WO2017126357A1

WO2017126357A1 - 回路装置及び電力変換装置

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Publication number: WO2017126357A1
Application number: PCT/JP2017/000403
Authority: WO
Inventors: 数章福井; 中島　浩二; 翔太佐藤; 健太藤井
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2016-01-21
Filing date: 2017-01-10
Publication date: 2017-07-27
Also published as: CN108463863A; CN108463863B; DE112017000477T5; JP6461378B2; JPWO2017126357A1; US10916367B2; US20190019618A1

Abstract

プリント基板（４０）は、第１の主面（４０ａ）の上に配置された第１のコイルパターン（５０）及び第２の主面（４０ｂ）の上に配置された第２のコイルパターン（５５）の少なくともいずれかを含む。第１のコイルパターン（５０）は、第１のコア部（４６）と第２のコア部（４７）とに挟まれる第１の部分（５１）を含む。第２のコイルパターン（５５）は、第１のコア部（４６）と第２のコア部（４７）とに挟まれる第３の部分（５６）を含む。第１の部分（５１）及び第３の部分（５６）の少なくともいずれかの上に第１の伝熱部材（７１－７４）が取り付けられている。そのため、第１の部分（５１）及び第３の部分（５６）の少なくともいずれかの温度上昇が抑制され得る。

Description

回路装置及び電力変換装置

　本発明は、回路装置及び電力変換装置に関する。

　従来、ＤＣ－ＤＣコンバータのような電力変換装置が知られている（特許文献１を参照）。特許文献１に記載された電力変換装置は、コイルパターンが設けられたプリント基板と、フェライトからなるコアとを備える回路装置を含む。コアは、第１のコア部と第２のコア部とからなる。コイルパターンは、コアの一部を囲む。コイルパターンの一部分は、第１のコア部と第２のコア部とに挟まれている。コイルパターンは、薄い導体層で形成される。コイルパターンに大電流が流されると、コイルパターンの温度は上昇する。コイルパターンの温度上昇は、コイルパターンの近傍に配置される部品の特性を劣化させ、コイルパターンの近傍に配置される部品を誤動作させ得る。そこで、特許文献１に記載の回路装置では、コイルパターンと放熱器とをサーマルビアで熱的に接続することによって、コイルパターンの温度上昇を抑制している。

　しかし、コイルパターンの一部分は、第１のコア部と第２のコア部とに挟まれている。第１のコア部及び第２のコア部は、コイルパターンのこの一部分がサーマルビアで放熱器に熱的に接続されることを妨げる。そのため、特許文献１に記載された電力変換装置では、コイルパターンのうち第１のコア部と第２のコア部とに挟まれる部分の温度上昇を抑制することが困難であった。

特開２０１４－１９９９０９号公報

　本発明の目的は、コイルパターンのうち第１のコア部と第２のコア部とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る回路装置及び電力変換装置を提供することである。

　本発明の回路装置及び電力変換装置は、プリント基板と、コアとを備える。プリント基板は、第１の主面と、第１の主面と反対側の第２の主面とを有する。コアは、第１の主面の上に第１の主面から離れて位置する第１のコア部と、第２の主面の上に第２の主面から離れて位置する第２のコア部とを含む。コアは、第１の主面と第２の主面との間を貫通する貫通部を含む。プリント基板は、第１の主面の上に配置された第１のコイルパターン及び第２の主面の上に配置された第２のコイルパターンの少なくともいずれかを含む。第１のコイルパターン及び第２のコイルパターンの少なくともいずれかはコアの貫通部を半ターン以上囲む。第１のコイルパターンは、第１のコア部と第２のコア部とに挟まれる第１の部分と、第１の主面に垂直な方向からの平面視において第１のコア部及び第２のコア部の少なくとも１つから露出する第２の部分とを含む。第２のコイルパターンは、第１のコア部と第２のコア部とに挟まれる第３の部分と、第２の主面に垂直な方向からの平面視において第１のコア部及び第２のコア部の少なくとも１つから露出する第４の部分とを含む。第１の伝熱部材は、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかの上に配置される。本発明の回路装置及び電力変換装置は、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかの上に第１の伝熱部材を備える。第１の伝熱部材は、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかに取り付けられている。第１のコイルパターン及び第２のコイルパターンの少なくともいずれかの電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材は、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかより大きな断面積を有する。

　本発明の回路装置及び電力変換装置では、第１のコイルパターン及び第２のコイルパターンの少なくともいずれかの電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材は、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかより大きな断面積を有する。そのため、第１の伝熱部材は、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかよりも低い電気抵抗及び低い熱抵抗を有する。第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかにおいて発生する熱が低減され得る。さらに、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかにおいて発生する熱が、回路装置の外部へ低い熱抵抗で放散され得る。本発明の回路装置及び電力変換装置によれば、第１の部分及び第３の部分の少なくともいずれかの温度上昇が抑制され得る。

本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の回路図である。本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の概略斜視図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の概略斜視図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図５に示す断面線ＶＩ－ＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図６に示す断面線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図６に示す断面線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図６に示す断面線ＩＸ－ＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図６に示す断面線Ｘ－Ｘにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図６に示す断面線ＸＩ－ＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図６に示す断面線ＸＩＩ－ＸＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図５に示す断面線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図１３に示す領域ＸＩＶの概略拡大断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図１３に示す領域ＸＶの概略拡大断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１７に示す断面線ＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１８に示す断面線ＸＩＸ－ＸＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１８に示す断面線ＸＸ－ＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１８に示す断面線ＸＸＩ－ＸＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１８に示す断面線ＸＸＩＩ－ＸＸＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１８に示す断面線ＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１８に示す断面線ＸＸＩＶ－ＸＸＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１７に示す断面線ＸＸＶ－ＸＸＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図１７に示す断面線ＸＸＶＩ－ＸＸＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２８に示す断面線ＸＸＩＸ－ＸＸＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２８に示す断面線ＸＸＸ－ＸＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２８に示す断面線ＸＸＸＩ－ＸＸＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２８に示す断面線ＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２８に示す断面線ＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２８に示す断面線ＸＸＸＩＶ－ＸＸＸＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＸＸＶ－ＸＸＸＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＸＸＶＩＩ－ＸＸＸＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態４に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図３８に示す断面線ＸＸＸＩＸ－ＸＸＸＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬ－ＸＬにおける概略断面図である。本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬＩ－ＸＬＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬＩＩ－ＸＬＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬＩＩＩ－ＸＬＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４５に示す断面線ＸＬＶＩ－ＸＬＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４６に示す断面線ＸＬＶＩＩ－ＸＬＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４６に示す断面線ＸＬＶＩＩＩ－ＸＬＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４６に示す断面線ＸＬＩＸ－ＸＬＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４６に示す断面線Ｌ－Ｌにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４６に示す断面線ＬＩ－ＬＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４６に示す断面線ＬＩＩ－ＬＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４５に示す断面線ＬＩＩＩ－ＬＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図４５に示す断面線ＬＩＶ－ＬＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５６に示す断面線ＬＶＩＩ－ＬＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５７に示す断面線ＬＶＩＩＩ－ＬＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５７に示す断面線ＬＩＸ－ＬＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５７に示す断面線ＬＸ－ＬＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５７に示す断面線ＬＸＩ－ＬＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５７に示す断面線ＬＸＩＩ－ＬＸＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５７に示す断面線ＬＸＩＩＩ－ＬＸＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５６に示す断面線ＬＸＩＶ－ＬＸＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図５６に示す断面線ＬＸＶ－ＬＸＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態７に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態７に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態７に係る回路装置の、図６７に示す断面線ＬＸＶＩＩＩ－ＬＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態７に係る回路装置の、図６７に示す断面線ＬＸＩＸ－ＬＸＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図７１に示す断面線ＬＸＸＩＩ－ＬＸＸＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図７２に示す断面線ＬＸＸＩＩＩ－ＬＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図７２に示す断面線ＬＸＸＩＶ－ＬＸＸＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図７２に示す断面線ＬＸＸＶ－ＬＸＸＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図７２に示す断面線ＬＸＸＶＩ－ＬＸＸＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図７１に示す断面線ＬＸＸＶＩＩ－ＬＸＸＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置のコイル接続図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図７９に示す断面線ＬＸＸＸ－ＬＸＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図８０に示す断面線ＬＸＸＸＩ－ＬＸＸＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図８０に示す断面線ＬＸＸＸＩＩ－ＬＸＸＸＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図７９に示す断面線ＬＸＸＸＩＩＩ－ＬＸＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１０に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態１０に係る回路装置の、図８４に示す断面線ＬＸＸＸＶ－ＬＸＸＸＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１０に係る回路装置の、図８４に示す断面線ＬＸＸＸＶＩ－ＬＸＸＸＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図８７に示す断面線ＬＸＸＸＶＩＩＩ－ＬＸＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図８７に示す断面線ＬＸＸＸＩＸ－ＬＸＸＸＩＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図８７に示す断面線ＸＣ－ＸＣにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の、図９１に示す断面線ＸＣＩＩ－ＸＣＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の、図９１に示す断面線ＸＣＩＩＩ－ＸＣＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の、図９１に示す断面線ＸＣＩＶ－ＸＣＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１３に係る回路装置の概略平面図である。本発明の実施の形態１３に係る回路装置の、図９５に示す断面線ＸＣＶＩ－ＸＣＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１３に係る回路装置の、図９５に示す断面線ＸＣＶＩＩ－ＸＣＶＩＩにおける概略断面図である。

　以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

　実施の形態１．
　図１を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の回路構成の一例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１は、自動車用のＤＣ－ＤＣコンバータであってもよい。電力変換装置１は、入力端子１０と、入力端子１０に接続されるインバータ回路１１と、インバータ回路１１に接続されるトランス１９と、トランス１９に接続される整流回路１４と、整流回路１４に接続される平滑回路１６と、平滑回路１６に接続される出力端子２０とを備える。

　インバータ回路１１は、一次側スイッチング素子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄを含む。トランス１９は、インバータ回路１１に接続される一次側コイル導体１９Ａと、一次側コイル導体１９Ａと磁気的に結合した二次側コイル導体１９Ｂとによって構成されている。二次側コイル導体１９Ｂは、整流回路１４に接続される。整流回路１４は、二次側スイッチング素子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを含む。平滑回路１６は、平滑コイル１７と、コンデンサ１８とを含む。一次側スイッチング素子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄおよび二次側スイッチング素子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal　Oxide　Semiconductor　Field　Effect　Transistor）、ＩＧＢＴ（Insulated　Gate　Bipolar　Transistor）、または、ダイオードのような整流素子であってもよい。

　本実施の形態の電力変換装置１は、例えば、入力端子１０に入力された約１００Ｖから約６００Ｖの直流電圧を、約１２Ｖから約１６Ｖの直流電圧に変換して、出力端子２０から出力してもよい。具体的には、入力端子１０に入力された高い直流電圧は、インバータ回路１１によって第１の交流電圧に変換される。第１の交流電圧は、トランス１９によって、第１の交流電圧よりも低い第２の交流電圧に変換される。第２の交流電圧は、整流回路１４によって整流される。平滑回路１６は、整流回路１４から出力された電圧を平滑して、低い直流電圧を出力端子２０に出力する。

　図２を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の構造の一例を説明する。入力端子１０、一次側スイッチング素子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ、トランス１９、二次側スイッチング素子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ、平滑コイル１７、コンデンサ１８及び出力端子２０は、プリント基板４０上に実装されている。電力変換装置１のうち平滑コイル１７を含む領域が本実施の形態の回路装置３０であってもよい。プリント基板４０は、放熱器６上に搭載されている。放熱器６は、プリント基板４０を収容する筺体の一部を構成してもよいし、筺体の一部を構成しなくてもよい。回路装置３０を含む電力変換装置１は、プリント基板４０を収容する筺体の一部を構成する蓋（図示せず）によって覆われてもよい。

　図３から図１５を参照して、本実施の形態の回路装置３０を説明する。本実施の形態の回路装置３０は、プリント基板４０と、コア４５とを主に備える。プリント基板４０は、第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５の少なくともいずれかを含む。本実施の形態の回路装置３０は、第１の伝熱部材７０，７１及び第１の伝熱部材７３，７４の少なくともいずれかを主に備える。本実施の形態の回路装置３０は、第３のコイルパターン６０と、放熱器６と、第２の伝熱部材８０，８０ａとをさらに備えてもよい。プリント基板４０は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂをさらに含んでもよい。

　プリント基板４０は、第１の主面４０ａと、第１の主面４０ａと反対側の第２の主面４０ｂとを有する。プリント基板４０は、多層のコイルパターン（第１のコイルパターン５０，第２のコイルパターン５５，第１の内部コイルパターン６１，第２の内部コイルパターン６５）を含む多層基板であってもよい。本実施の形態では、プリント基板４０において、第１のコイルパターン５０、第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５及び第２のコイルパターン５５から構成される４層のコイルパターンが積層されている。本実施の形態では、プリント基板４０は４層基板である。プリント基板４０は、ＦＲ－４基板のようなガラスエポキシ基板であってもよい。

　本実施の形態では、プリント基板４０は、第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅを含んでもよい。第１の基材層４０ｃは、第２の基材層４０ｄよりも薄くてもよい。第１の基材層４０ｃを第２の基材層４０ｄよりも薄く形成することにより、第１の内部コイルパターン６１と第１のコイルパターン５０との間のプリント基板４０（第１の基材層４０ｃ）の熱抵抗は低減され得る。第３の基材層４０ｅは、第２の基材層４０ｄよりも薄くてもよい。第３の基材層４０ｅを第２の基材層４０ｄよりも薄く形成することにより、第２の内部コイルパターン６５と第２のコイルパターン５５との間のプリント基板４０（第３の基材層４０ｅ）の熱抵抗は低減され得る。

　プリント基板４０は、第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通する、第１の貫通孔４１、第２の貫通孔４２及び第３の貫通孔４３を有してもよい。第１の貫通孔４１は、第２のコア部４７の第１の脚部４７ａを受け入れる。第２の貫通孔４２は、第２のコア部４７の第２の脚部４７ｂを受け入れる。第３の貫通孔４３は、第２のコア部４７の第３の脚部４７ｃを受け入れる。プリント基板４０は、第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通する孔４０ｈ，４０ｉ，４０ｊ，４０ｋを有してもよい。孔４０ｈは、取付部材７７ａを受け入れる。孔４０ｉは、取付部材７７ｂを受け入れる。孔４０ｊは、取付部材７７ｃを受け入れる。孔４０ｋは、取付部材７７ｄを受け入れる。

　コア４５は、第１のコア部４６と、第２のコア部４７とを含む。第１のコア部４６は、プリント基板４０の第１の主面４０ａの上に第１の主面４０ａから離れて位置する。第２のコア部４７は、プリント基板４０の第２の主面４０ｂの上に第２の主面４０ｂから離れて位置する。プリント基板４０の一部は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる。第１のコア部４６は、放熱器６の第１の凹部６ｅに嵌め込まれる。第２のコア部４７は、第１のコア部４６上に配置されてもよい。コア４５は、ＥＩ型コアであってもよい。第１のコア部４６は、Ｉ形状を有し、第２のコア部４７は、Ｅ形状を有してもよい。コア４５は、ＥＥ型、Ｕ型、ＥＥＲ型、ＥＲ型であってもよい。蓋（図示せず）またはこの蓋を支持する支柱に取り付けられたバネなどの押圧部材（図示せず）により、第２のコア部４７は、第１のコア部４６に向かって押し付けられてもよい。第１のコア部４６及び第２のコア部４７は、フェライトで構成されてもよいし、フェライト以外の磁性材料で構成されてもよい。

　本実施の形態では、第２のコア部４７は、第１の脚部４７ａ、第２の脚部４７ｂ及び第３の脚部４７ｃを有してもよい。第２の脚部４７ｂは、第１の脚部４７ａと第３の脚部４７ｃとの間に位置してもよい。第２のコア部４７の第１の脚部４７ａは、第２の主面４０ｂ側から、第１の貫通孔４１を貫通してもよい。第２のコア部４７の第２の脚部４７ｂは、第２の主面４０ｂ側から、第２の貫通孔４２を貫通してもよい。第２のコア部４７の第３の脚部４７ｃは、第２の主面４０ｂ側から、第３の貫通孔４３を貫通してもよい。コア４５は、第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通する貫通部（４７ｂ）を含む。コア４５の貫通部（４７ｂ）は、第２のコア部４７の第２の脚部４７ｂであってもよい。第２のコア部４７の第１の脚部４７ａ及び第３の脚部４７ｃは、第１のコア部４６の主面に接してもよい。第２のコア部４７の第２の脚部４７ｂは、第１のコア部４６の主面に接してもよい。第２の脚部４７ｂは、第１の脚部４７ａ及び第３の脚部４７ｃと同じ長さを有してもよいし、第１の脚部４７ａ及び第３の脚部４７ｃよりも短い長さを有してもよい。

　図６から図８及び図１３を参照して、第１のコイルパターン５０は、プリント基板４０の第１の主面４０ａ上に配置される。第１のコイルパターン５０は、約１００μｍの厚さを有する薄い導体層で形成される。第１のコイルパターン５０は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも低い電気抵抗率及び低い熱抵抗率を有する材料で構成される。第１のコイルパターン５０は、例えば、銅で構成されてもよい。

　第１のコイルパターン５０は、コア４５の一部を囲む。具体的には、第１のコイルパターン５０は、コア４５の貫通部（４７ｂ）を囲む。第１のコイルパターン５０がコア４５の貫通部（４７ｂ）を囲むことは、第１のコイルパターン５０が、コア４５の貫通部（４７ｂ）の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。本実施の形態では、第１のコイルパターン５０は、コア４５の貫通部（４７ｂ）の周りに約１ターン巻回されている。

　第１のコイルパターン５０は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１の部分５１を含む。第１のコイルパターン５０は、第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において第１のコア部４６及び第２のコア部４７の少なくとも１つから露出する第２の部分５２を含む。第１のコイルパターン５０の第２の部分５２は、第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において、第１のコア部４６及び第２のコア部４７から露出してもよい。第１のコイルパターン５０の第２の部分５２は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれていない部分であってもよい。

　図５、図６及び図１１から図１３を参照して、第２のコイルパターン５５は、プリント基板４０の第２の主面４０ｂ上に配置される。第２のコイルパターン５５は、約１００μｍの厚さを有する薄い導体層で形成される。第２のコイルパターン５５は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも低い電気抵抗率及び低い熱抵抗率を有する材料で構成される。第２のコイルパターン５５は、例えば、銅で構成されてもよい。

　第２のコイルパターン５５は、コア４５の一部を囲む。具体的には、第２のコイルパターン５５は、コア４５の貫通部（４７ｂ）を囲む。第２のコイルパターン５５がコア４５の貫通部（４７ｂ）を囲むことは、第２のコイルパターン５５が、コア４５の貫通部（４７ｂ）の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。本実施の形態では、第２のコイルパターン５５は、コア４５の貫通部（４７ｂ）の周りに約１ターン巻回されている。プリント基板４０の第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において、第２のコイルパターン５５の少なくとも一部は、第１のコイルパターン５０と重なってもよい。

　第２のコイルパターン５５は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第３の部分５６を含む。第２のコイルパターン５５は、第２の主面４０ｂに垂直な方向からの平面視において第１のコア部４６及び第２のコア部４７の少なくとも１つから露出する第４の部分５７を含む。第２のコイルパターン５５の第４の部分５７は、第２の主面４０ｂに垂直な方向からの平面視において、第１のコア部４６及び第２のコア部４７から露出してもよい。第２のコイルパターン５５の第４の部分５７は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれていない部分であってもよい。

　図６、図９、図１０及び図１３を参照して、第３のコイルパターン６０は、プリント基板４０の内部に配置されてもよい。第３のコイルパターン６０は、互いに積層された複数のコイルパターン（第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５）によって構成されてもよい。第３のコイルパターン６０は、第１の内部コイルパターン６１と、第２の内部コイルパターン６５とを含んでもよい。第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５は、約１００μｍの厚さを有する薄い導体層で形成される。第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも低い電気抵抗率及び低い熱抵抗率を有する材料で構成される。第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５は、例えば、銅で構成されてもよい。

　第３のコイルパターン６０を構成する第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５のそれぞれは、コア４５の一部を囲む。具体的には、第３のコイルパターン６０を構成する第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５のそれぞれは、コア４５の貫通部（４７ｂ）を囲む。第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５のそれぞれがコア４５の貫通部（４７ｂ）を囲むことは、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５のそれぞれが、コア４５の貫通部（４７ｂ）の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。本実施の形態では、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５のそれぞれは、コア４５の貫通部（４７ｂ）の周りに約１ターン巻回されている。プリント基板４０の第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において、第３のコイルパターン６０の少なくとも一部は、第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５と重なってもよい。第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０は互いに積層されてもよい。

　図６、図７及び図１３を参照して、第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上に配置される。特定的には、第１の伝熱部材７０，７１は、はんだまたは導電性接着材を用いて、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に取り付けられてもよい。第１の伝熱部材７０，７１が直方体の形状を有してもよい。第１の伝熱部材７０，７１は、それらの両端及び中央部で、はんだまたは導電性接着材を用いて、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に取り付けられてもよい。第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に電気的及び熱的に接続される。第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１よりも低い電気抵抗及び熱抵抗を有する。第１の伝熱部材７０，７１の電気抵抗は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の電気抵抗の２分の１以下、好ましくは５分の１以下、さらに好ましくは１０分の１以下であってもよい。第１の伝熱部材７０，７１の熱抵抗は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の熱抵抗の２分の１以下、好ましくは５分の１以下、さらに好ましくは１０分の１以下であってもよい。

　第１の伝熱部材７０，７１は、銅もしくは銅合金のような金属からなり、かつ、直方体の形状を有してもよい。第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の長手方向に直交する断面において、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１より大きな断面積を有してもよい。本明細書において、第１のコイルパターン５０の長手方向は、第１のコイルパターン５０において電流が流れる方向を意味する。第１の伝熱部材７０，７１の断面積は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の断面積の２倍以上、好ましくは５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上であってもよい。第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の幅（第１のコイルパターン５０の短手方向の長さ）以下であってもよい。第１の伝熱部材７０，７１の幅は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の幅の３０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好ましくは７０％以上であってもよい。第１の伝熱部材７０は、サーマルビア８１とサーマルビア８４ａとの間に配置されてもよい。第１の伝熱部材７１は、サーマルビア８２とサーマルビア８４ｂとの間に配置されてもよい。第１の伝熱部材７０，７１は、放熱器６の第１の凹部６ｅに収容されてもよい。

　図６、図１２及び図１３を参照して、第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上に配置される。特定的には、第１の伝熱部材７３，７４は、はんだまたは導電性接着材を用いて、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６に取り付けられてもよい。第１の伝熱部材７３，７４が直方体の形状を有してもよい。第１の伝熱部材７３，７４は、それらの両端及び中央部で、はんだまたは導電性接着材を用いて、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６に取り付けられてもよい。第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６に電気的及び熱的に接続される。第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６よりも低い電気抵抗及び熱抵抗を有する。第１の伝熱部材７３，７４の電気抵抗は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の電気抵抗の２分の１以下、好ましくは５分の１以下、さらに好ましくは１０分の１以下であってもよい。第１の伝熱部材７３，７４の熱抵抗は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の熱抵抗の２分の１以下、好ましくは５分の１以下、さらに好ましくは１０分の１以下であってもよい。

　第１の伝熱部材７３，７４は、銅もしくは銅合金のような金属からなり、かつ、直方体の形状を有してもよい。第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の長手方向に交差する断面において、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６より大きな断面積を有してもよい。第１の伝熱部材７３，７４の断面積は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の断面積の２倍以上、好ましくは５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上であってもよい。第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の幅（第２のコイルパターン５５の短手方向の長さ）以下であってもよい。第１の伝熱部材７３，７４の幅は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の幅の３０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好ましくは７０％以上であってもよい。第１の伝熱部材７３は、サーマルビア８１とサーマルビア８４ａとの間に配置されてもよい。第１の伝熱部材７４は、サーマルビア８２とサーマルビア８４ｂとの間に配置されてもよい。

　第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、銅もしくは銅合金のような金属、または、カーボンから構成されてもよい。第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、銅板のような、高い電気伝導性、高い熱伝導性及び高い剛性を有する部材で構成されてもよい。第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、７×１０^-8Ω・ｍ以下の電気抵抗率を有してもよい。第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、その表面上に、エナメルやポリウレタンなどからなる被覆膜を有してもよい。エナメルやポリウレタンなどからなる被覆膜は、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４を保護する。この被覆膜の一部が除去され、それから、第１の伝熱部材７０，７１は第１のコイルパターン５０にはんだ付けされ、第１の伝熱部材７３，７４は第２のコイルパターン５５にはんだ付けされてもよい。第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、コア４５及び放熱器６から離れており、コア４５及び放熱器６から電気的に絶縁されてもよい。

　図３、図６及び図１３を参照して、本実施の形態の回路装置３０は、放熱器６を備えてもよい。放熱器６は、第１のコイルパターン５０に熱的に接続されてもよい。放熱器６は、鉄、アルミニウム、鉄合金またはアルミニウム合金のような金属材料で構成されてもよい。放熱器６は、好ましくは、アルミニウムまたはアルミニウム合金のような高熱伝導材料で構成されてもよい。放熱器６は、第１のコイルパターン５０に熱的に接続される。具体的には、第２の伝熱部材８０，８０ａは第１のコイルパターン５０に面接触する。放熱器６は、第２の伝熱部材８０，８０ａに面接触する。こうして、放熱器６は、第２の伝熱部材８０，８０ａを介して、第１のコイルパターン５０に、低い熱抵抗で接続される。放熱器６が電気的絶縁性を有する材料からなる場合には、放熱器６は、第１のコイルパターン５０に直接に接してもよい。

　放熱器６は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０に熱的に接続されてもよい。具体的には、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂは、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０を第２の伝熱部材８０，８０ａに熱的に接続する。放熱器６は、第２の伝熱部材８０，８０ａに面接触する。こうして、放熱器６は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及び第２の伝熱部材８０，８０ａを介して、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０に、低い熱抵抗で接続されてもよい。

　プリント基板４０は、取付部材７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄを用いて、放熱器６に取り付けられてもよい。放熱器６は、凸部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを含んでもよい。凸部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、プリント基板４０のうち凸部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが配置されていない部分と放熱器６との間の電気的絶縁を確保し得る。凸部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、それぞれ、取付部材７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄを受け入れる孔を有してもよい。取付部材７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄは、プリント基板４０の孔４０ｈ，４０ｉ，４０ｊ，４０ｋをそれぞれ貫通して、凸部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの孔にそれぞれ受け入れられてもよい。

　取付部材７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄは、例えば、ねじまたはリベットであってもよい。取付部材７７ａ，７７ｂは、第２の伝熱部材８０を挟むように、第２の伝熱部材８０の長手方向に沿って配置されてもよい。取付部材７７ａ，７７ｂは、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２を挟むように、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って配置されてもよい。取付部材７７ａ，７７ｂは、第１のコイルパターン５０の長手方向における中央部分を挟むように、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って配置されてもよい。取付部材７７ａは、サーマルビア８４ａに隣接して配置されてもよい。取付部材７７ｂは、サーマルビア８４ｂに隣接して配置されてもよい。

　取付部材７７ｃ，７７ｄは、第２の伝熱部材８０ａを挟むように、第２の伝熱部材８０ａの長手方向に沿って配置されてもよい。取付部材７７ｃは、サーマルビア８１に隣接して配置されてもよい。取付部材７７ｃは、第１のコイルパターン５０の一方の端部に隣接して配置されてもよい。取付部材７７ｃは、第２のコイルパターン５５の一方の端部に隣接して配置されてもよい。取付部材７７ｄは、サーマルビア８２に隣接して配置されてもよい。取付部材７７ｄは、第１のコイルパターン５０の他方の端部に隣接して配置されてもよい。取付部材７７ｄは、第２のコイルパターン５５の他方の端部に隣接して配置されてもよい。

　取付部材７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄと、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の各々との間の最短距離は、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であってもよい。取付部材７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄは、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０及び第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４から離れており、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０及び第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４から電気的に絶縁されてもよい。

　図３及び図５から図１３を参照して、本実施の形態の回路装置３０は、放熱器６と第１のコイルパターン５０との間に、電気的絶縁性を有する第２の伝熱部材８０，８０ａを備えてもよい。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に面接触してもよい。第２の伝熱部材８０，８０ａは、コア４５から露出した第１のコイルパターン５０の第２の部分５２を、放熱器６から電気的に絶縁する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、第１のコイルパターン５０で発生する熱を放熱器６に低い熱抵抗で伝達する。

　第２の伝熱部材８０，８０ａは、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも大きな熱伝導率を有している。第２の伝熱部材８０，８０ａの熱伝導率は、好ましくは、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの熱伝導率の２倍以上、さらに好ましくは４倍以上であってもよい。プリント基板４０を放熱器６に取り付ける際、第２の伝熱部材８０，８０ａは、プリント基板４０によって押しつぶされてもよい。プリント基板４０によって押しつぶされる第２の伝熱部材８０，８０ａは、さらに低い熱抵抗を有する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、シリコーンゴムシートであってもよい。

　第２の伝熱部材８０は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上において、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って延在してもよい。第２の伝熱部材８０が配置される第１のコイルパターン５０の第２の部分５２は、第１のコイルパターン５０の長手方向における中央部分であってもよい。第２の伝熱部材８０は、取付部材７７ａと取付部材７７ｂとの間に位置してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、サーマルビア８１，８２が位置する第１のコイルパターン５０の両端を接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、取付部材７７ｃと取付部材７７ｄとの間に位置してもよい。

　図３及び図５から図１３を参照して、本実施の形態の回路装置３０において、プリント基板４０は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを含んでもよい。サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂは、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも大きな熱伝導率を有する。図１４を参照して、サーマルビア８１は、プリント基板４０の第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通する貫通孔８１ｈと、貫通孔８１ｈの表面上の伝熱膜８１ｃとを含んでもよい。

　図１５を参照して、サーマルビア８１は、プリント基板４０の第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通する貫通孔８１ｈと、貫通孔８１ｈを充填する伝熱体８１ｃ１とを含んでもよい。伝熱膜８１ｃ及び伝熱体８１ｃ１は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも大きな熱伝導率を有している。伝熱膜８１ｃ及び伝熱体８１ｃ１は、さらに電気伝導性を有してもよい。伝熱膜８１ｃ及び伝熱体８１ｃ１は、例えば、銅で構成されてもよい。サーマルビア８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂの各々は、サーマルビア８１と同様の構成を備えてもよい。

　サーマルビア８３ａ，８３ｂは、プリント基板４０において第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる領域に配置される。サーマルビア８３ａ，８３ｂは、プリント基板４０の第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通して、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第３のコイルパターン６０のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とにより挟まれる部分を熱的に接続する。サーマルビア８３ａ，８３ｂは、電気伝導性を有してもよいし、電気絶縁性を有してもよい。サーマルビア８３ａ，８３ｂは、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第３のコイルパターン６０のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とにより挟まれる部分を電気的に接続してもよい。

　サーマルビア８１，８２は、プリント基板４０において第１のコア部４６及び第２のコア部４７の少なくとも１つから露出する領域に配置される。サーマルビア８１，８２は、プリント基板４０において第１のコア部４６及び第２のコア部４７から露出する領域に配置されてもよい。サーマルビア８１は、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の一方の端部に隣接して配置されてもよい。サーマルビア８２は、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の他方の端部に隣接して配置されてもよい。

　サーマルビア８１，８２は、プリント基板４０の第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通して、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７及び第３のコイルパターン６０のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とにより挟まれていない部分を熱的に接続する。サーマルビア８１，８２は、電気伝導性を有する。サーマルビア８１，８２は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７及び第３のコイルパターン６０のうち第１のコア部４６及び第２のコア部４７に挟まれていない部分を電気的に接続する。

　サーマルビア８４ａ，８４ｂは、プリント基板４０において第１のコア部４６及び第２のコア部４７の少なくとも１つから露出する領域に配置される。サーマルビア８４ａ，８４ｂは、プリント基板４０において第１のコア部４６及び第２のコア部４７から露出する領域に配置されてもよい。サーマルビア８４ａは、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の中央部分の一方の端部に配置されてもよい。サーマルビア８４ｂは、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の中央部分の他方の端部に配置されてもよい。

　サーマルビア８４ａ，８４ｂは、プリント基板４０の第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通して、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７及び第３のコイルパターン６０のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とにより挟まれていない部分を熱的に接続する。サーマルビア８４ａ，８４ｂは、電気伝導性を有してもよいし、電気絶縁性を有してもよい。サーマルビア８４ａ，８４ｂは、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７及び第３のコイルパターン６０のうち第１のコア部４６及び第２のコア部４７に挟まれていない部分を電気的に接続してもよい。

　図４から図１３を参照して、本実施の形態の回路装置３０におけるコイルパターンの回路構成について説明する。本実施の形態では、サーマルビア８１，８２の各々は、電気伝導性を有している。そのため、第１のコイルパターン５０、第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５及び第２のコイルパターン５５は、サーマルビア８１，８２によって、互いに電気的に並列接続されている。本実施の形態の回路装置３０における、コイルパターン（第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０）は、１ターン４並列接続の回路構成を有している。サーマルビア８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂの各々は電気伝導性を有してもよい。第１のコイルパターン５０、第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５及び第２のコイルパターン５５は、サーマルビア８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂによって、互いに電気的に並列接続されてもよい。

　第１の主面４０ａ及び第２の主面４０ｂの平面視において、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、サーマルビア８３ａ，８３ｂと重なるように配置されてもよい。リフローはんだ付けにより、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４を第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５に取り付ける際、はんだの一部がサーマルビア８３ａ，８３ｂに充填されてもよい。サーマルビア８３ａ，８３ｂに充填されたはんだは、サーマルビア８３ａ，８３ｂに含まれる伝熱膜とともに、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５において発生する熱を放散させ得る。そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５の温度上昇が抑制され得る。第１の主面４０ａ及び第２の主面４０ｂの平面視において以後の任意の伝熱部材に重なるように配置される以後の任意のサーマルビアにおいても、はんだの一部が充填されてもよい。

　実質的に同一のパターン形状を有する複数のコイルパターン（第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０）を積層する。サーマルビア８１，８２は、複数のコイルパターン（第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０）のすべてに電気的に接続される。こうして、複数のコイルパターン（第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０）が互いに電気的に並列接続される回路構成が得られる。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１において、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る理由を説明する。

　第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上に配置される。第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に電気的に接続される。第１のコイルパターン５０の電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材７０，７１は、例えば、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１より大きな断面積を有するため、第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１よりも低い電気抵抗を有する。第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗は、第１のコイルパターン５０の電気抵抗よりも低い。例えば、第１の伝熱部材７０，７１が第１のコイルパターン５０と同じ材料からなり、第１のコイルパターン５０と同じ幅を有し、かつ、第１の伝熱部材７０，７１が第１のコイルパターン５０の厚さの１０倍の厚さを有するとき、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の両者からなる部分の電気抵抗は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の電気抵抗の１０分の１未満である。

　そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上に第１の伝熱部材７０，７１を配置することにより、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第１の伝熱部材７０，７１において発生する熱が低減され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上に配置される。第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に熱的に接続される。第１のコイルパターン５０の電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材７０，７１は、例えば、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１より大きな断面積を有するため、第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１よりも低い熱抵抗を有する。第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の熱抵抗は、第１のコイルパターン５０の熱抵抗よりも低い。例えば、第１の伝熱部材７０，７１が第１のコイルパターン５０と同じ材料からなり、第１のコイルパターン５０と同じ幅を有し、かつ、第１の伝熱部材７０，７１が第１のコイルパターン５０の厚さの１０倍の厚さを有するとき、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の両者からなる部分の熱抵抗は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の熱抵抗の１０分の１未満である。

　そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上に第１の伝熱部材７０，７１を配置することにより、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第１の伝熱部材７０，７１に蓄積しにくく、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に低い熱抵抗で拡げられる。

　また、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上の第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１よりも大きな表面積を有してもよい。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上の第１の伝熱部材７０，７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で拡げることができる。そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　以上のように、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、第１の伝熱部材７０，７１が、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に電気的及び熱的に接続されることで、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗及び熱抵抗は、第１のコイルパターン５０の電気抵抗及び熱抵抗よりも小さくなる。そのため、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱が減少され得る。さらに、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第１の伝熱部材７０，７１に蓄積しにくく、かつ、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に低い熱抵抗で拡げられる。そのため、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以上に記載した、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面を含む第１の放熱経路に加えて、以下の第２の放熱経路を含む。第２の放熱経路は、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の伝熱部材７０，７１のため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。このように、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１において、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る理由を説明する。

　第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上に配置される。第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６に電気的に接続される。第２のコイルパターン５５の電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材７３，７４は、例えば、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６より大きな断面積を有するため、第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６よりも低い電気抵抗を有する。第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗は、第２のコイルパターン５５の電気抵抗よりも低い。例えば、第１の伝熱部材７３，７４が第２のコイルパターン５５と同じ材料からなり、第２のコイルパターン５５と同じ幅を有し、かつ、第１の伝熱部材７３，７４が第２のコイルパターン５５の厚さの１０倍の厚さを有するとき、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の両者からなる部分の電気抵抗は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の電気抵抗の１０分の１未満である。

　そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上に第１の伝熱部材７３，７４を配置することにより、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第１の伝熱部材７３，７４において発生する熱が低減され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上に配置される。第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６に熱的に接続される。第２のコイルパターン５５の電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材７３，７４は、例えば、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６より大きな断面積を有するため、第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６よりも低い熱抵抗を有する。第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の熱抵抗は、第２のコイルパターン５５の熱抵抗よりも低い。例えば、第１の伝熱部材７３，７４が第２のコイルパターン５５と同じ材料からなり、第２のコイルパターン５５と同じ幅を有し、かつ、第１の伝熱部材７３，７４が第２のコイルパターン５５の厚さの１０倍の厚さを有するとき、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の両者からなる部分の熱抵抗は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の熱抵抗の１０分の１未満である。

　そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上に第１の伝熱部材７３，７４を配置することにより、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第１の伝熱部材７３，７４に蓄積しにくく、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に低い熱抵抗で拡げられる。

　また、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上の第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６よりも大きな表面積を有してもよい。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上の第１の伝熱部材７３，７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げることができる。そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　以上のように、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、第１の伝熱部材７３，７４が、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６に電気的及び熱的に接続されることで、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗及び熱抵抗は、第２のコイルパターン５５の電気抵抗及び熱抵抗よりも小さくなる。そのため、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱が減少され得る。さらに、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第１の伝熱部材７３，７４に蓄積しにくく、かつ、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に低い熱抵抗で拡げられる。そのため、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７の表面を含む第１の放熱経路に加えて、以下の第２及び第３の放熱経路を含む。

　第２の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１において、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る理由を説明する。

　上記のとおり、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗は、第１のコイルパターン５０の電気抵抗よりも小さい。第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗は、第２のコイルパターン５５の電気抵抗よりも小さい。そのため、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗と第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗とは、第１の内部コイルパターン６１の電気抵抗よりも小さい。さらに、第１のコイルパターン５０、第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５及び第２のコイルパターン５５は、互いに電気的に並列接続されている。そのため、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、第１の内部コイルパターン６１に流れる電流を減らすことができる。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及びプリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及びプリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及びプリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及びプリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。そのため、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１において、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る理由を説明する。

　上記のとおり、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗は、第１のコイルパターン５０の電気抵抗よりも小さい。第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗は、第２のコイルパターン５５の電気抵抗よりも小さい。そのため、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗と第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗とは、第２の内部コイルパターン６５の電気抵抗よりも小さい。さらに、第１のコイルパターン５０、第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５、及び、第２のコイルパターン５５は、互いに電気的に並列接続されている。そのため、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、第２の内部コイルパターン６５に流れる電流を減らすことができる。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及びプリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの少なくとも１つ、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ及びプリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの少なくとも１つを通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。そのため、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１の効果を説明する。
　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１は、プリント基板４０と、コア４５とを備える。プリント基板４０は、第１の主面４０ａと、第１の主面４０ａと反対側の第２の主面４０ｂとを有する。コア４５は、第１の主面４０ａの上に第１の主面４０ａから離れて位置する第１のコア部４６と、第２の主面４０ｂの上に第２の主面４０ｂから離れて位置する第２のコア部４７とを含む。コア４５は、第１の主面４０ａと第２の主面４０ｂとの間を貫通する貫通部（４７ｂ）を含む。プリント基板４０は、第１の主面４０ａの上に配置された第１のコイルパターン５０及び第２の主面４０ｂの上に配置された第２のコイルパターン５５の少なくともいずれかを含む。第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５の少なくともいずれかはコア４５の貫通部（４７ｂ）を半ターン以上囲む。第１のコイルパターン５０は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１の部分５１と、第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において第１のコア部４６及び第２のコア部４７の少なくとも１つから露出する第２の部分５２とを含む。第２のコイルパターン５５は、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第３の部分５６と、第２の主面４０ｂに垂直な方向からの平面視において第１のコア部４６及び第２のコア部４７の少なくとも１つから露出する第４の部分５７とを含む。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１は、第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかの上に第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４を備える。第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかの上に取り付けられている。第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５の少なくともいずれかの電流が流れる方向に交差する断面において、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４は、第１の部分５１及び第３の部分の少なくともいずれかより大きな断面積を有する。

　そのため、第１の伝熱部材７０，７１は第１のコイルパターン５０の第１の部分５１よりも低い電気抵抗及び熱抵抗を有する。第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗及び熱抵抗は、第１のコイルパターン５０の電気抵抗及び熱抵抗よりも小さいので、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第１の伝熱部材７０，７１において発生する熱が低減され得る。第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、回路装置３０の外部へ低い熱抵抗で放散され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　第１の伝熱部材７３，７４は第２のコイルパターン５５の第３の部分５６よりも低い電気抵抗及び低い熱抵抗を有する。第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗及び熱抵抗は、第２のコイルパターン５５の電気抵抗及び熱抵抗よりも小さいので、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第１の伝熱部材７３，７４において発生する熱が低減され得る。第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、回路装置３０の外部へ低い熱抵抗で放散され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　さらに、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得るため、第１のコイルパターン５０が小型化されても、回路装置３０及び電力変換装置１の温度上昇が抑制され得る。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得るため、第２のコイルパターン５５が小型化されても、回路装置３０及び電力変換装置１の温度上昇が抑制され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、回路装置３０及び電力変換装置１が小型化され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１は、第２の部分５２及び第４の部分５７の少なくともいずれかに熱的に接続された放熱器６をさらに備えてもよい。第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかにおいて発生する熱は、放熱器６を通じて、回路装置３０の外部へ低い熱抵抗で放散され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかの温度上昇がさらに抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１において、放熱器６は、プリント基板４０を収容する筐体の一部を構成してもよい。第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかにおいて発生する熱は、筺体の一部を構成する放熱器６を通じて、回路装置３０の外部へ低い熱抵抗で放散され得る。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかの温度上昇がさらに抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１は、電気的絶縁性を有する第２の伝熱部材８０，８０ａをさらに備えてもよい。プリント基板４０は、第１のコイルパターン５０を含んでもよい。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と第１のコイルパターン５０との間に配置されてもよい。第２の伝熱部材８０，８０ａは、第１のコイルパターン５０を放熱器６から電気的に絶縁しながら、第１の部分５１において発生する熱を、低い熱抵抗で放熱器６に伝達することができる。そのため、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。放熱器６は、第２の伝熱部材８０，８０ａによって、第１のコイルパターン５０から電気的に絶縁されているため、放熱器６は、金属のような高い熱伝導性と高い電気伝導性を有する材料から構成され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１は、プリント基板４０を放熱器６に取り付ける複数の取付部材７７ａ，７７ｂをさらに備えてもよい。プリント基板４０は、第１のコイルパターン５０を含んでもよい。複数の取付部材７７ａ，７７ｂは、第２の伝熱部材８０を挟むように、第２の伝熱部材８０の長手方向に沿って配置されてもよい。第２の伝熱部材８０の長手方向は、第１のコイルパターン５０の電流が流れる方向に沿ってもよい。

　そのため、取付部材７７ａ，７７ｂを用いてプリント基板４０を放熱器６に取り付けるときに、第２の伝熱部材８０は、第１のコイルパターン５０に広い面積にわたって接することができる。また、取付部材７７ａ，７７ｂを用いてプリント基板４０を放熱器６に取り付ける際にプリント基板４０が受ける第２の伝熱部材８０の長手方向の反発力は、第２の伝熱部材８０の短手方向の反発力よりも大きい。複数の取付部材７７ａ，７７ｂは、第２の伝熱部材８０を挟むように、第２の伝熱部材８０の長手方向に沿って配置されているため、プリント基板４０が第２の伝熱部材８０から反発力を受けて反ることを防止することができる。そのため、第２の伝熱部材８０は、第１のコイルパターン５０に広い面積にわたってより確実に接することができる。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコイルパターン５０の温度上昇がさらに抑制され得る。

　また、取付部材７７ａ，７７ｂを用いてプリント基板４０を放熱器６に取り付ける際、第２の伝熱部材８０は、プリント基板４０によって押しつぶすことができる。プリント基板４０によって押しつぶされる第２の伝熱部材８０は、さらに低い熱抵抗を有する。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第１のコイルパターン５０の温度上昇がさらに抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、プリント基板４０は、第１のコイルパターン５０と、第２のコイルパターン５５及びプリント基板４０の内部の第３のコイルパターン６０の少なくとも１つとを含んでもよい。第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つは、コア４５の貫通部（４７ｂ）を半ターン以上囲んでもよい。プリント基板４０は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを含んでもよい。サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂは、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを、第１のコイルパターン５０に接続してもよい。サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂは、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを、第１のコイルパターン５０に熱的に接続する。

　そのため、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、第２の主面４０ｂ上の第２のコイルパターン５５及びプリント基板４０の内部の第３のコイルパターン６０の少なくとも１つで発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から回路装置３０の外部に、低い熱抵抗で放散され得る。また、本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１は、第１のコイルパターン５０に加えて、第２のコイルパターン５５及びプリント基板４０の内部の第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを備えるため、多様な回路構成が実現され得る。

　本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１では、サーマルビア８３ａ，８３ｂは、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に接続してもよい。第２の主面４０ｂ上の第２のコイルパターン５５及びプリント基板４０の内部の第３のコイルパターン６０の少なくとも１つのうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分で発生する熱は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１に熱的に接続される第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で伝達される。本実施の形態の回路装置３０及び電力変換装置１によれば、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から回路装置３０の外部に、低い熱抵抗で放散され得る。

　本実施の形態の回路装置３０の変形例を説明する。第１の変形例では、プリント基板４０の第２の主面４０ｂの上方に、放熱器６が配置されてもよい。第２の変形例では、プリント基板４０の第２の主面４０ｂの上方の放熱器６は、プリント基板４０を収容する筺体の一部を構成する蓋であってもよい。第３の変形例では、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第１の内部コイルパターン６１、第２の内部コイルパターン６５）から発生する熱は、この蓋に伝達されて、この蓋から回路装置３０の外部に放散されてもよい。第４の変形例では、回路装置３０は、第１の伝熱部材７０及び第１の伝熱部材７１のいずれかを備えてもよい。

　実施の形態２．
　図１６から図２６を参照して、実施の形態２の回路装置３０ａを説明する。本実施の形態の回路装置３０ａは、実施の形態１の回路装置３０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　図１６を参照して、本実施の形態の回路装置３０ａにおけるコイルパターンは、２ターン２並列接続の回路構成を有している。本実施の形態の回路装置３０ａのプリント基板４０は、サーマルビア９１，９２，９４を含む。サーマルビア９１，９２，９４の各々は、実施の形態１のサーマルビア８１と同様の構成を有してもよい。サーマルビア９１，９２，９４の各々は、電気伝導性を有している。第２のコイルパターン５５と第２の内部コイルパターン６５とは、サーマルビア９１，９４によって電気的に並列接続されて、第１の並列回路を構成している。第１のコイルパターン５０と第１の内部コイルパターン６１とは、サーマルビア９２，９４によって電気的に並列接続されて、第２の並列回路を構成している。第１の並列回路と第２の並列回路とは、サーマルビア９４によって電気的に直列接続されている。

　図１７、図１９から図２６を参照して、サーマルビア９１，９２，９４の各々は、プリント基板４０の第１の主面４０ａから第２の主面４０ｂとの間を貫通する。サーマルビア９１は、第２のコイルパターン５５及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されるが、第１のコイルパターン５０及び第１の内部コイルパターン６１に電気的及び熱的に接続されない。サーマルビア９２は、第１のコイルパターン５０及び第１の内部コイルパターン６１に電気的及び熱的に接続されるが、第２のコイルパターン５５及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されない。サーマルビア９４は、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続される。

　プリント基板４０は、第１の主面４０ａ上に第１のコイルパターン５０から離れて配置される第１のサーマルパッド９６を含む。第１のサーマルパッド９６は、第２のコア部４７の第１の脚部４７ａに隣接して配置されてもよい。第１のサーマルパッド９６は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも低い熱抵抗率を有する材料で構成される。第１のサーマルパッド９６は、例えば、銅で構成されてもよい。サーマルビア９１は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第２の内部コイルパターン６５）の少なくとも１つを、第１のサーマルパッド９６に熱的に接続してもよい。本実施の形態では、サーマルビア９１は、第２のコイルパターン５５及び第２の内部コイルパターン６５を、第１のサーマルパッド９６に熱的に接続する。

　第２の伝熱部材８０ａは、サーマルビア９１とサーマルビアと９２とを接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、第１のサーマルパッド９６と面接触し、第１のサーマルパッド９６に熱的に接続されている。第１のサーマルパッド９６は、放熱器６に熱的に接続される。具体的には、第１のサーマルパッド９６は、第２の伝熱部材８０ａに面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６に面接触する。こうして、第１のサーマルパッド９６は、第２の伝熱部材８０ａを介して、放熱器６に低い熱抵抗で接続される。

　図１９、図２０、図２５及び図２６を参照して、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面を含む。第１の伝熱部材７０，７１のため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の伝熱部材７０，７１のため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、プリント基板４０、第１のサーマルパッド９６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第１のサーマルパッド９６に伝達される。第１のサーマルパッド９６は、第２の伝熱部材８０ａに面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６に面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ａでは、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ａによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　図２３から図２６を参照して、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第４の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面を含む。第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア９４、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア９４を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア９４ｂ、第１のコイルパターン５０、及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア９４を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第４の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア９１、第１のサーマルパッド９６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア９１を通って、第１のサーマルパッド９６に伝達される。第１のサーマルパッド９６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ａでは、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ａによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　図２１、図２５及び図２６を参照して、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア９２，９４及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９２，９４及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア９２，９４及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９２，９４及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア９４、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９４を通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ａでは、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ａによれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　図２２、図２５及び図２６を参照して、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第４の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア９４、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９４を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア９４、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９４を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア９１、第１のサーマルパッド９６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９１を通って、第１のサーマルパッド９６に伝達される。第１のサーマルパッド９６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第４の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア９１，９４及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア９１，９４及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ａでは、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ａによれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ａの効果を説明する。本実施の形態の回路装置３０ａは、実施の形態１の回路装置３０と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ａでは、プリント基板４０は、第１のコイルパターン５０と、第１の主面４０ａ上に第１のコイルパターン５０から離れて配置される第１のサーマルパッド９６とを含んでもよい。第１のサーマルパッド９６は放熱器６に熱的に接続されてもよい。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達される。プリント基板４０内に伝達された熱は、第１のサーマルパッド９６を介して、低い熱抵抗で放熱器６に伝達される。この熱は、放熱器６から周囲の雰囲気に放散され得る。本実施の形態の回路装置３０ａによれば、回路装置３０ａの温度上昇がさらに抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ａでは、プリント基板４０は、第２のコイルパターン５５及びプリント基板４０の内部の第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを含んでもよい。第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つはコア４５の貫通部（４７ｂ）を半ターン以上囲んでもよい。プリント基板４０は、サーマルビア９１を含んでもよい。サーマルビア９１は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第２の内部コイルパターン６５）の少なくとも１つを、第１のサーマルパッド９６に接続してもよい。第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つは、サーマルビア９１及び第１のサーマルパッド９６を介して、放熱器６に熱的に接続される。第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つで発生する熱は、回路装置３０ａの外部に、低い熱抵抗で放散され得る。本実施の形態の回路装置３０ａによれば、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つの温度上昇がさらに抑制され得る。

　実施の形態３．
　図２７から図３７を参照して、実施の形態３の回路装置３０ｂを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｂは、実施の形態２の回路装置３０ａと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　図２７、図２９及び図３０を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｂでは、プリント基板４０は、第１のサーマルパッド９６に加えて、第１の主面４０ａ上に第１のコイルパターン５０から離れて配置される第１のサーマルパッド９６ａを含む。第１のサーマルパッド９６，９６ａは、第２のコア部４７の第１の脚部４７ａの両側に位置してもよい。第１のサーマルパッド９６ａは、放熱器６に熱的に接続される。具体的には、第１のサーマルパッド９６ａは、第２の伝熱部材８０に面接触し、第２の伝熱部材８０は、放熱器６に面接触する。こうして、第１のサーマルパッド９６ａは、第２の伝熱部材８０を介して、放熱器６に低い熱抵抗で接続される。第１のコイルパターン５０は、第１のコイルパターン５０の電流経路から外れた位置に、第１のコイルパターン５０の一部を拡張した第１の拡張部５３を含む。

　図３３及び図３４を参照して、回路装置３０ｂでは、プリント基板４０は、第２の主面４０ｂ上に第２のコイルパターン５５から離れて配置される第２のサーマルパッド９７，９７ａを含む。第２のサーマルパッド９７，９７ａは、第２のコア部４７の第３の脚部４７ｃの両側に位置してもよい。第２のコイルパターン５５は、第２のコイルパターン５５の電流経路から外れた位置に、第２のコイルパターン５５の一部を拡張した第２の拡張部５８を含む。

　図３１を参照して、回路装置３０ｂでは、プリント基板４０は、第１の内部コイルパターン６１と同層に、第１の内部コイルパターン６１から離れて配置される第３のサーマルパッド９８，９８ａを含む。第３のサーマルパッド９８，９８ａは、第２のコア部４７の第１の脚部４７ａの両側に位置してもよい。第１の内部コイルパターン６１は、第１の内部コイルパターン６１の電流経路から外れた位置に、第１の内部コイルパターン６１の一部を拡張した第２の拡張部６２を含む。

　図３２を参照して、回路装置３０ｂでは、プリント基板４０は、第２の内部コイルパターン６５と同層に、第２の内部コイルパターン６５から離れて配置される第３のサーマルパッド９９，９９ａを含む。第３のサーマルパッド９９，９９ａは、第２のコア部４７の第３の脚部４７ｃの両側に位置してもよい。第２の内部コイルパターン６５は、第２の内部コイルパターン６５の電流経路から外れた位置に、第２の内部コイルパターン６５の一部を拡張した第２の拡張部６６を含む。

　第１のサーマルパッド９６ａ、第２のサーマルパッド９７，９７ａ及び第３のサーマルパッド９８，９８ａ，９９，９９ａは、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも低い熱抵抗率を有する材料で構成される。第１のサーマルパッド９６ａ、第２のサーマルパッド９７，９７ａ及び第３のサーマルパッド９８，９８ａ，９９，９９ａは、例えば、銅で構成されてもよい。

　図２７及び図２９から図３７を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｂのプリント基板４０は、サーマルビア９１，９２，９４に加えて、サーマルビア９３，９５を含む。サーマルビア９３，９５の各々は、実施の形態１のサーマルビア８１と同様の構成を有してもよい。サーマルビア９３，９５の各々は、電気伝導性を有してもよいし、電気絶縁性を有してもよい。

　サーマルビア９３は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つの第２の拡張部５８，６６を、第１のサーマルパッド９６ａに熱的に接続してもよい。本実施の形態では、サーマルビア９３は、第１のサーマルパッド９６ａ、第３のサーマルパッド９８ａ、第２の内部コイルパターン６５の第２の拡張部６６及び第２のコイルパターン５５の第２の拡張部５８を熱的に接続する。

　サーマルビア９５は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つの第２の拡張部６２を、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３に熱的に接続してもよい。本実施の形態では、サーマルビア９５は、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３、第１の内部コイルパターン６１の第２の拡張部６２、第３のサーマルパッド９９ａ及び第２のサーマルパッド９７ａを熱的に接続する。

　サーマルビア９１は、第１のサーマルパッド９６と、第３のサーマルパッド９８と、第２の内部コイルパターン６５と、第２のコイルパターン５５とを熱的に接続する。サーマルビア９２は、第１のコイルパターン５０と、第１の内部コイルパターン６１と、第３のサーマルパッド９９と、第２のサーマルパッド９７とを熱的に接続する。

　図２７及び図２９を参照して、第２の伝熱部材８０は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上において、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って延在してもよい。第２の伝熱部材８０は、サーマルビア９３とサーマルビア９５とを接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０は、第１のサーマルパッド９６ａと第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３とを接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に加えて、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３及び第１のサーマルパッド９６ａと面接触している。第２の伝熱部材８０ａは、サーマルビア９１とサーマルビア９２とを接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、第１のサーマルパッド９６と第１のコイルパターン５０の両端部とを接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に加えて、第１のサーマルパッド９６と面接触している。

　図２９、図３０及び図３５から図３７を参照して、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、実施の形態２の第１から第３の放熱経路に加えて、以下の第４から第６の放熱経路を含む。

　第４の放熱経路は、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３を含む。第１の伝熱部材７０，７１のため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第５の放熱経路は、第１の拡張部５３、第２の伝熱部材８０及び放熱器６を含む。第１の伝熱部材７０，７１のため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の拡張部５３に、低い熱抵抗で拡げられる。第１の拡張部５３は、第２の伝熱部材８０と面接触する。第２の伝熱部材８０は、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第６の放熱経路は、プリント基板４０、第１のサーマルパッド９６ａ、第２の伝熱部材８０及び放熱器６を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第１のサーマルパッド９６ａに伝達される。第１のサーマルパッド９６ａは、第２の伝熱部材８０と面接触する。第２の伝熱部材８０は、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｂでは、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｂによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　図３３から図３７を参照して、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、実施の形態２の第１から第４の放熱経路に加えて、以下の第５から第７の放熱経路を含む。

　第５の放熱経路は、第２のコイルパターン５５の第２の拡張部５８を含む。第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第２のコイルパターン５５の第２の拡張部５８の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第６の放熱経路は、第２の拡張部５８、サーマルビア９３、第１のサーマルパッド９６ａ、第２の伝熱部材８０及び放熱器６を含む。第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第２の拡張部５８に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア９３を通って、第１のサーマルパッド９６ａに伝達される。第１のサーマルパッド９６ａは、第２の伝熱部材８０と面接触する。第２の伝熱部材８０は、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第７の放熱経路は、プリント基板４０、第２のサーマルパッド９７，９７ａ、サーマルビア９２，９５、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第２のサーマルパッド９７，９７ａに伝達される。この熱は、サーマルビア９２，９５を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｂでは、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｂによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　図３１及び図３５から図３７を参照して、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、実施の形態２の第１から第３の放熱経路に加えて、以下の第４から第７の放熱経路を含む。

　第４の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１の第２の拡張部６２、サーマルビア９５及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１の拡張部５３を含む第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の第２の拡張部６２にも拡げられる。この熱は、サーマルビア９５及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１の拡張部５３を含む第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第５の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１の第２の拡張部６２、サーマルビア９５及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１の拡張部５３を含む第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の第２の拡張部６２にも拡げられる。この熱は、サーマルビア９５及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１の拡張部５３を含む第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第６の放熱経路は、プリント基板４０、第３のサーマルパッド９８，９８ａ、サーマルビア９１，９３、第１のサーマルパッド９６，９６ａ、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第３のサーマルパッド９８，９８ａに伝達される。この熱は、サーマルビア９１，９３を通って、第１のサーマルパッド９６，９６ａに伝達される。第１のサーマルパッド９６，９６ａは、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０は、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第７の放熱経路は、プリント基板４０、第３のサーマルパッド９８，９８ａ、サーマルビア９１，９３、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第３のサーマルパッド９８，９８ａに伝達される。この熱は、サーマルビア９１，９３を通って、第２の拡張部５８を含む第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｂでは、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｂによれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　図３２及び図３５から図３７を参照して、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、実施の形態２の第１から第４の放熱経路に加えて、以下の第５から第８の放熱経路を含む。

　第５の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５の第２の拡張部６６、サーマルビア９３、第１のサーマルパッド９６ａ、第２の伝熱部材８０及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の第２の拡張部６６にも拡げられる。この熱は、サーマルビア９３を通って、第１のサーマルパッド９６ａに伝達される。第１のサーマルパッド９６ａは、第２の伝熱部材８０と面接触する。第２の伝熱部材８０は、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第６の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５の第２の拡張部６６、サーマルビア９３及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第２の拡張部５８を含む第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の第２の拡張部６６にも拡げられる。この熱は、サーマルビア９３及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第２の拡張部５８を含む第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第７の放熱経路は、プリント基板４０、第３のサーマルパッド９９，９９ａ、サーマルビア９２，９５、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第３のサーマルパッド９９，９９ａに伝達される。この熱は、サーマルビア９２，９５を通って、第１の拡張部５３を含む第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第８の放熱経路は、プリント基板４０、第３のサーマルパッド９９，９９ａ、サーマルビア９２，９５、第１のコイルパターン５０、及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第３のサーマルパッド９９，９９ａに伝達される。この熱は、サーマルビア９２，９５を通って、第１の拡張部５３を含む第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｂでは、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｂによれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｂの効果を説明する。本実施の形態の回路装置３０ｂは、実施の形態２の回路装置３０ａと同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｂでは、第１のコイルパターン５０は、第１のコイルパターン５０の電流経路から外れた位置に、第１のコイルパターン５０の一部を拡張した第１の拡張部５３を含んでもよい。サーマルビア９５は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第１の内部コイルパターン６１）の少なくとも１つを、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３に接続してもよい。より特定的には、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第１の内部コイルパターン６１）の少なくとも１つは、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第１の内部コイルパターン６１）の少なくとも１つの電流経路から外れた位置に、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第１の内部コイルパターン６１）の少なくとも１つの一部を拡張した第２の拡張部６２を含み、サーマルビア９５は、第２の拡張部６２を、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３に接続してもよい。

　そのため、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つにおいて発生する熱は、第１のコイルパターン５０の第１の拡張部５３を通して、低い熱抵抗で周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｂによれば、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つの温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｂでは、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つ（第２の内部コイルパターン６５）は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第２の内部コイルパターン６５）の少なくとも１つの電流経路から外れた位置に、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第２の内部コイルパターン６５）の少なくとも１つの一部を拡張した第２の拡張部５８，６６を含んでもよい。サーマルビア９３は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０（第２の内部コイルパターン６５）の少なくとも１つの第２の拡張部５８，６６を、第１のサーマルパッド９６ａに接続してもよい。

　そのため、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つにおいて発生する熱は、第１のサーマルパッド９６ａを介して、低い熱抵抗で放熱器６に伝達される。この熱は、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｂによれば、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つの温度上昇が抑制され得る。

　実施の形態４．
　図１９、図２４、図３８から図４３を参照して、実施の形態４の回路装置３０ｃを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｃは、実施の形態２の回路装置３０ａと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｃのプリント基板４０は、サーマルビア９１，９２，９４に加えて、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂを含む。サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂの各々は、実施の形態１のサーマルビア８１と同様の構成を有してもよい。サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂの各々は、電気伝導性を有してもよいし、電気絶縁性を有してもよい。

　図３９から図４１を参照して、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂは、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１と、第１の内部コイルパターン６１のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分とを、熱的に接続している。サーマルビア１０１ａ，１０１ｂは、第２の内部コイルパターン６５及び第２のコイルパターン５５には接続されていない。本実施の形態の回路装置３０ｃでは、第１のコイルパターン５０と第１の内部コイルパターン６１とは、サーマルビア９２，９４により、電気的に並列接続されているため、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂは電気伝導性を有してもよい。

　図３９、図４２及び図４３を参照して、サーマルビア１０２ａ，１０２ｂは、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６と、第２の内部コイルパターン６５のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分とを、熱的に接続している。サーマルビア１０２ａ，１０２ｂは、第１の内部コイルパターン６１及び第１のコイルパターン５０には接続されていない。本実施の形態の回路装置３０ｃでは、第２のコイルパターン５５と第２の内部コイルパターン６５とは、サーマルビア９１，９４により、電気的に並列接続されているため、サーマルビア１０２ａ，１０２ｂは電気伝導性を有してもよい。

　図３９から図４１を参照して、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、実施の形態２の第１から第３の放熱経路に加えて、以下の第４及び第５の放熱経路を含む。

　第４の放熱経路は、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第５の放熱経路は、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｃでは、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｃによれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　図３９、図４２及び図４３を参照して、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、実施の形態２の第１から第４の放熱経路に加えて、以下の第５の放熱経路を含む。

　第５の放熱経路は、サーマルビア１０２ａ，１０２ｂ、第２のコイルパターン５５、第１の伝熱部材７３，７４を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、サーマルビア１０２ａ，１０２ｂを通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｃでは、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｃによれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｃの効果を説明する。本実施の形態の回路装置３０ｃは、実施の形態２の回路装置３０ａの効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態の回路装置３０ｃのプリント基板４０は、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂを含んでいる。そのため、第３のコイルパターン６０において発生する熱は、サーマルビア１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂを通して、低い熱抵抗で周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｃによれば、第３のコイルパターン６０の温度上昇が抑制され得る。

　実施の形態５．
　図４４から図５４を参照して、実施の形態５の回路装置３０ｄを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｄは、実施の形態２の回路装置３０ａと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　図４４を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｄにおけるコイルパターンは、３ターン接続の回路構成を有している。本実施の形態の回路装置３０ｄのプリント基板４０は、サーマルビア１１１，１１２を含む。サーマルビア１１１，１１２の各々は、実施の形態１のサーマルビア８１と同様の構成を有している。サーマルビア１１１，１１２の各々は、電気伝導性を有している。第１の内部コイルパターン６１と第２の内部コイルパターン６５とは、サーマルビア１１１，１１２によって電気的に並列接続されている。第２のコイルパターン５５は、サーマルビア１１１によって、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５と電気的に直列接続されている。第１のコイルパターン５０は、サーマルビア１１２によって、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５と電気的に直列接続されている。

　図４５、図４７から図５４を参照して、サーマルビア１１１，１１２の各々は、プリント基板４０の第１の主面４０ａから第２の主面４０ｂとの間を貫通する。サーマルビア１１１は、第２のコイルパターン５５、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されるが、第１のコイルパターン５０に電気的及び熱的に接続されない。サーマルビア１１２は、第１のコイルパターン５０、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されるが、第２のコイルパターン５５に電気的及び熱的に接続されない。

　図４７、図４８及び図５４を参照して、プリント基板４０は、第１の主面４０ａ上に第１のコイルパターン５０から離れて配置される第１のサーマルパッド１１６を含む。第１のサーマルパッド１１６は、第２のコア部４７の第２の脚部に隣接し、かつ、第１のコイルパターン５０が存在しない領域に配置されてもよい。サーマルビア１１１は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを、第１のサーマルパッド１１６に熱的に接続してもよい。本実施の形態では、サーマルビア１１１は、第２のコイルパターン５５、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５を、第１のサーマルパッド１１６に熱的に接続する。

　図４５を参照して、第２の伝熱部材８０ａは、サーマルビア１１１とサーマルビアと１１２とを接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、第１のコイルパターン５０に面接触してもよい。第１のサーマルパッド１１６は、第２の伝熱部材８０ａに面接触して、第２の伝熱部材８０ａに熱的に接続されている。

　図４７、図４８、図５３及び図５４を参照して、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１のため、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１のため、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、プリント基板４０、第１のサーマルパッド１１６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第１のサーマルパッド１１６に伝達される。第１のサーマルパッド１１６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｄでは、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｄによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　図５１から図５４を参照して、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１及び第２の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４のため、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア１１１、第１のサーマルパッド１１６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア１１１を通って、第１のサーマルパッド１１６に伝達される。第１のサーマルパッド１１６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｄでは、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｄによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　図４９、図５３及び図５４を参照して、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第４の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１１２及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１２及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１１２及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１２及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１１１及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のサーマルパッド１１６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１１及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のサーマルパッド１１６に伝達される。第１のサーマルパッド１１６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第４の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１１１、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１１を通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｄでは、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｄによれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　図５０、図５３及び図５４を参照して、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第４の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１１２、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１２を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１１２、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１２を通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１１１、第１のサーマルパッド１１６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１１を通って、第１のサーマルパッド１１６に伝達される。第１のサーマルパッド１１６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第４の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１１１及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１１１及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｄでは、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｄによれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　実施の形態６．
　図５５から図６５を参照して、実施の形態６の回路装置３０ｅを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｅは、実施の形態２の回路装置３０ａと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　図５５を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｅにおけるコイルパターンは、４ターン接続の回路構成を有している。本実施の形態の回路装置３０ｅのプリント基板４０は、サーマルビア１２１，１２２，１２３を含む。サーマルビア１２１，１２２，１２３の各々は、実施の形態１のサーマルビア８１と同様の構成を有している。サーマルビア１２１，１２２，１２３の各々は、電気伝導性を有している。第２のコイルパターン５５と第２の内部コイルパターン６５とは、サーマルビア１２１によって電気的に直列接続されている。第２の内部コイルパターン６５と第１の内部コイルパターン６１とは、サーマルビア１２２によって電気的に直列接続されている。第１の内部コイルパターン６１と第１のコイルパターン５０とは、サーマルビア１２３によって電気的に直列接続されている。

　図５８から図６５を参照して、サーマルビア１２１，１２２，１２３の各々は、プリント基板４０の第１の主面４０ａから第２の主面４０ｂとの間を貫通する。サーマルビア１２１は、第２のコイルパターン５５及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されるが、第１のコイルパターン５０及び第１の内部コイルパターン６１に電気的及び熱的に接続されない。サーマルビア１２２は、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されるが、第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５に電気的及び熱的に接続されない。サーマルビア１２３は、第１のコイルパターン５０及び第１の内部コイルパターン６１に電気的及び熱的に接続されるが、第２のコイルパターン５５及び第２の内部コイルパターン６５に電気的及び熱的に接続されない。

　実質的に異なるパターン形状を有する複数のコイルパターン（第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０）を積層する。サーマルビア１２１，１２２，１２３は各々、複数のコイルパターン（第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５、第３のコイルパターン６０）のうち互いに隣り合う２つのコイルパターンに電気的に接続されるものの、この２つのコイルパターンを除く複数のコイルパターンに電気的に接続されない。こうして、複数のコイルパターンが互いに電気的に直列接続される回路構成が得られる。

　図５８、図５９及び図６５を参照して、プリント基板４０は、第１の主面４０ａ上に第１のコイルパターン５０から離れて配置される第１のサーマルパッド１２６，１２７を含む。第１のサーマルパッド１２６は、第１のコイルパターン５０の端部に隣接して配置されてもよい。第１のサーマルパッド１２７は、第２のコア部４７の第２の脚部に隣接し、かつ、第１のコイルパターン５０が存在しない領域に配置されてもよい。サーマルビア１２１は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを、第１のサーマルパッド１２６に熱的に接続してもよい。本実施の形態では、サーマルビア１２１は、第２のコイルパターン５５及び第２の内部コイルパターン６５を、第１のサーマルパッド１２６に熱的に接続する。サーマルビア１２２は、第２のコイルパターン５５及び第３のコイルパターン６０の少なくとも１つを、第１のサーマルパッド１２７に熱的に接続してもよい。本実施の形態では、サーマルビア１２２は、第１の内部コイルパターン６１及び第２の内部コイルパターン６５を、第１のサーマルパッド１２７に熱的に接続する。

　図５６を参照して、第２の伝熱部材８０ａは、サーマルビア１２１，１２２，１２３を接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、第１のコイルパターン５０の両端を接続するように延在してもよい。第２の伝熱部材８０ａは、第１のコイルパターン５０に面接触してもよい。第１のサーマルパッド１２６，１２７は、第２の伝熱部材８０ａに面接触して、第２の伝熱部材８０ａに熱的に接続されている。

　図５８、図５９、図６４及び図６５を参照して、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材７０，７１のため、第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、プリント基板４０、第１のサーマルパッド１２６，１２７、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱の一部は、プリント基板４０内に伝達され、さらに、第１のサーマルパッド１２６，１２７に伝達される。第１のサーマルパッド１２６，１２７は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｅでは、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｅによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　図６２から図６５を参照して、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１及び第２の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４のため、第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の第４の部分５７の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２のコイルパターン５５、サーマルビア１２１、第１のサーマルパッド１２６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材７３，７４のため、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、低い熱抵抗で拡げられる。この熱は、サーマルビア１２１を通って、第１のサーマルパッド１２６に伝達される。第１のサーマルパッド１２６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｅでは、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｅによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が抑制され得る。

　図６０、図６４及び図６５を参照して、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１２３及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０、第２の伝熱部材８０，８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１２３及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体に、低い熱抵抗で拡げられる。第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材８０，８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０，８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１２３及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のコイルパターン５０及び第１の伝熱部材７０，７１を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１２３及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のコイルパターン５０に伝達される。第１の伝熱部材７０，７１のため、この熱は、第１のコイルパターン５０の全体及び第１の伝熱部材７０，７１に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７０，７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第１の内部コイルパターン６１、サーマルビア１２２及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第１のサーマルパッド１２７、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第１の内部コイルパターン６１の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１２２及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第１のサーマルパッド１２７に伝達される。第１のサーマルパッド１２７は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｅでは、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｅによれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　図６１、図６４及び図６５を参照して、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱を周囲の雰囲気に放散させる経路は、以下の第１から第３の放熱経路を含む。

　第１の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１２１、第１のサーマルパッド１２６、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１２１を通って、第１のサーマルパッド１２６に伝達される。第１のサーマルパッド１２６は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第２の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１２２、第１のサーマルパッド１２７、第２の伝熱部材８０ａ及び放熱器６を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１２２を通って、第１のサーマルパッド１２７に伝達される。第１のサーマルパッド１２７は、第２の伝熱部材８０ａと面接触する。第２の伝熱部材８０ａは、放熱器６と面接触する。そのため、この熱は、低い熱抵抗で放熱器６に伝達されて、放熱器６から周囲の雰囲気に放散される。

　第３の放熱経路は、第２の内部コイルパターン６５、サーマルビア１２１及びプリント基板４０の少なくとも１つ、第２のコイルパターン５５及び第１の伝熱部材７３，７４を含む。第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、第２の内部コイルパターン６５の全体にわたって拡げられる。この熱は、サーマルビア１２１及びプリント基板４０の少なくとも１つを通って、第２のコイルパターン５５に伝達される。第１の伝熱部材７３，７４のため、この熱は、第２のコイルパターン５５の全体及び第１の伝熱部材７３，７４に、低い熱抵抗で拡げられる。そのため、この熱は、第１の伝熱部材７３，７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の回路装置３０ｅでは、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、複数の放熱経路を通じて、周囲の雰囲気に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｅによれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｅは、実施の形態２の回路装置３０ａ及び実施の形態５の回路装置３０ｄと同様の効果を奏する。

　実施の形態７．
　図７、図８、図１１、図１２、図６６から図６９を参照して、実施の形態７の回路装置３０ｆを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｆは、実施の形態１の回路装置３０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　図６６を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｆにおけるコイルパターンは、１ターン２並列接続の回路構成を有している。本実施の形態の回路装置３０ｆは、実施の形態１の回路装置３０から第３のコイルパターン６０が除去されている。本実施の形態の回路装置３０ｆでは、プリント基板４０は単層の基材からなっている。本実施の形態では、プリント基板４０は、第１の主面４０ａ上に第１のコイルパターン５０が配置され、かつ、第２の主面４０ｂ上に第２のコイルパターン５５が配置された両面基板である。

　本実施の形態の回路装置３０ｆは、第３のコイルパターン６０が奏する効果を除いて、実施の形態１の回路装置３０と同様の効果を奏する。

　実施の形態８．
　図７０から図７７を参照して、実施の形態８の回路装置３０ｇを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｇは、実施の形態７の回路装置３０ｆと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　図７０を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｇにおけるコイルパターンは、２ターン接続の回路構成を有している。本実施の形態の回路装置３０ｇのプリント基板４０は、サーマルビア１３１を含む。サーマルビア１３１は、実施の形態１のサーマルビア８１と同様の構成を有している。サーマルビア１３１は、電気伝導性を有している。第１のコイルパターン５０と第２のコイルパターン５５とは、サーマルビア１３１によって電気的に直列接続されている。図７１から図７７を参照して、サーマルビア１３１は、プリント基板４０の第１の主面４０ａから第２の主面４０ｂとの間を貫通する。サーマルビア１３１は、第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５に電気的及び熱的に接続される。

　本実施の形態の回路装置３０ｇの放熱経路は、実施の形態７のサーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂを本実施の形態のサーマルビア１３１に置き換える点を除き、実施の形態７の回路装置３０ｆの放熱経路と同様である。本実施の形態の回路装置３０ｇは、実施の形態７の回路装置３０ｆと同様の効果を奏する。

　実施の形態９．
　図７８から図８３を参照して、実施の形態９の回路装置３０ｈを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｈは、実施の形態８の回路装置３０ｇと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　図７８を参照して、本実施の形態の回路装置３０ｈにおけるコイルパターンは、１ターン接続の回路構成を有している。本実施の形態の回路装置３０ｈは、実施の形態８の回路装置３０ｇから、第１の伝熱部材７３，７４、第２のコイルパターン５５及びサーマルビア１３１が除去されている。

　本実施の形態の回路装置３０ｈは、第１の伝熱部材７３，７４、第２のコイルパターン５５及びサーマルビア１３１が奏する効果を除いて、実施の形態８の回路装置３０ｇと同様の効果を奏する。

　実施の形態１０．
　図８４から図８６を参照して、実施の形態１０の回路装置３０ｉを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｉは、実施の形態１の回路装置３０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｉでは、第１の伝熱部材１７０，１７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上に加えて、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上にさらに配置されている。具体的には、第１の伝熱部材１７０は、サーマルビア８１とサーマルビア８４ａとを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されている。第１の伝熱部材１７１は、サーマルビア８２とサーマルビア８４ｂとを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されている。放熱器６は、第２の部分５２上の第１の伝熱部材１７０，１７１を収容する第２の凹部６ｆを有してもよい。

　本実施の形態の回路装置３０ｉでは、第１の伝熱部材１７３，１７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上に加えて、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７上にさらに配置されている。具体的には、第１の伝熱部材１７３は、サーマルビア８１とサーマルビア８４ａとを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されている。第１の伝熱部材１７４は、サーマルビア８２とサーマルビア８４ｂとを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されている。

　本実施の形態の回路装置３０ｉは、放熱器６と第１のコイルパターン５０との間に、電気的絶縁性を有する第２の伝熱部材１４０，１４０ａを備えてもよい。本実施の形態の第２の伝熱部材１４０，１４０ａは、実施の形態１の第２の伝熱部材８０，８０ａと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　第２の伝熱部材１４０，１４０ａは、放熱器６と第１のコイルパターン５０との間だけでなく、放熱器６と第１の伝熱部材１７０，１７１との間にも配置されている。第２の伝熱部材１４０，１４０ａは、放熱器６及び第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に面接触する。こうして、第１のコイルパターン５０は、第２の伝熱部材１４０，１４０ａを介して、放熱器６に、低い熱抵抗で接続される。第２の伝熱部材１４０，１４０ａは、さらに、放熱器６及び第１の伝熱部材１７０，１７１に面接触する。こうして、第１の伝熱部材１７０，１７１は、第２の伝熱部材１４０，１４０ａを介して、放熱器６に、低い熱抵抗で接続される。第２の伝熱部材１４０，１４０ａは、第１のコイルパターン５０から露出する第１の伝熱部材１７０，１７１の表面を覆ってもよい。

　本実施の形態の回路装置３０ｉにおいて、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が一層抑制され得る理由を説明する。

　本実施の形態の第１の伝熱部材１７０，１７１は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１よりも大きな面積で第１のコイルパターン５０に接触する。そのため、本実施の形態の第１の伝熱部材１７０，１７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の電気抵抗よりも低い。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は一層減少され得る。

　本実施の形態の第１の伝熱部材１７０，１７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の熱抵抗は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１及び第１のコイルパターン５０の両者からなる部分の熱抵抗よりも低い。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第１の伝熱部材１７０，１７１に一層蓄積しにくく、かつ、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に一層低い熱抵抗で拡げられる。その結果、本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が一層抑制され得る。

　第１のコイルパターン５０上の第１の伝熱部材１７０，１７１は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１よりも大きな表面積を有してもよい。第１のコイルパターン５０上の第１の伝熱部材１７０，１７１は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱を、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２に、さらに低い熱抵抗で拡げることができる。そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材１７０，１７１の表面及び第１のコイルパターン５０の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　本実施の形態の第１の伝熱部材１７０，１７１は、低い熱抵抗で放熱器６に接続される。具体的には、第１の伝熱部材１７０，１７１は、第２の伝熱部材１４０，１４０ａに面接触し、第２の伝熱部材１４０，１４０ａは放熱器６に面接触する。こうして、第１の伝熱部材１７０，１７１は、第２の伝熱部材１４０，１４０ａを介して、放熱器６に熱的に接続される。そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、第１の伝熱部材１７０，１７１及び第２の伝熱部材１４０，１４０ａを通して、さらに低い熱抵抗で放熱器６に伝達され得る。その結果、本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が一層抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｉにおいて、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が一層抑制され得る理由を説明する。

　本実施の形態の第１の伝熱部材１７３，１７４は、実施の形態１の第１の伝熱部材７３，７４よりも大きな面積で第２のコイルパターン５５に接触する。そのため、本実施の形態の第１の伝熱部材１７３，１７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗は、実施の形態１の第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の電気抵抗よりも低い。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は一層減少され得る。

　本実施の形態の第１の伝熱部材１７３，１７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の熱抵抗は、実施の形態１の第１の伝熱部材７３，７４及び第２のコイルパターン５５の両者からなる部分の熱抵抗よりも低い。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６及び第１の伝熱部材１７３，１７４に一層蓄積しにくく、かつ、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に一層低い熱抵抗で拡げられる。その結果、本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が一層抑制され得る。

　第２のコイルパターン５５上の第１の伝熱部材１７３，１７４は、実施の形態１の第１の伝熱部材７３，７４よりも大きな表面積を有してもよい。第２のコイルパターン５５上の第１の伝熱部材１７３，１７４は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱を、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７に、さらに低い熱抵抗で拡げることができる。そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、第１の伝熱部材１７３，１７４の表面及び第２のコイルパターン５５の表面から周囲の雰囲気に放散される。

　上記のとおり、本実施の形態の第１の伝熱部材１７０，１７１は、低い熱抵抗で放熱器６に接続される。そのため、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６において発生する熱は、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１の伝熱部材１７０，１７１及び第２の伝熱部材１４０，１４０ａを通して、さらに低い熱抵抗で放熱器６に伝達され得る。その結果、本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が一層抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｉにおいて、第１の内部コイルパターン６１のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が一層抑制され得る理由は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が一層抑制され得る理由と同様である。具体的には、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４及び第２の伝熱部材１４０，１４０ａによって、第１の内部コイルパターン６１のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、より低い熱抵抗で、第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４の表面、第１のコイルパターン５０の表面、第２のコイルパターン５５の表面及び放熱器６から、回路装置３０ｉの外部に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１の内部コイルパターン６１のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｉにおいて、第２の内部コイルパターン６５のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が一層抑制され得る理由は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１及び第２のコイルパターン５５の第３の部分５６の温度上昇が一層抑制され得る理由と同様である。具体的には、サーマルビア８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４及び第２の伝熱部材１４０，１４０ａによって、第２の内部コイルパターン６５のうち第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分において発生する熱は、より低い熱抵抗で、第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４の表面、第１のコイルパターン５０の表面、第２のコイルパターン５５の表面及び放熱器６から、回路装置３０ｉの外部に放散される。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第２の内部コイルパターン６５のうち、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる部分の温度上昇が抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｉの効果を説明する。本実施の形態の回路装置３０ｉは、実施の形態１の回路装置３０と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｉにおいて、第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２及び第４の部分の少なくともいずれかの上にさらに配置されてもよい。本実施の形態の第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４よりも大きな面積で第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５のいずれかに接触する。第１の伝熱部材１７０，１７１，１７３，１７４は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４よりも大きな表面積を有してもよい。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかの温度上昇が一層抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｉは、放熱器６と第１の伝熱部材１７０，１７１との間に、電気的絶縁性を有する第２の伝熱部材１４０，１４０ａをさらに備えてもよい。そのため、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１において発生する熱は、さらに低い熱抵抗で放熱器６に伝達され得る。本実施の形態の回路装置３０ｉによれば、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が一層抑制され得る。放熱器６は、第２の伝熱部材１４０，１４０ａによって、第１の伝熱部材１７０，１７１から電気的に絶縁されているため、放熱器６及び第１の伝熱部材１７０，１７１は、金属のような高い熱伝導性と高い電気伝導性を有する材料から構成され得る。

　実施の形態１１．
　図８から図１１及び図８７から図９０を参照して、実施の形態１１の回路装置３０ｊを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｊは、実施の形態１０の回路装置３０ｉと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｊでは、第１の伝熱部材２７２が、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上にさらに配置されている。具体的には、第１の伝熱部材２７２は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上において、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って延在してもよい。第１の伝熱部材２７２は、取付部材７７ａと取付部材７７ｂとの間に配置されてもよい。第１の伝熱部材２７２は、サーマルビア８４ａとサーマルビア８４ｂとを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されてもよい。

　第１の伝熱部材２７０は、第１のコイルパターン５０の一方の端部と第１のコイルパターン５０の第１の部分５１とを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されている。第１の伝熱部材２７０は、サーマルビア８１とサーマルビア８３ａとを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されている。第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において、第１の伝熱部材２７０は、サーマルビア８４ａ側に、コア４５からはみ出してもよい。

　第１の伝熱部材２７１は、第１のコイルパターン５０の他方の端部と第１のコイルパターン５０の第１の部分５１とを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されている。第１の伝熱部材２７１は、サーマルビア８２とサーマルビア８３ｂとを接続するように、第１のコイルパターン５０上に配置されている。第１の主面４０ａに垂直な方向からの平面視において、第１の伝熱部材２７１は、サーマルビア８４ｂ側に、コア４５からはみ出してもよい。第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上の第１の伝熱部材２７０，２７１は、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上の第１の伝熱部材２７２と分離されてもよいし、一体化されてもよい。

　本実施の形態の回路装置３０ｊでは、第１の伝熱部材２７５が、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７上にさらに配置されている。具体的には、第１の伝熱部材２７５は、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７上において、第２のコイルパターン５５の長手方向に沿って延在してもよい。第１の伝熱部材２７５は、取付部材７７ａと取付部材７７ｂとの間に配置されてもよい。第１の伝熱部材２７５は、サーマルビア８４ａとサーマルビア８４ｂとを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されてもよい。

　第１の伝熱部材２７３は、第２のコイルパターン５５の一方の端部と第２のコイルパターン５５の第３の部分５６とを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されている。第１の伝熱部材２７３は、サーマルビア８１とサーマルビア８３ａとを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されている。第２の主面４０ｂに垂直な方向からの平面視において、第１の伝熱部材２７３は、サーマルビア８４ａ側に、コア４５からはみ出してもよい。

　第１の伝熱部材２７４は、第２のコイルパターン５５の他方の端部と第２のコイルパターン５５の第３の部分５６とを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されている。第１の伝熱部材２７４は、サーマルビア８２とサーマルビア８３ｂとを接続するように、第２のコイルパターン５５上に配置されている。第２の主面４０ｂに垂直な方向からの平面視において、第１の伝熱部材２７４は、サーマルビア８４ｂ側に、コア４５からはみ出してもよい。第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上の第１の伝熱部材２７３，２７４は、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７上の第１の伝熱部材２７５と分離されてもよいし、一体化されてもよい。

　本実施の形態の回路装置３０ｊの効果を説明する。本実施の形態の回路装置３０ｊは、実施の形態１０の回路装置３０ｉと同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｊでは、第１の伝熱部材２７０，２７１，２７２，２７３，２７４，２７５は、第２の部分５２及び第４の部分５７の少なくともいずれかにおいて、第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５の少なくともいずれかの電流が流れる方向に沿って延在してもよい。本実施の形態の第１の伝熱部材２７０，２７１，２７２，２７３，２７４，２７５は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４よりも大きな面積で第１のコイルパターン５０及び第２のコイルパターン５５の少なくともいずれかに接触する。第１のコイルパターン５０上の第１の伝熱部材２７０，２７１，２７２，２７３，２７４，２７５は、実施の形態１の第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４よりも大きな表面積を有してもよい。本実施の形態の回路装置３０ｊによれば、第１の部分５１及び第３の部分５６の少なくともいずれかの温度上昇が一層抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｊでは、第１の伝熱部材２７２の長手方向及び第２の伝熱部材１４０の長手方向は、第１のコイルパターン５０の電流が流れる方向に沿っている。そのため、取付部材７７ａ，７７ｂを用いてプリント基板４０を放熱器６に取り付けるときに、第２の伝熱部材１４０は、第１のコイルパターン５０に広い面積にわたって接することができる。また、取付部材７７ａ，７７ｂを用いてプリント基板４０を放熱器６に取り付ける際にプリント基板４０が受ける第２の伝熱部材１４０の長手方向の反発力は、第２の伝熱部材１４０の短手方向の反発力よりも大きい。第１の伝熱部材２７２はプリント基板４０の剛性を向上させるため、第１の伝熱部材２７２は、プリント基板４０が第２の伝熱部材１４０から反発力を受けて反ることを防止することができる。そのため、第２の伝熱部材８０は、第１のコイルパターン５０に広い面積にわたってより確実に接することができる。本実施の形態の回路装置３０ｊによれば、第１のコイルパターン５０の温度上昇がさらに抑制され得る。

　また、取付部材７７ａ，７７ｂを用いてプリント基板４０を放熱器６に取り付ける際、第２の伝熱部材１４０は、第１の伝熱部材２７２によって向上された剛性を有するプリント基板４０によって押しつぶすことができる。プリント基板４０によって押しつぶされる第２の伝熱部材１４０は、さらに低い熱抵抗を有する。本実施の形態の回路装置３０ｊによれば、第１のコイルパターン５０の温度上昇がさらに抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｊでは、第１のコイルパターン５０の第２の部分５２上の第１の伝熱部材２７２は、第１のコイルパターン５０の第１の部分５１上の第１の伝熱部材２７０，２７１と分離されてもよい。第１のコイルパターン５０が複雑な形状を有するとともに、第１の伝熱部材２７０，２７１及び第１の伝熱部材２７２が直方体のような単純な形状を有する場合であっても、互いに分離された第１の伝熱部材２７０，２７１と第１の伝熱部材２７２とを組み合わせることによって、第１の伝熱部材２７０，２７１及び第１の伝熱部材２７２は第１のコイルパターン５０と広い面積で接触し得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｊでは、第２のコイルパターン５５の第４の部分５７上の第１の伝熱部材２７５は、第２のコイルパターン５５の第３の部分５６上の第１の伝熱部材２７３，２７４と分離されてもよい。第２のコイルパターン５５が複雑な形状を有するとともに、第１の伝熱部材２７３，２７４及び第１の伝熱部材２７５が直方体のような単純な形状を有する場合であっても、互いに分離された第１の伝熱部材２７３，２７４と第１の伝熱部材２７５とを組み合わせることによって、第１の伝熱部材２７３，２７４及び第１の伝熱部材２７５は第２のコイルパターン５５と広い面積で接触し得る。

　実施の形態１２．
　図８から図１１及び図９１から図９４を参照して、実施の形態１２の回路装置３０ｋを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｋは、実施の形態１１の回路装置３０ｊと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７０は、複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂで構成されている。具体的には、第１の伝熱部材２７０は、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って、複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂに分割されている。伝熱部分２７０ａは外側（第１の脚部４７ａ側）に位置し、伝熱部分２７０ｂは内側（第２の脚部４７ｂ側）に位置する。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７１は、複数の伝熱部分２７１ａ，２７１ｂで構成されている。具体的には、第１の伝熱部材２７１は、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って、複数の伝熱部分２７１ａ，２７１ｂに分割されている。伝熱部分２７１ａは外側（第３の脚部４７ｃ側）に位置し、伝熱部分２７１ｂは内側（第２の脚部４７ｂ側）に位置する。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７２は、複数の伝熱部分２７２ａ，２７２ｂで構成されている。具体的には、第１の伝熱部材２７２は、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って、複数の伝熱部分２７２ａ，２７２ｂに分割されている。伝熱部分２７２ａは外側に位置し、伝熱部分２７２ｂは内側（第２の脚部４７ｂ側）に位置する。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７３は、複数の伝熱部分２７３ａ，２７３ｂで構成されている。具体的には、第１の伝熱部材２７３は、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って、複数の伝熱部分２７３ａ，２７３ｂに分割されている。伝熱部分２７３ａは外側（第１の脚部４７ａ側）に位置し、伝熱部分２７３ｂは内側（第２の脚部４７ｂ側）に位置する。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７４は、複数の伝熱部分２７４ａ，２７４ｂで構成されている。具体的には、第１の伝熱部材２７４は、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って、複数の伝熱部分２７４ａ，２７４ｂに分割されている。伝熱部分２７４ａは外側（第３の脚部４７ｃ側）に位置し、伝熱部分２７４ｂは内側（第２の脚部４７ｂ側）に位置する。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７５は、複数の伝熱部分２７５ａ，２７５ｂで構成されている。具体的には、第１の伝熱部材２７５は、第１のコイルパターン５０の長手方向に沿って、複数の伝熱部分２７５ａ，２７５ｂに分割されている。伝熱部分２７５ａは外側に位置し、伝熱部分２７５ｂは内側（第２の脚部４７ｂ側）に位置する。

　複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂ，２７１ａ，２７１ｂ，２７２ａ，２７２ｂは、はんだを用いて、第１のコイルパターン５０上に取り付けられてもよい。複数の伝熱部分２７３ａ，２７３ｂ，２７４ａ，２７４ｂ，２７５ａ，２７５ｂは、はんだを用いて、第２のコイルパターン５５上に取り付けられてもよい。

　本実施の形態の回路装置３０ｋの効果を説明する。本実施の形態の回路装置３０ｋは、実施の形態１１の回路装置３０ｊと同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７０は、複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂで構成されている。本実施の形態の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂの各々の体積は、実施の形態の１１の第１の伝熱部材２７０の体積よりも小さいため、本実施の形態の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂの各々の熱容量は、実施の形態の１１の第１の伝熱部材２７０の熱容量よりも小さい。そのため、複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂを第１のコイルパターン５０にはんだ付けする際の周囲の雰囲気の温度が低くされ得る。本実施の形態の回路装置３０ｋによれば、はんだリフロー時の熱が、プリント基板４０、コア４５及びプリント基板４０上の部品にダメージを与えることと、プリント基板４０、コア４５及びプリント基板４０上の部品を破壊することとが、防止され得る。

　第１の伝熱部材２７０を第１のコイルパターン５０にはんだ付けする際、はんだに含まれるフラックスが気化してガスになる。このガスがはんだ内に留まって、はんだ内にボイドが形成される。このボイドは、第１の伝熱部材２７０と第１のコイルパターン５０との間の接合強度を低下させるとともに、第１の伝熱部材２７０と第１のコイルパターン５０との間の熱抵抗を増加させる。本実施の形態の回路装置３０ｋでは、第１の伝熱部材２７０は、複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂで構成されている。そのため、このガスは、伝熱部分２７０ａと伝熱部分２７０ｂとの間から周囲の雰囲気へ抜ける。本実施の形態の回路装置３０ｋは、はんだ内にボイドが形成されることを抑制することができる。本実施の形態の回路装置３０ｋは、第１の伝熱部材２７０と第１のコイルパターン５０との間の接合強度が低下することを抑制するとともに、第１の伝熱部材２７０と第１のコイルパターン５０との間の熱抵抗を増加することを抑制することができる。本実施の形態の回路装置３０ｋによれば、第１のコア部４６と第２のコア部４７とに挟まれる第１のコイルパターン５０の第１の部分５１の温度上昇が抑制され得る。

　第１の伝熱部材２７１は、複数の伝熱部分２７１ａ，２７１ｂで構成されている。第１の伝熱部材２７２は、複数の伝熱部分２７２ａ，２７２ｂで構成されている。第１の伝熱部材２７３は、複数の伝熱部分２７３ａ，２７３ｂで構成されている。第１の伝熱部材２７４は、複数の伝熱部分２７４ａ，２７４ｂで構成されている。第１の伝熱部材２７５は、複数の伝熱部分２７５ａ，２７５ｂで構成されている。複数の伝熱部分２７１ａ，２７１ｂ，２７２ａ，２７２ｂ，２７３ａ，２７３ｂ，２７４ａ，２７４ｂ，２７５ａ，２７５ｂは、複数の伝熱部分２７０ａ，２７０ｂと同様の効果を奏する。

　実施の形態１３．
　図７から図１２及び図９５から図９７を参照して、実施の形態１３の回路装置３０ｍを説明する。本実施の形態の回路装置３０ｍは、実施の形態１の回路装置３０と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の回路装置３０ｍは、コア４５と第１の伝熱部材７０，７１との間に、第３の伝熱部材１５０，１５１をさらに備える。第３の伝熱部材１５０，１５１は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも大きな熱伝導率を有している。第３の伝熱部材１５０，１５１は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの熱伝導率の２倍以上、さらに好ましくは４倍以上であってもよい。第３の伝熱部材１５０，１５１は、コア４５と第１の伝熱部材７０，７１とによって押しつぶされてもよい。コア４５と第１の伝熱部材７０，７１とによって押しつぶされる第３の伝熱部材１５０，１５１は、さらに低い熱抵抗を有する。第３の伝熱部材１５０，１５１は、シリコーンゴムシートであってもよい。第３の伝熱部材１５０，１５１は、電気的絶縁性を有してもよい。第３の伝熱部材１５０，１５１は、第２の伝熱部材８０，８０ａと同じ材料で構成されてもよい。

　渦電流損及びヒステリシス損などのコア４５における損失のため、回路装置３０ｍの動作時に、コア４５において熱が発生する。コア４５と第１の伝熱部材７０，７１との間に第３の伝熱部材１５０，１５１を配置することによって、コア４５において発生した熱が、低い熱抵抗で、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び放熱器６に伝達され得る。本実施の形態の回路装置３０ｍによれば、回路装置３０ｍの動作時に、コア４５の温度が上昇することが抑制され得る。

　本実施の形態の回路装置３０ｍは、コア４５と第１の伝熱部材７３，７４との間に、第３の伝熱部材１５３，１５４をさらに備える。第３の伝熱部材１５３，１５４は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅよりも大きな熱伝導率を有している。第３の伝熱部材１５３，１５４は、プリント基板４０の第１の基材層４０ｃ、第２の基材層４０ｄ及び第３の基材層４０ｅの熱伝導率の２倍以上、さらに好ましくは４倍以上であってもよい。第３の伝熱部材１５３，１５４は、コア４５と第１の伝熱部材７３，７４とによって押しつぶされてもよい。コア４５と第１の伝熱部材７３，７４とによって押しつぶされる第３の伝熱部材１５３，１５４は、さらに低い熱抵抗を有する。第３の伝熱部材１５３，１５４は、シリコーンゴムシートであってもよい。第３の伝熱部材１５３，１５４は、電気的絶縁性を有してもよい。第３の伝熱部材１５３，１５４は、第２の伝熱部材８０，８０ａと同じ材料で構成されてもよい。

　渦電流損及びヒステリシス損などのコア４５における損失のため、回路装置３０ｍの動作時に、コア４５において熱が発生する。コア４５と第１の伝熱部材７３，７４との間に第３の伝熱部材１５３，１５４を配置することによって、コア４５において発生した熱が、低い熱抵抗で、第１の伝熱部材７０，７１，７３，７４、第１のコイルパターン５０、第２のコイルパターン５５及び放熱器６に伝達され得る。本実施の形態の回路装置３０ｍによれば、回路装置３０ｍの動作時に、コア４５の温度が上昇することが抑制され得る。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。例えば、矛盾のない限り、今回開示された技術的事項の少なくとも２つを組み合わせてもよい。コイルパターンの回路構成は任意に変更されてもよい。実施の形態１から実施の形態１３では、第２のコア部４７は第１のコア部４６上に配置されているが、第１のコア部４６が第２のコア部４７上に配置されてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

　１　電力変換装置、６　放熱器、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ　凸部、６ｅ　第１の凹部、６ｆ　第２の凹部、１０　入力端子、１１　インバータ回路、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ　一次側スイッチング素子、１４　整流回路、１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ　二次側スイッチング素子、１６　平滑回路、１７　平滑コイル、１８　コンデンサ、１９　トランス、１９Ａ　一次側コイル導体、１９Ｂ　二次側コイル導体、２０　出力端子、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉ，３０ｊ，３０ｋ，３０ｍ　回路装置、４０　プリント基板、４０ａ　第１の主面、４０ｂ　第２の主面、４０ｃ　第１の基材層、４０ｄ　第２の基材層、４０ｅ　第３の基材層、４０ｈ，４０ｉ，４０ｊ，４０ｋ　孔、４１　第１の貫通孔、４２　第２の貫通孔、４３　第３の貫通孔、４５　コア、４６　第１のコア部、４７　第２のコア部、４７ａ　第１の脚部、４７ｂ　第２の脚部、４７ｃ　第３の脚部、５０　第１のコイルパターン、５１　第１の部分、５２　第２の部分、５３　第１の拡張部、５５　第２のコイルパターン、５６　第３の部分、５７　第４の部分、５８，６２，６６　第２の拡張部、６０　第３のコイルパターン、６１　第１の内部コイルパターン、６５　第２の内部コイルパターン、７０，７１，７３，７４，１７０，１７１，１７３，１７４，２７０，２７１，２７２，２７３，２７４，２７５　第１の伝熱部材、７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄ　取付部材、８０，８０ａ，１４０，１４０ａ　第２の伝熱部材、８１，８２，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ，９１，９２，９３，９４，９４ｂ，９５，１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂ，１１１，１１２，１２１，１２２，１２３，１３１　サーマルビア、８１ｃ　伝熱膜、８１ｃ１　伝熱体、８１ｈ　貫通孔、９６，９６ａ，１１６，１２６，１２７　第１のサーマルパッド、９７，９７ａ　第２のサーマルパッド、９８，９８ａ，９９，９９ａ　第３のサーマルパッド、１５０，１５１，１５３，１５４　第３の伝熱部材、２７０ａ，２７０ｂ，２７１ａ，２７１ｂ，２７２ａ，２７２ｂ，２７３ａ，２７３ｂ，２７４ａ，２７４ｂ，２７５ａ，２７５ｂ　伝熱部分。

Claims

　第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有するプリント基板と、
　コアとを備え、前記コアは、前記第１の主面の上に前記第１の主面から離れて位置する第１のコア部と、前記第２の主面の上に前記第２の主面から離れて位置する第２のコア部とを含み、前記コアは、前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通する貫通部を含み、
　前記プリント基板は、前記第１の主面の上に配置された第１のコイルパターン及び前記第２の主面の上に配置された第２のコイルパターンの少なくともいずれかを含み、前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンの前記少なくともいずれかは前記コアの前記貫通部を半ターン以上囲み、
　前記第１のコイルパターンは、前記第１のコア部と前記第２のコア部とに挟まれる第１の部分と、前記第１の主面に垂直な方向からの平面視において前記第１のコア部及び前記第２のコア部の少なくとも１つから露出する第２の部分とを含み、
　前記第２のコイルパターンは、前記第１のコア部と前記第２のコア部とに挟まれる第３の部分と、前記第２の主面に垂直な方向からの平面視において前記第１のコア部及び前記第２のコア部の少なくとも１つから露出する第４の部分とを含み、さらに、
　前記第１の部分及び前記第３の部分の少なくともいずれかの上に第１の伝熱部材を備え、
　前記第１の伝熱部材は、前記第１の部分及び前記第３の部分の前記少なくともいずれかに取り付けられており、
　前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンの前記少なくともいずれかの電流が流れる方向に交差する断面において、前記第１の伝熱部材は、前記第１の部分及び前記第３の部分の前記少なくともいずれかより大きな断面積を有する、回路装置。
　前記第１の伝熱部材は、前記第２の部分及び前記第４の部分の少なくともいずれかの上にさらに配置される、請求項１に記載の回路装置。
　前記第１の伝熱部材は、前記第２の部分及び前記第４の部分の前記少なくともいずれかにおいて、前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンの前記少なくともいずれかの前記電流が流れる前記方向に沿って延在する、請求項２に記載の回路装置。
　前記第１の伝熱部材は、複数の伝熱部分で構成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記第２の部分及び前記第４の部分の少なくともいずれかに熱的に接続された放熱器をさらに備える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記放熱器は、前記プリント基板を収容する筐体の一部を構成する、請求項５に記載の回路装置。
　電気的絶縁性を有する第２の伝熱部材をさらに備え、
　前記プリント基板は、前記第１のコイルパターンを含み、
　前記第２の伝熱部材は、前記放熱器と前記第１のコイルパターンとの間に配置される、請求項５または請求項６に記載の回路装置。
　前記放熱器と前記第１の伝熱部材との間に、電気的絶縁性を有する第２の伝熱部材をさらに備える、請求項５または請求項６に記載の回路装置。
　前記プリント基板を前記放熱器に取り付ける複数の取付部材をさらに備え、
　前記プリント基板は、前記第１のコイルパターンを含み、
　前記複数の取付部材は、前記第２の伝熱部材を挟むように、前記第２の伝熱部材の長手方向に沿って配置され、
　前記第２の伝熱部材の前記長手方向は、前記第１のコイルパターンの前記電流が流れる前記方向に沿っている、請求項７または請求項８に記載の回路装置。
　前記プリント基板は、前記第１のコイルパターンと、前記第２のコイルパターン及び前記プリント基板の内部の第３のコイルパターンの少なくとも１つとを含み、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つは前記コアの前記貫通部を半ターン以上囲み、
　前記プリント基板は、サーマルビアを含み、
　前記サーマルビアは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つを、前記第１のコイルパターンに接続する、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記サーマルビアは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つを、前記第１のコイルパターンの前記第１の部分に接続する、請求項１０に記載の回路装置。
　前記第１のコイルパターンは、前記第１のコイルパターンの電流経路から外れた位置に、前記第１のコイルパターンの一部を拡張した第１の拡張部を含み、
　前記サーマルビアは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つを、前記第１のコイルパターンの前記第１の拡張部に接続する、請求項１０に記載の回路装置。
　前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つの電流経路から外れた位置に、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つの一部を拡張した第２の拡張部を含み、
　前記サーマルビアは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つの前記第２の拡張部を、前記第１のコイルパターンの前記第１の拡張部に接続する、請求項１２に記載の回路装置。
　前記プリント基板は、前記第１のコイルパターンと、前記第１の主面の上に前記第１のコイルパターンから離れて配置される第１のサーマルパッドとを含み、
　前記第１のサーマルパッドは前記放熱器に熱的に接続される、請求項５から請求項９のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記プリント基板は、前記第２のコイルパターン及び前記プリント基板の内部の第３のコイルパターンの少なくとも１つを含み、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つは前記コアの前記貫通部を半ターン以上囲み、
　前記プリント基板は、サーマルビアを含み、
　前記サーマルビアは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つを、前記第１のサーマルパッドに接続する、請求項１４に記載の回路装置。
　前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つの電流経路から外れた位置に、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つの一部を拡張した第２の拡張部を含み、
　前記サーマルビアは、前記第２のコイルパターン及び前記第３のコイルパターンの前記少なくとも１つの前記第２の拡張部を、前記第１のサーマルパッドに接続する、請求項１５に記載の回路装置。
　前記コアと前記第１の伝熱部材との間に、第３の伝熱部材をさらに備える、請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の回路装置。
　請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の前記回路装置と、
　前記回路装置に接続されるスイッチング素子とを備える、電力変換装置。