WO2016110545A1 - Leiterrahmen und verfahren zum herstellen eines chipgehäuses - Google Patents

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WO2016110545A1
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longitudinal
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Martin Brandl
Tobias Gebuhr
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to a lead frame for producing a chip package according to claim 1, a method for producing a chip package according to patent claim 7 and a method for producing an optoelectronic device according to claim 10.
  • a leadframe for manufacturing a chip package comprises a first leadframe section and a second leadframe section. frame section, which are interconnected by a bridge.
  • the web has a first longitudinal section, a two ⁇ th longitudinal section and a third longitudinal section.
  • the first longitudinal section adjoins the first leadframe section.
  • the third longitudinal section adjoins the second leadframe section.
  • the first longitudinal section and the third longitudinal section are oriented parallel to one another.
  • the first longitudinal section and the second longitudinal section include an angle other than 180 °.
  • the conductor frame is flat.
  • the lead frame portions ver ⁇ binding with the web against the first longitudinal portion of the web and against the third longitudinal section of the web off buckled second longitudinal portion of the web forms an elas ⁇ table deformable spiral spring.
  • the web acting as a bending spring between the first lead frame portion and the two ⁇ th lead frame portion of the lead frame allows a resilient change in size of the lead frame in the plane of the lead frame.
  • This allows the lead frames, one caused by a temperature change amount of change of a molded article, in which the lead frame is embedded to fol ⁇ gene. This will advantageously by the discoursenände ⁇ tion of the molded article caused tension between the lead frame and the molded body is reduced, thereby also one
  • the against the first longitudinal portion and against the third longitudinal section diagonally arranged second longitudinal portion of the bar makes it possible to connect the first lead frame portion and the second lead frame portion of the lead frame in a Rich ⁇ tung each other, the neither parallel nor perpendicular to the outer edges of the first lead frame portion and the second lead frame section is oriented.
  • the first longitudinal section and the second longitudinal section also include an angle different from 90 °.
  • the second longitudinal section and the third longitudinal section of the web also enclose an angle other than 90 °.
  • the first longitudinal section adjoins perpendicular to an outer edge of the first conductor frame section. This makes it possible to sever the web along an outer edge of the first lead frame portion paral ⁇ Lelen dividing plane, the separating plane runs perpendicular ⁇ right for the first longitudinal portion of the web through the first longitudinal portion of the web.
  • the cutting edge formed during the cutting of the web advantageously ⁇ , a minimum cross-sectional area, whereby a burr is reduced, a corrodible surface is mini mized ⁇ and a risk of short circuits is minimized.
  • the cut edge of the web thus formed is arranged laterally adjacent to the outer edge of the first lead frame portion in egg ⁇ nem stabilized through the first lead frame portion section of a chip package, whereby the risk ei ⁇ ner mechanical weakening of the chip housing is reduced in the region of the cut edge of the web.
  • the lead frame of the third longitudinal section perpendicular to adjacent to an outer edge of the second Lei ⁇ terrahmens. This makes it possible to sever the web along ei ⁇ ner parallel to the outer edge of the second lead frame section separating plane, wherein the dividing plane perpendicular ⁇ right to the third longitudinal section of the web through the third longitudinal section of the web.
  • the lead frame of the first Lei ⁇ terrahmenabites is connected by further webs with further conductor ⁇ frame portions. In this case, all further webs each have a first longitudinal section, a second longitudinal section and a third longitudinal section. All first
  • first longitudinal section and the drit ⁇ te longitudinal portion of each further web are each oriented parallel to one another.
  • the first longitudinal section and the two te longitudinal portion of each additional fin each include egg ⁇ NEN a different angle of 180 °.
  • this is provided for manufacturing a QFN chip package. Bottoms of the first lead frame portion and the second Porterrah ⁇ menabitess can then form, for example, solder pads of the chip package.
  • this is for producing a chip housing for an optoelectronic
  • the lead frame may be provided for producing a chip housing for a light-emitting diode component.
  • a method of manufacturing a chip package comprises
  • the embedding of the lead frame in the molding in this method by the high mechanical stability and connection stiffness of the lead frame facilitated.
  • This enables the lead frame forward part way legally to follow a caused for example by a temperature ⁇ tur secondaryung resizing of the molded body after the embedding of the lead frame in the mold body, thus by the size change caused tension of the lead frame and the molded body and a resulting from them Bende unwanted Bending of the molding reduced ⁇ who.
  • the division of the molded body and the lead frame is advantageously facilitated in this method that the web can be severed along a parting plane which is oriented perpendicular to the first longitudinal portion or the third longitudinal portion of the web and ver through the first longitudinal portion or the third longitudinal portion of the web ⁇ running.
  • the web fabric ⁇ te-sectional area of the web to a minimum size.
  • the cut surface of the web formed when severing the web is also advantageous ⁇ , laterally next to a lead frame portion of the lead ⁇ frame and thus in a mechanically stabilized by these leadframe section portion of the mold body angeord ⁇ net, whereby the risk of mechanical weakening of the shaped body in the region of the cut surface is low.
  • the web is cut through in the first longitudinal section and / or in the third longitudinal section.
  • the web is severed in a direction that is oriented perpendicular to the first longitudinal section of the web.
  • the sectional area of the web formed when severing the web advantageously ⁇ , a minimum size.
  • a method for producing an optoelectronic component comprises a method for producing a chip package of the aforementioned type and a further step for arranging an optoelectronic semiconductor chip on a section of the lead frame.
  • the optoelectronic semiconductor chip can be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip).
  • a high yield can be obtained with this method by the redu ⁇ ed susceptibility of the method for manufacturing the chip housing, allowing kos ⁇ -effective implementation of the method.
  • Figure 1 is a plan view of a part of a lead frame
  • Figure 2 is a plan view of a part of the lead frame after its embedding in a shaped body
  • FIG. 3 shows a plan view of a first optoelectronic component formed from the shaped body
  • Figure 4 is a plan view of a portion of another conductor ⁇ frame; and Figure 5 is a plan view of a second optoelectronic device.
  • 1 shows a schematic representation of a view to a top 101 of a lead frame 100.
  • the head frame ⁇ 100 can also be designated as the lead frame.
  • the lead frame 100 is provided for manufacturing a plurality of chip packages.
  • the chip package can be used for example as a housing for electronic components, insbesonde re ⁇ for optoelectronic devices, for example for light-emitting devices (LED) devices.
  • the chip packages may be QFN chip packages (Quad Fiat No Leads), for example.
  • the lead frame 100 has a substantially flat and planar shape with the top 101 and one of the top 101 opposite bottom.
  • the lead frame 100 can be made, for example, from a thin sheet, such as a copper sheet.
  • the lead frame 100 has
  • Openings which extend from the top 101 of the conductor ⁇ frame 100 to the bottom of the lead frame 100 through the lead frame 100.
  • the openings may have been created, for example, by means of an etching process or by a stamping process.
  • the lead frame 100 comprises an electrically conductive material, such as copper.
  • the surfaces of the leadframe 100 may include an electrically conductive coating (plating) of another electrically conductive material, which may serve, for example, to improve solder wettability of the leadframe 100
  • the coating of the lead frame 100 is forthcoming Trains t after the application of the lead frame extending through the 100 openings is applied, so that the Be ⁇ coating the edges of the lead frame formed in the inner area of the openings covered 100th
  • the openings extending through the leadframe 100 divide the leadframe 100 into a plurality of leadframe sections 200, which are connected to one another via webs 300.
  • the lead frame portions 200 of the Porterrah ⁇ mens 100 are arranged in a regular grid arrangement of in Figure 1, a first column 110, second column 120, third column 130, a first line 140 and a second line 150th
  • the lead frame 100 may include further columns and further rows. All leadframe sections 200 and webs 300 of the leadframe 100 are arranged in a common plane.
  • the lead frame portions 200 of the lead frame 100 include portions of the anode 210 and cathode sections 220. All anodes ⁇ portions 210 of the lead frame 100 are formed identical with each other substantially. All Kathodenabschnit ⁇ te 220 of the lead frame 100 are formed substantially identical to one another.
  • a respective anode section 210 and a cathode section 220 adjacent to the anode section 210 form a section pair 230 of the leadframe 100.
  • a section pair 230 is arranged. All Ab ⁇ cut pairs 230 of the lead frame 100 are formed substantially identical to each other.
  • Each pair of sections 230 of the lead frame 100 is provided for manufacturing a chip package.
  • the lead frame sections 200 of the leadframe 100 each have a rectangular shape with outer edges 201.
  • the anode sections 210 are larger than the cathode sections 220 in this example, but this is not absolutely necessary. It is possible to make the leadframe sections 200 other than rectangular, for example, with other polygonal shapes having outer edges 201.
  • Each leadframe section 200 of the leadframe 100 is connected via webs 300 to a plurality of adjacent further leadframe sections 200.
  • the anode section 210 and cathode section 220 of a portion of the pair 230 are not directly connected, but in each case, but only over adjacent lead frame portions 200 Benach ⁇ barter pairs portion 230.
  • Column 120 and the second row 150 arranged section ⁇ couples 230 is connected via a first web 300, 301 with the anode ⁇ section 210 of the arranged in the second column 120 and the first row 140 section pair 230.
  • the cathode portion 220 of the section pair 230 arranged in the second column 120 and the second row 150 is connected via a second web 300, 302 to the anode section 210 of the section pair 230 arranged in the third column 130 and the second row 150
  • the anode portion 210 of the second column 120 and the two ⁇ th row 150 disposed portion pair 230 is connected via a third land 300, 330 with the anode portion 210 of the ex ⁇ cut pair 230 in the third column 130 and the second line 150th
  • All other pairs section 230 of the lead frame 100 are in a corresponding manner via first bridges 300, 301, second webs 300, 302 and third webs 300, 303 connected to the Leiterrah ⁇ menabroughen 200 of its adjacent section pairs 230th
  • the anode portion 210 of the ex ⁇ cut pair 230 in the second column 120 and the second line 150 also has a further first web 300, 301 230 ver ⁇ connected with the cathode portion 220 of a portion pair that in the second column 120 and a partially visible third row of the lead frame 100 is arranged.
  • the anode section 210 of the section pair 230 in the second column 120 and the second line 150 is also connected to the cathode tab via a further second web 300, 302.
  • section 220 of section pair 230 in first column 110 and second row 150 is connected via an additional third lands 300, 303 with the anode portion 210 of the section ⁇ pair 230 in the first column 110 and the second line 150th
  • Each web 300 of the lead frame 100 is when formed along egg ner longitudinally extending beams, one of connected by the web 300 lead frame portions extending from the 200 to the other of the ver ⁇ -bound by the web 300 lead frame portions 200th
  • the web is divided depending ⁇ 300 along its longitudinal direction in a first longitudinal portion 310, a second longitudinal section 320 and ei ⁇ NEN third longitudinal section 330th
  • the individual longitudinal sections 310, 320, 330 are each formed ge ⁇ rectilinear.
  • the first longitudinal section 310 adjoins the second longitudinal section 320.
  • Longitudinal section 320 adjoins the third longitudinal section 330.
  • the first longitudinal section 310 adjoins an outer edge 201 of one of the leadframe sections 200 connected by the web 300.
  • the third longitudinal section 330 adjoins an outer edge 201 of the other of the ladder frame sections 200 connected by the web 300.
  • the first longitudinal section 310 and the third longitudinal section 330 adjoin each perpendicular to the outer edges 201 of the associated with the jeweili ⁇ gen longitudinal sections 310, 330 lead frame portions 200th
  • the webs 300 are formed without branching.
  • the third longitudinal section 330 of this first web 300, 301 is perpendicularly adjacent to an outer edge 201 of the anode section 210 of the section pair 230 in the third column 130 and the second row 150 of the leadframe 100.
  • the first longitudinal section 310 and the third Leksab ⁇ section 330 of each ridge 300 are parallel to each other advantage orientation aids.
  • the first longitudinal section 310 and the second Leksab ⁇ section 320 of each ridge 300 define an angle 340, which is different from 180 °.
  • the second longitudinal section 320 and the third longitudinal section 330 of each web 300 also enclose this respective angle 340.
  • the angle 340 is also different from 90 ° and lies between
  • the second longitudinal section 320 is thus arranged at each ⁇ the web 300 at an angle to the first longitudinal section 310 and the third longitudinal section 330.
  • the ridges 300 have in the transition regions between the first longitudinal section 310 and the second longitudinal section 320 and between the second longitudinal section 320 and third section 330 respectively Lhacksab ⁇ a kink.
  • the angle 340 may have different values for different webs 300.
  • the win ⁇ angle 340 may comprise a third value at each of the first lands 300, 301 a first value for all second webs 300, 302 a second value, and in all the third webs 300, 303 of the lead frame 100th
  • the webs 300 are each rotationally symmetrical with respect to rotation through an angle of 180 ° and around a pivot point arranged in the second longitudinal section 320. It is also possible aller- recently, such form the first longitudinal portions 310 and the third longitudinal portions 330 of the webs 300 under ⁇ differently in that the webs 300 do not have Drehsymmet ⁇ RIE.
  • the first lands 300, 301 of the lead frame 100 connect lead frame portions 200 of portion pairs 230 disposed in adjacent rows 140, 150 of the lead frame 100.
  • the second lands 300, 302 and the third lands 300, 303 of the lead frame 100 connect lead frame portions 200 of adjacent columns 110 , 120, 130 of the lead frame 100 at ⁇ parent section pairs 230.
  • example of the lead frame 100 are all the webs 300, 301, 302, 303 in the described form with a first longitudinal portion 310, a parallel to the first longitudinal section 310 third longitudinal portion 330 and a relation to the first longitudinal section 310 and the third longitudinal section 330 at the angle 340 arranged second longitudinal section 320 forms.
  • first longitudinal portion 310 a parallel to the first longitudinal section 310 third longitudinal portion 330 and a relation to the first longitudinal section 310 and the third longitudinal section 330 at the angle 340 arranged second longitudinal section 320 forms.
  • the remaining webs 300 of the leadframe 100 can be formed in this case, for example, as a straight bar without angled middle ⁇ sections.
  • the webs 300 of the lead frame 100 form by their gewin ⁇ celte execution elastically deformable bending springs. 300 thereby enabling the elastic deformation of the webs Lei ⁇ terrahmens 100 in a direction parallel to the plane of Lei ⁇ terrahmens 100, in which the individual Porterrahmenabschnit ⁇ te 200 of the lead frame 100 are further apart and / or closer approached to each other.
  • Figure 2 shows a schematic plan view of the Kirrah ⁇ men 100 in one of the representation of Figure 1 temporally subsequent processing status.
  • the lead frame 100 has been embedded in a molded body 400.
  • the molded body 400 may also be referred to as a molded body or as a housing body.
  • the molded body 400 comprises an electrically insulating material, preferably an artificial insulating material. Fabric material, for example an epoxy resin.
  • the embedding of the lead frame 100 in the mold body 400 may ⁇ example, by a molding process (molding process) is carried out to be, in particular, for example, by transfer molding (transfer molding) or by molding (injection molding).
  • the leadframe 100 has been at least partially reshaped with the mate ⁇ rial of the molding 400.
  • the molded body 400 covers a large part of the upper side 101 of the lead frame 100 and also extends into the
  • the bottom of the printed circuit ⁇ frame 100 may be partially or fully uncovered by the molded body 400th
  • At the top 101 of the lead frame 100 includes the Formkör ⁇ per 400 on recesses forming the cavities 420th In the areas of the cavities 420, the upper surface 101 of the lead frame 100 is not covered by the material 400 be ⁇ of the molding.
  • a cavity 420 is formed in the molded body 400.
  • the area of this cavity is in each case a part of the upper surface 101 of the anode portion 210 and a portion of the top 101 of the cathode portion 220 of the respective section 230 to the pair ⁇ accessible and not covered by the material of the molding 400 loading.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 may be example ⁇ as light emitting diode chips (LED chips).
  • Each opto electro ⁇ African semiconductor chip 500 has a top surface 501 and a top surface 501 of the opposite bottom side.
  • the top ⁇ page 501 may be a radiation emitting surface of optoelekt- tronic semiconductor chips 500th
  • each optoelectronic semiconductor chip 500 is on the one in the respective cavity 420 exposed portion of the anode portion 210 of the respective section pair 230 arranged.
  • the underside of the optoelectronic semiconductor chip 500 to the Anodenab ⁇ cut faces 210 and so connected to the anode portion 210, that an electrically conductive connection between an arranged on the underside of the optoelectronic semiconductor chip 500 electrical contact of the opto-electro ⁇ African semiconductor chip 500 and the respective Anodenab ⁇ cut 210 exists.
  • a further electrical contact of the optoelectronic semiconductor chip 500 arranged on the upper side 501 of the respective optoelectronic semiconductor chip 500 is connected in an electrically conductive manner to the part of the cathode section 220 of the respective section pair 230 exposed in the respective cavity 420 by means of a bonding wire 510.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 in other ways in the Kavitä- th 420 of the shaped body to arrange 400 and electrically conductively connect 230 of the lead frame 100 with the respective anode portion 210 and the respective Ka ⁇ Thode portion 220 of each section pair.
  • a molding material in each cavity 420 of the Formkör ⁇ pers 400 may have been arranged ,
  • the potting material may comprise, for example, a silicone or an optically transparent in fuller ⁇ material and may serve a protection of the respective optoelectronic semiconductor chip 500 and the respective bonding wire 510 from being damaged by external influences.
  • the potting material arranged in the cavities 420 of the molding 400 may also have embedded wavelength-converting particles, which are designed to convert at least part of the electromagnetic radiation emitted by the respective optoelectronic semiconductor chip 500 into electromagnetic radiation of a different wavelength. It is possible to dispense with the placement of potting material in the cavities 420 of the molding 400.
  • the elastically deformable bending springs forming webs 300 of the leadframe 100 allow a change in size of the leadframe 100 in the plane of the lead frame 100. This allows ⁇ it light the lead frame 100 to follow in the mold body 400 of a possible change in size of the molded body 400 after the embedding of the lead frame 100th
  • the molded body 400 may undergo shrinkage. Due to the fact that the leadframe 100 can at least partly follow the size decrease of the molded body 400, only slight stresses occur between the leadframe 100 and the molded body 400 embedding the leadframe 100 during the shrinkage of the molded body 400. This also leads to only a slight deformation and / or or deflection of the molded body 400 with the embedded lead frame 100.
  • the shaped body 400 such that the top side 101 of the leadframe 100 is not covered by the material of the shaped body 400.
  • the underside of the conductor ⁇ frame 100 remains preferably uncovered by the material of the molding 400.
  • the material of the molded body 400 fills in this case, only extends from the top 101 to the bottom of the lead frame 100 extending fürbrü ⁇ surface of the lead frame 100.
  • the molded body 400 formed in this manner has no cavities 420 on.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 are arranged as in the illustration of Figure 2, on the section pairs 230 at the intersections of columns 110, 120, 130 and the lines 140, 150 of the Leiterrah ⁇ mens 100th.
  • a potting material are arranged, in which the optoelectronic semiconductor chips 500 and the bonding wires 510 are embedded.
  • the arrangement of the potting ⁇ material on the upper side 101 of the lead frame 100 can be done for example by a molding process.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of a plan view of one of the first opto-electronic devices thus formed, 10.
  • the division of the shaped body 400 and in the Formkör ⁇ per 400 embedded lead frame takes place along a vertical parting planes 160, 165 and horizontal parting planes 170, 175.
  • the vertical parting planes 160, 165 extend between the columns 110, 120, 130 of the lead frame 100.
  • the hori- right separation planes 170, 175 extend between the lines 140, 150 of the lead frame 100.
  • one of the first vertical separation planes 160 extends through the first longitudinal sections 310 of the second webs 300, 302 extending between these gaps 110, 120, 130 and third
  • the first vertical parting plane 160 is oriented perpendicular to the first longitudinal sections 310 of the severed at the first vertical parting plane 160 webs 300, 302, 303.
  • a second vertical separation plane 165 Between each two adjacent columns 110, 120, 130 of the lead frame 100 also extends a second vertical separation plane 165 through the third L Lucassab ⁇ sections 330 of extending between the two columns 110, 120, 130 second webs 300, 302 and third webs 300, 303rd
  • the second vertical separating plane 165 is oriented perpendicular to the third longitudinal sections 330 of the webs 300, 302, 303 cut through at the second vertical dividing plane 165.
  • each two adjacent lines 140, 150 of the lead frame 100 extends one of the first horizontal Parting planes 170 through the third longitudinal sections 330 of the first webs 300, 301 extending between these two parts 140, 150 of the lead frame 100 and is oriented perpendicular to the third longitudinal sections 330 of these webs 300, 301.
  • 150 of the lead frame 100 extends between al ⁇ len adjacent rows 140, each egg ⁇ ne of the second horizontal separation planes 165 through the first longitudinal portions 310 of between the respective lines 140, extending 150 first lands 300, 301 and is perpendicular to the first longitudinal sections 310 of these first webs 300, 301 oriented.
  • the severing of the molded body 400 and the webs 300 of the lead frame 100 embedded in the molded body 400 along the parting lines 160, 165, 170, 175 can be done, for example, by a sawing process. Since the webs 300 of the Porterrah ⁇ mens 100 are thereby severed in their first longitudinal sections 310 and their third longitudinal sections 330 each in the vertical direction, it comes in the region of the webs 300 only to a small burr formation, which also only a small risk of short circuit. In addition, the cut edges of the webs 300 formed on the parting planes 160, 165, 170, 175 have a minimal area due to the vertical severing, whereby the corrosion sensitivity of the chip housings 600 thus formed is minimized.
  • the parts of the shaped body 400 which are arranged between in each case two mutually associated vertical separating levels 160, 165 and those between two respective horizontal dividing planes 170, 175 are inserted into these parts Shaped body 400 inserted ⁇ second longitudinal sections 320 of the webs 300 of the Lei ⁇ terrahmens 100 removed.
  • the chip packages 600 formed by the cutting through of the molded body 400 and of the leadframe 100 embedded in the molded body 400 each include a molded article body 600.
  • the Form stressesab ⁇ section 410 of each die package 600 includes one of the Kavitä- th 420.
  • the chip package 600 and in the cavity 420 be ⁇ arranged and optionally incorporated embed ⁇ te in a potting material optoelectronic semiconductor chip 500 form the first optoelectronic component 10.
  • Each of the cutting of molded body 400 and lead frame 100 formed die package 600 includes only portions of the first longitudinal portions 310 and the third longitudinal portions 330 of the webs 300 of the Leadframe 100 on.
  • no parts of the webs 300 extend into the part of the molded body section 410 of the chip housing 600 which is located between the anode section 210 and the cathode section 220 of the section pair 230 of the chip housing 600.
  • no cut surfaces of the webs 300 are located on the outer flanks of the molded body section 410 in this region of the molded body section 410 Shaped body portion 410 of the chip package 600 free.
  • the first optoelectronic component 10 can be provided for example as an SMD for surface mounting, for example, for surface mounting by How To ⁇ deraufschmelzlöten (reflow soldering).
  • exposed portions 10 of the underside of the Ano ⁇ denabêts 210 and the cathode portion 220 of the Chipge ⁇ koruses 600 can serve as solder pads of the first optoelectronic component 10 to the underside of the chip package 600 of the first optoelectronic component.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a plan view of a leadframe 1100.
  • the leadframe 1100 has great correspondences with the leadframe 100 of FIG. Components of the leadframe 1100 that are used in the lead frame In FIG. 4, the same reference numerals are provided in FIG. 4 as in FIG. 1. Only the differences between the leadframe 1100 of FIG. 4 and the leadframe 100 of FIG. 1 are explained below.
  • the leadframe 1100 can be used for producing a chip housing 600 of a second optoelectronic component, wherein the production can be carried out according to the method explained with reference to FIGS. 1 to 3.
  • the lead frame 1100 differs from the lead frame 100 in that the lead frame 1100 has fourth lands 300, 304 and fifth lands 300, 305 in addition to the first lands 300, 301, the second lands 300, 302, and the third lands 300, 303 ,
  • the fourth ribs 300, 304 selfishre ⁇ CKEN respectively from the cathode portion 220 of a portion ⁇ pair 230 to the cathode portion 220 of an adjacent From ⁇ cut pair 230.
  • the fourth lands 300, 304 For example, extending one of the fourth lands 300, 304 from the cathode portion 220 of the ex ⁇ cut pair 230 in the second column 120 and the second row 150 to the cathode portion 220 of the section ⁇ couple 230 in the third column 130 and the second row 150 of the lead frame 100.
  • the first longitudinal portion 310 of the fourth web 300, 304 perpendicular to one of the outer ⁇ edges 201 of the cathode portion 220 of the pair of sections 230 in the second column 120, while the third L Lucassab ⁇ section 330 of the fourth web 300, 304 perpendicular to one of the outer edges 201 of the cathode portion 220 of the section ⁇ couple 230 in the third column 130 adjacent.
  • the fifth webs 300, 305 extend parallel to the third webs 300, 303 and connect the anode portion 210 of a pair of segments 230 to the anode portion 210 of an adjacent pair of segments 230.
  • one of the fifth webs 300, 305 connects the anode portion 210 of the pair of segments 230 in FIG second column 120 and the second row 150 of the lead frame 100 with the anode portion 210 of the pair of segments 230 in the third column 130 and the second row 150.
  • the first longitudinal portion 310 is adjacent of this fifth web 300, 305 perpendicular to one of the outer channels 201 of the anode section 210 of the section pair 230 in the second column 120.
  • the third longitudinal section 330 ⁇ ses fifth ridge 300, 305 is adjacent to a perpendicular of the Au stoffkanten 201 of the anode portion 210 of the section ⁇ pair 230 in the third column 130 of the lead frame 100 on.
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of a second optoelectronic component 20 which has a chip housing 600 that has been produced from the leadframe 1100.
  • the chip package 600 includes only portions of the first longitudinal portions 310 and the third longitudinal portions 330 of the webs 300 which are adjacent to the lead frame portions 200 of the 600 turned bed ⁇ th in the molded body portion 410 of the chip housing portion pair 230th

Abstract

Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses sowie Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Ein Leiterrahmen (100, 1100) zur Herstellung eines Chipgehäuses (600) umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt (200) und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (200), die durch einen Steg (300) miteinander verbunden sind. Der Steg weist einen ersten Längsabschnitt (310), einen zweiten Längsabschnitt (320) und einen dritten Längsabschnitt (330) auf. Der erste Längsabschnitt grenzt an den ersten Leiterrahmenabschnitt an. Der dritte Längsabschnitt grenzt an den zweiten Leiterrahmenabschnitt an. Der erste Längsabschnitt und der dritte Längsabschnitt sind parallel zueinander orientiert. Der erste Längsabschnitt und der zweite Längsabschnitt schließen einen von 180° verschiedenen Winkel ein.

Description

Beschreibung
LEITERRAHMEN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES CHIPGEHÄUSES
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterrahmen zur Herstellung eines Chipgehäuses gemäß Patentanspruch 1, ein Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses gemäß Patentan- spruch 7 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines optoelekt- ronischen Bauelements gemäß Patentanspruch 10.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2015 100 262.0, deren Offenbarungsge¬ halt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Es ist bekannt, Gehäuse elektronischer Bauelemente, bei¬ spielsweise optoelektronischer Bauelemente, durch Einbetten eines Leiterrahmens in einen Formkörper herzustellen. Solche Leiterrahmen weisen einzelne Leiterrahmenabschnitte auf, die über Stege miteinander verbunden sind, die in einem späteren Bearbeitungsschritt durchtrennt werden.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Leiterrahmen zur Herstellung eines Chipgehäuses bereitzustel¬ len. Diese Aufgabe wird durch einen Leiterrahmen mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 7 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da¬ rin, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
Ein Leiterrahmen zur Herstellung eines Chipgehäuses umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt und einen zweiten Leiter- rahmenabschnitt, die durch einen Steg miteinander verbunden sind. Der Steg weist einen ersten Längsabschnitt, einen zwei¬ ten Längsabschnitt und einen dritten Längsabschnitt auf. Der erste Längsabschnitt grenzt an den ersten Leiterrahmenab- schnitt an. Der dritte Längsabschnitt grenzt an den zweiten Leiterrahmenabschnitt an. Der erste Längsabschnitt und der dritte Längsabschnitt sind parallel zueinander orientiert. Der erste Längsabschnitt und der zweite Längsabschnitt schließen einen von 180° verschiedenen Winkel ein. Der Lei- terrahmen ist eben ausgebildet.
Durch die Ausgestaltung des die Leiterrahmenabschnitte ver¬ bindenden Stegs mit dem gegen den ersten Längsabschnitt des Stegs und gegen den dritten Längsabschnitt des Stegs abge- knickten zweiten Längsabschnitt bildet der Steg eine elas¬ tisch verformbare Biegefeder. Der als Biegefeder wirkende Steg zwischen dem ersten Leiterrahmenabschnitt und dem zwei¬ ten Leiterrahmenabschnitt des Leiterrahmens ermöglicht eine elastische Größenänderung des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens. Dies ermöglicht es dem Leiterrahmen, einer durch eine Temperaturänderung bedingten Größenänderung eines Formkörpers, in den der Leiterrahmen eingebettet ist, zu fol¬ gen. Dadurch werden vorteilhafterweise durch die Größenände¬ rung des Formkörpers bewirkte Verspannungen zwischen dem Lei- terrahmen und dem Formkörper reduziert, wodurch auch eine
Verbiegung (warpage) des Formkörpers reduziert werden kann.
Der gegen den ersten Längsabschnitt und gegen den dritten Längsabschnitt schräg angeordnete zweite Längsabschnitt des Stegs ermöglicht es, den ersten Leiterrahmenabschnitt und den zweiten Leiterrahmenabschnitt des Leiterrahmens in eine Rich¬ tung miteinander zu verbinden, die weder parallel noch senkrecht zu den Außenkanten des ersten Leiterrahmenabschnitts und des zweiten Leiterrahmenabschnitts orientiert ist.
Dadurch kann der Leiterrahmen eine erhöhte mechanische Stabi¬ lität aufweisen. Insbesondere kann dadurch vermieden werden, dass der Leiterrahmen über mehrere Leiterrahmenabschnitte hinweg geradlinig verlaufende Schlitze aufweist. Die sich hieraus ergebende erhöhte mechanische Stabilität des Leiter¬ rahmens vereinfacht vorteilhafterweise die Handhabung und Be¬ arbeitung des Leiterrahmens, beispielsweise während eines Aufbringens einer Beschichtung auf den Leiterrahmen und wäh- rend eines Einbettens des Leiterrahmens in einen Formkörper.
Der erste Längsabschnitt und der zweite Längsabschnitt schließen auch einen von 90° verschiedenen Winkel ein. Dies hat zur Folge, dass auch der zweite Längsabschnitt und der dritte Längsabschnitt des Stegs einen von 90° verschiedenen Winkel einschließen.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens grenzt der erste Längsabschnitt senkrecht an eine Außenkante des ersten Lei- terrahmenabschnitts an. Dies ermöglicht es, den Steg entlang einer zur Außenkante des ersten Leiterrahmenabschnitts paral¬ lelen Trennebene zu durchtrennen, wobei die Trennebene senk¬ recht zum ersten Längsabschnitt des Stegs durch den ersten Längsabschnitt des Stegs verläuft. Dadurch weist die beim Durchtrennen des Stegs gebildete Schnittkante vorteilhafter¬ weise eine minimale Querschnittsfläche auf, wodurch eine Gratbildung reduziert wird, eine korrodierbare Fläche mini¬ miert wird und eine Gefahr von Kurzschlüssen minimiert wird. Außerdem ist die so gebildete Schnittkante des Stegs seitlich neben der Außenkante des ersten Leiterrahmenabschnitts in ei¬ nem durch den ersten Leiterrahmenabschnitt stabilisierten Abschnitt eines Chipgehäuses angeordnet, wodurch die Gefahr ei¬ ner mechanischen Schwächung des Chipgehäuses im Bereich der Schnittkante des Stegs reduziert wird.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens grenzt der dritte Längsabschnitt senkrecht an eine Außenkante des zweiten Lei¬ terrahmens an. Dies ermöglicht es, den Steg auch entlang ei¬ ner zur Außenkante des zweiten Leiterrahmenabschnitts paral- lelen Trennebene zu durchtrennen, wobei die Trennebene senk¬ recht zum dritten Längsabschnitt des Stegs durch den dritten Längsabschnitt des Stegs verläuft. In einer Ausführungsform des Leiterrahmens ist der erste Lei¬ terrahmenabschnitt durch weitere Stege mit weiteren Leiter¬ rahmenabschnitten verbunden. Dabei weisen alle weiteren Stege jeweils einen ersten Längsabschnitt, einen zweiten Längsab- schnitt und einen dritten Längsabschnitt auf. Alle ersten
Längsabschnitte der weiteren Stege grenzen an den ersten Leiterrahmenabschnitt an. Der erste Längsabschnitt und der drit¬ te Längsabschnitt jedes weiteren Stegs sind jeweils parallel zueinander orientiert. Der erste Längsabschnitt und der zwei- te Längsabschnitt jedes weiteren Stegs schließen jeweils ei¬ nen von 180° verschiedenen Winkel ein. Vorteilhafterweise wirken dadurch auch die weiteren Stege als elastisch verformbare Biegefedern und ermöglichen eine Größenänderung des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens. Durch die mehreren Stege ergibt sich eine mechanisch stabile Verbindung der Lei¬ terrahmenabschnitte des Leiterrahmens.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens ist dieser zur Herstellung eines QFN-Chipgehäuses vorgesehen. Unterseiten des ersten Leiterrahmenabschnitts und des zweiten Leiterrah¬ menabschnitts können dann beispielsweise Lötkontaktflächen des Chipgehäuses bilden.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens ist dieser zur Herstellung eines Chipgehäuses für ein optoelektronisches
Bauelement vorgesehen. Beispielsweise kann der Leiterrahmen zur Herstellung eines Chipgehäuses für ein Leuchtdioden- Bauelement vorgesehen sein. Ein Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses umfasst
Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens der vorstehend beschriebenen Art, zum Einbetten des Leiterrahmens in einen Formkörper, und zum Zerteilen des Formkörpers und des Leiterrahmens, wobei der Steg durchtrennt wird.
Vorteilhafterweise wird das Einbetten des Leiterrahmens in den Formkörper bei diesem Verfahren durch die hohe mechanische Stabilität und Verbindungssteifheit des Leiterrahmens erleichtert. Die durch die Gestaltung des Stegs als in der Ebene des Leiterrahmens elastisch verformbare Biegefeder er¬ möglichte Änderung der Größe des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens. Dies ermöglicht es dem Leiterrahmen vor- teilhafterweise, einer beispielsweise durch eine Tempera¬ turänderung bewirkten Größenänderung des Formkörpers nach dem Einbetten des Leiterrahmens in den Formkörper zu folgen, wodurch durch die Größenänderung bewirkte Verspannungen des Leiterrahmens und des Formkörpers und eine sich daraus erge- bende unerwünschte Verbiegung des Formkörpers reduziert wer¬ den .
Das Zerteilen des Formkörpers und des Leiterrahmens wird bei diesem Verfahren vorteilhafterweise dadurch erleichtert, dass der Steg entlang einer Trennebene durchtrennt werden kann, die senkrecht zum ersten Längsabschnitt oder zum dritten Längsabschnitt des Stegs orientiert ist und durch den ersten Längsabschnitt oder den dritten Längsabschnitt des Stegs ver¬ läuft. Dadurch weist die beim Durchtrennen des Stegs gebilde¬ te Schnittfläche des Stegs eine minimale Größe auf. Daraus ergibt sich gleichzeitig der Vorteil, dass eine Gratbildung an der Schnittfläche des Stegs minimiert wird, die Größe der korrodierbaren Schnittfläche des Stegs minimiert wird und ei¬ ne mit der Bildung der Schnittfläche einhergehende Kurz¬ schlussgefahr reduziert wird. Die beim Durchtrennen des Stegs gebildete Schnittfläche des Stegs ist außerdem vorteilhafter¬ weise seitlich neben einem Leiterrahmenabschnitt des Leiter¬ rahmens und damit in einem durch diesen Leiterrahmenabschnitt mechanisch stabilisierten Abschnitt des Formkörpers angeord¬ net, wodurch die Gefahr einer mechanischen Schwächung des Formkörpers im Bereich der Schnittfläche gering ist.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Steg im ersten Längsabschnitt und/oder im dritten Längsabschnitt durch- trennt. Vorteilhafterweise wird es dadurch ermöglicht, den
Steg an einer Trennebene zu durchtrennen, die parallel zu Au¬ ßenkanten der Leiterrahmenabschnitte des Leiterrahmens und senkrecht zum ersten Längsabschnitt und/oder zum dritten Längsabschnitt des Stegs orientiert ist.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Steg in eine Richtung durchtrennt, die senkrecht zum ersten Längsabschnitt des Stegs orientiert ist. Dadurch weist die beim Durchtrennen des Stegs gebildete Schnittfläche des Stegs vorteilhafter¬ weise eine minimale Größe auf. Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst ein Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses der vorgenannten Art und einen weiteren Schritt zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips auf einem Abschnitt des Leiterrahmens. Der optoelektronische Halbleiterchip kann dabei beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein.
Vorteilhafterweise kann mit diesem Verfahren durch die redu¬ zierte Störanfälligkeit des Verfahrens zum Herstellen des Chipgehäuses eine hohe Ausbeute erzielt werden, was eine kos¬ tengünstige Durchführung des Verfahrens ermöglicht.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbei- spiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung
Figur 1 eine Aufsicht auf einen Teil eines Leiterrahmens;
Figur 2 eine Aufsicht auf einen Teil des Leiterrahmens nach dessen Einbettung in einen Formkörper;
Figur 3 eine Aufsicht auf ein aus dem Formkörper gebildetes erstes optoelektronisches Bauelement;
Figur 4 eine Aufsicht auf einen Teil eines weiteren Leiter¬ rahmens; und Figur 5 eine Aufsicht auf ein zweites optoelektronisches Bauelement . Figur 1 zeigt in schematisierter Darstellung eine Aufsicht auf eine Oberseite 101 eines Leiterrahmens 100. Der Leiter¬ rahmen 100 kann auch als Leadframe bezeichnet werden. Der Leiterrahmen 100 ist zur Herstellung einer Mehrzahl von Chipgehäusen vorgesehen. Die Chipgehäuse können beispielsweise als Gehäuse für elektronische Bauelemente dienen, insbesonde¬ re für optoelektronische Bauelemente, beispielsweise für Leuchtdioden-Bauelemente (LED-Bauelemente) . Die Chipgehäuse können beispielsweise QFN-Chipgehäuse (Quad Fiat No Leads) sein .
Der Leiterrahmen 100 weist eine im Wesentlichen flache und ebene Form mit der Oberseite 101 und einer der Oberseite 101 gegenüberliegenden Unterseite auf. Der Leiterrahmen 100 kann beispielsweise aus einem dünnen Blech, beispielsweise einem Kupferblech, gefertigt sein. Der Leiterrahmen 100 weist
Durchbrüche auf, die sich von der Oberseite 101 des Leiter¬ rahmens 100 zur Unterseite des Leiterrahmens 100 durch den Leiterrahmen 100 erstrecken. Die Durchbrüche können beispielsweise mittels eines Ätzprozesses oder durch ein Stanz- verfahren angelegt worden sein.
Der Leiterrahmen 100 weist ein elektrisch leitendes Material auf, beispielsweise Kupfer. Zusätzlich können die Oberflächen des Leiterrahmens 100 eine elektrisch leitende Beschichtung (Plating) aus einem anderen elektrisch leitenden Material aufweisen, die beispielsweise dazu dienen kann, eine Benetzbarkeit des Leiterrahmens 100 durch Lot zu verbessern
und/oder eine optische Reflektivität des Leiterrahmens 100 zu erhöhen. Die Beschichtung des Leiterrahmens 100 wird bevor- zugt erst nach dem Anlegen der sich durch den Leiterrahmen 100 erstreckenden Durchbrüche aufgebracht, sodass die Be¬ schichtung auch die im inneren Bereich der Durchbrüche gebildeten Flanken des Leiterrahmens 100 bedeckt. Die sich durch den Leiterrahmen 100 erstreckenden Durchbrüche unterteilen den Leiterrahmen 100 in eine Mehrzahl von Leiterrahmenabschnitten 200, die über Stege 300 miteinander verbun- den sind. Die Leiterrahmenabschnitte 200 des Leiterrah¬ mens 100 sind in einer regelmäßigen Gitteranordnung angeordnet, von der in Figur 1 eine erste Spalte 110, eine zweite Spalte 120, eine dritte Spalte 130, eine erste Zeile 140 und eine zweite Zeile 150 gezeigt sind. Der Leiterrahmen 100 kann weitere Spalten und weitere Zeilen umfassen. Alle Leiterrahmenabschnitte 200 und Stege 300 des Leiterrahmens 100 sind in einer gemeinsamen Ebene angeordnet.
Die Leiterrahmenabschnitte 200 des Leiterrahmens 100 umfassen Anodenabschnitte 210 und Kathodenabschnitte 220. Alle Anoden¬ abschnitte 210 des Leiterrahmens 100 sind im Wesentlichen identisch zueinander ausgebildet. Auch alle Kathodenabschnit¬ te 220 des Leiterrahmens 100 sind im Wesentlichen identisch zueinander ausgebildet.
Je ein Anodenabschnitt 210 und ein dem Anodenabschnitt 210 benachbarter Kathodenabschnitt 220 bilden ein Abschnittspaar 230 des Leiterrahmens 100. An jedem Kreuzungspunkt einer Spalte 110, 120, 130 und einer Zeile 140, 150 des Leiterrah- mens 100 ist ein Abschnittspaar 230 angeordnet. Alle Ab¬ schnittspaare 230 des Leiterrahmens 100 sind im Wesentlichen identisch zueinander ausgebildet. Jedes Abschnittspaar 230 des Leiterrahmens 100 ist zur Herstellung eines Chipgehäuses vorgesehen .
Die Leiterrahmenabschnitte 200 des Leiterrahmens 100 weisen im in Figur 1 gezeigten Beispiel jeweils eine rechteckige Form mit Außenkanten 201 auf. Dabei sind die Anodenabschnit¬ te 210 in diesem Beispiel größer als die Kathodenabschnit- te 220 ausgebildet, was jedoch nicht zwingend erforderlich ist. Es ist möglich, die Leiterrahmenabschnitte 200 anders als rechteckig auszubilden, beispielsweise mit anderen polygonalen Formen mit Außenkanten 201. Jeder Leiterrahmenabschnitt 200 des Leiterrahmens 100 ist über Stege 300 mit mehreren benachbarten weiteren Leiterrahmenabschnitten 200 verbunden. Der Anodenabschnitt 210 und der Kathodenabschnitt 220 eines Abschnittspaars 230 sind dabei jedoch jeweils nicht direkt miteinander verbunden, sondern lediglich über benachbarte Leiterrahmenabschnitte 200 benach¬ barter Abschnittspaare 230. Der Kathodenabschnitt 220 des am Schnittpunkt der zweiten
Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 angeordneten Abschnitts¬ paars 230 ist über einen ersten Steg 300, 301 mit dem Anoden¬ abschnitt 210 des in der zweiten Spalte 120 und der ersten Zeile 140 angeordneten Abschnittspaars 230 verbunden. Außer- dem ist der Kathodenabschnitt 220 des in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 angeordneten Abschnittspaars 230 über einen zweiten Steg 300, 302 mit dem Anodenabschnitt 210 des Abschnittspaars 230 verbunden, das in der dritten Spalte 130 und der zweiten Zeile 150 angeordnet ist. Der Ano- denabschnitt 210 des in der zweiten Spalte 120 und der zwei¬ ten Zeile 150 angeordneten Abschnittspaars 230 ist über einen dritten Steg 300, 330 mit dem Anodenabschnitt 210 des Ab¬ schnittspaars 230 in der dritten Spalte 130 und der zweiten Zeile 150 verbunden.
Alle weiteren Abschnittspaare 230 des Leiterrahmens 100 sind in entsprechender Weise über erste Stege 300, 301, zweite Stege 300, 302 und dritte Stege 300, 303 mit den Leiterrah¬ menabschnitten 200 ihrer benachbarten Abschnittspaare 230 verbunden. Dadurch ist der Anodenabschnitt 210 des Ab¬ schnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 zusätzlich über einen weiteren ersten Steg 300, 301 mit dem Kathodenabschnitt 220 eines Abschnittspaars 230 ver¬ bunden, das in der zweiten Spalte 120 und einer nur teilweise sichtbaren dritten Zeile des Leiterrahmens 100 angeordnet ist. Der Anodenabschnitt 210 des Abschnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 ist außerdem über einen weiteren zweiten Steg 300, 302 mit dem Kathodenab- schnitt 220 des Abschnittspaars 230 in der ersten Spalte 110 und der zweiten Zeile 150 verbunden. Außerdem ist der Anodenabschnitt 210 des Abschnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 über einen weiteren dritten Steg 300, 303 mit dem Anodenabschnitt 210 des Abschnitts¬ paars 230 in der ersten Spalte 110 und der zweiten Zeile 150 verbunden .
Jeder Steg 300 des Leiterrahmens 100 ist als sich entlang ei- ner Längsrichtung erstreckender Balken ausgebildet, der sich von dem einen der durch den Steg 300 verbundenen Leiterrahmenabschnitte 200 zu dem anderen der durch den Steg 300 ver¬ bundenen Leiterrahmenabschnitte 200 erstreckt. Dabei ist je¬ der Steg 300 entlang seiner Längsrichtung in einen ersten Längsabschnitt 310, einen zweiten Längsabschnitt 320 und ei¬ nen dritten Längsabschnitt 330 unterteilt. Es ist zweckmäßig, dass die einzelnen Längsabschnitte 310, 320, 330 jeweils ge¬ radlinig ausgebildet sind. Der erste Längsabschnitt 310 grenzt an den zweiten Längsabschnitt 320 an. Der zweite
Längsabschnitt 320 grenzt an den dritten Längsabschnitt 330 an. Der erste Längsabschnitt 310 grenzt an eine Außenkante 201 des einen der durch den Steg 300 verbundenen Leiterrahmenabschnitte 200 an. Der dritte Längsabschnitt 330 grenzt an eine Außenkante 201 des anderen der durch den Steg 300 ver- bundenen Leiterrahmenabschnitte 200 an. Bevorzugt grenzen der erste Längsabschnitt 310 und der dritte Längsabschnitt 330 jeweils senkrecht an die Außenkanten 201 der mit den jeweili¬ gen Längsabschnitten 310, 330 verbundenen Leiterrahmenabschnitte 200 an. Im dargestellten Beispiel sind die Stege 300 verzweigungsfrei ausgebildet.
Der erste Längsabschnitt 310 des ersten Stegs 300, 301, der den Kathodenabschnitt 220 des Abschnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 des Leiterrah- mens 100 mit dem Anodenabschnitt 210 des Abschnittspaars 230 in der dritten Spalte 130 und der zweiten Zeile 150 des Lei¬ terrahmens 100 verbindet, grenzt beispielsweise senkrecht an eine Außenkante 201 des Kathodenabschnitts 220 des Ab- schnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 an. Der dritte Längsabschnitt 330 dieses ersten Stegs 300, 301 grenzt senkrecht an eine Außenkante 201 des Anodenabschnitts 210 des Abschnittspaars 230 in der dritten Spalte 130 und der zweiten Zeile 150 des Leiterrahmens 100 an .
Der erste Längsabschnitt 310 und der dritte Längsab¬ schnitt 330 jedes Stegs 300 sind parallel zueinander orien- tiert. Der erste Längsabschnitt 310 und der zweite Längsab¬ schnitt 320 jedes Stegs 300 schließen einen Winkel 340 ein, der von 180° verschieden ist. Dadurch schließen auch der zweite Längsabschnitt 320 und der dritte Längsabschnitt 330 jedes Stegs 300 jeweils diesen Winkel 340 ein. Bevorzugt ist der Winkel 340 auch von 90° verschieden und liegt zwischen
90° und 180°. Der zweite Längsabschnitt 320 ist damit bei je¬ dem Steg 300 schräg zum ersten Längsabschnitt 310 und zum dritten Längsabschnitt 330 angeordnet. Die Stege 300 weisen in den Übergangsbereichen zwischen dem ersten Längsab- schnitt 310 und dem zweiten Längsabschnitt 320 sowie zwischen dem zweiten Längsabschnitt 320 und dem dritten Längsab¬ schnitt 330 jeweils einen Knick auf.
Der Winkel 340 kann bei unterschiedlichen Stegen 300 unter- schiedliche Werte aufweisen. Beispielsweise kann der Win¬ kel 340 bei allen ersten Stegen 300, 301 einen ersten Wert, bei allen zweiten Stegen 300, 302 einen zweiten Wert und bei allen dritten Stegen 300, 303 des Leiterrahmens 100 einen dritten Wert aufweisen.
Im in Figur 1 gezeigten Beispiel des Leiterrahmens 100 sind die Stege 300 jeweils drehsymmetrisch bezüglich einer Drehung um einen Winkel von 180° und um einem im zweiten Längsabschnitt 320 angeordneten Drehpunkt ausgebildet. Es ist aller- dings ebenfalls möglich, die ersten Längsabschnitte 310 und die dritten Längsabschnitte 330 der Stege 300 derart unter¬ schiedlich auszubilden, dass die Stege 300 keine Drehsymmet¬ rie aufweisen. Die ersten Stege 300, 301 des Leiterrahmens 100 verbinden Leiterrahmenabschnitte 200 von in benachbarten Zeilen 140, 150 des Leiterrahmens 100 angeordneten Abschnittspaaren 230. Die zweiten Stege 300, 302 und die dritten Stege 300, 303 des Leiterrahmens 100 verbinden Leiterrahmenabschnitte 200 von in benachbarten Spalten 110, 120, 130 des Leiterrahmens 100 an¬ geordneten Abschnittspaaren 230. Im in Figur 1 gezeigten Beispiel des Leiterrahmens 100 sind alle Stege 300, 301, 302, 303 in der beschriebenen Form mit einem ersten Längsabschnitt 310, einem zum ersten Längsabschnitt 310 parallelen dritten Längsabschnitt 330 und einem gegenüber dem ersten Längsabschnitt 310 und dem dritten Längsabschnitt 330 unter dem Winkel 340 angeordneten zweiten Längsabschnitt 320 ausge- bildet. Es wäre aber auch möglich, beispielsweise lediglich die ersten Stege 300, 301 oder lediglich die zweiten Stege 300, 302 und die dritten Stege 300, 303 des Leiterrah¬ mens 100 in der beschriebenen Weise auszubilden. Die übrigen Stege 300 des Leiterrahmens 100 können in diesem Fall bei- spielsweise als geradlinige Balken ohne abgewinkelte Mitten¬ abschnitte ausgebildet sein.
Die Stege 300 des Leiterrahmens 100 bilden durch ihre gewin¬ kelte Ausführung elastisch verformbare Biegefedern. Dadurch ermöglichen die Stege 300 eine elastische Verformung des Lei¬ terrahmens 100 in eine Richtung parallel zur Ebene des Lei¬ terrahmens 100, bei der die einzelnen Leiterrahmenabschnit¬ te 200 des Leiterrahmens 100 weiter voneinander entfernt und/oder näher aneinander angenähert werden.
Figur 2 zeigt eine schematisierte Aufsicht auf den Leiterrah¬ men 100 in einem der Darstellung der Figur 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Der Leiterrahmen 100 ist in einen Formkörper 400 eingebettet worden. Der Formkörper 400 kann auch als Moldkörper oder als Gehäusekörper bezeichnet werden. Der Formkörper 400 weist ein elektrisch isolierendes Material auf, bevorzugt ein Kunst- Stoffmaterial , beispielsweise ein Epoxidharz. Das Einbetten des Leiterrahmens 100 in den Formkörper 400 kann beispiels¬ weise durch einen Formprozess (Moldprozess ) erfolgt sein, insbesondere beispielsweise durch Spritzpressen (Transfer Molding) oder durch Spritzgießen (Injection Molding) . Dabei wurde der Leiterrahmen 100 zumindest teilweise mit dem Mate¬ rial des Formkörpers 400 umformt.
Der Formkörper 400 bedeckt einen großen Teil der Obersei- te 101 des Leiterrahmens 100 und erstreckt sich auch in die
Durchbrüche des Leiterrahmens 100. Die Unterseite des Leiter¬ rahmens 100 kann teilweise oder vollständig unbedeckt durch den Formkörper 400 sein. An der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 weist der Formkör¬ per 400 Aussparungen auf, die Kavitäten 420 bilden. In den Bereichen der Kavitäten 420 ist die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 nicht durch das Material des Formkörpers 400 be¬ deckt. Über jedem Abschnittspaar 230 des Leiterrahmens 100 ist eine Kavität 420 in dem Formkörper 400 ausgebildet. Im
Bereich dieser Kavität ist jeweils ein Teil der Oberseite 101 des Anodenabschnitts 210 und ein Teil der Oberseite 101 des Kathodenabschnitts 220 des jeweiligen Abschnittspaars 230 zu¬ gänglich und nicht durch das Material des Formkörpers 400 be- deckt.
Nach dem Einbetten des Leiterrahmens 100 in den Formkörper 400 wurde in jeder Kavität 420 des Formkörpers 400 je¬ weils ein optoelektronischer Halbleiterchip 500 angeordnet. Die optoelektronischen Halbleiterchips 500 können beispiels¬ weise Leuchtdiodenchips (LED-Chips) sein. Jeder optoelektro¬ nische Halbleiterchip 500 weist eine Oberseite 501 und eine der Oberseite 501 gegenüberliegende Unterseite auf. Die Ober¬ seite 501 kann eine Strahlungsemissionsfläche des optoelekt- ronischen Halbleiterchips 500 sein.
Im in Figur 2 gezeigten Beispiel ist jeder optoelektronische Halbleiterchip 500 auf dem in der jeweiligen Kavität 420 freiliegenden Teil des Anodenabschnitts 210 des jeweiligen Abschnittspaars 230 angeordnet. Dabei ist die Unterseite des optoelektronischen Halbleiterchips 500 dem Anodenab¬ schnitt 210 zugewandt und derart mit dem Anodenabschnitt 210 verbunden, dass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem an der Unterseite des optoelektronischen Halbleiterchips 500 angeordneten elektrischen Kontakt des optoelektro¬ nischen Halbleiterchips 500 und dem jeweiligen Anodenab¬ schnitt 210 besteht. Ein an der Oberseite 501 des jeweiligen optoelektronischen Halbleiterchips 500 angeordneter weiterer elektrischer Kontakt des optoelektronischen Halbleiterchips 500 ist mittels eines Bonddrahts 510 elektrisch leitend mit dem in der jeweiligen Kavität 420 freiliegenden Teil des Kathodenabschnitts 220 des jeweiligen Abschnittspaars 230 verbunden. Es ist allerdings auch möglich, die optoelektronischen Halbleiterchips 500 auf andere Weise in den Kavitä- ten 420 des Formkörpers 400 anzuordnen und elektrisch leitend mit dem jeweiligen Anodenabschnitt 210 und dem jeweiligen Ka¬ thodenabschnitt 220 des jeweiligen Abschnittspaars 230 des Leiterrahmens 100 zu verbinden.
Nach dem Anordnen der optoelektronischen Halbleiterchips 500 in den Kavitäten 420 des Formkörpers 400 und dem Herstellen der elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den optoelekt- ronischen Halbleiterchips 500 und den Abschnittspaaren 230 des Leiterrahmens 100 kann in jeder Kavität 420 des Formkör¬ pers 400 ein Vergussmaterial angeordnet worden sein. In die¬ sem Fall sind die in den Kavitäten 420 angeordneten optoelektronischen Halbleiterchips 500 und die in den Kavitä- ten 420 angeordneten Bonddrähte 510 in das in den jeweiligen Kavitäten 420 angeordnete Vergussmaterial eingebettet. Das Vergussmaterial kann beispielsweise ein Silikon oder ein an¬ deres optisch transparentes Material aufweisen und kann einem Schutz des jeweiligen optoelektronischen Halbleiterchips 500 und des jeweiligen Bonddrahts 510 vor einer Beschädigung durch äußere Einwirkungen dienen. Das in den Kavitäten 420 des Formkörpers 400 angeordnete Vergussmaterial kann außerdem eingebettete wellenlängenkonvertierende Partikel aufweisen, die dazu ausgebildet sind, zumindest einen Teil der durch den jeweiligen optoelektronischen Halbleiterchip 500 emittierten elektromagnetischen Strahlung in elektromagnetische Strahlung einer anderen Wellenlänge zu konvertieren. Es ist möglich, auf das Anordnen von Vergussmaterial in den Kavitäten 420 des Formkörpers 400 zu verzichten.
Die elastisch verformbare Biegefedern bildenden Stege 300 des Leiterrahmens 100 ermöglichen eine Größenänderung des Leiterrahmens 100 in der Ebene des Leiterrahmens 100. Dies ermög¬ licht es dem Leiterrahmen 100, nach dem Einbetten des Leiterrahmens 100 in den Formkörper 400 einer möglichen Größenänderung des Formkörpers 400 nachzufolgen. Beispielsweise kann der Formkörper 400 nach dem Ausbilden des Formkörpers 400 während einer Abkühlung eine Schrumpfung erfahren. Dadurch, dass der Leiterrahmen 100 der Größenabnahme des Formkörpers 400 zumindest teilweise nachfolgen kann, entstehen während der Schrumpfung des Formkörpers 400 nur geringe Spannungen zwischen dem Leiterrahmen 100 und dem den Leiterrahmen 100 einbettenden Formkörper 400. Dadurch kommt es auch nur zu einer geringen Verformung und/oder Durchbiegung des Formkörpers 400 mit dem eingebetteten Leiterrahmen 100.
In einer Variante des beschriebenen Verfahrens ist es mög- lieh, den Formkörper 400 so auszubilden, dass die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 nicht durch das Material des Formkörpers 400 bedeckt wird. Auch die Unterseite des Leiter¬ rahmens 100 bleibt dabei bevorzugt durch das Material des Formkörpers 400 unbedeckt. Das Material des Formkörpers 400 füllt in diesem Fall lediglich die sich von der Oberseite 101 zur Unterseite des Leiterrahmens 100 erstreckenden Durchbrü¬ che des Leiterrahmens 100. Der auf diese Weise gebildete Formkörper 400 weist keine Kavitäten 420 auf. Nach dem Ausbilden des Formkörpers 400 werden die optoelektronischen Halbleiterchips 500, wie in der Darstellung der Figur 2, auf den Abschnittspaaren 230 an den Kreuzungspunkten der Spalten 110, 120, 130 und der Zeilen 140, 150 des Leiterrah¬ mens 100 angeordnet. Anschließend kann an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 ein Vergussmaterial angeordnet werden, in das die optoelektronischen Halbleiterchips 500 und die Bonddrähte 510 eingebettet werden. Das Anordnen des Verguss¬ material an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 kann bei- spielsweise durch ein Formverfahren erfolgen.
In einem dem in Figur 2 dargestellten Bearbeitungsstand nachfolgenden Bearbeitungsschritt werden der Formkörper 400 und der in den Formkörper 400 eingebettete Leiterrahmen 100 zer- teilt, um dadurch einzelne Chipgehäuse 600 einzelner erster optoelektronischer Bauelemente 10 zu bilden. Figur 3 zeigt in schematischer Darstellung eine Aufsicht auf eines der so gebildeten ersten optoelektronischen Bauelemente 10. Das Zerteilen des Formkörpers 400 und des in den Formkör¬ per 400 eingebetteten Leiterrahmens erfolgt entlang senkrechter Trennebenen 160, 165 und waagerechter Trennebenen 170, 175. Die senkrechten Trennebenen 160, 165 verlaufen zwischen den Spalten 110, 120, 130 des Leiterrahmens 100. Die waag- rechten Trennebenen 170, 175 verlaufen zwischen den Zeilen 140, 150 des Leiterrahmens 100. Zwischen je zwei benach¬ barten Spalten 110, 120, 130 des Leiterrahmens 100 verläuft eine der ersten senkrechten Trennebenen 160 durch die ersten Längsabschnitte 310 der sich zwischen diesen Spalten 110, 120, 130 erstreckenden zweiten Stege 300, 302 und dritten
Stege 300, 303. Die erste senkrechte Trennebene 160 ist dabei senkrecht zu den ersten Längsabschnitten 310 der an der ersten senkrechten Trennebene 160 durchtrennten Stege 300, 302, 303 orientiert. Zwischen je zwei benachbarten Spalten 110, 120, 130 des Leiterrahmens 100 erstreckt sich außerdem eine zweite senkrechte Trennebene 165 durch die dritten Längsab¬ schnitte 330 der zwischen den beiden Spalten 110, 120, 130 verlaufenden zweiten Stege 300, 302 und dritten Stege 300, 303. Dabei ist die zweite senkrechte Trennebene 165 senkrecht zu den dritten Längsabschnitten 330 der an der zweiten senkrechten Trennebene 165 durchtrennten Stege 300, 302, 303 orientiert. Zwischen je zwei benachbarten Zeilen 140, 150 des Leiterrahmens 100 erstreckt sich eine der ersten waagrechten Trennebenen 170 durch die dritten Längsabschnitte 330 der sich zwischen diesen beiden Teilen 140, 150 des Leiterrahmens 100 erstreckenden ersten Stege 300, 301 und ist dabei senkrecht zu den dritten Längsabschnitte 330 dieser Ste- ge 300, 301 orientiert. Außerdem erstreckt sich zwischen al¬ len benachbarten Zeilen 140, 150 des Leiterrahmens 100 je ei¬ ne der zweiten waagrechten Trennebenen 165 durch die ersten Längsabschnitte 310 der zwischen den jeweiligen Zeilen 140, 150 verlaufenden ersten Stege 300, 301 und ist dabei senk- recht zu den ersten Längsabschnitten 310 dieser ersten Stege 300, 301 orientiert.
Das Durchtrennen des Formkörpers 400 und der Stege 300 des in den Formkörper 400 eingebetteten Leiterrahmens 100 entlang der Trennebenen 160, 165, 170, 175 kann beispielsweise durch einen Sägeprozess erfolgen. Da die Stege 300 des Leiterrah¬ mens 100 dabei in ihren ersten Längsabschnitten 310 und ihren dritten Längsabschnitten 330 jeweils in senkrechter Richtung durchtrennt werden, kommt es dabei im Bereich der Stege 300 nur zu einer geringen Gratbildung, wodurch auch nur eine geringe Kurzschlussgefahr besteht. Außerdem weisen die an den Trennebenen 160, 165, 170, 175 gebildeten Schnittkanten der Stege 300 durch die senkrechte Durchtrennung eine minimale Fläche auf, wodurch die Korrosionsempfindlichkeit der so ge- bildeten Chipgehäuse 600 minimiert wird.
Während des Durchtrennens des Formkörpers 400 und des in den Formkörper 400 eingebetteten Leiterrahmens 100 werden die zwischen jeweils zwei zusammengehörigen senkrechten Trennebe- nen 160, 165 und die zwischen jeweils zwei zusammengehörigen waagrechten Trennebenen 170, 175 angeordneten Teile des Formkörpers 400 und die in diese Teile des Formkörpers 400 einge¬ betteten zweiten Längsabschnitte 320 der Stege 300 des Lei¬ terrahmens 100 entfernt.
Die durch das Durchtrennen des Formkörpers 400 und des in den Formkörper 400 eingebetteten Leiterrahmens 100 gebildeten Chipgehäuse 600 umfassen jeweils einen Formkörperab- schnitt 410 des Formkörpers 400 und ein in diesen Formkörper¬ abschnitt 410 eingebettetes Abschnittspaar 230 von Leiterrah¬ menabschnitten 200 des Leiterrahmens 100. Der Formkörperab¬ schnitt 410 jedes Chipgehäuses 600 umfasst eine der Kavitä- ten 420. Das Chipgehäuse 600 und der in der Kavität 420 ange¬ ordnete und gegebenenfalls in ein Vergussmaterial eingebette¬ te optoelektronische Halbleiterchip 500 bilden das erste optoelektronische Bauelement 10. Jedes durch das Zerteilen von Formkörper 400 und Leiterrahmen 100 gebildete Chipgehäuse 600 weist nur Teile der ersten Längsabschnitte 310 und der dritten Längsabschnitte 330 der Stege 300 des Leiterrahmens 100 auf. Dadurch erstrecken sich keine Teile der Stege 300 in den zwischen dem Anodenabschnitt 210 und dem Kathodenabschnitt 220 des Abschnittspaars 230 des Chipgehäuses 600 gelegenen Teil des Formkörperabschnitts 410 des Chipgehäuses 600. Insbesondere liegen in diesem Bereich des Formkörperabschnitts 410 keine Schnittflächen der Stege 300 an den Außenflanken des Formkörperabschnitts 410 des Chipgehäuses 600 frei. Vorteilhafterweise wird dadurch eine mechanische Schwächung des Formkörperabschnitts 410 des Chip¬ gehäuses 600 in diesem Teil des Formkörperabschnitts 410 ver¬ mieden . Das erste optoelektronische Bauelement 10 kann beispielsweise als SMT-Bauelement für eine Oberflächenmontage vorgesehen sein, beispielsweise für eine Oberflächenmontage durch Wie¬ deraufschmelzlöten (Reflow-Löten) . Dabei können an der Unterseite des Chipgehäuses 600 des ersten optoelektronischen Bau- elements 10 freiliegende Abschnitte der Unterseite des Ano¬ denabschnitts 210 und des Kathodenabschnitts 220 des Chipge¬ häuses 600 als Lötkontaktflächen des ersten optoelektronischen Bauelements 10 dienen. Figur 4 zeigt in schematisierter Darstellung eine Aufsicht auf einen Leiterrahmen 1100. Der Leiterrahmen 1100 weist große Übereinstimmungen mit dem Leiterrahmen 100 der Figur 1 auf. Komponenten des Leiterrahmens 1100, die beim Leiterrah- men 100 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Figur 4 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figur 1. Nachfolgend werden lediglich die Unterschiede zwischen dem Leiterrahmen 1100 der Figur 4 und dem Leiterrahmen 100 der Figur 1 erläutert. Der Leiterrahmen 1100 kann zur Herstellung eines Chipgehäuses 600 eines zweiten optoelektronischen Bauelements verwendet werden, wobei die Herstellung nach dem anhand der Figuren 1 bis 3 erläuterten Verfahren erfolgen kann.
Der Leiterrahmen 1100 unterscheidet sich von dem Leiterrahmen 100 dadurch, dass der Leiterrahmen 1100 zusätzlich zu den ersten Stegen 300, 301, den zweiten Stegen 300, 302 und den dritten Stegen 300, 303 noch vierte Stege 300, 304 und fünfte Stege 300, 305 aufweist. Die vierten Stege 300, 304 erstre¬ cken sich jeweils vom Kathodenabschnitt 220 eines Abschnitts¬ paars 230 zum Kathodenabschnitt 220 eines benachbarten Ab¬ schnittspaars 230. Beispielsweise erstreckt sich einer der vierten Stege 300, 304 von dem Kathodenabschnitt 220 des Ab¬ schnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 zu dem Kathodenabschnitt 220 des Abschnitts¬ paars 230 in der dritten Spalte 130 und der zweiten Zeile 150 des Leiterrahmens 100. Dabei grenzt der erste Längsabschnitt 310 des vierten Stegs 300, 304 senkrecht an eine der Außen¬ kanten 201 des Kathodenabschnitts 220 des Abschnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 an, während der dritte Längsab¬ schnitt 330 des vierten Stegs 300, 304 senkrecht an eine der Außenkanten 201 des Kathodenabschnitts 220 des Abschnitts¬ paars 230 in der dritten Spalte 130 angrenzt. Die fünften Stege 300, 305 verlaufen parallel zu den dritten Stegen 300, 303 und verbinden jeweils den Anodenabschnitt 210 eines Abschnittspaars 230 mit dem Anodenabschnitt 210 eines benachbarten Abschnittspaars 230. Beispielsweise verbindet einer der fünften Stege 300, 305 den Anodenabschnitt 210 des Abschnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 und der zweiten Zeile 150 des Leiterrahmens 100 mit dem Anodenabschnitt 210 des Abschnittspaars 230 in der dritten Spalte 130 und der zweiten Zeile 150. Dabei grenzt der erste Längsabschnitt 310 dieses fünften Stegs 300, 305 senkrecht an eine der Außenkan¬ ten 201 des Anodenabschnitts 210 des Abschnittspaars 230 in der zweiten Spalte 120 an. Der dritte Längsabschnitt 330 die¬ ses fünften Stegs 300, 305 grenzt senkrecht an eine der Au- ßenkanten 201 des Anodenabschnitts 210 des Abschnitts¬ paars 230 in der dritten Spalte 130 des Leiterrahmens 100 an.
Die vierten Stege 300, 304 und die fünften Stege 300, 305 sind bei dem Leiterrahmen 1100 wie die übrigen Stege 300 aus- gebildet und wirken dadurch ebenfalls als elastisch verformbare Biegefedern. Durch die höhere Anzahl der Stege 300 des Leiterrahmens 1100 weist der Leiterrahmen 1100 allerdings ei¬ ne gegenüber dem Leiterrahmen 100 reduzierte Elastizität und Flexibilität und damit eine gegenüber dem Leiterrahmen 100 erhöhte mechanische Stabilität auf. Es ist möglich, den Lei¬ terrahmen 1100 entsprechend mit noch weiteren Stegen 300 auszubilden, um die Steifigkeit des Leiterrahmens 1100 weiter zu erhöhen . Figur 5 zeigt eine schematische Aufsicht auf ein zweites optoelektronisches Bauelement 20, das ein Chipgehäuse 600 aufweist, das aus dem Leiterrahmen 1100 hergestellt worden ist. Das Chipgehäuse 600 weist lediglich Teile der ersten Längsabschnitte 310 und der dritten Längsabschnitte 330 der Stege 300 auf, die an die Leiterrahmenabschnitte 200 des in den Formkörperabschnitt 410 des Chipgehäuses 600 eingebette¬ ten Abschnittspaars 230 angrenzen.
Die Erfindung wurde anhand von bevorzugten Ausführungsbei- spielen näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die
Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen . Bezugs zeichenliste
10 erstes optoelektronisches Bauelement
20 zweites optoelektronisches Bauelement
100 Leiterrahmen
101 Oberseite
110 erste Spalte
120 zweite Spalte
130 dritte Spalte
140 erste Zeile
150 zweite Zeile 160 erste senkrechte Trennebene
165 zweite senkrechte Trennebene
170 erste waagrechte Trennebene
175 zweite waagrechte Trennebene 200 Leiterrahmenabschnitt
201 Außenkante
210 Anodenabschnitt
220 Kathodenabschnitt
230 Abschnittspaar
300 Steg
301 erster Steg
302 zweiter Steg
303 dritter Steg
304 vierter Steg
305 fünfter Steg
310 erster Längsabschnitt
320 zweiter Längsabschnitt
330 dritter Längsabschnitt
340 Winkel
400 Formkörper
410 Formkörperabschnitt Kavität optoelektronischer Halbleiterchip Oberseite
Bonddraht Chipgehäuse Leiterrahmen

Claims

Patentansprüche
Leiterrahmen (100, 1100) zur Herstellung eines Chipgehäuses (600)
mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (200) und einem zweiten Leiterrahmenabschnitt (200), die durch einen Steg (300) miteinander verbunden sind,
wobei der Steg (300) einen ersten Längsabschnitt (310), einen zweiten Längsabschnitt (320) und einen dritten Längsabschnitt (330) aufweist,
wobei der erste Längsabschnitt (310) an den ersten Lei¬ terrahmenabschnitt (200) angrenzt und der dritte Längsab¬ schnitt (330) an den zweiten Leiterrahmenabschnitt (200) angrenzt,
wobei der erste Längsabschnitt (310) und der dritte
Längsabschnitt (330) parallel zueinander orientiert sind, wobei der erste Längsabschnitt (310) und der zweite
Längsabschnitt (320) einen von 180° und von 90° verschie¬ denen Winkel (340) einschließen,
wobei der Leiterrahmen (100, 1100) eben ausgebildet ist.
Leiterrahmen (100, 1100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der erste Längsabschnitt (310) senkrecht an eine Außenkante (201) des ersten Leiterrahmenabschnitts (200) angrenzt .
Leiterrahmen (100, 1100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der dritte Längsabschnitt (330) senkrecht an eine Außenkante (201) des zweiten Leiterrahmenabschnitts (200) angrenzt .
Leiterrahmen (100, 1100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der erste Leiterrahmenabschnitt (200) durch weitere Stege (300) mit weiteren Leiterrahmenabschnitten (200) verbunden ist, wobei alle weiteren Stege (300) jeweils einen ersten Längsabschnitt (310), einen zweiten Längsabschnitt (320) und einen dritten Längsabschnitt (330) aufweisen, wobei alle ersten Längsabschnitte (310) der weiteren Ste ge (300) an den ersten Leiterrahmenabschnitt (200) an¬ grenzen,
wobei der erste Längsabschnitt (310) und der dritte Längsabschnitt (330) jedes weiteren Stegs (300) jeweils parallel zueinander orientiert sind,
wobei der erste Längsabschnitt (310) und der zweite Längsabschnitt (320) jedes weiteren Stegs (300) jeweils einen von 180° verschiedenen Winkel (340) einschließen.
Leiterrahmen (100, 1100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Leiterrahmen (100, 1100) zur Herstellung eines QFN-Chipgehäuses (600) vorgesehen ist.
Leiterrahmen (100, 1100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Leiterrahmen (100, 1100) zur Herstellung eines Chipgehäuses (600) für ein optoelektronisches Bauelement (10, 20) vorgesehen ist.
Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses (600) mit den folgenden Schritten:
- Bereitstellen eines Leiterrahmens (100, 1100) gemäß ei nem der vorhergehenden Ansprüche;
- Einbetten des Leiterrahmens (100, 1100) in einen Form¬ körper (400) ;
- Zerteilen des Formkörpers (400) und des Leiterrahmens (100, 1100), wobei der Steg (300) durchtrennt wird.
Verfahren gemäß Anspruch 7,
wobei der Steg (300) im ersten Längsabschnitt (310) und/oder im dritten Längsabschnitt (330) durchtrennt wird . Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 und 8,
wobei der Steg (300) in eine Richtung durchtrennt wird, die senkrecht zum ersten Längsabschnitt (310) des Stegs (300) orientiert ist.
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10, 20),
wobei das Verfahren ein Herstellen eines Chipgehäuses (600) nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9 umfasst,
wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt umfasst :
- Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (500) auf einem Abschnitt den Leiterrahmens (100, 1100) .
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