WO2014208171A1 - 撮像モジュールおよび内視鏡装置 - Google Patents

Abstract

　撮像モジュール４０は、受光面を有した固体撮像素子４４と、固体撮像素子４４を光軸方向に投影した投影領域である撮像素子投影領域の内側に位置し固体撮像素子４４の裏面と接続固定される接続部４６１を先端側に有し、後端側が光軸方向に延出し配設され、電子部品５５～５７を実装した積層基板４６と、内周面が固体撮像素子４４および積層基板４６と離間した状態で、固体撮像素子４４および実装基板４６の接続部４６１を光軸方向に沿って覆う両端が開口したスリーブ状の金属製の補強部材５２とを備え、積層基板４６は、接続部４６１より後端側において、補強部材５２の後端から所定の距離以上離間した状態で、撮像素子投影領域の外側に突出する突出部４６２ｕ，４６２ｄを有する。

Description

撮像モジュールおよび内視鏡装置

　本発明は、撮像モジュールおよび撮像モジュールが先端に設けられた挿入部を備えた内視鏡装置に関する。

　従来から、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体の体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。

　このような内視鏡装置では、挿入部先端内部の硬い保持枠に、撮像素子を含む撮像モジュールや、被写体像を撮像素子表面に設けられた受光面に結像するレンズユニットが嵌め込まれる。そして、撮像モジュールとして、撮像素子を駆動するための電子部品が実装された実装基板が、撮像素子の投影領域内に収まるように配置される。また、例えば内視鏡装置の場合、挿入部が湾曲することにより、挿入部内に延設された信号ケーブルを介して撮像素子と実装基板との接続部に応力が加わるおそれがある。このような外力が加わることにより、撮像素子と実装基板との接続部が破損することを防止するため、少なくとも撮像素子と実装基板との接続部を外力から保護するための金属製の補強部材が挿入部先端の保持枠に嵌め込まれる（たとえば、特許文献１参照）。ここで、外部からの静電気や外乱ノイズの撮像素子や実装基板、電子部品への影響を防止するために、補強部材は、撮像素子や実装基板、電子部品から十分に離間した状態で設置され、撮像素子や実装基板、電子部品に対し絶縁されている。

特開２００７－６８５６３号公報

　ところで、医療用の内視鏡装置においては、挿入部の細径化のほかに、挿入部の操作性を向上させるために、挿入部先端の硬質部分の長さを縮めたいという要望が強い。従来の構成では、光軸方向に延出する実装基板と補強部材との間の空間を十分に保持しながら実装基板全体を覆うように補強部材が配設されている。しかしながら、挿入部の細径化のために補強部材を太くせずに、電子部品および信号線が接続される接続ランドを設置するには、実装基板を光軸方向に伸ばさざるを得ず、挿入部先端の硬質部分の長さを縮めるにも限界があった。

　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装基板を光軸方向に伸ばさずとも、電子部品および接続ランドを配置可能な撮像モジュールおよび内視鏡装置を提供することを目的とする。

　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像モジュールは、表面に光を受光する受光面を有した固体撮像素子と、前記固体撮像素子を光軸方向に投影した投影領域である撮像素子投影領域の内側に位置し前記固体撮像素子の裏面と接続固定される接続部を先端側に有し、後端側が前記光軸方向に延出し配設され、電子部品を実装した実装基板と、両端が開口したスリーブ状であって、内周面が前記固体撮像素子および前記実装基板と離間した状態で、前記固体撮像素子および前記実装基板の前記接続部を光軸方向に沿って覆う、金属製の補強部材と、を備え、前記実装基板は、前記接続部より後端側において、前記補強部材の後端から所定の距離以上離間した状態で、前記撮像素子投影領域の外側に突出する突出部を有することを特徴とする。

　本発明によれば、実装基板を光軸方向に伸ばさずとも、電子部品および接続ランドを配置可能な撮像モジュールおよび内視鏡装置を提供することができる。

図１は、実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図２は、図１に示す内視鏡先端の部分断面図である。 図３は、図２に示す撮像モジュールの平面図である。 図４は、図３のＡ－Ａ線断面図である。 図５は、図３のＢ－Ｂ線断面図である。 図６は、従来技術にかかる撮像モジュールの平面図である。 図７は、図２に示す撮像モジュールの他の例を示す平面図である。 図８は、図２に示す撮像モジュールの他の例を示す平面図である。 図９は、図２に示す撮像モジュールの他の例の部分断面図である。 図１０は、実施の形態２における撮像ユニットの部分断面図である。 図１１は、図１０に示す撮像ユニットのはんだ付けを説明する図である。 図１２は、実施の形態２における撮像ユニットの他の例の部分断面図である。 図１３は、実施の形態２における撮像ユニットの他の例の部分断面図である。 図１４は、図１３に示すスペーサの右側面図である。 図１５は、実施の形態２における撮像ユニットの他の例を示す平面図である。 図１６は、図１５のＣ－Ｃ線断面図である。 図１７は、実施の形態２における撮像ユニットの他の例の基端側を示す平面図である。 図１８は、図１７のＤ－Ｄ線断面図である。 図１９は、実施の形態２における撮像ユニットの他の例を、図１７のＤ－Ｄ線と同じ位置で切断した断面図である。

　以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、撮像ユニットを備えた内視鏡装置について説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。

（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、内視鏡装置１は、内視鏡２と、ユニバーサルコード６と、コネクタ７と、光源装置９と、プロセッサ（制御装置）１０と、表示装置１３とを備える。

　内視鏡２は、挿入部４を被検体の体腔内に挿入することによって、被検体の体内画像を撮像し撮像信号を出力する。ユニバーサルコード６内部の電気ケーブル束は、内視鏡２の挿入部４の先端まで延伸され、挿入部４の先端部３１に設けられる撮像装置に接続する。

　コネクタ７は、ユニバーサルコード６の基端に設けられ、光源装置９およびプロセッサ１０に接続され、ユニバーサルコード６と接続する先端部３１の撮像装置が出力する撮像信号に所定の信号処理を施すとともに、撮像信号をアナログデジタル変換（Ａ／Ｄ変換）して画像信号として出力する。

　光源装置９が点灯するパルス状の白色光は、コネクタ７、ユニバーサルコード６を経由して内視鏡２の挿入部４の先端から被写体へ向けて照射する照明光となる。光源装置９は、例えば、白色ＬＥＤを用いて構成される。

　プロセッサ１０は、コネクタ７から出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡装置１全体を制御する。表示装置１３は、プロセッサ１０が処理を施した画像信号を表示する。

　内視鏡２の挿入部４の基端側には、内視鏡機能を操作する各種ボタン類やノブ類が設けられた操作部５が接続される。操作部５には、被検体の体腔内に生体鉗子、電気メスおよび検査プローブ等の処置具を挿入する処置具挿入口１７が設けられる。

　挿入部４は、撮像装置が設けられる先端部３１と、先端部３１の基端側に連設された複数方向に湾曲自在な湾曲部３２と、この湾曲部３２の基端側に連設された可撓管部３３とによって構成される。湾曲部３２は、操作部５に設けられた湾曲操作用ノブの操作によって湾曲し、挿入部４内部に挿通された湾曲ワイヤの牽引弛緩にともない、たとえば上下左右の４方向に湾曲自在となっている。

　内視鏡２には、光源装置９からの照明光を伝送するライトガイドバンドル（不図示）が配設され、ライトガイドバンドルによる照明光の出射端に照明レンズ（不図示）が配置される。この照明レンズは、挿入部４の先端部３１に設けられており、照明光が被検体に向けて照射される。

　次に、内視鏡２の先端部３１の構成について詳細に説明する。図２は、内視鏡２先端の部分断面図である。図２は、内視鏡２の先端部３１に設けられた撮像ユニットの基板面に対して直交する面であって撮像ユニットの光軸方向と平行な面で切断した場合の断面図である。図２においては、内視鏡２の挿入部４の先端部３１と、湾曲部３２の一部を図示する。

　図２に示すように、湾曲部３２は、後述する被覆管４２内側に配置する湾曲管８１内部に挿通された湾曲ワイヤ８２の牽引弛緩にともない、上下左右の４方向に湾曲自在である。この湾曲部３２の先端側に延設された先端部３１内部に、撮像装置３５が設けられる。

　撮像装置３５は、レンズユニット４３と、レンズユニット４３の基端側に配置する撮像ユニット３６とを有し、接着剤４１ａで先端部本体４１の内側に接着される。先端部本体４１は、撮像装置３５を収容する内部空間を形成するための硬質部材で形成される。先端部本体４１の基端外周部は、柔軟な被覆管４２によって被覆される。先端部本体４１よりも基端側の部材は、湾曲部３２が湾曲可能なように、柔軟な部材で構成されており、挿入部４における硬質部分は、先端部本体４１が配置する先端部３１となる。この硬質部分の長さＬａは、挿入部４先端から先端部本体４１の基端までとなる。なお、長さＬｂは、挿入部４先端の外径に対応する。

　レンズユニット４３は、複数の対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４と、対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４を保持するレンズホルダ４３ｂとを有し、このレンズホルダ４３ｂの先端が、先端部本体４１内部に挿嵌固定されることによって、先端部本体４１に固定される。

　撮像ユニット３６は、表面に光を受光する受光面を有したＣＣＤまたはＣＭＯＳなどの固体撮像素子４４、固体撮像素子４４から延出する基板４５、固体撮像素子４４の駆動回路を含む電子部品５５～５８を実装した積層基板４６、ならびに、固体撮像素子４４の受光面を覆った状態で固体撮像素子４４に接着するガラスリッド４９を備えた撮像モジュール４０と、固体撮像素子４４を駆動するために固体撮像素子４４と電気的に接続される複数の信号ケーブル４８とを備える。積層基板４６は、電子部品５５～５８を実装しており、特許請求の範囲における実装基板として機能する。各信号ケーブル４８の先端は、基板４５および積層基板４６に設けられたケーブル接続ランド（不図示）に電気的かつ機械的に接続する。複数の信号ケーブル４８は、電気ケーブル束４７にまとめられ、基端方向に延伸する。

　各信号ケーブル４８の基端は、挿入部４の基端方向に延伸する。電気ケーブル束４７は、挿入部４に挿通配置され、図１に示す操作部５およびユニバーサルコード６を介して、コネクタ７まで延設されている。

　レンズユニット４３の対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４によって結像された被写体像は、対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４の結像位置に配設された固体撮像素子４４によって光電変換されて電気信号である撮像信号に変換される。撮像信号は、基板４５および積層基板４６に接続する信号ケーブル４８およびコネクタ７を経由して、プロセッサ１０に出力される。

　固体撮像素子４４は、接着剤５４ｂによって、基板４５および積層基板４６と接着する。固体撮像素子４４と、固体撮像素子４４および基板４５の接続部と、固体撮像素子４４および積層基板４６の接続部は、両端が開口したスリーブ状の金属材料で形成された補強部材５２に覆われる。矢印Ｙａのように外部から流れ込んだ静電気や外乱ノイズの、基板４５上の電子部品５５～５８や基板４５上の配線パターン（不図示）に対する影響を防止するために、補強部材５２は、固体撮像素子４４および基板４５から、離間して設置される。

　撮像ユニット３６および電気ケーブル束４７の先端部は、耐性向上のために、熱収縮チューブ５０によって外周が被覆される。熱収縮チューブ５０内部は、接着樹脂５１によって部品間の隙間が埋められている。補強部材５２の外周面と熱収縮チューブ５０の先端側内周面との間は、隙間無く接触する。

　固体撮像素子ホルダ５３は、固体撮像素子ホルダ５３の基端側内周面にガラスリッド４９の外周面が嵌めこまれることによって、ガラスリッド４９に接着する固体撮像素子４４を保持する。固体撮像素子ホルダ５３の基端側外周面は、補強部材５２の先端側内周面に嵌合する。固体撮像素子ホルダ５３の先端側内周面には、レンズホルダ４３ｂの基端側外周面が嵌合する。このように各部材同士が嵌合した状態で、レンズホルダ４３ｂの外周面、固体撮像素子ホルダ５３の外周面、ならびに、熱収縮チューブ５０の先端側外周面が、接着剤４１ａによって先端部本体４１の先端の内周面に固定される。

　次に、撮像モジュール４０について説明する。図３は、撮像モジュール４０の平面図であり、基板４５の上方から撮像モジュール４０を見た図である。図３では、説明のために、補強部材５２を、基板４５面と平行な面で切断した状態で示す。図４は、図３のＡ－Ａ線断面図であり、撮像モジュール４０を基板４５面に対して鉛直、かつ、固体撮像素子４４の光軸方向と平行な面で切断した場合の断面図である。図５は、図３のＢ－Ｂ線断面図であり、撮像モジュール４０を固体撮像素子４４の光軸方向の鉛直面で切断した場合の断面図である。図３～図５では、固体撮像素子４４の光軸方向に対応する軸をｘ軸とする。また、基板４５面と平行、かつ、固体撮像素子４４の光軸方向と直交する方向に対応する軸をｙ軸とする。また、図３～図５では、基板４５面に対する鉛直面と平行、かつ、固体撮像素子４４の光軸方向と直交する方向に対応する軸をｚ軸とする。図３～図５では、接着樹脂５１の図示は省略する。

　図３～図５に示すように、撮像モジュール４０においては、固体撮像素子４４の下部電極（不図示）と基板４５裏面の電極（不図示）とは、インナーリード５４ａによって電気的に接続される。インナーリード５４ａは、基板４５の先端にて略９０°に折り曲げられ、接着剤によって固体撮像素子４４と基板４５とに固定されている。

　基板４５は、硬質基板であり、固体撮像素子４４側である先端側で固体撮像素子４４に接続固定され、後端側が、固体撮像素子４４の光軸方向に延出して配設される。この基板４５表面には、複数の層が積層した硬質の積層基板４６が形成される。図４の例では、積層基板４６として５層の層が積層する。積層基板４６の先端側の側面は、接着剤５４ｂによって固体撮像素子４４の裏面に接続固定され、積層基板４６の後端側は、固体撮像素子４４の光軸方向に延出して配設される。積層基板４６の後端側は、基板４５の後端よりも、固体撮像素子４４の光軸方向に延出している。また、固体撮像素子４４は、裏面の接着剤５４ｂによって基板４５の上面の一部と接着する。基板４５は、実装基板である積層基板４６と、固体撮像素子４４とを電気的に接続し、特許請求の範囲における接続基板として機能する。

　補強部材５２は、中空部の開口方向が光軸に平行であり、固体撮像素子４４と、後述する固体撮像素子４４および基板４５の接続部４５１と、後述する固体撮像素子４４および積層基板４６の接続部４６１とを、光軸方向に沿って覆うことによって外力から保護する。補強部材５２の内周面は、基板４５上の電子部品５５～５８や基板４５上の配線パターンに対する静電気や外乱のノイズの影響を防止するために、固体撮像素子４４、基板４５、積層基板４６ならびに電子部品５５～５８から、一定の距離Ｎ１以上離れた場所に位置する。この距離Ｎ１は、静電気耐性や外乱ノイズ耐性に基づいて設定される。

　積層基板４６の最上層表面には、電子部品５５～５７が実装される。積層基板４６の第２層裏面には、電子部品５８が実装される。実施の形態１では、複数の電子部品５５～５７のうち最も高さが低い電子部品５５を、固体撮像素子４４に最も近い位置に配置することによって、補強部材５２の内周面と電子部品５５との間隔を、静電気耐性や外乱ノイズ耐性を確保できる距離Ｎ２（≧Ｎ１）まで広げている。

　積層基板４６には、信号ケーブル４８先端の導体４８ａが電気的かつ機械的に接続するケーブル接続ランド５９が設けられる。導体４８ａは、ケーブル接続ランド５９にはんだ付けされることによって、積層基板４６に接続される。導体４８ａは、ケーブル接続ランド５９に接続する先端以外は、被覆体４８ｂによって被覆される。

　図３の例では、積層基板４６の最上層表面に、三箇所のケーブル接続ランド５９が設けられる。また、ケーブル接続ランドは、積層基板４６の第２層裏面にも設けられる（不図示）。ケーブル接続ランド５９は、いずれも、電子部品５５～５８に対し、固体撮像素子４４側と光軸方向に沿って反対側の基端側に設けられる。ケーブル接続ランドが電子部品よりも固体撮像素子側にある場合には、電子部品上で信号ケーブル同士が干渉し、この結果、撮像ユニット全体の外形が大きくなってしまう場合がある。実施の形態１では、ケーブル接続ランド５９が基端側に設けられるため、電子部品５５～５８上で信号ケーブル４８同士が干渉することがなく、信号ケーブル４８同士の干渉に起因して外形が大きくなることもない。また、ケーブル接続ランド５９が同一のランド面に複数設けられる場合には、ランド面に設けられる複数のケーブル接続ランド５９は、ｙ軸と平行である同一の直線上に並んで位置するように設けられる。

　ここで、基板４５は、図３に示すように、固体撮像素子４４側である先端側に固体撮像素子４４と接続固定される接続部４５１を有し、接続部４５１よりも後端側に突出部４５２ｕ，４５２ｄを有する。

　基板４５の接続部４５１は、固体撮像素子４４を光軸方向であるｘ軸方向に投影した投影領域である撮像素子投影領域の内側に位置する。基板４５の接続部４５１は、接着剤５４ｂによって固体撮像素子４４の裏面と接続する部分を含む。接続部４５１は固体撮像素子４４を光軸方向に投影した撮像素子投影領域の内側に位置するため、図３のようにｚ軸方向で平面視した場合には、基板４５の接続部４５１のｘ軸方向への投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４５１は、撮像素子投影領域のｙ軸方向の幅Ｗ４４よりも小さくなる。

　基板４５の突出部４５２ｕ，４５２ｄは、補強部材５２の外周を光軸方向であるｘ軸方向に投影した補強部材投影領域から、ｙ軸方向に突出するように形成される。したがって、ｚ軸方向で平面視した場合、突出部４５２ｕ，４５２ｄを有する基板４５の後端側をｘ軸方向に投影した投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４５２は、補強部材５２のｙ軸方向の外径Ｗ５２よりも大きくなる。

　そして、積層基板４６も基板４５と同様に、図３に示すように、固体撮像素子４４側である先端側に固体撮像素子４４の裏面と接続固定される接続部４６１を有し、接続部４６１よりも後端側において、突出部４６２ｕ，４６２ｄを有する。

　積層基板４６の接続部４６１は、前述した撮像素子投影領域の内側に位置する。したがって、図３のようにｚ軸方向で平面視した場合には、積層基板４６の接続部４６１のｘ軸方向への投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４６１が、撮像素子投影領域のｙ軸方向の幅Ｗ４４よりも小さくなる。

　積層基板４６の突出部４６２ｕ，４６２ｄは、補強部材５２の後端から所定の距離Ｎ１以上離間した状態で、撮像素子投影領域の外側に突出する。具体的には、図３のようにｚ軸方向で平面視した場合、突出部４６２ｕ，４６２ｄは、補強部材５２の後端から所定の距離Ｎ１以上離間した状態で、補強部材５２の光軸方向の領域において、ｙ軸方向の上および下にそれぞれ突出する。この突出部４６２ｕ，４６２ｄがあるため、ｚ軸方向で平面視した場合には、積層基板４６の後端側をｘ軸方向に投影した投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４６２は、積層基板４６の接続部４６１のｘ軸方向への投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４６１よりも大きくなる。また、図３の例では、突出部４６２ｕは、前述した補強部材投影領域から、ｙ軸方向に突出するように形成される。

　ここで、従来技術にかかる撮像モジュールについて説明する。図６は、従来技術にかかる撮像モジュールの平面図であり、基板表面を上方から見た図である。図６に示す従来の撮像モジュール１４０では、静電気耐性や外乱ノイズ耐性を確保するために、補強部材５２の内周面から一定の距離Ｎ１を取って固体撮像素子４４を配置する。同様に、長方形状に形成される基板１４５および積層基板１４６の双方も、静電気耐性や外乱ノイズ耐性の確保のために、それぞれの端部が補強部材５２の内周面からＮ１以上の距離を取って位置するように、接続部の幅が設定されており、その幅のまま、ｘ軸方向に延出する。そして、従来の構成では、ｚ軸方向で平面視した場合、基板１４５および積層基板１４６に加え、電子部品および信号ケーブルも含めた撮像ユニットの構成部品が、固体撮像素子４４をｘ軸方向に投影した投影領域内に配置される。このため、ｚ軸方向で平面視した場合、基板１４５は、基板１４５をｘ軸方向に投影した投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ１４５が、固体撮像素子４４のｙ軸方向の幅Ｗ４４よりも小さい長方形に形成されている。積層基板１４６も、基板１４５と同様に、積層基板１４６をｘ軸方向に投影した投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ１４６が、幅Ｗ４４よりも小さい長方形に形成されている。

　この積層基板１４６上に、接続ランドを含めて長さＷ５７（＞Ｗ４４）の幅が必要となる電子部品５７を実装する場合について説明する。図６の場合には、積層基板１４６のｙ軸方向の幅Ｗ１４６が長さＷ５７に足りないため、電子部品５７の短手方向がｘ軸と平行となるようには実装できず、図６のように、電子部品５７の長手方向がｘ軸と平行となるように実装せざるを得ない。したがって、積層基板１４６上に電子部品５７を含む電子部品５５～５７を設置するためには、積層基板１４６をｘ軸方向に伸ばさざるを得ず、電子部品５７の長手方向がｙ軸と平行になるように実装した場合と比較すると、撮像モジュール１４０のｘ軸方向の長さＬａｐは長くなってしまっていた。

　また、従来の撮像モジュールでは、基板１４５および積層基板１４６のｙ軸方向の幅Ｗ１４５，Ｗ１４６が狭いため、複数のケーブル接続ランド１５９の全てを、ｙ軸と平行な同一直線上に並べることができず、図６に示すように、複数のケーブル接続ランド１５９をｘ軸方向にずらして配置せざるを得ない場合があり、積層基板１４６のｘ軸方向の長さがさらに長くなってしまっていた。このように、従来の構成では、積層基板がｘ軸方向に長くならざるを得なかったため、これにともない、挿入部先端の先端部本体のｘ軸方向の長さも長くなってしまい、挿入部先端の硬質部分の長さの短縮化にも限界があった。

　これに対し、図３に示す積層基板４６においては、接続部４６１よりも後端側において二つの突出部４６２ｕ，４６２ｄが形成される。同様に、基板４５においても、接続部４５１よりも後端側において二つの突出部４５２ｕ，４５２ｄが形成される。したがって、基板４５および積層基板４６は、後端側部分がｙ軸方向に大きく拡張されることとなる。

　このように、積層基板４６は、接続部４６１よりも後端側でｙ軸方向に拡張されるため、積層基板４６をｘ軸方向に伸ばさずとも、電子部品５７の長手方向がｙ軸と平行となるように積層基板４６に電子部品５７を実装することができる。すなわち、電子部品５７の短手方向がｘ軸と平行となるように積層基板４６に電子部品５７を実装することができる。また、積層基板４６は、後端側部分がｙ軸方向に拡張しているため、三箇所のケーブル接続ランド５９のいずれも、ｙ軸と平行な同一直線上に並んで位置させることができ、ケーブル接続ランド５９に要するｘ軸方向の長さも最小限に設定できる。

　したがって、撮像モジュール４０においては、図６に示す撮像モジュールの先端部の外径が従来の撮像モジュール１４０と同じ径Ｌｂ１である場合には、従来の撮像モジュール１４０のｘ軸方向の長さＬａｐと比較して、撮像モジュール４０のｘ軸方向の長さＬａ１を小さくすることができる。

　また、図３に示す基板４５および積層基板４６の接続部４５１，４６１は、撮像素子投影領域内に配置しており、固体撮像素子４４と同様に、補強部材５２の内周面から距離Ｎ１分離間した状態を保持する。したがって、撮像モジュール４０においては、固体撮像素子４４、基板４５、積層基板４６ならびに電子部品５５～５８のいずれもが、補強部材５２から、静電気耐性や外乱ノイズ耐性を確保できる一定の距離Ｎ１以上離れて位置するため、静電気や外乱ノイズに対する耐性も確保できる。

　また、補強部材５２の光軸方向の領域であって、基板４５の突出部４５２ｕ，４５２ｄと積層基板４６の突出部４６２ｕ，４６２ｄとが位置する領域は、図６の領域Ｓ１０に示すように、従来においては、部材が配置されず接着樹脂がただ充填されるだけのデッドスペースであったため、積層基板４６および基板４５に突出部４６２ｕ，４６２ｄ，４５２ｕ，４５２ｄを設けても、他の部材の配置や動作に影響を及ぼすことはない。

　このように、実施の形態１では、従来ではデッドスペースとなっていた補強部材５２の光軸方向のスペースを有効利用することによって、基板４５および積層基板４６の後端側部分を拡張しており、積層基板４６を光軸方向に伸ばさずとも、電子部品５５～５８およびケーブル接続ランド５９を配置することが可能になる。

　なお、実施の形態１では、図７に示す撮像モジュール４０Ａのように、積層基板４６Ａの突出部４６２Ａｕ，４６２Ａｄを、前述した補強部材投影領域の内側に位置させてもよい。同様に、基板４５Ａの突出部４５２Ａｕ，４５２Ａｄを、補強部材投影領域の内側に位置させてもよい。したがって、撮像モジュール４０Ａにおいては、ｚ軸方向で平面視した場合、積層基板４６Ａの後端側をｘ軸方向に投影した投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４６２Ａと、基板４５Ａの後端側をｘ軸方向に投影した投影領域におけるｙ軸方向の幅Ｗ４５２Ａとは、補強部材５２の外径Ｗ５２以下の幅になる。さらに、この撮像モジュール４０Ａに実装される電子部品５５～５８と、撮像モジュール４０Ａに接続する信号ケーブル４８とを、補強部材投影領域内に配置した場合には、熱収縮チューブ５０は、基板４５Ａおよび積層基板４６Ａの形状によらず、補強部材５２の外径Ｗ５２とほぼ同じ内径を保持して撮像ユニット全体を被覆する。このため、この場合には、撮像モジュール４０Ａを有する撮像ユニットの外径が光軸方向に沿った先端から後端までほぼ同径となることから、部品組み入れも容易化できる。

　また、図８の撮像モジュール４０Ｂに示すように、基板４５Ｂおよび積層基板４６Ｂのｙ軸方向下側の領域Ｒ２のみに突出部４５２Ａｄ，４６２Ａｄを設けて、突出部のない片側の領域Ｒ１を含む空間Ｓ１０Ｂを他の部材のスペースに振り分けてもよい。

　また、図３、図７および図８に示す撮像モジュール４０，４０Ａ，４０Ｂのように基板および積層基板の後端側をｙ軸方向に沿って幅広くするほか、図９の撮像モジュール４０Ｃに示すように、積層基板４６の後端側を積層基板４６の積層方向であるｚ軸方向に厚くすることによって突出部を形成してもよい。撮像モジュール４０Ｃを構成する積層基板４６Ｃは、積層基板４６の後端側の上面に第７層４６Ｃ－７と第８層４６Ｃ－８とが形成され、積層基板４６の後端側の下面に第１層４６Ｃ－１と第２層４６Ｃ－２とがさらに形成されて、後端側が先端側よりも厚くなる。したがって、図９に示すように撮像モジュール４０Ｃを基板４５面に対して鉛直、かつ、固体撮像素子４４の光軸方向と平行な面で切断した場合の断面をｙ軸方向で平面視した場合、積層基板４６Ｃの第１層４６Ｃ－１は、上述した固体撮像素子投影領域からｚ軸方向の下方向に突出した突出部となる。この場合、積層基板４６Ｃの後端側のｘ軸方向への投影領域におけるｚ軸方向の大きさＴ４６２Ｃは、積層基板４６Ｃの先端側の接続部４６１のｘ軸方向への投影領域における大きさＴ４６１Ｃよりも大きくなるため、積層基板４６Ｃの後端側内部において配線スペースを確保できる。また、実装基板として、積層基板４６Ｃに加えて電子部品５５，５６，５７Ｃ，５８も含めた場合には、積層基板４６Ｃの後端側であって電子部品５７Ｃ，５８を含む部分をｘ軸方向に投影し、その投影領域におけるｚ軸方向の大きさＴ５７Ｃが、撮像素子投影領域におけるｚ軸方向の大きさＴ４４よりも大きくなるように構成してもよい。そして、大きさＴ５７Ｃを、補強部材５２の外径Ｗ５２以下にして、撮像モジュール４０Ｃを有する撮像ユニットの外径が先端から後端までほぼ同径となるようにしてもよい。このように、実施の形態１では、積層基板の後端側に設けられる突出部は、撮像素子投影領域の外側に突出するように形成すれば、図中のｚ軸方向およびｙ軸方向のいずれの方向に突出していてもよい。

（実施の形態２）
　次に、実施の形態２について説明する。図１０は、実施の形態２における撮像ユニットを示す部分断面図である。図１０は、実施の形態２における撮像ユニットを構成する撮像素子の受光領域表面に対して鉛直な面で切断した場合の断面図である。

　図１０に示すように、実施の形態２における撮像ユニット２３６は、基端側に８層の層が積層する積層基板２４６を有する。積層基板の表側および裏側のそれぞれには、電子部品５５～５８が実装されるとともに基端側に信号ケーブル４８の導体４８１ａ，４８２ａが接続されるケーブル接続ランド（不図示）が設けられる。

　図１０に示すように、積層基板２４６の第５層２４６－５の上面Ｐｔ２４６－５に、電子部品５５～５７が実装される。そして、積層基板２４６の最上層の第８層２４６－８の上面Ｐｔ２４６－８に、信号ケーブル４８の導体４８１ａが接続するケーブル接続ランドが設けられる。したがって、ケーブル接続ランドが設けられたランド面である上面Ｐｔ２４６－８は、電子部品５５～５７の実装面である上面Ｐｔ２４６－５と異なる面となる。そして、ランド面である上面Ｐｔ２４６－８は、実装面である上面Ｐｔ２４６－５からｚ軸上方に三層分の段差を介した面に対応する。したがって、ランド面である上面Ｐｔ２４６－８は、実装面である上面Ｐｔ２４６－５から、この実装面である上面Ｐｔ２４６－５の鉛直方向に向かって、段差を介して離れた場所に設けられる。

　そして、導体４８１ａの上面の高さは、この導体４８１ａを有する信号ケーブルに最も近接して実装された電子部品５７の上面の高さと同等の高さになるように設定される。図１０の場合には、導体４８１ａを有する信号ケーブルに最も近接して実装された電子部品５７の上面Ｐｔ５７の高さと、第８層２４６－８のケーブル接続ランドに接続された導体４８１ａの上面Ｐｔ４８１の高さとが、ほぼ同じ高さとなるように、実装面Ｐｔ５７からの積層基板２４６の厚みＨｔ２４６が設定される。言い換えると、実装面Ｐｔ２４６－５と電子部品５７の上面Ｐｔ５７とのｚ軸方向の距離Ｈｔ５７と、実装面Ｐｔ２４６－５と導体４８１ａの上面Ｐｔ４８１とのｚ軸方向の距離Ｈｔ４８とが、同等となるように、実装面Ｐｔ２４６－５からの積層基板２４６の厚みＨｔ２４６が設定される。

　これは、積層基板２４６の裏側に電子部品が実装される場合も同様である。この例として、積層基板２４６の第２層２４６－２の下面Ｐｂ２４６－２に実装される電子部品５８と、積層基板２４６の第１層２４６－１の下面Ｐｂ２４６－１上のケーブル接続ランドに接続する信号ケーブルの導体４８２ａについて説明する。この場合も、導体４８２ａを有する信号ケーブルに最も近接して実装された電子部品５８の下面Ｐｂ５８の高さと、ランド面である第１層２４６－１の下面Ｐｂ４８２の高さとが、ほぼ同じ高さとなるように、実装面Ｐｂ２４６－２からの積層基板２４６の厚みＨｂ２４６が設定される。言い換えると、実装面Ｐｂ２４６－２と電子部品５８の下面Ｐｂ５８とのｚ軸方向の距離Ｈｂ５８と、実装面Ｐｂ２４６－２と導体４８２ａの下面Ｐｂ４８２とのｚ軸方向の距離Ｈｂ４８とが、ほぼ同等となるように、実装面Ｐｂ２４６－２からの積層基板２４６の厚みＨｂ２４６が設定される。このように、実施の形態２においては、信号ケーブル４８におけるケーブル接続ランドのランド面とは反対側の非接触面と、電子部品の実装面との実装面の鉛直方向における距離は、該信号ケーブルに最も近接して実装された電子部品と実装面との実装面の鉛直方向における距離と同等とされる。なお、信号ケーブル４８におけるケーブル接続ランドのランド面とは反対側の非接触面と電子部品の実装面との実装面の鉛直方向における距離、および、該信号ケーブルに最も近接して実装された電子部品と実装面との実装面の鉛直方向における距離は、完全に一致する必要はなく、積層基板の厚さのばらつき、各部材の大きさのばらつき、実装精度のばらつき、１回あたりに塗布されるはんだ量のばらつき、ならびに、接触するはんだごてのずれ幅などの各ばらつきを考慮した誤差範囲内で同等であれば足りる。

　ケーブル接続ランドと実装面とが同一平面に設けられている従来の構成においては、ケーブル接続ランドからはんだが実装面まで流れ出て電子部品とケーブル接続ランドとの間がショートすることを防止するために、電子部品とケーブル接続ランドとの間を広く空ける必要があった。この結果、従来の構成においては、積層基板のｘ軸方向の長さを長くしなければならず、これにともない、内視鏡挿入部先端の硬質部分長も長くなっているという問題があった。

　これに対し、本実施の形態２における撮像ユニット２３６においては、ケーブル接続ランドが設置される領域に積層基板の層数を多くすることによって、電子部品とケーブル接続ランドとの間に段差を形成して実装面とケーブル接続ランドとの間の距離を長く取っている。このため、撮像ユニット２３６においては、図１１の矢印Ｙ１０のようにはんだ６１の流れ出しが生じた場合であっても、電子部品に到達するまでの距離が長いので、従来よりもケーブル接続ランドに接続される導体４８１ａと電子部品５７との間のショートは発生しにくくなる。

　また、ケーブル接続ランドと実装面とが同一面上に設けられている従来の構成においては、信号ケーブルのはんだ付け工程のときに電子部品にはんだごての先端が接触するため、電子部品とケーブル接続ランドとの間を広く空ける必要があった。

　これに対し、実施の形態２における撮像ユニット２３６においては、導体４８１ａの上面Ｐｔ４８１が電子部品５７の上面Ｐｔ５７と同じ高さになるように、積層基板２４６の基端側の積層数を増やしてケーブル接続ランドのランド面の高さを嵩上げしている。この結果、撮像ユニット２３６においては、はんだごて６０の先端方向に電子部品５７が位置しなくなり、はんだごて６０が電子部品５７にぶつかることもない。

　したがって、撮像ユニット２３６においては、電子部品５７と、ケーブル接続ランドが形成される第８層２４６－８端部との間隔Ｎ１０ｔを狭くしても、はんだ６１の流れ出しに起因するショートやはんだごて６０の干渉が発生しない。裏側も同様に、電子部品５８とケーブル接続ランドが形成される第１層２４６－１端部との間隔Ｎ１０ｂを狭くしたままでも、導体４８２ａの下面Ｐｂ４８２が電子部品５８の下面Ｐｂ５８とほぼ同じ高さであるとともに実装面とケーブル接続ランドとの間の距離が長いため、はんだ６１の流れ出しに起因するショートやはんだごて６０の干渉が発生しない。このため、実施の形態２においては、撮像ユニット２３６の硬質部分の長さＬａ１０を短縮して撮像ユニット２３６自体の小型化が可能になり、これにともない、内視鏡挿入部先端の硬質部分長の長さも低減することができる。

　なお、実施の形態２においては、図１２に示す撮像ユニット２３６Ａのように、積層基板２４６Ａにおいて、実装面である第５層２４６－５の上面Ｐｔ２４６－５に、金属部品２６１が設けられ、この金属部品２６１の上面Ｐ２６１にケーブル接続ランドを設けて、矢印Ｙ１１のようにケーブル接続ランドに接続する導体４８１ａの上面Ｐｔ４８１Ａの高さＨｔ４８Ａを電子部品５７の上面Ｐｔ５７とほぼ同等となるように嵩上げしてもよい。この場合には、積層基板２４６Ａの層数を厚くしなくともよいため、製造工程が簡易化でき、コスト低減を図ることができる。

　また、図１３に示す撮像ユニット２３６Ｂのように、積層基板２４６Ｂの第６層２４６Ｂ－６～第８層２４６Ｂ－８の厚さによっては、スペーサ２６２を介して導体４８１ａをケーブル接続ランドに接続させることによって、矢印Ｙ１２のように導体４８１ａの上面の高さＨｔ４８Ｂを電子部品５７の上面Ｐｔ５７と同じ高さとなるように調整してもよい。図１４は、スペーサ２６２の右側面図である。図１４に示すように、スペーサ２６２は、貫通孔２６２Ｈを有し、この貫通孔２６２Ｈに導体４８１ａが挿通される。図１２～図１４に示すように、実施の形態２においては、基板体の基板の表面または積層基板のいずれかの層の表面に金属部品を実装して、ケーブル接続ランドを金属部品の表面に設けることによって、導体４８１ａの高さを嵩上げしてもよい。

　また、図１５の撮像ユニット２３６Ｃのように、電子部品２５７とケーブル接続ランド５９との間に、溝２６３を切ってもよい。図１６は、図１５のＣ－Ｃ線断面図である。図１６に示すように、積層基板２４６Ｃの第５層２４６Ｃ－５に溝２６３が設けられ、この溝２６３に、はんだ６１が溜まり、はんだ６１が電子部品２５７まで流れてしまうことがない。このように、溝２６３を設けて、電子部品２５７とケーブル接続ランド５９との間の距離を広く確保してもよい。なお、電子部品とケーブル接続ランドとのショートを防止するには、電子部品２５７の実装面とケーブル接続ランド５９のランド面との間にはんだ６１が溜まる程度の窪みが積層基板の表側に設けられれば足りるため、必ずしも、積層基板２４６Ｃのｙ軸方向の全長全てにわたって溝２６３を切らなくてもよい。

　また、三箇所のケーブル接続ランドは、図１５の撮像ユニット２３６Ｃのように、電子部品２５７と、この電子部品２５７の二つの部品接続ランド５７Ｒをｘ軸に投影した投影領域内に全て設置するほか、図１７の撮像ユニット２３６Ｄのように、積層基板２４６Ｄ上の三箇所のうち一箇所のケーブル接続ランド２５９Ｄを、電子部品２５７と部品接続ランド５７Ｒとのｘ軸への投影領域から外れた位置に設置してもよい。なお、実施の形態２においても、ケーブル接続ランドは、同一のランド面に複数設けられ、ランド面に設けられる複数のケーブル接続ランドは、実装基板である積層基板の長手方向と直交し、かつ、ランド面と平行である同一の直線上に並んで位置することは、実施の形態１と同様である。

　図１８は、図１７のＤ－Ｄ線断面図である。電子部品２５７と部品接続ランド５７Ｒとのｘ軸への投影領域内にケーブル接続ランドが全て設置されている場合と、一箇所のケーブル接続ランド２５９Ｄが電子部品２５７と部品接続ランド５７Ｒとのｘ軸への投影領域から外れた位置に設置される場合とのいずれにおいても、図１８のように、三本の導体４８ａの上面全てが、電子部品２５７の上面と、同じ高さとなるようにする。この場合には、三本の導体４８ａの上面が全て同じ高さに揃うため、パルスヒートツール２６４を用いることによって、三本の導体４８ａ全てに対し、効率よく一度ではんだ付けを行うことができる。

　さらに、図１９の撮像ユニット２３６Ｅのように、径がそれぞれ異なる導体４８ａ－１～４８ａ－３を接続する場合には、これらの導体４８ａ－１～４８ａ－３の各上面の高さが同じ高さに揃うように、各導体直下の積層基板２４６Ｅの層の厚さを調整すればよい。たとえば、最も外径が小さい導体４８ａ－１直下の積層基板２４６Ｅについては、層数を９層にする。導体４８ａ－１の次に外径が小さい導体４８ａ－２直下の積層基板２４６Ｅについては、層数を８層にする。最も外径が大きい導体４８ａ－３直下の積層基板２４６Ｅについては、積層基板２４６Ｅの層数を７層にする。導体の高さが揃っていない場合にパルスヒートツールを用いて一度ではんだ付けを行うには、パルスヒートツールのツール面に各導体の高さにそれぞれ合致する段差を形成する必要があった。これに対し、撮像ユニット２３６Ｅにおいては、ケーブル接続ランドと逆側の非接触面と電子部品の実装面との実装面の鉛直方向における距離がいずれの信号ケーブルにおいても同等となるように、信号ケーブル径に応じて積層厚さが異なるように積層基板２４６Ｅを形成している。この結果、撮像ユニット２３６Ｅは、ケーブル接続ランドと逆側の非接触面と電子部品の実装面との実装面の鉛直方向における距離がいずれの信号ケーブルにおいても同等となるように、実装面の鉛直方向における実装面に対する距離を設定した複数の前記ランド面を有することとなるため、導体が接触するツール面Ｐ２６４が平坦なままのパルスヒートツール２６４だけを用いてはんだ付けができる。

　また、実施の形態２においては、実装面が上部表面である場合には、ケーブル接続ランドが、電子部品の実装面から前記実装面の鉛直方向に向かって離れた場所に設けられるように、ケーブル接続ランドを電子部品の実装面よりも上面に形成した場合を主として説明したが、基板体の表面のうち電子部品の実装面とは異なる面にケーブル接続ランドを形成すれば、はんだの電子部品への流入は防止できるため、ケーブル接続ランドが設けられる面を、電子部品の実装面よりも下面に形成してもよい。また、実施の形態１，２においては、硬質基板を備えた撮像ユニットについて説明したが、もちろん、基板は、フレキシブルプリント基板であってもよい。また、実施の形態１，２においては、積層基板に電子部品を実装した例を説明したが、電子部品を実装する基板は、必ずしも、複数の層が積層された積層基板に限らず、一層で構成される硬質基板であってもよい。

（付記１）
　光を受光する受光面を有した固体撮像素子と、
　前記固体撮像素子の光軸方向に前記固体撮像素子から延出し設けられ、前記固体撮像素子に電気的に接続された実装基板と、
　前記実装基板の表側に実装され、前記固体撮像素子の駆動回路を含む電子部品と、
　前記電子部品に電気的に接続された信号ケーブルと、
　を備え、
　前記実装基板の前記表側には、前記電子部品を実装する実装面と、前記実装面とは異なる面であり前記信号ケーブルが電気的に接続されるケーブル接続ランドが設けられたランド面と、が設けられることを特徴とする撮像ユニット。

（付記２）
　前記ランド面は、前記実装面から前記実装面の鉛直方向に向かって段差部を介して離れた場所に設けられることを特徴とする付記１に記載の撮像ユニット。

（付記３）
　前記信号ケーブルにおける前記ランド面とは反対側の非接触面と、前記実装面と、の前記実装面の鉛直方向における距離は、該信号ケーブルに最も近接し実装された前記電子部品の、前記実装面の鉛直方向における前記実装面からの距離と同等であることを特徴とする付記１または２に記載の撮像ユニット。

（付記４）
　前記ケーブル接続ランドは、前記電子部品に対して、前記固体撮像素子側と光軸方向に沿って反対側の基端側に設けられることを特徴とする付記１～３のいずれか一つに記載の撮像ユニット。

（付記５）
　前記実装基板は、前記実装面に金属部品が設けられ、
　前記ケーブル接続ランドは、前記金属部品の表面に設けられることを特徴とする付記１～４のいずれか一つに記載の撮像ユニット。

（付記６）
　前記実装基板の前記表側には、前記実装面と前記ランド面との間に窪みが設けられることを特徴とする付記１～５のいずれか一つに記載の撮像ユニット。

（付記７）
　前記ケーブル接続ランドは、複数設けられ、
　複数の前記ケーブル接続ランドのうちの少なくとも一つは、前記電子部品と前記実装面の前記電子部品が実装される部品接続ランドとを前記光軸方向に投影した投影領域から外れた位置に設けられることを特徴とする付記１～６のいずれか一つに記載の撮像ユニット。

（付記８）
　前記ケーブル接続ランドは、同一の前記ランド面に複数設けられ、
　前記ランド面に設けられる複数の前記ケーブル接続ランドは、前記実装基板の長手方向と直交し、かつ、前記ランド面と平行である同一の直線上に並んで位置することを特徴とする付記１～７のいずれか一つに記載の撮像ユニット。

（付記９）
　前記信号ケーブルにおける前記ランド面と反対側の非接触面と、前記実装面との前記実装面の鉛直方向における距離は、いずれの信号ケーブルにおいても同等であることを特徴とする付記７または８に記載の撮像ユニット。

（付記１０）
　前記実装基板は、前記信号ケーブルにおける前記ランド面と反対側の非接触面と、前記実装面と、の前記実装面の鉛直方向における距離が、いずれの信号ケーブルにおいても同等となるように、信号ケーブル径に応じて前記実装面の鉛直方向における前記実装面に対する距離を設定した複数の前記ランド面を有することを特徴とする付記９に記載の撮像ユニット。

（付記１１）
　付記１～１０のいずれか一つに記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする内視鏡装置。

　１　内視鏡装置
　２　内視鏡
　４　挿入部
　５　操作部
　６　ユニバーサルコード
　７　コネクタ
　９　光源装置
　１０　プロセッサ
　１３　表示装置
　１７　処置具挿入口
　３１　先端部
　３２　湾曲部
　３３　可撓管部
　３５　撮像装置
　３６，２３６，２３６Ａ～２３６Ｅ　撮像ユニット
　４０，４０Ａ～４０Ｃ，１４０　撮像モジュール
　４１　先端部本体
　４１ａ　接着剤
　４２　被覆管
　４３　レンズユニット
　４３ａ－１～４３ａ－４　対物レンズ
　４３ｂ　レンズホルダ
　４４　固体撮像素子
　４５，４５Ａ，４５Ｂ，１４５　基板
　４６，４６Ａ～４６Ｃ，１４６，２４６，２４６Ａ～２４６Ｅ　積層基板
　４７　電気ケーブル束
　４８　信号ケーブル
　４８ａ　導体
　４８ｂ　被覆体
　４９　ガラスリッド
　５０　熱収縮チューブ
　５１　接着樹脂
　５２　補強部材
　５３　固体撮像素子ホルダ
　５４ａ　インナーリード
　５４ｂ　接着剤
　５５～５８，５７Ｃ，２５７　電子部品
　５７Ｒ　部品接続ランド
　５９，１５９，２５９Ｄ　ケーブル接続ランド
　８１　湾曲管
　８２　湾曲ワイヤ
　２６１　金属部品
　２６２　スペーサ
　２６３　溝
　２６４　パルスヒートツール

Claims (6)

1. 　表面に光を受光する受光面を有した固体撮像素子と、
   　前記固体撮像素子を光軸方向に投影した投影領域である撮像素子投影領域の内側に位置し前記固体撮像素子の裏面と接続固定される接続部を先端側に有し、後端側が前記光軸方向に延出し配設され、電子部品を実装した実装基板と、
   　両端が開口したスリーブ状であって、内周面が前記固体撮像素子および前記実装基板と離間した状態で、前記固体撮像素子および前記実装基板の前記接続部を光軸方向に沿って覆う、金属製の補強部材と、
   　を備え、
   　前記実装基板は、前記接続部より後端側において、前記補強部材の後端から所定の距離以上離間した状態で、前記撮像素子投影領域の外側に突出する突出部を有することを特徴とする撮像モジュール。
2. 　前記突出部は、前記補強部材の外周を前記光軸方向に投影した投影領域である補強部材投影領域の内側に位置することを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
3. 　前記実装基板には、前記固体撮像素子と電気的に接続される信号ケーブルが接続されることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
4. 　前記実装基板は、硬質基板であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
5. 　前記実装基板と前記固体撮像素子とを電気的に接続する接続基板をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
6. 　撮像モジュールが先端に設けられた挿入部を備えた内視鏡装置であって、
   　前記撮像モジュールは、
   　表面に光を受光する受光面を有した固体撮像素子と、
   　前記固体撮像素子を光軸方向に投影した投影領域である撮像素子投影領域の内側に位置し前記固体撮像素子の裏面と接続固定される接続部を先端側に有し、後端側が前記光軸方向に延出し配設され、電子部品を実装した実装基板と、
   　両端が開口したスリーブ状であって、内周面が前記固体撮像素子および前記実装基板と離間した状態で、前記固体撮像素子および前記実装基板の前記接続部を光軸方向に沿って覆う、金属製の補強部材と、
   　を備え、
   　前記実装基板は、前記接続部より後端側において、前記補強部材の後端から所定の距離以上離間した状態で、前記撮像素子投影領域の外側に突出する突出部を有することを特徴とする内視鏡装置。

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