WO2015019933A1 - 離型フィルム - Google Patents

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洋祐 中尾
土谷　雅弘
航平 宇都
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    • H05K2203/1152—Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening

Definitions

  • the present invention relates to a release film suitable for production of a flexible circuit board, and relates to a release film capable of suppressing the generation of wrinkles while maintaining the release property.
  • the coverlay film is hot-press bonded to the flexible circuit board main body on which the copper circuit is formed with a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet.
  • release films are widely used to prevent the coverlay film and the hot press plate from adhering to each other.
  • Patent Documents 1 to 3 release films made of various resins such as methylpentene resin, polyester resin, and syndiotactic polystyrene resin have been proposed (Patent Documents 1 to 3).
  • Patent Document 1 describes a release film made of a laminate containing a polymethylpentene resin.
  • Patent Document 2 describes a release film having a thin release layer containing a polybutylene terephthalate having a determined surface roughness, a cushion layer, and a sub-release layer.
  • Patent Document 3 describes a release film having a release layer and a cushion layer made of syndiotactic polystyrene resin.
  • An object of the present invention is to provide a release film that is suitable for production of a flexible circuit board, and that can suppress generation of wrinkles while maintaining the release property.
  • the present invention is a release film suitable for manufacturing a flexible circuit board, the surface and the back surface are roughened, the ten-point average roughness Rz of the surface is 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and The thickness of the release layer constituting the back surface is 35 ⁇ m or more (however, the ten-point average roughness Rz of the surface is 4 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, and the thickness of the release layer constituting the back surface is 35 ⁇ m or more and 36 ⁇ m) It is a release film (except for the following cases).
  • the present invention is described in detail below.
  • the inventor is a release film in which both the front surface and the back surface are roughened, and the ten-point average roughness Rz of the surface and the thickness of the release layer constituting the back surface satisfy a predetermined range. If it exists, it discovered that generation
  • the release film of the present invention is a release film suitable for production of a flexible circuit board.
  • the release film of the present invention has a roughened surface and back surface. Since both the front and back surfaces are roughened, not only on one side, the release film of the present invention can suppress the occurrence of wrinkles while maintaining the release property.
  • roughened means a state in which the concavo-convex shape is formed by, for example, embossing, etching using chemicals or plasma, melt fracture at the time of film formation, or the like.
  • the roughened state can be confirmed with an optical microscope.
  • the ten-point average roughness Rz of the surface is 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and the thickness of the release layer constituting the back surface is 35 ⁇ m or more (however, the ten points of the surface Except when the average roughness Rz is 4 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less and the thickness of the release layer constituting the back surface is 35 ⁇ m or more and 36 ⁇ m or less).
  • the release film of the present invention generates wrinkles while maintaining the release property. It can be suppressed.
  • the ten-point average roughness Rz of the surface is smaller than the above range, a lot of wrinkles will occur in the release film.
  • the ten-point average roughness Rz of the surface exceeds the above range, the release property of the release film is deteriorated.
  • the thickness of the release layer constituting the back surface is smaller than the above range, many wrinkles are generated in the release film.
  • the upper limit of the thickness of the release layer constituting the back surface is not particularly limited, the preferable upper limit is 100 ⁇ m, and the more preferable upper limit is 50 ⁇ m.
  • the ten-point average roughness Rz of the surface is 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and the thickness of the release layer constituting the back surface is More preferably, it is 37 ⁇ m or more, or the ten-point average roughness Rz of the surface is 8 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and the thickness of the release layer constituting the back surface is 35 ⁇ m or more and less than 37 ⁇ m.
  • front surface means a surface on the flexible circuit board side in the manufacturing process of the flexible circuit board
  • back surface means a surface on the heat press plate side in the manufacturing process of the flexible circuit board.
  • ten-point average roughness Rz means that the altitude of the peak from the highest peak to the fifth peak in the reference length L is Yp1, Yp2, Yp3, Yp4 and Yp5, and the deepest valley bottom. Means the value obtained by the following formula (1), where Yv1, Yv2, Yv3, Yv4, and Yv5 are the elevations of the valley bottom from the first to the fifth depth. The larger the value of “ten-point average roughness Rz”, the rougher the surface, and the smaller the value, the smoother the surface.
  • a stylus type surface roughness measuring instrument for example, Surftest SJ-301 manufactured by Mitsutoyo Corporation
  • the range of the ten-point average roughness Rz of the surface and the thickness of the release layer constituting the back surface is the “ten-point average roughness Rz of the surface” obtained in Examples and Comparative Examples, and “ From “the thickness of the release layer constituting the back surface”, it is derived as a range in which the generation of wrinkles can be suppressed while maintaining the release property.
  • FIG. 1 is a graph plotting “surface ten-point average roughness Rz” and “thickness of the release layer constituting the back surface” obtained in Examples (excluding some Examples) and Comparative Examples. Indicates. In FIG.
  • the range of “10-point average roughness Rz of the surface” defined in the present invention and “the thickness of the release layer constituting the back surface” are indicated by hatching.
  • the upper limit of the “thickness of the release layer constituting the back surface” is not limited to the range indicated by the oblique lines in FIG.
  • a resin constituting the release film is obtained from a T die of an extruder.
  • examples include a method of pressing a cooling roll having a pattern processed on the surface of the resin film extruded to have a desired thickness, and transferring the pattern processed on the surface of the cooling roll to the surface of the resin film.
  • the method for producing the cooling roll with the pattern processed on the surface is not particularly limited, and examples thereof include a method of adjusting the roughness of the smooth portion of the roll after forming a concave pattern on the surface of the smooth roll. It is done.
  • the pattern processed on the surface of the cooling roll is not particularly limited, and examples thereof include a concavo-convex pattern having a single shape, and a concavo-convex pattern having a plurality of shapes obtained by superimposing fine concavo-convex patterns on a concavo-convex pattern made of a large blast material.
  • the release film of the present invention preferably has a glossy surface ratio of 35% to 85%. If the glossy surface ratio is less than 35%, the release property of the release film may be lowered. If the glossy surface ratio exceeds 85%, wrinkles may occur in the release film.
  • the “glossy surface ratio” means that the surface of the release film is magnified 20 times using an optical microscope, and the area of the smooth surface in the observation field (700 ⁇ m ⁇ 525 ⁇ m) is measured. It means the value obtained by calculating the percentage of the area of the smooth surface occupied.
  • the ten-point average roughness Rz of the back surface of the release film of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 to 45 ⁇ m, and may be the same as the ten-point average roughness Rz of the surface as described above.
  • the glossy surface ratio of the back surface is not particularly limited, but may be the same as the glossy surface ratio of the surface as described above.
  • the multilayer release film of the present invention is preferably subjected to a release treatment on the surface and / or the back surface for the purpose of improving the release property.
  • the release treatment method is not particularly limited.
  • a known method such as a method of applying or spraying a release agent such as silicone or fluorine on the surface and / or the back surface, a method of performing a heat treatment, a friction treatment, or the like. This method can be used.
  • These mold release processes may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the layer structure is not particularly limited, and two release layers constituting the surface and the back surface, and an intermediate layer, respectively. Or a single layer film composed of only one release layer constituting the front surface and the back surface.
  • the resin constituting the two release layers constituting the surface and the back surface is not particularly limited, and the release layer constituting the surface and the release piece constituting the back surface.
  • the layers may have the same resin composition or different resin compositions, but the release layer constituting the surface preferably contains a crystalline aromatic polyester resin.
  • the crystalline aromatic polyester resin is not particularly limited, and for example, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyhexamethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, butanediol terephthalate polytetramethylene glycol A polymer etc. are mentioned.
  • These crystalline aromatic polyester resins may be used alone or in combination of two or more. Among them, polybutylene terephthalate resin is preferably used because of excellent non-contamination and crystallinity.
  • the “polybutylene terephthalate resin” includes a copolymer of polybutylene terephthalate and polyether or polyester in addition to the resin of polybutylene terephthalate alone.
  • the polybutylene terephthalate resin is not particularly limited, and those generally used can be used. Specifically, for example, a block copolymer of polybutylene terephthalate and aliphatic polyether, polybutylene terephthalate and fat. And a block copolymer with an aliphatic polyester.
  • These polybutylene terephthalate resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the crystalline aromatic polyester resin from the viewpoint of film film formability, it is preferable that a melt volume flow rate is less than 30 cm 3 / 10min, more preferably not more than 20 cm 3 / 10min.
  • the melt volume flow rate can be measured at a measurement temperature of 250 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with ISO 1133.
  • the thickness of the release layer constituting the surface is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. It is preferable.
  • the thickness of the release layer constituting the surface is less than 1 ⁇ m, wrinkles may occur in the release film.
  • the thickness of the release layer constituting the surface exceeds 20 ⁇ m, the release property of the release film may be deteriorated.
  • the more preferable lower limit of the thickness of the release layer constituting the surface is 5 ⁇ m, and the more preferable upper limit is 18 ⁇ m.
  • the two release layers constituting the front and back surfaces are within the range not impairing the effects of the present invention, and further, fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, higher fatty acid salts, etc.
  • the additive may be contained.
  • the release film of this invention consists of a multilayer film
  • the total thickness of the two release layers which respectively comprise the said surface and a back surface occupies the thickness exceeding half among the thickness of a release film.
  • the resin constituting the intermediate layer is not particularly limited, but the intermediate layer preferably contains a polyolefin resin.
  • the polyolefin resin is not particularly limited.
  • the intermediate layer may further contain a resin such as polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, polysulfone, or polyester as long as the object of the present invention is not impaired.
  • middle layer may contain additives, such as a fiber, an inorganic filler, a flame retardant, a ultraviolet absorber, an antistatic agent, an inorganic substance, a higher fatty acid salt, in the range which does not impair the effect of this invention.
  • additives such as a fiber, an inorganic filler, a flame retardant, a ultraviolet absorber, an antistatic agent, an inorganic substance, a higher fatty acid salt, in the range which does not impair the effect of this invention.
  • middle layer is not specifically limited, A preferable minimum is 15 micrometers and a preferable upper limit is 80 micrometers.
  • a preferable minimum is 15 micrometers and a preferable upper limit is 80 micrometers.
  • the thickness of the intermediate layer is less than 15 ⁇ m, when the resin constituting the intermediate layer is softened by hot press bonding using a release film, a portion where the intermediate layer does not exist partially occurs, and the pressure is applied to the flexible circuit. It may not be possible to uniformly load the substrate. If the thickness of the intermediate layer exceeds 80 ⁇ m, wrinkles may occur in the release film.
  • a more preferable lower limit of the thickness of the intermediate layer is 30 ⁇ m, and a more preferable upper limit is 65 ⁇ m.
  • the release film of this invention is a single layer film
  • the said surface and the said back surface are comprised by one release layer.
  • the resin constituting the release layer is not particularly limited, but preferably contains a crystalline aromatic polyester resin.
  • the said crystalline aromatic polyester resin is not specifically limited, The same thing as the crystalline aromatic polyester resin contained in a multilayer film as mentioned above is mentioned. Moreover, the same thing as the polybutylene terephthalate resin contained in a multilayer film as mentioned above is used suitably.
  • the release layer constituting the single-layer film is within a range that does not impair the effects of the present invention, and further includes additives such as fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, and higher fatty acid salts. You may contain.
  • the thickness of the release film of the present invention is not particularly limited, but a preferable upper limit is 300 ⁇ m, a more preferable upper limit is 200 ⁇ m, and a further preferable upper limit is 150 ⁇ m.
  • the method for producing the release film of the present invention is not particularly limited. For example, after producing a multilayer film or a single layer film having a desired thickness, the surface of the obtained multilayer film or single layer film is described above. Examples include a method of adjusting the ten-point average roughness Rz of the surface and the thickness of the release layer constituting the back surface to satisfy the above range by a method using such a cooling roll.
  • the method for producing the multilayer film is not particularly limited.
  • a water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method a method of forming a film by a coextrusion T-die method, After producing a film to be a release layer, an intermediate layer is laminated on this film by an extrusion lamination method, and then the other release layer is dry-laminated, a film to be one release layer, an intermediate layer, Examples thereof include a method of dry lamination of a film to be formed and a film to be the other release layer, a solvent casting method, a hot press molding method and the like.
  • the method of forming into a film by the co-extrusion T-die method is suitable from the point which is excellent in thickness control of each layer.
  • the release film of the present invention is a release film suitable for production of a flexible circuit board.
  • the use of the release film of the present invention is not particularly limited, but when the coverlay film is hot-press bonded to the flexible circuit board body formed with a copper circuit by a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet, By sandwiching the release film of the present invention between the cover lay film and the hot press plate, it is possible to prevent the cover lay film and the hot press plate from adhering.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION is a release film suitable for manufacture of a flexible circuit board, Comprising: The release film which can suppress generation
  • the “ten-point average roughness Rz of the surface” and the “thickness of the release layer constituting the back surface” obtained in the examples (excluding some examples) and the comparative examples are plotted and specified in the present invention.
  • 5 is a graph showing the range of “ten-point average roughness Rz of the surface” and “thickness of the release layer constituting the back surface” by hatching. It is an optical microscope photograph of the release film surface whose glossy surface ratio was 38%. It is an optical microscope photograph of the release film surface whose glossy surface ratio was 42%. It is an optical microscope photograph of the release film surface whose glossy surface ratio was 72%. It is an optical microscope photograph of the release film surface whose glossy surface ratio was 82%. It is an optical microscope photograph of the release film surface whose glossy surface ratio was 77%. It is an optical microscope photograph of the release film surface whose glossy surface ratio was 0%.
  • Examples 1 to 38, Comparative Examples 1 to 18 A polybutylene terephthalate resin and a polypropylene resin are co-extruded and molded at a T die width of 400 mm using an extruder (GM Engineering Co., Ltd., GM30-28 (screw diameter 30 mm, L / D28)). Two polybutylene terephthalate resin layers having a thickness shown in Table 1 or 2 (a release layer constituting the back surface and a release layer constituting the surface) are laminated on the front and back of the polypropylene resin layer (intermediate layer), respectively. A three-layer resin film was obtained.
  • the cooling roll with the pattern processed on the surface is pressed against the release surface of the release layer constituting the surface of the obtained three-layer resin film, and the processed pattern is transferred to the surface of the cooling roll.
  • irregularities were formed on the release surface to obtain a release film.
  • the release surface on which the irregularities are formed is the front surface, and the other release surface is the back surface.
  • the surface and back surface roughened states of the obtained release film were confirmed with an optical microscope, the surface 10-point average roughness Rz was measured, and these results are shown in Table 1.
  • the ten-point average roughness Rz on the back surface of each of the release films obtained in Examples and Comparative Examples was in the range of 1.0 to 3.0 ⁇ m.
  • the FPC evaluation sample and the release film were taken out, peeled off the release film, and then the number of wrinkles transferred onto the coverlay surface was measured.
  • the number of wrinkles was 0, it was “ ⁇ ”, when it was 1-10, “ ⁇ ”, when it was 11-20, “ ⁇ ”, 21 or more.
  • the case was evaluated as “x”.
  • the number of wrinkles is 20 or less, it can be said that it has sufficient wrinkle resistance as a release film at the time of manufacturing a flexible circuit board. More preferably, the number of wrinkles is 10 or less.
  • the FPC evaluation sample and the release film were taken out and left on the desk, and the time until the release film was peeled off from the FPC evaluation sample was measured.
  • the color tone seen from the release film side changes when air enters between the release film and the FPC evaluation sample from the state where the release film and the FPC evaluation sample are in close contact with each other. Therefore, the time from when the FPC evaluation sample and the release film were taken out to when the change in color tone was completed was defined as the time until the release film was peeled off.
  • the time until the release film was peeled off was 30 seconds or less, “ ⁇ ”, when it exceeded 30 seconds but 60 seconds or less, “ ⁇ ”, when 60 seconds were exceeded but 90 seconds or less. In this case, “ ⁇ ” was assigned.
  • time until a release film peels is 60 seconds or less, it can be said that it has mold release property sufficient as a release film at the time of manufacturing a flexible circuit board. More preferably, the time until the release film is peeled off is 30 seconds or less.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION is a release film suitable for manufacture of a flexible circuit board, Comprising: The release film which can suppress generation

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Abstract

本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することを目的とする。本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）離型フィルムである。

Description

離型フィルム
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムに関する。
フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために離型フィルムが広く使用されている。
これまで、メチルペンテン樹脂、ポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂等の様々な樹脂からなる離型フィルムが提案されている（特許文献１～３）。
例えば、特許文献１には、ポリメチルペンテン樹脂を含む積層体からなる離型フィルムが記載されている。特許文献２には、表面粗さを定めたポリブチレンテレフタレートを含む厚みの薄い離型層とクッション層と副離型層とを有する離型フィルムが記載されている。特許文献３には、シンジオタクチックポリスチレン樹脂からなる離型層とクッション層とを有する離型フィルムが記載されている。
近年、スマートフォン、タブレットＰＣ等の普及に伴い、フレキシブル回路基板は高機能化し、薄膜化が進んでいる。また、ロールツーロール（ＲｔｏＲ）方法等の製造方法の自動化も進んでおり、このような製造方法の自動化に伴って、フレキシブル回路基板の製造工程で離型フィルムに生じたシワがフレキシブル回路基板へ転写するという問題が生じている。
従って、離型フィルムに対してシワの発生を抑制できることが要求されているが、他の要求性能（例えば、埋め込み性、離型性等）を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを得ることは困難であった。
国際公開第０６／１２０９８３号 特開２００９－７３１９５号公報 特開２０１１－１６１７４７号公報
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）離型フィルムである。
以下、本発明を詳述する。
本発明者は、表面及び背面の両面が粗面化されており、更に、表面の十点平均粗さＲｚと、背面を構成する離型層の厚みとが所定の範囲を満たす離型フィルムであれば、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の離型フィルムは、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムである。
本発明の離型フィルムは、表面及び背面が粗面化されている。片面だけではなく、表面及び背面の両面が粗面化されていることにより、本発明の離型フィルムは、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できるものとなる。
本明細書中、「粗面化されている」とは、例えば、エンボス加工、薬品又はプラズマを用いたエッチング処理、フィルム成形時のメルトフラクチャー等によって凹凸形状が形成されている状態を意味する。粗面化状態は光学顕微鏡により確認することができる。
本発明の離型フィルムは、上記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、上記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）。
上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとが上記範囲を満たすことにより、本発明の離型フィルムは、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できるものとなる。上記表面の十点平均粗さＲｚが上記範囲より小さいと、離型フィルムにシワが多数発生してしまう。上記表面の十点平均粗さＲｚが上記範囲を超えると、離型フィルムの離型性が低下する。また、上記背面を構成する離型層の厚みが上記範囲より小さくても、離型フィルムにシワが多数発生してしまう。上記背面を構成する離型層の厚みの上限は特に限定されないが、好ましい上限は１００μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。
離型性を維持したままで効果的にシワの発生を抑制する観点から、上記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３７μｍ以上であるか、又は、上記表面の十点平均粗さＲｚが８μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３７μｍ未満であることがより好ましい。
本明細書中、「表面」とは、フレキシブル回路基板の製造工程においてフレキシブル回路基板側となる面を意味し、「背面」とは、フレキシブル回路基板の製造工程において熱プレス板側となる面を意味する。ただし、離型フィルム単体において必ずしも「表面」又は「背面」の区別があるわけではなく、十点平均粗さＲｚが上記範囲を満たす面を「表面」とする。
本明細書中、「十点平均粗さＲｚ」とは、基準長さＬにおいて最も高い山頂から高さが５番目までの山頂の標高をそれぞれＹｐ１、Ｙｐ２、Ｙｐ３、Ｙｐ４及びＹｐ５、最も深い谷底から深さが５番目までの谷底の標高をそれぞれＹｖ１、Ｙｖ２、Ｙｖ３、Ｙｖ４及びＹｖ５としたとき、下記式（１）によって求められる値を意味する。「十点平均粗さＲｚ」の値が大きいほど面が全体として粗く、値が小さいほど面が全体として平滑であることを意味する。「十点平均粗さＲｚ」は、触針式表面粗さ測定機（例えば、Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ－３０１等）を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ（なお、測定しようとする対象の表面粗さがカットオフ値未満である場合はカットオフ値を調整してもよい）、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
なお、上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとの範囲は、実施例及び比較例で得られた「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」とから、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる範囲として導かれたものである。
図１に、実施例（いくつかの実施例を除く）及び比較例で得られた「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」とをプロットしたグラフを示す。図１では、本発明で規定する「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」との範囲を斜線で示す。ただし、「背面を構成する離型層の厚み」の上限は、図１の斜線で示される範囲に限定されない。
上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとが上記範囲を満たすように調整する方法として、例えば、離型フィルムを構成する樹脂を押出機のＴダイより押出して目的の厚みに成形した樹脂フィルムの表面に対して、表面に模様が加工された冷却ロールを押し当て、冷却ロール表面に加工された模様を樹脂フィルム表面に転写させる方法等が挙げられる。
上記表面に模様が加工された冷却ロールを製造する方法は特に限定されず、例えば、平滑なロールの表面に凹模様を形成した後に、該ロールの平滑部分の粗さを調整する方法等が挙げられる。上記冷却ロール表面に加工された模様は特に限定されず、例えば、単一な形状の凹凸模様、大きなブラスト材による凹凸模様に細かな凹凸を重畳した複数の形状の凹凸模様等が挙げられる。
本発明の離型フィルムは、上記表面の光沢面比率が３５％以上８５％以下であることが好ましい。上記光沢面比率が３５％未満であると、離型フィルムの離型性が低下することがある。上記光沢面比率が８５％を超えると、離型フィルムにシワが発生することがある。
本明細書中、「光沢面比率」とは、離型フィルム表面を光学顕微鏡を用いて２０倍に拡大して観察し、観察視野（７００μｍ×５２５μｍ）における平滑面の面積を測り、観察視野に占める平滑面の面積の百分率を求めて得られた値を意味する。
本発明の離型フィルムの上記背面の十点平均粗さＲｚは特に限定されないが、１～４５μｍであることが好ましく、上述したような表面の十点平均粗さＲｚと同じであってもよい。また、上記背面の光沢面比率は特に限定されないが、上述したような表面の光沢面比率と同じであってもよい。
本発明の多層離型フィルムは、離型性を向上させる目的で、上記表面及び／又は上記背面に離型処理が施されていることが好ましい。
上記離型処理の方法は特に限定されず、例えば、上記表面及び／又は上記背面にシリコーン系、フッ素系等の離型剤を塗布又は散布する方法、熱処理、摩擦処理等を行う方法等の公知の方法を用いることができる。これらの離型処理は単独で用いてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
本発明の離型フィルムは、上述したような表面及び背面を有していれば、その層構成は特に限定されず、上記表面及び上記背面をそれぞれ構成する２つの離型層と、中間層とを有する多層フィルムからなっていてもよいし、上記表面及び上記背面を構成する１つの離型層のみからなる単層フィルムであってもよい。
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層を構成する樹脂は特に限定されず、表面を構成する離型層と背面を構成する離型層とが同じ樹脂組成であってもよいし、異なる樹脂組成であってもよいが、表面を構成する離型層が結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらの結晶性芳香族ポリエステル樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
本明細書中、「ポリブチレンテレフタレート樹脂」には、ポリブチレンテレフタレート単独の樹脂のほかに、ポリブチレンテレフタレートと、ポリエーテル又はポリエステル等との共重合体も含む。
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂は特に限定されず、一般に用いられているものを使用することができ、具体的には例えば、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体等が挙げられる。これらのポリブチレンテレフタレート樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、耐熱性、離型性、フレキシブル回路基板の凹凸への追従性等のバランスの観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂に、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体を混合した混合樹脂が好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、フィルム成膜性の観点から、メルトボリュームフローレートが３０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。なお、メルトボリュームフローレートは、ＩＳＯ１１３３に従って、測定温度２５０℃、荷重２．１６ｋｇで測定することができる。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂のうち、市販されているものとして、例えば、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡績社製）、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン社製）、「ジュラネックス（登録商標）」（ポリプラスチック社製）、「ノバデュラン（登録商標）」（三菱エンジニアリングプラスチック社製）等を好適に用いることができる。
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上であることに加えて、上記表面を構成する離型層の厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
上記表面を構成する離型層の厚みが１μｍ未満であると、離型フィルムにシワが発生することがある。上記表面を構成する離型層の厚みが２０μｍを超えると、離型フィルムの離型性が低下することがある。上記表面を構成する離型層の厚みのより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は１８μｍである。
上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
また、本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層の合計厚みは、離型フィルムの厚みのうち半分を超える厚みを占めることが好ましい。上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層の合計厚みが上記範囲を満たすことにより、離型フィルムは更に効果的にシワの発生を抑制することができる。
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記中間層を構成する樹脂は特に限定されないが、上記中間層がポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂や、ポリプロピレン樹脂や、エチレン－酢酸ビニル共重合体や、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体等のエチレン－アクリル系モノマー共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記中間層は、本発明の目的を阻害しない範囲で、更に、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等の樹脂を含有してもよい。
上記中間層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記中間層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１５μｍ、好ましい上限は８０μｍである。上記中間層の厚みが１５μｍ未満であると、離型フィルムを用いた熱プレス接着において中間層を構成する樹脂が軟化した場合、部分的に中間層が存在しない箇所が発生し、圧力をフレキシブル回路基板に均一に荷重することができないことがある。上記中間層の厚みが８０μｍを超えると、離型フィルムにシワが発生することがある。上記中間層の厚みのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は６５μｍである。
本発明の離型フィルムが単層フィルムである場合、１つの離型層で上記表面及び上記背面が構成されている。該離型層を構成する樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、上述したような多層フィルムに含まれる結晶性芳香族ポリエステル樹脂と同じものが挙げられる。また、上述したような多層フィルムに含まれるポリブチレンテレフタレート樹脂と同じものが好適に用いられる。
単層フィルムを構成する離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
本発明の離型フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましい上限は３００μｍ、より好ましい上限は２００μｍ、更に好ましい上限は１５０μｍである。
本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、目的の厚みの多層フィルム又は単層フィルムを作製した後、得られた多層フィルム又は単層フィルムの表面に対して、上述したような冷却ロールを用いた方法等によって上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとが上記範囲を満たすように調整する方法等が挙げられる。
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、該多層フィルムを作製する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、一方の離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムに中間層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の離型層をドライラミネーションする方法、一方の離型層となるフィルム、中間層となるフィルム及び他方の離型層となるフィルムをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好適である。
本発明の離型フィルムは、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムである。このため、本発明の離型フィルムの用途は特に限定されないが、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムを熱プレス接着する際、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に本発明の離型フィルムを挟むことにより、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止できる。
本発明によれば、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することができる。
実施例（いくつかの実施例を除く）及び比較例で得られた「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」とをプロットし、本発明で規定する「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」との範囲を斜線で示したグラフである。 光沢面比率が３８％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。 光沢面比率が４２％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。 光沢面比率が７２％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。 光沢面比率が８２％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。 光沢面比率が７７％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。 光沢面比率が０％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１～３８、比較例１～１８）
ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリプロピレン樹脂とを押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて共押出して成形することにより、厚み６５μｍのポリプロピレン樹脂層（中間層）の表裏に、それぞれ表１又は２に示す厚みを有する２つのポリブチレンテレフタレート樹脂層（背面を構成する離型層、及び、表面を構成する離型層）が積層された３層樹脂フィルムを得た。
次いで、得られた３層樹脂フィルムの表面を構成する離型層の離型面に対して、表面に模様が加工された冷却ロールを押し当て、冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより離型面に凹凸を形成し、離型フィルムを得た。なお、凹凸を形成した離型面が表面、他方の離型面が背面である。得られた離型フィルムの表面及び背面の粗面化状態を光学顕微鏡により確認し、表面の十点平均粗さＲｚを測定して、これらの結果を表１に示した。なお、実施例及び比較例で得られた離型フィルムそれぞれの背面の十点平均粗さＲｚは１．０～３．０μｍの範囲内であった。
＜評価＞
実施例１～３８及び比較例１～１８で得られた離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１又は２に示した。
（１）光沢面比率
離型フィルム表面を光学顕微鏡（キーエンス社製、レーザーマイクロスコープＶＫ８７１０）を用いて２０倍に拡大して観察した。観察視野（７００μｍ×５２５μｍ）における平滑面の面積を測り、観察視野に占める平滑面の面積の百分率を求め、得られた値を光沢面比率（％）とした。なお、光沢面比率が３８％、４２％、７２％、８２％、７７％、０％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真をそれぞれ図２～７に示した。
（２）シワの発生（防シワ性）に関する性能評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ－３０００Ｖ－ＷＨ－ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、真空条件下、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。シワの個数が０個であった場合を「◎」と、１～１０個であった場合を「○」と、１１～２０個であった場合を「△」と、２１個以上であった場合を「×」と評価した。
なお、シワの個数が２０個以内の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な防シワ性を有するといえる。より好ましくは、シワの個数が１０個以内である。
（３）離型性に関する性能評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層３５μｍ）、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ－３０００Ｖ－ＷＨ－ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、机上に放置し、離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間を計測した。具体的には、離型フィルムとＦＰＣ評価サンプルとが密着している状態から、離型フィルムとＦＰＣ評価サンプルとの間に空気が入っていくことにより、離型フィルム側から見た色調が変わるため、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出した時点から、色調の変化が完了した時点までの時間を離型フィルムが剥がれるまでの時間とした。
離型フィルムが剥がれるまでの時間が３０秒以下であった場合を「◎」と、３０秒は超えるが６０秒以下であった場合を「○」と、６０秒は超えるが９０秒以下であった場合を「△」とした。
なお、離型フィルムが剥がれるまでの時間が６０秒以下の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な離型性を有するといえる。より好ましくは、離型フィルムが剥がれるまでの時間が３０秒以下である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
本発明によれば、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することができる。

Claims (9)

  1. フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、
    表面及び背面が粗面化されており、
    前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）
    ことを特徴とする離型フィルム。
  2. 表面の光沢面比率が３５％以上８５％以下であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
  3. 表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層と、中間層とを有する多層フィルムからなることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
  4. 表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層のうち、表面を構成する離型層がポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項３記載の離型フィルム。
  5. 表面を構成する離型層の厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の離型フィルム。
  6. 表面及び背面を構成する１つの離型層のみからなる単層フィルムであることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
  7. 表面及び背面を構成する１つの離型層がポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項６記載の離型フィルム。
  8. 表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、背面を構成する離型層の厚みが３７μｍ以上であるか、又は、表面の十点平均粗さＲｚが８μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３７μｍ未満であることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
  9. 表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層の合計厚みが、離型フィルムの厚みのうち半分を超える厚みを占めることを特徴とする請求項３記載の離型フィルム。
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