WO2016174225A3 - Verfahren und druckmaschinenanordnungen zum sequentiellen bearbeiten bogenförmiger substrate - Google Patents

Verfahren und druckmaschinenanordnungen zum sequentiellen bearbeiten bogenförmiger substrate Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und Maschinenanordnungen zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate (51), bei dem bzw. denen jeweils eine Vorderseite und/oder eine Rückseite dieser Substrate in einer Produktionslinie nacheinander bearbeitet wird bzw. werden, wobei in jeweils mindestens einer Non-Impact-Druckeinrichtung (06) jeweils eine Druckfarbe oder Tinte auf die jeweilige Seite der Substrate aufgetragen wird, wobei die Druckfarbe oder Tinte getrocknet wird, wobei sodann auf die betreffende Seite der Substrate ein Dispersionslack oder ein durch eine UV-Strahlung härtender Lack aufgetragen wird, wobei der Dispersionslack oder der durch UV-Strahlung härtende Lack getrocknet wird, wobei die Substrate einer mechanischen Weiterverarbeitungseinrichtung (11) zugeführt werden, die an den Substraten eine mechanische Weiterverarbeitung ausführt, wobei die mechanische Weiterverarbeitung durch Stanzen und/oder Rillen und/ oder Trennen von Teilen und/oder durch Ausbrechen von Nutzen aus ihrem jeweiligen Verbund im jeweiligen Substrat erfolgt.
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