WO2017204260A1

WO2017204260A1 - テンプレート及びテンプレートブランクス、並びにインプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、テンプレート

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Publication number: WO2017204260A1
Application number: PCT/JP2017/019415
Authority: WO
Inventors: 隆治長井; 勝敏鈴木; 公二市村; 吉田　幸司
Original assignee: 大日本印刷株式会社
Priority date: 2016-05-25
Filing date: 2017-05-24
Publication date: 2017-11-30
Also published as: TWI633584B; JP7056013B2; US20220236642A1; US20190086798A1; TW201743368A; KR102336560B1; CN109155237B; US11340526B2; CN117976523A; JP2018056545A; CN109155237A; KR20190013764A

Abstract

必要とされる転写パターン領域の高さを維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れの影響を抑制するために、凹凸構造の転写パターン（２３）を被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレート（１）及びテンプレートブランクスにおいて、基部（１０）の主面の上に、第１の段差構造（２１）を形成し、前記第１の段差構造（２１）の上に第２の段差構造（２２）を形成し、前記第１の段差構造（２１）の上面の、前記第２の段差構造（２２）の外側の領域を、遮光膜（２１）で覆う構成とした。

Description

テンプレート及びテンプレートブランクス、並びにインプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、テンプレート

　本発明は、微細な転写パターンを被転写基板上に形成された樹脂に転写するナノインプリントリソグラフィに用いられるテンプレート、及び、該テンプレートの製造に用いられるテンプレートブランクスに関するものである。また、本発明は、微細な転写パターンを被転写基板上に形成された樹脂に転写するナノインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートに関し、特に、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有するインプリント用テンプレート基板の製造方法、並びに、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、これらの製造方法に用いられるテンプレートに関するものである。

　半導体用デバイス製造等において、微細なパターンを転写形成する技術として、ナノインプリントリソグラフィが知られている。
　上記のナノインプリントリソグラフィは、表面に微細な凹凸形状の転写パターンを形成したインプリント用のテンプレート（モールド、スタンパ、金型とも呼ばれる）を、半導体ウェハなどの被転写基板の上に形成された樹脂に接触させた後に前記樹脂を硬化させて、前記樹脂に前記テンプレートの転写パターンの凹凸形状（より詳しくは、凹凸反転形状）を転写させる技術である。
　このナノインプリントリソグラフィの手法として、加熱により樹脂を硬化させる熱インプリント法と、露光により樹脂を硬化させる光インプリント法がある。高い位置合わせ精度が要求される用途には、加熱による膨張や収縮の影響を受けない光インプリント法が、主に用いられる（例えば、特許文献１、２）。

　上述のようなナノインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートにおいては、凹凸形状の転写パターンを形成した所定の領域（転写パターン領域と呼ぶ）のみが、被転写基板の上に形成された樹脂に接触するように、基部の主面の上にメサ状の段差構造を設け、このメサ状の段差構造の上面に転写パターンを形成することが行われている（例えば、特許文献３）。なお、このような構成のテンプレートにおいては、メサ状の段差構造の上面が転写パターン領域になる。
　上記のようなメサ状の段差構造の段差（基部の主面から段差構造の上面までの高さ）は、使用するインプリント装置の機械的精度等により定まるものであるが、典型的には３０μｍ程度を要する。

　また、ナノインプリントリソグラフィにおいては、転写パターンの数が増すにつれ、テンプレートと樹脂との密着面積が増加するため、離型に際しては、両者間の摩擦力に対抗する力が必要になる。特に、半導体用途の転写パターンは、そのサイズが小さく、パターン密度が高いことから、離型には大きな力が必要になる。
　そこで、テンプレートの裏面側（転写パターンが形成されている面とは反対側）に窪み部を形成することによって、転写パターンが形成されている所定の領域（転写パターン領域を含む領域）のテンプレートの厚みを薄くして湾曲容易とし、離型に際しては、テンプレートの転写パターン領域を被転写基板側に向かって凸状に湾曲させて、転写領域の外縁部から、順次、部分的に離型していく手法が提案されている（例えば、特許文献４）。

特表２００４－５０４７１８号公報特開２００２－９３７４８号公報特開２０１４－５６８９３号公報特表２００９－５３６５９１号公報特開２００７－１０３９２４号公報

　上記の光インプリント法においては、インプリントに際し、非転写領域の樹脂を、意図せずに硬化させてしまうことを抑制するために、テンプレートの非パターン部（転写パターン領域とは異なる部位）に遮光部材を設けることが提案されている（例えば、特許文献５）。

　しかしながら、例えば、特許文献５の図９（Ａ）、７（Ｂ）、７（Ｄ）に示すような、メサ状の段差構造の側面に均一に遮光部材を設けることは、通常、困難である。特許文献５にも、上記の図９（Ａ）、７（Ｂ）、７（Ｄ）に示すような形態を得る製造方法の詳細は、記載されていない。

　また、特許文献５の図９（Ｃ）に示すような、基部の主面の上にのみ遮光部材を設けた形態では、例えば、上記のように、メサ状の段差構造の上面と基部の主面との間に３０μｍ程度の段差がある場合、メサ状の段差構造と基部の主面が接する箇所から漏れた露光光がその段差の距離に応じて広がって樹脂に照射されるため、やはり、意図しない箇所の樹脂が硬化してしまうという不具合がある。
　特に、段差が３０μｍ程度のメサ状の段差構造の形成には、ドライエッチングでは時間がかかるため、通常、ウェットエッチングにより形成され、それゆえ、メサ状の段差構造と基部の主面が接する箇所の断面形状は直角にはなり難く、丸みをおびた形状になる。そして、この丸みをおびた形状の箇所（メサ状の段差構造と基部の主面が接する箇所）では、他の箇所と同様の膜厚で遮光部材を形成することは困難になり、より、露光光が漏れやすくなる。

　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、必要とされる転写パターン領域の高さ（基部の主面からの距離）を維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能な、テンプレート及びテンプレートブランクス、並びにインプリント用テンプレートを製造するためのインプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、これらの製造方法に用いるテンプレートを提供することを、主たる目的とする。

　すなわち、本発明は、凹凸構造の転写パターンを被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートであって、基部の主面の上に、第１の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、上記第２の段差構造の上面に上記転写パターンを有しており、上記第１の段差構造の上面の、上記第２の段差構造の外側の領域が、遮光膜で覆われていることを特徴とする、テンプレートを提供する。

　また、本発明は、凹凸構造の転写パターンを被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートであって、基部の主面の上に、第１の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、上記第２の段差構造の上面に、上記転写パターンを構成する第１の凹凸構造体と、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体と、を有し、上記第１の段差構造の上面の、上記第２の段差構造の外側の領域が、遮光膜で覆われており、上記遮光膜の上、及び上記第２の凹凸構造体の凹部の底面の上に、上記基部を構成する材料と異なる材料膜から構成される高コントラスト膜が形成されていることを特徴とする、テンプレートを提供する。

　また、上記発明においては、上記基部の主面から上記第１の段差構造の上の上記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、上記基部の主面から上記第２の段差構造の上面の上記転写パターンの凹部の底面までの垂直方向の距離をＨ２とした場合に、
　Ｈ１＜Ｈ２
の関係となることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記基部の主面から上記第１の段差構造の上の上記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、上記基部の主面から上記第２の段差構造の上面までの垂直方向の距離をＨ３とし、上記基部の主面の外縁から上記第１の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１とし、上記基部の主面の外縁から上記第２の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ２とした場合に、
　Ｈ１≦Ｈ３×（Ｄ１／Ｄ２）
の関係となることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記基部の主面とは反対側の面に、平面視において上記第２の段差構造を包含する窪み部を有することが好ましい。

　また、上記発明においては、上記窪み部が、平面視において上記第１の段差構造を包含することが好ましい。

　また、上記発明においては、上記遮光膜が、波長３６５ｎｍにおける透過率が１０％以下であることが好ましい。

　また、本発明は、凹凸構造の転写パターンを被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートを製造するためのテンプレートブランクスであって、基部の主面の上に、第１の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有しており、上記第１の段差構造の上面の、上記第２の段差構造の外側の領域が、遮光膜で覆われていることを特徴とする、テンプレートブランクスを提供する。

　また、上記発明においては、上記基部の主面から上記第１の段差構造の上の上記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、上記基部の主面から上記第２の段差構造の上面までの垂直方向の距離をＨ４とした場合に、
　Ｈ１＜Ｈ４
の関係となることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記基部の主面から上記第１の段差構造の上の上記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、上記基部の主面から上記第２の段差構造の上面までの垂直方向の距離をＨ４とし、上記基部の主面の外縁から上記第１の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１とし、上記基部の主面の外縁から上記第２の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ２とした場合に、
　Ｈ１≦Ｈ４×（Ｄ１／Ｄ２）
の関係となることが好ましい。

　また、本発明は、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有するインプリント用テンプレート基板の製造方法であって、上記第１の段差構造と上記第２の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上面の上及び上記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレート基板を準備する、遮光材層付き多段テンプレート基板準備工程と、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に上記第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、樹脂層形成工程と、ドライエッチングにより上記第１の樹脂層を残しつつ、上記第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程と、残存した上記第１の樹脂層をマスクに用いて上記遮光材層をエッチングして、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去する、遮光膜形成工程と、を順に備え、上記樹脂層形成工程が、樹脂と接触する主面側に凹部を有する樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に上記樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に上記樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、樹脂厚規定工程を含み、上記樹脂厚規定用のテンプレートの上記凹部の深さが、上記第１の段差構造の上面から上記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、インプリント用テンプレート基板の製造方法を提供する。

　また、上記発明においては、上記樹脂層形成工程が、上記樹脂厚規定工程と、上記樹脂厚規定用のテンプレートを押し当てた状態で紫外線照射により、上記第１の樹脂及び上記第２の樹脂を硬化させて、上記第１の樹脂層及び上記第２の樹脂層を形成する、樹脂硬化工程と、を含むことが好ましい。

　また、上記発明においては、上記遮光材層付き多段テンプレート基板準備工程が、上記第１の段差構造と上記第２の段差構造を有する多段テンプレート基板を準備する、多段テンプレート基板準備工程と、上記第１の段差構造の上面の上、及び、上記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程と、を順に備えることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記多段テンプレート基板準備工程が、上記基部の主面の上に１段の段差構造を有する１段テンプレート基板を準備する、１段テンプレート基板準備工程と、上記１段テンプレート基板の上記段差構造の上面の転写パターン領域となる領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程と、上記エッチングマスクを用いて上記段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程と、を順に備えることが好ましい。

　また、本発明は、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有し、上記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有するインプリント用テンプレートの製造方法であって、上記第１の段差構造と上記第２の段差構造を有し、上記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有し、上記第１の段差構造の上面の上及び上記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレートを準備する、遮光材層付き多段テンプレート準備工程と、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に上記第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、第１および第２の樹脂層形成工程と、ドライエッチングにより上記第１の樹脂層を残しながら、上記第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程と、残存した上記第１の樹脂層をマスクに用いて上記遮光材層をエッチングして、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去する、遮光膜形成工程と、を順に備え、上記第１および第２の樹脂層形成工程が、樹脂と接触する主面側に凹部を有する第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、第１および第２の樹脂厚規定工程を含み、上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの上記凹部の深さが、上記第１の段差構造の上面から上記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、インプリント用テンプレートの製造方法を提供する。

　また、本発明は、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、上記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有し、上記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有するインプリント用テンプレートの製造方法であって、上記第１の段差構造と上記第２の段差構造を有し、上記第２の段差構造の上面に、上記転写パターンを構成する第１の凹凸構造体と、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体とを有し、上記第１の段差構造の上面の上及び上記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレートを準備する、遮光材層付き多段テンプレート準備工程と、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に上記第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、第１および第２の樹脂層形成工程と、ドライエッチングにより上記第１の樹脂層を残しながら、上記第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程と、残存した上記第１の樹脂層をマスクに用いて上記遮光材層をエッチングして、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去することにより、上記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を形成する、遮光膜形成工程と、上記遮光膜の上、上記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上、並びに上記第２の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に、高コントラスト層を形成する、高コントラスト層形成工程と、上記遮光膜の上に形成した上記高コントラスト層の上に第３の樹脂層を形成し、上記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した上記高コントラスト層の上に上記第３の樹脂層よりも膜厚が薄い第４の樹脂層を形成し、上記第２の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した上記高コントラスト層の上に上記第４の樹脂層よりも膜厚が厚い第５の樹脂層を形成する、第３～第５の樹脂層形成工程と、ドライエッチングにより上記第３の樹脂層及び上記第５の樹脂層を残しながら、上記第４の樹脂層を除去する、第４の樹脂層除去工程と、残存した上記第３の樹脂層及び上記第５の樹脂層をマスクに用いて上記高コントラスト層をエッチングして、上記遮光膜の上、及び上記第２の凹凸構造体の凹部の底面の上に形成した上記高コントラスト層を残しながら、上記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上、並びに上記第２の凹凸構造体の凸部の上面の上に形成した上記高コントラスト層を除去する、高コントラスト膜形成工程と、を順に備え、上記第１および第２の樹脂層形成工程が、樹脂と接触する主面側に凹部を有する第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、上記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、上記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、第１および第２の樹脂厚規定工程を含み、上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの上記凹部の深さが、上記第１の段差構造の上面から上記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さく、上記第３～第５の樹脂層形成工程が、樹脂と接触する主面側に凹部を有し、上記凹部の底面側に形成された窪みを有する第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、上記遮光膜の上に形成した上記高コントラスト層の上に滴下した第３の樹脂に上記第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の外周部の上面を押し当て、上記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した上記高コントラスト層の上に滴下した第４の樹脂、並びに上記第２の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した上記高コントラスト層の上に滴下した第５の樹脂に、上記第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当て、上記第５の樹脂に上記窪みの底面を押し当てる、第３～第５の樹脂厚規定工程を含み、上記第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの上記凹部における上記窪み以外の部分の深さが、上記遮光膜の上に形成した上記高コントラスト層の上面から上記第１の凹凸構造体の凹部の底面の上に形成した上記高コントラスト層の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、インプリント用テンプレートの製造方法を提供する。

　また、上記発明においては、上記第１および第２の樹脂層形成工程が、上記第１および第２の樹脂厚規定工程と、上記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートを押し当てた状態で紫外線照射により、上記第１の樹脂及び上記第２の樹脂を硬化させて、上記第１の樹脂層及び上記第２の樹脂層を形成する、第１および第２の樹脂硬化工程と、を含むことが好ましい。

　また、上記発明においては、上記遮光材層付き多段テンプレート準備工程が、上記第１の段差構造と上記第２の段差構造を有し、上記第２の段差構造の上面に上記転写パターンを有する多段テンプレートを準備する、多段テンプレート準備工程と、上記第１の段差構造の上面の上、及び、上記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程と、を順に備えることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記多段テンプレート準備工程が、上記基部の主面の上に１段の段差構造を有し、上記段差構造の上面に上記転写パターンを有する１段テンプレートを準備する、１段テンプレート準備工程と、上記１段テンプレートの上記段差構造の上面の上記転写パターンが形成された領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程と、上記エッチングマスクを用いて上記段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程と、を順に備えることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記遮光材層付き多段テンプレート準備工程が、上記第１の段差構造と上記第２の段差構造を有し、上記第２の段差構造の上面に上記転写パターンを有する多段テンプレートを準備する、多段テンプレート準備工程と、上記第１の段差構造の上面の上、及び、上記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程と、を順に備え、上記多段テンプレート準備工程が、上記基部の主面の上に１段の段差構造を有する１段テンプレート基板を準備する、１段テンプレート基板準備工程と、上記１段テンプレート基板の上記段差構造の上面の上記転写パターンとなる領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程と、上記エッチングマスクを用いて上記段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程と、上記第２の段差構造の上面に上記転写パターンを形成する、転写パターン形成工程と、を順に備えることが好ましい。

　また、本発明は、樹脂と接触する主面側に凹部を有することを特徴とする、テンプレートを提供する。

　また、本発明は、樹脂と接触する主面側に凹部を有し、上記凹部の底面側に形成された窪みを有することを特徴とする、テンプレートを提供する。

　また、上記発明においては、上記主面側に位置合わせ用のマークを有することが好ましい。

　また、上記発明においては、上記主面側に位置合わせ用のマークを有し、上記位置合わせ用のマークが、上記主面側において上記凹部の外側に形成された窪みであり、上記凹部の底面側に形成された窪みの深さおよび上記凹部の外側に形成された窪みの深さが同じであることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記凹部の底面サイズが、１０ｍｍ×１０ｍｍ以上であって７０ｍｍ×７０ｍｍ以下であることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記凹部の深さが、０．３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記インプリント用テンプレート基板の製造方法に用いられ、上記凹部の深さが、上記インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造の上面から第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことが好ましい。

　また、上記発明においては、上記凹部の底面が、上記インプリント用テンプレート基板の第２の段差構造の上面を内包する大きさを有していることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記凹部の外周部の上面の外縁で囲まれる領域が、上記インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域と同じ形状で同じ面積を有するか、または、上記インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域を内包する大きさを有していることが好ましい。

　また、上記発明においては、上記インプリント用テンプレートの製造方法に用いられ、上記凹部の深さが、上記インプリント用テンプレートの第１の段差構造の上面から第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことが好ましい。

　また、上記発明においては、上記凹部の底面が、上記インプリント用テンプレートの第２の段差構造の上面を内包する大きさを有していることが好ましい。

　さらに、上記発明においては、上記凹部の外周部の上面の外縁で囲まれる領域が、上記インプリント用テンプレートの第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域と同じ形状で同じ面積を有するか、または、上記インプリント用テンプレートの第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域を内包する大きさを有していることが好ましい。

　本発明に係るテンプレートにおいては、必要とされる転写パターン領域の高さ（基部の主面からの距離）を維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。
　また、本発明に係るテンプレートブランクスを用いることで、上記のようなテンプレー
トを容易に製造することができる。

　本発明のインプリント用テンプレート基板の製造方法によれば、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有するインプリント用テンプレート基板を、前記遮光膜に欠損部や薄膜部を生じることなく製造することができる。

　また、本発明のインプリント用テンプレートの製造方法によれば、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有し、前記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有するインプリント用テンプレートを、前記遮光膜に欠損部や薄膜部を生じることなく製造することができる。

　そして、本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法により製造されたインプリント用テンプレートにおいては、必要とされる転写パターン領域の高さ（基部の主面からの距離）を維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。

　また、本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法により製造されたインプリント用テンプレート基板を用いることで、上記のようなインプリント用テンプレートを容易に製造することができる。

第１の実施形態に係るテンプレートの構成例を説明する図第１の実施形態に係るテンプレートの使用例を説明する図第１の実施形態に係るテンプレートの作用効果を説明する図第１の実施形態に係るテンプレートの各段差構造の位置関係を説明する図第２の実施形態に係るテンプレートの構成例を説明する図第２の実施形態に係るテンプレートの要部の一例を説明する図本発明に係るテンプレートブランクスの構成例を説明する図本発明に係るテンプレートブランクスの各段差構造の位置関係を説明する図本発明に係るテンプレートブランクスの製造方法の一例を示すフローチャート本発明に係るテンプレートブランクスの製造方法の一例を示す概略工程図図１０に続く、本発明に係るテンプレートブランクスの製造方法の一例を示す概略工程図従来のテンプレートの不具合を説明する図本発明に係るインプリント用テンプレート基板の一例を説明する図本発明に係るインプリント用テンプレートの一例を説明する図本発明に係るテンプレート基板の製造方法の一例を示すフローチャート本発明に係る樹脂層形成工程の一例を示すフローチャート本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法の一例を示す概略工程図図１７に続く、本発明に係るテンプレート基板の製造方法の一例を示す概略工程図本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの一例を説明する図本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの作用効果を説明する図本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの他の例を説明する図本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法の一例を示すフローチャート本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法の一例を示す概略工程図図２３に続く、本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法の一例を示す概略工程図第１の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の一例を示すフローチャート第１の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の一例を示す概略工程図図２６に続く、第１の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の一例を示す概略工程図第２の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の他の例を示すフローチャート第２の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図図２９に続く、第２の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の一例を示すフローチャート第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の一例を示す概略工程図図３２に続く、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の一例を示す概略工程図第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示すフローチャート第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図図３５に続く、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図図３６に続く、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図図３７に続く、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの他の例を説明する図本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの作用効果を説明する図

　以下、本発明に係るテンプレート及びテンプレートブランクス、並びに本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、テンプレートについて、図面を用いて詳しく説明する。

Ｉ．テンプレート及びテンプレートブランクス
　本発明に係るテンプレート及びテンプレートブランクスについて、図面を用いて詳しく説明する。

＜テンプレート＞
　まず、本発明に係るテンプレートについて説明する。
　本発明に係るテンプレートは、第１の実施形態と第２の実施形態とに大別される。以下、第１の実施形態及び第２の実施形態について説明する。

Ａ．第１の実施形態
　まず、第１の実施形態に係るテンプレートについて説明する。図１は、第１の実施形態に係るテンプレートの構成例を説明する図である。
　例えば、図１に示すように、テンプレート１は、基部１０の主面１１の上に、第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２の上面に転写パターン２３を有しており、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域が、遮光膜３１で覆われている。
　なお、テンプレート１においては、第２の段差構造２２の上面が、転写パターン領域になる。

　上記のような構成を有するため、テンプレート１は、必要とされる転写パターン領域の高さ（基部１０の主面１１からの距離）を維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。

　例えば、図１に示すテンプレート１における、第１の段差構造２１の段差と第２の段差構造２２の段差を合わせた高さ（Ｈ２）を３０μｍ程度にすることで、テンプレート１は、転写パターン領域の高さ（基部１０の主面１１からの距離）を必要とされる高さに維持することができる。

　また、テンプレート１は、第１の段差構造２１の上面に遮光膜３１を有しているため、従来のように、基部１０の主面１１の上にのみ遮光部材を設けた形態（例えば、特許文献５の図７（Ｃ））に比べて、遮光膜３１が、転写パターン領域である第２の段差構造２２の上面と、垂直方向（図中のＺ方向）において近い距離に存在することになる。それゆえ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。
　この作用効果については、図３、図１２を用いて、詳しく説明する。その前に、まず、テンプレート１を用いたインプリント例について、図２を用いて説明する。

　図２は、第１の実施形態に係るテンプレートの使用例を説明する図である。
　例えば、図２に示すように、テンプレート１を用いて、光インプリント法により被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０の転写領域６１にパターン転写する場合、光硬化性樹脂６０の非転写領域６２には露光光（例えば、波長３６５ｎｍの紫外光）が照射されないようにする必要がある。非転写領域６２の光硬化性樹脂６０を意図せずに硬化させてしまうことを防ぐためである。

　ここで、通常、テンプレート１を搭載するインプリント装置には、露光光が意図しない領域に照射されることを抑制する目的で、露光領域が開口部になっている平面視枠状の遮光板が設けられている。
　例えば、図２に示す例においては、遮光板７０が設けられていることにより、露光光が照射される領域は、遮光板７０の開口部に応じた照射領域９０に規定されている。換言すれば、照射領域９０よりも外側の露光光８３は、遮光板７０によって遮られ、光硬化性樹脂６０に照射されない。

　ただし、この遮光板７０だけでは、被転写基板５０の上の光硬化性樹脂６０から距離が離れている（例えば、途中にテンプレート１が介在する）こともあって、高い位置精度で、光硬化性樹脂６０の非転写領域６２に露光光が照射されないようにすることは困難である。
　それゆえ、遮光板７０の形状精度や位置精度も含め、遮光板７０で規定される照射領域９０は、通常、光硬化性樹脂６０の転写領域６１よりも大きくなるように設計されている。すなわち、図２に示すように、照射領域９０は、光硬化性樹脂６０の転写領域６１に応じた大きさの照射領域９１に加えて、本来不要な照射領域９２も含む。

　そこで、テンプレート１においては、図２に示すように、上記の照射領域９２の露光光８２を、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光膜３１で遮るようにする。これにより、被転写基板５０の上の光硬化性樹脂６０には、原則、転写領域６１に応じた大きさの照射領域９１の露光光８１のみが照射されることになる。

　なお、上記のように、露光光の照射領域９０を規制する遮光板７０を備えるインプリント装置に搭載されるテンプレート１においては、図１、２に示すように、第１の段差構造２１の上面に形成される遮光膜３１は、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所（即ち、第２の段差構造２２の底部外縁）から、第１の段差構造２１の上面の外縁までの領域全てを覆うように形成されている必要は無く、露光光８２を遮るために必要な領域に形成されていればよい。

　より具体的には、テンプレート１において、第１の段差構造２１の上面に形成される遮光膜３１は、少なくとも、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所（即ち、第２の段差構造２２の底部外縁）から、図２に示す照射領域９０に相当する領域の第１の段差構造２１の上面の外縁までを覆うように形成されていればよい。

　ただし、図１に示すテンプレート１のように、第１の段差構造２１の上面に形成される遮光膜３１が、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所（即ち、第２の段差構造２２の底部外縁）から、第１の段差構造２１の上面の外縁までの領域全てを覆うように形成されている形態であれば、図２に示す遮光板７０の形状精度や位置精度が低くても、非転写領域６２の光硬化性樹脂６０を意図せずに硬化させてしまうことを、より確実に防ぐことができる。

　次に、上記のインプリント時の露光光の漏れの影響について、図３、図１２を用いて、より詳しく説明する。
　ここで、図３は、第１の実施形態に係るテンプレートの作用効果を説明する図であって、（ａ）は第１の実施形態に係るテンプレートの概略断面図、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ２における露光光Ｌ１の漏れ状態を説明する概略拡大図を、それぞれ示す。また、図１２は、従来のテンプレートの不具合を説明する図であって、（ａ）は従来のテンプレートの概略断面図、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ１０２における露光光Ｌ２の漏れ状態を説明する概略拡大図を、それぞれ示す。

　まず、図１２を用いて、従来のテンプレートにおける、インプリント時の露光光の漏れの影響について説明する。
　図１２（ａ）に示すように、基部１１０の主面１１１の上に段差構造１２１を有し、この段差構造１２１の上面に転写パターン１２２を有し、基部１１０の主面１１１の、段差構造１２１の外側の領域が、遮光膜１３１で覆われている形態を有する、従来のテンプレート１０１においては、段差構造１２１の上面（転写パターン領域）と基部１１０の主面１１１（より正確には、遮光膜１３１の上面）の間は、距離Ｈ１０１だけ離れている。
　この距離Ｈ１０１は、使用するインプリント装置の機械的精度等により定まるものであるが、典型的には３０μｍ程度である。

　それゆえ、図１２（ｂ）に示すように、段差構造１２１と基部１１０の主面１１１が接する箇所から漏れた露光光Ｌ２は、距離Ｈ１０１に応じて回折光として広がって、段差構造１２１の上面（転写パターン領域）の高さ位置においては、Ａ２に相当する領域の樹脂を硬化させてしまうという不具合がある。

　さらに、段差（概ねＨ１０１に相当）に３０μｍ程度を要する段差構造１２１は、ドライエッチングで製造するには時間がかかるため、通常、ウェットエッチングにより形成される。
　それゆえ、段差構造１２１と基部１１０の主面１１１が接する箇所の断面形状は直角にはなり難く、図１２（ｂ）に示すように、丸みをおびた形状になりやすい。
　そして、この丸みをおびた形状の箇所（段差構造１２１と基部１１０の主面１１１が接する箇所）では、他の箇所と同様の膜厚で遮光膜１３１を形成することは困難になり、より、露光光が漏れやすくなる。例えば、図１２（ｂ）に示す例においては、Ａ３に相当する領域には、他の箇所と同様の膜厚で遮光膜１３１を形成することは困難である。

　なお、図１２（ｂ）に示すように、段差構造１２１の側面に向かう露光光Ｌ３については、原則、全反射されるため、この露光光Ｌ３によって非転写領域６２の光硬化性樹脂６０が意図せずに硬化されるという不具合は、原則生じないものと考えることができる。
　例えば、テンプレートの材料として好適に用いられる合成石英の波長３６５ｎｍにおける屈折率は１．４７程度であり、空気の屈折率を１．０とすると、入射角θが４３度以上の露光光Ｌ３は全反射することになり、段差構造１２１の側面から出射しない。

　次に、図３を用いて、第１の実施形態のテンプレートにおける、インプリント時の露光光の漏れの影響について説明する。
　図３（ａ）に示すように、基部１０の主面１１の上に、第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２の上面に転写パターン２３を有しており、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域が、遮光膜３１で覆われている形態を有する、第１の実施形態に係るテンプレート１においては、第２の段差構造２２の上面（より正確には、転写パターン２３の凹部の底面）と第１の段差構造２１の上面（より正確には、遮光膜３１の上面）の間は、距離（Ｈ２－Ｈ１）だけ離れている。
　なお、テンプレート１においては、使用するインプリント装置の機械的精度等により必要とされる、３０μｍ程度の高さは、第１の段差構造２１の段差と第２の段差構造２２の段差を合わせた高さ（Ｈ２）が担っている。

　それゆえ、図３（ｂ）に示すように、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所から漏れた露光光Ｌ１は、距離（Ｈ２－Ｈ１）に応じて回折光として広がるものの、距離（Ｈ２－Ｈ１）は、図１２（ｂ）に示す距離Ｈ１０１（３０μｍ程度）より小さくできるため、その広がりも小さく抑制できる。
　このため、第２の段差構造２２の上面（転写パターン領域）の高さ位置において、樹脂が硬化してしまうおそれが生じる領域（図３（ｂ）に示すＡ１に相当）も、図１２（ｂ）に示すＡ２に相当する領域よりも小さくできる。

　さらに、段差が概ね（Ｈ２－Ｈ１）となる第２の段差構造２２は、例えば、その段差が数μｍ以下であれば、ドライエッチングで形成することが、時間的にも十分可能である。
　そして、ドライエッチングで形成することにより、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所の断面形状は、図３（ｂ）に示すように、図１２（ｂ）に示す丸みをおびた形状よりも、直角に形成することが可能になる。
　それゆえ、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所においても、他の箇所と同様の膜厚で遮光膜３１を形成することが容易になり、より、露光光Ｌ１の漏れを抑制しやすくなる。

　なお、段差が概ねＨ１となる第１の段差構造２１は、従来通り、ウェットエッチングにより形成すればよい。
　この場合、第１の段差構造２１と基部１０の主面１１が接する箇所の断面形状は、図１２（ｂ）に示す例と同様に、丸みをおびた形状になりやすいが、第１の実施形態においては、露光光の遮光は、第２の段差構造２２の上面に形成した遮光膜３１が担うため、この丸みをおびた形状によって、遮光膜３１の効果が損なわれることはない。

　上記の距離（Ｈ２－Ｈ１）の値は、使用するインプリント装置の機械的精度等により必要とされる高さ（典型的には、３０μｍ程度）よりも小さいものであれば適用可能であるが、上記のように、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制する目的においては、その値が小さいほど効果的である。

　一方、インプリントに際し、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０が遮光膜３１に付着することを防止する目的においては、図２に示すように、遮光膜３１の上面（図２においては下向きの方向）と、転写パターン２３の凹部の底面（図２においては光硬化性樹脂６０の上面位置に同じ）の間には、隙間（空間）があった方が良い。
　換言すれば、図１に示すように、基部１０の主面１１から第１の段差構造２１の上の遮光膜３１の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面の転写パターン２３の凹部の底面までの垂直方向の距離をＨ２とした場合に、Ｈ１＜Ｈ２の関係となることが好ましい。

　インプリント時の露光光の漏れの影響を抑制する目的と、インプリント時に光硬化性樹脂が遮光膜３１に付着することを防止する目的の、両方を満たす範囲として、例えば、上記の距離（Ｈ２－Ｈ１）の値は、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。

　また、テンプレート１においては、図４に示すように、基部１０の主面１１から第１の段差構造２１の上の遮光膜３１の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面までの垂直方向の距離をＨ３とし、基部１０の主面１１の外縁から第１の段差構造２１の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１とし、基部１０の主面１１の外縁から第２の段差構造２２の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ２とした場合に、Ｈ１≦Ｈ３×（Ｄ１／Ｄ２）の関係となることが好ましい。
　なお、図４は、第１の実施形態に係るテンプレートの各段差構造の位置関係を説明する図であり、図１において破線の円で示すＲ１の要部拡大図に相当する。

　このような関係を満たす場合、図４に示すように、第１の段差構造２１の上の遮光膜３１の外縁Ｅ２は、基部１０の主面１１の外縁Ｅ１と第２の段差構造２２の上面の外縁Ｅ３を結ぶ破線よりも内側（テンプレート１側）に存在することになる。
　それゆえ、図２に示すようなインプリントに際し、被転写基板５０に対し（より正確には、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０に対し）、テンプレート１が（より正確には、テンプレート１の第２の段差構造２２の上面が）、水平に対向せずに、傾斜を有して接したとしても、外縁Ｅ２が（さらには、第１の段差構造２１の上の遮光膜３１が）、被転写基板５０に（より正確には、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０に）接触することを防止できるからである。

　また、テンプレート１においては、図１に示すように、基部１０の主面１１とは反対側の面（裏面１２）に、平面視において第２の段差構造２２を包含する窪み部４０を有することが好ましい。離型等の工程が容易になるからである。
　より詳しくは、転写パターン２３が形成されている領域（転写パターン領域）のテンプレート１の厚みを薄くして湾曲容易とすることで、離型に際し、テンプレート１の転写パターン領域を被転写基板側に向かって凸状に湾曲させて、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０の転写領域６１の外縁部から、順次、部分的に離型していくことができるからである。

　さらに、窪み部４０は、図１に示すように、平面視において第１の段差構造２１を包含することが好ましい。上記の湾曲に際し、第１の段差構造２１の上面に形成した遮光膜３１が剥がれたりする不具合を防止できるからである。

　上記について、より詳しく説明すると、窪み部４０の内側は、テンプレート１の厚みが薄いため、上記の湾曲に際して変形しやすいのに対し、窪み部４０の外側は、テンプレート１の厚みが厚いことから、上記の湾曲に際して変形しにくいことになる。
　それゆえ、平面視において、第１の段差構造２１が窪み部４０に包含されない場合、換言すれば、平面視において、第１の段差構造２１が、窪み部４０の内側のみならず窪み部４０の外側にも存在する場合、第１の段差構造２１は、変形しやすい領域（すなわち、窪み部４０の内側）と、変形しにくい領域（すなわち、窪み部４０の外側）との境界を、有することになる。
　そして、その境界では、上記の湾曲に際して応力が集中するため、インプリントを繰り返すうちに、第１の段差構造２１の上面に形成した遮光膜３１が剥がれたりして、欠陥の元となるおそれがある。
　それゆえ、このような境界が第１の段差構造２１に形成されないようにするために、図１に示すように、窪み部４０が平面視において第１の段差構造２１を包含するような形態にする。

　次に、テンプレート１を構成する材料について、説明する。
　テンプレート１を構成する主たる材料、すなわち、基部１０、第１の段差構造２１、第２の段差構造２２、および転写パターン２３を構成ずる材料は、光インプリント法に用いることが可能なものであって、インプリント時における露光光を透過できるものである。
　この露光光には、一般に、波長２００ｎｍ～４００ｎｍの範囲（特に３００ｎｍ～３８０ｎｍの範囲）の紫外光が用いられる。

　上記材料としては、例えば、石英ガラス、耐熱ガラス、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、及びアクリルガラス等の透明材料や、これら透明材料の積層構造物を挙げることができる。特に、合成石英は、剛性が高く、熱膨張係数が低く、かつ一般に使用される波長である３００ｎｍ～３８０ｎｍの範囲での透過率が良いため、適している。
　なお、通常、ナノインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートにおいては、基部を構成する主たる材料と、転写パターンを有する段差構造を構成する主たる材料は、同一材料であり、テンプレート１においても、第１の段差構造２１、及び、転写パターン２３を有する第２の段差構造２２は、基部１０と同じ材料から構成されている。

　遮光膜３１を構成する材料としては、例えば、金属材料及びその酸化物、窒化物、酸窒化物等を１種以上含むものを挙げることができる。上記の金属材料の具体例としては、例えば、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）等を挙げることができる。

　ここで、露光光の照射を防止するため、遮光膜３１は、波長３６５ｎｍでの透過率が１０％以下であることが好ましい。
　例えば、遮光膜３１を構成する材料としてクロム（Ｃｒ）を用いる場合、この遮光膜３１の膜厚は、１５ｎｍ以上あればよい。

　なお、第１の実施形態に係るインプリント用テンプレートの転写パターンは、ラインアンドスペースパターンであってもよく、また、ピラー形状であってもよい。一例として、その大きさは、ラインアンドスペースパターンの場合、ライン幅が３０ｎｍ程度であり、その高さは６０ｎｍ程度である。また、ピラー形状の場合、直径が５０ｎｍ程度であり、その高さは６０ｎｍ程度である。

　なお、テンプレート１を平面視した場合の第１の段差構造２１または第２の段差構造２２の縦方向の幅および横方向の幅は、上述した条件を満たす幅であれば特に限定されるものではなく、縦方向の幅および横方向の幅が同一でもよいし、異なっていてもよい。

Ｂ．第２の実施形態
　次に、第２の実施形態に係るテンプレートについて説明する。図５は、第２の実施形態に係るテンプレートの構成例を説明する図である。

　例えば、図５に示すように、テンプレート１は、基部１０の主面１１の上に、第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２の上面に転写パターン２３を有しており、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域が、遮光膜３１で覆われている。

　テンプレート１は、第２の段差構造２２の上面に、転写パターン２３を構成する第１の凹凸構造体２２ａと、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂと、を有する。遮光膜３１の上、及び第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に、基部１０を構成する材料と異なる材料膜から構成される高コントラスト膜３２が形成されている。
　なお、高コントラスト膜３２は、第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の下側に形成されている。また、テンプレート１においては、第２の凹凸構造体２２ｂの上面が、転写パターン領域になる。

　上記のような構成を有するため、テンプレート１は、図１に示すテンプレート１と同様に、必要とされる転写パターン領域の高さ（基部１０の主面１１からの距離）を維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。

　また、上記のような構成では、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に、上記の高コントラスト膜３２が形成されており、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域は、上記の遮光膜３１と高コントラスト膜３２が順次積層されている。このため、図５に示すテンプレート１においては、位置合わせ時のアライメントマークのコントラスト向上と、インプリント時における意図しない領域への光照射防止の、両方の要求を満たすことが可能となる。また、遮光膜３１と高コントラスト膜３２が順次積層された積層構造の遮光性が、図１に示す遮光膜３１のみの遮光性と比較して高くなるので、例えば、図２に示す本来不要な照射領域９２の露光光８２を、図１に示すテンプレート１よりも効果的に遮ることができる。

　一方、図５に示すテンプレート１においては、図１に示すテンプレート１における遮光膜３１の上面と転写パターン２３の凹部の底面の間と同様に、遮光膜３１の上に形成された高コントラスト膜３２の上面と転写パターン２３の凹部の底面の間には、隙間（空間）があった方が良い。
　換言すれば、図５に示すように、基部１０の主面１１から遮光膜３１の上に形成された高コントラスト膜３２の上面までの垂直方向の距離をＨ１１とし、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面の転写パターン２３の凹部の底面までの垂直方向の距離をＨ１２とした場合に、Ｈ１１＜Ｈ１２の関係となることが好ましい。

　また、図５に示すテンプレート１においては、インプリント時の露光光の漏れの影響を抑制する目的と、インプリント時に光硬化性樹脂が遮光膜３１に付着することを防止する目的の、両方を満たす範囲として、例えば、転写パターン２３の凹部の底面と遮光膜３１の上に形成された高コントラスト膜３２の上面の間の距離（Ｈ１２－Ｈ１１）の値は、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。

　また、図５に示すテンプレート１においては、図１に示すテンプレート１におけるＨ１１およびＨ１３との関係と同様の理由から、基部１０の主面１１から遮光膜３１の上に形成された高コントラスト膜３２の上面までの垂直方向の距離をＨ１１とし、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面までの垂直方向の距離をＨ１３とし、基部１０の主面１１の外縁から第１の段差構造２１の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１１とし、基部１０の主面１１の外縁から第２の段差構造２２の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１２とした場合に、Ｈ１１≦Ｈ１３×（Ｄ１１／Ｄ１２）の関係となることが好ましい。

　また、図５に示すテンプレート１においては、図１に示すテンプレート１同様の理由から、基部１０の主面１１とは反対側の面（裏面１２）に、平面視において第２の段差構造２２を包含する窪み部４０を有することが好ましい。

　さらに、窪み部４０は、図１に示すテンプレート１同様の理由から、平面視において第１の段差構造２１を包含することが好ましい。

　次に、転写パターン２３を構成する第１の凹凸構造体２２ａと、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂと、の深さの関係について説明する。
　図６は、第２の実施形態に係るテンプレートの要部の一例を説明する図である。
　図５に示すテンプレート１においては、図６に示すように、第１の凹凸構造体２２ａの凸部の上面から凹部の底面までの距離をＤ１３とし、第２の凹凸構造体２２ｂの凸部の上面から凹部の底面の上の高コントラスト膜３２の上面までの距離をＤ１４とした場合に、Ｄ１３≦Ｄ１４の関係を満たすものであることが好ましい。
　このような構成であれば、本発明に係るインプリント用テンプレートを製造する際に、第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上の高コントラスト膜３２の上に残存するエッチングマスクとしての樹脂層（図３８（ｊ）に示す第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に形成した第５の樹脂層５５）の膜厚をより厚くすることが可能になり、エッチングに際して第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上の高コントラスト膜３２が消失してしまう不具合を、より確実に防止できるからである。

　上記のような形態は、例えば、特願２０１４－１９３６９４号に記載した方法により得ることができる。
　すなわち、後述する本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法において、第１の凹凸構造体２２ａと第２の凹凸構造体２２ｂを形成する際のエッチングマスクとなるハードマスクパターンを形成後、第１の凹凸構造体２２ａを形成するためのハードマスクパターン領域を樹脂層で覆った状態で、第２の凹凸構造体２２ｂをハーフエッチングし、その後、上記樹脂層を除去して、第１の凹凸構造体２２ａ及び第２の凹凸構造体２２をエッチング形成することにより、得ることができる。

　次に、図５に示すテンプレート１を構成する材料や各膜の膜厚について、説明する。
　図５に示すテンプレート１を構成する主たる材料、すなわち、基部１０、第１の段差構造２１、および第２の段差構造２２を構成ずる材料は、図１に示すテンプレート１と同様であるため、ここでの説明を省略する。また、図５に示すテンプレート１における第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂを構成する材料は、図１に示すテンプレート１における転写パターン２３を構成ずる材料と同様であるため、ここでの説明を省略する。

　遮光膜３１を構成する材料としては、基部１０を構成する材料と異なり、遮光性を有する物であれば用いることができる。例えば、図１に示すテンプレート１における遮光膜３１と同様の材料を用いることができる。

　ここで、露光光の照射を防止するため、遮光膜３１は、波長３６５ｎｍでの透過率が１０％以下であることが好ましい。
　例えば、遮光膜３１を構成する材料にクロム（Ｃｒ）を用いる場合、遮光膜３１の膜厚は１５ｎｍ以上あればよい。中でも３５ｎｍ～１０００ｎｍの範囲内、特に５５ｎｍ～１０００ｎｍの範囲内であることが好ましい。遮光膜３１の膜厚がこれらの下限よりも厚いことにより、それぞれ、波長３６５ｎｍでの透過率が１％以下、波長３６５ｎｍでの透過率が０．１％以下となるからであり、遮光膜３１の膜厚がこれらの上限よりも薄いことにより、膜はがれを回避することができるからである。

　高コントラスト膜３２を構成する材料としては、アライメント光に対して、基部１０を構成する材料とは屈折率が異なり、遮光性を有する物であれば用いることができる。例えば、図１に示すテンプレート１における遮光膜３１と同様の材料を用いることができる。

　高コントラスト膜３２の膜厚は、位置合わせ時のアライメントマークのコントラストの要求及び遮光性の要求を満たすことが可能となる膜厚であれば特に限定されるものではないが、後述する高コントラスト膜を有するインプリント用テンプレートの製造方法において、出来るだけ厚い高コントラスト膜３２を形成することにより、出来るだけ厚いものとすることが好ましい。それにより、アライメントマークのコントラストが向上するからである。

　高コントラスト膜３２の膜厚は、第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂの構造上、また作製上の制限により、大きく変化させることができないが、遮光膜３１の膜厚は、大きく変化させることができる。遮光膜３１と高コントラスト膜３２が重ねて形成される第１の段差構造２１上では、遮光の要求を満たす膜厚が得られるよう、遮光膜３１の膜厚を調整するのが好ましい。

　なお、第２の実施形態に係るインプリント用テンプレートの転写パターンは、第１の実施形態に係るインプリント用テンプレートの転写パターンと同様であるため、ここでの説明を省略する。

＜テンプレートブランクス＞
　次に、本発明に係るテンプレートブランクスについて説明する。図７は、本発明に係るテンプレートブランクスの構成例を説明する図である。
　例えば、図７に示すように、テンプレートブランクス２は、基部１０の主面１１の上に、第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有しており、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域が、遮光膜３１で覆われている。

　テンプレートブランクス２は、テンプレート１を製造するためのテンプレートブランクスであって、例えば、テンプレートブランクス２の第２の段差構造２２の上面に凹凸構造の転写パターン２３を形成することで、図１に示すような、テンプレート１を製造することができる。
　そして、上記のように、テンプレート１においては、必要とされる転写パターン領域の高さを維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。

　ここで、図７に示すテンプレートブランクス２における、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面までの垂直方向の距離Ｈ４は、図１に示すテンプレート１における、距離Ｈ２に転写パターン２３の凸部の高さを加えたものに相当する。
　ただし、距離Ｈ２が３０μｍ程度であるのに対し、転写パターン２３の凸部の高さは６０ｎｍ程度（３０μｍの１／５００程度）であることから、図７に示す距離Ｈ４は、図１に示す距離Ｈ２と、概ね同じ値として扱うことができる。

　図７に示すテンプレートブランクス２における距離（Ｈ４－Ｈ１）の値は、図１に示すテンプレート１における距離（Ｈ２－Ｈ１）と同様に、使用するインプリント装置の機械的精度等により必要とされる高さ（典型的には、３０μｍ程度）よりも小さいものであれば適用可能であるが、上記のように、テンプレート１のインプリント時の露光光の漏れの影響を抑制する目的においては、その値が小さいほど効果的である。

　一方、上述のように、インプリントに際し、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０が、テンプレート１の遮光膜３１に付着することを防止する目的においては、図２に示すように、遮光膜３１の上面（図２においては下向きの方向）と、転写パターン２３の凹部の底面（図２においては光硬化性樹脂６０の上面位置に同じ）の間には、隙間（空間）があった方が良い。
　それゆえ、テンプレートブランクス２においても、図７に示すように、基部１０の主面１１から第１の段差構造２１の上の遮光膜３１の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面までの垂直方向の距離をＨ４とした場合に、Ｈ１＜Ｈ４の関係となることが好ましい。

　テンプレート１のインプリント時の露光光の漏れの影響を抑制する目的と、インプリント時に光硬化性樹脂がテンプレート１の遮光膜３１に付着することを防止する目的の、両方を満たす範囲として、例えば、上記の距離（Ｈ４－Ｈ１）の値は、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。

　また、テンプレートブランクス２においても、図８に示すように、基部１０の主面１１から第１の段差構造２１の上の遮光膜３１の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、基部１０の主面１１から第２の段差構造２２の上面までの垂直方向の距離をＨ４とし、基部１０の主面１１の外縁から第１の段差構造２１の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１とし、基部１０の主面１１の外縁から第２の段差構造２２の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ２とした場合に、Ｈ１≦Ｈ４×（Ｄ１／Ｄ２）の関係となることが好ましい。
　なお、図８は、本発明に係るテンプレートブランクスの各段差構造の位置関係を説明する図であり、図７において破線の円で示すＲ３の要部拡大図に相当する。

　このような関係を満たす場合、図８に示すように、第１の段差構造２１の上の遮光膜３１の外縁Ｅ２は、基部１０の主面１１の外縁Ｅ１と第２の段差構造２２の上面の外縁Ｅ３を結ぶ破線よりも内側（テンプレートブランクス２側）に存在することになる。
　それゆえ、図２に示すように、テンプレート１のインプリントに際し、被転写基板５０に対し（より正確には、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０に対し）、テンプレート１が（より正確には、テンプレート１の第２の段差構造２２の上面が）、水平に対向せずに、傾斜を有して接したとしても、外縁Ｅ２が（さらには、第１の段差構造２１の上の遮光膜３１が）、被転写基板５０に（より正確には、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０に）接触することを防止できるからである。

　また、テンプレートブランクス２においても、図７に示すように、基部１０の主面１１とは反対側の面（裏面１２）に、平面視において第２の段差構造２２を包含する窪み部４０を有することが好ましい。テンプレート１の離型等の工程が容易になるからである。
　より詳しくは、このような構成であれば、第２の段差構造２２が形成されている領域のテンプレートブランクス２の厚みを薄くすることができ、その結果、テンプレート１においては、転写パターン２３が形成されている領域（転写パターン領域）の厚みを薄くして湾曲容易とすることが可能となり、離型に際し、テンプレート１の転写パターン領域を被転写基板側に向かって凸状に湾曲させて、被転写基板５０の上に形成された光硬化性樹脂６０の転写領域６１の外縁部から、順次、部分的に離型していくことができるからである。

　さらに、窪み部４０は、図７に示すように、平面視において第１の段差構造２１を包含することが好ましい。上記の湾曲に際し、第１の段差構造２１の上面に形成した遮光膜３１が剥がれたりする不具合を防止できるからである。

　上記について、より詳しく説明すると、窪み部４０の内側は、テンプレートブランクス２の厚みが薄いため、上記のテンプレート１の湾曲に際して変形しやすい領域となるのに対し、窪み部４０の外側は、テンプレートブランクス２の厚みが厚いことから、上記のテンプレート１の湾曲に際して変形しにくい領域となる。
　それゆえ、平面視において、第１の段差構造２１が窪み部４０に包含されない場合、換言すれば、平面視において、第１の段差構造２１が、窪み部４０の内側のみならず窪み部４０の外側にも存在する場合、第１の段差構造２１は、変形しやすい領域（すなわち、窪み部４０の内側）と、変形しにくい領域（すなわち、窪み部４０の外側）との境界を、有することになる。
　そして、その境界では、上記のテンプレート１の湾曲に際して応力が集中するため、インプリントを繰り返すうちに、第１の段差構造２１の上面に形成した遮光膜３１が剥がれたりして、欠陥の元となるおそれがある。
　それゆえ、このような境界が第１の段差構造２１に形成されないようにするために、図７に示すように、窪み部４０が平面視において第１の段差構造２１を包含するような形態にする。

　テンプレートブランクス２を構成する材料については、上述したテンプレート１を構成する材料と同じものを用いることができる。

＜テンプレートブランクスの製造方法＞
　次に、本発明に係るテンプレートブランクスの製造方法について説明する。
　図９は、本発明に係るテンプレートブランクスの製造方法の一例を示すフローチャートである。また、図１０、１１は、本発明に係るテンプレートブランクスの製造方法の一例を示す概略工程図である。
　なお、本発明に係るテンプレートは、本発明に係るテンプレートブランクスを用いて、従来と同様の方法により第２の段差構造２２の上面に転写パターン２３を形成することで製造できる。それゆえ、本発明に係るテンプレートの製造方法について、図面を用いた説明は省略する。

　例えば、本製造方法により、テンプレートブランクス２を製造するには、まず、基部１０の主面１１の上にメサ状の段差構造２０１を有する第１のテンプレートブランクス２００を準備する（図９のＳ１、図１０（ａ））。

　この第１のテンプレートブランクス２００は、テンプレートブランクス２のような第１の段差構造２１、第２の段差構造２２、及び、遮光膜３１を有していないものであり、例えば、従来の光インプリント法に用いられるテンプレートブランクスと同じものを用いることができる。
　この第１のテンプレートブランクス２００は、例えば、合成石英から構成されている。
　基部１０の主面１１から段差構造２０１の上面までの距離Ｈ２０１は、図７に示すテンプレートブランクス２の距離Ｈ４と同程度であり、典型的には３０μｍ程度である。
　また、基部１０の裏面１２側には、窪み部４０を有していることが好ましい。

　次に、段差構造２０１の上面に、第１のエッチングマスク２１０を形成する（図９のＳ２、図１０（ｂ））。
　例えば、クロム（Ｃｒ）を用いてスパッタ成膜を施し、その後マスク形状にパターン加工することで、第１のエッチングマスク２１０を形成することができる。

　次に、第１のエッチングマスク２１０をマスクに用いたドライエッチングにより、第１の段差構造２１、及び、第２の段差構造２２を形成する（図９のＳ３、図１０（ｃ））。エッチングガスには、例えば、フッ素系のガスを用いることができる。
　ここで、図１０（ｃ）に示す距離Ｈ２０２（エッチング深さに相当）は、数μｍ程度（１μｍ以上５μｍ以下の範囲）である。

　次に、第１のエッチングマスク２１０を除去し（図１１（ｄ））、続いて、後に遮光膜３１となる遮光材層２２０を、基部１０の主面１１、第１の段差構造２１の上面、第２の段差構造２２の上面に形成し、さらに、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域に、第２のエッチングマスク２３０を形成する（図９のＳ４、Ｓ５、図１１（ｅ））。
　例えば、クロム（Ｃｒ）を用いて、膜厚が１５ｎｍ以上となるようにスパッタ成膜を施すことで、遮光材層２２０を形成することができる。
　また、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域に、樹脂を滴下することで、樹脂から構成される第２のエッチングマスク２３０を形成することができる。

　次に、第２のエッチングマスク２３０から露出する遮光材層２２０を除去し、その後、第２のエッチングマスク２３０を除去して、基部１０の主面１１の上に、第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有しており、第１の段差構造２１の上面の、第２の段差構造２２の外側の領域が、遮光膜３１で覆われている、テンプレートブランクス２を得る（図９のＳ６、図１１（ｆ））。

　以上、本発明に係るテンプレート及びテンプレートブランクスについて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

ＩＩ．インプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、テンプレート
　本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法、インプリント用テンプレートの製造方法、及び、テンプレートについて、図面を用いて詳しく説明する。

＜インプリント用テンプレート基板、及び、インプリント用テンプレート＞
　まず、本発明に係る製造方法により製造するインプリント用テンプレート基板、及び、インプリント用テンプレートについて説明する。
　なお、煩雑となるのを避けるため、上記のインプリント用テンプレート基板、及び、インプリント用テンプレートについては、適宜、単に、テンプレート基板、及び、テンプレートとも呼ぶ。

　図１３は、本発明に係るテンプレート基板の一例を説明する図である。また、図１４は、本発明に係るテンプレートの一例を説明する図である。
　例えば、図１３に示すように、テンプレート基板４は、基部１０の主面１１の上に、第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有しており、第１の段差構造２１の上面（露台、テラス）の、第２の段差構造２２の外側の領域が、遮光膜３１で覆われている。

　テンプレート基板４は、図１４に示すような遮光膜３１を有するテンプレート１を製造するためのテンプレート基板であって、例えば、テンプレート基板４の第２の段差構造２２の上面に凹凸構造の転写パターンを形成することで、図１４に示すようなテンプレート１を製造することができる。なお、図１４に示すテンプレート１においては、第２の段差構造２２の上面が、転写パターン領域になる。

　そして、テンプレート１においては、必要とされる転写パターン領域の高さを維持しつつ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。

　例えば、図１４に示すテンプレート１における、第１の段差構造２１の段差と第２の段差構造２２の段差を合わせた高さを、必要とされる高さ（例えば３０μｍ）に製造することで、テンプレート１は、転写パターン領域の高さ（基部１０の主面１１からの距離）を必要とされる高さ（例えば３０μｍ）に維持することができる。

　また、テンプレート１は、第１の段差構造２１の上面に遮光膜３１を有しているため、従来のように、基部１０の主面１１の上にのみ遮光部材を設けた形態（例えば、特許文献５の図７（Ｃ））に比べて、遮光膜３１が、転写パターン領域である第２の段差構造２２の上面と、垂直方向（図中のＺ方向）において近い距離に存在することになる。それゆえ、インプリント時の露光光の漏れ（意図しない領域への照射）の影響を抑制することが可能となる。

　例えば、第２の段差構造２２の段差（Ｈ１）の値は、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。このような数μｍ以下の段差であればドライエッチングで形成することが、時間的にも十分可能である。
　そして、ドライエッチングで形成することにより、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所の断面形状は、ウェットエッチングで形成する場合よりも、直角に形成することが可能になる。
　それゆえ、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所においても、他の箇所と同様の膜厚で遮光膜３１を形成することが容易になり、より、露光光Ｌ１の漏れを抑制しやすくなる。

＜インプリント用テンプレート基板の製造方法＞
　次に、本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法について説明する。
　図１５は、本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。また、図１６は、本発明に係る樹脂層形成工程の一例を示すフローチャートである。また、図１７、１８は、本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。

　本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法は、基部の主面の上に第１の段差構造を有し、第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有するインプリント用テンプレート基板の製造方法であって、図１５に示すように、第１の段差構造と第２の段差構造を有し、第１の段差構造の上面の上及び第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレート基板を準備する、遮光材層付き多段テンプレート基板準備工程（Ｓ１０）と、第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、樹脂層形成工程（Ｓ２０）と、ドライエッチングにより第１の樹脂層を残しながら、第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程（Ｓ３０）と、残存した第１の樹脂層をマスクに用いて遮光材層をエッチングして、第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去する、遮光膜形成工程（Ｓ４０）と、を順に備えている。

　そして、樹脂層形成工程（Ｓ２０）は、樹脂と接触する主面側に平面視矩形状の凹部を有する樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、樹脂厚規定工程（図１６のＳ２１）を含んでおり、樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の深さが、第１の段差構造の上面から前記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とするものである。
　以下、各工程に沿って、順次説明する。

（遮光材層付き多段テンプレート基板準備）
　例えば、本製造方法により、テンプレート基板４を製造するには、まず、第１の段差構造２１と第２の段差構造２２を有し、第１の段差構造２１の上面（露台、テラス）の上及び第２の段差構造２２の上面の上に遮光材層１７０を有する遮光材層付き多段テンプレート基板３００を準備する（図１５のＳ１０、図１７（ａ））。

　遮光材層付き多段テンプレート基板３００において、第１の段差構造２１と第２の段差構造２２を合わせた高さは、従来の光インプリント法に用いられる、１段の段差構造を有するテンプレート基板の段差と同じ、または同程度の高さであり、典型的には３０μｍ程度である。また、基部１０の裏面１２側には、窪み部４０を有していることが好ましい。

　この遮光材層付き多段テンプレート基板３００は、例えば、図２２～２４に示すように、従来の光インプリント法に用いられる、１段の段差構造を有するテンプレート基板から製造することができる。詳しくは後述する、遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法において説明する。

（樹脂層形成）
　次に、図１７（ｂ）に示すように、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第１の樹脂５１ａを滴下し、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第２の樹脂５２ａを滴下し、次いで、図１７（ｃ）に示すように、樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てて、各樹脂の厚みを規定し（図１６のＳ２１）、この状態で第１の樹脂５１ａ及び第２の樹脂５２ａを硬化させ（図１６のＳ２２）、その後、樹脂厚規定用のテンプレート４００を離形して、図１８（ｄ）に示すように、それぞれ膜厚が規定された、第１の樹脂層５１及び第２の樹脂層５２を得る（図１５のＳ２０）。

　ここで、本製造方法においては、所定の形態を有する樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いることで、第２の樹脂層５２の膜厚を、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄くなるように形成することができる。
　また、樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いることで、図１８（ｄ）に示すように、第１の樹脂層５１を膜厚均一な樹脂層とすることができる。例えば、第１の樹脂層５１の膜厚の高低差を５０ｎｍ以下とすることができる。

（第２の樹脂層除去）
　次に、図１８（ｅ）に示すように、エッチングガス７５を用いたドライエッチング（エッチバック）により、第１の樹脂層５１を残しつつ、第２の樹脂層５２を除去する。
　上記のように、第２の樹脂層５２の膜厚は、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄いため、エッチバックの手法により、第１の樹脂層５１を残しつつ、第２の樹脂層５２を除去することができる。
　エッチングガス７５には、例えば、酸素ガスを用いることができる。

（遮光膜形成）
　次に、残存した第１の樹脂層５１をマスクに用いて、第１の樹脂層５１から露出する遮光材層１７０をエッチングして、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０を残しながら、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０を除去する。この工程で残される、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０が、テンプレート基板４の遮光膜３１となる、

　例えば、遮光材層１７０にクロム（Ｃｒ）を含む材料を用いた場合、このエッチングには、ドライエッチング、ウェットエッチングのどちらでも用いることができる。例えばドライエッチングの場合には、酸素と塩素の混合ガスを用いたドライエッチングが可能である。また、ウェットエッチングの場合には、硝酸第２セリウムアンモニウムと過塩素酸を含む水溶液を用いたウェットエッチングが可能である。

　その後、残存する第１の樹脂層５１を除去することにより、図１８（ｆ）に示すように、基部１０の主面１１の上に第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第１の段差構造２１の上面（露台、テラス）の上に遮光膜３１を有するテンプレート基板４を得ることができる。
　残存する第１の樹脂層５１の除去には、例えば、酸素ガスを用いたアッシング等の手法を用いることができる。

（従来の問題点１）
　ここで、図１７（ｂ）に示す工程で、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第２の樹脂５２ａを滴下せずに（すなわち、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に樹脂層を形成せずに）、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０をエッチング除去しようとする場合には、第１の樹脂５１ａを滴下した際の飛沫等により、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に、第１の樹脂５１ａが付着してしまうことを回避できず、この不要な第１の樹脂５１ａのために、図１８（ｆ）に示すテンプレート基板４の第２の段差構造２２の上面にも不要な遮光材層１７０が残存してしまうという問題があった。

（従来の問題点２）
　また、図１７（ｂ）に示すように、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第１の樹脂５１ａを滴下しただけでは、形成される樹脂層は、この滴下された第１の樹脂５１ａの密度分布により欠損部（樹脂が無い部分）や薄膜部（樹脂が薄い部分）を有することになる。そして、図１８（ｅ）に示すドライエッチング（エッチバック）を施すと、このような欠損部や薄膜部はさらに増加する。
　それゆえ、その後の工程で遮光材層１７０をエッチングすると、遮光膜３１となる、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０にも、欠損部や薄膜部を生じてしまうという問題があった。

（本発明に係る製造方法の効果）
　一方、本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法においては、図１７（ｃ）に示すように、所定の形態を有する樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いることで、第１の樹脂５１ａを滴下した際の飛沫等を含む第２の樹脂層５２の膜厚を、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄くなるように形成することができる。また、第１の樹脂層５１及び第２の樹脂層５２の双方を膜厚均一な樹脂層とすることができる。
　そして、図１８（ｅ）に示すように、エッチバックの手法により、第１の樹脂層５１を残しつつ、第２の樹脂層５２を除去することができる。

　それゆえ、その後の工程で、第１の樹脂層５１から露出する遮光材層１７０をエッチングすることで、図１８（ｆ）に示すように、第２の段差構造２２の上面においては、遮光材層１７０を残すことなく除去できる。
　また、第１の樹脂層５１を欠損部の無い膜厚均一な樹脂層とすることができることから、遮光膜３１となる、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０も、欠損部や薄膜部のない膜とすることができる。

（樹脂）
　第１の樹脂５１ａ、第２の樹脂５２ａは、熱や光によって硬化する材料から構成され、好ましくは、ナノインプリントリソグラフィの分野で用いられる紫外線硬化性の樹脂である。
　第１の樹脂５１ａ、第２の樹脂５２ａが、紫外線硬化性の樹脂である場合、上記の第１の樹脂５１ａ及び第２の樹脂５２ａを硬化させる工程（図１６のＳ２２）には、図１７（ｃ）に示すように、紫外線６５を照射する手法を用いることができる。

　なお、第１の樹脂５１ａ、第２の樹脂５２ａは、後述する第２の樹脂層除去工程（図１５のＳ３０、図１８（ｅ））で、ドライエッチングにより第１の樹脂層５１を残しながら、第２の樹脂層５２を除去することができるものであれば、異なる材料から構成されるものであっても良い。但し、扱いやすさからは、同じ材料から構成されるものであることが好ましい。

（樹脂厚規定用のテンプレート）
　図１９は、本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの一例を説明する図である。ここで、図１９（ａ）は、樹脂厚規定用のテンプレート４００の概略底面図を示し、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）におけるＡ－Ａ断面図を示す。

　例えば、図１９に示す樹脂厚規定用のテンプレート４００は、樹脂と接触する主面側（図１９（ｂ）において下側）に、凹部４０２を有しており、凹部４０２の周囲が平面視枠状の凸部４０３で囲まれている。すなわち、樹脂厚規定用のテンプレート４００において、凹部４０２の外周部の上面は、平面視枠状の凸部４０３の上面に該当する。
　より詳しくは、樹脂厚規定用のテンプレート４００の凹部４０２は、平面視において、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第２の段差構造２２の上面を内包し、かつ、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第１の段差構造２１の上面の外縁で囲まれる領域に内包される大きさを有しており、樹脂厚規定用のテンプレート４００の凹部４０２の深さは、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第１の段差構造２１の上面から第２の段差構造２２の上面までの高さよりも小さくなっている。

　図２０は、本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの作用効果を説明する図である。この図２０は、図１７（ｃ）における要部拡大図に相当する。

　例えば、図２０に示すように、樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てて、第１の樹脂層５１及び第２の樹脂層５２の各膜厚を規定するに際し、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第１の段差構造２１の上面から第２の段差構造２２の上面までの高さ（インプリント用テンプレート基板４の第１の段差構造２１の上面から第２の段差構造２２の上面までの高さと同じ）をＨ１、凹部４０２の深さ（図１９に示す樹脂厚規定用のテンプレート４００においては凸部４０３の高さと同じ）をＨ２、形成する第１の樹脂層５１の膜厚をＴ１、形成する第２の樹脂層５２の膜厚をＴ２とした場合、Ｈ２＜Ｈ１となるように設計することで、Ｔ２＜Ｔ１となる。

　例えば、凹部４０２の深さＨ２は、０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲とすることができる。

　それゆえ、図１７（ｃ）に示す工程に、この樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いれば、第２の樹脂層５２の膜厚を、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄くなるように形成することができる。また、樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いることで、図１８（ｄ）に示すように、第１の樹脂層５１を膜厚均一な樹脂層とすることができる。
　その結果、図１８（ｆ）に示すように、第２の段差構造２２の上面においては、遮光材層１７０を残すことなく除去でき、かつ、遮光膜３１となる、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０においては、欠損部や薄膜部のない膜とすることができる。

　ここで、樹脂厚規定用のテンプレート４００の凹部４０２の底面は、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第２の段差構造２２の上面（インプリント用テンプレート基板４の第２の段差構造２２の上面と同じ）を内包する大きさを有していることが好ましい。

　より具体的に言えば、図１９（ｂ）に示す樹脂厚規定用のテンプレート４００の凹部４０２の底面の幅をＬ２１とし、図１３に示すインプリント用テンプレート基板４の第２の段差構造２２の上面の幅をＬ１１とした場合に、Ｌ２１＞Ｌ１１であることが好ましい。

　樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てる工程や、樹脂厚規定用のテンプレート４００を遮光材層付き多段テンプレート基板３００から離型する工程が、より容易になるからである。

　例えば、凹部４０２の底面サイズは、１０ｍｍ×１０ｍｍ以上であって７０ｍｍ×７０ｍｍ以下の範囲とすることができる。

　また、樹脂厚規定用のテンプレート４００の凹部４０２の外周部の上面の外縁で囲まれる領域は、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第１の段差構造２１の上面（インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造２１の上面に同じ）の外縁で囲まれる領域と同じ形状で同じ面積を有するか、または、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第１の段差構造２１の上面（インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造２１の上面に同じ）の外縁で囲まれる領域を内包する大きさを有していることが好ましい。

　より具体的に言えば、図１９（ｂ）に示す樹脂厚規定用のテンプレート４００の凸部４０３の上面の外縁で囲まれる領域の幅をＬ２２とし、図１３に示すインプリント用テンプレート基板４の第１の段差構造２１の上面の外縁で囲まれる領域の幅をＬ１２とした場合に、Ｌ２２≧Ｌ１２であることが好ましい。

　遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第１の段差構造２１の上面（インプリント用テンプレート基板４の第１の段差構造２１の上面に同じ）の外縁に至るまで、第１の樹脂層５１を、欠損部の無い膜厚均一な樹脂層とすることができるからである。

　また、樹脂厚規定用のテンプレート４００は、凸部４０３の外周側に凹部４０２と深さが等しい領域４０４を有することが好ましい。

　例えば、図１７（ｃ）に示すように、樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てる際に、樹脂厚規定用のテンプレート４００の凹部４０２の底面と、遮光材層付き多段テンプレート基板３００の第２の段差構造２２の上面とを均一に接触させるために、凹部４０２の高さ位置を直接計測することは、通常困難である。
　計測用の光等が、凸部４０３や遮光材層付き多段テンプレート基板３００で遮られてしまうからである。

　一方、樹脂厚規定用のテンプレート４００が、上記のような領域４０４を有していれば、樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てる際に、計測用の光等が、凸部４０３や遮光材層付き多段テンプレート基板３００に遮られてしまうことなく、領域４０４の高さ位置を計測することができる。そして、この計測結果から、凹部４０２の高さ位置を把握できる。

　また、樹脂厚規定用のテンプレート４００は、主面側に位置合わせ用のマークを有することが好ましい。
　図１７（ｃ）に示すように、樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てる際に、遮光材層付き多段テンプレート基板３００との相対位置を合わせることができ、位置精度良く押し当てができるからである。

　図２１は、本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの他の例を説明する図である。
　例えば、図２１（ａ）に示す樹脂厚規定用のテンプレート４１０は、主面側とは反対側の面に、平面視において凹部４１２を包含する窪み部４１５を有している。
　このような形態であれば、樹脂厚規定用のテンプレート４１０の凹部４１２が設けられている領域の厚みを薄くして湾曲容易とし、押し当てに際しては、気泡を混入させてしまうことをより排除でき、離型に際しては、凹部４１２の外縁部から、順次、部分的に離型していくことが可能になる。

　また、本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートは、図１９に示す樹脂厚規定用のテンプレート４００のように、凹部４０２の周囲が平面視枠状の凸部４０３で囲まれている形態の他に、図２１（ｂ）に示す樹脂厚規定用のテンプレート４２０のように、凹部４２２の外周部の上面の外縁が樹脂厚規定用のテンプレートの外縁にまで至る形態であっても良い。

　このような形態であっても、図１９に示す樹脂厚規定用のテンプレート４００と同様に、第２の樹脂層５２の膜厚を、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄くなるように形成することができるからである。また、第１の樹脂層５１を膜厚均一な樹脂層とすることもできる。

　さらに、このような形態に加え、図２１（ａ）に示す樹脂厚規定用のテンプレート４１０のように、主面側とは反対側の面に、平面視において凹部４２２を包含する窪み部を有していても良い。
　このような形態であれば、樹脂厚規定用のテンプレート４２０の凹部４２２が設けられている領域の厚みを薄くして湾曲容易とし、押し当てに際しては、気泡を混入させてしまうことをより排除でき、離型に際しては、凹部４２２の外縁部から、順次、部分的に離型していくことが可能になるからである。

＜遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法＞
　次に、本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法について説明する。
　図２２は、本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。また、図２３、２４は、本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。

　本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法は、基部の主面の上に１段の段差構造を有する１段テンプレート基板を準備する、１段テンプレート基板準備工程（図２２のＳ１１）と、１段テンプレート基板の段差構造の上面の転写パターン領域となる領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程（図２２のＳ１２）と、このエッチングマスクを用いて段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程（図２２のＳ１３）と、第１の段差構造の上面の上、及び、第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程（図２２のＳ１４）と、を順に備えるものである。
　以下、各工程に沿って、順次説明する。

（１段テンプレート基板準備）
　例えば、本製造方法により、遮光材層付き多段テンプレート基板３００を製造するには、まず、基部１０の主面１１の上に１段の段差構造１５１を有する１段テンプレート基板１５０を準備する（図２３（ａ））。

　１段テンプレート基板１５０を構成する材料は、光インプリント法に用いることが可能なものであって、インプリント時における露光光を透過できるものである。
　この露光光には、一般に、波長２００ｎｍ～４００ｎｍの範囲（特に３００ｎｍ～３８０ｎｍの範囲）の紫外光が用いられる。

　上記材料としては、例えば、石英ガラス、耐熱ガラス、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、及びアクリルガラス等の透明材料や、これら透明材料の積層構造物を挙げることができる。特に、合成石英は、剛性が高く、熱膨張係数が低く、かつ一般に使用される波長である３００ｎｍ～３８０ｎｍの範囲での透過率が良いため、適している。

　１段テンプレート基板１５０において、段差構造１５１の高さＨ１０１は、従来の光インプリント法に用いられる、１段の段差構造を有するテンプレート基板の段差と同じ、または同程度の高さであり、典型的には３０μｍ程度である。

　また、１段テンプレート基板１５０の基部１０の裏面１２側には、窪み部４０を有していることが好ましい。

（エッチングマスク形成）
　次に、１段テンプレート基板１５０の段差構造１５１の上面の転写パターン領域となる領域に、エッチングマスク１６０を形成する（図２３（ｂ））。

　なお、上記の「転写パターン領域となる領域」とは、この１段テンプレート基板１５０から製造される遮光材層付き多段テンプレート基板３００を経て、最終的に製造されるインプリント用テンプレート１（図１４）において、転写パターン２３が形成される領域である。図１４に示すテンプレート１においては、第２の段差構造２２の上面が、転写パターン領域に相当する。

　エッチングマスク１６０を構成する材料としては、次の多段化工程において、１段テンプレート基板１５０を構成する材料をドライエッチングするに際し、エッチングマスクとして作用するものであれば用いることができる。
　例えば、金属材料及びその酸化物、窒化物、酸窒化物等を１種以上含むものを挙げることができる。上記の金属材料の具体例としては、例えば、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）等を挙げることができる。

　例えば、スパッタ成膜により、膜厚３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下のクロム（Ｃｒ）膜を成膜し、フォトレジストを塗布し、パターニング後、フォトレジストから露出するクロム（Ｃｒ）膜をエッチングすることで、所望のエッチングマスク１６０を形成することができる。クロム（Ｃｒ）膜のエッチングには、例えば、酸素と塩素の混合ガスによるドライエッチングを用いることができる。

（多段化）
　次に、エッチングマスク１６０をマスクに用いて段差構造１５１をエッチングして、下段の第１の段差構造２１と上段の第２の段差構造２２を形成し（図２３（ｃ））、その後、エッチングマスク１６０を除去する（図２４（ｄ））。

　図２３（ｃ）に示す第２の段差構造２２の段差（Ｈ１０２）の値は、図１３に示すテンプレート基板４の第２の段差構造２２の段差（Ｈ１）の値と同じであり、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。このような数μｍ以下の段差であればドライエッチングで形成することが、時間的にも十分可能である。
　そして、ドライエッチングを用いることにより、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所の断面形状は、ウェットエッチングで形成する場合よりも、直角に形成することが可能になる。

　ここで、１段テンプレート基板１５０を構成する材料は、一般に合成石英であり、上記エッチングには、フッ素系ガスを用いたドライエッチングを好適に用いることができる。

　また、エッチングマスク１６０の除去には、例えば、クロム（Ｃｒ）を含む材料を用いた場合、酸素と塩素の混合ガスを用いたドライエッチングにより除去が可能である。
　また、硝酸第２セリウムアンモニウムと過塩素酸を含む水溶液を用いたウェットエッチングにより除去しても良い。

（遮光材層形成）
　次に、第１の段差構造２１の上面の上、及び、第２の段差構造２２の上面の上に遮光材層１７０を形成し、遮光材層付き多段テンプレート基板３００を得る（図２４（ｅ））。
　なお、図２４（ｅ）に示す遮光材層付き多段テンプレート基板３００においては、基部１０の主面１１の上にも遮光材層１７０が形成されているが、本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法において、通常、上記の図１８（ｅ）～（ｆ）の工程で、この主面１１の上の遮光材層１７０は除去される。

　遮光材層１７０を構成する材料としては、例えば、金属材料及びその酸化物、窒化物、酸窒化物等を１種以上含むものを挙げることができる。上記の金属材料の具体例としては、例えば、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）等を挙げることができる。

　ここで、露光光の照射を防止するため、遮光材層１７０は、波長３６５ｎｍでの透過率が１０％以下であることが好ましい。
　例えば、遮光材層１７０を構成する材料としてクロム（Ｃｒ）を用いる場合、この遮光材層１７０の膜厚は、１５ｎｍ以上あればよい。

　遮光材層１７０を形成する方法としては、フォトマスク等の製造で実績のあるスパッタ成膜を、好適に挙げることができる。

＜インプリント用テンプレートの製造方法＞
　次に、本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法について説明する。

　本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法は、第１の実施形態と第２の実施形態とに、大別される。以下、第１の実施形態及び第２の実施形態について説明する。

Ａ．第１の実施形態
　まず、本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法の第１の実施形態について説明する。
　図１４に示すような、基部１０の主面の上に第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第１の段差構造２１の上面の上に遮光膜３１を有し、第２の段差構造２２の上面に凹凸構造の転写パターン２３を有するテンプレート１を製造する方法として、図１３に示すような、上記の本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法により製造したテンプレート基板４を準備し、その第２の段差構造２２の上面に対して、従来のインプリント用テンプレートの製造方法と同様の工程を施すことにより、所望の凹凸構造の転写パターン２３を形成する方法が挙げられる。

　上記の従来のインプリント用テンプレートの製造方法には、電子線リソグラフィ技術等を用いて転写パターン２３のレジストパターンを形成する方法や、インプリント技術を用いて転写パターン２３の樹脂パターンを形成する方法が含まれる。

Ｂ．第２の実施形態
　次に、本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法の第２の実施形態について説明する。

　本製造方法においては、既に凹凸構造の転写パターンが形成されている遮光材層付き多段テンプレート７００を準備し、上記の本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法と同様の工程を施すことにより、例えば、図１４に示すような基部１０の主面の上に第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第１の段差構造２１の上面の上に遮光膜３１を有し、第２の段差構造２２の上面に凹凸構造の転写パターン２３を有するテンプレート１を製造する。

　上記の遮光材層付き多段テンプレート７００は、例えば、従来のテンプレートと同様の構成を有するもの、すなわち、基部の主面の上に１段の段差構造を有し、その段差構造の上面に凹凸構造の転写パターン２３を有する１段テンプレート５００を準備し、上記の本発明に係る遮光材層付き多段テンプレート基板の製造方法と同様の工程を施すことにより、製造することができる（後述する第１の実施態様）。

　以下、まず、第２の実施形態に係る遮光材層付き多段テンプレートを製造する方法について説明し、次いで、遮光材層付き多段テンプレートから本発明に係るインプリント用テンプレートを製造する方法（第２の実施形態に係るインプリント用テンプレートを製造する方法）について説明する。また、これに続けて、遮光材層付き多段テンプレートから本発明に係る高コントラスト膜を有するインプリント用テンプレートを製造する方法（第２の実施形態に係るインプリント用テンプレートを製造する方法）について説明する。
　なお、煩雑となるのを避けるため、上記の本発明に係るインプリント用テンプレート基板の製造方法において詳細説明した事項と重複する事項については、適宜説明を省略する。

＜遮光材層付き多段テンプレートの製造方法＞
　第２の実施形態に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法は、第１の実施態様と第２の実施態様とに、大別される。以下、第１の実施態様及び第２の実施態様について説明する。

ａ．第１の実施態様
　図２５は、第１の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の一例を示すフローチャートである。また、図２６、２７は、第１の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の一例を示す概略工程図である。

（１段テンプレート準備）
　例えば、本実施形態の製造方法により、遮光材層付き多段テンプレート７００を製造するには、まず、基部１０の主面１１の上に１段の段差構造５０１を有し、段差構造５０１の上面に凹凸構造の転写パターン２３を有する１段テンプレート５００を準備する（図２５のＳ１１１、図２６（ａ））。

　この１段テンプレート５００は、従来のインプリント用テンプレートと同じ材料から構成される。

　また、この１段テンプレート５００は、従来のインプリント用テンプレートと同様の構成を有しており、例えば、段差構造５０１の高さＨ５０１は、従来の光インプリント法に用いられる、１段の段差構造を有するテンプレートの段差と同じ、または同程度の高さであり、典型的には３０μｍ程度である。

　また、１段テンプレート５００の基部１０の裏面１２側には、窪み部４０を有していることが好ましい。

　ただし、１段テンプレート５００の段差構造５０１の上面は、最終的に得られるテンプレート１の第２の段差構造２２の上面よりも大きい面積を有する。
　後述するように、１段テンプレート５００の段差構造５０１の上面の外周部は、エッチングされて第１の段差構造２１の上面を形成することになるからである。
　すなわち、１段テンプレート５００の段差構造５０１の上面は、テンプレート１の転写パターン領域（テンプレート１の第２の段差構造２２の上面に等しい）よりも広く、１段テンプレート５００に形成されている転写パターン２３は、テンプレート１において転写パターン領域となる領域に形成されている。

（エッチングマスク形成）
　次に、１段テンプレート５００の段差構造５０１の上面の転写パターン領域となる領域に、エッチングマスク１６０を形成する（図２５のＳ１１２、図２６（ｂ））。

（多段化）
　次に、エッチングマスク１６０を用いて段差構造５０１をエッチングして、下段の第１の段差構造２１と上段の第２の段差構造２２を形成し、その後、エッチングマスク１６０を除去する（図２５のＳ１１３、図２６（ｃ）、図２７（ｄ））。

　図２６（ｃ）に示す第２の段差構造２２の段差（Ｈ５０２）の値は、図１４に示すテンプレート１の第２の段差構造２２の段差（Ｈ１）の値と同じであり、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。このような数μｍ以下の段差であればドライエッチングで形成することが、時間的にも十分可能である。
　そして、ドライエッチングを用いることにより、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所の断面形状は、ウェットエッチングで形成する場合よりも、直角に形成することが可能になる。

（遮光材層形成）
　次に、第１の段差構造２１の上面の上、及び、第２の段差構造２２の上面の上に遮光材層１７０を形成し、遮光材層付き多段テンプレート７００を得る（図２５のＳ１１４、図２７（ｅ））。
　なお、図２７（ｅ）に示す遮光材層付き多段テンプレート７００においては、基部１０の主面１１の上にも遮光材層１７０が形成されているが、この後の本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法において、通常、この主面１１の上の遮光材層１７０は除去される。

ｂ．第２の実施態様
　図２８は、第２の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の他の例を示すフローチャートである。また、図２９、３０は、第２の実施態様に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図である。

（１段テンプレート基板準備）
　例えば、本実施形態の製造方法により、遮光材層付き多段テンプレート７００を製造するには、まず、基部１０の主面１１の上に１段の段差構造１５１を有する１段テンプレート基板１５０を準備する（図２８のＳ２１１、図２９（ａ））。

　図２９（ａ）に示す１段テンプレート基板１５０を構成する材料は、図２３に示す１段テンプレート基板１５０と同様であるため、ここでの説明を省略する。

　図２９（ａ）に示す１段テンプレート基板１５０において、段差構造１５１の高さＨ２０１は、図２３に示す１段テンプレート基板１５０の段差構造１５１の高さＨ１０１と同様であるため、ここでの説明を省略する。

　また、図２９（ａ）に示す１段テンプレート基板１５０の基部１０の裏面１２側には、図２３に示す１段テンプレート基板１５０と同様に、窪み部４０を有していることが好ましい。

（エッチングマスク形成）
　次に、１段テンプレート基板１５０の段差構造１５１の上面における転写パターンを構成する第１の凹凸構造体およびアライメントマークを構成する第２の凹凸構造体となる領域に、エッチングマスク１６０を形成する（図２８のＳ２１２、図２９（ｂ））。

　なお、上記の「転写パターンを構成する第１の凹凸構造体およびアライメントマークを構成する第２の凹凸構造体となる領域」とは、この１段テンプレート基板１５０から製造される遮光材層付き多段テンプレート７００（図３０（ｆ））を経て、最終的に製造されるインプリント用テンプレート１（図３８（ｌ））において、第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂが形成される領域である。

　エッチングマスク１６０を構成する材料は、図２３（ｂ）に示すエッチングマスク１６０と同様であるため、ここでの説明を省略する。

　エッチングマスク１６０を形成する方法は、図２３（ｂ）に示すエッチングマスク１６０を形成する方法と同様であるため、ここでの説明を省略する。

（多段化）
　次に、エッチングマスク１６０をマスクに用いて段差構造１５１をエッチングして、下段の第１の段差構造２１と上段の第２の段差構造２２を形成し、その後、エッチングマスク１６０を除去する（図２８のＳ２１３、図２９（ｃ）、図３０（ｄ））。

　図２９（ｃ）に示す第２の段差構造２２の段差（Ｈ２０２）の値は、図１４に示すテンプレート１の第２の段差構造２２の段差（Ｈ１）の値と同じであり、１μｍ以上５μｍ以下の範囲とすることができる。このような数μｍ以下の段差であればドライエッチングで形成することが、時間的にも十分可能である。
　そして、ドライエッチングを用いることにより、第２の段差構造２２と第１の段差構造２１の上面が接する箇所の断面形状は、ウェットエッチングで形成する場合よりも、直角に形成することが可能になる。

　ここで、上記エッチングには、図２３（ｂ）に示す１段テンプレート基板１５０の１段の段差構造１５１をエッチングする場合と同様に、フッ素系ガスを用いたドライエッチングを好適に用いることができる。

　また、エッチングマスク１６０を除去する方法は、図２３（ｃ）に示すエッチングマスク１６０の除去の方法と同様であるため、ここでの説明を省略する。

（転写パターン形成）
　次に、第２の段差構造２２の上面に対して、転写パターン２３を構成する第１の凹凸構造体２２ａおよびアライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂを形成し、多段テンプレート６００を得る（図２８のＳ２１４、図３０（ｅ））。

　第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂを形成する方法としては、従来のインプリント用テンプレートの製造方法と同様の工程を施すことにより、所望の第１の凹凸構造体２２ａおよび所望の第２の凹凸構造体２２ｂを形成する方法が挙げられる。

　上記の従来のインプリント用テンプレートの製造方法には、電子線リソグラフィ技術等を用いて第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂのレジストパターンを形成する方法や、インプリント技術を用いて第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂの樹脂パターンを形成する方法が含まれる。

（遮光材層形成）
　次に、基部１０の主面１１の上、第１の段差構造２１の上面の上、及び第２の段差構造２２の上面の上に遮光材層１７０を形成し、遮光材層付き多段テンプレート７００を得る（図２８のＳ２１５、図３０（ｆ））。
　なお、図３０（ｆ）に示す遮光材層付き多段テンプレート７００においては、基部１０の主面１１の上にも遮光材層１７０が形成されているが、この後の本発明に係るインプリント用テンプレートの製造方法において、通常、この主面１１の上の遮光材層１７０は除去される。

　遮光材層１７０を構成する材料としては、図５に示すテンプレート１における遮光膜３１を構成する材料と同様であるため、ここでの説明を省略する。遮光材層１７０の膜厚は、図５に示すテンプレート１における遮光膜３１を構成する膜厚と同様であるため、ここでの説明を省略する。

ｃ．第２の実施形態に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法
　上述した通り、第２の実施形態に係る遮光材層付き多段テンプレートの製造方法としては、図２５、２６、２７に示されるような第１の実施態様および図２８、２９、３０に示されるような第２の実施態様のどちらでもよいが、第１の実施態様よりも第２の実施態様が好ましい。第１の実施態様とは異なり、第２の実施態様においては、上記多段化の工程後の上記転写パターン形成の工程において、上記多段化よりも微細な加工である、第２の段差構造２２の上面への凹凸構造体の形成を行っているため、凹凸構造体の損傷、破壊のリスクが低減するからである。

＜インプリント用テンプレートの製造方法＞
　次に、上記で得られた遮光材層付き多段テンプレート７００から本発明に係るインプリント用テンプレート１を製造する方法（第２の実施形態に係るインプリント用テンプレートを製造する方法）について説明する。

　図３１は、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の一例を示すフローチャートである。また、図３２、３３は、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の一例を示す概略工程図である。

（遮光材層付き多段テンプレート準備）
　例えば、本製造方法により、テンプレート１を製造するには、まず、第１の段差構造２１と第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２の上面に凹凸構造の転写パターン２３を有し、第１の段差構造２１の上面の上及び第２の段差構造２２の上面の上に遮光材層１７０を有する遮光材層付き多段テンプレート７００を準備する（図３１のＳ１００、図３２（ａ））。

　遮光材層付き多段テンプレート７００において、第１の段差構造２１と第２の段差構造２２を合わせた高さは、従来の光インプリント法に用いられる、１段の段差構造を有するテンプレート基板の段差と同じ、または同程度の高さであり、典型的には３０μｍ程度である。また、基部１０の裏面１２側には、窪み部４０を有していることが好ましい。

　この遮光材層付き多段テンプレート７００は、例えば、上記第１の実施態様の遮光材層付き多段テンプレートの製造方法（図２５～２７）により、製造することができる。

（樹脂層形成）
　次に、図３２（ｂ）に示すように、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第１の樹脂５１ａを滴下し、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第２の樹脂５２ａを滴下し、次いで、図３２（ｃ）に示すように、樹脂厚規定用のテンプレート４００を押し当てて、各樹脂の厚みを規定し、この状態で第１の樹脂５１ａ及び第２の樹脂５２ａを硬化させ、その後、樹脂厚規定用のテンプレート４００を離形して、図３３（ｄ）に示すように、それぞれ膜厚が規定された、第１の樹脂層５１及び第２の樹脂層５２を得る（図３１のＳ２００）。

　所定の形態を有する樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いることで、第２の樹脂層５２の膜厚を、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄くなるように形成することができる。
　また、樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いることで、第１の樹脂層５１を膜厚均一な樹脂層とすることができる。

（第２の樹脂層除去）
　次に、図３３（ｅ）に示すように、エッチングガス７５を用いたドライエッチング（エッチバック）により、第１の樹脂層５１を残しつつ、第２の樹脂層５２を除去する。
　上記のように、第２の樹脂層５２の膜厚は、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄いため、エッチバックの手法により、第１の樹脂層５１を残つつ、第２の樹脂層５２を除去することができる。

（遮光膜形成）
　次に、残存した第１の樹脂層５１をマスクに用いて、第１の樹脂層５１から露出する遮光材層１７０をエッチングして、遮光膜３１となる、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０を残しながら、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０を除去する。

　その後、残存する第１の樹脂層５１を除去することにより、図３３（ｆ）に示すように、基部１０の主面１１の上に第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２の上面に凹凸構造の転写パターン２３を有し、第１の段差構造２１の上面の上に遮光膜３１を有するテンプレート１を得ることができる。

＜高コントラスト膜を有するインプリント用テンプレートの製造方法＞
　次に、上記で得られた遮光材層付き多段テンプレート７００から本発明に係る高コントラスト膜を有するインプリント用テンプレート１を製造する方法（第２の実施形態に係るインプリント用テンプレートを製造する方法）について説明する。

　図３４は、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示すフローチャートである。また、図３５、３６、３７、３８は、第２の実施形態に係るテンプレートの製造方法の他の例を示す概略工程図である。

（遮光材層付き多段テンプレート準備）
　例えば、本製造方法により、テンプレート１を製造するには、まず、第１の段差構造２１と第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２上面に、転写パターン２３を構成する第１の凹凸構造体２２ａと、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂとを有し、第１の段差構造２１の上面の上及び第２の段差構造２２の上面の上に遮光材層１７０を有する遮光材層付き多段テンプレート７００を準備する（図３４のＳ１００、図３５（ａ））。

　この遮光材層付き多段テンプレート７００は、例えば、上記第２の実施態様の遮光材層付き多段テンプレートの製造方法（図２８～３０）により、製造することができる。

（第１および第２の樹脂層形成）
　次に、図３５（ｂ）に示すように、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第１の樹脂５１ａを滴下し、第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０の上に第２の樹脂５２ａを滴下し、次いで、図３５（ｃ）に示すように、第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０を押し当てて、各樹脂の厚みを規定し、この状態で第１の樹脂５１ａ及び第２の樹脂５２ａを硬化させ、その後、第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０を離形して、図３６（ｄ）に示すように、それぞれ膜厚が規定された、第１の樹脂層５１及び第２の樹脂層５２を得る（図３４のＳ２００）。

　所定の形態を有する第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０を用いることで、第２の樹脂層５２の膜厚を、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄くなるように形成することができる。具体的に、このような第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０の形態としては、例えば、樹脂厚規定用のテンプレート４００の形態と同様に、遮光材層付き多段テンプレート７００の第１の段差構造２１の上面から第２の段差構造２２の上面までの高さ（後述するインプリント用テンプレート１の第１の段差構造２１の上面から第２の段差構造２２の上面までの高さと同じ）よりも、樹脂と接触する主面側の凹部４３２の深さが小さい形態が挙げられる。
　また、第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０を用いることで、上述したように樹脂厚規定用のテンプレート４００を用いる場合と同様に、第１の樹脂層５１を膜厚均一な樹脂層とすることができる。

（第２の樹脂層除去）
　次に、図３６（ｅ）に示すように、エッチングガス７５を用いたドライエッチング（エッチバック）により、第１の樹脂層５１を残しつつ、第２の樹脂層５２を除去する（図３４のＳ３００）。
　上記のように、第２の樹脂層５２の膜厚は、第１の樹脂層５１の膜厚よりも薄いため、エッチバックの手法により、第１の樹脂層５１を残しつつ、第２の樹脂層５２を除去することができる。

（遮光膜形成）
　次に、残存した第１の樹脂層５１をマスクに用いて、第１の樹脂層５１から露出する遮光材層１７０をエッチングして、遮光膜３１となる、第１の段差構造２１の上面の上に形成した遮光材層１７０を残しながら、基部１０の主面１１の上、及び第２の段差構造２２の上面の上に形成した遮光材層１７０を除去する。

　その後、残存する第１の樹脂層５１を除去することにより、図３６（ｆ）に示すように、基部１０の主面１１の上に第１の段差構造２１を有し、第１の段差構造２１の上に第２の段差構造２２を有し、第２の段差構造２２上面に、転写パターン２３を構成する第１の凹凸構造体２２ａと、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂとを有し、第１の段差構造２１の上面の上に遮光膜３１を有するテンプレート１を得ることができる（図３４のＳ４００）。

（高コントラスト層形成）
　次に、第１の段差構造２１の上面の上に遮光膜３１を有するテンプレート１において、基部１０の主面１１の上、遮光膜３１の上、第１の凹凸構造体２２ａの凸部の上面及び凹部の底面、並びに第２の凹凸構造体２２ｂの凸部の上面及び凹部の底面の上に、高コントラスト層３３０を形成する（図３４のＳ５００、図３７（ｇ））。

　高コントラスト層３３０を構成する材料としては、図５に示すテンプレート１における高コントラスト膜３２を構成する材料と同様であるため、ここでの説明を省略する。高コントラスト層３３０の膜厚は、図５に示すテンプレート１における高コントラスト膜３２を構成する膜厚と同様であるため、ここでの説明を省略する。

（第３～第５の樹脂層形成）
　次に、遮光膜３１の上に形成した高コントラスト層３３０の上に第３の樹脂５３ａを滴下し、第１の凹凸構造体２２ａの凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０の上に第４の樹脂５４ａを滴下し、第２の凹凸構造体２２ｂの凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０の上に第５の樹脂５５ａを滴下する。（図３７（ｈ））。

　次に、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を押し当てて、この状態で第３の樹脂５３ａ、第４の樹脂５４ａ、及び第５の樹脂５５ａを硬化させる（図３７（ｉ））。その後、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を離形する（図３８（ｊ））。これにより、遮光膜３１の上に形成した高コントラスト層３３０の上に第３の樹脂層５３を形成し、第１の凹凸構造体２２ａの凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０の上に第３の樹脂層５３よりも膜厚が薄い第４の樹脂層５４を形成し、第２の凹凸構造体２２ｂの凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０の上に第４の樹脂層５４よりも膜厚が厚い第５の樹脂層５５を形成する（図３４のＳ６００、図３８（ｊ））。

　ここで、本発明において、「第３の樹脂層よりも膜厚が薄い第４の樹脂層」とは、後述する図４０に示すように、第３の樹脂層５３の膜厚をＴ５３、第１の凹凸構造体２２ａの凹部の底面の上に形成した第４の樹脂層５４の膜厚をＴ５４とした場合、Ｔ５４＜Ｔ５３となる第４の樹脂層５４を意味する。また、「第４の樹脂層よりも膜厚が厚い第５の樹脂層」とは、後述する図４０に示すように、第１の凹凸構造体２２ａの凹部の底面の上に形成した第４の樹脂層５４の膜厚をＴ５４、第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に形成した第５の樹脂層５５の膜厚をＴ５５とした場合、Ｔ５４＜Ｔ５５となる第５の樹脂層５５を意味する。

　これらの樹脂層を形成する時には、図３７（ｉ）に示すように、樹脂と接触する主面側に凹部４４２を有し、凹部４４２の底面側に形成された窪み４４２ａを有する第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を用いて、第３の樹脂５３ａに第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２の外周部の上面を押し当て、第４の樹脂５４ａ、及び第５の樹脂５５ａに、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２の底面を押し当て、第５の樹脂５５ａに窪み４４２ａの底面を押し当てる。これにより、第３の樹脂層５３、第４の樹脂層５４、及び第５の樹脂層５５の膜厚を上記のように規定することができる。また、第３の樹脂層５３、第４の樹脂層５４、及び第５の樹脂層５５を膜厚均一な樹脂層とすることができる。

　第３の樹脂５３ａ、第４の樹脂５４ａ、及び第５の樹脂５５ａは、熱や光によって硬化する材料から構成され、好ましくは、ナノインプリントリソグラフィの分野で用いられる紫外線硬化性の樹脂である。
　第３の樹脂５３ａ、第４の樹脂５４ａ、及び第５の樹脂５５ａが、紫外線硬化性の樹脂である場合、上記の第３の樹脂５３ａ、第４の樹脂５４ａ、及び第５の樹脂５５ａを硬化させる工程には、図３７（ｉ）に示すように、紫外線６５を照射する手法を用いることができる。

　なお、第３の樹脂５３ａ、第４の樹脂５４ａ、及び第５の樹脂５５ａは、後述する第４の樹脂層除去工程（図３４のＳ７００、図３８（ｋ））で、ドライエッチングにより第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の下側を残しながら、第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の上側、並びに第４の樹脂層５４を除去することができるものであれば、異なる材料から構成されるものであっても良い。但し、扱いやすさからは、同じ材料から構成されるものであることが好ましい。

（第４の樹脂層除去）
　次に、エッチングガス７５を用いたドライエッチング（エッチバック）により第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の下側を残しながら、第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の上側、並びに第４の樹脂層５４を除去する（図３４のＳ７００、図３８（ｋ））。
　上記のように、第４の樹脂層５４の膜厚Ｔ５４は、第３の樹脂層５３の膜厚Ｔ５３及び第５の樹脂層５５の膜厚Ｔ５５よりも薄いため、エッチバックの手法により、第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の下側を残しつつ、第４の樹脂層５４を除去することができる。
　エッチングガス７５には、例えば、酸素ガスを用いることができる。

（高コントラスト膜形成）
　残存した第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の下側をマスクに用いて高コントラスト層３３０をエッチングして、遮光膜３１の上、及び第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０を残しながら、基部１０の主面１１の上、第１の凹凸構造体２２ａの凸部の上面及び凹部の底面、並びに第２の凹凸構造体２２ｂの凸部の上面の上に形成した高コントラスト層３３０を除去して、残存した第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５を除去する（図３４のＳ８００、図３８（ｌ））。

　これにより、第２の段差構造２２の上面に、転写パターン２３を構成する第１の凹凸構造体２２ａと、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体２２ｂと、を有し、遮光膜３１の上、及び第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に、高コントラスト膜３２が形成されているテンプレート１を得ることができる（図３８（ｌ））。なお、図３８（ｌ）に示す高コントラスト膜３２を有するインプリント用テンプレート１は、図５に示すテンプレート１と同じものである。

（樹脂厚規定用のテンプレート）
　図３９は、本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの他の例を説明する図である。ここで、図３９（ａ）は、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の概略底面図を示し、図３９（ｂ）は、図３９（ａ）におけるＡ－Ａ断面図を示す。なお、図３９に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０は、図３７（ｉ）に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０と同じものである。

　例えば、図３９に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０は、樹脂と接触する主面側（図３９（ｂ）において下側）に、凹部４４２を有しており、凹部４４２の底面側に形成された窪み４４２ａを有する。第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の形態は、凹部４４２の外周部の上面の外縁が第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の外縁にまで至る形態である。
　より詳しくは、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２は、平面視において、図３７（ｉ）に示すように、高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第２の段差構造２２の上面を内包し、かつ、高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第１の段差構造２１の上面の外縁で囲まれる領域に内包される大きさを有している。

　図４０は、本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートの作用効果を説明する図である。この図４０は、図３７（ｉ）における要部拡大図に相当する。

　例えば、図４０に示すように、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を押し当てて、第３の樹脂層５３、第４の樹脂層５４、及び第５の樹脂層５５の各膜厚を規定するに際し、遮光膜３１の上に形成した高コントラスト層３３０の上面から第１の凹凸構造体２２ａの凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０の上面までの高さをＨ５３、凹部４４２における窪み４４２ａ以外の部分の深さをＨ５４、形成する第３の樹脂層５３の膜厚をＴ５３、形成する第４の樹脂層５４の膜厚（第１の凹凸構造体２２ａの凹部の底面の上に形成した第４の樹脂層５４の膜厚）をＴ５４とした場合、Ｈ５４＜Ｈ５３となるように設計することで、Ｔ５４＜Ｔ５３となる。また、図４０に示すように、凹部４４２の底面側に形成された窪み４４２ａの深さをＨ５５とした場合、Ｈ５５＜Ｈ５４となるように設計し、形成する第５の樹脂層５５の膜厚（第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に形成した第４の樹脂層５４の膜厚）をＴ５５とした場合、Ｔ５４＜Ｔ５５となる。

　それゆえ、図３７（ｉ）に示す工程に、この第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を用いれば、第４の樹脂層５４の膜厚Ｔ５４を、第３の樹脂層５３の膜厚Ｔ５３よりも薄くなるように形成することができる、第５の樹脂層５５の膜厚Ｔ５５を、第４の樹脂層５４の膜厚Ｔ５４よりも厚くなるように形成することができる。また、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を用いることで、第３の樹脂層５３、第４の樹脂層５４、及び第５の樹脂層５５を膜厚均一な樹脂層とすることができる。
　その結果、図３８（ｋ）に示すように、ドライエッチングにより第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の下側を残しながら、第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の上側、並びに第４の樹脂層５４を除去した後に、図３８（ｌ）に示すように、残存した第３の樹脂層５３及び第５の樹脂層５５の下側をマスクに用いて高コントラスト層３３０をエッチングすることにより、遮光膜３１の上、及び第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に形成した高コントラスト層３３０の下側を残すことができる。また、遮光膜３１の上に残した高コントラスト層３３０である高コントラスト膜３２、及び第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の底面の上に残した高コントラスト層３３０である高コントラスト膜３２を、欠損部や薄膜部のない膜とすることができる。

　例えば、凹部４４２における窪み４４２ａ以外の部分の深さＨ５４は、０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲とすることができる。また、図４０に示すように、凹部４４２の底面側に形成された窪み４４２ａの深さをＨ５５として、第１の凹凸構造体２２ａおよび第２の凹凸構造体２２ｂの凹部の深さをＨ６０とした場合、Ｈ５５≧Ｈ６０とする。これにより、第１の凹凸構造体２２ａの上から、残渣なく高コントラスト膜３２（高コントラスト層３３０）を除去することができる。具体的には、例えば、Ｈ５５は、Ｈ６０×１．０～Ｈ６０×２．０の範囲内とする。

　ここで、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２の底面は、図３７（ｉ）に示す高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第２の段差構造２２の上面を内包する大きさを有していることが好ましい。

　より具体的に言えば、図３９（ｂ）に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２の底面の幅をＬ２１とし、図３７（ｉ）に示す高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第２の段差構造２２の上面の幅をＬ１１とした場合に、Ｌ２１＞Ｌ１１であることが好ましい。

　第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を押し当てる工程や、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１から離型する工程が、より容易になるからである。

　例えば、凹部４４２の底面サイズは、１０ｍｍ×１０ｍｍ以上であって７０ｍｍ×７０ｍｍ以下の範囲とすることができる。

　また、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２の外周部の上面の外縁で囲まれる領域は、図３７（ｉ）に示す高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第１の段差構造２１の上面の外縁で囲まれる領域と同じ形状で同じ面積を有するか、または、高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第１の段差構造２１の上面の外縁で囲まれる領域を内包する大きさを有していることが好ましい。

　より具体的に言えば、図３９（ｂ）に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の凹部４４２の外周部の上面の外縁で囲まれる領域の幅をＬ２２とし、図３７（ｉ）に示す高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第１の段差構造２１の上面の外縁で囲まれる領域の幅をＬ１２とした場合に、Ｌ２２≧Ｌ１２であることが好ましい。

　高コントラスト層３３０を形成したテンプレート１の第１の段差構造２１の上面の外縁に至るまで、第３の樹脂層５３を、欠損部の無い膜厚均一な樹脂層とすることができるからである。

　また、図３５（ｃ）に示す第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０は、主面側に位置合わせ用のマーク４３５を有する。このため、図３５（ｃ）に示すように、第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０を押し当てる際に、対応するアライメントマーク（図示せず）を形成した遮光材層付き多段テンプレート７００との相対位置を合わせることができ、位置精度良く押し当てができる。

　なお、図３５（ｃ）に示す位置合わせ用のマーク４３５は、第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０の主面側において凹部４３２の外側に形成された窪み４３５ａである。第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート４３０において、凹部４３２および凹部４３２の外側に形成された窪み４３５ａは別々の工程で形成される。具体的には、凹部４３２および窪み４３５ａの一方の加工を実施した後に、アライメント描画により位置合わせを行い、他方の加工を実施する。また、凹部４３２の外側に形成された窪み４３５ａは、マークが読み取れる程度の深さ（例えば２０ｎｍ～３００ｎｍ）をもつ窪みとなる。

　さらに、図３９に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０も、主面側に位置合わせ用のマーク４３５を有する。このため、図３７（ｉ）に示すように、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０を押し当てる際に、対応するアライメントマーク（図示せず）を形成したテンプレート１との相対位置を合わせることができ、位置精度良く押し当てができる。

　図３９に示す位置合わせ用のマーク４３５は、第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０の主面側において凹部４４２の外側に形成された窪み４３５ａであり、凹部４４２の底面側に形成された窪み４４２ａの深さＨ５５および位置合わせ用のマーク４３５の窪み４３５ａの深さＨ５６が同一である。このため、凹部４４２の底面側に形成された窪み４４２ａと位置合わせ用のマーク４３５の窪み４３５ａとを同じ工程で形成することができる。

　本発明に係る樹脂厚規定用のテンプレートは、図３９に示す第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート４４０のように、主面側に位置合わせ用のマークを有し、上記位置合わせ用のマークが、上記主面側において上記凹部の外側に形成された窪みであり、上記凹部の底面側に形成された窪みの深さおよび上記凹部の外側に形成された上記窪みの深さが同じであることが好ましい。上記凹部の底面側に形成された窪みと上記位置合わせ用のマークの窪みとを同じ工程で形成することができるからである。

　以上、本発明に係るテンプレート基板の製造方法、テンプレートの製造方法、及び、テンプレートについて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１　テンプレート
２　テンプレートブランクス
１０　基部
１１　主面
１２　裏面
２１　第１の段差構造
２２　第２の段差構造
２２ａ　第１の凹凸構造体
２２ｂ　第２の凹凸構造体
２３　転写パターン
３１　遮光膜
３２　高コントラスト膜３２
４０　窪み部
５０　被転写基板
６０　光硬化性樹脂
６１　転写領域
６２　非転写領域
７０　遮光板
８１、８２、８３　露光光
９０、９１、９２　照射領域
１０１　テンプレート
１１０　基部
１１１　主面
１２１　段差構造
１２２　転写パターン
１３１　遮光膜
２００　第１のテンプレートブランクス
２０１　段差構造
２１０　第１のエッチングマスク
２２０　遮光材層
２３０　第２のエッチングマスク
４　テンプレート基板
５１ａ　第１の樹脂
５２ａ　第２の樹脂
５３ａ　第３の樹脂
５４ａ　第４の樹脂
５５ａ　第５の樹脂
５１　第１の樹脂層
５２　第２の樹脂層
５３　第３の樹脂層
５４　第４の樹脂層
５５　第５の樹脂層
６５　紫外線
７５　エッチングガス
１５０　１段テンプレート基板
１５１　段差構造
１６０　エッチングマスク
１７０　遮光材層
２５０　多段テンプレート基板
３００　遮光材層付き多段テンプレート基板
３３０　高コントラスト層
４００、４１０、４２０　樹脂厚規定用のテンプレート
４０１、４１１、４２１　基部
４０２、４１２、４２２　凹部
４０３、４１３　凸部
４０４、４１４　領域
４１５　窪み部
４２３　凹部の外周部
４３０　第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレート
４３２　第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部
４４０　第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレート
４４２　第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部
４４２ａ　第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部における窪み
４３５　位置合わせ用のマーク
５００　１段テンプレート
５０１　段差構造
６００　多段テンプレート
７００　遮光材層付き多段テンプレート

Claims

　凹凸構造の転写パターンを被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートであって、
　基部の主面の上に、
　第１の段差構造を有し、
　前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、
　前記第２の段差構造の上面に前記転写パターンを有しており、
　前記第１の段差構造の上面の、前記第２の段差構造の外側の領域が、遮光膜で覆われていることを特徴とする、テンプレート。
　凹凸構造の転写パターンを被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートであって、
　基部の主面の上に、
　第１の段差構造を有し、
　前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、
　前記第２の段差構造の上面に、前記転写パターンを構成する第１の凹凸構造体と、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体と、を有し、
　前記第１の段差構造の上面の、前記第２の段差構造の外側の領域が、遮光膜で覆われており、
　前記遮光膜の上、及び前記第２の凹凸構造体の凹部の底面の上に、前記基部を構成する材料と異なる材料膜から構成される高コントラスト膜が形成されていることを特徴とする、テンプレート。
　前記基部の主面から前記第１の段差構造の上の前記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、
　前記基部の主面から前記第２の段差構造の上面の前記転写パターンの凹部の底面までの垂直方向の距離をＨ２とした場合に、
　Ｈ１＜Ｈ２
の関係となることを特徴とする、請求の範囲第１項または第２項に記載のテンプレート。
　前記基部の主面から前記第１の段差構造の上の前記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、
　前記基部の主面から前記第２の段差構造の上面までの垂直方向の距離をＨ３とし、
　前記基部の主面の外縁から前記第１の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１とし、
　前記基部の主面の外縁から前記第２の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ２とした場合に、
　Ｈ１≦Ｈ３×（Ｄ１／Ｄ２）
の関係となることを特徴とする、請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに記載のテンプレート。
　前記基部の主面とは反対側の面に、平面視において前記第２の段差構造を包含する窪み部を有することを特徴とする、請求の範囲第１項から第４項までのいずれかに記載のテンプレート。
　前記窪み部が、平面視において前記第１の段差構造を包含することを特徴とする、請求の範囲第５項に記載のテンプレート。
　前記遮光膜が、波長３６５ｎｍにおける透過率が１０％以下であることを特徴とする、請求の範囲第１項から第６項までのいずれかに記載のテンプレート。
　凹凸構造の転写パターンを被転写基板の上の樹脂に転写するインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートを製造するためのテンプレートブランクスであって、
　基部の主面の上に、
　第１の段差構造を有し、
　前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有しており、
　前記第１の段差構造の上面の、前記第２の段差構造の外側の領域が、遮光膜で覆われていることを特徴とする、テンプレートブランクス。
　前記基部の主面から前記第１の段差構造の上の前記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、
　前記基部の主面から前記第２の段差構造の上面までの垂直方向の距離をＨ４とした場合に、
　Ｈ１＜Ｈ４
の関係となることを特徴とする、請求の範囲第８項に記載のテンプレートブランクス。
　前記基部の主面から前記第１の段差構造の上の前記遮光膜の上面までの垂直方向の距離をＨ１とし、
　前記基部の主面から前記第２の段差構造の上面までの垂直方向の距離をＨ４とし、
　前記基部の主面の外縁から前記第１の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ１とし、
　前記基部の主面の外縁から前記第２の段差構造の上面の外縁までの水平方向の距離をＤ２とした場合に、
　Ｈ１≦Ｈ４×（Ｄ１／Ｄ２）
の関係となることを特徴とする、請求の範囲第８項または第９項に記載のテンプレートブランクス。
　前記基部の主面とは反対側の面に、平面視において前記第２の段差構造を包含する窪み部を有することを特徴とする、請求の範囲第８項から第１０項までのいずれかに記載のテンプレートブランクス。
　前記窪み部が、平面視において前記第１の段差構造を包含することを特徴とする、請求の範囲第１１項に記載のテンプレートブランクス。
　前記遮光膜が、波長３６５ｎｍにおける透過率が１０％以下であることを特徴とする、請求の範囲第８項から第１２項までのいずれかに記載のテンプレートブランクス。
　基部の主面の上に第１の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有するインプリント用テンプレート基板の製造方法であって、
　前記第１の段差構造と前記第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上及び前記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレート基板を準備する、遮光材層付き多段テンプレート基板準備工程と、
　前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に前記第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、樹脂層形成工程と、
　ドライエッチングにより前記第１の樹脂層を残しつつ、前記第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程と、
　残存した前記第１の樹脂層をマスクに用いて前記遮光材層をエッチングして、前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去する、遮光膜形成工程と、
　を順に備え、
　前記樹脂層形成工程が、
　樹脂と接触する主面側に凹部を有する樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に前記樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に前記樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、樹脂厚規定工程を含み、
　前記樹脂厚規定用のテンプレートの前記凹部の深さが、前記第１の段差構造の上面から前記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、インプリント用テンプレート基板の製造方法。
　前記樹脂層形成工程が、
　前記樹脂厚規定工程と、
　前記樹脂厚規定用のテンプレートを押し当てた状態で紫外線照射により、前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂を硬化させて、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層を形成する、樹脂硬化工程と、
　を含むことを特徴とする、請求の範囲第１４項に記載のインプリント用テンプレート基板の製造方法。
　前記遮光材層付き多段テンプレート基板準備工程が、
　前記第１の段差構造と前記第２の段差構造を有する多段テンプレート基板を準備する、多段テンプレート基板準備工程と、
　前記第１の段差構造の上面の上、及び、前記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程と、
　を順に備えることを特徴とする、請求の範囲第１４項または第１５項に記載のインプリント用テンプレート基板の製造方法。
　前記多段テンプレート基板準備工程が、
　前記基部の主面の上に１段の段差構造を有する１段テンプレート基板を準備する、１段テンプレート基板準備工程と、
　前記１段テンプレート基板の前記段差構造の上面の転写パターン領域となる領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程と、
　前記エッチングマスクを用いて前記段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程と、
　を順に備えることを特徴とする、請求の範囲第１６項に記載のインプリント用テンプレート基板の製造方法。
　基部の主面の上に第１の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有し、前記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有するインプリント用テンプレートの製造方法であって、
　前記第１の段差構造と前記第２の段差構造を有し、前記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有し、前記第１の段差構造の上面の上及び前記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレートを準備する、遮光材層付き多段テンプレート準備工程と、
　前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に前記第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、第１および第２の樹脂層形成工程と、
　ドライエッチングにより前記第１の樹脂層を残しながら、前記第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程と、
　残存した前記第１の樹脂層をマスクに用いて前記遮光材層をエッチングして、前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去する、遮光膜形成工程と、
　を順に備え、
　前記第１および第２の樹脂層形成工程が、
　樹脂と接触する主面側に凹部を有する第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、第１および第２の樹脂厚規定工程を含み、
　前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの前記凹部の深さが、前記第１の段差構造の上面から前記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、インプリント用テンプレートの製造方法。
　基部の主面の上に第１の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上に第２の段差構造を有し、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を有し、前記第２の段差構造の上面に凹凸構造の転写パターンを有するインプリント用テンプレートの製造方法であって、
　前記第１の段差構造と前記第２の段差構造を有し、前記第２の段差構造の上面に、前記転写パターンを構成する第１の凹凸構造体と、アライメントマークを構成する第２の凹凸構造体とを有し、前記第１の段差構造の上面の上及び前記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を有する遮光材層付き多段テンプレートを準備する、遮光材層付き多段テンプレート準備工程と、
　前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に第１の樹脂層を形成し、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に前記第１の樹脂層よりも厚みが薄い第２の樹脂層を形成する、第１および第２の樹脂層形成工程と、
　ドライエッチングにより前記第１の樹脂層を残しながら、前記第２の樹脂層を除去する、第２の樹脂層除去工程と、
　残存した前記第１の樹脂層をマスクに用いて前記遮光材層をエッチングして、前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を残しながら、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層を除去することにより、前記第１の段差構造の上面の上に遮光膜を形成する、遮光膜形成工程と、
　前記遮光膜の上、前記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上、並びに前記第２の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に、高コントラスト層を形成する、高コントラスト層形成工程と、
　前記遮光膜の上に形成した前記高コントラスト層の上に第３の樹脂層を形成し、前記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した前記高コントラスト層の上に前記第３の樹脂層よりも膜厚が薄い第４の樹脂層を形成し、前記第２の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した前記高コントラスト層の上に前記第４の樹脂層よりも膜厚が厚い第５の樹脂層を形成する、第３～第５の樹脂層形成工程と、
　ドライエッチングにより前記第３の樹脂層及び前記第５の樹脂層を残しながら、前記第４の樹脂層を除去する、第４の樹脂層除去工程と、
　残存した前記第３の樹脂層及び前記第５の樹脂層をマスクに用いて前記高コントラスト層をエッチングして、前記遮光膜の上、及び前記第２の凹凸構造体の凹部の底面の上に形成した前記高コントラスト層を残しながら、前記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上、並びに前記第２の凹凸構造体の凸部の上面の上に形成した前記高コントラスト層を除去する、高コントラスト膜形成工程と、
　を順に備え、
　前記第１および第２の樹脂層形成工程が、
　樹脂と接触する主面側に凹部を有する第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、前記第１の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第１の樹脂に前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの該凹部の外周部の上面を押し当て、前記第２の段差構造の上面の上に形成した遮光材層の上に滴下した第２の樹脂に前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当てる、第１および第２の樹脂厚規定工程を含み、
　前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートの前記凹部の深さが、前記第１の段差構造の上面から前記第２の段差構造の上面までの高さよりも小さく、
　前記第３～第５の樹脂層形成工程が、
　樹脂と接触する主面側に凹部を有し、前記凹部の底面側に形成された窪みを有する第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートを用いて、前記遮光膜の上に形成した前記高コントラスト層の上に滴下した第３の樹脂に前記第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の外周部の上面を押し当て、前記第１の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した前記高コントラスト層の上に滴下した第４の樹脂、並びに前記第２の凹凸構造体の凸部の上面及び凹部の底面の上に形成した前記高コントラスト層の上に滴下した第５の樹脂に、前記第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの凹部の底面を押し当て、前記第５の樹脂に前記窪みの底面を押し当てる、第３～第５の樹脂厚規定工程を含み、
　前記第３～第５の樹脂厚規定用のテンプレートの前記凹部における前記窪み以外の部分の深さが、前記遮光膜の上に形成した前記高コントラスト層の上面から前記第１の凹凸構造体の凹部の底面の上に形成した前記高コントラスト層の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、インプリント用テンプレートの製造方法。
　前記第１および第２の樹脂層形成工程が、
　前記第１および第２の樹脂厚規定工程と、
　前記第１および第２の樹脂厚規定用のテンプレートを押し当てた状態で紫外線照射により、前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂を硬化させて、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層を形成する、第１および第２の樹脂硬化工程と、
　を含むことを特徴とする、請求の範囲第１８項または第１９項に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
　前記遮光材層付き多段テンプレート準備工程が、
　前記第１の段差構造と前記第２の段差構造を有し、前記第２の段差構造の上面に前記転写パターンを有する多段テンプレートを準備する、多段テンプレート準備工程と、
　前記第１の段差構造の上面の上、及び、前記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程と、
　を順に備えることを特徴とする、請求の範囲第１８項から第２０項までのいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
　前記多段テンプレート準備工程が、
　前記基部の主面の上に１段の段差構造を有し、前記段差構造の上面に前記転写パターンを有する１段テンプレートを準備する、１段テンプレート準備工程と、
　前記１段テンプレートの前記段差構造の上面の前記転写パターンが形成された領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程と、
　前記エッチングマスクを用いて前記段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程と、
　を順に備えることを特徴とする、請求の範囲第２１項に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
　前記遮光材層付き多段テンプレート準備工程が、
　前記第１の段差構造と前記第２の段差構造を有し、前記第２の段差構造の上面に前記転写パターンを有する多段テンプレートを準備する、多段テンプレート準備工程と、
　前記第１の段差構造の上面の上、及び、前記第２の段差構造の上面の上に遮光材層を形成する、遮光材層形成工程と、
　を順に備え、
　前記多段テンプレート準備工程が、
　前記基部の主面の上に１段の段差構造を有する１段テンプレート基板を準備する、１段テンプレート基板準備工程と、
　前記１段テンプレート基板の前記段差構造の上面の前記転写パターンとなる領域に、エッチングマスクを形成する、エッチングマスク形成工程と、
　前記エッチングマスクを用いて前記段差構造をエッチングして、下段の第１の段差構造と上段の第２の段差構造を形成する、多段化工程と、
　前記第２の段差構造の上面に前記転写パターンを形成する、転写パターン形成工程と、
　を順に備えることを特徴とする、請求の範囲第１９項に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
　樹脂と接触する主面側に凹部を有することを特徴とする、テンプレート。
　樹脂と接触する主面側に凹部を有し、前記凹部の底面側に形成された窪みを有することを特徴とする、テンプレート。
　前記主面側に位置合わせ用のマークを有することを特徴とする、請求の範囲第２４項または第２５項に記載のテンプレート。
　前記主面側に位置合わせ用のマークを有し、
　前記位置合わせ用のマークが、前記主面側において前記凹部の外側に形成された窪みであり、
　前記凹部の底面側に形成された窪みの深さおよび前記凹部の外側に形成された窪みの深さが同じであることを特徴とする、請求の範囲第２５項に記載のテンプレート。
　前記凹部の底面サイズが、１０ｍｍ×１０ｍｍ以上であって７０ｍｍ×７０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求の範囲第２４項から第２７項までのいずれかに記載のテンプレート。
　前記凹部の深さが、０．３μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする、請求の範囲第２４項から第２８項までのいずれかに記載のテンプレート。
　請求の範囲第１４項から第１７項までのいずれかに記載のインプリント用テンプレート基板の製造方法に用いられ、
　前記凹部の深さが、
　前記インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造の上面から第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、請求の範囲第２４項から第２９項までのいずれかに記載のテンプレート。
　前記凹部の底面が、
　前記インプリント用テンプレート基板の第２の段差構造の上面を内包する大きさを有していることを特徴とする、請求の範囲第３０項に記載のテンプレート。
　前記凹部の外周部の上面の外縁で囲まれる領域が、
　前記インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域と同じ形状で同じ面積を有するか、または、前記インプリント用テンプレート基板の第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域を内包する大きさを有していることを特徴とする、請求の範囲第３０項または第３１項に記載のテンプレート。
　請求の範囲第１８項に記載のインプリント用テンプレートの製造方法に用いられ、
　前記凹部の深さが、
　前記インプリント用テンプレートの第１の段差構造の上面から第２の段差構造の上面までの高さよりも小さいことを特徴とする、請求の範囲第２４項から第２９項までのいずれかに記載のテンプレート。
　前記凹部の底面が、
　前記インプリント用テンプレートの第２の段差構造の上面を内包する大きさを有していることを特徴とする、請求の範囲第３３項に記載のテンプレート。
　前記凹部の外周部の上面の外縁で囲まれる領域が、
　前記インプリント用テンプレートの第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域と同じ形状で同じ面積を有するか、または、前記インプリント用テンプレートの第１の段差構造の上面の外縁で囲まれる領域を内包する大きさを有していることを特徴とする、請求の範囲第３３項または第３４項に記載のテンプレート。