WO2017122601A1 - 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法 - Google Patents

熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017122601A1
WO2017122601A1 PCT/JP2017/000374 JP2017000374W WO2017122601A1 WO 2017122601 A1 WO2017122601 A1 WO 2017122601A1 JP 2017000374 W JP2017000374 W JP 2017000374W WO 2017122601 A1 WO2017122601 A1 WO 2017122601A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
viscosity
base material
viscosity adhesive
material layer
low
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/000374
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
遼太 福本
智 山崎
西川　信也
佑樹 矢部
Original Assignee
住友電気工業株式会社
住友電工ファインポリマー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社, 住友電工ファインポリマー株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to SG11201805723RA priority Critical patent/SG11201805723RA/en
Priority to US15/573,534 priority patent/US10263410B2/en
Priority to DE112017000386.5T priority patent/DE112017000386T5/de
Priority to CN201780001588.4A priority patent/CN107635762B/zh
Publication of WO2017122601A1 publication Critical patent/WO2017122601A1/ja
Priority to PH12018501436A priority patent/PH12018501436A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G15/00—Cable fittings
    • H02G15/02—Cable terminations
    • H02G15/04—Cable-end sealings
    • H02G15/043—Cable-end sealings with end caps, e.g. sleeve closed at one end
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
    • B32B1/08—Tubular products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/32—Filling or coating with impervious material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/28—Protection against damage caused by moisture, corrosion, chemical attack or weather
    • H01B7/282—Preventing penetration of fluid, e.g. water or humidity, into conductor or cable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/22—End caps, i.e. of insulating or conductive material for covering or maintaining connections between wires entering the cap from the same end
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/70—Insulation of connections
    • H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G15/00—Cable fittings
    • H02G15/08—Cable junctions
    • H02G15/18—Cable junctions protected by sleeves, e.g. for communication cable
    • H02G15/1806—Heat shrinkable sleeves
    • H02G15/1813—Wraparound or slotted sleeves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B32B2307/736—Shrinkable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/04—Insulators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2597/00—Tubular articles, e.g. hoses, pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables

Definitions

  • the present invention relates to a heat recovery component, a wire bundle, and an insulated wire coating method.
  • the present invention claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-005637 filed on Jan. 14, 2016, and incorporates all descriptions described in the Japanese application.
  • wire bundles in which a plurality of insulated wires are combined with a binding band or adhesive tape are used.
  • Each insulated electric wire is usually configured by covering a bundle of strands made of a conductor such as one or a plurality of copper alloys with an insulator.
  • the connecting portion (joint portion) at the end or middle portion of the wire bundle needs to be waterproof since the wire is exposed.
  • a heat recovery component such as a heat shrinkable tube or a heat shrinkable cap is used.
  • an adhesive portion is provided on the inner peripheral surface of a cylindrical base material layer.
  • a heat recovery component is a heat recovery component including a tube-shaped or cap-shaped base material layer having heat shrinkability and an adhesive layer laminated on the inner peripheral surface of the base material layer.
  • the adhesive layer includes a low-viscosity adhesive portion and a high-viscosity adhesive portion disposed between the low-viscosity adhesive portion and the opening of the base material layer, and heat of the base material layer.
  • the shear viscosity at the shear rate of 1 s ⁇ 1 in the low-viscosity adhesive portion at the shrinkage temperature is 10 Pa ⁇ s or less, and the shear rate of 1 s ⁇ 1 in the high-viscosity adhesive portion at the heat shrink temperature of the base material layer.
  • the shear viscosity is 100 Pa ⁇ s or more, and the ratio of the shear viscosity of the high viscosity adhesive part to the shear viscosity of the low viscosity adhesive part is 15000 or less.
  • An electric wire bundle according to another aspect of the present invention is an electric wire bundle including a plurality of insulated wires to be bundled and a tube-like or cap-like covering material coated on a conductor exposed portion of the plurality of insulated wires. Then, the heat recovery component is used as the covering material.
  • An insulated wire coating method is an insulated wire coating method for covering a conductor exposed portion of a plurality of insulated wires, wherein the heat recovery is applied to the plurality of insulated wires so as to cover the conductor exposed portion.
  • a step of covering the component and a step of heating the heat recovery component is an insulated wire coating method for covering a conductor exposed portion of a plurality of insulated wires, wherein the heat recovery is applied to the plurality of insulated wires so as to cover the conductor exposed portion.
  • FIG. 1 It is a perspective view of the heat recovery component of one Embodiment of this invention. It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the state which covered the heat recovery component of FIG. 1 on the insulated wire. It is a typical cross-sectional view which shows the insulated wire of FIG. It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the electric wire bundle after carrying out the heat shrink of the heat recovery components of FIG. It is a perspective view of the heat recovery component of embodiment different from FIG. 1 of this invention.
  • the present invention has been made on the basis of the above-described circumstances.
  • a heat recovery component capable of waterproofing a conductor exposed portion of an insulated wire and stopping water between the strands, and using this heat recovery component
  • An object of the present invention is to provide a wire bundle and an insulated wire coating method.
  • a heat recovery component according to an aspect of the present invention is a heat recovery component including a tube-shaped or cap-shaped base material layer having heat shrinkability and an adhesive layer laminated on the inner peripheral surface of the base material layer.
  • the adhesive layer includes a low-viscosity adhesive portion and a high-viscosity adhesive portion disposed between the low-viscosity adhesive portion and the opening of the base material layer, and heat of the base material layer.
  • the shear viscosity at the shear rate of 1 s ⁇ 1 in the low-viscosity adhesive portion at the shrinkage temperature is 10 Pa ⁇ s or less, and the shear rate of 1 s ⁇ 1 in the high-viscosity adhesive portion at the heat shrink temperature of the base material layer.
  • the shear viscosity is 100 Pa ⁇ s or more, and the ratio of the shear viscosity of the high viscosity adhesive part to the shear viscosity of the low viscosity adhesive part is 15000 or less.
  • the heat recovery component includes an adhesive layer including a low-viscosity adhesive portion and a high-viscosity adhesive portion disposed between the low-viscosity adhesive portion and the opening of the base material layer.
  • shear viscosity of the shear rate 1s -1 of the adhesive portion is not more than the upper limit, the shear viscosity of the shear rate 1s -1 of the high viscosity adhesive portion is at the lower limit or more, the shear viscosity of the low viscosity adhesive portion Since the ratio of the shear viscosity of the high-viscosity adhesive part to the upper limit is not more than the above upper limit, water can be stopped between the strands when heat shrinking.
  • the heat-recovery component can penetrate the low-viscosity adhesive into the strand at the heat shrinkage temperature, and the strand during the heat shrinkage Water can be stopped in between.
  • the high viscosity adhesive portion is disposed between the low viscosity adhesive portion and the opening of the base material layer, and the shear viscosity of the high viscosity adhesive portion is equal to or higher than the lower limit.
  • the opening of the base material layer is closed by the high-viscosity adhesive portion, and the outflow of the low-viscosity adhesive from the opening of the base material layer can be suppressed.
  • the low-viscosity adhesive is formed on the base material layer before the opening of the base material layer is blocked by the high-viscosity adhesive portion during heat shrinkage. It can prevent flowing out of the opening.
  • the main component of the low-viscosity adhesive part is preferably polyamide.
  • Polyamide changes markedly in a relatively small temperature range.
  • the low-viscosity adhesive has a low viscosity and can easily penetrate between the strands when the heat-recovery part is thermally contracted.
  • the water-stopping effect is enhanced, and the heat-stopping effect between the strands can be maintained because it is difficult to soften when using heat recovery parts.
  • polyamide is easy to adjust to a desired viscosity, the manufacturability of heat recovery parts is enhanced.
  • the main component of the high viscosity adhesive part is preferably polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, or polyamide.
  • Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and polyamide are excellent in adhesion to the base material layer and the insulating coating of the insulated wire. Therefore, the main component of the high-viscosity adhesive part is polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, or polyamide. Can be made difficult to peel off.
  • An electric wire bundle according to another aspect of the present invention is an electric wire bundle including a plurality of insulated wires to be bundled and a tube-like or cap-like covering material coated on a conductor exposed portion of the plurality of insulated wires. Then, the heat recovery component is used as the covering material.
  • the exposed conductor portion can be waterproofed when thermally contracted, and water can be stopped between the wires of the insulated wire. For this reason, the said wire bundle is excellent in productivity.
  • An insulated wire coating method is an insulated wire coating method for covering a conductor exposed portion of a plurality of insulated wires, wherein the heat recovery is applied to the plurality of insulated wires so as to cover the conductor exposed portion.
  • a step of covering the component and a step of heating the heat recovery component is an insulated wire coating method for covering a conductor exposed portion of a plurality of insulated wires, wherein the heat recovery is applied to the plurality of insulated wires so as to cover the conductor exposed portion.
  • the insulated wire coating method uses the heat recovery component, when the heat recovery component is thermally shrunk in the process of heating the heat recovery component, the exposed conductor portion can be insulated and waterproofed, and the insulation Water can be stopped between the wires of the wire. For this reason, the insulated wire coating method is excellent in productivity.
  • a heat recovery component 1 shown in FIG. 1 is a heat recovery component including a tubular base material layer 2 having heat shrinkability and an adhesive layer 3 laminated on the inner peripheral surface of the base material layer 2.
  • the average inner diameter and the average thickness of the base material layer 2 are appropriately selected according to the use and the like.
  • the base material layer 2 may contain polyethylene, polyester, polyamide, polyvinyl chloride or fluororesin as a main component. These resins may be used alone or in combination.
  • the base material layer 2 can be provided with appropriate heat shrinkability by containing the exemplified resin, and the exemplified resin can be obtained at a relatively low price, and thus the manufacturing cost can be suppressed.
  • fluorine atom-containing group is a group in which at least one hydrogen atom in a linear or branched organic group is substituted with a fluorine atom, and examples thereof include a fluoroalkyl group, a fluoroalkoxy group, and a fluoropolyether group.
  • Fluoroalkyl group means an alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and includes a “perfluoroalkyl group”. Specifically, a “fluoroalkyl group” is a group in which all hydrogen atoms of an alkyl group are substituted with fluorine atoms, and all hydrogen atoms other than one hydrogen atom at the end of the alkyl group are substituted with fluorine atoms. Group and the like.
  • the “fluoroalkoxy group” means an alkoxy group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and includes a “perfluoroalkoxy group”.
  • a “fluoroalkoxy group” is a group in which all hydrogen atoms of an alkoxy group are substituted with fluorine atoms, and all hydrogen atoms other than one hydrogen atom at the end of the alkoxy group are substituted with fluorine atoms. Group and the like.
  • the “fluoropolyether group” is a monovalent group having a plurality of alkylene oxide chains as repeating units and having an alkyl group or a hydrogen atom at the terminal, and the alkylene oxide chain and / or the terminal alkyl group or hydrogen.
  • “Fluoropolyether group” includes “perfluoropolyether group” having a plurality of perfluoroalkylene oxide chains as repeating units.
  • the lower limit of the heat shrink temperature of the base material layer 2 is preferably 100 ° C, more preferably 120 ° C.
  • the upper limit of the heat shrink temperature of the base material layer 2 is preferably 200 ° C., more preferably 180 ° C.
  • the adhesive softens when the wire bundle covered with the heat recovery component 1 is used in a high temperature environment, and the waterproof effect of the heat recovery component 1 is May decrease.
  • the heat shrink temperature of the base material layer 2 exceeds the above temperature, there is a risk of damaging the insulated wire to be covered by high heat when the heat recovery component 1 is heat shrunk, and there is heat energy for heating. There is a possibility that the cost of the insulated wire coating will increase unnecessarily.
  • a flame retardant to the base material layer 2 for the purpose of improving the flame retardancy.
  • additives include antioxidants, copper damage inhibitors, lubricants, colorants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers and the like.
  • flame retardants chlorinated paraffin, chlorinated polyethylene, chlorinated polyphenyl, chlorinated flame retardants such as perchlorpentacyclodecane, 1,2-bis (2,3,4,5,6-pentabromophenyl) Ethane, ethylenebispentabromobenzene, ethylenebispentabromodiphenyl, tetrabromoethane, tetrabromobisphenol A, hexabromobenzene, decabromobiphenyl ether, tetrabromophthalic anhydride, polydibromophenylene oxide, hexabromocyclodecane, ammonium bromide Brominated flame retardants such as triallyl phosphate, alkyl allyl phosphate, alkyl phosphate, dimethyl phosphonate, phosphorate, halogenated phosphorate ester, trimethyl phosphate, tributyl phosphate Fate, trio
  • halogen-based flame retardants such as brominated flame retardants and chlorine-based flame retardants are preferable.
  • Bromine-based flame retardants and chlorine-based flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
  • a flame retardant in substrate layer 2 As a minimum of content of a flame retardant in substrate layer 2, 1 mass part is preferred to 100 mass parts of resin ingredients, and 5 mass parts is more preferred. On the other hand, as an upper limit of content of a flame retardant, 100 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of resin components, and 80 mass parts is more preferable. If the content of the flame retardant is less than the lower limit, the effect of imparting flame retardancy may not be obtained. Moreover, when content of the said flame retardant exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the toughness and elongation of the said heat recovery component 1 may fall.
  • antioxidant examples include phenol compounds, amine compounds, hindered amine compounds, hindered phenol compounds, salicylic acid derivatives, benzophenone compounds, benzotriazole compounds, and hindered amine compounds particularly excellent in cross-linking inhibition effect. Compounds are preferably used.
  • sulfur compounds and phosphite compounds can be used alone or in combination.
  • the antioxidant in the base material layer 2 1 mass part is preferable with respect to 100 mass parts of resin components, and 1.5 mass parts is more preferable.
  • an upper limit of content of antioxidant 30 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of resin components, and 20 mass parts is more preferable.
  • phenolic compounds used as antioxidants include pentaerythritol tetrakis [3-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], tetrakis- [methylene-3- (3'5'-di-). tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 6- (4-hydroxy-3, And 5- (di-tert-butylanilino) -2,4-bisoctyl-thio-1,3,5-triazine.
  • amine compounds used as antioxidants include 4,4 ′ ( ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl) diphenylamine, 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline polymer, 6-ethoxy-2,2 , 4-Trimethyl-1,2-dihydroquinoline, N- (1,3-dimethylbutyl) -N′-phenyl-1,4-phenylenediamine, N-isopropyl-N′-phenyl-1,4-phenylenediamine Etc.
  • the average thickness and the average length of the low-viscosity adhesive part 3a can secure the amount of adhesive that can ensure waterproofness and water resistance between strands by filling the inside of the base material layer 2 after shrinkage, and The inner diameter of the heat recovery component 1 is determined so as to ensure an inner diameter through which the insulated wire can pass. Further, in determining the average length of the low-viscosity adhesive portion 3a, it is considered that the high-viscosity adhesive portion 3b can be disposed between the low-viscosity adhesive portion 3a and the opening of the base material layer 2. .
  • the average thickness of the low-viscosity adhesive part 3a can be, for example, 2% to 8% of the average inner diameter of the base material layer 2.
  • the average length of the low-viscosity adhesive part 3a is shorter than the average length of the base material layer 2, and the difference can be 30 mm or more and 60 mm or less.
  • the midpoint in the length direction of the low-viscosity adhesive part 3a is preferably substantially coincident with the midpoint in the length direction of the base material layer 2.
  • the midpoint of both substantially coincide with each other the distance between the end of the low-viscosity adhesive portion 3a and the opening of the base material layer 2 on the side close to the end can be secured.
  • the effect of preventing the adhesive from flowing out from the opening is enhanced.
  • “The midpoint of the low-viscosity adhesive part in the longitudinal direction substantially coincides with the midpoint of the base layer in the length direction” means that the difference between the midpoints of both is the average length of the low-viscosity adhesive part. It means that it is 5% or less.
  • the adhesive constituting the low-viscosity adhesive part 3a needs to have a low viscosity so that it can penetrate into the strand at the heat shrink temperature of the base material layer 2.
  • the main component of such an adhesive include polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA).
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • ESA ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • the viscosity is high enough to maintain a sufficient water blocking effect between the strands at the highest temperature at which the wire bundle covered with the heat recovery component 1 is used, for example, lower than the heat shrinkage temperature. For this reason, it is preferable that the viscosity of the low-viscosity adhesive portion 3a changes significantly in a relatively small temperature range.
  • Polyamide is preferable as a main component of the adhesive constituting the low-viscosity adhesive portion 3a from the viewpoint of the change in vis
  • the lower limit of the softening point (or melting point) of the low viscosity adhesive part 3a is preferably 80 ° C, more preferably 90 ° C.
  • an upper limit of the softening point of the said low-viscosity adhesive part 3a 130 degreeC is preferable and 110 degreeC is more preferable.
  • the “softening point” refers to a value measured by thermomechanical analysis (TMA). Specifically, using a TMA analyzer, a measurement obtained by indentation measurement with a load of 0.3 g with a 3 mm ⁇ jig while raising the temperature from 25 ° C. to 150 ° C. at a rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere. Value.
  • the upper limit of the shear viscosity at the shear rate of 1 s ⁇ 1 in the low-viscosity adhesive part 3 a at the heat shrink temperature of the base material layer 2 is 10 Pa ⁇ s, more preferably 2 Pa ⁇ s, and further 1 Pa ⁇ s is further preferable.
  • the shear viscosity exceeds the above upper limit, the low viscosity adhesive cannot sufficiently enter the strands at the heat shrink temperature of the base material layer 2 and the inter-strand water blocking effect may be reduced.
  • the lower limit of the shear viscosity is not particularly limited, but the ratio of the shear viscosity of the high viscosity adhesive portion 3b to the shear viscosity of the low viscosity adhesive portion 3a needs to be 15000 or less.
  • the lower limit of the shear viscosity at a shear rate of 1 s ⁇ 1 in the low viscosity adhesive portion 3 a at 125 ° C. is preferably 100 Pa ⁇ s, and more preferably 200 Pa ⁇ s. If the shear viscosity at 125 ° C. is less than the lower limit, there is a risk that the inter-wire water blocking effect may be insufficient at the highest temperature at which the wire bundle covered with the heat recovery component 1 is used. On the other hand, the upper limit of the shear viscosity at 125 ° C. is not particularly limited.
  • the average thickness and average length of the high-viscosity adhesive portion 3b can prevent the low-viscosity adhesive portion 3a from flowing out by closing the opening of the base material layer 2 when the heat recovery component 1 is thermally contracted.
  • the inner diameter of the heat recovery component 1 is determined so as to ensure an inner diameter through which the insulated wire can pass.
  • the average length of the high-viscosity adhesive portion 3b can be disposed between the low-viscosity adhesive portion 3a and the opening of the base material layer 2.
  • the average thickness of the high-viscosity adhesive part 3b can be, for example, 2% to 8% of the average inner diameter of the base material layer 2.
  • the average length of the high-viscosity adhesive part 3b can be 5 mm or more and 30 mm or less.
  • the high-viscosity adhesive part 3b can be continuously arranged at the end of the low-viscosity adhesive part 3a, but as shown in FIG. 1, the high-viscosity adhesive part 3b and the low-viscosity adhesive part 3a There may be a gap between them. By providing such a gap, the effect of suppressing the outflow of the low viscosity adhesive is enhanced.
  • the lower limit of the gap is preferably 2 mm, and more preferably 5 mm.
  • the upper limit of the gap is preferably 15 mm, and more preferably 12 mm. If the gap is less than the lower limit, the low-viscosity adhesive may not be sufficiently effective to prevent outflow.
  • the gap exceeds the upper limit, it is necessary to increase the average thickness of the adhesive layer 3 in order to ensure the amount of adhesive that fills the interior of the base material layer 2 after shrinkage. For this reason, it may be difficult to pass the insulated wire inside the heat recovery component 1.
  • the end surface on the opening side of the base material layer 2 of the high-viscosity adhesive part 3b may be flush with the opening surface of the base material layer 2, and the base material layer 2 is more open than the opening surface of the base material layer 2 as shown in FIG. It may be located inside the layer 2.
  • the distance between the end surface of the high-viscosity adhesive portion 3b and the opening surface of the base material layer 2 when positioned on the inner side of the base material layer 2 from the opening surface of the base material layer 2 is not particularly limited, but is, for example, 1 mm or more It can be 5 mm or less. If the distance is less than the lower limit, the high-viscosity adhesive may flow out of the opening of the base material layer 2.
  • the distance exceeds the upper limit, it is necessary to increase the average thickness of the adhesive layer 3 in order to ensure the amount of adhesive that fills the interior of the base material layer 2 after shrinkage. For this reason, it may be difficult to pass the insulated wire inside the heat recovery component 1.
  • the adhesive constituting the high-viscosity adhesive portion 3b is a base material quickly so that the adhesive constituting the low-viscosity adhesive portion 3a does not flow out of the opening of the base material layer 2 at the heat shrink temperature of the base material layer 2. It is necessary for the viscosity to be high enough to block the opening of the layer 2 and prevent the adhesive itself constituting the high-viscosity adhesive portion 3 b from flowing out of the opening of the base material layer 2.
  • the main component of such an adhesive include polyolefin such as polyethylene, thermoplastic polyester, EVA, EEA, and polyamide. Among these, polyethylene, EVA, EEA, or polyamide is preferable.
  • the adhesive layer 3 is hardly peeled off from the base material layer 2 or the insulating coating at the time of use.
  • the lower limit of the shear viscosity at the shear rate of 1 s ⁇ 1 in the high-viscosity adhesive portion 3 b at the heat shrink temperature of the base material layer 2 is 100 Pa ⁇ s, more preferably 200 Pa ⁇ s, and further preferably 400 Pa ⁇ s. Preferably, 3000 Pa ⁇ s is particularly preferable. If the shear viscosity is less than the above, the effect of suppressing the outflow of the low-viscosity adhesive from the opening of the base material layer 2 may be insufficient.
  • the upper limit of the shear viscosity is not particularly limited, but the ratio of the shear viscosity of the high viscosity adhesive part 3b to the shear viscosity of the low viscosity adhesive part 3a needs to be 15000 or less.
  • the lower limit of the shear viscosity at a shear rate of 1 s ⁇ 1 in the high viscosity adhesive portion 3b at 125 ° C. is preferably 400 Pa ⁇ s, more preferably 1000 Pa ⁇ s, and even more preferably 5000 Pa ⁇ s. If the shear viscosity at 125 ° C. is less than the lower limit, the waterproof effect at the maximum temperature at which the wire bundle covered with the heat recovery component 1 is used may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the shear viscosity at 125 ° C. is not particularly limited.
  • the upper limit of the ratio of the shear viscosity of the high-viscosity adhesive part 3b to the shear viscosity of the low-viscosity adhesive part 3a is 15000, preferably 8000, and more preferably 900.
  • the ratio of the shear viscosity exceeds the upper limit, the low viscosity adhesive may flow out from the opening of the base material layer 2 before the high viscosity adhesive blocks the opening of the base material layer 2 due to the difference in viscosity.
  • the lower limit of the ratio of the shear viscosity is not particularly limited, but the shear viscosity of the low viscosity adhesive portion 3a is 10 Pa ⁇ s or less, and the shear viscosity of the high viscosity adhesive portion 3b is 100 Pa ⁇ s or more. 10 or more.
  • the adhesive layer 3 may contain additives such as an antioxidant, a viscosity property improver, a deterioration inhibitor, a flame retardant, a lubricant, a colorant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, and an adhesive.
  • additives such as an antioxidant, a viscosity property improver, a deterioration inhibitor, a flame retardant, a lubricant, a colorant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, and an adhesive.
  • the said heat recovery component 1 can be obtained by a manufacturing method provided with a base material layer preparation process and an adhesive bond layer formation process.
  • the base material layer preparation step is a step of preparing the base material layer 2 and includes, for example, an extrusion molding step, a diameter expansion step, and a fixing step.
  • the resin composition for forming the base material layer 2 is performed using a known melt extrusion molding machine. Specifically, extrusion is performed using an extrusion die having a cylindrical space for extruding a layer corresponding to the base material layer 2. Thereby, an extrusion-molded product is obtained.
  • This extruded product may be improved in heat resistance by crosslinking the constituent material of the base layer resin composition.
  • the crosslinking method include methods such as crosslinking by irradiation with ionizing radiation, chemical crosslinking, and thermal crosslinking.
  • the diameter of the extruded product is expanded.
  • the expanded diameter of the extruded product was expanded so as to have a predetermined inner diameter by a method of introducing compressed air inside the heated extruded product at a temperature higher than the melting point or a method of inserting a metal rod. Then, it is performed by cooling and fixing the shape.
  • Such an expansion of the extruded product is performed, for example, such that the inner diameter of the extruded product is 2 to 4 times.
  • the shape of the expanded extruded product is fixed.
  • the fixing method include a method of cooling to a temperature below the melting point of the resin component such as the base material layer 2. Thereby, the base material layer 2 is obtained.
  • the adhesive layer forming step is a step of forming the adhesive layer 3 on the inner peripheral surface of the base material layer 2, and includes, for example, a low viscosity adhesive portion forming step and a high viscosity adhesive portion forming step.
  • the low viscosity adhesive part 3a is formed by fixing the low viscosity adhesive tube to the inside of the base material layer 2. Specifically, first, a low viscosity adhesive tube having an inner diameter smaller than that of the base material layer 2 is prepared. The low-viscosity adhesive tube can be formed by, for example, extrusion molding similarly to the base material layer 2. Next, the low-viscosity adhesive tube is inserted into the central portion of the base material layer 2. Thereafter, a portion of the low viscosity adhesive tube is heated and contracted from the outer surface of the base material layer 2 to bring the inner surface of the base material layer 2 into contact with the outer surface of the low viscosity adhesive tube. Fix and form the low viscosity adhesive part 3a.
  • the high viscosity adhesive part 3b is formed by fixing the high viscosity adhesive tube inside the base material layer 2.
  • a high viscosity adhesive tube is prepared, and by fixing the high viscosity adhesive tube between the low viscosity adhesive part 3a and the opening of the base material layer 2, Viscosity adhesive part 3b is formed.
  • the high-viscosity adhesive portion 3b may be fixed simultaneously with the low-viscosity adhesive portion 3a or may be performed separately.
  • the insulated wire coating method is an insulated wire coating method for covering a conductor exposed portion of a plurality of insulated wires, and includes a conductor exposed portion covering step, a heat recovery component heating step, and a cooling step.
  • the insulated wire coating method includes a conductor exposed portion covering step, a heat recovery component heating step, and a cooling step.
  • the number and configuration of the insulated wires 4 are not limited to those in FIG. 2.
  • Each insulated wire 4 has a conductor 4a exposed at the end, and the exposed portions of the conductor 4a of this insulated wire 4 are bundled two by two, and the two bundled insulated wires 4 are connected by a joint 4c. ing. As shown in FIG.
  • each insulated wire 4 is obtained by coating a conductor 4a composed of one or more strands X with an insulating coating 4b.
  • FIG. 3 shows a case where the conductor 4a is composed of a plurality of strands X. There are gaps (between strands S) between the plurality of strands X and between the strands X and the insulating coating 4b.
  • the heat recovery component 1 is placed on the plurality of insulated wires 4 so as to cover the exposed portions of the conductors 4a of the plurality of insulated wires 4 as shown in FIG. Specifically, the plurality of insulated wires 4 are allowed to pass inside the heat recovery component 1, and the heat recovery component 1 is moved to a position covering the exposed portion of the conductor 4a.
  • the boundary between the exposed portion of the conductor 4a of the insulated wire 4 and the insulating coating 4b may be covered with the low-viscosity adhesive portion 3a.
  • the low-viscosity adhesive is likely to enter the inside of the insulating coating 4b of the insulated wire 4 from the boundary, so that the inter-element water-stop effect is enhanced. It is done.
  • Heat recovery part heating process In the heat recovery component heating step, the heat recovery component 1 is heated and thermally contracted.
  • the adhesive of the low viscosity adhesive portion 3a flows and spreads. Moreover, since the adhesive of the high viscosity adhesive part 3b has high viscosity, it does not spread compared with the low viscosity adhesive part 3a, and closes the opening of the base material layer 2. For this reason, the adhesive of the low-viscosity adhesive part 3a is prevented from flowing out from the opening of the base material layer 2.
  • the adhesive of the low-viscosity adhesive portion 3a covers the exposed portion of the conductor 4a of the insulated wire 4, and enters the inside of the insulating coating 4b from the boundary between the exposed portion of the conductor 4a of the insulated wire 4 and the insulating coating 4b. To do.
  • the heat recovery component 1 after heat shrinkage is cooled.
  • a cooling method For example, the forced cooling by the cooling by natural leaving, a cold wind, etc. can be utilized.
  • the low-viscosity adhesive and the high-viscosity adhesive are solidified, and waterproofing of the exposed portion of the conductor 4a of the insulated wire 4 and water stoppage between the strands S of the insulated wire 4 are achieved.
  • the wire bundle 5 shown in FIG. 4 is a wire bundle comprising a plurality of insulated wires 4 to be bundled, and a tube-shaped covering material 6 covered with an exposed portion of the conductor 4a in the plurality of insulated wires 4.
  • the heat recovery component 1 is used as the covering material 6.
  • the wire bundle 5 When the heat recovery component 1 is thermally contracted, the wire bundle 5 is closed by the high-viscosity adhesive portion 3b, and the opening of the base material layer 2 is closed, and the adhesive base material layer 2 of the low-viscosity adhesive portion 3a Outflow from the opening can be suppressed. Moreover, while covering the exposed part of the conductor 4a of the insulated wire 4, it penetrate
  • the high viscosity adhesive portion 3b is disposed between the low viscosity adhesive portion 3a and the opening of the base material layer 2, and the shear viscosity of the high viscosity adhesive portion 3b is equal to or higher than the lower limit. Therefore, the opening of the base material layer 2 is blocked by the high-viscosity adhesive portion 3b, and the outflow of the low-viscosity adhesive from the opening of the base material layer 2 can be suppressed.
  • the heat recovery component 1 since the shear viscosity of the low-viscosity adhesive portion 3a is equal to or lower than the above upper limit, the low-viscosity adhesive penetrates into the strands at the heat shrink temperature and is filled in the space S between the strands. Thereby, the water stop between the strands S of the insulated wire 4 can be performed at the time of thermal contraction. Furthermore, since the ratio of the shear viscosity is equal to or less than the lower limit, the heat recovery component 1 is based on the low viscosity adhesive before the opening of the base material layer 2 is blocked by the high viscosity adhesive portion 3b during heat shrinkage. Outflow from the opening of the material layer 2 can be prevented.
  • the insulated wire covering method uses the heat recovery component 1, when the heat recovery component 1 is thermally contracted in the process of heating the heat recovery component 1, the conductor exposed portion is insulated and waterproofed. In addition, water between the strands S of the insulated wire 4 can be stopped. For this reason, the insulated wire coating method is excellent in productivity.
  • Such a heat recovery component 7 heat-shrinks a portion where the high-viscosity adhesive part 3b at one end of a heat-recovery article having a tubular base material layer is provided, and opens one opening of the base material layer with a high-viscosity adhesive. It can be formed by plugging.
  • This heat recovery component 7 can be suitably used for, for example, a wiring terminal process.
  • the heat recovery article may have a layer other than the base material layer and the adhesive layer.
  • examples of such other layers include a heat dissipation layer disposed on the outer periphery of the base material layer.
  • Adhesive layer tube As shown in Table 1, five types of tubes having polyamide as a main component and one type of tube having polyamide as a main component were prepared as adhesive layer tubes. Table 1 shows the softening point of the prepared polyamide and the melting point of polyethylene. The softening point of polyamide was measured by thermomechanical analysis (TMA). Specifically, using a TMA analyzer (“TMA-50” manufactured by Shimadzu Corporation), the temperature was increased from 25 ° C. to 150 ° C. at 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and a 3 mm ⁇ jig. Is a value measured by indentation with a load of 0.3 g.
  • TMA thermomechanical analysis
  • Shear viscosity was measured for each of the above adhesive layer tubes. Shear viscosity, using a rotary rheometer ( "MCR302" manufactured by Anton Paar), using a jig PP-12 at a temperature shown in Table 1, the shear from shear rate 0.001s -1 to 1000 s -1 Measured at different speeds. The results at a shear rate of 1 s -1 are shown in Table 1.
  • a heat shrinkable tube material: polyethylene, inner diameter before shrinking: 10 mm, wall thickness: 0.65 mm, inner diameter after shrinking: 4 mm, wall thickness: 1.5 mm, length: 70 mm
  • Heat shrink temperature 150 ° C.
  • the first adhesive layer tube (inner diameter: 8 mm, wall thickness: 0.4 mm, length: 20 mm) is inserted into the heat-shrinkable tube to approximately the center of the heat-shrinkable tube, and from the outer surface of the heat-shrinkable tube.
  • a portion having the first adhesive layer tube was heated and shrunk, and the first adhesive layer tube was fixed to form a low viscosity adhesive portion.
  • a second adhesive layer tube is positioned between the low-viscosity adhesive portion and the opening of the heat-shrinkable tube in the heat-shrinkable tube.
  • the portion having the second adhesive layer tube was heated and shrunk from the outer surface of the heat shrinkable tube, and the second adhesive layer tube was fixed to form a high viscosity adhesive portion.
  • the high-viscosity adhesive agent part was formed in the both ends of a heat shrinkable tube.
  • the first adhesive layer tube for forming the low-viscosity adhesive part and the second adhesive layer tube for forming the high-viscosity adhesive part are changed as shown in Table 2, respectively. 1-No. 6 heat recovery parts were obtained.
  • AVSS0.5 manufactured by Sumitomo Wiring Systems Co., Ltd. (conductor: annealed copper strand, number of strands: 8, strand diameter: 0.32 mm, conductor cross-sectional area: 0.56 mm 2 , insulation coating) : Vinyl chloride) was prepared by joining 7 pieces by ultrasonic welding.
  • the heat recovery component was heated at 150 ° C., which is the heat shrinkage temperature, for 5 minutes, and the heat recovery component was heat contracted to obtain a wire bundle.
  • the wire bundle using the heat recovery component 3 can stop water between the strands during heat shrinkage, and can prevent the adhesive from flowing out from the opening.
  • the wire bundle using the heat recovery component of 4 has a shear viscosity of the low-viscosity adhesive part exceeding 10, so that the low-viscosity adhesive cannot sufficiently penetrate between the strands when the heat recovery component is thermally contracted, It is thought that the water stoppage between the wires was insufficient.
  • the high-viscosity adhesive blocks the opening of the base material layer. It is thought that the low-viscosity adhesive flowed out of the opening of the base material layer before.
  • the shear viscosity of the low viscosity adhesive part is 10 or less
  • the shear viscosity of the high viscosity adhesive part is 100 or more
  • the ratio of the shear viscosity of the high viscosity adhesive part to the shear viscosity of the low viscosity adhesive part is It can be seen that by setting it to 15000 or less, water can be stopped between the strands at the time of thermal contraction, and the adhesive can be prevented from flowing out of the opening.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

熱収縮性を有するチューブ状又はキャップ状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える熱回復部品であって、　上記接着剤層が、低粘度接着剤部及びこの低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設される高粘度接着剤部を備え、　上記基材層の熱収縮温度での上記低粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であり、　上記基材層の熱収縮温度での上記高粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、　上記熱収縮温度において、上記低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比が１５０００以下である熱回復部品。

Description

熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法
　本発明は、熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法に関する。本発明は２０１６年１月１４日出願の日本出願第２０１６－００５６３７号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載されたすべての記載内容を援用するものである。
　自動車用や自動二輪用のワイヤハーネスとして、複数の絶縁電線を結束帯や粘着テープ等でまとめた電線束が用いられる。各絶縁電線は、通常１又は複数の銅合金等の導体からなる素線の束に絶縁体を被覆して構成される。この電線束の末端や中間部にある接続部分（ジョイント部）は、素線が露出するため防水が必要である。この防水には、熱収縮チューブや熱収縮キャップ等の熱回復部品が用いられる。この熱回復部品は、例えば円筒状の基材層の内周面に接着剤部が設けられている。かかる熱回復部品を上記接続部分に被覆して加熱すると、接続部分の形状に沿って収縮して密着するので、接続部分の防水が図られる。
　ところで、ワイヤハーネスの防水要求は、接続部分への外部からの水の浸入を防ぐことだけではなく、絶縁電線内部の素線間での止水も求められる。この素線間止水により、接続されている機器に内部の絶縁電線を伝って水が侵入してしまうことが防止できる。しかし、従来の熱回復部品では接着剤の粘度が高いため、熱収縮させるのみでは素線間に接着剤が十分に浸透せず、十分に素線間を止水することができない。
　これに対し、接続部分から粘度の低い接着剤や止水剤を注入し、素線間を止水した後に熱回復部品を接続部分に被せ熱収縮させる素線間の止水方法が提案されている（特開平１１－２３３１７５号公報、特開２００９－９９３８５号公報参照）。
特開平１１－２３３１７５号公報 特開２００９－９９３８５号公報
　本発明の一態様に係る熱回復部品は、熱収縮性を有するチューブ状又はキャップ状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える熱回復部品であって、上記接着剤層が、低粘度接着剤部及びこの低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設される高粘度接着剤部を備え、上記基材層の熱収縮温度での上記低粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であり、上記基材層の熱収縮温度での上記高粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、上記低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比が１５０００以下である。
　本発明の別の一態様に係る電線束は、束ねられる複数の絶縁電線と、これらの複数の絶縁電線における導体露出部分に被覆されるチューブ状又はキャップ状の被覆材とを備える電線束であって、上記被覆材として、当該熱回復部品を用いる。
　本発明のさらに別の一態様に係る絶縁電線被覆方法は、複数の絶縁電線の導体露出部分を被覆する絶縁電線被覆方法であって、上記導体露出部分を覆うよう複数の絶縁電線に当該熱回復部品を被せる工程と、上記熱回復部品を加熱する工程とを備える。
本発明の一実施形態の熱回復部品の斜視図である。 図１の熱回復部品を絶縁電線に被せた状態を示す模式的縦断面図である。 図２の絶縁電線を示す模式的横断面図である。 図２の熱回復部品を熱収縮させた後の電線束を示す模式的縦断面図である。 本発明の図１とは異なる実施形態の熱回復部品の斜視図である。
[発明が解決しようとする課題]
　上記従来の方法では、素線間の止水と接続部分の被覆とを別工程で行うため、その生産性には改善の余地がある。
　本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、熱収縮させる際に絶縁電線の導体露出部分の防水と共に素線間の止水ができる熱回復部品、この熱回復部品を用いた電線束、及び絶縁電線被覆方法の提供を目的とする。
[本開示の効果]
　本発明の熱回復部品は、熱収縮させる際に絶縁電線の導体露出部分の防水と共に素線間の止水ができる。また、本発明の電線束及び絶縁電線被覆方法は、当該熱回復部品を用いているため、生産性に優れる。

［本発明の実施形態の説明］
　本発明の一態様に係る熱回復部品は、熱収縮性を有するチューブ状又はキャップ状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える熱回復部品であって、上記接着剤層が、低粘度接着剤部及びこの低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設される高粘度接着剤部を備え、上記基材層の熱収縮温度での上記低粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であり、上記基材層の熱収縮温度での上記高粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、上記低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比が１５０００以下である。
　熱収縮の際に絶縁電線の素線間の止水をするには、熱収縮温度で素線内に侵入できるような粘度の低い接着剤部を用いる方法が考えられる。しかし、熱回復部品に粘度の低い接着部を用いると、熱収縮の際に基材層の開口から接着剤が流出し、防水が不十分となるおそれがある。そこで、本発明者らは、鋭意検討した結果、接着剤層を、低粘度接着剤部と高粘度接着剤部とし、高粘度接着剤部をこの低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設する構成とするとともに、その粘度及び粘度比を適切に制御することで、熱収縮の際に素線間の止水ができ、かつ開口からの接着剤の流出も防止できることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、当該熱回復部品は、接着剤層が低粘度接着剤部及びこの低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設される高粘度接着剤部を備え、上記低粘度接着剤部の剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が上記上限以下であり、上記高粘度接着剤部の剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が上記下限以上であり、上記低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比が上記上限以下であるので、熱収縮させる際に素線間の止水ができる。具体的には、当該熱回復部品は、低粘度接着剤部の剪断粘度が上記上限以下であるので、低粘度接着剤が熱収縮温度で素線内に侵入でき、熱収縮の際に素線間の止水ができる。また、当該熱回復部品は、高粘度接着剤部が低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設され、かつ高粘度接着剤部の剪断粘度が上記下限以上であるので、高粘度接着剤部により基材層の開口が塞がれ、基材層の開口からの低粘度接着剤の流出が抑止できる。さらに、当該熱回復部品は、上記剪断粘度の比が上記下限以下であるので、熱収縮時に高粘度接着剤部により基材層の開口が塞がれる前に低粘度接着剤が基材層の開口から流出してしまうことを防止できる。
　上記低粘度接着剤部の主成分が、ポリアミドであるとよい。ポリアミドは、比較的小さい温度範囲で粘度が顕著に変化する。このため、上記低粘度接着剤部の主成分をポリアミドとすることで、低粘度接着剤が熱回復部品の熱収縮の際には粘度が低く素線間に浸透し易くできるので素線間の止水効果が高められ、かつ熱回復部品の使用時には軟化し難いので素線間の止水効果が維持できる。また、ポリアミドは所望の粘度に調整し易いので、熱回復部品の製造性が高まる。
　上記高粘度接着剤部の主成分が、ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、又はポリアミドであるとよい。ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、及びポリアミドは、基材層及び絶縁電線の絶縁被覆との接着性に優れる。このため、上記高粘度接着剤部の主成分をポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、又はポリアミドとすることで、使用時に基材層や絶縁被覆から接着剤層を剥がれ難くすることができる。
　本発明の別の一態様に係る電線束は、束ねられる複数の絶縁電線と、これらの複数の絶縁電線における導体露出部分に被覆されるチューブ状又はキャップ状の被覆材とを備える電線束であって、上記被覆材として、当該熱回復部品を用いる。
　当該電線束は、当該熱回復部品を用いているため、熱収縮させる際に上記導体露出部分を防水できると共に、上記絶縁電線の素線間の止水ができる。このため、当該電線束は、生産性に優れる。
　本発明のさらに別の一態様に係る絶縁電線被覆方法は、複数の絶縁電線の導体露出部分を被覆する絶縁電線被覆方法であって、上記導体露出部分を覆うよう複数の絶縁電線に当該熱回復部品を被せる工程と、上記熱回復部品を加熱する工程とを備える。
　当該絶縁電線被覆方法は、当該熱回復部品を用いているため、熱回復部品を加熱する工程で当該熱回復部品を熱収縮させる際に、上記導体露出部分を絶縁被覆及び防水できると共に、上記絶縁電線の素線間の止水ができる。このため、当該絶縁電線被覆方法は、生産性に優れる。
　ここで、「剪断粘度」とは、回転式レオメーターによって測定される値である。また、「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
［本発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明の実施形態に係る熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法について図面を参照しつつ詳説する。
〔熱回復部品〕
　図１に示す熱回復部品１は、熱収縮性を有するチューブ状の基材層２と、この基材層２の内周面に積層される接着剤層３とを備える熱回復部品である。
＜基材層＞
　基材層２の平均内径及び平均厚さは、用途等に合わせて適宜選択される。基材層２の熱収縮前の平均内径としては、例えば１ｍｍ以上６０ｍｍ以下とできる。また、基材層２の熱収縮後の平均内径としては、例えば熱収縮前の平均内径の３０％以上５０％以下とできる。基材層２の平均厚さとしては、例えば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とできる。
　基材層２は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル又はフッ素樹脂を主成分として含有するとよい。これらの樹脂は、単独で使用しても、複数を併用してもよい。基材層２は、例示した樹脂を含有することで、適切な熱収縮性を備えることができ、また例示した樹脂は比較的安価に入手できるため製造コストを抑制できる。
　上記フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。
　「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を包含する。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
　「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を包含する。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
　「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位として複数のアルキレンオキシド鎖を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、アルキレンオキシド鎖及び／又は末端のアルキル基若しくは水素原子中の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基を有する１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を包含する。
　基材層２の熱収縮温度の下限としては、１００℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。一方、基材層２の熱収縮温度の上限としては、２００℃が好ましく、１８０℃がより好ましい。基材層２の熱収縮温度が上記下限未満であると、当該熱回復部品１で被覆した電線束が高温環境下で使用された場合に接着剤が軟化し、当該熱回復部品１の防水効果が低下するおそれがある。逆に、基材層２の熱収縮温度が上記温度を超えると、当該熱回復部品１を熱収縮させる際に、高熱により被覆対象の絶縁電線を損傷するおそれや、加熱のための熱エネルギーが不要に大きくなり、絶縁電線被覆のコストが上昇するおそれがある。
　また、基材層２には難燃性を向上させる目的で難燃剤を添加することが好ましい。さらに、この基材層２に必要に応じて他の添加剤を添加してもよい。そのような添加剤としては、例えば酸化防止剤、銅害防止剤、滑材、着色剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
（難燃剤）
　難燃剤としては、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤、１，２－ビス（２，３，４，５，６－ペンタブロモフェニル）エタン、エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤、トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２－クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３－ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３－ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール、トリス（ジエチルホスフィン酸）アルミ等のリン酸エステル又はリン化合物、ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、ハロゲン元素等のポリオール類、メラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸等のその他の化合物などが挙げられる。これらの中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
　基材層２における難燃剤の含有量の下限としては、樹脂成分１００質量部に対して１質量部が好ましく、５質量部がより好ましい。一方、難燃剤の含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して１００質量部が好ましく、８０質量部がより好ましい。上記難燃剤の含有量が上記下限未満であると、難燃性付与の効果が得られないおそれがある。また、上記難燃剤の含有量が上記上限を超えると、当該熱回復部品１の靭性や伸びが低下するおそれがある。
（酸化防止剤）
　酸化防止剤としては、例えばフェノール系化合物、アミン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、サリチル酸誘導体、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられ、特に架橋抑制効果に優れたヒンダードアミン系化合物が好適に使用される。なお、酸化防止剤としては、上述した以外に硫黄系化合物及び亜リン酸エステル系化合物等を単独又は併用で用いることができる。
　また、基材層２における酸化防止剤の含有量の下限としては、樹脂成分１００質量部に対して１質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましい。一方、酸化防止剤の含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して３０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましい。酸化防止剤の含有量が上記下限未満であると、基材層２が酸化し易くなり、当該熱回復部品１が劣化するおそれがある。また、酸化防止剤の含有量が上記上限を超えると、ブルーム及びブリードが発生するおそれがある。
　酸化防止剤として用いるフェノール系化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、テトラキス－［メチレン－３－（３′５′－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、６－（４－ヒドロキシ－３，５－－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル・アニリノ）－２，４－ビス・オクチル－チオ－１，３，５－トリアジン等を挙げることができる。
　酸化防止剤として用いるアミン系化合物としては、４，４’（α、αージメチルベンジル）ジフェニルアミン、２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリンの重合物、６－エトキシ－２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチル）－Ｎ’－フェニル－１，４－フェニレンジアミン、Ｎ－イソプロピル－Ｎ’－フェニル－１，４－フェニレンジアミン等を挙げることができる。
＜接着剤層＞
　接着剤層３は、基材層２の内周面に積層される。上記接着剤層３は、低粘度接着剤部３ａ及びこの低粘度接着剤部３ａと上記基材層２の開口との間に配設される一対の高粘度接着剤部３ｂを備える。低粘度接着剤部３ａ及び高粘度接着剤部３ｂは、それぞれリング状であり、一対の高粘度接着剤部３ｂの間に低粘度接着剤部３ａが配設されている。
（低粘度接着剤部）
　上記低粘度接着剤部３ａの平均厚さ及び平均長さは、収縮後の基材層２の内部を充填することで防水性及び素線間止水性が確保できる接着剤量が確保でき、かつ当該熱回復部品１の内側を絶縁電線が通過可能な内径が確保されるように決定される。さらに、上記低粘度接着剤部３ａの平均長さの決定には、高粘度接着剤部３ｂが低粘度接着剤部３ａと上記基材層２の開口との間に配設できることが考慮される。上記低粘度接着剤部３ａの平均厚さとしては、例えば基材層２の平均内径の２％以上８％以下とできる。また、上記低粘度接着剤部３ａの平均長さとしては、基材層２の平均長さより短く、その差が３０ｍｍ以上６０ｍｍ以下とできる。
　上記低粘度接着剤部３ａの長さ方向の中点は、基材層２の長さ方向の中点と略一致しているとよい。このように両者の中点を略一致させることで、低粘度接着剤部３ａの端部と、その端部に近い側の基材層２の開口との距離が確保できるので、基材層２の開口から接着剤の流出防止効果が高められる。なお、「低粘度接着剤部の長さ方向の中点が基材層の長さ方向の中点と略一致する」とは、両者の中点の差が低粘度接着剤部の平均長さに対して５％以下であることを意味する。
　低粘度接着剤部３ａを構成する接着剤は、基材層２の熱収縮温度において素線内に侵入できる程度に粘度が低いことが必要である。このような接着剤の主成分としては、ポリアミド、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）等を挙げることができる。また、熱収縮温度より低い、例えば当該熱回復部品１で被覆した電線束が使用される最高温度で、十分な素線間止水効果が維持される程度に粘度が高いことが好ましい。このため、低粘度接着剤部３ａは、比較的小さい温度範囲で粘度が顕著に変化するとよい。この粘度の変化の観点及び所望の粘度に調整し易いという製造性の観点から、低粘度接着剤部３ａを構成する接着剤の主成分としては、ポリアミドが好ましい。
　上記低粘度接着剤部３ａの軟化点（又は融点）の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましい。一方、上記低粘度接着剤部３ａの軟化点の上限としては、１３０℃が好ましく、１１０℃がより好ましい。上記低粘度接着剤部３ａの軟化点が上記下限未満であると、当該熱回復部品１の使用時に低粘度接着剤が軟化し、素線間止水効果が維持できないおそれがある。逆に、上記低粘度接着剤部３ａの軟化点が上記上限を超えると、熱圧縮時に低粘度接着剤部３ａの粘度が十分に下がらず、素線間止水効果が不十分となるおそれがある。ここで、「軟化点」は、熱機械的分析（ＴＭＡ）により測定される値を指す。具体的には、ＴＭＡ分析装置を用い、窒素雰囲気中で温度を２５℃から１５０℃へ１０℃／ｍｉｎで昇温しながら、３ｍｍφの治具で荷重０．３ｇで押込み測定して得られる測定値である。
　上記基材層２の熱収縮温度での上記低粘度接着剤部３ａにおける剪断速度１ｓ－１の剪断粘度の上限としては、１０Ｐａ・ｓであり、２Ｐａ・ｓがより好ましく、１Ｐａ・ｓがさらに好ましい。上記剪断粘度が上記上限を超えると、低粘度接着剤が基材層２の熱収縮温度において素線内に十分に侵入できず、素線間止水効果が低下するおそれがある。一方、上記剪断粘度の下限は特に限定されないが、上記低粘度接着剤部３ａの剪断粘度に対する高粘度接着剤部３ｂの剪断粘度の比が１５０００以下である必要がある。
　１２５℃での上記低粘度接着剤部３ａにおける剪断速度１ｓ－１の剪断粘度の下限としては、１００Ｐａ・ｓが好ましく、２００Ｐａ・ｓがより好ましい。上記１２５℃での剪断粘度が上記下限未満であると、当該熱回復部品１で被覆した電線束が使用される最高温度で素線間止水効果が不足するおそれがある。一方、上記１２５℃での剪断粘度の上限は、特に限定されず、大きいほどよい。
（高粘度接着剤部）
　上記高粘度接着剤部３ｂの平均厚さ及び平均長さは、当該熱回復部品１を熱収縮する際に基材層２の開口を塞ぎ低粘度接着剤部３ａの流出を防止でき、かつ当該熱回復部品１の内側を絶縁電線が通過可能な内径が確保されるように決定される。さらに、上記高粘度接着剤部３ｂの平均長さの決定には、低粘度接着剤部３ａと上記基材層２の開口との間に配設できることが考慮される。上記高粘度接着剤部３ｂの平均厚さとしては、例えば基材層２の平均内径の２％以上８％以下とできる。また、上記高粘度接着剤部３ｂの平均長さとしては、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下とできる。
　上記高粘度接着剤部３ｂは、低粘度接着剤部３ａの端部に連続して配設することもできるが、図１に示すように上記高粘度接着剤部３ｂと低粘度接着剤部３ａとの間に隙間があってもよい。このように隙間を設けることで、低粘度接着剤の流出抑止効果が高まる。上記隙間の下限としては、２ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。一方、上記隙間の上限としては、１５ｍｍが好ましく、１２ｍｍがより好ましい。上記隙間が上記下限未満であると、低粘度接着剤の流出抑止向上効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記隙間が上記上限を超えると、収縮後の基材層２の内部を充填する接着剤量を確保するために、接着剤層３の平均厚さを厚くする必要がある。このため、当該熱回復部品１の内側に絶縁電線を通過させることが困難となるおそれがある。
　また、上記高粘度接着剤部３ｂの基材層２の開口側の端面は、基材層２の開口面と面一としてもよく、図１のように基材層２の開口面より基材層２の内部側に位置してもよい。
基材層２の開口面より基材層２の内部側に位置させる場合の上記高粘度接着剤部３ｂの端面と基材層２の開口面との距離は、特に限定されないが、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下とできる。上記距離が上記下限に満たないと、高粘度接着剤が基材層２の開口から流出するおそれがある。逆に、上記距離が上記上限を超えると、収縮後の基材層２の内部を充填する接着剤量を確保するために、接着剤層３の平均厚さを厚くする必要がある。このため、当該熱回復部品１の内側に絶縁電線を通過させることが困難となるおそれがある。
　高粘度接着剤部３ｂを構成する接着剤は、基材層２の熱収縮温度において、低粘度接着剤部３ａを構成する接着剤が基材層２の開口から流出しないように速やかに基材層２の開口を塞ぎ、かつ高粘度接着剤部３ｂを構成する接着剤自体が基材層２の開口から流出しない程度に粘度が高いことが必要である。このような接着剤の主成分としては、ポリエチレン等のポリオレフィン、熱可塑性のポリエステル、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ポリアミドなどを挙げることができる。中でもポリエチレン、ＥＶＡ、ＥＥＡ、又はポリアミドが好ましい。
ポリエチレン、ＥＶＡ、ＥＥＡ、及びポリアミドは、基材層２及び絶縁電線の絶縁被覆との接着性に優れるので、使用時に基材層２や絶縁被覆から接着剤層３が剥がれ難い。
　上記基材層２の熱収縮温度での上記高粘度接着剤部３ｂにおける剪断速度１ｓ－１の剪断粘度の下限としては、１００Ｐａ・ｓであり、２００Ｐａ・ｓがより好ましく、４００Ｐａ・ｓがさらに好ましく、３０００Ｐａ・ｓが特に好ましい。上記剪断粘度が上記未満であると、基材層２の開口からの低粘度接着剤の流出抑止効果が不足するおそれがある。
一方、上記剪断粘度の上限は特に限定されないが、上記低粘度接着剤部３ａの剪断粘度に対する高粘度接着剤部３ｂの剪断粘度の比が１５０００以下である必要がある。
　１２５℃での上記高粘度接着剤部３ｂにおける剪断速度１ｓ－１の剪断粘度の下限としては、４００Ｐａ・ｓが好ましく、１０００Ｐａ・ｓがより好ましく、５０００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。上記１２５℃での剪断粘度が上記下限未満であると、当該熱回復部品１で被覆した電線束が使用される最高温度での防水効果が不足するおそれがある。一方、上記１２５℃での剪断粘度の上限は、特に限定されず、大きいほどよい。
　上記低粘度接着剤部３ａの剪断粘度に対する高粘度接着剤部３ｂの剪断粘度の比の上限としては、１５０００であり、８０００が好ましく、９００がさらに好ましい。上記剪断粘度の比が上記上限を超えると、その粘度の差により高粘度接着剤が基材層２の開口を塞ぐ前に低粘度接着剤が基材層２の開口から流出するおそれがある。一方、上記剪断粘度の比の下限は特に限定されないが、低粘度接着剤部３ａの剪断粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であり、高粘度接着剤部３ｂの剪断粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることから、１０以上である。
　なお、上記接着剤層３は、酸化防止剤、粘度特性改良剤、劣化抑制剤、難燃剤、滑材、着色剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、粘着剤等の添加剤を含んでもよい。
＜熱回復部品の製造方法＞
　当該熱回復部品１は、基材層準備工程と、接着剤層形成工程とを備える製造方法により得ることができる。
（基材層準備工程）
　基材層準備工程は、基材層２を準備する工程であり、例えば押出成形工程と、拡径工程と、固定工程とを備える。
　押出成形工程で、基材層２を形成するための樹脂組成物を公知の溶融押出成形機を用いて行う。具体的には、基材層２に対応する層を押出す円筒状の空間を有する押出ダイスを用いて押出成形する。これにより押出成形品が得られる。この押出成形品は、基材層樹脂組成物の構成材料を架橋することにより、耐熱性を向上させてもよい。架橋方法としては、例えば電離性放射線の照射による架橋、化学架橋、熱架橋等の方法が挙げられる。
　押出成形品の寸法は、用途等に応じて設計することができる。押出成形品の平均内径としては、例えば０．４ｍｍ以上３０ｍｍ以下とされ、最大肉厚としては、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされる。
　次に、拡径工程で、上記押出成形品を拡径する。押出成形品の拡径は、押出成形品を融点以上の温度に加熱した状態で内部に圧縮空気を導入する方法や、金属棒を装入する方法等により所定の内径となるように膨張させた後、冷却して形状を固定させることで行われる。このような押出成形品の拡径は、例えば押出成形品の内径が２倍以上４倍以下となるように行われる。
　次に、固定工程で、拡径した押出成形品の形状を固定する。この固定方法としては、例えば基材層２等の樹脂成分の融点以下の温度に冷却する方法等が挙げられる。これにより基材層２が得られる。
（接着剤層形成工程）
　接着剤層形成工程は、上記基材層２の内周面に接着剤層３を形成する工程であり、例えば低粘度接着剤部形成工程と、高粘度接着剤部形成工程とを備える。
　低粘度接着剤部形成工程では、低粘度接着剤チューブを上記基材層２の内側に固定することで、低粘度接着剤部３ａを形成する。具体的には、まず上記基材層２より内径の小さい低粘度接着剤チューブを用意する。低粘度接着剤チューブは、基材層２と同様に例えば押出成形により形成できる。次に、上記低粘度接着剤チューブを上記基材層２の中央部に挿入する。その後、基材層２の外面から低粘度接着剤チューブのある箇所を加熱収縮させることで、基材層２の内面と低粘度接着剤チューブの外面とを接触させ、上記低粘度接着剤チューブを固定し、低粘度接着剤部３ａを形成する。
　高粘度接着剤部形成工程では、高粘度接着剤チューブを上記基材層２の内側に固定することで、高粘度接着剤部３ｂを形成する。低粘度接着剤部形成工程と同様に、高粘度接着剤チューブを用意し、低粘度接着剤部３ａと上記基材層２の開口との間に高粘度接着剤チューブを固定することで、高粘度接着剤部３ｂを形成する。なお、高粘度接着剤部３ｂの固定は、低粘度接着剤部３ａと同時に行ってもよく、別々に行ってもよい。
〔当該熱回復部品を用いた絶縁電線被覆方法〕
　当該絶縁電線被覆方法は、複数の絶縁電線の導体露出部分を被覆する絶縁電線被覆方法であって、導体露出部分被覆工程と、熱回復部品加熱工程と、冷却工程とを備える。なお、以下では、図２に示すように２本の絶縁電線４同士を接続する場合について説明するが、絶縁電線４の本数や構成は図２に限定されるものではない。各絶縁電線４は端部において導体４ａが露出しており、この絶縁電線４の導体４ａの露出部分は、２本ずつ束ねられ、さらに束ねられた２本の絶縁電線４がジョイント４ｃにより連結されている。図３に示すようにそれぞれの絶縁電線４は、１又は複数の素線Ｘから構成される導体４ａを絶縁被覆４ｂにより被覆したものである。なお、図３は導体４ａが複数の素線Ｘから構成される場合を示す。この複数の素線Ｘ間や素線Ｘと絶縁被覆４ｂとの間には隙間（素線間Ｓ）がある。絶縁電線４内に水が浸入すると、この素線間Ｓを伝って接続されている機器内部にまで水が侵入するおそれがあるため、素線間止水が必要とされる。
＜導体露出部分被覆工程＞
　導体露出部分被覆工程では、図２に示すように複数の絶縁電線４の導体４ａの露出部分を覆うよう複数の絶縁電線４に当該熱回復部品１を被せる。具体的には、当該熱回復部品１の内側に複数の絶縁電線４を通過させ、導体４ａの露出部分を覆う位置に当該熱回復部品１を移動させる。
　当該熱回復部品１を被せる際に、絶縁電線４の導体４ａの露出部分と絶縁被覆４ｂとの境界が低粘度接着剤部３ａに覆われるように被覆するとよい。このように被覆することで、当該熱回復部品１を加熱した際、低粘度接着剤が上記境界から絶縁電線４の絶縁被覆４ｂの内側に侵入し易くなるため、素線間止水効果が高められる。
＜熱回復部品加熱工程＞
　熱回復部品加熱工程では、当該熱回復部品１を加熱し、熱収縮させる。
　上記加熱方法としては、例えば当該熱回復部品１をヒートガン等で加熱する方法が挙げられる。また、加熱温度は、当該熱回復部品１の熱収縮温度により決まるが、例えば１００℃以上２００℃以下である。また、加熱時間としては、当該熱回復部品１が十分に収縮する時間であればよく、例えば３分以上１５分以下とできる。
　当該熱回復部品１を加熱した際、低粘度接着剤部３ａの接着剤が流動し広がる。また、高粘度接着剤部３ｂの接着剤は、粘度が高いため低粘度接着剤部３ａに比べて広がらず、基材層２の開口を塞ぐ。このため、低粘度接着剤部３ａの接着剤が基材層２の開口から流出することが防止される。また、低粘度接着剤部３ａの接着剤は、絶縁電線４の導体４ａの露出部分を覆うと共に、絶縁電線４の導体４ａの露出部分と絶縁被覆４ｂとの境界から絶縁被覆４ｂの内側に侵入する。
＜冷却工程＞
　冷却工程では、熱収縮後の当該熱回復部品１を冷却する。冷却方法としては、特に限定されないが、例えば自然放置による冷却や冷風等による強制冷却を利用することができる。この冷却により低粘度接着剤及び高粘度接着剤が固化し、絶縁電線４の導体４ａの露出部分の防水と、絶縁電線４の素線間Ｓの止水とが図られる。
〔電線束〕
　図４に示す電線束５は、束ねられる複数の絶縁電線４と、これらの複数の絶縁電線４における導体４ａの露出部分に被覆されるチューブ状の被覆材６とを備える電線束であって、上記被覆材６として、当該熱回復部品１を用いる。
　当該電線束５は、当該熱回復部品１が熱収縮する際、高粘度接着剤部３ｂにより基材層２の開口が塞がれ、低粘度接着剤部３ａの接着剤の基材層２の開口からの流出が抑止できる。また、絶縁電線４の導体４ａの露出部分を覆うと共に、絶縁電線４の導体４ａの露出部分と絶縁被覆４ｂとの境界から絶縁被覆４ｂの内側に侵入する。これにより、当該電線束５は、当該熱回復部品１を熱収縮させる際に絶縁電線４の導体４ａの露出部分の防水と共に素線間Ｓの止水ができる。従って、当該電線束５は、生産性に優れる。
〔利点〕
　当該熱回復部品１は、高粘度接着剤部３ｂが低粘度接着剤部３ａと上記基材層２の開口との間に配設され、かつ高粘度接着剤部３ｂの剪断粘度が上記下限以上であるので、高粘度接着剤部３ｂにより基材層２の開口が塞がれ、基材層２の開口からの低粘度接着剤の流出が抑止できる。また、当該熱回復部品１は、低粘度接着剤部３ａの剪断粘度が上記上限以下であるので、低粘度接着剤が熱収縮温度で素線内に侵入し、素線間Ｓに充填されることで、熱収縮の際に絶縁電線４の素線間Ｓの止水ができる。さらに、当該熱回復部品１は、上記剪断粘度の比が上記下限以下であるので、熱収縮時に高粘度接着剤部３ｂにより基材層２の開口が塞がれる前に低粘度接着剤が基材層２の開口から流出してしまうことを防止できる。
　また、当該絶縁電線被覆方法は、当該熱回復部品１を用いているため、熱回復部品１を加熱する工程で当該熱回復部品１を熱収縮させる際に、上記導体露出部分を絶縁被覆及び防水できると共に、上記絶縁電線４の素線間Ｓの止水ができる。このため、当該絶縁電線被覆方法は生産性に優れる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　上記実施形態では、チューブ状の基材層を備える熱回復部品を説明したが、本発明の熱回復部品は、チューブ状の基材層を備える熱回復部品に限定されず、例えば図５に示すようにキャップ状の基材層８を備える熱回復部品７としてもよい。当該熱回復部品７は、基材層８の一端が高粘度接着剤部３ｂにより塞がれ、他端のみに開口を有する。また、当該熱回復部品７は、基材層８の内周面にリング状の低粘度接着剤部３ａを有し、この低粘度接着剤部３ａと基材層８の開口との間にリング状の高粘度接着剤部３ｂをさらに有する。
このような熱回復部品７は、チューブ状の基材層を備える熱回復物品の一端の高粘度接着剤部３ｂのある箇所を加熱収縮させて基材層の一方の開口を高粘度接着剤により塞ぐことで形成できる。この熱回復部品７は、例えば配線の端末処理に好適に使用することができる。
　当該熱回復物品は、基材層及び接着剤層以外の他の層を有してもよい。このような他の層としては、例えば基材層の外周に配設される放熱層を挙げることができる。
　上記実施形態では、当該絶縁電線被覆方法及び当該電線束として、複数の絶縁電線を被覆する場合を説明したが、被覆される絶縁電線は単数であってもよい。
　以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［接着剤層用チューブ］
　接着剤層用チューブとして、表１に示すようにポリアミドを主成分とする５種類のチューブと、ポリアミドを主成分とする１種類のチューブとを用意した。準備したポリアミドの軟化点及びポリエチレンの融点を表１に示す。なお、ポリアミドの軟化点は、熱機械的分析（ＴＭＡ）により測定した。具体的には、ＴＭＡ分析装置（株式会社島津製作所製の「ＴＭＡ－５０」）を用い、窒素雰囲気中で温度を２５℃から１５０℃へ１０℃／ｍｉｎで昇温しながら、３ｍｍφの治具で荷重０．３ｇで押込み測定した値である。
　上記接着剤層用チューブそれぞれについて、剪断粘度の測定を行った。剪断粘度は、回転式レオメーター（アントンパール社製の「ＭＣＲ３０２」）を用い、治具ＰＰ－１２を使用して表１に示す温度で、剪断速度０．００１ｓ－１から１０００ｓ－１まで剪断速度を変えて測定した。剪断速度１ｓ－１の時の結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［熱回復部品の製造］
　まず、円筒状の基材層として、熱収縮チューブ（材質：ポリエチレン、収縮前の内径：１０ｍｍ、肉厚：０．６５ｍｍ、収縮後の内径：４ｍｍ、肉厚：１．５ｍｍ、長さ：７０ｍｍ、熱収縮温度：１５０℃）を用意した。
　次に、この熱収縮チューブに第１の接着剤層用チューブ（内径：８ｍｍ、肉厚：０．４ｍｍ、長さ：２０ｍｍ）を熱収縮チューブの略中央まで挿入し、熱収縮チューブの外面から第１接着剤層用チューブのある箇所を加熱収縮し、第１接着剤層用チューブを固定することで低粘度接着剤部を形成した。その後、熱収縮チューブに第２の接着剤層用チューブ（内径：８ｍｍ、肉厚：０．４ｍｍ、長さ：１０ｍｍ）を上記低粘度接着剤部と熱収縮チューブの開口との間に位置するように挿入し、熱収縮チューブの外面から第２接着剤層用チューブのある箇所を加熱収縮し、第２接着剤層用チューブを固定することで高粘度接着剤部を形成した。なお、熱収縮チューブの開口はチューブの両端にあるので、高粘度接着剤部は、熱収縮チューブの両端に形成した。低粘度接着剤部を形成する第１接着剤層用チューブ、及び高粘度接着剤部を形成する第２接着剤層用チューブをそれぞれ表２のように変えて、Ｎｏ．１～Ｎｏ．６の熱回復部品を得た。
　上記Ｎｏ．１～Ｎｏ．６の熱回復部品を用いて、絶縁電線の導体露出部分を被覆した。
上記絶縁電線としては、住友電装株式会社製の「ＡＶＳＳ０．５」（導体：軟銅より線、素線数：８本、素線径：０．３２ｍｍ、導体断面積：０．５６ｍｍ２、絶縁被膜：塩化ビニル）を超音波溶接により７本を接合したものを用意した。また、熱回復部品の加熱は、熱収縮温度である１５０℃で５分間行い、熱回復部品を熱収縮させ、電線束を得た。
［評価方法］
　上記電線束について、素線間止水及び接着剤の流出評価を行った。
＜素線間止水＞
　素線間止水は、電線束を構成する７本の絶縁電線のそれぞれの端部から０．２ＭＰａの圧縮空気を入れ、エアリーク試験を行い、評価した。評価基準は以下の通りである。結果を表２に示す。
（素線間止水の評価基準）
　Ａ：エアリークが認められず、素線間の止水がされている。
　Ｂ：エアリークが認められ、素線間の止水が不十分である。
＜接着剤流出＞
　熱回復部品を熱収縮させた後の外観により、熱回復部品外への接着剤の流出を観察した。なお、この評価は、低粘度接着剤及び高粘度接着剤それぞれについて以下の評価基準で行った。結果を表２に示す。
（接着剤流出の評価基準）
　Ａ：接着剤の流出が認められない。
　Ｂ：接着剤の流出が認められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２の結果から、Ｎｏ．１～Ｎｏ．３の熱回復部品を用いた電線束は、熱収縮の際に素線間の止水ができ、かつ開口からの接着剤の流出も防止できている。これに対し、Ｎｏ．４の熱回復部品を用いた電線束は、低粘度接着剤部の剪断粘度が１０超であるので、熱回復部品を熱収縮する際に低粘度接着剤が素線間に十分侵入できず、素線間止水が不十分になったと考えられる。また、Ｎｏ．５の熱回復部品を用いた電線束は、高粘度接着剤部の剪断粘度が１００未満であるので、高粘度接着剤そのものが開口から流出したと考えられる。また、Ｎｏ．６の熱回復部品を用いた電線束は、低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比が１５０００超であるので、高粘度接着剤が基材層の開口を塞ぐ前に低粘度接着剤が基材層の開口から流出したと考えられる。
　以上の結果から、低粘度接着部の剪断粘度を１０以下、高粘度接着剤部の剪断粘度を１００以上とし、かつ低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比を１５０００以下とすることで、熱収縮の際に素線間の止水ができ、かつ開口からの接着剤の流出も防止できることが分かる。
１、７　熱回復部品　　　　　２、８　基材層
３　接着剤層　　　　　　　　　３ａ　低粘度接着剤部
３ｂ　高粘度接着剤部　　　　４　絶縁電線
４ａ　導体　　　　　　　　　４ｂ　絶縁被覆
４ｃ　ジョイント　　　　　　５　電線束
６　被覆材　　　　　　　　　Ｘ　素線
Ｓ　素線間

Claims (5)

  1. 　熱収縮性を有するチューブ状又はキャップ状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える熱回復部品であって、
    　上記接着剤層が、低粘度接着剤部及びこの低粘度接着剤部と上記基材層の開口との間に配設される高粘度接着剤部を備え、
    　上記基材層の熱収縮温度での上記低粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であり、
    　上記基材層の熱収縮温度での上記高粘度接着剤部における剪断速度１ｓ－１の剪断粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、
    　上記熱収縮温度において、上記低粘度接着剤部の剪断粘度に対する高粘度接着剤部の剪断粘度の比が１５０００以下である熱回復部品。
  2. 　上記低粘度接着剤部の主成分が、ポリアミドである請求項１に記載の熱回復部品。
  3. 　上記高粘度接着剤部の主成分が、ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、又はポリアミドである請求項１又は請求項２に記載の熱回復部品。
  4. 　束ねられる複数の絶縁電線と、
    　これらの複数の絶縁電線における導体露出部分に被覆されるチューブ状又はキャップ状の被覆材と
    　を備える電線束であって、
    　上記被覆材として、請求項１、請求項２又は請求項３に記載の熱回復部品を用いる電線束。
  5. 　複数の絶縁電線の導体露出部分を被覆する絶縁電線被覆方法であって、
    　上記導体露出部分を覆うよう複数の絶縁電線に請求項１、請求項２又は請求項３に記載の熱回復部品を被せる工程と、
    　上記熱回復部品を加熱する工程と
    　を備える絶縁電線被覆方法。
PCT/JP2017/000374 2016-01-14 2017-01-10 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法 WO2017122601A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG11201805723RA SG11201805723RA (en) 2016-01-14 2017-01-10 Heat-recoverable component, electrical wire bundle, and insulated electrical wire-covering method
US15/573,534 US10263410B2 (en) 2016-01-14 2017-01-10 Heat-recoverable component, electrical wire bundle, and insulated electrical wire-covering method
DE112017000386.5T DE112017000386T5 (de) 2016-01-14 2017-01-10 Wärmeschrumpfende Komponente, elektrisches Kabelbündel und isoliertes elektrisches Drahtabdeckverfahren
CN201780001588.4A CN107635762B (zh) 2016-01-14 2017-01-10 热可恢复部件、电线束和绝缘电线覆盖方法
PH12018501436A PH12018501436A1 (en) 2016-01-14 2018-07-04 Heat-recoverable component, electrical wire bundle, and insulated electrical wire-recovering method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016005637A JP6613147B2 (ja) 2016-01-14 2016-01-14 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法
JP2016-005637 2016-03-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017122601A1 true WO2017122601A1 (ja) 2017-07-20

Family

ID=59312181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/000374 WO2017122601A1 (ja) 2016-01-14 2017-01-10 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10263410B2 (ja)
JP (1) JP6613147B2 (ja)
CN (1) CN107635762B (ja)
DE (1) DE112017000386T5 (ja)
PH (1) PH12018501436A1 (ja)
SG (1) SG11201805723RA (ja)
WO (1) WO2017122601A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023139861A1 (ja) * 2022-01-21 2023-07-27 住友電気工業株式会社 熱収縮接続部品

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11239639B2 (en) 2016-09-30 2022-02-01 TE Connectivity Services Gmbh Assembly and method for sealing a bundle of wires
DE202017004743U1 (de) * 2017-09-11 2018-12-12 Woertz Engineering Ag Kabelverbinder und Kabelabschluss
KR102284858B1 (ko) * 2018-02-23 2021-07-30 주식회사 엘지에너지솔루션 전극합제 슬러리의 상 안정성을 평가하는 방법
WO2020016699A1 (en) * 2018-07-17 2020-01-23 Te Connectivity Corporation System and method for sealing electrical terminals
US11257612B2 (en) 2018-07-26 2022-02-22 TE Connectivity Services Gmbh Assembly and method for sealing a bundle of wires
CN109273154A (zh) * 2018-08-02 2019-01-25 安徽扬子线缆有限公司 一种高阻燃高耐候电缆及其制备方法
US10998651B2 (en) 2019-05-22 2021-05-04 Nvent Services Gmbh Flame-resistant heat shrink assemblies for trace heating cables
JP7298388B2 (ja) * 2019-08-21 2023-06-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネス
JP7390132B2 (ja) * 2019-08-21 2023-12-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネス
WO2023140035A1 (ja) * 2022-01-21 2023-07-27 住友電工ファインポリマー株式会社 熱収縮接続部品および熱収縮接続部品の製造方法
CN116690963A (zh) * 2022-02-25 2023-09-05 创脉医疗科技(上海)有限公司 热缩管的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138775B2 (ja) * 1980-10-17 1986-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS63146368A (ja) * 1986-11-20 1988-06-18 レイケム・コーポレイション ハンダ接続デバイス
JPH04502343A (ja) * 1988-12-21 1992-04-23 レイケム・コーポレイション フルオロポリマー基材用接着剤
JPH08259704A (ja) * 1995-03-17 1996-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 架橋チューブ及び熱収縮チューブ
JP2006318716A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電線中間接合部の防水構造

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8418369D0 (en) * 1984-07-18 1984-08-22 Raychem Pontoise Sa Solder connector device
JPS635637A (ja) 1986-06-25 1988-01-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 多重伝送受信装置
GB8710489D0 (en) * 1987-05-02 1987-06-03 Raychem Pontoise Sa Solder connector device
US4849580A (en) * 1988-02-11 1989-07-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Environmental protection closure for wire splices; and method
JPH02117073A (ja) * 1988-10-26 1990-05-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 半田入り熱収縮チューブ
US5052610A (en) * 1988-12-21 1991-10-01 Raychem Corporation Heat-recoverable soldering device
JP2886337B2 (ja) * 1988-12-21 1999-04-26 レイケム・コーポレイション 熱可塑性フルオロポリマー接着剤組成物
US4940179A (en) * 1989-06-20 1990-07-10 Raychem Corporation Device for forming a solder connection
US5393932A (en) * 1992-02-14 1995-02-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Wire connector
US5331113A (en) * 1992-10-30 1994-07-19 Raychem Corporation Electrical connector
JPH11233175A (ja) 1998-02-18 1999-08-27 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電線端末の防水構造及び該防水構造の形成方法
JP2009099385A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Yazaki Corp ジョイント電線の止水方法
JP6002027B2 (ja) * 2012-12-20 2016-10-05 住友電気工業株式会社 多層熱回復物品、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス
CN106457738B (zh) 2014-07-15 2019-05-03 住友电工超效能高分子股份有限公司 热收缩管、热收缩帽以及电线束的防水方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138775B2 (ja) * 1980-10-17 1986-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS63146368A (ja) * 1986-11-20 1988-06-18 レイケム・コーポレイション ハンダ接続デバイス
JPH04502343A (ja) * 1988-12-21 1992-04-23 レイケム・コーポレイション フルオロポリマー基材用接着剤
JPH08259704A (ja) * 1995-03-17 1996-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 架橋チューブ及び熱収縮チューブ
JP2006318716A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電線中間接合部の防水構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023139861A1 (ja) * 2022-01-21 2023-07-27 住友電気工業株式会社 熱収縮接続部品

Also Published As

Publication number Publication date
DE112017000386T5 (de) 2018-10-04
JP2017124563A (ja) 2017-07-20
US20180109099A1 (en) 2018-04-19
CN107635762A (zh) 2018-01-26
PH12018501436A1 (en) 2019-03-11
US10263410B2 (en) 2019-04-16
SG11201805723RA (en) 2018-08-30
CN107635762B (zh) 2020-08-07
JP6613147B2 (ja) 2019-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6613147B2 (ja) 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法
JP6595064B2 (ja) 多層熱回復物品、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス、並びに多層熱回復物品用接着剤の製造方法
US9524812B2 (en) Heat-recoverable article, wire splice, and wire harness
JP6002027B2 (ja) 多層熱回復物品、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス
US9692222B2 (en) Heat-recoverable article, wire splice, and wire harness
US10439384B2 (en) Heat-recoverable article, method for manufacturing heat-recoverable article, wire splice, and wire harness
JP2017085695A (ja) 熱収縮チューブ、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス
JPWO2016009904A1 (ja) 熱収縮チューブ及び熱収縮キャップ並びに電線束の防水方法
WO2015045644A1 (ja) 多層熱回復物品、ワイヤスプライス及びワイヤハーネス
JP6410184B2 (ja) 多層熱回復物品及び接続構造
WO2023140035A1 (ja) 熱収縮接続部品および熱収縮接続部品の製造方法
JP2016203552A (ja) 多層熱回復物品、その製造方法及び接続構造
US20240106221A1 (en) Heat shrinkable tube, heat shrinkable coupling component, method of manufacturing heat shrinkable tube, and method of manufacturing heat shrinkable coupling component
JP2017179110A (ja) 樹脂組成物及び熱回復物品
JP2016210880A (ja) ホットメルト接着シート及び電線の被覆方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17738355

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15573534

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201805723R

Country of ref document: SG

Ref document number: 12018501436

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112017000386

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17738355

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1