WO2014181915A1 - 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓 - Google Patents

내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
WO2014181915A1
WO2014181915A1 PCT/KR2013/005364 KR2013005364W WO2014181915A1 WO 2014181915 A1 WO2014181915 A1 WO 2014181915A1 KR 2013005364 W KR2013005364 W KR 2013005364W WO 2014181915 A1 WO2014181915 A1 WO 2014181915A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
camera module
base plate
pressing
guide plate
Prior art date
Application number
PCT/KR2013/005364
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김기원
이원선
Original Assignee
프라임텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프라임텍 주식회사 filed Critical 프라임텍 주식회사
Publication of WO2014181915A1 publication Critical patent/WO2014181915A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to a camera module inspection socket, and more particularly, to a camera module inspection socket for improving durability and connection stability by allowing the connection pin block provided in the camera module inspection socket to receive only a vertical load. .
  • CMOS or CCD image sensors are equipped with CMOS or CCD image sensors on printed circuit boards, assembled in lenses and housings, and electrically connected to flexible printed circuit boards for electrical communication with the outside. After that, it is checked whether the camera module that has been manufactured is normally operated.
  • An object of the present invention is to provide a camera module inspection socket that allows the connection pin block to receive only a load in the vertical direction in order to improve the connection stability and durability of the connection pin block connected to the connector of the camera module.
  • Another object of the present invention is to provide a camera module inspection socket in which the fixing of the camera module and the connection of the connection pin block are made by only closing the cover plate.
  • the present invention is a base plate; A guide plate coupled to the base plate to be lifted and lowered and seated on the camera module; A cover plate hinged to the base plate; A pressing plate connected to the cover plate to maintain a state protruding from the cover plate by an elastic force at an angle; And a connection pin block provided in the crimping plate and connected to the connector of the camera module.
  • the connecting pin block is preferably to receive only the load in the vertical direction when it is connected to the connector, for this purpose if the pressing plate is parallel to the guide plate in the process of the cover plate is in close contact with the base plate The pressing plate may no longer rotate, and the guide plate may move upward so as to be in close contact with the pressing plate.
  • the base plate provided by the pressing of the plunger provided in the cover plate further by the transmission member further includes,
  • the transfer member is coupled to the base plate hinge, and is rotated by the pressing of the plunger to be in the form of pushing up the guide plate,
  • the base plate is slidably coupled to each other, and may be in a form of sliding up by pushing the plunger and pushing up the guide plate.
  • the transmission member When the transmission member is in the form of sliding movement, the transmission member is provided with an inclined surface on the portion pressed by the plunger, the pressing member is provided on the portion for pressing the guide plate, the guide plate by the pressing member It is preferable to provide an inclined surface in the part to be pressed.
  • the plunger is more preferable if the amount of protrusion is adjustable.
  • the latch may further include a latch fixing the cover plate in close contact with the base plate.
  • the upper printed circuit board is fixed to the crimping plate and electrically connected to the connection pin block;
  • a connection pin block fixed to the base plate and connected to the upper printed circuit board;
  • a lower printed circuit board fixed to the base plate to electrically connect the connection pin block and the camera module inspection equipment.
  • the camera module inspection socket according to the present invention operates so that the connecting pin block approaches the connector of the camera module in the vertical direction, so that the connecting pin block receives only the load in the vertical direction. Therefore, the connection pin block and the connector can be stably connected.
  • connection pin block In addition, it reduces the damage of the connection pin block and the connector to improve the durability.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an open state of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a process of closing the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a closed state for the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention
  • 5 and 6 are cross-sectional views illustrating a guide plate lifting operation of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 and 8 are cross-sectional views illustrating a guide plate lifting operation of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention.
  • the camera module inspection socket is coupled to the base plate 110, the base plate 110 can be lifted and lowered, the guide plate 120, the camera module is seated, and the base plate
  • a cover plate 150 hinged to the cover plate 150 is connected to the cover plate 150 and is provided on the pressing plate 160 to maintain a state protruded from the cover plate 150 by an elastic force, and the pressing plate.
  • a connection pin block 170 connected to the connector of the camera module 10.
  • the camera module 10 which is an inspection object, is provided with a lens unit 12 and a connector 14, and a connection pin block 170 is connected to the connector 14 to perform inspection of the camera module 10.
  • connection pin block 170 In order to connect the connection pin block 170 to the connector 14 stably, a certain level or more of pressure must be applied. Therefore, the connection pin block 170 is repeatedly loaded every time it is connected to the connector (14).
  • connection pin block 170 has excellent durability against the load in the vertical direction, but has a mechanical structure with weak durability against the load in the lateral direction.
  • the conventional camera module inspection socket has a structure in which a load is applied to a connection pin block only by a rotational movement by one hinge axis, and thus a load is applied to the connection pin block in an oblique direction.
  • a load is applied to the connection pin block in an oblique direction.
  • connection pin block 170 only the load in the vertical direction is applied to the connection pin block 170, thereby improving durability and connection stability of the camera module inspection socket.
  • the pressing plate 160 approaches the guide plate 120.
  • the pressing plate is pressed.
  • the plate can no longer be rotated, and from this time, the guide plate 120 is raised to operate in close contact with the pressing plate.
  • the camera module 10 is seated on the guide plate 120, and the connecting pin block 170 is fixed to the crimping plate 160.
  • the connection pin block 170 is connected to the connector 14 and is loaded with the guide plate 120 rising. In other words, the connection pin block 170 and the connector 14 are not in contact with each other until the guide plate 120 is raised, and the connector 14 and the connection pin block 170 are in contact with each other while the guide plate 120 is raised. You will be connected. Therefore, the connecting pin block 170 receives only the repeated load in the vertical direction.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an open state of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a camera module for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention
  • 4 is a cross-sectional view showing a process of closing the inspection socket
  • Figure 4 is a cross-sectional view showing a closed state of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to an embodiment of the present invention.
  • the pressing plate 160 is hinged with respect to the base plate 110 together with the cover plate 150 while maintaining a shape protruding at an angle with respect to the cover plate 150.
  • the camera module 10 as the inspection object is seated on the guide plate 120 while the cover plate 150 is opened.
  • the cover plate 150 is rotated toward the base plate 110 so that the camera module 10 is constrained between the compression plate 160 and the guide plate 120. do.
  • the cover plate 150 when the cover plate 150 is closed, when the crimping plate 160 is in parallel with the guide plate 120, the crimping plate 160 is no longer attached to the base plate 110. You can not exercise against. However, even in this state, the cover plate 150 may additionally move until it becomes parallel with the base plate 110.
  • the cover plate 150 When the cover plate 150 is in a state parallel to the base plate 110, as shown in FIG. 4, the guide plate 120 is raised to be in close contact with the crimp plate 160, and the latch 190 is covered with the cover plate.
  • the protrusion 152 of 150 is hooked and fixed.
  • the camera module inspection socket according to the present invention is for electrically connecting the connector 14 of the camera module 10 to an inspection device (not shown) to perform the inspection of the camera module 10.
  • connection pin block 170 is electrically connected to the upper printed circuit board 165 fixed to the upper surface of the crimp plate 160.
  • the upper printed circuit board 165 may be connected to the wiring by the test equipment, but the present invention may further include a connection pin block 180 and a lower printed circuit board 185, without further wiring. 185 provides a configuration that is electrically connected to the inspection equipment.
  • the lower printed circuit board 185 is attached to the bottom of the base plate 110 and is connected to the inspection equipment.
  • the lower printed circuit board 185 is connected to the upper printed circuit board 165 and the connection pin block 180.
  • the connector 14 of the camera module 10 is connected to the connecting pin block 170, the connecting pin block 170 is connected to the upper printed circuit board 165, the upper printed circuit board 165 is It is connected to the lower printed circuit board 185 through the connecting pin block 180, the lower printed circuit board 185 is connected to the inspection equipment, the camera module 10 is connected to the inspection equipment.
  • 5 and 6 are cross-sectional views illustrating a guide plate lifting operation of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to the first embodiment of the present invention.
  • the camera module inspection socket includes a plunger 155 in the cover plate 150.
  • the plunger 155 protrudes toward the base plate 110.
  • the base plate 110 is provided with a transmission member which receives the movement of the plunger 155 and transmits it to the guide plate 120.
  • the transmission member may be formed in various forms by performing a role of converting the downward movement of the plunger 155 into the upward movement of the guide plate 120.
  • 5 and 6 illustrate a form of raising the guide plate 120 by the lowering of the plunger 155 while rotating in the form of a seesaw.
  • the transmission member 130 is hingedly coupled to the base plate 110.
  • One end of the transmission member 130 supports the bottom surface of the guide plate 120, and the other end of the transmission member 130 is disposed in an area into which the plunger 155 enters. Therefore, as shown in FIG. 6, when the cover plate 150 approaches the base plate 110 and the plunger 155 presses the transfer member 130, the guide plate 120 rotates when the transfer member 130 rotates. Pushed up).
  • the plunger 155 is preferably formed so that the amount of projection is adjustable.
  • FIG. 7 and 8 are cross-sectional views illustrating a guide plate lifting operation of the camera module inspection socket for improving durability and connection stability according to the second embodiment of the present invention.
  • the second embodiment is characterized in that the transmission member (1) to slide the guide plate 120 while sliding movement.
  • the transmission member 140 according to the second embodiment of the present invention is coupled to the base plate 110 so as to be slidably movable in the horizontal direction.
  • the transmission member 140 enters the guide plate 120 by pressing the plunger 155 and raises the guide plate 120.
  • the transmission member 140 is provided with an inclined surface 142 in contact with the plunger 155. While maintaining the state as shown in FIG. 7, when the plunger 155 is lowered, the plunger 155 pushes the inclined surface 142 so that the transmission member 140 is pushed into the guide plate 120.
  • the transmission member 140 forms a pressing protrusion 145 in contact with the guide plate 120, the guide plate 120 is provided with an inclined surface 125 in the portion corresponding to the pressing protrusion 145. . Therefore, when the push protrusion 145 of the transmission member 140 presses the inclined surface 125 of the guide plate 120, the guide plate 120 is raised.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라모듈 검사용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라모듈 검사용 소켓에 구비되는 접속핀블럭이 수직방향의 하중만을 받도록 함으로써 내구성과 접속안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓에 관하여 개시한다. 본 발명은 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트에 승하강 가능하게 결합되며 카메라모듈이 안착되는 가이드플레이트; 상기 베이스플레이트에 힌지결합된 커버플레이트; 상기 커버플레이트에 연결되어 탄성력에 의하여 상기 커버플레이트에서 일정각도 돌출된 상태를 유지하는 압착플레이트; 및 상기 압착플레이트에 구비되어 상기 카메라모듈의 커넥터에 접속되는 접속핀블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓을 제공한다.

Description

내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
본 발명은 카메라모듈 검사용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라모듈 검사용 소켓에 구비되는 접속핀블럭이 수직방향의 하중만을 받도록 함으로써 내구성과 접속안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓에 관한 것이다.
최근 이동통신단말기에 대부분이 카메라가 구비되고 있으며, 이러한 대부분의 카메라는 CMOS나 CCD 이미지 센서가 적용된 소형 카메라가 사용된다.
소형카메라는 인쇄회로기판에 CMOS나 CCD 이미지센서가 장착된 후 렌즈(lens)와 하우징(housing)에 조립된 후 외부와 전기적으로 통신하기 위한 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결시켜 카메라모듈을 제작하게 되며, 이 후 제작이 완료된 카메라모듈이 정상적으로 동작을 하는지 여부를 검사하게 된다.
카메라모듈의 정상 동작 여부를 검사하기 위해 종래에는 모니터의 화면과 소정거리 이격된 위치에 작업자가 카메라모듈을 장착한 후 모니터의 화면에 검사 이미지(image)를 표시하면 이를 카메라모듈에서 촬영하고 촬영된 결과를 작업자가 확인하여 카메라모듈의 정상 동작의 여부를 수동적으로 판단하게 된다.
관련선행기술로는 대한민국 등록특허 등록번호 10-1019417호 '카메라모듈 검사용 소켓' (공고일자 2011년 3월 7일)이 있다.
본 발명의 목적은 카메라모듈의 커넥터에 접속하는 접속핀블럭의 접속안정성과 내구성을 향상시키기 위하여, 접속핀블럭이 수직방향의 하중만을 받도록 하는 카메라모듈 검사용 소켓을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 커버플레이트를 닫아주는 동작만으로, 카메라모듈의 고정과 접속핀블럭의 접속이 이루어지는 카메라모듈 검사용 소켓을 제공함에 있다.
본 발명은 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트에 승하강 가능하게 결합되며 카메라모듈이 안착되는 가이드플레이트; 상기 베이스플레이트에 힌지결합된 커버플레이트; 상기 커버플레이트에 연결되어 탄성력에 의하여 상기 커버플레이트에서 일정각도 돌출된 상태를 유지하는 압착플레이트; 및 상기 압착플레이트에 구비되어 상기 카메라모듈의 커넥터에 접속되는 접속핀블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓을 제공한다.
이 때, 상기 접속핀블럭은 상기 커넥터에 접속될 때 수직방향의 하중만을 받도록 하는 것이 바람직하며, 이를 위해 상기 커버플레이트가 상기 베이스플레이트에 밀착시키는 과정에서 상기 압착플레이트가 상기 가이드플레이트와 평행하게 되면, 상기 압착플레이트는 더 이상 회동하지 못하고, 상기 가이드플레이트가 상기 압착플레이트에 밀착되도록 상승하도록 동작한다.
한편, 상기 베이스플레이트에 구비되어 상기 커버플레이트에 구비된 플런저의 누름에 의하여 상기 가이드플레이트를 상승시키는 전달부재;를 더 포함하며,
상기 전달부재는 상기 베이스플레이트 힌지결합되어, 상기 플런저의 누름에 의하여 회동하며 상기 가이드플레이트를 밀어올리는 형태가 되거나,
상기 베이스플레이트에 대하여 슬라이딩가능하게 결합되어, 상기 플런저의 누름에 의하여 슬라이딩이동하며 상기 가이드플레이트를 밀어올리는 형태가 될 수 있다.
전달부재가 슬라이딩이동하는 형태인 경우, 상기 전달부재는 상기 플런저에 의하여 가압되는 부분에 경사면을 구비하고, 상기 가이드플레이트를 가압하는 부분에 누름부재를 구비하며, 상기 가이드플레이트는 상기 누름부재에 의하여 가압되는 부분에 경사면을 구비하는 것이 바람직하다.
이 때, 상기 플런저는 돌출량이 조절가능하면 더욱 바람직하다.
그리고, 상기 커버플레이트를 상기 베이스플레이트에 밀착된 상태로 고정하는 래치;를 더 포함할 수 있다.
한편 전기적인 접속을 위하여, 상기 압착플레이트에 고정되어 상기 접속핀블럭과 전기적으로 연결되는 상부인쇄회로기판; 상기 베이스플레이트에 고정되어 상기 상부인쇄회로기판과 접속되는 연결핀블럭; 및 상기 베이스플레이트에 고정되어 상기 연결핀블럭과 카메라모듈 검사장비를 전기적으로 연결하는 하부인쇄회로기판;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 카메라모듈 검사용 소켓은 접속핀블럭이 카메라모듈의 커넥터에 수직방향으로 접근하도록 동작함으로써, 접속핀블럭이 수직방향의 하중만 받게된다. 따라서, 접속핀블럭과 커넥터의 안정적인 접속이 가능하다.
또한, 접속핀블럭과 커넥터의 손상을 감소시켜 내구성을 향상시키는 효과도 가져온다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓이 개방된 상태를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓이 닫히는 과정을 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓이 닫힌 상태를 나타낸 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓의 가이드플레이트 상승 작동을 설명하기 위한 단면도,
도 7과 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓의 가이드플레이트 상승 작동을 설명하기 위한 단면도임.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓의 바람직한 실시예를 설명한다. 이과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓을 나타낸 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라모듈 검사용 소켓은 베이스플레이트(110)와, 상기 베이스플레이트(110)에 승하강 가능하게 결합되며 카메라모듈이 안착되는 가이드플레이트(120)와, 상기 베이스플레이트에 힌지결합된 커버플레이트(150)와, 상기 커버플레이트(150)에 연결되어 탄성력에 의하여 상기 커버플레이트(150)에서 일정각도 돌출된 상태를 유지하는 압착플레이트(160)와, 상기 압착플레이트에 구비되어 상기 카메라모듈(10)의 커넥터에 접속되는 접속핀블럭(170)을 포함한다.
검사 대상물인 카메라모듈(10)에는 렌즈부(12)와 커넥터(14)가 구비되는데, 접속핀블럭(170)이 커넥터(14)에 접속되어, 카메라모듈(10)의 검사를 수행하게 된다.
접속핀블럭(170)이 커넥터(14)에 안정적으로 접속하기 위해서는 일정수준 이상의 압력이 가해져야 한다. 따라서 접속핀블럭(170)은 커넥터(14)에 접속할 때마다 반복적으로 하중을 받게 된다.
한편, 접속핀블럭(170)은 수직방향의 하중에 대해서는 우수한 내구성을 가지지만, 횡방향의 하중에 대해서는 내구성이 약한 기계적인 구조를 가지고 있다.
종래의 일반적인 카메라모듈 검사용 소켓의 경우 하나의 힌지축에 의한 회동운동 만으로 접속핀블럭에 하중이 가해지는 구조를 가지고 있어서, 하중이 접속핀블럭에 사선방향으로 가해지고 있었다. 접속핀블럭(170)에 경사방향의 하중이 반복적으로 가해지는 경우 접속핀블럭(170)의 손상이나 변형이 발생하여 내구성과 접속 안정성에서 문제가 발생하고 있었다.
본 발명은 접속핀블럭(170)에 수직방향의 하중만이 가해지도록 함으로써, 카메라모듈 검사용 소켓의 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 상기 커버플레이트가 상기 베이스플레이트에 닫힘에 따라 압착플레이트(160)가 가이드플레이트(120)에 접근하게 되는데, 상기 압착플레이트가 상기 가이드플레이트와 평행한 위치까지 접근하면, 상기 압착플레이트는 더이상 회동하지 못하고, 이때부터는 상기 가이드플레이트(120)가 상승하며 상기 압착플레이트에 밀착되도록 동작하게 된다.
카메라모듈(10)은 가이드플레이트(120)에 안착되어 있고, 접속핀블럭(170)은 압착플레이트(160)에 고정되어 있다. 접속핀블럭(170)이 커넥터(14)에 접속되며 하중을 받게되는 것은 가이드플레이트(120)가 상승하면서이다. 다시말해 가이드플레이트(120)가 상승하기 전까지는 접속핀블럭(170)과 커넥터(14)가 접촉되지 않고, 가이드플레이트(120)가 상승하면서 커넥터(14)와 접속핀블럭(170)이 접촉하여 접속하게 된다. 따라서 접속핀블럭(170)은 수직방향의 반복하중만 받게 된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓이 개방된 상태를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓이 닫히는 과정을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓이 닫힌 상태를 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 압착플레이트(160)는 커버플레이트(150)에 대하여 일정각도 돌출된 모양을 유지하면서, 커버플레이트(150)와 함께 베이스플레이트(110)에 대하여 힌지 운동하게 된다. 이렇게 커버플레이트(150)를 개방한 상태에서 검사대상물인 카메라모듈(10)을 가이드플레이트(120)에 안착시킨다.
카메라모듈(10)을 가이드플레이트(120)에 안착한 후에는 커버플레이트(150)를 베이스플레이트(110) 측으로 회전시켜 카메라모듈(10)이 압착플레이트(160)와 가이드플레이트(120) 사이에 구속되도록 한다.
그런데, 커버플레이트(150)를 닫을 때 먼저 도 3에 도시한 바와 같이, 압착플레이트(160)가 가이드플레이트(120)와 평행한 상태가 되면, 압착플레이트(160)는 더이상 베이스플레이트(110)에 대하여 운동하지 못하는 상태가 된다. 그런데, 이 상태에서도 커버플레이트(150)는 베이스플레이트(110)와 평행한 상태가 될 때까지 추가로 운동할 수 있다.
커버플레이트(150)가 베이스플레이트(110)와 평행한 상태가 되면 도 4에 도시한 것과 같이, 가이드플레이트(120)가 압착플레이트(160)에 밀착되도록 상승하게 되고, 래치(190)가 커버플레이트(150)의 돌기부(152)를 걸어 고정하게 된다.
다음으로, 전기적인 연결에 관해서 살펴본다.
본 발명에 따른 카메라모듈 검사용 소켓은 카메라모듈(10)의 커넥터(14)를 검사장비(미도시)에 전기적으로 연결하여, 카메라모듈(10)의 검사를 수행하기 위한 것인다.
상술한 바와 같이, 커넥터(14)는 접속핀블럭(170)에 접속된다. 접속핀블럭(170)은 압착플레이트(160) 상면에 고정된 상부인쇄회로기판(165)에 전기적으로 연결되어 있다.
상부인쇄회로기판(165)에서 배선을 연결하여, 검사장비와 연결할 수도 있으나, 본 발명은 연결핀블럭(180)과 하부인쇄회로기판(185)을 더 구비하여, 별도의 배선없이 하부인쇄회로기판(185)이 검사장비에 전기적으로 연결되는 구성을 제공한다.
하부인쇄회로기판(185)은 베이스플레이트(110)의 저면에 부착되며, 검사장비와 연결된다.
하부인쇄회로기판(185)은 상부인쇄회로기판(165)과 연결핀블럭(180)으로 연결된다.
정리해보면, 카메라모듈(10)의 커넥터(14)는 접속핀블럭(170)에 접속되는데, 접속핀블럭(170)은 상부인쇄회로기판(165)과 연결되고, 상부인쇄회로기판(165)은 연결핀블럭(180)을 통해 하부인쇄회로기판(185)과 연결되는며, 하부인쇄회로기판(185)은 검사장비와 연결되어 있으므로, 카메라모듈(10)이 검사장비와 연결되는 것이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓의 가이드플레이트 상승 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 카메라모듈 검사용 소켓은 커버플레이트(150)에 플런저(155)를 구비한다. 플런저(155)는 베이스플레이트(110)를 향하여 돌출 형성되어 있다. 베이스플레이트(110)에는 플런저(155)의 운동을 전달받아 가이드플레이트(120)로 전달하는 전달부재가 구비된다.
전달부재는 플런저(155)의 하강운동을 가이드플레이트(120)의 상승운동으로 전환시키는 역할을 수행하는 것으로 여러가지 형태로 형성될 수 있다.
도 5와 도 6은 시소와 같은 형태로 회동하며 플런저(155)의 하강에 의하여 가이드플레이트(120)를 상승시키는 형태를 나타낸 것이다.
제1실시예에 따른 전달부재(130)는 베이스플레이트(110)에 회동가능하게 힌지결합되어 있다. 전달부재(130)의 일단은 가이드플레이트(120)의 저면을 지지하며, 전달부재(130)의 타단은 플런저(155)가 진입하는 영역에 배치되어 있다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이 커버플레이트(150)가 베이스플레이트(110)로 접근하여 플런저(155)가 전달부재(130)를 가압하게 되면, 전달부재(130)가 회동하면 가이드플레이트(120)를 밀어 올리게 된다.
이 때, 플런저(155)는 돌출량이 조절 가능하도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 7과 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓의 가이드플레이트 상승 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
제2실시예는 전달부재()가 슬라이딩 운동하며 가이드플레이트(120)를 밀어올리는 것을 특징으로 한다.
도 7과 도 8을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전달부재(140)는 베이스플레이트(110)에 대하여 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되어 있다.
제2실시예에 따른 전달부재(140)는 플런저(155)의 누름에 의하여 가이드플레이트(120)로 진입하여 가이드플레이트(120)를 상승시킨다.
이를 위하여, 전달부재(140)는 플런저(155)와 접촉하는 부분에 경사면(142)을 구비한다. 도 7과 같은 상태를 유지하고 있다가 플런저(155)가 하강하면 플런저(155)가 경사면(142)을 밀게 되어 전달부재(140)가 가이드플레이트(120)로 밀려들어가게 된다.
또한 전달부재(140)는 가이드플레이트(120)와 접촉하는 부분에 누름돌기(145)를 형성하며, 가이드플레이트(120)는 누름돌기(145)에 대응하는 부분에 경사면(125)을 구비하고 있다. 따라서, 전달부재(140)의 누름돌기(145)가 가이드플레이트(120)의 경사면(125)을 가압하면, 가이드플레이트(120)가 상승하게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 베이스플레이트;
    상기 베이스플레이트에 승하강 가능하게 결합되며 카메라모듈이 안착되는 가이드플레이트;
    상기 베이스플레이트에 힌지결합된 커버플레이트;
    상기 커버플레이트에 연결되어 탄성력에 의하여 상기 커버플레이트에서 일정각도 돌출된 상태를 유지하는 압착플레이트; 및
    상기 압착플레이트에 구비되어 상기 카메라모듈의 커넥터에 접속되는 접속핀블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속핀블럭은 상기 커넥터에 접속될 때 수직방향의 하중만을 받는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버플레이트가 상기 베이스플레이트에 밀착시키는 과정에서 상기 압착플레이트가 상기 가이드플레이트와 평행하게 되면, 상기 압착플레이트는 더 이상 회동하지 못하고, 상기 가이드플레이트가 상기 압착플레이트에 밀착되도록 상승하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스플레이트에 구비되어 상기 커버플레이트에 구비된 플런저의 누름에 의하여 상기 가이드플레이트를 상승시키는 전달부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전달부재는
    상기 베이스플레이트 힌지결합되어, 상기 플런저의 누름에 의하여 회동하며 상기 가이드플레이트를 밀어올리는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 전달부재는
    상기 베이스플레이트에 대하여 슬라이딩가능하게 결합되어, 상기 플런저의 누름에 의하여 슬라이딩이동하며 상기 가이드플레이트를 밀어올리는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전달부재는
    상기 플런저에 의하여 가압되는 부분에 경사면을 구비하고,
    상기 가이드플레이트를 가압하는 부분에 누름부재를 구비하며,
    상기 가이드플레이트는 상기 누름부재에 의하여 가압되는 부분에 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 플런저는 돌출량이 조절가능한 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버플레이트를 상기 베이스플레이트에 밀착된 상태로 고정하는 래치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착플레이트에 고정되어 상기 접속핀블럭과 전기적으로 연결되는 상부인쇄회로기판;
    상기 베이스플레이트에 고정되어 상기 상부인쇄회로기판과 접속되는 연결핀블럭; 및
    상기 베이스플레이트에 고정되어 상기 연결핀블럭과 카메라모듈 검사장비를 전기적으로 연결하는 하부인쇄회로기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사용 소켓.
PCT/KR2013/005364 2013-05-07 2013-06-18 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓 WO2014181915A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0051062 2013-05-07
KR20130051062A KR101316809B1 (ko) 2013-05-07 2013-05-07 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014181915A1 true WO2014181915A1 (ko) 2014-11-13

Family

ID=49638122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2013/005364 WO2014181915A1 (ko) 2013-05-07 2013-06-18 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101316809B1 (ko)
WO (1) WO2014181915A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3819648A1 (de) * 2019-11-08 2021-05-12 Yamaichi Electronics Deutschland GmbH Modulares testsystem zum testen elektrischer baugruppen
CN118329982A (zh) * 2024-06-14 2024-07-12 西南石油大学 一种高通量金属管材焊接接头氢渗透实验设备及方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101415193B1 (ko) * 2013-11-20 2014-07-09 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101498687B1 (ko) * 2014-01-17 2015-03-06 리노공업주식회사 검사장치
CN104062472A (zh) * 2014-07-03 2014-09-24 苏州创瑞机电科技有限公司 Fpc光学芯片模组自动测试插座
CN104062474B (zh) * 2014-07-03 2017-01-04 苏州创瑞机电科技有限公司 异形fpc光学芯片模组测试插座
CN107077060B (zh) * 2014-09-11 2019-09-10 Nts株式会社 照相机模块检查装置
KR101514796B1 (ko) * 2014-11-17 2015-05-20 주식회사 세인블루텍 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법
KR101637403B1 (ko) 2014-12-30 2016-07-07 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 테스트 소켓
KR101628301B1 (ko) 2014-12-30 2016-06-21 주식회사 아이에스시 수직 접촉 카메라 모듈 테스트 소켓
KR101652303B1 (ko) * 2015-01-05 2016-08-30 디플러스(주) 제품 테스트 소켓
KR101758844B1 (ko) * 2016-01-06 2017-07-26 에이엠티 주식회사 카메라 모듈 검사용 소켓
KR101772003B1 (ko) 2016-06-03 2017-08-28 디플러스(주) 테스트 소켓
KR101683067B1 (ko) * 2016-08-23 2016-12-20 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 검사용 수직 자동 소켓
KR101722972B1 (ko) * 2016-11-08 2017-04-05 위드시스템 주식회사 하프컨택을 통해 커넥터를 직접 연결하는 검사용 가압장치
KR101878394B1 (ko) 2016-11-25 2018-07-16 디플러스(주) 제품 테스트 장치
KR102047466B1 (ko) * 2017-04-27 2019-11-22 (주)이즈미디어 카메라모듈 검사용 소켓유닛
KR101897105B1 (ko) * 2017-05-24 2018-09-11 주식회사 엔티에스 카메라 모듈 유동방지형 테스트 소켓
KR101807096B1 (ko) 2017-07-07 2017-12-11 프라임텍 주식회사 카메라모듈 자동정렬 소켓
KR102527100B1 (ko) * 2017-09-18 2023-05-02 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈용 소켓
KR101923633B1 (ko) * 2018-02-23 2018-12-03 주식회사 비티시스템 카메라 모듈 검사 소켓 장치
KR101923635B1 (ko) * 2018-02-23 2019-02-27 주식회사 비티시스템 발열 제어가 가능한 카메라 모듈 검사 소켓 장치
KR102116017B1 (ko) 2018-10-01 2020-06-05 주식회사 세인블루텍 테스트 소켓 개폐장치
CN112444378B (zh) * 2020-11-24 2022-12-30 重庆市天实精工科技有限公司 一种摄像头总成装载治具以及压力测试系统
KR102522839B1 (ko) * 2022-11-08 2023-04-18 주식회사 프로이천 소켓블록
KR102497496B1 (ko) * 2022-11-14 2023-02-08 투스템 주식회사 사이드 블록과 플로팅이 일체로 구성되는 모듈 테스트용 소켓

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572144A (en) * 1993-02-22 1996-11-05 Seagate Technology Test jig and method for probing a printed circuit board
KR100664743B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-04 (주)하이비젼시스템 카메라모듈 검사용 소켓 조립체
KR100822907B1 (ko) * 2007-02-06 2008-04-16 주식회사 엔티에스 오토 포커스 카메라모듈 검사용 지그
KR20100027848A (ko) * 2008-09-03 2010-03-11 주식회사 엔티에스 카메라모듈 검사용 소켓

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572144A (en) * 1993-02-22 1996-11-05 Seagate Technology Test jig and method for probing a printed circuit board
KR100664743B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-04 (주)하이비젼시스템 카메라모듈 검사용 소켓 조립체
KR100822907B1 (ko) * 2007-02-06 2008-04-16 주식회사 엔티에스 오토 포커스 카메라모듈 검사용 지그
KR20100027848A (ko) * 2008-09-03 2010-03-11 주식회사 엔티에스 카메라모듈 검사용 소켓

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3819648A1 (de) * 2019-11-08 2021-05-12 Yamaichi Electronics Deutschland GmbH Modulares testsystem zum testen elektrischer baugruppen
CN118329982A (zh) * 2024-06-14 2024-07-12 西南石油大学 一种高通量金属管材焊接接头氢渗透实验设备及方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101316809B1 (ko) 2013-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014181915A1 (ko) 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
WO2014181916A1 (ko) 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
WO2014185634A1 (ko) 카메라모듈 검사용 소켓
WO2016108465A1 (ko) 카메라 모듈 테스트 소켓
KR101448961B1 (ko) Ⅴｃｍ 모듈 검사용 소켓
KR101019417B1 (ko) 카메라모듈 검사용 소켓
WO2015099431A1 (ko) 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
KR100822907B1 (ko) 오토 포커스 카메라모듈 검사용 지그
WO2011059122A1 (ko) 카메라 모듈 검사 및 초점 조정장치
WO2017069550A1 (ko) 카메라 모듈
WO2015046786A1 (ko) 반도체 칩 검사장치
WO2014104497A1 (ko) 무선 통신장비용 커넥터
WO2021033902A1 (ko) Fpcb 커넥터, 이를 포함하는 배터리 모듈 및 배터리 팩
WO2014035047A1 (en) Docking station
WO2016108466A1 (ko) 흡착식 카메라 모듈 테스트 소켓
WO2016153193A1 (ko) 카메라 렌즈 모듈 테스트 소켓
WO2015076614A1 (ko) 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓
WO2017119676A1 (en) Semiconductor test contactor
KR101504948B1 (ko) Vcm 모듈 접속이 가능한 카메라 모듈 검사용 자동 소켓
WO2014204112A1 (ko) 카메라모듈 저항 검사용 소켓
WO2013094825A1 (ko) 전기 커넥터
WO2020184765A1 (ko) 휴대단말기 거치대 겸용 충전기
WO2012015137A1 (en) Optical cable connection module having function of preventing separation of shutter
WO2011065622A1 (ko) 플러그 인출이 용이한 콘센트
WO2015115764A1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13884072

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 17.03.2016)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13884072

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1