WO2017131017A1 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

インダクタ電極の低抵抗化を図ることによりインダクタ部品の特性の向上を図る。　インダクタ部品１ａは、樹脂層３とインダクタ電極６とを備え、インダクタ電極６は、いずれも上端面が樹脂層３の上面３ａに露出した状態で樹脂層３に立設された金属ピン７ａ～７ｄと、樹脂層３の上面３ａに配置され短い方の金属ピン７ａ，７ｃの上端面と長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの上端面とを接続する上側配線板８ａ，８ｂとを有する。この場合、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い２金属ピン７ａ～７ｄおよび配線板８ａ～８ｃとで形成されるため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ａの特性を向上することができる。

Description

インダクタ部品およびその製造方法

　本発明は、樹脂層とインダクタ電極とを備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。

　従来、図３４に示すように、プリント基板やプリプレグで形成されたコア基板１０１にコイル１０２が設けられたインダクタ部品１００が知られている（例えば特許文献１参照）。この場合、コア基板１０１の内部に環状の磁性体層１０３が配置され、コイル１０２が磁性体層１０３の周囲を螺旋状に巻回している。コイル１０２は、磁性体層１０３の内周に沿って配列された複数の内側層間接続導体１０２ａと、これらの層間接続導体１０２ａと複数の対を成すように磁性体層１０３の外周に沿って配列された複数の外側層間接続導体１０２ｂと、それぞれ所定の内側層間接続導体１０２ａと外側層間接続導体１０２ｂの上端同士を接続する複数の上側配線パターン１０２ｃと、それぞれ所定の内側層間接続導体と外側層間接続導体１０２ｂの下端同士を接続する複数の下側配線パターン１０２ｄとで構成される。ここで、各層間接続導体１０２ａ，１０２ｂは、いずれもコア基板１０１を貫通する貫通孔の内面に導体膜が形成されてなるスルーホール導体で形成される。また、各配線パターン１０２ｃ，１０２ｄは、いずれも導電性ペーストを用いた印刷パターンで形成される。

特開２０００－４０６２０号（段落００１８、図１など参照）

　近年の電子機器の小型・高機能化に伴って、これに搭載されるインダクタ部品の特性の向上を図る技術が要求されている。インダクタ部品の特性向上を図るための一つの方策は、インダクタ電極（上述のインダクタ部品１００ではコイル１０２）の抵抗値を下げることである。しかしながら、従来のインダクタ部品１００では、コイル１０２を構成する各層間接続導体１０２ａ，１０２ｂはいずれも貫通孔の内面に導体膜が形成されたスルーホール導体で形成されており、上側配線パターン１０２ｃと下側配線パターン１０２ｄとの接続抵抗を下げるのにも限界がある。ここで、貫通孔に導電性ペーストを充填してビア導体化すれば、接続抵抗を下げることができるが、導電性ペーストは有機溶剤等に金属フィラを混合して形成されるのが一般的であり、この場合は純粋な金属よりも比抵抗が高い。また、各配線パターン１０２ｃ，１０２ｄも同様に導電性ペーストで形成されており、インダクタ電極全体の低抵抗化を図るのが困難である。

　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、樹脂層とインダクタ電極とを備えるインダクタ部品において、インダクタ電極の低抵抗化を図ることによりインダクタ部品の特性の向上を図ることを目的とする。

　上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、樹脂層と、インダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極は、いずれも一端が前記樹脂層の一方主面に露出した状態で前記樹脂層に立設された第１金属ピンおよび第２金属ピンと、前記樹脂層の前記一方主面に接して配置され、前記第１金属ピンの前記一端と前記第２金属ピンの前記一端とに接する第１金属板とを有することを特徴としている。

　この構成によると、インダクタ電極が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い第１、第２金属ピンおよび第１金属板を有するため、インダクタ電極全体の低抵抗化を図ることができる。これにより、インダクタ部品の特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

　また、前記第２金属ピンは、前記第１金属ピンよりも長くてもよい。この構成によると、第２金属ピンと第１金属ピンの長さを利用して、例えば、樹脂層の一方主面側の領域にインダクタ電極の形成領域に使用し、他方主面側を部品配置領域とするなど、樹脂層内部の設計自由度の向上を図ることができる。

　また、前記樹脂層の他方主面に主面が当接する配線基板と、前記配線基板の前記主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、前記インダクタ電極は、前記樹脂層の内部に配設され、前記第１金属ピンの他端に接続された第２金属板をさらに有し、前記第２金属ピンの他端は、前記樹脂層の前記他方主面に露出して前記配線基板に接続されていてもよい。

　この構成によると、例えば、配線基板の前記主面と反対側の裏面に外部電極を形成し、インダクタ部品をマザー基板に実装した場合、部品をマザー基板の近くに配置できるため、部品から発熱した場合の放熱性を向上することができる。また、配線基板の前記主面と第２金属板の間に部品を配置することで、インダクタ部品の小型化を図ることができる。

　また、前記第２金属板は、一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第１屈曲部を有し、該第１屈曲部により、前記第１金属ピンの前記他端を挿通するための第１挿通孔が形成されていてもよい。

　この構成によると、第２金属板の樹脂層の一方主面に対して垂直な方向に向けて折り曲げられた部分を第１金属ピンの側面に当接させることで、第２金属板と第１金属ピンの接続面積を容易に増やすことができる。

　また、前記第１金属ピンの前記他端を含む他端部は、他の部分よりも細く形成され、
　前記第１金属ピンの前記他端部は、前記第２金属板において前記第１金属ピンの前記他の部分よりも小さく、かつ、前記他端部よりも大きく形成された第２挿通孔を挿通するようにしてもよい。

　この構成によると、第１金属ピンの他端部を第２挿通孔に挿通させる際の位置合わせの尤度を確保できる。また、第２挿通孔を第１金属ピンの前記他の部分よりも小さくすることで、第２金属板と第１金属ピンとを確実に接続することができる。

　また、前記インダクタ電極は、前記第２金属ピンよりも短く形成され、一端が前記樹脂層の前記一方主面に露出した状態で前記樹脂層に立設された第３金属ピンと、前記樹脂層の前記一方主面に配置され、前記第３金属ピンの前記一端に接続された第３金属板とをさらに有し、前記第２金属板が前記第１金属ピンの前記他端と前記第３金属ピンの他端を接続することにより、前記インダクタ電極が、前記樹脂層の前記一方主面と略平行な方向に巻回軸を有するコイルを成すようにしてもよい。

　この構成によると、樹脂層の主面方向と厚み方向との両方に渡る立体的なコイルを形成することができる。また、配線基板の前記主面と第２金属板との間に部品を配置することもでき、部品の放熱性の確保とインダクタ部品の小型化の両立を容易に実現することができる。

　また、前記第１金属板は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、少なくとも一端が前記樹脂層の縁部に達するように形成されていてもよい。

　この構成によると、インダクタ部品の金属部分が増えるため、インダクタ部品の放熱性を向上することができる。また、第２金属板の端縁の一部が樹脂層の周縁に達する場合は、第２金属板の当該部分が樹脂層から露出した状態となるため、インダクタ部に発生した熱が放熱され易くなる。

　また、前記第１金属ピンと前記第３金属ピンとの間であって、前記第１金属板と前記第２金属板との間に配置されたコイルコアを有していてもよい。この構成によると、インダクタ電極のインダクタンス値を効果的に増やすことができる。

　また、前記コイルコアは、前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、環状部と、該環状部の内側領域を２分するように設けられた棒状部とが合成されたような形状を有し、前記棒状部は、前記第１金属ピンと前記第３金属ピンとの間に配置されるとともに、当該棒状部の軸方向が前記コイルの前記巻回軸と略平行な方向となるように配置されていてもよい。

　この構成によると、インダクタ電極（コイル）の通電時に発生する磁束線の通り道にコイルコアが配置されるため、インダクタ電極の特性（例えば、インダクタンス値）の向上を図ることができる。

　また、前記第１金属板は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、両端が前記樹脂層の縁部に達するように形成され、前記第１金属板のうち前記第１金属ピンと接する点と第３金属ピンと接する点との間に位置する部分の幅は、前記第１金属板のうちそれ以外の部分の幅より大きくてもよい。

　この構成によると、第１金属ピンと第３金属ピンとの間の配線幅を広くできるため、両金属ピン間の接続抵抗を下げることができる。

　また、前記第１金属板は、一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第２屈曲部と、前記一部とは異なる他の一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第３屈曲部とを有し、前記第１金属板には、前記第２屈曲部により、前記第１金属ピンの前記一端を挿通するための第３挿通孔が形成されるとともに、前記第３屈曲部により、前記第２金属ピンの前記一端を挿通するための第４挿通孔が形成されていてもよい。

　この構成によると、第２金属板の樹脂層の一方主面に対して垂直な方向に向けて折り曲げられた部分（前記一部および前記他の一部）を第１金属ピンの側面または第２金属ピンの側面に当接させることで、第２金属板と、第１金属ピンおよび第２金属ピンとの接続面積を容易に増やすことができる。

　また、前記第１金属板には、前記第１金属ピンを挿通するための第５挿通孔と、前記第２金属ピンを挿通するための第６挿通孔とが形成され、前記第１金属ピンの前記一端を含む一端部は、前記第５挿通孔よりも大きいフランジ状に形成されて、当該一端部が前記第１金属板に係止され、前記第２金属ピンの前記一端を含む一端部は、前記第６挿通孔よりも大きいフランジ状に形成されて、当該一端部が前記第１金属板に係止されるようにしてもよい。

　この構成によると、第１金属ピンのフランジ状に形成された部分（一端部）、および、第２金属ピンのフランジ状に形成された部分（一端部）の大きさを調整することで、第１金属ピンと第１金属板の接続面積、および、第２金属ピンと第１金属板の接続面積それぞれを調整することができる。

　また、前記第１金属板はリードフレームであってもよい。この場合、第１金属板を、配線に使用される一般的な部材であるリードフレームで形成できるので実用的である。

　また、第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面に設けられた部品を有する基板をさらに備え、前記第１金属板は前記基板に設けられるようにしてもよい。この構成によると、配線基板と基板との２枚に部品を搭載することが可能であるため、インダクタ部品の製品面積を抑えることができる。

　また、第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面に設けられた放熱部材を有する基板をさらに備え、前記第１金属板は前記基板に設けられるようにしてもよい。この構成によると、放熱部材によりインダクタ部品の放熱性を向上させることができる。

　また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、平板枠に支持された状態の第１金属板の一方面に、第１金属ピンの一端、および、該第１金属ピンよりも長い第２金属ピンの一端を接続させることにより、前記第１金属板の前記一方面に高さの異なる金属ピンが立設されてなる第１構造体を形成する工程と、平板枠に支持された状態の第２金属板の一方面を、前記第１金属ピンの他端に接続することにより、前記第１金属板、前記第２金属板、前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンを有するインダクタ電極が形成された第２構造体を形成する工程と、一方主面に部品が実装された配線基板の当該一方主面に、前記第２金属ピンの他端を接続させることにより、前記配線基板の前記一方主面と前記第２金属板との間に前記部品が配置されてなる第３構造体を形成する工程と、前記第１金属板と前記配線基板の前記一方主面の間に樹脂を充填することにより、前記第３構造体と樹脂層とを有する第４構造体を形成する工程と、前記第１金属板の前記平板枠と、前記第２金属板の前記平板枠とを除去するように前記第４構造体を加工する工程とを備えることを特徴としている。

　この構成によると、導電性ペーストやめっきで形成されたインダクタ電極よりも抵抗値の低いインダクタ電極を製造することができる。また、第２金属ピンを第１金属ピンよりも長く形成することで、配線基板の主面に第２金属ピンの他端を接続させたときに（第３構造体）、第２金属体と配線基板の一方主面との間に部品配置用のスペースを形成できる。また、第１金属板および第２金属板は、いずれも平板枠に支持されるため、従来のように樹脂層の主面を支持板として利用する必要がない。そのため、樹脂層の形成前に、第３構造体まで形成することができるため、インダクタ部品の製造コストの削減を図ることができる。また、インダクタ電極を形成するのに、従来のようにめっきや印刷工程が必要ないため、インダクタ部品の製造コストのさらなる削減と、製造時間の削減を図ることができる。また、第１金属板の平板枠と、第２金属板の平板枠とを除去するように第４構造体を加工することで、樹脂層の主面に対して垂直な方向から見たときに、第１および第２金属板の端縁が樹脂層の周縁に達するように形成されるため、放熱性の優れたインダクタ部品を製造することができる。

　また、前記第１金属板および前記第２金属板は、前記部品を挿通するための挿通孔が設けられていてもよい。

　本発明によれば、インダクタ電極が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い第１、第２金属ピンおよび第１金属板とを有するため、インダクタ電極全体の低抵抗化を図ることができる。これにより、インダクタ部品の特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図１の配線板およびコイルコアの平面図である。 枠で支持された状態の配線板の平面図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 インダクタ部品の変形例を示す図である。 金属ピンの配置の変形例を示す図である。 配線板の変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図８の配線板の平面図である。 図８のインダクタ電極の配線構造を示す図である。 図９の配線板の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図１４のインダクタ部品の斜視図である。 図１４の配線板の平面図である。 図１４のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図１４の挿通孔の変形例を示す図である。 図１４の金属ピンの変形例を示す図である。 図１４のインダクタ電極の変形例の斜視図である。 本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図２１の配線板の平面図である。 図２１のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図２１の金属ピンおよび挿通孔の大きさの関係を示す要部断面図である。 図２１の金属ピンの変形例を示す図である。 図２１の金属ピンの他の変形例を示す図である。 図２１の金属ピンの他の変形例を示す図である。 図２１のインダクタ電極の変形例の斜視図である。 本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図２９のインダクタ部品の変形例を示す図である。 本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品の上側配線集合板の概略図である。 本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品の配線基板の概略図である。 本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品におけるインダクタ関連部品とその他部品の配置関係を示す概略図である。 従来のインダクタ部品の斜視図である。

　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品について図１および図２を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図２（ａ）は上側配線板の平面図、図２（ｂ）は下側配線板の平面図、図２（ｃ）はコイルコアの平面図、図２（ｄ）はインダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品の平面図である。

　（インダクタ部品の構成）
　この実施形態のインダクタ部品１ａは、配線基板２と、配線基板２の上面２ａに積層された樹脂層３と、配線基板２の上面２ａに実装された複数の部品４と、樹脂層３の内部に配置されたコイルコア５と、インダクタ電極６とを備え、例えば、携帯端末装置等の電子機器のマザー基板に実装されるものである。

　配線基板２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板であり、内部にビア導体や各種の配線電極が形成される。また、上面２ａには、各部品４や後述する金属ピン７ａ～７ｄと接続するための接続電極（図示省略）が形成される。なお、配線基板２は単層構造および多層構造のいずれであってもよい。

　部品４は、例えば、Ｓｉ等で形成された半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などで構成される。

　樹脂層３の上面３ａ（本発明の「樹脂層の一方主面」に相当）には後述する上側配線板８ａが配置されるとともに、樹脂層３の下面３ｂ（本発明の「樹脂層の他方主面」に相当）は、配線基板２の上面２ａに当接する。また、この実施形態の樹脂層３および配線基板２は、樹脂層３の上面３ａに対して垂直な方向から見たときに（以下、平面視という場合もある）、横長矩形状に形成されている。なお、樹脂層３は、例えば、エポキシ樹脂などの一般的に封止樹脂として使用される種々の材料で形成することができる。

　コイルコア５はＮｉ-Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。尚、絶縁性が低いＭｎ-Ｚｎフェライトを使用する場合は、絶縁性を確保する為、予めエポキシ樹脂等でコーテイングされた物を用いても良い。また、この実施形態のコイルコア５は、図２（ｃ）に示すように、平面視形状が、環状部５ａと、該環状部５ａの内側領域を２等分するように設けられた棒状部５ｂとが合成されたような形状を有する。

　インダクタ電極６は、４本の金属ピン７ａ～７ｄと３本の配線板８ａ，８ｂ，８ｃとを有し、コイルコア５の棒状部５ｂの周囲を巻回するコイルとして設けられている。このとき、各金属ピン７ａ～７ｄは、それぞれ２本ずつの長い方と短い方の２種類に分類され、いずれも上端面（本発明の「一端」に相当）が樹脂層３の上面３ａから露出して設けられる。また、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃは、図２（ｄ）に示すように、一方がコイルコア５の棒状部５ｂの一方の辺に近接配置され、他方が棒状部５ｂの他方の辺に近接配置される。また、長い方の２本の金属ピン７ｂ，７ｄは、一方がコイルコア５の環状部５ａの外側領域であって、樹脂層３の一方の短辺近傍に配置され、他方がコイルコア５の環状部５ａの外側領域であって、樹脂層３の他方の短辺近傍に配置される。ここで、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃが本発明の「第１金属ピン」および「第３金属ピン」に相当し、長い方の金属ピン７ｂ，７ｄそれぞれが本発明の「第２金属ピン」に相当する。なお、各金属ピン７ａ～７ｄは、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇなどの金属からなる線材をせん断加工するなどして形成することができる。

　２枚の上側配線板８ａ，８ｂは、いずれも樹脂層３の上面３ａに配置される。このとき、両上側配線板８ａ，８ｂは、図２（ａ）に示すように、いずれも横長矩形の樹脂層３の長手方向と略平行な線状に形成され、短い方の金属ピン７ａ，７ｃの上端面と、長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの上端面とを接続する。具体的には、各金属ピン７ａ～７ｄは、短い方の金属ピン７ａ，７ｃと長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの１本ずつで一対を構成しており、２本の上側配線板８ａ，８ｂは、いずれも対を成す金属ピン７ａ～７ｄの上端面同士を接続する。この実施形態では、短い方の金属ピン７ａ，７ｃは、いずれも当該金属ピン７ａ，７ｃと遠い方に配置された長い方の金属ピン７ｂ，７ｄとで対を構成している。なお、両上側配線板８ａ，８ｂは、いずれも両端それぞれが樹脂層３の周縁（平面視横長矩形状の両短辺）に達するように形成されている。

　下側配線板８ｃは、樹脂層３の内部に配置される。下側配線板８ｃは、図２（ｂ）に示すように、横長矩形の樹脂層３の長手方向と略平行な線状に形成され、短い方の金属ピン７ａ，７ｃの下端面同士を接続する。また、下側配線板８ｃは、両上側配線板８ａ，８ｂと同様、両端それぞれが樹脂層３の周縁に達するように形成されおり、端部が樹脂層３の側面３ｃに露出している。なお、長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの下端面（本発明の「第２金属ピンの他端」に相当）は、いずれも樹脂層３の下面３ｂ（本発明の「樹脂層の他方主面」に相当）に露出して設けられ、配線基板２の上面２ａの接続電極（図示省略）に接続される。このような接続構成により、２本長い金属ピン７ｂ，７ｄを入出力端子として、コイルコア５の棒状部５ｂの周囲を巻回するインダクタ電極６が形成されている（図２（ｄ）参照）。この場合、棒状部５ｂの軸方向（長さ方向）がインダクタ電極６の巻回軸と略平行になる。ここで、２枚の上側配線板８ａ，８ｂが本発明の「第１金属板」および「第３金属板」に相当し、１枚の下側配線板８ｃが本発明の「第２金属板」に相当する。

　ところで、配線基板２の上面２ａに平面的にコイルパターンを形成した場合は、コイルの巻回軸が配線基板２の上面２ａと垂直な方向になる。これに対して、この実施形態の場合は、インダクタ電極６の配線構造を立体的にすることで、コイル（インダクタ電極６）の巻回軸が配線基板２の上面２ａと平行な方向になる。

　なお、図５に示すように、コイルコア５と各配線板８ａ～８ｃの間に、エポキシ樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂などの絶縁材料で形成された絶縁膜１１を配置してもよい。このようにすると、コイルコア５とインダクタ電極６の間の絶縁性が担保できるため、インダクタ電極６の特性の安定化を図ることができる。

　（インダクタ部品の製造方法）
　次に、図３および図４を参照してインダクタ部品１ａの製造方法について説明する。なお、図３は枠で支持された状態の配線板８ａ～８ｃの平面図、図４はインダクタ部品１ａの製造方法を説明するための図である。

　まず、各配線板８ａ～８ｃを準備する。例えば、２枚の上側配線板８ａ，８ｂは、Ｃｕなどで形成された１枚の金属板をエッチングすることにより形成することができる。このとき、枠９ａと両上側配線板８ａ，８ｂの領域だけを残して後はエッチングで除去し、両上側配線板８ａ，８ｂの両端が枠９ａで支持された状態の第１エッチングプレート１０ａを形成する。下側配線板８ｃも同様に、下側配線板８ｃの両端が枠９ｂで支持された状態の第２エッチングプレート１０ｂを形成する。なお、各配線板８ａ～８ｃの形成は、エッチングに限らず、例えば、パンチング加工など、種々の方法を用いることができる。エッチングプレート１０ａとしては、例えば、リードフレームが挙げられる。

　次に、図４（ａ）に示すように、第１エッチングプレート１０ａの両上側配線板８ａ，８ｂの一方面の所定位置に、各金属ピン７ａ～７ｄの上端面を接続する（図４（ａ）が本発明の「第１構造体」に相当）。この接続は、半田接合、超音波接合および導電性接着材等の接合材を用いることができる。

　次に、図４（ｂ）に示すように、第１構造体にコイルコア５を配置する。このとき、コイルコア５の棒状部５ｂが短い方の金属ピン７ａ，７ｃの間に位置するとともに、環状部５ａの外側領域に長い方の金属ピン７ｂ，７ｄが位置するようにコイルコア５を配置する。

　次に、図４（ｃ）に示すように、第２エッチングプレート１０ｂの下側配線板８ｃの一方面に短い方の金属ピン７ａ，７ｃそれぞれの下端面を接続することにより、インダクタ電極６を形成する（図４（ｃ）が本発明の「第２構造体」に相当）。当該接続も半田接合、超音波接合および導電性接着材等の接合材を用いることができる。

　次に、図４（ｄ）に示すように、配線基板２の上面２ａに周知の表面実装技術を用いて各部品４を実装したあと、当該上面２ａに長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの下端面を接続する（図４（ｄ）が本発明の「第３構造体」に相当）。この場合、第２エッチングプレート１０ｂと配線基板２の上面２ａの間に各部品４が配置された構造になる。

　次に、図４（ｅ）に示すように、第１エッチングプレート１０ａと配線基板２の間にエポキシ樹脂を充填して、各部品４、コイルコア５およびインダクタ電極６の一部を封止する樹脂層３を形成する（図４（ｅ）が本発明の「第４構造体」に相当）。樹脂層３の形成には、例えばディスペンス方式や印刷方式を使用することができる。

　次に、図４（ｆ）に示すように、第１エッチングプレート１０ａの枠９ａ（図３（ａ）参照）および第２エッチングプレート１０ｂの枠９ｂ（図３（ｂ）参照）を除去することにより、インダクタ部品１ａが完成する。枠９ａ，９ｂの除去には、例えばダイシングやレーザ加工を用いることができる。

　したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い金属ピン７ａ～７ｄおよび配線板８ａ～８ｃとで形成されるため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ａの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

　また、長さの異なる金属ピン７ａ～７ｄを用いてインダクタ電極６を形成することで、例えば、樹脂層３の上面３ａ側の領域をインダクタ電極６の形成領域に使用し、樹脂層３の下面側の領域を部品配置領域にするなど、樹脂層３内部の設計の自由度を向上させることができる。また、配線基板２の上面２ａと下側配線板８ｃの間に各部品４を配置することで、インダクタ部品１ａの小型化を図ることができる。また、例えば、配線基板２の上面２ａに形成された配線電極のみでコイルを形成した場合は、配線基板２の上面２ａの面積を小さくするのが困難であるが、インダクタ電極６を立体的な配線構造で形成することで、配線基板２の上面２ａの面積を容易に小さくすることができる。

　また、同じ長さの金属ピンを用いて本発明のインダクタ部品１ａを作製しようとすると、例えば、配線基板２の上面２ａには部品４を実装し、配線基板２の下面にインダクタ電極６を形成する。そして、配線基板２の両主面それぞれに樹脂層を形成した上で、配線基板２のいずれか一方の主面に外部接続用の金属ピンを立設して、インダクタ部品をマザー基板に接続する。この場合、配線基板２のいずれの主面に外部接続用の金属ピンを配設しようとも、放熱特性の高いマザー基板と部品との間には、樹脂層の樹脂が介在することになる。しかしながら、この実施形態のインダクタ部品１ａのように、長さの異なる金属ピン７ａ～７ｄを用いてインダクタ電極６を形成すると、各部品４とマザー基板との間に、放熱特性が樹脂層３よりも優れた配線基板２を配置することができるため、特に放熱特性の優れたインダクタ部品１ａを提供することができる。

　また、各配線板８ａ～８ｃは、いずれも両端それぞれが樹脂層３の周縁に達するように形成されているため、所定の金属ピン７ａ～７ｄの端面同士を接続するのに必要な部分のみで各配線板８ａ～８ｃが形成される場合と比較して、インダクタ部品１ａ内の金属部分を増やすことができ、これにより、インダクタ部品１ａの放熱性を向上することができる。

　また、それぞれインダクタ電極６の入力／出力端子を形成する長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの間は、電位差が大きくなるため、浮遊容量に起因するインダクタ電極６の特性劣化が懸念されるが、この実施形態では、両金属ピン７ｂ，７ｄが離れて配置されるため、浮遊容量を抑制することができる。

　また、この実施形態では、コイルコア５が環状部５ａと棒状部５ｂとを有し、インダクタ電極６が、棒状部５ｂの長さ方向に沿って螺旋状に巻回する。このようにすると、インダクタ電極６の通電時に発生する磁束が通る磁束路にコイルコア５は配置されることになるため、インダクタ電極６のインダクタンス値を効率的に増やすことができる。

　ところで、各配線板８ａ～８ｃの代わりに導電性ペーストやめっきで形成されたパターンを用いてこの実施形態のインダクタ部品１ａを製造しようとすると、各部品４を配線基板２の上面２ａに実装したあと、第１樹脂層で各部品４を封止し、第１樹脂層の表面に下側配線板８ｃに相当する部分を導電性ペーストやめっきで形成する。その後、第１樹脂層の表面にコイルコアや金属ピンなどを配置して、第２樹脂層でこれらを封止した後、第２樹脂層の表面に上側配線板８ａ，８ｂに相当する部分を形成することになる。この場合、樹脂層と配線板に相当する部分をそれぞれ２回に分けて形成する必要がある。一方、この実施形態によると、２枚のエッチングプレート１０ａ，１０ｂと長さの異なる金属ピン７ａ～７ｂを用いてインダクタ部品１ａを製造することで、樹脂層３の形成を１回に減らすことができるため、インダクタ部品１ａの製造コストの削減を図ることができる。また、従来の印刷工程やめっき工程が不要となるため、インダクタ部品１ａの製造コストのさらなる削減を図ることができる。

　（金属ピンの配置の変形例）
　長い金属ピン７ｂ，７ｄの配置箇所は、各部品４の配置構成などに応じて、適宜変更することができる。例えば、図６に示すように、２本の長い方の金属ピン７ｂ，７ｄの両方をコイルコア５の環状部５ａの内側領域に配置してもよい。

　（配線板の変形例）
　上記した実施形態では、各配線板８ａ～８ｃは、いずれもパターン幅が一定で形成されていたが、例えば図７に示すように、所定の金属ピン７ａ～７ｄ間を接続する部分以外は、該部分よりもパターン幅を細くしてもよい。

　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品について、図８～図１０を参照して説明する。なお、図８はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図９（ａ）は上側配線板の平面図、図９（ｂ）は下側配線板の平面図、図１０はインダクタ電極の配線構造を示す図であって、各配線板の平面図である。

　この実施形態のインダクタ部品１ｂが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図８～図１０に示すように、コイルコア５０の形状が異なることと、インダクタ電極６０の構成が異なることと、コイルコア５０と各配線板８０ａ，８０ｂの間に絶縁膜１１ａが形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　この場合、コイルコア５０の平面視形状が、環状（この実施形態では、円環状）を有し、インダクタ電極６０が、コイルコア５０の周囲を螺旋状に巻回する。また、コイルコア５０と各配線板８０ａ，８０ｂとの間には、エポキシ樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂などの絶縁材料からなる絶縁膜１１ａが配置される。

　インダクタ電極６０は、樹脂層３の上面３ａに配置された複数の上側配線板８０ａと、各上側配線板８０ａそれぞれと複数の対を成すように樹脂層３の内部に配置された複数の下側配線板８０ｂと、所定の上側配線板８０ａと下側配線板８０ｂとを接続する複数の内側金属ピン７０ａ，７０ｂおよび外側金属ピン７０ｃ，７０ｄとを備える。このとき、各金属ピン７０ａ～７０ｄそれぞれの上端面は、樹脂層３の上面３ａから露出して設けられる。なお、各内側金属ピン７０ａ，７０ｂのうちの１つは、インダクタ電極６０の入力端子および出力端子の一方を構成し、各外側金属ピン７０ｃ，７０ｄのうちの１つが、インダクタ電極６の入力端子および出力端子の他方を構成する。

　なお、各配線板８０ａ，８０ｂの平面視形状は、適宜変更することができる。例えば、各配線基板８０ａ，８０ｂのパターン幅は一定であってもよいし、例えば、図１１のように、樹脂層３を平面視したときに、各配線基板８０ａ，８０ｂの他端の一部分だけ樹脂層３の周縁に達するような形状にしてもよい。ここで、図１１は配線板８０ａ，８０ｂの変形例を示す図であって、図９（ａ）に対応する図である。

　各上側配線板８０ａは、樹脂層３を平面視したときに、一端がコイルコア５０の内周側に配置され、他端がコイルコア５０の外周側に配置された状態でインダクタ電極６０の巻回軸方向（コイルコア５０の周方向）に配列される（図９（ａ）参照）。各下側配線板８０ｂは、各上側配線板８０ａと同様、一端がコイルコア５０の内周側に配置され、他端がコイルコア５０の外周側に配置された状態で周方向に配列される（図９（ｂ）参照）。また、この実施形態では、各配線板８０ａ，８０ｂは、外周側から内周側に向かうにつれて先細りの形状で形成されている。

　また、各上側配線板８０ａは略等間隔で配列されるとともに、各下側配線板８０ｂも略等間隔（等ピッチ）で配列される。また、図９（ａ）に示すように、樹脂層３を平面視したときに、隣接する上側配線板８０ａ間の所定量のギャップを除いて、ほぼ上側配線板８０ａが形成されており、各上側配線板８０ａの周方向の幅の増大化が図られている。各下側配線板８０ｂも同様である（図９（ｂ）参照）。

　各上側配線板８０ａは、図１０に示すように、いずれも対を成す下側配線板８０ｂおよびこれの所定側（この実施形態では、時計回りの方向）に隣接する下側配線板８０ｂそれぞれと平面視で重なる部分を有するように、対を成す下側配線板８０ｂに対して平面視で前記所定側にずれて配置される。

　各内側金属ピン７０ａ，７０ｂは、それぞれ樹脂層３の厚み方向に立設された状態でコイルコア５０の内周面に沿って配列される。このとき、インダクタ電極６０の入力端子または出力端子を構成する内側金属ピン７０ａを除いた各内側金属ピン７０ｂは、接続先の上側配線板８０ａにおける、対を成す下側配線板８０ｂに重なる部分にそれぞれ配置され、対を成す上側配線板８０ａと下側配線板８０ｂの一端同士を接続する。

　各外側金属ピン７０ｃ，７０ｄは、それぞれ樹脂層３の厚み方向に立設された状態でコイルコア５０の外周面に沿って配列される。このとき、インダクタ電極６０の入力端子または出力端子を構成する外側金属ピン７０ｄを除いた各外側金属ピン７０ｃそれぞれは、接続先の上側配線板８０ａにおける、対を成す下側配線板８０ｂの前記所定側（時計方向）に隣接する下側配線板８０ｂに重なる部分にそれぞれ配置され、当該上側配線板８０ａの他端と、当該上側配線板８０ａと対を成す下側配線板８０ｂの前記所定側に隣接する下側配線板８０ｂの他端とを接続する。

　なお、インダクタ電極６０の入力端子および出力端子を構成する内側金属ピン７０ａおよび外側金属ピン７０ｄは、いずれも他の金属ピン７０ｂ，７０ｃよりも長く形成されており、下端面が樹脂層３の下面３ｂに露出して配線基板２に接続される（図８参照）。また、この実施形態のインダクタ部品１ｂも第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じ要領で製造することができる。この実施形態において、インダクタ電極６０の入出力端子を構成する長い金属ピン７０ａ，７０ｄそれぞれが本発明の「第２金属ピン」に相当し、その他の短い金属ピン７０ｂ，７０ｃが本発明の「第１金属ピン」および「第３金属ピン」に相当する。また、各上側配線板８０ａが本発明の「第１金属板」及び「第３金属板」に相当し、各下側配線板８０ｂが本発明の「第２金属板」に相当する。

　この実施形態によると、インダクタ部品１ｂが備えるインダクタ電極６０がトロイダルコイルを形成する構成において、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。

　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について、図１２を参照して説明する。ここで、図１２(ａ)はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図、図１２（ｂ）はインダクタ部品の平面図を示している。なお、図１２（ａ）では、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。

　この実施形態のインダクタ部品１ｃが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１２に示すように、インダクタ電極６の接続構造が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　この場合、インダクタ電極６は、１枚の上側配線板８ｄと、２枚の下側配線板８ｅ，８ｆと４本の金属ピン７ａ～７ｄで形成されており、１枚の上側配線板８ｄが、第１実施形態の下側配線板８ｃと同じ形状（図２（ｂ）参照）で形成され、２枚の下側配線板８ｅ，８ｆが、第１実施形態の上側配線板８ａ，８ｂと同じ形状（図２（ａ）参照）で形成される。インダクタ電極６の入力／出力端子を構成する２本の金属ピン７ｂ，７ｄは、第１実施形態では、上側配線板８ａ，８ｂと配線基板２とを接続していたが、この実施形態では、第１実施形態のものよりも短く形成されて下側配線板８ｅ，８ｆと配線基板２とを接続する。

　この構成によると、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い金属ピン７ａ～７ｄおよび配線板８ｄ～８ｆとで形成されるため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ｃの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。

　＜第４実施形態＞
　本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品について、図１３（ａ）を参照して説明する。なお、図１３（ａ）はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であり、第１実施形態のインダクタ部品を示す図１に対応する図である。

　この実施形態のインダクタ部品１ｄが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１３（ａ）に示すように、第１実施形態のインダクタ部品１ａが備えていた配線基板２および部品４がないことである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　この場合、長い方の２本の金属ピン７ｂ，７ｄそれぞれの下端面が樹脂層３の下面３ｂに露出して、入出力用の電極として使用される。この構成によると、配線基板２と部品４がないインダクタ部品１ｄにおいても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図１３（ｂ）に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１ｃの構成から配線基板２と部品４とを除いてインダクタ部品１ｅを形成してもよい。

　＜第５実施形態＞
　本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品について、図１４および図１５を参照して説明する。なお、図１４はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であり、図１５は樹脂層３、部品４およびコイルコア５とを除いた状態のインダクタ部品の斜視図である。なお、図１５では最終的に取り除く枠９ａ，９ｂを付けた状態のインダクタ部品を示している。

　この実施形態のインダクタ部品１ｆが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１４に示すように、インダクタ電極６の接続構造が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　この場合、下側配線板８ｃは、平面視で短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃに重なる領域それぞれにおいて、樹脂層３の主面（上面３ａおよび下面３ｂ）に対して垂直な方向（この実施形態では下側方向）に向けて折れ曲がることにより形成された２つの屈曲部１２ａ，１２ｂ（本発明の「第１屈曲部」に相当）を有し、該屈曲部１２ａ，１２ｂにより、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃそれぞれの下端部を挿通するための２つの挿通孔１３ａ，１３ｂ（本発明の「第１挿通孔」に相当）が形成される。

　また、各金属ピン７ａ～７ｄは、いずれも樹脂層３の主面（上面３ａおよび下面３ｂ）に平行な方向の断面が矩形状を有する四角柱状に形成される。また、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃは、いずれも上側配線板８ａ，８ｂと下側配線板８ｃとの間隔よりも長く形成される。

　下側配線板８ｃに形成された２つの挿通孔１３ａ，１３ｂは、いずれも平面視矩形状を有し、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃが挿通できるようになっている。また、図１５に示すように、下側配線板８ｃの上面のうち、屈曲部１２ａ（図１４の左側の屈曲部）により折り曲げられた部分が、一方の金属ピン７ａ（図１４の左側の金属ピン）の下端部の左側面に当接することで、当該金属ピン７ａと下側配線板８ｃとが接続される。また、下側配線板８ｃの上面のうち、屈曲部１２ｂ（図１４の右側の屈曲部）により折り曲げられた部分が、他方の金属ピン７ｃ（図１４の右側の金属ピン）の下端部の右側面に当接することで、当該金属ピン７ｃと下側配線板８ｃとが接続される。

　（インダクタ部品１ｆの製造方法）
　インダクタ部品１ｆの製造方法について、図１６および図１７を参照して第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と異なるところを中心に説明する。なお、図１６は枠９ａ，９ｂで支持された状態の下側配線板８ｃの平面図、図１７はインダクタ部品１ｆの製造方法を説明するための図である。

　まず、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で第１、第２エッチングプレート１０ａ，１０ｂを準備する。ここで、下側配線板８ｃが形成される第２エッチングプレート１０ｂには、平面視で短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃと重なる領域を含む所定の領域それぞれにコ字状の切れ込みを入れる（図１６（ａ）参照）。次に、これらの切れ込み部を下側に折り曲げ、下側配線板８ｃに屈曲部１２ａ，１２ｂを形成する（図１６（ｃ）参照）。この折り曲げ加工により、平面視矩形状の挿通孔１３ａ，１３ｂが形成される（図１６（ｂ）参照）。

　次に、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で、第１エッチングプレート１０ａの両上側配線板８ａ，８ｂの一方面の所定位置に、各金属ピン７ａ～７ｄの上端面を接続し（図１７（ａ）参照）、コイルコア５を所定位置に配置する（１７（ｂ）参照）。このとき、コイルコア５の棒状部５ｂが短い方の金属ピン７ａ，７ｃの間に位置するとともに、環状部５ａの外側領域に長い方の金属ピン７ｂ，７ｄが位置するようにコイルコア５を配置する。

　次に、図１７（ｃ）に示すように、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃの下端部それぞれを対応する挿通孔１３ａ，１３ｂに挿通させて、金属ピン７ａ，７ｃと下側配線板８ｃとを接続することにより、インダクタ電極６を形成する。このとき、下側配線板８ｃの上面のうち、屈曲部１２ａ（図１７（ｃ）の左側の屈曲部）により折り曲げられた部分が、一方の金属ピン７ａ（図１７（ｃ）の左側の金属ピン）の下端部の左側面に当接することで、当該金属ピン７ａと下側配線板８ｃとが接続される。また、下側配線板８ｃの上面のうち、屈曲部１２ｂ（図１７（ｃ）の右側の屈曲部）により折り曲げられた部分が、他方の金属ピン７ｃ（図１７（ｃ）の右側の金属ピン）の下端部の右側面に当接することで、当該金属ピン７ｃと下側配線板８ｃとが接続される。なお、この実施形態では、切れ込み部分を下側に折り曲げて挿通孔１３ａ，１３ｂを形成したが、上側に折り曲げて挿通孔１３ａ，１３ｂを形成してもよい。

　インダクタ電極６を形成してからインダクタ部品１ｆが完成するまでの工程は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じ要領で製造する（図１７（ｄ）～図１７（ｆ）参照）。

　したがって、この実施形態によれば、第１実施形態のインダクタ部品１ａで得られる効果に加え、下側配線板８ｃの樹脂層３の主面（上面３ａ、下面３ｂ）に対して垂直な方向に向けて折り曲げられた部分を短い方の金属ピン７ａ，７ｃの側面に当接させることで、下側配線板８ｃと短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃとの接続面積を容易に増やすことができる。また、例えば、短い方の金属ピン７ａ，７ｃと下側配線板８ｃとを接続するに当たり、下側配線板８ｃの上面と金属ピン７ａ，７ｃの下端面とを接続するように構成した場合は、金属ピン７ａ，７ｃの長さにばらつきあると、金属ピン７ａ，７ｃと下側配線板８ｃとの接続不良が生じるおそれがある。しかしながら、この実施形態のように、下側配線板８ｃの挿通孔１３ａ，１３ｂに金属ピン７ａ，７ｃの下端部を挿通する構成にすれば、金属ピン７ａ，７ｃの長さにばらつきがあっても、金属ピン７ａ，７ｃと下側配線板８ｃとを確実に接続することができる。

　（挿通孔の変形例）
　次に、挿通孔の変形例について、図１８を参照して説明する。なお、図１８（ａ）は本例にかかる第２エッチングプレートの平面図、（ｂ）は挿通孔に金属ピンを挿通した状態を示す図である。

　上記した実施形態では、平面視矩形状の挿通孔１３ａ，１３ｂを形成する際、コ字状の切れ込みを形成するのを例として説明したが、例えば、図１８（ａ）に示すように、下側配線板８ｃの挿通孔１３ａ，１３ｂを形成する部分に、Ｈの文字が横になったような形状に切れ込みを入れて、当該切れ込みに金属ピン７ａ，７ｃの下端部を差し込むようにしてもよい。この場合、図１８（ｂ）に示すように、金属ピン７ａ，７ｃの下端部それぞれの右側面と左側面の両方を、下側配線板８ｃに接続させることができるため、金属ピン７ａ，７ｃと下側配線板８ｃとの接続信頼性が向上する。なお、この場合は、金属ピン７ａ，７ｃを円柱状に形成しても下側配線板８ｃとの接続信頼性を確保することができる。

　（金属ピンの変形例）
　上記した第５実施形態のインダクタ部品１ｆでは、インダクタ部品１ｆの一部を構成する４本の金属ピン７ａ～７ｄを長い方と短い方の２種類で形成したが、図１９に示すように、全ての金属ピン７ａ～７ｄが同じ長さであってもよい。このようにすると、共通の金属ピン７ａ～７ｄを使用することができるため、インダクタ部品１ｆの低コスト化を図ることができる。

　（インダクタ電極の変形例）
　上記した実施形態では、インダクタ電極６がコイルコア５の棒状部５ｂを巻回してコイルを成す場合について説明したが、例えば、図２０に示すように、コイルコア５がなく、インダクタ電極６１が金属ピン７ｅ，７ｆと配線板８ｇとで所定のパターンに形成されて成るインダクタ素子であってもよい。

　この場合、配線板８ｇ（本発明の「第１金属板」に相当）が平面視コ字状に形成され、樹脂層３の上面３ａに配置される。また、配線板８ｇは、両端部それぞれにおいて、一部が樹脂層３の上面３ａに対して垂直な方向（この実施形態では下側方向）に向けて折れ曲がることにより形成された屈曲部１２ｃ，１２ｄ（本発明の「第２屈曲部」、「第３屈曲部」に相当）を有する。このとき、一方の屈曲部１２ｃにより、金属ピン７ｅの上端部を挿通するための挿通孔１３ｃ（本発明の「第３挿通孔および第４挿通孔の一方」に相当）が形成されるとともに、他方の屈曲部１２ｄにより、金属ピン７ｆの上端部を挿通するための挿通孔１３ｄ（本発明の「第３挿通孔および第４挿通孔の他方」に相当）が形成される。

　＜第６実施形態＞
　本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品について、図２１を参照して説明する。なお、図２１はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、図１に対応する図である。

　この実施形態のインダクタ部品１ｇが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図２１に示すように、インダクタ電極６の構成が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　この場合、各金属ピン７ａ～７ｄの上端部は、いずれもフランジ状に形成されるとともに、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃの下端部は、いずれも当該金属ピン７ａ，７ｃの他の部分よりも細く形成される。また、２枚の上側配線板８ａ，８ｂそれぞれには、短い方の金属ピン７ａ，７ｃを挿通するための挿通孔１３ｅ，１３ｇ（本発明の「第５挿通孔」に相当）と、長い方の金属ピン７ｂ，７ｄを挿通するための挿通孔１３ｆ，１３ｈ（本発明の「第６挿通孔」に相当）とが１つずつ形成される（図２２参照）。これらの挿通孔１３ｅ～１３ｈの径Ｗ１は、いずれも挿通する金属ピン７ａ～７ｄの上端部（フランジ状）の幅Ｗ２よりも小さく、当該金属ピンの両端部を除いた本体部分の径Ｗ３よりも大きく形成されており、各金属ピン７ａ～７ｄの上端部が上側配線板８ａ，８ｂに係止される（図２４参照）。また、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃの下端部は、それぞれ当該金属ピン７ａ，７ｃの本体部分よりも細く形成される（本体部分の径Ｗ３＞下端部の径Ｗ４）。

　下側配線板８ｃには、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃそれぞれの下端部を挿通するための２つの挿通孔１３ｉ，１３ｊが形成される（図２２参照）。これらの挿通孔１３ｉ，１３ｊの径Ｗ５は、図２４に示すように、いずれも挿通する金属ピン７ａ，７ｃの本体部分の径Ｗ３よりも小さく、かつ、下端部の径Ｗ４よりも大きく形成され、金属ピン７ａ，７ｃの下端部を挿通孔１３ｉ，１３ｊに挿通したときに、金属ピン７ａ，７ｃの本体部分と下側配線板８ｃの上面とが当接して両者が接続できるようになっている。

　（インダクタ部品１ｇの製造方法）
　次に、インダクタ部品１ｇの製造方法について、図２２および図２３を参照して第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と異なるところを中心に説明する。なお、図２２は枠９ａ，９ｂで支持された状態の各配線板８ａ～８ｃの平面図、図２３はインダクタ部品１ｇの製造方法を説明するための図である。

　まず、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で第１、第２エッチングプレート１０ａ，１０ｂを準備する。ここで、各配線板８ａ～８ｃの所定の位置に各挿通孔１３ｅ～１３ｊを形成する。各挿通孔１３ｅ～１３ｊは、例えば、パンチ加工、レーザ加工、エッチングなどで形成することができる。

　次に、図２３（ａ）に示すように、第１エッチングプレート１０ａの各挿通孔１３ｅ～１３ｈに各金属ピン７ａ～７ｄを差し込む（挿通）。このとき、各金属ピン７ａ～７ｄの上端部（フランジ状）が上側配線板８ａ，８ｂに係止される。

　次に、図２３（ｂ）に示すように、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領でコイルコア５を配置する。

　次に、図２３（ｃ）に示すように、短い方の２本の金属ピン７ａ，７ｃの下端部を第２エッチングプレート１０ｂに形成された挿通孔１３ｉ，１３ｊに挿通してインダクタ電極６を形成する。

　インダクタ電極６を形成した以降の工程は、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で製造してインダクタ部品１ｇが完成する（図２３（ｄ）～図２３（ｆ）参照）。

　したがって、この実施形態によれば、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。また、図２４に示すように、各挿通孔１３ｅ～１３ｊは、いずれも金属ピン７ａ～７ｄの挿通する部分（例えば下端部）よりも大きい径で形成されるため、挿通孔１３ｅ～１３ｊに金属ピン７ａ～７ｄを挿通する際の位置精度の尤度が向上する。また、上側配線板８ａ，８ｂに形成された挿通孔１３ｅ～１３ｈは、挿通する金属ピン７ａ～７ｄの上端部（フランジ状）の幅よりも小さく形成されるため、各金属ピン７ａ～７ｄの上端部と上側配線板８ａ，８ｂとの接続を確実に行うことができる。また、下側配線板８ｃに形成された挿通孔１３ｉ，１３ｊの径Ｗ５は、挿通する金属ピン７ａ，７ｃの本体部分の径Ｗ３よりも小さく形成されるため、各金属ピン７ａ，７ｃの下端部と下側配線板８ｃとの接続を確実に行うことができる。

　（金属ピンの変形例）
　次に、この実施形態のインダクタ部品１ｇの金属ピン７ａ～７ｄの変形例について、図２５～図２７を参照して説明する。なお、図２５～図２７はいずれもインダクタ部品１ｇを配線基板２の主面と平行な方向から見たときの図であって、図１に対応する図である。

　例えば、図２５に示すように、各金属ピン７ａ～７ｄの上端部をフランジ状に形成しない構成であってもよい。この場合、各金属ピン７ａ～７ｄの上端部（上端面）を上側配線板８ａ，８ｂに半田などで接合すればよい。

　また、図２６に示すように、４本の金属ピン７ａ～７ｄを同じ長さで形成してもよい。この場合、図２１に示す短い方の２本の金属ピン７ａそれぞれの下端部から配線基板２の上面２ａまで延長する部分は、当該下端部の径Ｗ４（図２４参照）を維持するようにすればよい。このようにすると、第６実施形態のインダクタ部品１ｇの製造方法と同じ要領で製造することができる。

　また、図２７に示すように、図２６に示す変形例にかかるインダクタ部品１ｇにおいても、上端部をフランジ状に形成しない構成としてもよい。この場合も各金属ピン７ａ～７ｄの上端部（上端面）を上側配線板８ａ，８ｂに半田などで接合すればよい。

　（インダクタ電極の変形例）
　上記した実施形態では、インダクタ電極６がコイルコア５の棒状部５ｂを巻回するコイルである場合について説明したが、例えば、図２８に示すように、コイルコア５がなく、インダクタ電極６２が金属ピン７ｇ，７ｈと配線板８ｆとで所定のパターンに形成されて成るインダクタ素子であってもよい。この場合、両金属ピン７ｇ，７ｈの上端部をフランジ状に形成し、配線板８ｆの両端部に金属ピン７ｇ，７ｈを挿通するための挿通孔を形成する。この挿通孔の径は、金属ピン７ｇ，７ｈの上端部（フランジ状）の径よりも小さく、かつ、本体部分の径よりも大きくするとよい。

　＜第７実施形態＞
　本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品について図２９を参照して説明する。なお、図２９はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。

　この実施形態のインダクタ部品１ｈが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図２９に示すように、部品搭載基板２１に上側配線板８ａ，８ｂを設け、上側配線板８ａ，８ｂが設けられた部品搭載基板２１を樹脂層３の上面３ａに積層する点である。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　第１の主面（樹脂層３と対向する面と反対側の面）および第２の主面（樹脂層３と対向する面）を有し、第１の主面に部品２２が搭載された部品搭載基板（本発明の「第１の主面に設けられた部品を有する基板」に相当）２１が、樹脂層３の上面３ａに積層されている。部品２２は、例えば、Ｓｉ等で形成された半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などで構成される。なお、部品搭載基板２１の第１の主面に搭載する部品２２は、例えば、第１実施形態において配線基板２の上面２ａに搭載されている複数の部品４の一部とすることができる。

　上側配線板８ａ，８ｂは、部品搭載基板２１の内層または第２の主面側の表層に設けられた電極であり、上側配線板８ａは金属ピン７ａ，７ｂの上面と接触し、上側配線板８ｂは金属ピン７ｃ，７ｄの上面と接触する。

　したがって、この実施形態によれば、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。また、配線基板２の上面２ａおよび部品搭載基板２１の第１の主面の２枚の基板に部品を搭載することができるので、インダクタ部品１ｈの製品面積を抑えることができる。

　（インダクタ部品の変形例）
　以下、上記した図２９のインダクタ部品の変形例について図３０を参照して説明する。なお、図３０はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。

　図３０の変形例におけるインダクタ部品１ｉが、図２９を参照して説明したインダクタ部品１ｈと異なるところは、図３０に示すように、基板２５の第１の主面に、部品２２ではなく、放熱部材２６を配置する点である。その他の構成は、図２９のインダクタ部品１ｈと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　樹脂層３の上面３ａに積層された基板（本発明の「第１の主面に設けられた放熱部材を有する基板」に相当）２５は、第１の主面（樹脂層３と対向する面と反対側の面）および第２の主面（樹脂層３と対向する面）を有し、第１の主面に放熱部材２６が配置され、内層または第２の主面側の表層に上側配線板８ａ，８ｂが設けられている。放熱部材２６は、例えば、アルミで作られたプレートである。

　上記した図３０の変形例におけるインダクタ部品１ｉによれば、放熱部材２６によりインダクタ部品１ｉの放熱性を向上させることができる。また、最終製品の筐体に放熱部材２６を接触させることにより、さらに放熱性を向上させることができる。

　＜第８実施形態＞
　本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品について図３１ないし図３３を参照して説明する。なお、図３１はインダクタ部品の配線集合板（上側配線集合板、下側配線集合板）の概略図であり、図３２はインダクタ部品の配線基板の概略図であり、図３３はインダクタ部品におけるインダクタ関連部品とその他部品の配置関係を示す概略図である。

　この実施形態のインダクタ部品１ｊが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図３１ないし図３３に示すように、上側配線板８ａ，８ｂが設けられた上側配線板部３１ａを複数有する上側配線集合板３１が設けられ、上側配線集合板３１に配線基板３５の上面３５ａに搭載された部品３６を挿通する複数の挿通孔３１ｂが形成され、インダクタ部品１ｊの上面に垂直な方向から見て挿通孔３１ｂに対応する配線基板３５の領域に部品３６を配置する点である。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　上側配線集合板３１は、導電性材料で作成され、図３１に示すように、複数の上側配線板部３１ａをマトリックス状に有し、上側配線集合板３１には複数の上側配線板部３１ａそれぞれに隣接する位置に挿通孔３１ｂが形成されている。各上側配線板部３１ａのコイルコア５と対向する面には、上側配線板８ａ，８ｂが設けられている。各挿通孔３１ｂは、配線基板３５の上面３５ａに搭載された部品３６を挿通するための孔である。

　両上側配線板８ａ，８ｂの一方面（上側配線集合板３１と対向する面と反対側の面）の所定位置に、各金属ピン７ａ～７ｄの上端面を接続し、コイルコア５の棒状部５ｂが短い方の金属ピン７ａ，７ｃの間に位置するとともに、環状部５ａの外側領域に長い方の金属ピン７ｂ，７ｄが位置するようにコイルコア５を配置し、下側配線板８ｃの一方面（コイルコア５と対向する面）に短い方の金属ピン７ａ，７ｃの下端面を接続する。

　配線基板３５の上面３５ａには、図３２に示すように、周知の表面実装技術を用いて複数の部品３６が実装されている。部品３６は、例えば、Ｓｉ等で形成された半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などで構成される。各部品３６は、図３３に示すように、下側配線板８ｃ、コイルコア５、金属ピン７ａ～７ｄ、及び上側配線集合板３１が配線基板３５に配置された状態において、配線基板３５の上面に対して垂直な方向から見て、上側配線集合板３１のいずれかの挿通孔３１ｂに対応する領域に配置されている。なお、当該領域に配置する部品３６は、挿通孔３１ｂを挿通可能なサイズの部品であって、例えば背の高い部品である。

　上側配線板８ａ，８ｂが設けられた上側配線集合板３１、コイルコア５、金属ピン７ａ～７ｄ、および下側配線板８ｃからなる構造体を、インダクタ部品１ｊの一部分を図示した図３３に示すように、上側配線集合板３１の挿通孔３１ｂに配線基板３５の部品３６が挿通するようにして、配線基板３５の上面３５ａに配置する。

　したがって、この実施形態によれば、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。また、インダクタ関連部品（コイルコア５、インダクタ電極、金属ピン）と背の高い部品３６とを混載することができる。

　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態では、インダクタ電極６，６０がコイルを形成する場合について説明したが、インダクタ素子として使用されるものであればよい。また、コイルコア５，５０がない構成であってもよい。

　また、インダクタ電極６，６０の巻数は適宜変更することができる。この場合、巻数に応じて金属ピンおよび配線板の数を変更するとよい。

　また、樹脂層３の上面３ａに、上側配線板８ａ，８ｂ，８０ａの保護用の絶縁被覆膜を設けてもよい。この場合、絶縁被覆膜は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド等の絶縁材料を使用することができる。

　上記した各実施形態や変形例にかかるインダクタ部品１ａ～１ｊの構成を組み合わせてもよい。

　本発明は、インダクタ電極が金属ピンと金属板とを有する種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

　１ａ～１ｊ　　インダクタ部品
　２　　配線基板
　３　　樹脂層
　４　　部品
　５，５０　　コイルコア
　５ａ　　環状部
　５ｂ　　棒状部
　６，６０，６１，６２　　インダクタ電極
　７ａ，７ｃ，７０ｂ，７０ｃ　　金属ピン（第１金属ピン、第３金属ピン）
　７ｂ，７ｄ，７０ａ，７０ｄ　　金属ピン（第２金属ピン）
　８ａ，８ｂ，８０ａ　　上側配線板（第１金属板、第３金属板）
　８ｃ，８０ｂ　　下側金属板（第２金属板）
　９ａ，９ｂ　　枠（平板枠）
　１２ａ，１２ｂ　　屈曲部（第１屈曲部）
　１２ｃ，１２ｄ　　屈曲部（第２屈曲部、第３屈曲部）
　１３ａ，１３ｂ　　挿通孔（第１挿通孔）
　１３ｃ，１３ｄ　　挿通孔（第３挿通孔、第４挿通孔）
　１３ｅ，１３ｇ　　挿通孔（第５挿通孔）
　１３ｆ，１３ｈ　　挿通孔（第６挿通孔）
　１３ｉ，１３ｊ　　挿通孔（第２挿通孔）
　２１　　部品搭載基板
　２２　　部品
　２５　　基板
　２６　　放熱部材

Claims (17)

1. 　樹脂層と、
   　インダクタ電極とを備え、
   　前記インダクタ電極は、
   　いずれも一端が前記樹脂層の一方主面に露出した状態で前記樹脂層に立設された第１金属ピンおよび第２金属ピンと、
   　前記樹脂層の前記一方主面に接して配置され、前記第１金属ピンの前記一端と前記第２金属ピンの前記一端とに接する第１金属板とを有する
   　ことを特徴とするインダクタ部品。
2. 　前記第２金属ピンは、前記第１金属ピンよりも長いことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 　前記樹脂層の他方主面に主面が当接する配線基板と、
   　前記配線基板の前記主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、
   　前記インダクタ電極は、
   　前記樹脂層の内部に配設され、前記第１金属ピンの他端に接続された第２金属板をさらに有し、
   　前記第２金属ピンの他端は、前記樹脂層の前記他方主面に露出して前記配線基板に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 　前記第２金属板は、一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第１屈曲部を有し、該第１屈曲部により、前記第１金属ピンの前記他端を挿通するための第１挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のインダクタ部品。
5. 　前記第１金属ピンの前記他端を含む他端部は、他の部分よりも細く形成され、
   　前記第１金属ピンの前記他端部は、前記第２金属板において前記第１金属ピンの前記他の部分よりも小さく、かつ、前記他端部よりも大きく形成された第２挿通孔を挿通することを特徴とする請求項３に記載のインダクタ部品。
6. 　前記インダクタ電極は、
   　前記第２金属ピンよりも短く形成され、一端が前記樹脂層の前記一方主面に露出した状態で前記樹脂層に立設された第３金属ピンと、
   　前記樹脂層の前記一方主面に配置され、前記第３金属ピンの前記一端に接続された第３金属板とをさらに有し、
   　前記第２金属板が前記第１金属ピンの前記他端と前記第３金属ピンの他端を接続することにより、前記インダクタ電極が、前記樹脂層の前記一方主面と略平行な方向に巻回軸を有するコイルを成すことを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載のインダクタ部品。
7. 　前記第１金属板は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、少なくとも一端が前記樹脂層の縁部に達するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
8. 　前記第１金属ピンと前記第３金属ピンとの間であって、前記第１金属板と前記第２金属板との間に配置されたコイルコアを有することを特徴とする請求項６または７に記載のインダクタ部品。
9. 　前記コイルコアは、前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、環状部と、該環状部の内側領域を２分するように設けられた棒状部とが合成されたような形状を有し、
   　前記棒状部は、前記第１金属ピンと前記第３金属ピンとの間に配置されるとともに、当該棒状部の軸方向が前記コイルの前記巻回軸と略平行な方向となるように配置されていることを特徴とする請求項８に記載のインダクタ部品。
10. 　前記第１金属板は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、両端が前記樹脂層の縁部に達するように形成され、
    　前記第１金属板のうち前記第１金属ピンと接する点と第３金属ピンと接する点との間に位置する部分の幅は、前記第１金属板のうちそれ以外の部分の幅より大きいことを特徴とする請求項６に記載のインダクタ部品。
11. 　前記第１金属板は、
    　一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第２屈曲部と、
    　前記一部とは異なる他の一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第３屈曲部とを有し、
    　前記第１金属板には、前記第２屈曲部により、前記第１金属ピンの前記一端を挿通するための第３挿通孔が形成されるとともに、前記第３屈曲部により、前記第２金属ピンの前記一端を挿通するための第４挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のインダクタ部品。
12. 　前記第１金属板には、前記第１金属ピンを挿通するための第５挿通孔と、前記第２金属ピンを挿通するための第６挿通孔とが形成され、
    　前記第１金属ピンの前記一端を含む一端部は、前記第５挿通孔よりも大きいフランジ状に形成されて、当該一端部が前記第１金属板に係止され、
    　前記第２金属ピンの前記一端を含む一端部は、前記第６挿通孔よりも大きいフランジ状に形成されて、当該一端部が前記第１金属板に係止されることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のインダクタ部品。
13. 　前記第１金属板はリードフレームであることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載のインダクタ部品。
14. 　第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面に設けられた部品を有する基板をさらに備え、
    　前記第１金属板は前記基板に設けられる
    　ことを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載のインダクタ部品。
15. 　第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面に設けられた放熱部材を有する基板をさらに備え、
    　前記第１金属板は前記基板に設けられる
    　ことを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載のインダクタ部品。
16. 　平板枠に支持された状態の第１金属板の一方面に、第１金属ピンの一端、および、該第１金属ピンよりも長い第２金属ピンの一端を接続させることにより、前記第１金属板の前記一方面に高さの異なる金属ピンが立設されてなる第１構造体を形成する工程と、
    　平板枠に支持された状態の第２金属板の一方面を、前記第１金属ピンの他端に接続することにより、前記第１金属板、前記第２金属板、前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンを有するインダクタ電極が形成された第２構造体を形成する工程と、
    　一方主面に部品が実装された配線基板の当該一方主面に、前記第２金属ピンの他端を接続させることにより、前記配線基板の前記一方主面と前記第２金属板との間に前記部品が配置されてなる第３構造体を形成する工程と、
    　前記第１金属板と前記配線基板の前記一方主面の間に樹脂を充填することにより、前記第３構造体と樹脂層とを有する第４構造体を形成する工程と、
    　前記第１金属板の前記平板枠と、前記第２金属板の前記平板枠とを除去するように前記第４構造体を加工する工程と
    　を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
17. 　前記第１金属板および前記第２金属板は、前記部品を挿通するための挿通孔が設けられていることを特徴とする請求項１６に記載のインダクタ部品の製造方法。

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