WO2014203915A1 - エレクトロスプレー装置 - Google Patents

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WO2014203915A1
WO2014203915A1 PCT/JP2014/066097 JP2014066097W WO2014203915A1 WO 2014203915 A1 WO2014203915 A1 WO 2014203915A1 JP 2014066097 W JP2014066097 W JP 2014066097W WO 2014203915 A1 WO2014203915 A1 WO 2014203915A1
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WO
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substrate
mask
unwinding
conveyed
rotating body
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Application number
PCT/JP2014/066097
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English (en)
French (fr)
Inventor
顕真 本田
Original Assignee
東レエンジニアリング株式会社
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Publication date
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Priority claimed from JP2013162912A external-priority patent/JP2015029971A/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B05B5/14—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects specially adapted for coating continuously moving elongated bodies, e.g. wires, strips, pipes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
    • B05B12/24—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated made at least partly of flexible material, e.g. sheets of paper or fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
    • B05B12/22—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated movable relative to the spray area
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects

Definitions

  • the present invention relates to an electrospray apparatus, and more particularly to an electrospray apparatus that applies a solution material to a substrate.
  • Patent Document 1 discloses an electrospray apparatus that applies a solution material to a substrate.
  • the electrospray apparatus described in Patent Document 1 includes a nozzle that sprays a solution material with a voltage applied thereto, and a plate-like substrate holding function unit on which a plate-like film formation target substrate is placed. .
  • a voltage is applied to the nozzle and the film formation target substrate, and the charged solution material sprayed from the nozzle is caused by an electric field generated between the nozzle and the film formation target substrate. It is configured to fly to the film formation target substrate side and be deposited as a thin film on the film formation target substrate (application of the solution material is performed).
  • the electrospray apparatus described in Patent Document 1 since the film formation target substrate is plate-shaped, after the solution material is applied to one film formation target substrate, the solution is applied to another film formation target substrate. In order to apply the material, it is necessary to transfer another film formation target substrate to the substrate holding function unit. Then, the spraying of the solution material from the nozzle is temporarily stopped while another substrate to be deposited is transferred to the substrate holding function unit. For this reason, the electrospray device described in Patent Document 1 has a problem in that the solution material cannot be applied continuously.
  • the present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide an electrospray apparatus capable of continuously applying a solution material. .
  • an electrospray apparatus includes a substrate unwinding rotating body for unwinding a substrate wound in a roll shape, and a substrate unwound from the substrate unwinding rotating body.
  • the substrate winding rotator is disposed along a substrate conveyance path between the substrate winding rotator and the substrate winding rotator, and is unwound from the substrate unwinding rotator and continuously conveyed.
  • the arrangement near the application region means that the substrate support member is arranged so as to be in contact with the portion (the back surface) of the application region of the substrate, or that there are two substrate support rotating bodies in which the substrate support members are grounded to each other.
  • This is a broad concept including arranging the substrate support rotator so that the application region is provided between the positions supported by the respective substrate support rotators.
  • the substrate is unwound from the substrate unwinding rotary body and continuously conveyed, and the substrate support member is sprayed from the nozzle. Since the solution material is disposed in the vicinity of the application region where the solution material is applied to the substrate and grounded, an electric field is generated between the nozzle and the grounded substrate support member (near the application region of the substrate that is continuously conveyed). The solution material can be continuously sprayed in the vicinity of the application region of the substrate that is continuously conveyed. Thereby, application
  • the substrate transported continuously is directly grounded, the substrate moves, so that it is difficult to always ground the vicinity of the coating region (to make the ground potential), while the substrate support member is placed on the coating region.
  • the vicinity of the coating region of the substrate can be easily set to the ground potential.
  • the portion of the substrate support member that supports the substrate is preferably configured to rotate or move as the substrate is transported. If comprised in this way, since the friction between the part which supports the board
  • the grounded substrate support member is preferably disposed so as to face the nozzle. If comprised in this way, the electric field by the electrical potential difference between a nozzle and the board
  • a plurality of nozzles are provided, and the plurality of nozzles are arranged along the shape of the substrate supported by the substrate support member. If comprised in this way, since the distance between each nozzle and a board
  • the substrate support member preferably includes a conveyor member whose surface moves in accordance with the conveyance speed of the substrate that is continuously conveyed, and the substrate that is continuously conveyed is a conveyor. It is comprised so that it may be supported by the surface of a member. If comprised in this way, since a conveyor member has a comparatively wide surface, the area which a board
  • the electrospray apparatus preferably further includes a mask disposed in the vicinity of the substrate between the nozzle and the substrate, wherein the mask is made of resin, and the substrate unwinding rotating body and the substrate winding rotating body.
  • the substrate is unwound from the substrate unwinding rotary body and conveyed along with the substrate that is continuously conveyed. It is configured as follows.
  • the mask is preferably transported by unwinding and winding from one to the other, or transported in a loop. If comprised in this way, a mask can be conveyed continuously easily.
  • the mask is preferably configured to be conveyed in synchronism with the substrate unwound from the substrate unwinding rotary body and continuously conveyed. If comprised in this way, a board
  • the mask is preferably conveyed together with the substrate by the driving force of the substrate wound by the substrate winding rotating body and the frictional force between the substrate and the mask in a state of being in contact with the substrate. It is comprised so that. With such a configuration, it is not necessary to separately provide a driving device for driving (carrying) the mask, so that the configuration of the electrospray device can be simplified.
  • the electrospray apparatus preferably further includes a mask support member disposed along the mask transport path and supporting the mask transported together with the substrate, and the mask support member is grounded. .
  • the mask since the mask is grounded, the transfer property of the mask opening pattern is deteriorated due to the repulsion of the solution material by the electric charge charged to the mask more than necessary (opening pattern). It is possible to suppress the formation of a thin film having a size smaller than that of the above.
  • the mask is configured to be conveyed in a loop shape, and is provided in the middle of a conveyance path of the mask conveyed in a loop shape to clean the mask.
  • the cleaning device is further provided. If configured in this way, the mask is conveyed in a loop shape, which is different from the case where the mask is continuously conveyed using a roll-shaped mask unwinding rotary body and a roll-shaped mask winding rotary body. It is possible to configure a mask that is continuously conveyed by a loop-shaped mask having a relatively short length.
  • a cleaning device for cleaning the mask the mask can be cleaned even when the looped mask is contaminated by being used once.
  • the solution material can be continuously applied as described above.
  • 1 is a side view of an electrospray device according to a first embodiment of the present invention. It is a side view of the electrospray apparatus by 2nd Embodiment of this invention. It is a side view of the electrospray apparatus by 3rd Embodiment of this invention. It is a side view of the electrospray apparatus by the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. It is a side view of the electrospray apparatus by the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. It is a side view of the electrospray apparatus by the 1st modification of 2nd Embodiment of this invention.
  • the electrospray apparatus 100 includes a substrate unwinding rotating body 1, a substrate winding rotating body 2, a substrate supporting rotating body 3, a nozzle supporting rotating body 4, a nozzle 5, and a mask 6. And a cleaning device 7.
  • the substrate support rotating body 3 is an example of the “substrate support member” in the present invention.
  • the substrate unwinding rotary body 1 is configured to unwind the substrate 200 wound in a roll shape.
  • the substrate 200 is made of a deformable conductive material or a non-conductive material.
  • the substrate 200 is made of a conductive material such as a metal foil such as a copper foil, an aluminum foil, or a stainless steel foil.
  • the substrate 200 is made of a non-conductive material such as plastic, PET (Polyethylene terephthalate), or PEN (Polyethylene naphtharate).
  • the substrate unwinding rotary body 1 has a circular outer peripheral surface (cylindrical shape), and the substrate 200 is wound around the circular outer peripheral surface. Further, the substrate unwinding rotary body 1 has a core (not shown) made of, for example, ABS (Acrylonitrile Butadienestyrene) at the center (near the rotation axis).
  • the substrate winding rotator 2 is configured to wind up the substrate 200 unwound from the substrate unwinding rotator 1.
  • the substrate winding rotary body 2 has the same structure as the substrate winding rotary body 1. That is, the substrate winding rotary body 2 has a circular outer peripheral surface (cylindrical shape), and the substrate 200 is wound around the circular outer peripheral surface. Further, the substrate winding rotary body 2 has a core (not shown) made of, for example, ABS at the center (near the rotation shaft).
  • the substrate support rotator 3 is disposed along the transport path A of the substrate 200 between the substrate unwinding rotator 1 and the substrate winding rotator 2.
  • the substrate support rotator 3 is configured to support the substrate 200 unwound from the substrate unwinding rotator 1 and continuously conveyed. That is, the substrate support rotator 3 has a circular outer peripheral surface (cylindrical shape), and the substrate 200 is in contact with the circular outer peripheral surface of the substrate support rotator 3. It is supported by a circular outer peripheral surface. Further, the portion (outer peripheral surface) that supports the substrate 200 of the substrate support rotating body 3 is configured to rotate as the substrate 200 is transported.
  • the substrate support rotator 3 includes five substrate support rotators 3 a, 3 b, 3 c, 3 d, and 3 e arranged along the transport path A of the substrate 200. Further, the substrate support rotator 3 is disposed below (Z2 direction) the substrate unwinding rotator 1 and the substrate winding rotator 2. That is, the substrate 200 unwound from the substrate unwinding rotary body 1 is transported downward, and after the solution material is applied at the lowermost position (coating region 201), the substrate 200 is transported upward and is transported upward. It is comprised so that 2 may be wound up. Thus, the board
  • substrate 200 is comprised so that it may be conveyed continuously.
  • the substrate support rotating body 3c arranged so as to face the nozzle 5 is in the vicinity of the application region 201 where the solution material sprayed from the nozzle 5 is applied to the substrate 200 (so as to be in contact with the back surface of the application region 201). Arranged and grounded.
  • the substrate support rotating body 3c is arranged above the nozzle 5 (Z1 direction) with the substrate 200 interposed therebetween.
  • the other substrate support rotators 3a, 3b, 3d and 3e are arranged above (Z1 direction) the substrate support rotator 3c.
  • the substrate support rotator 3c is grounded by connecting a part of the substrate support rotator 3 to the ground potential.
  • the shape and position of the substrate support rotating body 3 c are determined based on the application region 201 of the substrate 200. That is, by configuring the substrate support rotator 3c so that the substrate support rotator 3c and the back surface of the coating region 201 of the substrate 200 are in contact with each other, the substrate 200 is made of a non-conductive material. In addition, since the electric field generated between the nozzle 5 and the substrate support rotating body 3c passes through the substrate 200, the solution material can be applied to the application region 201.
  • the mask 6 is disposed in the vicinity of the substrate 200 between the nozzle 5 and the substrate 200.
  • the mask 6 is made of resin.
  • the mask 6 is an application region where the solution material sprayed from at least the nozzle 5 in the transport path A of the substrate 200 between the substrate unwinding rotating body 1 and the substrate winding rotating body 2 is applied to the substrate 200.
  • 201 in the first embodiment, in the entire region of the transport path A), the substrate 200 is unwound from the substrate unwinding rotary body 1 and is transported together with the substrate 200 that is continuously transported (in synchronization with the substrate 200). It is configured.
  • the substrate 200 and the mask 6 are transported by an apparatus (not shown) so that the end portions in the width direction (the direction along the rotation axis of the substrate support rotating body 3 (direction perpendicular to the paper surface)) do not deviate from each other. It is configured as follows. Further, openings (not shown) corresponding to the size of the application region 201 of the substrate 200 are provided in the mask 6 at a predetermined pitch.
  • the mask support rotating body 4 is disposed along the transport path B of the mask 6.
  • the mask support rotating body 4 includes five mask support rotating bodies 4a, 4b, 4c, 4d and 4e.
  • the mask support rotator 4 has a circular outer peripheral surface (cylindrical shape), and the mask 6 is in contact with the circular outer peripheral surface of the mask support rotator 4, and the mask support rotator 4 has a circular shape. It is supported by the outer peripheral surface.
  • the portion (outer peripheral surface) that supports the mask 6 of the mask support rotating body 4 is configured to rotate as the mask 6 is conveyed.
  • the mask 6 is configured to be conveyed in a loop on the outer peripheral surface of the mask support rotating body 4.
  • the lowermost mask support rotator 4c is configured to have a driving force (move the mask 6 along the transport path B). .
  • the mask support rotating body 4b is grounded. Thereby, the mask 6 is also grounded through the mask support rotating body 4b.
  • the mask support rotating body 4b is an example of the “mask support member” in the present invention.
  • the mask 6 is configured to be transported along the transport path B while being in contact with the substrate 200. Specifically, the mask 6 is configured to come into contact with the substrate 200 in the transport path B between the substrate support rotator 3b and the substrate support rotator 3d. As described above, when the mask 6 and the substrate 200 are brought into contact with each other, the transferability of the opening pattern (not shown) of the mask 6 is deteriorated (a thin film having a size smaller than the size of the opening pattern is formed). Can be suppressed.
  • the nozzle 5 is configured to spray the solution material in a state where a voltage is applied to the substrate 200 that is continuously conveyed.
  • a plurality of nozzles 5 are provided, and the plurality of nozzles 5 are arranged along the shape of the substrate 200 supported by the substrate support rotating body 3c.
  • the plurality of nozzles 5 are arranged in an arc shape along the surface of the substrate 200 supported by the circular outer peripheral surface of the substrate support rotating body 3c.
  • the five nozzles 5 are arranged in an arc shape in one row (or a plurality of rows).
  • the plurality of nozzles 5 are arranged at substantially equal angular intervals around the central axis of the substrate support rotating body 3. That is, the plurality of nozzles 5 are arranged concentrically with respect to the circular outer peripheral surface.
  • the plurality of nozzles 5 are configured to be movable relative to the substrate 200 or are fixedly arranged.
  • the nozzle 5 is sprayed in a state where a predetermined voltage is applied to a solution material (for example, PEDOT / PSS (poly (3,4-ethylenedithiothione), poly (stylensulfonate)), which is a conductive polymer, and is positioned above (Z1 direction).
  • a solution material for example, PEDOT / PSS (poly (3,4-ethylenedithiothione), poly (stylensulfonate)
  • a thin film is deposited (applied with a solution material) on the substrate 200.
  • the nozzle 5 is configured to be filled with a coating solution, and an electrode (see FIG.
  • a voltage is applied to the coating solution by this electrode, and thus a potential difference is provided between the nozzle 5 and the substrate support rotating body 3c.
  • the solution material sprayed from the nozzle 5 flies toward the substrate 200.
  • the solution material is continuously conveyed.
  • the solution material is continuously applied to the substrate 200.
  • the substrate 200 is configured to be unwound from the substrate unwinding rotary body 1 and continuously conveyed, and the substrate support rotating body 3c is sprayed from the nozzle 5.
  • the solution material is disposed in the vicinity of the application region 201 where the solution material is applied to the substrate 200 and grounded.
  • an electric field is generated between the nozzle 5 and the grounded substrate support rotating body 3c (in the vicinity of the coating region 201 of the substrate 200 that is continuously transported), and thus the coating region 201 of the substrate 200 that is transported continuously.
  • the solution material can be continuously sprayed in the vicinity. As a result, the solution material can be applied continuously.
  • the substrate 200 In the case where the substrate 200 that is continuously conveyed is directly grounded, the substrate 200 moves, so that it is difficult to always ground the vicinity of the coating region 201 (set to the ground potential).
  • the substrate support rotating body 3c by arranging the substrate support rotating body 3c in the vicinity of the coating region 201 and grounding it, the vicinity of the coating region 201 of the substrate 200 can be easily set to the ground potential even when the substrate 200 is moving.
  • the portion of the substrate support rotating body 3c that supports the substrate 200 is configured to rotate as the substrate 200 is conveyed.
  • the grounded substrate support rotating body 3c is disposed so as to face the nozzle 5. Thereby, an electric field due to a potential difference between the nozzle 5 and the grounded substrate support rotator 3 can be easily generated in the vicinity of the coating region 201 of the substrate 200 on which the substrate support rotator 3c is disposed.
  • a plurality of nozzles 5 are provided, and the plurality of nozzles 5 are arranged along the shape of the substrate 200 supported by the substrate support rotating body 3c.
  • coating state of the solution material sprayed from each nozzle 5 can be made substantially the same. That is, the coating quality can be improved (for example, the applied film thickness can be made uniform).
  • application can be performed quickly and the coating film thickness can be increased.
  • the solution material sprayed from at least the nozzle 5 in the transport path A of the substrate 200 between the substrate unwinding rotating body 1 and the substrate winding rotating body 2 is the substrate.
  • the substrate 6 and the mask are sequentially replaced with another substrate and mask by transporting the mask 6 together with the substrate 200 unwound from the substrate unwinding rotary body 1 and continuously transported.
  • the substrate 200 and the mask 6 are continuously conveyed, so that the solution material can be continuously applied through the uncontaminated mask 6.
  • the mask 6 is configured to be conveyed in a loop. Thereby, the mask 6 can be easily conveyed continuously.
  • the mask 6 is configured to be conveyed in synchronization with the substrate 200 unwound from the substrate unwinding rotary body 1 and continuously conveyed. Thereby, the board
  • the mask support rotating body 4b for supporting the mask 6 that is disposed along the transport path B of the mask 6 and is transported together with the substrate 200 is provided, and the mask support rotation is performed.
  • the body 4b is grounded. Therefore, since the mask 6 is grounded, the transfer property of the opening pattern of the mask 6 is deteriorated due to the repulsion of the solution material by the electric charge charged to the mask 6 more than necessary. It is possible to suppress the formation of a thin film having a size smaller than the size).
  • the mask 6 is configured to be conveyed in a loop shape, provided in the middle of the conveyance path B of the mask 6 conveyed in a loop shape, and the mask 6 is cleaned.
  • a cleaning device 7 is provided.
  • the mask 6 is transported in a loop shape, unlike the case where the mask is continuously conveyed using the roll-shaped mask unwinding rotating body and the roll-shaped mask winding rotating body.
  • a mask 6 that is continuously conveyed by the loop-shaped mask 6 can be formed.
  • the cleaning device 7 for cleaning the mask 6 the mask 6 can be cleaned even if the looped mask 6 is contaminated by being used once, so that the mask 6 is contaminated.
  • the coating quality deteriorates (the amount of the solution material flying to the coating region 201 changes or the solution material attached to the mask 6 is transferred to the coating region 201). Can be suppressed. As a result, it is possible to continuously apply the solution material while suppressing deterioration of the coating quality.
  • FIG. 2 the mask 6 is not shown in FIG. 1, and only the substrate support member for the coating region corresponding to the substrate support rotating body 3 c in FIG. 1 is illustrated.
  • the second embodiment unlike the first embodiment in which one substrate support rotator 3c that supports the substrate 200 in the application region is disposed, a plurality of substrate support rotators that support the substrate 200 in the application region are disposed. Yes.
  • the electrospray apparatus 102 is grounded to each other arranged along the transport path C of the substrate 200 between the substrate unwinding rotating body 1 and the substrate winding rotating body 2. Further, the coating region 202 is provided in the portion of the substrate 200 between the positions supported by the respective substrate support rotating bodies 32.
  • the two substrate support rotating bodies 32 constitute one substrate support member. Further, the substrate support rotator 32 is disposed below (Z2 direction) the substrate unwinding rotator 1 and the substrate winding rotator 2.
  • the two substrate support rotating bodies 32 are grounded.
  • the two substrate support rotating bodies 32 are an example of the “substrate support member” in the present invention.
  • the substrate 200 transported between the two substrate support rotating bodies 32 is continuously in a state parallel to a horizontal plane (not shown) (the surface of the substrate 200 is along the X direction). Be transported.
  • the substrate 200 is composed of a conductive member.
  • a plurality of (5 in the second embodiment) nozzles 5 are arranged along the horizontal plane (X direction) so as to be along the substrate 200 conveyed in a state parallel to the horizontal plane.
  • the plurality of nozzles 5 are arranged in one row (or a plurality of rows) along the X direction with the height positions of the nozzles 5 being substantially the same.
  • the nozzle 5 is disposed below the substrate 200 (Z2 direction).
  • the conveyor member 33 is disposed along the transport path D of the substrate 200 between the substrate unwinding rotating body 1 and the substrate winding rotating body 2.
  • the conveyor member 33 is configured such that the surface (conveyor belt) 33a moves in accordance with the transport speed of the substrate 200 that is continuously transported, and the substrate 200 that is transported continuously is the surface of the conveyor member 33. It is comprised so that it may be supported by 33a.
  • the surface 33a of the conveyor member 33 is configured to adsorb the substrate 200 so as to suppress the substrate 200 from bending downward and being separated from the surface 33a.
  • the substrate 200 is configured to be sucked by sucking air from the surface 33 a of the conveyor member 33.
  • the conveyor member 33 is disposed below (Z2 direction) below the substrate unwinding rotary body 1 and substrate winding rotary body 2 and above the nozzle 5 (Z1 direction). Moreover, the conveyor member 33 has electroconductivity. Moreover, both ends (rotary body 33b) of the conveyor member 33 are grounded.
  • the conveyor member 33 is an example of the “substrate support member” in the present invention.
  • the conveyor member 33 is grounded. Specifically, substantially the entire region of the surface (conveyor belt) 33a of the conveyor member 33 is grounded.
  • the substrate 200 that is continuously conveyed is supported by the surface 33a of the conveyor member 33 on which the surface 33a moves in accordance with the conveyance speed of the substrate 200 that is continuously conveyed.
  • the conveyor member 33 has the comparatively wide surface 33a, the area which the board
  • the substrate 200 is made of a non-conductive material, it is possible to increase a region where coating can be performed (a region where the substrate 200 is grounded).
  • the substrate 200 is configured to be supported by the conveyor member 33, the substrate 200 can be supported by the flat surface 33a of the relatively wide conveyor member (the adsorption area is increased). It is possible to suppress bending due to its own weight.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a configuration in which a substrate is disposed below or on the side of a nozzle for application.
  • the nozzle 5 is disposed above (Z1 direction) the substrate 200 and is positioned below (Z2 direction).
  • the nozzle 5 may be configured to apply the solution material to 200.
  • the substrate support rotating body (conveyor member) has shown an example in which the portion of the substrate support rotating body that supports the substrate moves (rotates) as the substrate is transported.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate may be supported by a substrate support member (for example, a rod-shaped member) in which the portion that supports the substrate does not move as the substrate is transported.
  • one grounded substrate support member (substrate support rotator) is provided along the substrate transfer path between the substrate unwinding rotator and the substrate winding rotator.
  • substrate support rotator substrate support rotator
  • two or more grounded substrate support members may be disposed along the substrate transport path between the substrate unwinding rotating body and the substrate winding rotating body.
  • electrospray device 105 of the second modification of the first embodiment shown in FIG. 5 3 along the transport path of the substrate 200 between the substrate unwinding rotating body 1 and the substrate winding rotating body 2.
  • a substrate support rotating body 31 (substrate support member) having two circular outer peripheral surfaces may be disposed.
  • the three nozzles 5 are arranged so as to face the substrate support rotating body 31. Accordingly, a plurality of electric fields can be generated between the nozzle 5 and the substrate support rotating body 31, so that the solution material can be applied to a plurality of regions of the substrate 200.
  • the present invention is not limited to this.
  • the plurality of nozzles 5 may be arranged in an arc shape so as to follow (follow) the surface of the substrate 200. That is, you may comprise so that the height position of the some nozzle 5 may become high gradually toward an outer side from the center side.
  • the substrate is conveyed along the horizontal direction (see FIG. 2).
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate 200 may be transported along the vertical direction. Thereby, it can suppress that the board
  • the mask 6 is pressed toward the substrate 200 between the substrate support rotator 3b and the substrate support rotator 3c.
  • Touch roll 8 is provided.
  • the driving force of the substrate 200 taken up by the substrate take-up rotating body 2 is transmitted to the mask 6 by the frictional force between the substrate 200 and the mask 6.
  • the mask 6 is configured to be transferred together with the substrate 200.
  • the lowermost mask support rotating body 4f has no driving force unlike the mask support rotating body 4c (see FIG. 1) of the first embodiment.
  • Other configurations of the fourth embodiment are the same as those of the first embodiment.
  • the mask 6 is brought into contact with the substrate 200 by the driving force of the substrate 200 wound by the substrate winding rotary body 2 and the frictional force between the substrate 200 and the mask 6. It is configured to be transported together with the substrate 200. Accordingly, it is not necessary to separately provide a driving device (driving mechanism) for driving (conveying) the mask 6 on the mask 6 side, so that the configuration of the electrospray device 108 can be simplified.
  • driving device driving mechanism
  • the configuration of the electrospray device 109 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the mask is transported by unwinding and winding from one to the other. It is configured.
  • the electrospray device 109 includes a substrate unwinding rotating body 1, a substrate winding rotating body 2, a substrate supporting rotating body 3, a mask unwinding rotating body 9, and a mask winding rotating body 10. And a mask support rotating body 4 and a nozzle 5.
  • the mask unwinding rotary body 9 is configured to unwind the mask 11 wound in a roll shape.
  • the mask winding rotator 10 is configured to wind the mask 11 unwound from the mask unwinding rotator 9.
  • the mask support rotator 4 includes two mask support rotators 4 a and 4 e, and the mask support rotators 4 a and 4 e are masks 11 between the mask winding rotator 10 and the mask unwinding rotator 9. Are arranged along the transport path E.
  • the mask 11 is configured to be conveyed in synchronism with the substrate 200 unwound from the substrate unwinding rotary body 1 and continuously conveyed while being in contact with the substrate 200.
  • the mask 11 is configured to come into contact with the substrate 200 in the transport path A of the substrate 200 (the transport path E of the mask 11) between the substrate support rotating body 3b and the substrate support rotating body 3d.
  • the electrospray device 109 is not provided with the cleaning device 7 unlike the electrospray device 100 (see FIG. 1) of the first embodiment and the electrospray device 101 (see FIG. 8) of the fourth embodiment.
  • the other configurations of the fifth embodiment are the same as those of the first embodiment.
  • the mask 11 is transported by unwinding and winding from one side to the other. Thereby, the mask 11 can be easily conveyed continuously.
  • the present invention is not limited to this. Absent.
  • the mask should just be conveyed with the board
  • the mask was unwound from the board
  • substrate conveyed continuously was shown, but this invention is shown. It is not limited to this.
  • the mask transport speed and the substrate transport speed may be different.
  • the present invention is not limited to this.
  • the mask may be directly grounded.
  • the example is shown in which the mask and the substrate are conveyed in contact with each other, but the present invention is not limited to this.
  • the mask and the substrate may be transported in a separated state.
  • the mask may be cleaned by a cleaning device other than a cleaning device including a jet nozzle and a solvent cleaning device.
  • the mask 6 may be cleaned by a cleaning apparatus 7a including a cleaning roll 71a and a solvent cleaning apparatus 72a.
  • the solvent cleaning device 72a is disposed on the upstream side of the transport path B of the mask 6 with respect to the cleaning roll 71a.
  • the water washing apparatus 7b is arrange
  • the water washing apparatus 7b is an example of the “cleaning apparatus” in the present invention.
  • the mask may be cleaned with a single jet nozzle.
  • the substrate support rotating body (mask support rotating body) rotates as the substrate (mask) is transported.
  • the present invention is not limited to this. I can't.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a configuration in which a substrate is disposed below or on the side of a nozzle for application.
  • the substrate support rotator 3 includes five substrate support rotators 3a to 3e.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate support rotator may include a number of substrate support rotators other than five.
  • the example in which the mask support rotator 4 includes five (two in the fifth embodiment) mask support rotators 4a to 4e has been described. Is not limited to this.
  • the mask support rotator may include a number of mask support rotators other than five (2).
  • the example in which the mask support rotating body 4b among the mask support rotating bodies 4a to 4e is grounded is shown, but the present invention is not limited to this.
  • a mask support rotator other than the mask support rotator 4b may be grounded.

Landscapes

  • Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)

Abstract

　溶液材料の塗布を連続的に行うことが可能なエレクトロスプレー装置を提供する。具体的には、このエレクトロスプレー装置（１００）は、ロール状に巻回された基板（２００）を巻き出す基板巻出回転体（１）と、基板巻出回転体（１）から巻き出された基板（２００）を巻き取る基板巻取回転体（２）と、基板巻出回転体（１）と基板巻取回転体（２）との間の基板（２００）の搬送経路（Ａ）に沿って配置され、基板巻出回転体（１）から巻き出されて連続して搬送される基板（２００）を支持するための基板支持回転体（３）と、連続して搬送される基板（２００）に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するノズル（５）とを備え、基板支持回転体（３）は、ノズル（５）から噴霧された溶液材料が基板（２００）に塗布される塗布領域近傍（２０１）に配置されるとともに、接地されている。

Description

エレクトロスプレー装置
　この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、基板に溶液材料を塗布するエレク
トロスプレー装置に関する。
　従来、基板に溶液材料を塗布するエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
　上記特許文献１には、基板に溶液材料を塗布するエレクトロスプレー装置が開示されている。上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置は、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルと、板状の成膜対象基板が載置される板状の基板保持機能部とを備えている。このエレクトロスプレー装置では、ノズルと成膜対象基板とに電圧が印加されるように構成されており、ノズルから噴霧された帯電した溶液材料が、ノズルと成膜対象基板との間に生じる電界によって、成膜対象基板側に飛行されて、成膜対象基板に薄膜として堆積される（溶液材料の塗布が行われる）ように構成されている。
特開２０１２－１３５７０４号公報
　しかしながら、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、成膜対象基板が板状であるため、１つの成膜対象基板に溶液材料の塗布が行われた後、別の成膜対象基板に溶液材料の塗布を行うためには、基板保持機能部に別の成膜対象基板を載せ替える必要がある。そして、基板保持機能部に別の成膜対象基板を載せ替える間、ノズルからの溶液材料の噴霧が一旦停止される。このため、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、溶液材料の塗布を連続的に行うことができないという問題点がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、溶液材料の塗布を連続的に行うことが可能なエレクトロスプレー装置を提供することである。
　上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるエレクトロスプレー装置は、ロール状に巻回された基板を巻き出す基板巻出回転体と、基板巻出回転体から巻き出された基板を巻き取る基板巻取回転体と、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って配置され、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板を支持するための基板支持部材と、連続して搬送される基板に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するノズルとを備え、基板支持部材は、ノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域近傍に配置されるとともに、接地されている。なお、塗布領域近傍に配置するとは、基板の塗布領域となる部分（の裏面）に接するように基板支持部材を配置することや、基板支持部材が互いに接地された２つの基板支持回転体を有しており、それぞれの基板支持回転体によって支持された位置の間に塗布領域が設けられるように、基板支持回転体を配置することを含む広い概念である。
　この一の局面によるエレクトロスプレー装置では、上記のように、基板を、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送されるように構成するとともに、基板支持部材を、ノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域近傍に配置するとともに接地することによって、ノズルと接地された基板支持部材（連続して搬送される基板の塗布領域近傍）との間に電界が生じるので、連続して搬送される基板の塗布領域近傍に、連続して溶液材料を噴霧することができる。これにより、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
　また、連続して搬送される基板を直接接地する場合では、基板が移動してしまうため、塗布領域近傍を常に接地する（接地電位にする）ことが困難である一方、基板支持部材を塗布領域近傍に配置するとともに接地することによって、基板が移動している場合でも基板の塗布領域近傍を容易に接地電位にすることができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、基板支持部材の基板を支持する部分は、基板の搬送に伴って回転または移動するように構成されている。このように構成すれば、基板支持部材の基板を支持する部分と基板との間の摩擦を低減することができるので、基板をスムーズに搬送することができるとともに、摩擦に起因して、基板が破損するのを抑制することができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、接地された基板支持部材は、ノズルに対向するように配置されている。このように構成すれば、基板支持部材が配置される基板の塗布領域近傍に、ノズルと接地された基板支持部材との間の電位差による電界を容易に生じさせことができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、ノズルは、複数設けられ、複数のノズルは、基板支持部材に支持された基板の形状に沿うように配置されている。このように構成すれば、各ノズルと基板との間の距離を略等しくすることができるので、各ノズルから噴霧された溶液材料の塗布の状態を略同じにすることができる。すなわち、塗布品質を高めること（たとえば、塗布された膜厚を均一にするなど）ができる。また、ノズルを複数設けることにより、単一のノズルにより塗布を行う場合と異なり、迅速に塗布を行うことができるとともに、塗布膜厚を大きくすることができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、基板支持部材は、連続して搬送される基板の搬送速度に合わせて表面が移動するコンベア部材を含み、連続して搬送される基板は、コンベア部材の表面に支持されるように構成されている。このように構成すれば、コンベア部材が比較的広い表面を有するので、基板とコンベア部材の表面とが当接する面積を大きくすることができる。その結果、基板が非導電性材料から構成されている場合でも、塗布可能な領域（基板の接地された領域）を大きくすることができる。また、コンベア部材により、基板を支持するように構成することにより、基板を比較的広いコンベア部材の平坦な表面で支持することができるので、基板が自重によって撓むのを抑制することができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、ノズルと基板との間の基板の近傍に配置されるマスクをさらに備え、マスクは、樹脂からなり、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路のうちの少なくともノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域において、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板とともに搬送されるように構成されている。このように構成すれば、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路のうちの少なくともノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域において、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板とともにマスクを搬送することによって、基板およびマスクを順次別の基板およびマスクに取り換えて塗布を行う場合と異なり、基板およびマスクが連続して搬送されるので、汚染されていないマスクを介した溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送されるか、または、ループ状に搬送されるように構成されている。このように構成すれば、容易に、マスクを連続して搬送することができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板に同期して搬送されるように構成されている。このように構成すれば、基板とマスクとの相対的な位置がずれるのを抑制しながら、基板とマスクとを連続して搬送することができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、基板に接触した状態で、基板巻取回転体により巻き取られる基板の駆動力および基板とマスクとの摩擦力により、基板とともに搬送されるように構成されている。このように構成すれば、マスクを駆動（搬送)するための駆動装置を別途設ける必要がないので、エレクトロスプレー装置の構成を簡略化することができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクの搬送経路に沿って配置され、基板とともに搬送されるマスクを支持するためのマスク支持部材をさらに備え、マスク支持部材は、接地されている。このように構成すれば、マスクが接地されるので、マスクに必要以上に帯電している電荷により溶液材料が反発されることに起因して、マスクの開口パターンの転写性が悪くなる（開口パターンの大きさよりも小さい大きさの薄膜が形成される）のを抑制することができる。
　上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、ループ状に搬送されるように構成されており、ループ状に搬送されるマスクの搬送経路の途中に設けられ、マスクを洗浄するための洗浄装置をさらに備える。このように構成すれば、マスクがループ状に搬送されることにより、ロール状のマスク巻出回転体およびロール状のマスク巻取回転体を用いてマスクを連続的に搬送する場合と異なり、比較的短い長さのループ状のマスクにより連続して搬送されるマスクを構成することができる。また、マスクを洗浄するための洗浄装置を備えることにより、ループ状のマスクが一度使用されることにより汚染された場合でも、マスクを洗浄することができるので、マスクが汚染されることに起因して、塗布品質が悪くなる（塗布領域に飛行する溶液材料の量が変化してしまう、または、マスクに付着した溶液材料が塗布領域に転写されてしまう）のを抑制することができる。その結果、塗布品質が悪くなるのを抑制しながら、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
　本発明によれば、上記のように、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第２実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第３実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第２実施形態の第２変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第４実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第５実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第１実施形態の第３変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第１実施形態の第４変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
　（第１実施形態）
　図１を参照して、第１実施形態によるエレクトロスプレー装置１００の構成について説明する。
　図１に示すように、エレクトロスプレー装置１００は、基板巻出回転体１と、基板巻取回転体２と、基板支持回転体３と、ノズル支持回転体４と、ノズル５と、マスク６と、洗浄装置７とを備えている。なお、基板支持回転体３は、本発明の「基板支持部材」の一例である。
　基板巻出回転体１は、ロール状に巻回された基板２００を巻き出すように構成されている。なお、基板２００は、変形可能な導電性材料または非導電性材料からなる。たとえば、基板２００は、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔などの金属箔などの導電性材料からなる。または、たとえば、基板２００は、プラスチック、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの非導電性材料からなる。また、基板巻出回転体１は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、基板２００は、円形の外周面に巻回されている。また、基板巻出回転体１は、中央部（回転軸の近傍）に、たとえばＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅｓｔｙｒｅｎｅ）からなるコア（図示せず）を有する。
　基板巻取回転体２は、基板巻出回転体１から巻き出された基板２００を巻き取るように構成されている。また、基板巻取回転体２は、基板巻出回転体１と同様の構造を有する。すなわち、基板巻取回転体２は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、基板２００は、円形の外周面に巻き取られる。また、基板巻取回転体２は、中央部（回転軸の近傍）に、たとえばＡＢＳからなるコア（図示せず）を有する。
　基板支持回転体３は、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａに沿って配置されている。また、基板支持回転体３は、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００を支持するように構成されている。すなわち、基板支持回転体３は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、基板２００は、基板支持回転体３の円形の外周面に当接した状態で、基板支持回転体３の円形の外周面により支持されている。また、基板支持回転体３の基板２００を支持する部分（外周面）は、基板２００の搬送に伴って回転するように構成されている。
　また、基板支持回転体３は、基板２００の搬送経路Ａに沿って配置される５個の基板支持回転体３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄおよび３ｅを含む。また、基板支持回転体３は、基板巻出回転体１および基板巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）に配置されている。すなわち、基板巻出回転体１から巻き出された基板２００は、下方に搬送され、最も下方の位置（塗布領域２０１）において溶液材料が塗布された後、上方に搬送されて基板巻取回転体２に巻き取られるように構成されている。このように、基板２００は、連続して搬送されるように構成されている。
　また、ノズル５に対向するように配置される基板支持回転体３ｃは、ノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１近傍に（塗布領域２０１の裏面に接するように）配置されるとともに、接地されている。また、基板支持回転体３ｃは、基板２００を挟んで、ノズル５の上方（Ｚ１方向）に配置されている。なお、その他の基板支持回転体３ａ、３ｂ、３ｄおよび３ｅは、基板支持回転体３ｃよりも上方（Ｚ１方向）に配置されている。また、基板支持回転体３ｃは、基板支持回転体３の一部が接地電位に接続されることにより、接地されている。
　また、基板支持回転体３ｃの形状および位置は、基板２００の塗布領域２０１に基づいて決定される。すなわち、基板支持回転体３ｃと基板２００の塗布領域２０１の裏面とが接するように、基板支持回転体３ｃを構成することにより、たとえ基板２００が非導電性材料から構成されている場合であっても、ノズル５と基板支持回転体３ｃとの間に生じる電界が基板２００を通過するので、塗布領域２０１に溶液材料を塗布することが可能になる。
　マスク６は、ノズル５と基板２００との間の基板２００の近傍に配置されている。ここで、第１実施形態では、マスク６は、樹脂からなる。そして、マスク６は、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａのうちの少なくともノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１において（第１実施形態では、搬送経路Ａの全領域において）、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００とともに（基板２００に同期して）搬送されるように構成されている。なお、基板２００とマスク６とは、図示しない装置により、幅方向（基板支持回転体３の回転軸に沿った方向（紙面に垂直な方向））の端部が互いにずれないように搬送されるように構成されている。また、マスク６には、基板２００の塗布領域２０１の大きさに応じた開口部（図示せず）が所定のピッチで設けられている。
　また、第１実施形態では、マスク６の搬送経路Ｂに沿ってマスク支持回転体４が配置されている。マスク支持回転体４は、５個のマスク支持回転体４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄおよび４ｅを含む。マスク支持回転体４は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、マスク６は、マスク支持回転体４の円形の外周面に当接した状態で、マスク支持回転体４の円形の外周面により支持されている。また、マスク支持回転体４のマスク６を支持する部分（外周面）は、マスク６の搬送に伴って回転するように構成されている。そして、マスク６は、マスク支持回転体４の外周面上を、ループ状に搬送されるように構成されている。なお、５個のマスク支持回転体４ａ～４ｅのうち、最も下方に位置するマスク支持回転体４ｃは、駆動力を有する（マスク６を搬送経路Ｂに沿って移動させる）ように構成されている。また、マスク支持回転体４ｂは、接地されている。これにより、マスク６も、マスク支持回転体４ｂを介して接地される。なお、マスク支持回転体４ｂは、本発明の「マスク支持部材」の一例である。
　また、マスク６は、基板２００に接触した状態で、搬送経路Ｂに沿って搬送されるように構成されている。具体的には、マスク６は、基板支持回転体３ｂと基板支持回転体３ｄとの間の搬送経路Ｂにおいて、基板２００に接触するように構成されている。このように、マスク６と基板２００とを接触させることにより、マスク６の開口パターン（図示せず）の転写性が悪くなる（開口パターンの大きさよりも小さい大きさの薄膜が形成される）のを抑制することが可能になる。
　ノズル５は、連続して搬送される基板２００に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するように構成されている。ここで、第１実施形態では、ノズル５は、複数設けられ、複数のノズル５は、基板支持回転体３ｃに支持された基板２００の形状に沿うように配されている。具体的には、複数のノズル５は、基板支持回転体３ｃの円形の外周面に支持された基板２００の表面に沿うように、円弧状に配置されている。第１実施形態では、５つのノズル５が円弧状に１列（または複数列）配置されている。また、複数のノズル５は、基板支持回転体３の中心軸を中心として略等角度間隔で配置されている。すなわち、複数のノズル５は、円形の外周面に対して同心円状に配置されている。また、複数のノズル５は、基板２００に対して相対的に移動可能に構成されているか、または、固定的に配置されている。
　ノズル５は、溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）　ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ)）に所定の電圧を印加した状態で噴霧して上方（Ｚ１方向）に位置する基板２００に薄膜を堆積（溶液材料を塗布）するように構成されている。なお、ノズル５は、塗布液を充填するように構成されているとともに、ノズル５の内部には、電極（図示せず）が設けられている。そして、この電極により塗布液に電圧が印加されるように構成されている。このように、ノズル５と基板支持回転体３ｃとの間で電位差を持たせることにより、ノズル５から噴霧される溶液材料は基板２００に向かって飛行する。これにより、連続して搬送される基板２００に、溶液材料が連続的に塗布される。
　次に、第１実施形態の効果について説明する。
　第１実施形態では、上記のように、基板２００を、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送されるように構成するとともに、基板支持回転体３ｃを、ノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１近傍に配置するとともに接地する。これにより、ノズル５と接地された基板支持回転体３ｃ（連続して搬送される基板２００の塗布領域２０１近傍）との間に電界が生じるので、連続して搬送される基板２００の塗布領域２０１近傍に、連続して溶液材料を噴霧することができる。その結果、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
　また、連続して搬送される基板２００を直接接地する場合では、基板２００が移動してしまうため、塗布領域２０１近傍を常に接地する（接地電位にする）ことが困難である。一方、基板支持回転体３ｃを塗布領域２０１近傍に配置するとともに接地することによって、基板２００が移動している場合でも基板２００の塗布領域２０１近傍を容易に接地電位にすることができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、基板支持回転体３ｃの基板２００を支持する部分を、基板２００の搬送に伴って回転するように構成する。これにより、基板支持回転体３ｃの基板２００を支持する部分と基板２００との間の摩擦を低減することができるので、基板２００をスムーズに搬送することができるとともに、摩擦に起因して、基板２００が破損するのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、接地された基板支持回転体３ｃを、ノズル５に対向するように配置する。これにより、基板支持回転体３ｃが配置される基板２００の塗布領域２０１近傍に、ノズル５と接地された基板支持回転体３との間の電位差による電界を容易に生じさせことができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、ノズル５を、複数設けて、複数のノズル５を、基板支持回転体３ｃに支持された基板２００の形状に沿うように配置する。これにより、各ノズル５と基板２００との間の距離を略等しくすることができるので、各ノズル５から噴霧された溶液材料の塗布の状態を略同じにすることができる。すなわち、塗布品質を高めること（たとえば、塗布された膜厚を均一にするなど）ができる。また、ノズル５を複数設けることにより、単一のノズル５により塗布を行う場合と異なり、迅速に塗布を行うことができるとともに、塗布膜厚を大きくすることができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａのうちの少なくともノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１において、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００とともにマスク６を搬送することによって、基板およびマスクを順次別の基板およびマスクに取り換えて塗布を行う場合と異なり、基板２００およびマスク６が連続して搬送されるので、汚染されていないマスク６を介した溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、マスク６を、ループ状に搬送するように構成する。これにより、容易に、マスク６を連続して搬送することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、マスク６を、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００に同期して搬送するように構成する。これにより、基板２００とマスク６との相対的な位置がずれるのを抑制しながら、基板２００とマスク６とを連続して搬送することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、マスク６の搬送経路Ｂに沿って配置され、基板２００とともに搬送されるマスク６を支持するためのマスク支持回転体４ｂを設けて、マスク支持回転体４ｂを接地する。これにより、マスク６が接地されるので、マスク６に必要以上に帯電している電荷により溶液材料が反発されることに起因して、マスク６の開口パターンの転写性が悪くなる（開口パターンの大きさよりも小さい大きさの薄膜が形成される）のを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、マスク６を、ループ状に搬送するように構成して、ループ状に搬送されるマスク６の搬送経路Ｂの途中に設けられ、マスク６を洗浄するための洗浄装置７を設ける。これにより、マスク６がループ状に搬送されることにより、ロール状のマスク巻出回転体およびロール状のマスク巻取回転体を用いてマスクを連続的に搬送する場合と異なり、比較的短い長さのループ状のマスク６により連続して搬送されるマスク６を構成することができる。また、マスク６を洗浄するための洗浄装置７を備えることにより、ループ状のマスク６が一度使用されることにより汚染された場合でも、マスク６を洗浄することができるので、マスク６が汚染されることに起因して、塗布品質が悪くなる（塗布領域２０１に飛行する溶液材料の量が変化してしまう、または、マスク６に付着した溶液材料が塗布領域２０１に転写されてしまう）のを抑制することができる。その結果、塗布品質が悪くなるのを抑制しながら、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。
　（第２実施形態）
　次に、図２を参照して、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１０２の構成について説明する。なお、図２では、図１に対してマスク６の図示は省略し、また、図１の基板支持回転体３ｃに相当する、塗布領域にかかる基板支持部材のみ図示している。第２実施形態では、塗布領域で基板２００を支持する基板支持回転体３ｃが１つ配置されていた第１実施形態と異なり、塗布領域で基板２００を支持する基板支持回転体が複数配置されている。
　図２に示すように、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１０２は、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ｃに沿って配置される互いに接地された２つの基板支持回転体３２を有し、それぞれの基板支持回転体３２によって支持された位置の間の基板２００の部分に塗布領域２０２が設けられている。なお、２つの基板支持回転体３２により１つの基板支持部材が構成されている。また、基板支持回転体３２は、基板巻出回転体１および基板巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）に配置されている。また、２つの基板支持回転体３２は、接地されている。なお、２つの基板支持回転体３２は、本発明の「基板支持部材」の一例である。
　また、２つの基板支持回転体３２の間を搬送される基板２００は、水平面（図示せず）に対して平行な状態（基板２００の表面が、Ｘ方向に沿った状態）で、連続して搬送される。なお、第２実施形態では、基板２００は、導電性部材から構成されている。そして、エレクトロスプレー装置１０２では、水平面に対して平行な状態で搬送される基板２００に沿うように、水平面（Ｘ方向）に沿って複数（第２実施形態では、５つ）のノズル５が配置されている。また、複数のノズル５は、各ノズル５の高さ位置が略同じ状態で、Ｘ方向に沿って１列（または、複数列）配置されている。なお、ノズル５は、基板２００の下方（Ｚ２方向）に配置されている。
　（第３実施形態）
　次に、図３を参照して、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１０３の構成について説明する。第３実施形態では、上記円形の外周面（円筒形状）を有する基板支持回転体に基板が支持されていた第１および第２実施形態と異なり、基板がコンベア部材により支持されている。
　図３に示すように、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１０３では、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ｄに沿って、コンベア部材３３が配置されている。コンベア部材３３は、連続して搬送される基板２００の搬送速度に合わせて表面（コンベアベルト）３３ａが移動するように構成されており、連続して搬送される基板２００は、コンベア部材３３の表面３３ａに支持されるように構成されている。なお、コンベア部材３３の表面３３ａは、基板２００が下方に撓んで表面３３ａから離間するのを抑制するように、基板２００を吸着するように構成されている。たとえば、コンベア部材３３の表面３３ａから空気を吸引することにより、基板２００を吸着するように構成されている。また、コンベア部材３３の表面３３ａを、粘着性を有するように構成することにより、基板２００を粘着することによって、吸着するようにしてもよい。また、コンベア部材３３は、基板巻出回転体１および基板巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）でかつ、ノズル５の上方（Ｚ１方向）に配置されている。また、コンベア部材３３は、導電性を有する。また、コンベア部材３３の両端部（回転体３３ｂ）が接地されている。なお、コンベア部材３３は、本発明の「基板支持部材」の一例である。
　また、コンベア部材３３は、接地されている。具体的には、コンベア部材３３の表面（コンベアベルト）３３ａの略全領域が接地されている。
　次に、第３実施形態の効果について説明する。
　第３実施形態では、上記のように、連続して搬送される基板２００を、連続して搬送される基板２００の搬送速度に合わせて表面３３ａが移動するコンベア部材３３の表面３３ａにより支持する。これにより、コンベア部材３３が比較的広い表面３３ａを有するので、基板２００とコンベア部材３３の表面３３ａとが当接する面積を大きくすることができる。その結果、基板２００が非導電性材料から構成されている場合でも、塗布可能な領域（基板２００の接地された領域）を大きくすることができる。また、コンベア部材３３により、基板２００を支持するように構成することにより、基板２００を比較的広いコンベア部材の平坦な表面３３ａで支持する（吸着面積を大きくする）ことができるので、基板２００が自重によって撓むのを抑制することができる。
　なお、上記の通り開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
　たとえば、上記第１～第３実施形態では、ノズルの上方に基板を配置して塗布を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ノズルの下方または側方に基板を配置して塗布を行う構成にも適用可能である。たとえば、図４に示す第１実施形態の第１変形例のエレクトロスプレー装置１０４のように、ノズル５を基板２００よりも上方（Ｚ１方向）に配置して、下方（Ｚ２方向）に位置する基板２００に溶液材料を塗布するようにノズル５を構成してもよい。
　また、上記第１～第３実施形態では、基板支持回転体（コンベア部材）が、基板支持回転体の基板を支持する部分が基板の搬送に伴って移動する（回転する）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板を支持する部分が基板の搬送に伴って移動しない基板支持部材（たとえば、棒状の部材）により基板を支持してもよい。
　また、上記第１～第３実施形態では、接地された基板支持部材（基板支持回転体）が、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って１つ（第２実施形態では、２つの基板支持回転体により１つの基板支持部材を構成している）配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接地された基板支持部材を、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路に沿って２つ以上配置してもよい。たとえば、図５に示す第１実施形態の第２変形例のエレクトロスプレー装置１０５のように、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路に沿って３つの円形の外周面を有する基板支持回転体３１（基板支持部材）を配置してもよい。また、エレクトロスプレー装置１０５では、基板支持回転体３１に対向するように、３つのノズル５が配置されている。これにより、ノズル５と基板支持回転体３１との間に電界を複数生じさせることができるので、基板２００の複数の領域において、溶液材料の塗布を行うことができる。
　また、上記第２実施形態では、各々の高さ位置が略同じになるように、複数のノズル５が配置される（図２参照）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図６に示す第２実施形態の第１変形例のエレクトロスプレー装置１０６のように、基板２００が自重によって下方（Ｚ２方向）に撓んだ状態で搬送される場合、撓んだ状態の基板２００の表面に沿うように（倣うように）、複数のノズル５を円弧状に配置してもよい。すなわち、複数のノズル５の高さ位置を、中央側から外側に向かって徐々に高くするように構成してもよい。
　また、上記第２実施形態では、基板が水平方向に沿って搬送される（図２参照）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図７に示す第２実施形態の第２変形例のエレクトロスプレー装置１０７のように、基板２００が垂直方向に沿って搬送されるように構成してもよい。これにより、基板２００が撓むのを抑制することができる。
　（第４実施形態）
　次に、図８を参照して、第４実施形態によるエレクトロスプレー装置１０８の構成について説明する。第４実施形態では、上記マスク支持回転体の駆動力によってマスクが搬送されていた第１実施形態と異なり、マスクが、基板の駆動力および基板とマスクとの摩擦力により搬送されている。
　図８に示すように、第４実施形態によるエレクトロスプレー装置１０８では、基板支持回転体３ｂと基板支持回転体３ｃとの間には、マスク６を基板２００側に押圧してマスク６と基板２００とを密着させるタッチロール８が設けられている。これにより、マスク６は、基板２００に接触するので、基板巻取回転体２により巻き取られる基板２００の駆動力が、基板２００とマスク６との摩擦力によりマスク６に伝達される。その結果、マスク６は、基板２００とともに搬送されるように構成されている。なお、エレクトロスプレー装置１０８では、最も下方に位置するマスク支持回転体４ｆは、上記第１実施形態のマスク支持回転体４ｃ（図１参照）と異なり、駆動力を有しない。また、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　次に、第４実施形態の効果について説明する。
　第４実施形態では、上記のように、マスク６を、基板２００に接触した状態で、基板巻取回転体２により巻き取られる基板２００の駆動力および基板２００とマスク６との摩擦力により、基板２００とともに搬送するように構成する。これにより、マスク６を駆動（搬送）するための駆動装置（駆動機構）をマスク６側に別途設ける必要がないので、エレクトロスプレー装置１０８の構成を簡略化することができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
　（第５実施形態）
　次に、図９を参照して、第５実施形態によるエレクトロスプレー装置１０９の構成について説明する。第５実施形態では、上記マスクがループ状に搬送されるように構成されている第１および第４実施形態と異なり、マスクが、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送されるように構成されている。
　図９に示すように、エレクトロスプレー装置１０９は、基板巻出回転体１と、基板巻取回転体２と、基板支持回転体３と、マスク巻出回転体９と、マスク巻取回転体１０と、マスク支持回転体４と、ノズル５とを備えている。マスク巻出回転体９は、ロール状に巻回されたマスク１１を巻き出すように構成されている。マスク巻取回転体１０は、マスク巻出回転体９から巻き出されたマスク１１を巻き取るように構成されている。
　また、マスク支持回転体４は、２個のマスク支持回転体４ａおよび４ｅを含み、マスク支持回転体４ａおよび４ｅは、マスク巻取回転体１０とマスク巻出回転体９との間のマスク１１の搬送経路Ｅに沿って配置されている。そして、マスク１１は、基板２００に接触した状態で、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００に同期して搬送されるように構成されている。また、マスク１１は、基板支持回転体３ｂと基板支持回転体３ｄとの間の基板２００の搬送経路Ａ（マスク１１の搬送経路Ｅ）において、基板２００に接触するように構成されている。また、エレクトロスプレー装置１０９は、上記第１実施形態のエレクトロスプレー装置１００（図１参照）および第４実施形態のエレクトロスプレー装置１０１（図８参照）と異なり、洗浄装置７は設けられない。また、第５実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　次に、第５実施形態の効果について説明する。
　第５実施形態では、上記のように、マスク１１を、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送する。これにより、容易に、マスク１１を、連続して搬送することができる。
　なお、上記の通り開示された実施形態および実施例も、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
　たとえば、上記第１、第４および第５実施形態では、マスクおよび基板の搬送経路の全領域において、マスクと基板とが同期して搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスクは、少なくともノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域において基板とともに（基板に同期して）搬送されていればよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、マスクが基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板に同期して搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクの搬送速度と基板の搬送速度とを異ならせてもよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、マスクがマスク支持回転体を介して接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクを直接接地してもよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、マスクと基板とが接触した状態で搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクと基板とが離間した状態で搬送されるように構成してもよい。
　また、上記第１および第４実施形態では、ジェットノズルと溶剤洗浄装置とを含む洗浄装置によりマスクを洗浄する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ジェットノズルと溶剤洗浄装置とを含む洗浄装置以外の洗浄装置によりマスクを洗浄するようにしてもよい。たとえば、図１０に示す第１実施形態の第３変形例によるエレクトロスプレー装置１１０のように、クリーニングロール７１ａと溶剤洗浄装置７２ａとを含む洗浄装置７ａによりマスク６を洗浄するように構成してもよい。なお、溶剤洗浄装置７２ａは、クリーニングロール７１ａよりもマスク６の搬送経路Ｂの上流側に配置されている。また、図１１に示す第１実施形態の第４変形例によるエレクトロスプレー装置１１１のように、水洗洗浄装置７ｂによりマスク６を洗浄するように構成してもよい。また、水洗洗浄装置７ｂは、マスク支持回転体４ｂとマスク支持回転体４ｃとの間の搬送経路Ｂに沿って配置されている。なお、水洗洗浄装置７ｂは、本発明の「洗浄装置」の一例である。また、ジェットノズル単体によりマスクを洗浄するようにしてもよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、基板支持回転体（マスク支持回転体）が、基板（マスク）の搬送に伴って回転する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板およびマスクの搬送に伴って回転しない支持部材（たとえば、棒状の部材）により、基板およびマスクを支持するように構成してもよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、ノズルの上方に基板を配置して塗布を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ノズルの下方または側方に基板を配置して塗布を行う構成にも適用可能である。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、基板支持回転体３が５個の基板支持回転体３ａ～３ｅを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板支持回転体が５個以外の数の基板支持回転体を含んでもよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、マスク支持回転体４が５個（第５実施形態では２個）のマスク支持回転体４ａ～４ｅを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスク支持回転体が５個（２個）以外の数のマスク支持回転体を含んでもよい。
　また、上記第１、第４および第５実施形態では、マスク支持回転体４ａ～４ｅのうちのマスク支持回転体４ｂが接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスク支持回転体４ｂ以外のマスク支持回転体を接地してもよい。
　１　基板巻出回転体
　２　基板巻取回転体
　３、３１、３２　基板支持回転体（基板支持部材）
　４ｂ　マスク支持回転体（マスク支持部材）
　５　ノズル
　６、１１　マスク
　７、７ａ　洗浄装置
　７ｂ　水洗洗浄装置（洗浄装置）
　３３　コンベア部材（基板支持部材）
　１００、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１　エレクトロスプレー装置
　２００　基板
　２０１、２０２　塗布領域
　Ａ、Ｃ、Ｄ　搬送経路
　Ｂ、Ｅ　マスクの搬送経路

Claims (11)

  1. 　ロール状に巻回された基板を巻き出す基板巻出回転体と、
    　前記基板巻出回転体から巻き出された前記基板を巻き取る基板巻取回転体と、
    　前記基板巻出回転体と前記基板巻取回転体との間の前記基板の搬送経路に沿って配置され、前記基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される前記基板を支持するための基板支持部材と、
    　連続して搬送される前記基板に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するノズルとを備え、
    　前記基板支持部材は、前記ノズルから噴霧された溶液材料が前記基板に塗布される塗布領域近傍に配置されるとともに、接地されている、エレクトロスプレー装置。
  2. 　前記基板支持部材の前記基板を支持する部分は、前記基板の搬送に伴って回転または移動するように構成されている、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。
  3. 　接地された前記基板支持部材は、前記ノズルに対向するように配置されている、請求項１または２に記載のエレクトロスプレー装置。
  4. 　前記ノズルは、複数設けられ、
    　複数の前記ノズルは、前記基板支持部材に支持された前記基板の形状に沿うように配置されている、請求項１～３のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
  5. 　前記基板支持部材は、連続して搬送される前記基板の搬送速度に合わせて表面が移動するコンベア部材を含み、
    　連続して搬送される前記基板は、前記コンベア部材の表面に支持されるように構成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
  6. 　前記ノズルと前記基板との間の前記基板の近傍に配置されるマスクをさらに備え、
    　前記マスクは、樹脂からなり、前記基板巻出回転体と前記基板巻取回転体との間の前記基板の搬送経路のうちの少なくとも前記ノズルから噴霧された溶液材料が前記基板に塗布される塗布領域において、前記基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される前記基板とともに搬送されるように構成されている、請求項１～５のいずれか１項にエレクトロスプレー装置。
  7. 　前記マスクは、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送されるか、または、ループ状に搬送されるように構成されている、請求項６に記載のエレクトロスプレー装置。
  8. 　前記マスクは、前記基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される前記基板に同期して搬送されるように構成されている、請求項６または７に記載のエレクトロスプレー装置。
  9. 　前記マスクは、前記基板に接触した状態で、前記基板巻取回転体により巻き取られる前記基板の駆動力および前記基板と前記マスクとの摩擦力により、前記基板とともに搬送されるように構成されている、請求項６～８のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
  10. 　前記マスクの搬送経路に沿って配置され、前記基板とともに搬送される前記マスクを支持するためのマスク支持部材をさらに備え、
    　前記マスク支持部材は、接地されている、請求項６～９のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
  11. 　前記マスクは、ループ状に搬送されるように構成されており、
    　ループ状に搬送される前記マスクの搬送経路の途中に設けられ、前記マスクを洗浄するための洗浄装置をさらに備える、請求項６～１０のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
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