機ＥＬ層１７とを備えている。ここで、エッジカバー１６を構成する材料としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、酸窒化シリコン（ＳｉＮＯ）等の無機膜、又は（感光性）ポリイミド樹脂、（感光性）アクリル樹脂、（感光性）ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等の有機膜が挙げられる。また、有機ＥＬ層１７は、図４に示すように、第１電極１５上に順に設けられた正孔注入層１、正孔輸送層２、発光層３、電子輸送層４及び電子注入層５を備えている。
　正孔注入層１は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第１電極１５と有機ＥＬ層１７とのエネルギーレベルを近づけ、第１電極１５から有機ＥＬ層１７への正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層１を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
　正孔輸送層２は、第１電極１５から有機ＥＬ層１７への正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層２を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
　発光層３は、第１電極１５及び後述する第２電極１８による電圧印加の際に、第１電極１５及び第２電極１８から正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層３は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層３を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物［８－ヒドロキシキノリン金属錯体］、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
　電子輸送層４は、電子を発光層３まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層４を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
　電子注入層５は、第２電極１８と有機ＥＬ層１７とのエネルギーレベルを近づけ、第２電極１８から有機ＥＬ層１７へ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機ＥＬ素子層２０の駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層５は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層５を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ２）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）等が挙げられる。
　さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図２に示すように、有機ＥＬ層１７及びエッジカバー１６を覆うように陰極として設けられた第２電極１８と、第２電極１８を覆うように設けられた封止膜１９とを備えている。ここで、第２電極１８は、有機ＥＬ層１７に電子を注入する機能を有している。また、第２電極１８は、有機ＥＬ層１７への電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。なお、第２電極１８を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、イットリウム（Ｙ）、ナトリウム（Ｎａ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、イッテルビウム（Ｙｂ）等が挙げられる。また、第２電極１８は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等の合金により形成されていてもよい。また、第２電極１８は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第２電極１８は、例えば、ＩＴＯ／Ａｇのように、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等が挙げられる。また、封止膜１９は、有機ＥＬ層１７を水分や酸素から保護する機能を有している。なお、封止膜１９を構成する材料としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料（後述する実験例１では、窒化シリコンを採用）が挙げられる。
　カラーフィルター２３は、例えば、格子状に設けられたブラックマトリクス層と、各サブ画素Ｐに対応するようにそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層の複数のカラーレジスト層と、ブラックマトリクス層及び各カラーレジスト層を覆うように設けられたオーバーコート層とを備え、例えば、感光性アクリル樹脂等（後述する実験例１では、感光性アクリル樹脂を採用）により構成されている。また、カラーフィルター２３は、図２に示すように、カラーフィルター基材２５上（図中下側）に（第２）防湿層２４を介して設けられている。また、カラーフィルター２３の（図中下側の）表面には、図２に示すように、（第１）防湿層２２が設けられている。なお、第１防湿層２２及び第２防湿層２４は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜等（後述する実験例１では、窒化シリコンの単層膜を採用）の無機絶縁膜により構成されている。また、カラーフィルター基材２５は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例１では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。ここで、有機ＥＬ素子層２０及び第１防湿層２２の層間には、図２に示すように、例えば、エポキシ系ＵＶ硬化樹脂等（後述する実験例１では、エポキシ系ＵＶ硬化樹脂を採用）からなる充填層２１が設けられている。
　タッチパネル２７は、例えば、タッチパネル基材と、タッチパネル基材の裏面側に設けられたタッチパネル第１配線層と、タッチパネル基材の表面側に設けられたタッチパネル第２配線層とを備え、投影型静電容量方式の構成になっている。なお、タッチパネル基材は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例１では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。また、タッチパネル第１配線層及びタッチパネル第２配線層は、例えば、銅等（後述する実験例１では、銅を採用）の金属膜により構成されている。ここで、カラーフィルター基材２５及びタッチパネル２７の層間には、図２に示すように、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等（後述する実験例１では、アクリル系ＵＶ硬化樹脂を採用）からなる第２接着層２６が設けられている。
　ハードコート２９は、ハードコート基材と、ハードコート基材上に設けられたハードコート層とを備えている。ここで、ハードコート基材は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等（後述する実験例１では、ポリエチレンテレフタレートを採用）のプラスチックフィルムにより構成されている。また、ハードコート層は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、無機絶縁膜等（後述する実験例１では、窒化シリコン膜を採用）により構成されている。そして、タッチパネル２７及びハードコート層２９の層間には、図２に示すように、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等（後述する実験例１では、アクリル系ＵＶ硬化樹脂を採用）からなる第３接着層２８が設けられている。
　上記構成の有機ＥＬ表示装置５０ａは、各サブ画素Ｐにおいて、ゲート線１１を介して第１ＴＦＴ１３ａにゲート信号を入力することにより、第１ＴＦＴ１３ａをオン状態にし、ソース線１２ａを介して第２ＴＦＴ１３ｂのゲート電極及びキャパシタ１３ｃにソース信号に対応する所定の電圧を書き込み、第２ＴＦＴ１３ｂのゲート電圧に基づいて電源線１２ｂからの電流の大きさが規定され、その規定された電流が発光層３に供給されることにより、発光層３が発光して、画像表示を行うように構成されている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、第１ＴＦＴ１３ａがオフ状態になっても、第２ＴＦＴ１３ｂのゲート電圧がキャパシタ１３ｃによって保持されるので、次のフレームのゲート信号が入力されるまで発光層３による発光が維持される。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａは、例えば、以下のように、製造することができる。
　まず、周知の方法を用いて、ガラス基板上に形成した樹脂基板層１０の表面に有機ＥＬ素子層２０を形成して、素子基板を作製する。また、周知の方法を用いて、別のガラス基板上に形成したカラーフィルター基材２５の表面に、第２防湿層２４、カラーフィルター２３及び第１防湿層２２を形成して、ＣＦ基板を作製する。続いて、素子基板とＣＦ基板とを充填層２１を介して貼り合わせた後に、レーザー照射等により、ＣＦ基板側のガラス基板を剥離し、そのガラス基板を剥離させたカラーフィルター基材２５の裏面に第２接着層２６～ハードコート２９を適宜積層する。さらに、レーザー照射等により、素子基板側のガラス基板を剥離し、そのガラス基板を剥離させた樹脂基板層１０の裏面に第１接着層９～剛性付与層７を適宜積層する。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａは、上述したように、有機材料からなる複数の有機層と、無機材料からなる複数の無機層とが積層された装置本体により構成されている。ここで、有機層としては、応力調整層８、第１接着層９、樹脂基板層１０、第２保護絶縁膜、有機ＥＬ層１７の主要部、充填層２１、カラーフィルター２３、カラーフィルター基材２５、第２接着層２６、タッチパネル基材、第３接着層２８、ハードコート基材等が挙げられる。また、無機層としては、剛性付与層７、ベースコート膜１０ａ、ゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜、第１保護絶縁膜、封止膜１９、第１防湿層２２、第２防湿層２４、タッチパネル第１配線層、タッチパネル第２配線層、ハードコート層等が挙げられる。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図５に示すように、装置本体を構成する各有機層及び各無機層が所定の弾性率（Ｅ１，Ｅ２…Ｅｉ…Ｅｎ）及び所定の膜厚を有している。ここで、図５は、有機ＥＬ表示装置５０ａの積層構造を示す模式図である。この図５において、各層のＥｉ（ｉは１からｎまでの自然数）は、当該層の弾性率を示し、各層のｈｉは、有機ＥＬ表示装置５０ａの一方の表面（図中上面）と当該層の有機ＥＬ表示装置５０ａの他方側（図中下側）の表面、すなわち、当該層の図中下面との距離を示し、λは、有機ＥＬ表示装置５０ａの一方の表面（図中上面）と有機ＥＬ表示装置５０ａの中立面Ｎとの距離を示している。
　λは、下記数式により求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　また、各層の曲げ剛性ＥｉＩｉは、各層の断面二次モーメントＩｉと、各層の構成材料の弾性率Ｅｉとの積で定義され、下記数式により求められる。
ＥｉＩｉ＝ｂＥｉ｛（ｈｉ－λ）３－（ｈｉ-1－λ）３｝／３
ここで、この数式において、ｂ（後述する図７参照）は、有機ＥＬ表示装置５０ａの屈曲半径の中心軸Ａ（後述する図８参照）に平行な有機ＥＬ表示装置５０ａの幅である。
　そして、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、後述するように、その屈曲痕の半径が１００ｍｍ以上とするために、複数の無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）、すなわち、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になっている。
　次に、具体的に行った実験について、図６～図１５を用いて説明する。ここで、図６は、有機ＥＬ表示装置５０ａにおいて、具体的に行った実験例１の内容を示す表である。また、図７は、有機ＥＬ表示装置５０ａに対して、具体的に行った屈曲痕ｒｂの測定方法を示すものであり、屈曲させる前の試験体Ｓの状態を示す平面図である。また、図８は、同様に屈曲痕ｒｂの測定方法を示すものであり、屈曲させた試験体Ｓの状態を示す側面図である。また、図９は、同様に屈曲痕ｒｂの測定方法を示すものであり、屈曲痕が形成された試験体Ｓの状態を示す側面図である。また、図１０は、有機ＥＬ表示装置５０ａにおいて、具体的に行った屈曲痕径ｒｂの測定データを示す表である。また、図１１は、有機ＥＬ表示装置５０ａにおいて、具体的に行った屈曲痕径ｒｂの測定データを屈曲痕の曲率に変換した表である。また、図１２は、有機ＥＬ表示装置５０ａにおいて、具体的に行った屈曲保持時間と屈曲痕の曲率との関係を示すグラフである。また、図１３は、有機ＥＬ表示装置５０ａにおいて、具体的に行った実験例１～１２での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。また、図１４は、実験例１～１２における無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。
　本実施形態の実施例（実験例１）として、図６の表に示す構成の３．４型（ｂ＝５２ｍｍ）の有機ＥＬ表示装置５０ａ（試験体Ｓ）を作製した。ここで、図６の表中の「ＥｉＩｉ／ΣＥｉＩｉ×100」という数値は、No.1～No.28の構成要素の曲げ剛性ＥｉＩｉの総和に対する当該層の曲げ剛性ＥｉＩｉの占有率（％）を示している。
　作製した試験体Ｓについて、以下のようにして、屈曲痕径ｒcを求めた。
　まず、図７の平面図に示すように、９．４２ｍｍ（後述する屈曲半径ｒａ×π）離した一対のガラス基板Ｇａ及びＧｂの表面に試験体Ｓを接着剤で固定した。
　続いて、図８の側面図に示すように、一対のガラス基板Ｇａ及びＧｂの間に厚さ６ｍｍのスペーサを挟み、屈曲軸Ａを中心に屈曲半径ｒａが３ｍｍになるように試験体Ｓを常温常湿環境（２４℃４７％程度）下で保持した。
　さらに、保持して３０分後、１時間後、１日後、３日後、１週間後、２週間後、１ヶ月後、３か月後等にそれぞれ図７の状態に戻し、株式会社ミツトヨ製のＱｕｉｃｋＶｉｓｉｏｎを用いて、図９の側面図に示すように、試験体Ｓの表面高さ（Ｚ）をガラス基板Ｇａ上～ガラス基板Ｇｂ上にわたって連続的に測定して、試験体Ｓの屈曲痕の半径（屈曲痕径ｒｂ）とした（図１０の表参照）。ここで、図１０の表中の試験体ａ～ｅは、屈曲痕を求める方法を説明するために用いた代表例である。なお、図１０の表中における１秒後の屈曲痕径ｒｂの２０００ｍｍは、初期の測定誤差を補正するために、１秒後の屈曲痕の曲率をほぼ０（０．０００５）と見なして設定したものである。
　その後、図１０の表に示す屈曲痕径ｒｂを図１１の表に示すように、屈曲痕の曲率（１／ｒｂ）に変換すると、屈曲保持時間（Ｘ）と屈曲痕の曲率（Ｙ）との間に図１２に示すような関係が得られた。そこで、試験体ａ～ｅについて、近似式（ａ：Ｙ＝０．００７３ｌｎＸ－０．００４４、ｂ：Ｙ＝０．００５８ｌｎＸ－０．００３５、ｃ：Ｙ＝０．００２２ｌｎＸ－０．０００９、ｄ：Ｙ＝０．００１７ｌｎＸ－０．０００８、ｅ：Ｙ＝０．０００５ｌｎＸ－０．０００３）をそれぞれ求めた。そして、近似式にＸ＝１×１０８秒後を代入して求めた曲率（Ｙ）の逆数を約３年後の屈曲痕径ｒｃとした。
　各層の弾性率（押し込み弾性率）は、株式会社フィッシャー・インストルメンツ製のフィッシャースコープＨ１００Ｃを用いて、押し込み弾性率を測定することにより求めた。ここで、有機層については、ガラス基板上に５μｍ～１０μｍ程度で形成し、押し込み速度２ｍＮ／秒の荷重制御で測定し、最大押し込み量が０．１μｍ～１μｍの範囲で下地の影響が小さい条件を採用した。また、無機層については、シリコン基板上に０．５μｍ～１μｍ程度で形成し、押し込み速度２ｍＮ／秒の荷重制御で測定し、最大押し込み量が０．１μｍ～０．３μｍの範囲で下地の影響が小さい条件を採用した。なお、無機層の１つの金属層については、膜厚が薄く、パターニングされていて、全体に与える影響が小さいので、１２０ＭＰａと固定した。
　実験例１については、図１３の表に示すように、無機剛性比が０．８７となり、屈曲痕径ｒｃが１００ｍｍとなった。
　同様に、以下の条件で実験例２～１２の有機ＥＬ表示装置を作製して、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた。なお、以下の各実験例の説明では、実験例１からの変更点について説明する。
　＜実験例２＞
　ハードコート層を厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材の厚さを３０μｍに変更した。また、第３接着層の厚さを１５μｍに変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層の厚さを１５μｍに変更した。また、応力調整層を厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率３．６ＧＰａ）に変更した。また、剛性付与層を省略した。
　＜実験例３＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例４＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、ベースコート膜と樹脂基板層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例５＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、ベースコート膜と樹脂基板層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例６＞
　ハードコート層の厚さを５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、剛性付与層の厚さを０．５５μｍに変更した。
　＜実験例７＞
　ハードコート層を厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材の厚さを３０μｍに変更した。また、第３接着層の厚さを１５μｍに変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例８＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第３接着層とタッチパネル第２配線層との間に厚さ４μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２接着層の厚さを９μｍに変更した。また、第２防湿層を厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、第１防湿層を厚さ０．１μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例９＞
　ハードコート層を厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例１０＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例１１＞
　ハードコート層の厚さを５μｍに変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　＜実験例１２＞
　ハードコート層の厚さを５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２接着層の厚さを５μｍに変更した。また、第１ベースコート膜を厚さ０．０５μｍの酸窒化シリコン膜（弾性率１３３ＧＰａ）に変更した。また、第１接着層、応力調整層及び剛性付与層を省略した。
　以上、実験例１～１２の結果（図１３の表参照）に基づいて、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの関係をグラフにすると、図１４に示すように、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの間には、正の相関関係があることが分かった。そして、有機ＥＬ表示装置５０ａについては、後述するように、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になれば、屈曲痕径ｒｃが高い確率で８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になることが分かった。
　以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａによれば、以下の効果を得ることができる。
　無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）の無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）であるので、有機ＥＬ表示装置５０ａの屈曲痕径ｒｃが８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になり易い。そのため、有機ＥＬ表示装置５０ａの屈曲痕を抑制することができ、有機ＥＬ表示装置５０ａの外観品位の低下を抑制することができる。
　《第２の実施形態》
　図１５～図１８は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第２の実施形態を示している。ここで、図１５は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｂの断面図である。なお、以下の各実施形態において、図１～図１４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
　上記第１の実施形態では、タッチパネル２７が有機ＥＬ表示パネル３０ａ上に設けられた有機ＥＬ表示装置５０ａを例示したが、本実施形態では、タッチパネル２７が有機ＥＬ表示パネル３０ｂ内に設けられた有機ＥＬ表示装置５０ｂを例示する。
　有機ＥＬ表示装置５０ｂは、図１５に示すように、有機ＥＬ表示パネル３０ｂと、有機ＥＬ表示パネル３０ｂ上に接着層２８ｂを介して設けられたハードコート２９とを備えている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ｂの表示領域に配列された画素の構造は、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
　有機ＥＬ表示パネル３０ｂは、図１５に示すように、樹脂基板層１０と、樹脂基板層１０の表面（図中上側）に順に設けられた有機ＥＬ素子層２０、カラーフィルター２３、タッチパネル２７及びカラーフィルター基材２５とを備えている。
　樹脂基板層１０の（図中上側の）表面には、図１５に示すように、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例１３では、酸化シリコン（上層：第２ベースコート膜）／酸窒化シリコン膜（下層：第１ベースコート膜）の積層膜を採用）からなるベースコート膜１０ａが設けられている。
　有機ＥＬ素子層２０の封止膜１９は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料（後述する実験例１３では、窒化シリコンを採用）により構成されている。
　カラーフィルター２３は、図１５に示すように、タッチパネル２７上（図中下側）に設けられている。また、カラーフィルター２３の（図中下側の）表面には、図１５に示すように、第１防湿層２２が設けられている。ここで、有機ＥＬ素子層２０及び第１防湿層２２の層間には、図１５に示すように、充填層２１が設けられている。
　カラーフィルター基材２５は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例１３では、ポリエチレンテレフタレート樹脂を採用）により構成されている。
　タッチパネル２７は、例えば、タッチパネル基材と、タッチパネル基材の裏面側に設けられたタッチパネル第１配線層と、タッチパネル基材の表面側に設けられたタッチパネル第２配線層とを備え、投影型静電容量方式の構成になっている。なお、タッチパネル基材は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例１３では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。また、タッチパネル第１配線層及びタッチパネル第２配線層は、例えば、銅等（後述する実験例１３では、銅を採用）の金属膜により構成されている。ここで、タッチパネル２７及びカラーフィルター基材２５の層間には、図１５に示すように、第２防湿層２４が設けられている。なお、第１防湿層２２及び第２防湿層２４は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜等（後述する実験例１３では、窒化シリコンの単層膜を採用）の無機絶縁膜により構成されている。
　ハードコート２９は、ハードコート基材と、ハードコート基材上に設けられたハードコート層とを備えている。ここで、ハードコート基材は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等（後述する実験例１３では、ポリイミド樹脂を採用）のプラスチックフィルムにより構成されている。また、ハードコート層は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、無機絶縁膜等（後述する実験例１３では、窒化シリコン膜を採用）により構成されている。そして、カラーフィルター基材２５及びハードコート層２９の層間には、図１５に示すように、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等（後述する実験例１３では、アクリル系ＵＶ硬化樹脂を採用）からなる接着層２８ｂが設けられている。
　上記構成の有機ＥＬ表示装置５０ｂは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置５０ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｂは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法を適宜変更することにより、製造することができる。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｂは、上述したように、有機材料からなる複数の有機層と、無機材料からなる複数の無機層とが積層された装置本体により構成されている。ここで、有機層としては、樹脂基板層１０、第２保護絶縁膜、有機ＥＬ層１７の主要部、充填層２１、カラーフィルター２３、タッチパネル基材、カラーフィルター基材２５、接着層２８ｂ、ハードコート基材等が挙げられる。また、無機層としては、ベースコート膜１０ａ、ゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜、第１保護絶縁膜、封止膜１９、第１防湿層２２、第２防湿層２４、タッチパネル第１配線層、タッチパネル第２配線層、ハードコート層等が挙げられる。
　そして、有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、後述するように、その屈曲痕の半径が１００ｍｍ以上とするために、複数の無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）、すなわち、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になっている。
　次に、具体的に行った実験について、図１６～図１８を用いて説明する。ここで、図１６は、有機ＥＬ表示装置５０ｂにおいて、具体的に行った実験例１３の内容を示す表である。また、図１７は、有機ＥＬ表示装置５０ｂにおいて、具体的に行った実験例１３～２４での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。また、図１８は、有機ＥＬ表示装置５０ｂにおいて、具体的に行った実験例１３～２４での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。
　本実施形態の実施例（実験例１３）として、図１６の表に示す構成の３．４型の有機ＥＬ表示装置５０ｂを作製し、上記第１の実施形態と同様に、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた（図１７の表参照）。
　同様に、以下の条件で実験例１４～２４の有機ＥＬ表示装置を作製して、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた。なお、以下の各実験例の説明では、実験例１３からの変更点について説明する。
　＜実験例１４＞
　ハードコート層を厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率３．５３ＧＰａ）に変更した。また、接着層の厚さを１５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層の裏面に厚さ１５μｍのアクリル系ＵＶ硬化樹脂（弾性率０．００１ＧＰａ）からなる接着層、及び厚さ３５．８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率３．６ＧＰａ）からなる応力調整層を順に追加した。
　＜実験例１５＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜の厚さを１０μｍに変更した。
　＜実験例１６＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜と樹脂基板層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、樹脂基板層を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例１７＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、封止膜の厚さを１０μｍに変更した。また、第１ベースコート膜と樹脂基板層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例１８＞
　ハードコート層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層の裏面に厚さ５μｍのアクリル系ＵＶ硬化樹脂（弾性率０．００１ＧＰａ）からなる接着層、厚さ５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率３．５３ＧＰａ）からなる応力調整層、及び厚さ０．６７μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を順に追加した。
　＜実験例１９＞
　ハードコート層の厚さを５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層の裏面に厚さ５μｍのアクリル系ＵＶ硬化樹脂（弾性率０．１ＧＰａ）からなる接着層、厚さ５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率３．５３ＧＰａ）からなる応力調整層、及び厚さ０．４９μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を順に追加した。
　＜実験例２０＞
　ハードコート層を厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。また、ハードコート基材を厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率３．５３ＧＰａ）に変更した。また、接着層の厚さを１５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例２１＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例２２＞
　ハードコート層を厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、封止膜の厚さを１０μｍに変更した。
　＜実験例２３＞
　ハードコート層の厚さを３．０５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例２４＞
　カラーフィルター基材を厚さ１２μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６４ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを０．５μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ１６μｍのポリイミド樹脂（弾性率４．６５ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率６．５１ＧＰａ）に変更した。
　以上、実験例１３～２４の結果（図１７の表参照）に基づいて、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの関係をグラフにすると、図１８に示すように、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの間には、正の相関関係があることが分かった。そして、有機ＥＬ表示装置５０ｂについては、後述するように、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になれば、屈曲痕径ｒｃが高い確率で８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になることが分かった。
　以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｂによれば、以下の効果を得ることができる。
　無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）の無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）であるので、有機ＥＬ表示装置５０ｂの屈曲痕径ｒｃが８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になり易い。そのため、有機ＥＬ表示装置５０ｂの屈曲痕を抑制することができ、有機ＥＬ表示装置５０ｂの外観品位の低下を抑制することができる。
　《第３の実施形態》
　図１９～図２２は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第３の実施形態を示している。ここで、図１９は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃの断面図である。
　上記第１及び第２の実施形態では、ハードコート基材とカラーフィルター基材とを別々に備えた有機ＥＬ表示装置５０ａ及び５０ｂを例示したが、本実施形態では、ハードコート基材とカラーフィルター基材とを共用化した有機ＥＬ表示装置５０ｃを例示する。
　有機ＥＬ表示装置５０ｃは、図１９に示すように、有機ＥＬ表示パネル３０ｃと、有機ＥＬ表示パネル３０ｃ上に設けられたハードコート２９ｃとを備えている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ｃの表示領域に配列された画素の構造は、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
　有機ＥＬ表示パネル３０ｃは、図１９に示すように、樹脂基板層１０と、樹脂基板層１０の表面（図中上側）に順に設けられた有機ＥＬ素子層２０、カラーフィルター２３、タッチパネル２７及びカラーフィルター基材２５とを備えている。
　樹脂基板層１０の（図中上側の）表面には、図１９に示すように、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例２５では、酸化シリコン（上層：第２ベースコート膜）／酸窒化シリコン膜（下層：第１ベースコート膜）の積層膜を採用）からなるベースコート膜１０ａが設けられている。
　有機ＥＬ素子層２０の封止膜１９は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料（後述する実験例２５では、窒化シリコンを採用）により構成されている。
　カラーフィルター２３は、図１９に示すように、タッチパネル２７上（図中下側）に設けられている。また、カラーフィルター２３の（図中下側の）表面には、図１９に示すように、第１防湿層２２が設けられている。ここで、有機ＥＬ素子層２０及び第１防湿層２２の層間には、図１９に示すように、充填層２１が設けられている。
　カラーフィルター基材２５は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例２５では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。
　タッチパネル２７は、例えば、タッチパネル基材と、タッチパネル基材の裏面側に設けられたタッチパネル第１配線層と、タッチパネル基材の表面側に設けられたタッチパネル第２配線層とを備え、投影型静電容量方式の構成になっている。なお、タッチパネル基材は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例２５では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。また、タッチパネル第１配線層及びタッチパネル第２配線層は、例えば、銅等（後述する実験例２５では、銅を採用）の金属膜により構成されている。ここで、タッチパネル２７及びカラーフィルター基材２５の層間には、図１９に示すように、第２防湿層２４が設けられている。なお、第１防湿層２２及び第２防湿層２４は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜等（後述する実験例２５では、窒化シリコンの単層膜を採用）の無機絶縁膜により構成されている。
　ハードコート２９ｃは、ハードコート基材を兼ねたカラーフィルター基材２５上に設けられたハードコート層である。ここで、ハードコート２９ｃは、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、無機絶縁膜等（後述する実験例２５では、窒化シリコン膜を採用）により構成されている。
　上記構成の有機ＥＬ表示装置５０ｃは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置５０ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法を適宜変更することにより、製造することができる。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｃは、上述したように、有機材料からなる複数の有機層と、無機材料からなる複数の無機層とが積層された装置本体により構成されている。ここで、有機層としては、樹脂基板層１０、第２保護絶縁膜、有機ＥＬ層１７の主要部、充填層２１、カラーフィルター２３、タッチパネル基材、カラーフィルター基材２５等が挙げられる。また、無機層としては、ベースコート膜１０ａ、ゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜、第１保護絶縁膜、封止膜１９、第１防湿層２２、第２防湿層２４、タッチパネル第１配線層、タッチパネル第２配線層、ハードコート２９ｃ等が挙げられる。
　そして、有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、後述するように、その屈曲痕の半径が１００ｍｍ以上とするために、複数の無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）、すなわち、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になっている。
　次に、具体的に行った実験について、図２０～図２２を用いて説明する。ここで、図２０は、有機ＥＬ表示装置５０ｃにおいて、具体的に行った実験例２５の内容を示す表である。また、図２１は、有機ＥＬ表示装置５０ｃにおいて、具体的に行った実験例２５～３５での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。また、図２２は、有機ＥＬ表示装置５０ｃにおいて、具体的に行った実験例２５～３５での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。
　本実施形態の実施例（実験例２５）として、図２０の表に示す構成の３．４型の有機ＥＬ表示装置５０ｃを作製し、上記第１の実施形態と同様に、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた（図２１の表参照）。
　同様に、以下の条件で実験例２６～３５の有機ＥＬ表示装置を作製して、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた。なお、以下の各実験例の説明では、実験例２５からの変更点について説明する。
　＜実験例２６＞
　ハードコートを厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例２７＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例２８＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第１ベースコート膜と樹脂基板層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例２９＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜と樹脂基板層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例３０＞
　ハードコートの厚さを３μｍに変更した。また、樹脂基板層の裏面に厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例３１＞
　ハードコートの厚さを３μｍに変更した。また、カラーフィルター基材の厚さを１０μｍに変更した。また、タッチパネル基材の厚さを５μｍに変更した。また、樹脂基板層の厚さを１０μｍに変更した。また、樹脂基板層の裏面に厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例３２＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例３３＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、カラーフィルター基材と第２防湿層との間に厚さ４．３μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例３４＞
　ハードコートの厚さを１．５μｍに変更した。また、カラーフィルター基材を厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、第２防湿層の厚さを１μｍに変更した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、樹脂基板層を厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例３５＞
　ハードコートの厚さを３μｍに変更した。
　以上、実験例２５～３５の結果（図２１の表参照）に基づいて、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの関係をグラフにすると、図２２に示すように、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの間には、正の相関関係があることが分かった。そして、有機ＥＬ表示装置５０ｃについては、後述するように、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になれば、屈曲痕径ｒｃが高い確率で８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になることが分かった。
　以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃによれば、以下の効果を得ることができる。
　無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）の無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）であるので、有機ＥＬ表示装置５０ｃの屈曲痕径ｒｃが８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になり易い。そのため、有機ＥＬ表示装置５０ｃの屈曲痕を抑制することができ、有機ＥＬ表示装置５０ｃの外観品位の低下を抑制することができる。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、カラーフィルター基材２５がハードコート基材を兼ねているので、有機ＥＬ表示装置５０ｃを薄型化することができると共に、部材コスト及び製造コストを低減することができる。
　《第４の実施形態》
　図２３～図２６は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第４の実施形態を示している。ここで、図２３は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｄの断面図である。
　上記第１、第２及び第３の実施形態では、樹脂基板層を備えた有機ＥＬ表示装置５０ａ、５０ｂ及び５０ｃを例示したが、本実施形態では、樹脂基板層が省略された有機ＥＬ表示装置５０ｄを例示する。
　有機ＥＬ表示装置５０ｄは、図２３に示すように、有機ＥＬ表示パネル３０ｄと、有機ＥＬ表示パネル３０ｄ上に設けられたハードコート２９ｄとを備えている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ｄの表示領域に配列された画素の構造は、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
　有機ＥＬ表示パネル３０ｄは、図２３に示すように、ベースコート膜１０ａと、ベースコート膜１０ａの表面（図中上側）に順に設けられた有機ＥＬ素子層２０、カラーフィルター２３及びタッチパネル２７とを備えている。
　ベースコート膜１０ａは、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜（後述する実験例３６では、酸化シリコン（上層：第２ベースコート膜）／酸窒化シリコン膜（下層：第１ベースコート膜）の積層膜を採用）により構成されている。
　有機ＥＬ素子層２０の封止膜１９は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料（後述する実験例３６では、窒化シリコンを採用）により構成されている。
　カラーフィルター２３は、図２３に示すように、タッチパネル２７上（図中下側）に設けられている。また、カラーフィルター２３の（図中下側の）表面には、図２３に示すように、防湿層２２ｄが設けられている。ここで、有機ＥＬ素子層２０及び防湿層２２ｄの層間には、図２３に示すように、充填層２１が設けられている。なお、防湿層２２ｄは、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の単層膜又は積層膜等（後述する実験例３６では、窒化シリコンの単層膜を採用）の無機絶縁膜により構成されている。
　タッチパネル２７は、例えば、タッチパネル基材と、タッチパネル基材の裏面側に設けられたタッチパネル第１配線層と、タッチパネル基材の表面側に設けられたタッチパネル第２配線層とを備え、投影型静電容量方式の構成になっている。なお、タッチパネル基材は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アラミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂等（後述する実験例３６では、ポリイミド樹脂を採用）により構成されている。また、タッチパネル第１配線層及びタッチパネル第２配線層は、例えば、銅等（後述する実験例３６では、銅を採用）の金属膜により構成されている。
　ハードコート２９ｄは、ハードコート基材を兼ねたタッチパネル２７上に設けられたハードコート層である。ここで、ハードコート２９ｄは、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、無機絶縁膜等（後述する実験例３６では、窒化シリコン膜を採用）により構成されている。
　上記構成の有機ＥＬ表示装置５０ｄは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置５０ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｄは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法を適宜変更し、ハードコート２９ｄを積層した後に、樹脂基板層１０と第１ベースコート膜１０ａとの間に予め設けた剥離層（例えば、酸化物層（酸化シリコン層等）／窒化物層（窒化チタン層等）の積層体）を介して、樹脂基板層１０を物理的に引き剥がすことにより、製造することができる。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｄは、上述したように、有機材料からなる複数の有機層と、無機材料からなる複数の無機層とが積層された装置本体により構成されている。ここで、有機層としては、第２保護絶縁膜、有機ＥＬ層１７の主要部、充填層２１、カラーフィルター２３、タッチパネル基材等が挙げられる。また、無機層としては、ベースコート膜１０ａ、ゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜、第１保護絶縁膜、封止膜１９、防湿層２２ｄ、タッチパネル第１配線層、タッチパネル第２配線層、ハードコート２９ｄ等が挙げられる。
　そして、有機ＥＬ表示装置５０ｄでは、後述するように、その屈曲痕の半径が１００ｍｍ以上とするために、複数の無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）、すなわち、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になっている。
　次に、具体的に行った実験について、図２４～図２６を用いて説明する。ここで、図２４は、有機ＥＬ表示装置５０ｄにおいて、具体的に行った実験例３６の内容を示す表である。また、図２５は、有機ＥＬ表示装置５０ｄにおいて、具体的に行った実験例３６～４６での屈曲痕径及び無機剛性比を示す表である。また、図２６は、有機ＥＬ表示装置５０ｄにおいて、具体的に行った実験例３６～４６での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。
　本実施形態の実施例（実験例３６）として、図２４の表に示す構成の３．４型の有機ＥＬ表示装置５０ｄを作製し、上記第１の実施形態と同様に、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた（図２５の表参照）。
　同様に、以下の条件で実験例３７～４６の有機ＥＬ表示装置を作製して、無機剛性比及び屈曲痕径ｒｃを求めた。なお、以下の各実験例の説明では、実験例３６からの変更点について説明する。
　＜実験例３７＞
　ハードコートを厚さ１０μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．２ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、タッチパネル基材の厚さを１６μｍに変更した。
　＜実験例３８＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ１μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ１０μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例３９＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ２．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層（ハードコート側）及び厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層（タッチパネル側）を追加した。また、タッチパネル基材の厚さを１６μｍに変更した。また、第１ベースコート膜の裏面に厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例４０＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．１ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ３μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層（ハードコート側）及び厚さ１μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層（タッチパネル側）を追加した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。また、第１ベースコート膜の裏面に厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例４１＞
　ハードコートを厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、タッチパネル基材の厚さを１６μｍに変更した。また、第１ベースコート膜の裏面に厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例４２＞
　ハードコートを厚さ１．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、封止膜の厚さを１０μｍに変更した。また、第１ベースコート膜の裏面に厚さ１．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層を追加した。
　＜実験例４３＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率５ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ２．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層（ハードコート側）及び厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層（タッチパネル側）を追加した。また、タッチパネル基材の厚さを１６μｍに変更した。
　＜実験例４４＞
　ハードコートを厚さ５μｍのナノシリカ－シラン－アクリレート系ＵＶ硬化樹脂（弾性率９．１ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ０．７５μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）からなる無機層（ハードコート側）及び厚さ１μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層（タッチパネル側）を追加した。また、タッチパネル基材を厚さ５μｍのポリイミド樹脂（弾性率２ＧＰａ）に変更した。また、封止膜を厚さ３．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２００ＧＰａ）に変更した。
　＜実験例４５＞
　ハードコートを厚さ３μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、タッチパネル基材の厚さを１６μｍに変更した。
　＜実験例４６＞
　ハードコートを厚さ２μｍの窒化シリコン膜（弾性率８１ＧＰａ）に変更した。また、ハードコートとタッチパネルとの間に厚さ０．５μｍの窒化シリコン膜（弾性率２２８ＧＰａ）からなる無機層を追加した。また、封止膜の厚さを１０μｍに変更した。
　以上、実験例３６～４６の結果（図２５の表参照）に基づいて、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの関係をグラフにすると、図２６に示すように、無機剛性比と屈曲痕径ｒｃとの間には、正の相関関係があることが分かった。そして、有機ＥＬ表示装置５０ｄについては、後述するように、無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）になれば、屈曲痕径ｒｃが高い確率で８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になることが分かった。
　以下に、屈曲痕径ｒｃの許容できる範囲及びその範囲に対応する無機剛性比について、説明する。ここで、図２７は、第１～第４の実施形態の有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った屈曲半径（屈曲痕径）の評価結果を示す表である。また、図２８は、第１～第４の実施形態の有機ＥＬ表示装置において、屈曲半径（屈曲痕径）と許容比率との関係を示すグラフである。また、図２９は、第１～第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置において、具体的に行った実験例１～４６での無機剛性比と屈曲痕径との関係を示すグラフである。
　具体的には、まず、３．４型の有機ＥＬ表示装置（例えば、有機ＥＬ表示装置５０ａ）を７種類の屈曲半径（図２７の表参照）に変形させたものを準備し、２２人の被験者に対し、各屈曲半径毎に３段階（レベル１：気にならない、レベル２：許容できる、レベル３：許容できない）の主観的な評価をアンケート形式で行った。
　結果としては、図２７の表、及び図２８のグラフに示すように、グラフ中の近似曲線により、８０％の許容比率（＝（レベル１の数＋レベル２の数）／（レベル１の数＋レベル２の数＋レベル３の数）×１００）を満たすには、屈曲半径が８１ｍｍ以上必要であり、１００％の許容比率を満たすには、屈曲半径が１０１ｍｍ以上必要であることが分かった。なお、ここでいう屈曲半径が有機ＥＬ表示装置の屈曲痕の半径（屈曲痕径）に相当する。
　次に、本実施形態及び上記第１～第３の実施形態における全実験例１～４６の結果に基づいて、無機剛性比と屈曲痕径との関係をグラフにすると、図２９に示すようになり、グラフ中の近似曲線により、８１ｍｍ以上の屈曲痕径を満たすには、無機剛性比が０．７８以上（且つ１以下）必要であり、１０１ｍｍ以上の屈曲痕径を満たすには、無機剛性比が０．８３以上（且つ１以下）必要であることが分かった。
　以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｄによれば、以下の効果を得ることができる。
　無機層の曲げ剛性の和／（複数の有機層の曲げ剛性の和＋複数の無機層の曲げ剛性の和）の無機剛性比が０．７８以上１以下（好ましくは０．８３以上１以下）であるので、有機ＥＬ表示装置５０ｄの屈曲痕径ｒｃが８１ｍｍ以上（好ましくは１０１ｍｍ以上）になり易い。そのため、有機ＥＬ表示装置５０ｄの屈曲痕を抑制することができ、有機ＥＬ表示装置５０ｄの外観品位の低下を抑制することができる。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｄでは、樹脂基板層が省略されていると共に、タッチパネル２７がカラーフィルター基材及びハードコート基材を兼ねているので、有機ＥＬ表示装置５０ｄを薄型化することができると共に、部材コスト及び製造コストを低減することができる。
　《その他の実施形態》
　上記各実施形態では、カラーフィルターが設けられた有機ＥＬ表示装置５０ａ～５０ｄを例示したが、本発明は、カラーフィルターが省略されて、偏光板が設けられた有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の５層積層構造の有機ＥＬ層を例示したが、有機ＥＬ層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の３層積層構造であってもよい。
　また、上記各実施形態では、第１電極を陽極とし、第２電極を陰極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、有機ＥＬ層の積層構造を反転させ、第１電極を陰極とし、第２電極を陽極とした有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　また、上記各実施形態では、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をドレイン電極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をソース電極と呼ぶ有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　また、上記各実施形態では、有機ＥＬ表示装置５０ａ～５０ｄを例示したが、本発明は、例示した各有機ＥＬ表示装置５０ａ～５０ｄの積層構造の組み合わせも自在に適用することができる。
　以上説明したように、本発明は、フレキシブルな有機ＥＬ表示装置について有用である。
７　　　　剛性付与層（無機層）
２３　　　カラーフィルター（有機層）
２７　　　タッチパネル
２９，２９ｃ，２９ｄ　　ハードコート
３０ａ～３０ｄ　　有機ＥＬ表示パネル
５０ａ～５０ｄ　　有機ＥＬ表示装置

Claims (10)

  1. 　有機材料からなり、所定の弾性率及び所定の膜厚をそれぞれ有する複数の有機層と、
    　無機材料からなり、所定の弾性率及び所定の膜厚をそれぞれ有する複数の無機層とを備え、
    　前記複数の有機層及び前記複数の無機層が積層された装置本体からなる有機ＥＬ表示装置であって、
    　前記複数の無機層の曲げ剛性の和／（前記複数の有機層の曲げ剛性の和＋前記複数の無機層の曲げ剛性の和）は、０．７８以上１以下であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
  2. 　前記複数の無機層の曲げ剛性の和／（前記複数の有機層の曲げ剛性の和＋前記複数の無機層の曲げ剛性の和）は、０．８３以上１以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
  3. 　前記装置本体の一方の表面と前記装置本体の中立面との距離をλ（μｍ）とし、
    　前記装置本体の一方の表面からｉ（ｉは１からｎまでの自然数）層目の前記有機層又は前記無機層の弾性率をＥｉ（Ｐａ）とし、
    　前記装置本体の一方の表面と前記ｉ層目の前記有機層又は前記無機層の該装置本体の他方側の表面との距離をｈｉ（μｍ）とすると、
    　下記数式を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
  4. 　前記ｉ層目の前記有機層又は前記無機層の曲げ剛性ＥｉＩｉは、
    　下記数式を満たすことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
    ＥｉＩｉ＝ｂＥｉ｛（ｈｉ－λ）３－（ｈｉ-1－λ）３｝／３
    ここで、ｂは、前記装置本体の屈曲半径の中心軸に平行な該装置本体の幅である。
  5. 　前記装置本体の一方の表面には、前記複数の無機層の１つとして、ハードコートが設けられていることを特徴とする請求項１～４の何れか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。
  6. 　前記ハードコートは、前記複数の無機層の曲げ剛性のうち、１番目に大きい曲げ剛性を有していることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
  7. 　前記装置本体の他方の表面には、前記複数の無機層の１つとして、剛性付与層が設けられていることを特徴とする請求項１～６の何れか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。
  8. 　前記剛性付与層は、前記複数の無機層の曲げ剛性のうち、２番目に大きい曲げ剛性を有していることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置。
  9. 　前記装置本体には、カラーフィルターを備えた有機ＥＬ表示パネル、及び該有機ＥＬ表示パネルに積層されたタッチパネルが設けられていることを特徴とする請求項１～８の何れか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。
  10. 　前記装置本体には、カラーフィルター及びタッチパネルを備えた有機ＥＬ表示パネルが設けられていることを特徴とする請求項１～８の何れか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。
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