JP2000153221A - 集電体の処理方法および集電体処理装置 - Google Patents

集電体の処理方法および集電体処理装置

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JP2000153221A JP10329612A JP32961298A JP2000153221A JP 2000153221 A JP2000153221 A JP 2000153221A JP 10329612 A JP10329612 A JP 10329612A JP 32961298 A JP32961298 A JP 32961298A JP 2000153221 A JP2000153221 A JP 2000153221A
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Hajime Takayama
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集電体の前処理を所要領域のみに選択的に、
かつ均一に行うことが可能で、信頼性の高い機能を呈す
る電池用電極を歩留まりよく得ることができる集電体処
理方法、および集電体処理装置の提供。 【解決手段】 集電体の処理方法の発明は、テープ状集
電体2の主面にテープ状マスキングフィルム4を重ね合
わせ配置し、かつ張力を与えて送り出し5a,5b走行させ
る工程と、前記走行するテープ状集電体2のマスキング
面に霧状の処理液を塗着9する工程と、前記処理液を塗
着したテープ状集電体2を温風に暴して乾燥処理10する
工程と、前記乾燥処理10したテープ状集電体2からテー
プ状マスキングフィルム4を分離する工程とを有するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリマー電池電極
用の集電体処理方法、およびその処理方法の実施に適す
る集電体処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえばNi−Zn電池やNi−水素電池など
は、携帯型の電話機、携帯型ノートパソコンなど、各種
の電子機器類の電源として多用されている。ここで、携
帯型の電源として使用されている電池類は、いわゆる化
学反応のエネルギーを利用しており、負極活物質を含む
負極系、正極活物質を含む正極系および電解液(電解
質)系を電池の発電要素として構成されている。
【0003】そして、この種の携帯型電源においては、
高性能化、小形軽量化の要望に対応して、セパレーター
を挟んでシート状の正極およびシート状の負極をラミネ
ーション工程で、加熱・加圧を施して積層状に組み合わ
せた後、電池外装体に挿入し、所要量の電解液を供給し
て封口した構成のリチウムポリマー二次電池の開発が進
められている。
【0004】ところで、上記シート状正極は、アルミの
エキスパンドメタル、パンチドメタルもしくは箔を集電
体とし、またシート状負極は、銅のエキスパンドメタ
ル、パンチドメタルもしくは箔を集電体として、それら
集電体に所要の電極活物質を付着担持もしくはラミネー
トした構成を採っている。また、集電体については、電
極活物質との電気的な導電性を上げるため、電極活物質
と接する領域(開口部を含む)を予め導電性物質で処理
(塗着もしくは被着)している。
【0005】ここで、導電性物質による処理は、一般的
に、導電性物質を溶液化し、この溶液をスプレー噴霧方
式で、エキスパンドメタルに吹き付けて開口部を含む所
要領域面に塗布し、乾燥させることにより行っている。
なお、所要領域に精度よく塗布するために、走行する集
電体面にマスキング板を介して(マスキング部を含め
て)導電性物質の溶液をスプレー噴霧する方式もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記導電性物質による
処理は、所要領域内に精度よく、かつ均一に塗着、被着
することが望まれる。しかし、スプレー噴霧方式による
塗布は、一般的に、端縁部の塗布量が少ない傾向を採
り、塗布量分布の均一性が損なわれるという問題があ
る。また、走行する集電体面にマスキング板を介して導
電性物質の溶液をスプレー噴霧・塗布した場合は、マス
キング板面に溜まった溶液が、走行する集電体面に滴下
(垂れ落ち)し、均一な塗布や塗布領域の精度などが損
なわれる恐れもある。
【0007】ここで、前処理に使用する導電性物質は、
一般的に、集電体に対する密着性が高くて、電極活物質
層の下地層としても有効である反面、電極活物質層を形
成・担持しない領域に塗着、被着している。この所要領
域外に電極活物質層が塗着、被着していると、シート状
電極の加工工程などで、たとえばガイド機構に付着くし
て、集電体自体あるいは加工装置部材の損傷を招来し、
結果的に、集電体処理の歩留まり低下ないしコストアッ
プ、あるいは生産性低下などの不都合がある。本発明
は、このような事情に対処してなされたもので、集電体
の導電性物質による前処理を所要領域のみに選択的に、
かつ均一に行うことが可能で、信頼性の高い機能を呈す
る電池用電極を歩留まりよく得ることができる集電体処
理の方法、および集電体処理装置の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、テー
プ状集電体の主面にテープ状マスキングフィルムを重ね
合わせ配置し、かつ張力を与えて送り出し走行させる工
程と、前記走行するテープ状集電体のマスキング面に霧
状の処理液を塗着する工程と、前記処理液を塗着したテ
ープ状集電体を温風に暴して乾燥処理する工程と、前記
乾燥処理したテープ状集電体からテープ状マスキングフ
ィルムを分離する工程と、を有することを特徴とする集
電体の処理方法である。
【0009】請求項2の発明は、張力を与えてテープ状
集電体を巻き出す集電体巻き出し機構と、張力を与えて
テープ状マスキングフィルムを巻き出すマスキングフィ
ルム巻き出し機構と、前記巻き出されたテープ状集電体
およびテープ状マスキングフィルムを重ね合わせ挟着し
て送り出し走行させる一対の送り出しローラと、前記走
行するテープ状集電体面にマスキングフィルムを介して
霧状の処理液を塗布・付着する処理液塗布機構と、前記
テープ状集電体面に塗布・付着した処理液を温風で乾燥
する乾燥機構と、前記走行により乾燥機構を通過したテ
ープ状集電体面からマスキングフィルムを分離するマス
キングフィルム分離機構と、を有するこちを特徴とする
集電体処理装置である。
【0010】請求項3の発明は、請求項2記載の集電体
処理装置において、マスキングフィルム巻き出し機構、
出しローラおよびマスキングフィルム分離機構が、テー
プ状マスキングフィルムをエンドレス型に走行するよう
に配置構成されていることを特徴とする。
【0011】上記各発明において、テープ状集電体とし
ては、たとえばアルミのエキスパンドメタル、アルミの
パンチドメタル、アルミ箔、または銅のエキスパンドメ
タル、銅パンチドメタル、銅箔などが挙げられる。そし
て、テープ状集電体の形状、寸法、厚さなどは、通常の
場合と同様に、使用する電池の種類、容量などによって
選択・設定される。
【0012】上記各発明において、テープ状集電体の主
面に沿わせ・重ね合わせ配置するテープ状マスキングフ
ィルムとしては、たとえばポリエチレンテレフタレート
樹脂フィルム、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリイミド
樹脂フィルムなどが挙げられる。そして、テープ状マス
キングフィルムの形状、寸法、厚さなどは、テープ状集
電体の厚さや幅などに対応して選択・設定される。すな
わち、テープ状マスキングフィルムの厚さは、一般的
に、10〜 200μm 程度、幅は少なくともテープ状集電体
の幅と同等程度に選択・設定され、また、テープ状集電
体の被処理領域に対応した帯状もしくは窓状の開口部が
設けられている。
【0013】なお、テープ状集電体およびテープ状マス
キングフィルムの走行は、送り出しローラ対、テープ状
集電体の巻取機構、およびテープ状マスキングフィルム
の巻取機構によって行われる。
【0014】上記各発明において、テープ状集電体にテ
ープ状マスキングフィルムを介して塗布・被着する処理
液は、たとえばエチルアルコールなどの導電性物質を対
応する溶媒によって、 1〜10重量%程度の溶液とされた
ものであり、たとえばスプレー噴霧方式などで、霧状化
されて吹き付けられる。また、この処理液の塗布・被着
後の乾燥は、たとえば50〜 200℃程度の温風(空気流な
ど)で行われる。ここで、乾燥を温風で行うのは、全体
的に均一な乾燥を短時間内に行うためであり、したがっ
て温風の温度は、処理液を成す溶媒の種類などに応じて
設定される。
【0015】請求項1の発明では、集電体の所定領域
に、選択的、かつ高精度に処理液を塗布・被着すること
がてきる。すなわち、シート状集電体は、処理不要の領
域と処理領域とを峻別し、処理領域のみに処理液が塗布
・被着されるので、その後の加工工程などにおけるトラ
ブルを全面的に回避できる。
【0016】請求項2ないし請求項3の発明では、シー
ト状集電体に対して、処理不要の領域と処理領域とを峻
別し、処理領域のみに選択的に処理液が塗布・被着され
る工程を効率よく、また、良好な生産性で実施できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図1,図2,図3および図
4を参照して実施例を説明する。
【0018】図1および図2は、第1の実施例に係る集
電体処理装置の概略構成を示したもので、図1は側面
図、図2は上面図である。
【0019】図1および図2において、1は所要の張力
を与えてテープ状集電体2を巻き出す集電体巻き出し機
構、3は所要の張力を与えてテープ状マスキングフィル
ム4を巻き出すマスキングフィルム巻き出し機構、5a,
5bは前記巻き出されたテープ状集電体2およびテープ状
マスキングフィルム4を重ね合わせ挟着して送り出すモ
ーターを駆動源6とした一対の送り出しローラである。
【0020】ここで、テープ状集電体2は、たとえば厚
さ50μm 程度、幅 100mm程度のアルミのエキスパンドメ
タル、パンチドメタル、箔(もしくは銅のエキスパンド
メタル、パンチドメタル、箔)などである。また、テー
プ状マスキングフィルム4は、たとえば厚さ50μm 程
度、幅 100mm程度で、かつ長さ方向に中央部が開口(幅
50mm程度)したポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ムである。
【0021】そして、集電体巻き出し機構1から巻き出
されるテープ状集電体2は、張力印加機構7により、ま
た、マスキングフィルム巻き出し機構3から巻き出され
るテープ状マスキングフィルム4は、張力印加機構8に
よってそれぞれ所要の張力が与えられる。
【0022】さらに、9は処理液をテープ状マスキング
フィルム4側に霧状に吹き付ける処理液塗布機構、たと
えばスプレーヘッド、10は前記スプレー噴霧方式で塗布
した処理液を乾燥・塗膜化する温風型の乾燥機構、11は
前記乾燥機構10に温風を供給する温風発生装置、12は前
記乾燥機構10を通過したテープ状集電体面からマスキン
グフィルム4を分離するマスキングフィルム分離機構
(マスキングフィルム巻取機構)、13は処理したテープ
状集電体を巻き取る集電体巻き取り機構である。なお、
12a はマスキングフィルム4の分離を行い易くするため
のガイドローラである。
【0023】ここで、温風発生装置11は、たとえば電熱
体などの加熱源を内蔵し、その加熱源部に空気流を直接
もしくは間接的に接触通過させる方式などであり、ま
た、マスキングフィルム巻取機構12および集電体巻き取
り機構13は、それぞれ巻取駆動源14,15によって回転し
巻取る方式を採っている。
【0024】次に、上記構成の集電体処理装置の動作に
ついて説明する。
【0025】先ず、集電体巻き出し機構1から張力を与
えた状態で、幅 100mm程度,厚さ50μm 程度のパンチド
メタルをテープ状集電体2を巻き出す。一方、マスキン
グフィルム巻き出し機構3から張力を与えた状態で、幅
50mm程度,厚さ10〜 200μm程度で、中央部が長さ方向
に開口されたテープ状マスキングフィルム4を巻き出
す。ここで、巻き出されたテープ状集電体2およびテー
プ状マスキングフィルム4は、送り出しローラ5a,5bに
挟着される。
【0026】そして、前記送り出しローラ5a,5bによる
挟着で、テープ状集電体2面に沿わせてテープ状マスキ
ングフィルム4が重ねられる一方、所定の速度で供給・
走行させられる。つまり、テープ状集電体2面にテープ
状マスキングフィルム4が密着的に重ねられ、巻き取り
機構12,13との協動的な作用によって所要の速度で巻き
取り機構12,13側に走行する。
【0027】前記テープ状マスキングフィルム4を密着
的に重ね合わせた状態で走行するテープ状集電体2面
に、スプレーヘッド9から処理液が噴霧され、テープ状
マスキングフィルム4を介して、テープ状集電体2の露
出面に処理液が、選択的に塗布・被着され、乾燥機構10
側に走行する。この乾燥機構10においては、乾燥機構10
の上流側に温風発生装置11から温風(たとえば50〜 200
℃程度の空気流)が供給され、揮散する溶媒を下流側に
排除しながら乾燥が進行する。
【0028】前記乾燥機構10で乾燥処理され、乾燥機構
10外に走行・移動した時点で、ガイドローラ 12aのガイ
ド作用によって、テープ状集電体2面に密着的に重ね合
わさっていたテープ状マスキングフィルム4は、前記導
電性処理されたテープ状集電体2面から、容易に分離し
てマスキングフィルム巻き取り機構12に、また、テープ
状集電体2は、集電体巻き取り機構13にそれぞれ巻き取
られる。
【0029】前記テープ状集電体2の処理工程において
は、テープ状マスキングフィルム4がテープ状集電体2
面に密着的に重ね合わせ・配置されて、テープ状集電体
2の所定領域に選択的に、かつ位置精度も良好に、処理
液が塗布・被着される。また、前記処理液を塗布・被着
した状態のまま、換言するとマスキングフィルム4を添
着したままの形で、乾燥・定着化が行われるので、前記
処理領域も良好な位置精度を保持する。つまり、テープ
状集電体2の選択された領域以外の領域に、処理液が塗
布・被着する恐れも解消・回避され、高品質のテープ状
集電体を歩留まりよく、かつ量産的に得ることができ
る。
【0030】図3は、第2の実施例に係る集電体処理装
置の概略構成を示す側面図である。この構成例は、テー
プ状集電体2に対して両面に、それぞれ処理液を塗布・
被着できるようにした集電体処理装置である。つまり、
第1の実施例の集電体処理装置に比べて、マスキングフ
ィルムの巻き出し機構3、処理液塗布機構9、マスキン
グフィルムの巻き取り機構12およびガイドローラ 12aを
対に配置し、テープ状集電体2を両面側から同時に処理
できるようにした他は、基本的に同様の構成を採ってい
る。
【0031】また、図4は、第3の実施例に係る集電体
処理装置の概略構成を示す側面図である。この構成例
は、テープ状集電体2に対して両面に、それぞれ処理液
を塗布・被着できるようにした集電体処理装置の変形例
である。つまり、第2の実施例の集電体処理装置に比べ
て、マスキングフィルムの巻き出し機構3およびマスキ
ングフィルムの巻き取り機構12を省略し、テープ状マス
キングフィルム4をエンドレス型とし、ガイドローラ4a
を利用してエンドレスに走行させ、テープ状集電体2を
両面側から同時に処理できるようにした他は、基本的に
同様の構成を採っている。なお、ここでは、テープ状集
電体2に対して両面側に、エンドレス型のテープ状マス
キングフィルム4を配置したが、片面側だけであっても
よい。
【0032】これら、第2および第3の実施例に係る集
電体処理装置は、より効率的に処理を行うことができ
る。
【0033】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの
変形を採ることができる。
【0034】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、テープ状集電
体に対してテープ状マスキングフィルムを添接・配置
し、処理液の塗布・被着を行うばかりでなく、前記処理
液を塗布・被着させたままの状態で、温風流による加熱
方式で乾燥する。したがって、塗布・被着液の垂れなど
が防止され、処理液の塗布・被着領域ないし位置が精度
よく保たれる。一方、処理液を選択的に塗布・被着した
集電体の温風乾燥は、ほぼ一様な加熱温度を確保し易さ
と、温風流による乾燥性の促進・助長が図られるので、
高品質の集電体を歩留まりよく得ることができる。
【0035】請求項2および請求項3の発明によれば、
上記した高品質の集電体を量産的、かつ歩留まりよく容
易にえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例に係る集電体処理装置の概略構成
を示す側面図。
【図2】第1の実施例に係る集電体処理装置の概略構成
を示す上面図。
【図3】第2の実施例に係る集電体処理装置の概略構成
を示す側面図。
【図4】第3の実施例に係る集電体処理装置の概略構成
を示す側面図。
【符号の説明】
1……テープ状集電体巻き出し機構 2……テープ状集電体 3……テープ状マスキングフィルム巻き出し機構 4……テープ状マスキングフィルム 4a,12a ……ガイドロール 5a,5b……押し出しローラ 6……回転駆動源 7,8……張力印加機構 9……処理液塗布機構 10……乾燥機構 11……温風発生装置 12……テープ状マスキングフィルム巻き取り機構 13……テープ状集電体巻き取り機構 14,15……巻き取り動力
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4D073 AA01 BB03 DB03 DB14 DB25 DB35 DB43 4D075 AA01 AA52 AA65 AD05 AD08 BB24Z BB40X DA04 DB06 DB07 DC18 4F035 AA04 CA04 CB13 5H017 AA03 BB01 BB06 BB08 BB14 BB15 BB19 CC01 CC05 DD05 EE01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テープ状集電体の主面にテープ状マスキ
    ングフィルムを重ね合わせ配置し、かつ張力を与えて送
    り出し走行させる工程と、 前記走行するテープ状集電体のマスキング面に霧状の処
    理液を塗着する工程と、 前記処理液を塗着したテープ状集電体を温風に暴して乾
    燥処理する工程と、 前記乾燥処理したテープ状集電体からテープ状マスキン
    グフィルムを分離する工程と、を有することを特徴とす
    る集電体の処理方法。
  2. 【請求項2】 張力を与えてテープ状集電体を巻き出す
    集電体巻き出し機構と、 張力を与えてテープ状マスキングフィルムを巻き出すマ
    スキングフィルム巻き出し機構と、 前記巻き出されたテープ状集電体およびテープ状マスキ
    ングフィルムを重ね合わせ挟着して送り出し走行させる
    一対の送り出しローラと、 前記マスキングフィルムを重ね合わせたテープ状集電体
    面にマスキングフィルムを介して霧状の処理液を塗布・
    付着する処理液塗布機構と、 前記テープ状集電体面に塗布・付着した処理液を温風で
    乾燥する乾燥機構と、 前記走行により乾燥機構を通過したテープ状集電体面か
    らマスキングフィルムを分離するマスキングフィルム分
    離機構と、を有するこちを特徴とする集電体処理装置。
  3. 【請求項3】 マスキングフィルム巻き出し機構、出し
    ローラおよびマスキングフィルム分離機構が、テープ状
    マスキングフィルムをエンドレス型に走行するように配
    置構成されていることを特徴とする請求項2記載の集電
    体処理装置。
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