WO2017217243A1 - エポキシ(メタ)アクリレート樹脂及びレジスト部材 - Google Patents

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駿介 山田
亀山 裕史
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Dic株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy (meth) acrylate resin excellent in storage stability and curability, a resin material for solder resist containing the same, and a resist member.
  • a photoresist method has been widely used for forming a solder resist pattern on a printed wiring board.
  • a resin having a photopolymerizable group such as a (meth) acryloyl group and an alkali-soluble group such as a carboxy group is used as a resin material for pattern formation. Patterning is performed by alkali development.
  • an ink jet method has recently attracted attention.
  • Resin materials used in the inkjet method are required to have low viscosity to the extent that inkjet printing is possible, in addition to general resist performance such as excellent photocurability and high heat resistance of the cured product.
  • the resin material having a low viscosity include, for example, pentaerythritol triacrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, N-vinyl-2-pyrrolidone, and a viscosity at 25 ° C. of 79.1 mPa ⁇ s.
  • photocurable and thermosetting compositions for inkjet that are s or less (see Patent Document 1 below).
  • the photocurable / thermosetting composition for inkjet described in Patent Document 1 is suitable for inkjet printing because of its low viscosity, but improvement is required in terms of insufficient heat resistance in the cured product. It was.
  • a half acrylate of a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol A type epoxy acrylate, a triethylene glycol diacrylate, an isobornyl acrylate, and a bisphenol A type A photocurable composition for ink jets containing an epoxy resin and dicyandiamide and having a viscosity at 25 ° C. of 420 mPa ⁇ s or less is known (see Patent Document 2 below).
  • the photocurable composition for inkjet described in Patent Document 2 has a feature that is superior in heat resistance in a cured product as compared with the photocurable and thermosetting composition for inkjet described in Patent Document 1.
  • the composition tends to increase in viscosity over time and has poor storage stability.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an epoxy (meth) acrylate resin excellent in storage stability and curability, a resin material for solder resist and a resist member containing the epoxy (meth) acrylate resin.
  • the inventors of the present invention are reaction products of an epoxy resin and a carboxy group-containing (meth) acrylate compound or an acid anhydride thereof, and include an epoxy group and an acryloyl group. And an epoxy (meth) acrylate resin having a methacryloyl group was found to have excellent storage stability and very high curability, leading to the completion of the present invention.
  • the present invention is a reaction product of an epoxy resin (A) and a carboxy group-containing (meth) acrylate compound or an acid anhydride (B) thereof, and has an epoxy group, an acryloyl group, and a methacryloyl group. It is related with the epoxy (meth) acrylate resin characterized by these.
  • the present invention further relates to a photocurable composition containing the epoxy (meth) acrylate resin and a polymerization initiator.
  • the present invention further relates to a cured product of the curable composition.
  • the present invention further relates to a resin material for a solder resist containing the epoxy (meth) acrylate resin and a polymerization initiator.
  • the present invention further relates to a resist member using the solder resist resin material.
  • an epoxy (meth) acrylate resin excellent in storage stability and curability a resin material for solder resist and a resist member containing the epoxy (meth) acrylate resin.
  • FIG. 1 is a GPC chart of the epoxy (meth) acrylate resin (1) obtained in Example 1.
  • the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention is an epoxy resin (A), a carboxy group-containing (meth) acrylate compound or its acid anhydride (B) and an essential reaction raw material, and an epoxy group, acryloyl group, And a methacryloyl group.
  • the epoxy resin (A) has a plurality of epoxy groups in the resin and reacts with the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or its acid anhydride (B) to produce the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention.
  • the specific structure is not particularly limited as long as it can be formed.
  • Specific examples of the epoxy resin (A) include, for example, bisphenol type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins, biphenol type epoxy resins, hydrogenated biphenol type epoxy resins, phenylene ether type epoxy resins, and naphthylene ether type epoxy resins.
  • the bisphenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, hydrogenated biphenol type epoxy resin are bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, Bisphenol type epoxy resin such as bisphenol BP type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin; hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol B type epoxy resin, hydrogenated bisphenol E Type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin such as hydrogenated bisphenol S type epoxy resin, etc .; 4,4′-biphenol type epoxy resin, 2, Biphenol type epoxy resins such as' -biphenol type epoxy resin, tetramethyl-4,4'-biphenol type epoxy resin, tetramethyl-2,2'-biphenol type epoxy resin; hydrogenated 4,4'-biphenol type epoxy resin Hydrogenated biphenol type epoxy resins such as hydrogenated 2,2′-biphenol type epoxy resins, hydrogenated tetra
  • the epoxy resin (A) is any one of a bisphenol type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol type epoxy resin, a biphenol type epoxy resin, and a hydrogenated biphenol type epoxy resin, a balance of viscosity, curability, heat resistance in a cured product, etc. Therefore, the epoxy equivalent is preferably in the range of 140 to 300 g / equivalent.
  • the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or its acid anhydride (B) includes a carboxy group-containing (meth) acrylate compound (B1) and an acid anhydride (B2) of the carboxy group-containing (meth) acrylate compound (B1). ) And can be broadly divided.
  • the specific structure of the carboxy group-containing (meth) acrylate compound (B1) is not particularly limited as long as it has a carboxy group and a (meth) acryloyl group in the molecular structure, but in addition to acrylic acid and methacrylic acid, A relatively low molecular weight compound having a molecular weight in the range of 100 to 500 is preferred, and a compound having a molecular weight in the range of 150 to 400 is more preferred. More specifically, for example, the following structural formula (1)
  • X represents an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring-containing structural site, a polyoxyalkylene structural site, a (poly) ester structural site, a (poly) carbonate structural site, etc., and a halogen atom, an alkoxy group, etc. You may have.
  • Y is a hydrogen atom or a methyl group.
  • X in the structural formula (1) is a fat such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentylene group, a hexylene group, a heptylene group, an octylene group, a nonylene group, or a decylene group.
  • Aromatic hydrocarbon-containing structure moiety such as phenylene group, naphthylene group, phenyldimethylene group, biphenyldimethylene group, diphenylenemethane group; polyoxyethylene structure moiety, polyoxypropylene structure moiety, polyoxytetramethylene structure
  • Examples include polyoxyalkylene structural sites such as sites; (poly) ester structural sites represented by the following structural formula (X-1), and the like.
  • R is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 5)
  • the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention has both an acryloyl group and a methacryloyl group, as the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or its acid anhydride (B), a compound having an acryloyl group, It is necessary to use at least two kinds in combination with a compound having a methacryloyl group. Moreover, you may use 3 or more types together according to desired performance. Among them, the carboxy group-containing (meth) acrylate compound (B1) and the carboxy group-containing (meth) acrylate are more remarkably exhibited because the effects of the present invention that are excellent in storage stability and high in curability are exhibited.
  • the method for producing the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention is not particularly limited.
  • the epoxy resin (A) and the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or acid anhydride (B) thereof are esterified.
  • examples thereof include a method in which an organic solvent is used as necessary in the presence of a reaction catalyst, an antioxidant, and a polymerization inhibitor at a temperature range of 80 to 120 ° C. for about 3 to 10 hours.
  • the reaction ratio between the epoxy resin (A) and the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or the acid anhydride (B) is an epoxy (meth) acrylate resin excellent in balance between curability and heat resistance in the cured product. Therefore, the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or the acid anhydride (B) thereof is used in an amount of 0.2 to 0.8 mol with respect to 1 mol of the epoxy group in the epoxy resin (A). Is preferred.
  • the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or the acid anhydride (B) thereof includes the carboxy group-containing (meth) acrylate compound (B1) and the acid anhydride (B2) of the carboxy group-containing (meth) acrylate compound.
  • an epoxy (meth) acrylate resin having an excellent balance between storage stability and heat resistance in the cured product is obtained, so that the molar ratio [(B1) / (B2)] is 1/9 to A range of 6/4 is preferable.
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention is preferably 3 mgKOH / g or less, more preferably 1.5 mgKOH / g or less, from the viewpoint of further excellent storage stability. Moreover, it is preferable that the hydroxyl value is the range of 230 mgKOH / g or less.
  • the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention preferably has a (meth) acryloyl group equivalent in the range of 200 to 500 g / equivalent in terms of further excellent curability.
  • the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention preferably has an epoxy group equivalent in the range of 300 to 700 g / equivalent in terms of further excellent heat resistance in the cured product.
  • the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention uses other compounds as reaction raw materials. May be.
  • the epoxy resin ( The total mass of A) and the carboxy group-containing (meth) acrylate compound or acid anhydride (B) thereof is preferably 70% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more.
  • the curable composition of the present invention contains the epoxy (meth) acrylate resin and a polymerization initiator.
  • polymerization initiator used here examples include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2- Methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) Acetophenones such as propan-1-one and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone; benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether; 2,4,6- Trimethylbenzoin diphenylphosphine Acylphosphine oxides such as side; intramolecular bond cleavage type photopolymerization initiators such as benzyl
  • the amount of the polymerization initiator added is, for example, in the range of 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable composition.
  • the curable composition of the present invention in addition to the epoxy (meth) acrylate resin, the curable composition of the present invention, other (meth) acrylate compounds other than this, other epoxy resins, epoxy resin curing agents, photosensitizers, curing accelerators, Organic solvents, non-reactive resins, fillers, inorganic fillers, organic fillers, coupling agents, tackifiers, antifoaming agents, leveling agents, adhesion aids, mold release agents, lubricants, UV absorbers, antioxidants Further, additive components such as a heat stabilizer, a plasticizer, a flame retardant, a pigment, and a dye may be included.
  • Examples of the other (meth) acrylate compounds include butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, Glycidyl (meth) acrylate, morpholine (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2- Butoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 4-nonylphenoxyethylene glycol (meth) acrylate , Tetrahydrofur
  • X is a hydrogen atom or a hydroxyl group
  • R 1 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3 is a direct bond or a methylene group
  • m is 0 or 1.
  • two X's are each independently a hydrogen atom or a hydroxyl group
  • two R 1's are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 is a hydrogen atom.
  • An atom or a methyl group, and m and n are each independently 0 or 1;
  • each X is independently a hydrogen atom or a hydroxyl group
  • each R 1 is independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • each R 2 is independently a hydrogen atom.
  • each R 3 is independently a direct bond or a methylene group
  • m and n are each independently 0 or 1.
  • two Xs are each independently a hydrogen atom or a hydroxyl group
  • two R 1 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • two R 2 Are each independently a hydrogen atom or a methyl group
  • m and n are each independently 0 or 1.
  • Examples of the other epoxy resins include bisphenol type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins, biphenol type epoxy resins, hydrogenated biphenol type epoxy resins, phenylene ether type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, and phenol novolac type epoxies.
  • Examples thereof include resins, cresol novolac type epoxy resins, bisphenol novolac type epoxy resins, naphthol novolak type epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins, naphthol aralkyl type epoxy resins, and dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the epoxy resin curing agent include amine compounds, amide compounds, acid anhydrides, phenol resins, and the like.
  • Examples of the amine compound include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole, BF 3 -amine complex, and guanidine derivative.
  • Examples of the amide compound include dicyandiamide, aliphatic dibasic acid, dimer acid, polyamide resin synthesized from a carboxylic acid compound of fatty acid and an amine such as ethylenediamine.
  • Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydro And phthalic anhydride.
  • Examples of the phenol resin include phenol novolac resins, cresol novolac resins, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin-modified phenol resins, dicyclopentadiene phenol addition type resins, phenol aralkyl resins (Zylok resins), and polyvalent resins represented by resorcin novolac resins.
  • the epoxy (meth) acrylate resin of the present invention makes use of features such as storage stability, curability, and excellent performance such as heat resistance in a cured product, and includes electronic and electric materials including paints, adhesives, molding materials, and solder resists. It can be used for various applications such as members. Among these, the case where the epoxy (meth) acrylate resin of this invention is used for a soldering resist use is demonstrated.
  • the resin material for a solder resist of the present invention can be produced by blending each optional component according to the desired performance in addition to the epoxy (meth) acrylate resin and the polymerization initiator, like the curable composition of the present invention. it can.
  • ink jet printing is used as a solder resist forming method
  • printing is performed by an ink jet printer on a base material on which a solder resist pattern is to be formed.
  • the ink jet printer may have a function of heating the resin material for solder resist.
  • After printing, it may be cured by any means such as thermal curing or photocuring, but a finer solder resist pattern can be formed by photocuring at a faster curing rate. Examples of irradiation light include ultraviolet rays and electron beams.
  • thermosetting in a temperature range of about 140 to 180 ° C., a cured product having higher heat resistance can be obtained.
  • Example 1 Production of Epoxy (Meth) acrylate Resin (1) A flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a reflux condenser was charged with a bisphenol A type epoxy resin (“EPICLON EXA-850CRP” manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent of 172 g / Equivalents) 344 parts by weight, 1.4 parts by weight of dibutylhydroxytoluene as an antioxidant, 0.2 parts by weight of methoquinone as a thermal polymerization inhibitor, 36 parts by weight of acrylic acid, 77 parts by weight of methacrylic anhydride, tri 1.4 parts by mass of phenylphosphine was added and reacted for 5 hours at 90 ° C.
  • a bisphenol A type epoxy resin (“EPICLON EXA-850CRP” manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent of 172 g / Equivalents) 344 parts by weight, 1.4 parts by weight of dibutylhydroxytoluene as an antioxidant, 0.2 parts
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin (1) was less than 1 mgKOH / g, the epoxy group equivalent was 459 g / equivalent, and the (meth) acryloyl group equivalent was 305 g / equivalent.
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin (2) was less than 1 mg KOH / g, the epoxy group equivalent was 431 g / equivalent, and the (meth) acryloyl group equivalent was 286 g / equivalent.
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin (3) was less than 1 mgKOH / g, the epoxy group equivalent was 455 g / equivalent, and the (meth) acryloyl group equivalent was 252 g / equivalent.
  • Example 5 Production of epoxy (meth) acrylate resin (5)
  • a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (“YX-8000” epoxy equivalent manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was added. 197 g / equivalent) 394 parts by mass, 1.5 parts by mass of dibutylhydroxytoluene as an antioxidant, 0.3 parts by mass of hydroquinone as a thermal polymerization inhibitor, 36 parts by mass of acrylic acid, 77 parts by mass of methacrylic anhydride Then, 1.5 parts by mass of triphenylphosphine was added and reacted at 90 ° C.
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin (5) was less than 1 mgKOH / g, the epoxy group equivalent was 509 g / equivalent, and the (meth) acryloyl group equivalent was 338 g / equivalent.
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin (1 ′) was less than 1 mg KOH / g, the epoxy group equivalent was 417 g / equivalent, and the (meth) acryloyl group equivalent was 416 g / equivalent.
  • the curable composition was applied on a glass substrate so as to have a thickness of 50 ⁇ m. Next, ultraviolet rays were irradiated in steps of 50 mJ / cm 2 to 10 mJ / cm 2 , and the integrated light amount until the coating film surface became tack-free was measured. The results are shown in Table 2.

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Abstract

貯蔵安定性及び硬化性に優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、これを含有するソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供すること。エポキシ樹脂(A)と、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)との反応生成物であって、エポキシ基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基を有することを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、これを含有するソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材。

Description

エポキシ(メタ)アクリレート樹脂及びレジスト部材
 本発明は、貯蔵安定性及び硬化性に優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、これを含有するソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材に関する。
 プリント配線基板におけるソルダーレジストパターンの形成には、従来フォトレジスト法が広く利用されてきた。フォトレジスト法では、パターン形成用の樹脂材料として(メタ)アクリロイル基等の光重合性基と、カルボキシ基等のアルカリ溶解性基とを有する樹脂を用い、露光部の光硬化と未露光部のアルカリ現像によりパターニングを行う。これに対し、フォトレジスト法と比較して工程数が少ない等の利点があるソルダーレジストパターン形成法として、近年、インクジェット方式が注目されている。
 インクジェット方式で用いる樹脂材料には、光硬化性に優れることや硬化物の耐熱性が高いこと等の一般的なレジスト性能の他、インクジェット印刷が可能な程度に低粘度であることが求められる。低粘度であることを特徴とする樹脂材料としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、2-メタクリロイオキシエチルイソシアネート、N-ビニル-2-ピロリドンを含有し、25℃での粘度が79.1mPa・s以下であるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物等が知られている(下記特許文献1参照)。特許文献1記載のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、粘度が低い点でインクジェット印刷に適したものであるが、硬化物における耐熱性が十分ではない等の点で改良が求められていた。
 前記特許文献1記載された技術について硬化物における耐熱性を向上させた技術として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のハーフアクリレート、ビスフェノールA型エポキシアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、イソボロニルアクリレート、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、及びジシアンジアミドを含有し、25℃での粘度が420mPa・s以下であるインクジェット用光硬化性組成物等が知られている(下記特許文献2参照)。特許文献2に記載されたインクジェット用光硬化性組成物は、前記特許文献1に記載されたインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物と比較して硬化物における耐熱性に優れる特徴を有するものの、組成物の経時的な増粘が生じ易く、貯蔵安定性が劣るものであった。
国際公開第2004/099272号 国際公開第2012/039379号
 したがって、本発明が解決しようとする課題は、貯蔵安定性及び硬化性に優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、これを含有するソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供することにある。
 本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、エポキシ樹脂と、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物との反応生成物であって、エポキシ基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基を有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂が貯蔵安定性に優れ、硬化性も非常に高いことを見出し、本発明を完成させるに至った。
 即ち、本発明は、エポキシ樹脂(A)と、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)との反応生成物であって、エポキシ基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基を有することを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂に関する。
 本発明はさらに、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、重合開始剤とを含有する光硬化性組成物に関する。
 本発明はさらに、前記硬化性組成物の硬化物に関する。
 本発明はさらに、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、重合開始剤とを含有するソルダーレジスト用樹脂材料に関する。
 本発明はさらに、前記ソルダーレジスト用樹脂材料を用いてなるレジスト部材に関する。
 本発明によれば、貯蔵安定性及び硬化性に優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、これを含有するソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供することができる。
図1は、実施例1で得られたエポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1)のGPCチャート図である。
 以下、本発明を詳細に説明する。
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、エポキシ樹脂(A)と、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)と必須の反応原料とし、樹脂中にエポキシ基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基を有することを特徴とする。
 前記エポキシ樹脂(A)は、樹脂中に複数のエポキシ基を有し、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)と反応して本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂を形成し得るものであれば、その具体構造は特に限定されない。前記エポキシ樹脂(A)の具体例としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、粘度と硬化物における耐熱性とのバランスに優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂となることから、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂又は水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
 前記ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂は、より具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAP型エポキシ樹脂、ビスフェノールB型エポキシ樹脂、ビスフェノールBP型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールB型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールE型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールS型エポキシ樹脂等の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂;4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチル-4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチル-2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂等のビフェノール型エポキシ樹脂;水添4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、水添2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂、水添テトラメチル-4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、水添テトラメチル-2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂等の水添ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。前記エポキシ樹脂(A)がビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂の何れかである場合、粘度や硬化性、硬化物における耐熱性等のバランスに優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂となることから、そのエポキシ当量は140~300g/当量の範囲であることが好ましい。
 前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)は、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(B1)と、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(B1)の酸無水物(B2)とに大別することができる。前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(B1)は、分子構造中にカルボキシ基と(メタ)アクリロイル基とを有するものであればその具体構造は特に限定されないが、アクリル酸、メタクリル酸の他、分子量が100~500の範囲である比較的低分子量の化合物が好ましく、分子量が150~400の範囲である化合物がより好ましい。より具体的には、例えば、下記構造式(1)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
[式中Xは脂肪族炭化水素基、芳香環含有構造部位、ポリオキシアルキレン構造部位、(ポリ)エステル構造部位、(ポリ)カーボネート構造部位等を表し、構造中にハロゲン原子やアルコキシ基等を有していても良い。Yは水素原子又はメチル基である。]
で表される化合物等が挙げられる。
 前記構造式(1)中のXは、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等の脂肪族炭化水素基;フェニレン基、ナフチレン基、フェニルジメチレン基、ビフェニルジメチレン基、ジフェニレンメタン基等の芳香環含有構造部位;ポリオキシエチレン構造部位、ポリオキシプロピレン構造部位、ポリオキシテトラメチレン構造部位等のポリオキシアルキレン構造部位;下記構造式(X-1)で表される(ポリ)エステル構造部位等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式中Rは炭素原子数1~10のアルキレン基であり、nは1~5の整数である。)
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、アクリロイル基とメタクリロイル基との両方を有することから、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)として、アクリロイル基を有する化合物と、メタクリロイル基を有する化合物との、少なくとも2種類以上を併用することが必要である。また、所望の性能に応じて、更に3種類以上を併用しても良い。中でも、貯蔵安定性に優れ、かつ、硬化性が高いという本願発明の効果が一層顕著に発現することから、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(B1)と、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の酸無水物(B2)とを少なくとも一種類ずつ併用することが好ましく、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の酸無水物(B2)として無水メタクリル酸を用いることが特に好ましい。
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂を製造する方法は特に限定されないが、例えば、前記エポキシ樹脂(A)と前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)とを、エステル化反応触媒、酸化防止剤、及び重合禁止剤の存在下、必要に応じて有機溶媒を用い、80~120℃の温度範囲で3~10時間程度反応させる方法が挙げられる。
 前記エポキシ樹脂(A)と前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)との反応割合は、硬化性と硬化物における耐熱性とのバランスに優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂になることから、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1モルに対し、前記前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)を0.2~0.8モルの範囲で用いることが好ましい。
 また、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)として前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(B1)と、前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の酸無水物(B2)とを併用する場合、貯蔵安定性と硬化物における耐熱性とのバランスに優れるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂となることから、両者のモル比[(B1)/(B2)]は、1/9~6/4の範囲であることが好ましい。
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、貯蔵安定性に一層優れる点で、酸価は3mgKOH/g以下であることが好ましく、1.5mgKOH/g以下であることが好ましい。また、その水酸基価が230mgKOH/g以下の範囲であることが好ましい。
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、硬化性に一層優れる点で、その(メタ)アクリロイル基当量が200~500g/当量の範囲であることが好ましい。
 また、本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、硬化物における耐熱性に一層優れる点で、そのエポキシ基当量が300~700g/当量の範囲であることが好ましい。
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、前記エポキシ樹脂(A)及び前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)と併せて、これら以外のその他の化合物を反応原料として用いても良い。この場合、本発明が奏する貯蔵安定性と硬化物における耐熱性とのバランスに優れるという効果が十分に発揮されることから、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の反応原料総質量に対し、前記エポキシ樹脂(A)と前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)との合計質量が70質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましい。
 本発明の硬化性組成物は前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と重合開始剤とを含有する。
 ここで用いる重合開始剤は、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタール、1-(4-イソプロピルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル-(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、2-メチル-2-モルホリノ(4-チオメチルフェニル)プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノンの如きアセトフェノン系;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルの如きベンゾイン類;2,4,6-トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシドの如きアシルホスフィンオキシド系;ベンジル、メチルフェニルグリオキシエステル等の分子内結合開裂型光重合開始剤や、ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸メチル-4-フェニルベンゾフェノン、4,4′-ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4′-メチル-ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、3,3′,4,4′-テトラ(t-ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、3,3′-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノンの如きベンゾフェノン系;2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントンの如きチオキサントン系;ミヒラ-ケトン、4,4′-ジエチルアミノベンゾフェノンの如きアミノベンゾフェノン系;10-ブチル-2-クロロアクリドン、2-エチルアンスラキノン、9,10-フェナンスレンキノン、カンファーキノン等の分子内水素引き抜き型光重合開始剤が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
 これら重合開始剤の市販品は、例えば、「イルガキュア-184」、「イルガキュア-149」、「イルガキュア-261」、「イルガキュア-369」、「イルガキュア-500」、「イルガキュア-651」、「イルガキュア-754」、「イルガキュア-784」、「イルガキュア-819」、「イルガキュア-907」、「イルガキュア-1116」、「イルガキュア-1664」、「イルガキュア-1700」、「イルガキュア-1800」、「イルガキュア-1850」、「イルガキュア-2959」、「イルガキュア-4043」、「ダロキュア-1173」、「ルシリンTPO」(BASF社製)、「カヤキュア-DETX」、「カヤキュア-MBP」、「カヤキュア-DMBI」、「カヤキュア-EPA」、「カヤキュア-OA」(日本化薬株式会社製)、「バイキュア-10」、「バイキュア-55」(ストウファ・ケミカル社製)、「トリゴナルP1」(アクゾ社製)、「サンドレイ1000」(サンドズ社製)、「ディープ」(アプジョン社製)、「クオンタキュア-PDO」、「クオンタキュア-ITX」、「クオンタキュア-EPD」(ワードブレンキンソップ社製)等が挙げられる。
 前記重合開始剤の添加量は、例えば、硬化性組成物100質量部に対し、1~20質量部の範囲で用いる。
 本発明の硬化性組成物は、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の他、これ以外のその他の(メタ)アクリレート化合物や、その他のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、光増感剤、硬化促進剤、有機溶媒、非反応性樹脂、フィラー、無機充填剤、有機充填剤、カップリング剤、粘着付与剤、消泡剤、レベリング剤、密着助剤、離型剤、滑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱安定剤、可塑剤、難燃剤、顔料、染料等の添加剤成分を含んでいてもよい。
 前記その他の(メタ)アクリレート化合物は、例えば、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、モルホリン(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-(2-エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、4-ノニルフェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニロキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシ2-メチルエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、パラクミルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシベンジル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、フェニルベンジル(メタ)アクリレート、フェニルフェノキシエチルアクリレート、2-アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、下記一般式(2)又は(3)で表されるフルオレン骨格含有モノ(メタ)アクリレート化合物等のモノ(メタ)アクリレート化合物;
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
[一般式(2)中、Xは水素原子又は水酸基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数が1~3のアルキル基であり、Rは水素原子又はメチル基であり、Rは直接結合又はメチレン基であり、mは0又は1である。]
[一般式(3)中、2つのXはそれぞれ独立に水素原子又は水酸基であり、2つのRはそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数が1~3のアルキル基であり、Rは水素原子又はメチル基であり、m及びnはそれぞれ独立に0又は1である。]
 炭素原子数2~9のアルキレンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、1,4-シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビス[(メタ)アクリロイルメチル]ビフェニル、下記一般式(4)又は(5)で表されるフルオレン骨格含有ジ(メタ)アクリレート化合物等のジ(メタ)アクリレート化合物;
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
[一般式(4)中、Xはそれぞれ独立に水素原子又は水酸基であり、Rはそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数が1~3のアルキル基であり、Rはそれぞれ独立に水素原子又はメチル基であり、Rはそれぞれ独立に直接結合又はメチレン基であり、m及びnはそれぞれ独立に0又は1である。]
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
[一般式(5)中、2つのXはそれぞれ独立に水素原子又は水酸基であり、2つのRはそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数が1~3のアルキル基であり、2つのRはそれぞれ独立に水素原子又はメチル基であり、m及びnはそれぞれ独立に0又は1である。]
 トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の3官能以上の(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
 前記その他のエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
 前記エポキシ樹脂硬化剤は、例えば、アミン化合物、アミド化合物、酸無水物、フェノ-ル樹脂等が挙げられる。前記アミン化合物は、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ-ル、BF-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられる。前記アミド系化合物は、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族二塩基酸やダイマー酸、脂肪酸のカルボン酸化合物とエチレンジアミン等のアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。前記酸無水物は、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。前記フェノール樹脂は、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂(ザイロック樹脂)、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂(ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物)、ビフェニル変性ナフトール樹脂(ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物)、アミノトリアジン変性フェノール樹脂(メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物)やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂(ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物)等の多価フェノール化合物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、二種類以上を併用しても良い。
 本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、貯蔵安定性の他、硬化性、硬化物における耐熱性等の諸性能に優れる特徴を生かし、塗料や接着剤、成形材料、ソルダーレジストを含む電子・電気部材等、様々な用途に用いることができる。このうち、本発明のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂をソルダーレジスト用途に用いる場合について説明する。
 本発明のソルダーレジスト用樹脂材料は、本発明の硬化性組成物同様、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と重合開始剤の他、所望の性能に応じた各任意成分を配合して製造することができる。ソルダーレジストの形成方法としてインクジェット印刷を利用する場合には、ソルダーレジストパターンを形成したい基材上にインクジェットプリンタにて印刷する。インクジェットプリンタは前記ソルダーレジスト用樹脂材料を加温する機能を有していても良い。印刷後は熱硬化や光硬化等の何れの手段で硬化させても良いが、硬化速度がより速い光硬化させることにより、一層精細なソルダーレジストパターンを形成することができる。照射光は紫外線や電子線等が挙げられる。また、140~180℃程度の温度範囲で更に熱硬化させることにより、更に高耐熱の硬化物とすることができる。
 以下に、実施例および比較例をもって本発明をより詳しく説明する。
 実施例1 エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1)の製造
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-850CRP」エポキシ当量172g/当量)344質量部を仕込み、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン1.4質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.2質量部加えた後、アクリル酸36質量部、無水メタクリル酸77質量部、トリフェニルフォスフィン1.4質量部を添加し、空気を吹き込みながら90℃で5時間反応させ、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1)を得た。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1)の酸価は1mgKOH/g未満、エポキシ基当量は459g/当量、(メタ)アクリロイル基当量は305g/当量であった。
 実施例2 エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(2)の製造
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-830CRP」エポキシ当量158g/当量)316質量部を仕込み、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン1.3質量部、熱重合禁止剤としてハイドロキノン0.2質量部加えた後、アクリル酸36質量部、無水メタクリル酸77質量部、トリフェニルフォスフィン1.3質量部を添加し、空気を吹き込みながら90℃で5時間反応させ、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(2)を得た。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(2)の酸価は1mgKOH/g未満、エポキシ基当量は431g/当量、(メタ)アクリロイル基当量は286g/当量であった。
 実施例3 エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(3)の製造
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-830CRP」エポキシ当量158g/当量)316質量部を仕込み、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン1.4質量部、熱重合禁止剤としてハイドロキノン0.2質量部加えた後、アクリル酸14質量部、無水メタクリル酸123質量部、トリフェニルフォスフィン1.4質量部を添加し、空気を吹き込みながら90℃で5時間反応させ、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(3)を得た。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(3)の酸価は1mgKOH/g未満、エポキシ基当量は455g/当量、(メタ)アクリロイル基当量は252g/当量であった。
 実施例4 エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(4)の製造
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-830CRP」エポキシ当量158g/当量)316質量部を仕込み、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン1.4質量部、熱重合禁止剤としてハイドロキノン0.3質量部加えた後、下記構造式(1-1)で表されるカルボキシ基含有アクリレート(東亜合成株式会社製「アロニックスM-5300」酸価187mgKOH/g)150質量部、無水メタクリル酸77質量部、トリフェニルフォスフィン1.6質量部を添加し、空気を吹き込みながら90℃で5時間反応させ、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(4)を得た。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(4)の酸価は1mgKOH/g未満、エポキシ基当量は545g/当量、(メタ)アクリロイル基当量は362g/当量であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 実施例5 エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(5)の製造
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製「YX-8000」エポキシ当量197g/当量)394質量部を仕込み、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン1.5質量部、熱重合禁止剤としてハイドロキノン0.3質量部加えた後、アクリル酸36質量部、無水メタクリル酸77質量部、トリフェニルフォスフィン1.5質量部を添加し、空気を吹き込みながら90℃で5時間反応させ、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(5)を得た。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(5)の酸価は1mgKOH/g未満、エポキシ基当量は509g/当量、(メタ)アクリロイル基当量は338g/当量であった。
 比較製造例1 エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1’)の製造
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-850CRP」エポキシ当量172g/当量)344質量部を仕込み、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン1.2質量部、熱重合禁止剤としてハイドロキノン0.2質量部加えた後、アクリル酸72質量部、トリフェニルフォスフィン1.2質量部を添加し、空気を吹き込みながら90℃で5時間反応させ、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1’)を得た。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1’)の酸価は1mgKOH/g未満、エポキシ基当量は417g/当量、(メタ)アクリロイル基当量は416g/当量であった。
貯蔵安定性の評価
 実施例1~5及び比較製造例1で得たエポキシ(メタ)アクリレート樹脂を80℃で保存した場合の経時的な粘度変化を観察した。粘度の測定は、E型回転粘度計(東機産業株式会社製「TV-35」)を使用し、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を25℃まで冷却してから測定した。結果を表1に示す。なお、比較製造例1で得たエポキシ(メタ)アクリレート樹脂(1’)は、80℃での保存開始から6時間後の観察で既にゲル化しており、それ以後の粘度測定はできなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 実施例6~10、比較例1
 実施例1~5及び比較製造例1で得たエポキシ(メタ)アクリレート樹脂100質量部と、光重合開始剤(BASF社製『イルガキュア907』5質量部とを配合し、硬化性組成物を製造した。得られた硬化性組成物について、下記要領で硬化性の評価試験を行った。
硬化性の評価
 前記硬化性組成物をガラス基板上に厚さ50μmとなるように塗布した。次いで、50mJ/cmから10mJ/cm刻みで紫外線を照射し、塗膜表面がタックフリーになるまでの積算光量を測定した。結果を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009

Claims (9)

  1. エポキシ樹脂(A)と、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)との反応生成物であって、エポキシ基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基を有することを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂。
  2. 水酸基価が230mgKOH/g以下の範囲である請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂。
  3. (メタ)アクリロイル基当量が200~500g/当量の範囲であり、かつ、エポキシ基当量が300~700g/当量の範囲である請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂。
  4. 前記エポキシ樹脂(A)がビスフェノール型又は水添ビスフェノール型エポキシ樹脂である請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂。
  5. 前記カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物又はその酸無水物(B)として、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物(B1)と、カルボキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の酸無水物(B2)とを併用する請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂。
  6. 請求項1~5の何れか一つに記載のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、重合開始剤とを含有する硬化性組成物。
  7. 請求項6記載の硬化性組成物の硬化物。
  8. 請求項1~5の何れか一つに記載のエポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、重合開始剤とを含有するソルダーレジスト用樹脂材料。
  9. 請求項8記載のソルダーレジスト用樹脂材料を用いてなるレジスト部材。
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