WO2014172964A1 - 下基板及其制造方法、液晶显示面板和液晶显示器 - Google Patents

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WO2014172964A1
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sub
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liquid crystal
lower substrate
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French (fr)
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徐超
张春芳
魏燕
金熙哲
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BOE Technology Group Co Ltd
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BOE Technology Group Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals

Definitions

  • the present invention relates to a lower substrate, a method of manufacturing the same, a liquid crystal display panel, and a liquid crystal display. Background technique
  • TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display
  • the liquid crystal display includes: a driving circuit board, oppositely disposed upper and lower substrates, and a liquid crystal layer disposed between the upper substrate and the lower substrate.
  • Fig. 1 is a plan view showing a conventional liquid crystal display
  • Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. 1.
  • the liquid crystal display comprises: a liquid crystal display panel and a driving circuit board 5.
  • the driving circuit board 5 can be a printed circuit board (PCB).
  • the liquid crystal display panel includes a lower substrate 1 and an upper substrate 2. The lower substrate 1 and the upper substrate 2 are opposed to each other, and the driving circuit board 5 is electrically connected to the lower substrate 1 through the flexible circuit board 4.
  • Figure 3 is a plan view showing the peripheral region of the lower substrate 1 of Figure 1.
  • the lower substrate 1 includes a substrate substrate 110 on which a display region 111 and a peripheral region 112 located around the periphery of the display region 111 are formed.
  • a lead 3 connecting the display regions 111 is formed in the peripheral region 112, one end of the lead 3 is connected to the display region 111, and the other end of the lead 3 is connected to the drive circuit board 5 via the flexible circuit board 4. That is, the driving circuit board 5 is connected to the lead 3 through the flexible circuit board 4, and the lead 3 is connected to the display area of the lower substrate 1.
  • the lead wires 3 are formed in the peripheral region 112 and the leads are positioned on the front surface of the substrate substrate, the lead wires occupy a large wiring area of the peripheral region 112, so that it is difficult to realize a narrow bezel structure for the liquid crystal display panel.
  • the invention provides a lower substrate and a manufacturing method thereof, a liquid crystal display panel and a liquid crystal display, which are used for reducing the wiring area of the peripheral area, thereby realizing a narrow frame structure of the liquid crystal display panel, and at the same time, the invention effectively improves the substrate of the village substrate Utilization.
  • the present invention provides a lower substrate, comprising: a village substrate on which a display area and a peripheral area located around the periphery of the display area are formed, and a lead wire is formed in the peripheral area, wherein
  • the lead includes a first sub-lead and a second sub-lead, the first sub-lead is located on the front surface of the substrate, the second sub-lead is located on the back surface of the substrate, and the first sub-lead and the second sub-lead are connected by a connection structure.
  • the second sub-lead is connected to the driving circuit board through the first flexible circuit board.
  • connection structure is a second flexible circuit board.
  • the substrate of the village comprises a glass substrate or a flexible material substrate.
  • the invention also provides a method for manufacturing a lower substrate, comprising: forming an array pattern on a substrate of the village, the array pattern is located in the display area; forming a lead on the substrate of the village, the lead is located in the peripheral area, and the lead comprises the first sub-lead And a second sub-lead, the peripheral area is located at a periphery of the display area; and the first sub-lead and the second sub-lead are connected by a connection structure.
  • forming the lead on the substrate of the substrate comprises: forming a first sub-lead on the front side of the substrate; and forming a second sub-lead on the back side of the substrate.
  • connecting the first sub-lead and the second sub-lead through the connection structure comprises: connecting the connection structure to the first sub-lead and the second sub-lead respectively by a chip lamination process.
  • connection structure is a flexible circuit board.
  • the present invention also provides a liquid crystal display panel comprising: an upper substrate and the lower substrate, the upper substrate and the lower substrate being oppositely disposed.
  • the present invention provides a liquid crystal display comprising the above liquid crystal display.
  • the liquid crystal display panel and the liquid crystal display provided by the present invention the display substrate and the peripheral region located around the display region are formed on the substrate, and the lead is formed in the peripheral region, and the lead includes the first The sub-lead and the second sub-lead are located on the front surface of the substrate, the second sub-lead is located on the back surface of the substrate, and the first sub-lead and the second sub-lead are connected by a connection structure.
  • the invention reduces the length of the single-sided lead of the lower substrate, thereby reducing the wiring area of the peripheral area, so that the liquid crystal display panel realizes the narrow frame structure, and at the same time, the invention effectively improves the utilization ratio of the village substrate.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a liquid crystal display in the prior art
  • Figure 2 is a cross-sectional view taken along line A-A of Figure 1;
  • FIG. 3 is a schematic structural view of a peripheral region of the lower substrate of FIG. 1;
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a lower substrate according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Figure 5 is a cross-sectional view taken along line B-B of Figure 4.
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a peripheral region of a front surface of the lower substrate of FIG. 4;
  • FIG. 7 is a schematic structural view of a peripheral region of the back surface of the lower substrate of FIG. 4;
  • FIG. 8 is a flow chart of a method for manufacturing a lower substrate according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic structural view of a liquid crystal display according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG.
  • FIG. 11 is a schematic view showing a splicing screen using a liquid crystal display panel of the related art.
  • Fig. 12 is a schematic view showing a splicing screen using the liquid crystal display panel of the present invention. detailed description
  • the lower substrate includes: a village substrate 110.
  • the village substrate 110 is formed with a display area 112 and a peripheral area 111 located around the display area 112. Lead wires are formed in the peripheral region 111, and the leads include a first sub-lead 301 and a second sub-lead 302.
  • the first sub-lead 301 is located on the front surface of the village substrate 110
  • the second sub-lead 302 is located on the back surface of the village substrate 110.
  • the first sub-lead 301 and the second sub-lead 302 are connected by a connection structure 6.
  • the second sub-lead 302 is connected to the driving circuit board through the first flexible circuit board 4.
  • connection structure 6 is a second flexible circuit board.
  • the chip bonding process (bonding) may be adopted.
  • a sub-lead 301 and a second sub-lead 302 are respectively connected to the second flexible circuit board.
  • One end of the first sub-lead 301 is connected to the second flexible circuit board, and the other end of the first sub-lead 301 is connected to the gate line and/or the data line in the display area.
  • the village substrate 110 includes a glass substrate or a flexible material substrate.
  • the lower substrate is generally used in a conventional TFT-LCD.
  • the lower substrate can be used in a flexible display.
  • FIG. 6 is a plan view showing a peripheral region of the front surface of the lower substrate of FIG. 4
  • FIG. 7 is a plan view showing a peripheral region of the back surface of the lower substrate of FIG. 4.
  • the substrate 110 is A display area 112 and a peripheral area 111 located around the periphery of the display area 112 are formed thereon, and the lead is divided into a first sub-lead 301 and a second sub-lead 302.
  • the first sub-lead 301 is located on the front side of the village substrate 110, and the second sub-lead 302 is located on the back surface of the substrate 110, and the first sub-lead 301 and the second sub-lead 302 are connected by the connection structure 6, which reduces the length of the single-sided lead on the substrate substrate 110, thereby reducing the wiring area of the peripheral region 111. Further, the area of the peripheral region 111 is reduced.
  • the lead is divided into two parts of the first lead and the second lead, and a part of the lead is disposed on the front surface of the substrate and the other part of the lead is disposed on the back surface of the substrate, which is reduced.
  • the length of the single-sided lead on the lower substrate is reduced, so that the wiring area of the peripheral area is reduced, so that the liquid crystal display panel realizes a narrow bezel structure.
  • the technical solution of the embodiment effectively improves the utilization ratio of the substrate.
  • the lower substrate may be an array substrate
  • the upper substrate may be a color film substrate. Since the color film layer can be formed on the array substrate, the lower substrate can also be an array substrate having a color film layer, and the upper substrate is a substrate substrate having no color film layer.
  • FIG. 8 is a flowchart of a method for manufacturing a lower substrate according to Embodiment 2 of the present invention. As shown in Figure 8, the method includes: Step SI: Form an array pattern on the substrate of the village, and the array pattern is located in the display area.
  • the array pattern may include: a gate line and a data line, the gate line and the data line define a pixel unit, and the pixel unit includes a thin film transistor and a pixel electrode electrically connected to the thin film transistor.
  • Step S2 forming a lead on the substrate of the village, the lead is located in the peripheral area, and the lead includes a first sub-lead and a second sub-lead, and the peripheral area is located at the periphery of the display area.
  • the step S2 may specifically include: Step S21: forming a first sub-lead on the front surface of the substrate substrate; Step S22: forming a second sub-lead on the back surface of the substrate.
  • Step S21 and step S22 may be reversed.
  • step S1 and step S2 may also be performed simultaneously, and a lead pattern may be formed in a peripheral region of the lower substrate while forming an array pattern on the display area of the lower substrate.
  • Step S3 connecting the first sub-lead and the second sub-lead through a connection structure.
  • connecting the first sub-lead and the second sub-lead through the connection structure comprises: connecting the connection structure to the first sub-lead and the second sub-lead respectively by a chip lamination process. Specifically, after the card process is completed, a chip lamination process is performed to connect the connection structure to the first sub-lead and the second sub-lead, respectively.
  • connection structure is a second flexible circuit board.
  • the method for manufacturing the lower substrate provided in this embodiment can be used to manufacture the lower substrate provided in the first embodiment.
  • the structure of the lower substrate refer to the first embodiment.
  • the lead is formed on the substrate of the village, the lead is located in the peripheral area, the lead includes a first sub-lead and a second sub-lead, and the peripheral area is located at the periphery of the display area; The first sub-lead and the second sub-lead are connected.
  • the lead is divided into the first sub-lead and the second sub-lead, which reduces the length of the single-sided lead on the lower substrate, thereby reducing the wiring area of the peripheral area, so that the liquid crystal display panel realizes a narrow bezel structure, and at the same time
  • the technical solution of the embodiment also effectively improves the utilization rate of the substrate of the village.
  • a third embodiment of the present invention provides a liquid crystal display panel, comprising: an upper substrate and a lower substrate, wherein the upper substrate and the lower substrate are oppositely disposed.
  • the lower substrate is the lower substrate provided in the first embodiment.
  • a display area and a peripheral area around the periphery of the display area are formed on the substrate, and a lead is formed in the peripheral area, and the lead includes a first sub-lead and a second sub-lead, and the first sub-lead is located The front side of the substrate, the second sub-lead is located on the back of the substrate of the village.
  • the first sub-lead and the second sub-lead are connected by a connection structure.
  • the invention reduces the length of the single-sided lead on the lower substrate, thereby reducing the wiring area of the peripheral area, so that the liquid crystal display panel realizes the narrow frame structure, and the technical solution of the embodiment also effectively improves the substrate of the village substrate. Utilization rate.
  • the liquid crystal display comprises: a liquid crystal display panel.
  • the liquid crystal display panel includes: an upper substrate 2 and a lower substrate 1, and the upper substrate 2 and the lower substrate 1 are oppositely disposed.
  • the lower substrate 1 includes: a substrate substrate 110 on which a display region and a peripheral region located around the periphery of the display region are formed, and lead wires are formed in the peripheral region, and the lead wires include a first sub-lead 301 and a second sub-lead 302.
  • One sub-lead 301 is located on the front surface of the substrate substrate, the second sub-lead 302 is located on the back surface of the substrate, and the first sub-lead 301 and the second sub-lead 302 are connected by the connection structure 6.
  • the liquid crystal display may further include a driving circuit board 5, which may be a printed circuit board.
  • the drive circuit board is connected to the leads through the first flexible circuit board 4.
  • one end of the first sub-lead 301 is connected to one end of the connection structure 6, the other end of the first sub-lead 301 is connected to the gate line and/or the data line in the display area, and one end of the second sub-lead 302 is connected to the connection structure 6.
  • the other end of the second sub-lead 302 is connected to one end of the first flexible circuit board 4, and the other end of the first flexible circuit board 4 is connected to the driving circuit board 5.
  • connection structure 6 is a second flexible circuit board.
  • the first sub-lead 301 and the second sub-lead 302 are connected through the second flexible circuit board, the first sub-lead can be processed by a chip lamination process. 301.
  • the second sub-leads 302 are respectively connected to the second flexible circuit board.
  • the village substrate includes a glass substrate or a flexible material substrate.
  • the lower substrate is usually used in a conventional TFT-LCD.
  • the substrate of the village is a flexible material substrate, the lower substrate can be used in a flexible display.
  • a display area and a peripheral area around the periphery of the display area are formed on the substrate, and a lead is formed in the peripheral area, and the lead includes a first sub-lead and a second sub-lead, and the first sub-lead Located on the front side of the substrate of the village, the second sub-lead is located on the back side of the substrate of the village, and the first sub-lead and the second sub-lead are connected by a connection structure.
  • the invention reduces the length of the single-sided lead on the lower substrate, thereby reducing the wiring area of the peripheral area, so that the liquid crystal display panel realizes the narrow frame structure, and the technical solution of the embodiment also effectively improves the substrate of the village substrate. Utilization rate.
  • the liquid crystal display panel of the present invention can be applied to a compact television (Compact TV) or wisdom In the TV (Smart TV).
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a liquid crystal display panel using a prior art as a splicing screen.
  • a liquid crystal display panel of the prior art when used as a splicing screen, a seam 7 is generated between two adjacent liquid crystal display panels, and The seam 7 is wider, especially when viewing the image of the splicing screen at a close distance, because the seam is wider, the overall visual effect of the splicing screen is not good.
  • 12 is a schematic view showing a splicing screen using the liquid crystal display panel of the present invention. As shown in FIG. 12, when the liquid crystal display panel of the present invention is used as a splicing screen, a seam 7 is generated between adjacent liquid crystal display panels, but the seam is formed. 7 is narrower, and the overall visual effect is very good when looking at the image of the splicing screen at close range or long distance.

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Abstract

提供一种下基板及其制造方法、液晶显示面板和液晶显示器。该下基板包括：衬底基板（110），衬底基板（110）上形成有显示区域（112）和位于显示区域（112）周边的周边区域（111），周边区域（111）中形成有引线，引线包括第一子引线（301）和第二子引线（302），第一子引线（301）位于衬底基板（110）的正面，第二子引线（302）位于衬底基板（110）的背面，第一子引线（301）和第二子引线（302）通过连接结构（6）连接。该下基板减小了驱动电路的长度，从而减小了周边区域的布线面积，使得液晶显示面板实现了窄边框结构。

Description

下基板及其制造方法、 液晶显示面板和液晶显示器 技术领域
本发明涉及一种下基板及其制造方法、 液晶显示面板和液晶显示器。 背景技术
液晶显示器是目前常用的平板显示器。 薄膜晶体管液晶显示器 （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display , 筒称： TFT-LCD )是液晶显示器中的 主流产品。
液晶显示器包括： 驱动电路板、相对设置的上基板和下基板， 上基板和 下基板之间设置有液晶层。 图 1为常规液晶显示器的平面示意图， 图 2为图 1的 A-A向截面图。 如图 1和图 2所示， 该液晶显示器包括： 液晶显示面板 和驱动电路板 5。 驱动电路板 5 可以为印刷电路板 (Printed Circuit Board, PCB)。 液晶显示面板包括下基板 1和上基板 2。 下基板 1和上基板 2相对设 置， 驱动电路板 5通过柔性电路板 4与下基板 1电连接。 图 3为图 1中下基 板 1的周边区域的平面示意图。 下基板 1包括村底基板 110, 村底基板 110 上形成有显示区域 111和位于显示区域 111周边的周边区域 112。 周边区域 112中形成有连接显示区域 111的引线 3 , 引线 3的一端与显示区域 111连 接， 引线 3的另一端通过柔性电路板 4与驱动电路板 5连接。 也就是说， 驱 动电路板 5通过柔性电路板 4和引线 3连接， 引线 3与下基板 1的显示区域 连接。
在上述的液晶显示器中，由于周边区域 112中形成有引线 3且引线均位 于村底基板的正面， 因此引线占有较多的周边区域 112的布线面积， 从而使 得液晶显示面板难以实现窄边框结构。 发明内容
本发明提供一种下基板及其制造方法、液晶显示面板和液晶显示器，用 以减小周边区域的布线面积，从而使得液晶显示面板实现窄边框结构，同时， 本发明还有效提高了村底基板的利用率。
本发明提供了一种下基板， 其包括： 村底基板， 村底基板上形成有显示 区域和位于显示区域周边的周边区域，周边区域中形成有引线，其特征在于， 引线包括第一子引线和第二子引线， 第一子引线位于村底基板的正面， 第二 子引线位于村底基板的背面， 第一子引线和第二子引线通过连接结构连接。
可选地， 第二子引线通过第一柔性电路板与驱动电路板连接。
可选地， 连接结构为第二柔性电路板。
可选地， 村底基板包括玻璃基板或者柔性材料基板。
本发明还提供了一种下基板的制造方法，其包括： 在村底基板上形成阵 列图形， 阵列图形位于显示区域； 在村底基板上形成引线， 引线位于周边区 域， 引线包括第一子引线和第二子引线， 周边区域位于显示区域的周边； 通 过连接结构将第一子引线和第二子引线连接。
可选地，在村底基板上形成引线包括： 在村底基板的正面形成第一子引 线； 在村底基板的背面形成第二子引线。
可选地，通过连接结构将第一子引线和第二子引线连接包括： 通过芯片 覆膜工艺将连接结构与第一子引线和第二子引线分别连接。
可选地， 连接结构为柔性电路板。
本发明还提供了一种液晶显示面板， 其包括： 上基板和上述下基板， 上 基板和下基板相对设置。
为实现上述目的，本发明提供了一种液晶显示器，包括上述液晶显示器。 本发明提供的下基板及其制造方法、液晶显示面板和液晶显示器的技术 方案中， 村底基板上形成有显示区域和位于显示区域周边的周边区域， 周边 区域中形成有引线， 引线包括第一子引线和第二子引线， 第一子引线位于村 底基板的正面， 第二子引线位于村底基板的背面， 第一子引线和第二子引线 通过连接结构连接。 本发明减小了下基板单侧面引线的长度， 从而减小了周 边区域的布线面积， 使得液晶显示面板实现了窄边框结构， 同时， 本发明还 有效提高了村底基板的利用率。 附图说明
为了更清楚地说明本公开或现有技术中的技术方案，下面将对本公开提 供的技术方案或现有技术描述中所需要使用的附图作筒单地介绍，显而易见 地，下面描述中的附图仅仅是本公开的技术方案的部分具体实施方式图示说 明， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图 1为现有技术中液晶显示器的结构示意图；
图 2为图 1的 A-A向截面图；
图 3为图 1中下基板的周边区域的结构示意图；
图 4为本发明实施例一提供的一种下基板的结构示意图；
图 5为图 4的 B-B向截面图；
图 6为图 4中下基板正面的周边区域的结构示意图；
图 7为图 4中下基板背面的周边区域的结构示意图；
图 8为本发明实施例二提供的一种下基板制造方法的流程图； 图 9为本发明实施例四提供的一种液晶显示器的结构示意图； 图 10为图 9的 C-C向截面图；
图 11为利用现有技术的液晶显示面板作拼接屏的示意图； 和
图 12为利用本发明的液晶显示面板作拼接屏的示意图。 具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例， 而 不是全部的实施例。基于本公开中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本公开保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领 域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权 利要求书中使用的 "第一"、 "第二" 以及类似的词语并不表示任何顺序、 数 量或者重要性， 而只是用来区分不同的组成部分。 同样， "一个" 或者 "一" 等类似词语也不表示数量限制， 而是表示存在至少一个。 "连接" 或者 "相 连"等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接， 而是可以包括电性的 连接， 不管是直接的还是间接的。 "上"、 "下"、 "左"、 "右" 等仅用于表示 相对位置关系， 当被描述对象的绝对位置改变后， 则该相对位置关系也相应 地改变。
实施例一
图 4为本发明实施例一提供的一种下基板的平面示意图， 图 5 为图 4 的 B-B向截面图。 如图 4和图 5所示， 该下基板包括： 村底基板 110, 村底 基板 110上形成有显示区域 112和位于显示区域 112周边的周边区域 111 , 周边区域 111中形成有引线， 引线包括第一子引线 301和第二子引线 302。 第一子引线 301位于村底基板 110的正面，第二子引线 302位于村底基板 110 的背面。 第一子引线 301和第二子引线 302通过连接结构 6连接。
本实施例中，可选地， 第二子引线 302通过第一柔性电路板 4与驱动电 路板连接。
本实施例中， 可选地， 连接结构 6为第二柔性电路板， 通过第二柔性电 路板连接第一子引线 301 和第二子引线 302 时， 可以通过芯片覆膜工艺 ( Bonding )将第一子引线 301、第二子引线 302分别与第二柔性电路板连接。
第一子引线 301的一端与第二柔性电路板连接，第一子引线 301的另一 端与显示区域中的栅线和 /或数据线连接。
本实施例中， 可选地， 村底基板 110包括玻璃基板或者柔性材料基板。 当村底基板 110为玻璃基板时， 该下基板通常用于传统的 TFT-LCD中。 当 村底基板 110为柔性材料基板时， 该下基板可用于柔性显示屏中。
图 6为图 4中下基板正面的周边区域的平面示意图，图 7为图 4中下基 板背面的周边区域的平面示意图， 如图 6和图 7所示， 本实施例中， 村底基 板 110上形成有显示区域 112和位于显示区域 112周边的周边区域 111 , 将 引线分为第一子引线 301和第二子引线 302, 第一子引线 301位于村底基板 110的正面， 第二子引线 302位于村底基板 110的背面， 第一子引线 301和 第二子引线 302通过连接结构 6连接，减小了村底基板 110上单面引线的长 度，从而减小了周边区域 111的布线面积，进而使周边区域 111的面积减少。
本实施例提供的下基板中， 引线分为第一引线和第二引线两部分，将引 线的一部分设置于村底基板的正面以及将引线的另一部分设置于村底基板 的背面，减小了下基板上单面引线的长度，从而减小了周边区域的布线面积， 使得液晶显示面板实现了窄边框结构， 同时， 本实施例的技术方案还有效提 高了村底基板的利用率。
本发明中， 下基板可以是阵列基板， 上基板可以是彩膜基板。 由于彩膜 层可以制作在阵列基板上， 下基板也可以是具有彩膜层的阵列基板， 上基板 是没有彩膜层的村底基板。
实施例二
图 8 为本发明实施例二提供的一种下基板制造方法的流程图。 如图 8 所示， 该方法包括： 步骤 SI:在村底基板上形成阵列图形， 阵列图形位于显示区域。
本实施例中， 阵列图形可包括： 栅线和数据线， 栅线和数据线限定像素 单元， 像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管电连接的像素电极。
步骤 S2:在村底基板上形成引线， 引线位于周边区域， 引线包括第一子 引线和第二子引线， 周边区域位于显示区域的周边。
本实施例中， 步骤 S2具体可包括： 步骤 S21 : 在村底基板的正面形成 第一子引线； 步骤 S22: 在村底基板的背面形成第二子引线。 可选地， 步骤 S21和步骤 S22的执行顺序可以颠倒。
可选地， 步骤 S1和步骤 S2还可以同时执行， 在下基板的显示区域形 成阵列图形的同时， 可以在下基板的周边区域形成引线。
步骤 S3:通过连接结构将第一子引线和第二子引线连接。
本实施例中，可选地，通过连接结构将第一子引线和第二子引线连接包 括： 通过芯片覆膜工艺将连接结构与第一子引线和第二子引线分别连接。 具 体地， 可在完成对盒工艺后， 再进行芯片覆膜工艺将连接结构与第一子引线 和第二子引线分别连接。
本实施例中， 可选地， 连接结构为第二柔性电路板。
本实施例提供的下基板的制造方法可用于制造上述实施例一提供的下 基板， 对下基板的结构的具体描述可参见上述实施例一。
本实施例提供的一种下基板的制造方法，在村底基板上形成引线， 引线 位于周边区域， 引线包括第一子引线和第二子引线， 周边区域位于显示区域 的周边； 通过连接结构将第一子引线和第二子引线连接。 本实施例将引线分 为第一子引线和第二子引线， 减小了下基板上单面引线的长度， 从而减小了 周边区域的布线面积， 使得液晶显示面板实现了窄边框结构， 同时， 本实施 例的技术方案还有效提高了村底基板的利用率。
实施例三
本发明实施例三提供了一种液晶显示面板， 包括： 上基板和下基板， 上 基板与下基板相对设置。 下基板采用上述实施例一提供的下基板， 具体描述 可参考实施例一中的描述， 此处不再赘述。
本实施例提供的液晶显示面板，村底基板上形成有显示区域和位于显示 区域周边的周边区域， 周边区域中形成有引线， 引线包括第一子引线和第二 子引线，第一子引线位于村底基板的正面，第二子引线位于村底基板的背面， 第一子引线和第二子引线通过连接结构连接。本发明减小了下基板上单面引 线的长度， 从而减小了周边区域的布线面积， 使得液晶显示面板实现了窄边 框结构， 同时， 本实施例的技术方案还有效提高了村底基板的利用率。
实施例四
图 9为本发明实施例四提供的一种液晶显示器的平面示意图， 图 10为 图 9的 C-C向截面图， 如图 9和图 10所示， 该液晶显示器包括： 液晶显示 面板。 该液晶显示面板包括： 上基板 2和下基板 1 , 上基板 2和下基板 1相 对设置。 下基板 1包括： 村底基板 110, 村底基板 110上形成有显示区域和 位于显示区域周边的周边区域， 周边区域中形成有引线， 引线包括第一子引 线 301和第二子引线 302, 第一子引线 301位于村底基板的正面， 第二子引 线 302位于村底基板的背面，第一子引线 301和第二子引线 302通过连接结 构 6连接。
进一步地， 该液晶显示器还可以包括驱动电路板 5 , 驱动电路板 5可以 为印刷电路板。 驱动电路板通过第一柔性电路板 4与引线连接。 例如， 第一 子引线 301的一端与连接结构 6的一端连接，第一子引线 301的另一端与显 示区域中的栅线和 /或数据线连接， 第二子引线 302的一端与连接结构 6的 另一端连接， 第二子引线 302的另一端与第一柔性电路板 4的一端连接， 第 一柔性电路板 4的另一端与驱动电路板 5连接。
本实施例中， 可选地， 连接结构 6为第二柔性电路板， 通过第二柔性电 路板连接第一子引线 301和第二子引线 302时，可以通过芯片覆膜工艺将第 一子引线 301、 第二子引线 302分别与第二柔性电路板连接。
本实施例中， 可选地， 村底基板包括玻璃基板或者柔性材料基板。 当村 底基板为玻璃基板时， 该下基板通常用于传统的 TFT-LCD中。 当村底基板 为柔性材料基板时， 该下基板可用于柔性显示屏中。
本实施例提供的一种液晶显示器，村底基板上形成有显示区域和位于显 示区域周边的周边区域， 周边区域中形成有引线， 引线包括第一子引线和第 二子引线， 第一子引线位于村底基板的正面， 第二子引线位于村底基板的背 面， 第一子引线和第二子引线通过连接结构连接。 本发明减小了下基板上单 面引线的长度， 从而减小了周边区域的布线面积， 使得液晶显示面板实现了 窄边框结构， 同时， 本实施例的技术方案还有效提高了村底基板的利用率。
本发明中的液晶显示面板可应用于紧凑型电视（Compact TV )或者智 能型电视 ( Smart TV ) 中。
图 11为利用现有技术的液晶显示面板作拼接屏的示意图，如图 11所示， 利用现有技术的液晶显示面板作拼接屏时，相邻两液晶显示面板间会产生拼 缝 7, 且拼缝 7较宽， 尤其是在近距离看拼接屏的图像时， 由于拼缝较宽， 造成拼接屏的整体视觉效果不佳。 图 12为利用本发明的液晶显示面板作拼 接屏的示意图， 如图 12所示， 利用本发明的液晶显示面板作拼接屏时， 相 邻两液晶显示面板间会产生拼缝 7, 但是拼缝 7较窄， 无论近距离还是远距 离的看拼接屏的图像时， 其整体视觉效果都非常的好。
以上实施方式仅用于说明本公开， 而并非对本公开的限制，有关技术领 域的普通技术人员， 在不脱离本公开的精神和范围的情况下， 还可以做出各 种变化和变型， 因此所有等同的技术方案也属于本公开的范畴， 本公开的专 利保护范围应由权利要求限定。

Claims

权利要求书
1、 一种下基板， 包括： 村底基板， 所述村底基板上形成有显示区域和 位于所述显示区域周边的周边区域， 所述周边区域中形成有引线， 其特征在 于， 所述引线包括第一子引线和第二子引线， 所述第一子引线位于所述村底 基板的正面， 所述第二子引线位于所述村底基板的背面， 所述第一子引线和 所述第二子引线通过连接结构连接。
2、 根据权利要求 1所述的下基板， 其特征在于， 所述第二子引线通过 第一柔性电路板与驱动电路板连接。
3、 根据权利要求 1所述的下基板， 其特征在于， 所述连接结构为第二 柔性电路板。
4、 根据权利要求 1所述的下基板， 其特征在于， 所述村底基板包括玻 璃基板或者柔性材料基板。
5、 一种下基板的制造方法， 其特征在于， 包括：
在村底基板上形成阵列图形， 所述阵列图形位于显示区域；
在所述村底基板上形成引线，所述引线位于周边区域，所述引线包括第 一子引线和第二子引线， 所述周边区域位于所述显示区域的周边； 和
通过连接结构将所述第一子引线和所述第二子引线连接。
6、 根据权利要求 5所述的下基板的制造方法， 其特征在于， 所述在所 述村底基板上形成引线包括：
在所述村底基板的正面形成第一子引线； 和
在所述村底基板的背面形成第二子引线。
7、 根据权利要求 5所述的下基板的制造方法， 其特征在于， 所述通过 连接结构将所述第一子引线和所述第二子引线连接包括：通过芯片覆膜工艺 将所述连接结构与所述第一子引线和所述第二子引线分别连接。
8、 根据权利要求 5至 7任一所述的下基板的制造方法， 其特征在于， 所述连接结构为第二柔性电路板。
9、 一种液晶显示面板， 包括： 上基板和权利要求 1至 4的任一下基板， 所述上基板与所述下基板相对设置。
10、 一种液晶显示器， 包括： 权利要求 9所述的液晶显示面板。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104916252B (zh) * 2015-07-13 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 圆形显示面板及其制作方法、显示装置
JP2017111296A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106950763A (zh) * 2017-03-28 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 显示模组及终端
CN106952583B (zh) 2017-05-23 2019-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 柔性阵列基板的制作方法
CN109003544A (zh) * 2018-07-24 2018-12-14 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示装置
CN110850618A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 浙江长兴合利光电科技有限公司 液晶显示驱动面板及其制作方法
KR102599722B1 (ko) 2018-12-28 2023-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치
CN109979316A (zh) * 2019-03-22 2019-07-05 维沃移动通信有限公司 终端设备的显示屏、显示屏的制备方法及终端设备
CN110211973B (zh) * 2019-06-12 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及制作方法
WO2020258823A1 (zh) 2019-06-28 2020-12-30 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110297347B (zh) * 2019-06-28 2021-04-02 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110867137B (zh) * 2019-10-30 2021-07-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法及显示面板
CN111312090A (zh) * 2019-11-07 2020-06-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
TWI742681B (zh) * 2020-05-21 2021-10-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN113386484A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 深圳市华仁三和科技有限公司 一种窄边框屏幕的制作工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1495477A (zh) * 2002-09-16 2004-05-12 ���ǵ�����ʽ���� 显示器基板、液晶显示器和制造该液晶显示器的方法
US20090153764A1 (en) * 2005-11-01 2009-06-18 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Thin film transistor array substrate and repair method
CN101859762A (zh) * 2009-04-07 2010-10-13 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置及其制造方法
CN202421683U (zh) * 2012-01-06 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种tft阵列基板的中间产品、阵列基板及显示器件
CN202815763U (zh) * 2012-07-24 2013-03-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3118450B2 (ja) * 1997-09-30 2000-12-18 シャープ株式会社 フレキシブル回路基板を用いた液晶表示装置
US7019718B2 (en) * 2000-07-25 2006-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8395746B2 (en) * 2006-01-31 2013-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2008209792A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Optrex Corp 液晶表示装置
CN101957522B (zh) * 2010-09-01 2013-03-13 友达光电股份有限公司 显示面板
CN202171790U (zh) * 2011-07-19 2012-03-21 彩虹集团公司 一种触摸屏电极引出结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1495477A (zh) * 2002-09-16 2004-05-12 ���ǵ�����ʽ���� 显示器基板、液晶显示器和制造该液晶显示器的方法
US20090153764A1 (en) * 2005-11-01 2009-06-18 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Thin film transistor array substrate and repair method
CN101859762A (zh) * 2009-04-07 2010-10-13 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置及其制造方法
CN202421683U (zh) * 2012-01-06 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种tft阵列基板的中间产品、阵列基板及显示器件
CN202815763U (zh) * 2012-07-24 2013-03-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板

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CN103217845B (zh) 2015-07-15

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