WO2017138416A1 - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an organic EL display device.
- a self-luminous organic EL display device using an organic EL (electroluminescence) element has attracted attention as a display device that replaces a liquid crystal display device.
- organic EL display device there has been proposed an organic EL display device that can be bent repeatedly by adopting a structure in which an organic EL element and various films are laminated on a flexible resin substrate.
- a hard coat layer is provided so that permanent plastic deformation (scratches) does not easily occur on the display screen even when a pencil or the like is pressed on the display screen.
- a structure provided on the outermost surface has been proposed.
- Patent Document 1 has a hard coat layer on one surface of a triacetyl cellulose base material, the Martens hardness (hardness) of the surface of the hard coat layer, and the Martens hardness (hardness of the center of the cross section of the hard coat layer). And optical laminates in which the Martens hardness (hardness) at the center of the cross section of the triacetyl cellulose base material is defined within a predetermined range.
- the present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to suppress plastic deformation of the hard coat layer in the organic EL display device provided with the hard coat layer on the surface.
- an organic EL display device includes a base resin substrate layer, an organic EL element layer provided on the base resin substrate layer, and a bottom provided on the organic EL element layer.
- An organic EL display device comprising a base layer and a hard coat layer provided on the underlayer, wherein the hard coat layer is a single Martens hardness, the base resin substrate layer, the organic EL element layer, and The difference between the Martens hardness of each component member constituting the laminate layer including the underlayer and the weighted average due to the stress dispersion coefficient of each component member is 79 N / mm 2 or less.
- the difference between the Martens hardness of the hard coat layer alone and the weighted average due to the stress dispersion coefficient of the Martens hardness of each constituent member constituting the laminate layer lower than the hard coat layer is 79 N / Since it is 2 mm or less, in the organic EL display device provided with the hard coat layer on the surface, plastic deformation of the hard coat layer can be suppressed.
- FIG. 1 is a plan view showing a pixel structure of an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device taken along line II-II in FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of an organic EL element layer constituting an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
- It is sectional drawing of the organic electroluminescent layer which comprises the organic electroluminescent display apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
- the organic electroluminescence display which concerns on the 1st Embodiment of this invention, it is a schematic diagram for demonstrating the distance from the surface of the hard-coat layer at the time of calculating
- Example 5 is a table showing the contents of Example 1 specifically performed in the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the organic electroluminescence display which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. It is a table
- FIG. 1 is a plan view showing a pixel structure of the organic EL display device 100a of the present embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL display device 100a taken along line II-II in FIG.
- FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the organic EL element layer 20 constituting the organic EL display device 100a.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the organic EL layer 17 constituting the organic EL display device 100a.
- FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the distance from the surface of the hard coat layer 30 when the stress dispersion coefficient ⁇ is obtained in the organic EL display device 100a.
- FIG. 6 is a table showing the contents of Example 1 specifically performed in the organic EL display device 100a.
- the organic EL display device 100a includes, for example, a base resin substrate layer 10 made of polyimide resin, a stress adjustment layer 8 provided on the lower surface of the base resin substrate layer 10 in the figure, a base An organic EL element layer 20 provided on the upper surface of the resin substrate layer 10 in the figure, a base layer 29 provided on the organic EL element layer 20, and a hard coat layer 30 provided on the base layer 29.
- a base resin substrate layer 10 made of polyimide resin for example, a base resin substrate layer 10 made of polyimide resin, a stress adjustment layer 8 provided on the lower surface of the base resin substrate layer 10 in the figure, a base An organic EL element layer 20 provided on the upper surface of the resin substrate layer 10 in the figure, a base layer 29 provided on the organic EL element layer 20, and a hard coat layer 30 provided on the base layer 29.
- a plurality of sub-pixels P are arranged in a matrix.
- the display area of the organic EL display device 100a as shown in FIG.
- the sub-pixel P having the red light emitting area Lr for performing the red gradation display, and the green light emitting area for performing the green gradation display are provided adjacent to each other.
- a sub pixel P having Lg and a sub pixel P having a blue light emitting region Lb for performing blue gradation display are provided adjacent to each other.
- one pixel is constituted by three adjacent sub-pixels P each having a red light emitting area Lr, a green light emitting area Lg, and a blue light emitting area Lb.
- the stress adjusting layer 8 is configured to control the position of the neutral surface of the bending stress in the organic EL display device 100a.
- the stress adjustment layer 8 is made of, for example, a plastic film such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aramid, (meth) acrylate, or triacetyl cellulose.
- a photocurable adhesive sheet for example, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, a cyanoacrylate instantaneous adhesive, and the like.
- a first adhesive layer 9 made of is provided.
- the organic EL element layer 20 includes a plurality of gate lines 11 provided on the base resin substrate layer 10 so as to extend parallel to each other in the horizontal direction in the drawing, and in the vertical direction in the drawing.
- a plurality of source lines 12a provided so as to extend in parallel to each other, and a plurality of power supply lines 12b provided adjacent to each source line 12a in the vertical direction in the drawing so as to extend in parallel with each other.
- a moisture-proof layer made of a single layer film or a laminated film such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, or a silicon oxynitride film is provided between the base resin substrate layer 10 and the gate layer such as each gate line 11. It has been.
- the organic EL element layer 20 includes a plurality of first TFTs 13 a provided for each sub-pixel P, a plurality of second TFTs 13 b provided for each sub-pixel P, and each sub-pixel P. And a plurality of capacitors 13c provided for each pixel P.
- the first TFT 13a is connected to the corresponding gate line 11 and source line 12a.
- the second TFT 13b is connected to the corresponding first TFT 13a and the power supply line 12b.
- the first TFT 13a and the second TFT 13b are, for example, a gate electrode provided on the base resin substrate layer 10 through the moisture-proof layer, a gate insulating film provided to cover the gate electrode, and a gate insulating film.
- a semiconductor layer is provided so as to overlap with the gate electrode, and a source electrode and a drain electrode provided on the semiconductor layer so as to face each other.
- the capacitor 13c is connected to the corresponding first TFT 13a and the power supply line 12b.
- the capacitor 13c includes, for example, one electrode formed in the same layer with the same material as the gate line 11, the other electrode formed in the same layer with the same material as the source line 12a, and a pair of these electrodes. And a gate insulating film provided therebetween.
- the bottom gate type first TFT 13a and the second TFT 13b are illustrated, but the first TFT 13a and the second TFT 13b may be top gate type TFTs.
- the organic EL element layer 20 is an interlayer insulating film provided so as to substantially cover each first TFT 13a (see FIG. 3), each second TFT 13b and each capacitor 13c (see FIG. 3). 14 and a plurality of first electrodes 15 provided as an anode for each sub-pixel P on the interlayer insulating film 14 and connected to the corresponding second TFT 13b.
- the interlayer insulating film 14 is provided so as to cover a portion other than a part of the drain electrode of each second TFT 13b.
- the interlayer insulating film 14 is made of, for example, a photosensitive acrylic resin, a photosensitive polyimide resin, a photosensitive polysiloxane resin, or the like.
- the plurality of first electrodes 15 are provided in a matrix on the interlayer insulating film 14 so as to correspond to the plurality of subpixels P.
- the first electrode 15 is connected to the drain electrode of the second TFT 13b through a contact hole formed in the interlayer insulating film 14, as shown in FIG.
- the first electrode 15 has a function of injecting holes into the organic EL layer 17 described later.
- the first electrode 15 is more preferably formed of a material having a high work function in order to improve the efficiency of hole injection into the organic EL layer 17.
- Examples of the material constituting the first electrode 15 include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), gold (Au), Calcium (Ca), Titanium (Ti), Yttrium (Y), Sodium (Na), Ruthenium (Ru), Manganese (Mn), Indium (In), Magnesium (Mg), Lithium (Li), Ytterbium (Yb), etc.
- the metal material is mentioned.
- the material constituting the first electrode 15 is, for example, magnesium (Mg) / copper (Cu), magnesium (Mg) / silver (Ag), sodium (Na) / potassium (K), astatine (At) / oxidation.
- the material constituting the first electrode 15 is, for example, a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like. There may be.
- the first electrode 15 may be formed by laminating a plurality of layers made of the above materials, such as ITO / Ag, IZO / Ag, and IZO / Al. Examples of materials having a high work function among conductive oxides include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
- the organic EL element layer 20 includes an edge cover 16 provided in a lattice shape so as to cover the edge of each first electrode 15, and the first electrode 15 exposed from the edge cover 16. And an organic EL layer 17 provided so as to cover the surface.
- a material constituting the edge cover 16 for example, silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride such as trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ) (SiNx (x is a positive number)), silicon oxynite
- examples thereof include inorganic films such as ride (SiNO), or organic films such as (photosensitive) polyimide resin, (photosensitive) acrylic resin, (photosensitive) polysiloxane resin, and novolak resin.
- the organic EL layer 17 includes a hole injection layer 1, a hole transport layer 2, a light emitting layer 3, an electron transport layer 4, and an electron injection layer 5 that are sequentially provided on the first electrode 15. It has.
- the organic EL display device 100b has a stress dispersion coefficient ⁇ of each constituent member of the Martens hardness HMh of the hard coat layer 39 alone and the Martens hardness of each constituent member constituting the multilayer body layer Sb.
- the difference from the weighted average HMa due to is 79 N / mm 2 or less.
- the hard coat layer 39 Semi-permanent plastic deformation (scratches) on the surface of the film becomes easy to be visually recognized.
- the difference between the Martens hardness HMh of the hard coat layer 39 alone and the weighted average HMa of the Martens hardness of the multilayer body layer Sb is 59 N. / mm 2, and the upper surface of the hard coat layer 39 stronger (e.g., 90 MPa) even after pressing, no permanent plastic deformation (wound) is hardly visible in the device surface (surface of the hard coat layer 39) It was.
- the organic EL display device 100 c includes a base resin substrate layer 10, a stress adjustment layer 8 provided on the lower surface of the base resin substrate layer 10, and a diagram of the base resin substrate layer 10.
- An organic EL element layer 20 provided on the middle upper surface, a base layer 46 provided on the organic EL element layer 20, and a hard coat layer 47 provided on the base layer 46 are provided.
- the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 100c is substantially the same as the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 100a of the first embodiment.
- an organic EL display device 100c having the following configuration was manufactured (see the table in FIG. 10).
- the following material names etc. are the material names etc. of what was used when calculating
- Stress adjustment layer 8 Polyethylene terephthalate film with a thickness of 10.0 ⁇ m
- First adhesive layer 9 Epoxy resin adhesive with a thickness of 10.0 ⁇ m (manufactured by Arteco)
- Base resin substrate layer 10 Non-photosensitive coating type polyimide resin having a thickness of 10.0 ⁇ m (PIQ (registered trademark) series manufactured by Hitachi Chemical DuPont Microsystems)
- Moisture-proof layer 1.0 ⁇ m thick silicon nitride film (Young's modulus 240.0 GPa) formed by plasma CVD (chemical vapor deposition) First TFT 13a, etc .: configuration of a general bottom gate type TFT having a total thickness of 0.3 ⁇ m including a wiring layer made of a laminated film of Ti / Al / Ti or Al / Ti (Young's modulus 200.0 GPa)
- Interlayer insulating film 14 photosensitive acrylic resin having a thickness of 2.5 ⁇ m (Optomer (registered trademark) series manufactured by J
- the difference between the Martens hardness HMh of the hard coat layer 47 alone and the weighted average HMa of the Martens hardness of the multilayer body layer Sc is 58 N. / mm 2, and the upper surface of the hard coat layer 47 stronger (e.g., 90 MPa) even after pressing, no permanent plastic deformation (wound) is hardly visible in the device surface (surface of the hard coat layer 47) It was.
- the organic EL display device 100c of the present embodiment As described above, according to the organic EL display device 100c of the present embodiment, the following effects can be obtained.
- the organic EL display device 100c since the touch panel 43 also serves as the counter resin substrate layers 22 and 33 of the first and second embodiments, the organic EL display device 100c can be thinned, and the member cost and manufacturing can be reduced. Cost can be reduced.
- the organic EL display device 100b in which the touch panel 35 is provided on the opposite side of the counter resin substrate layer 33 to the base resin substrate layer 10 is illustrated.
- the touch panel 52 is the base resin substrate layer 10.
- An organic EL display device 100d provided between the counter resin substrate layer 54 and the counter resin substrate layer 54 is illustrated.
- the second adhesive layer 51 is made of, for example, a UV delayed curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a polyolefin adhesive, or the like.
- the color filter 53 includes, for example, a black matrix layer provided in a lattice shape, a plurality of color resist layers of a red layer, a green layer, and a blue layer provided so as to correspond to each sub-pixel P, and a black matrix layer And an overcoat layer provided so as to cover each color resist layer, and a photosensitive acrylic resin, a photosensitive polyimide resin, a photosensitive polysiloxane resin or the like is a main component.
- the counter resin substrate layer 54 is made of, for example, a plastic film such as polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aramid, or (meth) acrylate.
- the third adhesive layer 55 is composed of, for example, a light curable adhesive sheet, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, a cyanoacrylate instantaneous adhesive, or the like.
- the hard coat layer 58 is made of, for example, a UV curable organosilicon resin, a thermosetting resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polysiloxane resin, or the like.
- the organic EL display device 100d having the above configuration is configured to display an image by appropriately emitting light from the light emitting layer 3 in each sub-pixel P. .
- the organic EL display device 100d of the present embodiment can be manufactured by appropriately changing the manufacturing method of the organic EL display device 100a of the first embodiment.
- a laminate layer Sd is configured by the stress adjustment layer 8, the first adhesive layer 9, the base resin substrate layer 10, the organic EL element layer 20, and the base layer 57. ing.
- the organic EL display device 100d of the present embodiment is configured so that the Martens hardness HMh of the hard coat layer 58 alone and the Martens hardness HM of each constituent member constituting the stacked body layer Sd are stress dispersion coefficients of the constituent members.
- the difference from the weighted average HMa due to ⁇ is 79 N / mm 2 or less.
- the hard coat layer 58 Semi-permanent plastic deformation (scratches) on the surface of the film becomes easy to be visually recognized.
- an organic EL display device 100d having the following configuration was manufactured (see the table in FIG. 12).
- the following material names etc. are the material names etc. of what was used when calculating
- the difference between the Martens hardness HMh of the hard coat layer 58 alone and the weighted average HMa of the Martens hardness of the laminate layer Sd is 65N. / mm 2, and the upper surface of the hard coat layer 58 stronger (e.g., 90 MPa) even after pressing, no permanent plastic deformation (wound) is hardly visible in the device surface (surface of the hard coat layer 58) It was.
- the organic EL display device 100d of the present embodiment As described above, according to the organic EL display device 100d of the present embodiment, the following effects can be obtained.
- the touch panel 52 since the touch panel 52 is provided between the base resin substrate layer 10 and the counter resin substrate layer 54, the touch panel 52 can be formed on the counter resin substrate layer 54 together with the color filter 53. Manufacturing cost can be reduced.
- the organic EL display devices 100a to 100d in which the stress adjusting layer 8 is provided on the back surface side of the base resin substrate layer 10 are exemplified. However, in the present embodiment, the organic layer is omitted from the stress adjusting layer.
- the EL display device 100e is illustrated.
- the organic EL display device 100 e includes a base resin substrate layer 10, an organic EL element layer 20 provided on the upper surface of the base resin substrate layer 10 in the drawing, and the organic EL element layer 20.
- a base layer 64 provided and a hard coat layer 65 provided on the base layer 64 are provided.
- the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 100e is substantially the same as the structure of the pixels arranged in the display area of the organic EL display device 100a of the first embodiment.
- the base layer 64 includes an adhesive layer 61, a color filter 62, and a touch panel 63 that are sequentially provided on the sealing film 19.
- the adhesive layer 61 is made of, for example, a UV delayed curable adhesive, a thermosetting adhesive, an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a polyolefin adhesive, or the like.
- the color filter 62 includes, for example, a black matrix layer provided in a lattice shape, a plurality of color resist layers of a red layer, a green layer, and a blue layer provided so as to correspond to each subpixel P, and a black matrix layer And an overcoat layer provided so as to cover each color resist layer, and a photosensitive acrylic resin, a photosensitive polyimide resin, a photosensitive polysiloxane resin or the like is a main component.
- the color filter 62 is attached to the touch panel 63.
- the touch panel 63 includes, for example, a base film and a capacitive touch panel layer provided on the base film, and includes polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aramid, (meth) acrylate, and the like constituting the base film.
- the plastic film is the main component.
- the hard coat layer 65 is made of, for example, a UV curable organosilicon resin, a thermosetting resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polysiloxane resin, or the like.
- the organic EL display device 100e having the above configuration is configured to display an image by appropriately emitting light from the light emitting layer 3 in each sub-pixel P. .
- HMa ( ⁇ 1 HM 1 + ⁇ 2 HM 2 +... + ⁇ n HM n ) / ( ⁇ 1 + ⁇ 2 +... + ⁇ n )) As appropriate.
- an organic EL display device 100e having the following configuration was manufactured (see the table in FIG. 14).
- the following material names etc. are the material names etc. of what was used when calculating
- Base resin substrate layer 10 Non-photosensitive coating type polyimide resin having a thickness of 10.0 ⁇ m (PIQ (registered trademark) series manufactured by Hitachi Chemical DuPont Microsystems)
- Moisture-proof layer 1.0 ⁇ m thick silicon nitride film (Young's modulus 240.0 GPa) formed by plasma CVD (chemical vapor deposition)
- First TFT 13a, etc . configuration of a general bottom gate type TFT having a total thickness of 0.3 ⁇ m including a wiring layer made of a laminated film of Ti / Al / Ti or Al / Ti (Young's modulus 200.0 GPa)
- Interlayer insulating film 14 photosensitive acrylic resin having a thickness of 2.5 ⁇ m (Optomer (registered trademark) series manufactured by JSR Corporation)
- First electrode 15 0.1 ⁇ m thick ITO / Ag laminated film formed by a general TFT process (Young's modulus 200.0 GPa)
- Edge cover 16 photosensitive acrylic resin having
- the difference between the Martens hardness HMh of the hard coat layer 65 alone and the weighted average HMa of the Martens hardness of the multilayer body Se is 35N. / mm 2, and the upper surface of the hard coat layer 65 stronger (e.g., 90 MPa) even after pressing, no permanent plastic deformation (wound) is hardly visible in the device surface (surface of the hard coat layer 65) It was.
- Comparative Example 1 of the present embodiment an organic EL display device having the following configuration corresponding to the organic EL display device 100e was manufactured (see the table in FIG. 15).
- the following material names etc. are the material names etc. of what was used when calculating
- Base resin substrate layer 10.0 ⁇ m thick non-photosensitive coated polyimide resin (PIQ (registered trademark) series manufactured by Hitachi Chemical DuPont Microsystems)
- Moisture-proof layer 1.0 ⁇ m thick silicon nitride film (Young's modulus 240.0 GPa) formed by plasma CVD (chemical vapor deposition) First TFT, etc .: configuration of a general bottom-gate TFT having a total thickness of 0.3 ⁇ m including a wiring layer made of a laminated film of Ti / Al / Ti or Al / Ti (Young's modulus 200.0 GPa)
- Interlayer insulating film photosensitive acrylic resin with a thickness of 2.5 ⁇ m (Optomer (registered trademark) series manufactured by JSR Corporation)
- First electrode 0.1 ⁇ m thick ITO / Ag laminated film formed by a general TFT process (Young's modulus 200.0 GPa)
- Edge cover Photosensitive acrylic resin with a thickness of 1.5 ⁇ m (Optomer
- the sum of d / E is d / E (10.1 ⁇ m / GPa ), It is omitted in the table of FIG. 15 and excluded from the calculation of the weighted average HMa.
- the difference between the Martens hardness HMh of the hard coat layer alone and the weighted average HMa of the Martens hardness of the laminate layer is 365 N / mm 2.
- the upper surface of the hard coat layer was strongly pressed (for example, 90 MPa), semi-permanent plastic deformation (scratches) on the device surface (the surface of the hard coat layer) was visually recognized.
- Comparative Example 2 of the present embodiment an organic EL display device having the following configuration corresponding to the organic EL display device 100e was manufactured (see the table in FIG. 16).
- the following material names etc. are the material names etc. of what was used when calculating
- Base resin substrate layer 10.0 ⁇ m thick non-photosensitive coated polyimide resin (PIQ (registered trademark) series manufactured by Hitachi Chemical DuPont Microsystems)
- Moisture-proof layer 1.0 ⁇ m thick silicon nitride film (Young's modulus 240.0 GPa) formed by plasma CVD (chemical vapor deposition) First TFT, etc .: configuration of a general bottom-gate TFT having a total thickness of 0.3 ⁇ m including a wiring layer made of a laminated film of Ti / Al / Ti or Al / Ti (Young's modulus 200.0 GPa)
- Interlayer insulating film photosensitive acrylic resin with a thickness of 2.5 ⁇ m (Optomer (registered trademark) series manufactured by JSR Corporation)
- First electrode 0.1 ⁇ m thick ITO / Ag laminated film formed by a general TFT process (Young's modulus 200.0 GPa)
- Edge cover Photosensitive acrylic resin with a thickness of 1.5 ⁇ m (Optomer
- the organic EL display device 100e the counter resin substrate layer and the stress adjustment layer are omitted, and the hard coat layer 65 is formed as a single layer. Therefore, the organic EL display device 100e can be thinned, and the member Costs and manufacturing costs can be reduced.
- an organic EL layer having a five-layer structure of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer has been exemplified.
- a three-layer structure of a layer / hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer / electron injection layer may be employed.
- the organic EL display device using the first electrode as an anode and the second electrode as a cathode has been exemplified.
- the present invention reverses the stacked structure of the organic EL layers and uses the first electrode as a cathode.
- the present invention can also be applied to an organic EL display device using the second electrode as an anode.
- the organic EL display devices 100a to 100e are exemplified, but the present invention can also be applied to a combination of the laminated structures of the exemplified organic EL display devices 100a to 100e.
- the present invention is useful for flexible organic EL display devices.
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Abstract
ベース樹脂基板層（１０）と、ベース樹脂基板層（１０）に設けられた有機ＥＬ素子層（２０）と、有機ＥＬ素子層（２０）上に設けられた下地層（２９）と、下地層（２９）上に設けられたハードコート層（３０）とを備えた有機ＥＬ表示装置であって、ハードコート層（３０）の単体でのマルテンス硬さと、ベース樹脂基板層（１０）、有機ＥＬ素子層（２０）及び下地層（２９）を含む積層体層（Ｓａ）を構成する各構成部材のマルテンス硬さの各構成部材の応力分散係数による加重平均との差が７９Ｎ／ｍｍ２以下である。
Description
本発明は、有機ＥＬ表示装置に関するものである。
近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機ＥＬ（electroluminescence）素子を用いた自発光型の有機ＥＬ表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置では、可撓性を有する樹脂基板上に有機ＥＬ素子や種々のフィルム等が積層された構造を採用して、繰り返し屈曲可能な有機ＥＬ表示装置が提案されている。このような繰り返し屈曲可能な有機ＥＬ表示装置では、例えば、鉛筆等による押圧が表示画面に加えられても、永久的な塑性変形（傷）が表示画面に生じ難くなるように、ハードコート層を最表面に設けた構造が提案されている。
例えば、特許文献１には、トリアセチルセルロース基材の一方の面上にハードコート層を有し、ハードコート層の表面のマルテンス硬度（硬さ）、ハードコート層の断面中央のマルテンス硬度（硬さ）、及びトリアセチルセルロース基材の断面中央のマルテンス硬度（硬さ）が所定範囲にそれぞれ規定された光学積層体が開示されている。
ところで、ハードコート層が最表面（表面）に設けられた有機ＥＬ表示装置であっても、ハードコート層に加えられる押圧が高くなると、ハードコート層の下側の下地層に生じる塑性変形等に起因して、最表面のハードコート層に永久的な塑性変形（傷）が生じるおそれがある。そうなると、表示画面に入射する外光の反射光や有機ＥＬ素子で発光する光がハードコート層の表面に生じた傷で散乱してしまうので、有機ＥＬ表示装置の表示品位を低下してしまう。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ハードコート層が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置において、ハードコート層の塑性変形を抑制することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、ベース樹脂基板層と、前記ベース樹脂基板層に設けられた有機ＥＬ素子層と、前記有機ＥＬ素子層上に設けられた下地層と、前記下地層上に設けられたハードコート層とを備えた有機ＥＬ表示装置であって、前記ハードコート層の単体でのマルテンス硬さと、前記ベース樹脂基板層、前記有機ＥＬ素子層及び前記下地層を含む積層体層を構成する各構成部材のマルテンス硬さの該各構成部材の応力分散係数による加重平均との差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。
本発明によれば、ハードコート層の単体でのマルテンス硬さと、ハードコート層よりも下層の積層体層を構成する各構成部材のマルテンス硬さの応力分散係数による加重平均との差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるので、ハードコート層が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置において、ハードコート層の塑性変形を抑制することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
《第１の実施形態》
図１～図６は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第１の実施形態を示している。ここで、図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ａの画素構造を示す平面図である。また、図２は、図１中のII－II線に沿った有機ＥＬ表示装置１００ａの断面図である。また、図３は、有機ＥＬ表示装置１００ａを構成する有機ＥＬ素子層２０の等価回路図である。また、図４は、有機ＥＬ表示装置１００ａを構成する有機ＥＬ層１７の断面図である。また、図５は、有機ＥＬ表示装置１００ａにおいて、応力分散係数αを求める際のハードコート層３０の表面からの距離を説明するための模式図である。また、図６は、有機ＥＬ表示装置１００ａにおいて、具体的に行った実施例１の内容を示す表である。
図１～図６は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第１の実施形態を示している。ここで、図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ａの画素構造を示す平面図である。また、図２は、図１中のII－II線に沿った有機ＥＬ表示装置１００ａの断面図である。また、図３は、有機ＥＬ表示装置１００ａを構成する有機ＥＬ素子層２０の等価回路図である。また、図４は、有機ＥＬ表示装置１００ａを構成する有機ＥＬ層１７の断面図である。また、図５は、有機ＥＬ表示装置１００ａにおいて、応力分散係数αを求める際のハードコート層３０の表面からの距離を説明するための模式図である。また、図６は、有機ＥＬ表示装置１００ａにおいて、具体的に行った実施例１の内容を示す表である。
有機ＥＬ表示装置１００ａは、図２に示すように、例えば、ポリイミド樹脂製のベース樹脂基板層１０と、ベース樹脂基板層１０の図中下側の表面に設けられた応力調整層８と、ベース樹脂基板層１０の図中上側の表面に設けられた有機ＥＬ素子層２０と、有機ＥＬ素子層２０上に設けられた下地層２９と、下地層２９上に設けられたハードコート層３０とを備えている。ここで、有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域（不図示）には、図１に示すように、複数のサブ画素Ｐがマトリクス状に配置されている。また、有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域では、図１に示すように、赤色の階調表示を行うための赤色発光領域Ｌｒを有するサブ画素Ｐ、緑色の階調表示を行うための緑色発光領域Ｌｇを有するサブ画素Ｐ、及び青色の階調表示を行うための青色発光領域Ｌｂを有するサブ画素Ｐが互いに隣り合うように設けられている。なお、有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域では、赤色発光領域Ｌｒ、緑色発光領域Ｌｇ及び青色発光領域Ｌｂを有する隣り合う３つのサブ画素Ｐにより１つの画素が構成されている。
応力調整層８は、有機ＥＬ表示装置１００ａにおける曲げ応力の中立面の位置を制御するように構成されている。ここで、応力調整層８は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート、トリアセチルセルロース等のプラスチックフィルムにより構成されている。なお、ベース樹脂基板層１０及び応力調整層８の層間には、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等からなる第１接着層９が設けられている。
有機ＥＬ素子層２０は、図１及び図３に示すように、ベース樹脂基板層１０上に図中横方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線１１と、図中縦方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線１２ａと、図中縦方向に各ソース線１２ａと隣り合って互いに平行に延びるように設けられた複数の電源線１２ｂとを備えている。なお、ベース樹脂基板層１０と各ゲート線１１等のゲート層との層間には、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜などの単層膜又は積層膜からなる防湿層が設けられている。
さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図３に示すように、各サブ画素Ｐ毎にそれぞれ設けられた複数の第１ＴＦＴ１３ａと、各サブ画素Ｐ毎にそれぞれ設けられた複数の第２ＴＦＴ１３ｂと、各サブ画素Ｐ毎にそれぞれ設けられた複数のキャパシタ１３ｃとを備えている。ここで、第１ＴＦＴ１３ａは、図３に示すように、対応するゲート線１１及びソース線１２ａに接続されている。また、第２ＴＦＴ１３ｂは、図３に示すように、対応する第１ＴＦＴ１３ａ及び電源線１２ｂに接続されている。そして、第１ＴＦＴ１３ａ及び第２ＴＦＴ１３ｂは、例えば、ベース樹脂基板層１０上に上記防湿層を介して設けられたゲート電極と、ゲート電極を覆うように設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上にゲート電極と重なるように設けられた半導体層と、半導体層上に互いに対峙するように設けられたソース電極及びドレイン電極とを備えている。また、キャパシタ１３ｃは、図３に示すように、対応する第１ＴＦＴ１３ａ及び電源線１２ｂに接続されている。そして、キャパシタ１３ｃは、例えば、ゲート線１１と同一材料により同一層に形成された一方の電極と、ソース線１２ａと同一材料により同一層に形成された他方の電極と、それらの一対の電極の間に設けられたゲート絶縁膜とにより構成されている。なお、本実施形態では、ボトムゲート型の第１ＴＦＴ１３ａ及び第２ＴＦＴ１３ｂを例示したが、第１ＴＦＴ１３ａ及び第２ＴＦＴ１３ｂは、トップゲート型のＴＦＴであってもよい。
さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図２に示すように、各第１ＴＦＴ１３ａ（図３参照）、各第２ＴＦＴ１３ｂ及び各キャパシタ１３ｃ（図３参照）を実質的に覆うように設けられた層間絶縁膜１４と、層間絶縁膜１４上に各サブ画素Ｐ毎に陽極としてそれぞれ設けられ、対応する第２ＴＦＴ１３ｂに接続された複数の第１電極１５とを備えている。ここで、層間絶縁膜１４は、図２に示すように、各第２ＴＦＴ１３ｂのドレイン電極の一部以外を覆うように設けられている。なお、層間絶縁膜１４は、例えば、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリシロキサン樹脂等により構成されている。また、複数の第１電極１５は、複数のサブ画素Ｐに対応するように、層間絶縁膜１４上にマトリクス状に設けられている。また、各サブ画素Ｐにおいて、第１電極１５は、図２に示すように、層間絶縁膜１４に形成されたコンタクトホールを介して、第２ＴＦＴ１３ｂのドレイン電極に接続されている。また、第１電極１５は、後述する有機ＥＬ層１７にホール（正孔）を注入する機能を有している。また、第１電極１５は、有機ＥＬ層１７への正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。なお、第１電極１５を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、イットリウム（Ｙ）、ナトリウム（Ｎａ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、イッテルビウム（Ｙｂ）等の金属材料が挙げられる。また、第１電極１５を構成する材料は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、又はフッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等の合金であっても構わない。さらに、第１電極１５を構成する材料は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような導電性酸化物等であってもよい。また、第１電極１５は、例えば、ＩＴＯ／Ａｇ、ＩＺＯ／Ａｇ、ＩＺＯ／Ａｌのように、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、導電性酸化物等の中で仕事関数の大きな材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。
さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図２に示すように、各第１電極１５の端縁部を覆うように格子状に設けられたエッジカバー１６と、エッジカバー１６から露出する第１電極１５を覆うように設けられた有機ＥＬ層１７とを備えている。ここで、エッジカバー１６を構成する材料としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、シリコンオキシナイトライド（ＳｉＮＯ）等の無機膜、又は（感光性）ポリイミド樹脂、（感光性）アクリル樹脂、（感光性）ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等の有機膜が挙げられる。また、有機ＥＬ層１７は、図４に示すように、第１電極１５上に順に設けられた正孔注入層１、正孔輸送層２、発光層３、電子輸送層４及び電子注入層５を備えている。
正孔注入層１は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第１電極１５と有機ＥＬ層１７とのエネルギーレベルを近づけ、第１電極１５から有機ＥＬ層１７への正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層１を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
正孔輸送層２は、第１電極１５から有機ＥＬ層１７への正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層２を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
発光層３は、第１電極１５及び後述する第２電極１８による電圧印加の際に、第１電極１５及び第２電極１８から正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層３は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層３を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物［８－ヒドロキシキノリン金属錯体］、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
電子輸送層４は、電子を発光層３まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層４を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
電子注入層５は、第２電極１８と有機ＥＬ層１７とのエネルギーレベルを近づけ、第２電極１８から有機ＥＬ層１７へ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機ＥＬ素子層２０の駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層５は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層５を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ２）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）等が挙げられる。
さらに、有機ＥＬ素子層２０は、図２に示すように、有機ＥＬ層１７及びエッジカバー１６を覆うように陰極として設けられた第２電極１８と、第２電極１８を覆うように設けられた封止膜１９とを備えている。ここで、第２電極１８は、有機ＥＬ層１７に電子を注入する機能を有している。また、第２電極１８は、有機ＥＬ層１７への電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。なお、第２電極１８を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、イットリウム（Ｙ）、ナトリウム（Ｎａ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、イッテルビウム（Ｙｂ）等が挙げられる。また、第２電極１８は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等の合金により形成されていてもよい。また、第２電極１８は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第２電極１８は、例えば、ＩＴＯ／Ａｇのように、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等が挙げられる。また、封止膜１９は、有機ＥＬ層１７を水分や酸素から保護する機能を有している。なお、封止膜１９を構成する材料としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化ケイ素（ＳｉＣＮ）等の無機材料、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機材料が挙げられる。
下地層２９は、図２に示すように、封止膜１９上に順に設けられた第２接着層２１、対向樹脂基板層２２、第３接着層２３、偏光板２４、第４接着層２５、タッチパネル２６、第５接着層２７及びハードコート基材２８を備えている。
第２接着層２１は、例えば、ＵＶ遅延硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤等により構成されている。
対向樹脂基板層２２は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
第３接着層２３、第４接着層２５及び第５接着層２７は、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等により構成されている。
偏光板２４は、ヨウ素を吸着させたポリビニルアルコールフィルムを一軸延伸させた偏光子層と、その偏光子層を挟持する一対の保護フィルムとを備え、それらの一対の保護フィルムを構成するトリアセチルセルロースが主成分になっている。
タッチパネル２６は、例えば、ベースフィルムと、そのベースフィルム上に設けられた静電容量方式のタッチパネル層とを備え、ベースフィルムを構成するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムが主成分となっている。ここで、タッチパネル層は、タッチされた位置を検出するための格子状にパターニングされた金属配線を有しているものの、金属配線のヤング率が高く、膜厚が１μｍ以下と薄いので、塑性変形量の計算から除外される。
ハードコート基材２８は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
ハードコート層３０は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂等により構成されている。
上記構成の有機ＥＬ表示装置１００ａは、各サブ画素Ｐにおいて、ゲート線１１を介して第１ＴＦＴ１３ａにゲート信号を入力することにより、第１ＴＦＴ１３ａをオン状態にし、ソース線１２ａを介して第２ＴＦＴ１３ｂのゲート電極及びキャパシタ１３ｃにソース信号に対応する所定の電圧を書き込み、第２ＴＦＴ１３ｂのゲート電圧に基づいて電源線１２ｂからの電流の大きさが規定され、その規定された電流が発光層３に供給されることにより、発光層３が発光して、画像表示を行うように構成されている。なお、有機ＥＬ表示装置１００ａでは、第１ＴＦＴ１３ａがオフ状態になっても、第２ＴＦＴ１３ｂのゲート電圧がキャパシタ１３ｃによって保持されるので、次のフレームのゲート信号が入力されるまで発光層３による発光が維持される。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ａは、例えば、ガラス基板上に形成したベース樹脂基板層１０の表面に、周知の方法を用いて、有機ＥＬ素子層２０を形成し、有機ＥＬ素子層２０上に下地層２９及びハードコート層３０を積層した後に、ガラス基板を剥離させたベース樹脂基板層１０の裏面に、第１接着層９及び応力調整層８を形成することにより、製造することができる。なお、有機ＥＬ表示装置１００ａでは、図２に示すように、応力調整層８、第１接着層９、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層２９により積層体層Ｓａが構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ａは、ハードコート層３０の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓａを構成する各構成部材のマルテンス硬さの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるように構成されている。なお、ハードコート層３０の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓａの応力分散係数αによる加重平均マルテンス硬さＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２を超える場合には、ハードコート層３０の表面における半永久的な塑性変形（傷）が視認され易くなる。
各構成部材のマルテンス硬さＨＭは、ナノインデンテーション法（ＩＳＯ１４５７７）でビッカース圧子Ｖ（図５参照）を３ｍＮ～６ｍＮの荷重Ｆ（後述する各実施例及び各比較例では、Ｆ＝４ｍＮ）で押し込んだときの最大押し込み深さｈ（ｍｍ）により、Ｆ／（２６．４３ｈ２）で規定される。なお、後述する各構成部材のヤング率Ｅは、ナノインデンテーション法により測定された押し込み弾性率で規定される。
加重平均に用いる各構成部材の応力分散係数αは、ハードコート層３０の下地層２９と反対側の表面（上面）から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離をｘ（μｍ）とすると、
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５の式で規定され、
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。ここで、厚さｄｈを有するハードコート層３０の上面から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離ｘについて、例えば、図５を用いて説明すると、厚さｄａを有するハードコート基材２８では、ｘa＝ｄｈ＋ｄａ／２となり、厚さｄｂを有する第５接着層２７では、ｘｂ＝ｄｈ＋ｄa＋ｄb／２となる。
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５の式で規定され、
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。ここで、厚さｄｈを有するハードコート層３０の上面から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離ｘについて、例えば、図５を用いて説明すると、厚さｄａを有するハードコート基材２８では、ｘa＝ｄｈ＋ｄａ／２となり、厚さｄｂを有する第５接着層２７では、ｘｂ＝ｄｈ＋ｄa＋ｄb／２となる。
なお、有機ＥＬ素子層２０、下地層２９のような積層構造を有する構成物については、それを構成する各構成部材の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求め、厚さｄ及びヤング率Ｅの比率ｄ／Ｅの大きさに基づいて、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αの値を加重平均の計算式、
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
次に、具体的に行った実験について説明する。
本実施形態の実施例（実施例１）として、以下の構成の有機ＥＬ表示装置１００ａを作製した（図６の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
応力調整層８：厚さ１０．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層２１：厚さ５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
対向樹脂基板層２２：厚さ２５．０μｍのアラミドフィルム
第３接着層２３：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
偏光板２４：厚さ３５．０μｍのトリアセチルセルロース
第４接着層２５：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
タッチパネル２６：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第５接着層２７：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材２８：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層３０：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
ここで、上記マルテンス硬さＨＭ及び押し込み弾性率のナノインデンテーション法による測定は、フィルム物については、ガラス基板上に１０μｍ以上のものを貼り付け、塗布物については、ガラス基板上に１０μｍ以上の厚さで形成して行った。なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（３８．８μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図６の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層２１：厚さ５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
対向樹脂基板層２２：厚さ２５．０μｍのアラミドフィルム
第３接着層２３：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
偏光板２４：厚さ３５．０μｍのトリアセチルセルロース
第４接着層２５：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
タッチパネル２６：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第５接着層２７：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材２８：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層３０：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
ここで、上記マルテンス硬さＨＭ及び押し込み弾性率のナノインデンテーション法による測定は、フィルム物については、ガラス基板上に１０μｍ以上のものを貼り付け、塗布物については、ガラス基板上に１０μｍ以上の厚さで形成して行った。なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（３８．８μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図６の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置１００ａは、図６の表に示すように、ハードコート層３０の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓａのマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が７５Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層３０の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧した後であっても、装置表面（ハードコート層３０の表面）における半永久的な塑性変形（傷）がほとんど視認されなかった。
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ａによれば、以下の効果を得ることができる。
ハードコート層３０の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層２９を含む積層体層Ｓａを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるので、ハードコート層３０が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ａにおいて、ハードコート層３０の塑性変形を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ表示装置１００ａの表示画面に入射する外光の反射光や有機ＥＬ素子層２０で発光する光のハードコート層３０の表面における散乱が抑制されるので、有機ＥＬ表示装置１００ａの表示品位を保持することができる。
《第２の実施形態》
図７及び図８は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第２の実施形態を示している。ここで、図７は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂの断面図である。また、図８は、有機ＥＬ表示装置１００ｂにおいて、具体的に行った実施例２の内容を示す表である。なお、以下の各実施形態において、図１～図６と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図７及び図８は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第２の実施形態を示している。ここで、図７は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂの断面図である。また、図８は、有機ＥＬ表示装置１００ｂにおいて、具体的に行った実施例２の内容を示す表である。なお、以下の各実施形態において、図１～図６と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
上記実施形態１では、偏光板２４を備えた有機ＥＬ表示装置１００ａを例示したが、本実施形態では、偏光板２４の代わりにカラーフィルター３２を備えた有機ＥＬ表示装置１００ｂを例示する。
有機ＥＬ表示装置１００ｂは、図７に示すように、ベース樹脂基板層１０と、ベース樹脂基板層１０の図中下側の表面に設けられた応力調整層８と、ベース樹脂基板層１０の図中上側の表面に設けられた有機ＥＬ素子層２０と、有機ＥＬ素子層２０上に設けられた下地層３８と、下地層３８上に設けられたハードコート層３９とを備えている。なお、有機ＥＬ表示装置１００ｂの表示領域に配列された画素の構造は、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
下地層３８は、図７に示すように、封止膜１９上に順に設けられた第２接着層３１、カラーフィルター３２、対向樹脂基板層３３、第３接着層３４、タッチパネル３５、第４接着層３６及びハードコート基材３７を備えている。
第２接着層３１は、例えば、ＵＶ遅延硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤等により構成されている。
カラーフィルター３２は、例えば、格子状に設けられたブラックマトリクス層と、各サブ画素Ｐに対応するようにそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層の複数のカラーレジスト層と、ブラックマトリクス層及び各カラーレジスト層を覆うように設けられたオーバーコート層とを備え、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリシロキサン樹脂等が主成分になっている。なお、カラーフィルター３２は、対向樹脂基板層３３上に形成されている。
対向樹脂基板層３３は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
第３接着層３４及び第４接着層３６は、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等により構成されている。
タッチパネル３５は、例えば、ベースフィルムと、そのベースフィルム上に設けられた静電容量方式のタッチパネル層とを備え、ベースフィルムを構成するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムが主成分となっている。
ハードコート基材３７は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
ハードコート層３９は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂等により構成されている。
上記構成の有機ＥＬ表示装置１００ｂは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。なお、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａでは、カラーフィルター（３２）が配置されていないので、サブ画素Ｐ毎にＲＧＢの３色に塗り分けられた３色発光の発光層３を備えていたが、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂは、カラーフィルター３２が配置されているので、全てのサブ画素Ｐで白色発光の発光層３を備えている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの製造方法を適宜変更することにより、製造することができる。なお、有機ＥＬ表示装置１００ｂでは、図７に示すように、応力調整層８、第１接着層９、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層３８により積層体層Ｓｂが構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂは、ハードコート層３９の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｂを構成する各構成部材のマルテンス硬さの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるように構成されている。なお、ハードコート層３９の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｂの応力分散係数αによる加重平均マルテンス硬さＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２を超える場合には、ハードコート層３９の表面における半永久的な塑性変形（傷）が視認され易くなる。
加重平均に用いる各構成部材の応力分散係数αは、ハードコート層３９の下地層３８と反対側の表面（上面）から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離をｘ（μｍ）とすると、
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
なお、有機ＥＬ素子層２０、下地層３８のような積層構造を有する構成物については、それを構成する各構成部材の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求め、厚さｄ及びヤング率Ｅの比率ｄ／Ｅの大きさに基づいて、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αの値を加重平均の計算式、
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
次に、具体的に行った実験について説明する。
本実施形態の実施例（実施例２）として、以下の構成の有機ＥＬ表示装置１００ｂを作製した（図８の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
応力調整層８：厚さ１０．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層３１：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター３２：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
対向樹脂基板層３３：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
第３接着層３４：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
タッチパネル３５：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第４接着層３６：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材３７：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層３９：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（２８．７μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図８の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層３１：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター３２：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
対向樹脂基板層３３：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
第３接着層３４：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
タッチパネル３５：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第４接着層３６：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材３７：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層３９：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（２８．７μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図８の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置１００ｂは、図８の表に示すように、ハードコート層３９の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｂのマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が５９Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層３９の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧した後であっても、装置表面（ハードコート層３９の表面）における半永久的な塑性変形（傷）がほとんど視認されなかった。
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂによれば、以下の効果を得ることができる。
ハードコート層３９の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層３８を含む積層体層Ｓｂを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるので、ハードコート層３９が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ｂにおいて、ハードコート層３９の塑性変形を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ表示装置１００ｂの表示画面に入射する外光の反射光や有機ＥＬ素子層２０で発光する光のハードコート層３９の表面における散乱が抑制されるので、有機ＥＬ表示装置１００ｂの表示品位を保持することができる。
《第３の実施形態》
図９及び図１０は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第３の実施形態を示している。ここで、図９は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃの断面図である。また、図１０は、有機ＥＬ表示装置１００ｃにおいて、具体的に行った実施例３の内容を示す表である。
図９及び図１０は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第３の実施形態を示している。ここで、図９は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃの断面図である。また、図１０は、有機ＥＬ表示装置１００ｃにおいて、具体的に行った実施例３の内容を示す表である。
上記実施形態１及び２では、対向樹脂基板層２２及び３３を備えた有機ＥＬ表示装置１００ａ及び１００ｂを例示したが、本実施形態では、対向樹脂基板層が省略された有機ＥＬ表示装置１００ｃを例示する。
有機ＥＬ表示装置１００ｃは、図９に示すように、ベース樹脂基板層１０と、ベース樹脂基板層１０の図中下側の表面に設けられた応力調整層８と、ベース樹脂基板層１０の図中上側の表面に設けられた有機ＥＬ素子層２０と、有機ＥＬ素子層２０上に設けられた下地層４６と、下地層４６上に設けられたハードコート層４７とを備えている。ここで、有機ＥＬ表示装置１００ｃの表示領域に配列された画素の構造は、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
下地層４６は、図９に示すように、封止膜１９上に順に設けられた第２接着層４１、カラーフィルター４２、タッチパネル４３、第３接着層４４及びハードコート基材４５を備えている。
第２接着層４１は、例えば、ＵＶ遅延硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤等により構成されている。
カラーフィルター４２は、例えば、格子状に設けられたブラックマトリクス層と、各サブ画素Ｐに対応するようにそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層の複数のカラーレジスト層と、ブラックマトリクス層及び各カラーレジスト層を覆うように設けられたオーバーコート層とを備え、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリシロキサン樹脂等が主成分になっている。なお、カラーフィルター４２は、タッチパネル４３上に形成されている。
タッチパネル４３は、例えば、ベースフィルムと、そのベースフィルム上に設けられた静電容量方式のタッチパネル層とを備え、ベースフィルムを構成するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムが主成分となっている。
第３接着層４４は、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等により構成されている。
ハードコート基材４５は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
ハードコート層４７は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂等により構成されている。
上記構成の有機ＥＬ表示装置１００ｃは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの製造方法を適宜変更することにより、製造することができる。なお、有機ＥＬ表示装置１００ｃでは、図９に示すように、応力調整層８、第１接着層９、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層４６により積層体層Ｓｃが構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃは、ハードコート層４７の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｃを構成する各構成部材のマルテンス硬さの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるように構成されている。なお、ハードコート層４７の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｃの応力分散係数αによる加重平均マルテンス硬さＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２を超える場合には、ハードコート層４７の表面における半永久的な塑性変形（傷）が視認され易くなる。
加重平均に用いる各構成部材の応力分散係数αは、ハードコート層４７の下地層４６と反対側の表面（上面）から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離をｘ（μｍ）とすると、
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
なお、有機ＥＬ素子層２０、下地層４６のような積層構造を有する構成物については、それを構成する各構成部材の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求め、厚さｄ及びヤング率Ｅの比率ｄ／Ｅの大きさに基づいて、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αの値を加重平均の計算式、
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
次に、具体的に行った実験について説明する。
本実施形態の実施例（実施例３）として、以下の構成の有機ＥＬ表示装置１００ｃを作製した（図１０の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
応力調整層８：厚さ１０．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層４１：厚さ５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター４２：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネル４３：厚さ２５．０μｍのアラミドフィルム
第３接着層４４：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材４５：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層４７：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（２３．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１０の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層４１：厚さ５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター４２：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネル４３：厚さ２５．０μｍのアラミドフィルム
第３接着層４４：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材４５：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層４７：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（２３．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１０の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置１００ｃは、図１０の表に示すように、ハードコート層４７の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｃのマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が５８Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層４７の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧した後であっても、装置表面（ハードコート層４７の表面）における半永久的な塑性変形（傷）がほとんど視認されなかった。
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃよれば、以下の効果を得ることができる。
ハードコート層４７の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層４６を含む積層体層Ｓｃを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるので、ハードコート層４７が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ｃにおいて、ハードコート層４７の塑性変形を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ表示装置１００ｃの表示画面に入射する外光の反射光や有機ＥＬ素子層２０で発光する光のハードコート層４７の表面における散乱が抑制されるので、有機ＥＬ表示装置１００ｃの表示品位を保持することができる。
また、有機ＥＬ表示装置１００ｃでは、タッチパネル４３が上記実施形態１及び２の対向樹脂基板層２２及び３３を兼ねているので、有機ＥＬ表示装置１００ｃを薄型化することができると共に、部材コスト及び製造コストを低減することができる。
《第４の実施形態》
図１１及び図１２は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第４の実施形態を示している。ここで、図１１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｄの断面図である。また、図１２は、有機ＥＬ表示装置１００ｄにおいて、具体的に行った実施例４の内容を示す表である。
図１１及び図１２は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第４の実施形態を示している。ここで、図１１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｄの断面図である。また、図１２は、有機ＥＬ表示装置１００ｄにおいて、具体的に行った実施例４の内容を示す表である。
上記実施形態２では、タッチパネル３５が対向樹脂基板層３３のベース樹脂基板層１０と反対側に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ｂを例示したが、本実施形態では、タッチパネル５２がベース樹脂基板層１０及び対向樹脂基板層５４の間に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ｄを例示する。
有機ＥＬ表示装置１００ｄは、図１１に示すように、ベース樹脂基板層１０と、ベース樹脂基板層１０の図中下側の表面に設けられた応力調整層８と、ベース樹脂基板層１０の図中上側の表面に設けられた有機ＥＬ素子層２０と、有機ＥＬ素子層２０上に設けられた下地層５７と、下地層５７上に設けられたハードコート層５８とを備えている。ここで、有機ＥＬ表示装置１００ｄの表示領域に配列された画素の構造は、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
下地層５７は、図１１に示すように、封止膜１９上に順に設けられた第２接着層５１、タッチパネル５２、カラーフィルター５３、対向樹脂基板層５４、第３接着層５５及びハードコート基材５６を備えている。
第２接着層５１は、例えば、ＵＶ遅延硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤等により構成されている。
タッチパネル５２は、例えば、ベースフィルムと、そのベースフィルム上に設けられた静電容量方式のタッチパネル層とを備え、ベースフィルムを構成するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムが主成分となっている。
カラーフィルター５３は、例えば、格子状に設けられたブラックマトリクス層と、各サブ画素Ｐに対応するようにそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層の複数のカラーレジスト層と、ブラックマトリクス層及び各カラーレジスト層を覆うように設けられたオーバーコート層とを備え、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリシロキサン樹脂等が主成分になっている。
対向樹脂基板層５４は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
第３接着層５５は、例えば、光硬化型接着シート、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤等により構成されている。
ハードコート基材５６は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムにより構成されている。
ハードコート層５８は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂等により構成されている。
上記構成の有機ＥＬ表示装置１００ｄは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｄは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの製造方法を適宜変更することにより、製造することができる。なお、有機ＥＬ表示装置１００ｄでは、図１１に示すように、応力調整層８、第１接着層９、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層５７により積層体層Ｓｄが構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｄは、ハードコート層５８の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｄを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるように構成されている。なお、ハードコート層５８の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｄの応力分散係数αによる加重平均マルテンス硬さＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２を超える場合には、ハードコート層５８の表面における半永久的な塑性変形（傷）が視認され易くなる。
加重平均に用いる各構成部材の応力分散係数αは、ハードコート層５８の下地層５７と反対側の表面（上面）から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離をｘ（μｍ）とすると、
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
なお、有機ＥＬ素子層２０、下地層５７のような積層構造を有する構成物については、それを構成する各構成部材の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求め、厚さｄ及びヤング率Ｅの比率ｄ／Ｅの大きさに基づいて、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αの値を加重平均の計算式、
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
次に、具体的に行った実験について説明する。
本実施形態の実施例（実施例４）として、以下の構成の有機ＥＬ表示装置１００ｄを作製した（図１２の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
応力調整層８：厚さ１０．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層５１：厚さ５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
タッチパネル５２：厚さ１５．０μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
カラーフィルター５３：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
対向樹脂基板層５４：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
第３接着層５５：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材５６：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層５８：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（２４．２μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１２の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
第１接着層９：厚さ１０．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
第２接着層５１：厚さ５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
タッチパネル５２：厚さ１５．０μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
カラーフィルター５３：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
対向樹脂基板層５４：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
第３接着層５５：厚さ５．０μｍのエポキシ樹脂系接着剤（株式会社アルテコ製）
ハードコート基材５６：厚さ２５．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
ハードコート層５８：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
なお、有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（２４．２μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１２の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置１００ｄは、図１２の表に示すように、ハードコート層５８の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｄのマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が６５Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層５８の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧した後であっても、装置表面（ハードコート層５８の表面）における半永久的な塑性変形（傷）がほとんど視認されなかった。
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｄによれば、以下の効果を得ることができる。
ハードコート層５８の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層５７を含む積層体層Ｓｄを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるので、ハードコート層５８が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ｄにおいて、ハードコート層５８の塑性変形を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ表示装置１００ｄの表示画面に入射する外光の反射光や有機ＥＬ素子層２０で発光する光のハードコート層５８の表面における散乱が抑制されるので、有機ＥＬ表示装置１００ｄの表示品位を保持することができる。
また、有機ＥＬ表示装置１００ｄでは、タッチパネル５２がベース樹脂基板層１０及び対向樹脂基板層５４の間に設けられているので、タッチパネル５２を対向樹脂基板層５４上にカラーフィルター５３と共に作り込むことができ、製造コストを低減することができる。
《第５の実施形態》
図１３～図１６は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第５の実施形態を示している。ここで、図１３は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｅの断面図である。また、図１４は、有機ＥＬ表示装置１００ｅにおいて、具体的に行った実施例５の内容を示す表である。また、図１５及び図１６は、有機ＥＬ表示装置１００ｅにおいて、具体的に行った比較例１及び比較例２の内容を示す表である。
図１３～図１６は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の第５の実施形態を示している。ここで、図１３は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｅの断面図である。また、図１４は、有機ＥＬ表示装置１００ｅにおいて、具体的に行った実施例５の内容を示す表である。また、図１５及び図１６は、有機ＥＬ表示装置１００ｅにおいて、具体的に行った比較例１及び比較例２の内容を示す表である。
上記実施形態１～４では、ベース樹脂基板層１０の裏面側に応力調整層８が設けられた有機ＥＬ表示装置１００ａ～１００ｄを例示したが、本実施形態では、応力調整層が省略された有機ＥＬ表示装置１００ｅを例示する。
有機ＥＬ表示装置１００ｅは、図１３に示すように、ベース樹脂基板層１０と、ベース樹脂基板層１０の図中上側の表面に設けられた有機ＥＬ素子層２０と、有機ＥＬ素子層２０上に設けられた下地層６４と、下地層６４上に設けられたハードコート層６５とを備えている。ここで、有機ＥＬ表示装置１００ｅの表示領域に配列された画素の構造は、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの表示領域に配列された画素の構造と実質的に同じである。
下地層６４は、図１３に示すように、封止膜１９上に順に設けられた接着層６１、カラーフィルター６２及びタッチパネル６３を備えている。
接着層６１は、例えば、ＵＶ遅延硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤等により構成されている。
カラーフィルター６２は、例えば、格子状に設けられたブラックマトリクス層と、各サブ画素Ｐに対応するようにそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層の複数のカラーレジスト層と、ブラックマトリクス層及び各カラーレジスト層を覆うように設けられたオーバーコート層とを備え、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリシロキサン樹脂等が主成分になっている。なお、カラーフィルター６２は、タッチパネル６３に貼り付けられている。
タッチパネル６３は、例えば、ベースフィルムと、そのベースフィルム上に設けられた静電容量方式のタッチパネル層とを備え、ベースフィルムを構成するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、（メタ）アクリレート等のプラスチックフィルムが主成分となっている。
ハードコート層６５は、例えば、ＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂、熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂等により構成されている。
上記構成の有機ＥＬ表示装置１００ｅは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａと同様に、各サブ画素Ｐにおいて、発光層３を適宜発光させることにより、画像表示を行うように構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｅは、上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１００ａの製造方法を適宜変更することにより、製造することができる。なお、有機ＥＬ表示装置１００ｅでは、図１３に示すように、応力調整層８、第１接着層９、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層６４により積層体層Ｓｅが構成されている。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｅは、ハードコート層６５の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｅを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるように構成されている。なお、ハードコート層６５の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｅの応力分散係数αによる加重平均マルテンス硬さＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２を超える場合には、ハードコート層６５の表面における半永久的な塑性変形（傷）が視認され易くなる。
加重平均に用いる各構成部材の応力分散係数αは、ハードコート層６５の下地層６４と反対側の表面（上面）から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離をｘ（μｍ）とすると、
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定される。
なお、有機ＥＬ素子層２０、下地層６４のような積層構造を有する構成物については、それを構成する各構成部材の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求め、厚さｄ及びヤング率Ｅの比率ｄ／Ｅの大きさに基づいて、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αの値を加重平均の計算式、
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
ＨＭａ＝（α１ＨＭ１＋α２ＨＭ２＋…＋αｎＨＭｎ）／（α１＋α２＋…＋αｎ））
に適宜加える。
次に、具体的に行った実験について説明する。
本実施形態の実施例（実施例５）として、以下の構成の有機ＥＬ表示装置１００ｅを作製した（図１４の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
ベース樹脂基板層１０：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
接着層６１：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター６２：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネル６３：厚さ１２．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
ハードコート層６５：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（１０．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１２の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ１３ａ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜１４：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極１５：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー１６：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層１７：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極１８：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜１９：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
接着層６１：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター６２：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネル６３：厚さ１２．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
ハードコート層６５：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型のオルガノシリコン樹脂
有機ＥＬ素子層２０を構成する防湿層、第１ＴＦＴ１３ａ等、第１電極１５、有機ＥＬ層１７、第２電極１８及び封止膜１９については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（１０．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１２の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置１００ｅは、図１４の表に示すように、ハードコート層６５の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層Ｓｅのマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が３５Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層６５の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧した後であっても、装置表面（ハードコート層６５の表面）における半永久的な塑性変形（傷）がほとんど視認されなかった。
また、本実施形態の比較例１として、有機ＥＬ表示装置１００ｅに対応する以下の構成の有機ＥＬ表示装置を作製した（図１５の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
ベース樹脂基板層：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
接着層：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネルに相当する対向樹脂基板層：厚さ１２．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
ハードコート層：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型の無機－有機複合樹脂（アトミクス株式会社製のコンポブリッドＨＵＶシリーズ）
有機ＥＬ素子層を構成する防湿層、第１ＴＦＴ等、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極及び封止膜については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（１０．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１５の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
接着層：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネルに相当する対向樹脂基板層：厚さ１２．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
ハードコート層：厚さ１０．０μｍのＵＶ硬化型の無機－有機複合樹脂（アトミクス株式会社製のコンポブリッドＨＵＶシリーズ）
有機ＥＬ素子層を構成する防湿層、第１ＴＦＴ等、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極及び封止膜については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（１０．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１５の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置は、図１５の表に示すように、ハードコート層の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層のマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が３６５Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧すると、装置表面（ハードコート層の表面）における半永久的な塑性変形（傷）が視認された。
また、本実施形態の比較例２として、有機ＥＬ表示装置１００ｅに対応する以下の構成の有機ＥＬ表示装置を作製した（図１６の表参照）。なお、以下の材料名等は、実際の厚さｄ、ヤング率Ｅ、マルテンス硬さＨＭ及び応力分散係数αを求める際に使用したものの材料名等である。
ベース樹脂基板層：厚さ１０．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
接着層：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネルに相当する対向樹脂基板層：厚さ１２．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
ハードコート層：低温プラズマＣＶＤ法で形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜
有機ＥＬ素子層を構成する防湿層、第１ＴＦＴ等、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極及び封止膜については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（９．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１６の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
防湿層：プラズマＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により形成される厚さ１．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率２４０．０ＧＰａ）
第１ＴＦＴ等：Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉやＡｌ／Ｔｉの積層膜からなる配線層を含み、総厚さ０．３μｍの一般的なボトムゲート型のＴＦＴの構成（ヤング率２００．０ＧＰａ）
層間絶縁膜：厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
第１電極：一般的なＴＦＴプロセスで形成される厚さ０．１μｍのＩＴＯ／Ａｇの積層膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
エッジカバー：厚さ１．５μｍの感光性アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製のオプトマー（登録商標）シリーズ）
有機ＥＬ層：総厚さ０．２μｍの一般的な有機ＥＬ素子の構成（ヤング率２．０ＧＰａ）
第２電極：蒸着法で形成される厚さ０．１μｍのＡｇ膜（ヤング率２００．０ＧＰａ）
封止膜：低温プラズマＣＶＤ法により形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜（ヤング率８０．０ＧＰａ）
接着層：厚さ１５．０μｍのＵＶ遅延硬化型接着剤（積水化学工業株式会社製のフォトレック（登録商標）Ｅシリーズ）
カラーフィルター：厚さ５．０μｍの感光性カラーフィルター樹脂（富士フィルム株式会社製のＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ（登録商標）シリーズ）
タッチパネルに相当する対向樹脂基板層：厚さ１２．０μｍの非感光性塗布型ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のＰＩＱ（登録商標）シリーズ）
ハードコート層：低温プラズマＣＶＤ法で形成される厚さ３．０μｍの窒化シリコン膜
有機ＥＬ素子層を構成する防湿層、第１ＴＦＴ等、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極及び封止膜については、ｄ／Ｅの大きさがｄ／Ｅの総和（９．１μｍ／ＧＰａ）の１／１００以下であるので、図１６の表において省略され、加重平均ＨＭａの計算から除外されている。
作製された有機ＥＬ表示装置は、図１６の表に示すように、ハードコート層の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、積層体層のマルテンス硬さの加重平均ＨＭａとの差が１５４５Ｎ／ｍｍ２となり、ハードコート層の上面を強く（例えば、９０ＭＰａ）押圧すると、装置表面（ハードコート層の表面）における半永久的な塑性変形（傷）が視認された。
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｅによれば、以下の効果を得ることができる。
ハードコート層６５の単体でのマルテンス硬さＨＭｈと、ベース樹脂基板層１０、有機ＥＬ素子層２０及び下地層６４を含む積層体層Ｓｅを構成する各構成部材のマルテンス硬さＨＭの各構成部材の応力分散係数αによる加重平均ＨＭａとの差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であるので、ハードコート層６５が表面に設けられた有機ＥＬ表示装置１００ｅにおいて、ハードコート層６５の塑性変形を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ表示装置１００ｅの表示画面に入射する外光の反射光や有機ＥＬ素子層２０で発光する光のハードコート層６５の表面における散乱が抑制されるので、有機ＥＬ表示装置１００ｅの表示品位を保持することができる。
また、有機ＥＬ表示装置１００ｅでは、対向樹脂基板層及び応力調整層が省略され、ハードコート層６５が１層で形成されているので、有機ＥＬ表示装置１００ｅを薄型化することができると共に、部材コスト及び製造コストを低減することができる。
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の５層積層構造の有機ＥＬ層を例示したが、有機ＥＬ層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の３層積層構造であってもよい。
上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の５層積層構造の有機ＥＬ層を例示したが、有機ＥＬ層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の３層積層構造であってもよい。
また、上記各実施形態では、第１電極を陽極とし、第２電極を陰極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、有機ＥＬ層の積層構造を反転させ、第１電極を陰極とし、第２電極を陽極とした有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
また、上記各実施形態では、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をドレイン電極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をソース電極と呼ぶ有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
また、上記各実施形態では、有機ＥＬ表示装置１００ａ～１００ｅを例示したが、本発明は、例示した各有機ＥＬ表示装置１００ａ～１００ｅの積層構造の組み合わせも自在に適用することができる。
以上説明したように、本発明は、フレキシブルな有機ＥＬ表示装置について有用である。
Ｓａ～Ｓｅ 積層体層
Ｖ ビッカース圧子
８ 応力調整層
１０ ベース樹脂基板層
２０ 有機ＥＬ素子層
２２，３３，５４ 対向樹脂基板層
２４ 偏光板
２６，３５，４３，５２，６３ タッチパネル
２９，３８，４６，５７，６４ 下地層
３０，３９，４７，５８，６５ ハードコート層
３２，４２，５３，６２ カラーフィルター
１００ａ～１００ｅ 有機ＥＬ表示装置
Ｖ ビッカース圧子
８ 応力調整層
１０ ベース樹脂基板層
２０ 有機ＥＬ素子層
２２，３３，５４ 対向樹脂基板層
２４ 偏光板
２６，３５，４３，５２，６３ タッチパネル
２９，３８，４６，５７，６４ 下地層
３０，３９，４７，５８，６５ ハードコート層
３２，４２，５３，６２ カラーフィルター
１００ａ～１００ｅ 有機ＥＬ表示装置
Claims (8)
- ベース樹脂基板層と、
前記ベース樹脂基板層に設けられた有機ＥＬ素子層と、
前記有機ＥＬ素子層上に設けられた下地層と、
前記下地層上に設けられたハードコート層とを備えた有機ＥＬ表示装置であって、
前記ハードコート層の単体でのマルテンス硬さと、前記ベース樹脂基板層、前記有機ＥＬ素子層及び前記下地層を含む積層体層を構成する各構成部材のマルテンス硬さの該各構成部材の応力分散係数による加重平均との差が７９Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。 - 前記ベース樹脂基板層の前記有機ＥＬ素子層と反対側には、応力調整層が設けられ、
前記積層体層は、前記応力調整層を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。 - 前記ハードコート層の単体でのマルテンス硬さ、及び前記各構成部材のマルテンス硬さは、ナノインデンテーション法でビッカース圧子を３ｍＮ～６ｍＮの荷重Ｆで押し込んだときの最大押し込み深さｈ（ｍｍ）により、Ｆ／（２６．４３ｈ２）で規定され、
前記各構成部材の応力分散係数αは、前記ハードコート層の前記下地層と反対側の表面から当該構成部材の厚さ方向の中心位置までの距離をｘ（μｍ）とすると、
ｘ≦３００の場合、
α＝－１．５×１０－７ｘ３＋８．６×１０－５ｘ２－１．７×１０-2ｘ＋１．４５の式で規定され、
ｘ＞３００の場合、
α＝０
の式で規定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置。 - 前記下地層は、偏光板を備えていることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。
- 前記下地層は、カラーフィルターを備えていることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。
- 前記下地層は、前記ベース樹脂基板層に対向するように設けられた対向樹脂基板層と、該対向樹脂基板層に接着されたタッチパネルとを備えていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
- 前記下地層は、前記ベース樹脂基板層に対向するように設けられた対向樹脂基板層と、該対向樹脂基板層及び前記ベース樹脂基板層の間に設けられたタッチパネルとを備えていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
- 前記下地層は、前記ベース樹脂基板層に対向して前記カラーフィルターが設けられたタッチパネルを備えていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
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