JP5451860B1 - スイッチング電源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ回路の二次側同期整流用スイッチング素子が実装されたプリント基板において、大電流が流れることによる熱の問題が生じにくい構成を実現し、なお且つ、高効率で組立性が良好な小型のスイッチング電源装置を提供することを目的としている。
【解決手段】トランス１２０の二次側コイル導体１２２，１２３は、一次側コイル導体１２１を挟んで重ねて配置され、二次側コイル導体１２２，１２３の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂは、プリント基板４１０上の接続用配線パターン４２１〜４２４を介して二次側スイッチング素子１３１〜１３４のドレイン端子Ｄと電気的に接続されている。
【選択図】図２

Description

この発明は、トランスを有する絶縁構造を備えたスイッチング電源装置に関するものである。

電気自動車やハイブリッドカーに搭載される車載用の絶縁型のスイッチング電源装置として、例えば、直流電圧のレベルを変換するための絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置が知られている。この装置は、リチウムイオン電池に代表される駆動用バッテリから供給される高電圧を、絶縁を保ちながら補機系電装品の電源電圧である低電圧に降圧する動作を行うものである。

このような絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置において、二次側の整流素子に、ＭＯＳＦＥＴに代表される半導体スイッチング素子を用いる同期整流方式が一般に採用されている。整流方式を同期整流方式とすることで、整流素子にダイオードを用いた場合に比べ、一般に高負荷域での効率が向上するため、より出力電流の大きい仕様の絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置において有効である。また、ＭＯＳＦＥＴを金属基板に実装することで、２次側に流れる大電流に起因するＭＯＳＦＥＴの発熱をある程度効率よく放熱することができる。

同期整流方式を採用する絶縁型のスイッチング電源装置の例として、例えば、特許文献１に示される絶縁型ＤＣ―ＤＣコンバータでは、トランス３０は筐体３５の底面から一定の高さＨ１において２次巻線の一端用の第１の接続端子３６と他端用の第２の接続端子３７と中間タップ用の第３の接続端子３８とが水平方向において接続端子３６と接続端子３７との間に接続端子３８を挟んだ状態で配置されている。チョークコイル４０は基板７０の上方に配置され、トランス３０の筐体３５からの接続端子３８に向かって延びる接続端子４２が接続端子３８と接続されている。基板７０のドレイン用の導電層７３が平面視においてトランス３０の筐体３５からの第１の接続端子３６の突出方向に延設されるとともにドレイン用の導電層７４が平面視においてトランス３０の筐体３５からの第２の接続端子３７の突出方向に延設されている。この絶縁型ＤＣ―ＤＣコンバータでは、基板７０（金属板７１の上面に電気絶縁層７２と導電層７３〜７７により構成されている）に整流用ＭＯＳＦＥＴ２１〜２４が実装されるとともにバスバーを介して、基板７０にトランス３０の２次巻線が接続されており、ノイズの低減を図っている。

特開２０１１−５０１６０号公報

しかしながら、特許文献１に示す従来の絶縁型ＤＣ―ＤＣコンバータでは、ＭＯＳＦＥＴが金属基板に実装されているが、ＭＯＳＦＥＴの制御信号を生成する制御回路を金属基板上に構成することは困難であるため、別のプリント基板上に制御回路を実装する必要がある。このため、制御回路と金属基板上のＭＯＳＦＥＴとを接続するためのコネクタ及びハーネスが余分に必要となり、コストが増大するとともに耐振動性が低下する。また、金属基板を介して放熱する構造であるため、絶縁放熱シート等を介して筐体に密着させて冷却する構造に比べて放熱性が劣り、ＭＯＳＦＥＴの性能を十分に発揮させることができないという課題があった。加えて、トランスの二次巻線とＭＯＳＦＥＴとの接続のために余
分な接続端子を実装する必要があり、部品点数の増加やコストの増大、及び組立性の低下を招いていた。

これに対して、ＭＯＳＦＥＴをプリント基板に実装する場合には、ＭＯＳＦＥＴの制御信号はプリント基板上のパターンを用いて容易に配線することができ、コストの増大や耐振動性の低下を引き起こすことは少ない。また、リードタイプのパッケージのＭＯＳＦＥＴを実装することにより、前述の絶縁放熱シート等を介して筐体に密着させて冷却する構造とすることもでき、放熱性の向上を図ることができる。しかし、ＭＯＳＦＥＴをプリント基板に実装した場合、プリント基板上のパターンに二次側の大電流を流す必要が生じるため、パターンの自己発熱により基板の劣化や焼損等を招く可能性があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ回路の二次側同期整流用スイッチング素子が実装されたプリント基板において、大電流が流れることによる熱の問題が生じにくい構成を実現し、なお且つ、高効率で組立性が良好な小型のスイッチング電源装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明に係るスイッチング電源装置は、直流電力を交流電力に変換するインバータ回路、一次側コイル導体と、少なくとも１つの板状の二次側コイル導体にて構成されるとともに、前記インバータ回路の出力側に接続されたトランス、複数のスイッチング素子により構成されるとともに、前記トランスの出力側に接続された整流回路、前記インバータ回路及び前記整流回路が実装されたプリント基板、前記プリント基板上に形成されるとともに、前記二次側コイル導体の端部と前記スイッチング素子の端子とを接続する接続用配線パターン、前記トランス及び前記プリント基板を収容する筐体、を備え、前記二次側コイル導体の端部及び前記スイッチング素子の端子が前記接続用配線パターンに設けられた貫通孔に挿入され、半田付によって実装されていることを特徴とするものである。

本発明のスイッチング電源装置によれば、トランスの低電圧側巻線を構成する二次側コイル導体を、二次側スイッチング素子が実装されたプリント基板に直接実装することにより、追加の部材を用いずにトランスと二次側整流回路との電気的接続を行うことができ、部品点数の削減及び組立性の向上を図るとともに、プリント基板上を電流が流れる距離を短くすることができ、プリント基板の発熱を抑制し、プリント基板の信頼性を向上させることができる効果がある。

実施の形態１に係るスイッチング電源装置に適用される第１のＤＣ／ＤＣコンバータ回路の構成図である。 実施の形態１に係るスイッチング電源装置のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するトランスと整流回路との接続部分の構造の第１の構成例を示す上面図である。 図２のＡ−Ａ’部の断面を示す図である。 図２のＢ−Ｂ’部の断面を示す図である。 実施の形態１に係るスイッチング電源装置に適用される第２のＤＣ／ＤＣコンバータ回路の構成図である。 実施の形態１に係るスイッチング電源装置のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するトランスと整流回路との接続部分の構造の第２の構成例を示す上面図である。 実施の形態１に係るスイッチング電源装置に適用される第３のＤＣ／ＤＣコンバータ回路の構成図である。 トランスと整流回路の接続部分の構造の他の構成例を示す上面図である。

以下、本発明の実施の形態に係るスイッチング電源装置について、図１から図８を参照して説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るスイッチング電源装置に適用される第１のＤＣ／ＤＣコンバータの回路構成図であり、図２は、実施の形態１に係るスイッチング電源装置のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するトランスと整流回路の接続部分の構造の第１の構成例を示す上面図である。図３、図４は、それぞれ図２のＡ−Ａ’部の断面及びＢ−Ｂ’部の断面を示す図である。

まず、図１を用いて、実施の形態１に係るスイッチング電源装置に適用される第１のＤＣ／ＤＣコンバータの回路構成について説明する。ＤＣ／ＤＣコンバータ回路は、高電圧の直流電力が入力される入力端子２１０及び２２０と、一次側スイッチング素子１０１，１０２，１０３，１０４により構成され、入力端子２１０及び２２０に入力された直流電圧を交流電圧に変換するインバータ回路１００と、インバータ回路１００の入力側に設けられ、インバータ回路１００の動作により発生する交流成分を吸収する入力コンデンサ１７０と、インバータ回路１００の出力側に設けられた共振コイル１１０と、一次側スイッチング素子１０１，１０２，１０３，１０４とそれぞれ並列に接続され、共振コイル１１０と共振動作を起こし、一次側スイッチング素子１０１，１０２，１０３，１０４のスイッチング損失を抑制する働きを担う共振コンデンサ２０１，２０２，２０３，２０４と、共振コイル１１０と直列に接続された一次側コイル導体（高電圧側巻線）１２１及び一次側コイル導体１２１と磁気的に結合した二次側コイル導体（低電圧側巻線）１２２及び１２３からなるトランス１２０と、二次側スイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４により構成され、二次側コイル導体１２２，１２３に発生する交流電圧を直流電圧に変換する整流回路１３０と、二次側コイル導体１２２，１２３の接続箇所であるセンタータップ１２４と、センタータップ１２４での交流成分を含む直流電圧を平滑する平滑コイル１６０及び出力コンデンサ１８０で構成される平滑回路１５０と、平滑回路１５０から出力された平坦な直流電圧を取り出す出力端子３１０及び３２０と、を備えている。なお、ここでは、出力側のマイナス端子３２０は、明確には設けられていないが、ＧＮＤ接続箇所１４１，１４２，１４３とこれらが接地される図２に示す筐体１４０がその役割を担っている。

このＤＣ／ＤＣコンバータ装置は、車載の高電圧バッテリから供給される１００Ｖから６００Ｖ程度までの高電圧を入力端子２１０及び２２０に受け、出力端子３１０及び３２０より車載補機系部品の電源電圧である１２Ｖから１６Ｖ程度の電圧を出力するものである。

図２は、図１に示すＤＣ／ＤＣコンバータ回路を構成するトランスと整流回路の接続部分の構造を示す上面図である。図３、図４は、それぞれ図２のＡ−Ａ’部及びＢ−Ｂ’部の断面図である。次に、図２から図４を参照して、実施の形態１のＤＣ／ＤＣコンバータ回路におけるトランス１２０と整流回路１３０の接続部分の具体的な構造について説明する。なお、図２から図４において、インバータ回路１００、平滑回路１５０、及び一部の部材または部材の一部は、省略されている。

トランス１２０の一次側コイル導体１２１には、後述するＥ型コア１２５の中足１２５ａを貫通させる貫通孔１２７が設けられており、一次側コイル導体１２１は、Ｅ型コア１２５の中足１２５ａを捲回するように設けられた樹脂製のボビン１２８に対して捲回されるとともに、一次側コイル導体１２１の端部１２１ａはボビン１２８から延出され、プリ
ント基板４１０上に実装されたインバータ回路１００（図示されていない。）に電気的に接続されている。

板状の二次側コイル導体１２２，１２３は、トランス１２０の低電圧側巻線を構成している。二次側コイル導体１２２，１２３は、プレス加工により金属の薄板を打ち抜いて形成され、Ｅ型コア１２５の中足１２５ａに捲回するように配置されるコイル部と、電気的接続を行うための端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂ、１２４とからなる。二次側コイル導体１２２は、一次側コイル導体１２１の上側、二次側コイル導体１２３は、一次側コイル導体１２１の下側に重ねて配置されている。二次側コイル導体１２２，１２３の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂ、１２４のうち、二次側スイッチング素子（ＭＯＳＦＥＴ）１３１，１３２，１３３，１３４に接続される方の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂは、コイル部分より細い形状を持つように打ち抜き加工されているとともに、適宜折曲加工がなされており、それぞれ、プリント基板４１０上の接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４（本実施の形態の説明では、プリント基板４１０の下面にあるが、図２では、便宜上、上面側に表記されている。）を介して二次側スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４と電気的に接続されている。さらに、二次側コイル導体１２２，１２３は、リベット等の締結部材５３１，５３２によって、コイル部と端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂとの中間部において、プリント基板４１０に対して、それぞれ、機械的に締結固定されている。

磁性体コア１２５は、トランス１２０の磁路を形成するものである。本実施の形態では、Ｅ型コア１２５とＩ型コア１２６とを組み合わせることで、トランス１２０のコアを構成している（図３、図４参照。）。また、ばね部材（図示されていない。）によって、Ｅ型コア１２５は、Ｉ型コア１２６とともに筐体１４０に対して押圧され、固定されている。

二次側スイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４は、二次側コイル導体１２２，１２３に接続され、整流回路１３０を構成している。ＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４のドレイン端子Ｄは、プリント基板４１０上に設けられた接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４の貫通孔４２１ａ，４２２ａ，４２３ａ，４２４ａにおいて、フロー半田付により半田５１１ａ，５１２ａ，５１３ａ，５１４ａにて接合され、二次側コイル導体１２２，１２３の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂは、接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４の貫通孔４２１ｂ，４２２ｂ，４２３ｂ，４２４ｂにおいて、フロー半田付により半田５１１ｂ，５１２ｂ，５１３ｂ，５１４ｂにて接合され、これにより、二次側コイル導体１２２，１２３の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂと、ＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４のドレイン端子Ｄとが電気的に接続されている。また、ＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４が、ばね部材（図示されていない。）によって、絶縁放熱シート６１０を介して筐体１４０に押圧固定されていることで、機械的に固定されるとともに熱的にも筐体１４０と結合されている。また、ＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４ソース端子Ｓは、図示されていない金属導体によってＧＮＤ接続箇所１４１，１４２で筐体１４０に対し電気的に接続されている。

筐体１４０は、スイッチング電源装置のＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４、トランス１２０のＥ型コア１２５、Ｉ型コア１２６、プリント基板４１０を収容するものである。収容された部材は、ばね部材、または、ねじによってそれぞれ筐体１４０に機械的に固定されている。

プリント基板４１０には、インバータ回路１００（図示されていない。）、ＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４の制御端子Ｇへ入力される制御信号のための接続用配
線パターン（図示されていない。）及びＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４のドレイン端子Ｄと二次側コイル導体１２２，１２３とを接続する接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４が形成されている。また、プリント基板４１０は、ねじ止め箇所（図示されていない。）によって、筐体１４０に固定されている。

図３の断面図に示すように、ＭＯＳＦＥＴ１３２（１３１）の端子Ｄ及び上側の二次側コイル導体１２２の端部１２２ｂ（１２２ａ）は、プリント基板４１０上の接続用配線パターン４２２（４２１）の貫通孔４２２ａ，４２２ｂ（４２１ａ，４２１ｂ）に挿入されて半田付けされ、接続されている。図３の円で囲まれた部分の拡大図に示すように、ＭＯＳＦＥＴ１３２（１３１）のドレイン端子Ｄの半田５１２ａ（５１１ａ）と二次側コイル導体１２２の端部１２２ｂ（１２２ａ）の半田５１２ｂ（５１１ｂ）とは、繋がっている（一体に形成されている）ことが望ましく、両半田付箇所は可能な限り互いの直近にあり、両半田付箇所を接続する接続用配線パターン４２２（４２１）には、ソルダレジストを塗布しない方が望ましい。同様に、図４の断面図に示すように、ＭＯＳＦＥＴ１３３（１３４）のドレイン端子Ｄ及び下側の二次側コイル導体１２３の端部１２３ａ（１２３ｂ）は、プリント基板４１０上の接続用配線パターン４２３（４２４）の貫通孔４２３ａ，４２３ｂ（４２４ａ，４２４ｂ）に挿入されて半田付けされ、接続されている。接続用配線パターン４２３（４２４）についても同様に、ソルダレジストを塗布しない方がよい。ここでは、接続用配線パターン及び半田は、プリント基板４１０の下面（裏面）に形成する場合について説明したが、上面（表面）あるいは両面に形成する場合であってもよい。

なお、上記実施の形態では、二次側コイル導体１２２，１２３の相互接続箇所であるセンタータップ１２４を出力端子とし、平滑コイル１６０と接続する例について説明したが、図５に示す第２のＤＣ／ＤＣコンバータ回路のように、センタータップ１２４が、筐体１４０のＧＮＤ１４４に接続され、二次側スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４のソース端子Ｓと平滑コイル１６０ａ，１６０ｂを接続する回路構成であってもよい。その場合においても、本発明の効果は、同様に有効である。

また、上記実施の形態では、トランス１２０の低電圧側巻線が２つの二次側コイル導体１２２，１２３により構成される例について説明したが、二次側コイル導体を１つしか持たない場合であってもよく、例えば、図６に示すように、二次側巻線を０．５巻ずつとし、二次側スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４と接続する二次側コイル導体の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂとはトランスコア１２５，１２６を挟んで反対側のコイル部の中間点にセンタータップ１２４を設ける構成であってもよい。あるいは、図７に示すように、センタータップを持たずに二次側スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４のドレイン端子Ｄと平滑コイル１６０ａ，１６０ｂとを電気的に接続するカレントダブラ方式の回路構成にも適用することができる。その場合においても、本発明の効果は、同様に有効である。

また、上記実施の形態では、１つの二次側コイル導体１２２の２つの端部に対して、それぞれ、２つの二次側スイッチング素子１３１，１３２及び１３３，１３４が接続される例について説明したが、要求される出力電流仕様に応じて接続される二次側スイッチング素子の個数は変化する。この場合には、図８に示すように、接続される二次側スイッチング素子８０１〜８０３の端子８０１ｄ〜８０３ｄの各々に対して、個別に二次側コイル導体７００の端部７００ａ〜７００ｃを備えることが望ましい。

また、上記実施の形態では、一次側コイル導体１２１を樹脂製のボビン１２８に対し導線を捲回させて構成した例について説明したが、一次側コイル導体１２１を他の方法によって構成していてもよい。例えば、一次側コイル導体１２１をプリント基板４１０とは別に設けたプリント基板上の配線パターンで構成するなどした場合においても、同様に、本
発明の効果は有効である。

これにより、本実施の形態では、二次側コイル導体１２２，１２３が、プリント基板４１０の接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４に半田付によって電気的に接続され、これら接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４を介して二次側半導体スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４と接続されることで、部材を追加することなく、二次側コイル導体１２２，１２３と二次側半導体スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４との接続を実現できるため、部品点数の削減及び組立性の向上を図ることができる。

また、二次側コイル導体１２２，１２３は、接続される二次側半導体スイッチング素子のＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４のドレイン端子Ｄと同数の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂを備え、これら端部と各ＭＯＳＦＥＴのドレイン端子Ｄとが、それぞれ、プリント基板４１０上の接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４を介して接続されることで、二次側コイル導体１２２，１２３と二次側半導体スイッチング素子１３１，１３２，１３３，１３４とを接続するプリント基板４１０上の接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４の長さを最小限にすることができ、接続用配線パターンにおける発熱量を低減することができる。

また、二次側コイル導体１２２，１２３の端部１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂと、これら端部と接続される各ＭＯＳＦＥＴ１３１，１３２，１３３，１３４の端子とが、接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４領域内に設けられた２つの貫通孔に各々挿入され、一体に形成された半田によって接続されていることで、接続用配線パターン４２１，４２２，４２３，４２４における発熱量をさらに低減することができる。

また、二次側コイル導体１２２，１２３が、プリント基板４１０に対して締結部材５３１，５３２によって機械的に固定されていることで、二次側コイル導体１２２，１２３を筐体１４０に対して直接、機械的に固定する場合と比較して、組み付け時の誤差によって二次側コイル導体１２２，１２３と第二のプリント基板４２０との接続部の半田にかかる応力を軽減させることができ、半田クラック等の不具合の発生を低減させることができる。

また、二次側コイル導体１２２，１２３は、プレス加工により金属の薄板を打ち抜いて形成されるものとしたが、エッチング法等により形成されたものであってもよい。

このように、実施の形態１に係るスイッチング電源装置によれば、トランスの低電圧側巻線を構成する二次側コイル導体を、二次側スイッチング素子が実装されたプリント基板に直接実装することにより、追加の部材を用いずにトランスと二次側整流回路との電気的接続を行うことができるので、部品点数の削減及び組立性の向上が図れるとともに、また、プリント基板に実装される二次側コイル導体の端部をコイル部分より細くすることで、二次側スイッチング素子の端子直近に二次側コイル導体の端部を配置した場合においても、二次側スイッチング素子の他の配線パターンが阻害され難いため、コイルの電流容量を損なわずに、二次側スイッチング素子の端子と二次側コイル導体の端部とを、より近づけて配置することが可能となり、プリント基板上を電流が流れる距離を短くすることで、プリント基板の発熱を抑制し、プリント基板の信頼性を向上させることができるという効果が期待できる。また、プリント基板に実装される二次側コイル導体の端部がコイル部分より細くなっていることで、コイルの電流容量を損なわずに、フローによる半田付け時にコイル導体の放熱効果による半田不良を抑制することができるという効果が期待できる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

また、図中、同一符号は、同一または相当部分を示す。

１００ インバータ回路、１２０ トランス、１２１ 一次側コイル導体、１２２，１２３ 二次側コイル導体、１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂ 二次側コイル導体の端部、１２５ａ，１２５ｂ Ｅ型コア、１２６ Ｉ型コア、１２８ 樹脂製ボビン、１３０ 整流回路、１３１，１３２，１３３，１３４ 二次側半導体スイッチング素子（ＭＯＳＦＥＴ）、１４０ 筐体、４１０ プリント基板、４２１，４２２，４２３，４２４ 接続用配線パターン、５３１，５３２ 締結部材、６１０ 絶縁放熱シート。

Claims (7)

1. 直流電力を交流電力に変換するインバータ回路、
   一次側コイル導体と、少なくとも１つの板状の二次側コイル導体にて構成されるとともに、前記インバータ回路の出力側に接続されたトランス、
   複数のスイッチング素子により構成されるとともに、前記トランスの出力側に接続された整流回路、
   前記インバータ回路及び前記整流回路が実装されたプリント基板、
   前記プリント基板上に形成されるとともに、前記二次側コイル導体の端部と前記スイッチング素子の端子とを接続する接続用配線パターン、
   前記トランス及び前記プリント基板を収容する筐体、を備え、
   前記二次側コイル導体の端部及び前記スイッチング素子の端子が前記接続用配線パターンに設けられた貫通孔に挿入され、半田付によって実装されていることを特徴とするスイッチング電源装置。
2. 前記二次側コイル導体の端部は、前記二次側コイル導体のコイル部分よりも細く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチング電源装置。
3. 前記二次側コイル導体の端部は、接続される前記スイッチング素子の端子数に応じて分岐されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスイッチング電源装置。
4. 前記二次側コイル導体の端部の半田材と前記スイッチング素子の端子の半田材とが、前記接続用配線パターン上で一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のスイッチング電源装置。
5. 前記二次側コイル導体が、前記プリント基板に締結部材により機械的に締結固定されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のスイッチング電源装置。
6. 前記二次側コイル導体のコイル部と端部との中間部において締結固定されていることを特徴とする請求項５に記載のスイッチング電源装置。
7. 前記二次側コイル導体は、２つのコイル導体から構成されるとともに、前記一次側コイル導体が、前記２つのコイル導体により挟持されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のスイッチング電源装置。
   

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