WO2015072666A1 - 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치 - Google Patents

전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치 Download PDF

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WO2015072666A1
WO2015072666A1 PCT/KR2014/009551 KR2014009551W WO2015072666A1 WO 2015072666 A1 WO2015072666 A1 WO 2015072666A1 KR 2014009551 W KR2014009551 W KR 2014009551W WO 2015072666 A1 WO2015072666 A1 WO 2015072666A1
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chip
alignment unit
unit
chips
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조석진
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(주)피토
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    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning

Definitions

  • the present invention relates to a chip alignment unit for an electronic component and a chip alignment apparatus for an electronic component having the same. It relates to a chip aligning device.
  • Electronic devices such as TVs, mobile phones (including smartphones) and computers are used for various electronic chips such as transistors, switching elements and capacitors.
  • chips for electronic parts used in electronic devices have been miniaturized and mounted on circuit boards.
  • miniaturized chips are provided in large quantities, for example, in order to process or package chips, it is necessary to align a plurality of chips in a predetermined direction.
  • the conventional device for aligning the chip for the electronic component is disclosed in the "electronic component alignment apparatus and method" of the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0114183.
  • the above-mentioned prior document “electronic component aligning apparatus and method” includes a load plate and a magnetic body for aligning the chip on a carrier plate having a plurality of component aligning grooves containing a plurality of electronic component chips.
  • the method of aligning the chip in the groove for alignment of parts of the carrier plate arranges the chips, which are alignment objects on the load plate, and aligns the magnetic material arranged using the magnetic body with the groove for alignment of parts.
  • a part alignment hole through which chips pass through is formed in the load plate, and a magnetic body disposed opposite to the carrier plate with the load plate interposed therebetween guides the chips disposed on the load plate to the part alignment hole to ultimately align the parts. Align it with the groove.
  • the above-described prior art document has a problem in that the time required for the work process is increased to align the plurality of chips disposed on the load plate interviewed with the carrier plate on the carrier plate. In particular, it takes a long time for the chips to be aligned in the part alignment groove formed in the plurality of plate surface of the carrier plate.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component chip alignment unit having an improved structure and method of aligning a plurality of electronic component chips on a carrier plate, and an electronic component chip alignment device having the same.
  • the technical solution is provided in a cylindrical shape having a plurality of through-holes for accommodating a plurality of chips for electronic components and having a plurality of chips aligned therethrough, and contacting the carrier plate along the circumferential direction.
  • a chip alignment unit for providing the chip aligned with the hole to the carrier plate, and the chip alignment unit connected to the chip alignment unit so that the chip accommodated inside the chip alignment unit is aligned with the through hole and moved to the carrier plate It is made by the chip alignment unit for an electronic component, characterized in that it comprises a vibration unit for providing a vibration force to the part.
  • the chip alignment unit is formed with a receiving space for receiving the plurality of chips and a plurality of the through holes through which the chip is aligned is formed, the rotating portion is rotated to move the carrier plate in contact with the circumferential direction;
  • a guide part which surrounds the outer surface of the rotating part by connecting between an input position into which the carrier plate is input and a discharge position from which the carrier plate is discharged, and guides the carrier plate moved from the input position to the discharge position.
  • Chip alignment unit for an electronic component characterized in that.
  • any one of both sides of the carrier plate and both sides of the rotating part may be provided with a plurality of guide protrusions at regular intervals, and the other may be provided with a plurality of guide grooves corresponding to the guide protrusions.
  • a mounting hole corresponding to the through hole may be formed in the plate surface of the carrier plate, and the plate surface of the carrier plate may be formed in the transverse direction in the moving direction of the carrier plate according to the relative movement of the chip alignment unit and the carrier plate.
  • the plurality of chips may be seated linearly with respect to.
  • the chip alignment unit may be interchangeably coupled corresponding to at least one of the size of the carrier plate and the size of the seating hole.
  • At least one carrier plate may be disposed between the feeding position and the discharge position to move along the circumferential direction of the rotating part.
  • the chip alignment unit for the electronic component reciprocates between a seating position at which the carrier plate is seated and a supply position connected to the guide part of the feeding position region with a predetermined inclination angle downward from the seating position with respect to the carrier plate moving direction.
  • the carrier plate may further include an input unit for feeding the chip alignment unit.
  • the chip alignment unit for an electronic component may further include a chip supply unit supplying a plurality of the chips to the chip alignment unit.
  • the chip aligning portion further includes a cover portion reciprocating between a cover position for closing the receiving space of the rotating part and preventing the chip from being scattered, and a receiving position for opening the receiving space and receiving the chip from the chip supplying part. It may include.
  • the chip may include a multilayer ceramic capacitor MLCC (Multi Layered Ceramic Capacitor).
  • MLCC Multi Layered Ceramic Capacitor
  • the technical solution is a cylinder in which a carrier plate supply unit in which a plurality of carrier plates is loaded, and a plurality of through-holes for accommodating a plurality of electronic component chips and having a plurality of chips aligned therethrough.
  • a chip aligning part provided in a shape and connected to the carrier plate along the circumferential direction and provided to the carrier plate to provide the chip aligned with the through hole, and the chip accommodated in the chip aligning part;
  • the chip alignment unit for an electronic component having a vibration unit for providing a vibration force to the chip alignment unit to be aligned to the through-hole and moved to the carrier plate, and a plurality of chips are aligned and discharged by the chip alignment unit for the electronic component It characterized in that it comprises a carrier plate discharge unit for loading the carrier plate It is also made by a chip aligning device for an electronic component.
  • the chip sorting device for an electronic component includes a first pick-up unit for sequentially moving the carrier plate loaded on the carrier plate supply unit to the chip sorting unit for an electronic component, and a plurality of chips by the chip sorting unit.
  • the carrier may further include a second pick-up unit configured to move the carrier plate discharged in alignment and sequentially load the carrier plate in the carrier plate discharge unit.
  • the chip alignment device may further include a press unit for increasing the adhesion between the carrier plate and the chip by pressing one side of the carrier plate discharged from the chip alignment unit.
  • the chip aligning unit includes a receiving space accommodating a plurality of the chips and a plurality of the through holes through which the chips are aligned and penetrated, and a rotating part for rotating the carrier plate to move in contact in the circumferential direction; It may include a guide portion for connecting the carrier plate is inserted into the discharge position and the discharge position is discharged to the carrier plate with respect to the surface, and guides the carrier plate moved from the input position to the discharge position.
  • any one of both sides of the carrier plate and both sides of the rotating part may be provided with a plurality of guide protrusions at a predetermined interval, and the other may be provided with a plurality of guide grooves corresponding to the guide protrusion.
  • a seating hole corresponding to the through hole is formed in the plate surface of the carrier plate, and the plate surface of the carrier plate is linear to the transverse direction of the moving direction of the carrier plate according to the relative movement of the chip alignment unit and the carrier plate. A plurality of the chips may be seated.
  • the chip alignment unit may correspond to at least one of the size of the carrier plate and the size of the seating hole, and may be interchangeably coupled.
  • the chip alignment unit for the electronic component reciprocates between a seating position at which the carrier plate is seated and a supply position connected to the guide part of the feeding position region with a predetermined inclination angle downward from the seating position with respect to the carrier plate moving direction.
  • the carrier plate may further include an input unit for feeding the chip alignment unit.
  • the electronic component chip alignment unit may further include a chip supply unit supplying a plurality of the chips to the chip alignment unit.
  • the chip aligning portion further includes a cover portion reciprocating between a cover position for closing the receiving space of the rotating part and preventing the chip from being scattered, and a receiving position for opening the receiving space and receiving the chip from the chip supplying part. It may include.
  • the carrier plate Since the carrier plate is moved along the circumferential direction of the chip aligning part which is rotated, it is possible to align the plurality of chips sequentially in the transverse direction of the moving direction of the carrier plate on the carrier plate, so that it is necessary to align the plurality of chips on the carrier plate. This can save time and increase the utility of the product.
  • FIG. 1 is a perspective view of a chip alignment device for an electronic component according to the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a first operation of the chip alignment unit for an electronic component illustrated in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a side view of the chip alignment unit for an electronic component shown in FIG. 2;
  • FIG. 4 is a plan view of a chip alignment unit for an electronic component when the carrier plate is seated in FIG. 3;
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a second operation of the chip alignment unit for an electronic component illustrated in FIG. 1;
  • FIG. 6 is a side view of the chip alignment unit for an electronic component shown in FIG. 5;
  • FIG. 7 is a perspective view of FIG. 5 viewed from the left side;
  • FIG. 8 is a perspective view of FIG. 5 viewed from the bottom;
  • FIG. 9 is a side view of a chip alignment unit for an electronic component according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged perspective view of region 'A' shown in FIG. 1.
  • 'chip alignment device for electronic components' 'chip alignment unit for electronic components' and 'chip for electronic components' are described as 'chip alignment devices', 'chip alignment units' and 'chips', respectively. It is known in advance.
  • the chip reveals in advance that a multi-layered ceramic capacitor (MLCC) is used.
  • MLCC multi-layered ceramic capacitor
  • the multilayer ceramic capacitor used as the chip in the embodiment of the present invention is just one embodiment, and various chips arranged on the carrier plate may be used.
  • the chip alignment unit of the present invention can be applied to the post-processing device of the chip in addition to the chip alignment device.
  • FIG. 1 is a perspective view of a chip alignment device for an electronic component according to the present invention
  • FIG. 2 is a first operating perspective view of the chip alignment unit for an electronic component shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a chip alignment unit for an electronic component shown in FIG. 4 is a plan view of the chip alignment unit for an electronic component when the carrier plate is seated in FIG.
  • the chip aligning device 10 includes a carrier plate supply unit 100, the carrier plate discharge unit 200 and the chip alignment unit 600.
  • the chip aligning apparatus 10 according to the present invention further includes a first pick-up unit 300, a second pick-up unit 400, and a press unit 800.
  • the chip alignment device 10 according to the present invention aligns the multilayer ceramic capacitor as described above.
  • the carrier plate supply unit 100 loads a plurality of carrier plates 1 supplied to the chip alignment unit 600.
  • one side of the carrier plate (1) loaded on the carrier plate supply unit 100 is disposed an adhesive member that can be attached to the chip.
  • the plurality of carrier plates 1 loaded on the carrier plate supply unit 100 are moved to the chip alignment unit 600 one by one for chip alignment.
  • the carrier plate discharge unit 200 is disposed relative to the carrier plate supply unit 100 with the chip alignment unit 600 interposed therebetween.
  • the carrier plate discharge unit 200 loads the carrier plate 1 in which a plurality of chips are aligned and discharged by the chip alignment unit 600. That is, the carrier plate discharge unit 200 loads the carrier plate 1 to which the plurality of chips with the chip alignment process finished.
  • the first pickup unit 300 sequentially moves the carrier plate 1 loaded on the carrier plate supply unit 100 to the chip alignment unit 600.
  • the first pick-up unit 300 sucks the carrier plate 1 without the chip attached to the carrier plate supply unit 100 and seats the inlet 630 of the chip alignment unit 600 to be described later.
  • the first pick-up unit 300 seats the carrier plate 1 on the inlet 630, removes the suction force and moves back to the carrier plate supply unit 100.
  • the second pickup unit 400 adsorbs the carrier plate 1 with the plurality of chips discharged from the chip alignment unit 600 and transfers the carrier plate 1 to the carrier plate discharge unit 200.
  • the second pickup unit 400 transfers the carrier plate 1 in the same manner as the first pickup unit 300.
  • the first pick-up unit 300 and the second pick-up unit 400 is transporting the carrier plate 1 by the pneumatic method, but in various ways such as adhesive method using the adhesive force May also be applied.
  • FIG. 5 is a perspective view of a second operation of the chip alignment unit for an electronic component shown in FIG. 1
  • FIG. 6 is a side view of the chip alignment unit for an electronic component illustrated in FIG. 5
  • FIG. 7 is a perspective view of FIG. 5 is a perspective view of the lower portion of FIG. 5
  • FIG. 9 is a side view of the chip alignment unit for an electronic component according to another embodiment of the present disclosure.
  • the chip alignment unit 600 includes a chip alignment unit 610 and a vibrator 620.
  • the chip alignment unit 600 further includes an input unit 630, an discharge unit 640, a chip supply unit 650, and a chip alignment driver 660.
  • the chip alignment unit 600 aligns a plurality of chips to the carrier plate (1). More specifically, the chips aligned by the chip alignment unit 600 are attached to an adhesive member attached to one side of the carrier plate 1 and seated on the carrier plate 1.
  • the chip aligning unit 610 is provided in a cylindrical shape having a plurality of through holes 611b for accommodating a plurality of chips and through which the chips are aligned, and contacting the carrier plate 1 along the circumferential direction to contact the through holes 611b. ) Is provided to the carrier plate 1.
  • the plurality of chips are linearly aligned with respect to the transverse direction of the carrier plate 1 moving direction on the plate surface of the carrier plate 1 according to the relative movement of the chip alignment unit 610 and the carrier plate 1.
  • the chip alignment unit 610 of the present invention includes a rotating unit 611, a guide unit 613, a guide protrusion 615, and a cover part 617.
  • the rotating unit 611 forms a plurality of through-holes 611b through which the chips are aligned and penetrates through the accommodation spaces in which the plurality of chips are accommodated, and rotates so that the carrier plate 1 contacts and moves along the circumferential direction.
  • the rotating unit 611 includes a rotating body 611a and a through hole 611b. Substantially the rotating body 611a is in contact with the carrier plate 1 and is rotated so that the carrier plate 1 moves in the circumferential direction.
  • the rotating body 611a has a hollow cylindrical shape to accommodate a plurality of chips aligned in the receiving space therein.
  • the through holes 611b correspond to the mounting holes 3 of the carrier plate 1 and are formed in a plurality of through holes on the surface of the rotating body 611a.
  • the through hole 611b is formed in the rotating body 611a corresponding to the length of the carrier plate 1, that is, the arrangement length of the seating hole 3.
  • the guide part 613 surrounds the outer surface of the rotating part 611 by connecting between an input position into which the carrier plate 1 is inserted and a discharge position from which the carrier plate 1 is discharged.
  • the guide part 613 is the first free end of the region into which the carrier plate 1 enters, and the carrier plate 1 rotates when the other side adjacent to the discharge part 640 is the discharge position. In close contact with the outer surface of 611, the carrier plate 1 is moved from the input position to the discharge position. It is preferable to have a separation distance between the rotation part 611 and the guide part 613 corresponding to the thickness of the carrier plate 1.
  • one carrier plate 1 is disposed and moved between the above-mentioned input position and discharge position. That is, when one carrier plate 1 is inserted and discharged between the rotary part 611 and the guide part 613, the other carrier plate 1 is inserted and discharged.
  • the chip alignment unit 600 has a structure in which two carrier plates 1 are inserted and discharged between an input position and an discharge position.
  • at least two carrier plates 1, that is, more than two carrier plates 1 are disposed between the input position and the discharge position, so that the circumferential direction of the rotating part 611 is arranged. Is moved along.
  • the chip alignment unit 600 may perform a chip alignment process on at least one carrier plate 1 according to a design change.
  • any one of both sides of the carrier plate 1 and both sides of the rotating part 611 is provided with a plurality of guide protrusions 615 at regular intervals, and the other one of the plurality of guide protrusions 615 corresponding to the guide protrusions 615.
  • Guide groove 5 is provided.
  • the guide surface 5 is formed on the plate surface of the carrier plate 1 at regular intervals along the carrier plate 1 movement direction, and at regular intervals along the circumference of the rotating part 611.
  • Guide protrusion 615 is formed. As such, as the guide grooves 5 and the guide protrusions 615 are respectively disposed in the carrier plate 1 and the rotating part 611, the carrier plate 1 may be in close contact with the rotation of the rotating part 611 to be relatively moved.
  • the guide groove 5 and the guide protrusion 615 are provided in the carrier plate 1 and the rotating part 611, respectively, but may be provided by replacing them.
  • the carrier plate 1 moving along the circumferential direction of the chip alignment unit 610 is preferably made of a flexible material so as to be in close contact with the curvature of the chip alignment unit 610.
  • the cover part 617 is reciprocated between the cover position which closes the accommodating space of the rotating part 611 and prevents a chip from scattering, and the receiving position which opens the accommodating space and receives a chip from the chip supply part 650.
  • the cover part 617 includes a cover body 617a and a communication part 617b, but the communication part 617b may be omitted.
  • the cover part 617 prevents the chip from flying out from the inside of the rotating part 611 when the rotating part 611 rotates for chip alignment.
  • the chip alignment unit 610 is interchangeably coupled corresponding to at least one of the size of the carrier plate 1 and the size of the seating hole (3).
  • the chip alignment unit 610 may be exchanged correspondingly when the carrier plate 1 is larger or smaller than the embodiment of the present invention, or may be exchanged corresponding to the size of the chip to be aligned.
  • the chip alignment unit 610 may be exchanged to satisfy both of the above two conditions.
  • the chip alignment unit 610 may be exchanged according to the number of inputs of the carrier plate 1 capable of performing the chip alignment process.
  • the chip aligning unit 610 may be interchangeably coupled, thereby extending the usability of the product.
  • the vibrator 620 is connected to the chip aligner 610, and the chip accommodated in the chip aligner 610 is aligned with the through hole 611b so as to move to the carrier plate 1. Provide power.
  • the vibrator 620 is substantially connected to the rotary part 611 to provide a vibration force to the rotary part 611.
  • a known vibrator is used as the vibrator 620.
  • the vibrator 620 may be used in a variety of known configurations that can provide a vibration force to the rotating unit 611 in addition to the vibrator.
  • the feeding portion 630 is disposed between a seating position at which the carrier plate 1 is seated and a supply position connected to the guide part 613 in the feeding position region with a predetermined inclination angle downward from the seating position with respect to the carrier plate 1 moving direction. Is reciprocated from.
  • the input unit 630 is connected to a seating position disposed parallel to the Z-axis line as shown in FIG. 2 and one end of the guide unit 613 as shown in FIG. It is reciprocated between supply positions which are inclined downward with respect to the movement direction.
  • the inlet 630 of the present invention includes a seating body 633 and a seating portion 633 for sliding the carrier plate 1 in the seating position and the carrier plate 1 in the seating position.
  • the discharge unit 640 is disposed adjacent to the discharge position to discharge the carrier plate 1 to which the plurality of chips are attached through the chip alignment unit 610.
  • An adhesive member (not shown) is disposed above the carrier plate 1 discharged to the discharge part 640, and a plurality of chips attached to the adhesive member are disposed below.
  • rollers for moving the carrier plate 1 are arranged in the discharge part 640.
  • the chip supply unit 650 supplies a plurality of chips to the chip alignment unit 610.
  • the chip supply unit 650 includes a hopper 651 to which a plurality of chips are supplied and a supply unit 653 connected to the hopper 651 to supply a plurality of chips provided from the hopper 651 to the chip alignment unit 610. .
  • the chip supply unit 650 is reciprocated along the rotation axis of the chip alignment unit 610 to supply chips to the chip alignment unit 610.
  • the chip alignment driver 660 includes a rotation driver 661, an input driver 663, and a supply driver 665.
  • the rotation driving unit 661 provides a rotation driving force so that the rotation unit 611 rotates.
  • the input drive part 663 provides a driving force to reciprocate the input part 630 between a seating position and an input position.
  • the input drive part 663 is configured as an actuator to reciprocate the input part 630 according to the operation of the rod.
  • the supply driver 665 provides a linear driving force such that the chip supply unit 650 reciprocates along the rotation axis of the chip alignment unit 610.
  • FIG. 10 is an enlarged perspective view of region 'A' shown in FIG. 1.
  • the press unit 800 includes a press unit 810 and a press driver 830.
  • the press unit 800 increases the adhesion between the chip and the carrier plate 1 by pressing one side of the carrier plate 1 discharged from the chip alignment unit 600.
  • the press unit 800 has a chip attached to one side of the carrier plate 1 in which the chip alignment process is completed in the chip alignment unit 600, and in detail, a lower side of the carrier plate 1 in which the chip alignment process is completed. Therefore, by pressing the upper side of the carrier plate (1) to provide a mutual pressing force between the chip and the carrier plate (1).
  • the press unit 810 has a roller shape, but may have a plate shape in addition to the roller shape, and may press vertically.
  • the press driver 830 provides a linear driving force to the press unit 810 to press along the plate surface of the carrier plate 1 discharged from the chip alignment unit 600.
  • the press unit 810 additionally presses linearly along the plate surface of the carrier plate 1 and removes foreign matter on the plate surface of the carrier plate 1.
  • the carrier plate 1 to which the chips loaded on the carrier plate supply unit 100 are not attached is seated on the input part 630 of the chip alignment unit 600.
  • the input unit 630 is moved from the seating position to the feeding position.
  • the carrier plate 1 is slid and introduced into the chip alignment unit 610.
  • the input unit 630 moves from the input position to the seating position, and waits for the other carrier plate 1 to be seated.
  • the chip aligning unit 610 attaches a plurality of chips to the carrier plate 1 through the mounting hole 3 of the carrier plate 1 when the carrier plate 1 is inserted from the input unit 630.
  • a vibration force is provided from the vibrator 620
  • a plurality of chips accommodated in the rotary unit 611 are aligned with the through hole 611b.
  • the carrier plate 1 moved between the rotating part 611 and the guide part 613 in accordance with the rotation of the rotating part 611 is moved in contact in the circumferential direction of the rotating part 611, thereby to the through-hole 611b
  • the aligned chips are attached to the seating hole 3 of the carrier plate 1.
  • the carrier plate 1 to which the plurality of chips is attached is discharged through the discharge part 640.
  • the press unit 800 is driven to provide a pressing force to the carrier plate 1 to which the plurality of chips are attached to increase the adhesion between the chip and the carrier plate 1, and also move along the plate surface of the carrier plate 1. While removing foreign matter.
  • the second pickup unit 400 is operated to load the carrier plate 1 having a plurality of chips attached to the carrier plate discharge unit 200.
  • the carrier plate is moved along the circumferential direction of the chip alignment unit that is rotated to align the plurality of chips sequentially on the carrier plate in the transverse direction of the moving direction of the carrier plate, thus aligning the plurality of chips on the carrier plate This can reduce the time required, thereby increasing the usability of the product.

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Abstract

본 발명에 따른 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치는 복수 개의 전자부품용 칩을 수용하고 복수 개의 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀이 형성된 원통 형상으로 마련되며 원주 방향을 따라 캐리어 플레이트와 접촉되어 관통홀에 정렬된 칩을 상기 캐리어 플레이트에 제공하는 칩 정렬부 및 칩 정렬부에 연결되며 칩 정렬부 내부에 수용된 칩이 관통홀에 정렬되어 캐리어 플레이트로 이동되도록 칩 정렬부에 진동력을 제공하는 진동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치
본 발명은 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐리어 플레이트에 전자부품용 칩을 정렬하여 안착시키는 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치에 관한 것이다.
TV, 휴대폰(스마트폰 포함) 및 컴퓨터 등과 같은 전자기기에는 트랜지스터, 스위칭 소자 및 커패시터와 같은 다양한 전자제품용 칩이 사용된다. 특히, 최근 들어 전자기기의 회로 면적의 효율성을 높이기 위해 전자기기에 사용되는 전자부품용 칩들은 소형화됨과 함께 회로 기판 상에 실장되고 있다.
이러한 전자제품용 칩들이 소형화됨에 따라 소형화된 칩들을 대량으로 제공, 예를 들어 칩의 후공정 또는 포장을 위해서는 미리 설정된 방향으로 복수 개의 칩들을 정렬해야 한다.
한편, 종래의 전자부품용 칩을 정렬하는 장치는 "대한민국공개특허 제10-2009-0114183호"인 "전자부품 정렬장치 및 방법"에 개시되어 있다. 상술한 선행문헌인 "전자부품 정렬장치 및 방법"은 복수 개의 전자부품용 칩을 수납하는 복수 개의 부품 정렬용 홈을 갖는 캐리어 플레이트 상에 칩을 정렬하기 위해서 로드 플레이트 및 자성체를 포함한다. 여기서, 캐리어 플레이트의 부품 정렬용 홈에 칩을 정렬하는 방식은 로드 플레이트에 정렬 대상체인 칩들을 배치하고 자성체를 이용하여 배치된 자성체를 부품 정렬용 홈에 정렬시킨다. 이때, 로드 플레이트에는 칩들이 관통하는 부품 정렬용 홀이 형성되고, 로드 플레이트를 사이에 두고 캐리어 플레이트에 대향 배치된 자성체는 로드 플레이트 상에 배치된 칩들을 부품 정렬용 홀로 안내하여 궁극적으로 부품 정렬용 홈에 정렬시킨다.
그런데, 상술한 종래의 선행문헌의 기술은 캐리어 플레이트에 면접한 로드 플레이트 상에 배치된 복수 개의 칩들을 캐리어 플레이트 상에 정렬시키기 위해서 작업 공정의 소요 시간이 증대되는 문제점이 있다. 특히, 캐리어 플레이트의 판면에 복수 개로 형성된 부품 정렬용 홈에 칩들이 정렬되기에는 많은 공정 시간이 소요된다.
본 발명의 목적은 캐리어 플레이트 상에 복수 개의 전자부품용 칩을 정렬하는 구조 및 방식을 개선한 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치를 제공하는 것이다.
상기 기술적 해결방법은, 본 발명에 따라 복수 개의 전자부품용 칩을 수용하고 복수 개의 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀이 형성된 원통 형상으로 마련되며 원주 방향을 따라 캐리어 플레이트와 접촉되어 상기 관통홀에 정렬된 상기 칩을 상기 캐리어 플레이트에 제공하는 칩 정렬부와, 상기 칩 정렬부에 연결되며 상기 칩 정렬부 내부에 수용된 상기 칩이 상기 관통홀에 정렬되어 상기 캐리어 플레이트로 이동되도록 상기 칩 정렬부에 진동력을 제공하는 진동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛에 의해 이루어진다.
여기서, 상기 칩 정렬부는 복수 개의 상기 칩이 수용되는 수용공간 및 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 상기 관통홀이 형성되며, 상기 캐리어 플레이트가 원주 방향을 따라 접촉 이동하도록 회전 운동되는 회전부와,
상기 회전부의 외표면에 대해 상기 캐리어 플레이트가 투입되는 투입위치와 상기 캐리어 플레이트가 배출되는 배출위치 사이를 연결하여 둘러싸며, 상기 투입위치에서 상기 배출위치로 이동되는 상기 캐리어 플레이트를 가이드 하는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
바람직하게 상기 캐리어 플레이트의 양측부와 상기 회전부의 양측부 중 어느 하나에는 일정 간격을 두고 복수 개의 가이드 돌기가 마련되고, 다른 하나에는 가이드 돌기와 대응되는 복수 개의 가이드 홈이 마련될 수 있다.
또한, 바람직하게 상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 관통홀과 대응되는 안착홀이 형성되고, 상기 칩 정렬부와 상기 캐리어 플레이트의 상대 운동에 따라 상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 캐리어 플레이트의 이동 방향의 가로 방향에 대해 선형으로 복수 개의 상기 칩이 안착될 수 있다.
더욱 바람직하게 상기 칩 정렬부는 상기 캐리어 플레이트의 크기와 상기 안착홀의 크기 중 적어도 어느 하나에 대응되어 교환 가능하게 결합될 수 있다.
상기 투입위치와 상기 배출위치 사이에는 적어도 하나 이상의 상기 캐리어 플레이트가 배치되어 상기 회전부의 원주 방향을 따라 이동되는 것이 바람직하다.
상기 전자부품용 칩 정렬유닛은 상기 캐리어 플레이트가 안착되는 안착위치와 상기 안착위치로부터 상기 캐리어 플레이트 이동 방향에 대해 하향으로 일정 경사각을 가지고 상기 투입위치 영역의 상기 가이드부에 연접되는 공급위치 사이에서 왕복 이동되어, 상기 캐리어 플레이트를 상기 칩 정렬부로 투입시키는 투입부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자부품용 칩 정렬유닛은 상기 칩 정렬부로 복수 개의 상기 칩을 공급하는 칩 공급부를 더 포함할 수 있다.
상기 칩 정렬부는 상기 회전부의 상기 수용공간을 폐쇄하여 상기 칩이 비산되는 것을 저지하는 커버위치와 상기 수용공간을 개방하여 상기 칩 공급부로부터의 상기 칩을 수령하는 수령위치 사이에서 왕복 이동되는 커버부를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 칩은 적층 세라믹 커패시터 MLCC(Multi Layered Ceramic Capacitor)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 기술적 해결방법은, 본 발명에 따라 복수 개의 캐리어 플레이트가 적재되는 캐리어 플레이트 공급유닛과, 복수 개의 전자부품용 칩을 수용하고 복수 개의 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀이 형성된 원통 형상으로 마련되며 원주 방향을 따라 상기 캐리어 플레이트와 접촉되어 상기 관통홀에 정렬된 상기 칩을 상기 캐리어 플레이트에 제공하는 칩 정렬부 및 상기 칩 정렬부에 연결되며 상기 칩 정렬부 내부에 수용된 상기 칩이 상기 관통홀에 정렬되어 상기 캐리어 플레이트로 이동되도록 상기 칩 정렬부에 진동력을 제공하는 진동부를 갖는 전자부품용 칩 정렬유닛과, 상기 전자부품용 칩 정렬유닛에 의해 복수 개의 칩이 정렬되어 배출된 상기 캐리어 플레이트를 적재하는 캐리어 플레이트 배출유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치에 의해서도 이루어진다.
여기서, 상기 전자부품용 칩 정렬장치는 상기 캐리어 플레이트 공급유닛에 적재된 상기 캐리어 플레이트를 순차적으로 상기 전자부품용 칩 정렬유닛으로 이동시키는 제1픽업유닛과, 상기 칩 정렬유닛에 의해 복수 개의 상기 칩이 정렬되어 배출되는 상기 캐리어 플레이트를 이동시켜, 상기 캐리어 플레이트 배출유닛에 순차적으로 적재하는 제2픽업유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 칩 정렬장치는 상기 칩 정렬유닛으로부터 배출된 상기 캐리어 플레이트의 일측면을 가압하여 상기 캐리어 플레이트와 상기 칩 사이의 부착력을 증가시키는 프레스유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 칩 정렬부는 복수 개의 상기 칩이 수용되는 수용공간 및 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 상기 관통홀이 형성되며 상기 캐리어 플레이트가 원주 방향을 따라 접촉 이동하도록 회전 운동되는 회전부와, 상기 회전부의 외표면에 대해 상기 캐리어 플레이트가 투입되는 투입위치와 상기 캐리어 플레이트가 배출되는 배출위치 사이를 연결하여 둘러싸며, 상기 투입위치에서 상기 배출위치로 이동되는 상기 캐리어 플레이트를 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 플레이트의 양측부와 상기 회전부의 양측부 중 어느 하나에는 일정 간격을 두고 복수 개의 가이드 돌기가 마련되고, 다른 하나에는 가이드 돌기와 대응되는 복수 개의 가이드 홈이 마련될 수 있다.
상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 관통홀과 대응되는 안착홀이 형성되고, 상기 칩 정렬부와 상기 캐리어 플레이트의 상대 운동에 따라 상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 캐리어 플레이트의 이동 방향의 가로 방향에 대해 선형으로 복수 개의 상기 칩이 안착될 수 있다.
상기 칩 정렬부는 상기 캐리어 플레이트의 크기와 상기 안착홀의 크기 중 적어도 어느 하나에 대응되어, 교환 가능하게 결합될 수 있다.
상기 전자부품용 칩 정렬유닛은 상기 캐리어 플레이트가 안착되는 안착위치와 상기 안착위치로부터 상기 캐리어 플레이트 이동 방향에 대해 하향으로 일정 경사각을 가지고 상기 투입위치 영역의 상기 가이드부에 연접되는 공급위치 사이에서 왕복 이동되어, 상기 캐리어 플레이트를 상기 칩 정렬부로 투입시키는 투입부를 더 포함할 수 있다.
상기 전자부품용 칩 정렬유닛은 상기 칩 정렬부로 복수 개의 상기 칩을 공급하는 칩 공급부를 더 포함할 수 있다.
상기 칩 정렬부는 상기 회전부의 상기 수용공간을 폐쇄하여 상기 칩이 비산되는 것을 저지하는 커버위치와 상기 수용공간을 개방하여 상기 칩 공급부로부터의 상기 칩을 수령하는 수령위치 사이에서 왕복 이동되는 커버부를 더 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치의 효과는 다음과 같다.
캐리어 플레이트는 회전 운동되는 칩 정렬부의 원주 방향을 따라 이동되어 캐리어 플레이트 상에 캐리어 플레이트의 이동 방향의 가로 방향에 대해 순차적으로 복수 개의 칩을 정렬할 수 있으므로, 캐리어 플레이트에 복수 개의 칩을 정렬하는 소요 시간을 절감할 수 있고, 이에 따라 제품의 활용성을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품용 칩 정렬장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 제1작동 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 측면도,
도 4는 도 3에 캐리어 플레이트가 안착될 때의 전자부품용 칩 정렬유닛의 평면도,
도 5는 도 1에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 제2작동 사시도,
도 6은 도 5에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 측면도,
도 7은 도 5를 좌측에서 바라본 사시도,
도 8은 도 5를 하부에서 바라본 사시도,
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품용 칩 정렬유닛의 측면도,
도 10은 도 1에 도시된 'A'영역의 확대 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
설명하기에 앞서, 이하에서 '전자부품용 칩 정렬장치', '전자부품용 칩 정렬유닛' 및 '전자부품용 칩'은 각각 '칩 정렬장치', '칩 정렬유닛' 및 '칩'으로 기재하였음을 미리 밝혀둔다.
그리고, 이하에서 설명되는 실시 예에서 칩은 적층 세라믹 커패시터(MLCC; Multi Layered Ceramic Capacitor)가 사용되었음을 미리 밝혀둔다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서 칩으로 사용되는 적층 세라믹 커패시터는 일 실시 예일 뿐 캐리어 플레이트에 정렬되는 다양한 칩들이 사용될 수 있다. 한편, 본 발명의 칩 정렬유닛은 칩 정렬장치 이외에도 칩의 후공정 장치에도 적용될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품용 칩 정렬장치의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 제1작동 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 측면도, 그리고 도 4는 도 3에 캐리어 플레이트가 안착될 때의 전자부품용 칩 정렬유닛의 평면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 정렬장치(10)는 캐리어 플레이트 공급유닛(100), 캐리어 플레이트 배출유닛(200) 및 칩 정렬유닛(600)을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 칩 정렬장치(10)는 제1픽업유닛(300), 제2픽업유닛(400), 및 프레스유닛(800)을 더 포함한다. 본 발명에 따른 칩 정렬장치(10)는 상술한 바와 같이 적층 세라믹 커패시터를 정렬한다.
캐리어 플레이트 공급유닛(100)은 칩 정렬유닛(600)으로 공급되는 복수 개의 캐리어 플레이트(1)를 적재한다. 여기서, 캐리어 플레이트 공급유닛(100)에 적재된 캐리어 플레이트(1)의 일측면에는 칩이 부착될 수 있는 미도시된 접착부재가 배치된다. 캐리어 플레이트 공급유닛(100)에 적재된 복수 개의 캐리어 플레이트(1)는 칩 정렬을 위해 한 개씩 칩 정렬유닛(600)으로 이동된다.
캐리어 플레이트 배출유닛(200)은 칩 정렬유닛(600)을 사이에 두고 캐리어 플레이트 공급유닛(100)에 상대적으로 배치된다. 캐리어 플레이트 배출유닛(200)은 칩 정렬유닛(600)에 의해 복수 개의 칩이 정렬되어 배출된 캐리어 플레이트(1)를 적재한다. 즉, 캐리어 플레이트 배출유닛(200)은 칩 정렬 공정이 끝난 복수 개의 칩이 부착된 캐리어 플레이트(1)를 적재한다.
제1픽업유닛(300)은 캐리어 플레이트 공급유닛(100)에 적재된 캐리어 플레이트(1)를 순차적으로 칩 정렬유닛(600)으로 이동시킨다. 세부적으로 제1픽업유닛(300)은 캐리어 플레이트 공급유닛(100)에 적재된 칩이 부착되지 않은 캐리어 플레이트(1)를 흡착하여 후술할 칩 정렬유닛(600)의 투입부(630)에 안착시킨다. 물론, 제1픽업유닛(300)은 캐리어 플레이트(1)를 투입부(630)에 안착시킨 후, 흡착력을 제거하고 다시 캐리어 플레이트 공급유닛(100)으로 이동한다.
제2픽업유닛(400)은 칩 정렬유닛(600)으로부터 배출된 복수 개의 칩이 부착된 캐리어 플레이트(1)를 흡착하여 캐리어 플레이트 배출유닛(200)으로 이송시킨다. 제2픽업유닛(400)은 제1픽업유닛(300)과 동일한 방식으로 캐리어 플레이트(1)를 이송한다.
실질적으로 본 발명의 일 실시 예로서, 제1픽업유닛(300)과 제2픽업유닛(400)은 공압 방식에 의해 캐리어 플레이트(1)를 이송하고 있으나, 점착력을 이용한 점착 방식과 같은 다양한 방식으로도 적용될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 제2작동 사시도, 도 6은 도 5에 도시된 전자부품용 칩 정렬유닛의 측면도, 도 7은 도 5를 좌측에서 바라본 사시도, 도 8은 도 5를 하부에서 바라본 사시도, 그리고 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품용 칩 정렬유닛의 측면도이다.
다음으로 칩 정렬유닛(600)은 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 칩 정렬부(610) 및 진동부(620)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시 예로서, 칩 정렬유닛(600)은 투입부(630), 배출부(640), 칩 공급부(650) 및 칩 정렬구동부(660)를 더 포함한다. 칩 정렬유닛(600)은 복수 개의 칩을 캐리어 플레이트(1)에 정렬한다. 보다 상세하게는 칩 정렬유닛(600)에 의해 정렬된 칩들은 캐리어 플레이트(1) 일측면에 부착된 접착부재에 부착되어 캐리어 플레이트(1)에 안착된다.
칩 정렬부(610)는 복수 개의 칩을 수용하고 칩들이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀(611b)이 형성된 원통 형상으로 마련되며, 원주 방향을 따라 캐리어 플레이트(1)와 접촉되어 관통홀(611b)에 정렬된 칩을 캐리어 플레이트(1)에 제공한다. 여기서, 복수 개의 칩은 칩 정렬부(610)와 캐리어 플레이트(1)의 상대 운동에 따라 캐리어 플레이트(1)의 판면에 캐리어 플레이트(1) 이동 방향의 가로 방향에 대해 선형으로 정렬된다. 본 발명의 칩 정렬부(610)는 회전부(611), 가이드부(613), 가이드 돌기(615) 및 커버부(617)를 포함한다.
회전부(611)는 복수 개의 칩이 수용되는 수용공간과 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀(611b)을 형성하며 캐리어 플레이트(1)가 원주 방향을 따라 접촉 이동되도록 회전 운동한다. 본 발명의 일 실시 예로서, 회전부(611)는 회전몸체(611a) 및 관통홀(611b)을 포함한다. 실질적으로 회전몸체(611a)는 캐리어 플레이트(1)와 접촉되며 캐리어 플레이트(1)가 원주 방향을 따라 이동되도록 회전 운동된다. 회전몸체(611a)는 내부의 수용공간에 정렬되는 복수 개의 칩이 수용되도록 중공된 원통 형상을 갖는다. 관통홀(611b)은 캐리어 플레이트(1)의 안착홀(3)에 대응되어 회전몸체(611a)의 표면에 복수 개로 관통 형성된다. 관통홀(611b)은 캐리어 플레이트(1)의 길이, 즉 안착홀(3)의 배치 길이에 대응되어 회전몸체(611a)에 형성된다.
가이드부(613)는 회전부(611)의 외표면에 대해 캐리어 플레이트(1)가 투입되는 투입위치와 캐리어 플레이트(1)가 배출되는 배출위치 사이를 연결하여 둘러싼다. 상세하게 가이드부(613)는 처음으로 캐리어 플레이트(1)가 진입하는 영역의 일측 자유단을 투입위치라고 하고 배출부(640)과 인접한 타측을 배출위치라고 할 때, 캐리어 플레이트(1)가 회전부(611)의 외표면에 밀착하여 투입위치로부터 배출위치로 이동되는 캐리어 플레이트(1)를 가이드 한다. 회전부(611)와 가이드부(613) 사이는 캐리어 플레이트(1)의 두께에 대응하여 이격 거리를 갖는 것이 바람직하다.
여기서, 상술한 투입위치와 배출위치 사이에 도 6에 도시된 바와 같이, 1개의 캐리어 플레이트(1)가 배치되어 이동된다. 즉, 회전부(611)와 가이드부(613) 사이에 1개의 캐리어 플레이트(1)가 투입되어 배출되면, 다른 캐리어 플레이트(1)가 투입되어 배출되는 구조를 갖는다.
그러나, 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 정렬유닛(600)에 대해서는 투입위치와 배출위치 사이에 2개의 캐리어 플레이트(1)가 투입되어 배출되는 구조를 갖는다. 상세히 설명하면, 투입위치와 배출위치 사이에는 적어도 2개의 캐리어 플레이트(1), 즉 본 발명의 다른 실시 예와 달리 2개를 초과하는 캐리어 플레이트(1)가 배치되어 회전부(611)의 원주 방향을 따라 이동된다. 결국, 칩 정렬유닛(600)은 설계 변경에 따라 적어도 한 개 이상의 캐리어 플레이트(1)에 칩 정렬 공정을 수행할 수 있다.
한편, 캐리어 플레이트(1)의 양측부와 회전부(611)의 양측부 중 어느 하나에는 일정 간격을 두고 복수 개의 가이드 돌기(615)가 마련되고, 다른 하나에는 가이드 돌기(615)와 대응되는 복수 개의 가이드 홈(5)이 마련된다. 본 발명의 일 실시 예로서, 캐리어 플레이트(1)의 판면에는 캐리어 플레이트(1) 이동 방향을 따라 일정 간격을 두고 가이드 홈(5)이 형성되고, 회전부(611)의 원주를 따라 일정 간격을 두고 가이드 돌기(615)가 형성된다. 이렇게, 캐리어 플레이트(1)와 회전부(611)에 각각 가이드 홈(5)과 가이드 돌기(615)가 대응 배치됨에 따라 캐리어 플레이트(1)는 회전부(611)의 회전에 따라 밀착되어 상대 이동될 수 있다. 물론, 본 발명의 일 실시 예로서, 가이드 홈(5)과 가이드 돌기(615)는 각각 캐리어 플레이트(1)와 회전부(611)에 마련되었으나, 이를 치환하여 마련할 수도 있다. 여기서, 칩 정렬부(610)의 원주 방향을 따라 이동되는 캐리어 플레이트(1)는 칩 정렬부(610)의 곡률에 대응되어 밀착되도록 플렉서블 재질로 마련되는 것이 바람직하다.
커버부(617)는 회전부(611)의 수용공간을 폐쇄하여 칩이 비산되는 것을 저지하는 커버위치와 수용공간을 개방하여 칩 공급부(650)로부터 칩을 수령하는 수령위치 사이에서 왕복 이동된다. 본 발명의 일 실시 예로서, 커버부(617)는 커버몸체(617a)와 연통부(617b)를 포함하고 있으나, 연통부(617b)는 생략할 수 있음을 밝혀둔다. 커버부(617)는 칩 정렬을 위해 회전부(611)가 회전 운동할 때 회전부(611) 내부로부터 칩이 외부로 비산되는 것을 저지한다.
한편, 칩 정렬부(610)는 캐리어 플레이트(1)의 크기와 안착홀(3)의 크기 중 적어도 어느 하나에 대응되어 교환 가능하게 결합된다. 예를 들어, 칩 정렬부(610)는 캐리어 플레이트(1)가 본 발명의 실시 예보다 크거나 작아질 경우 이에 대응되어 교환 될 수 있고, 또는 정렬되는 칩의 크기에 대응되어 교환될 수 있다. 물론, 상기한 2가지 조건에 모두 충족될 수 있도록 칩 정렬부(610)를 교환할 수 있다. 또한, 칩 정렬부(610)는 도 6과 도 9에 각각 도시된 바와 같이, 칩 정렬 공정을 수행할 수 있는 캐리어 플레이트(1)의 투입 개수에 따라 교환될 수 있다. 이렇게, 칩 정렬부(610)는 교환 가능하게 결합될 수 있음에 따라 제품의 사용성을 확장시킬 수 있는 장점이 있다.
진동부(620)는 칩 정렬부(610)에 연결되며 칩 정렬부(610) 내부에 수용된 칩이 관통홀(611b)에 정렬되어 캐리어 플레이트(1)로 이동되도록 칩 정렬부(610)에 진동력을 제공한다. 진동부(620)는 실질적으로 회전부(611)에 연결되어 회전부(611)에 진동력을 제공한다. 진동부(620)로는 공지된 진동자가 사용된다. 물론, 진동부(620)는 진동자 이외에도 회전부(611)에 진동력을 제공할 수 있는 공지된 다양한 구성이 사용될 수 있다.
투입부(630)는 캐리어 플레이트(1)가 안착되는 안착위치와 안착위치로부터 캐리어 플레이트(1) 이동 방향에 대해 하향으로 일정 경사각을 가지고 투입위치 영역의 가이드부(613)에 연접되는 공급위치 사이에서 왕복 이동된다. 상세하게 투입부(630)는 도 2에 도시된 바와 같이 Z축선을 따라 평행하게 배치되는 안착위치와 도 5에 도시된 바와 같이 가이드부(613)의 일측단에 연접되고 캐리어 플레이트(1)의 이동 방향에 대해 하향으로 경사되는 공급위치 사이에서 왕복 이동된다. 이와 같이 투입부(630)는 캐리어 플레이트(1)가 안착되는 안착위치에서 하향 경사진 투입위치로 이동됨에 따라 캐리어 플레이트(1)는 슬라이딩 이동되어 칩 정렬부(610)로 투입된다. 본 발명의 투입부(630)은 투입몸체(631) 및 안착위치에서 캐리어 플레이트(1)가 안착되고 투입위치에서 캐리어 플레이트(1)를 슬라이딩 이동 시키는 안착부(633)를 포함한다.
배출부(640)는 배출위치에 인접하게 배치되어 칩 정렬부(610)를 통해 복수 개의 칩이 부착된 캐리어 플레이트(1)를 배출한다. 배출부(640)로 배출되는 캐리어 플레이트(1)의 상부에는 미도시된 접착부재가 배치되고, 하부에는 접착부재에 부착된 복수 개의 칩이 배치된다. 배출부(640)에는 캐리어 플레이트(1)를 이동시키기 위한 롤러들이 배치된다.
칩 공급부(650)는 칩 정렬부(610)로 복수 개의 칩을 공급한다. 칩 공급부(650)는 복수 개의 칩이 공급되는 호퍼(651) 및 호퍼(651)와 연결되어 호퍼(651)로부터 제공된 복수 개의 칩을 칩 정렬부(610)에 공급하는 공급부(653)를 포함한다. 칩 공급부(650)는 칩 정렬부(610)의 회전축선을 따라 왕복 이동되어 칩 정렬부(610)로 칩을 공급한다.
칩 정렬구동부(660)는 회전구동부(661), 투입구동부(663) 및 공급구동부(665)를 포함한다. 회전구동부(661)는 회전부(611)가 회전 운동되도록 회전 구동력을 제공한다. 투입구동부(663)는 투입부(630)를 안착위치와 투입위치 사이에서 왕복 이동하도록 구동력을 제공한다. 투입구동부(663)는 액추에이터로 구성되어 로드의 작동에 따라 투입부(630)를 왕복 이동시킨다. 공급구동부(665)는 칩 공급부(650)가 칩 정렬부(610)의 회전축선을 따라 왕복 이동되도록 선형 구동력을 제공한다.
마지막으로 도 10은 도 1에 도시된 'A'영역의 확대 사시도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 프레스유닛(800)은 프레스부(810) 및 프레스 구동부(830)를 포함한다. 프레스유닛(800)은 칩 정렬유닛(600)부터 배출된 캐리어 플레이트(1)의 일측면을 가압하여 칩과 캐리어 플레이트(1) 사이의 부착력을 증대시킨다. 상세하게 프레스유닛(800)은 칩 정렬유닛(600)에서 칩 정렬 공정이 끝난 캐리어 플레이트(1)의 일측면, 더욱 상세하게 칩 정렬 공정이 끝난 캐리어 플레이트(1)의 하측면에는 칩이 부착되어 있으므로 캐리어 플레이트(1)의 상측면을 가압하여 칩과 캐리어 플레이트(1) 사이에 상호 가압력을 제공한다. 이때, 본 발명의 일 실시 예로서 프레스부(810)는 롤러 형상을 가지고 있으나, 롤러 형상 이외에도 판상의 형상을 가지고 수직으로 가압할 수도 있다. 프레스 구동부(830)는 칩 정렬유닛(600)으로부터 배출된 캐리어 플레이트(1)의 판면을 따라 가압하기 위해 프레스부(810)에 선형 구동력을 제공한다. 여기서, 프레스부(810)는 부가적으로 캐리어 플레이트(1)의 판면을 따라 선형으로 가압함과 더불어 캐리어 플레이트(1) 판면 상의 이물질을 제거한다.
이러한 구성에 의해 본 발명에 따른 칩 정렬장치(10)에 대한 작동 과정을 이하에서 살펴보면 다음과 같다.
우선, 캐리어 플레이트 공급유닛(100)에 적재된 칩들이 부착되지 않은 캐리어 플레이트(1)를 칩 정렬유닛(600)의 투입부(630)에 안착한다. 투입부(630)를 안착위치에서 투입위치로 이동시킨다. 이때, 투입부(630)가 칩 정렬부(610)를 향해 하향으로 경사짐에 따라 캐리어 플레이트(1)는 슬라이딩 되어 칩 정렬부(610)로 투입된다. 여기서, 투입부(630)는 캐리어 플레이트(1)가 칩 정렬부(610)로 완전히 투입되면 투입위치에서 안착위치로 이동되어, 다른 캐리어 플레이트(1)가 안착되도록 대기한다.
칩 정렬부(610)는 투입부(630)로부터 캐리어 플레이트(1)가 투입되면 캐리어 플레이트(1)의 안착홀(3)을 통해 복수 개의 칩을 캐리어 플레이트(1)에 부착한다. 상세한 작동 과정은 칩 정렬부(610)의 회전부(611)가 회전 운동됨과 함께 진동부(620)로부터 진동력이 제공되면 회전부(611)에 수용된 복수 개의 칩이 관통홀(611b)에 정렬된다. 그리고, 회전부(611)의 회전에 따라 회전부(611)와 가이드부(613) 사이로 이동되는 캐리어 플레이트(1)는 회전부(611)의 원주 방향을 따라 접촉 이동되고, 이에 따라 관통홀(611b)에 정렬된 칩들은 캐리어 플레이트(1)의 안착홀(3)에 부착된다.
복수 개의 칩이 부착된 캐리어 플레이트(1)는 배출부(640)를 통해 배출된다. 그러면, 프레스유닛(800)은 구동되어 복수 개의 칩이 부착된 캐리어 플레이트(1)에 가압력을 제공하여 칩과 캐리어 플레이트(1)의 부착력을 증대시키고, 또한 캐리어 플레이트(1)의 판면을 따라 이동하면서 이물질을 제거한다. 그리고, 제2픽업유닛(400)을 작동하여 캐리어 플레이트 배출유닛(200)에 복수개의 칩이 부착된 캐리어 플레이트(1)를 적재한다.
이에, 캐리어 플레이트는 회전 운동되는 칩 정렬부의 원주 방향을 따라 이동되어 캐리어 플레이트 상에 캐리어 플레이트의 이동 방향의 가로 방향에 대해 순차적으로 복수 개의 칩을 정렬할 수 있으므로, 캐리어 플레이트에 복수 개의 칩을 정렬하는 소요 시간을 절감할 수 있고, 이에 따라 제품의 활용성을 증대시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 복수 개의 전자부품용 칩을 수용하고 복수 개의 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀이 형성된 원통 형상으로 마련되며, 원주 방향을 따라 캐리어 플레이트와 접촉되어 상기 관통홀에 정렬된 상기 칩을 상기 캐리어 플레이트에 제공하는 칩 정렬부와;
    상기 칩 정렬부에 연결되며, 상기 칩 정렬부 내부에 수용된 상기 칩이 상기 관통홀에 정렬되어 상기 캐리어 플레이트로 이동되도록 상기 칩 정렬부에 진동력을 제공하는 진동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 칩 정렬부는,
    복수 개의 상기 칩이 수용되는 수용공간 및 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 상기 관통홀이 형성되며, 상기 캐리어 플레이트가 원주 방향을 따라 접촉 이동하도록 회전 운동되는 회전부와;
    상기 회전부의 외표면에 대해 상기 캐리어 플레이트가 투입되는 투입위치와 상기 캐리어 플레이트가 배출되는 배출위치 사이를 연결하여 둘러싸며, 상기 투입위치에서 상기 배출위치로 이동되는 상기 캐리어 플레이트를 가이드 하는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트의 양측부와 상기 회전부의 양측부 중 어느 하나에는 일정 간격을 두고 복수 개의 가이드 돌기가 마련되고, 다른 하나에는 가이드 돌기와 대응되는 복수 개의 가이드 홈이 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 관통홀과 대응되는 안착홀이 형성되고,
    상기 칩 정렬부와 상기 캐리어 플레이트의 상대 운동에 따라 상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 캐리어 플레이트의 이동 방향의 가로 방향에 대해 선형으로 복수 개의 상기 칩이 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 칩 정렬부는 상기 캐리어 플레이트의 크기와 상기 안착홀의 크기 중 적어도 어느 하나에 대응되어, 교환 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 투입위치와 상기 배출위치 사이에는 적어도 하나 이상의 상기 캐리어 플레이트가 배치되어, 상기 회전부의 원주 방향을 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 전자부품용 칩 정렬유닛은,
    상기 캐리어 플레이트가 안착되는 안착위치와 상기 안착위치로부터 상기 캐리어 플레이트 이동 방향에 대해 하향으로 일정 경사각을 가지고 상기 투입위치 영역의 상기 가이드부에 연접되는 공급위치 사이에서 왕복 이동되어, 상기 캐리어 플레이트를 상기 칩 정렬부로 투입시키는 투입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 전자부품용 칩 정렬유닛은,
    상기 칩 정렬부로 복수 개의 상기 칩을 공급하는 칩 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 칩 정렬부는,
    상기 회전부의 상기 수용공간을 폐쇄하여 상기 칩이 비산되는 것을 저지하는 커버위치와 상기 수용공간을 개방하여 상기 칩 공급부로부터의 상기 칩을 수령하는 수령위치 사이에서 왕복 이동되는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 칩은 적층 세라믹 커패시터 MLCC(Multi Layered Ceramic Capacitor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬유닛.
  11. 복수 개의 캐리어 플레이트가 적재되는 캐리어 플레이트 공급유닛과;
    복수 개의 전자부품용 칩을 수용하고 복수 개의 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀이 형성된 원통 형상으로 마련되며 원주 방향을 따라 상기 캐리어 플레이트와 접촉되어 상기 관통홀에 정렬된 상기 칩을 상기 캐리어 플레이트에 제공하는 칩 정렬부와, 상기 칩 정렬부에 연결되며 상기 칩 정렬부 내부에 수용된 상기 칩이 상기 관통홀에 정렬되어 상기 캐리어 플레이트로 이동되도록 상기 칩 정렬부에 진동력을 제공하는 진동부를 갖는 전자부품용 칩 정렬유닛과;
    상기 전자부품용 칩 정렬유닛에 의해 복수 개의 칩이 정렬되어 배출된 상기 캐리어 플레이트를 적재하는 캐리어 플레이트 배출유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트 공급유닛에 적재된 상기 캐리어 플레이트를 순차적으로 상기 전자부품용 칩 정렬유닛으로 이동시키는 제1픽업유닛과;
    상기 칩 정렬유닛에 의해 복수 개의 상기 칩이 정렬되어 배출되는 상기 캐리어 플레이트를 이동시켜, 상기 캐리어 플레이트 배출유닛에 순차적으로 적재하는 제2픽업유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전자부품용 칩 정렬장치는,
    상기 칩 정렬유닛으로부터 배출된 상기 캐리어 플레이트의 일측면을 가압하여, 상기 캐리어 플레이트와 상기 칩 사이의 부착력을 증가시키는 프레스유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 칩 정렬부는,
    복수 개의 상기 칩이 수용되는 수용공간 및 상기 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 상기 관통홀이 형성되며, 상기 캐리어 플레이트가 원주 방향을 따라 접촉 이동하도록 회전 운동되는 회전부와;
    상기 회전부의 외표면에 대해 상기 캐리어 플레이트가 투입되는 투입위치와 상기 캐리어 플레이트가 배출되는 배출위치 사이를 연결하여 둘러싸며, 상기 투입위치에서 상기 배출위치로 이동되는 상기 캐리어 플레이트를 가이드 하는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트의 양측부와 상기 회전부의 양측부 중 어느 하나에는 일정 간격을 두고 복수 개의 가이드 돌기가 마련되고, 다른 하나에는 가이드 돌기와 대응되는 복수 개의 가이드 홈이 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 관통홀과 대응되는 안착홀이 형성되고,
    상기 칩 정렬부와 상기 캐리어 플레이트의 상대 운동에 따라 상기 캐리어 플레이트의 판면에는 상기 캐리어 플레이트의 이동 방향의 가로 방향에 대해 선형으로 복수 개의 상기 칩이 안착되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 칩 정렬부는 상기 캐리어 플레이트의 크기와 상기 안착홀의 크기 중 적어도 어느 하나에 대응되어, 교환 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 전자부품용 칩 정렬유닛은,
    상기 캐리어 플레이트가 안착되는 안착위치와 상기 안착위치로부터 상기 캐리어 플레이트 이동 방향에 대해 하향으로 일정 경사각을 가지고 상기 투입위치 영역의 상기 가이드부에 연접되는 공급위치 사이에서 왕복 이동되어, 상기 캐리어 플레이트를 상기 칩 정렬부로 투입시키는 투입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 전자부품용 칩 정렬유닛은,
    상기 칩 정렬부로 복수 개의 상기 칩을 공급하는 칩 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 칩 정렬부는,
    상기 회전부의 상기 수용공간을 폐쇄하여 상기 칩이 비산되는 것을 저지하는 커버위치와 상기 수용공간을 개방하여 상기 칩 공급부로부터의 상기 칩을 수령하는 수령위치 사이에서 왕복 이동되는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 칩 정렬장치.
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