JP2015029971A - エレクトロスプレー装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マスクを介した溶液材料の塗布を連続的に行うことが可能なエレクトロスプレー装置を提供する。【解決手段】このエレクトロスプレー装置１００は、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズル５と、ノズル５と基板２００との間の基板２００の近傍に配置されるマスク６と、ロール状に巻回された基板２００を巻き出す基板巻出回転体１と、基板巻出回転体１から巻き出された基板２００を巻き取る基板巻取回転体２とを備え、マスク６は、樹脂からなり、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａのうちの少なくともノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１において、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００とともに搬送されるように構成されている。【選択図】図１

Description

この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、基板の近傍に配置されるマスクを備えるエレクトロスプレー装置に関する。

従来、基板の近傍に配置されるマスクを備えるエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、有機ＥＬデバイス用の溶液材料に電圧を印加した状態（溶液材料が帯電した状態）で噴霧するノズルと、ノズルから噴霧された溶液材料が堆積されて有機発光層などの有機ＥＬデバイス用の薄膜が形成される平板状の基板と、ノズルと基板との間に設けられる平板状のマスクとを備えるエレクトロスプレー装置が開示されている。そして、溶液材料に印加される電圧と基板側との間の電位差（電界）により、溶液材料が、ノズルから基板側に噴霧（移動）されるとともに、マクスの開口部を介して基板上に堆積されることにより、所定の形状の薄膜が形成される。

特開２０１１−１７５９２１号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、１つの基板に溶液材料の塗布が行われた後、別の基板に溶液材料の塗布を行う構成であるため、基板およびマスクを別の基板およびマスクに取り換える間、ノズルからの溶液材料の噴霧が一旦停止される。また、マスクを固定して使用し続けると、マスクが汚染され、マスクの開口部に向かう溶液材料の飛翔量が変化するとともに、マスクに付着した溶液材料が基板に転写される可能性がある。このため、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、マスクを介した溶液材料の塗布を連続的に行うことができないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、マスクを介した溶液材料の塗布を連続的に行うことが可能なエレクトロスプレー装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるエレクトロスプレー装置は、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルと、ノズルと基板との間の基板の近傍に配置されるマスクと、ロール状に巻回された基板を巻き出す基板巻出回転体と、基板巻出回転体から巻き出された基板を巻き取る基板巻取回転体とを備え、マスクは、樹脂からなり、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路のうちの少なくともノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域において、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板とともに搬送されるように構成されている。

この一の局面によるエレクトロスプレー装置では、上記のように、基板巻出回転体と基板巻取回転体との間の基板の搬送経路のうちの少なくともノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域において、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板とともにマスクを搬送することによって、基板およびマスクを順次別の基板およびマスクに取り換えて塗布を行う場合と異なり、基板およびマスクが連続して搬送されるので、汚染されていないマスクを介した溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。

上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送されるか、または、ループ状に搬送されるように構成されている。このように構成すれば、容易に、マスクを連続して搬送することができる。

上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板に同期して搬送されるように構成されている。このように構成すれば、基板とマスクとの相対的な位置がずれるのを抑制しながら、基板とマスクとを連続して搬送することができる。

上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、基板に接触した状態で、基板巻取回転体により巻き取られる基板の駆動力および基板とマスクとの摩擦力により、基板とともに搬送されるように構成されている。このように構成すれば、マスクを駆動（搬送)するための駆動装置を別途設ける必要がないので、エレクトロスプレー装置の構成を簡略化することができる。

上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクの搬送経路に沿って配置され、基板とともに搬送されるマスクを支持するためのマスク支持部材をさらに備え、マスク支持部材は、接地されている。このように構成すれば、マスクが接地されるので、マスクに必要以上に帯電している電荷により溶液材料が反発されることに起因して、マスクの開口パターンの転写性が悪くなる（開口パターンの大きさよりも小さい大きさの薄膜が形成される）のを抑制することができる。

上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、マスクは、ループ状に搬送されるように構成されており、ループ状に搬送されるマスクの搬送経路の途中に設けられ、マスクを洗浄するための洗浄装置をさらに備える。このように構成すれば、マスクがループ状に搬送されることにより、ロール状のマスク巻出回転体およびロール状のマスク巻取回転体を用いてマスクを連続的に搬送する場合と異なり、比較的短い長さのループ状のマスクにより連続して搬送されるマスクを構成することができる。また、マスクを洗浄するための洗浄装置を備えることにより、ループ状のマスクが一度使用されることにより汚染された場合でも、マスクを洗浄することができるので、マスクが汚染されることに起因して、塗布品質が悪くなる（塗布領域に飛行する溶液材料の量が変化してしまう、または、マスクに付着した溶液材料が塗布領域に転写されてしまう）のを抑制することができる。その結果、塗布品質が悪くなるのを抑制しながら、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。

本発明によれば、上記のように、マスクを介した溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。

本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第２実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第３実施形態によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例によるエレクトロスプレー装置の側面図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態によるエレクトロスプレー装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、エレクトロスプレー装置１００は、基板巻出回転体１と、基板巻取回転体２と、基板支持回転体３と、マスク支持回転体４と、ノズル５と、マスク６と、洗浄装置７とを備えている。

基板巻出回転体１は、ロール状に巻回された基板２００を巻き出すように構成されている。なお、基板２００は、変形可能な導電性材料または非導電性材料からなる。たとえば、基板２００は、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔などの金属箔などの導電性材料からなる。または、たとえば、基板２００は、プラスチック、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの非導電性材料からなる。また、基板巻出回転体１は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、基板２００は、円形の外周面に巻回されている。また、基板巻出回転体１は、中央部（回転軸の近傍）に、たとえばＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅｓｔｙｒｅｎｅ）からなるコア（図示せず）を有する。

基板巻取回転体２は、基板巻出回転体１から巻き出された基板２００を巻き取るように構成されている。また、基板巻取回転体２は、基板巻出回転体１と同様の構造を有する。すなわち、基板巻取回転体２は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、基板２００は、円形の外周面に巻き取られる。また、基板巻取回転体２は、中央部（回転軸の近傍）に、たとえばＡＢＳからなるコア（図示せず）を有する。

基板支持回転体３は、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａに沿って配置されている。また、基板支持回転体３は、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００を支持するように構成されている。すなわち、基板支持回転体３は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、基板２００は、基板支持回転体３の円形の外周面に当接した状態で、基板支持回転体３の円形の外周面により支持されている。また、基板支持回転体３の基板２００を支持する部分（外周面）は、基板２００の搬送に伴って回転するように構成されている。

また、基板支持回転体３は、基板２００の搬送経路Ａに沿って配置される５個の基板支持回転体３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄおよび３ｅを含む。また、基板支持回転体３は、基板巻出回転体１および基板巻取回転体２よりも下方（Ｚ２方向）に配置されている。すなわち、基板巻出回転体１から巻き出された基板２００は、下方に搬送され、最も下方の位置（塗布領域２０１）において溶液材料が塗布された後、上方に搬送されて基板巻取回転体２に巻き取られるように構成されている。このように、基板２００は、連続して搬送されるように構成されている。

また、ノズル５に対向するように配置される基板支持回転体３ｃは、ノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１近傍に（塗布領域２０１の裏面に接するように）配置されるとともに、接地されている。また、基板支持回転体３ｃは、基板２００を挟んで、ノズル５の上方（Ｚ１方向）に配置されている。なお、その他の基板支持回転体３ａ、３ｂ、３ｄおよび３ｅは、基板支持回転体３ｃよりも上方（Ｚ１方向）に配置されている。

また、基板支持回転体３ｃの形状および位置は、基板２００の塗布領域２０１に基づいて決定される。すなわち、基板支持回転体３ｃと基板２００の塗布領域２０１の裏面とが接するように、基板支持回転体３ｃを構成することにより、たとえ基板２００が非導電性材料から構成されている場合であっても、ノズル５と基板支持回転体３ｃとの間に生じる電界が基板２００を通過するので、塗布領域２０１に溶液材料を塗布することが可能になる。

マスク６は、ノズル５と基板２００との間の基板２００の近傍に配置されている。ここで、第１実施形態では、マスク６は、樹脂からなる。そして、マスク６は、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａのうちの少なくともノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１において（第１実施形態では、搬送経路Ａの全領域において）、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００とともに（基板２００に同期して）搬送されるように構成されている。なお、基板２００とマスク６とは、図示しない装置により、幅方向（基板支持回転体３の回転軸に沿った方向（紙面に垂直な方向））の端部が互いにずれないように搬送されるように構成されている。また、マスク６には、基板２００の塗布領域２０１の大きさに応じた開口部（図示せず）が所定のピッチで設けられている。

また、第１実施形態では、マスク６の搬送経路Ｂに沿ってマスク支持回転体４が配置されている。マスク支持回転体４は、５個のマスク支持回転体４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄおよび４ｅを含む。マスク支持回転体４は、円形の外周面（円筒形状）を有しており、マスク６は、マスク支持回転体４の円形の外周面に当接した状態で、マスク支持回転体４の円形の外周面により支持されている。また、マスク支持回転体４のマスク６を支持する部分（外周面）は、マスク６の搬送に伴って回転するように構成されている。そして、マスク６は、マスク支持回転体４の外周面上を、ループ状に搬送されるように構成されている。なお、５個のマスク支持回転体４ａ〜４ｅのうち、最も下方に位置するマスク支持回転体４ｃは、駆動力を有する（マスク６を搬送経路Ｂに沿って移動させる）ように構成されている。また、マスク支持回転体４ｂは、接地されている。これにより、マスク６も、マスク支持回転体４ｂを介して接地される。なお、マスク支持回転体４ｂは、本発明の「マスク支持部材」の一例である。

また、マスク６は、基板２００に接触した状態で、搬送経路Ｂに沿って搬送されるように構成されている。具体的には、マスク６は、基板支持回転体３ｂと基板支持回転体３ｄとの間の搬送経路Ｂにおいて、基板２００に接触するように構成されている。このように、マスク６と基板２００とを接触させることにより、マスク６の開口パターン（図示せず）の転写性が悪くなる（開口パターンの大きさよりも小さい大きさの薄膜が形成される）のを抑制することが可能になる。

ノズル５は、連続して搬送される基板２００に対して、電圧を印加した状態の溶液材料を噴霧するように構成されている。また、ノズル５は、基板２００に対して相対的に移動可能に構成されているか、または、固定的に配置されている。また、ノズル５は、１つ、または、基板支持回転体３の回転軸に沿った方向（紙面に垂直な方向）に沿って複数配置されている。また、ノズル５は、溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ） ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ)）に所定の電圧を印加した状態で噴霧して上方（Ｚ１方向）に位置する基板２００に薄膜を堆積（溶液材料を塗布）するように構成されている。なお、ノズル５は、塗布液を充填するように構成されているとともに、ノズル５の内部には、電極（図示せず）が設けられている。そして、この電極により塗布液に電圧が印加されるように構成されている。このように、ノズル５と基板支持回転体３ｃとの間で電位差を持たせることにより、ノズル５から噴霧される溶液材料は基板２００に向かって飛行する。これにより、連続して搬送される基板２００に、連続して搬送されるマスク６を介して、溶液材料が連続的に塗布される。

また、第１実施形態では、マスク６を洗浄するための洗浄装置７は、ループ状に搬送されるマスク６の搬送経路Ｂの途中に設けられている。具体的には、洗浄装置７は、マスク支持回転体４ｃとマスク支持回転体４ｄとの間の搬送経路Ｂに配置されている。また、洗浄装置７は、ジェットノズル７１と溶剤洗浄装置７２とを含み、溶剤洗浄装置７２は、ジェットノズル７１よりもマスク６の搬送経路Ｂの上流側に配置されている。そして、溶剤洗浄装置７２から噴射される溶剤によりマスク６が洗浄された後、ジェットノズル７１から噴射される気体（たとえば空気）によりマスク６が乾燥されるように構成されている。

次に、第１実施形態の効果について説明する。

第１実施形態では、上記のように、基板巻出回転体１と基板巻取回転体２との間の基板２００の搬送経路Ａのうちの少なくともノズル５から噴霧された溶液材料が基板２００に塗布される塗布領域２０１において、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００とともにマスク６を搬送することによって、基板およびマスクを順次別の基板およびマスクに取り換えて塗布を行う場合と異なり、基板２００およびマスク６が連続して搬送されるので、汚染されていないマスク６を介した溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、マスク６を、ループ状に搬送するように構成する。これにより、容易に、マスク６を連続して搬送することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、マスク６を、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００に同期して搬送するように構成する。これにより、基板２００とマスク６との相対的な位置がずれるのを抑制しながら、基板２００とマスク６とを連続して搬送することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、マスク６の搬送経路Ｂに沿って配置され、基板２００とともに搬送されるマスク６を支持するためのマスク支持回転体４ｂを設けて、マスク支持回転体４ｂを接地する。これにより、マスク６が接地されるので、マスク６に必要以上に帯電している電荷により溶液材料が反発されることに起因して、マスク６の開口パターンの転写性が悪くなる（開口パターンの大きさよりも小さい大きさの薄膜が形成される）のを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、マスク６を、ループ状に搬送するように構成して、ループ状に搬送されるマスク６の搬送経路Ｂの途中に設けられ、マスク６を洗浄するための洗浄装置７を設ける。これにより、マスク６がループ状に搬送されることにより、ロール状のマスク巻出回転体およびロール状のマスク巻取回転体を用いてマスクを連続的に搬送する場合と異なり、比較的短い長さのループ状のマスク６により連続して搬送されるマスク６を構成することができる。また、マスク６を洗浄するための洗浄装置７を備えることにより、ループ状のマスク６が一度使用されることにより汚染された場合でも、マスク６を洗浄することができるので、マスク６が汚染されることに起因して、塗布品質が悪くなる（塗布領域２０１に飛行する溶液材料の量が変化してしまう、または、マスク６に付着した溶液材料が塗布領域２０１に転写されてしまう）のを抑制することができる。その結果、塗布品質が悪くなるのを抑制しながら、溶液材料の塗布を連続的に行うことができる。

（第２実施形態）
次に、図２を参照して、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１０１の構成について説明する。第２実施形態では、上記マスク支持回転体の駆動力によってマスクが搬送されていた第１実施形態と異なり、マスクが、基板の駆動力および基板とマスクとの摩擦力により搬送されている。

図２に示すように、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１０１では、基板支持回転体３ｂと基板支持回転体３ｃとの間には、マスク６を基板２００側に押圧してマスク６と基板２００とを密着させるタッチロール８が設けられている。これにより、マスク６は、基板２００に接触するので、基板巻取回転体２により巻き取られる基板２００の駆動力が、基板２００とマスク６との摩擦力によりマスク６に伝達される。その結果、マスク６は、基板２００とともに搬送されるように構成されている。なお、エレクトロスプレー装置１０１では、最も下方に位置するマスク支持回転体４ｆは、上記第１実施形態のマスク支持回転体４ｃ（図１参照）と異なり、駆動力を有しない。また、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

次に、第２実施形態の効果について説明する。

第２実施形態では、上記のように、マスク６を、基板２００に接触した状態で、基板巻取回転体２により巻き取られる基板２００の駆動力および基板２００とマスク６との摩擦力により、基板２００とともに搬送するように構成する。これにより、マスク６を駆動（搬送）するための駆動装置（駆動機構）をマスク６側に別途設ける必要がないので、エレクトロスプレー装置１０１の構成を簡略化することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
次に、図３を参照して、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１０２の構成について説明する。第３実施形態では、上記マスクがループ状に搬送されるように構成されている第１および第２実施形態と異なり、マスクが、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送されるように構成されている。

図３に示すように、エレクトロスプレー装置１０２は、基板巻出回転体１と、基板巻取回転体２と、基板支持回転体３と、マスク巻出回転体９と、マスク巻取回転体１０と、マスク支持回転体４と、ノズル５とを備えている。マスク巻出回転体９は、ロール状に巻回されたマスク１１を巻き出すように構成されている。マスク巻取回転体１０は、マスク巻出回転体９から巻き出されたマスク１１を巻き取るように構成されている。

また、マスク支持回転体４は、２個のマスク支持回転体４ａおよび４ｅを含み、マスク支持回転体４ａおよび４ｅは、マスク巻取回転体１０とマスク巻出回転体９との間のマスク１１の搬送経路Ｃに沿って配置されている。そして、マスク１１は、基板２００に接触した状態で、基板巻出回転体１から巻き出されて連続して搬送される基板２００に同期して搬送されるように構成されている。また、マスク１１は、基板支持回転体３ｂと基板支持回転体３ｄとの間の基板２００の搬送経路Ａ（マスク１１の搬送経路Ｃ）において、基板２００に接触するように構成されている。また、エレクトロスプレー装置１０２は、上記第１実施形態のエレクトロスプレー装置１００（図１参照）および第２実施形態のエレクトロスプレー装置１０１（図２参照）と異なり、洗浄装置７は設けられない。また、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

次に、第３実施形態の効果について説明する。

第３実施形態では、上記のように、マスク１１を、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送する。これにより、容易に、マスク１１を、連続して搬送することができる。

なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、マスクおよび基板の搬送経路の全領域において、マスクと基板とが同期して搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスクは、少なくともノズルから噴霧された溶液材料が基板に塗布される塗布領域において基板とともに（基板に同期して）搬送されていればよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、マスクが基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される基板に同期して搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクの搬送速度と基板の搬送速度とを異ならせてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、マスクがマスク支持回転体を介して接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクを直接接地してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、マスクと基板とが接触した状態で搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクと基板とが離間した状態で搬送されるように構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、ジェットノズルと溶剤洗浄装置とを含む洗浄装置によりマスクを洗浄する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ジェットノズルと溶剤洗浄装置とを含む洗浄装置以外の洗浄装置によりマスクを洗浄するようにしてもよい。たとえば、図４に示す第１実施形態の第１変形例によるエレクトロスプレー装置１０３のように、クリーニングロール７１ａと溶剤洗浄装置７２ａとを含む洗浄装置７ａによりマスク６を洗浄するように構成してもよい。なお、溶剤洗浄装置７２ａは、クリーニングロール７１ａよりもマスク６の搬送経路Ｂの上流側に配置されている。また、図５に示す第１実施形態の第２変形例によるエレクトロスプレー装置１０４のように、水洗洗浄装置７ｂによりマスク６を洗浄するように構成してもよい。また、水洗洗浄装置７ｂは、マスク支持回転体４ｂとマスク支持回転体４ｃとの間の搬送経路Ｂに沿って配置されている。なお、水洗洗浄装置７ｂは、本発明の「洗浄装置」の一例である。また、ジェットノズル単体によりマスクを洗浄するようにしてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、基板支持回転体（マスク支持回転体）が、基板（マスク）の搬送に伴って回転する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板およびマスクの搬送に伴って回転しない支持部材（たとえば、棒状の部材）により、基板およびマスクを支持するように構成してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、ノズルの上方に基板を配置して塗布を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ノズルの下方または側方に基板を配置して塗布を行う構成にも適用可能である。

また、上記第１〜第３実施形態では、基板支持回転体３が５個の基板支持回転体３ａ〜３ｅを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板支持回転体が５個以外の数の基板支持回転体を含んでもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、マスク支持回転体４が５個（第３実施形態では２個）のマスク支持回転体４ａ〜４ｅを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスク支持回転体が５個（２個）以外の数のマスク支持回転体を含んでもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、エレクトロスプレー装置に１つ（または回転軸方向に沿って複数）のノズルが配置される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、エレクトロスプレー装置に基板の搬送経路に沿って複数（基板の搬送経路に沿って複数列）ノズルを配置してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、マスク支持回転体４ａ〜４ｅのうちのマスク支持回転体４ｂが接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスク支持回転体４ｂ以外のマスク支持回転体を接地してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、基板支持回転体３ａ〜３ｅのうちの基板支持回転体３ｃを接地するとともに、基板支持回転体３ｃに対向するようにノズル５を配置して、基板支持回転体３ｃ近傍の塗布領域２０１に溶液材料を塗布する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板支持回転体３ｃ以外の基板支持回転体（たとえば基板支持回転体３ｂおよび３ｄ）を接地するとともに、接地した基板支持回転体に対向するようにノズル５を配置して、溶液材料を塗布するようにしてもよい。また、複数の基板支持回転体（たとえば、基板支持回転体３ｂ〜３ｄの全て）を接地するとともに、接地した複数の基板支持回転体にそれぞれ対向するようにノズル５を配置して、溶液材料を塗布するようにしてもよい。

１ 基板巻出回転体
２ 基板巻取回転体
４ｂ マスク支持回転体（マスク支持部材）
５ ノズル
６、１１ マスク
７、７ａ 洗浄装置
７ｂ 水洗洗浄装置（洗浄装置）
１００、１０１、１０２、１０３、１０４ エレクトロスプレー装置
２００ 基板
２０１ 塗布領域
Ａ 基板の搬送経路
Ｂ、Ｃ マスクの搬送経路

Claims (6)

1. ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、
   溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧する前記ノズルと、
   前記ノズルと前記基板との間の前記基板の近傍に配置されるマスクと、
   ロール状に巻回された前記基板を巻き出す基板巻出回転体と、
   前記基板巻出回転体から巻き出された前記基板を巻き取る基板巻取回転体とを備え、
   前記マスクは、樹脂からなり、前記基板巻出回転体と前記基板巻取回転体との間の前記基板の搬送経路のうちの少なくとも前記ノズルから噴霧された溶液材料が前記基板に塗布される塗布領域において、前記基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される前記基板とともに搬送されるように構成されている、エレクトロスプレー装置。
2. 前記マスクは、一方から他方への巻き出しおよび巻き取りにより搬送されるか、または、ループ状に搬送されるように構成されている、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。
3. 前記マスクは、前記基板巻出回転体から巻き出されて連続して搬送される前記基板に同期して搬送されるように構成されている、請求項１または２に記載のエレクトロスプレー装置。
4. 前記マスクは、前記基板に接触した状態で、前記基板巻取回転体により巻き取られる前記基板の駆動力および前記基板と前記マスクとの摩擦力により、前記基板とともに搬送されるように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
5. 前記マスクの搬送経路に沿って配置され、前記基板とともに搬送される前記マスクを支持するためのマスク支持部材をさらに備え、
   前記マスク支持部材は、接地されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。
6. 前記マスクは、ループ状に搬送されるように構成されており、
   ループ状に搬送される前記マスクの搬送経路の途中に設けられ、前記マスクを洗浄するための洗浄装置をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエレクトロスプレー装置。

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