WO2017043302A1 - 成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法 - Google Patents

成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017043302A1
WO2017043302A1 PCT/JP2016/074434 JP2016074434W WO2017043302A1 WO 2017043302 A1 WO2017043302 A1 WO 2017043302A1 JP 2016074434 W JP2016074434 W JP 2016074434W WO 2017043302 A1 WO2017043302 A1 WO 2017043302A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mold
plate
movable
component
ejector pin
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/074434
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智信 徳永
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コニカミノルタ株式会社 filed Critical コニカミノルタ株式会社
Priority to JP2017539098A priority Critical patent/JP6720976B2/ja
Publication of WO2017043302A1 publication Critical patent/WO2017043302A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/02Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould

Definitions

  • the present invention relates to a molding die capable of producing a plate-shaped part having a desired shape with high productivity, a plate-shaped part produced using the same, and a method for manufacturing the same.
  • Plastic molded products are used for f ⁇ lenses used for light guides such as combiners, copiers and laser beam printers used in head-up display systems, or projection lenses used for projection.
  • This plastic molded product is not a simple spherical shape, but has a complicated aspherical shape to provide an optical function in order to cope with various applications.
  • a plastic molded product is manufactured by injection molding. In the injection molding procedure, first, a resin melted in a liquid state is filled in a mold, and secondly, the resin is cooled and cured to obtain a plastic molded product.
  • the plastic molded product may be slightly distorted from a desired shape because the cooling rate of the resin filled in the mold is biased depending on the site and a difference in shrinkage rate occurs. Also, when the plastic molded product is taken out of the mold, the plastic molded product may be deformed, or the residual stress near the gate and at the end may be released simultaneously with the release of the plastic molded product and the plastic molded product may be deformed. is there.
  • Patent Documents 1 and 2 are cited as prior arts for suppressing such deformation.
  • Patent Document 1 discloses a pair of molds for forming a plastic molded product (plate-shaped part).
  • One mold (movable insert) of the pair of molds disclosed in Patent Document 1 is slidable with respect to the other mold.
  • the plate-like component is released from the mold by moving the movable insert in the direction of releasing from the plate-like component to create a gap between the cavity inner surface and the plate-like component.
  • Patent Document 2 discloses a manufacturing method of a reflection mirror used in a display device such as a head-up display system.
  • a plate-shaped component in order to suppress a deformation
  • Patent Documents 1 and 2 it is easy to take out the plate-like component from the mold, and it is possible to suppress deformation of the plate-like component when taking out the plate-like component from the mold. .
  • An object of the present invention is to provide a plate-like component having a shape that exhibits a desired optical function with high productivity, a manufacturing method thereof, and a molding die that can produce the plate-like component.
  • a molding die forms a cavity for producing a plate-like component, and includes a fixed-side die that forms one surface of the front and back of the plate-like component, and the fixing A movable mold that forms the cavity together with the fixed mold by clamping the mold with a side mold and the parting surface, and the movable mold adjusts the temperature of the movable mold In order to do so, a liquid flow path for flowing a liquid inside the movable side mold, an outer peripheral surface mold that is in contact with the fixed side mold at the parting surface and forms an outer peripheral surface of the plate-like component, And a surface mold that is slidably fixed inside the outer peripheral surface mold and forms the other surface of the front and back surfaces of the plate-like component.
  • the plate-like component according to one aspect of the present invention is manufactured by the above-described molding die and is made of a light-transmitting material.
  • the manufacturing method of the plate-shaped component which concerns on 1 aspect of this invention forms a cavity between the said stationary mold and the said movable mold by clamping a stationary mold and a movable mold.
  • a step of flowing a liquid through a liquid flow path in the movable mold, a step of filling a molten resin into the cavity, and curing the resin to produce a plate-like component, and the movable side A step of removing the mold together with the plate-shaped component from the fixed mold, and a step of removing the plate-shaped component from the movable mold.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view of a plate-like component manufactured using the molding die of Embodiment 1. It is typical sectional drawing which shows the shaping
  • FIG. 1 is a plan view of the movable mold of the molding mold of Embodiment 1 as viewed from the parting surface
  • FIGS. 2 and 3 are a sectional view taken along line II-II and a line III-III of FIG. 1, respectively. It is sectional drawing.
  • the cross section of the stationary mold 2 is also shown in addition to the movable mold 1 shown in FIG.
  • the molding die 10 of the present embodiment has a movable side die 1 and a fixed side die 2 as shown in FIGS.
  • the cavity 5 is formed by aligning the movable mold 1 with the parting surface 9 with respect to the fixed mold 2.
  • the cavity 5 is filled with molten resin, and the resin is cured to produce a plate-like component.
  • the movable mold 1 includes an outer peripheral mold 1a and a surface mold 1b as shown in FIGS.
  • the outer peripheral surface mold 1a is a mold for forming the outer peripheral surface of the plate-like component.
  • the front surface mold 1b is a mold for forming the other surface of the front and back of the plate-like component.
  • the outer peripheral surface mold 1a is a hollow mold, and the surface mold 1b is inserted into the cavity so as to be slidable in the front-rear direction of the cavity. That is, as shown in FIG. 1, the outer peripheral surface mold 1a is provided so as to surround a surface other than the surface on the cavity side of the surface mold 1b.
  • the outer peripheral surface mold 1 a is in contact with the fixed mold 2 at the parting surface 9.
  • the surface mold 1 b does not contact the fixed mold 2 and forms a cavity 5 between the fixed mold 2.
  • an attachment shape portion 1 c, a gate portion 1 d, and a runner portion 1 e are provided at the lower portion of the outer peripheral surface mold 1 a.
  • the mounting shape portion 1c is provided in the outer peripheral surface mold 1a on the lower side of the cavity 5, and is recessed to the surface mold 1b side from the parting surface of the outer peripheral surface mold 1a.
  • An attachment portion is formed at the lower portion of the plate-like component by the attachment shape portion 1c.
  • the gate portion 1d protrudes toward the fixed mold 2 with respect to the cavity-side surface of the mounting shape portion 1c.
  • a molded product gate portion connected to the lower end of the plate-like component is formed by the gate portion 1d.
  • the runner portion 1 e is provided for injecting molten resin into the cavity 5.
  • the resin cured by the runner portion 1e forms a molded product runner portion. Note that the molded product runner portion does not constitute a part of the plate-like component, and is an unnecessary part for the plate-like component.
  • the outer peripheral surface mold 1 a has a liquid flow path 7 a that penetrates the outer peripheral surface mold 1 a up and down.
  • the surface mold 1b has a liquid flow path 7 as shown in FIGS.
  • the liquid flow paths 7 and 7a are provided in the movable mold 1 so that the liquid can pass through in order to adjust the temperature of the surface mold 1b and promote the heat exchange of the resin.
  • the liquid flow paths 7 and 7a are preferably provided so as to extend vertically on the surface of the surface mold 1b opposite to the cavity 5 side. Heat exchange of the surface mold 1b can be promoted by flowing a liquid through the liquid flow paths 7, 7a. Thereby, the heat of the resin filled in the cavity 5 can be quickly released to the surface mold 1b. Thereby, since resin becomes easy to harden
  • FIG. 1 shows the case where the liquid flow paths 7 and 7a are provided in both the outer peripheral surface mold 1a and the front surface mold 1b, only one of the outer peripheral surface mold 1a and the front surface mold 1b is shown.
  • Liquid channels 7 and 7a may be provided.
  • the liquid flow paths 7 and 7 a are provided so as to extend above and below the movable mold 1.
  • the liquid flow paths 7 and 7 a are not limited to such a configuration, and the movable mold 1
  • the liquid flow paths 7 and 7a may be provided so as to extend to the left and right.
  • the movable die 1 includes a first ejector pin 3, a second ejector pin 4, an ejector rod 25, a surface die extrusion rod 26, a stopper pin 21, and a first ejector clamp.
  • a two-stage extrusion mechanism 20 including a plate 23a, 23b, a second ejector clamping plate 22a, 22b, a mounting plate 24, a coil spring 27, and a receiving plate 28 is provided.
  • the two-stage extrusion mechanism 20 includes a stage (first projecting stage) of extruding a plate-shaped component from the movable mold 1 by the surface mold extrusion rod 26 and the first and second ejector pins 3 and 4, and a surface mold.
  • the pushing rod 26 is fixed by the stopper pin 21 and the plate-like component is moved to the movable side by the step of pushing out the plate-like component 6 from the surface mold 1b only by the first and second ejector pins 3 and 4 (second projecting step). It can be taken out from the mold 1.
  • the receiving plate 28 is a part where the two-stage extrusion mechanism 20 is brought into contact with the surface of the movable mold 1 opposite to the cavity 5. After fixing the receiving plate 28 to the outer peripheral surface mold 1a, the plate-shaped component 6 can be taken out by extruding the surface mold 1b with a surface mold extrusion rod 26 described later.
  • the first ejector pin 3 pushes out the plate-like component in the movable mold 1 to the outside of the movable mold 1 by projecting the lower mounting portion of the plate-shaped component. As shown in FIG. 3, one end of the first ejector pin 3 is sandwiched between the second ejector sandwiching plates 22 a and 22 b, and the other end of the first ejector pin 3 faces the cavity 5.
  • the first ejector pin 3 is fixed to the outer peripheral surface mold 1a so as to be slidable within a range of a stroke d2 between the movable mold 1 and the second ejector clamping plate 22b.
  • the first ejector clamping plates 23a and 23b are fixed with bolts.
  • the second ejector pin 4 pushes out the molded product runner part in the movable mold 1 to the outside of the movable mold 1 by protruding the molded product runner part formed integrally with the plate-like component. As shown in FIG. 3, one end of the second ejector pin 4 is sandwiched between the second ejector sandwiching plates 22 a and 22 b, and the other end of the second ejector pin 4 faces the cavity 5.
  • the second ejector clamping plates 22a and 22b are fixed with bolts.
  • the second ejector pin 4 is fixed to the outer peripheral surface mold 1a so as to be slidable within a range of a stroke d2 between the movable mold 1 and the second ejector clamping plate 22b.
  • the ejector rod 25 passes through the mounting plate 24 and the first ejector clamping plates 23a and 23b, and is fixed to the second ejector clamping plates 22a and 22b by bolts.
  • the first and second ejector clamping plates 22a, 22b, 23a, and 23b can be pushed out to the mounting plate 24.
  • the surface mold extrusion rod 26 and the first and second ejector pins 3 and 4 are pushed out in conjunction with the extrusion of the first and second ejector clamping plates 22a, 22b, 23a and 23b.
  • the mounting plate 24 supports the movable mold 1 and is in contact with the first ejector clamping plates 23a and 23b before the ejector rod 25 is pushed in.
  • the distance between the mounting plate 24 and the receiving plate 28 does not change due to the sliding of the ejector rod 25, and a spacer block (not shown) is disposed between the mounting plate 24 and the receiving plate 28.
  • the surface mold extrusion rod 26 pushes out the surface mold 1b against the movable mold 1a.
  • One end of the surface mold extrusion rod 26 is sandwiched between the first ejector clamping plates 23a and 23b, and the other end of the surface mold extrusion rod 26 is in contact with the surface mold 1b.
  • the surface mold extrusion rod 26 operates in conjunction with the first ejector pin 3 and is fixed to the receiving plate 28 so as to be slidable within the range of the stroke d1 between the stopper pin 21 and the movable mold 1. Has been.
  • the stopper pin 21 regulates the stroke of the surface mold extruding rod 26 and penetrates through the second ejector clamping plates 22a and 22b and is fixed to the first ejector clamping plates 23a and 23b with bolts.
  • the first and second ejector pins 3 and 4 can be protruded from the surface mold extrusion rod 26 while the surface mold extrusion rod 26 is fixed by the stopper pin 21. This facilitates removal of the plate-like component from the movable mold 1.
  • the operations of the first and second ejector pins 3 and 4 and the stopper pin 21 will be described in detail later in (Method for manufacturing plate-like component).
  • the fixed mold 2 is substantially the same size as the movable mold 1 shown in FIG. 1, and forms the cavity 5 by matching the movable mold 1 with the parting surface 9.
  • the surface of the stationary mold 2 may be a flat plate shape or a flat plate shape having a specific shape or pattern. By using the latter mold, a desired shape or pattern can be formed on the surface of the plate-like component.
  • FIG. 4 is a perspective view of a plate-like component manufactured using the molding die of the first embodiment.
  • the plate-like component 6 manufactured using the molding die of the present embodiment is a plate-like component having a predetermined thickness, and various moving bodies such as airplanes, helicopters, automobiles, trucks, and the like. It is suitably used for a head-up display (Head Up Display, hereinafter also referred to as “HUD”) combiner.
  • HUD head-up display
  • the plate-like component 6 of the present embodiment includes a plate-like component main body portion 6 b and an attachment portion 6 c provided integrally with the plate-like component main body portion 6 b.
  • the plate-like component main body 6b has a vehicle speed, current time, fuel remaining amount, road information, engine speed, headlight, as in a general vehicle meter.
  • Various information useful for driving the automobile such as the lighting state of the vehicle, the abnormality of the vehicle, the state of charge, the safety information or the auxiliary visual field information is displayed.
  • the attachment portion 6c corresponds to a portion that determines a position to be attached to the instrument panel on the driver's seat side.
  • the thickness of the plate-like component body 6b is preferably 1 mm or more and 20 mm or less.
  • the thickness of the attachment portion 6c is preferably thinner than the thickness of the plate-like component main body portion 6b.
  • the shape of the mounting portion 6c is not particularly limited as long as it is provided in a part of the plate-like component 6, and may be provided in the entire area of the lower portion of the plate-like component 6 as shown in FIG. It may be provided in a part of the lower part of the shaped part 6. As shown in FIG. 4, an extrusion mark 6 a pushed out by the first ejector pin 3 remains on the attachment portion 6 c of the plate-like component 6.
  • the mounting portion 6c is not visible to the driver, and therefore there is no problem even if the extrusion mark 6a remains.
  • the driver looks at the plate-like component main body 6b while wearing polarized sunglasses, the driver can visually recognize the image displayed on the plate-like component main body 6b with a light and dark or iridescent pattern due to the stress distortion of the plate-like component 6. It becomes difficult to do.
  • the plate-like component 6 produced by the molding die of the present invention has a low stress strain due to extrusion, the visibility of the plate-like component main body portion 6b is hardly lowered.
  • the plate-like component 6 is preferably made of a translucent material.
  • a translucent material for example, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl acetate, polyisobutylene, ethylene propylene polymer, polyacrylate ester, polymethacrylate ester, Polyacrylonitrile, polycyanoacrylate, polyvinyl ether, polyvinylidene chloride, polyvinyl carbazole, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl imidazole, polyisoprene, polybutadiene, butadiene-styrene rubber, butadiene-acrylonitrile rubber, polychloroprene, polyacetal, ethylene propylene diene rubber, polyamide, Polyimide, polyetherimide, cycloolefin resin, silicone resin, silicone rubber, polyurethane, epoxy resin, poly Chi terephthalate, polybutylene terephthalate, polypheny
  • the plate-shaped component manufacturing method according to the present embodiment is performed by first clamping the movable mold 1 and the fixed mold 2 to fix the movable mold 1 and the fixed mold.
  • the cavity 5 is formed between the two.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a molding die in a state where liquid is circulated through the liquid flow path. And as FIG. 5 shows, a liquid is poured through the liquid flow paths 7 and 7a in the movable side metal mold
  • the timing of flowing the liquid into the liquid flow paths 7 and 7a is not limited to after the movable mold 1 and the fixed mold 2 are clamped, and the liquid is continuously flowed into the liquid flow paths 7 and 7a. Alternatively, when the cavity 5 is filled with a molten resin, it may flow through the liquid flow paths 7 and 7a.
  • examples of the liquid supplied to the liquid flow paths 7 and 7a include water and oil.
  • the temperature of the liquid supplied to the liquid flow paths 7 and 7a varies depending on the material constituting the plate-like component, but is preferably 20 ° C. or higher and 140 ° C. or lower.
  • the liquid tank 8 and the inlet of the liquid flow path 7 are connected by a supply hose 12.
  • the liquid tank 8 and the discharge port of the liquid flow path 7 are connected by a discharge hose 13.
  • the liquid in the liquid tank 8 flows to the liquid flow path 7 through the supply hose 12 and returns to the liquid tank 8 through the discharge hose 13.
  • heat exchange of the surface mold 1b can be promoted.
  • the curing speed of the resin supplied to the cavity can be increased, thereby making it possible to efficiently produce a plate-like component.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the molding die in a state after the resin filled in the cavity is cured.
  • the molten resin is filled into the cavity 5 through the runner portion 1e and the gate portion 1d, and the plate-like component 6 is formed by curing the resin.
  • the molded product gate portion 6d and the molded product runner portion 6e are formed integrally with the plate-like component 6.
  • the heat of the molten resin is easily released. Can be formed quickly. For this reason, it is possible to shorten the time from filling the melted resin into the cavity 5 until the plate-like component 6 is formed, and the plate-like component 6 can be manufactured with high productivity.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the molding die in a state after the movable side die and the plate-like component are removed from the fixed side die.
  • the plate-like component 6 in the movable mold 1 is removed from the fixed mold 2 by operating the movable mold 1 relative to the fixed mold 2. Since the plate-like component 6 is cooled and stable in shape as described above, the plate-like component 6 is not easily deformed even when the plate-like component 6 is removed from the stationary mold 2.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the movable side mold in a state where the surface mold and the plate-like component are protruded by the first and second ejector pins.
  • the ejector rod 25 projects the second ejector clamping plates 22a and 22b.
  • the first ejector clamping plates 23a and 23b integrated with the second ejector clamping plates 22a and 22b are also projected at the same time.
  • the first ejector clamping plates 23 a and 23 b are separated from the mounting plate 24.
  • the first ejector clamping plates 23a and 23b are projected until the stopper pin 21 comes into contact with the movable mold 1 (that is, only the stroke d1) (first-stage projection).
  • the surface mold extrusion rod 26 projects the surface mold 1b
  • the first ejector pin 3 projects the mounting portion 6c of the plate-like component 6, and the second ejector pin 4
  • the molded product runner part 6e is protruded.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the molding die in a state where the plate-like component is removed from the movable die by protruding the first and second ejector pins while fixing the surface die extrusion lot.
  • the second ejector clamping plates 22 a and 22 b are projected in accordance with the operation of the ejector rod 25.
  • the stroke of the first ejector clamping plates 23 a and 23 b is regulated by the stopper pin 21. Therefore, the second ejector clamping plates 23a and 23b are protruded away from the first ejector clamping plates 23a and 23b.
  • the coil spring 27 is compressed.
  • the second ejector clamping plates 22 a and 22 b are pushed out until they contact the movable mold 1. As a result, the second ejector clamping plates 22a and 22b are pushed up by the stroke d2 (second-stage projection). In this way, the molded product gate portion 6 d and the molded product runner portion 6 e integrated with the plate-like component 6 are removed from the movable mold 1. Finally, the molded product runner 6e is cut by cutting the molded product gate 6d to obtain the plate-like component 6.
  • the first and second ejector clamping plates are moved by the coil spring 27 when the movable mold 1 is moved toward the fixed mold 2 in preparation for the formation of the next plate-like component. 22a, 22b, 23a, and 23b are returned to the state shown in FIG.
  • the plate-like component 6 By producing the plate-like component 6 by the above manufacturing method, it is possible to easily remove the plate-like component 6 from the movable mold 1 while preventing the plate-like component 6 from being subjected to stress distortion caused by deformation or extrusion. .
  • Control of the ejecting speed of each ejector pin by the projecting speed adjusting unit may be performed using a gear, or may be performed using another drive control mechanism. Since the molded product runner portion 6e is pushed out by relatively increasing the protruding speed of the first and second ejector pins 3 and 4 in this way, of the contact portion between the movable mold 1 and the plate-like component 6. The plate-like component 6 can be gradually removed from the molded product runner portion 6e side.
  • the movable mold 1 is constituted by the outer peripheral mold 1a and the front mold 1b has been described.
  • the outer peripheral mold 1a and the front mold 1b are integrated. Also good.
  • the stationary die 2 was comprised with one metal mold
  • a molding die forms a cavity for producing a plate-like component, and includes a fixed-side die that forms one surface of the front and back of the plate-like component, and the fixed-side die And a movable mold that forms the cavity together with the fixed mold by clamping the mold with a parting surface, and the movable mold is for adjusting the temperature of the movable mold
  • the heat exchange of the movable mold can be promoted by flowing the liquid through the liquid flow path in the movable mold, the heat of the resin supplied into the cavity can be quickly increased. It can cool and harden
  • by cooling the resin with the movable mold it is possible to suppress variations in the cooling rate of the resin, and thus it is easy to stabilize the shape of the plate-like component. For this reason, when removing a plate-shaped component from a movable side metal mold
  • the plate-shaped component formed in the movable mold can be removed from the outer peripheral surface mold by causing the surface mold to protrude relative to the outer peripheral surface mold. At this time, since the entire surface mold slides with respect to the outer peripheral surface mold, it is possible to suppress local stress from being applied to the plate-shaped component, and to suppress deformation of the plate-shaped component.
  • the outer peripheral surface mold has one or more ejector pins that project the plate-shaped component in the movable side mold to the outside of the movable side mold.
  • This plate-shaped component can be projected outside the movable mold, and the plate-shaped component can be easily taken out from the movable mold.
  • the plate-like component is cooled early and hardly deformed by flowing the liquid through the liquid flow path, even if the plate-like component is protruded by the ejector pin, the stress distortion due to extrusion hardly remains in the plate-like component.
  • the ejector pin includes a first ejector pin that projects a plate-shaped component in the movable mold to the outside of the movable mold, and a molded product runner portion that is formed integrally with the plate-shaped component.
  • a second ejector pin that protrudes to the outside of the movable mold, and the movable mold includes a surface mold extrusion rod that pushes the surface mold against the outer peripheral mold, and the surface mold. Since it has a stopper pin that regulates the stroke of the push rod, the plate-like component in the movable mold can be pushed out of the movable mold by the two ejector pins, the first and second ejector pins.
  • the pressure of the ejector pins on the plate-like component is dispersed, and the plate-like component can be released from the outer peripheral surface mold in a balanced manner.
  • the load applied to the ejector pin can be distributed as compared with the case where one ejector pin is provided, the ejector pin is less likely to be broken or bent.
  • the plate-like component can be easily taken out from the movable die by the two-stage extrusion of pushing the plate-like component by the first and second ejector pins.
  • the ejector pin includes a first ejector pin that projects a plate-shaped component in the movable mold to the outside of the movable mold, and a molded product runner portion that is formed integrally with the plate-shaped component.
  • a second ejector pin that protrudes to the outside of the movable mold, and the movable mold includes a surface mold extrusion rod that pushes the surface mold against the outer peripheral mold, and the surface mold.
  • the protrusion speed adjustment portion causes the protrusion speed to be higher than the protrusion speed of the surface mold extrusion rod.
  • the protruding speed of the first and second ejector pins can be increased, and the plate-like component can be gradually released from the runner portion of the movable mold.
  • the plate-like component according to one aspect is manufactured by the molding die described above, and is made of a light-transmitting material, so that it has less optical distortion and is difficult to be deformed, so that it exhibits a desired optical function. It's easy to do.
  • a method of manufacturing a plate-like component includes a step of forming a cavity between the fixed side mold and the movable side mold by clamping the fixed side mold and the movable side mold, A step of flowing a liquid into a liquid flow path in the movable mold, a step of filling a molten resin in the cavity, and curing the resin to produce a plate-shaped component; and the movable mold Since it includes a step of removing from the fixed mold together with the plate-shaped component and a step of removing the plate-shaped component from the movable mold, the liquid can be moved by flowing a liquid through a liquid flow path in the movable mold.
  • the heat exchange of the side mold can be promoted, so that the resin filled in the cavity can be quickly cured. Thereby, productivity of plate-shaped components can be improved. Moreover, by supplying the liquid to the liquid flow path to cool the plate-like component, it is possible to suppress variations in the cooling rate due to the plate-like component, thereby stabilizing the shape of the plate-like component. it can. For this reason, when removing a plate-shaped component from a movable side metal mold
  • a plate-like component used for a f ⁇ lens used for light guide of a combiner, a copying machine, a laser beam printer or the like used in a head-up display system, or a projection lens used for projection, a manufacturing method thereof, and the A molding die capable of producing a plate-like part is provided.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本発明の成形金型は、板状部品を作製するためのキャビティを形成するものであって、前記成形金型は、前記板状部品の表裏の一方の面を形成する固定側金型と、前記固定側金型とパーティング面で型締めすることにより前記固定側金型とともに前記キャビティを形成する可動側金型と、を有し、前記可動側金型は、前記可動側金型の熱交換を促進するために、前記可動側金型の内部に液体を流すための液体流路を有する。

Description

成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法
 本発明は、所望の形状の板状部品を高い生産性で作製できる成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法に関する。
 ヘッドアップディスプレイシステムに用いられるコンバイナ、複写機及びレーザービームプリンター等の導光に用いられるfθレンズ、又はプロジェクションに用いられる投射レンズ等にはプラスチック成形品が用いられている。このプラスチック成形品は、各種用途に対応するために単純な球面形状ではなく、複雑な非球面形状にして光学的な機能を付与している。プラスチック成形品は、射出成形によって作製されるのが一般的である。射出成形の手順は、第1に、液状に溶融させた樹脂を金型に充填し、第2に、その樹脂を冷却して硬化させることでプラスチック成形品を得る。
 上記射出成形の過程において、金型に充填した樹脂の冷却速度が部位によって偏って収縮速度差が生じることにより、プラスチック成形品が所望の形状から僅かに歪むことがある。またプラスチック成形品を金型から取り出す時に、プラスチック成形品が変形することもあるし、ゲート近傍や端部の残留応力がプラスチック成形品の離型と同時に開放されてプラスチック成形品が変形することがある。
 このような変形を抑制するための先行技術として特許文献1及び2が挙げられる。特許文献1は、プラスチック成形品(板状部品)を形成するための一対の金型を開示している。特許文献1に開示の一対の金型のうちの一方の金型(可動入子)は、他方の金型に対して摺動可能になっている。この可動入子を板状部品から離型する方向に動かすことによってキャビティ内面と板状部品との間に空隙を生じさせることで、金型から板状部品を離型する。
 特許文献2は、ヘッドアップディスプレイシステム等の表示装置に用いられる反射ミラーの製造方法を開示している。特許文献2では、反射ミラー(板状部品)の変形を抑制するために、エジェクタピンで板状部品を押し出すことによって金型から板状部品を離型している。
 上記特許文献1及び2に開示の製造方法によれば、金型から板状部品を取り出しやすくなるし、金型から板状部品を取り出す時に板状部品に変形が生じることを抑制することができる。
 特許文献1及び2の成形方法を用いて板状部品を量産する場合、金型に溶融した樹脂を充填し、その樹脂を硬化させた板状部品を金型から取り出すというサイクルを繰り返す。
 しかしながら、溶融した樹脂を金型内で硬化させる時に、樹脂の冷却速度が部位によって異なることで板状部品に収縮速度差が生じて歪むことがある。また板状部品を金型から取り出す時に、溶融した樹脂が十分に硬化していないことに起因して板状部品が変形する。
 特許文献2に開示のエジェクタピンを用いて板状部品を金型から離型させる場合、溶融した樹脂が金型内で十分に硬化していないことに起因して、板状部品の表面のうちのエジェクタピンで押圧した部分に押出痕が残ることもあるし、押出しに伴う応力歪が生じることがある。このような板状部品の量産の実情から、板状部品に変形及び応力歪を発生させることなく、板状部品を高効率に量産し得る成形金型の登場が待ち望まれている。
特開2007-331206号公報 特開2009-265287号公報
 本発明の目的は、高い生産性で所望の光学機能を発揮する形状の板状部品及びその製造方法、並びに当該板状部品を作製し得る成形金型を提供することである。
 本発明の一態様に係る成形金型は、板状部品を作製するためのキャビティを形成するものであって、前記板状部品の表裏の一方の面を形成する固定側金型と、前記固定側金型とパーティング面で型締めすることにより前記固定側金型とともに前記キャビティを形成する可動側金型と、を有し、前記可動側金型は、前記可動側金型の温度を調整するために、前記可動側金型の内部に液体を流すための液体流路と、前記固定側金型と前記パーティング面で接し、前記板状部品の外周面を形成する外周面金型と、前記外周面金型の内部に摺動可能に固定され、前記板状部品の表裏の他方の面を形成する表面金型と、を有する。
 本発明の一態様に係る板状部品は、上記成形金型によって作製されたものであって、透光性の材料からなる。
 本発明の一態様に係る板状部品の製造方法は、固定側金型と可動側金型とを型締めすることによって前記固定側金型と前記可動側金型との間にキャビティを形成する工程と、前記可動側金型内の液体流路に液体を流す工程と、前記キャビティ内に溶融した樹脂を充填し、当該樹脂を硬化することによって板状部品を作製する工程と、前記可動側金型を前記板状部品とともに前記固定側金型から取り外す工程と、前記可動側金型から前記板状部品を取り外す工程と、を含む。
 上記並びにその他の本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な記載と添付図面から明らかになるであろう。
実施形態1の成形金型の可動側金型をパーティング面から見た平面図である。 図1のII-II線断面図である。 図1のIII-III線断面図である。 実施形態1の成形金型を用いて作製された板状部品の斜視図である。 液体流路に液体を循環させている状態の成形金型を示す模式的な断面図である。 キャビティ内に充填した樹脂を硬化した後の状態の成形金型を示す模式的な断面図である。 可動側金型及び板状部品を固定側金型から取り外した後の状態の成形金型を示す模式的な断面図である。 表面金型並びに第1及び第2エジェクタピンで板状部品を突き出している状態の可動側金型を示す模式的な断面図である。 第1エジェクタピンを固定しながら第2エジェクタピンを突き出すことにより板状部品を可動側金型から取り外した状態の成形金型を示す模式的な断面図である。
 以下、本発明にかかる実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を適宜省略する。また、各図面はあくまでも説明用の模式的なものであって、板状部品を構成する各部のサイズ及び比は実際のものとは異なり得る。
 図1は、実施形態1の成形金型の可動側金型をパーティング面から見た平面図であり、図2及び図3はそれぞれ、図1のII-II線断面図及びIII-III線断面図である。ただし、図2及び図3においては、図1に示す可動側金型1に加えて、固定側金型2の断面も示している。
 本実施形態の成形金型10は、図2及び図3に示されるように、可動側金型1と固定側金型2とを有している。固定側金型2に対して可動側金型1をパーティング面9で合わせることによってキャビティ5を形成している。このキャビティ5に溶融した樹脂を充填し、当該樹脂を硬化させることによって板状部品を作製する。
 可動側金型1は、図1及び図2に示されるように、外周面金型1a及び表面金型1bからなる。外周面金型1aは板状部品の外周面を形成するための金型である。表面金型1bは板状部品の表裏の他方の面を形成するための金型である。
 外周面金型1aは、図1に示すように、内部が空洞の金型であり、この空洞に表面金型1bがキャビティの前後方向に摺動可能に挿入されている。つまり、外周面金型1aは、図1に示すように、表面金型1bのキャビティ側の面以外の面を取り囲むように設けられている。
 外周面金型1aは、図2に示すように、固定側金型2にパーティング面9で接するようになっている。一方、表面金型1bは、図2に示すように、固定側金型2と接することなく、固定側金型2との間にキャビティ5を形成している。外周面金型1aの下部は、図1及び図3に示すように、取付形状部1cと、ゲート部1dと、ランナー部1eとが設けられている。
 取付形状部1cは、キャビティ5の下側の外周面金型1aに設けられ、外周面金型1aのパーティング面よりも表面金型1b側に凹んでいる。この取付形状部1cによって板状部品の下部に取付部が形成される。
 ゲート部1dは、取付形状部1cのキャビティ側の面に対して固定側金型2側に突出している。このゲート部1dによって板状部品の下端に接続された成形品ゲート部を形成する。この成形品ゲート部によって、後述する成形品ランナー部と板状部品を切り分ける。
 ランナー部1eは、キャビティ5内に溶融した樹脂を注入するために設けられるものである。このランナー部1eで硬化した樹脂が成形品ランナー部を形成する。なお、成形品ランナー部は板状部品の一部を構成するものではなく、板状部品にとって不要な部位である。
 外周面金型1aは、図1に示すように、外周面金型1aを上下に貫通する液体流路7aを有している。また、表面金型1bは、図1及び図2に示すように、液体流路7を有している。液体流路7,7aは、表面金型1bの温度を調整するとともに樹脂の熱交換を促進させるために内部に液体を通過できるように可動側金型1に設けられる。液体流路7,7aは、例えば図1及び図2に示すように表面金型1bのキャビティ5側とは反対側の面に上下に延びて設けられることが好ましい。この液体流路7,7aに液体を流すことによって表面金型1bの熱交換を促進させることができる。これによりキャビティ5内に充填された樹脂の熱を素早く表面金型1bに放出することができる。これにより樹脂が硬化しやすくなるので、板状部品の生産性を高めることができる。
 図1においては、外周面金型1a及び表面金型1bの両方に液体流路7,7aを設けた場合を示しているが、外周面金型1a又は表面金型1bのいずれか一方のみに液体流路7,7aを設けてもよい。また図1においては、可動側金型1の上下に延びるように液体流路7,7aが設けられているが、このような液体流路7,7aの形態に限られず、可動側金型1の左右に延びるように液体流路7,7aを設けてもよい。
 可動側金型1は、図3に示すように、第1エジェクタピン3と、第2エジェクタピン4と、エジェクタロッド25と、表面金型押出ロッド26と、ストッパーピン21と、第1エジェクタ挟持プレート23a、23bと、第2エジェクタ挟持プレート22a、22bと、取付板24と、コイルバネ27と、受板28と、からなる2段階押出機構20を有している。
 2段階押出機構20は、表面金型押出ロッド26と第1及び第2エジェクタピン3、4とによって可動側金型1から板状部品を押し出す段階(第1の突出し段階)と、表面金型押出ロッド26をストッパーピン21で固定し、第1及び第2エジェクタピン3,4のみで表面金型1bから板状部品6を押し出す段階(第2の突出し段階)とによって板状部品を可動側金型1から取り出すことができる。
 受板28は、可動側金型1のキャビティ5とは反対側の面に2段階押出機構20を当接させる部分である。受板28を外周面金型1aに固定した上で、後述する表面金型押出ロッド26によって表面金型1bを押し出すことにより板状部品6を取り出すことができる。
 第1エジェクタピン3は、板状部品の下部の取付部を突き出すことによって可動側金型1内の板状部品を可動側金型1の外部に押し出すものである。図3に示すように、第1エジェクタピン3の一端は、第2エジェクタ挟持プレート22a、22bに挟持されており、第1エジェクタピン3の他端は、キャビティ5に面している。第1エジェクタピン3は、可動側金型1と第2エジェクタ挟持プレート22bとの間のストロークd2の範囲で摺動可能に外周面金型1aに固定されている。第1エジェクタ挟持プレート23a、23bはボルトで固定されている。
 第2エジェクタピン4は、板状部品と一体に形成された成形品ランナー部を突き出すことによって、可動側金型1内の成形品ランナー部を可動側金型1の外部に押し出すものである。図3に示すように、第2エジェクタピン4の一端は、第2エジェクタ挟持プレート22a、22bに挟持されており、第2エジェクタピン4の他端は、キャビティ5に面している。第2エジェクタ挟持プレート22a、22bはボルトで固定されている。第2エジェクタピン4は、可動側金型1と第2エジェクタ挟持プレート22bとの間のストロークd2の範囲で摺動可能に外周面金型1aに固定されている。
 エジェクタロッド25は、取付板24及び第1エジェクタ挟持プレート23a、23bを貫通し、ボルトによって第2エジェクタ挟持プレート22a、22bに固定されている。このエジェクタロッド25を押し込むことによって、取付板24に対して第1及び第2エジェクタ挟持プレート22a、22b、23a、23bを押し出すことができる。第1及び第2エジェクタ挟持プレート22a、22b、23a、23bの押出に連動して表面金型押出ロッド26と第1及び第2エジェクタピン3、4が押し出される。
 取付板24は、可動側金型1を支えるものであり、エジェクタロッド25を押し込む前は、第1エジェクタ挟持プレート23a、23bに当接している。エジェクタロッド25の摺動によって取付板24と受板28との間の距離は変化せず、取付板24と受板28との間には図示しないスペーサブロックが配設されている。
 表面金型押出ロッド26は、可動側金型1aに対して表面金型1bを押し出すものである。表面金型押出ロッド26の一端は、第1エジェクタ挟持プレート23a、23bに挟持されており、表面金型押出ロッド26の他端は、表面金型1bに接している。表面金型押出ロッド26は、第1エジェクタピン3と連動して動作するものであり、ストッパーピン21と可動側金型1との間のストロークd1の範囲で摺動可能に受板28に固定されている。
 ストッパーピン21は、表面金型押出ロッド26のストロークを規制するものであり、第2エジェクタ挟持プレート22a、22bを貫通して第1エジェクタ挟持プレート23a、23bにボルトで固定されている。ストッパーピン21によって表面金型押出ロッド26を固定しつつ、表面金型押出ロッド26に対して第1及び第2エジェクタピン3、4を突出させることができる。これにより可動側金型1から板状部品を取り外しやすくなる。第1及び第2エジェクタピン3、4及びストッパーピン21の動作については、後述の(板状部品の製造方法)において詳述する。
 固定側金型2は、図1に示す可動側金型1と略同一の大きさであり、可動側金型1に対してパーティング面9で合わせることによってキャビティ5を形成するものである。固定側金型2の表面は、平板状であってもよいし、特定の形状又は模様が施された平板状であってもよい。後者の金型を用いることで、板状部品の表面に所望の形状又は模様を形成することができる。
 図4は、実施形態1の成形金型を用いて作製された板状部品の斜視図である。本実施形態の成形金型を用いて作製される板状部品6は、図4に示すように、所定の厚みを有する板状の部品であり、飛行機、ヘリコプター、自動車、トラック等の各種移動体に搭載するヘッドアップディスプレイ(Head Up Display、以下「HUD」とも記す)用コンバイナに好適に用いられる。
 本実施形態の板状部品6は、図4に示されるように、板状部品本体部6bと、板状部品本体部6bと一体に設けられた取付部6cとを有している。板状部品6をHUD用コンバイナとして用いる場合、板状部品本体部6bには、一般的な車両用のメータと同様、車速、現在時刻、燃料残量、道路情報、エンジンの回転数、ヘッドライトの点灯状態、車両の異常、充電状態、安全情報又は視界補助情報等の自動車の運転に役立つ様々な情報が表示される。一方、取付部6cは運転席側のインストルメントパネルに取り付ける位置を決める部位に相当する。
 板状部品本体部6bの厚みは、1mm以上20mm以下であることが好ましい。取付部6cの厚みは板状部品本体部6bの厚みよりも薄いことが好ましい。取付部6cは、板状部品6の一部に設けられている限りその形状は特に限定されず、図4に示すように板状部品6の下部の全域に設けられていてもよいし、板状部品6の下部の一部に設けられていてもよい。板状部品6の取付部6cには、図4に示すように、第1エジェクタピン3によって押し出された押出痕6aが残る。板状部品6をHUD用コンバイナとして用いる場合、取付部6cは運転者に見えないため、押出痕6aが残っていても差し支えない。また、運転者が偏光サングラスをかけながら板状部品本体部6bを見ると、板状部品6の応力歪によって明暗や虹色の模様を呈して板状部品本体部6bに表示された画像を視認しにくくなる。一方、本発明の成形金型によって作製された板状部品6は、押出に伴う応力歪が低く抑えられるため板状部品本体部6bの視認性が低下しにくい。
 板状部品6は、透光性の材料からなることが好ましく、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチレンプロピレン重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリシアノアクリレート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルイミダゾール、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ブタジエン-スチレンゴム、ブタジエン-アクリロニトリルゴム、ポリクロロプレン、ポリアセタール、エチレンプロピレンジエンゴム、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン樹脂、シリコン樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン及びポリエチリデンノルボルネンからなる群より選択される1種以上を含むことが好ましい。
 (板状部品の製造方法)
 上記成形金型を用いた板状部品の製造方法を説明する。本実施形態の板状部品の製造方法は、まず、図3に示されるように、可動側金型1と固定側金型2とを型締めすることによって可動側金型1と固定側金型2との間にキャビティ5を形成する。
 図5は、液体流路に液体を循環させている状態の成形金型を示す模式的な断面図である。そして、図5に示されるように、可動側金型1(外周面金型1a及び表面金型1b)内の液体流路7,7aに液体を流す。これにより表面金型1bの熱交換を促進させることができる。液体流路7,7aに液体を流すタイミングは、可動側金型1と固定側金型2とを型締めした後のみに限られるものではなく、液体流路7,7aに液体を常時流し続けてもよいし、キャビティ5に溶融した樹脂を充填するときに液体流路7,7aに流してもよい。ここで、液体流路7,7aに供給する液体は、例えば水、油等が挙げられる。この液体流路7,7aに供給する液体の温度は、板状部品を構成する材料によっても異なるが、20℃以上140℃以下であることが好ましい。
 図5においては、液体タンク8と液体流路7の注入口とは供給ホース12によって接続されている。液体タンク8と液体流路7の排出口とは排出ホース13によって接続されている。そして、液体タンク8内の液体が供給ホース12を通じて液体流路7に流れ、排出ホース13を通じて液体タンク8内に戻る。このように液体流路7内に液体を循環させることにより、表面金型1bの熱交換を促進させることができる。これによりキャビティに供給された樹脂の硬化速度を速めることができ、以って板状部品を効率的に作製することが可能となる。
 図6は、キャビティ内に充填した樹脂を硬化した後の状態の成形金型を示す模式的な断面図である。次に、図6に示されるように、ランナー部1e及びゲート部1dを通じてキャビティ5内に溶融した樹脂を充填し、当該樹脂を硬化することによって板状部品6を形成する。このとき板状部品6と一体として成形品ゲート部6d及び成形品ランナー部6eが形成される。本実施形態では、可動側金型1の液体流路7,7aに液体を供給して表面金型1bの熱交換を促進することにより、溶融した樹脂の熱が放出されやすくなっており、板状部品を素早く形成することができる。このため、溶融した樹脂をキャビティ5内に充填してから板状部品6を形成するまでの時間を短時間化することが可能となり、高い生産性で板状部品6を作製することができる。
 図7は、可動側金型及び板状部品を固定側金型から取り外した後の状態の成形金型を示す模式的な断面図である。次に、図7に示されるように、固定側金型2に対して可動側金型1を動作させることにより、可動側金型1内の板状部品6を固定側金型2から取り外す。板状部品6は、上述のように冷却されて形状が安定しているため、板状部品6を固定側金型2から取り外す時にも板状部品6に変形が生じにくい。
 図8は、表面金型並びに第1及び第2エジェクタピンで板状部品を突き出している状態の可動側金型を示す模式的な断面図である。次に、図8に示されるように、エジェクタロッド25によって第2エジェクタ挟持プレート22a、22bを突き出す。このとき第2エジェクタ挟持プレート22a、22bと一体になった第1エジェクタ挟持プレート23a、23bも同時に突き出される。そして、第1エジェクタ挟持プレート23a、23bが取付板24から離れる。第1エジェクタ挟持プレート23a、23bは、ストッパーピン21が可動側金型1に当接するまで(つまりストロークd1だけ)突き出される(1段目の突き出し)。この第1エジェクタ挟持プレート23a、23bの動作により、表面金型押出ロッド26が表面金型1bを突き出し、第1エジェクタピン3が板状部品6の取付部6cを突き出し、第2エジェクタピン4が成形品ランナー部6eを突き出す。
 図9は、表面金型押出ロットを固定しながら第1及び第2エジェクタピンを突き出すことにより板状部品を可動側金型から取り外した状態の成形金型を示す模式的な断面図である。次に、図9に示されるように、エジェクタロッド25の動作に応じて第2エジェクタ挟持プレート22a、22bが突き出される。このとき、第1エジェクタ挟持プレート23a、23bはストッパーピン21によってストロークが規制されている。このため、第2エジェクタ挟持プレート23a、23bが、第1エジェクタ挟持プレート23a、23bから離れて突き出される。これと同時にコイルバネ27が圧縮される。第2エジェクタ挟持プレート22a、22bは可動側金型1に当接するまで押し出される。これにより第2エジェクタ挟持プレート22a、22bはストロークd2だけ突き上げられる(2段目の突き出し)。このようにして板状部品6と一体となった成形品ゲート部6d及び成形品ランナー部6eを可動側金型1から取り外す。最後に成形品ゲート部6dにてカットすることにより成形品ランナー部6eを切り離して板状部品6を得る。
 上記2段目の突出しを終えた後、次の板状部品の形成に備えて可動側金型1が固定側金型2に向けて動作するときにコイルバネ27によって第1及び第2エジェクタ挟持プレート22a、22b、23a、23bが図3に示す状態に戻される。
 上記製造方法によって板状部品6を作製することにより、板状部品6に変形や押出に伴う応力歪ができることを防止しつつ、板状部品6を可動側金型1から容易に取り外すことができる。
 (実施形態1の変形例)
 実施形態1においては、2段階押出機構20を用いて可動側金型1内の板状部品6を2段階に押し出す場合を説明したが、表面金型押出ロッド26と第1及び第2エジェクタピン3、4の動作は、実施形態1に示す2段階押出機構20によって制御する場合のみに限られず、例えば表面金型押出ロッド26の突出速度よりも第1及び第2エジェクタピン3、4の突出速度を相対的に速くする突出速度調整部(図示せず)によって制御してもよい。突出速度調整部による各エジェクタピンの突出速度の制御は、歯車を用いることによって行ってもよいし、その他の駆動制御機構を用いて行ってもよい。このようにして第1及び第2エジェクタピン3、4の突出速度を相対的に速めることにより成形品ランナー部6eが押し出されるため、可動側金型1と板状部品6との接触部分のうちの成形品ランナー部6e側から徐々に板状部品6を取り外すことができる。
 実施形態1においては、可動側金型1が外周面金型1a及び表面金型1bによって構成されている場合を説明したが、外周面金型1aと表面金型1bとが一体となっていてもよい。また固定側金型2が一つの金型によって構成されている場合を説明したが、板状部品の外周面を形成する外周面金型と、板状部品の表面を形成する表面金型との2種類の金型の組合せで構成されていてもよい。
 (実施形態の纏め)
 一態様に係る成形金型は、板状部品を作製するためのキャビティを形成するものであって、前記板状部品の表裏の一方の面を形成する固定側金型と、前記固定側金型とパーティング面で型締めすることにより前記固定側金型とともに前記キャビティを形成する可動側金型と、を有し、前記可動側金型は、前記可動側金型の温度を調整するために、前記可動側金型の内部に液体を流すための液体流路と、前記固定側金型と前記パーティング面で接し、前記板状部品の外周面を形成する外周面金型と、前記外周面金型の内部に摺動可能に固定され、前記板状部品の表裏の他方の面を形成する表面金型と、を有する。
 本発明の構成によれば、可動側金型内の液体流路に液体を流すことによって可動側金型の熱交換を促進させることができるため、キャビティ内に供給された樹脂の熱を速やかに冷却して硬化させることができ、以って板状部品の生産性を高めることができる。しかも、可動側金型によって樹脂を冷却することで樹脂の冷却速度のバラつきを抑制することができ、以って板状部品の形状を安定させやすい。このため、可動側金型から板状部品を取り外す時に板状部品が変形しにくい。
 しかも、外周面金型に対して表面金型を相対的に突出させることにより、可動側金型内に形成された板状部品を外周面金型から取り外すことができる。このとき表面金型全体が外周面金型に対して摺動するため、板状部品に対して局所的に応力が加わることを抑制でき、板状部品の変形を抑制することができる。
 上記実施形態では、前記外周面金型は、前記可動側金型内の前記板状部品を前記可動側金型の外部に突き出すエジェクタピンを1本以上有するので、エジェクタピンによって可動側金型内の板状部品を可動側金型の外部に突き出すことができ、可動側金型から板状部品を取り出しやすくすることができる。しかも、上記液体流路に液体を流すことで板状部品が早期に冷却されて変形しにくくなるので、エジェクタピンで板状部品を突き出しても板状部品に押出に伴う応力歪が残りにくい。
 上記実施形態では、前記エジェクタピンは、前記可動側金型内の板状部品を前記可動側金型の外側に突き出す第1エジェクタピンと、前記板状部品と一体に形成された成形品ランナー部を前記可動側金型の外部に突き出す第2エジェクタピンと、を有し、前記可動側金型は、前記外周面金型に対して前記表面金型を押し出す表面金型押出ロッドと、前記表面金型押出ロッドのストロークを規制するストッパーピンとを有するので、第1及び第2エジェクタピンの2本のエジェクタピンによって可動側金型内の板状部品を可動側金型の外部に押し出すことができる。2本のエジェクタピンを用いることによりエジェクタピンの板状部品への押圧が分散され、外周面金型から板状部品をバランスよく離型させることができる。また1本のエジェクタピンを設ける場合に比してエジェクタピンにかかる負荷を分散し得るため、エジェクタピンが破損したり折れ曲がったりしにくくなる。しかも、ストッパーピンによって表面金型押出ロッドのストロークを規制した後にも第1及び第2エジェクタピンで板状部品を押し出すという2段階の押し出しにより、可動側金型から板状部品を取り出しやすくなる。
 上記実施形態では、前記エジェクタピンは、前記可動側金型内の板状部品を前記可動側金型の外側に突き出す第1エジェクタピンと、前記板状部品と一体に形成された成形品ランナー部を前記可動側金型の外部に突き出す第2エジェクタピンと、を有し、前記可動側金型は、前記外周面金型に対して前記表面金型を押し出す表面金型押出ロッドと、前記表面金型押出ロッドの突出速度よりも前記第1エジェクタピン及び前記第2エジェクタピンの突出速度を相対的に速くする突出速度調整部を有するので、突出速度調整部によって表面金型押出ロッドの突出速度よりも第1及び第2エジェクタピンの突出速度を速めることができ、可動側金型のランナー部から徐々に板状部品を離型させることができる。
 一態様に係る板状部品は、上記成形金型によって作製されたものであって、透光性の材料からなるので、光学的な歪みが少なく、かつ変形しにくいため、所望の光学機能を発揮しやすい。
 一態様に係る板状部品の製造方法は、固定側金型と可動側金型とを型締めすることによって前記固定側金型と前記可動側金型との間にキャビティを形成する工程と、前記可動側金型内の液体流路に液体を流す工程と、前記キャビティ内に溶融した樹脂を充填し、当該樹脂を硬化することによって板状部品を作製する工程と、前記可動側金型を前記板状部品とともに前記固定側金型から取り外す工程と、前記可動側金型から前記板状部品を取り外す工程と、を含むので、可動側金型内の液体流路に液体を流すことで可動側金型の熱交換を促進させることができ、以ってキャビティ内に充填された樹脂を素早く硬化することができる。これにより板状部品の生産性を高めることができる。しかも、液体流路に液体を供給して板状部品を冷却することで、板状部品の部位による冷却速度のバラつきを抑制することができ、以って板状部品の形状を安定させることができる。このため、可動側金型から板状部品を取り外す時に板状部品が変形しにくい。
 この出願は、2015年9月9日に出願された日本国特許出願特願2015-177431号を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。
 本発明によれば、ヘッドアップディスプレイシステムに用いられるコンバイナ、複写機及びレーザービームプリンター等の導光に用いられるfθレンズ、又はプロジェクションに用いられる投射レンズ等に用いる板状部品及びその製造方法並びに当該板状部品を作製し得る成形金型が提供される。

Claims (6)

  1.  板状部品を作製するためのキャビティを形成する成形金型であって、
     前記成形金型は、前記板状部品の表裏の一方の面を形成する固定側金型と、前記固定側金型とパーティング面で型締めすることにより前記固定側金型とともに前記キャビティを形成する可動側金型と、を有し、
     前記可動側金型は、前記可動側金型の温度を調整するために前記可動側金型の内部に液体を流すための液体流路と、前記固定側金型と前記パーティング面で接し、前記板状部品の外周面を形成する外周面金型と、前記外周面金型の内部に摺動可能に固定され、前記板状部品の表裏の他方の面を形成する表面金型と、を有する成形金型。
  2.  前記外周面金型は、前記可動側金型内の前記板状部品を前記可動側金型の外部に突き出すエジェクタピンを1本以上有する請求項1に記載の成形金型。
  3.  前記エジェクタピンは、前記可動側金型内の板状部品を前記可動側金型の外側に突き出す第1エジェクタピンと、前記板状部品と一体に形成された成形品ランナー部を前記可動側金型の外部に突き出す第2エジェクタピンと、を有し、
     前記可動側金型は、前記外周面金型に対して前記表面金型を押し出す表面金型押出ロッドと、前記表面金型押出ロッドのストロークを規制するストッパーピンとを有する請求項2に記載の成形金型。
  4.  前記エジェクタピンは、前記可動側金型内の板状部品を前記可動側金型の外側に突き出す第1エジェクタピンと、前記板状部品と一体に形成された成形品ランナー部を前記可動側金型の外部に突き出す第2エジェクタピンと、を有し、
     前記可動側金型は、前記外周面金型に対して前記表面金型を押し出す表面金型押出ロッドと、前記表面金型押出ロッドの突出速度よりも前記第1エジェクタピン及び前記第2エジェクタピンの突出速度を相対的に速くする突出速度調整部を有する請求項2に記載の成形金型。
  5.  請求項1~4のいずれか一項に記載の成形金型によって作製された板状部品であって、透光性の材料からなる板状部品。
  6.  固定側金型と可動側金型とを型締めすることによって前記固定側金型と前記可動側金型との間にキャビティを形成する工程と、
     前記可動側金型内の液体流路に液体を流す工程と、
     前記キャビティ内に溶融した樹脂を充填し、当該樹脂を硬化することによって板状部品を作製する工程と、
     前記可動側金型を前記板状部品とともに前記固定側金型から取り外す工程と、
     前記可動側金型から前記板状部品を取り外す工程と、を含む板状部品の製造方法。
PCT/JP2016/074434 2015-09-09 2016-08-23 成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法 WO2017043302A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017539098A JP6720976B2 (ja) 2015-09-09 2016-08-23 成形金型及びそれを用いる板状部品の製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-177431 2015-09-09
JP2015177431 2015-09-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017043302A1 true WO2017043302A1 (ja) 2017-03-16

Family

ID=58240744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/074434 WO2017043302A1 (ja) 2015-09-09 2016-08-23 成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6720976B2 (ja)
TW (1) TWI626138B (ja)
WO (1) WO2017043302A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109746A (ja) * 1989-09-22 1991-05-09 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂封止金型
JP2004202731A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Sumitomo Chem Co Ltd 大型導光板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006098137A1 (ja) * 2005-03-16 2006-09-21 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 透明樹脂製の導光板、及び、面状光源装置、並びに、導光板の製造方法
CN101722637A (zh) * 2008-10-27 2010-06-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 注射成型制造导光板的方法
CN101885222A (zh) * 2009-05-13 2010-11-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 射出成型装置
JP4633181B2 (ja) * 2009-07-03 2011-02-16 日本写真印刷株式会社 射出成形用金型及び複合品の製造方法
TWI537121B (zh) * 2013-04-03 2016-06-11 Mold clamping device for mold

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109746A (ja) * 1989-09-22 1991-05-09 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂封止金型
JP2004202731A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Sumitomo Chem Co Ltd 大型導光板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017043302A1 (ja) 2018-06-28
JP6720976B2 (ja) 2020-07-08
TWI626138B (zh) 2018-06-11
TW201722674A (zh) 2017-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120170280A1 (en) Illumination apparatus using a solid state source and a thick composite molded lens
WO2013108764A1 (ja) 光学素子の製造方法及び光学素子
WO2017043302A1 (ja) 成形金型及びそれを用いて作製された板状部品並びにその製造方法
JP5479704B2 (ja) 2色成形品とその製造方法
CN113226695B (zh) 树脂部件及其制造方法
US10525645B2 (en) Method for manufacturing functional plastic lens and polarizing plastic lens
JP2006187969A (ja) レンズ成形金型
JP5369474B2 (ja) 成形金型
JP7074047B2 (ja) 樹脂部品の製造方法
JP4925442B2 (ja) 樹脂製レンズの製造方法
JP2008230005A (ja) プラスチックレンズ成形方法およびレンズプリフォーム
TWI604933B (zh) 成形模具及使用此所製作之板狀光學零件以及其製造方法
WO2015146163A1 (ja) プラスチックレンズ用成形型、プラスチックレンズの製造方法、及び眼鏡用プラスチックレンズ
JP2000158484A (ja) 光学素子の成形型及び成形方法並びに光学素子
JP2016191786A (ja) 機能性プラスチックレンズの製造方法
JP4441520B2 (ja) 厚肉樹脂成形品の製造方法及びその製造装置
JP2017015818A (ja) 光学部材の成形方法および装置
JP2009149107A (ja) 導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法
JP2014069528A (ja) 光学素子成形用金型及び光学素子製造方法
JP2005324503A (ja) 金型の冷却方法、樹脂成形方法、樹脂成形装置、金型
JP2003025384A (ja) 成形用金型およびそれを用いた射出圧縮成形方法
JP2001232668A (ja) プラスチック成形品の製造方法及び成形用金型
JP2008093924A (ja) 厚肉樹脂成形品の製造方法及びその製造装置
JP2008093923A (ja) 透明樹脂材の鋳ぐるみ成形方法
JP2016132247A (ja) 射出成形用金型

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16844165

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017539098

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16844165

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1