WO2015064694A1

WO2015064694A1 - 軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体及び非接触給電システム用電力伝送デバイス

Info

Publication number: WO2015064694A1
Application number: PCT/JP2014/078905
Authority: WO
Inventors: 西本　一志; 岡野　洋司; 洋光桜井; 山本　一美; 智博土手; 靖士西尾; 藤井　泰彦
Original assignee: 戸田工業株式会社
Priority date: 2013-11-01
Filing date: 2014-10-30
Publication date: 2015-05-07
Also published as: TW201527379A; US20160276079A1; EP3065149B1; EP3065149A4; JPWO2015064694A1; KR20160084372A; KR102390020B1; CN105684107A; EP3065149A1

Abstract

本発明は、電力伝送効率が高く、耐衝撃性が高い非接触充電システム用電力伝送デバイスを提供することを技術的課題とする。上記課題は、充填材料と結合材料とを含む軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体であって、充填材料が平均粒子径が５～３５μｍである軟磁性フェライト粉末であり、結合材料が熱可塑性樹脂又は軟質ポリオレフィン樹脂から選ばれる１種以上であり、軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体の成型密度が３．２～４．７ｇ／ｃｍ^３であり、透磁率が５～１５である軟磁性フェライト樹脂組成物成型体、これを用いた非接触給電システム用電力伝送デバイスにより達成される。

Description

軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体及び非接触給電システム用電力伝送デバイス

　本発明は、携帯電話等の非接触給電システムに用いられる電力伝送デバイスに関するものである。

　近年、携帯電話等の携帯機器では、充電時における使用者の利便性を向上させ、更には水濡れ等による感電を防止する為、ケーブルを使わず非接触で充電するシステムが提案されている。このシステムでは、磁性体にコイルを貼付した、又は近接させた電力伝送デバイスが用いられており、対向して配置された給電用コイルと受電用コイルの間で、交流磁界の電磁誘導作用により電力を伝送することで携帯機器に充電している。

　該システムにおいては、更なる高電力伝送効率化、小型化、高剛性化が求められており、磁性体の透磁率と電気抵抗率を制御する技術（特許文献１、２）、高圧プレスした後加熱処理を行う技術（特許文献３）が開示されている。

特開平１１－１７６６７６号公報特開平８－１７５２３３号公報特開２００８－２０７３６５号公報

　特許文献１において、磁性体として電気抵抗、飽和磁束密度、透磁率が高いフェライトコアを用いた小型非接触伝送装置が開示されているが、このフェライトコアはセラミックスなので衝撃に弱く、落下等の衝撃により破損する場合がある。

　特許文献２において、フェライト又はパーマロイと樹脂の混合物を使用したシステムが提案されている。このシステムの性能は、混合するフェライト又はパーマロイの性状に依存しており、該文献では効率等の電磁気特性に言及されていない。

　特許文献３において、Ｍｎ－Ｚｎフェライト、鉄系磁性粉、ニッケル系磁性粉、樹脂を高圧プレスして得られる防磁シートが提案されており、高い剛性と防磁性能を有すると開示されている。しかし、金属系磁性粉を含むことから電気抵抗が低く、渦電流損失により効率が低下する。

　そこで、本発明は、電力伝送効率が高く、耐衝撃性が高い非接触充電システム用電力伝送デバイスを提供することを技術的課題とする。

　前記技術的課題は、次のとおりの本発明によって達成できる。

　即ち、本発明は、充填材料と結合材料とを含む軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体であって、充填材料が平均粒子径が５～３５μｍである軟磁性フェライト粉末であり、結合材料が熱可塑性樹脂又は軟質ポリオレフィン樹脂から選ばれる１種以上であり、軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体の成型密度が３．２～４．７ｇ／ｃｍ^３であり、透磁率が５～１５であることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明１）。

　また、本発明は、本発明１記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体であって、インダクタンスが３．５～６μＨであることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明２）。

　また、本発明は、本発明１又は２のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体であって、電力伝送効率が５５～８０％であることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明３）。

　また、本発明は、本発明１～３のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体であって、充填材料がスピネル型フェライトであることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明４）。

　また、本発明は、本発明１～４のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体であって、軟磁性フェライト粉末の圧縮密度が２．５～５ｇ／ｃｍ^３、比表面積が０．３～４ｍ^２／ｇであることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明５）。

　また、本発明は、本発明１～５のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体であって、結合材料が６ナイロン、１２ナイロン、６１２ナイロン、９Ｔナイロン、ポリフェニレンスルファイド、エチレン－エチルアクリレート共重合体、スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から選ばれる熱可塑性樹脂の少なくとも一種又は、スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から選ばれた１種又は２種以上の熱可塑性樹脂とエチレン－ブチレン共重合体からなる軟質ポリオレフィン樹脂とである軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明６）。

　また、本発明は、本発明１～６のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体であって、軟磁性フェライト粉末の含有量が８８～９７ｗｔ％であることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体である（本発明７）。

　また、本発明は、本発明１～７のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体にコイルを貼付して得られた非接触給電システム用電力伝送デバイスである（本発明８）。

　また、本発明は、充填材料と結合材料とを含む軟磁性フェライト樹脂組成物であって、充填材料が平均粒子径が５～３５μｍである軟磁性フェライト粉末であり、結合材料が熱可塑性樹脂又は軟質ポリオレフィン樹脂から選ばれる１種以上であり、軟磁性樹脂組成物の成型体の成型密度が３．２～４．７ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物である（本発明９）。

　また、本発明は、本発明８に記載の非接触給電システム用電力伝送デバイスを用いた非接触給電方法である（本発明１０）。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体にコイルを貼付し、又は近接させた非接触給電システム用電力電送デバイスは、耐衝撃性に優れているので、落下等の衝撃によっても破損することがない。また、充填材料の特性を特定の範囲で制御していることにより、電力伝送効率等の電磁気特性に優れている。

　本発明の構成をより詳しく説明すれば次の通りである。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体は、軟磁性フェライト粉末からなる充填材料と、熱可塑性樹脂又は軟質ポリオレフィン樹脂から選ばれる１種以上の結合材料とを含む軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体である。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の成型密度は３．２～４．７ｇ／ｃｍ^３である。成型密度が３．２ｇ／ｃｍ^３未満の場合は、インダクタンスや電力伝送効率が低下する。本発明で得られる成型密度の上限は、４．７ｇ／ｃｍ^３である。好ましい成型密度は３．５～４．７ｇ／ｃｍ^３である。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の透磁率は５～１５である。透磁率が５未満の場合は、インダクタンスや電力伝送効率が低下する。本発明で得られる透磁率の上限は１５である。好ましい透磁率は６～１５、より好ましい透磁率は６～１４である。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体のインダクタンスは３．５～６μＨが好ましい。インダクタンスが３．５μＨ未満の場合は、電力伝送効率が低下する。本発明で得られるインダクタンスの上限は６μＨである。好ましいインダクタンスは４～６Ｈ、より好ましいインダクタンスは４～５．５μＨである。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の電力伝送効率は５５～８０％が好ましい。電力伝送効率が５５％未満の場合は、損失が大きく、発熱が激しくなる。本発明で得られる電力伝送効率の上限は８０％である。好ましい電力伝送効率は６０～８０％、より好ましい電力伝送効率は６０～７５％である。

　本発明における軟磁性フェライト粉末は、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｌｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｌｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト等の軟磁性を有するスピネル型フェライト粉末であることが好ましい。

　本発明における軟磁性フェライト粉末の平均粒子径は５～３５μｍである。平均粒子径が５μｍ未満の場合は、高充填ができないと共にインダクタンスや電力伝送効率が低下する。３５μｍを越える場合は、成型体の表面が平滑でなくなる。好ましい平均粒子径は８～２５μｍである。

　本発明における軟磁性フェライト粉末の圧縮密度は２．５～５ｇ／ｃｍ^３が好ましい。圧縮密度が２．５ｇ／ｃｍ^３未満の場合は、高充填できないと共にインダクタンスや電力伝送効率が低下する。本発明における製造方法では５ｇ／ｃｍ^３を越えることがない。より好ましい圧縮密度は３～５ｇ／ｃｍ^３、更により好ましい圧縮密度は３～４．５ｇ／ｃｍ^３である。

　本発明における軟磁性フェライト粉末の比表面積は０．３～４ｍ^２／ｇ好ましい。比表面積が４ｍ^２／ｇを越える場合は、高充填できないと共にインダクタンスや電力伝送効率が低下する。本発明における製造方法では０．３ｍ^２／ｇ未満となることがない。より好ましい比表面積は０．３～３ｍ^２／ｇである。

　本発明における軟磁性フェライト粉末の含有量は８８～９７ｗｔ％好ましい。含有量が８８ｗｔ％未満の場合は、インダクタンスや電力伝送効率が低下する。９７ｗｔ％を越える場合は、樹脂と混練することが困難となる。より好ましい含有量は８９～９５ｗｔ％である。

　本発明における熱可塑性樹脂は、６ナイロン、１２ナイロン、６１２ナイロン、９Ｔナイロン、ポリフェニレンスルファイド、エチレン－エチルアクリレート共重合体、スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から、成型体に必要とされる耐熱性、強度、形状等に応じて適宜選択すれば良い。

　本発明における熱可塑性樹脂は、ペレット状の軟磁性フェライト樹脂組成物を製造する場合、６ナイロン、１２ナイロン、６１２ナイロン、９Ｔナイロン、ポリフェニレンスルファイド、エチレン－エチルアクリレート共重合体から選ばれる１種が好ましい。本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得る方法の一つとして、上記ペレット状の軟磁性フェライト樹脂組成物を射出成型する方法があげられる。この場合、射出成型時の射出圧力は４００～１６００ｋｇ／ｃｍ^２である。射出圧力が１６００ｋｇ／ｃｍ^２を越えると射出成型が困難となる。本発明における製造方法では４００ｋｇ／ｃｍ^２が下限である。好ましい射出圧力は４００～１５００ｋｇ／ｃｍ^２、より好ましい射出圧力は５００～１５００ｋｇ／ｃｍ^２である。

　本発明における軟質ポリオレフィン樹脂は、エチレン－ブチレン共重合体である。必要に応じて分子量等が異なるエチレン－ブチレン共重合体を混合して用いることができる。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体をシート形状とする場合は、結合材料は、スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から選ばれた１種又は２種以上の熱可塑性樹脂とエチレン－ブチレン共重合体からなる軟質ポリオレフィン樹脂とを組合せて用いることが好ましい。これらの樹脂を組合せて用いると、柔軟性や機械的強度に優れた軟磁性フェライト樹脂組成物を得ることができる。軟質ポリオレフィン樹脂に対する熱可塑性樹脂の比率は、好ましくは１～５である。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体は耐衝撃性に優れており、落下等の衝撃によっても破損しない。好ましくは、縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍの軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を１ｍの高さからコンクリートに落下させても割れない。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体は、結合材料として、６ナイロン、６１２ナイロン、９Ｔナイロン、ポリフェニレンスルファイドのいずれか一種以上を用いた場合には、より耐熱性に優れており、１７０℃環境下では熱変形しない。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体のサイズや厚さは、目的に応じて適宜選択することができる。

　次に、本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物及び軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の製造方法について述べる。

　まず、軟磁性フェライト粉末は、フェライトを構成する各元素の酸化物、炭酸塩、水酸化物、シュウ酸塩等の原料を所定の組成割合で混合して得られた原料混合物、又は、水溶液中で各元素を沈殿させて得られた沈殿物を、大気中において７００～１３００℃の温度範囲で１～２０時間焼成した後、粉砕することにより得ることができる。特に、環境保護の観点から、各種フェライトコアやフェライト焼結板の製造過程において発生する廃棄物を粉砕して得られる軟磁性フェライト粉末を再利用してもよい。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物は、上記軟磁性フェライト粉末と６ナイロン、１２ナイロン、６１２ナイロン、９Ｔナイロン、ポリフェニレンスルファイド、エチレン－エチルアクリレート共重合体から選ばれる一種の樹脂を所定の割合で混合した後、混練機にて１８０～３５０℃で１分～２時間混練することによって得られる。特に、後工程における取り扱い易さを考慮すると、ペレット形状とすることが好ましい。得られた軟磁性フェライト樹脂組成物を射出成型機又は押出成型機を用いて所定の形状に成型することにより、本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得ることができる。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物は、上記軟磁性フェライト粉末とスチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から選ばれた１種又は２種以上の熱可塑性樹脂とエチレン－ブチレン共重合体からなる軟質ポリオレフィン樹脂とを所定の割合で混合した後、混練機にて１５０～２５０℃で１分～２時間混練することによって得られる。特に、該軟磁性フェライト樹脂組成物は、シート形状への成型性に優れており、上記混練に引き続いてロール間で圧延することによりシート形状とした後で、金型や刃型等を用いて所望の形状に切断することによって、本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得ることができる。

　次に、本発明に係る非接触給電システム用電力伝送デバイスの製造方法について述べる。

　本発明に係る非接触給電システム用電力電送デバイスは、本発明に係る軟磁性フェライト樹脂成型体に、目的に応じたサイズ、巻数のコイルを接着剤等により貼付することによって得ることができる。コイルは所望の巻き方に加工し、成型体からはみ出さないように平行に貼付すればよい。

　次に、本発明に係る非接触給電システム用電力伝送デバイスを用いた非接触給電方法について述べる。上記の非接触給電システム用電力電送デバイスを給電側とし、電力電送デバイスのコイル上に配置されたコイルを受電側とし、給電側コイルに印加して電流を通じ、電磁誘導により受電側のコイルに電位を生じさせ、電流を流す。受電側に負荷を接続し、充電などを行う。受電側のコイルは必要に応じてフェライト板に添付されてもよく、フェライト板としては、本発明の軟磁性フェライト樹脂成型体を使用してもよく、非接触給電システム用電力伝送デバイスは、給電側又は受電側のいずれか一方、若しくは給電側及び受電側の両方で用いても良い。

＜作用＞
　本発明において最も重要な点は、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体にコイルを貼付した非接触給電システム用電力電送デバイスは、焼結フェライトコアを用いないことにより、耐衝撃性に優れている点である。更に、充填材料である軟磁性フェライト粉末の諸特性を所定の範囲に制御していることにより、電力伝送効率に優れている点である。

　本発明の代表的な実施の形態は、次の通りである。

　軟磁性フェライト粉末の平均粒子径は、粒度分布計ＨＥＲＯＳ＆ＲＯＤＯＳ（シンパテック社製）によって得られたＤ_５０の値とした。

　軟磁性フェライト粉末の圧縮密度は、直径１インチの円柱を成型する金型に２５ｇの粉末を入れ、１ｔ／ｃｍ^２の加重で加圧した後に取り出して得られた圧粉成型体の密度とした。

　軟磁性フェライト粉末の比表面積は、マックソーブＨＭモデル１２０８（（株）マウンテック製）を用いて測定した。

　軟磁性フェライト樹脂組成物の射出成型圧は、射出成型機に付属する圧力計で測定した。

　軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の成型密度は、得られた成型体の外寸と重量から算出した。

　軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の透磁率は、得られた成型体から外径１４ｍｍ、内径８ｍｍ、厚さ２ｍｍのリングコアを作製し、プレシジョン　インピーダンス・アナライザ４２９４Ａ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用いて１００ｋＨｚにおいて測定して得られたμ′の値とした。

　軟磁性フェライト樹脂組成物成型体のインダクタンスは、縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍの成型体に１０ターンのコイルを貼付し、ＬＣＲメータＩＭ３５２３（日置電機（株）製）を用いて１００ｋＨｚにおいて測定した。

　軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の電力伝送効率は、１０ターンの２重巻コイルを縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍの軟磁性フェライト樹脂組成物成型体に貼付した電力伝送デバイスを給電側とし、１５ターンのコイルを縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ０．１ｍｍのＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト板に貼付した素子を受電側として測定した。

　耐衝撃性は、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体（縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍ）を１ｍの高さからコンクリートに落下させ、割れの有無により判定した。

　耐熱性試験は、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体をダンベル試験片（全長１７５ｍｍ、全幅１２．５ｍｍ、厚み３．２ｍｍ）に成形し、三点曲げの方法で、中央に５０ｇのおもりで荷重をかけ、１７０℃のオーブンで１時間曝露させ、熱変形の有無を判定した。

　スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体及びエチレン－ブチレン共重合体は、表１から選択して用いた。

　実施例１：
　平均粒子径が１５．１μｍ、圧縮密度が３．８２ｇ／ｃｍ^３、比表面積が１．１０ｍ^２／ｇであるＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライトを９５ｗｔ％、１２ナイロンを５ｗｔ％の割合で混合し、混練機にて２００℃で１０分間混練した後、ペレット状に切断した。該組成物を射出成型機のノズル温度を２７０℃に設定して射出成型し、縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍの板状の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。その際、射出圧力は１４９３ｋｇ／ｃｍ^２であった。得られた軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の成型密度は４．６５ｇ／ｃｍ^３、透磁率が１３．６、インダクタンスが５．４３μＨ、電力伝送効率が７４．７％であった。該成型体は落下試験で割れることはなく、耐衝撃性に優れたものであった。

　実施例２～４：
　実施例１と同様の方法で、軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。この時の製造条件及び得られた軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の諸特性を表２に示す。

　実施例５：
　平均粒子径が１４．８μｍ、圧縮密度が３．７９ｇ／ｃｍ^３、比表面積が１．１８ｍ^２／ｇであるＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライトを９５ｗｔ％、表１記載の樹脂Ａを３ｗｔ％、樹脂Ｃを２ｗｔ％の割合で混合し、２軸のロール上にて１８０℃で混練し、厚さ２ｍｍのシート状の軟磁性フェライト樹脂組成物を得た。該組成物を切断して縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍの板状の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。得られた軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の成型密度は４．６３ｇ／ｃｍ^３、透磁率が１３．４、インダクタンスが５．４１μＨ、電力伝送効率が７４．５％であった。

　実施例６～８：
　実施例５と同様の方法で、軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。この時の製造条件及び得られた軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の諸特性を表２に示す。

　比較例１：
　平均粒子径が３８．９μｍ、圧縮密度が５．３３ｇ／ｃｍ^３、比表面積が０．２５ｍ^２／ｇであるＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライトを９７．５ｗｔ％、１２ナイロンを２．５ｗｔ％の割合で混合し、混練機にて２１０℃で１５分間混練した後、ペレット状に切断した。該組成物を射出成型することを試みたが、射出圧力が高すぎて成型ができなかった。

　比較例２：
　実施例１と同様の方法で、軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。この時の製造条件及び得られた軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の諸特性を表２に示す。

　比較例３：
　実施例５と同様の方法で、軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。この時の製造条件及び得られた軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の諸特性を表２に示す。

　比較例４：
　Ｍｎ－Ｚｎフェライト粉末を１３００℃で焼結して得られたＭｎーＺｎフェライト焼結体の焼結密度は４．９ｇ／ｃｍ^３、透磁率は２３８９、インダクタンスは５．８４μＨ、電力伝送効率は７０．３％であった。該焼結体は落下試験で割れが生じ、耐衝撃性に劣るものであった。

　実施例９：
　平均粒子径が１４．６μｍ、圧縮密度が３．７７ｇ／ｃｍ^３、比表面積が１．４０ｍ^２／ｇであるＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライトを９４ｗｔ％、６１２ナイロンを６ｗｔ％の割合で混合し、混練機にて２３０℃で１０分間混練した後、ペレット状に切断した。該組成物を射出成型機のノズル温度を３００℃に設定して射出成型し、縦６ｃｍ横６ｃｍ厚さ２ｍｍの板状の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。得られた軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の成型密度は４．５５ｇ／ｃｍ^３、透磁率が１２．３、インダクタンスが５．３５μＨ、電力伝送効率が７３．０％であった。該成型体は落下試験で割れることはなく、耐衝撃性に優れたものであった。
　また、１７０℃の耐熱性試験では、熱変形することはなく、耐熱性に優れたものであった。

　実施例１０～１１：
　実施例９と同様の方法で、軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を得た。この時の製造条件及び得られた軟磁性フェライト樹脂組成物、軟磁性フェライト樹脂組成物成型体の諸特性を表３に示す。

　本発明に係る軟磁性フェライト樹脂組成物成型体を非接触給電システム用電力電送デバイスに用いた場合には、耐衝撃性に優れているので、落下等の衝撃によっても破損することがなく、また、電力伝送効率等の電磁気特性に優れている。

Claims

　充填材料と結合材料とを含む軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体であって、充填材料が平均粒子径が５～３５μｍである軟磁性フェライト粉末であり、結合材料が熱可塑性樹脂又は軟質ポリオレフィン樹脂から選ばれる１種以上であり、軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体の成型密度が３．２～４．７ｇ／ｃｍ^３であり、透磁率が５～１５であることを特徴とする軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　インダクタンスが３．５～６μＨである請求項１記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　電力伝送効率が５５～８０％である請求項１又は２に記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　充填材料がスピネル型フェライトである請求項１～３のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　軟軟磁性フェライト粉末の圧縮密度が２．５～５ｇ／ｃｍ^３、比表面積が０．３～４ｍ^２／ｇである請求項１～４のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　結合材料が６ナイロン、１２ナイロン、６１２ナイロン、９Ｔナイロン、ポリフェニレンスルファイド、エチレン－エチルアクリレート共重合体、スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から選ばれる熱可塑性樹脂の少なくとも一種又は、スチレンーイソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体から選ばれた１種又は２種以上の熱可塑性樹脂とエチレン－ブチレン共重合体からなる軟質ポリオレフィン樹脂である請求項１～５のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　軟磁性フェライト粉末の含有量が８８～９７ｗｔ％である請求項１～６のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体。
　請求項１～７のいずれかに記載の軟磁性フェライト樹脂組成物成型体にコイルを貼付して得られた非接触給電システム用電力伝送デバイス。
　充填材料と結合材料とを含む軟磁性フェライト樹脂組成物であって、充填材料が平均粒子径が５～３５μｍである軟磁性フェライト粉末であり、結合材料が熱可塑性樹脂又は軟質ポリオレフィン樹脂から選ばれる１種以上であり、軟磁性フェライト樹脂組成物の成型体の成型密度が３．２～４．７ｇ／ｃｍ^３である軟磁性フェライト樹脂組成物。
　請求項８に記載の非接触給電システム用電力伝送デバイスを用いた非接触給電方法。