CN107635762B - 热可恢复部件、电线束和绝缘电线覆盖方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 235
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 235
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 37
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 18
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 18
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 10
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 9
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 15
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 14
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 3
- 125000004428 fluoroalkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- VXTFGYMINLXJPW-UHFFFAOYSA-N phosphinane Chemical compound C1CCPCC1 VXTFGYMINLXJPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 2
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTUQBUGVFRNKSH-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,5-dodecachloropentane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)Cl VTUQBUGVFRNKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVHSTXJKKZWWDQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrabromoethane Chemical compound BrCC(Br)(Br)Br RVHSTXJKKZWWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPTWLLWXYXFLX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexabromocyclodecane Chemical compound BrC1(Br)CCCCCCCC(Br)(Br)C1(Br)Br GRPTWLLWXYXFLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)ethyl]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHUGKEQJSLOLHL-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(bromomethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CBr)CBr CHUGKEQJSLOLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZMVLMVFYMGSMY-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-methylpentan-2-yl)-1-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(NC(C)CC(C)C)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ZZMVLMVFYMGSMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OUBMGJOQLXMSNT-UHFFFAOYSA-N N-isopropyl-N'-phenyl-p-phenylenediamine Chemical compound C1=CC(NC(C)C)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 OUBMGJOQLXMSNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQYJRMFWJJONBO-UHFFFAOYSA-N Tris(2,3-dibromopropyl) phosphate Chemical compound BrCC(Br)COP(=O)(OCC(Br)CBr)OCC(Br)CBr PQYJRMFWJJONBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N ammonium bromide Chemical compound [NH4+].[Br-] SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- RAYIMXZLSRHMTK-UHFFFAOYSA-N bis(2,3-dibromopropyl) 2,3-dichloropropyl phosphate Chemical compound ClCC(Cl)COP(=O)(OCC(Br)CBr)OCC(Br)CBr RAYIMXZLSRHMTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPZPNAVMOODHSK-UHFFFAOYSA-N bis(3-chloropropyl) octyl phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(=O)(OCCCCl)OCCCCl GPZPNAVMOODHSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- YLFBFPXKTIQSSY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(oxo)phosphanium Chemical compound CO[P+](=O)OC YLFBFPXKTIQSSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- DECIPOUIJURFOJ-UHFFFAOYSA-N ethoxyquin Chemical compound N1C(C)(C)C=C(C)C2=CC(OCC)=CC=C21 DECIPOUIJURFOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019285 ethoxyquin Nutrition 0.000 description 1
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 229940058287 salicylic acid derivative anticestodals Drugs 0.000 description 1
- 150000003872 salicylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZZBTMVTLBHJHL-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-dichloropropyl) phosphate Chemical compound ClCC(Cl)COP(=O)(OCC(Cl)CCl)OCC(Cl)CCl JZZBTMVTLBHJHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N tris(2-butoxyethyl) phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(=O)(OCCOCCCC)OCCOCCCC WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloroethyl) phosphate Chemical compound ClCCOP(=O)(OCCCl)OCCCl HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTRSAMFYSUBAGN-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloropropyl) phosphate Chemical compound CC(Cl)COP(=O)(OCC(C)Cl)OCC(C)Cl GTRSAMFYSUBAGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKOCAGKMEUHYBV-UHFFFAOYSA-N tris(3-bromo-3-chloropropyl) phosphate Chemical compound ClC(Br)CCOP(=O)(OCCC(Cl)Br)OCCC(Cl)Br LKOCAGKMEUHYBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) phosphate Chemical compound C=CCOP(=O)(OCC=C)OCC=C XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
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Abstract
一种热可恢复部件,其包括具有热收缩性的管状或者盖状基材层,以及形成在该基材层的内圆周表面上的粘合剂层。所述粘合剂层包括低粘度粘合剂部以及置于所述低粘度粘合剂部和所述基材层的开口之间的高粘度粘合剂部。在1s‑1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度所述低粘度粘合剂部的剪切粘度为10Pa·s以下。在1s‑1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度所述高粘度粘合剂部的剪切粘度为100Pa·s以上。在热收缩温度下,所述高粘度粘合剂部的剪切粘度与所述低粘度粘合剂部的剪切粘度的比例为15,000以下。
Description
技术领域
本发明涉及热可恢复部件、电线束和绝缘电线覆盖方法。本发明要求2016年1月14日提交的日本专利申请2016-005637的优先权,该日本申请的全部内容通过引用并入本文。
背景技术
作为用于汽车和摩托车的线束,使用的是通过将多个绝缘电线用束带、胶带等等捆绑在一起形成的电线束。通常通过用绝缘材料覆盖一捆由比如铜合金的导体制成的一个或多个股形成每一个绝缘电线。这些股在位于这种电线束的末端或者中间的连接部(接头)处裸露,因此有必要使这部分防水。为了实现这样的防水,使用了热可恢复部件,比如热缩管或者热缩盖。该热可恢复部件包括,例如,圆筒形基材层和位于该基材层的内圆周面上的粘合剂部。当连接部被这种热可恢复部件覆盖并且进行加热时,热可恢复部件收缩以便于符合连接部的形状,并且与连接部紧密接触,从而实现连接部的防水。
在使线束防水中,要求防止水从外部进入连接部内,也要求阻挡水进入置于绝缘电线内部的股之间的空隙。股之间的这种阻水可以阻挡水通过布置在装置内的绝缘电线进入连接的装置。然而,由于现有热可恢复部件中使用的粘合剂具有高的粘度,简单地使热可恢复部件热收缩的过程不能使粘合剂充分地在股之间渗透,因此不可能充分地阻挡水进入股之间的空隙。
鉴于此,已经提出了防止水在股之间的方法,其中将具有低粘度的粘合剂或者阻水剂从连接部注入以阻挡水进入股之间的空隙,然后将热可恢复部件置于连接部上并进行热收缩(参考日本特开11-233175号公报和2009-99385号公报)。
引用列表
专利文献
专利文献1:特开11-233175号公报
专利文献2:特开2009-99385号公报
发明内容
问题的解决方案
根据本发明实施方式的热可恢复部件是这样的热可恢复部件,其包括具有热收缩性的管状或者盖状基材层,和形成在所述基材层的内圆周表面上的粘合剂层。在该热可恢复部件中,所述粘合剂层包括低粘度粘合剂部和置于所述低粘度粘合剂部和所述基材层的开口之间的高粘度粘合剂部,所述低粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度具有10Pa·s以下的剪切粘度,所述高粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度具有100Pa·s以上的剪切粘度,并且所述高粘度粘合剂部的剪切粘度与所述低粘度粘合剂部的剪切粘度的比例为15,000以下。
根据本发明另一实施方式的电线束是这样的电线束,其包括捆着的多个绝缘电线,和覆盖所述多个绝缘电线中的导体裸露部分的管状或者盖状覆盖材料,其中热可恢复部件被用作覆盖材料。
根据本发明的更另一实施方式的绝缘电线覆盖方法是用于覆盖多个绝缘电线的导体裸露部分的绝缘电线覆盖方法,该方法包括将所述热可恢复部件置于所述多个绝缘电线上以便于覆盖所述导体裸露部分的工序,和加热热可恢复部件的工序。
附图说明
图1是根据本发明实施方式的热可恢复部件的透视图。
图2是图解图1中的热可恢复部件被置于绝缘电线上的状态的示意性纵向截面图。
图3是图解图2中的绝缘电线之一的示意性横截面图。
图4是图解将图2中的热可恢复部件热收缩之后的电线束的示意性纵向截面图。
图5是根据本发明实施方式的热可恢复部件的透视图,该实施方式与图1中所图解的实施方式不同。
具体实施方式
[技术问题]
在上述现有方法中,因为在单独的工序中进行股之间的阻水和连接部的覆盖,所以存在提高生产率的空间。
考虑上述情况进行了本发明。本发明的目的是提供一种热可恢复部件——其中可以实现热收缩期间的绝缘电线的导体裸露部分的防水和股之间的阻水、通过使用该热可恢复部件获得的电线束和使用该热可恢复部件的绝缘电线覆盖方法。
[本发明的有利效果]
在根据本发明的在热可恢复部件中,可以实现热收缩期间的绝缘电线的导体裸露部分的防水和股之间的阻水。此外,因为根据本发明的电线束和绝缘电线覆盖方法使用热可恢复部件,所以获得了好的生产率。
[本发明实施方式的描述]
根据本发明实施方式的热可恢复部件是这样的热可恢复部件,其包括具有热收缩性的管状或者盖状基材层,和形成在所述基材层的内圆周表面上的粘合剂层。在热可恢复部件中,所述粘合剂层包括低粘度粘合剂部和置于所述低粘度粘合剂部和所述基材层的开口之间的高粘度粘合剂部,所述低粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度具有10Pa·s以下的剪切粘度,所述高粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度具有100Pa·s以上的剪切粘度,并且所述高粘度粘合剂部的剪切粘度与所述低粘度粘合剂部的剪切粘度的比例为15,000以下。
为了实现热收缩期间的绝缘电线的股之间的阻水,可以想到使用低粘度的粘合剂部,使得粘合剂部可以在热收缩温度渗透在股之间。然而,当将低粘度的粘合剂部用作热可恢复部件时,在热收缩期间粘合剂可能从基材层的开口流出,防水可能变得不充分。鉴于此,由于深入的研究,本发明的发明人发现当粘合剂层包括低粘度粘合剂部和高粘度粘合剂部时,高粘度粘合剂部被置于低粘度粘合剂部和基材层的开口之间,并且粘合剂部的粘度以及粘合剂部的粘度比例可被适当地控制,在热收缩期间可以实现股之间的阻水,并且可以防止粘合剂从开口流出。该发现使得本发明实现。即,热可恢复部件包括粘合剂层,该粘合剂层包括低粘度粘合剂部和高粘度粘合剂部,该高粘度粘合剂部置于低粘度粘合剂部和基材层的开口之间,其中低粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下具有上限以下的剪切粘度,高粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下具有下限以上的剪切粘度,并且高粘度粘合剂部的剪切粘度与低粘度粘合剂部的剪切粘度之间的比例在上限以下。因此,在热收缩期间可以实现股之间的阻水。具体而言,在热可恢复部件中,因为低粘度粘合剂部的剪切粘度在上限以下,所以低粘度粘合剂可以在热收缩温度渗透在股之间,并且在热收缩期间可以实现股之间的阻水。在热可恢复部件中,因为高粘度粘合剂部置于低粘度粘合剂部和基材层的开口之间,并且高粘度粘合剂部的剪切粘度在下限以上,所以基材层的开口被高粘度粘合剂部堵塞,并且可以防止低粘度粘合剂从基材层的开口流出。此外,在热可恢复部件中,因为剪切粘度的比例在上限以下,所以在热收缩期间基材层的开口被高粘度粘合剂部堵塞之前可以防止低粘度粘合剂从基材层的开口流出。
所述低粘度粘合剂部优选地包含聚酰胺作为主要成分。在相对窄的温度范围内聚酰胺的粘度显著变化。因此,当低粘度粘合剂部包含聚酰胺作为主要成分时,在热可恢复部件的热收缩期间,低粘度粘合剂具有低粘度,可以容易地渗透在股之间,并且因此可以增强防止水进入股之间的效果。相比之下,在使用热可恢复部件期间,因为低粘度粘合剂部不太可能变软,可以维持防止水进入股之间的效果。此外,因为聚酰胺容易被调节以具有期望的粘度,所以提高了热可恢复部件的可制造性。
所述高粘度粘合剂部优选地包含聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或者聚酰胺作为主要成分。聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和聚酰胺在基材层和绝缘电线的绝缘涂层之间具有良好的粘性。因此,当高粘度粘合剂部包含聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或者聚酰胺作为主要成分时,能够在使用期间可靠地防止粘合剂层与基材层或者绝缘涂层分离。
根据本发明另一实施方式的电线束是这样的电线束,其包括捆着的多个绝缘电线和覆盖所述多个绝缘电线中的导体裸露部分的管状或者盖状覆盖材料,其中所述热可恢复部件被用作覆盖材料。
因为通过使用热可恢复部件获得电线束,因此在热收缩期间可以使得导体裸露部分防水,并且可以实现绝缘电线的股之间的阻水。因此,电线束具有良好的生产率。
根据本发明更进一步实施方式的绝缘电线覆盖方法是用于覆盖多个绝缘电线的导体裸露部分的绝缘电线覆盖方法,该方法包括将所述热可恢复部件置于所述多个绝缘电线上以便于覆盖所述导体裸露部分的工序,以及加热该热可恢复部件的工序。
因为绝缘电线覆盖方法使用该热可恢复部件,所以当热可恢复部件在加热热可恢复部件的工序中热收缩时,导体裸露部分可被绝缘涂层覆盖并且可使导体裸露部分防水,并且可以实现绝缘电线的股之间的空隙中的阻水。因此,绝缘电线覆盖方法具有良好的生产率。
本文中,术语“剪切粘度”指的是利用旋转流变仪测量的值。术语“主要成分”指的是具有最高含量的成分,例如,含量为50质量%以上的成分。
[本发明实施方式的详述]
现在将参考附图详细描述根据本发明实施方式的热可恢复部件、电线束和绝缘电线覆盖方法。
[热可恢复部件]
图1中图解的热可恢复部件1是这样的热可恢复部件,其包括具有热收缩性的管状基材层2和形成在基材层2的内圆周表面上的粘合剂层3。
<基材层>
根据预期的用途等等适当地选择基材层2的平均内径和平均厚度。基材层2在热收缩之前的平均内径可以是,例如,1mm以上60mm以下。基材层2在热收缩之后的内径可以是,例如,热收缩之前的平均内径的30%以上50%以下。基材层2的平均厚度可以是,例如,0.1mm以上5mm以下。
基材层2优选地包含聚乙烯、聚酯、聚酰胺、聚氯乙烯或者氟树脂作为主要成分。这些树脂可以单独使用或者多种树脂组合使用。当基材层2包含以上作为例子引用的树脂中的任一种时,基材层2可以具有适当的热收缩性。另外,因为以上作为例子引用的树脂可以以相对低的成本获得,所以可以降低制造成本。
本文中,术语“氟树脂”指的是这样的树脂,其中结合至形成聚合物链的重复单元的碳原子的至少一个氢原子被氟原子或者具有氟原子的有机基团(下文中,可被称为“含氟原子基团”)取代。含氟原子基团是其中直链或者支链有机基团中的至少一个氢原子被氟原子取代的基团。含氟原子基团的例子包括氟代烷基、氟代烷氧基和氟代聚醚基。
术语“氟代烷基”指的是其中至少一个氢原子被氟原子取代的烷基,并且包含“全氟代烷基”。具体地,术语“氟代烷基”包含,例如,其中烷基的所有氢原子均被氟原子取代的基团,以及其中除了在烷基末端的单个氢原子之外的所有氢原子均被氟原子取代的基团。
术语“氟代烷氧基”指的是其中至少一个氢原子被氟原子取代的烷氧基,并且包含“全氟代烷氧基”。具体地,术语“氟代烷氧基”包含,例如,其中烷氧基的所有氢原子均被氟原子取代的基团,以及其中除了在烷氧基末端的单个氢原子之外的所有氢原子均被氟原子取代的基团。
术语“氟代聚醚基”指的是单价基团,其具有多个氧化烯链作为重复单元,并且在其末端具有烷基或者氢原子,其中氧化烯链和/或烷基的至少一个氢原子或者在末端的氢原子被氟原子取代。术语“氟代聚醚基”包含具有多个全氟氧化烯链作为重复单元的“全氟聚醚基”。
基材层2的热收缩温度的下限优选地为100℃,更优选120℃。基材层2的热收缩温度的上限优选地为200℃,更优选180℃。当基材层2的热收缩温度低于下限并且被热可恢复部件1覆盖的电线束在高温环境中使用时,粘合剂可能变软并且热可恢复部件1的防水效果可能降低。相比之下,当基材层2的热收缩温度超过上限温度并且热可恢复部件1热收缩时,待覆盖的绝缘电线可能被高温损坏,并且使用于加热的热能不必要地增加,这能导致覆盖绝缘电线的成本的增加。
优选地,将阻燃剂添加至基材层2用于改进阻燃性。此外,可以任选地将其他添加剂添加至基材层2。添加剂的实例包括氧化抑制剂、铜抑制剂、润滑剂、着色剂、热稳定剂和紫外吸收剂。
(阻燃剂)
阻燃剂的实例包括:氯类阻燃剂,比如氯化石蜡、氯化聚乙烯、氯化聚苯和全氯戊环癸烷;溴类阻燃剂,比如1,2-双(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷、亚乙基双五溴苯、亚乙基双五溴联苯、四溴乙烷、四溴双酚A、六溴苯、十溴联苯醚、四溴邻苯二甲酸酐、聚二溴代苯醚、六溴环癸烷和溴化铵;磷酸酯或者磷化合物,比如磷酸三烯丙酯、烷基芳基磷酸酯、烷基磷酸酯、膦酸二甲酯、磷杂环己烷(phosphorinate)、卤化磷杂环己烷(phosphorinate)酯、磷酸三甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯基苯酯、磷酸三苯酯、三(氯乙基)磷酸酯、三(2-氯丙基)磷酸酯、三(2,3-二氯丙基)磷酸酯、三(2,3-二溴丙基)磷酸酯、三(溴氯丙基)磷酸酯、双(2,3-二溴丙基)2,3-二氯丙基磷酸酯、磷酸双(氯丙基)单辛基酯、多膦酸酯、多磷酸酯、多磷酸芳酯、二溴新戊二醇和三(二乙基次磷酸)铝;多元醇,比如膦酸酯型的多元醇、磷酸酯型的多元醇和卤素元素;氮化合物,比如三聚氰胺氰尿酸酯、三嗪、异氰脲酸酯、尿素和胍;和其他化合物,比如硅氧烷聚合物、二茂铁、富马酸和马来酸。这些中,卤素类阻燃剂,比如溴类阻燃剂和氯类阻燃剂是优选的。溴类阻燃剂和氯类阻燃剂可以单独使用或者组合其两种以上使用。
相对于100质量份的树脂成分,基材层2中阻燃剂的含量的下限优选为1质量份,更优选为5质量份。相对于100质量份的树脂成分,阻燃剂的含量的上限优选为100质量份,更优选为80质量份。当阻燃剂的含量低于该下限时,不能获得赋予阻燃性的效果。当阻燃剂的含量超过该上限时,热可恢复部件1的韧性和伸长率可能变差。
(氧化抑制剂)
氧化抑制剂的实例包括酚类化合物、胺类化合物、受阻胺类化合物、受阻酚类化合物、水杨酸衍生物、二苯甲酮类化合物和苯并三唑类化合物。尤其是,适当地使用具有良好的抑制交联的作用的受阻胺类化合物。作为氧化抑制剂,除以上氧化抑制剂之外,还可以单独或者组合使用硫类化合物、亚磷酸酯类化合物等等。
相对于100质量份的树脂成分,基材层2中氧化抑制剂的含量的下限优选为1质量份,更优选为1.5质量份。相对于100质量份的树脂成分,氧化抑制剂的含量的上限优选为30质量份,更优选为20质量份。当氧化抑制剂的含量低于该下限时,基材层2变得容易被氧化,并且热可恢复部件1可能劣化。当氧化抑制剂的含量超过上限时,可能出现起霜(blooming)和渗出。
用作氧化抑制剂的酚类化合物的实例包括季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、四-[亚甲基-3-(3'5'-二-叔丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、三甘醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]和6-(4-羟基-3,5-二-叔丁基苯胺基)-2,4-双辛基-硫代-1,3,5-三嗪。
用作氧化抑制剂的胺类化合物的实例包括4,4'(α,α-二甲基苄基)二苯胺、2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉的聚合产物、6-乙氧基-2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉、N-(1,3-二甲基丁基)-N'-苯基-1,4-苯二胺和N-异丙基-N'-苯基-1,4-苯二胺。
<粘合剂层>
粘合剂层3形成在基材层2的内圆周表面上。粘合剂层3包括低粘度粘合剂部3a和一对高粘度粘合剂部3b,该一对高粘度粘合剂部3b被置于低粘度粘合剂部3a与基材层2的一个开口之间以及低粘度粘合剂部3a与基材层2的另一个开口之间。低粘度粘合剂部3a和高粘度粘合剂部s3b均为环形。低粘度粘合剂部3a被置于一对高粘度粘合剂部3b之间。
(低粘度粘合剂部)
确定低粘度粘合剂部3a的平均厚度和平均长度以便于确保粘合剂的量,从而在收缩之后通过填充基材层2的内部可以保证防水性和阻挡水进入股之间的性能,并且便于确保内径从而绝缘电线可以穿过热可恢复部件1的内部。此外,考虑到高粘度粘合剂部3b可被置于低粘度粘合剂部3a与基材层2的一个开口之间以及低粘度粘合剂部3a与基材层2的另一个开口之间,确定低粘度粘合剂部3a的平均长度。低粘度粘合剂部3a的平均厚度可为基材层2的平均内径的,例如,2%以上8%以下。低粘度粘合剂部3a的平均长度短于基材层2的平均长度,并且低粘度粘合剂部3a的平均长度与基材层2的平均长度之间的差异可为30mm以上60mm以下。
优选地,低粘度粘合剂部3a在长度方向的中点与基材层2在长度方向的中点基本一致。当使得两个中点以这种方式基本上一致时,可以确保低粘度粘合剂部3a的每个端部与靠近该端部的基材层2的开口之间的距离,从而改进防止粘合剂从基材层2的开口流出的效果。注意,表述“低粘度粘合剂部在长度方向的中点与基材层在长度方向的中点基本一致”意思是两个中点之间的差异为低粘度粘合剂部的平均长度的5%以下。
构成低粘度粘合剂部3a的粘合剂需要以粘合剂在基材层2的热收缩温度可以渗透在股之间的空隙中的程度具有低粘度。这种粘合剂的主要成分的实例包括聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)。另外,低粘度粘合剂部3a优选地以在低于热收缩温度的温度保持防止水进入股之间的充分效果的程度具有高粘度,该温度为例如,使用覆盖有热可恢复部件1的电线束的最高温度。因此,优选地,低粘度粘合剂部3a的粘度在相对窄的温度范围内显著变化。从该粘度变化的观点和容易调整粘度为期望值的可制造性的观点出发,构成低粘度粘合剂部3a的粘合剂的主要成分优选为聚酰胺。
低粘度粘合剂部3a的软化点(或者熔点)的下限优选为80℃,更优选为90℃。低粘度粘合剂部3a的软化点的上限优选为130℃,更优选为110℃。当低粘度粘合剂部3a的软化点低于该下限时,在热可恢复部件1的使用期间,低粘度粘合剂可能变软,不能够维持防止水进入股之间的效果。相比之下,当低粘度粘合剂部3a的软化点超过该上限时,在热压缩期间低粘度粘合剂部3a的粘度不能充分降低,可能不能实现防止水进入股之间的充分的效果。本文中,术语“软化点”指的是通过热机械分析(TMA)测量的值。具体地,软化点是使用TMA分析仪在0.3g的载荷下通过压痕测量确定的测量值,夹具直径φ为3mm,此时在氮气气氛中温度以10℃/min的速度从25℃升高至150℃。
在1s-1的剪切速度下在基材层2的热收缩温度低粘度粘合剂部3a的剪切粘度的上限为10Pa·s,更优选为2Pa·s,进一步更优选为1Pa·s。当剪切粘度超过上限时,在基材层2的热收缩温度下低粘度粘合剂不能充分地渗透在股之间的空隙中,防止水进入股之间的效果可能降低。不特别限制剪切粘度的下限。然而,高粘度粘合剂部3b的剪切粘度与低粘度粘合剂部3a的剪切粘度的比例为15,000以下是有必要的。
在125℃在1s-1的剪切速度下低粘度粘合剂部3a的剪切粘度的下限优选为100Pa·s,更优选为200Pa·s。当125℃的剪切粘度低于该下限时,在使用覆盖有热可恢复部件1的电线束的最高温度防止水进入股之间的效果可能变得不足。在125℃剪切粘度的上限不被特别限制。在125℃剪切粘度越高越好。
(高粘度粘合剂部)
确定高粘度粘合剂部3b的平均厚度和平均长度以便于堵住基材层2的开口,能够在热可恢复部件1热收缩时防止低粘度粘合剂部3a流出,且以便于确保内径,使得绝缘电线可以穿过热可恢复部件1的内部。此外,考虑高粘度粘合剂部3b可被置于低粘度粘合剂部3a与基材层2的开口之间,确定每一个高粘度粘合剂部3b的平均长度。每一个高粘度粘合剂部3b的平均厚度可以是,例如,基材层2的平均内径的2%以上8%以下。每一个高粘度粘合剂部3b的平均长度可以是5mm以上30mm以下。
可以布置高粘度粘合剂部3b以便于与低粘度粘合剂部3a的端部连续。可选地,如图1中所示,可以在低粘度粘合剂部3a与每一个高粘度粘合剂部3b之间形成空隙。形成该空隙可以增强防止低粘度粘合剂流出的效果。空隙的下限优选为2mm,更优选为5mm。空隙的上限优选为15mm,更优选为12mm。当空隙小于该下限时,可能不能实现防止低粘度粘合剂流出的充分的效果。相比之下,当空隙超过该上限时,为了确保在收缩后填充在基材层2的内部的粘合剂的量,有必要增加粘合剂层3的平均厚度。结果,可能变得难以允许绝缘电线在热可恢复部件1内部通过。
在基材层2的开口侧上的每一个高粘度粘合剂部3b的端面可与基材层2的开口面齐平。可选地,如图1中所示,在基材层2的开口侧上的高粘度粘合剂部3b的端面可相对于基材层2的开口面位于基材层2的内部。
当在基材层2的开口侧上的高粘度粘合剂部3b的端面相对于基材层2的开口面位于基材层2的内部时,不特别限制高粘度粘合剂部3b的端面与基材层2的开口面之间的距离,但是其可以为,例如,1mm以上5mm以下。当距离小于该下限时,高粘度粘合剂可能从基材层2的开口流出。相比之下,当距离超过该上限时,为了确保在收缩后填充在基材层2的内部的粘合剂的量,有必要增加粘合剂层3的平均厚度。结果,可能变得难以允许绝缘电线在热可恢复部件1内部通过。
构成高粘度粘合剂部3b的粘合剂需要以在基材层2的热收缩温度,构成高粘度粘合剂部3b的粘合剂迅速地堵塞基材层2的开口,从而防止构成低粘度粘合剂部3a的粘合剂从基材层2的开口流出并且不会从基材层2的开口流出的程度具有高粘度,。这种粘合剂的主要成分的实例包括聚烯烃,比如聚乙烯、热塑性聚酯、EVA、EEA和聚酰胺。这些中,优选聚乙烯、EVA、EEA或者聚酰胺。
聚乙烯、EVA、EEA和聚酰胺对基材层2和绝缘电线的绝缘涂层具有良好的粘性。因此,在使用中粘合剂层3不太可能与基材层2或者绝缘涂层分离。
在1s-1的剪切速度下在基材层2的热收缩温度高粘度粘合剂部3b的剪切粘度的下限为100Pa·s,更优选为200Pa·s,进一步更优选为400Pa·s,特别优选为3,000Pa·s。当剪切粘度小于以上值时,可能不能获得防止低粘度粘合剂从基材层2的开口流出的充分效果。
不特别限制剪切粘度的上限。然而,高粘度粘合剂部3b的剪切粘度与低粘度粘合剂部3a的剪切粘度的比例为15,000以下是必要的。
在1s-1的剪切速度下在125℃高粘度粘合剂部3b的剪切粘度的下限优选为400Pa·s,更优选为1,000Pa·s,进一步更优选为5,000Pa·s。当在125℃的剪切粘度低于该下限时,在使用覆盖有热可恢复部件1的电线束的最高温度的防水效果可能变得不足。不特别限制125℃的剪切粘度的上限。125℃的剪切粘度越高越好。
高粘度粘合剂部3b的剪切粘度与低粘度粘合剂部3a的剪切粘度的比例的上限为15,000,优选为8,000,更优选为900。当剪切粘度的比例超过该上限时,由于粘度的差异,在高粘度粘合剂堵塞基材层2的开口之前低粘度粘合剂可能从基材层2的开口流出。不特别限制剪切粘度的比例的下限。然而,比例为10以上,因为低粘度粘合剂部3a的剪切粘度为10Pa·s以下,高粘度粘合剂部3b的剪切粘度为100Pa·s以上。
粘合剂层3可以包含添加剂,比如氧化抑制剂、粘度改良剂、劣化抑制剂、阻燃剂、润滑剂、着色剂、热稳定剂、紫外吸收剂和胶粘剂。
<热可恢复部件的制造方法>
通过包括基材层制备工序和粘合剂层形成工序的制造方法可以获得热可恢复部件1。
(基材层制备工序)
基材层制备工序是制备基材层2的工序,其包括,例如,挤出成型的工序、扩径的工序和固定的工序。
通过使用已知的熔融挤出机挤出用于形成基材层2的树脂组合物进行挤出成型的工序。具体地,通过使用具有圆筒形空间的挤出模具进行挤出成型,通过该圆筒形空间挤出对应于基材层2的层。结果,获得了挤出制品。在该挤出制品中,构成基材层树脂组合物的材料可被交联以改进耐热性。交联方法的实例包括通过利用电离辐射的照射的交联、化学交联和热交联。
可以根据期望的用途等等设计挤出制品的尺寸。挤出制品的平均内径为,例如,0.4mm以上30mm以下,并且挤出制品的最大壁厚为0.4mm以上10mm以下。
接下来,在扩径的工序中,挤出制品的直径被扩大。通过将挤出制品加热至等于或高于熔点的温度进行挤出制品的直径的扩大,在这种状态下,通过向其中引入压缩空气、向其中插入金属棒等的方法使挤出制品膨胀从而具有预定的内径,随后进行冷却以固定形状。进行挤出制品的这种直径的扩大,使得,例如,挤出制品的内径增加两倍以上四倍以下。
接下来,在固定步骤中,固定了直径已经扩大了的挤出制品的形状。这种固定方法的实例是进行冷却至等于或低于基材层2等的树脂成分的熔点的温度的方法。结果,获得了基材层2。
(粘合剂层形成工序)
粘合剂层形成工序是在基材层2的内圆周表面上形成粘合剂层3的工序,其包括,例如,形成低粘度粘合剂部的工序和形成高粘度粘合剂部的工序。
在形成低粘度粘合剂部的工序中,将低粘度粘合剂管固定至基材层2的内部以形成低粘度粘合剂部3a。具体地,首先,制备了内径小于基材层2的低粘度粘合剂管。例如,可以通过与基材层2中相同的挤出成型形成低粘度粘合剂管。接着,将低粘度粘合剂管插入基材层2的中心部分。接着,将基材层2的一部分——对应于低粘度粘合剂管的位置的部分由基材层2的外表面热收缩,从而使得基材层2的内表面与低粘度粘合剂管的外表面接触,并固定了低粘度粘合剂管。结果,形成了低粘度粘合剂部3a。
在形成高粘度粘合剂部的工序中,将高粘度粘合剂管固定至基材层2的内部以形成高粘度粘合剂部3b。与形成低粘度粘合剂部的工序中相同,制备了高粘度粘合剂管,并且将高粘度粘合剂管固定在低粘度粘合剂部3a与基材层2的开口之间,以及在低粘度粘合剂部3a与基材层2的另一开口之间。结果,形成了高粘度粘合剂部3b。注意,高粘度粘合剂部3b的固定和低粘度粘合剂部3a的固定可以同时进行或者单独进行。
[使用热可恢复部件的绝缘电线覆盖方法]
绝缘电线覆盖方法是用于覆盖多个绝缘电线的导体裸露部分的绝缘电线覆盖方法,其包括导体裸露部分覆盖工序、热可恢复部件加热工序和冷却工序。下文中,将描述两个绝缘电线4彼此连接的情况,如图2所示。然而,绝缘电线4的数量和构造不限于图2中的那些。在每个绝缘电线4的端部,导体4a裸露。关于绝缘电线4的导体4a的裸露部分,各自的两个是捆着的。此外,两个捆着的绝缘电线4用接头4c连接在一起。如图3所示,通过用绝缘涂层4b覆盖由一个或者多个股X构成的导体4a获得了每个绝缘电线4。图3图解了导体4a由多个股X构成的情况。在多个股X之间和绝缘涂层4b与股X之间存在空隙(股之间的空隙S)。关心的是,如果水进入绝缘电线4,则水也可能通过股之间的空隙S进入所连接的设备的内部。因此,股之间的阻水是必须的。
<导体裸露部分覆盖工序>
在导体裸露部分覆盖工序,如图2所示,将热可恢复部件1置于多个绝缘电线4上以便于覆盖多个绝缘电线4的导体4a的裸露部分。具体地,使得多个绝缘电线4通过热可恢复部件1内部,并且将热可恢复部件1移动至导体4a的裸露部分被覆盖的位置。
优选地放置热可恢复部件1,使得导体4a的裸露部分与各绝缘电线4的绝缘涂层4b之间的边界覆盖有低粘度粘合剂部3a。利用这种覆盖,当加热热可恢复部件1时,低粘度粘合剂容易地从边界渗入各绝缘电线4的绝缘涂层4b的内部。因此,可以增强防止水进入股之间的效果。
<热可恢复部件加热工序>
在热可恢复部件加热工序中,将热可恢复部件1加热至热收缩。
加热方法的实例是利用热气枪等等加热热可恢复部件1的方法。根据热可恢复部件1的热收缩温度确定加热温度,例如,加热温度可为100℃以上200℃以下。不限制加热时间,只要热可恢复部件1充分收缩即可,例如,加热时间可为3分钟以上15分钟以下。
当加热热可恢复部件1时,低粘度粘合剂部3a的粘合剂流动蔓延。相比之下,因为高粘度粘合剂部3b的粘合剂具有高粘度,所以与低粘度粘合剂部3a相比高粘度粘合剂部3b的粘合剂不蔓延,并且堵塞基材层2的开口。该构造防止低粘度粘合剂部3a的粘合剂从基材层2的开口流出。此外,低粘度粘合剂部3a的粘合剂覆盖绝缘电线4的导体4a的裸露部分,并且从绝缘涂层4b与绝缘电线4的导体4a的相应裸露部分之间的边界渗入各绝缘涂层4b的内部。
<冷却工序>
在冷却工序中,热收缩后的热可恢复部件1被冷却。不特别限制冷却方法。例如,可以采用自然冷却或者利用冷空气等的强制冷却。通过该冷却使低粘度粘合剂和高粘度粘合剂固化,以实现绝缘电线4的导体4a的裸露部分的防水,以及绝缘电线4的股之间空隙S中的阻水。
[电线束]
图4所示的电线束5是包括捆着的多个绝缘电线4和覆盖多个绝缘电线4的导体4a的裸露部分的管状覆盖材料6的电线束。热可恢复部件1被用作覆盖材料6。
在电线束5中,当热可恢复部件1热收缩时,高粘度粘合剂部3b堵塞基材层2的开口,从而防止低粘度粘合剂部3a的粘合剂从基材层2的开口流出。此外,低粘度粘合剂部3a的粘合剂覆盖绝缘电线4的导体4a的裸露部分,并且从各绝缘涂层4b与绝缘电线4的导体4a的相应裸露部分之间的边界渗入绝缘涂层4b的内部。结果,当热可恢复部件1热收缩时,可以在电线束5中实现绝缘电线4的导体4a的裸露部分的防水以及股之间的空隙S的阻水。因此,电线束5的生产率很好。
[益处]
在热可恢复部件1中,将高粘度粘合剂部3b置于低粘度粘合剂部3a与基材层2的一个开口之间以及低粘度粘合剂部3a与基材层2的另一开口之间,并且高粘度粘合剂部3b的剪切粘度为下限以上。因此,基材层2的开口被高粘度粘合剂部3b堵塞,从而防止低粘度粘合剂从基材层2的开口流出。此外,在热可恢复部件1中,因为低粘度粘合剂部3a的剪切粘度为上限以下,所以低粘度粘合剂在热收缩温度在股之间渗透,并且填充了股之间的空隙S,从而实现了热收缩时的绝缘电线4的股之间的空隙S的阻水。此外,在热可恢复部件1中,因为剪切粘度的以上比例为上限以下,所以能够防止在热收缩时基材层2的开口被高粘度粘合剂部3b堵塞之前低粘度粘合剂从基材层2的开口流出。
在绝缘电线覆盖方法中使用了热可恢复部件1。因此,在加热热可恢复部件1的工序中当热可恢复部件1热收缩时,导体裸露部分可被绝缘涂层覆盖,使其防水,并且也实现了绝缘电线4的股之间的空隙S中的阻水。因此,绝缘电线覆盖方法的生产率很好。
[其他实施方式]
需要理解的是本文所述的实施方式仅仅是示例性的,在所有的方面均不是限制性的。本发明的范围不限于实施方式的构造,而是由权利要求定义的。本发明的范围意图覆盖权利要求的等价物的意义和范围内的全部更改。
在上述实施方式中,已经描述了包括管状基材层的热可恢复部件。然而,根据本发明的热可恢复部件不限于包括管状基材层的这种热可恢复部件。可选的,例如,热可恢复部件可以是包括盖状基材层8的热可恢复部件7,如图5所示。在热可恢复部件7中,基材层8的一端被高粘度粘合剂部3b堵塞,基材层8仅在其另一端具有开口。热可恢复部件7在基材层8的内圆周表面上具有环形低粘度粘合剂部3a,在低粘度粘合剂部3a与基材层8的开口之间还具有环形高粘度粘合剂部3b。
热可恢复部件7可以通过热收缩包括管状基材层的热可恢复部件的端部的一部分而形成,该部分具有高粘度粘合剂部3b,以利用高粘度粘合剂堵塞基材层的一个开口。该热可恢复部件7可被适当用于,例如,电线终端处理。
该热可恢复部件可包括基材层和粘合剂层之外的另一层。另一层的实例是置于基材层的外圆周上的散热层。
在上述实施方式中,已经描述了多个绝缘电线被覆盖的情况作为绝缘电线覆盖方法和电线束。可选地,还可以覆盖单个绝缘电线。
实施例
下文中,将通过实施例更加具体地描述本发明。然而,本发明不限于下述实施例。
[粘合剂层管]
作为粘合剂层管,如表1所示制备了五类管,各自包含聚酰胺作为主要成分,以及一类管包含聚乙烯作为主要成分。所制备的聚酰胺的软化点以及所制备的聚乙烯的熔点在表1中示出。通过热机械分析(TMA)测量聚酰胺的软化点。具体地,各个软化点是使用TMA分析仪(“TMA-50”,购自Shimadzu Corporation)在0.3g的载荷下通过压痕测量确定的测量值,夹具直径φ为3mm,此时在氮气气氛中温度以10℃/min的速度从25℃升高至150℃。
对于各粘合剂层管,测量了剪切粘度。在表1所示的温度下通过使用PP-12夹具,使用旋转流变仪(“MCR302”,购自Anton Paar),同时从0.001s-1至1,000s-1改变剪切速度,测量了剪切粘度。在表1中示出了1s-1的剪切速度下的结果。
[表1]
[制造热可恢复部件]
首先,制备热缩管(材料:聚乙烯,收缩前的内径:10mm、壁厚:0.65mm,收缩后的内径:4mm、壁厚:1.5mm,长度:70mm,热收缩温度:150℃)成为圆筒形基材层。
接下来,将第一粘合剂层管(内径:8mm,壁厚:0.4mm,长度:20mm)插入热缩管中,以便将其定位在热缩管的大致中心处。使对应第一粘合剂层管的位置的热缩管的一部分从热缩管的外表面热收缩来固定第一粘合剂层管。因此,形成了低粘度粘合剂部。随后,将第二粘合剂层管(内径:8mm,壁厚:0.4mm,长度:10mm)插入热缩管中,以便将其定位在低粘度粘合剂部和热缩管的开口之间。使对应第二粘合剂层管的位置的热缩管的一部分从热缩管的外表面热收缩来固定第二粘合剂层管。因此,形成了高粘度粘合剂部。注意,因为热缩管在其两端均具有开口,高粘度粘合剂部形成在热缩管的各个端部上。通过改变形成低粘度粘合剂部的第一粘合剂层管以及形成高粘度粘合剂部的第二粘合剂层管获得了热可恢复部件1至6号,如表2所示。
用热可恢复部件1至6号覆盖绝缘电线的导体裸露部分。
通过利用超声波焊接接合七个电线制备了绝缘电线,各电线为购自住友电装株式会社的“AVSS 0.5”(导体:退火铜绞线,股数:8,股直径:0.32mm,导体横截面积:0.56mm2,绝缘涂层:聚氯乙烯)。在150℃的热收缩温度加热热可恢复部件5分钟使其热收缩,从而获得电线束。
[评价方法]
对于电线束,评价了股之间的阻水和粘合剂的流出。
<股之间的阻水>
关于评价股之间的阻水,通过将0.2MPa的压缩空气从构成电线束的七个绝缘电线的每一个的端部注入进行了空气泄漏试验。评价标准如下。表2示出了结果。
(股之间的阻水的评价标准)
A:未观察到空气泄漏,实现了股之间的阻水。
B:观察到空气泄漏,股之间的阻水不足。
<粘合剂的流出>
通过观察热收缩后热可恢复部件的外观,评价粘合剂流出至热可恢复部件的外部。根据下述评价标准对每一个低粘度粘合剂和高粘度粘合剂进行该评价。表2示出了结果。
(粘合剂的流出的评价标准)
A:未观察到粘合剂的流出。
B:观察到粘合剂的流出。
[表2]
参考表2中的结果,关于通过使用热可恢复部件1至3号获得的电线束,可以实现热收缩时股之间的阻水,并且可以防止粘合剂从开口流出。相比之下,关于通过使用热可恢复部件4号获得的电线束,相信因为低粘度粘合剂部的剪切粘度超过10,所以在热可恢复部件热收缩时低粘度粘合剂不能充分地在股之间渗透,股之间的阻水不足。关于通过使用热可恢复部件5号获得的电线束,相信因为高粘度粘合剂部的剪切粘度小于100,所以高粘度粘合剂本身从开口流出。关于通过使用热可恢复部件6号获得的电线束,相信因为高粘度粘合剂部的剪切粘度与低粘度粘合剂部的剪切粘度的比例超过15,000,所以在高粘度粘合剂堵塞基材层的开口之前,低粘度粘合剂从基材层的开口流出。
以上结果表明,当低粘度粘合剂部的剪切粘度为10以下、高粘度粘合剂部的剪切粘度为100以上、高粘度粘合剂部的剪切粘度与低粘度粘合剂部的剪切粘度的比例为15,000以下时,在热收缩时,可以实现股之间的阻水,并且可以防止粘合剂从开口流出。
符号说明
1,7 热可恢复部件 2,8 基材层
3 粘合剂层 3a 低粘度粘合剂部
3b 高粘度粘合剂部 4 绝缘电线
4a 导体 4b 绝缘涂层
4c 接头 5 电线束
6 覆盖材料 X 股
S 股之间的空隙
Claims (5)
1.一种热可恢复部件,其包括具有热收缩性的管状或者盖状基材层;和形成在所述基材层的内圆周表面上的粘合剂层,
其中所述粘合剂层包括低粘度粘合剂部和置于所述低粘度粘合剂部和所述基材层的开口之间的高粘度粘合剂部,
所述低粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下在所述基材层的热收缩温度具有10Pa·s以下的剪切粘度,
所述高粘度粘合剂部在1s-1的剪切速度下在所述基材层的所述热收缩温度具有100Pa·s以上的剪切粘度,并且
在所述热收缩温度,所述高粘度粘合剂部的所述剪切粘度与所述低粘度粘合剂部的所述剪切粘度的比例为8,000以下,
在所述低粘度粘合剂部与所述高粘度粘合剂部之间形成2mm至15mm的空隙,
在125℃下且在1s-1的剪切速度下所述低粘度粘合剂部的剪切粘度为200Pa·s以上。
2.根据权利要求1所述的热可恢复部件,其中所述低粘度粘合剂部包含聚酰胺作为主要成分。
3.根据权利要求1或者2所述的热可恢复部件,其中所述高粘度粘合剂部包含聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或者聚酰胺作为主要成分。
4.一种电线束,其包括:
捆着的多个绝缘电线;和
覆盖所述多个绝缘电线中的导体裸露部分的管状或者盖状覆盖材料,
其中根据权利要求1至3的任一项所述的热可恢复部件被用作所述覆盖材料。
5.一种用于覆盖多个绝缘电线的导体裸露部分的绝缘电线覆盖方法,所述方法包括:
将根据权利要求1至3的任一项所述的热可恢复部件置于所述多个绝缘电线上以便于覆盖所述导体裸露部分的工序;和
加热所述热可恢复部件的工序。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-005637 | 2016-01-14 | ||
JP2016005637A JP6613147B2 (ja) | 2016-01-14 | 2016-01-14 | 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法 |
PCT/JP2017/000374 WO2017122601A1 (ja) | 2016-01-14 | 2017-01-10 | 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107635762A CN107635762A (zh) | 2018-01-26 |
CN107635762B true CN107635762B (zh) | 2020-08-07 |
Family
ID=59312181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780001588.4A Active CN107635762B (zh) | 2016-01-14 | 2017-01-10 | 热可恢复部件、电线束和绝缘电线覆盖方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10263410B2 (zh) |
JP (1) | JP6613147B2 (zh) |
CN (1) | CN107635762B (zh) |
DE (1) | DE112017000386T5 (zh) |
PH (1) | PH12018501436A1 (zh) |
SG (1) | SG11201805723RA (zh) |
WO (1) | WO2017122601A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11239639B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-02-01 | TE Connectivity Services Gmbh | Assembly and method for sealing a bundle of wires |
DE202017004743U1 (de) * | 2017-09-11 | 2018-12-12 | Woertz Engineering Ag | Kabelverbinder und Kabelabschluss |
KR102284858B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2021-07-30 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 전극합제 슬러리의 상 안정성을 평가하는 방법 |
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US11257612B2 (en) | 2018-07-26 | 2022-02-22 | TE Connectivity Services Gmbh | Assembly and method for sealing a bundle of wires |
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JP2009099385A (ja) | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Yazaki Corp | ジョイント電線の止水方法 |
-
2016
- 2016-01-14 JP JP2016005637A patent/JP6613147B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-10 WO PCT/JP2017/000374 patent/WO2017122601A1/ja active Application Filing
- 2017-01-10 DE DE112017000386.5T patent/DE112017000386T5/de active Pending
- 2017-01-10 CN CN201780001588.4A patent/CN107635762B/zh active Active
- 2017-01-10 US US15/573,534 patent/US10263410B2/en active Active
- 2017-01-10 SG SG11201805723RA patent/SG11201805723RA/en unknown
-
2018
- 2018-07-04 PH PH12018501436A patent/PH12018501436A1/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017124563A (ja) | 2017-07-20 |
JP6613147B2 (ja) | 2019-11-27 |
WO2017122601A1 (ja) | 2017-07-20 |
CN107635762A (zh) | 2018-01-26 |
US10263410B2 (en) | 2019-04-16 |
PH12018501436A1 (en) | 2019-03-11 |
US20180109099A1 (en) | 2018-04-19 |
DE112017000386T5 (de) | 2018-10-04 |
SG11201805723RA (en) | 2018-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |