WO2015018146A1 - 显示面板及其制备方法、和显示装置 - Google Patents

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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • Display panel preparation method thereof, and display device
  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to a display panel, a method of manufacturing the display panel, and a display device. Background technique
  • OLED organic electroluminescent diode
  • LCD liquid crystal display devices
  • a touch screen display panel has the following structure: A photosensitive sensor is added to the 0 LED display device, and the user's command is recognized by the light change detected by the photosensitive sensor, thereby realizing the touch function of the touch screen.
  • the cost of the photosensitive sensor in this structure is high, which is not conducive to popular use.
  • Another touch screen display panel has a structure in which a display structure is disposed on one side of the substrate, and a touch sensing structure is disposed on the other side of the substrate.
  • the touch sensing structure is a sensing film layer formed of an indium tin oxide material. Since the inductive film layer formed by the indium tin oxide material is disposed on the surface of the display panel, and the indium tin oxide is used as a conductive material, the display panel is often subjected to different degrees of external electromagnetic interference, thereby causing the display performance of the display panel to be unstable; The sensing film layer disposed on the surface of the substrate is also easily damaged by bumping, which causes the touch function to be inoperable.
  • the present invention provides a display for the above technical problems existing in the prior art.
  • a panel, a method of preparing a display panel, and a display device The display panel makes the performance of the display panel with the touch function more stable by providing a stable substructure in the sensing structure.
  • the manufacturing method realizes the thinning of the display panel at low cost.
  • the present invention provides a display panel, the display panel is divided into a display area and a non-display area, and the display panel includes an upper substrate and a lower substrate that is combined with the upper substrate, and the lower substrate a control structure and a display structure are disposed in the display area, and a sensing structure is further disposed in the display area on the upper substrate and/or the lower substrate, and the sensing structure is disposed corresponding to the display structure, and the sensing A stable substructure is provided in the structure.
  • the upper substrate comprises a second substrate
  • the lower substrate comprises a first substrate
  • the control structure is disposed above the first substrate
  • the display structure is disposed above the control structure
  • the sensing structure includes a first sensing structure, the first sensing structure is disposed in the lower substrate, on a side of the first substrate away from the display structure; or, the first sensing structure Provided in the upper substrate, on a side of the second substrate near the display structure or a side of the second substrate away from the display structure; or, the sensing structure includes a first a sensing structure and a second sensing structure, wherein the first sensing structure and the second sensing structure are both disposed in the upper substrate, and the first sensing structure is located on the second substrate adjacent to the display structure On one side, the second sensing structure is located on a side of the second substrate that is away from the display structure; or the sensing structure includes a first sensing structure and a second sensing structure, and the first sensing structure is configured And disposed on the upper substrate, on a side of the
  • control structure is a thin film transistor layer
  • display structure is an organic electroluminescent layer or a liquid crystal layer.
  • the first sensing structure and the second sensing structure comprise: a sensing film layer and a stabilizing substructure disposed in sequence in a direction away from the first substrate or the second substrate,
  • the sensing film layer is formed by using a carbon nanotube or an indium tin oxide material
  • the stabilizing substructure is a protective layer formed of an organic material
  • the first sensing structure and the second sensing structure include: away from the The side of the first substrate or the second substrate
  • Two split sensing film layers and the stabilizing substructure are disposed in the upper direction, and an insulating layer is further disposed between the two split sensing film layers, and the two split sensing film layers respectively adopt carbon nanotubes and Forming an indium tin oxide material, or respectively forming a carbon nanotube and a graphene material
  • the stabilizer structure is a protective layer formed of an organic material
  • the insulating layer is used to insulate the two split sensing layers from each other The insulating material is formed.
  • an upper polarizer is disposed on a side of the upper substrate away from the display structure, and/or a lower polarizer is disposed on a side of the lower substrate away from the display structure.
  • the display panel further includes a peripheral circuit, wherein a display area of the upper substrate and a display area of the lower substrate are the same size, and a non-display area of the upper substrate and a non-display area of the lower substrate The size is also the same, and the non-display area is disposed only on one side of the display area, and the upper substrate and the lower substrate are dislocated so that the display area of the upper substrate and the display area of the lower substrate are in the front projection direction.
  • a peripheral circuit wherein a display area of the upper substrate and a display area of the lower substrate are the same size, and a non-display area of the upper substrate and a non-display area of the lower substrate The size is also the same, and the non-display area is disposed only on one side of the display area, and the upper substrate and the lower substrate are dislocated so that the display area of the upper substrate and the display area of the lower substrate are in the front projection direction.
  • the non-display area of the upper substrate and the non-display area of the lower substrate are exposed on opposite sides, and the peripheral circuit is disposed in the exposed non-display area; or the length of the lower substrate And/or a width greater than a length and/or a width of the upper substrate such that a non-display area of the lower substrate is exposed, and the peripheral circuit is disposed in an exposed non-display area of the lower substrate.
  • the first substrate and the second substrate are formed of a transparent glass material, and the first substrate and/or the second substrate are thinned by a chemical thinning process,
  • the thickness of the first substrate and the second substrate is 0. 1 -0. 3 mm o
  • the organic electroluminescent layer comprises at least an anode layer, a light-emitting layer and a cathode layer; and the liquid crystal layer is formed by filling a gap formed by a gap formed by the upper substrate and the lower substrate.
  • the present invention also provides a display device comprising the above display panel.
  • the present invention also provides a method for preparing a display panel, the display panel is divided into a display area and a non-display area, the preparation method includes: a step of respectively forming an upper substrate and a lower substrate; and the upper substrate and the lower a step of forming a pair of substrates to form a display panel, wherein a control structure and a display structure are formed in the display area on the lower substrate, and an inductive structure is further formed in the display area on the upper substrate or the lower substrate
  • the sensing structure is disposed corresponding to the display structure, and a stable substructure is formed in the sensing structure.
  • the step of forming the lower substrate specifically includes: preparing a first substrate; and forming a pattern including a control structure on the first substrate; or further comprising: after forming the pattern including the control structure: A pattern including an inductive structure is formed on a side of the first substrate remote from the control structure.
  • the step of forming the upper substrate specifically comprises: preparing a second substrate, or further comprising the step of: forming a pattern comprising an inductive structure on one or both sides of the prepared second substrate.
  • the step of forming the display panel comprises: coating a frame material on an edge region of the non-display area of the lower substrate or the upper substrate; after coating the frame material, the upper substrate and the a lower substrate is attached; a polarizer is attached to an outer side of the upper substrate and/or the lower substrate; and a peripheral circuit is attached to the exposed non-display area of the upper substrate and/or the lower substrate .
  • control structure is a thin film transistor layer
  • display structure is an organic electroluminescent layer.
  • the method further includes: using an evaporation method, in a vacuum evaporation environment, in the Forming the organic electroluminescent layer above the control structure; or the display structure is a liquid crystal layer, further comprising: after coating the encapsulation material and before aligning the upper substrate with the lower substrate Liquid crystal is dripped into the display area of the upper substrate or the lower substrate.
  • the step of forming the display panel further comprises: after the upper substrate and the lower substrate are combined, and the sensing structure is formed on a side of the first substrate remote from the display structure and/or Or the sensing structure is formed on a side of the first substrate away from the display structure and/or the upper substrate before the side of the second substrate remote from the display structure
  • the step of thinning the side of the second substrate away from the display structure specifically includes: coating a non-display area between the upper substrate and the lower substrate with a protective material;
  • the protective material is a thermosetting material or a photocurable material; a side of the first substrate in the lower substrate away from the display structure and/or a second substrate in the upper substrate by a chemical thinning process Thinning away from one side of the display structure; and removing the protective material.
  • the sensing structure comprises: a sensing film layer and a stabilizing substructure disposed in a direction away from the first substrate or the second substrate, wherein the stabilizing substructure is a protective layer formed of an organic material
  • the forming step of the sensing structure comprises: forming a pattern including a sensing film layer by using a carbon nanotube, or forming a pattern including the sensing film by using a pattern of indium tin oxide; a pattern of the layer; and coating the organic material on the sensing film layer to form the protective layer; or the sensing structure comprises: sequentially disposed in a direction away from the first substrate or the second substrate Two split-sensing film layers and a stabilizing substructure, wherein the stabilizing substructure is a protective layer formed of an organic material, and an insulating layer is further disposed between the two split sensing film layers, and the sensing structure is formed
  • the method includes: forming a pattern including a first split sensing film layer by a patterning process using an indium tin oxide
  • the prebaking step is further included before the pattern including the second split sensing film layer is formed, the prebaking temperature ranges from 60 ° C to 90 ° C, and the prebaking time ranges from 2-3 minutes; and / Or a post-baking step is further included after forming the pattern including the second split-sensing film layer, the post-baking temperature ranges from 80 ° C to 120 ° C, and the post-baking time ranges from 15 to 30 minutes.
  • Advantageous Effects of Invention The display panel provided by the present invention protects the display panel from internal or external electromagnetic interference by protecting the sensing layer in the sensing structure, thereby protecting the sensing layer from damage caused by bumps. The performance of the display panel with touch function is more stable.
  • the display panel of the present invention is low in cost and promotes the development of the display panel in the direction of low cost and thinness.
  • Figure 1 is a cross-sectional view of a display panel according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Figure 2 is a cross-sectional view showing an inductive structure according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 3A to 3H are flowcharts showing a method of manufacturing a display panel according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 3A is a cross-sectional view of the first substrate.
  • Fig. 3B is a cross-sectional view showing the formation of a control structure on the first substrate.
  • Figure 3C is a cross-sectional view showing the formation of a display structure on a control structure.
  • Figure 3D is a cross-sectional view of the second substrate.
  • Figure 3E is a cross-sectional view showing the formation of an inductive structure on a second substrate.
  • Fig. 3F is a cross-sectional view of the upper substrate and the lower substrate being joined.
  • Fig. 3G is a cross-sectional view showing the upper substrate and the lower substrate being joined and the first and second substrates being thinned.
  • Fig. 3H is a cross-sectional view of the attached polarizer.
  • Figure 4 is a cross-sectional view of a display panel in accordance with Embodiment 2 of the present invention.
  • Figure 5 is a cross-sectional view of a display panel in accordance with Embodiment 3 of the present invention.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of a display panel in accordance with Embodiment 4 of the present invention.
  • Figure 7 is a cross-sectional view of a display panel in accordance with Embodiment 5 of the present invention.
  • Figure 8 is a cross-sectional view of a display panel in accordance with Embodiment 6 of the present invention.
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing an induction structure of a display panel according to Embodiment 7 of the present invention.
  • Figure 10 is a cross-sectional view of a display panel in accordance with Embodiment 8 of the present invention.
  • Example 1 The embodiment provides a display panel, which is divided into a display area and a non-display area, and the display panel includes an upper substrate and a lower substrate that are combined together, and a control structure and a display are disposed in the display area on the lower substrate.
  • an inductive structure is disposed in the display area on the upper substrate
  • the sensing structure is disposed corresponding to the display structure
  • the stabilizing substructure is disposed in the sensing structure.
  • Fig. 1 shows a cross-sectional view of a display panel of this embodiment.
  • the lower substrate of the display panel includes a first substrate 1, a control structure 3, and a display structure 4 which are sequentially stacked.
  • the upper substrate of the display panel includes a second substrate 2 and a first sensing structure 51 which are sequentially stacked.
  • the display panel further includes a sealing material 7, which is disposed at the periphery of the display structure 4 to connect the control structure 3 with the first sensing structure
  • the bonding is performed, and the display structure 4 is sealed between the control structure 3, the first sensing structure 51, and the frame material 7, so that the lower substrate and the upper substrate are bonded to each other.
  • a laminated structure of the first substrate 1, the control structure 3, the display structure 4 and the frame material 7, the first sensing structure 51, and the second substrate 2 is formed in order from the bottom to the top.
  • the side of the second substrate 2 in the upper substrate remote from the display structure 4 is further provided with an upper polarizer 61 for improving contrast, and the upper polarizer 61 is preferably a circular polarizer.
  • control structure 3 is a thin film transistor layer
  • display structure 4 is an organic electroluminescent layer.
  • the organic electroluminescent layer comprises at least an anode layer, a light-emitting layer and a cathode layer.
  • the first sensing structure 51 is one example of the sensing structure of the present invention. As shown in FIG. 2, the first sensing structure 51 includes a sensing film layer 511 and a stabilizing substructure 512 which are sequentially disposed in a direction away from the second substrate 2. That is to say, in the display panel of the present invention, a stable substructure is provided for the sensing film layer, thereby contributing to the stability of the sensing film layer.
  • the stabilizing substructure and the sensing film layer may have substantially the same size, that is, the stabilizing substructure may substantially cover the entire surface of the sensing film layer.
  • the stabilizing substructure may be formed as a protective layer sandwiching the sensing film layer between the stabilizing substructure and the second substrate such that the sensing film layer is not susceptible to damage.
  • the stabilizing substructure 512 can be formed of any suitable material capable of protecting the sensing film layer.
  • the stabilizing substructure 512 may be formed of a material that is resistant to electromagnetic interference, such as an organic material. Stabilizing substructure formed using organic materials The 512 can protect the display panel from internal or external electromagnetic interference on the one hand, thereby ensuring stable performance of the display panel; on the other hand, the stable substructure 512 is durable and can well protect the sensing film layer 511 and the sensing film layer. 511 is not easily damaged by bumps.
  • the sensing film layer 511 can be formed using carbon nanotubes or indium tin oxide materials.
  • the first substrate 1 and the second substrate 2 may be formed using a transparent glass material. 1-0.
  • the thickness of the first substrate 1 and the second substrate 2 is 0. 1-0. 3 mmo In this way, the overall thickness increased due to the addition of the stabilizing substructure 512 is reduced, making the display panel lighter and thinner, both aesthetically pleasing and portable.
  • the display panel also includes peripheral circuitry (not shown in Figure 1).
  • peripheral circuitry (not shown in Figure 1).
  • the upper substrate and the lower substrate are dislocated, and the peripheral circuit is disposed in the non-display area exposed by the misalignment.
  • the setting of the peripheral circuit is more flexible and convenient, and the non-display area of the display panel can be further reduced, which is advantageous for the development of the display panel in the direction of lightness and miniaturization.
  • the display areas of the upper and lower substrates of the display panel are the same size, the size of the non-display area is also the same, and the non-display area is disposed only on one side of the display area.
  • the display areas of the upper substrate and the lower substrate are correspondingly disposed in the right projection direction such that the non-display area of the upper substrate and the non-display area of the lower substrate are disposed on opposite sides.
  • the display areas can correspond to each other, and the non-display area in the upper substrate and the non-display area in the lower substrate are exposed due to misalignment, thereby making the setting of the peripheral circuit in the non-display area more convenient.
  • the embodiment further provides a method for preparing the above display panel.
  • the preparation method includes: a step of respectively forming an upper substrate and a lower substrate; and a step of combining the upper substrate and the lower substrate to form a display panel, wherein a control structure and a display structure are formed in the display area on the lower substrate, An inductive structure is formed in the display area on the upper substrate, and the sensing structure is disposed corresponding to the display structure, and a stable substructure is formed in the sensing structure.
  • the specific preparation process of the display panel of this embodiment is as shown in Figs. 3A to 3H.
  • a lower substrate is prepared.
  • the step of forming the lower substrate specifically includes the following steps S10-S1 l o
  • Step S10 Preparing the first substrate 1 (as shown in FIG. 3A).
  • Step S11 A pattern including the control structure 3 is formed on the first substrate 1 (as shown in FIG. 3B).
  • the control structure 3 is a thin film transistor layer.
  • the step S1 1 further includes the step of forming the display structure 4 above the control structure 3 (as shown in Fig. 3C).
  • display structure 4 is an organic electroluminescent layer.
  • the display structure 4 can be formed in a vacuum evaporation environment by evaporation.
  • the lower substrate is prepared.
  • the step of forming the upper substrate specifically includes the following steps S20-S21.
  • Step S20 Prepare the second substrate 2 (as shown in FIG. 3D).
  • Step S21 forming a pattern including the sensing structure (i.e., the first sensing structure 51) on one side of the second substrate 2 (as shown in Fig. 3E).
  • the sensing structure is formed on a side of the second substrate 2 adjacent to the display structure 4 when the upper substrate and the lower substrate are opposed.
  • the sensing structure comprises a sensing film layer and a stabilizing substructure arranged in sequence away from the second substrate 2.
  • the stabilizing substructure is a protective layer formed using an organic material.
  • the step of forming the sensing structure may specifically include the following steps S50-S51.
  • Step S50 forming a pattern including the sensing film layer.
  • the pattern of the sensing film layer can be formed by a drawing process using carbon nanotubes.
  • an indium tin oxide material may be used to form a pattern including the sensing film layer by a patterning process.
  • Step S51 forming a stable substructure as a protective layer on the sensing film layer.
  • the stabilizing substructure can be formed by a coating process using an organic material.
  • the stabilizing substructure not only protects the display panel from internal or external electromagnetic interference, but also protects the sensing layer from bump damage.
  • the upper substrate is also prepared.
  • the setting of the stabilizing substructure causes the thickness of the display panel to be increased. Therefore, after the subsequent upper substrate and lower substrate joining steps are completed, the steps of thinning the first substrate and the second substrate may be performed to reduce the overall thickness of the display panel.
  • the order of preparation of the upper substrate and the lower substrate is not limited, and the lower substrate may be prepared first to prepare the upper substrate, or the upper substrate may be prepared first to prepare the lower substrate, or the upper substrate and the lower substrate may be simultaneously prepared, in practice.
  • the production process can be flexibly arranged according to equipment conditions or process conditions.
  • the upper base may be Both the board and the lower substrate have been prepared, and the upper substrate and/or the lower substrate may be partially prepared (this is mainly because the setting position of the rear sensing structure is different from the setting position of the sensing structure of the embodiment). For the purposes of the example).
  • the merging step specifically includes the following steps S3-S31.
  • Step S30 coating the frame material 7 on the edge region of the non-display area of the lower substrate.
  • the sealing material 7 may be a low-melting glass frit paste having a melting temperature ranging from 60 °C to 80 °C.
  • Step S31 After step S30, the upper substrate and the lower substrate are aligned (as shown in FIG. 3F). The upper substrate and the lower substrate are bonded together by the sealing material 7.
  • the side of the first substrate 1 away from the display structure 4 and the side of the second substrate 2 away from the display structure 4 in the upper substrate may be thinned.
  • the step (as shown in FIG. 3G is a thinned cross-sectional view), and the step of thinning specifically includes the following steps S40-S42.
  • Step S40 coating a protective material on the non-display area between the upper substrate and the lower substrate.
  • the protective material may be a heat curing material or a photocurable material, which can prevent the internal structure of the display panel, such as the display structure, the control structure and the sensing structure, and the dislocation of the upper substrate and the lower substrate during the chemical thinning process. The corrosion of the exposed non-display area is damaged.
  • Step S41 thinning the side of the first substrate 1 away from the display structure 4 and the side of the second substrate 2 away from the display structure 4 in the upper substrate in the lower substrate.
  • the above thinning can be performed by a chemical thinning process.
  • chemical thinning There are two main ways of chemical thinning: one method is to immerse the upper and lower substrates in the mixed acid solution, and the mixed acid solution chemically thins the first substrate 1 and the second substrate 2 by controlling the time of soaking. And the temperature is such that the first substrate 1 and the second substrate 2 are respectively thinned to a thickness range of 0.1 to 0.3 mm; and the other method is to spray the mixed acid solution on the upper and lower substrates. The thickness of the thickness of the range of 0. 1-0. 3 mm is reduced by the thickness of the thickness of the first substrate 1 and the second substrate 2, respectively.
  • the first substrate and the second substrate are performed by a chemical thinning process. Thinning. Since the chemical thinning process is relatively mature and low in cost, it is easy to control the thinned thickness of the first substrate and the second substrate, and at the same time, the thickness of the display panel can be reduced at low cost.
  • Step S42 removing the protective material.
  • Step S32 attaching a polarizer (ie, the upper polarizer 61) to the outer side of the upper substrate (as shown in FIG. 3H).
  • a polarizer ie, the upper polarizer 61
  • Step S33 A peripheral circuit is attached to the upper substrate and the lower substrate of step S32. According to the structure of the display panel of the present embodiment, the peripheral circuit is attached to the non-display area exposed on the upper substrate and the lower substrate due to the misalignment.
  • Example 2
  • the present embodiment provides a display panel.
  • the display panel of the present embodiment is different from the first embodiment.
  • the first sensing structure 51 is located on the side of the second substrate 2 away from the display structure 4. .
  • the embodiment further provides a method for fabricating the above display panel.
  • the sensing structure ie, the first sensing
  • the second substrate 2 is first joined to the lower substrate, and then the first substrate and the second substrate are thinned by a chemical thinning process. After the protective material is removed, an inductive structure is formed on the side of the second substrate 2 remote from the display structure 4. Then, a polarizer (i.e., upper polarizer 61) is attached to the sensing structure.
  • the present embodiment provides a display panel, which is different from the first embodiment and the second embodiment.
  • the first sensing structure 51 is disposed in the lower substrate, and is located on the first substrate 1. Aside from the side of the display structure 4.
  • This embodiment further provides a method for fabricating the above display panel.
  • the control structure 3 is formed in the preparation step of the lower substrate.
  • the method further includes the step S12: forming a pattern including the sensing structure (i.e., the first sensing structure 51) on a side of the first substrate 1 remote from the control structure 3. Accordingly, the step S21 of forming the sensing structure is not included in the preparation step of the upper substrate of the present embodiment.
  • the sensing structure is formed after the upper substrate and the lower substrate are combined, and the upper substrate and the lower substrate are aligned before the lower substrate is prepared. Specifically, when the control structure 3 and the display structure 4 have been formed in the lower substrate but the sensing structure has not been formed, the upper substrate is combined with the unfinished lower substrate, and then the first substrate and the second substrate are thinned by a chemical thinning process. Substrate. In this state, an inductive structure is formed on the side of the first substrate 1 remote from the control structure 3.
  • Example 4 Other structures, materials, and preparation methods of the display panel of this embodiment are the same as those of the embodiment 1-2, and are not described herein again.
  • Example 4
  • the present embodiment provides a display panel, which is different from any one of Embodiments 1 to 3.
  • the sensing structure includes a first sensing structure 51 and a second sensing structure. 52.
  • the first sensing structure 51 and the second sensing structure 52 are both disposed in the upper substrate, and the first sensing structure 51 is located adjacent to the display structure of the second substrate 2.
  • the second sensing structure 52 is located on a side of the second substrate 2 remote from the display structure 4.
  • the second sensing structure 52 has the same structure as the first sensing structure 51.
  • the display panel of the embodiment has two sensing structures, which can make the touch of the display panel more sensitive, the touch time is shorter, and can achieve multi-touch, thereby improving the touch efficiency and diversification of the display panel. control.
  • the present embodiment further provides a method for fabricating the above display panel, which is different from the preparation methods in any of the first to third embodiments.
  • the upper substrate and the lower substrate in the embodiment 1 are respectively On the basis of preparation (wherein the first sensing structure 51 is formed on the side of the second substrate 2 close to the display structure 4), and the first substrate and the lower substrate are combined to reduce the first substrate by a chemical thinning process And after the second substrate, and then in the second The side of the substrate 2 remote from the display structure 4 forms another inductive structure, the second inductive structure 52. Subsequently, an upper polarizer 61 is formed on the second sensing structure 52.
  • Example 5 is the same as those of the first embodiment, and are not described herein again.
  • Example 5 is the same as those of the first embodiment, and are not described herein again.
  • the present embodiment provides a display panel.
  • the display panel of the present embodiment is different from the fourth embodiment.
  • the first sensing structure 51 is disposed in the upper substrate and disposed on the second substrate 2 . Close to the side of the display structure 4.
  • the second sensing structure 52 is disposed in the lower substrate and disposed on a side of the first substrate 1 away from the display structure 4.
  • the embodiment further provides a method for preparing the above display panel.
  • the preparation method of the embodiment 4 is different from the preparation method of the embodiment 4, wherein the upper substrate and the lower substrate in the first embodiment are respectively prepared.
  • Upper wherein the first sensing structure 51 is formed on a side of the second substrate 2 close to the display structure 4
  • the first substrate and the second substrate are thinned in the upper substrate and the lower substrate pair by a chemical thinning process
  • another sensing structure that is, the second sensing structure 52, is formed on the side of the first substrate 1 remote from the display structure 4.
  • Example 6 is the same as those in Embodiment 4, and are not described herein again.
  • Example 6 is the same as those in Embodiment 4, and are not described herein again.
  • the present embodiment provides a display panel, which is different from the embodiment 5.
  • the first sensing structure 51 is disposed in the upper substrate and disposed on the second substrate 2 .
  • the second sensing structure 52 is disposed in the lower substrate and disposed on a side of the first substrate 1 away from the display structure 4 .
  • the present embodiment further provides a method for fabricating the above display panel, which is different from the preparation method of any one of embodiments 4 to 5, in which the first sensing structure 51 is formed on the second substrate.
  • the side of the second substrate 2 and the second sensing structure 52 are formed on the side of the first substrate 1 away from the display structure 4, and the partially prepared upper substrate is first formed (ie, the first substrate is not formed first)
  • a first sensing structure 51 is formed on one side of the fourth substrate 4, and a second sensing structure 52 is formed on a side of the first substrate 1 away from the display structure 4.
  • an upper polarizer 61 is formed on the first sensing structure 51.
  • Example 7 Other structures, materials, and preparation methods of the display panel of this embodiment are the same as those of the embodiment 4-5, and are not described herein again.
  • Example 7
  • the present embodiment provides a display panel, which is different from the first to sixth embodiments.
  • the first sensing structure and the second sensing structure include: Two split sensing film layers (ie, the first split sensing film layer 513 and the second split sensing film layer 514) and the stabilizing structure are sequentially disposed in the direction of the second substrate 2 (not shown in FIG. 9) or the second substrate 2. 512.
  • An insulating layer 515 is also disposed between the two split sensing layers.
  • the two split sensing layers can be made of carbon nanotubes and indium tin oxide, respectively, or made of carbon nanotubes and graphene, respectively.
  • the stabilizing substructure 512 can be a protective layer formed of an organic material.
  • the insulating layer 515 may be formed of an insulating material that enables the two separate sensing film layers to be insulated from each other.
  • the two split sensing layers are arranged in the sensing structure to make the sensing structure more sensitive when touched, and improve the touch efficiency of the display panel.
  • the preparation process of the sensing structure is also different from the preparation process of the sensing structures in Embodiments 1 to 6.
  • the step of forming the sensing structure may include the following steps S50 '-S53'.
  • Step S50' A pattern including the first split sensing film layer 513 is formed by a patterning process using indium tin oxide material or graphene.
  • Step S51' forming an insulating layer by coating on the first split sensing film layer 513
  • Step S52' A pattern including the second split sensing film layer 514 is formed over the insulating layer 515 by a drawing process using a carbon nanotube material.
  • a post-baking step is performed, and the post-baking temperature ranges from 80 ° C to 12 (TC, and the post-baking time ranges from 15 to 30 minutes.
  • the post-baking can reduce the moisture in the second split-sensing film layer 514. Conducive to the curing of the second split sensing layer 514 or even the entire sensing structure.
  • Step S53' A protective layer is formed on the second split sensing film layer 514 by coating an organic material.
  • both the pre-baking step and the post-baking step are set; however, according to the actual preparation process, the pre-baking step and the post-baking step may not be provided, or pre-baking may be performed.
  • the baking step and the post-baking step are performed one by one.
  • Example 8 is the same as those of any of Embodiments 1 to 6, and are not described herein again.
  • Example 8 is the same as those of any of Embodiments 1 to 6, and are not described herein again.
  • the present embodiment provides a display panel.
  • the length and width of the lower substrate are larger than the length and width of the upper substrate, so that the upper substrate After the lower substrate is aligned, the non-display area of the lower substrate is exposed, and a peripheral circuit (not shown in FIG. 10) is disposed in the exposed non-display area of the lower substrate.
  • the length or width of the lower substrate may be greater than the length or width of the upper substrate; or the length and/or width of the upper substrate may be greater than the length and/or width of the lower substrate, and for the latter, the peripheral circuit is disposed on The exposed non-display area of the upper substrate.
  • the present embodiment provides a display panel.
  • the display panel of the present embodiment is a liquid crystal layer disposed above a control structure (eg, a thin film transistor layer).
  • the liquid crystal layer is formed by filling a gap formed by a gap between the upper substrate and the lower substrate.
  • an upper polarizer is disposed on a side of the upper substrate away from the display structure, and a lower polarizer is disposed on a side of the lower substrate away from the display structure, the upper polarizer
  • the lower polarizer and the lower polarizer are linear polarizers, and the polarization directions of the upper polarizer and the lower polarizer are perpendicular to each other.
  • a pattern including the control structure is formed on the first substrate; then, the non-display on the lower substrate The edge region of the region is coated with a frame material, and then, the liquid crystal is dripped in the display region of the lower substrate.
  • the display panel of the present invention provides a display panel with a touch function by providing a stable substructure in the sensing structure, so that the display panel is protected from internal or external electromagnetic interference, and the sensing film layer in the sensing structure is protected from bump damage. The performance is more stable. Further, since the substrate of the upper and lower substrates in the display panel is thinned by the chemical thinning process, the thickness of the display panel can be reduced.
  • the display panel of the present invention is low in cost and promotes the development of the display panel in the direction of low cost and thinness.
  • the embodiment provides a display device comprising the display panel of any one of embodiments 1 to 9.
  • the display device makes the performance of the display device with the touch function more stable by adopting an inductive structure provided with a stable substructure.
  • the display device may be: a liquid crystal panel, an electronic paper, an OLED panel, a mobile phone, a tablet computer, a television, a display, a notebook computer, a digital photo frame, a navigator, and the like, or any display product or component.
  • a liquid crystal panel an electronic paper
  • OLED panel an organic light-emitting diode
  • a mobile phone a tablet computer
  • television a display
  • a notebook computer a digital photo frame
  • navigator and the like
  • any display product or component any display product or component.

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Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法、和显示装置。该显示面板划分为显示区和非显示区，并包括上基板和与所述上基板对合在一起的下基板，下基板上的显示区中设置有控制结构和显示结构，上基板和/或下基板上的显示区中还设置有感应结构，感应结构与显示结构相对应地设置，感应结构中设置有稳定子结构。该显示面板通过在感应结构中设置稳定子结构，使得显示面板免受内部或外部的电磁干扰、并保护感应结构中的感应膜层免遭磕碰损坏，从而使得具有触控功能的显示面板的性能更加稳定。另外，通过化学减薄工艺对显示面板中的上下基板的衬底进行减薄，实现了显示面板的薄型化，且成本较低，促进了显示面板向低成本、薄型化的方向发展。

Description

显示面板及其制备方法、 和显示装置 技术领域
本发明涉及显示技术领域， 具体地， 涉及显示面板、 显示面板 的制备方法及显示装置。 背景技术
随着智能显示装置的普及和推广， 人们希望能够在显示装置中 增加触控功能以形成具有触摸屏的显示面板， 通过该触摸屏输入指 令， 使人机交互更为方便。
在平板显示技术领域中， 由于有机电致发光二极管 （0LED ) 显 示装置和液晶显示装置 （LCD ) 具备轻薄、 省电等特性， 因此得到了 广泛应用。 目前， 人们正在努力尝试着如何能够更好地将触控功能增 加到 0LED或 LCD显示装置中， 并且已经取得了一些成果。
一种触摸屏显示面板的结构为： 在 0LED显示装置中增加感光传 感器， 通过感光传感器检测到的光线变化来识别用户的指令， 从而实 现触摸屏的触控功能。但是该结构中的感光传感器成本较高， 不利于 普及应用。
另一种触摸屏显示面板的结构为： 采用一块衬底， 在衬底的一 面设置显示结构， 衬底的另一面设置触摸感应结构， 该触摸感应结构 是由氧化铟锡材料形成的感应膜层。由于氧化铟锡材料形成的感应膜 层设置在显示面板的表面， 而氧化铟锡作为一种导电材料， 致使显示 面板常常受到不同程度的外部电磁干扰，进而导致显示面板的显示性 能不稳定； 另外， 设置在衬底表面的感应膜层也很容易被磕碰损坏， 导致触摸功能无法正常使用。
可见， 设计一种低成本、 稳定性能好的具有触控功能的显示面 板已成为目前亟待解决的技术问题。 发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述技术问题， 提供了一种显示 面板、显示面板的制备方法及显示装置。该显示面板通过在感应结构 中设置稳定子结构，从而使得具有触控功能的显示面板的性能更加稳 定； 另外， 该制备方法低成本地实现了显示面板的薄型化。
本发明提供一种显示面板， 所述显示面板划分为显示区和非显 示区， 且所述显示面板包括上基板、和与所述上基板对合在一起的下 基板， 所述下基板上的显示区中设置有控制结构和显示结构， 所述上 基板和 /或所述下基板上的显示区中还设置有感应结构， 所述感应结 构与所述显示结构相对应地设置， 所述感应结构中设置有稳定子结 构。
优选地， 所述上基板包括第二衬底， 所述下基板包括第一衬底， 所述控制结构设置于所述第一衬底的上方，所述显示结构设置于所述 控制结构的上方； 所述感应结构包括第一感应结构， 所述第一感应结 构设置于所述下基板中，位于所述第一衬底的远离所述显示结构的一 侧； 或者， 所述第一感应结构设置于所述上基板中， 位于所述第二衬 底的靠近所述显示结构的一侧或所述第二衬底的远离所述显示结构 的一侧； 或者， 所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构， 所 述第一感应结构和所述第二感应结构均设置于所述上基板中，所述第 一感应结构位于所述第二衬底的靠近所述显示结构的一侧，所述第二 感应结构位于所述第二衬底的远离所述显示结构的一侧； 或者， 所述 感应结构包括第一感应结构和第二感应结构，所述第一感应结构设置 于所述上基板中，位于所述第二衬底的远离所述显示结构的一侧或所 述第二衬底的靠近所述显示结构的一侧，所述第二感应结构设置于所 述下基板中， 位于所述第一衬底的远离所述显示结构的一侧。
优选地， 所述控制结构为薄膜晶体管层， 所述显示结构为有机 电致发光层或液晶层。
优选地， 所述第一感应结构和所述第二感应结构包括： 在远离 所述第一衬底或所述第二衬底的方向上依次设置的感应膜层和所述 稳定子结构， 所述感应膜层采用碳纳米管或氧化铟锡材料形成， 所述 稳定子结构为采用有机材料形成的保护层； 或者， 所述第一感应结构 和所述第二感应结构包括：在远离所述第一衬底或所述第二衬底的方 向上依次设置的两个分体感应膜层和所述稳定子结构，所述两个分体 感应膜层之间还设置有绝缘层，所述两个分体感应膜层分别采用碳纳 米管和氧化铟锡材料形成， 或分别采用碳纳米管和石墨烯材料形成， 所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，所述绝缘层采用使所 述两个分体感应膜层能够相互绝缘的绝缘材料形成。
优选地， 所述上基板的远离所述显示结构的一侧设置有上偏光 片， 和 /或所述下基板的远离所述显示结构的一侧设置有下偏光片。
优选地， 所述显示面板还包括外围电路， 其中， 所述上基板的 显示区和所述下基板的显示区的尺寸相同，所述上基板的非显示区和 所述下基板的非显示区的尺寸也相同，并且非显示区仅设置在显示区 的一侧， 所述上基板与所述下基板错位设置， 从而所述上基板的显示 区和所述下基板的显示区在正投影方向上相对应，所述上基板的非显 示区和所述下基板的非显示区在相对的两侧裸露，所述外围电路设置 于裸露出的非显示区内； 或者， 所述下基板的长度和 /或宽度大于所 述上基板的长度和 /或宽度， 从而所述下基板的非显示区裸露， 所述 外围电路设置于所述下基板的裸露出的非显示区内。
优选地， 所述第一衬底与所述第二衬底采用透明玻璃材料形成， 所述第一衬底和 /或所述第二衬底被通过化学减薄工艺进行减薄处 理， 所述第一衬底与所述第二衬底的厚度范围为 0. 1 -0. 3 mm o
优选地， 所述有机电致发光层至少包括阳极层、 发光层和阴极 层；所述液晶层由所述上基板与所述下基板对合形成的间隙填充液晶 而形成。
本发明还提供一种显示装置， 包括上述的显示面板。
本发明还提供一种显示面板的制备方法， 所述显示面板划分为 显示区和非显示区， 该制备方法包括： 分别形成上基板和下基板的步 骤；以及将所述上基板与所述下基板对合在一起以形成显示面板的步 骤， 其中， 所述下基板上的显示区中形成有控制结构和显示结构， 所 述上基板或所述下基板上的显示区中还形成有感应结构，所述感应结 构与所述显示结构相对应地设置， 所述感应结构中形成有稳定子结 构。 优选地， 形成所述下基板的步骤具体包括： 准备第一衬底； 以 及在所述第一衬底上形成包括控制结构的图形； 或者， 在形成包括控 制结构的图形之后还进一步包括步骤：在所述第一衬底的远离所述控 制结构的一侧形成包括感应结构的图形。
优选地， 形成所述上基板的步骤具体包括： 准备第二衬底， 或 者， 还进一步包括步骤： 在准备好的所述第二衬底的一侧或两侧形成 包括感应结构的图形。
优选地， 形成显示面板的步骤具体包括： 在所述下基板或所述 上基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料； 在涂布封框材料之后， 将所述上基板与所述下基板对合； 在所述上基板和 /或所述下基板的 外侧分别贴附偏光片； 以及， 在所述上基板和 /或所述下基板的裸露 的非显示区内贴附外围电路。
优选地， 所述控制结构为薄膜晶体管层， 所述显示结构为有机 电致发光层， 在形成包括控制结构的图形之后还进一步包括： 采用蒸 镀方式， 在真空蒸镀环境中， 在所述控制结构的上方形成所述有机电 致发光层； 或者， 所述显示结构为液晶层， 在涂布封框材料之后且在 将所述上基板与所述下基板对合之前还进一步包括：在所述上基板或 所述下基板的显示区中滴注液晶。
优选地， 形成显示面板的步骤还包括： 在所述上基板和所述下 基板对合之后，且在所述感应结构形成在所述第一衬底的远离所述显 示结构的一侧和 /或所述感应结构形成在所述第二衬底的远离所述显 示结构的一侧之前，对所述下基板中第一衬底的远离所述显示结构的 一侧和 /或所述上基板中第二衬底的远离所述显示结构的一侧进行减 薄的步骤， 减薄的步骤具体包括： 在所述上基板和所述下基板之间的 非显示区涂布保护材料； 其中， 所述保护材料为热固化材料或光固化 材料；通过化学减薄工艺对所述下基板中第一衬底的远离所述显示结 构的一侧和 /或所述上基板中第二衬底的远离所述显示结构的一侧进 行减薄； 以及去除所述保护材料。
优选地， 所述感应结构包括： 在远离所述第一衬底或所述第二 衬底的方向上依次设置的感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为 采用有机材料形成的保护层， 所述感应结构的形成步骤包括： 采用碳 纳米管， 通过拉制工艺形成包括感应膜层的图形； 或采用氧化铟锡材 料， 通过构图工艺形成包括所述感应膜层的图形； 以及在所述感应膜 层上涂布有机材料形成所述保护层； 或者， 所述感应结构包括： 在远 离所述第一衬底或所述第二衬底的方向上依次设置的两个分体感应 膜层和稳定子结构， 所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层， 所述两个分体感应膜层之间还设置有绝缘层，所述感应结构的形成步 骤包括： 采用氧化铟锡材料或石墨烯， 通过构图工艺形成包括第一分 体感应膜层的图形；在所述第一分体感应膜层上方通过涂布形成所述 绝缘层； 采用碳纳米管材料， 通过拉制工艺在所述绝缘层上方形成包 括第二分体感应膜层的图形；在所述第二分体感应膜层上方通过涂布 有机材料形成所述保护层。
优选地， 在形成包括第二分体感应膜层的图形之前还包括预烘 烤步骤，预烘烤温度范围为 60 °C -90 °C，预烘烤时间范围为 2-3分钟； 和 /或在形成包括第二分体感应膜层的图形之后还包括后烘烤步骤， 后烘烤温度范围为 80 °C - 120 °C， 后烘烤时间范围为 15-30分钟。 本发明的有益效果： 本发明所提供的显示面板通过在感应结构 中设置稳定子结构， 使得显示面板免受内部或外部的电磁干扰、并保 护感应结构中的感应膜层免遭磕碰损坏，从而使得具有触控功能的显 示面板的性能更加稳定。另外， 由于通过化学减薄工艺对显示面板中 上下基板的衬底进行了减薄， 因此还可以实现显示面板的薄型化。本 发明的显示面板的成本较低， 并且促进了显示面板向低成本、薄型化 的方向发展。 附图说明
图 1为根据本发明的实施例 1的显示面板的剖视图。
图 2为根据本发明的实施例 1的一种感应结构的剖视图。
图 3A至图 3H为根据本发明的实施例 1 的显示面板的制备方法 的流程图。 图 3A为第一衬底的剖视图。
图 3B为在第一衬底上形成控制结构的剖视图。
图 3C为在控制结构上形成显示结构的剖视图。
图 3D为第二衬底的剖视图。
图 3E为在第二衬底上形成感应结构的剖视图。
图 3F为上基板和下基板对合的剖视图。
图 3G为上基板和下基板对合并且第一和第二衬底减薄后的剖视 图。
图 3H为贴附偏光片的剖视图。
图 4为根据本发明的实施例 2的显示面板的剖视图。
图 5为根据本发明的实施例 3的显示面板的剖视图。
图 6为根据本发明的实施例 4的显示面板的剖视图。
图 7为根据本发明的实施例 5的显示面板的剖视图。
图 8为根据本发明的实施例 6的显示面板的剖视图。
图 9为根据本发明的实施例 7的显示面板的感应结构的剖视图。 图 10为根据本发明的实施例 8的显示面板的剖视图。
附图标记：
1.第一衬底； 2.第二衬底； 3.控制结构； 4.显示结构； 51.第一 感应结构； 52.第二感应结构； 51 1.感应膜层； 512.稳定子结构； 513. 第一分体感应膜层； 514.第二分体感应膜层； 515.绝缘层； 61.上偏 光片； 7.封框材料。 具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案， 下面结 合附图和具体实施方式对本发明的显示面板、显示面板的制备方法及 显示装置作进一步详细描述。应当注意的是， 附图中示出的各层结构 的厚度、 大小等均为示例性的， 其目的仅在于对本发明进行说明， 而 不反映实际应用中的尺寸， 更不是对本发明的限制。 实施例 1 : 本实施例提供一种显示面板， 该显示面板划分为显示区和非显 示区， 且该显示面板包括对合在一起的上基板和下基板， 下基板上的 显示区中设置有控制结构和显示结构，上基板上的显示区中设置有感 应结构， 感应结构与显示结构相对应地设置， 感应结构中设置有稳定 子结构。
图 1示出了该实施例的显示面板的剖视图。
如图 1 所示， 显示面板的下基板包括依次层叠设置的第一衬底 1、 控制结构 3和显示结构 4。 显示面板的上基板包括依次层叠设置 的第二衬底 2和第一感应结构 51。 。 此外， 显示面板还包括封框材 料 7， 其设置在显示结构 4的周边， 以将控制结构 3与第一感应结构
51进行粘接， 且将显示结构 4密封在控制结构 3、 第一感应结构 51 以及封框材料 7之间， 从而使得下基板与上基板相互粘接。 结果， 如 图 1所示， 形成了从下往上依次为第一衬底 1、 控制结构 3、 显示结 构 4和封框材料 7、 第一感应结构 51、 第二衬底 2的层叠结构。
此外， 在一些示例中， 上基板中第二衬底 2 的远离显示结构 4 的一侧还设置有用来提高对比度的上偏光片 61， 该上偏光片 61优选 为圆偏光片。
优选地， 控制结构 3为薄膜晶体管层， 显示结构 4为有机电致 发光层。 更优选地， 有机电致发光层至少包括阳极层、 发光层和阴极 层。
第一感应结构 51是本发明的感应结构的一个示例。如图 2所示， 第一感应结构 51包括按远离第二衬底 2的方向依次设置的感应膜层 511和稳定子结构 512。 也就是说， 在本发明的显示面板中， 针对感 应膜层设置了一层稳定子结构， 从而有助于感应膜层的稳固性。优选 地， 稳定子结构与感应膜层可以具有实质相同的大小， 即稳定子结构 可以基本覆盖感应膜层的整个表面。优选地， 稳定子结构可以形成为 将感应膜层夹在该稳定子结构与第二衬底之间的保护层，从而使得感 应膜层不容易受到损伤。稳定子结构 512可以由能够保护感应膜层的 任何适当的材料形成。优选地， 稳定子结构 512可以由防电磁干扰的 材料形成， 例如由有机材料形成。 采用有机材料形成的稳定子结构 512一方面能够使显示面板免受内部或外部的电磁干扰， 从而确保显 示面板的性能稳定； 另一方面， 该稳定子结构 512坚固耐用， 能很好 地保护感应膜层 511， 使感应膜层 511不容易被磕碰损坏。 优选地， 感应膜层 511可以采用碳纳米管或氧化铟锡材料形成。
优选地， 第一衬底 1与第二衬底 2可以采用透明玻璃材料形成。 更优选地，可以通过化学减薄工艺对第一衬底 1和第二衬底 2进行减 薄处理，例如使得第一衬底 1与第二衬底 2的厚度范围为 0. 1-0. 3 mmo 通过这种方式，由于稳定子结构 512的添加而增大的整体厚度得到了 减小， 使得显示面板更加轻薄， 既美观又便于携带。
在一些示例中， 显示面板还包括外围电路 （图 1 中未示出） 。 优选地， 将上基板与下基板错位设置， 并将外围电路设置于通过错位 而裸露出的非显示区内。如此设置， 使得外围电路的设置更加灵活方 便， 且可进一步縮小显示面板的非显示区， 有利于显示面板向轻便小 型化方向发展。
优选地， 显示面板的上基板和下基板的显示区的尺寸相同， 非 显示区的尺寸也相同， 并且非显示区仅设置在显示区的一侧。在上基 板和下基板的对合中，上基板和下基板的显示区在正投影方向上相对 应地设置，从而上基板的非显示区和下基板的非显示区设置在相对的 两侧。这种方式既使得显示区能互相对应， 又使上基板中的非显示区 和下基板中的非显示区由于错位而均得以裸露出来，从而使得外围电 路在非显示区的设置更加方便。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法。 该制备方法包 括： 分别形成上基板和下基板的步骤； 以及将上基板与下基板对合在 一起以形成显示面板的步骤， 其中， 下基板上的显示区中形成有控制 结构和显示结构， 上基板上的显示区中形成有感应结构， 感应结构与 显示结构相对应地设置， 感应结构中形成有稳定子结构。
本实施例的显示面板的具体制备过程如图 3A至图 3H所示。 首先， 制备下基板。 形成下基板的步骤具体包括以下步骤 S10-Sl l o
步骤 S10 : 准备第一衬底 1 (如图 3A所示） 。 步骤 S l l : 在第一衬底 1 上形成包括控制结构 3 的图形 （如图 3B所示） 。 优选地， 控制结构 3为薄膜晶体管层。
步骤 S 1 1之后还进一步包括在控制结构 3的上方形成显示结构 4 的步骤 （如图 3C所示） 。 优选地， 显示结构 4为有机电致发光层。 可以采用蒸镀方式在真空蒸镀环境中形成显示结构 4。
至此， 下基板制备完毕。
随后， 制备上基板。 形成上基板的步骤具体包括以下步骤 S20- S21。
步骤 S20 : 准备第二衬底 2 (如图 3D所示） 。
步骤 S21 : 在第二衬底 2的一侧形成包括感应结构（即第一感应 结构 51 ) 的图形 （如图 3E所示） 。 感应结构形成于上基板与下基板 对合时第二衬底 2的靠近显示结构 4的一侧。其中， 感应结构包括按 远离第二衬底 2的方向依次设置的感应膜层和稳定子结构。 优选地， 稳定子结构为采用有机材料形成的保护层。其中， 形成感应结构的步 骤具体可以包括以下步骤 S50-S51。
步骤 S50 : 形成包括感应膜层的图形。可以采用碳纳米管通过拉 制工艺来形成感应膜层的图形。作为替代，也可以采用氧化铟锡材料， 通过构图工艺形成包括所述感应膜层的图形。
步骤 S51 : 在感应膜层上形成作为保护层的稳定子结构。 可以采 用有机材料通过涂布工艺来形成稳定子结构。该稳定子结构既能使显 示面板免受内部或外部的电磁干扰，又能很好地保护感应膜层免遭磕 碰损坏
至此， 上基板也制备完毕。
应当注意的是， 稳定子结构的设置会使得显示面板的厚度加大。 因此， 在后续的上基板和下基板对合步骤完成后， 可以执行对第一衬 底和第二衬底进行减薄的步骤， 以减小显示面板的整体厚度。
需要说明的是， 对上基板和下基板的制备顺序不做限定， 可以 先制备下基板再制备上基板， 也可以先制备上基板再制备下基板， 或 者上基板和下基板同时制备，在实际生产过程中可根据设备条件或工 艺情况进行灵活安排。 另外， 在上基板和下基板对合时， 可以是上基 板与下基板均已经全部制备完毕， 也可以是上基板和 /或下基板的部 分制备完毕（这种情况主要是针对后面的感应结构的设置位置不同于 本实施例的感应结构的设置位置的实施例而言） 。
然后， 将上基板和下基板对合以形成显示面板。 该对合步骤具 体包括以下步骤 S3-S31。
步骤 S30 : 在下基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料 7。 其中， 封框材料 7 可以为低熔点玻璃粉浆料， 其熔化温度的范 围为 60 °C -80 °C。 当然， 也可以在上基板的非显示区的边缘区域涂布 封框材料 7。
步骤 S31 : 在步骤 S30之后， 将上基板与下基板对合 （如图 3F 所示） 。 通过封框材料 7， 将上基板和下基板粘结在一起。
在上基板和下基板对合之后，还可以进行对下基板中第一衬底 1 的远离显示结构 4 的一侧和上基板中第二衬底 2 的远离显示结构 4 的一侧进行减薄的步骤 （如图 3G所示为减薄后的剖视图） ， 减薄的 步骤具体包括以下步骤 S40-S42。
步骤 S40 : 在上基板和下基板之间的非显示区涂布保护材料。 其中， 保护材料可以为热固化材料或光固化材料， 该材料能够 防止在化学减薄过程中化学溶液对显示结构、控制结构及感应结构等 显示面板的内部结构及因上基板和下基板错位设置而裸露的非显示 区的腐蚀损坏。
步骤 S41 :对下基板中第一衬底 1的远离显示结构 4的一侧和上 基板中第二衬底 2的远离显示结构 4的一侧进行减薄。
其中， 可以采用化学减薄工艺来进行上述减薄。 化学减薄主要 有两种方式：一种方式为将对合的上下基板浸泡在混酸溶液中， 混酸 溶液对第一衬底 1和第二衬底 2进行化学腐蚀减薄，通过控制浸泡的 时间和温度， 使第一衬底 1和第二衬底 2分别被减薄到 0. 1-0. 3 mm 的厚度范围内； 另一种方式为对对合的上下基板进行混酸溶液喷淋， 通过控制喷淋的压力、 喷淋时间、 温度及喷淋量， 使第一衬底 1和第 二衬底 2分别被减薄到 0. 1-0. 3 mm的厚度范围内。
在本实施例中， 采用化学减薄工艺对第一衬底和第二衬底进行 减薄。 由于化学减薄工艺比较成熟且成本较低， 因此很容易控制第一 衬底和第二衬底的减薄厚度，同时能够低成本地实现显示面板的薄型 化。
步骤 S42 : 去除所述保护材料。
在上述减薄步骤完成之后， 继续进行如下步骤 S32-S33 , 以完成 对合。
步骤 S32 : 在上基板的外侧贴附偏光片 （即上偏光片 61 ) (如 图 3H所示） 。
步骤 S33 : 在完成步骤 S32的上基板和下基板上贴附外围电路。 基于本实施例的显示面板的结构， 外围电路贴附于上基板和下 基板上的因错位而裸露出的非显示区内。
至此， 显示面板制备完毕。 实施例 2 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 1 不同的是， 本实施例 的显示面板中， 如图 4所示， 第一感应结构 51位于第二衬底 2的远 离显示结构 4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法， 与实施例 1 中 的制备方法不同的是， 本实施例的制备方法中， 在第二衬底 2上形成 包括感应结构 （即第一感应结构 51 ) 的图形之前， 先将第二衬底 2 与下基板对合， 然后经化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底。在去 除保护材料之后，在第二衬底 2的远离显示结构 4的一侧形成感应结 构。 然后， 在感应结构上贴附偏光片 （即上偏光片 61 ) 。
本实施例的显示面板的其它结构、 材质及制备方法可以与实施 例 1相同， 此处不再赘述。 实施例 3 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 1和 2不同的是， 本实 施例的显示面板中， 如图 5所示， 第一感应结构 51设置于下基板中， 位于第一衬底 1的远离显示结构 4的一侧。 本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例 1和 2 中的制备方法不同的是， 本实施例的制备方法中， 在下基板的制备步 骤中， 在控制结构 3的上方形成显示结构 4的步骤之后， 还进一步包 括步骤 S 12 : 在第一衬底 1的远离控制结构 3的一侧形成包括感应结 构 （即第一感应结构 51 ) 的图形。 相应地， 在本实施例的上基板的 制备步骤中不包括形成感应结构的步骤 S21。
需要说明的是， 该感应结构的形成是在上基板和下基板对合后 进行的， 而上基板和下基板对合是在下基板制备完毕之前进行的。具 体地，在下基板中已经形成控制结构 3和显示结构 4但还未形成感应 结构时， 上基板与尚未制备完毕的下基板对合， 然后经过化学减薄工 艺减薄第一衬底和第二衬底。在这种状态下， 在第一衬底 1的远离控 制结构 3的一侧形成感应结构。
本实施例的显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例 1-2 中的任一相同， 此处不再赘述。 实施例 4:
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 1至 3 中的任一个不同 的是， 本实施例的显示面板中， 如图 6所示， 感应结构包括第一感应 结构 51和第二感应结构 52。第一感应结构 51和第二感应结构 52均 设置于上基板中， 第一感应结构 51位于第二衬底 2的靠近显示结构
4的一侧， 第二感应结构 52位于第二衬底 2的远离显示结构 4的一 侧。 其中， 第二感应结构 52与第一感应结构 51的结构相同。
本实施例的显示面板中设置有两个感应结构， 能够使得显示面 板的触控更加灵敏、 触控时间更短， 并能够实现多点触控， 从而提高 显示面板的触控效率和多元化触控。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例 1至 3 任一个中的制备方法不同的是， 本实施例的制备方法中， 在实施例 1 中的上基板和下基板分别制备完毕的基础上 （其中， 第一感应结构 51形成于第二衬底 2的靠近显示结构 4的一侧） ， 且在上基板和下 基板对合并经化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底之后，再在第二 衬底 2 的远离显示结构 4 的一侧形成另一感应结构即第二感应结构 52。 随后， 在第二感应结构 52上形成上偏光片 61。
本实施例的显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例 1 -3 中的任一相同， 此处不再赘述。 实施例 5 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 4 不同的是， 本实施例 的显示面板中， 如图 7所示， 第一感应结构 51设置于上基板中， 且 设置于第二衬底 2的靠近显示结构 4的一侧。 第二感应结构 52设置 于下基板中， 且设置于第一衬底 1的远离显示结构 4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法， 与实施例 4 中 的制备方法不同的是， 本实施例的制备方法中， 在实施例 1中的上基 板和下基板分别制备完毕的基础上 （其中， 第一感应结构 51形成于 第二衬底 2的靠近显示结构 4的一侧）， 且在上基板和下基板对合并 经化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底之后，再在第一衬底 1的远 离显示结构 4的一侧形成另一感应结构即第二感应结构 52。
本实施例的显示面板的其它结构、 材质及制备方法与实施例 4 中相同， 此处不再赘述。 实施例 6 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 5 不同的是， 本实施例 的显示面板中， 如图 8所示， 第一感应结构 51设置于上基板中， 且 设置于第二衬底 2的远离显示结构 4的一侧， 第二感应结构 52设置 于下基板中， 且设置于第一衬底 1的远离显示结构 4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例 4至 5 中任一个的制备方法不同的是， 本实施例的制备方法中， 在第一感应 结构 51形成在第二衬底 2的远离显示结构 4的一侧和第二感应结构 52形成在第一衬底 1 的远离显示结构 4的一侧之前， 先将部分制备 完毕的上基板 （即上基板中还未形成第一感应结构 51， 上基板中只 有第二衬底 2 ) 与尚未制备完毕的下基板 （即下基板中已经形成控制 结构 3和显示结构 4， 但还未形成第二感应结构 52 )对合， 并经过化 学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底之后，再在第二衬底 2的远离显 示结构 4的一侧形成第一感应结构 51， 并在第一衬底 1远离显示结 构 4的一侧形成第二感应结构 52。 随后， 在第一感应结构 51上形成 上偏光片 61。
本实施例的显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例 4-5 中的任一相同， 此处不再赘述。 实施例 7 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 1至 6不同的是， 本实 施例的显示面板中，如图 9所示，第一感应结构和第二感应结构包括： 按远离第一衬底（图 9中未示出）或第二衬底 2的方向依次设置的两 个分体感应膜层（即第一分体感应膜层 513和第二分体感应膜层 514 ) 和稳定子结构 512。 两个分体感应膜层之间还设置有绝缘层 515。 两 个分体感应膜层可以分别采用碳纳米管和氧化铟锡制成，或分别采用 碳纳米管和石墨烯制成。稳定子结构 512可以为采用有机材料形成的 保护层。绝缘层 515可以采用使两个分体感应膜层能够相互绝缘的绝 缘材料形成。
感应结构中设置两个分体感应膜层能使感应结构在触控时反应 更加灵敏， 提高显示面板的触控效率。
相应地， 本实施例中， 感应结构的制备过程也与实施例 1 至 6 中的感应结构的制备过程不同。本实施例中， 感应结构的形成步骤可 以包括以下步骤 S50 ' -S53 ' 。
步骤 S50 ' ： 采用氧化铟锡材料或石墨烯， 通过构图工艺形成包 括第一分体感应膜层 513的图形。
步骤 S51 ' ：在第一分体感应膜层 513上方通过涂布形成绝缘层
515。
接着， 进行预烘烤步骤， 预烘烤温度范围为 60 °C -90 °C， 预烘烤 时间范围为 2-3分钟。预烘烤能使绝缘层上的水分减少， 利于后续的 传感结构的制备。 步骤 S52 ' ： 采用碳纳米管材料， 通过拉制工艺在绝缘层 515 上方形成包括第二分体感应膜层 514的图形。
接着， 进行后烘烤步骤， 后烘烤温度范围为 80 °C - 12(TC， 后烘 烤时间范围为 15-30分钟。后烘烤能使第二分体感应膜层 514内的水 分减少， 利于第二分体感应膜层 514乃至整个感应结构的固化。
步骤 S53 ' ：在第二分体感应膜层 514上方通过涂布有机材料形 成保护层。
需要说明的是， 优选的是， 在制备过程中既设置预烘烤步骤也 设置后烘烤步骤； 但是， 根据实际制备工艺， 也可以不设置预烘烤步 骤和后烘烤步骤， 或者预烘烤步骤和后烘烤步骤择一进行。
本实施例的显示面板的其它结构、 材质及制备方法与实施例 1 至 6中的任一相同， 此处不再赘述。 实施例 8 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 1至 7不同的是， 本实 施例的显示面板中， 如图 10所示， 下基板的长度和宽度大于上基板 的长度和宽度，从而上基板和下基板对合后，下基板的非显示区裸露， 外围电路 （图 10中未示出） 设置于下基板的裸露出的非显示区内。
需要说明的是， 可以是下基板的长度或宽度大于上基板的长度 或宽度；也可以是上基板的长度和 /或宽度大于下基板的长度和 /或宽 度， 针对后者， 外围电路设置于上基板的裸露出的非显示区内。
本实施例的显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例 1-7 中的任一相同， 此处不再赘述。 实施例 9 :
本实施例提供一种显示面板， 与实施例 1至 8不同的是， 本实 施例的显示面板中， 显示结构为液晶层， 液晶层设置于控制结构（例 如， 薄膜晶体管层） 的上方。 液晶层由上基板与下基板对合形成的间 隙填充液晶而形成。另外， 上基板的远离显示结构的一侧设置有上偏 光片， 下基板的远离显示结构的一侧还设置有下偏光片， 该上偏光片 和下偏光片均为线偏光片，且上偏光片与下偏光片的偏振方向互相垂 直。
相应地， 在上述显示面板的制备过程中， 与实施例 1至 8不同 的是， 在下基板的制备过程中， 在第一衬底上先形成包括控制结构的 图形； 然后， 在下基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料， 接着， 在下基板的显示区中滴注液晶。
本实施例的显示面板的其它结构、 材质及制备方法与实施例 1 至 8中的任一相同， 此处不再赘述。 本发明的显示面板通过在感应结构中设置稳定子结构， 使得显 示面板免受内部或外部的电磁干扰、并保护感应结构中的感应膜层免 遭磕碰损坏， 从而使得具有触控功能的显示面板的性能更加稳定。另 夕卜， 由于通过化学减薄工艺对显示面板中上下基板的衬底进行了减 薄，因此还可以实现显示面板的薄型化。本发明的显示面板成本较低， 并且促进了显示面板向低成本薄型化的方向发展。 实施例 10 :
本实施例提供一种显示装置， 包括实施例 1至 9 中的任一个的 显示面板。
该显示装置通过采用设置有稳定子结构的感应结构， 从而使得 具有触控功能的显示装置的性能更加稳定。
所述显示装置可以为： 液晶面板、 电子纸、 0LED面板、 手机、 平板电脑、 电视机、 显示器、 笔记本电脑、 数码相框、 导航仪等任何 具有显示功能的产品或部件。 可以理解的是， 以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而 采用的示例性实施方式， 然而本发明并不局限于此。本发明的实施例 可以省略上述技术特征中的一些技术特征，仅解决现有技术中存在的 部分技术问题， 而且， 所公开的技术特征可以进行任意组合。 对于本 领域内的普通技术人员而言， 在不脱离本发明的精神和实质的情况 下， 可以做出各种变型和改进， 这些变型和改进也视为本发明的保护 范围。 本发明的范围由所附权利要求限定。

Claims

权利要求
1. 一种显示面板， 所述显示面板划分为显示区和非显示区， 且 所述显示面板包括：
上基板； 以及
与所述上基板对合在一起的下基板， 所述下基板上的显示区中 设置有控制结构和显示结构，
其特征在于， 所述上基板和 /或所述下基板上的显示区中还设置 有感应结构， 所述感应结构与所述显示结构相对应地设置， 所述感应 结构中设置有稳定子结构。
2. 根据权利要求 1所述的显示面板， 其特征在于， 所述上基板 包括第二衬底， 所述下基板包括第一衬底， 所述控制结构设置于所述 第一衬底的上方， 所述显示结构设置于所述控制结构的上方， 以及其 中，
所述感应结构包括第一感应结构， 所述第一感应结构设置于所 述下基板中， 位于所述第一衬底的远离所述显示结构的一侧； 或者， 所述第一感应结构设置于所述上基板中，位于所述第二衬底的靠近所 述显示结构的一侧或所述第二衬底的远离所述显示结构的一侧； 或者， 所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构， 所述 第一感应结构和所述第二感应结构均设置于所述上基板中，所述第一 感应结构位于所述第二衬底的靠近所述显示结构的一侧，所述第二感 应结构位于所述第二衬底的远离所述显示结构的一侧；
或者， 所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构， 所述 第一感应结构设置于所述上基板中，位于所述第二衬底的远离所述显 示结构的一侧或所述第二衬底的靠近所述显示结构的一侧，所述第二 感应结构设置于所述下基板中，位于所述第一衬底的远离所述显示结 构的一侧。
3. 根据权利要求 2所述的显示面板， 其特征在于， 所述控制结 构为薄膜晶体管层， 所述显示结构为有机电致发光层或液晶层。
4. 根据权利要求 3所述的显示面板， 其特征在于， 所述第一感 应结构和所述第二感应结构包括：在远离所述第一衬底或所述第二衬 底的方向上依次设置的感应膜层和所述稳定子结构，所述感应膜层采 用碳纳米管或氧化铟锡材料形成，所述稳定子结构为采用有机材料形 成的保护层；
或者， 所述第一感应结构和所述第二感应结构包括： 在远离所 述第一衬底或所述第二衬底的方向上依次设置的两个分体感应膜层 和所述稳定子结构， 所述两个分体感应膜层之间还设置有绝缘层， 所 述两个分体感应膜层分别采用碳纳米管和氧化铟锡材料形成或分别 采用碳纳米管和石墨烯材料形成，所述稳定子结构为采用有机材料形 成的保护层，所述绝缘层采用使所述两个分体感应膜层能够相互绝缘 的绝缘材料形成。
5. 根据权利要求 4所述的显示面板， 其特征在于， 所述上基板 的远离所述显示结构的一侧设置有上偏光片， 和 /或所述下基板的远 离所述显示结构的一侧设置有下偏光片。
6. 根据权利要求 5所述的显示面板， 其特征在于， 所述显示面 板还包括外围电路， 其中，
所述上基板的显示区和所述下基板的显示区的尺寸相同， 所述 上基板的非显示区和所述下基板的非显示区的尺寸也相同，并且非显 示区仅设置在显示区的一侧， 所述上基板与所述下基板错位设置， 从 而所述上基板的显示区和所述下基板的显示区在正投影方向上相对 应，所述上基板的非显示区和所述下基板的非显示区在相对的两侧裸 露， 所述外围电路设置于裸露出的非显示区内；
或者， 所述下基板的长度和 /或宽度大于所述上基板的长度和 / 或宽度， 从而所述下基板的非显示区裸露， 所述外围电路设置于所述 下基板的裸露出的非显示区内。
7. 根据权利要求 2-6中任意一项所述的显示面板，其特征在于， 所述第一衬底与所述第二衬底采用透明玻璃材料形成，所述第一衬底 和 /或所述第二衬底被通过化学减薄工艺进行减薄处理， 所述第一衬 底与所述第二衬底的厚度范围为 0. 1-0. 3 mm。
8. 根据权利要求 3-6中任意一项所述的显示面板，其特征在于， 所述有机电致发光层至少包括阳极层、发光层和阴极层； 所述液晶层 由所述上基板与所述下基板对合形成的间隙填充液晶而形成。
9. 一种显示装置， 其特征在于， 包括权利要求 1 -8中任意一项 所述的显示面板。
10. 一种显示面板的制备方法， 所述显示面板划分为显示区和 非显示区， 该制备方法包括步骤：
分别形成上基板和下基板； 以及
将所述上基板与所述下基板对合在一起以形成显示面板， 其中， 所述下基板上的显示区中形成有控制结构和显示结构，
其特征在于， 所述上基板和 /或所述下基板上的显示区中还形成 有感应结构， 所述感应结构与所述显示结构相对应地设置， 所述感应 结构中形成有稳定子结构。
1 1. 根据权利要求 10所述的制备方法， 其特征在于， 形成所述 下基板的步骤具体包括：
准备第一衬底； 以及
在所述第一衬底上形成包括控制结构的图形；
或者， 在形成包括控制结构的图形的步骤之后还进一步包括： 在所述第一衬底的远离所述控制结构的一侧形成包括感应结构的图 形。
12. 根据权利要求 11所述的制备方法， 其特征在于， 形成所述 上基板的步骤具体包括：
准备第二衬底，
或者， 还进一步包括： 在准备好的所述第二衬底的一侧或两侧 形成包括感应结构的图形。
13. 根据权利要求 12所述的制备方法， 其特征在于， 形成显示 面板的步骤具体包括：
在所述下基板或所述上基板的非显示区的边缘区域涂布封框材 料；
涂布封框材料之后， 将所述上基板与所述下基板对合； 在所述上基板和 /或所述下基板的外侧分别贴附偏光片； 以及 在所述上基板和 /或所述下基板的裸露的非显示区内贴附外围 电路。
14. 根据权利要求 13所述的制备方法， 其特征在于， 所述控制 结构为薄膜晶体管层， 所述显示结构为有机电致发光层， 在形成包括 控制结构的图形的步骤之后还进一步包括： 采用蒸镀方式， 在真空蒸 镀环境中， 在所述控制结构的上方形成所述有机电致发光层；
或者， 所述显示结构为液晶层， 在涂布封框材料的步骤之后且 在将所述上基板与所述下基板对合的步骤之前还进一步包括：在所述 上基板或所述下基板的显示区中滴注液晶。
15. 根据权利要求 13所述的制备方法， 其特征在于， 形成显示 面板的步骤还包括： 在所述上基板和所述下基板对合之后， 且在所述 感应结构形成在所述第一衬底的远离所述显示结构的一侧和 /或所述 感应结构形成在所述第二衬底的远离所述显示结构的一侧之前，对所 述下基板中第一衬底的远离所述显示结构的一侧和 /或所述上基板中 第二衬底的远离所述显示结构的一侧进行减薄的步骤，减薄的步骤具 体包括： 在所述上基板和所述下基板之间的非显示区涂布保护材料， 其 中， 所述保护材料为热固化材料或光固化材料；
通过化学减薄工艺对所述下基板中第一衬底的远离所述显示结 构的一侧和 /或所述上基板中第二衬底的远离所述显示结构的一侧进 行减薄； 以及
去除所述保护材料。
16. 根据权利要求 10-15 中任意一项所述的制备方法， 其特征 在于， 所述感应结构包括： 在远离所述第一衬底或所述第二衬底的方 向上依次设置的感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为采用有机 材料形成的保护层， 所述感应结构的形成步骤包括：
采用碳纳米管， 通过拉制工艺形成包括感应膜层的图形； 或采 用氧化铟锡材料， 通过构图工艺形成包括所述感应膜层的图形； 以及 在所述感应膜层上涂布有机材料形成所述保护层；
或者，
所述感应结构包括： 在远离所述第一衬底或所述第二衬底的方 向上依次设置的两个分体感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为 采用有机材料形成的保护层，所述两个分体感应膜层之间还设置有绝 缘层， 所述感应结构的形成步骤包括：
采用氧化铟锡材料或石墨烯， 通过构图工艺形成包括第一分体 感应膜层的图形；
在所述第一分体感应膜层上方通过涂布形成所述绝缘层； 采用碳纳米管材料， 通过拉制工艺在所述绝缘层上方形成包括 第二分体感应膜层的图形； 以及
在所述第二分体感应膜层上方通过涂布有机材料形成所述保护 层。
17. 根据权利要求 16所述的制备方法， 其特征在于， 在形成包 括第二分体感应膜层的图形之前还包括预烘烤步骤，预烘烤温度范围 为 60 °C -90 °C， 预烘烤时间范围为 2-3分钟； 和 /或在形成包括第二分体感应膜层的图形之后还包括后烘烤 步骤， 后烘烤温度范围为 80°C-120°C， 后烘烤时间范围为 15-30分 钟。
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