WO2015045360A1 - 物理量センサおよびその製造方法 - Google Patents

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electrically connected
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酒井　峰一
圭正 杉本
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Denso Corp
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Definitions

  • a movable electrode is formed on a semiconductor layer of a semiconductor substrate in which a buried insulating film and a semiconductor layer are sequentially stacked on a support substrate, and a cap for sealing the movable electrode is bonded to the semiconductor layer.
  • the present invention relates to a physical quantity sensor in which a cap is maintained at a predetermined potential and a method for manufacturing the same.
  • This acceleration sensor is configured using an SOI (Silicon On Insulator) substrate in which a buried insulating film and a semiconductor layer are sequentially stacked on a support substrate.
  • SOI Silicon On Insulator
  • a comb-like movable electrode and a comb-like fixed electrode facing the movable electrode are formed, and a portion of the semiconductor layer partitioned from the movable electrode and the fixed electrode is a peripheral portion. It is said that.
  • a through-hole that reaches the support substrate through the peripheral portion and the embedded insulating film in the thickness direction of the SOI substrate (the stacking direction of the support substrate, the embedded insulating film, and the semiconductor layer) is formed in the SOI substrate.
  • a through electrode electrically connected to the support substrate is embedded in the through hole.
  • the cap is made of a semiconductor substrate or the like, and a contact portion is formed so that a predetermined potential is applied from an external circuit.
  • the cap is bonded to the semiconductor layer through a conductive film or the like so as to be electrically connected to the through electrode formed on the SOI substrate.
  • the cap is joined to the semiconductor layer via a conductive film or the like so as to be electrically connected to the support substrate via a through electrode formed on the SOI substrate.
  • the cap is maintained at a predetermined potential via the contact portion, and the support substrate is maintained at a predetermined potential (the same potential as the cap) via the through electrode. For this reason, it can suppress that the electric potential of a cap or a support substrate fluctuates by disturbance noise etc., and can suppress that output fluctuation occurs.
  • the acceleration sensor is manufactured as follows. That is, first, an SOI substrate in which a support substrate, a buried insulating film, and a semiconductor layer are sequentially stacked is prepared. Then, a through hole is formed in the SOI substrate so as to penetrate the peripheral portion and the buried insulating film and reach the support substrate, and then a metal film is buried in the through hole to form a through electrode. Subsequently, reactive ion etching or the like is performed to form a movable electrode and a fixed electrode in the semiconductor layer. Further, a contact portion is formed on the cap (semiconductor substrate). Thereafter, the acceleration sensor is manufactured by bonding the semiconductor layer and the cap so that the support substrate and the cap (semiconductor substrate) are electrically connected through the through electrode formed on the SOI substrate.
  • the acceleration sensor is manufactured by bonding the semiconductor layer and the cap so that the support substrate and the cap (semiconductor substrate) are electrically connected through the through electrode formed on the SOI substrate.
  • the movable electrode and the fixed electrode are formed after the through electrode is formed on the SOI substrate.
  • thermal stress is applied to the semiconductor layer due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor layer and the through electrode. For this reason, the processing accuracy of the movable electrode and the fixed electrode may be lowered, and as a result, the detection accuracy may be lowered.
  • acceleration sensor as a physical quantity sensor has been described as an example here, the same problem occurs in an angular velocity sensor that forms a through electrode on an SOI substrate and applies a predetermined potential to a support substrate.
  • This indication aims at providing the physical quantity sensor which can suppress the fall of detection accuracy, and its manufacturing method in view of the above-mentioned point.
  • the physical quantity sensor includes a support substrate, a buried insulating film disposed on the support substrate, and a semiconductor layer disposed on the opposite side of the support substrate across the buried insulating film. And a semiconductor substrate, a movable electrode formed on the semiconductor layer and displaced according to a physical quantity, a peripheral portion of the semiconductor layer surrounding the movable electrode and partitioned from the movable electrode, and disposed facing the movable electrode A fixed electrode and a cap bonded to the semiconductor layer to seal the movable electrode, and the support substrate and the cap are maintained at a predetermined potential.
  • the support substrate is formed with a contact portion that is directly electrically connected to an external circuit, and is maintained at a predetermined potential via the contact portion.
  • a contact portion that is directly electrically connected to an external circuit is formed on the support substrate, and the support substrate is maintained at a predetermined potential via the contact portion. That is, the support substrate is maintained at a predetermined potential without disposing the electrode inside the semiconductor layer. For this reason, when forming a movable electrode, it can control that processing accuracy falls, and it can control that detection accuracy falls by extension.
  • the physical quantity sensor manufacturing method includes preparing a semiconductor substrate, partitioning and forming a movable electrode and a peripheral portion in the semiconductor layer, and a peripheral portion and a cap in the semiconductor layer.
  • a portion of the support substrate that is electrically connected to the movable electrode from the side opposite to the buried insulating film side, and the semiconductor layer and the cap are joined so that Forming a first hole portion reaching the buried insulating film in a portion facing the fixed electrode, a portion facing the fixed electrode, a portion facing the fixed electrode, and a portion facing the peripheral portion; and an insulating film in the first hole portion And forming a second hole in the buried insulating film located at the bottom of the first hole, and forming an insulating film on a portion of the support substrate opposite to the buried insulating film side.
  • the movable electrode hole, the fixed electrode hole Forming a side hole, and forming a contact hole in the insulating film formed on the opposite side of the supporting substrate from the buried insulating film; and a movable electrode hole; Forming a through electrode in the hole for the fixed electrode and the hole for the peripheral portion through the insulating film, and forming a contact portion in the contact hole.
  • the movable electrode hole, the fixed electrode hole, the peripheral hole, and the contact hole are formed in the same process.
  • the through electrode formed in the movable electrode hole, the fixed electrode hole, and the peripheral hole and the contact formed in the contact hole are formed in the same process. For this reason, it can suppress that a manufacturing process increases.
  • the embedded insulating film is formed on the support substrate, and the first dent portion constituting a part of the dent portion is formed from the embedded insulating film side.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 1.
  • A)-(e) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the acceleration sensor shown in FIG.
  • A)-(d) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the acceleration sensor shown in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG.
  • wire in FIG. It is a top view of the acceleration sensor in a 3rd embodiment of this indication.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. (A)-(f) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the acceleration sensor shown in FIG. (A)-(c) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the acceleration sensor shown in FIG.
  • the acceleration sensor of this embodiment is configured by bonding a cap 110 to a semiconductor substrate 10.
  • FIG. 1 is a plan view of the semiconductor substrate 10 in the acceleration sensor.
  • the semiconductor substrate 10 is an SOI substrate in which a support substrate 11, a buried insulating film 12, and a semiconductor layer 13 are sequentially stacked, and an insulating film 14 is formed on the surface of the support substrate 11 opposite to the buried insulating film 12 side. It is comprised using.
  • the support substrate 11 and the semiconductor layer 13 are made of a silicon substrate, polysilicon or the like, the buried insulating film 12 is made of SiO 2 or SiN, and the insulating film 14 is made of TEOS or the like.
  • a well-known micromachine process is performed on the semiconductor layer 13 to form a groove portion 15, and the groove portion 15 forms a comb-shaped beam having a movable portion 20 and first and second fixed portions 30 and 40.
  • the structure is partitioned. Further, the support substrate 11 and the buried insulating film 12 are formed with a recessed portion 16 from which portions corresponding to predetermined regions of the movable portion 20 and the first and second fixed portions 30 and 40 are removed.
  • the direction along the x-axis is the left-right direction in FIG. 1
  • the direction along the y-axis is the direction perpendicular to the direction along the x-axis in the plane of the semiconductor substrate 10.
  • the direction along the z-axis is a normal direction to the surface direction of the semiconductor substrate 10.
  • the direction along the x-axis is referred to as the x-axis direction
  • the direction along the y-axis is referred to as the y-axis direction
  • the direction along the z-axis is referred to as the z-axis direction.
  • the movable portion 20 has a configuration in which both ends in the longitudinal direction of a rectangular bar-shaped weight portion 21 formed so as to cross over the hollow portion 16 are integrally connected to the anchor portions 23a and 23b via beam portions 22, respectively. ing.
  • the anchor portions 23 a and 23 b are fixed to the buried insulating film 12 and supported by the support substrate 11, so that the weight portion 21 and the beam portion 22 in the movable portion 20 face the recessed portion 16. .
  • the weight portion 21 is formed so that the longitudinal direction is parallel to the y-axis direction.
  • the anchor portion 23 a corresponds to a portion of the semiconductor layer 13 that is electrically connected to the movable electrode 24.
  • the beam portion 22 has a rectangular frame shape in which two parallel beams are connected at both ends thereof, and has a spring function of being displaced in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the two beams. Specifically, when receiving an acceleration including a component in the y-axis direction, the beam portion 22 displaces the weight portion 21 in the y-axis direction and restores the original state in accordance with the disappearance of the acceleration. ing. Therefore, the weight portion 21 connected to the support substrate 11 via the beam portion 22 can be displaced in the displacement direction of the beam portion 22 on the recess portion 16 in accordance with the application of acceleration.
  • the movable portion 20 includes a plurality of movable electrodes 24 that are integrally projected in opposite directions from both side surfaces of the weight portion 21 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the weight portion 21 (x-axis direction). ing.
  • four movable electrodes 24 are formed on the left side and the right side of the weight part 21 so as to face the hollow part 16.
  • Each movable electrode 24 is formed integrally with the weight portion 21 and the beam portion 22, and can be displaced in the y-axis direction together with the weight portion 21 when the beam portion 22 is displaced.
  • the first and second fixed portions 30 and 40 each include a plurality of first and second fixed electrodes 31 and 41 arranged to face each other in parallel with the side surface of the movable electrode 24 so as to have a predetermined detection interval.
  • the first and second wiring portions 32 and 42 are configured to be supported so as to sandwich the weight portion 21.
  • the four first and second fixed electrodes 31 and 41 are arranged in a comb-like shape so as to mesh with the gaps of the comb teeth in the movable electrode 24 so as to face the recess 16.
  • the first and second wiring portions 32 and 42 are supported in a cantilever manner.
  • the first and second wiring portions 32 and 42 correspond to portions of the semiconductor layer 13 that are electrically connected to the first and second fixed electrodes 31 and 41.
  • the capacitor C s1 is configured between the movable electrode 24 and the first fixed electrode 31, and the capacitor C s2 is configured between the movable electrode 24 and the second fixed electrode 41. Yes. Then, acceleration is detected based on the difference between the capacitors C s1 and C s2 .
  • the outer peripheral portion defined by the movable portion 20 and the first and second fixed portions 30 and 40 and the groove portion 15 in the semiconductor layer 13 in the semiconductor substrate 10 is defined as a peripheral portion 50, and the embedded insulating film 12 is interposed therebetween. And supported by the support substrate 11.
  • a frame-shaped sealing portion 51 surrounding the movable portion 20 and the first and second fixed portions 30 and 40 is formed.
  • This sealing part 51 is comprised with the metal material as an electroconductive member, and is comprised with aluminum etc. in this embodiment.
  • the semiconductor substrate 10 is formed with a movable electrode electrode portion 60, first and second fixed electrode electrode portions 70 and 80, and a peripheral electrode portion 90.
  • FIG. 4 is a cross section along the first fixing portion 30, but the cross section along the second fixing portion 40 is also the same as that in FIG. 4, and therefore the first and second fixing portions 30 in FIG. 4. , 40 is attached.
  • the movable electrode electrode portion 60 passes through the insulating film 62 through the insulating film 14, the support substrate 11, the embedded insulating film 12 and reaches the anchor portion 23 a via the insulating film 62.
  • the through electrode 63 is formed, and the pad portion 64 electrically connected to the through electrode 63 is formed on the insulating film 14.
  • the first and second fixed electrode electrode portions 70 and 80 penetrate through the insulating film 14, the support substrate 11, and the buried insulating film 12, and the first and second wiring portions.
  • Through electrodes 73 and 83 are formed in the first and second fixed electrode hole portions 71 and 81 reaching 32 and 42 through insulating films 72 and 82, and the through electrodes 73 and 83 are electrically connected to the insulating film 14.
  • the pad portions 74 and 84 to be connected are formed.
  • the peripheral electrode portion 90 passes through the insulating film 14, the support substrate 11, and the buried insulating film 12, and the insulating film 92 is formed in the peripheral hole portion 91 that reaches the peripheral portion 50.
  • a through electrode 93 is formed through the pad, and a pad portion 94 that is electrically connected to the through electrode 93 is formed on the insulating film 14.
  • the pad portions 64 to 94 formed on the buried insulating film 12 are connected to an external circuit, whereby the movable electrode 24, the first and second fixed electrodes 31, 41, and the peripheral portion 50 are connected. A predetermined potential is applied to the.
  • a contact hole 14 a that exposes a predetermined portion of the support substrate 11 is formed in the insulating film 14.
  • a contact portion 100 that is electrically connected to the support substrate 11 is formed in the contact hole 14a.
  • the contact portion 100 is integrated with the pad portion 94 in the peripheral electrode portion 90 so that the same potential as that of the peripheral portion 50 is applied.
  • the insulating films 62 to 92 are made of TEOS or the like, and the through electrodes 63 to 93 and the contact part 100 are made of aluminum or the like.
  • the cap 110 is configured using a bonded substrate 111 and an insulating film 112, as shown in FIGS.
  • the bonded substrate 111 has a recess 111b formed in a portion facing the movable electrode 24 and the first and second fixed electrodes 31 and 41 in one surface 111a facing the semiconductor substrate 10.
  • the insulating film 112 is formed on the one surface 111a of the bonded substrate 111 and the wall surface of the recess 111b.
  • a silicon substrate or the like is used as the bonded substrate 111, and SiO 2 or SiN or the like is used as the insulating film 112.
  • a sealing portion 113 having a shape corresponding to the sealing portion 51 is formed in a portion facing the sealing portion 51 formed in the peripheral portion 50. That is, the sealing part 113 has a frame shape corresponding to the sealing part 51.
  • the sealing portion 113 is electrically connected to the bonded substrate 111 through a contact hole 112 a formed in the insulating film 112.
  • this sealing part 113 is comprised with the metal material as an electroconductive member, and is comprised with aluminum etc. in this embodiment.
  • the above is the configuration of the cap 110 in the present embodiment.
  • the semiconductor substrate 10 and the cap 110 are bonded and integrated to form an acceleration sensor.
  • the cap 110 is metal-bonded to the sealing portion 51 in which the sealing portion 113 is formed on the semiconductor substrate 10 so that the movable portion 20 and the first and second fixing portions 30 and 40 are sealed. And integrated with the semiconductor substrate 10.
  • the cap 110 (bonded substrate 111) is electrically connected to the peripheral portion 50 by being bonded to the semiconductor substrate 10 via the sealing portions 51 and 113.
  • the acceleration sensor of the present embodiment is configured.
  • Such an acceleration sensor is mounted on the mounted member such that the side of the cap 110 opposite to the insulating film 112 is in contact with the mounted member, and each pad portion 64 to 94 is connected to an external circuit via a bonding wire or the like. Electrically connected.
  • a predetermined potential is applied to the movable electrode 24 and the first and second fixed electrodes 31 and 41 via the pad portions 64 to 84.
  • a predetermined potential is applied to the peripheral portion 50, the support substrate 11, and the bonded substrate 111 via the pad portion 94.
  • FIGS. 6 to 9 are cross-sectional views corresponding to the line III-III in FIG.
  • a support substrate 11 is prepared, and a buried insulating film 12 is formed on the support substrate 11 by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, thermal oxidation, or the like.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • a mask such as a resist or an oxide film is formed on the buried insulating film 12 and wet etching or the like is performed, so that the support substrate 11 and the buried substrate are buried.
  • the recess 16 is formed in the insulating film 12.
  • the buried insulating film 12 and the semiconductor layer 13 are joined by direct joining. That is, first, the bonding surface of the buried insulating film 12 and the bonding surface of the semiconductor layer 13 are irradiated with N 2 plasma, O 2 plasma, or Ar ion beam, and each bonding surface of the buried insulating film 12 and the semiconductor layer 13 is irradiated. Activate. Then, alignment using an infrared microscope or the like is performed using an appropriately formed alignment mark, and the buried insulating film 12 and the semiconductor layer 13 are bonded by direct bonding at room temperature to 1100 ° C.
  • the buried insulating film 12 and the semiconductor layer 13 may be bonded by a bonding technique such as anodic bonding, intermediate layer bonding, or fusion bonding. And after joining, you may perform the process which improves joining quality, such as high temperature annealing. Furthermore, after bonding, the support substrate 11 and the semiconductor layer 13 may be processed to a desired thickness by grinding and polishing.
  • a metal film is formed on the semiconductor layer 13 by a CVD method or the like. Then, reactive ion etching using a mask (not shown) such as a resist or an oxide film is performed, and the sealing portion 51 is formed by patterning the metal film.
  • the sealing portion 51 is formed in the semiconductor layer 13, and when the movable portion 20 and the first and second fixed portions 30 and 40 are formed, heat between the semiconductor layer 13 and the sealing portion 51 is formed. Thermal stress may be applied to the semiconductor layer 13 due to the difference in expansion coefficient. However, since the sealing portion 51 is formed on the semiconductor layer 13 and can expand and contract as compared with the conventional case where the through electrode is embedded in the semiconductor layer, the semiconductor portion 13 The thermal stress applied to the layer 13 is small. For this reason, in this process, the processing accuracy of the movable portion 20 and the first and second fixed portions 30 and 40 is unlikely to decrease.
  • a bonded substrate 111 is prepared as shown in FIG. 7A, and one surface 111a of the bonded substrate 111 is shown in FIG. 7B.
  • a recess 111b is formed in the bottom.
  • the recess 111b can be formed by wet etching using a mask (not shown) such as a resist or an oxide film.
  • an insulating film 112 is formed on the one surface 111a of the bonded substrate 111 by thermal oxidation or the like.
  • a sealing portion 113 that is electrically connected to the bonded substrate 111 through the contact hole 112a is formed.
  • a sealing portion 113 that is electrically connected to the bonded substrate 111 through the contact hole 112a is formed.
  • a mask such as a resist or an oxide film (not shown) to form a contact hole 112 a in the insulating film 112.
  • a metal film is formed over the insulating film 112 so that the metal film is embedded in the contact hole 112a.
  • reactive ion etching or the like using a mask (not shown) such as a resist or an oxide film is performed, and the sealing portion 113 is formed by patterning the metal film.
  • the semiconductor substrate 10 and the cap 110 are joined. Specifically, alignment is performed by an infrared microscope or the like using an appropriately formed alignment mark, and the sealing portion 51 of the semiconductor substrate 10 and the sealing portion 113 of the cap 110 are metal-bonded at 300 to 500 ° C.
  • first hole portions 17a reaching the buried insulating film 12 from the opposite side of the supporting substrate 11 to the buried insulating film 12 side are formed.
  • a first hole portion 17a that reaches the buried insulating film 12 is formed in the support substrate 11 at a portion of the support substrate 11 that faces the anchor portion 23a.
  • the support substrate 11 has two portions reaching the buried insulating film 12 in the portions of the support substrate 11 facing the first and second wiring portions 32 and 42.
  • a first hole 17a is formed.
  • a first hole portion 17 a that reaches the buried insulating film 12 is formed in the support substrate 11 at a portion of the support substrate 11 that faces the peripheral portion 50.
  • an insulating film 62 is formed on the wall surface of the first hole portion 17a by the CVD method or the like.
  • insulating films 72 to 92 are formed on the wall surface of each first hole portion 17a in a cross section different from FIG.
  • the insulating film 14 is composed of an insulating film formed on the support substrate 11 on the side opposite to the buried insulating film 12. That is, the insulating film 14 and the insulating films 62 to 92 are formed in the same process.
  • the semiconductor substrate 10 in which the insulating film 14, the support substrate 11, the buried insulating film 12, and the semiconductor layer 13 are sequentially stacked is configured.
  • a second hole portion 17b that exposes the anchor portion 23a is formed in the buried insulating film 12 located at the bottom of the first hole portion 17a.
  • the movable electrode hole 61 is configured by the first and second holes 17a and 17b.
  • the second wiring portion 32, 42 or the peripheral portion 50 is exposed to the buried insulating film 12 located at the bottom of each first hole portion 17a.
  • the hole 17b is formed.
  • the first and second fixed electrode holes 71 and 81 and the peripheral hole 91 are formed in the first and second holes 17a and 17b.
  • a contact hole 14a is formed in the insulating film 14 in a cross section different from that of FIG.
  • Each second hole 17b and contact hole 14a are formed simultaneously.
  • a through electrode 63 is formed by forming a metal film in the movable electrode hole 61 by sputtering or vapor deposition. Further, in a cross section different from FIG. 9B, metal films are formed in the first and second fixed electrode holes 71 and 81 and the peripheral hole 91 to form the through electrodes 73 to 93. At the same time, a metal film is formed in the contact hole 14 a to form the contact portion 100. Thereafter, the metal film on the insulating film 14 is patterned to form the pad portion 64. Further, pad portions 74 to 94 are formed in a cross section different from that in FIG. As described above, the acceleration sensor of this embodiment is manufactured.
  • the through electrodes 63 to 93 and the contact part 100 are formed in the same process of forming a metal film, and the pad parts 64 to 94 are formed in the same process of patterning the metal film. Moreover, although the manufacturing method of one acceleration sensor was demonstrated above, after performing the said process in a wafer state, you may make it dice cut and divide
  • the contact portion 100 is formed on the support substrate 11, and the support substrate 11 is maintained at a predetermined potential via the contact portion 100. That is, it is not necessary to form a through electrode for maintaining the support substrate 11 at a predetermined potential inside the semiconductor layer 13. For this reason, when forming the movable part 20 and the 1st, 2nd fixing
  • the movable electrode electrode part 60, the first and second fixed electrode electrode parts 70 and 80, and the peripheral electrode part 90 are formed on the semiconductor substrate 10.
  • the contact portion 100 is formed simultaneously with the movable electrode portion 60, the first and second fixed electrode portions 70 and 80, and the peripheral portion electrode portion 90. For this reason, it is not necessary to add a manufacturing process only for forming the contact part 100, and a manufacturing process does not increase.
  • the contact part 100 is integrated with the pad part 94 in the peripheral electrode part 90. For this reason, it is not necessary to form a new pad portion in order to connect the contact portion 100 and the external circuit.
  • the movable portion 120 is defined by the groove portion 15 in the semiconductor layer 13.
  • FIG. 10 is a plan view of the semiconductor substrate 10 in the acceleration sensor.
  • the movable electrode wiring portion 151, the first wiring portion 161, and the second wiring portion 161, which will be described later, provided in the cap 110 are indicated by dotted lines. is there.
  • the movable part 120 has a rectangular frame-shaped frame part 122 in which a planar rectangular opening part 121 is formed, and a torsion beam 123 provided so as to connect opposite sides of the opening part 121.
  • the movable portion 120 is supported by the support substrate 11 by connecting the torsion beam 123 to the anchor portion 124 supported by the buried insulating film 12.
  • the direction along the x-axis is the left-right direction in FIG. 10
  • the direction along the y-axis is the direction perpendicular to the direction along the x-axis in the plane of the semiconductor substrate 10, and is along the z-axis.
  • the direction is a normal direction to the surface direction of the semiconductor substrate 10.
  • the direction along the x-axis is referred to as the x-axis direction
  • the direction along the y-axis is referred to as the y-axis direction
  • the direction along the z-axis is referred to as the z-axis direction.
  • the torsion beam 123 is a member that becomes a rotation axis that becomes the rotation center of the movable part 120 when an acceleration in the z-axis direction is applied, and is provided so as to divide the opening 121 into two in this embodiment.
  • the frame portion 122 has an asymmetric shape with respect to the torsion beam 123 so that it can rotate around the torsion beam 123 when an acceleration in the z-axis direction is applied.
  • the length of the frame portion 122 in the x-axis direction to the end of the portion farthest from the torsion beam 123 in the first portion 122a is farthest from the torsion beam 123 in the second portion 122b. It is longer than the length in the x-axis direction to the end of the part. That is, in the frame portion 122 of the present embodiment, the mass of the first part 122a is larger than the mass of the second part 122b.
  • the movable electrode 125 is configured in a portion of the frame portion 122 that faces first and second fixed electrodes 161a and 162a described later.
  • the support substrate 11 and the buried insulating film 12 have a recess 16 formed in a portion facing the movable portion 120.
  • the movable electrode connection portion 131 and the first and second fixed electrode connection portions 132 and 133 are defined by the groove portion 18.
  • the movable electrode connecting portion 131 corresponds to a portion of the semiconductor layer 13 of the present disclosure that is electrically connected to the movable electrode 125.
  • the first and second fixed electrode connection portions 132 and 133 correspond to portions of the semiconductor layer 13 of the present disclosure that are electrically connected to the first and second fixed electrodes 161a and 162a.
  • the semiconductor layer 13 includes the sealing portion 51 formed in the peripheral portion 50, the anchor portion 124, the movable electrode connection portion 131, the first and second fixed electrode connection portions 132, 133, and the pad portions 141 to 144 is formed.
  • Each pad portion 141 to 144 is made of aluminum or the like.
  • a movable electrode electrode portion 60 that is electrically connected to the movable electrode connection portion 131 is formed on the semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor substrate 10 includes first and second fixed electrode electrode portions 70 and 80 that are electrically connected to the first and second fixed electrode connection portions 132 and 133. Is formed.
  • the semiconductor substrate 10 is formed with a peripheral electrode portion 90 that is electrically connected to the peripheral portion 50, and a contact that is electrically connected to the support substrate 11. Part 100 is formed.
  • FIG. 13 is a cross section taken along a first wiring part 161 to be described later, but the cross section taken along a second wiring part 162 described later is also the same as that shown in FIG. Reference numerals of the two fixed electrode connecting portions 132 and 133 and the first and second wiring portions 161 and 162 are given.
  • the cap 110 has a bonded substrate 111 and an insulating film 112 as in the first embodiment. Then, on the insulating film 112, as shown in FIG. 12, the portion facing the pad portion 141 formed on the anchor portion 124 faces the pad portion 142 formed on the movable electrode connection portion 131. A movable electrode wiring portion 151 is formed over the portion.
  • first and second wiring portions 161 and 162 made of aluminum or the like are formed.
  • the first wiring portion 161 includes a first fixed electrode 161a formed in a portion facing the first portion 122a, and a first lead wiring 161b drawn from the first fixed electrode 161a.
  • the second wiring portion 162 includes a second fixed electrode 162a formed in a portion facing the second portion 122b, and a second lead wiring 162b drawn from the second fixed electrode 162a.
  • the capacitor C s1 is configured between the first part 122a (movable electrode 125) and the first fixed electrode 161a, and the second part 122b (movable electrode 125), the second fixed electrode 162a, A capacitor C s2 is formed between the two. Then, acceleration is detected based on the difference between the capacitors C s1 and C s2 .
  • the first and second fixed electrodes 161a and 162a have the same planar shape, and are formed so as to form an equal capacity with the movable electrode 125 when no acceleration is applied.
  • the first and second lead wires 161b and 162b are extended to a portion of the insulating film 112 that faces the first and second fixed electrode connection portions 132 and 133.
  • a recess 111b is appropriately formed in a part of the one surface 111a that faces the frame part 122 and is different from the part where the first and second fixed electrodes 161a and 162a are formed. Has been.
  • the semiconductor substrate 10 and the cap 110 are joined and integrated to form the acceleration sensor of this embodiment.
  • the sealing portions 51 and 113 are metal-bonded, the pad portions 141 and 142, the movable electrode wiring portion 151, the pad portions 143 and 144, and the first,
  • the second lead wires 161b and 161b are integrated by metal bonding.
  • the movable electrode 125 (via the movable electrode connection portion 131, the pad portion 142, the movable electrode wiring portion 151, and the pad portion 142).
  • a predetermined potential is applied to the anchor portion 124).
  • the first and second fixed electrode connection portions 132 and 133 and the pad portions 143 and 144 are provided.
  • a predetermined potential is applied to the first and second fixed electrodes 161a and 162a through the first and second lead wires 161b and 162b.
  • a predetermined potential is applied to the pad portion 94 of the peripheral electrode portion 90
  • a predetermined potential is applied to the peripheral portion 50 and the support substrate 11, and the bonded substrate 111 is interposed via the sealing portions 51 and 113.
  • the potential of the peripheral portion 50 is applied to
  • Such an acceleration sensor forms the pad portions 141 to 144 together with the sealing portion 51 in the step (d) of FIG. 6E, the groove portion 15 is formed in the semiconductor layer 13 to form the movable portion 120, and the groove portion 18 is formed in the semiconductor layer 13 to form the movable electrode connection portion 131, the first, Second fixed electrode connection portions 132 and 133 are formed.
  • the sealing portion 113 is formed, and the movable electrode wiring portion 151 and the first and second wiring portions 161 and 162 are formed.
  • the movable electrode electrode part 60 connected to the movable electrode connection part 131, the first and second fixed electrode connection parts 132 and 133 connected to the first and second fixed electrode connection parts 132 and 133. What is necessary is just to form the electrode parts 70 and 80 for fixed electrodes.
  • the present disclosure can also be applied to an acceleration sensor that detects acceleration in the normal direction (z-axis direction) with respect to the surface direction of the semiconductor substrate 10.
  • the bonded substrate 111 has a portion that is opposed to the frame portion 122 of the one surface 111a and that is different from the portion where the first and second fixed electrodes 161a and 162a are formed.
  • a recess 111b is formed. That is, the gap between the cap 110 and a portion different from the portion that becomes the movable electrode 125 in the frame portion 122 is widened. For this reason, the parasitic capacitance generated between the frame portion 122 and the cap 110 can be reduced, and the detection accuracy can be improved.
  • a third embodiment of the present disclosure will be described.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that a recess is formed from the opposite side of the support substrate 11 to the buried insulating film 12 side, and the rest is the same as the first embodiment. Therefore, the description is omitted here.
  • the support substrate 11, the buried insulating film 12, and the semiconductor layer 13 are laminated in this order to constitute the semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor substrate 10 is provided with a recess 19 that exposes the semiconductor layer 13 from the side of the support substrate 11 opposite to the buried insulating film 12 side.
  • the hollow portion 19 is formed so as to expose the anchor portion 23a, a portion of the first and second wiring portions 32 and 42, and a portion of the peripheral portion 50 in a lump.
  • this hollow part 19 is formed away from the hollow part 16.
  • Pad portions 171 to 174 are formed in portions of the anchor portion 23a, the first and second wiring portions 32 and 42, and the peripheral portion 50 that are exposed from the recess portion 19. Further, the pad portion 174 formed in the peripheral portion 50 is extended to the opposite side of the support substrate 11 exposed from the recess portion 19 and the buried insulating film 12 side of the support substrate 11. A contact portion 100 is formed at a portion that contacts the support substrate 11. That is, the same potential as that of the peripheral portion 50 is applied to the support substrate 11.
  • FIGS. 17 and 18 are cross-sectional views corresponding to the XVI-XVI line in FIG.
  • the buried insulating film 12 is formed on the support substrate 11, and as shown in FIG. One depression 19a is formed.
  • the first dent 19 a is formed in the same process as the dent 16.
  • the semiconductor layer 13 is prepared, and a metal film is formed on the semiconductor layer 13 on the side to be joined to the buried insulating film 12. Then, reactive ion etching or the like using a mask (not shown) such as a resist or an oxide film is performed, and the metal film is patterned to thereby fix the anchor portion 23a, the first and second wiring portions 32 and 42, and the peripheral portion.
  • the pad portions 171 to 174 are formed in the 50 formation scheduled regions.
  • the buried insulating film 12 and the semiconductor layer 13 are joined by performing the same process as in FIG. 6C. At this time, the buried insulating film 12 and the semiconductor layer 13 are bonded so that the pad portions 171 to 174 are accommodated in the first recess portion 19a.
  • FIG. 17E and FIG. 17F the same steps as in FIG. 6D and FIG. 6E are performed to form the sealing portion 51.
  • the movable portion 20 and the first and second fixed portions 30 and 40 are formed.
  • step of FIG. 7 is performed and the cap 110 is prepared, as shown in FIG. 18A
  • step similar to that of FIG. 8A is performed to perform the semiconductor layer 13 and the cap 110. And join.
  • a through hole 19c reaching the pad portion 174 from the opposite side of the support substrate 11 to the buried insulating film 12 side is formed.
  • a metal film is formed in the through hole 19c by a mask vapor deposition method or the like.
  • the pad portion 174 is integrated with a portion of the through-hole 19c that constitutes the wall surface of the support substrate 11 exposed from the recess portion 19 when the step (c) of FIG.
  • a contact portion 100 is formed by forming a metal film as described above. Then, the metal film formed on the support substrate 11 on the side opposite to the buried insulating film 12 is patterned.
  • a second recess portion 19 b communicating with the first recess portion 19 a is formed from the opposite side of the support substrate 11 to the buried insulating film 12 side to form the recess portion 19.
  • the anchor part 23a, the first and second wiring parts 32, 42, the recessed portion 19 that exposes the peripheral portion 50 may be formed, and the pad portions 171 to 174 and the contact portion 100 may be formed in the portion exposed from the recessed portion 19. Even with such an acceleration sensor, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
  • the acceleration sensor as the physical quantity sensor has been described, but the present disclosure can be applied to an angular velocity sensor as the physical quantity sensor.
  • the cap 110 may not have the insulating film 112. That is, the sealing portion 113 may be formed on the one surface 111 a of the bonded substrate substrate 111.
  • the insulating layer 112 is not formed on the bonded substrate 111, and the peripheral portion 50 of the semiconductor layer 13 and the bonded substrate 111 are bonded by direct bonding or the like. And the bonded substrate 111 may be electrically connected.
  • the contact part 100 and the pad part 94 in the peripheral electrode part 90 may not be integrated.
  • the contact portion 100 extends to the side opposite to the buried insulating film 12 side of the support substrate 11 has been described.
  • the contact portion 100 is exposed from the hollow portion 19. It may be formed only on the substrate 11. Further, the contact part 100 may be formed only on a part of the support substrate 11 opposite to the buried insulating film 12 side.
  • the peripheral portion 50 and the cap 110 may not be electrically connected.
  • the bonded substrate 111 may be maintained at a predetermined potential by forming a contact portion electrically connected to an external circuit on the bonded substrate 111.
  • a plurality of through electrodes are formed in the cap 110, and the movable electrodes 24 and 125, the fixed electrodes 31, 41, 161 a and 162 a, and the peripheral portion 50 are formed through the through electrodes formed in the cap 110.
  • a predetermined potential may be applied.
  • the third embodiment is combined with the second embodiment, and instead of forming the movable electrode portion 60, the first and second fixed electrode portions 70 and 80, and the peripheral portion electrode portion 90, the depression portion is formed. 19 may be formed.

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Abstract

　物理量センサにおいて、支持基板（１１）に外部回路と直接電気的に接続されるコンタクト部（１００）を形成し、このコンタクト部（１０）を介して支持基板（１１）を所定電位に維持する。これによれば、支持基板（１１）は、半導体層（１３）の内部に電極を配置することなく、所定電位に維持される。このため、可動電極（２４、１２５）を形成する際に加工精度が低下することを抑制でき、ひいては検出精度が低下することを抑制できる。

Description

物理量センサおよびその製造方法 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１３年９月２６日に出願された日本出願番号２０１３－２０００６８号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、支持基板上に埋込絶縁膜および半導体層が順に積層された半導体基板の半導体層に可動電極が形成されると共に、半導体層に可動電極を封止するキャップが接合され、支持基板およびキャップが所定電位に維持された物理量センサおよびその製造方法に関するものである。
　従来より、この種の物理量センサとして、加速度を検出する加速度センサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　この加速度センサでは、支持基板上に埋込絶縁膜および半導体層が順に積層されたＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を用いて構成されている。そして、半導体層には、櫛歯状の可動電極と、この可動電極と対向する櫛歯状の固定電極とが形成され、半導体層のうちの可動電極および固定電極と区画された部分が周辺部とされている。また、ＳＯＩ基板には、ＳＯＩ基板の厚さ方向（支持基板、埋込絶縁膜、半導体層の積層方向）に周辺部および埋込絶縁膜を貫通して支持基板に達する貫通孔が形成され、当該貫通孔に支持基板と電気的に接続される貫通電極が埋め込まれている。
　キャップは、半導体基板等で構成され、外部回路から所定電位が印加されるようにコンタクト部が形成されている。そして、キャップ（半導体基板）は、ＳＯＩ基板に形成された貫通電極と電気的に接続されるように、導電膜等を介して半導体層と接合されている。言い換えると、キャップ（半導体基板）は、ＳＯＩ基板に形成された貫通電極を介して支持基板と電気的に接続されるように、導電膜等を介して半導体層と接合されている。
　このような加速度センサでは、キャップがコンタクト部を介して所定電位に維持されると共に、支持基板が貫通電極を介して所定電位（キャップと同電位）に維持される。このため、キャップや支持基板の電位が外乱ノイズ等によって変動することを抑制でき、出力変動が発生することを抑制できる。
　上記加速度センサは、次のように製造される。すなわち、まず、支持基板、埋込絶縁膜、半導体層が順に積層されたＳＯＩ基板を用意する。そして、ＳＯＩ基板に、周辺部および埋込絶縁膜を貫通して支持基板に達する貫通孔を形成した後、当該貫通孔に金属膜を埋め込んで貫通電極を形成する。続いて、反応性イオンエッチング等を行い、半導体層に可動電極よび固定電極を形成する。また、キャップ（半導体基板）にコンタクト部を形成する。その後は、ＳＯＩ基板に形成された貫通電極を介して支持基板とキャップ（半導体基板）とが電気的に接続されるように、半導体層とキャップとを接合することにより、上記加速度センサが製造される。
特開２０１２－１８６３００号公報
　上記のような製造方法では、ＳＯＩ基板に貫通電極を形成した後に可動電極および固定電極を形成している。この場合、可動電極および固定電極を形成する際、半導体層と貫通電極との熱膨張係数の差に起因して半導体層に熱応力が印加される。このため、可動電極および固定電極の加工精度が低下することがあり、ひいては検出精度が低下する可能性がある。
　なお、ここでは、物理量センサとしての加速度センサを例に挙げて説明したが、ＳＯＩ基板に貫通電極を形成して支持基板に所定電位を印加する角速度センサにおいても同様の問題が発生する。
　本開示は上記点に鑑みて、検出精度の低下を抑制できる物理量センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の第一の態様によれば、物理量センサは、支持基板と、支持基板上に配置された埋込絶縁膜と、埋込絶縁膜を挟んで支持基板と反対側に配置された半導体層と、を有する半導体基板と、半導体層に形成され、物理量に応じて変位する可動電極と、半導体層のうち可動電極を囲むと共に可動電極と区画された周辺部と、可動電極と対向して配置された固定電極と、半導体層と接合されて可動電極を封止するキャップと、を備え、支持基板およびキャップは所定電位に維持される。
　さらに、上記物理量センサにおいて、支持基板は、外部回路と直接電気的に接続されるコンタクト部が形成され、コンタクト部を介して所定電位に維持されている。
　これによれば、支持基板に外部回路と直接電気的に接続されるコンタクト部を形成し、コンタクト部を介して支持基板を所定電位に維持している。つまり、支持基板は、半導体層の内部に電極を配置することなく、所定電位に維持される。このため、可動電極を形成する際に加工精度が低下することを抑制でき、ひいては検出精度が低下することを抑制できる。
　本開示の第二の態様によれば、物理量センサの製造方法は、半導体基板を用意することと、半導体層に可動電極および周辺部を区画形成することと、半導体層のうちの周辺部とキャップとが電気的に接続されるように、半導体層とキャップとを接合することと、支持基板に、埋込絶縁膜側と反対側から支持基板のうちの可動電極と電気的に接続される部分と対向する部分、固定電極と電気的に接続される部分と対向する部分、周辺部と対向する部分に埋込絶縁膜に達する第１孔部を形成することと、第１孔部に絶縁膜を形成すると共に支持基板のうちの埋込絶縁膜側と反対側の部分に絶縁膜を形成することと、第１孔部の底部に位置する埋込絶縁膜に第２孔部を形成することにより、第１、第２孔部にて可動電極用孔部、固定電極用孔部、周辺部用孔部を形成すると共に、支持基板のうちの埋込絶縁膜と反対側の部分に形成された絶縁膜に支持基板を露出させるコンタクトホールを形成することと、可動電極用孔部、固定電極用孔部、周辺部用孔部に絶縁膜を介して貫通電極を形成すると共に、コンタクトホールにコンタクト部を形成することと、を有する。
　これによれば、可動電極用孔部、固定電極用孔部、周辺部用孔部と、コンタクトホールとを同じ工程中に形成している。また、可動電極用孔部、固定電極用孔部、周辺部用孔部に形成される貫通電極と、コンタクトホールに形成されるコンタクト部とを同じ工程中に形成している。このため、製造工程が増加することを抑制できる。
　本開示の第三の態様によれば、物理量センサの製造方法は、支持基板上に埋込絶縁膜を形成し、埋込絶縁膜側から窪み部の一部を構成する第１窪み部を形成することと、半導体層のうちの可動電極と電気的に接続される部分、固定電極と電気的に接続される部分、周辺部の形成予定領域にパッド部を形成することと、パッド部が第１窪み部内に収容されるように、埋込絶縁膜と半導体層とを接合することと、半導体層に可動電極および周辺部を区画形成することと、半導体層のうちの周辺部とキャップとが電気的に接続されるように、半導体層とキャップとを接合することと、支持基板に、埋込絶縁膜側と反対側から周辺部に形成されたパッド部を露出させる貫通孔を形成することと、貫通孔に周辺部に形成されたパッド部と連結されるコンタクト部を形成することと、支持基板に、第１窪み部と連通する第２窪み部を形成することにより、第１、第２窪み部にて窪み部を形成することと、を有する。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。図面において、
本開示の第１実施形態における加速度センサの平面図である。 図１中のII－II線に沿った断面図である。 図１中のIII－III線に沿った断面図である。 図１中のIV－IV線に沿った断面図である。 図１中のV－V線に沿った断面図である。 （ａ）～（ｅ）は、図１に示す加速度センサの製造工程を示す断面図である。 （ａ）～（ｄ）は、図１に示す加速度センサの製造工程を示す断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、図１に示す加速度センサの製造工程を示す断面図である。 （ａ）～（ｂ）は、図１に示す加速度センサの製造工程を示す断面図である。 本開示の第２実施形態における加速度センサの平面図である。 図１０中のXI－XI線に沿った断面図である。 図１０中のXII－XII線に沿った断面図である。 図１０中のXIII－XIII線に沿った断面図である。 図１０中のXIV－XIV線に沿った断面図である。 本開示の第３実施形態における加速度センサの平面図である。 図１５中のXVI－XVI線に沿った断面図である。 （ａ）～（ｆ）は、図１５に示す加速度センサの製造工程を示す断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、図１５に示す加速度センサの製造工程を示す断面図である。
　以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、エアバッグ、ＡＢＳ（Antilock Brake System）、ＥＳＣ（Electronic Stability Control）等の作動制御を行うための加速度センサに本開示の物理量センサを適用した例を説明する。
　図１～図５に示されるように、本実施形態の加速度センサは、半導体基板１０にキャップ１１０が接合されて構成されている。なお、図１は、加速度センサのうちの半導体基板１０の平面図である。
　半導体基板１０は、支持基板１１、埋込絶縁膜１２、半導体層１３が順に積層され、支持基板１１のうちの埋込絶縁膜１２側と反対側の面に絶縁膜１４が形成されたＳＯＩ基板を用いて構成されている。なお、支持基板１１および半導体層１３はシリコン基板やポリシリコン等で構成され、埋込絶縁膜１２はＳｉＯ２やＳｉＮ等で構成され、絶縁膜１４は、ＴＥＯＳ等で構成される。
　そして、半導体基板１０には、半導体層１３に周知のマイクロマシン加工が施されて溝部１５が形成され、溝部１５によって可動部２０および第１、第２固定部３０、４０を有する櫛歯形状の梁構造体が区画形成されている。また、支持基板１１および埋込絶縁膜１２には、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０の所定領域に対応した部分が除去された窪み部１６が形成されている。
　ここで、図１～図５中のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸に沿う各方向について説明する。図１～図５中では、ｘ軸に沿う方向を図１中紙面左右方向とし、ｙ軸に沿う方向を半導体基板１０の面内においてｘ軸に沿う方向と直交する方向としている。また、ｚ軸に沿う方向を半導体基板１０の面方向に対する法線方向としている。以下、ｘ軸に沿う方向をｘ軸方向、ｙ軸に沿う方向をｙ軸方向、ｚ軸に沿う方向をｚ軸方向という。
　可動部２０は、窪み部１６上を横断するように形成された矩形棒状の錘部２１における長手方向の両端が、それぞれ梁部２２を介してアンカー部２３ａ、２３ｂに一体に連結した構成とされている。そして、アンカー部２３ａ、２３ｂが埋込絶縁膜１２に固定されて支持基板１１に支持されることにより、可動部２０における錘部２１および梁部２２が窪み部１６に臨んだ状態となっている。
　なお、本実施形態では、錘部２１は、長手方向がｙ軸方向と平行となるように形成されている。また、本実施形態では、アンカー部２３ａが半導体層１３のうちの可動電極２４と電気的に接続される部分に相当している。
　梁部２２は、平行な２本の梁がその両端で連結された矩形枠状とされており、２本の梁の長手方向と直交する方向に変位するバネ機能を有している。具体的には、梁部２２は、ｙ軸方向の成分を含む加速度を受けたとき、錘部２１をｙ軸方向へ変位させると共に、加速度の消失に応じて元の状態に復元させるようになっている。したがって、このような梁部２２を介して支持基板１１に連結された錘部２１は、加速度の印加に応じて、窪み部１６上にて梁部２２の変位方向へ変位可能となっている。
　また、可動部２０は、錘部２１の長手方向と直交した方向（ｘ軸方向）に、錘部２１の両側面から互いに反対方向へ一体的に突出形成された複数個の可動電極２４を備えている。図１では、可動電極２４は、錘部２１の左側および右側にそれぞれ４本ずつ突出して形成されており、窪み部１６に臨んだ状態となっている。また、各可動電極２４は、錘部２１および梁部２２と一体的に形成されており、梁部２２が変位することによって錘部２１と共にｙ軸方向に変位可能となっている。
　第１、第２固定部３０、４０は、可動電極２４の側面と所定の検出間隔を有するように平行した状態で対向配置された複数個の第１、第２固定電極３１、４１が各第１、第２配線部３２、４２に支持された構成とされ、錘部２１を挟むように形成されている。具体的には、第１、第２固定電極３１、４１は、可動電極２４における櫛歯の隙間に噛み合うように櫛歯状に４個ずつ配列され、窪み部１６に臨んだ状態となるように、第１、第２配線部３２、４２に片持ち状に支持されている。
　なお、本実施形態では、第１、第２配線部３２、４２が半導体層１３のうちの第１、第２固定電極３１、４１と電気的に接続される部分に相当している。
　このようにして、本実施形態では、可動電極２４と第１固定電極３１との間に容量Ｃｓ１が構成され、可動電極２４と第２固定電極４１との間に容量Ｃｓ２が構成されている。そして、各容量Ｃｓ１、Ｃｓ２の差に基づいて加速度の検出が行われる。
　また、半導体基板１０における半導体層１３のうちの可動部２０および第１、第２固定部３０、４０と溝部１５によって区画された外周部は、周辺部５０とされ、埋込絶縁膜１２を介して支持基板１１に支持されている。
　そして、周辺部５０には、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０を囲む枠状の封止部５１が形成されている。この封止部５１は、導電性部材としての金属材料で構成され、本実施形態では、アルミニウム等で構成されている。
　また、半導体基板１０には、図３～図５に示されるように、可動電極用電極部６０、第１、第２固定電極用電極部７０、８０、周辺部用電極部９０が形成されている。なお、図４は、第１固定部３０に沿った断面であるが、第２固定部４０に沿った断面も図４と同様であるため、図４中では、第１、第２固定部３０、４０の符号を付してある。
　可動電極用電極部６０は、図３に示されるように、絶縁膜１４、支持基板１１、埋込絶縁膜１２を貫通してアンカー部２３ａに達する可動電極用孔部６１に絶縁膜６２を介して貫通電極６３が形成され、絶縁膜１４上に貫通電極６３と電気的に接続されるパッド部６４が形成された構成とされとされている。
　同様に、第１、第２固定電極用電極部７０、８０は、図４に示されるように、絶縁膜１４、支持基板１１、埋込絶縁膜１２を貫通して第１、第２配線部３２、４２に達する第１、第２固定電極用孔部７１、８１に絶縁膜７２、８２を介して貫通電極７３、８３が形成され、絶縁膜１４上に貫通電極７３、８３と電気的に接続されるパッド部７４、８４が形成された構成とされている。
　そして、周辺部用電極部９０は、図５に示されるように、絶縁膜１４、支持基板１１、埋込絶縁膜１２を貫通して周辺部５０に達する周辺部用孔部９１に絶縁膜９２を介して貫通電極９３が形成され、絶縁膜１４上に貫通電極９３と電気的に接続されるパッド部９４が形成された構成とされている。
　つまり、本実施形態では、埋込絶縁膜１２上に形成されたパッド部６４～９４が外部回路と接続されることにより、可動電極２４、第１、第２固定電極３１、４１、周辺部５０に所定電位が印加されるようになっている。
　また、絶縁膜１４には、図５に示されるように、支持基板１１の所定箇所を露出させるコンタクトホール１４ａが形成されている。そして、コンタクトホール１４ａには、支持基板１１と電気的に接続されるコンタクト部１００が形成されている。本実施形態では、コンタクト部１００は、周辺部用電極部９０におけるパッド部９４と一体化され、周辺部５０と同じ電位が印加されるようになっている。
　なお、絶縁膜６２～９２は、ＴＥＯＳ等で構成され、貫通電極６３～９３およびコンタクト部１００はアルミニウム等で構成されている。
　キャップ１１０は、図２～図５に示されるように、貼り合わせ基板１１１および絶縁膜１１２を用いて構成されている。
　貼り合わせ基板１１１は、半導体基板１０と対向する一面１１１ａのうちの可動電極２４および第１、第２固定電極３１、４１と対向する部分に窪み部１１１ｂが形成されている。そして、絶縁膜１１２は、貼り合わせ基板１１１の一面１１１ａおよび窪み部１１１ｂの壁面に形成されている。
　なお、貼り合わせ基板１１１としては、例えば、シリコン基板等が用いられ、絶縁膜１１２としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ等が用いられる。
　そして、絶縁膜１１２上には、周辺部５０に形成された封止部５１と対向する部分に当該封止部５１と対応する形状の封止部１１３が形成されている。つまり、封止部１１３は、封止部５１と対応する枠状とされている。そして、この封止部１１３は、絶縁膜１１２に形成されたコンタクトホール１１２ａを介して貼り合わせ基板１１１と電気的に接続されている。なお、この封止部１１３は、導電性部材としての金属材料で構成され、本実施形態では、アルミニウム等で構成されている。
　以上が本実施形態におけるキャップ１１０の構成である。そして、上記半導体基板１０とキャップ１１０とが接合されて一体化されることにより、加速度センサが構成されている。具体的には、キャップ１１０は、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０が封止されるように、封止部１１３が半導体基板１０に形成された封止部５１と金属接合されて半導体基板１０と一体化されている。そして、キャップ１１０（貼り合わせ基板１１１）は、封止部５１、１１３を介して半導体基板１０と接合されることにより、周辺部５０と電気的に接続されている。
　このようにして本実施形態の加速度センサが構成されている。このような加速度センサは、キャップ１１０のうちの絶縁膜１１２側と反対側が被搭載部材に接触するように被搭載部材に搭載され、各パッド部６４～９４がボンディングワイヤ等を介して外部回路と電気的に接続される。これにより、可動電極２４、第１、第２固定電極３１、４１には、パッド部６４～８４を介して所定電位が印加される。また、周辺部５０、支持基板１１、貼り合わせ基板１１１には、パッド部９４を介して所定電位が印加される。
　次に、上記加速度センサの製造方法について図６～図９を参照して説明する。なお、図６～図９は、図１中のIII－III線に相当する断面図である。
　まず、図６の（ａ）に示されるように、支持基板１１を用意し、支持基板１１上にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法や熱酸化等によって埋込絶縁膜１２を形成する。
　次に、図６の（ｂ）に示されるように、埋込絶縁膜１２上にレジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を形成してウェットエッチング等を行い、支持基板１１および埋込絶縁膜１２に上記窪み部１６を形成する。
　続いて、図６の（ｃ）に示されるように、埋込絶縁膜１２と半導体層１３とを直接接合により接合する。すなわち、まず、埋込絶縁膜１２の接合面および半導体層１３の接合面にＮ２プラズマ、Ｏ２プラズマ、またはＡｒイオンビームを照射し、埋込絶縁膜１２および半導体層１３の各接合面を活性化させる。そして、適宜形成されたアライメントマークを用いて赤外顕微鏡等によるアライメントを行い、室温～１１００℃で埋込絶縁膜１２および半導体層１３を直接接合により接合する。
　なお、ここでは直接接合を例に挙げて説明したが、埋込絶縁膜１２と半導体層１３とは、陽極接合や中間層接合、フージョン接合等の接合技術によって接合されてもよい。そして、接合後に、高温アニール等の接合品質を向上させる処理を行ってもよい。さらに、接合後に、支持基板１１や半導体層１３を研削、研磨することによって所望の厚さに加工してもよい。
　次に、図６の（ｄ）に示されるように、半導体層１３にＣＶＤ法等によって金属膜を形成する。そして、レジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を用いた反応性イオンエッチング等を行い、当該金属膜をパターニングすることによって封止部５１を形成する。
　続いて、図６の（ｅ）に示されるように、レジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を用いた反応性イオンエッチング等を行い、半導体層１３に溝部１５を形成して可動部２０、第１、第２固定部３０、４０、周辺部５０を区画形成する。
　なお、この工程では、半導体層１３に封止部５１が形成されており、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０を形成する際、半導体層１３と封止部５１との熱膨張係数の差に起因して半導体層１３に熱応力が印加される可能性がある。しかしながら、封止部５１は、半導体層１３上に形成されており、従来のように半導体層の内部に貫通電極が埋め込まれている場合と比較して、膨張、収縮が可能であるため、半導体層１３に印加される熱応力は小さい。このため、この工程では、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０の加工精度は低下し難い。
　また、上記図６とは別工程において、図７の（ａ）に示されるように、貼り合わせ基板１１１を用意し、図７の（ｂ）に示されるように、貼り合わせ基板１１１の一面１１１ａに窪み部１１１ｂを形成する。特に限定されるものではないが、窪み部１１１ｂは、レジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を用いたウェットエッチング等で形成することができる。
　次に、図７の（ｃ）に示されるように、熱酸化等によって貼り合わせ基板１１１の一面１１１ａに絶縁膜１１２を形成する。
　続いて、図７の（ｄ）に示されるように、絶縁膜１１２にコンタクトホール１１２ａを形成した後、コンタクトホールを１１２ａ介して貼り合わせ基板１１１と電気的に接続される封止部１１３を形成する。具体的には、まず、絶縁膜１１２上に図示しないレジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を用いて反応性イオンエッチング等を行い、絶縁膜１１２にコンタクトホール１１２ａを形成する。続いて、コンタクトホール１１２ａに金属膜が埋め込まれるように、絶縁膜１１２上に金属膜を形成する。その後、レジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を用いた反応性イオンエッチング等を行い、当該金属膜をパターニングすることによって封止部１１３を形成する。
　次に、図８の（ａ）に示されるように、半導体基板１０とキャップ１１０とを接合する。具体的には、適宜形成されたアライメントマークを用いて赤外顕微鏡等によるアライメントを行い、半導体基板１０の封止部５１とキャップ１１０の封止部１１３とを３００～５００℃で金属接合する。
　続いて、図８の（ｂ）に示されるように、支持基板１１のうちの埋込絶縁膜１２側と反対側から埋込絶縁膜１２に達する４個の第１孔部１７ａを形成する。具体的には、支持基板１１に、当該支持基板１１のうちのアンカー部２３ａと対向する部分に埋込絶縁膜１２に達する第１孔部１７ａを形成する。また、図８の（ｂ）とは別断面において、支持基板１１に、当該支持基板１１のうちの第１、第２配線部３２、４２と対向する部分に埋込絶縁膜１２に達する２つの第１孔部１７ａを形成する。同様に、支持基板１１に、支持基板１１のうちの周辺部５０と対向する部分に埋込絶縁膜１２に達する第１孔部１７ａを形成する。
　続いて、図８の（ｃ）に示されるように、ＣＶＤ法等により、第１孔部１７ａの壁面に絶縁膜６２を形成する。また、図８の（ｃ）とは別断面において、各第１孔部１７ａの壁面に絶縁膜７２～９２を形成する。このとき、支持基板１１のうち埋込絶縁膜１２と反対側に形成された絶縁膜にて絶縁膜１４が構成される。つまり、絶縁膜１４と絶縁膜６２～９２とは、同じ工程で形成される。また、この工程で絶縁膜１４が形成されることにより、絶縁膜１４、支持基板１１、埋込絶縁膜１２、半導体層１３が順に積層された半導体基板１０が構成される。
　次に、図９の（ａ）に示されるように、第１孔部１７ａの底部に位置する埋込絶縁膜１２にアンカー部２３ａを露出させる第２孔部１７ｂを形成する。これにより、第１、第２孔部１７ａ、１７ｂにて可動電極用孔部６１が構成される。さらに、図９の（ａ）とは別断面において、各第１孔部１７ａの底部に位置する埋込絶縁膜１２に第１、第２配線部３２、４２または周辺部５０を露出させる第２孔部１７ｂを形成する。これにより、第１、第２孔部１７ａ、１７ｂにて第１、第２固定電極用孔部７１、８１および周辺部用孔部９１が形成される。また、図９の（ａ）とは別断面において、絶縁膜１４にコンタクトホール１４ａを形成する。なお、各第２孔部１７ｂおよびコンタクトホール１４ａは、同時に形成される。
　そして、図９の（ｂ）に示されるように、スパッタ法や蒸着法等により、可動電極用孔部６１に金属膜を成膜して貫通電極６３を形成する。また、図９の（ｂ）とは別断面において、第１、第２固定電極用孔部７１、８１および周辺部用孔部９１に金属膜を成膜して貫通電極７３～９３を形成すると共に、コンタクトホール１４ａに金属膜を成膜してコンタクト部１００を形成する。その後、絶縁膜１４上の金属膜をパターニングしてパッド部６４を形成する。また、図９の（ｂ）とは別断面において、パッド部７４～９４を形成する。以上のようにして、本実施形態の加速度センサが製造される。
　なお、貫通電極６３～９３およびコンタクト部１００は、金属膜を成膜する同一の工程で形成され、パッド部６４～９４は、金属膜をパターニングする同一の工程で形成される。また、上記では、１つの加速度センサの製造方法について説明したが、ウェハ状態で上記工程を行った後、ダイシングカットしてチップ単位に分割するようにしてもよい。
　以上説明したように、本実施形態では、支持基板１１にコンタクト部１００を形成し、コンタクト部１００を介して支持基板１１が所定電位に維持されている。つまり、半導体層１３の内部に支持基板１１を所定電位に維持するための貫通電極を形成する必要がない。このため、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０を形成する際に加工精度が低下することを抑制でき、ひいては検出精度が低下することを抑制できる。
　また、本実施形態では、半導体基板１０に可動電極用電極部６０、第１、第２固定電極用電極部７０、８０、周辺部用電極部９０が形成されている。そして、コンタクト部１００をこれら可動電極用電極部６０、第１、第２固定電極用電極部７０、８０、周辺部用電極部９０と同時に形成している。このため、コンタクト部１００を形成するためだけの製造工程を追加する必要もなく、製造工程が増加することもない。
　さらに、本実施形態では、コンタクト部１００が周辺部用電極部９０におけるパッド部９４と一体化されている。このため、コンタクト部１００と外部回路とを接続するために新たなパッド部を形成する必要もない。
　（第２実施形態）
　本開示の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、半導体基板１０の面方向に対する法線方向の加速度を検出する加速度センサに本開示を適用したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
　図１０～図１４に示されるように、本実施形態では、半導体層１３には、溝部１５によって可動部１２０が区画形成されている。なお、図１０は、加速度センサのうちの半導体基板１０の平面図であるが、キャップ１１０に備えられる後述の可動電極用配線部１５１、第１、第２配線部１６１、１６２を点線で示してある。
　可動部１２０は、平面矩形状の開口部１２１が形成された矩形枠状の枠部１２２と、開口部１２１の対向辺部を連結するように備えられたトーション梁１２３とを有している。そして、可動部１２０は、トーション梁１２３が埋込絶縁膜１２に支持されたアンカー部１２４と連結されることにより、支持基板１１に支持されている。
　ここで、図１０～図１４中のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸に沿う各方向について説明する。図１０～図１４中では、ｘ軸に沿う方向を図１０中紙面左右方向とし、ｙ軸に沿う方向を半導体基板１０の面内においてｘ軸に沿う方向と直交する方向とし、ｚ軸に沿う方向を半導体基板１０の面方向に対する法線方向としている。以下、ｘ軸に沿う方向をｘ軸方向、ｙ軸に沿う方向をｙ軸方向、ｚ軸に沿う方向をｚ軸方向という。
　トーション梁１２３は、ｚ軸方向の加速度が印加されたとき、可動部１２０の回転中心となる回転軸となる部材であり、本実施形態では開口部１２１を２分割するように備えられている。
　枠部１２２は、ｚ軸方向の加速度が印加されたとき、トーション梁１２３を回転軸として回転できるように、トーション梁１２３を基準として非対称な形状とされている。本実施形態では、枠部１２２は、第１部位１２２ａにおけるトーション梁１２３から最も離れている部分の端部までのｘ軸方向の長さが、第２部位１２２ｂにおけるトーション梁１２３から最も離れている部分の端部までのｘ軸方向の長さより長くされている。つまり、本実施形態の枠部１２２は、第１部位１２２ａの質量が第２部位１２２ｂの質量より大きくされている。
　なお、本実施形態では、枠部１２２のうち後述する第１、第２固定電極１６１ａ、１６２ａと対向する部分にて可動電極１２５が構成されている。そして、支持基板１１および埋込絶縁膜１２には、可動部１２０と対向する部分に窪み部１６が形成されている。
　また、半導体層１３のうちの周辺部５０では、溝部１８によって可動電極用接続部１３１、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３が区画形成されている。なお、本実施形態では、可動電極用接続部１３１が本開示の半導体層１３のうちの可動電極１２５と電気的に接続される部分に相当している。また、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３が本開示の半導体層１３のうちの第１、第２固定電極１６１ａ、１６２ａと電気的に接続される部分に相当している。
　そして、半導体層１３には、周辺部５０に形成される封止部５１と共に、アンカー部１２４、可動電極用接続部１３１、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３にパッド部１４１～１４４が形成されている。なお、各パッド部１４１～１４４は、アルミニウム等で構成される。
　また、半導体基板１０には、図１２に示されるように、可動電極用接続部１３１と電気的に接続される可動電極用電極部６０が形成されている。同様に、半導体基板１０には、図１３に示されるように、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３と電気的に接続される第１、第２固定電極用電極部７０、８０が形成されている。また、半導体基板１０には、図１４に示されるように、周辺部５０と電気的に接続される周辺部用電極部９０が形成されていると共に、支持基板１１と電気的に接続されるコンタクト部１００が形成されている。
　なお、図１３は、後述する第１配線部１６１に沿った断面であるが、後述する第２配線部１６２に沿った断面も図１３と同様であるため、図１３中では、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３および第１、第２配線部１６１、１６２の符号を付してある。
　キャップ１１０は、上記第１実施形態と同様に、貼り合わせ基板１１１と絶縁膜１１２とを有している。そして、絶縁膜１１２上には、図１２に示されるように、アンカー部１２４上に形成されたパッド部１４１と対向する部分から可動電極用接続部１３１上に形成されたパッド部１４２と対向する部分に渡って可動電極用配線部１５１が形成されている。
　また、絶縁膜１１２上には、図１３に示されるように、アルミニウム等で構成される第１、第２配線部１６１、１６２が形成されている。具体的には、第１配線部１６１は、第１部位１２２ａと対向する部分に形成された第１固定電極１６１ａと、第１固定電極１６１ａから引き出された第１引き出し配線１６１ｂとを有している。また、第２配線部１６２は、第２部位１２２ｂと対向する部分に形成された第２固定電極１６２ａと、第２固定電極１６２ａから引き出された第２引き出し配線１６２ｂとを有している。
　これにより、本実施形態では、第１部位１２２ａ（可動電極１２５）と第１固定電極１６１ａとの間に容量Ｃｓ１が構成され、第２部位１２２ｂ（可動電極１２５）と第２固定電極１６２ａとの間に容量Ｃｓ２が構成されている。そして、各容量Ｃｓ１、Ｃｓ２の差に基づいて加速度の検出が行われる。
　なお、第１、第２固定電極１６１ａ、１６２ａは、同じ平面形状とされ、加速度が印加されていない状態において、可動電極１２５との間に等しい容量を構成するように形成されている。そして、第１、第２引き出し配線１６１ｂ、１６２ｂは、絶縁膜１１２のうちの第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３と対向する部分まで延設されている。
　また、貼り合わせ基板１１１には、一面１１１ａのうちの枠部１２２と対向する部分であって、第１、第２固定電極１６１ａ、１６２ａが形成される部分と異なる部分に適宜窪み部１１１ｂが形成されている。
　そして、上記半導体基板１０とキャップ１１０とが接合されて一体化されることにより、本実施形態の加速度センサが構成されている。具体的には、半導体基板１０とキャップ１１０とは、各封止部５１、１１３が金属接合されると共に、パッド部１４１、１４２と可動電極用配線部１５１、パッド部１４３、１４４と第１、第２引き出し配線１６１ｂ、１６１ｂとが金属接合されることにより一体化されている。
　これにより、可動電極用電極部６０のパッド部６４に所定電位が印加されると、可動電極用接続部１３１、パッド部１４２、可動電極用配線部１５１、パッド部１４２を介して可動電極１２５（アンカー部１２４）に所定電位が印加される。同様に、第１、第２固定電極用電極部７０、８０のパッド部７４、８４に所定電位が印加されると、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３、パッド部１４３、１４４、第１、第２引き出し配線１６１ｂ、１６２ｂを介して第１、第２固定電極１６１ａ、１６２ａに所定電位が印加される。また、周辺部用電極部９０のパッド部９４に所定電位が印加されると、周辺部５０および支持基板１１に所定電位が印加されると共に、封止部５１、１１３を介して貼り合わせ基板１１１に周辺部５０の電位が印加される。
　以上が本実施形態における加速度センサの構成である。次に、このような加速度センサの製造方法について簡単に説明する。
　このような加速度センサは、上記図６の（ｄ）の工程において、封止部５１と共に各パッド部１４１～１４４を形成する。そして、図６の（ｅ）の工程において、半導体層１３に溝部１５を形成して可動部１２０を形成すると共に、半導体層１３に溝部１８を形成して可動電極用接続部１３１、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３を形成する。
　また、図７の（ｄ）の工程において、封止部１１３を形成すると共に、可動電極用配線部１５１および第１、第２配線部１６１、１６２を形成する。
　そして、図８および図９の工程において、可動電極用接続部１３１と接続される可動電極用電極部６０、第１、第２固定電極用接続部１３２、１３３と接続される第１、第２固定電極用電極部７０、８０を形成すればよい。
　以上説明したように、半導体基板１０の面方向に対する法線方向（ｚ軸方向）の加速度を検出する加速度センサに本開示を適用することもできる。
　また、本実施形態では、貼り合わせ基板１１１には、一面１１１ａのうちの枠部１２２と対向する部分であって、第１、第２固定電極１６１ａ、１６２ａが形成される部分と異なる部分に適宜窪み部１１１ｂが形成されている。つまり、枠部１２２における可動電極１２５となる部分と異なる部分とキャップ１１０との間隔が広くされている。このため、枠部１２２とキャップ１１０との間で発生する寄生容量を小さくでき、検出精度を向上できる。
　（第３実施形態）
　本開示の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、支持基板１１のうちの埋込絶縁膜１２側と反対側から窪み部が形成されているものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
　図１５および図１６に示されるように、本実施形態では、支持基板１１、埋込絶縁膜１２、半導体層１３が順に積層されて半導体基板１０が構成されている。そして、半導体基板１０には、支持基板１１のうちの埋込絶縁膜１２側と反対側から半導体層１３を露出させる窪み部１９が形成されている。具体的には、この窪み部１９は、アンカー部２３ａ、第１、第２配線部３２、４２の一部、周辺部５０の一部を一括的に露出させるように形成されている。なお、この窪み部１９は、窪み部１６とは離間して形成されている。
　そして、アンカー部２３ａ、第１、第２配線部３２、４２、周辺部５０のうち窪み部１９から露出している部分には、パッド部１７１～１７４が形成されている。また、周辺部５０に形成されたパッド部１７４は、窪み部１９から露出する支持基板１１および支持基板１１のうちの埋込絶縁膜１２側と反対側まで延設されている。そして、支持基板１１と接触する部分にてコンタクト部１００を形成している。つまり、支持基板１１には、周辺部５０と同じ電位が印加されるようになっている。
　以上が本実施形態における加速度センサの構成である。次に、このような加速度センサの製造方法について図１７および図１８を参照して説明する。なお、図１７および図１８は、図１５中のXVI－XVI線に相当する断面図である。
　まず、図１７の（ａ）に示されるように、支持基板１１に埋込絶縁膜１２を形成し、図１７の（ｂ）に示されるように、支持基板１１および埋込絶縁膜１２に第１窪み部１９ａを形成する。なお、この第１窪み部１９ａは、窪み部１６と同一の工程で形成される。
　続いて、図１７の（ｃ）に示されるように、半導体層１３を用意し、半導体層１３のうちの埋込絶縁膜１２と接合される側に金属膜を形成する。そして、レジストや酸化膜等のマスク（図示せず）を用いた反応性イオンエッチング等を行い、当該金属膜をパターニングすることによってアンカー部２３ａ、第１、第２配線部３２、４２、周辺部５０の形成予定領域にパッド部１７１～１７４を形成する。
　続いて、図１７の（ｄ）に示されるように、埋込絶縁膜１２と半導体層１３とを上記図６の（ｃ）と同様の工程を行って接合する。このとき、パッド部１７１～１７４が第１窪み部１９ａに収容されるように、埋込絶縁膜１２と半導体層１３とを接合する。
　その後は、図１７の（ｅ）および図１７の（ｆ）に示されるように、上記図６の（ｄ）および図６の（ｅ）と同様の工程を行い、封止部５１を形成すると共に、可動部２０および第１、第２固定部３０、４０を形成する。
　また、上記図７の工程を行ってキャップ１１０を用意した後、図１８の（ａ）に示されるように、上記図８の（ａ）と同様の工程を行って、半導体層１３とキャップ１１０とを接合する。
　次に、図１８の（ｂ）に示されるように、支持基板１１のうち埋込絶縁膜１２側と反対側からパッド部１７４に達する貫通孔１９ｃを形成する。そして、マスク蒸着法等により、貫通孔１９ｃに金属膜を形成する。具体的には、貫通孔１９ｃのうち、後述する図１８の（ｃ）の工程を行った際、窪み部１９から露出する支持基板１１の壁面を構成する部分に、パッド部１７４と一体化されるように金属膜を形成してコンタクト部１００を形成する。そして、支持基板１１のうち埋込絶縁膜１２と反対側に形成された金属膜をパターニングする。
　その後、図１８の（ｃ）に示されるように、支持基板１１のうち埋込絶縁膜１２側と反対側から第１窪み部１９ａと連通する第２窪み部１９ｂを形成して窪み部１９を形成することにより、本実施形態の加速度センサが製造される。
　このように、可動電極用電極部６０、第１、第２固定電極用電極部７０、８０、周辺部用電極部９０を形成する代わりに、アンカー部２３ａ、第１、第２配線部３２、４２、周辺部５０を一括的に露出させる窪み部１９を形成し、窪み部１９から露出する部分にパッド部１７１～１７４およびコンタクト部１００を形成するようにしてもよい。このような加速度センサとしても上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（他の実施形態）
　本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
　例えば、上記各実施形態では、物理量センサとしての加速度センサを説明したが、物理量センサとしての角速度センサに本開示を適用することもできる。
　また、上記第１、第３実施形態において、キャップ１１０は絶縁膜１１２を有していなくてもよい。すなわち、貼り合わせ基板１１１の一面１１１ａに封止部１１３を形成するようにしてもよい。
　さらに、上記第１、第３実施形態において、貼り合わせ基板１１１に絶縁膜１１２を形成せず、半導体層１３の周辺部５０と貼り合わせ基板１１１とを直接接合等により接合することで半導体層１３と貼り合わせ基板１１１とを電気的に接続するようにしてもよい。
　また、上記第１～第３実施形態において、コンタクト部１００と周辺部用電極部９０におけるパッド部９４とは一体化されていなくてもよい。
　そして、上記第３実施形態では、コンタクト部１００が支持基板１１のうち埋込絶縁膜１２側と反対側まで延設されている例について説明したが、コンタクト部１００は窪み部１９から露出する支持基板１１のみに形成されていてもよい。また、コンタクト部１００は支持基板１１のうち埋込絶縁膜１２側と反対側の部分にのみ形成されていてもよい。
　さらに、上記各実施形態において、周辺部５０とキャップ１１０（貼り合わせ基板１１１）とは電気的に接続されていなくてもよい。この場合は、貼り合わせ基板１１１に外部回路と電気的に接続されるコンタクト部を形成することで貼り合わせ基板１１１を所定電位に維持すればよい。また、上記各実施形態において、キャップ１１０に複数の貫通電極を形成し、可動電極２４、１２５、固定電極３１、４１、１６１ａ、１６２ａ、周辺部５０にキャップ１１０に形成された貫通電極を介して所定電位を印加するようにしてもよい。
　さらに、上記各実施形態を適宜組み合わせてもよい。すなわち、上記第３実施形態を上記第２実施形態に組み合わせ、可動電極用電極部６０、第１、第２固定電極用電極部７０、８０、周辺部用電極部９０を形成する代わりに窪み部１９を形成するようにしてもよい。
 

Claims (11)

  1. 　支持基板（１１）と、前記支持基板上に配置された埋込絶縁膜（１２）と、前記埋込絶縁膜を挟んで前記支持基板と反対側に配置された半導体層（１３）と、を有する半導体基板（１０）と、
    　前記半導体層に設けられ、物理量に応じて変位する可動電極（２４、１２５）と、
    　前記半導体層のうち前記可動電極を囲むと共に前記可動電極と区画された周辺部（５０）と、
    　前記可動電極と対向して配置された固定電極（３１、４１、１６１ａ、１６２ａ）と、
    　前記半導体層と接合されて前記可動電極を封止するキャップ（１１０）と、を備え、
    　前記支持基板および前記キャップが所定電位に維持されており、
    　前記支持基板は、外部回路と直接電気的に接続されるコンタクト部（１００）を有し、前記コンタクト部を介して所定電位に維持されている物理量センサ。
  2. 　前記支持基板および前記埋込絶縁膜には、前記支持基板のうちの前記埋込絶縁膜側と反対側から前記半導体層のうちの前記可動電極と電気的に接続される部分（２３ａ、１３１）に達する可動電極用孔部（６１）、前記固定電極と電気的に接続される部分（３２、４２、１３２、１３３）に達する固定電極用孔部（７１、８１）、前記周辺部に達する周辺部用孔部（９１）が設けられ、
    　前記可動電極用孔部、前記固定電極用孔部、前記周辺部用孔部には、それぞれ絶縁膜（６２～９２）を介して外部回路と電気的に接続される貫通電極（６３～９３）が配置され、
    　前記キャップは、前記周辺部と電気的に接続されることで所定電位に維持されている請求項１に記載の物理量センサ。
  3. 　前記周辺部用孔部に配置された貫通電極は、パッド部（９４）を介して前記外部回路と電気的に接続されており、
    　前記コンタクト部は、前記パッド部と一体化されている請求項２に記載の物理量センサ。
  4. 　前記支持基板および前記埋込絶縁膜には、前記支持基板のうちの前記埋込絶縁膜側と反対側から前記半導体層のうちの前記可動電極と電気的に接続される部分（２３ａ、１３１）、前記固定電極と電気的に接続される部分（３２、４２、１３２、１３３）、前記周辺部を一括的に露出させる窪み部（１９）が設けられ、
    　前記半導体層のうちの前記窪み部から露出する前記可動電極と電気的に接続される部分、前記固定電極と電気的に接続される部分、前記周辺部には、外部回路と電気的に接続されるパッド部（１７１～１７４）が設けられており、
    　前記キャップは、前記周辺部と電気的に接続されることで所定電位に維持されている請求項１に記載の物理量センサ。
  5. 　前記窪み部から露出する前記周辺部に設けられた前記パッド部は、前記窪み部から露出する前記支持基板まで延設されて前記コンタクト部を形成している請求項４に記載の物理量センサ。
  6. 　前記周辺部には前記可動電極を囲む導電性部材で構成された封止部（５１）が設けられていると共に、前記キャップには前記封止部と対応する形状であって導電性部材で構成された封止部（１１３）が設けられ、
    　前記周辺部および前記キャップは、それぞれの前記封止部が接合されることによって電気的に接続されている請求項１ないし５のいずれか１つに記載の物理量センサ。
  7. 　前記可動電極（２４）は、前記半導体基板の面方向と平行な方向の物理量に応じて変位し、
    　前記固定電極（３１、４１）は、前記半導体層に設けられていると共に前記周辺部と区画されている請求項１ないし６のいずれか１つに記載の物理量センサ。
  8. 　前記可動電極（１２５）は、前記半導体基板の面方向に対する法線方向の物理量に応じて変位し、
    　前記固定電極（１６１ａ、１６２ａ）は、前記キャップのうちの前記可動電極と対向する部分に設けられている請求項１ないし６のいずれか１つに記載の物理量センサ。
  9. 　前記可動電極は、前記半導体層に設けられた枠部（１２２）の一部で構成され、
    　前記キャップは、前記枠部と対向する部分であって、前記固定電極が設けられる部分と異なる部分に窪み部（１１１ｂ）が設けられている請求項８に記載の物理量センサ。
  10. 　支持基板（１１）と、前記支持基板上に配置された埋込絶縁膜（１２）と、前記埋込絶縁膜を挟んで前記支持基板と反対側に配置された半導体層（１３）と、を有する半導体基板（１０）と、
    　前記半導体層に設けられ、物理量に応じて変位する可動電極（２４、１２５）と、
    　前記半導体層のうち前記可動電極を囲むと共に前記可動電極と区画された周辺部（５０）と、
    　前記可動電極と対向して配置された固定電極（３１、４１、１６１ａ、１６２ａ）と、
    　前記半導体層と接合されて前記可動電極を封止するキャップ（１１０）と、を備え、
    　前記支持基板および前記キャップが所定電位に維持されており、
    　前記支持基板には、外部回路と直接電気的に接続されるコンタクト部（１００）が設けられ、
    　前記支持基板および前記埋込絶縁膜には、前記支持基板のうちの前記埋込絶縁膜側と反対側から前記半導体層のうちの前記可動電極と電気的に接続される部分（２３ａ、１３１）に達する可動電極用孔部（６１）、前記固定電極と電気的に接続される部分（３２、４２、１３２、１３３）に達する固定電極用孔部（７１、８１）、前記周辺部に達する周辺部用孔部（９１）が設けられ、
    　前記可動電極用孔部、前記固定電極用孔部、前記周辺部用孔部には、それぞれ絶縁膜（６２～９２）を介して外部回路と電気的に接続される貫通電極（６３～９３）が配置されている物理量センサの製造方法において、
    　前記半導体基板を用意することと、
    　前記半導体層に前記可動電極および前記周辺部を区画形成することと、
    　前記半導体層のうちの前記周辺部と前記キャップとが電気的に接続されるように、前記半導体層と前記キャップとを接合することと、
    　前記支持基板に、前記埋込絶縁膜側と反対側から前記支持基板のうちの前記可動電極と電気的に接続される部分と対向する部分、前記固定電極と電気的に接続される部分と対向する部分、前記周辺部と対向する部分に前記埋込絶縁膜に達する第１孔部（１７ａ）を形成することと、
    　前記第１孔部に前記絶縁膜を形成すると共に前記支持基板のうちの前記埋込絶縁膜側と反対側の部分に絶縁膜（１４）を形成することと、
    　前記第１孔部の底部に位置する前記埋込絶縁膜に第２孔部（１７ｂ）を形成することにより、前記第１、第２孔部にて前記可動電極用孔部、前記固定電極用孔部、前記周辺部用孔部を形成すると共に、前記支持基板のうちの前記埋込絶縁膜と反対側の部分に形成された前記絶縁膜に前記支持基板を露出させるコンタクトホール（１４ａ）を形成することと、
    　前記可動電極用孔部、前記固定電極用孔部、前記周辺部用孔部に前記絶縁膜を介して前記貫通電極を形成すると共に、前記コンタクトホールに前記コンタクト部を形成することと、を有する物理量センサの製造方法。
  11. 　支持基板（１１）と、前記支持基板上に配置された埋込絶縁膜（１２）と、前記埋込絶縁膜を挟んで前記支持基板と反対側に配置された半導体層（１３）と、を有する半導体基板（１０）と、
    　前記半導体層に設けられ、物理量に応じて変位する可動電極（２４、１２５）と、
    　前記半導体層のうち前記可動電極を囲むと共に前記可動電極と区画された周辺部（５０）と、
    　前記可動電極と対向して配置された固定電極（３１、４１、１６１ａ、１６２ａ）と、
    　前記半導体層と接合されて前記可動電極を封止するキャップ（１１０）と、を備え、
    　前記支持基板および前記キャップが所定電位に維持されており、
    　前記支持基板には、外部回路と直接電気的に接続されるコンタクト部（１００）が設けられ、
    　前記支持基板および前記埋込絶縁膜には、前記支持基板のうちの前記埋込絶縁膜と反対側から前記半導体層のうちの前記可動電極と電気的に接続される部分（２３ａ、１３１）、前記固定電極と電気的に接続される部分（３２、４２、１３２、１３３）、前記周辺部を一括的に露出させる窪み部（１９）が設けられ、
    　前記窪み部から露出する前記可動電極と電気的に接続される部分、前記固定電極と電気的に接続される部分、前記周辺部には、外部回路と電気的に接続されるパッド部（１７１～１７４）が設けられている物理量センサの製造方法において、
    　前記支持基板上に前記埋込絶縁膜を形成し、前記埋込絶縁膜側から前記窪み部の一部を構成する第１窪み部（１９ａ）を形成することと、
    　前記半導体層のうちの前記可動電極と電気的に接続される部分、前記固定電極と電気的に接続される部分、前記周辺部の形成予定領域に前記パッド部を形成することと、
    　前記パッド部が前記第１窪み部内に収容されるように、前記埋込絶縁膜と前記半導体層とを接合することと、
    　前記半導体層に前記可動電極および前記周辺部を区画形成することと、
    　前記半導体層のうちの周辺部と前記キャップとが電気的に接続されるように、前記半導体層と前記キャップとを接合することと、
    　前記支持基板に、前記埋込絶縁膜側と反対側から前記周辺部に形成された前記パッド部を露出させる貫通孔（１９ｃ）を形成することと、
    　前記貫通孔に前記周辺部に形成された前記パッド部と連結される前記コンタクト部を形成することと、
    　前記支持基板に、前記第１窪み部と連通する第２窪み部（１９ｂ）を形成することにより、前記第１、第２窪み部にて前記窪み部を形成することと、を有する物理量センサの製造方法。
     
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