WO2015198899A1 - 銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物 - Google Patents

銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2015198899A1
WO2015198899A1 PCT/JP2015/067135 JP2015067135W WO2015198899A1 WO 2015198899 A1 WO2015198899 A1 WO 2015198899A1 JP 2015067135 W JP2015067135 W JP 2015067135W WO 2015198899 A1 WO2015198899 A1 WO 2015198899A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
silver
copper
water
compound
soluble
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/067135
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
あずさ 喜多
博章 酒井
姜 俊行
Original Assignee
奥野製薬工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奥野製薬工業株式会社 filed Critical 奥野製薬工業株式会社
Priority to US15/310,947 priority Critical patent/US10184186B2/en
Priority to CN201580032533.0A priority patent/CN106460188B/zh
Priority to JP2015543179A priority patent/JP5862916B1/ja
Priority to KR1020167033904A priority patent/KR101827765B1/ko
Publication of WO2015198899A1 publication Critical patent/WO2015198899A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/58Treatment of other metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/60Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using alkaline aqueous solutions with pH greater than 8
    • C23C22/63Treatment of copper or alloys based thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/52Treatment of copper or alloys based thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/60Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using alkaline aqueous solutions with pH greater than 8
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/68Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous solutions with pH between 6 and 8

Definitions

  • the present invention relates to a composition for blackening treatment of a copper-based metal or a silver-based metal.
  • a display device such as a touch panel or a liquid crystal display
  • the reflectance of a copper wiring circuit arranged under the liquid crystal layer is high, the reflection affects the appearance of the display device and impairs display accuracy. is there. For this reason, it is required to reduce the reflectance by blackening a conductor portion made of a copper circuit or other copper material.
  • the present invention has been made in view of the current state of the prior art described above, and its main purpose is a conductor portion and a film formed from a copper circuit and a silver paste of a printed wiring board, and other various copper and copper alloys.
  • a novel blackening treatment that can sufficiently blacken articles containing silver-based metals such as silver, silver alloys, etc. without impairing the smoothness of copper-based metals or silver-based metals It is to provide a composition for use.
  • the present inventor has intensively studied to achieve the above-mentioned purpose. As a result, it contains at least one water-soluble metal compound selected from the group consisting of a water-soluble palladium compound, a water-soluble ruthenium compound, and a water-soluble silver compound, and further contains a halide and a specific compound containing a nitrogen atom.
  • the smoothness of copper-based metals and silver-based metals is impaired by treating articles containing copper-based metals, such as copper and copper alloys, or articles containing silver-based metals, such as silver and silver alloys, using the aqueous solutions they contain.
  • the present inventors have found that the copper-based metal or the silver-based metal can be sufficiently blackened to reduce the reflectivity and improve the decorativeness, thereby completing the present invention.
  • the present invention provides the following copper-based or silver-based metal blackening composition and a copper-based or silver-based blackening method.
  • Item 1 at least one water-soluble metal compound selected from the group consisting of a water-soluble palladium compound, a water-soluble ruthenium compound, and a water-soluble silver compound;
  • IIi at least one halide selected from the group consisting of hydrohalic acids, metal halides and ammonium halides; and
  • a composition for blackening treatment of a copper-based metal or a silver-based metal comprising an aqueous solution containing at least one nitrogen atom-containing compound selected from the group consisting of: Item 2.
  • a water-soluble palladium compound, a water-soluble ruthenium compound, and a water-soluble silver compound at least one water-soluble metal compound selected from the group consisting of water-soluble silver compounds as a concentration of the metal component of 0.0001 to 0.5 mol / L,
  • alkylene diamine, polyalkylene polyamine, polyamide polyamine and 0.001 to 100 g / L of a compound containing at least one nitrogen atom selected from the group consisting of crosslinked products of polyamide polyamines
  • a composition for blackening treatment of a copper-based metal or a silver-based metal comprising
  • Item 3 An article containing a copper-based metal made of copper or a copper alloy, or an article containing a silver-based metal made of silver or a silver alloy as a treatment object, the composition for blackening treatment according to claim 1 or 2 being treated.
  • an article containing a copper-based metal such as copper metal or copper alloy or a silver-based metal such as silver metal or silver alloy is treated, without impairing smoothness or appearance.
  • the copper-based metal part or the silver-based metal part can be uniformly blackened.
  • a circuit formed from a copper circuit or a silver paste used for a touch panel, a liquid crystal display, or a silver paste, a coating portion, etc. without reducing the accuracy of wiring, It can be blackened uniformly to reduce reflection.
  • the copper-based metal portions or silver-based metal portions are uniformly blackened to provide a good decorative appearance. Can be granted.
  • the blackening composition of the present invention is an aqueous solution containing the following components (i) to (iii) as active ingredients.
  • a compound containing a kind of nitrogen atom is an aqueous solution containing the following components (i) to (iii) as active ingredients.
  • the blackening composition of the present invention uses at least one water-soluble metal compound selected from the group consisting of a water-soluble palladium compound, a water-soluble ruthenium compound, and a water-soluble silver compound.
  • any palladium compound that is soluble in the blackening composition of the present invention can be used without particular limitation.
  • Specific examples include palladium chloride, palladium sulfate, palladium oxide, palladium iodide, palladium bromide, palladium nitrate, palladium acetate, tetraammine palladium chloride, dinitrodiammine palladium, dichlorodiethylenediamine palladium, and the like.
  • the water-soluble ruthenium compound may be a ruthenium compound that is soluble in the blackening composition of the present invention.
  • Specific examples include ruthenium chloride, ruthenium nitrate, ruthenate (sodium ruthenate, potassium ruthenate, etc. ) Ruthenium oxide and the like.
  • the water-soluble silver compound may be a silver compound that is soluble in the blackening composition of the present invention.
  • Specific examples include silver nitrate, silver hypocyano acid, silver acetate, silver oxide, silver methanesulfonate, silver sulfide, silver chloride, and the like.
  • the water-soluble palladium compound, water-soluble ruthenium compound, and water-soluble silver compound can be used singly or in combination of two or more of the same or different compounds.
  • the concentration of the water-soluble metal compound is preferably about 0.0001 to 0.5 mol / L, preferably about 0.001 to 0.1 mol / L, as the concentration of the metal component contained in the water-soluble metal compound. More preferred. If the concentration of the water-soluble metal compound is too low, the copper-based metal and the silver-based metal cannot be sufficiently blackened. On the other hand, if the concentration is too high, the cost increases, which is not preferable.
  • (Ii) Halide It is necessary to add at least one halide selected from the group consisting of hydrohalic acid, metal halide and ammonium halide to the blackening composition of the present invention. By adding these halides, the water-soluble metal compound can be stably present in the aqueous solution.
  • halide chloride, bromide, iodide and the like can be used.
  • halides include hydrohalic acids such as hydrochloric acid, hydrobromic acid and hydroiodic acid; alkali metal halides such as sodium chloride and potassium bromide; alkaline earths such as magnesium chloride and calcium iodide
  • metal halides such as metal halides
  • ammonium halides such as ammonium chloride and ammonium bromide.
  • these halides can be used singly or in combination of two or more.
  • the concentration of the halide is preferably about 0.1 to 500 g / L, more preferably about 1 to 300 g / L. If the halide concentration is too low, the stability of the treatment solution decreases, and if the halide concentration is too high, the cost increases, which is not preferable.
  • Nitrogen atom-containing compound In the present invention, it is necessary to use a compound containing at least one nitrogen atom selected from the group consisting of alkylenediamine, polyalkylene polyamine, polyamide polyamine and a crosslinked product of polyamide polyamine.
  • a copper-based metal By performing blackening treatment of a copper-based metal or a silver-based metal using a blackening composition containing a compound containing these specific nitrogen atoms in addition to a water-soluble metal compound and a halide, a copper-based metal It becomes possible to sufficiently blacken the metal or the silver-based metal.
  • the concentration of the nitrogen atom-containing compound is preferably about 0.001 to 100 g / L, more preferably about 0.01 to 50 g / L. If the concentration of the nitrogen atom-containing compound is outside the above range, the copper-based metal or silver-based metal cannot be sufficiently blackened, which is not preferable.
  • Alkylenediamine Specific examples of the alkylene diamine include 1,2-propanediamine, 1,3-propanediamine, hexamethylenediamine and the like.
  • polyalkylene polyamine examples include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, iminobispropylamine, 3-azahexane-1,6-diamine, and 4,7-diazadecane-1,10-diamine. Etc.
  • (C) Polyamide polyamine Among the nitrogen atom-containing compounds used in the present invention, as the polyamide polyamine, for example, those obtained by polycondensation of a polyamine and a dibasic carboxylic acid compound can be used. In addition to the polyamine and the dibasic carboxylic acid compound, another component may be reacted. Examples of such components include alkylating agents, ureas, oxidizing agents, and alicyclic compounds having at least one active hydrogen.
  • the polyamine at least one compound selected from the group consisting of alkylene diamines and polyalkylene polyamines can be used.
  • a compound having two primary amino groups and these primary amino groups bonded via an alkylene to which a secondary amino group may be bonded can be used.
  • alkylenediamines include 1,2-propanediamine, 1,3-propanediamine, hexamethylenediamine, and the like.
  • polyalkylenepolyamines examples include diethylenetriamine, Examples include triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, iminobispropylamine, 3-azahexane-1,6-diamine, 4,7-diazadecane-1,10-diamine, and the like. These polyamines can be used singly or in combination of two or more. Of these, diethylenetriamine and triethylenetetramine are industrially advantageous. If desired, a small amount of monoamine or ammonia can be used in combination with the polyamine.
  • dibasic carboxylic acid compound a dibasic carboxylic acid having two carboxyl groups in the molecule, a compound derived from the dibasic carboxylic acid, for example, an ester, an acid anhydride, or the like is used. Can do.
  • the dibasic carboxylic acid compound may be aliphatic, aromatic or alicyclic.
  • Examples of the free dibasic carboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, maleic acid and fumaric acid; aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and terephthalic acid Tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, cyclohexane-1,3- or -1,4-dicarboxylic acid, cyclopentanedicarboxylic acid, 3- or 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3- or 4-methylhexahydro
  • Examples include alicyclic dicarboxylic acids such as phthalic acid.
  • the position of the unsaturated bond is not particularly limited. The same applies to the following.
  • dibasic carboxylic acid esters mono- or di-esters of the above free acid and lower alcohol, polyesters of the above free acid and glycols, and the like can be used.
  • acid anhydrides include succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 3- or 4-methyltetrahydrophthalic anhydride, 3- or 4-methylhexahydroanhydride And phthalic acid.
  • Polyester which is a reaction product of dibasic carboxylic acid and glycols is also advantageously used, and those having a free carboxyl group are particularly preferred.
  • the glycols used here include alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol and butanediol, cycloalkylene glycols such as cyclopentanediol and cyclohexanediol, alkenylene glycols such as butenediol and octenediol, and diethylene glycol. , Dialkylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polyalkylene glycols such as polytetramethylene glycol, ethylene oxide adducts of bisphenol A, and the like.
  • a dibasic carboxylic acid type compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the reaction between the polyamine and the dibasic carboxylic acid compound is a polycondensation reaction by dehydration or dealcoholization, whereby a polyamide polyamine is formed.
  • the amount of the dibasic carboxylic acid compound used can usually be in the range of 0.1 to 2 moles per mole of polyamine and in the range of 0.2 to 1.2 moles. Is preferred.
  • a mineral acid, a sulfonic acid or the like can be used as a catalyst.
  • mineral acids include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and examples of sulfonic acids include benzenesulfonic acid, paratoluenesulfonic acid, and the like.
  • sulfuric acid, benzenesulfonic acid, paratoluenesulfonic acid and the like are preferable.
  • the amount used is usually about 0.005 to 0.1 mol times, preferably about 0.01 to 0.05 mol times based on the total amount of primary and secondary amino groups of the polyamine. And it is sufficient.
  • Examples of the method of reacting the polyamine and the dibasic carboxylic acid compound include a method of reacting at about 50 to 250 ° C. under normal pressure or reduced pressure while removing water and the like. In order to control a rapid exotherm at the initial stage of the reaction, for example, water may be added and reacted. Water may be an amount necessary for suppressing rapid heat generation, and is usually about 0.1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of polyamine and dibasic carboxylic acid compound. .
  • This reaction is usually performed until the viscosity of the reaction solution containing the polycondensate polyamidopolyamine obtained is measured at 25 ° C. and a water content of 50% by weight is about 50 mPas or more, preferably about 100 to 1000 mPas. Just do it.
  • the polyamide polyamine may be obtained by further reacting other components in addition to the polyamine and the dibasic carboxylic acid compound.
  • Such components include at least one compound selected from the group consisting of alkylating agents, ureas, oxidizing agents, and alicyclic compounds having at least one active hydrogen (hereinafter referred to as “reforming component”).
  • reforming component alicyclic compounds having at least one active hydrogen
  • examples of the alkylating agent include methyl chloride, methyl bromide, methyl iodide, ethyl chloride, ethyl bromide, ethyl iodide, allyl chloride, benzyl chloride, 2-chloroethyldimethyl.
  • Halogenated hydrocarbons such as amines
  • Halogenated acetates such as methyl chloroacetate, methyl bromoacetate, ethyl chloroacetate, ethyl bromoacetate
  • ethylene chlorohydrin 3-chloro-2-hydroxypropyltrimethylammonium chloride, etc.
  • Examples include chlorohydrins; epoxy compounds such as propylene oxide, glycidol, styrene oxide, and 1,2- epoxybutane; alkyl sulfates such as dimethyl sulfate and diethyl sulfate. These alkylating agents can be used singly or in combination of two or more. Of these, halogenated hydrocarbons, halogenated acetates, epoxy compounds not containing halogen, alkyl sulfates, and the like are preferable, and alkyl sulfates are particularly preferable.
  • Q represents oxygen or sulfur
  • R represents hydrogen or alkyl having about 1 to 4 carbon atoms.
  • Specific examples include urea, thiourea, guanylurea, methylurea, dimethylurea and the like.
  • Ureas can be used singly or in combination of two or more. From an industrial point of view, urea is preferred.
  • oxidizing agent examples include hydrogen peroxide, ozone, alkali metal hypochlorite, inorganic or organic peroxides, and hydrogen peroxide is particularly preferable.
  • an alicyclic compound having at least one active hydrogen an alicyclic amine, an alicyclic epoxy compound, or the like can be used.
  • the alicyclic amine is a compound having an alicyclic ring having about 5 to 12 ring carbon atoms, preferably a cyclohexane ring, and at least one primary or secondary amino group. is there.
  • the amino group may be directly bonded to the alicyclic ring, or may be indirectly bonded to the alicyclic ring via a linking group such as alkylene.
  • alicyclic amine having at least one active hydrogen examples include cyclohexylamine, dicyclohexylamine, N-methylcyclohexylamine, 1,3- or 1,4-diaminocyclohexane, 4,4′-diamino-3, 3'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethylbicyclohexyl, isophoronediamine, 1,3-, 1,2- or 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, N-amino Propylcyclohexylamine, 1,5- or 2,6-bis (aminomethyl) octahydro-4,7-methanoindene, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, 4 , 4'-Oxybis (cyclohexylamine), 4,4'-s
  • reforming components that is, an alicyclic compound having at least one alkylating agent, urea, oxidizing agent, and active hydrogen can be used alone or in combination of two or more.
  • the modifying component can be reacted at any stage of the polyamide polyamine production process. For example, after the polyamine is reacted with a dibasic carboxylic acid compound to form a polyamide polyamine, the resulting polyamide polyamine can be reacted with a modifying component.
  • the modifying component reacts with the primary, secondary or tertiary amino group of the polyamide polyamine or the primary or secondary amino group of the polyamine polyamide, thereby increasing the valence of the amino group.
  • a quaternary amino group is formed by reaction with a tertiary amino group, and the degree of cationization increases.
  • the reaction between the modifying component and the polyamide polyamine is usually carried out in an aqueous solution, and the water content thereof is comparable to or higher than the water content in the reaction between the polyamide polyamine and the crosslinkable compound described below. A high water content is preferred.
  • the reaction temperature with the reforming component is usually about 10 to 80 ° C., preferably about 15 to 75 ° C., and particularly preferably about 20 to 70 ° C.
  • the amount of the modifying component used is usually about 0.3 to 2 mole times, preferably about 0.5 to 1 mole times the total amount of primary, secondary and tertiary amino groups of the polyamide polyamine. do it.
  • (D) Crosslinked product of polyamide polyamine
  • a product obtained by reacting the above-described polyamide polyamine with a crosslinkable compound can be used.
  • crosslinkable compound at least one compound selected from the group consisting of aldehydes, epihalohydrins, ⁇ , ⁇ -dihalo- ⁇ -hydrins, glycidyl compounds, and isocyanates can be used.
  • the aldehydes may be compounds having at least one —CHO group in the molecule, such as alkyl aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, glyoxal, propanedial, Examples thereof include alkyldialdehydes such as butane dial. Industrially, formaldehyde, glyoxal, etc. are advantageous.
  • epihalohydrins are compounds represented by the following general formula.
  • X represents a halogen atom such as chlorine, bromine or iodine
  • w is 1, 2 or 3.
  • epihalohydrins include epichlorohydrin and epibromohydrin.
  • ⁇ , ⁇ -dihalo- ⁇ -hydrins are compounds represented by the following general formula.
  • Y and Z are the same or different and each represents a halogen atom such as chlorine, bromine or iodine.
  • ⁇ , ⁇ -dihalo- ⁇ -hydrins include 1,3-dichloro-2-propanol.
  • the glycidyl compound is a compound having at least two glycidyl groups in the molecule.
  • alkylene glycol diglycidyl ethers such as ethylene glycol diglycidyl ether and propylene glycol diglycidyl ether
  • polyoxyalkylene glycol diglycidyl ethers such as polyethylene glycol diglycidyl ether and polypropylene glycol diglycidyl ether
  • resorcindi Aromatic diglycidyl ethers such as glycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether; trimethylolpropane di- or tri-glycidyl ether, sorbitol di-, tri-, tetra-, penta- or hexa-glycidyl ether, pentaerythritol di- , Tri- or tetra-glycidyl ether, and the like.
  • isocyanates are compounds having at least two isocyanato groups in the molecule. Specific examples include isophorone diisocyanate, 3- (2-isocyanatocyclohexyl) propyl isocyanate, bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, isopropylidenebis (cyclohexyl isocyanate), transcyclohexane-1,4-diisocyanate, bicycloheptane triisocyanate.
  • Aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexane-1,6-diisocyanate, methyl 2,6-diisocyanatohexanoate (also called lysine diisocyanate) ;; Tolylene diisocyanate, triphenyl Methane triisocyanate, tris (isocyanatophenyl) thiophosphate, phenylene diisocyanate, dianisidine di Aromatic isocyanates such as isocyanate and diphenyl ether diisocyanate are listed.
  • aldehydes, epihalohydrins, ⁇ , ⁇ -dihalo- ⁇ -hydrins, glycidyl compounds and crosslinkable compounds consisting of isocyanates can be used singly or in combination of two or more.
  • aldehydes, epihalohydrins, ⁇ , ⁇ -dihalo- ⁇ -hydrins, glycidyl compounds and isocyanates those belonging to different types can be used in combination.
  • the order of reacting the crosslinkable compound is arbitrary, and is not particularly limited.
  • the crosslinkable compound is reacted therewith. be able to.
  • the primary amine part reacts with the crosslinkable compound to form a crosslinked structure.
  • the tertiary amino group formed by the reaction further reacts with the crosslinkable compound to become a quaternary amino group, and the degree of cationization increases.
  • the polyamide polyamine contains a modifying component
  • the polyamide polyamine obtained by reacting the modifying component may be reacted with a crosslinkable compound, or the polyamine and the dibasic carboxylic acid compound.
  • the polyamide polyamine obtained by polycondensation may be reacted with a crosslinkable compound and then the modifying component may be reacted.
  • the amount of the crosslinkable compound used can usually be in the range of about 0.1 to 2 mol times the total amount of primary and secondary amino groups of the polyamide polyamine, and is 0.2 to 1.1 mol. It is preferable that the range is about double.
  • This reaction is usually carried out in an aqueous solution.
  • the water content is usually about 30 to 80% by weight, preferably about 40 to 70% by weight. If the reaction is carried out with a water content of more than 80%, the reaction rate tends to decrease, which is not preferred. If the reaction is carried out with a water content of less than 30%, the reaction rate tends to increase, and the reaction solution gels. It is not preferable because it tends to be.
  • the reaction temperature of the polyamide polyamine and the crosslinkable compound is usually about 10 to 80 ° C., preferably about 15 to 70 ° C., more preferably about 20 to 60 ° C.
  • the reaction between the polyamide polyamine and the crosslinkable compound may be performed, for example, until the amount of the unreacted crosslinkable compound is about 10% or less with respect to the amount of the crosslinkable compound used.
  • the crosslinked product of polyamide polyamine preferably has a viscosity of about 1 to 300 mPas, preferably about 2 to 200 mPas, measured at 25 ° C. with a water content of 85% by weight.
  • the weight average molecular weight of the polyamide polyamine that gives this viscosity is about 1,000 to 1,000,000.
  • the degree of cationization which means the ratio of quaternary amino groups to the total amount of primary, secondary, tertiary, quaternary amino groups contained in the water-soluble resin, is preferably 10% to 90%.
  • Blackening treatment method of copper-based metal or silver-based metal is a copper-based metal made of copper or a copper alloy or a silver-based metal made of silver or a silver alloy.
  • a copper-based metal made of copper or a copper alloy or a silver-based metal made of silver or a silver alloy.
  • the copper alloy and the silver alloy for example, an alloy containing 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more of copper or silver can be used.
  • copper-based metals include circuit parts of printed wiring boards, electroless plating methods, electroplating methods, etc.
  • the formed copper circuit part can be mentioned.
  • the silver-based metal include a circuit portion and a coating portion made of silver paste formed on a semiconductor package, an electronic component, and the like.
  • the blackening treatment can be performed using these copper-based metal or silver-based metal as a treatment target. Thereby, the reflectance of a circuit, a film, etc. by a copper circuit part or a silver paste can be reduced.
  • the copper-based metal portion or the silver light metal portion is uniformly blackened. Good decorativeness can be imparted.
  • the method for blackening copper-based metal or silver-based metal using the blackening treatment composition of the present invention is not particularly limited.
  • a degreasing treatment or a treatment of immersing in an acidic solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid is performed according to a conventional method, and after washing with water, the composition for blackening treatment is treated with a copper-based metal or What is necessary is just to contact a silver-type metal.
  • a specific method for bringing the blackening composition into contact with the copper-based metal or the silver-based metal is not particularly limited. What is necessary is just to immerse the articles
  • the blackening treatment of the copper-based metal or the silver-based metal can also be performed by a method of spraying the blackening composition on the surface of the copper-based metal or the silver-based metal.
  • the liquid temperature of the blackening composition is usually preferably about 10 to 90 ° C, and about 20 to 60 ° C. More preferably.
  • the pH of the blackening composition during blackening treatment is preferably about 0 to 13, more preferably about 0 to 8.
  • the treatment time for the blackening treatment may be a time at which the desired blackening can be achieved. In the case of treatment by an immersion method, it is usually about 0.1 to 10 minutes.
  • Production Example 1 A reaction vessel equipped with a thermometer, Liebig condenser and stirrer was charged with 55 parts by weight of diethylenetriamine, 29 parts by weight of phthalic acid, 10 parts by weight of water and 6 parts by weight of 98% sulfuric acid, and dehydration reaction was carried out at 150 to 160 ° C. for 15 hours. I let you. Next, ion exchange water is added to the obtained reaction mixture to adjust the resin concentration to 50% by weight, and an aqueous solution of a polyamidoamine resin having a viscosity of 680 Pas and a total amount of primary and secondary amino groups of 2.578 mmol / g. Obtained. This aqueous solution is designated as polyamide polyamine 1.
  • Production Example 2 A reaction vessel equipped with a thermometer, Liebig condenser and stirrer was charged with 72 parts by weight of diethylenetriamine, 22 parts by weight of adipic acid, 3 parts by weight of water and 3 parts by weight of 98% sulfuric acid, and dehydration reaction was carried out at 150 to 160 ° C. for 15 hours. I let you. Next, ion exchange water is added to the resulting reaction mixture to adjust the resin concentration to 50% by weight, and an aqueous solution of polyamidoamine resin having a viscosity of 650 Pas and a total amount of primary and secondary amino groups of 3.1 mmol / g is prepared. Obtained. This aqueous solution is designated as polyamide polyamine 2.
  • Production Example 3 A reaction vessel equipped with a thermometer, a Liebig condenser and a stirrer was charged with 30 parts by weight of triethylenetriamine, 30 parts by weight of succinic acid, 30 parts by weight of water and 10 parts by weight of 98% sulfuric acid, and the mixture was heated at 150 to 160 ° C. for 15 hours. Dehydration reaction was performed. Next, ion exchange water is added to the resulting reaction mixture to adjust the resin concentration to 50% by weight, and an aqueous solution of a polyamidoamine resin having a viscosity of 620 Pas, a total amount of primary and secondary amino groups of 3.2 mmol / g is added. Obtained. This aqueous solution is designated as polyamide polyamine 3.
  • Production Example 4 A reaction vessel equipped with a thermometer, Liebig condenser and stirrer was charged with 39 parts by weight of diethylenetriamine, 40 parts by weight of maleic acid, 20 parts by weight of water and 1 part by weight of 98% sulfuric acid, and dehydration reaction was carried out at 150 to 160 ° C. for 15 hours. I let you. Next, ion exchange water is added to the resulting reaction mixture to adjust the resin concentration to 50% by weight, and an aqueous solution of polyamidoamine resin having a viscosity of 611 Pas, a total amount of primary and secondary amino groups of 3.0 mmol / g. Obtained. This aqueous solution is designated as polyamide polyamine 4.
  • Production Example 5 A reaction vessel equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer was charged with 55.1 parts by weight of the polyamide polyamine 1 obtained in Production Example 1 and 30.2 parts by weight of water, and 10 wt. The portion was added dropwise over 2 hours and then reacted for 4 hours.
  • aqueous solution of a water-soluble resin having a cationization degree of 19.2% by weight and a total amount of primary, secondary and tertiary amino groups of 0.387 mmol / g was obtained. This aqueous solution is referred to as a polyamide polyamine crosslinked product 1.
  • Production Example 6 In the same manner as in Production Example 5, 35.1 parts by weight of polyamide polyamine 1 and 31.2 parts by weight of water were charged, and 23.3 parts by weight of epichlorohydrin was added dropwise over 5 hours while keeping the temperature at 30 ° C. Reacted. After 10.7 parts by weight of ion-exchanged water was added dropwise thereto, the temperature was raised to 50 ° C. Immediately after reaching 50 ° C., 1.6 parts by weight of water was added dropwise, the pH of the reaction mixture was adjusted to 3.4 with sulfuric acid, water was further added to dilute the resin concentration to 15%, and a viscosity of 6.4 mPas.
  • aqueous solution of a water-soluble resin having a cationization degree of 29.0% and a total amount of primary, secondary and tertiary amino groups of 0.444 mmol / g was obtained.
  • This aqueous solution is referred to as polyamide polyamine cross-linked product 2.
  • Production Example 7 A reaction vessel equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer was charged with 30.3 parts by weight of polyamide polyamine 2 obtained in Production Example 2 and 39 parts by weight of water, and while maintaining the temperature at 30 ° C., 18 parts by weight of epichlorohydrin was added. After dripping over 2 hours, it was made to react for 6 hours.
  • Production Example 8 A reaction vessel equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer was charged with 30.3 parts by weight of the polyamidopolyamine 2 obtained in Production Example 2 and 29.9 parts by weight of water. After 11.1 parts by weight of glycidyl ether was added dropwise over 2 hours, the reaction was allowed to proceed for 4 hours.
  • Example 1 Degreased by using a rolled copper plate of 5cm x 5cm x 0.2mm in thickness as the object to be treated, and dipping in a commercially available degreasing agent (trade name: DP-320 Clean, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 1 minute at 45 ° C Treated and washed with water. Thereafter, the article to be treated was blackened by immersing it in each of the blackening treatment solutions No. 1 to No. 10 having the compositions shown in Table 1 below at 30 ° C. for 3 minutes.
  • a commercially available degreasing agent trade name: DP-320 Clean, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.
  • the color tone was observed visually and the reflectance of light with a wavelength of 400 nm and 700 nm was further measured using the light reflectance measuring device.
  • a printed wiring board in which a wiring circuit made of copper with a line width of about 3 to 5 ⁇ m is formed on a substrate made of resin is used as an object to be processed, and a blackening process is performed by the same process as the above method.
  • the surface and side surfaces of the part were observed with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 4000 times to evaluate the smoothness of the wiring part. The observation result is indicated by a mark “ ⁇ ” when smooth, and a mark “X” when rough.
  • SEM scanning electron microscope
  • a sulfide treatment a treatment of immersing in an aqueous solution containing 5 ml / L of ammonium sulfate at 25 ° C. for 3 minutes is performed.
  • a chlorite treatment sodium chlorite is 30 g / L
  • sodium hydroxide is 10 g. / L
  • 10-g / L of sodium phosphate were immersed in an aqueous solution at 25 ° C. for 3 minutes.
  • the blackness can be blackened to some extent, but the reflectance is not sufficiently lowered, and the side surface and the surface of the copper circuit are roughened and the smoothness is lowered. . Moreover, when the chlorite treatment was performed, the degree of blackening was insufficient, and the reflectance could not be reduced sufficiently.
  • the copper material could be sufficiently blackened and the reflectivity could be greatly reduced without substantially reducing the smoothness.
  • Example 2 Blacking treatment was performed on the rolled copper sheet in the same manner as in Example 1 except that the blackening treatment solutions No. 11 to 30 having the compositions shown in Table 3 and Table 4 below were used.
  • Example 5 For each sample after the treatment, the color tone was observed in the same manner as in Example 1, and the reflectance of light having wavelengths of 400 nm and 700 nm was measured. Further, in the same manner as in Example 1, the printed wiring board on which the wiring circuit made of copper was formed was subjected to blackening treatment, and the smoothness of the wiring portion was evaluated. The results are shown in Table 5 below.
  • Example 3 Silver powder (Dowwa High-Tech Co., Ltd .: Silver Powder ST) 75% by weight, Glass Frit (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd .: GF3550) 5% by weight, and Oil (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd .: OIL-6018) 20% by weight
  • a silver paste consisting mainly of 5% is prepared, screen-printed on the entire surface of an alumina substrate having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 0.5 mm, and baked at 600 ° C. for 10 minutes to form a silver paste film on the alumina substrate. Formed.
  • the silver paste film was blackened in the same manner as in Example 1 except that the ceramic substrate on which the above-described silver paste film was formed was used as the object to be processed. In the same manner as above, the color tone was observed, and the reflectance of light having wavelengths of 400 nm and 700 nm was measured.
  • the blackening treatment liquids No. 1 to 10 used in Example 1 and the treatment liquid having the same composition as the No. 11 to 30 blackening treatment liquid used in Example 2 were used. The results are shown in Tables 6 and 7 below.
  • the blackening treatment liquid No. 1 to 30 as the blackening treatment composition of the present invention is used. By performing the blackening treatment, it was confirmed that the silver paste film was uniformly blackened and the reflectance was greatly reduced.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Abstract

 本発明は、プリント配線板の銅回路や銀ペーストによって形成された回路、その他各種の銅、銅合金、銀、銀合金等の銅系金属又は銀系金属を含む物品について、銅系金属又は銀系金属の平滑性を損なうことなく、十分に黒色化することが可能な新規な黒化処理用組成物の提供を課題とする。 本発明は、(i)水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物、 (ii)ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに (iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物 を含む水溶液からなる銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物を提供する。

Description

銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物
 本発明は、銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物に関する。
 タッチパネル、液晶ディスプレイなどの表示装置では、液晶層の下層に配置した銅の配線回路の反射率が高い場合に、その反射が影響して表示装置の外観の低下や表示の精度を損なうという問題がある。このため、銅回路やその他の銅素材からなる導体部分を黒色化して、反射率を低減させることが要求されている。
 銅回路を黒色化する方法としては、例えば、プリント配線基板を積層する際に、内層基板上に形成された銅回路表面に酸化被膜の凹凸を形成し、銅表面と積層するプレプリグ樹脂との密着性を確保する方法が知られている。この方法は、黒化処理と称される方法であり、安定剤を含むアルカリ溶液中で次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩などを用いて銅表面を酸化処理して、酸化銅皮膜を形成する方法である。その他の方法としては硫化物水溶液により銅表面を黒色化する方法がある(下記特許文献1参照)
 しかしながら、上記した銅表面を酸化処理する方法では、黒色化の程度が不十分なために反射率を十分に低減することができない。また硫化物処理では、銅回路の表面や側面が粗化されて配線の精度が低下するといった問題点がある(下記特許文献2参照)
 また、近年、比較的簡単な配線回路形成方法として、導電性銀ペーストを用いて回路を形成方法が実施されている。この様な銀ペーストから形成される配線回路をタッチパネル、液晶ディスプレイなどの表示装置に用いる場合にも、銀を主成分とする導体部分を黒色化して反射率を低減することが要求される。
特開2003-8199号公報 特開2011-70820号公報
 本発明は、上記した従来技術の現状に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、プリント配線板の銅回路や銀ペーストから形成される導体部分や皮膜、その他各種の銅、銅合金、等の銅系金属や銀、銀合金等の銀系金属を含む物品について、銅系金属又は銀系金属の平滑性を損なうことなく、十分に黒色化することが可能な新規な黒化処理用組成物を提供することである。
 本発明者は、上記した目的を達成すべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物を含有し、更に、ハロゲン化物と、窒素原子を含む特定の化合物を含有する水溶液を用いて、銅、銅合金など銅系金属を含む物品、又は銀、銀合金などの銀系金属を含む物品を処理することによって、銅系金属や銀系金属の平滑性を損なうことなく、銅系金属又は銀系金属を十分に黒色化して、反射率を低減することや装飾性を向上させることが可能となることを見出し、ここに本発明を完成するに至った。
 即ち、本発明は、下記の銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物、及び銅系金属又は銀系金属の黒化処理方法を提供するものである。
項1. (i)水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物、
(ii)ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに
(iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物
  を含む水溶液からなる銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物。
項2. (i)水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物を金属成分の濃度として0.0001~0.5mol/L、
(ii)ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物を0.1~500g/L、並びに
(iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子を含む化合物を0.001~100g/L、
含む水溶液からなる銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物。
項3. 銅若しくは銅合金からなる銅系金属を含む物品、又は銀若しくは銀合金からなる銀系金属を含む物品を被処理物として、請求項1又は2に記載の黒化処理用組成物に該被処理物を接触させることを特徴とする、銅系金属又は銀系金属の黒化方法。
 本発明の黒化処理用組成物によれば、銅金属、銅合金などの銅系金属又は銀金属、銀合金などの銀系金属を含む物品を処理対象として、平滑性や外観を損なうことなく、銅系金属部分又は銀系金属部分を均一に黒色化することができる。このため、本発明の黒化処理用組成物によれば、例えば、タッチパネル、液晶ディスプレイなどに用いる銅回路や銀ペーストから形成された回路、被膜部分などについて、配線の精度を低下させることなく、均一に黒色化して、反射を低減させることができる。更に、銅、銅合金等の銅系金属又は銀、銀合金等の銀系金属を含む各種の物品について、銅系金属部分又は銀系金属部分を均一に黒色化して、良好な装飾的外観を付与することができる。
 以下、本発明の黒化処理用組成物及び黒化方法について具体的に説明する。
 銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物
 本発明の黒化処理用組成物は、下記(i)~(iii)の成分を有効成分として含有する水溶液である。
(i)水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物、
(ii)金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに
(iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子を含む化合物。
 以下、本発明の黒化処理用組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
 (i)水溶性金属化合物
 本発明の黒化処理用組成物では、水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物を用いる。
 これらの内で、水溶液パラジウム化合物としては本発明の黒化処理用組成物中に可溶性のパラジウム化合物であれば、特に限定なく用いることができる。具体例としては、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、ヨウ化パラジウム、臭化パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、テトラアンミンパラジウムクロライド、ジニトロジアンミンパラジウム、ジクロロジエチレンジアミンパラジウムなどが挙げられる。
 水溶性ルテニウム化合物についても、本発明の黒化処理用組成物中に可溶性のルテニウム化合物であればよく、具体例としては、塩化ルテニウム、硝酸ルテニウム、ルテニウム酸塩(ルテニウム酸ナトリウム、ルテニウム酸カリウム等)酸化ルテニウム等が挙げられる。
 水溶性銀化合物についても、本発明の黒化処理用組成物中に可溶性の銀化合物であればよく、具体例としては、硝酸銀、次シアノ酸銀、酢酸銀、酸化銀、メタンスルホン酸銀、硫化銀、塩化銀が挙げられる。
 水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物は、一種単独で用いるか、或いは、同種もしくは異種の化合物を二種以上混合して用いることができる。
 水溶性金属化合物の濃度は、水溶性金属化合物に含まれる金属成分の濃度として0.0001~0.5mol/L程度とすることが好ましく、0.001~0.1mol/L程度とすることがより好ましい。水溶性金属化合物の濃度が低すぎる場合には、銅系金属及び銀系金属を十分に黒色化することができず、一方、濃度が高すぎる場合には、コスト高になるので好ましくない。
 (ii)ハロゲン化物
 本発明の黒化処理用組成物には、ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物を添加することが必要である。これらのハロゲン化物を添加することによって、水溶性金属化合物を水溶液中において安定に存在させることができる。
 ハロゲン化物としては、塩化物、臭化物、ヨウ化物等を用いることができる。ハロゲン化物の具体例としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸等のハロゲン化水素酸;塩化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属ハロゲン化物;塩化マグネシウム、ヨウ化カルシウム等のアルカリ土類金属ハロゲン化物等の金属ハロゲン化物;塩化アンモニウム、臭化アンモニウム等のハロゲン化アンモニウム等を挙げることができる。本発明では、これらのハロゲン化物を一種単独又は二種以上混合して用いることができる。
 ハロゲン化物の濃度は、0.1~500g/L程度とすることが好ましく、1~300g/L程度とすることがより好ましい。ハロゲン化物の濃度が低すぎる場合には、処理液の安定性が低下し、ハロゲン化物の濃度が高すぎる場合には、コスト高になるので好ましくない。
 (iii)窒素原子含有化合物:
 本発明では、アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子を含む化合物を用いることが必要である。
 水溶性金属化合物とハロゲン化物に加えて、これらの特定の窒素原子を含む化合物を含む黒化処理用組成物を用いて、銅系金属又は銀系金属の黒化処理を行うことによって、銅系金属又は銀系金属を十分に黒色化することが可能となる。
 本発明の黒化処理用組成物では、窒素原子含有化合物の濃度は、0.001~100g/L程度とすることが好ましく、0.01~50g/L程度とすることがより好ましい。該窒素原子含有化合物の濃度が上記範囲外では、銅系金属又は銀系金属を十分に黒色化することができないので好ましくない。
 以下、窒素含有化合物について具体的に説明する。
 (a)アルキレンジアミン:
 アルキレンジアミンの具体例としては、1,2-プロパンジアミン、1,3-プロパンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等を挙げることができる。
 (b)ポリアルキレンポリアミン:
 ポリアルキレンポリアミンの具体例としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、イミノビスプロピルアミン、3-アザヘキサン-1,6-ジアミン、4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン等を挙げることができる。
 (c)ポリアミドポリアミン:
 本発明で用いる窒素原子含有化合物の内で、ポリアミドポリアミンとしては、例えば、ポリアミンと二塩基性カルボン酸系化合物とを重縮合することによって得られたものを用いることができる。また、ポリアミンと二塩基性カルボン酸系化合物に加えて、さらに他の成分を反応させたものであってもよい。この様な成分としては、アルキル化剤、尿素類、酸化剤、活性水素を少なくとも1個有する脂環式化合物等を例示できる。
 これらの成分の内で、ポリアミンとしては、アルキレンジアミン類及びポリアルキレンポリアミン類からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物を用いることができる。この様なポリアミンとしては、1級アミノ基を2個有し、これらの1級アミノ基を、2級アミノ基が結合していてもよいアルキレンを介して結合した化合物を用いることができる。この様なポリアミンの内で、アルキレンジアミン類の具体例としては、1,2-プロパンジアミン、1,3-プロパンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等を挙げることができ、ポリアルキレンポリアミン類としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、イミノビスプロピルアミン、3-アザヘキサン-1,6-ジアミン、4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン等を挙げることができる。これらのポリアミンは、一種単独又は二種以上混合して用いることができる。これらの中では、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等が工業的に有利である。また所望により、このポリアミンとともに、モノアミン又はアンモニアを少量併用することもできる。
 二塩基性カルボン酸系化合物としては、分子内に2個のカルボキシル基を有する二塩基性カルボン酸、該二塩基性カルボン酸から誘導される化合物、例えば、エステル類、酸無水物などを用いることができる。二塩基性カルボン酸系化合物は、脂肪族、芳香族、脂環式のいずれであってもよい。
 遊離の二塩基性カルボン酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸等の脂肪族ジカルボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸;テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、シクロヘキサン-1,3-又は-1,4-ジカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸、3-又は4-メチルテトラハイドロフタル酸、3-又は4-メチルヘキサハイドロフタル酸等の脂環式ジカルボン酸等を例示できる。なお、脂環式基が不飽和結合を有し、その不飽和結合の位置が明示されていない場合、その不飽和結合の位置は特に限定されない。以下においても同様である。
 二塩基性カルボン酸のエステル類としては、上記遊離酸と低級アルコールとのモノ-又はジ-エステル類、上記遊離酸とグリコール類とのポリエステル類などを用いることができる。酸無水物の具体例としては、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラハイドロ無水フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸、3-又は4-メチルテトラハイドロ無水フタル酸、3-又は4-メチルヘキサハイドロ無水フタル酸などを挙げることができる。
 二塩基性カルボン酸とグリコール類との反応生成物であるポリエステルも有利に使用され、特に、遊離カルボキシル基を有するものが好ましい。ここで用いるグリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールのようなアルキレングリコール類、シクロペンタンジオール、シクロヘキサンジオールのようなシクロアルキレングリコール類、ブテンジオール、オクテンジオールのようなアルケニレングリコール類、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールのようなポリアルキレングリコール類、ビスフェノールA のエチレンオキシド付加物などを例示することができる。二塩基性カルボン酸とグリコール類との反応にあたって、カルボン酸を過剰モル比で反応させれば、分子末端に遊離カルボキシル基を有するポリエステルが得られる。二塩基性カルボン酸系化合物は、一種単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 ポリアミンと二塩基性カルボン酸系化合物との反応は、脱水又は脱アルコールによる重縮合反応であり、これによりポリアミドポリアミンが形成される。
 二塩基性カルボン酸系化合物の使用量は、通常、ポリアミン1 モルに対して、0.1 ~2モル倍の範囲とすることができ、0.2 ~ 1.2 モル倍の範囲とすることが好ましい。
 この反応では、鉱酸、スルホン酸類等を触媒として用いることもできる。鉱酸の例としては塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等が挙げられ、スルホン酸類の例としては、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸等があげられる。中でも硫酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸等が好ましい。触媒を用いる場合、その使用量は、ポリアミンの1級及び2級アミノ基の合計量に対して、通常0.005~0.1モル倍程度、好ましくは0.01~0.05モル倍程度とすればよい。
 ポリアミンと二塩基性カルボン酸系化合物とを反応させる方法としては、常圧下または減圧下において、約50~250℃ 程度で、水などを除去しながら反応させる方法を例示できる。反応初期における急激な発熱を制御するため、例えば水を加え反応させても良い。水は急激な発熱を抑制するために必要な量であれば良く、通常、ポリアミン及び2塩基性カルボン酸系化合物の合計量100重量部に対して0.1~30重量部程度とすればよい。
 この反応は、通常、得られる重縮合体であるポリアミドポリアミンを含む反応溶液を25℃、水含有量50重量%にて測定した粘度が、50mPas以上程度、好ましくは約100 ~ 1000mPas程度となるまで行えばよい。
 また、ポリアミドポリアミンは、ポリアミンと二塩基性カルボン酸系化合物に加えて、さらに他の成分を反応させたものであってもよい。この様な成分としては、アルキル化剤、尿素類、酸化剤、及び活性水素を少なくとも1個有する脂環式化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物( 以下、「改質成分」ということがある)を例示できる。これらの改質成分を反応させることによって、水溶性のカチオン化度を増加させることができる。
 上記した改質成分の内で、アルキル化剤としては、例えば、塩化メチル、臭化メチル、ヨウ化メチル、塩化エチル、臭化エチル、ヨウ化エチル、アリルクロライド、ベンジルクロライド、2-クロロエチルジメチルアミンなどのハロゲン化炭化水素類;クロル酢酸メチル、ブロモ酢酸メチル、クロル酢酸エチル、ブロモ酢酸エチルなどのハロゲン化酢酸エステル類;エチレンクロルヒドリン、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウムクロライドなどのクロルヒドリン類;プロピレンオキシド、グリシドール、スチレンオキシド、1,2- エポキシブタンなどのエポキシ化合物; 硫酸ジメチル、硫酸ジエチルなどのアルキル硫酸エステル類などが挙げられる。これらのアルキル化剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることができる。中でも、ハロゲン化炭化水素類、ハロゲン化酢酸エステル類、ハロゲンを含有しないエポキシ化合物、アルキル硫酸エステル類等が好ましく、特に、アルキル硫酸エステル類が好ましい。
 また、尿素類としては、通常、式-NHC(=Q)NHRで示される原子団を有する尿素、その誘導体等を用いることができる。式中、Qは酸素又は硫黄を表し、Rは水素又は炭素数1~4程度のアルキルを表す。具体例としては、尿素、チオ尿素、グアニル尿素、メチル尿素、ジメチル尿素などを挙げることができる。尿素類は、1種単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。工業的見地からは、尿素が好ましい。
 酸化剤としては、過酸化水素、オゾン、アルカリ金属次亜塩素酸塩、無機若しくは有機の過酸化物類等が挙げられるが、特に、過酸化水素が好ましい。
 活性水素を少なくとも1個有する脂環式化合物としては、脂環式アミン、脂環式エポキシ化合物などを用いることができる。これらの内で、脂環式アミンは、通常、環炭素数が5~12程度の脂環式環、好ましくはシクロヘキサン環を有するとともに、1級又は2級のアミノ基を少なくとも1個有する化合物である。ここでアミノ基は、脂環式環に直接結合していてもよいし、またアルキレンのような連結基を介して間接的に脂環式環と結合していてもよい。活性水素を少なくとも1個有する脂環式アミンの具体例としては、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、N-メチルシクロヘキシルアミン、1,3-又は1,4-ジアミノシクロヘキサン、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジメチルジシクロヘキシルメタン、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジメチルビシクロヘキシル、イソホロンジアミン、1,3-、1,2-又は1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、N-アミノプロピルシクロヘキシルアミン、1,5-又は2,6-ビス(アミノメチル) オクタハイドロ-4,7-メタノインデン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、4,4′-オキシビス(シクロヘキシルアミン)、4,4′-スルホンビス(シクロヘキシルアミン)、1,3,5-トリアミノシクロヘキサン、2,4′-又は4,4′-ジアミノ-3,3′,5,5′-テトラメチルジシクロヘキシルメタン、メンタンジアミン、N-メチル-1,3-ジアミノシクロヘキサン、N,N-ジメチル-1,3-ジアミノシクロヘキサン、3-N-メチルアミノ-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン、N,N-ジメチルビス(4-アミノシクロヘキシル)メタンなどが挙げられる。
 上記した改質成分、即ち、アルキル化剤、尿素類、酸化剤、及び活性水素を少なくとも1個有する脂環式化合物は、それぞれ単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 改質成分は、ポリアミドポリアミンの製造工程の任意の段階で反応させることができる。例えば、 ポリアミンと二塩基性カルボン酸化合物とを反応させてポリアミドポリアミンとした後、得られたポリアミドポリアミンに改質成分を反応させることができる。
 改質成分は、ポリアミドポリアミンの1級、2級又は3級アミノ基、又はポリアミンポリアミドの1級又は2級アミノ基と反応し、これによりアミノ基の価数が増加する。特に、3級アミノ基との反応により4 級アミノ基が形成されて、カチオン化度が増加する。
 改質成分とポリアミドポリアミンとの反応は、通常、水溶液中で実施され、その水分含量は、後述するポリアミドポリアミンと架橋性化合物との反応における水分含量と同程度であるか、あるいは、それよりも高い水分含量であることが好ましい。改質成分との反応温度は、通常、10~80℃程度であり、好ましくは15~75℃程度であり、特に好ましくは20~70℃程度である。
 改質成分の使用量は、ポリアミドポリアミンの1級、2級及び3級アミノ基の合計量に対して、通常、0.3~2モル倍程度、好ましくは0.5~1モル倍程度とすればよい。
 (d)ポリアミドポリアミンの架橋化物
 ポリアミドポリアミンの架橋化物としては、上記したポリアミドポリアミンに架橋性化合物を反応させたものを用いることができる。
 架橋性化合物としては、アルデヒド類、エピハロヒドリン類、α,γ-ジハロ-β-ヒドリン類、グリシジル化合物、及びイソシアネート類からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物を用いることができる。
 これらの架橋性化合物の内で、アルデヒド類は、分子中に-CHO基を少なくとも1個有する化合物であればよく、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルキルアルデヒド類; グリオキザール、プロパンジアール、ブタンジアール等のアルキルジアルデヒド類などが挙げられる。工業的には、ホルムアルデヒド、グリオキザール等が有利である。
 架橋性化合物の内で、エピハロヒドリン類は、次の一般式で示される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
式中、X は、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子を表し、w は1、2又は3である。エピハロヒドリン類の好ましい例としては、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリンなどが挙げられる。
 架橋性化合物の内で、α,γ-ジハロ-β-ヒドリン類は、次の一般式で示される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
式中、Y及びZは同一又は異なって、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子を表す。α,γ-ジハロ-β-ヒドリン類の具体例としては、1,3-ジクロロ-2-プロパノールなどが挙げられる。
 架橋性化合物の内でグリシジル化合物は、分子内にグリシジル基を少なくとも2個有する化合物である。その具体例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル等のアルキレングリコールジグリシジルエーテル類;ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のポリオキシアルキレングリコールジグリシジルエーテル類;レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールA ジグリシジルエーテル等の芳香族ジグリシジルエーテル類;トリメチロールプロパンジ-又はトリ-グリシジルエーテル、ソルビトールジ-、トリ-、テトラ-、ペンタ-又はヘキサ-グリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジ-、トリ-又はテトラ-グリシジルエーテルなどが挙げられる。
 架橋性化合物の内でイソシアネート類は、分子内にイソシアナト基を少なくとも2個有する化合物である。その具体例としては、イソホロンジイソシアネート、3-(2-イソシアナトシクロヘキシル) プロピルイソシアネート、ビス( イソシアナトメチル) シクロヘキサン、イソプロピリデンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、トランスシクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式イソシアネート類; ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサン-1,6-ジイソシアネート、2,6-ジイソシアナトヘキサン酸メチル( リジンジイソシアネートとも呼ばれる) 等の脂肪族イソシアネート類;トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス( イソシアナトフェニル) チオフォスフェート、フェニレンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類が挙げられる。
 上記したアルデヒド類、エピハロヒドリン類、α,γ-ジハロ-β-ヒドリン類、グリシジル化合物及びイソシアネート類からなる架橋性化合物は、一種単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。アルデヒド類、エピハロヒドリン類、α,γ-ジハロ-β-ヒドリン類、グリシジル化合物及びイソシアネート類のうちで、異なる種類に属するものを2種以上併用することもできる。
 架橋性化合物を反応させる順序は任意であり、特に制限されないが、例えば、ポリアミンと二塩基性カルボン酸化合物とを反応させてポリアミドポリアミンとした後、これに架橋性化合物を反応させるという態様を採ることができる。この反応により、ポリアミドポリアミン構造の2級アミノ基部分や、未反応の1級アミノ基が残存する場合にはこの1級アミン部分が架橋性化合物と反応することによって架橋構造が形成される。また反応によって形成した3級アミノ基は、さらに架橋性化合物と反応することにより4級アミノ基となり、カチオン化度が増加する。
 また、ポリアミドポリアミンが改質成分を含む場合には、改質成分を反応させて得られたポリアミドポリアミンに対して架橋性化合物を反応させてもよく、或いは、ポリアミンと二塩基性カルボン酸系化合物とを重縮合して得られるポリアミドポリアミンに対して架橋性化合物を反応させた後、改質成分を反応させても良い。
 架橋性化合物の使用量は、通常、ポリアミドポリアミンの1級及び2級アミノ基の合計量に対して0.1~2モル倍程度の範囲とすることができ、0.2~1.1モル倍程度の範囲とすることが好ましい。
 この反応は、通常、水溶液中で実施される。その水分含量としては、通常、30~80重量%程度、好ましくは40~70重量%程度とすればよい。80%よりも多い水分含量で反応を行うと、反応速度が低下する傾向にあり好ましくなく、30%よりも少ない水分含量で反応を行うと反応速度が早くなる傾向にあり、反応液がゲル化する傾向にあることから好ましくない。
 ポリアミドポリアミンと架橋性化合物との反応温度は、通常、10~80℃程度、好ましくは15~70℃程度、より好ましくは20~60℃程度である。ポリアミドポリアミンと架橋性化合物との反応は、例えば、未反応の架橋性化合物量が、架橋性化合物の使用量に対して、10%程度以下となるまで行えばよい。
 ポリアミドポリアミンの架橋化物は、水分含量85重量%にて25℃で測定した粘度が、1~300mPas程度,好ましくは2~200mPas程度であることが好ましい。この粘度を与えるポリアミドポリアミンの重量平均分子量は、概ね1,000~1,000,000程度である。水溶性樹脂に含まれる1級、2級、3級、4級アミノ基の合計量に対する4級アミノ基の割合を意味するカチオン化度は10%から90%であることが好ましい。
 銅系金属又は銀系金属の黒化処理方法
 本発明の黒化処理用組成物による処理対象は、銅若しくは銅合金からなる銅系金属、又は銀若しくは銀合金からなる銀系金属である。銅合金及び銀合金としては、それぞれ、例えば、銅又は銀を50重量%以上、好ましくは70重量%以上含む合金を用いることができる。
 処理対象とする銅系金属及び銀系金属の具体的な種類については、特に限定はなく、例えば、銅系金属としては、プリント配線板の回路部分など、無電解めっき法、電気めっき法などによって形成された銅回路部分を挙げることができる。銀系金属としては、半導体パッケージ、電子部品などに形成された銀ペーストによる回路部分、被膜部分などを挙げることができる。
 本発明の黒化処理用組成物によれば、これらの銅系金属又は銀系金属を処理対象として、黒化処理を施すことができる。これにより、銅回路部分や銀ペーストによる回路、被膜などの反射率を低減することができる。
 その他、銅、銅合金等の銅系金属、又は銀、銀合金等の銀系金属を含む各種の物品に黒化処理を施すことによって、銅系金属部分又は銀軽金属部分を均一に黒色化して、良好な装飾性を付与することができる。
 本発明の黒化処理用組成物を用いて銅系金属又は銀系金属の黒化処理を行う方法については、特に限定的ではなく、必要に応じて、被処理物の表面の汚れや酸化皮膜を除去するために、常法に従って、脱脂処理や、硫酸、塩酸などの酸性溶液に浸漬する処理を行い、水洗を行った後、黒化処理用組成物を被処理物である銅系金属又は銀系金属に接触させればよい。該黒化処理用組成物を銅系金属又は銀系金属に接触させるための具体的な方法については、特に限定的ではないが、通常は、該黒化処理用組成物中に銅系金属又は銀系金属を含む物品を浸漬すればよい。その他、銅系金属又は銀系金属の表面に該黒化処理用組成物を噴霧する方法などによっても銅系金属又は銀系金属の黒化処理を行うことができる。
 本発明の黒化処理用組成物を浸漬法によって使用する場合には、該黒化処理用組成物の液温は、通常、10~90℃程度とすることが好ましく、20~60℃程度とすることがより好ましい。
 黒化処理を行う際の黒化処理用組成物のpHは、0~13程度とすることが好ましく、0~8程度とすることがより好ましい。
 黒化処理の処理時間については、所望の黒色化が達成できる時間とすればよく、浸漬法で処理する場合には、通常、0.1~10分程度とすればよい。
 上記した方法で黒化処理を行った後、必要に応じて、水洗及び乾燥を行うことによって、均一に黒色化された銅系金属部分又は銀系金属部分を有する物品を得ることができる。
 以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
 製造例1
 温度計、リービッヒ冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、ジエチレントリアミン55重量部、フタル酸29重量部、水10重量部及び98%硫酸6重量部を仕込み、150~160℃で15時間、脱水反応させた。次いで、得られた反応混合物にイオン交換水を加えて樹脂分濃度を50重量%に調整し、粘度680Pas、1級及び2級アミノ基の合計量2.578mmol/gのポリアミドアミン樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミン1とする。
 製造例2
 温度計、リービッヒ冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、ジエチレントリアミン72重量部、アジピン酸22重量部、水3重量部及び98%硫酸3重量部を仕込み、150~160℃で15時間、脱水反応させた。次いで、得られた反応混合物にイオン交換水を加えて樹脂分濃度を50重量%に調整し、粘度650Pas、1級及び2級アミノ基の合計量3.1mmol/gのポリアミドアミン樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミン2とする。
 製造例3
 温度計、リービッヒ冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、トリエチレントリアミン30重量部、コハク酸30 重量部、水30重量部及び98%硫酸10重量部を仕込み、150~160℃で15時間、脱水反応させた。次いで、得られた反応混合物にイオン交換水を加えて樹脂分濃度を50重量%に調整し、粘度620Pas、1級及び2級アミノ基の合計量3.2mmol/gのポリアミドアミン樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミン3とする。
 製造例4
 温度計、リービッヒ冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、ジエチレントリアミン39重量部、マレイン酸40 重量部、水20重量部及び98%硫酸1重量部を仕込み、150~160℃で15時間、脱水反応させた。次いで、得られた反応混合物にイオン交換水を加えて樹脂分濃度を50重量%に調整し、粘度611Pas、1級及び2級アミノ基の合計量3.0mmol/gのポリアミドアミン樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミン4とする。
 製造例5
 温度計、還流冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、製造例1で得たポリアミドポリアミン1を55.1重量部と水を30.2 重量部仕込み、30℃に保温しながら、エピクロルヒドリン10 重量部を2時間かけて滴下した後、4時間反応させた。
 これにイオン交換水2.7重量部を滴下した後、温度を50℃まで昇温した。50℃ に到達後、直ちに水1.9重量部を滴下し、硫酸により反応混合物のpHを3.4に調整し、更に水を加えて樹脂濃度を15%に希釈して、粘度6.4mPas 、カチオン化度19.2 % 、一級、二級及び三級アミノ基の合計量0.387mmol/gの水溶性樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミンの架橋物1とする。
 製造例6
 製造例5と同様にして、ポリアミドポリアミン1を35.1重量部と水を31.2 重量部仕込み、30 ℃ に保温しながら、エピクロルヒドリン23.3重量部を5時間かけ滴下した後、10 時間反応させた。これにイオン交換水10.7 重量部を滴下した後、温度を50℃ まで昇温した。50℃に到達後、直ちに水1.6重量部を滴下し、硫酸により反応混合物のpHを3.4に調整し、更に水を加えて樹脂濃度を15%に希釈して、粘度6.4mPas 、カチオン化度29.0 % 、一級、二級及び三級アミノ基の合計量0.444 mmol/gの水溶性樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミンの架橋物2とする。
 製造例7
 温度計、還流冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、製造例2で得たポリアミドポリアミン2を30.3重量部と水を39 重量部仕込み、30℃に保温しながら、エピクロルヒドリン18 重量部を2時間かけて滴下した後、6時間反応させた。
 これにイオン交換水2.7重量部を滴下した後、温度を50℃まで昇温した。50℃ に到達後、直ちに水211.6重量部を滴下し、硫酸により反応混合物のpHを3.4に調整し、更に水を加えて樹脂濃度を15%に希釈して、粘度6.0mPas 、カチオン化度23.3 % 、一級、二級及び三級アミノ基の合計量0.41mmol/gの水溶性樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミンの架橋物3とする。
 製造例8
 温度計、還流冷却器及び攪拌機を備えた反応容器に、製造例2で得たポリアミドポリアミン2を30.3重量部と水を29.9 重量部仕込み、30℃に保温しながら、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル11.1 重量部を2時間かけて滴下した後、4時間反応させた。
 これにイオン交換水9.1重量部を滴下した後、温度を50℃まで昇温した。50℃ に到達後、直ちに水200.9重量部を滴下し、硫酸により反応混合物のpHを3.4に調整し、更に水を加えて樹脂濃度を15%に希釈して、粘度6.2mPas 、カチオン化度21.3 % 、一級、二級及び三級アミノ基の合計量0.30mmol/gの水溶性樹脂の水溶液を得た。この水溶液をポリアミドポリアミンの架橋物4とする。
 実施例1
 縦5cm×5cm×厚さ0.2mmの圧延銅板を被処理物として用い、市販の浸漬用脱脂剤(奥野製薬工業製、商標名:DP-320クリーン)に45℃で1分間浸漬して脱脂処理を行い、水洗した。その後、該被処理物を下記表1に示す組成のNo.1~10の各黒化処理液中に、30℃で3分間浸漬して黒化処理を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 処理後の各試料について、目視により色調を観察し、更に、光反射率測定器を用いて、波長400nmと700nmの光の反射率を測定した。
 また、樹脂からなる基板材料上に線幅3~5μm程度の銅による配線回路を形成したプリント配線板を被処理物として用い、上記した方法と同様の工程によって黒化処理を行い、銅による配線部分の表面及び側面を走査型電子顕微鏡(SEM)によって4000倍の倍率で観察し、配線部分の平滑性を評価した。観察結果は、平滑な場合は○印、粗雑な場合は×印で示す。以上の結果を下記表2に示す。
 尚、比較試験として、黒化処理を行わなかった場合(未処理)と、実施例1と同様の脱脂処理を行った後、黒化処理として、硫化物処理又は亜鉛素酸塩処理を行った場合について、上記した方法と同様にして、反射率、圧延銅板の色調、及び配線の平滑性を評価した。
 尚、硫化物処理としては、硫酸アンモニウムを5ml/L含有する水溶液に25℃で3分間浸漬する処理を行い、亜塩素酸塩処理としては、亜塩素酸ナトリウム30 g/L、水酸化ナトリウム10 g/L及びリン酸ナトリウム10 g/Lを含有する水溶液に25℃で3分間浸漬する処理を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 以上の結果から明らかなように、本発明の黒化処理用組成物であるNo.1~10の黒化処理液を用いて黒化処理を行った場合には、銅板が均一に黒色化されて反射率が大きく低下することが確認できた。また、銅による配線回路を有するプリント配線基板を処理対象とした場合には、配線回路の表面及び側面の平滑性を維持できた。
 これに対して、硫化物処理を行った場合には、ある程度黒色化できるものの、反射率の低下は不十分であり、更に、銅回路の側面や表面が粗化されて、平滑性が低下した。また、亜塩素酸塩処理を行った場合には、黒色化の程度が不十分であり、反射率を十分に低減することができなかった。
 これらの結果から、本発明の黒化処理用組成物を用いることによって、平滑性をほとんど低下させることなく、銅系材料を十分に黒色化して、反射率を大きく低減できることが確認できた。
 実施例2
 下記表3及び表4に示す組成のNo.11~30の各黒化処理液を用いること以外は、実施例1と同様にして、圧延銅板の黒化処理を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 処理後の各試料について、実施例1と同様にして色調を観察し、波長400nmと700nmの光の反射率を測定した。更に、実施例1と同様にして、銅による配線回路を形成したプリント配線板を被処理物として黒化処理を行い、配線部分の平滑性を評価した。結果を下記表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 以上の結果から明らかなように、水溶性金属化合物としてルテニウム化合物又は銀化合物を含むNo.11~30の黒化処理液を用いて黒化処理を行った場合にも、銅板が均一に黒色化されて反射率が大きく低下し、更に、銅回路の表面及び側面の平滑性を維持できることが確認できた。
 実施例3
 銀粉(同和ハイテック(株)製:銀粉ST)75重量%、ガラスフリット(奥野製薬工業(株)製:GF3550)5重量%、及びオイル(奥野製薬工業(株)製:OIL-6018)20重量%を主成分とする銀ペーストを調製し、これを縦5cm×横5cm×厚さ0.5mmのアルミナ基板の全面にスクリーン印刷し、600℃で10分間焼成して、アルミナ基板上に銀ペースト皮膜を形成した。
 上記した銀ペースト皮膜を形成したセラミックス基板を被処理物として用いること以外は、実施例1と同様にして、銀ペースト皮膜の黒化処理を行い、更に、処理後の各試料について、実施例1と同様にして色調を観察し、波長400nmと700nmの光の反射率を測定した。処理液としては、実施例1で用いたNo.1~10の黒化処理液と、実施例2で用いたNo.11~30の黒化処理液と同一組成の処理液を用いた。結果を下記表6及び表7に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 以上の結果から明らかなように、銀ペースト皮膜を形成した物品を被処理物とした場合にも、本発明の黒化処理用組成物であるNo.1~30の黒化処理液を用いて黒化処理を行うことによって、銀ペースト皮膜が均一に黒色化されて反射率が大きく低下することが確認できた。

Claims (3)

  1. (i)水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物、
    (ii)ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに
    (iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物
      を含む水溶液からなる銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物。
  2. (i)水溶性パラジウム化合物、水溶性ルテニウム化合物、及び水溶性銀化合物水溶性銀化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の水溶性金属化合物を金属成分の濃度として0.0001~0.5mol/L、
    (ii)ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物を0.1~500g/L、並びに
    (iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子を含む化合物を0.001~100g/L、
    含む水溶液からなる銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物。
  3. 銅若しくは銅合金からなる銅系金属を含む物品、又は銀若しくは銀合金からなる銀系金属を含む物品を被処理物として、請求項1又は2に記載の黒化処理用組成物に該被処理物を接触させることを特徴とする、銅系金属又は銀系金属の黒化方法。
PCT/JP2015/067135 2014-06-24 2015-06-15 銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物 WO2015198899A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/310,947 US10184186B2 (en) 2014-06-24 2015-06-15 Composition for blackening copper-based or silver-based metals
CN201580032533.0A CN106460188B (zh) 2014-06-24 2015-06-15 铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物
JP2015543179A JP5862916B1 (ja) 2014-06-24 2015-06-15 銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物
KR1020167033904A KR101827765B1 (ko) 2014-06-24 2015-06-15 동계 금속 또는 은계 금속의 흑화 처리용 조성물

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-128863 2014-06-24
JP2014128863 2014-06-24
JP2014246467 2014-12-05
JP2014-246467 2014-12-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015198899A1 true WO2015198899A1 (ja) 2015-12-30

Family

ID=54937989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/067135 WO2015198899A1 (ja) 2014-06-24 2015-06-15 銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10184186B2 (ja)
JP (1) JP5862916B1 (ja)
KR (1) KR101827765B1 (ja)
CN (1) CN106460188B (ja)
TW (1) TWI580818B (ja)
WO (1) WO2015198899A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019049617A1 (ja) * 2017-09-05 2019-03-14 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、及びタッチパネル
CN108624017B (zh) * 2018-05-07 2020-01-03 扬州工业职业技术学院 一种聚酯-蒙脱土阻燃聚乳酸复合材料及其制备方法
CN108383997B (zh) * 2018-05-07 2020-12-15 扬州工业职业技术学院 一种高分子阻燃剂、制备方法及其应用
CN109609946B (zh) * 2019-03-11 2021-03-12 邯郸学院 一种银器发黑药剂及其发黑方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008199A (ja) * 2001-06-13 2003-01-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法
JP2011523790A (ja) * 2008-06-03 2011-08-18 マクダーミッド インコーポレーテッド 耐酸性促進組成物
JP2014099473A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Mec Co Ltd プリント配線板の製造方法及び表面処理装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4512818A (en) * 1983-05-23 1985-04-23 Shipley Company Inc. Solution for formation of black oxide
JP4368161B2 (ja) 2003-08-08 2009-11-18 日鉱金属株式会社 銅、銅合金の表面処理剤
TW200718347A (en) * 2005-07-14 2007-05-01 Mitsui Mining & Smelting Co Blackening surface treated copper foil and electromagnetic wave shielding conductive mesh for front panel of plasma display using the blackening surface treated copper foil
EP1960194B1 (en) * 2005-12-16 2013-08-07 LG Chem. Ltd. Method for preparing conductive pattern and conductive pattern prepared by the method
TW200907107A (en) * 2007-07-20 2009-02-16 Mec Co Ltd Surface treating agent
CN101130869A (zh) * 2007-09-20 2008-02-27 吴江市天地人真空炉业有限公司 铜的古铜色化学着色方法
JP2011070820A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Panasonic Electric Works Co Ltd 透明導電膜付き基材及びその製造方法
KR101216864B1 (ko) * 2010-12-29 2012-12-28 한국이엔에쓰 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5985812B2 (ja) * 2011-11-04 2016-09-06 Jx金属株式会社 印刷回路用銅箔
CN103313532A (zh) * 2013-05-20 2013-09-18 江苏迈世达电子有限公司 用于加工电路板盲孔的直接镭射钻孔方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008199A (ja) * 2001-06-13 2003-01-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法
JP2011523790A (ja) * 2008-06-03 2011-08-18 マクダーミッド インコーポレーテッド 耐酸性促進組成物
JP2014099473A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Mec Co Ltd プリント配線板の製造方法及び表面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201604321A (zh) 2016-02-01
CN106460188B (zh) 2018-11-20
JP5862916B1 (ja) 2016-02-16
JPWO2015198899A1 (ja) 2017-04-20
US10184186B2 (en) 2019-01-22
KR20170005443A (ko) 2017-01-13
CN106460188A (zh) 2017-02-22
US20170073818A1 (en) 2017-03-16
KR101827765B1 (ko) 2018-02-09
TWI580818B (zh) 2017-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5862916B1 (ja) 銅系金属又は銀系金属の黒化処理用組成物
EP1959030B1 (en) Aqueous surface-treating agent for metal material and surface-coated metal material
JP2007107074A (ja) 酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法
JP5809989B2 (ja) 水性ポリウレタン樹脂組成物及びその製造方法
JP4919799B2 (ja) 金属材料表面処理用水系塗料組成物
CN107033725A (zh) 包含不饱和聚合物的涂料组合物
JP5901141B2 (ja) 発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法並びに白色樹脂組成物
JP5481700B2 (ja) 無電解めっき用活性化液
JPWO2015152187A1 (ja) 亜鉛めっき鋼材用の金属表面処理剤、被覆方法及び被覆鋼材
JP5517302B2 (ja) 無電解めっきの前処理方法
JP2014514392A (ja) 缶内面用塗料組成物
JP2019104829A (ja) エポキシ樹脂粉体塗料及び塗装物品
JP6861174B2 (ja) ヒドロキシポリウレタン樹脂の水分散体、該水分散体を用いてなるガスバリア性フィルム及びヒドロキシポリウレタン樹脂の水分散体の製造方法
JP6310154B2 (ja) 金属表面処理組成物、金属材料の製造方法
JP4650397B2 (ja) 金属用コーティング剤
JP6626805B2 (ja) 表面処理金属板、及び表面処理金属板の製造方法
JP2014159509A (ja) 金属用ポリウレタン樹脂水分散体被塗物
Park et al. Characteristics of Electroless Sn Plating Electrolyte using a Choline Chloride-Based Ionic Liquid
JP2019127574A (ja) ヒドロキシポリウレタン樹脂の水分散体組成物、これを用いたガスバリア性コーティング剤及びガスバリア性フィルム
JPH0841208A (ja) 硬化性組成物、熱潜在性酸触媒、塗装仕上げ方法及び塗装物品、並びに成形方法及び成形品
KR20220103131A (ko) 무전해 니켈 합금 도금욕, 니켈 합금의 성막 방법, 니켈 합금 성막물 및 이러한 형성된 니켈 합금 성막물의 용도
JP3867720B2 (ja) 熱硬化性組成物、塗装仕上げ方法及び塗装物品、並びに成形方法及び成形品
JP2002265476A (ja) 金属腐食防止剤
JP5246829B2 (ja) 水性塗料
WO2019188237A1 (ja) 塗装亜鉛めっき鋼板

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015543179

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15811953

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15310947

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167033904

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15811953

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1