WO2022269803A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2022269803A1
WO2022269803A1 PCT/JP2021/023786 JP2021023786W WO2022269803A1 WO 2022269803 A1 WO2022269803 A1 WO 2022269803A1 JP 2021023786 W JP2021023786 W JP 2021023786W WO 2022269803 A1 WO2022269803 A1 WO 2022269803A1
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WO
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display device
layer
organic
support substrate
display
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PCT/JP2021/023786
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French (fr)
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真由子 坂本
郁雄 二宮
登喜生 田口
Original Assignee
シャープディスプレイテクノロジー株式会社
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Publication date
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Priority to US18/560,470 priority patent/US20240260395A1/en
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    • H10K59/872—Containers
    • G—PHYSICS
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the present invention relates to display devices.
  • An organic EL display device employs a display panel having a structure (laminate) in which organic EL elements and various films are laminated on a flexible resin substrate, and is an organic EL display device that can be repeatedly folded, a so-called foldable display. is proposed.
  • the foldable display needs to maintain flexibility, it is not possible to provide a rigid member such as a non-flexible (rigid) cover on the surface. Therefore, the display panel having flexibility may be locally deformed by a drop impact when an object is dropped on its surface or when the foldable display itself is dropped. If cracks or the like occur in the inorganic film of the thin film transistor (hereinafter also referred to as "TFT") layer that constitutes the display panel due to local deformation of the display panel, the foldable display will have bright spots and black spots (point defects). etc. occurs, resulting in display failure. Thus, the foldable display has a problem that it is weak in impact resistance against dropping.
  • TFT thin film transistor
  • Patent Document 1 discloses a flexible display layer (first display region, second display region, and third display region) and a non-flexible first display layer supporting the first display region.
  • a foldable display is disclosed that includes a shock-absorbing layer provided between a support substrate and a non-flexible second support substrate that supports a second display area. This impact absorption layer has a metal film in order to improve the impact resistance of the foldable display.
  • the metal film that constitutes the shock absorbing layer is a part (one layer) of the laminate that constitutes the flexible display layer (display panel), and covers the entire display area. It is sticky. Therefore, for example, when a pen tip with a small ball diameter receives a large point impact such as a pen drop on the display panel, the metal film may not be able to bend sufficiently and the point impact may not be sufficiently alleviated.
  • the first and second support substrates are provided to respectively support the first and second display regions (non-flexing region, range X shown in FIG. 1)
  • the flexible adhesive layer is removed. Because of the local deformation, the display panel may be locally deformed even in the non-flexing region.
  • the panel configuration is significantly different between the non-bending area and the bending area, so there are concerns about problems such as undulation of the display panel and creases when bending in the bending area. be done. Attempts to solve these problems may result in failure to maintain the flexibility of the display panel.
  • the present invention has been made in view of this point, and its purpose is to achieve both impact resistance against large point impact and flexibility of the display panel.
  • a display device comprises a pair of flat portions held flat, and a bent portion arranged between the pair of flat portions and held bendably.
  • a flexible display panel including a display area and a frame area provided around the display area, a support substrate for flatly supporting the display panel, and a housing for supporting the support substrate. wherein, in the display area, the display panel and the support substrate are not fixed, and a gap is formed between the support substrate and the housing. do.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an unfolded state of an organic EL display device according to a first embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing an unfolded state of the organic EL display device according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing an unfolded state of Modification 1 of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention, which corresponds to FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which Modification 1 of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention is folded in a U shape along line VV in FIG. be.
  • FIG. 6 is a plan view showing an unfolded state of Modification 2 of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention, which corresponds to
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which Modification 2 of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention is folded in a U shape along line VII-VII in FIG. There is, and it is a figure equivalent to FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a plan view showing an unfolded state of Modification 3 of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention, which corresponds to FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which Modification 3 of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention is folded in a U shape along line IX-IX in FIG. There is, and it is a figure equivalent to FIG.
  • FIG. 10 is a plan view of the display area of the organic EL display device according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the display area of the organic EL display device according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of a TFT layer that constitutes the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an organic EL layer that constitutes the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device according to the second embodiment of the invention, and corresponds to FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an unfolded state of a modified example of the organic EL display device according to the second embodiment of the invention, and is a view corresponding to FIG. FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device according to the third embodiment of the invention, and is a view corresponding to FIG.
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view showing the folded state in which the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention is folded into a U shape, and corresponds to FIG.
  • FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view showing the folded state in which the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention is folded into a droplet shape, and corresponds to FIG.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device according to the fourth embodiment of the invention, which corresponds to FIG.
  • FIG. 20 is a plan view showing an unfolded state of the support substrate that constitutes the organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an unfolded state of the organic EL display device 70a according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing an unfolded state of the organic EL display device 70a.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device 70a along line III--III in FIG. FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing an unfolded state of Modification 1 of the organic EL display device 70a, and is a view corresponding to FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which Modification Example 1 of the organic EL display device 70a is folded in a U shape along line VV in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing an unfolded state of Modification 2 of the organic EL display device 70a, which corresponds to FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which the organic EL display device 70a is folded in a U-shape along line VII-VII in FIG. 6, and corresponds to FIG. be.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which Modification Example 1 of the organic EL display device 70a is folded in a U shape along line VV in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing an unfolded state of Modification 2 of the organic EL display device
  • FIG. 8 is a plan view showing an unfolded state of Modification 3 of the organic EL display device 70a, which corresponds to FIG.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a folded state in which the organic EL display device 70a is folded in a U-shape along line IX-IX in FIG. 8, and corresponds to FIG. be.
  • FIG. 10 is a plan view of the display area D of the organic EL display device 70a.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the display area D of the organic EL display device 70a.
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the TFT layer 20 forming the organic EL display device 70a.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the organic EL layer 23 forming the organic EL display device 70a.
  • a direction X parallel to the substrate surface of the organic EL display panel 40, a direction Y perpendicular to the direction X and parallel to the substrate surface of the organic EL display panel 40, the directions X and A direction Z perpendicular to the direction Y is defined.
  • the organic EL display device 70a includes at least an organic EL display panel 40, a support substrate 50, and a housing 60, as shown in FIGS.
  • the organic EL display panel 40 includes, for example, a rectangular display area (active area) D for displaying an image, and a frame-like area around the display area D. and a frame area (non-display area) N.
  • the rectangular display area D is exemplified, but the rectangular shape includes, for example, a shape with arc-shaped sides, a shape with arc-shaped corners, and a shape with arc-shaped corners.
  • a substantially rectangular shape such as a shape with a notch is also included.
  • a terminal portion (not shown) in which a plurality of terminals are arranged is provided at one end of the frame region N in the direction X in FIGS.
  • the display area D includes a pair of flat portions (portions of the non-bending region RF described later) Fa and Fb held flat (a flat surface), and a pair of flat portions and a bending portion (a part of bending region RB described later) B that is arranged between Fa and Fb and held so as to be bendable.
  • a bending axis ( A bending axis, a bending center) C is provided so as to extend in the direction Y.
  • the curved shape of the organic EL display panel 40 is not limited to the U shape (see FIGS. 5, 7, 9, and 17), and may be, for example, a drop shape (see FIG. 18).
  • the organic EL display panel 40 includes a bending region R B along the bending axis C and a pair of non-bending regions R F and R located at both ends of the bending region R B in the X direction.
  • the bending region RB includes a bending portion B (part of the display region D) and both ends of the bending portion B in the Y direction (part of the frame region N). A region that extends linearly along the axis C (direction Y).
  • the non - bending region RF is a region other than the bending region RB, and includes a pair of flat portions Fa and Fb (a part of the display region D ) and peripheral portions of the pair of flat portions Fa and Fb (a part of the frame region N). A rectangular area in a plan view, including a part).
  • the size of the organic EL display panel 40 is, for example, about 10 cm in width (vertical direction in FIG. 2, length in direction Y), about 18 cm in length (horizontal direction in FIGS. 1 to 3, length in direction X), and about 18 cm in thickness. (Length in vertical direction and Z direction in FIGS. 1 and 3) is about several hundred ⁇ m. A specific configuration of the organic EL display panel 40 will be described later.
  • the support substrate 50 is provided on the back surface of the organic EL display panel 40 (lower side in FIG. 3), and is configured to support the organic EL display panel 40 flatly.
  • the support substrate 50 includes a flexible metal film and has flexibility.
  • the support substrate 50 may be composed of (only) a flexible metal film.
  • the metal film is preferably a member having a large elastic modulus such as a metal thin film, and is made of a material containing at least one selected from stainless steel, titanium, aluminum and copper, for example.
  • the thickness (length in the Z direction) of the metal film is, for example, 20 ⁇ m or more and 45 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the metal film layer is, for example, 60 GPa or more and 210 GPa or less.
  • the support substrate 50 may further include a flexible resin film, and may be a laminate (metal film/resin film) including a resin film and a metal film. Moreover, it may be a laminate (metal film/adhesive layer/resin film) in which an adhesive layer is provided between a metal film and a resin film.
  • the resin film is made of, for example, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, PS (polystyrene) resin, PC (polycarbonate) resin, PMMA (polymethyl methacrylate) resin, or the like.
  • the thickness (length in the Z direction) of the resin film is, for example, 25 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the resin film is, for example, 30 MPa or more and 5 GPa or less.
  • the support substrate 50 further includes an elastomer layer made of an elastomer (for example, silicone rubber or the like), and may be a laminate including the elastomer layer, the resin film, and the metal film.
  • the support substrate 50 may be composed of a single elastomer layer (only).
  • the thickness (length in the Z direction) of the elastomer layer is, for example, 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the elastomer layer is, for example, 1 MPa or more and 10 MPa or less.
  • the thickness of the support substrate 50 (in the case of a laminate, the thickness of the entire laminate) is, for example, 20 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the support substrate 50 is preferably relatively large, for example, 1 MPa or more and 210 GPa or less, preferably 30 MPa or more and 200 GPa or less. .
  • the support substrate 50 is composed of a single substrate covering the entire area of the organic EL display panel 40.
  • the support substrate 50 has the same configuration in the non-bending regions RF (flat portions Fa, Fb ) and the bending regions RB (bending portion B ). That is, the support substrate 50 is also provided (exists) on the lower side of the bending region RB (the portion that overlaps with the bending portion B in a plan view).
  • the support substrate 50 below the bent portion B bends with respect to a point impact on the bent portion B or its vicinity, thereby suppressing local deformation of the organic EL display panel 40 .
  • problems such as waviness of the organic EL display panel 40 and creases during bending are reduced.
  • the housing 60 is a box (case) that accommodates the organic EL display panel 40 and the support substrate 50, as shown in FIGS.
  • the housing 60 is provided below the support substrate 50 and configured to support the support substrate 50, as shown in FIG.
  • the housing 60 has non-flexibility (rigidity) and is made of a rigid member such as metal or resin.
  • the housing 60 has a thin portion overlapping the bent portion B in a plan view, and a hinge mechanism 61 is provided in the thin portion.
  • the hinge mechanism 61 allows the organic EL display device 70a to function as a foldable display.
  • the hinge mechanism 61 is not particularly limited as long as it is a bendable mechanism.
  • the housing 60 may be provided with a battery, a circuit board, or the like.
  • the organic EL display panel 40 and the supporting substrate 50 are accommodated in a housing 60 having a hinge mechanism 61, and one flat portion Fa and a bent portion B of the organic EL display panel 40 are arranged.
  • the other flat portion Fb is arranged on the same plane (see FIGS. 1 to 3, 4, 6, and 8), and the bent portion B is bent so that the pair of flat portions Fa and Fb are mutually It can be deformed between a folded state (see FIGS. 5, 7, and 9) in which it is arranged so as to face each other.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are not fixed over the entire display area D, as shown in FIG. As a result, the organic EL display panel 40 is gently deformed even if there is a large point impact such as a pen drop.
  • the non-fixed region between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 may not be the entire display region D, but may be at least a partial region of the display region D. Therefore, it is preferable that the display area D is provided over the entire area.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are simply non-fixed, and an air gap is formed between them. It may be absent, and voids may be formed.
  • the support substrate 50 and the housing 60 overlap in the entire region overlapping the display region D in a plan view (hereinafter simply referred to as "display region D").
  • An air gap G is formed between them.
  • a gap G is a space defined by the support substrate 50 and the housing 60 . That is, as shown in FIG. 3, the support substrate 50 and the housing 60 are not fixed over the entire display area D. As shown in FIG. As a result, the support substrate 50 can be sufficiently bent downward (in the direction in which the gap G exists), so that even a large point impact can be relieved.
  • the gap G may not be the entire display area D, but may be at least a part of the display area D. However, from the viewpoint of impact resistance, it is provided in the entire display area D. is preferred.
  • the gap G may be filled with a gas such as air or an inert gas, or may contain a gas such as air that can be contained in a normal manufacturing process.
  • the gap G may be a completely closed space (a space into which air or the like cannot enter/exit) or an incompletely closed space (a space into which air or the like can enter/exit).
  • the thickness of the gap G (the length in the Z direction) is, for example, about 300 ⁇ m, and from the viewpoint that the support substrate 50 is sufficiently bent to absorb a large point impact, it is preferably 200 ⁇ m or more and 750 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or more. It is 450 ⁇ m or less.
  • a method of fixing the housing 50 and the housing 60 may be used. That is, as shown in FIG. 3, in the frame area N, the support substrate 50 and the housing 60 are fixed. Specifically, the support substrate 50 and the housing 60 are fixed only at a portion overlapping the frame area N in plan view.
  • the fixing member 55 for example, a resin or metal frame provided in a frame shape along the periphery of the display area D so as to overlap the frame area N in plan view, or a rectangular, circular, elliptical, or the like in plan view.
  • a frame-like fixing member 55 may be provided along the frame area N along the entire circumference of the organic EL display panel 40 .
  • the gap G defined by the frame-like fixing member 55, the support substrate 50 and the housing 60 is formed in the completely closed space described above.
  • block-shaped fixing members 55 may be arranged along the frame region N in an island shape. In this case, the gap G defined by the block-shaped fixing member 55, the support substrate 50, and the housing 60 is formed in the above-described incomplete closed space.
  • the thickness (length in the Z direction) of the fixing member 55 is not particularly limited, and may be determined as appropriate according to the thickness of the gap G described above.
  • the support substrate 50 and the housing 60 and the fixing member 55 may be fixed by providing an adhesive layer (OCA (optical clear adhesive), adhesive tape, sponge cushion, etc.), or by screwing them together using screws or the like. May be fixed. If a gap G is formed between the support substrate 50 and the housing 60 by adopting adhesive fixing or screw fixing using a thick adhesive tape, sponge cushion, or the like, the fixing member 55 need not be used.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are fixed in the frame area N as shown in FIG. Specifically, the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are fixed only at the frame area N. As shown in FIG.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 may be fixed by providing an adhesive layer (OCA, adhesive tape, sponge cushion, etc.), or by screwing and fixing using screws or the like.
  • OCA adhesive layer
  • a frame-shaped adhesive is provided between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 along the periphery of the display area D so as to overlap the frame area N in plan view.
  • adhesive layer 48 may be provided.
  • the adhesive layer 48 is provided all around the organic EL display panel 40 along the frame area N.
  • the adhesive layer 48 is provided with an opening in a portion overlapping the display area D in plan view.
  • the adhesive layer 48 has an opening (hereinafter also referred to as "display area opening") 48a (see FIGS. 4, 6 and 8) formed in a portion overlapping the display area D in plan view.
  • the thickness (length in the Z direction) of the adhesive layer 48 may be relatively thick, preferably 15 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 48 is preferably from 2.0 ⁇ 10 4 [Pa] to 1.0 ⁇ 10 6 [Pa], more preferably from 3.0 ⁇ 10 4 [Pa] to 1.5 ⁇ 10 5 . [Pa] or less.
  • the top surface of the support substrate 50 is the organic EL display panel 40 in the portion overlapping the frame region N in plan view (portion corresponding to the frame region N).
  • the lower surface of the support substrate 50 is fixed to the upper surface of the housing 60 .
  • the support substrate 50 is not fixed to either the organic EL display panel 40 or the housing 60 in the entire portion overlapping the display region D in plan view (the portion corresponding to the display region D), and is below the support substrate 50.
  • the organic EL display device 70a is improved in impact resistance against a large point impact while maintaining excellent flexibility.
  • the adhesive layer 48 may also have an opening in a portion overlapping the frame region N in plan view. That is, the adhesive layer 48 includes a pair of openings (hereinafter referred to as " 48b, 48b (also referred to as "frame area opening"). In this case, as shown in FIG. 4, the adhesive layer 48 is divided (separated) into two by the pair of frame area openings 48b, 48b, which are spaced apart from each other. Note that the organic EL display panel 40 is omitted in FIG. In FIG. 6, the housing 60 is omitted.
  • the pair of frame region openings 48b, 48b are formed over the entire portion where the frame region N and the bending portion B (bending region R B ) overlap in plan view. It is provided in a rectangular shape when viewed. That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are not fixed in the portion overlapping the entire bending region RB including the bending portion B in plan view. Therefore, even if there is a difference in the amount of deflection due to the difference in elastic modulus between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50, they are unlikely to affect each other.
  • the adhesive layer 48 may be thin, for example, about 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 48 is formed along with the display area opening 48a in a portion where the bent region RB extending along the bent portion B and the frame region N overlap in plan view. , a pair of frame area openings 48c, 48c.
  • the adhesive layer 48 is divided (separated) into two by the pair of frame area openings 48c, 48c, which are spaced apart from each other.
  • the organic EL display panel 40 is omitted in FIG. In FIG. 7, the housing 60 is omitted.
  • the pair of frame region openings 48c, 48c differs from the pair of frame region openings 48b, 48b in Modification 1 in shape, size, etc.
  • the pair of frame region openings 48c, 48c are formed in a slit shape extending along the bending axis C (direction Y) of the bending portion B (bending region R B ).
  • the organic EL display panel 40 and the supporting substrate 50 overlap with the region near the bending axis C in plan view. Not fixed.
  • the adhesive layer 48 may be thin, for example, about 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 48 together with the display area opening 48a, overlaps a pair of frame areas N, N provided around the pair of flat portions Fa, Fb in plan view. There may be a pair of picture frame area openings 48d, 48d formed in the same. In this case, as shown in FIG. 8, the adhesive layer 48 is divided (separated) into four parts by the pair of frame area openings 48d, 48d, and arranged apart from each other. Note that the organic EL display panel 40 is omitted in FIG. In FIG. 9, the housing 60 is omitted.
  • the pair of frame region openings 48d, 48d differs from the pair of frame region openings 48c, 48c in Modification 2 in position, number, etc. .
  • the adhesive layer 48 a pair of adhesive layers are attached to portions near the bent portion B in the pair of frame regions N and N provided around the pair of flat portions Fa and Fb, respectively. Two sets (four in total) of frame area openings 48d, 48d are formed.
  • the pair of frame region openings 48d, 48d is a portion where the non-bending region RF and the frame region N overlap in plan view, and near the bending region RB (bending portion B ), Similar to Modification 2, it is formed in a slit shape extending along the bending axis C (direction Y) of the bending portion B.
  • the non-bending region RF including the pair of flat portions Fa and Fb the area near both ends in the direction X of the bending region RB including the bending portion B overlaps in plan view.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are not fixed at the portion where the two portions are aligned.
  • the adhesive layer 48 may be thin, for example, about 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the organic EL display panel 40 includes a flexible display layer 41, a functional layer 42, and a cover 43, which are laminated in this order.
  • a plurality of sub-pixels P are arranged in a matrix. Further, in the display region D, as shown in FIG. 10, for example, sub-pixels P having a red light-emitting region Lr for displaying red, sub-pixels P having a green light-emitting region Lg for displaying green, and a sub-pixel P having a blue light-emitting region Lb for displaying blue is provided so as to be adjacent to each other. In addition, in the display area D, for example, one pixel is configured by three adjacent sub-pixels P each having a red light emitting area Lr, a green light emitting area Lg, and a blue light emitting area Lb.
  • the organic EL display device 70a includes, as shown in FIG. It includes a TFT layer 20 , an organic EL element layer 30 provided as a light emitting element layer on the TFT layer 20 , and a sealing film 35 provided on the organic EL element layer 30 .
  • the resin substrate layer 10 is made of, for example, polyimide resin.
  • the TFT layer 20 includes a base coat film 11 provided on the resin substrate layer 10, a plurality of first TFTs 9a, a plurality of second TFTs 9b and a plurality of capacitors 9c provided on the base coat film 11, A flattening film 19 is provided on each first TFT 9a, each second TFT 9b, and each capacitor 9c.
  • a base coat film 11 provided on the resin substrate layer 10
  • semiconductor layers 12a and 12b As shown in FIG. 11, a base coat film 11, semiconductor layers 12a and 12b, a gate insulating film 13, a gate line 14 (see FIG.
  • gate electrodes 14a and 14b and A first wiring layer such as a lower conductive layer 14c, a first interlayer insulating film 15, an upper conductive layer 16, a second interlayer insulating film 17, a source line 18f (see FIG. 10), source electrodes 18a and 18c, drains.
  • a second wiring layer such as the electrodes 18b and 18d and the power supply line 18g, and a planarizing film 19 are laminated on the resin substrate layer 10 in this order.
  • a plurality of gate lines 14 are provided so as to extend parallel to each other in the horizontal direction in the drawings. Further, in the TFT layer 20, as shown in FIGS.
  • each sub-pixel P is provided with a first TFT 9a, a second TFT 9b and a capacitor 9c.
  • the base coat film 11, the gate insulating film 13, the first interlayer insulating film 15, and the second interlayer insulating film 17 are composed of, for example, a single layer film or a laminated film of inorganic insulating films such as silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride. ing.
  • the first TFT 9a and the second TFT 9b are p-type TFTs in which semiconductor layers 12a and 12b, which will be described later, are doped with an impurity such as boron, for example.
  • the first TFT 9a is electrically connected to the corresponding gate line 14 and source line 18f in each sub-pixel P, as shown in FIG.
  • the first TFT 9a includes a semiconductor layer 12a, a gate insulating film 13, a gate electrode 14a, a first interlayer insulating film 15, a second interlayer insulating film 17, and a semiconductor layer 12a, a gate insulating film 13, a gate electrode 14a, and a semiconductor layer 12a. It has a source electrode 18a and a drain electrode 18b.
  • the semiconductor layer 12a is provided in an island shape on the base coat film 11 and has, for example, a channel region, a source region and a drain region.
  • FIG. 11 the semiconductor layer 12a is provided in an island shape on the base coat film 11 and has, for example, a channel region, a source region and a drain region.
  • the gate insulating film 13 is provided so as to cover the semiconductor layer 12a. Further, as shown in FIG. 11, the gate electrode 14a is provided on the gate insulating film 13 so as to overlap with the channel region of the semiconductor layer 12a. Also, as shown in FIG. 11, the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17 are provided in order so as to cover the gate electrode 14a. 11, the source electrode 18a and the drain electrode 18b are provided on the second interlayer insulating film 17 so as to be separated from each other. 11, the source electrode 18a and the drain electrode 18b are connected through respective contact holes formed in the laminated film of the gate insulating film 13, the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17. It is electrically connected to the source region and the drain region of the semiconductor layer 12a.
  • the second TFT 9b is electrically connected to the corresponding first TFT 9a and power supply line 18g in each sub-pixel P, as shown in FIG.
  • the second TFT 9b includes a semiconductor layer 12b, a gate insulating film 13, a gate electrode 14b, a first interlayer insulating film 15, a second interlayer insulating film 17, and a semiconductor layer 12b, a gate insulating film 13, a gate electrode 14b, and a semiconductor layer 12b. It has a source electrode 18c and a drain electrode 18d.
  • the semiconductor layer 12b is provided in an island shape on the base coat film 11 and has, for example, a channel region, a source region and a drain region.
  • the gate insulating film 13 is provided so as to cover the semiconductor layer 12b, as shown in FIG.
  • the gate electrode 14b is provided on the gate insulating film 13 so as to overlap with the channel region of the semiconductor layer 12b.
  • the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17 are provided in order so as to cover the gate electrode 14b.
  • the source electrode 18c and the drain electrode 18d are provided on the second interlayer insulating film 17 so as to be separated from each other, as shown in FIG.
  • the source electrode 18c and the drain electrode 18d are connected through respective contact holes formed in the laminated film of the gate insulating film 13, the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17. It is electrically connected to the source region and the drain region of the semiconductor layer 12b.
  • the top gate type first TFT 9a and the second TFT 9b are exemplified, but the first TFT 9a and the second TFT 9b may be bottom gate type TFTs.
  • the capacitor 9c is electrically connected to the corresponding first TFT 9a and power supply line 18g in each sub-pixel P, as shown in FIG.
  • the capacitor 9c includes a lower conductive layer 14c, a first interlayer insulating film 15 provided so as to cover the lower conductive layer 14c, and a lower conductive layer 15 on the first interlayer insulating film 15.
  • An upper conductive layer 16 is provided so as to overlap with 14c.
  • the upper conductive layer 16 is electrically connected to the power line 18g through a contact hole formed in the second interlayer insulating film 17, as shown in FIG.
  • the planarization film 19 has a flat surface in the display area D, and is made of an organic resin material such as polyimide resin, for example.
  • the organic EL element layer 30 includes a plurality of organic EL elements 25 as a plurality of light emitting elements arranged in a matrix corresponding to the plurality of sub-pixels P, as shown in FIG.
  • the organic EL element 25 includes a first electrode 21 provided for each sub-pixel P on the planarizing film 19, and an organic EL layer provided for each sub-pixel P on the first electrode 21. 23, and a second electrode 24 provided in common to a plurality of sub-pixels P on the organic EL layer 23 .
  • the first electrode 21 is electrically connected to the drain electrode 18d of the second TFT 9b of each sub-pixel P through a contact hole formed in the planarizing film 19, as shown in FIG. Also, the first electrode 21 has a function of injecting holes into the organic EL layer 23 . Further, the first electrode 21 is more preferably made of a material having a large work function in order to improve the efficiency of hole injection into the organic EL layer 23 .
  • materials forming the first electrode 21 include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), and gold (Au).
  • the material forming the first electrode 21 may be an alloy such as astatine (At)/astatine oxide (AtO 2 ).
  • the material constituting the first electrode 21 is, for example, conductive oxides such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide (IZO). There may be.
  • the first electrode 21 may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials.
  • Compound materials having a large work function include, for example, indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the peripheral end portion of the first electrode 21 is covered with an edge cover 22 provided in a grid pattern in common with the plurality of sub-pixels P.
  • examples of the material forming the edge cover 22 include positive photosensitive resins such as polyimide resins, acrylic resins, polysiloxane resins, and novolac resins.
  • the organic EL layer 23 includes a hole injection layer 1, a hole transport layer 2, a light-emitting layer 3, an electron transport layer 4 and an electron injection layer 5 which are provided in this order on the first electrode 21. ing.
  • the hole injection layer 1 is also called an anode buffer layer, and has the function of bringing the energy levels of the first electrode 21 and the organic EL layer 23 closer to each other and improving the efficiency of hole injection from the first electrode 21 to the organic EL layer 23 .
  • materials constituting the hole injection layer 1 include triazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, phenylenediamine derivatives, oxazole derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives and the like.
  • the hole transport layer 2 has the function of improving the transport efficiency of holes from the first electrode 21 to the organic EL layer 23 .
  • Examples of materials constituting the hole transport layer 2 include porphyrin derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine derivatives, polyvinylcarbazole, poly-p-phenylene vinylene, polysilane, triazole derivatives, and oxadiazole.
  • the light-emitting layer 3 In the light-emitting layer 3, holes and electrons are injected from the first electrode 21 and the second electrode 24 when a voltage is applied by the first electrode 21 and the second electrode 24, and the holes and electrons recombine. area.
  • the light-emitting layer 3 is made of a material with high light-emitting efficiency. Examples of materials constituting the light-emitting layer 3 include metal oxinoid compounds [8-hydroxyquinoline metal complex], naphthalene derivatives, anthracene derivatives, diphenylethylene derivatives, vinylacetone derivatives, triphenylamine derivatives, butadiene derivatives, and coumarin derivatives.
  • the electron transport layer 4 has a function of efficiently transferring electrons to the light emitting layer 3 .
  • the materials constituting the electron transport layer 4 include, for example, organic compounds such as oxadiazole derivatives, triazole derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, tetracyanoanthraquinodimethane derivatives, diphenoquinone derivatives, and fluorenone derivatives. , silole derivatives, and metal oxinoid compounds.
  • the electron injection layer 5 has a function of bringing the energy levels of the second electrode 24 and the organic EL layer 23 close to each other and improving the efficiency of electron injection from the second electrode 24 to the organic EL layer 23. With this function, The driving voltage of the organic EL element 25 can be lowered.
  • the electron injection layer 5 is also called a cathode buffer layer.
  • examples of materials constituting the electron injection layer 5 include lithium fluoride (LiF), magnesium fluoride (MgF 2 ), calcium fluoride (CaF 2 ), strontium fluoride (SrF 2 ), and barium fluoride.
  • inorganic alkali compounds such as (BaF 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), strontium oxide (SrO), and the like.
  • the second electrode 24 is provided so as to cover the organic EL layer 23 of each sub-pixel P and the edge cover 22, as shown in FIG. Also, the second electrode 24 has a function of injecting electrons into the organic EL layer 23 . Moreover, the second electrode 24 is more preferably made of a material with a small work function in order to improve the efficiency of injecting electrons into the organic EL layer 23 .
  • materials constituting the second electrode 24 include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), and gold (Au).
  • the second electrode 24 is composed of, for example, magnesium (Mg)/copper (Cu), magnesium (Mg)/silver (Ag), sodium (Na)/potassium (K), astatine (At)/astatin oxide (AtO 2 ), lithium (Li)/aluminum (Al), lithium (Li)/calcium (Ca)/aluminum (Al), lithium fluoride (LiF)/calcium (Ca)/aluminum (Al), etc.
  • the second electrode 24 may be formed of conductive oxides such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide (IZO). .
  • the second electrode 24 may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials.
  • materials with a small work function include magnesium (Mg), lithium (Li), lithium fluoride (LiF), magnesium (Mg)/copper (Cu), magnesium (Mg)/silver (Ag), sodium (Na)/potassium (K), lithium (Li)/aluminum (Al), lithium (Li)/calcium (Ca)/aluminum (Al), lithium fluoride (LiF)/calcium (Ca)/aluminum (Al) etc.
  • the sealing film 35 is provided on the organic EL element layer 30 so as to cover each organic EL element 25, as shown in FIG.
  • the sealing film 35 includes the first inorganic sealing film 31 provided so as to cover the second electrode 24 and the organic sealing film 31 provided on the first inorganic sealing film 31 . It has a stop film 32 and a second inorganic sealing film 33 provided so as to cover the organic sealing film 32, and has a function of protecting the organic EL layer 23 from moisture, oxygen, and the like.
  • the first inorganic sealing film 31 and the second inorganic sealing film 33 are made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ).
  • the organic sealing film 32 is made of an organic material such as acrylic resin, polyurea resin, parylene resin, polyimide resin, or polyamide resin.
  • the functional layer 42 is provided on the flexible display layer 41 so as to cover the flexible display layer 41, as shown in FIG.
  • Examples of the functional layer 42 include functional films having various functions such as an optical compensation function, a touch panel sensor function, and a protection function.
  • the functional layer 42 has flexibility in order to ensure flexibility of the organic EL display panel.
  • An adhesive layer (OCA) may be provided between the flexible display layer 41 and the functional layer 42, if necessary.
  • the cover 43 is provided on the functional layer 42 so as to cover the functional layer 42, as shown in FIG.
  • the cover 43 protects the flexible display layer 41 (and the functional layer 42).
  • the cover 43 has flexibility to ensure flexibility of the organic EL display panel.
  • the flexible cover 43 is made of, for example, a UV curable organosilicon resin or the like.
  • a specific example of the cover 43 is a well-known hard-coated window film or the like.
  • An adhesive layer (OCA) may be provided between the functional layer 42 and the cover 43 as necessary.
  • the organic EL display device 70a in each sub-pixel P, by inputting a gate signal to the first TFT 9a through the gate line 14, the first TFT 9a is turned on, and the gate electrode of the second TFT 9b is turned on through the source line 18f. 14b and the capacitor 9c are written with a voltage corresponding to the source signal, and a current from the power supply line 18g defined based on the gate voltage of the second TFT 9b is supplied to the organic EL layer 23, whereby the light emitting layer of the organic EL layer 23 3 emits light to display an image.
  • the gate voltage of the second TFT 9b is held by the capacitor 9c. maintained.
  • Comparative example 1 A flexible organic EL display panel was manufactured by laminating a flexible display layer, a functional layer and a cover in this order. Using an organic EL display device (foldable display) composed only of a flexible organic EL display panel, a drop impact test and a bending test were performed based on the methods described below. As a result, the organic EL display device of Comparative Example 1 passed the bending test, but failed the drop impact test because a point defect was generated due to breakage of the TFT layer.
  • a support substrate (stainless steel plate, thickness: 30 ⁇ m, modulus of elasticity: about 193 GPa) was adhesively fixed.
  • the support substrate and the organic EL display panel were adhesively fixed over the entire area (the entire organic EL display panel) including the display area D and the frame area N (the bending area RB and the non - bending area RF).
  • a drop impact test and a bending test were performed in the same manner as described above using an organic EL display device (foldable display) composed of a laminate in which a support substrate was adhesively fixed to the entire back surface of the organic EL display panel.
  • the organic EL display device of Comparative Example 2 passed the bending test, but failed the drop impact test because a point defect was generated due to breakage of the TFT layer.
  • the reason why the bending test passed is that in Comparative Example 2, since a relatively thick adhesive layer is provided, the adhesive layer slips (the adhesive layer is deformed in the thickness direction), and the organic EL display panel is bent. It is thought that destruction by
  • Comparative Example 3 An organic EL display device (foldable Display) was manufactured, and a drop impact test and a bending test were performed in the same manner as described above. As a result, the organic EL display device of Comparative Example 3 passed the drop impact test, but failed the bending test because display defects occurred due to breakage of the TFT layer.
  • Comparative Example 4 Formed in a frame shape on the back surface of the organic EL display panel having flexibility (the back surface of the flexible display layer) obtained in Comparative Example 1 so as to overlap the frame region N of the organic EL display panel in plan view.
  • An adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m was provided, and the same support substrate as in Comparative Example 2 was adhesively fixed through this adhesive layer. Subsequently, an adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m is provided on the entire back surface of the support substrate, and a pseudo-casing (made of metal, hereinafter simply referred to as “casing”) having a pseudo-hinge mechanism is adhered via this adhesive layer.
  • casing made of metal, hereinafter simply referred to as “casing” having a pseudo-hinge mechanism
  • the support substrate and the organic EL display panel are adhesively fixed only in the frame region N (the entire frame region N, the entire circumference along the periphery of the frame region N), while the display region D Not adhesively fixed.
  • a gap having a thickness of about 50 ⁇ m (hereinafter referred to as “upper gap” in the embodiments) is formed between the two.
  • the organic EL display device obtained above foldable display, laminate in which the support substrate is not adhesively fixed in the display area D of the back surface of the organic EL display panel
  • a drop impact test and A flex test was performed.
  • the organic EL display device of Comparative Example 4 passed the bending test, but failed the drop impact test because a point defect was generated due to breakage of the TFT layer. Even if the thickness of the upper gap was increased to 1200 ⁇ m, no improvement in impact resistance was observed.
  • Example 1 In the same manner as in Comparative Example 4, a frame-shaped adhesive layer along the periphery of the display area D was placed on the back surface of the flexible organic EL display panel so that the upper gap had a thickness of about 50 ⁇ m.
  • the same support substrate as in Example 2 was adhesively fixed.
  • a frame-shaped fixing member (resin frame having a thickness of 300 ⁇ m) is provided so as to overlap the frame region N of the organic EL display panel in a plan view.
  • the same housing as in Comparative Example 4 was adhesively fixed.
  • a double-faced adhesive tape was used to fix the supporting substrate and housing to the fixing member.
  • Example 1 in the display area D, not only the support substrate and the organic EL display panel are not adhesively fixed, but also the support substrate and the housing are not adhesively fixed, and there is a thickness between them.
  • a gap of about 300 ⁇ m (hereinafter referred to as “lower gap” in the examples) is formed.
  • a lower space and an upper space are formed on the back surface (lower surface) and the front surface (upper surface) of the support substrate, respectively, and the total thickness of the both spaces is about 350 ⁇ m. It has become.
  • the organic EL display device obtained above foldable display, in the display area D, the display panel and the support substrate are not fixed, and a laminate in which a gap is formed between the support substrate and the housing ), a drop impact test and a bending test were carried out in the same manner as described above.
  • the organic EL display device of Example 1 passed both the drop impact test and the bending test. Therefore, in the organic EL display device of Example 1, it was found that both the impact resistance against a large point impact and the flexibility of the display panel can be achieved.
  • a gap lower side gap
  • the impact resistance of the entire device is improved even if the total thickness of the gap is 400 ⁇ m or less. It was observed.
  • the organic EL display panel is composed only of flexible members. It is necessary to improve the following.
  • A Poor impact resistance.
  • B It is relatively difficult to keep the organic EL display panel in a flat shape due to undulation, warping, and the like.
  • C Depending on the method/means for solving the above (A) and (B), the flexibility of the organic EL display panel may not be maintained.
  • the support substrate 50 is provided below the organic EL display panel 40 having flexibility.
  • the support substrate 50 is composed of a single plate so as to cover the entire organic EL display panel 40, and is made of a flexible member having a large elastic modulus (for example, about 193 GPa). can be kept flat and undulation can be prevented (the above point (B) can be improved).
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are not fixed, and a gap G defined by the support substrate 50 and the housing 60 is formed. ing. Specifically, in the display region D, there is no adhesive layer or the like between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50, and the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 bend independently of each other. be able to. In other words, the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are unlikely to affect each other even if there is a difference in the amount of deflection due to the difference in elastic modulus. In addition, there is a sufficient gap G under the support substrate 50 that can be an air cushion.
  • the support substrate 50 can be gently and sufficiently bent. (The above point (A) can be improved). As a result, cracks are less likely to occur in the inorganic film forming the TFT layer 20 of the organic EL display panel 40, and display defects can be reduced.
  • the adhesive layer 48 provided between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 has a frame region A pair of frame area openings 48b, 48c, and 48d are formed in the vicinity of the bent region RB including the bent portion B , which overlaps with N in plan view.
  • the frame area openings 48b, 48c, and 48d the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are not adhesively fixed. Therefore, the flexibility of the organic EL display panel 40 can be further improved.
  • the adhesive layer 48 can be relatively thin (for example, about 2 ⁇ m to 50 ⁇ m).
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device 70b according to this embodiment, and is a view corresponding to FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a developed state of a modification of the organic EL display device 70b, and corresponds to FIG.
  • the overall configuration of the organic EL display device 70b is the same as in the above-described first embodiment, except for the configuration between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50, so detailed description is omitted here. Also, the same reference numerals are assigned to the same components as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • a metal film layer 45 is provided between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50, as shown in FIG.
  • the metal film layer 45 is preferably a member having a large elastic modulus (for example, about 193 GPa) such as a metal thin film, and is made of, for example, a material containing at least one selected from stainless steel, titanium, aluminum and copper.
  • the thickness of the metal film layer 45 is, for example, 20 ⁇ m or more and 45 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the metal film layer 45 is, for example, 100 GPa or more and 210 GPa or less, preferably 120 GPa or more and 200 GPa or less.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are fixed via the metal film layer 45 in the frame area N of the organic EL display panel 40, as shown in FIG.
  • an adhesive layer 44 is provided between the organic EL display panel 40 and the metal film layer 45, and the two are adhesively fixed via the adhesive layer 44.
  • the adhesive layer 44 include OCA, adhesive tape, sponge cushion, and the like. From the viewpoint of flexibility, the adhesive layer 44 is preferably relatively thick and soft.
  • the adhesive layer 44 may be provided on the entire surface of the organic EL display panel 40 or the metal film layer 45 (full-surface adhesive), or may be provided on at least part of them (partially adhesive). Also, the adhesive layer 44 may not be provided (non-adhesive).
  • the fixing between the metal film layer 45 and the support substrate 50 is the same as the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 in the organic EL display device 70a (including the above-described modifications 1 to 3) according to the first embodiment.
  • a method similar to that for fixing can be adopted.
  • the metal film layer 45 and the support substrate 50 are not fixed in a region (preferably, the entire region) overlapping the display region D in plan view.
  • the metal film layer 45 and the support substrate 50 may simply be unfixed in a region (preferably, the entire area) that overlaps the display region D in plan view, and a gap is formed between the two. It may be absent, and voids may be formed.
  • a cushion layer (impact absorption layer) 47 may be provided between the metal film layer 45 and the support substrate 50, as shown in FIG. By arranging the cushion layer 47 under the metal film layer 45 (back surface of the organic EL display panel 40 ), the cushion layer 47 absorbs the impact received by the surface of the organic EL display panel 40 .
  • the cushion layer 47 is composed of a single layer or multiple layers including at least one layer selected from a flexible resin film layer, a graphite sheet layer and a foam layer (foam).
  • a preferred form of the cushion layer 47 includes a flexible resin film layer.
  • As the flexible resin film layer a urethane resin film or the like can be used, and the Young's modulus is preferably 1 GPa or less, more preferably 100 MPa or less.
  • the cushion layer 47 may be a laminate including a graphite sheet layer and/or a foam layer together with a flexible resin film layer. With the graphite sheet layer, the organic EL display panel 40 can be heated evenly.
  • the thickness of the cushion layer 47 is, for example, 25 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the organic EL display panel 40 and the support substrate 50 are fixed via the metal film layer 45 and the cushion layer 47 in the frame region N of the organic EL display panel 40. .
  • an adhesive layer 46 is provided between the metal film layer 45 and the cushion layer 47, and both are adhesively fixed via the adhesive layer 46.
  • the adhesive layer 46 include OCA, adhesive tape, sponge cushion, and the like.
  • the adhesive layer 46 is preferably relatively thick and soft from the viewpoint of flexibility.
  • the adhesive layer 46 may be provided on the entire surface of the metal film layer 45 or the cushion layer 47 (full-surface adhesive), or may be provided on at least part of them (partial adhesive). Also, the adhesive layer 46 may not be provided, and the cushion layer 47 may be configured as a laminate further including the adhesive layer 46 . Also, the metal film layer 45 and the cushion layer 47 may not be adhesively fixed.
  • the fixing between the cushion layer 47 and the supporting substrate 50 is the same as the fixing between the organic EL display panel 40 and the supporting substrate 50 in the organic EL display device 70a (including Modifications 1 to 3) according to the first embodiment described above.
  • a similar method can be adopted. That is, as shown in FIG. 15, the cushion layer 47 and the support substrate 50 are not fixed in a region (preferably, the entire region) overlapping the display region D in plan view. In the area (preferably, the entire area) that overlaps the display area D in plan view, the cushion layer 47 and the support substrate 50 need only be unfixed, and no gap is formed between them. or voids may be formed.
  • the metal film layer 45 is provided under the organic EL display panel 40, and the metal film layer 45 and the support substrate 50 are fixed in a region overlapping the display region D in plan view. not This can convert a point impact into a plane impact. As a result, the metal film layer 45 and the support substrate 50 gently bend, so that the impact resistance against a large point impact can be further improved.
  • the organic EL display device 70b has the metal film layer 45 with a high elastic modulus under the organic EL display panel 40, the organic EL display panel 40 can be further prevented from waviness and warping.
  • the organic EL display device 70b even if the thickness of the gap G between the support substrate 50 and the housing 60 is small, the organic EL display device without the metal film layer 45 (for example, the organic EL display device described above).
  • the impact resistance is as excellent as that of the EL display device 70a). That is, the thickness of the gap G can be reduced in the organic EL display device 70b.
  • a cushion layer 47 as a shock absorbing layer is provided under the metal film layer 45, and overlaps the display area D in plan view.
  • the cushion layer 47 and the support substrate 50 are not fixed in the region where the contact is made. As a result, even if there is a large impact, the impact on the support substrate 50 arranged below the cushion layer 47 is mitigated. Therefore, impact resistance can be further improved. In this case, the thickness of the gap G can be further reduced.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device 70c according to this embodiment, and is a view corresponding to FIG.
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view showing the folded state in which the organic EL display device 70c is folded into a U-shape, and corresponds to FIG.
  • FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view showing the folded state in which the organic EL display device 70c is folded into a droplet shape, and corresponds to FIG.
  • the overall configuration of the organic EL display device 70c is the same as that of the above-described second embodiment except for the configuration of the metal film layer 45, so detailed description is omitted here. Also, the same reference numerals are assigned to the same components as those in the first and second embodiments, and the description thereof is omitted.
  • a metal film is provided between the organic EL display panel 40 and the supporting substrate 50, similarly to the organic EL display device 70b according to the second embodiment.
  • layer 45 is provided, the difference is that openings are formed in metal film layer 45 . 17 and 18, the adhesive layers 44, 46 and the housing 60 are omitted.
  • the metal film layer 45 is formed in a portion near the bent portion B in the frame regions N, N provided around the pair of flat portions Fa, Fb. It also has a pair of openings (hereinafter also referred to as "metal openings") 45a, 45a.
  • the pair of metal openings 45a, 45a are formed in a slit shape extending along the bending axis C (direction Y) of the bending portion B.
  • the slit-shaped metal openings 45a may be formed up to both ends in the Y direction, or may be formed up to near both ends in the Y direction.
  • the metal opening 45a is not limited to a slit shape extending linearly along the Y direction, and may be formed in an island shape (dotted line shape) along the Y direction.
  • the pair of metal openings 45a and 45a are formed in the pair of flat portions Fa and Fb (non-bending regions R F ). It is arranged in a portion corresponding to the vicinity of B (bent region R B ).
  • the pair of metal openings 45a, 45a is formed by bending the outward bending region and the inward bending region at the pair of flat portions Fa, Fb. It is arranged in the part corresponding to the vicinity of the point.
  • the metal film layer 45 is divided (separated) into a plurality of (three in FIG. 16) by the pair of metal openings 45a, 45a, which are spaced apart. As a result, deterioration in flexibility of the organic EL display panel 40 caused by the metal film layer 45 is suppressed.
  • the cushion layer 47 (and the adhesive layer 46) is provided below the metal film layer 45.
  • the adhesive layer 46 may not be provided.
  • the metal film layer 45 provided on the lower side of the organic EL display panel 40 is formed in a portion corresponding to the vicinity of the bending region RB in the non - bending region RF. It has metal openings 45a, 45a. This further improves the flexibility of the organic EL display panel 40 . In this case, flexibility can be ensured even when the adhesive layer 44 provided between the organic EL display panel 40 and the metal film layer 45 is thin (for example, about 5 ⁇ m to 45 ⁇ m).
  • FIG. 19 and 20 show a fourth embodiment of the display device according to the invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing an unfolded state of the organic EL display device 70d according to this embodiment, and is a view corresponding to FIG.
  • FIG. 20 is a plan view showing an unfolded state of the support substrate 50 that constitutes the organic EL display device 70d.
  • the overall configuration of the organic EL display device 70d is the same as in the above-described first to third embodiments except for the configuration of the support substrate 50, so detailed description is omitted here. Also, the same reference numerals are given to the same components as in the first to third embodiments, and the description thereof is omitted.
  • the support substrate 50 has openings. Specifically, the support substrate 50 has at least one (five in FIGS. 19 and 20) opening formed in a portion overlapping the bent portion B in plan view (a bent region R B including the bent portion B). portion (hereinafter also referred to as “substrate opening”) 50a.
  • the substrate opening 50 a communicates (connects) with a gap G defined on the lower side of the support substrate 50 .
  • the support substrate 50 When the support substrate 50 is thin (for example, about less than 100 ⁇ m (preferably 20 to 45 ⁇ m)) or when the support substrate 50 is made of the same material as the metal film layer 45, as shown in FIG. 50a may be formed in a plurality of (five in FIG. 20) slit-like shapes along the bending axis C (direction Y) of the bending portion B so as to extend to the vicinity of both ends in the bending axis C direction.
  • the substrate opening 50a is not limited to a slit shape extending linearly along the Y direction, and may be formed in an island shape (dotted line shape) along the Y direction. In this case, as shown in FIG.
  • the supporting substrate 50 is connected in a direction (direction X) substantially orthogonal to the bending axis C direction on the outside of both ends of each substrate opening 50a in the direction Y. (Not divided (separated)).
  • the support substrate 50 having the substrate opening 50a has a portion that overlaps the bent portion B in plan view, for example, in a bamboo basket shape, a grid shape, a chain shape, a living hinge shape (Amidakuji shape), or the like. good.
  • the substrate opening 50a may be formed in one opening over the entire portion overlapping the bent portion B in plan view.
  • the support substrate 50 may be divided (separated) into two by the substrate opening 50a, and may be spaced apart.
  • the supporting substrates 50, 50 may be arranged on the portions corresponding to the respective flat portions Fa, Fb of the organic EL display panel 40.
  • a metal film layer 45 and a cushion layer 47 are provided between the organic EL display panel 40 and the support substrate 50.
  • the metal film layer 45 (and the adhesive layer 44) may be provided, and the metal film layer 45 and the cushion layer 47 (and the adhesive layers 44 and 46) may not be provided.
  • a cushion layer configured similarly to the cushion layer 47 may be provided on the lower side of the support substrate 50 in which the substrate opening 50a is formed.
  • the following effects can be obtained in addition to the above effects (1) to (10).
  • At least one substrate opening 50a is formed in the support substrate 50 in the portion overlapping the bent portion B in plan view. (For example, about 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less), the space G existing under the substrate opening 50a and the support substrate 50 allows the slight bending. In addition, when the support substrate 50 is thick, the undulation of the organic EL display panel 40 can be prevented.
  • an organic EL layer having a five-layer laminate structure of a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer was exemplified. It may have a three-layered structure of a layer-cum-hole-transporting layer, a light-emitting layer, and an electron-transporting layer-cum-electron-injecting layer.
  • the organic EL display device having the first electrode as the anode and the second electrode as the cathode was exemplified. It can also be applied to an organic EL display device using the second electrode as an anode.
  • the organic EL display device in which the electrode of the TFT connected to the first electrode is used as the drain electrode is exemplified. It can also be applied to an EL display device.
  • an organic EL display device was taken as an example of a display device, but the present invention can be applied to a display device having a plurality of light-emitting elements driven by current.
  • QLED Quantum-dot light emitting diode
  • the present invention is useful for flexible display devices, particularly foldable displays.

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Abstract

平坦に保持される一対の平坦部（Ｆａ，Ｆｂ）、及び一対の平坦部（Ｆａ，Ｆｂ）の間に配置して屈曲可能に保持される屈曲部（Ｂ）で構成される表示領域（Ｄ）と、表示領域（Ｄ）の周囲に設けられた額縁領域（Ｎ）とを含み、可撓性を有する表示パネル（４０）と、表示パネル（４０）を平坦に支持する支持基板（５０）と、支持基板（５０）を支持する筐体（６０）とを備え、表示領域（Ｄ）において、表示パネル（４０）と支持基板（５０）とは固定されておらず、且つ支持基板（５０）と筐体（６０）との間に空隙（Ｇ）が形成されている。

Description

表示装置
　本発明は、表示装置に関するものである。
　近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence、以下「ＥＬ」とも称する）素子を用いた自発光型の有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置では、可撓性を有する樹脂基板上に有機ＥＬ素子や種々のフィルム等が積層された構造（積層体）の表示パネルを採用し、繰り返し折り畳める有機ＥＬ表示装置、いわゆるフォルダブルディスプレイが提案されている。
　フォルダブルディスプレイでは、屈曲性を保持することが必要であるため、非可撓性（剛性）を有するカバー等の剛性部材を表面に設けることができない。そのため、可撓性を有する表示パネルは、その表面に物が落下したときやフォルダブルディスプレイ自体が落下したときの落下衝撃等によって局所変形する場合がある。表示パネルの局所変形により、表示パネルを構成する薄膜トランジスタ（thin film transistor、以下「ＴＦＴ」とも称する）層の無機膜にクラック等が生じた場合、フォルダブルディスプレイは、輝点や黒点（点欠陥）等が発生して表示不良となる。このように、フォルダブルディスプレイは、落下に対する耐衝撃性に弱いという問題がある。
　上記の問題に関し、表示不良が生じるおそれを低減する方法が種々検討されている。例えば特許文献１には、可撓性を有する表示層（第１表示領域、第２表示領域、および第３表示領域）と、非可撓性を有し、第１表示領域を支持する第１支持基板との間、および、非可撓性を有し、第２表示領域を支持する第２支持基板との間に設けられた衝撃吸収層を備えているフォルダブルディスプレイが開示されている。この衝撃吸収層は、フォルダブルディスプレイの耐衝撃性を向上させるために、メタルフィルムを有している。
国際公開第２０２０／２０３５８４号
　特許文献１に記載のフォルダブルディスプレイでは、衝撃吸収層を構成するメタルフィルムが、可撓性を有する表示層（表示パネル）を構成する積層体の一部（一層）として、表示領域の全域に粘着されている。そのため、例えばボール径の小さいペン先が表示パネル上に落下するペンドロップ等の大きな点衝撃を受けた場合には、メタルフィルムが十分に撓ることができず、点衝撃を十分に緩和できないおそれがある。
　また、特許文献１に記載のフォルダブルディスプレイでは、第１及び第２表示領域（非屈曲領域、図１に示す範囲Ｘ）をそれぞれ支持する第１及び第２支持基板が設けられているものの、第１表示領域と第２表示領域との間に位置する第３表示領域（屈曲領域、図１に示す範囲Ｙ）の下側には、支持基板が存在しない。そのため、屈曲領域にペンドロップ等の大きな点衝撃が加わると、屈曲領域近傍において、表示パネルが局所変形するおそれがある。また、第１及び第２表示領域と第１及び第２支持基板との間に比較的厚い粘着層が存在する場合でも、非屈曲領域に大きな点衝撃が加わると、柔軟性を有する粘着層が局所変形するため、非屈曲領域においても、表示パネルが局所変形するおそれがある。
　さらに、特許文献１に記載のフォルダブルディスプレイでは、非屈曲領域と屈曲領域とで、パネル構成が大きく異なっているため、屈曲領域において、表示パネルのうねりや屈曲時の折癖等の問題も懸念される。これら問題を解決しようとすると、表示パネルの屈曲性が保持できなくなる場合がある。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大きな点衝撃に対する耐衝撃性と表示パネルの屈曲性との両立を図ることにある。
　上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、平坦に保持される一対の平坦部、及び該一対の平坦部の間に配置して屈曲可能に保持される屈曲部で構成される表示領域と、該表示領域の周囲に設けられた額縁領域とを含み、可撓性を有する表示パネルと、上記表示パネルを平坦に支持する支持基板と、上記支持基板を支持する筐体とを備えた表示装置であって、上記表示領域において、上記表示パネルと上記支持基板とは固定されておらず、且つ該支持基板と上記筐体との間に空隙が形成されていることを特徴とする。
　本発明によれば、大きな点衝撃に対する耐衝撃性と表示パネルの屈曲性との両立を図ることができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の展開状態を示す斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の展開状態を示す平面図である。 図３は、図２中のIII－III線に沿った本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の展開状態を示す断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例１の展開状態を示す平面図であり、図２に相当する図である。 図５は、図４中のV－V線に沿った本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例１がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図である。 図６は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例２の展開状態を示す平面図であり、図２に相当する図である。 図７は、図６中のVII－VII線に沿った本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例２がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。 図８は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例３の展開状態を示す平面図であり、図２に相当する図である。 図９は、図８中のIX－IX線に沿った本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例３がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。 図１０は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示領域の平面図である。 図１１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。 図１２は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成するＴＦＴ層の等価回路図である。 図１３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ層の断面図である。 図１４は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。 図１５は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例の展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。 図１６は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。 図１７は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。 図１８は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が滴形状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。 図１９は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。 図２０は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する支持基板の展開状態を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
　《第１の実施形態》
　図１～図１３は、本発明に係る表示装置及びその製造方法の第１の実施形態を示している。なお、以下の各実施形態では、発光素子を備えた表示装置として、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置を例示する。ここで、図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ａの展開状態を示す斜視図である。図２は、有機ＥＬ表示装置７０ａの展開状態を示す平面図である。図３は、図２中のIII－III線に沿った有機ＥＬ表示装置７０ａの展開状態を示す断面図である。図４は、有機ＥＬ表示装置７０ａの変形例１の展開状態を示す平面図であり、図２に相当する図である。図５は、図４中のV－V線に沿った有機ＥＬ表示装置７０ａの変形例１がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図である。図６は、有機ＥＬ表示装置７０ａの変形例２の展開状態を示す平面図であり、図２に相当する図である。図７は、図６中のVII－VII線に沿った有機ＥＬ表示装置７０ａの変形例２がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。図８は、有機ＥＬ表示装置７０ａの変形例３の展開状態を示す平面図であり、図２に相当する図である。図９は、図８中のIX－IX線に沿った有機ＥＬ表示装置７０ａの変形例３がＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。図１０は、有機ＥＬ表示装置７０ａの表示領域Ｄの平面図である。図１１は、有機ＥＬ表示装置７０ａの表示領域Ｄの断面図である。図１２は、有機ＥＬ表示装置７０ａを構成するＴＦＴ層２０の等価回路図である。図１３は、有機ＥＬ表示装置７０ａを構成する有機ＥＬ層２３の断面図である。なお、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、後述する有機ＥＬ表示パネル４０の基板表面に平行な方向Ｘと、方向Ｘに垂直で且つ有機ＥＬ表示パネル４０の基板表面に平行な方向Ｙと、方向Ｘ及び方向Ｙに垂直な方向Ｚとが規定されている。
　有機ＥＬ表示装置７０ａは、図１～図３に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０と、支持基板５０と、筐体６０とを少なくとも備える。
　有機ＥＬ表示パネル４０は、図１及び図２に示すように、例えば、矩形状に設けられた画像表示を行う表示領域（アクティブ領域）Ｄと、表示領域Ｄの周囲に枠状に設けられた額縁領域（非表示領域）Ｎとを備える。なお、本実施形態では、矩形状の表示領域Ｄを例示したが、この矩形状には、例えば、辺が円弧状になった形状、角部が円弧状になった形状、辺の一部に切り欠きがある形状等の略矩形状も含まれる。なお、額縁領域Ｎの図１～図３中の方向Ｘ一端には、複数の端子が配列された端子部（不図示）が設けられている。
　表示領域Ｄは、図１～図３に示すように、平坦（フラットな表面）に保持される一対の平坦部（後述する非屈曲領域ＲＦの一部）Ｆａ及びＦｂと、一対の平坦部Ｆａ及びＦｂの間に配置して屈曲可能に保持される屈曲部（後述する屈曲領域ＲＢの一部）Ｂとを含んでいる。屈曲部Ｂ（屈曲領域ＲＢ）において、図１及び図２に示すように、一対の平坦部Ｆａ及びＦｂが互いに対向するように、１８０°（Ｕ字状）に折り曲げ可能な折り曲げの軸（屈曲軸、屈曲中心）Ｃが方向Ｙに延びるように設けられている。なお、側面視において、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲形状は、Ｕ字状（図５，図７，図９，図１７参照）に限定されず、例えば滴形状（図１８参照）でもよい。
　また、有機ＥＬ表示パネル４０は、図１及び図２に示すように、屈曲軸Ｃに沿う屈曲領域ＲＢと、屈曲領域ＲＢの方向Ｘ両端に位置する一対の非屈曲領域ＲＦ，ＲＦとにより構成されている。屈曲領域ＲＢは、図１及び図２に示すように、屈曲部Ｂ（表示領域Ｄの一部）と、屈曲部Ｂの方向Ｙ両端部（額縁領域Ｎの一部）とを含む、屈曲軸Ｃ（方向Ｙ）に沿って直線状に延びる領域をいう。非屈曲領域ＲＦは、屈曲領域ＲＢ以外の領域であり、一対の平坦部Ｆａ及びＦｂ（表示領域Ｄの一部）と、一対の平坦部Ｆａ及びＦｂの各周縁部（額縁領域Ｎの一部）とを含む、平面視で矩形状の領域をいう。
　有機ＥＬ表示パネル４０の大きさは、例えば、幅（図２中縦方向、方向Ｙ長さ）１０ｃｍ程度、長さ（図１～図３中横方向、方向Ｘ長さ）１８ｃｍ程度、厚さ（図１及び図３中縦方向、方向Ｚ長さ）数百μｍ程度である。なお、有機ＥＬ表示パネル４０の具体的な構成については、後述する。
　支持基板５０は、図３に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０の裏面（図３中下側）に設けられ、有機ＥＬ表示パネル４０を平坦に支持するように構成されている。支持基板５０は、可撓性を有するメタルフィルムを含み、可撓性を有する。なお、支持基板５０は、可撓性を有するメタルフィルム単体（のみ）で構成されていてもよい。メタルフィルムは、メタル薄膜等の弾性率の大きい部材が好ましく、例えば、ステンレス、チタン、アルミニウム及び銅から選択される少なくとも一種を含む材料により構成される。メタルフィルムの厚み（方向Ｚ長さ）は、例えば２０μｍ以上４５μｍ以下であり、好ましくは２５μｍ以上３５μｍ以下である。メタルフィルム層の弾性率は、例えば６０ＧＰａ以上２１０ＧＰａ以下である。
　また、支持基板５０は、可撓性を有する樹脂フィルムをさらに含み、樹脂フィルム及びメタルフィルムを含む積層体（メタルフィルム／樹脂フィルム）であってもよい。また、メタルフィルムと樹脂フィルムとの間に粘着層が設けられた積層体（メタルフィルム／粘着層／樹脂フィルム）であってもよい。樹脂フィルムは、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）樹脂、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）樹脂等で構成される。樹脂フィルムの厚み（方向Ｚ長さ）は、例えば２５μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以上１５０μｍ以下である。樹脂フィルムの弾性率は、例えば３０ＭＰａ以上５ＧＰａ以下である。
　また、支持基板５０は、メタルフィルム及び樹脂フィルムの他に、エラストマー（例えばシリコンゴム等）で構成されるエラストマー層をさらに含み、エラストマー層、樹脂フィルム及びメタルフィルムを含む積層体であってもよい。なお、支持基板５０は、エラストマー層単体（のみ）で構成されていてもよい。エラストマー層の厚み（方向Ｚ長さ）は、例えば１００μｍ以上５００μｍ以下である。エラストマー層の弾性率は、例えば１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。
　支持基板５０の厚み（積層体の場合、積層体全体の厚み）は、例えば２０μｍ以上５００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下である。支持基板５０の弾性率は、有機ＥＬ表示パネル４０の形状をフラットに保ち、うねりを防止する観点から、比較的大きいものが好ましく、例えば１ＭＰａ以上２１０ＧＰａ以下であり、好ましくは３０ＭＰａ以上２００ＧＰａ以下である。
　有機ＥＬ表示装置７０ａでは、支持基板５０は、図３に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０の全域にわたる一枚の基板で構成されている。換言すると、支持基板５０は、非屈曲領域ＲＦ（平坦部Ｆａ，Ｆｂ）と屈曲領域ＲＢ（屈曲部Ｂ）とで、同じ構成になっている。つまり、支持基板５０は、屈曲領域ＲＢの下側（屈曲部Ｂと平面視で重畳する部分）にも設けられている（存在している）。これにより、屈曲部Ｂやその近傍への点衝撃に対して、屈曲部Ｂの下側にある支持基板５０が撓むことで、有機ＥＬ表示パネル４０の局所変形が抑制される。また、屈曲領域ＲＢにおいて、有機ＥＬ表示パネル４０のうねりや屈曲時の折癖等の問題も低減される。
　筐体６０は、図１及び図３に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０及び支持基板５０を収容する箱（ケース）である。筐体６０は、図３に示すように、支持基板５０の下側に設けられ、支持基板５０を支持するように構成されている。筐体６０は、非可撓性（剛性）を有し、例えば金属又は樹脂等の剛性部材で構成されている。図３に示すように、筐体６０は、屈曲部Ｂと平面視で重畳する部分の厚さが薄肉になっており、その薄肉部分にヒンジ機構６１が設けられている。ヒンジ機構６１により、有機ＥＬ表示装置７０ａは、折り畳み可能なフォルダブルディスプレイとして機能する。なお、ヒンジ機構６１は、折り曲げ可能な機構であれば特に限定されない。また、筐体６０には、電池や回路基板等が設けられていてもよい。
　上記構成の有機ＥＬ表示装置７０ａは、例えば、ヒンジ機構６１を有する筐体６０内に有機ＥＬ表示パネル４０及び支持基板５０が収容され、有機ＥＬ表示パネル４０における一方の平坦部Ｆａ、屈曲部Ｂ及び他方の平坦部Ｆｂが同一平面上に配置する展開状態（図１～図３、図４，図６，図８参照）と、屈曲部Ｂが屈曲して一対の平坦部Ｆａ及びＦｂが互いに対向するように配置する折畳状態（図５，図７，図９参照）との間で変形可能になっている。
　ここで、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、図３に示すように、表示領域Ｄの全域において、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは固定されていない。これにより、ペンドロップ等の大きな点衝撃があっても、有機ＥＬ表示パネル４０はなだらかに変形する。なお、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との非固定領域は、表示領域Ｄの全域でなくてもよく、表示領域Ｄの少なくとも一部の領域であってもよいが、耐衝撃性の観点から、表示領域Ｄの全域に設けられていることが好ましい。
　なお、表示領域Ｄ（好ましくは、その全域）において、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは単に非固定であればよく、両者の間には、空隙（エアギャップ、空間）が形成されていなくてもよく、空隙が形成されていてもよい。
　また、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、図３に示すように、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域（以下単に「表示領域Ｄ」ともいう）の全域において、支持基板５０と筐体６０との間に空隙（エアギャップ）Ｇが形成されている。空隙Ｇは、支持基板５０と筐体６０とで区画される空間である。つまり、図３に示すように、表示領域Ｄの全域において、支持基板５０と筐体６０とは固定されていない。これにより、支持基板５０は下側（空隙Ｇがある方向）に向かって十分に撓ることができるため、大きな点衝撃でも緩和できるようになる。なお、空隙Ｇは、表示領域Ｄの全域でなくてもよく、表示領域Ｄの少なくとも一部の領域であってもよいが、耐衝撃性の観点から、表示領域Ｄの全域に設けられていることが好ましい。
　空隙Ｇには、空気や不活性ガス等の気体が充填されていてもよく、通常の製造工程で含み得る空気等の気体が含まれていてもよい。空隙Ｇは、完全な閉鎖空間（空気等が出入り不可能な空間）であってもよく、非完全な閉鎖空間（空気等が出入り可能な空間）であってもよい。
　空隙Ｇの厚み（方向Ｚ長さ）は、例えば３００μｍ程度あり、支持基板５０が十分に撓って、大きな点衝撃でも緩和する観点から、好ましくは２００μｍ以上７５０μｍ以下であり、より好ましくは３００μｍ以上４５０μｍ以下である。
　空隙Ｇを形成する方法としては、図３に示すように、額縁領域Ｎと平面視で重畳する領域（以下単に「額縁領域Ｎ」ともいう）において、例えば固定部材５５等を介して、支持基板５０と筐体６０とを固定する方法等が挙げられる。つまり、図３に示すように、額縁領域Ｎにおいて、支持基板５０と筐体６０とが固定されている。具体的には、支持基板５０と筐体６０とは、額縁領域Ｎと平面視で重畳する部分のみで固定されている。
　固定部材５５としては、例えば、額縁領域Ｎと平面視で重畳するように表示領域Ｄの周囲に沿う枠状に設けられた樹脂又は金属フレーム等、平面視で矩形状、円状、楕円状等に設けられた樹脂又は金属ブロック等が挙げられる。例えば、フレーム状の固定部材５５を額縁領域Ｎに沿って有機ＥＬ表示パネル４０の全周に設けてもよい。この場合、フレーム状の固定部材５５、支持基板５０及び筐体６０により区画される空隙Ｇは、上述した完全な閉鎖空間に形成される。また、ブロック状の固定部材５５を額縁領域Ｎに沿って島状に配置してもよい。この場合、ブロック状の固定部材５５、支持基板５０及び筐体６０により区画される空隙Ｇは、上述した非完全な閉鎖空間に形成される。
　固定部材５５の厚み（方向Ｚ長さ）は特に限定されず、上記した空隙Ｇの厚みに応じて適宜決定すればよい。支持基板５０及び筐体６０と固定部材５５との固定は、粘着層（ＯＣＡ（optical clear adhesive）、粘着テープ、スポンジクッション等）を設けて粘着固定してもよく、ネジ等を用いて螺合固定してもよい。なお、厚みの大きい粘着テープやスポンジクッション等を用いた粘着固定や螺合固定を採用することで、支持基板５０と筐体６０との間に空隙Ｇが形成される場合には、固定部材５５を用いなくてもよい。
　上記と同様に、図３に示すように、額縁領域Ｎにおいて、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とが固定されている。具体的には、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは、額縁領域Ｎのみで固定されている。
　有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との固定は、粘着層（ＯＣＡ、粘着テープ、スポンジクッション等）を設けて粘着固定してもよく、ネジ等を用いて螺合固定してもよい。粘着固定を採用する場合、図３に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間には、額縁領域Ｎと平面視で重畳するように、表示領域Ｄの周囲に沿う枠状の粘着層４８が設けられていてもよい。この場合、粘着層４８は、額縁領域Ｎに沿って、有機ＥＬ表示パネル４０の全周に設けられる。換言すると、粘着層４８には、表示領域Ｄと平面視で重畳する部分に開口が設けられる。つまり、粘着層４８は、表示領域Ｄと平面視で重畳する部分に形成された開口部（以下「表示領域開口部」ともいう）４８ａ（図４，６，８参照）を有する。粘着層４８の厚み（方向Ｚ長さ）は、比較的厚くてもよく、好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下である。粘着層４８の弾性率は、好ましくは２．０×１０４［Ｐａ］以上１．０×１０６［Ｐａ］以下、より好ましくは３．０×１０４［Ｐａ］以上１．５×１０５［Ｐａ］以下である。
　このように、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、図３に示すように、額縁領域Ｎと平面視で重畳する部分（額縁領域Ｎに対応する部分）において、支持基板５０の上面は有機ＥＬ表示パネル４０の下面に固定され、支持基板５０の下面は筐体６０の上面に固定されている。一方、表示領域Ｄと平面視で重畳する部分（表示領域Ｄに対応する部分）全体において、支持基板５０は有機ＥＬ表示パネル４０及び筐体６０の何れとも固定されず、且つ支持基板５０の下側には空隙Ｇが存在する。これにより、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、優れた屈曲性を維持したまま、大きな点衝撃に対する耐衝撃性が向上する。
　《第１の実施形態の変形例１》
　図４及び図５に示すように、粘着層４８には、額縁領域Ｎと平面視で重畳する部分にも開口が設けられていてもよい。つまり、粘着層４８は、表示領域開口部４８ａと共に、屈曲部Ｂに沿って延びる屈曲領域ＲＢと、額縁領域Ｎとが平面視で重畳する部分に形成された、一対の開口部（以下「額縁領域開口部」ともいう）４８ｂ，４８ｂを有していてもよい。この場合、図４に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｂ，４８ｂにより、粘着層４８は２つに分断（分離）され、離間して配置される。なお、図４では、有機ＥＬ表示パネル４０が省略されている。図６では、筐体６０が省略されている。
　変形例１では、図４に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｂ，４８ｂは、額縁領域Ｎと屈曲部Ｂ（屈曲領域ＲＢ）とが平面視で重畳する部分全体に形成され、平面視で矩形状に設けられている。つまり、図４及び図５に示すように、屈曲部Ｂを含む屈曲領域ＲＢの全域と平面視で重畳する部分において、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは固定されていない。これにより、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との弾性率の違いによる撓み量に差があっても互いに影響し難い。この場合、粘着層４８は薄くてもよく、例えば２μｍ以上５０μｍ以下程度である。
　《第１の実施形態の変形例２》
　図６及び図７に示すように、粘着層４８は、表示領域開口部４８ａと共に、屈曲部Ｂに沿って延びる屈曲領域ＲＢと、額縁領域Ｎとが平面視で重畳する部分に形成された、一対の額縁領域開口部４８ｃ，４８ｃを有していてもよい。この場合、図６に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｃ，４８ｃにより、粘着層４８は２つに分断（分離）され、離間して配置される。なお、図６では、有機ＥＬ表示パネル４０が省略されている。図７では、筐体６０が省略されている。
　変形例２では、図６及び図７に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｃ，４８ｃは、変形例１における一対の額縁領域開口部４８ｂ，４８ｂとは、形状、大きさ等が異なっている。具体的には、図６に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｃ，４８ｃは、屈曲部Ｂ（屈曲領域ＲＢ）の屈曲軸Ｃ（方向Ｙ）に沿って延びるスリット状に形成されている。つまり、図６及び図７に示すように、屈曲部Ｂを含む屈曲領域ＲＢのうち、屈曲軸Ｃ近傍の領域と平面視で重畳する部分において、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは固定されていない。これにより、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との弾性率の違いによる撓み量に差があっても互いに影響し難い。この場合、粘着層４８は薄くてもよく、例えば２μｍ以上５０μｍ以下程度である。
　《第１の実施形態の変形例３》
　図８及び図９に示すように、粘着層４８は、表示領域開口部４８ａと共に、一対の平坦部Ｆａ，Ｆｂの周囲にそれぞれ設けられた一対の額縁領域Ｎ，Ｎと平面視で重畳する部分に形成された、一対の額縁領域開口部４８ｄ，４８ｄを有していてもよい。この場合、図８に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｄ，４８ｄにより、粘着層４８は４つに分断（分離）され、離間して配置される。なお、図８では、有機ＥＬ表示パネル４０が省略されている。図９では、筐体６０が省略されている。
　変形例３では、図８及び図９に示すように、一対の額縁領域開口部４８ｄ，４８ｄは、変形例２における一対の額縁領域開口部４８ｃ，４８ｃとは、位置、数等が異なっている。具体的には、図８に示すように、粘着層４８には、一対の平坦部Ｆａ，Ｆｂの周囲にそれぞれ設けられた一対の額縁領域Ｎ，Ｎにおける屈曲部Ｂ寄りの部分に、一対の額縁領域開口部４８ｄ，４８ｄが２組（全部で４つ）形成されている。より具体的には、一対の額縁領域開口部４８ｄ，４８ｄは、非屈曲領域ＲＦと額縁領域Ｎとが平面視で重畳する部分であって、屈曲領域ＲＢ（屈曲部Ｂ）近傍に、変形例２と同様に、屈曲部Ｂの屈曲軸Ｃ（方向Ｙ）に沿って延びるスリット状に形成されている。つまり、図８及び図９に示すように、一対の平坦部Ｆａ，Ｆｂを含む非屈曲領域ＲＦのうち、屈曲部Ｂを含む屈曲領域ＲＢの方向Ｘ両端近傍の領域と平面視で重畳する部分において、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは固定されていない。これにより、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との弾性率の違いによる撓み量に差があっても互いに影響し難い。この場合、粘着層４８は薄くてもよく、例えば２μｍ以上５０μｍ以下程度である。
　有機ＥＬ表示パネル４０は、図３に示すように、可撓性表示層４１と、機能層４２と、カバー４３とを備え、この順に積層されている。
　可撓性表示層４１（有機ＥＬ表示パネル４０）の表示領域Ｄには、図１０に示すように、複数のサブ画素Ｐがマトリクス状に配列されている。また、表示領域Ｄでは、図１０に示すように、例えば、赤色の表示を行うための赤色発光領域Ｌｒを有するサブ画素Ｐ、緑色の表示を行うための緑色発光領域Ｌｇを有するサブ画素Ｐ、及び青色の表示を行うための青色発光領域Ｌｂを有するサブ画素Ｐが互いに隣り合うように設けられている。なお、表示領域Ｄでは、例えば、赤色発光領域Ｌｒ、緑色発光領域Ｌｇ及び青色発光領域Ｌｂを有する隣り合う３つのサブ画素Ｐにより、１つの画素が構成されている。
　有機ＥＬ表示装置７０ａは、可撓性表示層４１（有機ＥＬ表示パネル４０）において、図１１に示すように、ベース基板として設けられた樹脂基板層１０と、樹脂基板層１０上に設けられたＴＦＴ層２０と、ＴＦＴ層２０上に発光素子層として設けられた有機ＥＬ素子層３０と、有機ＥＬ素子層３０上に設けられた封止膜３５とを備えている。
　樹脂基板層１０は、例えば、ポリイミド樹脂等により構成されている。
　ＴＦＴ層２０は、図１１に示すように、樹脂基板層１０上に設けられたベースコート膜１１と、ベースコート膜１１上に設けられた複数の第１ＴＦＴ９ａ、複数の第２ＴＦＴ９ｂ及び複数のキャパシタ９ｃと、各第１ＴＦＴ９ａ、各第２ＴＦＴ９ｂ及び各キャパシタ９ｃ上に設けられた平坦化膜１９とを備えている。ここで、ＴＦＴ層２０では、図１１に示すように、ベースコート膜１１と、半導体層１２ａ及び１２ｂと、ゲート絶縁膜１３と、ゲート線１４（図１０参照）、並びにゲート電極１４ａ及び１４ｂ、並びに下部導電層１４ｃ等の第１配線層と、第１層間絶縁膜１５と、上部導電層１６と、第２層間絶縁膜１７と、ソース線１８ｆ（図１０参照)、ソース電極１８ａ及び１８ｃ、ドレイン電極１８ｂ及び１８ｄ、並びに電源線１８ｇ等の第２配線層と、平坦化膜１９とが樹脂基板層１０上に順に積層されている。また、ＴＦＴ層２０では、図１０及び図１２に示すように、図中の横方向に互いに平行に延びるように複数のゲート線１４が設けられている。また、ＴＦＴ層２０では、図１０及び図１２に示すように、図中の縦方向に互いに平行に延びるように複数のソース線１８ｆが設けられている。また、ＴＦＴ層２０では、図１０及び図１２に示すように、図中の縦方向に互いに平行に延びるように複数の電源線１８ｇが設けられている。なお、各電源線１８ｇは、図１０に示すように、各ソース線１８ｆと隣り合うように設けられている。また、ＴＦＴ層２０では、図１２に示すように、各サブ画素Ｐにおいて、第１ＴＦＴ９ａ、第２ＴＦＴ９ｂ及びキャパシタ９ｃが設けられている。
　ベースコート膜１１、ゲート絶縁膜１３、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
　第１ＴＦＴ９ａ及び第２ＴＦＴ９ｂは、後述する半導体層１２ａ及び１２ｂに、例えば、ホウ素等の不純物がドーピングされたｐ型のＴＦＴである。
　第１ＴＦＴ９ａは、図１２に示すように、各サブ画素Ｐにおいて、対応するゲート線１４及びソース線１８ｆに電気的に接続されている。また、第１ＴＦＴ９ａは、図１１に示すように、ベースコート膜１１上に順に設けられた半導体層１２ａ、ゲート絶縁膜１３、ゲート電極１４ａ、第１層間絶縁膜１５、第２層間絶縁膜１７、並びにソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂを備えている。ここで、半導体層１２ａは、図１１に示すように、ベースコート膜１１上に島状に設けられ、例えば、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜１３は、図１１に示すように、半導体層１２ａを覆うように設けられている。また、ゲート電極１４ａは、図１１に示すように、ゲート絶縁膜１３上に半導体層１２ａのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７は、図１１に示すように、ゲート電極１４ａを覆うように順に設けられている。また、ソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂは、図１１に示すように、第２層間絶縁膜１７上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂは、図１１に示すように、ゲート絶縁膜１３、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層１２ａのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。
　第２ＴＦＴ９ｂは、図１２に示すように、各サブ画素Ｐにおいて、対応する第１ＴＦＴ９ａ及び電源線１８ｇに電気的に接続されている。また、第２ＴＦＴ９ｂは、図１１に示すように、ベースコート膜１１上に順に設けられた半導体層１２ｂ、ゲート絶縁膜１３、ゲート電極１４ｂ、第１層間絶縁膜１５、第２層間絶縁膜１７、並びにソース電極１８ｃ及びドレイン電極１８ｄを備えている。ここで、半導体層１２ｂは、図１１に示すように、ベースコート膜１１上に島状に設けられ、例えば、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜１３は、図１１に示すように、半導体層１２ｂを覆うように設けられている。また、ゲート電極１４ｂは、図１１に示すように、ゲート絶縁膜１３上に半導体層１２ｂのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７は、図１１に示すように、ゲート電極１４ｂを覆うように順に設けられている。また、ソース電極１８ｃ及びドレイン電極１８ｄは、図１１に示すように、第２層間絶縁膜１７上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極１８ｃ及びドレイン電極１８ｄは、図１１に示すように、ゲート絶縁膜１３、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層１２ｂのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。
　なお、本実施形態では、トップゲート型の第１ＴＦＴ９ａ及び第２ＴＦＴ９ｂを例示したが、第１ＴＦＴ９ａ及び第２ＴＦＴ９ｂは、ボトムゲート型のＴＦＴであってもよい。
　キャパシタ９ｃは、図１２に示すように、各サブ画素Ｐにおいて、対応する第１ＴＦＴ９ａ及び電源線１８ｇに電気的に接続されている。ここで、キャパシタ９ｃは、図１１に示すように、下部導電層１４ｃと、下部導電層１４ｃを覆うように設けられた第１層間絶縁膜１５と、第１層間絶縁膜１５上に下部導電層１４ｃと重なるように設けられた上部導電層１６とを備えている。なお、上部導電層１６は、図１１に示すように、第２層間絶縁膜１７に形成されたコンタクトホールを介して電源線１８ｇに電気的に接続されている。
　平坦化膜１９は、表示領域Ｄにおいて、平坦な表面を有し、例えば、ポリイミド樹脂等の有機樹脂材料により構成されている。
　有機ＥＬ素子層３０は、図１１に示すように、複数のサブ画素Ｐに対応してマトリクス状に配列された複数の発光素子として複数の有機ＥＬ素子２５を備えている。
　有機ＥＬ素子２５は、図１１に示すように、平坦化膜１９上に各サブ画素Ｐに設けられた第１電極２１と、第１電極２１上に各サブ画素Ｐに設けられた有機ＥＬ層２３、有機ＥＬ層２３上に複数のサブ画素Ｐに共通して設けられた第２電極２４とを備えている。
　第１電極２１は、図１１に示すように、平坦化膜１９に形成されたコンタクトホールを介して、各サブ画素Ｐの第２ＴＦＴ９ｂのドレイン電極１８ｄに電気的に接続されている。また、第１電極２１は、有機ＥＬ層２３にホール（正孔）を注入する機能を有している。また、第１電極２１は、有機ＥＬ層２３への正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。ここで、第１電極２１を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、イリジウム（Ｉｒ）、スズ（Ｓｎ）等の金属材料が挙げられる。また、第１電極２１を構成する材料は、例えば、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）等の合金であっても構わない。さらに、第１電極２１を構成する材料は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような導電性酸化物等であってもよい。また、第１電極２１は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数の大きな化合物材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。さらに、第１電極２１の周端部は、複数のサブ画素Ｐに共通して格子状に設けられたエッジカバー２２で覆われている。ここで、エッジカバー２２を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等のポジ型の感光性樹脂が挙げられる。
　有機ＥＬ層２３は、図１３に示すように、第１電極２１上に順に設けられた正孔注入層１、正孔輸送層２、発光層３、電子輸送層４及び電子注入層５を備えている。
　正孔注入層１は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第１電極２１と有機ＥＬ層２３とのエネルギーレベルを近づけ、第１電極２１から有機ＥＬ層２３への正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層１を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
　正孔輸送層２は、第１電極２１から有機ＥＬ層２３への正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層２を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
　発光層３は、第１電極２１及び第２電極２４による電圧印加の際に、第１電極２１及び第２電極２４から正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層３は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層３を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物［８－ヒドロキシキノリン金属錯体］、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
　電子輸送層４は、電子を発光層３まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層４を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
　電子注入層５は、第２電極２４と有機ＥＬ層２３とのエネルギーレベルを近づけ、第２電極２４から有機ＥＬ層２３へ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機ＥＬ素子２５の駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層５は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層５を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ２）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）等が挙げられる。
　第２電極２４は、図１１に示すように、各サブ画素Ｐの有機ＥＬ層２３、及びエッジカバー２２を覆うように設けられている。また、第２電極２４は、有機ＥＬ層２３に電子を注入する機能を有している。また、第２電極２４は、有機ＥＬ層２３への電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。ここで、第２電極２４を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、イットリウム（Ｙ）、ナトリウム（Ｎａ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等が挙げられる。また、第２電極２４は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等の合金により形成されていてもよい。また、第２電極２４は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第２電極２４は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等が挙げられる。
　封止膜３５は、図１１に示すように、各有機ＥＬ素子２５を覆うように有機ＥＬ素子層３０上に設けられている。ここで、封止膜３５は、図１１に示すように、第２電極２４を覆うように設けられた第１無機封止膜３１と、第１無機封止膜３１上に設けられた有機封止膜３２と、有機封止膜３２を覆うように設けられた第２無機封止膜３３とを備え、有機ＥＬ層２３を水分や酸素等から保護する機能を有している。ここで、第１無機封止膜３１及び第２無機封止膜３３は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化ケイ素（ＳｉＣＮ）等の無機材料により構成されている。また、有機封止膜３２は、例えば、アクリル樹脂、ポリ尿素樹脂、パリレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の有機材料により構成されている。
　機能層４２は、図３に示すように、可撓性表示層４１上に、可撓性表示層４１を覆うように設けられている。機能層４２は、例えば、光学補償機能、タッチパネルセンサ機能、保護機能等の各種機能を有する機能フィルム等が挙げられる。機能層４２は、有機ＥＬ表示パネルの屈曲性を確保するために、可撓性を有する。なお、可撓性表示層４１と機能層４２との間には、必要に応じて、粘着層（ＯＣＡ）が設けられていてもよい。
　カバー４３は、図３に示すように、機能層４２上に、機能層４２を覆うように設けられている。カバー４３は、可撓性表示層４１（及び機能層４２）を保護するものである、カバー４３は、有機ＥＬ表示パネルの屈曲性を確保するために、可撓性を有する。可撓性を有するカバー４３としては、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂等により構成される。カバー４３の具体例として、ハードコート加工が施された周知のウィンドウフィルム等が挙げられる。なお、機能層４２とカバー４３との間には、必要に応じて、粘着層（ＯＣＡ）が設けられていてもよい。
　上述した有機ＥＬ表示装置７０ａは、各サブ画素Ｐにおいて、ゲート線１４を介して第１ＴＦＴ９ａにゲート信号を入力することにより、第１ＴＦＴ９ａをオン状態にし、ソース線１８ｆを介して第２ＴＦＴ９ｂのゲート電極１４ｂ及びキャパシタ９ｃにソース信号に対応する電圧を書き込み、第２ＴＦＴ９ｂのゲート電圧に基づいて規定された電源線１８ｇからの電流が有機ＥＬ層２３に供給されることにより、有機ＥＬ層２３の発光層３が発光して、画像表示を行うように構成されている。なお、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、第１ＴＦＴ９ａがオフ状態になっても、第２ＴＦＴ９ｂのゲート電圧がキャパシタ９ｃによって保持されるので、次のフレームのゲート信号が入力されるまで発光層３による発光が維持される。
　以下に、本開示を実施例に基づいて説明する。なお、本開示は、以下の実施例に限定されるものではなく、以下の実施例を本開示の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本開示の範囲から除外するものではない。
　（比較例１）
　可撓性表示層、機能層及びカバーを順に積層した、可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルを製造した。可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルのみで構成される有機ＥＬ表示装置（フォルダブルディスプレイ）を用い、落下衝撃試験及び屈曲試験を以下に記載の方法に基づいて実施した。その結果、比較例１の有機ＥＬ表示装置によれば、屈曲試験は合格であったが、落下衝撃試験はＴＦＴ層の破壊に起因する点欠陥が発生したため不合格であった。
　〔落下衝撃試験〕
　可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルをプラスチック下地（厚み５０ｍｍ）の上に置いた。その状態で、ボールペンのペン先が当該パネル表面に落下（ペンドロップ）するように、ボールペンを当該パネル表面に対して１０ｃｍ離れた高さから落下させた。
　〔屈曲試験〕
（試験準備）
・可撓性を有する有機ＥＬパネルの非屈曲領域ＲＦ（図１、図２参照）をプラスチック製の固定板に固定した。固定板への固定方法は、両面粘着テープを用いた。なお、固定板は金属製でもよく、接着剤を用いて当該パネルと固定してもよく、この場合、試験結果に影響し難い。
・続いて、屈曲領域ＲＦの屈曲半径Ｒが２．０～３．０ｍｍとなるように、固定板に固定された有機ＥＬパネルを、固定板を介して屈曲試験装置（ユアサシステム機器株式会社製、品番：DMLHP）にセッティングした。このとき、有機ＥＬ表示パネルのカバー４３（図３参照）が屈曲の内側になるようにセッティングした。
（試験手順）
・有機ＥＬパネルが屈曲されていない非屈曲状態（０°）と、折り曲げた屈曲状態（１８０°）とを交互に繰り返し、室温（２５℃程度）で、屈曲スピード３０ｒｐｍにて、２０万回屈曲を行った。
　（比較例２）
　比較例１で得られた、可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルの裏面（可撓性表示層の裏面）に、厚み５０μｍの粘着層を設けて、この粘着層を介して、支持基板（ステンレス板、厚み：３０μｍ、弾性率：１９３ＧＰａ程度）を粘着固定した。支持基板と有機ＥＬ表示パネルとは、表示領域Ｄ及び額縁領域Ｎ（屈曲領域ＲＢ及び非屈曲領域ＲＦ）を含む全域（有機ＥＬ表示パネル全体）を粘着固定した。有機ＥＬ表示パネルの裏面全体に支持基板が粘着固定された積層体で構成される有機ＥＬ表示装置（フォルダブルディスプレイ）を用い、上記と同様にして、落下衝撃試験及び屈曲試験を実施した。その結果、比較例２の有機ＥＬ表示装置によれば、屈曲試験は合格であったが、落下衝撃試験はＴＦＴ層の破壊に起因する点欠陥が発生したため不合格であった。なお、屈曲試験が合格した理由としては、比較例２では、比較的厚い粘着層が設けられているため、粘着層がスリップし（粘着層が厚み方向に変形し）、有機ＥＬ表示パネルの屈曲による破壊が防止されたと考えられる。
　（比較例３）
　厚さ５μｍ以下の粘着層を用いたこと以外は、比較例２と同様にして、有機ＥＬ表示パネルの裏面全体に支持基板が粘着固定された積層体で構成される有機ＥＬ表示装置（フォルダブルディスプレイ）を製造し、上記と同様にして、落下衝撃試験及び屈曲試験を実施した。その結果、比較例３の有機ＥＬ表示装置によれば、落下衝撃試験は合格であったが、屈曲試験はＴＦＴ層の破壊に起因する表示不良が発生したため不合格であった。
　（比較例４）
　比較例１で得られた、可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルの裏面（可撓性表示層の裏面）に、有機ＥＬ表示パネルの額縁領域Ｎと平面視で重畳するように枠状に形成された厚さ５０μｍの粘着層を設けて、この粘着層を介して、比較例２と同じ支持基板を粘着固定した。続いて、支持基板の裏面全体に、厚さ５０μｍの粘着層を設けて、この粘着層を介して、疑似ヒンジ機構を備える疑似筐体（メタル製、以下単に「筐体」という。）を粘着固定した。筐体と支持基板とは、表示領域Ｄ及び額縁領域Ｎ（屈曲領域ＲＢ及び非屈曲領域ＲＦ）を含む全域（有機ＥＬ表示パネル全体）において粘着固定した。
　ここで、比較例４では、支持基板と有機ＥＬ表示パネルとは、額縁領域Ｎのみ（額縁領域Ｎの全域、額縁領域Ｎの周縁に沿う全周）で粘着固定される一方、表示領域Ｄでは粘着固定されていない。なお、両者の間には厚み５０μｍ程度の空隙（以下、実施例において「上側空隙」という）が形成されている。
　前記で得られた有機ＥＬ表示装置（フォルダブルディスプレイ、有機ＥＬ表示パネルの裏面のうち表示領域Ｄにおいて支持基板が粘着固定されていない積層体）を用い、上記と同様にして、落下衝撃試験及び屈曲試験を実施した。その結果、比較例４の有機ＥＬ表示装置によれば、屈曲試験は合格であったが、落下衝撃試験はＴＦＴ層の破壊に起因する点欠陥が発生したため不合格であった。なお、上側空隙の厚みを１２００μｍに大きくしても耐衝撃性の改善は見られなかった。
　（実施例１）
　比較例４と同様にして、可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルの裏面に、上側空隙の厚みが５０μｍ程度になるように、表示領域Ｄの周囲に沿う枠状の粘着層を介して、比較例２と同じ支持基板を粘着固定した。続いて、支持基板の裏面に、有機ＥＬ表示パネルの額縁領域Ｎと平面視で重畳するように枠状に形成された固定部材（厚み３００μｍの樹脂フレーム）を設けて、この固定部材を介して、比較例４と同じ筐体を粘着固定した。なお、支持基板及び筐体と固定部材との固定は、両面粘着テープを用いた。
　ここで、実施例１では、表示領域Ｄにおいて、支持基板と有機ＥＬ表示パネルとが粘着固定されていないだけでなく、支持基板と筐体とも粘着固定されておらず且つ両者の間には厚み３００μｍ程度の空隙（以下、実施例において「下側空隙」という）が形成されている。このように、実施例１では、表示領域Ｄにおいて、支持基板の裏面（下面）及び表面（上面）には、それぞれ下側空隙及び上側空隙が形成され、両者の空隙の厚みの合計が３５０μｍ程度になっている。
　前記で得られた有機ＥＬ表示装置（フォルダブルディスプレイ、表示領域Ｄにおいて、表示パネルと支持基板とは固定されておらず、且つ支持基板と筐体との間に空隙が形成されている積層体）を用い、上記と同様にして、落下衝撃試験及び屈曲試験を実施した。その結果、実施例１の有機ＥＬ表示装置によれば、落下衝撃試験及び屈曲試験ともに合格であった。したがって、実施例１の有機ＥＬ表示装置では、大きな点衝撃に対する耐衝撃性と表示パネルの屈曲性との両立を図ることができることが分かった。具体的には、支持基板と筐体との間に厚み３００μｍ程度の空隙（下側空隙）をさらに設けることで、装置全体として空隙の厚みの合計が４００μｍ以下であっても耐衝撃性に改善が見られた。
　＜効果＞
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ａによれば、以下の効果を得ることができる。
　上述したように、折り畳み可能なフォルダブルディスプレイ等の有機ＥＬ表示装置では、屈曲性を保持することが必要であるため、有機ＥＬ表示パネルが可撓性部材のみで構成されており、この点で以下改善する必要がある。
（Ａ）　耐衝撃性に弱い。
（Ｂ）　うねりや反り等の発生により、有機ＥＬ表示パネルをフラットな形状に保つのが比較的困難である。
（Ｃ）　上記の（Ａ）及び（Ｂ）を解決する方法・手段によっては、有機ＥＬ表示パネルの屈曲性が保持できなくなる場合がある。
　（１）上記の点に関し、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、可撓性を有する有機ＥＬ表示パネル４０の下側に支持基板５０が設けられている。支持基板５０は、有機ＥＬ表示パネル４０全体を覆うように一枚板で構成され、可撓性を有するものの、弾性率の大きい（例えば１９３ＧＰａ程度の）部材を用いることで、有機ＥＬ表示パネル４０の形状をフラットに保ち、うねりを防止できる（上記（Ｂ）の点を改善できる）。
　（２）有機ＥＬ表示装置７０ａでは、表示領域Ｄにおいて、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは固定されておらず、且つ支持基板５０と筐体６０とで区画された空隙Ｇが形成されている。具体的には、表示領域Ｄにおいて、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間には粘着層等が存在せず、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは、互いに独立して撓むことができる。つまり、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とは、弾性率の違いによる撓み量に差があっても互いに影響し難い。さらに、支持基板５０の下側に、エアクッションになり得る十分な空隙Ｇが存在する。これにより、有機ＥＬ表示パネル４０表面がペンドロップ等の大きな点衝撃を受けても、支持基板５０がなだらかに且つ十分に撓むことができるため、局所衝撃とはなり難く、衝撃を分散・緩和できる（上記（Ａ）の点を改善できる）。その結果、有機ＥＬ表示パネル４０のＴＦＴ層２０を構成する無機膜にクラックが生じ難く、表示不良の発生を低減できる。
　（３）有機ＥＬ表示装置７０ａでは、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲性も保持される（上記（Ｃ）の点を改善できる）。
　（４）したがって、有機ＥＬ表示装置７０ａでは、大きな点衝撃に対する耐衝撃性と、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲性との両立を図ることができる（上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の点を同時に解決できる）。
　（５）また、有機ＥＬ表示装置７０ａに、上述した変形例１～３の何れかを適用する場合、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間に設けられる粘着層４８には、額縁領域Ｎと平面視で重畳する部分であって屈曲部Ｂを含む屈曲領域ＲＢ近傍に、一対の額縁領域開口部４８ｂ，４８ｃ，４８ｄが形成される。額縁領域開口部４８ｂ，４８ｃ，４８ｄにおいては、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とが粘着固定されていないため、両者の弾性率の違いによる撓み量に差があっても互いに影響し難い。したがって、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲性をさらに向上できる。この場合、粘着層４８を比較的薄くできる（例えば２μｍ以上５０μｍ以下程度）。
　《第２の実施形態》
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図１４及び図１５は、本発明に係る表示装置の第２の実施形態を示している。図１４は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｂの展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。図１５は、有機ＥＬ表示装置７０ｂの変形例の展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。
　有機ＥＬ表示装置７０ｂの全体構成は、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間における構成以外、上述の第１の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
　有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、図１４に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間に、メタルフィルム層４５が設けられている。有機ＥＬ表示パネル４０の裏面にメタルフィルム層４５が配置されることで、有機ＥＬ表示パネル４０表面が受けた点衝撃は、面衝撃に変換される。メタルフィルム層４５は、メタル薄膜等の弾性率の大きい（例えば１９３ＧＰａ程度の）部材が好ましく、例えば、ステンレス、チタン、アルミニウム及び銅から選択される少なくとも一種を含む材料により構成される。メタルフィルム層４５の厚みは、例えば２０μｍ以上４５μｍ以下であり、好ましくは２５μｍ以上３５μｍ以下である。メタルフィルム層４５の弾性率は、例えば１００ＧＰａ以上２１０ＧＰａ以下であり、好ましくは１２０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下である。
　有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、図１４に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０の額縁領域Ｎにおいて、メタルフィルム層４５を介して、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とが固定されている。
　具体的には、図１４に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０とメタルフィルム層４５との間には、粘着層４４が設けられ、粘着層４４を介して、両者が粘着固定されている。粘着層４４としては、ＯＣＡ、粘着テープ、スポンジクッション等が挙げられる。粘着層４４は、屈曲性の観点から、比較的厚く、柔らかいことが好ましく、例えば、厚みが１５μｍ以上１００μｍ以下、２５℃での剪断弾性率が５００ｋＰａ以下である。なお、粘着層４４は、有機ＥＬ表示パネル４０又はメタルフィルム層４５の全面に設けられていてもよく（全面粘着）、これらの少なくとも一部に設けられていてもよい（一部粘着）。また、粘着層４４は設けられていなくてもよい（非粘着）。
　メタルフィルム層４５と支持基板５０との固定は、上述の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ａ（上述の変形例１～３を含む）における、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との固定と同様の方法を採用できる。具体的には、図１４に示すように、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域（好ましくは、その全域）において、メタルフィルム層４５と支持基板５０とは固定されていない。なお、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域（好ましくは、その全域）において、メタルフィルム層４５と支持基板５０とは単に非固定であればよく、両者の間には、空隙が形成されていなくてもよく、空隙が形成されていてもよい。
　《第２の実施形態の変形例》
　有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、図１５に示すように、メタルフィルム層４５と支持基板５０との間には、クッション層（衝撃吸収層）４７が設けられていてもよい。メタルフィルム層４５の下層（有機ＥＬ表示パネル４０の裏面）にクッション層４７が配置されることで、有機ＥＬ表示パネル４０表面が受けた衝撃がクッション層４７で吸収される。
　クッション層４７は、可撓性樹脂フィルム層、グラファイトシート層及び発泡層（フォーム）から選択される少なくとも一種の層を含む単層又は複数層により構成される。クッション層４７の好ましい形態は、可撓性樹脂フィルム層を含むものである。可撓性樹脂フィルム層としては、ウレタン樹脂系フィルム等が挙げられ、ヤング率が好ましくは１ＧＰａ以下、より好ましくは１００ＭＰａ以下である。クッション層４７は、可撓性樹脂フィルム層と共に、グラファイトシート層及び／又は発泡層を含む積層体であってもよい。グラファイトシート層があると、有機ＥＬ表示パネル４０の均熱効果が得られる。クッション層４７の厚みは、例えば２５μｍ以上５００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。
　この変形例では、図１５に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０の額縁領域Ｎにおいて、メタルフィルム層４５及びクッション層４７を介して、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０とが固定されている。
　具体的には、図１５に示すように、メタルフィルム層４５とクッション層４７との間には、粘着層４６が設けられ、粘着層４６を介して、両者が粘着固定されている。粘着層４６としては、ＯＣＡ、粘着テープ、スポンジクッション等が挙げられる。粘着層４６は、屈曲性の観点から、比較的厚く、柔らかいことが好ましく、例えば、厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下、２５℃での剪断弾性率が１００ｋＰａ以下である。なお、粘着層４６は、メタルフィルム層４５又はクッション層４７の全面に設けられていてもよく（全面粘着）、これらの少なくとも一部に設けられていてもよい（一部粘着）。また、粘着層４６は設けられていなくてもよく、クッション層４７が粘着層４６をさらに含む積層体として構成されていてもよい。また、メタルフィルム層４５とクッション層４７とは粘着固定されていなくてもよい。
　クッション層４７と支持基板５０との固定は、上述の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ａ（変形例１～３を含む）における、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との固定と同様の方法を採用できる。つまり、図１５に示すように、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域（好ましくは、その全域）において、クッション層４７と支持基板５０とは固定されていない。なお、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域（好ましくは、その全域）において、クッション層４７と支持基板５０とは単に非固定であればよく、両者の間には、空隙が形成されていなくてもよく、空隙が形成されていてもよい。
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｂによれば、上記（１）～（５）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（６）有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、有機ＥＬ表示パネル４０の下側にメタルフィルム層４５が設けられ、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域ではメタルフィルム層４５と支持基板５０とが固定されていない。これにより、点衝撃を面衝撃に変えることができる。その結果、メタルフィルム層４５と支持基板５０とがなだらかに撓るため、大きな点衝撃に対する耐衝撃性をより一層向上できる。
　（７）有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、有機ＥＬ表示パネル４０の下側に弾性率の高いメタルフィルム層４５を有するため、有機ＥＬ表示パネル４０のうねりや反りをより一層防止できる。
　（８）有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、支持基板５０と筐体６０との間における空隙Ｇの厚みが小さい場合であっても、メタルフィルム層４５を有しない有機ＥＬ表示装置（例えば、上述した有機ＥＬ表示装置７０ａ）と同程度に耐衝撃性に優れる。つまり、有機ＥＬ表示装置７０ｂでは、空隙Ｇの厚みを小さくできる。
　（９）また、有機ＥＬ表示装置７０ｂに、上述した変形例を適用する場合、メタルフィルム層４５の下層には、衝撃吸収層としてのクッション層４７が設けられ、表示領域Ｄと平面視で重畳する領域ではクッション層４７と支持基板５０とは固定されていない。これにより、大きな衝撃があっても、クッション層４７の下層に配置された支持基板５０への衝撃が緩和される。したがって、耐衝撃性をさらに向上できる。この場合、空隙Ｇの厚みをさらに小さくできる。
　《第３の実施形態》
　次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図１６～図１８は、本発明に係る表示装置の第３の実施形態を示している。図１６は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｃの展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。図１７は、有機ＥＬ表示装置７０ｃがＵ字状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。図１８は、有機ＥＬ表示装置７０ｃが滴形状に折り畳まれた折畳状態を示す拡大断面図であり、図５に相当する図である。
　有機ＥＬ表示装置７０ｃの全体構成は、メタルフィルム層４５の構成以外、上述の第２の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１及び第２の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
　有機ＥＬ表示装置７０ｃでは、図１６～図１８に示すように、上述した第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｂと同様に、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間にメタルフィルム層４５が設けられているものの、メタルフィルム層４５に開口が形成されている点で異なっている。なお、図１７及び図１８では、粘着層４４，４６及び筐体６０が省略されている。
　具体的には、図１６～図１８に示すように、メタルフィルム層４５は、一対の平坦部Ｆａ，Ｆｂの周囲にそれぞれ設けられた額縁領域Ｎ，Ｎにおける屈曲部Ｂ寄りの部分に形成された、一対の開口部（以下「メタル開口部」ともいう）４５ａ，４５ａを有する。一対のメタル開口部４５ａ，４５ａは、屈曲部Ｂの屈曲軸Ｃ（方向Ｙ）に沿って延びるスリット状に形成されている。なお、スリット状のメタル開口部４５ａは、方向Ｙ両端まで形成されていてもよく、方向Ｙ両端近傍まで形成されていてもよい。また、メタル開口部４５ａは、方向Ｙに沿って直線状に延びるスリット状に限定されず、方向Ｙに沿って島状（点線状）に形成されていてもよい。
　図１７に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲形状がＵ字状の場合、一対のメタル開口部４５ａ，４５ａは、一対の平坦部Ｆａ，Ｆｂ（非屈曲領域ＲＦ）において、屈曲部Ｂ（屈曲領域ＲＢ）近傍に対応する部分に配置される。図１８に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲形状が滴形状の場合、一対のメタル開口部４５ａ，４５ａは、一対の平坦部Ｆａ，Ｆｂにおいて、外曲げ領域と内曲げ領域の変曲点近傍に対応する部分に配置される。図１６に示すように、一対のメタル開口部４５ａ，４５ａにより、メタルフィルム層４５は複数（図１６では３つ）に分断（分離）され、離間して配置される。これにより、メタルフィルム層４５に起因する有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲性の低下が抑制される。
　なお、有機ＥＬ表示装置７０ｃでは、図１６～図１８に示すように、メタルフィルム層４５の下層に、上記のクッション層４７（及び粘着層４６）が設けられているが、クッション層４７（及び粘着層４６）は設けられていなくてもよい。
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｃによれば、上記（１）～（９）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（１０）有機ＥＬ表示装置７０ｃでは、有機ＥＬ表示パネル４０の下側に設けられたメタルフィルム層４５が、非屈曲領域ＲＦにおける屈曲領域ＲＢ近傍に対応する部分に形成された、一対のメタル開口部４５ａ，４５ａを有する。これにより、有機ＥＬ表示パネル４０の屈曲性がより一層向上する。この場合、有機ＥＬ表示パネル４０とメタルフィルム層４５との間に設けられた粘着層４４が薄い（例えば５μｍ以上４５μｍ以下程度）場合であっても、屈曲性を確保できる。
　《第４の実施形態》
　次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図１９及び図２０は、本発明に係る表示装置の第４の実施形態を示している。図１９は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｄの展開状態を示す断面図であり、図３に相当する図である。図２０は、有機ＥＬ表示装置７０ｄを構成する支持基板５０の展開状態を示す平面図である。
　有機ＥＬ表示装置７０ｄの全体構成は、支持基板５０の構成以外、上述の第１～第３の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１～第３の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
　有機ＥＬ表示装置７０ｄでは、図１９及び図２０に示すように、支持基板５０には、開口が形成されている。具体的には、支持基板５０は、屈曲部Ｂと平面視で重畳する部分（屈曲部Ｂを含む屈曲領域ＲＢ）に形成された、少なくとも１つ（図１９及び図２０では５つ）開口部（以下「基板開口部」ともいう）５０ａを有する。基板開口部５０ａは、支持基板５０の下側に区画された空隙Ｇと連通（接続）している。
　支持基板５０が薄い（例えば１００μｍ未満（好ましくは２０以上４５μｍ以下）程度）場合や、支持基板５０がメタルフィルム層４５と同じ材料で構成されている場合、図２０に示すように、基板開口部５０ａは、屈曲部Ｂの屈曲軸Ｃ（方向Ｙ）に沿って、屈曲軸Ｃ方向の各両端近傍まで延びるように、複数（図２０では５つ）のスリット状に形成されていてもよい。なお、基板開口部５０ａは、方向Ｙに沿って直線状に延びるスリット状に限定されず、方向Ｙに沿って島状（点線状）に形成されていてもよい。この場合、図２０に示すように、屈曲部Ｂにおいて、支持基板５０は、各基板開口部５０ａの方向Ｙ両端の外側において、屈曲軸Ｃ方向と略直交する方向（方向Ｘ）に繋がっている（分断（分離）されていない）。
　また、基板開口部５０ａを有する支持基板５０は、屈曲部Ｂと平面視で重畳する部分が、例えば、簀子形状、格子形状、チェーン形状、リビングヒンジ形状（あみだくじ形状）等に形成されていてもよい。
　一方、支持基板５０が厚い（例えば１００μｍ以上２００μｍ以下程度）の場合、基板開口部５０ａが、屈曲部Ｂと平面視で重畳する部分全体にわたる１つの開口に形成されていてもよい。この場合、基板開口部５０ａにより、支持基板５０は２つに分断（分離）され、離間して配置されていてもよい。換言すると、有機ＥＬ表示パネル４０の各平坦部Ｆａ，Ｆｂに対応する部分に支持基板５０，５０が配置されていてもよい。
　なお、有機ＥＬ表示装置７０ｄでは、図１９に示すように、有機ＥＬ表示パネル４０と支持基板５０との間に、メタルフィルム層４５及びクッション層４７（さらに粘着層４４，４６）が設けられているが、メタルフィルム層４５（及び粘着層４４）のみ設けられていてもよく、メタルフィルム層４５及びクッション層４７（さらに粘着層４４，４６）は設けられていなくてもよい。また、基板開口部５０ａが形成された支持基板５０の下側には、クッション層４７と同様に構成されたクッション層が設けられていてもよい。
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置７０ｄによれば、上記（１）～（１０）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（１１）有機ＥＬ表示装置７０ｄでは、屈曲部Ｂと平面視で重畳する部分において、支持基板５０に少なくとも１つの基板開口部５０ａが形成されているため、支持基板５０は、比較的厚くても（例えば１００μｍ以上２００μｍ以下程度でも）、基板開口部５０ａと支持基板５０の下側に存在する空隙Ｇにより、僅かに撓ることができる。なお、支持基板５０が厚い場合、有機ＥＬ表示パネル４０のうねりを防止できる。
　《その他の実施形態》
　上記各実施形態における構成は、適宜それぞれ組み合わせて適用できる。
　上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の５層積層構造の有機ＥＬ層を例示したが、有機ＥＬ層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の３層積層構造であってもよい。
　上記各実施形態では、第１電極を陽極とし、第２電極を陰極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、有機ＥＬ層の積層構造を反転させ、第１電極を陰極とし、第２電極を陽極とした有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　上記各実施形態では、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をドレイン電極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をソース電極と呼ぶ有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　上記各実施形態では、表示装置として有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明したが、本発明は、電流によって駆動される複数の発光素子を備えた表示装置に適用することができる。例えば、量子ドット含有層を用いた発光素子であるＱＬＥＤ（Quantum-dot light emitting diode）を備えた表示装置に適用することができる。
　以上説明したように、本発明は、フレキシブルな表示装置、特にフォルダブルディスプレイについて有用である。
Ｂ　　　　屈曲部
Ｃ　　　　屈曲軸
Ｄ　　　　表示領域
Ｆａ，Ｆｂ　　平坦部
Ｇ　　　　空隙
Ｎ　　　　額縁領域
Ｐ　　　　サブ画素
ＲＢ　　　屈曲領域
ＲＦ　　　非屈曲領域
４０　　　有機ＥＬ表示パネル（表示パネル）
４１　　　可撓性表示層 
４２　　　機能層 
４３　　　カバー 
４４　　　粘着層 
４５　　　メタルフィルム層 
４５ａ　　メタル開口部（開口部）
４６　　　粘着層 
４７　　　クッション層 
４８　　　粘着層 
４８ａ　　表示領域開口部（開口部）
４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ　　額縁領域開口部（開口部）
５０　　　支持基板 
５０ａ　　基板開口部（開口部）
５５　　　固定部材 
６０　　　筐体 
７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ　　有機ＥＬ表示装置

Claims (20)

  1. 　平坦に保持される一対の平坦部、及び該一対の平坦部の間に配置して屈曲可能に保持される屈曲部で構成される表示領域と、該表示領域の周囲に設けられた額縁領域とを含み、可撓性を有する表示パネルと、
    　上記表示パネルを平坦に支持する支持基板と、
    　上記支持基板を支持する筐体とを備えた表示装置であって、
    　上記表示領域において、上記表示パネルと上記支持基板とは固定されておらず、且つ該支持基板と上記筐体との間に空隙が形成されていることを特徴とする表示装置。
  2. 　請求項１に記載された表示装置において、
    　上記表示領域の全域において、上記表示パネルと上記支持基板とは固定されておらず、且つ該支持基板と上記筐体との間に空隙が形成されていることを特徴とする表示装置。
  3. 　請求項１又は２に記載された表示装置において、
    　上記表示パネルと上記支持基板との間には、粘着層が上記額縁領域に沿って全周に設けられ、
    　上記粘着層を介して、上記表示パネルと上記支持基板とが粘着固定されていることを特徴とする表示装置。
  4. 　請求項３に記載された表示装置において、
    　上記粘着層は、上記屈曲部に沿って延びる屈曲領域と上記額縁領域とが平面視で重畳する部分に形成された一対の開口部を有することを特徴とする表示装置。
  5. 　請求項４に記載された表示装置において、
    　上記一対の開口部は、上記屈曲領域の屈曲軸に沿って延びるスリット状に形成されていることを特徴とする表示装置。
  6. 　請求項３に記載された表示装置において、
    　上記粘着層は、上記一対の平坦部の周囲にそれぞれ設けられた上記額縁領域における上記屈曲部寄りの部分に形成された一対の開口部を有し、
    　上記一対の開口部は、上記屈曲部の屈曲軸に沿って延びるスリット状に形成されていることを特徴とする表示装置。
  7. 　請求項１～６の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記表示パネルと上記支持基板との間には、メタルフィルム層が設けられ、
    　上記表示領域と平面視で重畳する領域において、上記メタルフィルム層と上記支持基板とは固定されていないことを特徴とする表示装置。
  8. 　請求項７に記載された表示装置において、
    　上記メタルフィルム層は、上記一対の平坦部の周囲にそれぞれ設けられた上記額縁領域における上記屈曲部寄りの部分に形成された一対の開口部を有し、
    　上記一対の開口部は、上記屈曲部の屈曲軸に沿って延びるスリット状に形成されていることを特徴とする表示装置。
  9. 　請求項７又は８に記載された表示装置において、
    　上記表示パネルと上記メタルフィルム層との間には、粘着層が設けられ、
    　上記粘着層を介して、上記表示パネルと上記メタルフィルム層とが粘着固定されていることを特徴とする表示装置。
  10. 　請求項７～９の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記メタルフィルム層は、ステンレス、チタン、アルミニウム及び銅から選択される少なくとも一種を含む材料により構成されていることを特徴とする表示装置。
  11. 　請求項７～１０の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記メタルフィルム層と上記支持基板との間には、クッション層が設けられ、
    　上記表示領域と平面視で重畳する領域において、上記クッション層と上記支持基板とは固定されていないことを特徴とする表示装置。
  12. 　請求項１１に記載された表示装置において、
    　上記メタルフィルム層と上記クッション層の間には、粘着層が設けられ、
    　上記粘着層を介して、上記メタルフィルム層と上記クッション層とが粘着固定されていることを特徴とする表示装置。
  13. 　請求項１１又は１２に記載された表示装置において、
    　上記クッション層は、可撓性樹脂フィルム層、グラファイトシート層及び発泡層から選択される少なくとも一種の層を含むことを特徴とする表示装置。
  14. 　請求項１１～１３の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記クッション層のヤング率は、１ＧＰａ以下であることを特徴とする表示装置。
  15. 　請求項１～１４の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記支持基板における上記屈曲部と平面視で重畳する部分が、簀子形状、格子形状、チェーン形状又はリビングヒンジ形状に形成されていることを特徴とする表示装置。
  16. 　請求項１～１４の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記支持基板は、上記屈曲部と平面視で重畳する部分に形成された少なくとも１つの開口部を有することを特徴とする表示装置。
  17. 　請求項１６に記載された表示装置において、
    　上記少なくとも１つの開口部は、上記屈曲部の屈曲軸に沿って、上記支持基板の該屈曲軸方向両端近傍まで延びるように、スリット状に形成されていることを特徴とする表示装置。
  18. 　請求項１～１７の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記支持基板は、可撓性を有するメタルフィルムを含むことを特徴とする表示装置。
  19. 　請求項１８に記載された表示装置において、
    　上記メタルフィルムは、ステンレス、チタン、アルミニウム及び銅から選択される少なくとも一種を含む材料により構成されていることを特徴とする表示装置。
  20. 　請求項１８又は１９に記載された表示装置において、
    　上記支持基板は、可撓性を有する樹脂フィルムをさらに含む積層体により構成されていることを特徴とする表示装置。
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