WO2015178358A1 - パネルの製造方法 - Google Patents

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WO2015178358A1
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substrate
base material
liquid crystal
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直彦 八木
尚利 稲山
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal panel, an organic EL panel or the like.
  • a liquid crystal panel includes two glass substrates facing each other, a color filter substrate on which BM, RGB, and photo spacers are patterned, and a TFT substrate on which thin film transistors and transparent electrodes are patterned. Yes. Both substrates are bonded to each other with a sealing material applied along their peripheral portions, and a liquid crystal material is sealed in a space surrounded by the sealing material between the two substrates.
  • a plurality of LCD panels can be manufactured using the following method. Sometimes manufactured together.
  • a first glass mother substrate formed by patterning BM, RGB, and photo spacers for a plurality of liquid crystal panels on a single glass plate, and a single glass plate.
  • a second glass mother substrate formed by patterning thin film transistors and transparent electrodes for a plurality of surfaces is produced.
  • the two base substrates are bonded together with a plurality of sealing materials, and a liquid crystal material is sealed in each of the spaces surrounded by the sealing materials, so that a liquid crystal panel base material including a plurality of liquid crystal panels is obtained. Make it.
  • the liquid crystal panel base material is cut to obtain individual liquid crystal panels from the base material.
  • Patent Document 1 discloses a method for cutting a liquid crystal panel base material when a liquid crystal panel is manufactured by the above-described technique.
  • the laser L1 A method of cutting the base material 100 by irradiating the laser L2 from the back side is disclosed.
  • this method in each of the first glass mother substrate 100a existing on the front surface side of the liquid crystal panel base material 100 and the second glass mother substrate 100b existing on the rear surface side, on the back surface of the portion irradiated with the lasers L1 and L2, Films 301 and 302 having higher thermal conductivity than both mother substrates 100a and 100b are formed in advance.
  • heat by laser irradiation is concentrated on the boundary Y through the films 301 and 302, and the base material 100 (both base substrates 100a and 100b) is cut.
  • Patent Document 1 has the following problems to be solved. That is, in the method disclosed in the document, in order to cut the liquid crystal panel base material, in each of the first glass base substrate and the second glass base substrate, in all the portions that are the boundary of the adjacent liquid crystal panels, It is necessary to perform a film forming process in advance. Therefore, especially when there are a large number of liquid crystal panels to be cut out from the liquid crystal panel base material, the film forming process becomes complicated and the manufacturing efficiency is deteriorated, and an inherently unnecessary film is formed on the product. This also increases the manufacturing cost.
  • the laser irradiated from the front surface side of the liquid crystal panel base material can cut only the first glass mother substrate, and the laser irradiated from the back surface side can only cut the second glass mother substrate. Can be cut. Therefore, in cutting the liquid crystal panel base material, it is essential to irradiate the laser from both the front surface side and the back surface side of the base material. And the glass cutting method using a laser tends to be expensive as compared with other glass cutting methods (for example, folding). For this reason, there is a concern about further increase in manufacturing cost due to the laser irradiation from both the front surface side and the back surface side.
  • Such a problem is a problem that may occur not only when the liquid crystal panel base material is cut but also when other panel base materials such as a base material of an organic EL panel are cut.
  • the present invention made in view of such circumstances is to enable cutting of a panel base material at a low cost and in a simple manner when cutting and manufacturing individual panels by cutting the panel base material. As an objective.
  • the present invention which was created to solve the above problems, includes a first glass mother substrate provided with a first glass substrate in each region partitioned by a planned cutting line, and a first glass substrate facing each region.
  • a second glass mother substrate provided with two glass substrates and a built-in member incorporated so as to be interposed between the first glass substrate and the second glass substrate in each region, the first in each region
  • a panel base material including a glass substrate, a second glass substrate, and a panel including a built-in member as a component, and a panel manufacturing method including a cutting step of cutting the panel base material along a planned cutting line.
  • an initial crack forming step for forming an initial crack at an end located on one end side of the planned cutting line in each of the first glass mother substrate and the second glass mother substrate, and to be cut into a panel base material Le along the line Heating by Heather irradiation, and, with the cooling by refrigerant to follow this to perform the one side of the panel base material, by progress together both initial crack, characterized in performing the cutting step.
  • the irradiation source side mother substrate the mother substrate located on the laser irradiation source side (hereinafter referred to as the irradiation source side mother substrate) has a temperature gradient and thermal stress is generated. appear. Then, the initial crack propagates along the planned cutting line due to the thermal stress.
  • the irradiation destination side mother substrate not only the irradiation source side mother substrate but also the mother substrate located on the laser irradiation destination side (hereinafter referred to as the irradiation destination side mother substrate) can propagate the initial crack along the planned cutting line. Is possible. It is assumed that such an effect is obtained for the following reason. That is, the built-in member is interposed between the irradiation source side mother board and the irradiation destination side mother board. Due to the interposition of this built-in member, the thermal stress generated in the irradiation-source side mother board propagates to the irradiation-destination-side mother board through the built-in member, and this propagated stress propagates the initial crack in the irradiation-destination-side mother board.
  • both base substrates are cut by both initial cracks that propagate together, and the panel base material is cut.
  • a panel base material first glass base substrate
  • the second glass mother substrate the second glass mother substrate
  • the initial crack forming step may be performed by rolling a scribe wheel.
  • an end portion located on one end side of the planned cutting line in the first glass mother substrate and a first end side of the planned cutting line in the second glass mother substrate It is preferable that the end portion (hereinafter referred to as the second end portion) positioned is shifted and positioned in the direction in which the planned cutting line extends.
  • both initial cracks can be obtained by rolling a single scribe wheel only once from one end side of the planned cutting line to the other end side or from the other end side to the one end side. Can be formed continuously.
  • the length of deviation between the first end and the second end is 0.2 mm to 5 mm.
  • the length that protrudes is 0.2 mm or more, scribe on the end portion that protrudes It is possible to ensure a sufficient length for the wheel to roll. Therefore, it is possible to suitably form an initial crack with respect to the end portion on the protruding side.
  • the protruding length is 5 mm or less, it is possible to prevent as much as possible an increase in the number of parts that are inherently unnecessary in the panel base material (parts provided to form initial cracks). It is possible to avoid an unreasonable increase in manufacturing costs. From these facts, if the length of the first end portion and the second end portion is shifted to 0.2 mm to 5 mm, initial cracks can be suitably formed, and an unreasonable increase in manufacturing cost can be avoided. Is possible.
  • the initial crack formation step by rolling the scribe wheel in a direction from the other end side to the one end side of the planned cutting line.
  • the scribe wheel rolls from the inner side of the panel base material toward the outer peripheral end.
  • the initial crack formation step may be performed by irradiating a pulse laser.
  • the gap formed between the first glass mother substrate and the second glass mother substrate is extremely narrow. For this reason, when the first end portion and the second end portion are not shifted and positioned in the direction in which the planned cutting line extends (when the panel base material is viewed in a plan view, the first end portion and the second end portion Even if an attempt is made to form an initial crack by inserting a scribe wheel between the two mother substrates in a case where the portion overlaps the portion, it may be difficult to execute.
  • the pulse laser it is possible to form an initial crack at a spot where the laser is condensed regardless of whether the first end and the second end are shifted from each other. . Thereby, both initial cracks can be reliably formed in a desired location.
  • the laser irradiation conditions in the cutting step are the heating by laser irradiation on a glass plate having a thickness equal to or greater than the thickness of the first glass mother substrate and the second glass mother substrate, and this It is preferable that the initial crack formed at the end portion of the glass plate is advanced to be cut and cut by cooling with a refrigerant that follows.
  • the panel base material can be suitably cut.
  • the thickness of the first glass mother substrate and the second glass mother substrate is preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the thickness of the first glass base substrate and the second glass base substrate is sufficiently thin, so that both glass base substrates can be prevented from being damaged when the panel base material is cut, and the panel base material is cut. It becomes easy to do.
  • the width of the gap formed between the first glass mother substrate and the second glass mother substrate is preferably 0.1 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the present invention by cutting the panel base material, it is possible to cut the panel base material at low cost and easily when individual panels are cut out and manufactured.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows a liquid crystal panel base material. It is a perspective view which shows the state which removed the 1st glass base substrate virtually from the liquid crystal panel base material shown to FIG. It is a top view which shows the initial stage crack formation process in the manufacturing method of the panel which concerns on 1st embodiment of this invention. It is a top view which shows the initial stage crack formation process in the manufacturing method of the panel which concerns on 1st embodiment of this invention. It is a top view which shows the cutting process in the manufacturing method of the panel which concerns on 1st embodiment of this invention. It is a top view which shows the cutting process in the manufacturing method of the panel which concerns on 1st embodiment of this invention.
  • FIG. 4a It is a top view which shows the state which removed the 1st glass mother board
  • the liquid crystal panel base material 1 includes a first glass base substrate provided with a first glass substrate 31 in each region (two regions in the present embodiment) defined by the planned cutting line 2. 3 and a second glass substrate 4 provided with a second glass substrate 41 facing the first glass substrate 31 in each region, and interposed between the first glass substrate 31 and the second glass substrate 41 in each region. And a sealing material 5 as a built-in member.
  • the liquid crystal panel base material 1 includes the liquid crystal panel 11 that is a panel including the first glass substrate 31, the second glass substrate 41, and the sealing material 5 as components in each region. That is, the liquid crystal panel base material 1 includes two surfaces of liquid crystal panels 11.
  • the first glass mother substrate 3 (first glass substrate 31) and the second glass mother substrate 4 (second glass substrate 41) are made of, for example, non-alkali glass.
  • Each of the first glass mother substrate 3 and the second glass mother substrate 4 has a rectangular shape and a thickness of 10 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the width of the gap (cell gap) formed between the mother substrates 3 and 4 is 0.1 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • Each first glass substrate 31 included in the first glass mother substrate 3 is a color filter substrate on which BM, RGB, and photo spacers (all of which are not shown) are patterned.
  • each second glass substrate 41 included in the second glass mother substrate 4 is a TFT substrate on which a thin film transistor and a transparent electrode (both not shown) are patterned.
  • the sealing material 5 is interposed between the first glass substrate 31 and the second glass substrate 41 to bond the substrates 31 and 41 together, and is formed along the peripheral edge of the substrates 31 and 41.
  • a liquid crystal material (not shown) is sealed in the space 6 surrounded by the sealing material 5.
  • a gap having a predetermined width is formed between the sealing materials 5 adjacent to each other with the planned cutting line 2 interposed therebetween.
  • the sealing material 5 is made of, for example, an ultraviolet curable resin.
  • An end 3a (hereinafter referred to as a first end 3a) located on one end 2a side of the planned cutting line 2 in the first glass mother substrate 3, and one end of the planned cutting line 2 in the second glass mother substrate 4
  • the end 4a located on the 2a side (hereinafter referred to as the second end 4a) is shifted in the direction in which the planned cutting line 2 extends.
  • the length Z in which the first end portion 3a and the second end portion 4a are displaced is set to 0.2 mm to 5 mm. Thereby, the second end 4a protrudes from the first end 3a.
  • the thicknesses of the first glass mother substrate 3 and the second glass mother substrate 4 are more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the width of the gap formed between the mother substrates 3 and 4 is more preferably 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and most preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the length Z in which the first end portion 3a and the second end portion 4a are displaced is more preferably 0.5 mm to 3 mm.
  • the width of the gap formed between the adjacent sealing materials 5 is preferably 1 mm to 5 mm. If it does in this way, it will become easy to behave as the liquid crystal panel base material 1 is integrated.
  • the method for manufacturing this panel is performed by the scribe wheel 7 on the first end 3a of the first glass mother substrate 3 and the second end 4a of the second glass mother substrate 4.
  • An initial crack forming step (FIGS. 2a and 2b) for forming initial cracks 8 and 9, respectively, heating by laser irradiation along the planned cutting line 2 to the liquid crystal panel base material 1, and cooling by a refrigerant following this Is performed from the upper surface side of the liquid crystal panel base material 1, and both the initial cracks 8 and 9 are developed to cut the liquid crystal panel base material 1 (FIGS. 3, 4a, and 4b); Is included.
  • the single scribe wheel 7 is rolled only once in the direction from the other end 2b side of the planned cutting line 2 to the one end 2a side. That is, the single scribe wheel 7 is rolled only once from the inner side of the liquid crystal panel base material 1 toward the outer peripheral end.
  • the distance for rolling the scribe wheel 7 is preferably 1 mm to 10 mm.
  • the scribe wheel 7 rolls on the first end portion 3a to form the initial crack 8, and then descends from the first end portion 3a to the second end portion 4a, and on the second end portion 4a. Roll to form an initial crack 9.
  • both initial cracks 8 and 9 it is suitable when forming both the initial cracks 8 and 9 if the pressure which presses the scribe wheel 7 against the 1st end part 3a and the 2nd end part 4a is kept constant. Thereby, as shown in FIG. 2b, the formation of the initial crack 8 in the first end portion 3a and the formation of the initial crack 9 in the second end portion 4a are continuously performed. In the present embodiment, both initial cracks 8 and 9 are formed on the upper surface side of the first end portion 3a and the second end portion 4a.
  • the liquid crystal panel base material 1 is heated by laser irradiation, and the cooling unit is cooled by jetting a coolant (for example, mist-like water). 12 are formed adjacent to each other.
  • a coolant for example, mist-like water. 12 are formed adjacent to each other.
  • laser irradiation and refrigerant injection are performed only from the upper surface side of the liquid crystal panel base material 1.
  • the conditions of laser irradiation follow the heating by laser irradiation to a glass plate having a thickness equal to or more than the sum of the thickness of the first glass mother substrate 3 and the thickness of the second glass mother substrate 4, and follow this.
  • the initial crack formed at the end of the glass plate is caused to be a condition for cutting.
  • the laser irradiation condition may be a condition for cutting a glass plate having a thickness 1.1 to 2.1 times the sum of the thicknesses of both mother substrates 3 and 4 by laser cleaving.
  • the laser irradiation condition may be a condition for cutting a glass plate having a thickness 1.4 to 2.0 times the sum of the thicknesses of both mother substrates 3 and 4 by laser cutting.
  • the heating unit 10 and the cooling unit 12 are moved from the one end 2a side of the planned cutting line 2 toward the other end 2b side.
  • the formation of the heating unit 10 and the cooling unit 12 is first performed only on the second end 4a protruding from the first end 3a.
  • the temperature gradient generated by the heating unit 10 and the cooling unit 12 generates thermal stress, and the thermal stress propagates the initial crack 9 formed in the second end portion 4 a along the planned cutting line 2.
  • the heating unit 10 and the cooling unit 12 are the first glass mothers that are constituent elements of the liquid crystal panel base material 1, as shown in FIG.
  • the first glass mother substrate 3 positioned on the upper surface side (laser irradiation source side) of the liquid crystal panel base material 1 is formed.
  • the initial crack 9 Advances along the planned cutting line 2, and the second glass mother substrate 4 is cut. That is, the initial crack 9 that has progressed through the second end 4a continues to progress.
  • the sealing material 5 is interposed between the first glass mother substrate 3 and the second glass mother substrate 4.
  • the thermal stress generated in the first glass mother substrate 3 is propagated to the second glass mother substrate 4 through the sealing material 5 due to the intervention of the sealing material 5, and the propagated stress is initially generated in the second glass mother substrate 4.
  • the crack 9 is developed.
  • the propagation of thermal stress is assumed to become more prominent as the first glass mother substrate 3 and the second glass mother substrate 4 are thinner. Thereby, both mother substrates 3 and 4 are cut, and the liquid crystal panel base material 1 is cut.
  • the liquid crystal panel base material 1 is heated by laser irradiation along the planned cutting line 2 and cooled by a refrigerant that follows this, from the upper surface side, along with this,
  • the liquid crystal panel base material 1 (the first glass base substrate 3 and the second glass base substrate 4) can be cut. Therefore, the liquid crystal panel base material 1 can be cut easily at low cost.
  • the first end portion 3a and the second end portion 4a are shifted from each other in the direction in which the planned cutting line 2 extends, and the second end portion 4a protrudes from the first end portion 3a. ing. Therefore, in the initial crack formation step, the initial scribe wheel 7 is continuously rolled by rolling the single scribe wheel 7 only once from the other end 2b side of the planned cutting line 2 to the one end 2a side. Can be formed.
  • the following effects can also be obtained by setting the length Z at which the first end portion 3a and the second end portion 4a are shifted to 0.2 mm to 5 mm. That is, it becomes possible to secure a sufficient length for the scribe wheel 7 to roll on the second end portion 4a, and an unnecessary portion (initial crack 9 is originally formed in the liquid crystal panel base material 1). It is possible to prevent as much as possible the number of parts to be formed to increase, and to avoid an unreasonable increase in manufacturing cost. These effects can be further enhanced by setting the length Z in which the first end portion 3a and the second end portion 4a are displaced within the range of 0.5 mm to 3 mm.
  • the scribe wheel 7 is rolled in a direction from the other end 2b side of the planned cutting line 2 toward the one end 2a side.
  • the scribe wheel 7 rolls from the inner side of the liquid crystal panel base material 1 toward the outer peripheral end. Therefore, when forming both the initial cracks 8 and 9, the rolling scribe wheel 7 cannot run up to the first end 3a or the second end 4a. For this reason, it is possible to avoid the first end portion 3a and the second end portion 4a from being unduly damaged by an impact at the time of riding.
  • two glass substrates (OA-10G) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. were prepared.
  • a transparent glass or the like for two surfaces was formed on each of the two glass substrates to form a first glass mother substrate 3 and a second glass mother substrate 4, respectively.
  • the thicknesses of both mother substrates 3 and 4 are 100 ⁇ m.
  • the two mother boards 3 and 4 are bonded together with the sealing material 5 for two surfaces interposed therebetween, and a liquid crystal material is sealed in each of the spaces 6 surrounded by the sealing material 5 to include the liquid crystal panel 11 for two surfaces.
  • a liquid crystal panel base material 1 was prepared. At this time, the width of the gap (cell gap) formed between the mother substrates 3 and 4 was set to 9 ⁇ m.
  • Table 1 seven types of liquid crystal panel base materials 1 having different lengths Z from which the first end portion 3a and the second end portion 4a were shifted were produced.
  • each liquid crystal panel base material 1 is heated by laser irradiation and cooled by spraying mist water that follows the liquid crystal panel base material 1, so that one end 2 a side of the planned cutting line 2 is changed from the other end 2 b side.
  • the cutting of each liquid crystal panel base material 1 was attempted.
  • the conditions for laser irradiation, the conditions for jetting mist water, and the conditions for forming both initial cracks 8 and 9 are common when cutting the liquid crystal panel base material 1, and are as follows.
  • Laser type CO2 laser, laser wavelength: 10.6 ⁇ m, laser scanning speed: 25 mm / s, laser output: 15 W, mist water injection pressure: 0.06 MPa, mist water flow rate: 0.4 ml / min
  • the diameter of the scribe wheel 7 is 3 mm, and the rolling speed of the scribe wheel 7 is 10 mm / s.
  • the panel manufacturing method according to the second embodiment is different from the panel manufacturing method according to the first embodiment described above in the liquid crystal panel base material 1 to be cut in the first end 3a.
  • both initial cracks 8 and 9 are formed by irradiation with a picosecond laser 13 as a pulse laser.
  • the picosecond laser 13 is collected on the upper surfaces of the end portions 3a and 4a. It is illuminated (the top surface is the focal point of the picosecond laser 13).
  • the formation of both initial cracks 8 and 9 may be performed by irradiating a femtosecond laser as a pulse laser instead of the picosecond laser 13.
  • the wavelength of the pulse laser may be appropriately selected from various wavelengths according to the absorption rate of the first glass mother substrate 3 and the second glass mother substrate 4 and the pulse width of the pulse laser.
  • the gap (cell gap) formed between the first glass mother substrate 3 and the second glass mother substrate 4 is extremely narrow. For this reason, when the first end portion 3a and the second end portion 4a are not shifted in the direction in which the planned cutting line 2 extends, the scribe wheel 7 is caused to enter between both the mother substrates 3 and 4. Even if the initial crack 9 is to be formed, the execution may be difficult. However, according to the picosecond laser 13, regardless of whether or not the first end portion 3a and the second end portion 4a are shifted from each other, the initial cracks are respectively generated at the locations where the picosecond laser 13 is condensed. 8, 9 can be formed. Thereby, both the initial cracks 8 and 9 can be reliably formed in a desired location.
  • the panel manufacturing method according to the present invention is not limited to the mode described in each of the above embodiments.
  • an individual liquid crystal panel is cut out by cutting a liquid crystal panel base material including liquid crystal panels for two surfaces.
  • liquid crystal panels for three or more surfaces are included. Even when the liquid crystal panel base material is cut, the panel manufacturing method according to the present invention can be applied.
  • both initial cracks may be formed by rolling a scribe wheel from one end side to the other end side. That is, both initial cracks may be formed by rolling the scribe wheel inward from the outer peripheral end of the liquid crystal panel base material.
  • both initial cracks are continuously formed by rolling a single scribe wheel only once.
  • individual initial cracks may be formed separately.
  • both initial cracks are formed by irradiating a pulse laser such as a picosecond laser or a femtosecond laser, but this is not restrictive.
  • both initial cracks may be formed by irradiating with a short wavelength laser such as a UV laser.
  • a short wavelength laser such as a UV laser.
  • it may replace with the scribe wheel in said 1st embodiment, and the pulse laser in 2nd embodiment, and may form both initial stage cracks using a sandpaper etc., for example.
  • the initial crack in the initial crack forming step, is formed on the upper surface side of both the first end and the second end, but this is not restrictive. .
  • an initial crack may be formed on either the upper surface side or the lower surface side.
  • an initial crack may be formed on the upper surface side at the first end portion, and an initial crack may be formed on the lower surface side at the second end portion.
  • the initial crack is formed on the first end portion and on the upper surface side and the lower surface side of the second end portion.
  • the laser may be irradiated from the upper surface side of the liquid crystal panel base material, or may be irradiated from the lower surface side (the same applies when irradiating a short wavelength laser such as a UV laser).
  • the scribe wheel is disposed in the thickness direction of the liquid crystal panel base material.
  • the initial crack may be formed at the first end portion and the second end portion by rolling along.
  • the liquid crystal panel base material is irradiated with laser only from the upper surface side and cooled by the refrigerant that follows this, but these are performed from the lower surface side. It is good also as an aspect performed only.
  • the laser irradiation condition is a condition for cutting a glass plate having a thickness equal to or larger than the sum of the thicknesses of both mother substrates by laser cleaving, but this is not necessarily required.
  • the individual liquid crystal panels are cut out by cutting the liquid crystal panel base material.
  • the panel manufacturing method according to the present invention is, for example, an organic EL for a plurality of surfaces.
  • the present invention can also be applied to a case where individual organic EL panels are cut out by cutting an organic EL panel base material including a panel.

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Abstract

　液晶パネル母材１を切断予定線２に沿って切断する切断工程を含んだパネルの製造方法であって、第一ガラス母基板３、及び第二ガラス母基板４の各々における切断予定線２の一方端２ａ側に位置する端部３ａ，４ａに、それぞれ初期クラック８，９を形成する初期クラック形成工程を含み、液晶パネル母材１への切断予定線２に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を、液晶パネル母材１の上面側から行うのに伴って、両初期クラック８，９を共に進展させることで、切断工程を実行するようにした。

Description

パネルの製造方法
　本発明は、液晶パネルや有機ＥＬパネル等を製造するための方法に関する。
　周知のように、液晶パネルは、ＢＭ、ＲＧＢ、フォトスペーサがパターン形成されたカラーフィルター基板と、薄膜トランジスタや透明電極がパターン形成されたＴＦＴ基板との相互に対向する二枚のガラス基板を備えている。両基板は、これらの周縁部に沿って塗布されたシール材を挟んで貼り合わされており、両基板の相互間においてシール材で囲まれるスペースには、液晶材料が封入される。
　ところで、液晶テレビ用やモバイル機器用等の液晶パネルを製造する場合には、一枚一枚の液晶パネルを個々に製造するのではなく、以下のような手法を採用して複数の液晶パネルをまとめて製造することがある。
　この手法では、まず、一枚のガラス板に液晶パネル複数面分のＢＭ、ＲＧＢ、フォトスペーサをパターン形成してなる第一ガラス母基板（カラーフィルター母基板）と、同じく一枚のガラス板に複数面分の薄膜トランジスタや透明電極をパターン形成してなる第二ガラス母基板（ＴＦＴ母基板）とを作製する。次に、両母基板を複数面分のシール材を挟んで貼り合せると共に、シール材で囲まれるスペースの各々に液晶材料を封入することで、複数面の液晶パネルを含んだ液晶パネル母材を作製する。最後に、この液晶パネル母材を切断して当該母材から個々の液晶パネルを切り出して得る。
　ここで、上記のような手法によって液晶パネルを製造する場合に、液晶パネル母材を切断するための方法が特許文献１に開示されている。
　同文献には、図６に示すように、隣り合う液晶パネル１０１，１０２の境界Ｙ（シール材２０１，２０２の相互間）に沿って、液晶パネル母材１００に対し、表面側からレーザーＬ１、裏面側からレーザーＬ２を照射することで、当該母材１００を切断する方法が開示されている。この方法では、液晶パネル母材１００の表面側に存する第一ガラス母基板１００ａと、裏面側に存する第二ガラス母基板１００ｂとの各々において、レーザーＬ１，Ｌ２が照射される箇所の裏面に、両母基板１００ａ，１００ｂよりも熱伝導性の高い膜３０１，３０２を予め形成している。これにより、液晶パネル母材１００の切断時に、レーザー照射による熱が膜３０１，３０２を介して境界Ｙに集中し、当該母材１００（両母基板１００ａ，１００ｂ）が切断される。
特開２００２－２２４８７０号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された方法には、以下のような解決すべき問題がある。すなわち、同文献に開示された方法では、液晶パネル母材を切断するために、第一ガラス母基板と第二ガラス母基板との各々において、隣り合う液晶パネルの境界となる全ての部位に、予め成膜処理を施しておくことが必要となる。そのため、特に液晶パネル母材から切り出すべき液晶パネルが多数に及ぶ場合には、成膜処理が煩雑となって製造効率が悪化すると共に、製品には本来的に不要な膜を形成することでパネルの製造コストの増大をも招いてしまう。
　さらに、この方法においては、液晶パネル母材の表面側から照射されるレーザーは、第一ガラス母基板のみを切断することができ、裏面側から照射されるレーザーは、第二ガラス母基板のみを切断することができる。従って、液晶パネル母材を切断するにあたり、当該母材の表面側と裏面側との双方からレーザーを照射することが必須となる。そして、レーザーを利用したガラスの切断方法は、その他のガラスの切断方法（例えば、折割り等）と比較して高コストとなりやすい傾向がある。このため、表面側と裏面側との双方からレーザーを照射することに起因して、製造コストのさらなる増大が懸念される。
　なお、このような問題は、液晶パネル母材を切断する場合のみならず、例えば、有機ＥＬパネルの母材等、他のパネル母材を切断する場合にも同様に発生し得る問題である。このような事情に鑑みなされた本発明は、パネル母材を切断することにより、個々のパネルを切り出して製造する場合に、低コストで且つ簡易なパネル母材の切断を可能とすることを技術的課題とする。
　上記の課題を解決するために創案された本発明は、切断予定線によって区画される各領域に第一ガラス基板を備えた第一ガラス母基板と、各領域に第一ガラス基板と対向する第二ガラス基板を備えた第二ガラス母基板と、各領域で第一ガラス基板と第二ガラス基板との間に介在するように組み込まれた組込部材とを有することで、各領域に第一ガラス基板、第二ガラス基板、及び組込部材を構成要素として含むパネルを備えたパネル母材について、パネル母材を切断予定線に沿って切断する切断工程を含んだパネルの製造方法であって、第一ガラス母基板、及び第二ガラス母基板の各々における切断予定線の一方端側に位置する端部に、それぞれ初期クラックを形成する初期クラック形成工程を含み、パネル母材への切断予定線に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却をパネル母材の一方面側から行うのに伴って、両初期クラックを共に進展させることで、切断工程を実行することに特徴付けられる。
　このような方法によれば、切断工程の実行時において、パネル母材への切断予定線に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を、パネル母材の一方面側から行う。そのため、第一ガラス母基板と第二ガラス母基板とのうち、レーザーの照射元側に位置する母基板（以下、照射元側母基板と表記する）には、温度勾配が生じて熱応力が発生する。そして、この熱応力によって初期クラックが切断予定線に沿って進展する。このとき、照射元側母基板のみでなく、レーザーの照射先側に位置する母基板（以下、照射先側母基板と表記する）においても、初期クラックを切断予定線に沿って進展させることが可能である。このような作用が得られるのは、以下のような理由によるものと想定される。すなわち、照射元側母基板と照射先側母基板との間には組込部材が介在している。この組込部材の介在により、照射元側母基板に発生した熱応力が組込部材を介して照射先側母基板に伝播すると共に、この伝播した応力が照射先側母基板において初期クラックを進展させているものと想定される。これにより、共に進展する両初期クラックによって両母基板が切断され、パネル母材が切断される。以上のように、この方法では、切断予定線に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を一方面側から行えば、これに伴ってパネル母材（第一ガラス母基板、及び第二ガラス母基板）を切断することができる。そのため、低コストで且つ簡易にパネル母材を切断することが可能となる。
　上記の方法において、初期クラック形成工程を、スクライブホイールを転動させることで実行してもよい。
　このようにすれば、初期クラック形成工程を簡便、且つ迅速に実行することができる。
　上記の方法において、第一ガラス母基板における切断予定線の一方端側に位置する端部（以下、第一端部と表記する）と、第二ガラス母基板における切断予定線の一方端側に位置する端部（以下、第二端部と表記する）とを、切断予定線が延びる方向にずらして位置させることが好ましい。
　このようにすれば、第一端部と第二端部とのうち、一方が他方から食み出した状態となる。これにより、初期クラック形成工程において、単一のスクライブホイールを切断予定線の一方端側から他方端側、或いは、他方端側から一方端側へと一度だけ転動させることのみで、両初期クラックを連続的に形成することが可能となる。
　上記の方法において、第一端部と第二端部とがずれた長さを、０．２ｍｍ～５ｍｍとすることが好ましい。
　第一端部と第二端部とのうち、食み出した側の端部について、その食み出した長さを０．２ｍｍ以上とすれば、食み出した側の端部上でスクライブホイールが転動するのに十分な長さを確保することができる。従って、食み出した側の端部に対して好適に初期クラックを形成することが可能となる。また、食み出した長さを５ｍｍ以下とすれば、本来的にはパネル母材に不要な部位（初期クラックを形成するために設ける部位）が増加することを可及的に防止できるため、不当な製造コストの高騰を回避することが可能となる。これらのことから、第一端部と第二端部とがずれた長さを、０．２ｍｍ～５ｍｍとすれば、好適に初期クラックを形成できると共に、不当な製造コストの高騰を回避することが可能である。
　上記の方法において、スクライブホイールを、切断予定線の他方端側から一方端側へと向かう方向に転動させることで、初期クラック形成工程を実行することが好ましい。
　このようにすれば、初期クラック形成工程において、スクライブホイールはパネル母材の内側から外周端へと向かって転動することになる。これにより、両初期クラックを形成するにあたって、転動するスクライブホイールが、第一端部や第二端部へと乗り上げるような事態が生じ得ない。そのため、乗り上げ時の衝撃によって、第一端部や第二端部が不当に傷付くことを回避することができる。
　上記の方法において、初期クラック形成工程を、パルスレーザーを照射することによって実行してもよい。
　通常、第一ガラス母基板と第二ガラス母基板との間に形成される隙間は極めて狭い。このため、第一端部と第二端部とが、切断予定線が延びる方向にずれて位置していない場合（パネル母材を平面視で視たときに、第一端部と第二端部とが重なっている場合）に、スクライブホイールを両母基板の間に進入させて初期クラックを形成しようとしても、その実行が難しいことがある。しかしながら、パルスレーザーによれば、第一端部と第二端部とがずれて位置しているか否かに拘らず、当該レーザーを集光させた箇所に初期クラックを形成することが可能である。これにより、所望の箇所に両初期クラックを確実に形成することができる。
　上記の方法において、切断工程におけるレーザー照射の条件を、第一ガラス母基板の厚みと第二ガラス母基板の厚みとの和以上の厚みを有するガラス板に対し、レーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を行うことで、ガラス板の端部に形成された初期クラックを進展させて切断する際の条件とすることが好ましい。
　このようにすれば、好適にパネル母材を切断することが可能となる。
　上記の方法において、第一ガラス母基板、及び第二ガラス母基板の厚みを１０μｍ～３００μｍとすることが好ましい。
　このようにすれば、第一ガラス母基板、及び第二ガラス母基板の厚みが十分に薄いため、パネル母材の切断時に両ガラス母基板が破損することを防止できると共に、パネル母材を切断しやすくなる。
　上記の方法において、第一ガラス母基板と第二ガラス母基板との間に形成される隙間の幅を０．１μｍ～２０μｍとすることが好ましい。
　このようにすれば、さらにパネル母材を切断しやすくなる。これは組込部材の厚みが薄くなることで、照射元側母基板に発生した熱応力が、当該組込部材を介して照射先側母基板に伝播しやすくなるためと想定される。
　以上のように、本発明によれば、パネル母材を切断することにより、個々のパネルを切り出して製造する場合に、低コストで且つ簡易なパネル母材の切断が可能となる。
液晶パネル母材を示す斜視図である。 図１ａに示した液晶パネル母材から第一ガラス母基板を仮想的に取り除いた状態を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係るパネルの製造方法における初期クラック形成工程を示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係るパネルの製造方法における初期クラック形成工程を示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係るパネルの製造方法における切断工程を示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係るパネルの製造方法における切断工程を示す平面図である。 図４ａに示した液晶パネル母材から第一ガラス母基板を仮想的に取り除いた状態を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係るパネルの製造方法における初期クラック形成工程を示す縦断正面図である。 本発明の第二実施形態に係るパネルの製造方法における初期クラック形成工程を示す縦断正面図である。 従来におけるパネルの製造方法を示す縦断正面図である。
　以下、本発明の実施形態に係るパネルの製造方法について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態では、パネル母材としての液晶パネル母材を切断することにより、個々の液晶パネルを切り出す場合を例に挙げて説明する。
＜第一実施形態＞
　はじめに、本発明の第一実施形態に係るパネルの製造方法において、切断の対象となる液晶パネル母材について説明する。
　図１ａ、図１ｂに示すように、液晶パネル母材１は、切断予定線２によって区画される各領域（本実施形態では二つの領域）に第一ガラス基板３１を備えた第一ガラス母基板３と、各領域に第一ガラス基板３１と対向する第二ガラス基板４１を備えた第二ガラス母基板４と、各領域で第一ガラス基板３１と第二ガラス基板４１との間に介在するように組み込まれた組込部材としてのシール材５とを有している。これにより、液晶パネル母材１は、各領域に第一ガラス基板３１、第二ガラス基板４１、及びシール材５を構成要素として含んだパネルである液晶パネル１１を備えている。すなわち、この液晶パネル母材１は、二面分の液晶パネル１１を含んでいる。なお、第一ガラス母基板３（第一ガラス基板３１）、及び、第二ガラス母基板４（第二ガラス基板４１）は、例えば、無アルカリガラスによって構成される。
　第一ガラス母基板３と第二ガラス母基板４との各々は、矩形の形状を有すると共に、その厚みが１０μｍ～３００μｍとされている。また、両母基板３，４の間に形成される隙間（セルギャップ）の幅は０．１μｍ～２０μｍとされている。第一ガラス母基板３に含まれた各第一ガラス基板３１は、ＢＭ、ＲＧＢ、フォトスペーサ（いずれも図示省略）がパターン形成されたカラーフィルター基板である。一方、第二ガラス母基板４に含まれた各第二ガラス基板４１は、薄膜トランジスタや透明電極（いずれも図示省略）がパターン形成されたＴＦＴ基板である。シール材５は、第一ガラス基板３１、及び第二ガラス基板４１の相互間に介在して両基板３１，４１を貼り合せると共に、両基板３１，４１の周縁部に沿って形成されている。そして、シール材５によって囲まれるスペース６には、液晶材料（図示省略）が封入されている。また、切断予定線２を挟んで隣り合うシール材５同士の間には、所定幅の隙間が形成されている。なお、シール材５は、例えば、紫外線硬化樹脂によって構成される。
　第一ガラス母基板３における切断予定線２の一方端２ａ側に位置する端部３ａ（以下、第一端部３ａと表記する）と、第二ガラス母基板４における切断予定線２の一方端２ａ側に位置する端部４ａ（以下、第二端部４ａと表記する）とは、切断予定線２が延びる方向にずれて位置している。この第一端部３ａと第二端部４ａとがずれた長さＺは、０．２ｍｍ～５ｍｍとされている。これにより、第二端部４ａが第一端部３ａから食み出した構成となっている。
　ここで、第一ガラス母基板３、及び第二ガラス母基板４の厚みは、より好ましくは１０μｍ～１００μｍとする。また、両母基板３，４の間に形成される隙間の幅は、より好ましくは０．１μｍ～１０μｍ、最も好ましくは０．１μｍ～５μｍとする。さらに、第一端部３ａと第二端部４ａとがずれた長さＺは、より好ましくは０．５ｍｍ～３ｍｍとする。加えて、隣り合うシール材５同士の間に形成される隙間の幅としては、１ｍｍ～５ｍｍとすることが好ましい。このようにすれば、液晶パネル母材１が一体なものとして振る舞いやすくなる。
　以下、第一実施形態に係るパネルの製造方法により、液晶パネル母材１を切断して、個々の液晶パネル１１を切り出す態様について説明する。
　図２ａ～図４ｂに示すように、このパネルの製造方法は、スクライブホイール７によって、第一ガラス母基板３の第一端部３ａ、及び第二ガラス母基板４の第二端部４ａに、それぞれ初期クラック８，９を形成する初期クラック形成工程（図２ａ、図２ｂ）と、液晶パネル母材１への切断予定線２に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を、当該液晶パネル母材１の上面側から行うのに伴って、両初期クラック８，９を共に進展させ、液晶パネル母材１を切断する切断工程（図３、図４ａ、図４ｂ）とを含んでいる。
　初期クラック形成工程では、図２ａに白抜き矢印で示すように、単一のスクライブホイール７を、切断予定線２の他方端２ｂ側から一方端２ａ側へと向かう方向に一度だけ転動させる。すなわち、単一のスクライブホイール７を、液晶パネル母材１の内側から外周端へと向かって一度だけ転動させる。ここで、スクライブホイール７を転動させる距離は、１ｍｍ～１０ｍｍとすることが好ましい。このとき、スクライブホイール７は、第一端部３ａ上を転動して初期クラック８を形成した後、第一端部３ａから第二端部４ａへと降下し、第二端部４ａ上を転動して初期クラック９を形成する。なお、スクライブホイール７を第一端部３ａ、及び第二端部４ａに押し当てる圧力を一定に保持すれば、両初期クラック８，９を形成する上で好適である。これにより、図２ｂに示すように、第一端部３ａへの初期クラック８の形成と、第二端部４ａへの初期クラック９の形成とが連続的に行われる。なお、本実施形態においては、両初期クラック８，９をいずれも第一端部３ａ、第二端部４ａにおける上面側に形成している。
　切断工程では、図３に示すように、液晶パネル母材１に対して、レーザー照射によって加熱された加熱部１０と、冷媒（例えば、ミスト状にした水等）の噴射によって冷却された冷却部１２とを隣接させて形成する。なお、本実施形態では、レーザー照射、及び冷媒の噴射を液晶パネル母材１の上面側からのみ行っている。ここで、レーザー照射の条件は、第一ガラス母基板３の厚みと第二ガラス母基板４の厚みとの和以上の厚みを有するガラス板に対し、レーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を行うことで、ガラス板の端部に形成された初期クラックを進展させて切断する際の条件とする。つまり、両母基板３，４の厚みの和以上の厚みを有するガラス板をレーザー割断によって切断する際の条件としている。なお、レーザー照射の条件を、両母基板３，４の厚みの和の１．１倍～２．１倍の厚みを有するガラス板をレーザー割断によって切断する際の条件としてもよい。また、レーザー照射の条件を、両母基板３，４の厚みの和の１．４倍～２．０倍の厚みを有するガラス板をレーザー割断によって切断する際の条件としてもよい。
　そして、図３に白抜き矢印で示すように、加熱部１０及び冷却部１２を、切断予定線２の一方端２ａ側から他方端２ｂ側に向かって移動させる。この加熱部１０及び冷却部１２の形成は、まず、第一端部３ａから食み出した第二端部４ａのみに対して行われる。そして、加熱部１０と冷却部１２とによって生じた温度勾配が熱応力を発生させると共に、この熱応力が第二端部４ａに形成された初期クラック９を切断予定線２に沿って進展させる。
　加熱部１０及び冷却部１２が、第二端部４ａを通過し終えると、図４ａに示すように、加熱部１０及び冷却部１２が、液晶パネル母材１の構成要素である第一ガラス母基板３と第二ガラス母基板４とのうち、液晶パネル母材１の上面側（レーザーの照射元側）に位置する第一ガラス母基板３に形成されていく。これにより、熱応力が第一端部３ａに形成された初期クラック８を切断予定線２に沿って進展させ、第一ガラス母基板３が切断されていく。このとき、図４ｂに示すように、第一ガラス母基板３のみでなく、液晶パネル母材１の下面側（レーザーの照射先側）に位置する第二ガラス母基板４においても、初期クラック９が切断予定線２に沿って進展し、当該第二ガラス母基板４が切断されていく。つまり、第二端部４ａを進展してきた初期クラック９が継続して進展を続ける。
　このような作用が得られるのは、以下のような理由によるものと想定される。すなわち、第一ガラス母基板３と第二ガラス母基板４との間にはシール材５が介在している。このシール材５の介在により、第一ガラス母基板３に発生した熱応力がシール材５を介して第二ガラス母基板４に伝播すると共に、この伝播した応力が第二ガラス母基板４において初期クラック９を進展させているものと想定される。なお、熱応力の伝播は、第一ガラス母基板３及び第二ガラス母基板４の厚みが薄いほど、顕著になるものと想定される。これにより、両母基板３，４が切断され、液晶パネル母材１が切断される。
　以下、上記の第一実施形態に係るパネルの製造方法を採用した場合の作用・効果について説明する。
　このパネルの製造方法によれば、液晶パネル母材１に対し、切断予定線２に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を上面側から行えば、これに伴って当該液晶パネル母材１（第一ガラス母基板３、及び第二ガラス母基板４）を切断することができる。そのため、低コストで且つ簡易に液晶パネル母材１を切断することが可能となる。なお、（１）レーザー照射の条件を、両母基板３，４の厚みの和以上の厚みを有するガラス板をレーザー割断によって切断する際の条件としたこと、（２）両母基板３，４の厚みが３００μｍ以下であること、（３）両母基板３，４の間に形成される隙間の幅が２０μｍ以下であることで、より液晶パネル母材１を切断しやすくなる。
　また、液晶パネル母材１において、第一端部３ａと第二端部４ａとが切断予定線２が延びる方向にずれて位置し、第一端部３ａから第二端部４ａが食み出している。そのため、初期クラック形成工程において、単一のスクライブホイール７を切断予定線２の他方端２ｂ側から一方端２ａ側へと一度だけ転動させることのみで、両初期クラック８，９を連続的に形成することができる。
　さらに、第一端部３ａと第二端部４ａとがずれた長さＺを０．２ｍｍ～５ｍｍとしたことで、以下のような効果をも得ることができる。すなわち、第二端部４ａ上でスクライブホイール７が転動するのに十分な長さを確保することが可能となると共に、本来的には液晶パネル母材１に不要な部位（初期クラック９を形成するために設ける部位）が増加することを可及的に防止でき、不当な製造コストの高騰を回避することが可能となる。なお、これらの効果は、第一端部３ａと第二端部４ａとがずれた長さＺを０．５ｍｍ～３ｍｍの範囲内とすることで、より高められる。
　加えて、このパネルの製造方法では、スクライブホイール７を、切断予定線２の他方端２ｂ側から一方端２ａ側へと向かう方向に転動させている。これにより、スクライブホイール７は、液晶パネル母材１の内側から外周端へと向かって転動する。従って、両初期クラック８，９を形成するにあたって、転動するスクライブホイール７が、第一端部３ａや第二端部４ａへと乗り上げるような事態が生じ得ない。そのため、乗り上げ時の衝撃によって、第一端部３ａや第二端部４ａが不当に傷付くことを回避することができる。
　以下、上記の第一実施形態に係るパネルの製造方法の具体例を一つ挙げる。
　まず、日本電気硝子社製のガラス基板（ＯＡ－１０Ｇ）を二枚準備した。次に、二枚のガラス基板の各々に二面分の透明電極等をパターン形成することで、それぞれ第一ガラス母基板３、第二ガラス母基板４とした。なお、両母基板３，４の厚みは、いずれも１００μｍである。次に、両母基板３，４を二面分のシール材５を挟んで貼り合せると共に、シール材５で囲まれるスペース６の各々に液晶材料を封入し、二面分の液晶パネル１１を含んだ液晶パネル母材１を作製した。このとき、両母基板３，４の間に形成される隙間（セルギャップ）の幅が９μｍとなるようにした。なお、液晶パネル母材１は、下記の表１に示すように、第一端部３ａと第二端部４ａとがずれた長さＺが相互に異なる七種を作製した。
　次に、七種の液晶パネル母材１の各々について、スクライブホイール７（ダイヤモンドチップ）を、切断予定線２の他方端２ｂ側から一方端２ａ側へと向かう方向に転動させ、両初期クラック８，９を形成した。最後に、各液晶パネル母材１に対し、レーザー照射による加熱、及び、これに追随させたミスト水の噴射による冷却を行うことで、切断予定線２の一方端２ａ側から他方端２ｂ側に向かって、各液晶パネル母材１の切断を試みた。レーザー照射の条件、及びミスト水の噴射の条件、及び、両初期クラック８，９の形成条件は、各液晶パネル母材１の切断に際して共通しており、以下のとおりである。レーザーの種類：ＣＯ２レーザー、レーザーの波長：１０．６μｍ、レーザーの走査速度：２５ｍｍ／ｓ、レーザーの出力：１５Ｗ、ミスト水の噴射圧力：０．０６ＭＰａ、ミスト水の流量：０．４ｍｌ／ｍｉｎ、スクライブホイール７の直径：３ｍｍ、スクライブホイール７の転動速度：１０ｍｍ／ｓ。
　上記の条件の下で各液晶パネル母材１の切断を試みたところ、下記の表１のような結果となった。ここで、表１に示す切断性について、「◎」は、液晶パネル母材１を良好に切断できたことを表し、「○」は、液晶パネル母材１を切断できたことを表し、「×」は、液晶パネル母材１を切断できなかったことを表している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示す結果から、第一端部３ａと第二端部４ａとがずれた長さＺが０．２ｍｍ以上である場合には、液晶パネル母材１を切断することができ、長さＺが０．５ｍｍ以上である場合には、液晶パネル母材１を良好に切断できたことが分かる。なお、切断が不可能であったＺ＝０．１８６ｍｍの液晶パネル母材１については、第二ガラス母基板４を切断できなかった。しかしながら、この液晶パネル母材１においても、上記のスクライブホイール７に加えて、サンドペーパーを用いて第二ガラス母基板４に別途初期クラックを形成することで、第一ガラス母基板３と同時に第二ガラス母基板４の切断も可能となり、液晶パネル母材１を切断できた。
＜第二実施形態＞
　以下、本発明の第二実施形態に係るパネルの製造方法について説明する。なお、この第二実施形態の説明において、上記の第一実施形態で既に説明した要素と同一の要素については、第二実施形態を説明するための図面、及び説明文に同一の符号を付与することで重複する説明を省略している。また、第二実施形態では、上記の第一実施形態と相違する点についてのみ説明する。
　第二実施形態に係るパネルの製造方法が、上記の第一実施形態に係るパネルの製造方法と相違している点は、切断の対象となる液晶パネル母材１において、第一端部３ａと第二端部４ａとが、切断予定線２が延びる方向において同一の位置にあり、両者３ａ，４ａがずれて位置していない（上記の第一実施形態において、Ｚ＝０ｍｍ）点と、図５ａ、図５ｂに示すように、初期クラック形成工程において、両初期クラック８，９をパルスレーザーとしてのピコ秒レーザー１３の照射によって形成している点との二点である。
　本実施形態においては、第一端部３ａへの初期クラック８の形成時、及び第二端部４ａへの初期クラック９の形成時には、これら端部３ａ，４ａの上面にピコ秒レーザー１３を集光させている（上面をピコ秒レーザー１３の焦点としている）。なお、両初期クラック８，９の形成は、ピコ秒レーザー１３に代えて、パルスレーザーとしてフェムト秒レーザーを照射することで実行してもよい。ここで、パルスレーザーの波長に関しては、第一ガラス母基板３、第二ガラス母基板４の吸収率や、パルスレーザーのパルス幅に応じて、種々の波長の中から適宜選択すればよい。
　以下、上記の第二実施形態に係るパネルの製造方法を採用した場合の作用・効果について説明する。
　通常、第一ガラス母基板３と第二ガラス母基板４との間に形成される隙間（セルギャップ）は極めて狭い。このため、第一端部３ａと第二端部４ａとが、切断予定線２が延びる方向にずれて位置していない場合に、スクライブホイール７を両母基板３，４の間に進入させて初期クラック９を形成しようとしても、その実行が難しいことがある。しかしながら、ピコ秒レーザー１３によれば、第一端部３ａと第二端部４ａとがずれて位置しているか否かに拘らず、ピコ秒レーザー１３を集光させた箇所に、それぞれ初期クラック８，９を形成することが可能である。これにより、所望の箇所に両初期クラック８，９を確実に形成することができる。
　ここで、本発明に係るパネルの製造方法は、上記の各実施形態で説明した態様に限定されるものではない。例えば、上記の各実施形態では、二面分の液晶パネルを含んだ液晶パネル母材を切断することにより、個々の液晶パネルを切り出す態様となっているが、もちろん三面分以上の液晶パネルを含んだ液晶パネル母材を切断する場合にも、本発明に係るパネルの製造方法を適用することが可能である。
　また、上記の第一実施形態では、初期クラック形成工程において、切断予定線の他方端側から一方端側へとスクライブホイールを転動させることで、両初期クラックを形成する態様となっているが、一方端側から他方端側へとスクライブホイールを転動させ、両初期クラックを形成してもよい。すなわち、スクライブホイールを、液晶パネル母材の外周端から内側へと向かって転動させることで、両初期クラックを形成してもよい。さらに、上記の第一実施形態では、単一のスクライブホイールを一度だけ転動させることで、両初期クラックを連続的に形成しているが、個々の初期クラックを別々に形成してもよい。
　また、上記の第二実施形態では、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザー等のパルスレーザーを照射することで、両初期クラックを形成する態様となっているが、この限りではない。パルスレーザーに代えて、ＵＶレーザーをはじめとする短波長レーザーを照射することで、両初期クラックを形成してもよい。なお、上記の第一実施形態におけるスクライブホイール、第二実施形態におけるパルスレーザーに代えて、例えば、サンドペーパー等を用いて両初期クラックを形成してもよい。
　また、上記の各実施形態では、初期クラック形成工程において、第一端部、及び第二端部の双方に対し、その上面側に初期クラックを形成する態様となっているが、この限りではない。第一端部、及び第二端部のいずれにおいても、上面側、下面側のどちらに初期クラックを形成してもよい。例えば、第一端部には上面側に初期クラックを形成し、第二端部には下面側に初期クラックを形成してもよい。なお、上記の第二実施形態のように、パルスレーザーの照射によって初期クラックを形成する場合には、初期クラックを第一端部、及び第二端部の上面側、下面側のいずれに形成するかに拘らず、当該レーザーを液晶パネル母材の上面側から照射してもよいし、下面側から照射してもよい（ＵＶレーザーをはじめとする短波長レーザーを照射する場合も同じ）。さらに、上記の第二実施形態のように、第一端部と第二端部とが、切断予定線が延びる方向において同一の位置にある場合には、スクライブホイールを液晶パネル母材の厚み方向に沿って転動させることで、第一端部、及び第二端部に初期クラックを形成してもよい。
　また、上記の各実施形態では、切断工程において、液晶パネル母材に対して上面側からのみレーザー照射、及び、これに追随する冷媒による冷却を行う態様となっているが、これらを下面側からのみ行う態様としてもよい。さらに、上記の各実施形態では、レーザー照射の条件を、両母基板の厚みの和以上の厚みを有するガラス板をレーザー割断によって切断する際の条件としているが、必ずしもこのようにせずともよい。
　また、上記の各実施形態では、液晶パネル母材を切断することにより、個々の液晶パネルを切り出す態様となっているが、本発明に係るパネルの製造方法は、例えば、複数面分の有機ＥＬパネルを含んだ有機ＥＬパネル母材を切断することで、個々の有機ＥＬパネルを切り出すような場合等にも、適用することが可能である。
　１　　　　　液晶パネル母材
　１１　　　　液晶パネル
　２　　　　　切断予定線
　２ａ　　　　切断予定線の一方端
　３　　　　　第一ガラス母基板
　３ａ　　　　第一端部
　３１　　　　第一ガラス基板
　４　　　　　第二ガラス母基板
　４ａ　　　　第二端部
　４１　　　　第二ガラス基板
　５　　　　　シール材
　７　　　　　スクライブホイール
　８，９　　　初期クラック
　１３　　　　ピコ秒レーザー
 

Claims (9)

  1. 　切断予定線によって区画される各領域に第一ガラス基板を備えた第一ガラス母基板と、前記各領域に前記第一ガラス基板と対向する第二ガラス基板を備えた第二ガラス母基板と、前記各領域で前記第一ガラス基板と前記第二ガラス基板との間に介在するように組み込まれた組込部材とを有することで、前記各領域に前記第一ガラス基板、前記第二ガラス基板、及び前記組込部材を構成要素として含むパネルを備えたパネル母材について、該パネル母材を前記切断予定線に沿って切断する切断工程を含んだパネルの製造方法であって、
    　前記第一ガラス母基板、及び前記第二ガラス母基板の各々における前記切断予定線の一方端側に位置する端部に、それぞれ初期クラックを形成する初期クラック形成工程を含み、
    　前記パネル母材への前記切断予定線に沿ったレーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を該パネル母材の一方面側から行うのに伴って、両初期クラックを共に進展させることで、前記切断工程を実行することを特徴とするパネルの製造方法。
  2. 　前記初期クラック形成工程を、スクライブホイールを転動させることで実行することを特徴とする請求項１に記載のパネルの製造方法。
  3. 　前記第一ガラス母基板における前記切断予定線の一方端側に位置する端部と、前記第二ガラス母基板における前記切断予定線の一方端側に位置する端部とを、前記切断予定線が延びる方向にずらして位置させたことを特徴とする請求項２に記載のパネルの製造方法。
  4. 　前記第一ガラス母基板における前記切断予定線の一方端側に位置する端部と、前記第二ガラス母基板における前記切断予定線の一方端側に位置する端部とがずれた長さを、０．２ｍｍ～５ｍｍとしたことを特徴とする請求項３に記載のパネルの製造方法。
  5. 　前記スクライブホイールを、前記切断予定線の他方端側から一方端側へと向かう方向に転動させることで、前記初期クラック形成工程を実行することを特徴とする請求項２～４のいずれかに記載のパネルの製造方法。
  6. 　前記初期クラック形成工程を、パルスレーザーを照射することによって実行することを特徴とする請求項１に記載のパネルの製造方法。
  7. 　前記切断工程における前記レーザー照射の条件を、
    　前記第一ガラス母基板の厚みと前記第二ガラス母基板の厚みとの和以上の厚みを有するガラス板に対し、レーザー照射による加熱、及び、これに追随する冷媒による冷却を行うことで、該ガラス板の端部に形成された初期クラックを進展させて切断する際の条件としたことを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載のパネルの製造方法。
  8. 　前記第一ガラス母基板、及び前記第二ガラス母基板の厚みを１０μｍ～３００μｍとしたことを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載のパネルの製造方法。
  9. 　前記第一ガラス母基板と前記第二ガラス母基板との間に形成される隙間の幅を０．１μｍ～２０μｍとしたことを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載のパネルの製造方法。
     
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