CN107801299A - 柔性印刷电路和显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种柔性印刷电路和一种显示装置。显示装置包括第一基底、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基底的第一区域上。膜设置在第一基底和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在第二基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在第二基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。

Description

柔性印刷电路和显示装置
技术领域
一个或更多个示例性实施例涉及显示器技术，更具体地，涉及柔性印刷电路和包括柔性印刷电路的显示装置。
背景技术
传统的显示装置可以包括基于输入数据来显示图像的显示面板、接收触摸(或悬停)输入的触摸面板(或触摸感测单元、触摸感测结构等)以及也可以被称作“POL”层的抗反射层(例如，偏振膜)。触摸面板包括传感器(或感测面板)以及定位或沉积在传感器的一部分上(例如，在无效空间上)的柔性印刷电路。要注意的是，偏振膜定位或沉积在触摸面板上(和在柔性印刷电路上)。偏振膜可以被构造为使经由传统的显示装置显示的图像变暗、管理环境光的反射、抑制眩光和/或其它类似的方式的功能。在用于在触摸面板上沉积偏振膜的工艺期间，由于触摸面板与偏振膜之间的间隙(例如，至少部分地由柔性印刷电路造成的间隙)，导致气泡可能出现(和/或残留和生长)。当气泡不被排出到外部(例如，周围环境)时，气泡会在显示面板的内部传播(或者在与显示面板的显示区对应的区域中生长)。这样的气泡的存在会导致缺陷和/或降低传统的显示装置的显示品质。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅为了增强对发明构思的背景的理解，因此，它可能包含不形成已被本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
发明内容
一个或更多个示例性实施例提供了被构造为使在显示装置的制造工艺期间出现在面板与膜之间的气泡移除、消失或至少减少的柔性印刷电路。
一个或更多个示例性实施例提供了被构造为使在显示装置的制造工艺期间出现在触摸面板与偏振膜之间的气泡移除、消失或至少减少的显示装置。
另外的方面将在下面的具体描述中进行阐述，并且通过该公开部分地将是清楚的，或者可以通过发明构思的实践而了解。
根据一个或更多个示例性实施例，显示装置包括第一基底(或触摸感测单元)、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基底的第一区域上。膜设置在第一基底和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在第二基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在第二基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。
根据一个或更多个示例性实施例，显示装置包括触摸感测层、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路结合到触摸感测层的第一区域。膜结合到所述触摸感测层和所述柔性印刷电路。触摸感测层包括基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括焊盘。焊盘区设置在基底上并与第一区域叠置。虚设焊盘设置在基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。
根据一个或更多个示例性实施例，柔性印刷电路包括基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。
根据一个或更多个示例性实施例，柔性印刷电路可以在虚设焊盘与焊盘单元之间形成或包括空气路径，以使柔性印刷电路在制造工艺期间能够将气泡排除到周围环境。当膜附着在柔性印刷电路上(或下)时，由于至少部分地由柔性印刷电路造成的间隙会产生气泡。此外，在一个或更多个示例性实施例中，显示装置可以包括包含空气路径的柔性印刷电路，以使制造工艺期间形成的气泡能够在制造工艺期间被排除。
前面的总体描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思的原理，其中，包括附图以提供对发明构思的进一步理解，并且附图被包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的图。
图2是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的透视图。
图3A是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
图3B是根据一个或更多个示例性实施例的图3A的柔性印刷电路的沿着剖面线I-II截取的剖视图。
图3C提供了根据一个或更多个示例性实施例的对比柔性印刷电路的平面图和剖视图。
图4A、图4B和图4C是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的剖视图。
图5A、图5B和图5C是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
图6是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
图7是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
图8是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体的细节以便提供对各种示例性实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图形式示出公知的结构和装置以便避免不必要地使各种示例性实施例模糊不清。
例如，可以按照功能块、单元和/或模块描述和/或示出一个或更多个示例性实施例。本领域普通技术人员将领会的是，通过诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬连线电路、存储器元件和布线连接件等的电子(或光学)电路来物理地实现这些块、单元和/或模块，所述块、单元和/或模块可以使用基于半导体的制造技术或其它制造技术来形成。在由微处理器或类似的器件实现块、单元和/或模块的情况下，块、单元和/或模块可以利用软件(例如，微代码)对其进行编程以执行各种特征、功能和/或工艺，并且可以可选地由固件和/或软件驱动。可选择地，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件来实现，或者作为执行一些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和相关电路)的组合。在不脱离发明构思的范围的情况下，块、单元和/或模块可以被分成两个或更多个交互且分立的块、单元和/或模块，或者可以组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另有说明，否则图示的示例性实施例将被理解为提供使各种示例性实施例的细节变化的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离所公开的示例性实施例的情况下，各种图示的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面可以另外地组合、分离、互换和/或重排。此外，在附图中，为了清楚和描述性目的，会夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以不同于所描述的顺序来执行特定的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接到或结合到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。此外，第一方向、第二方向以及在另一平面中与第一方向和第二方向交叉的另一方向不限于直角坐标系的三个轴，而是可以以更广泛的意义进行解释。例如，与第一方向、第二方向和另一方向对应的各个轴可以彼此垂直，或者可以代表互不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种)”可被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个(种)或更多个(种)的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。
虽然这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。
为了描述的目的，这里可以使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等的空间相对术语，从而描述如图中示出的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。除了图中所描绘的方位，空间相对术语还旨在包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随后被定向为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”能够包含上方和下方两个方位。此外，设备可以被另外地定位(例如，旋转90度或在其它方位)，并且如此相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，而不意图限制。如在此使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也旨在包括复数形式。此外，术语“包括”、“包含”和/或及其变形用在本说明书中时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是并不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，将预料到由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，在此公开的示例性实施例不应解释为对具体示出的区域的形状的限制，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，图中所示的区域本质上是示意性的，并且这些区域的形状可能没有示出装置的区域的实际形状，如此不意图限制。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非在这里如此明确地定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与在相关领域背景下的它们的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释。
图1是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的图。图2是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的透视图。
参照图1和图2，显示装置10可以包括柔性印刷电路(或柔性印刷电路板)100和层结构200，层结构200可以是一个或更多个层、面板、膜等的结构。
层结构200可以包括第一基底(或第一膜、第一面板、第一层等)210和膜(或第二膜、第二面板、第二层等)220。膜220可以具有与第一基底210的形状(以及从而尺寸，例如表面积)相同的形状(以及从而尺寸，例如表面积)。例如，第一基底210可以是来感测触摸输入的触摸感测单元(或触摸感测结构)，膜220可以是诸如偏振膜的抗反射膜。例如，第一基底210可以是使用像素显示图像的显示面板，膜220可以是偏振膜。为了描述的方便，将在假设第一基底210是触摸感测单元并且膜220是构造为使经由显示装置10显示的图像变暗、管理环境光的反射和/或抑制眩光等的偏振膜的情况下描述显示装置10。
柔性印刷电路100可以定位或沉积在第一基底210的第一区域上。第一区域可以是第一基底210的非活性区NAA。例如，第一基底210可以包括活性区AA和非活性区NAA，活性区AA包括感测用户的触摸(或悬停)输入的结构(例如，电极)，非活性区NAA可以是第一基底210的除活性区AA之外的剩余区域(例如，第一基底210的边缘或无效空间)。例如，活性区AA可以对应于显示面板的显示区(例如，包括像素并且暴露于显示面板的外部的区域)，非活性区NAA可以对应于显示面板的非显示区(例如，无效空间)。然而，设想非活性区NAA可以是第一基底210的设置在第一基底210的活性区外部的部分。
柔性印刷电路100可以包括第二基底110、焊盘单元(或焊盘结构)120、虚设焊盘130和控制器(或处理器、电路等)150。第二基底110可以是柔性基底。虽然图1和图2中未示出，但是焊盘单元120可以包括用于电连接第一基底210和柔性印刷电路100(或控制器)的焊盘(或凸块)。例如，焊盘可以电连接到布置在第一基底210上的线(或焊盘、凸块等)。
控制器150可以通过焊盘单元120向第一基底210供电，可以通过焊盘单元120接收感测信号(例如，与由于触摸输入而引起的电导、电容等的变化对应的信号)并且可以基于感测信号计算(或以其它方式确定)触摸输入的位置。例如，控制器150可以实现为集成电路(IC)，然而，示例性实施例不限于此或由此限制。虽然图1和图2中未示出，但是柔性印刷电路100还可以包括布置在控制器150与焊盘单元120之间的线。所述线可以电连接控制器150和焊盘单元120。
虚设焊盘130可以与焊盘单元120分隔开，并且可以形成(或沉积、结合等)在第二基底110上。虚设焊盘130可以与焊盘单元120形成空气路径。如下面将变得更加明显的，空气路径可以穿透(或穿过)第一区域的第一部分和第二部分。例如，空气路径可以形成为穿透第二基底110的与活性区AA相邻的部分以及第二基底110的与第一基底210的最外部分相邻的另一部分。
如图2中看到的，膜220可以沉积在第一基底210与柔性印刷电路100的一部分(例如，与第一基底210的非活性区对应并且包括焊盘单元120和虚设焊盘130的部分)上。在第一基底210和柔性印刷电路100的所述部分上沉积膜220的工艺期间，由于至少部分地由柔性印刷电路100造成的第一基底210与膜220之间的间隙，导致气泡会出现在第一基底210与膜220之间(例如，在柔性印刷电路100周围)。如果不使气泡排出(或消失、耗尽、输出、移除)到外部(例如，周围环境)，则气泡会在显示装置10的内部(或沿着从第一基底210的边缘到中心的方向)传播(或生长)，使得显示装置10会是有缺陷的或经受降低的显示品质。因此，根据一个或更多个示例性实施例的显示装置10可以通过包括虚设焊盘130(或由虚设焊盘130形成的空气路径)并且通过使气泡消失到外部(诸如周围环境)来防止(或至少减少)显示装置10的缺陷。
根据一个或更多个示例性实施例，虚设焊盘130可以包括第一虚设焊盘(或第一子虚设焊盘)131和第二虚设焊盘(或第二子虚设焊盘)132。第一虚设焊盘131可以定位为远离焊盘单元120的左侧，并且可以与焊盘单元120形成第一空气路径(例如，将气泡从显示装置10的内部区域排出到外部的空气路径)。第一空气路径可以从非活性区NAA的内部区域(例如，非活性区NAA与活性区AA之间的边界区域)延伸到非活性区NAA的外部区域(例如，非活性区NAA的暴露到外部的区域)。类似地，第二虚设焊盘132可以定位为远离焊盘单元120的右侧并且可以与焊盘单元120形成第二空气路径。第二空气路径可以从非活性区NAA的内部区域延伸到非活性区NAA的外部区域。以这种方式，柔性印刷电路100可以通过第一空气路径和第二空气路径将否则会被困在第一基底210与膜220之间的气泡排出到外部。
在一个或更多个示例性实施例中，虚设焊盘130可以在形成焊盘单元120的工艺中形成或者可以在与形成焊盘单元120的工艺不同的另一工艺中形成。例如，可以在形成柔性印刷电路100的最外层的工艺中形成虚设焊盘130。
如上所述，显示装置10可以包括第一基底210、沉积在第一基底210的第一区域上的柔性印刷电路100以及沉积在第一基底210和柔性印刷电路100上的膜220，并且可以在虚设焊盘130与焊盘单元120之间形成(多条)空气路径。以这种方式，显示装置10可以排出当在第一基底210和柔性印刷电路100上沉积膜220时在第一基底210与膜220之间出现的气泡。可以通过空气路径将气泡排出到外部(例如，周围环境)，并可以防止(或至少减少)由于气泡而导致的显示装置10的缺陷。
虽然图1和图2的示例实施例描述了控制器150实现为集成电路(IC)芯片并且控制器150被包括在柔性印刷电路100中或者安装在柔性印刷电路100上(即，膜上芯片(COF))，但是可以将控制器150放置在各种位置中。在一个示例实施例中，可以将实现为IC芯片(即，驱动单元)的控制器150安装在第一基底210的非活性区NAA上(即，玻璃上芯片(COG)或板上芯片(COP))。在这种情况下，第一基底210可以是柔性透明树脂基底。例如，透明树脂基底可以是包括第一聚酰亚胺层、第一阻挡层、第二聚酰亚胺层、第二阻挡层等的聚酰亚胺基底。膜220可以是设置在第一基底210以及驱动单元和柔性印刷电路100中的至少一个上的保护层。另外，虚设焊盘可以设置为与包括焊盘的焊盘区相邻并且设置在第一基底210或柔性印刷电路100上，使得可以容易地排出在第一基底210与膜220之间产生的气泡。
图3A是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。图3B是根据一个或更多个示例性实施例的图3A的柔性印刷电路的沿着剖面线I-II截取的剖视图。图3C提供了根据一个或更多个示例性实施例的对比柔性印刷电路的平面图和剖视图。
参照图3A和图3B，柔性印刷电路100可以包括第二基底110、焊盘单元120、第一虚设焊盘131和第二虚设焊盘132。第二基底110、焊盘单元120、第一虚设焊盘131和第二虚设焊盘132可以与参照图1和图2描述的第二基底110、焊盘单元120和虚设焊盘130(或第一虚设焊盘131和第二虚设焊盘132)相同。省略重复的描述以避免使示例性实施例模糊不清。
焊盘单元120可以包括焊盘121，焊盘121可以在第二基底110上在第一方向上延伸并且可以沿着与第一方向垂直的第二方向布置(例如，彼此分隔开)。第一虚设焊盘131可以在第一方向上延伸，并且可以定位为远离焊盘121中的沿第二方向位于最外侧位置处的第一焊盘。类似地，第二虚设焊盘132可以在第一方向上延伸，并且可以定位为远离焊盘121中的沿与第二方向相反的方向位于最外侧位置处的第二焊盘。要注意的是，焊盘121的前述第一焊盘和第二焊盘的形状可以不同于焊盘121的设置在前述第一焊盘和第二焊盘之间的焊盘121的形状。然而，示例性实施例不限于此或由此限制。
柔性印刷电路100可以沉积在第一基底210的非活性区NAA(或第一基底210的接合区)上，膜220可以沉积在第一基底210上。如图3B中所示，柔性印刷电路100可以通过粘合层140沉积在第一基底210上(或结合到第一基底210)。粘合层140可以仅在焊盘单元120上，而可以不在虚设焊盘130上。例如，粘合层140可以是诸如环氧树脂膜的各向异性导电膜，并且可以接合第一基底210与柔性印刷电路100。
当膜220沉积在第一基底210上时，在柔性印刷电路100周围会出现包括气泡的气泡区BA。气泡会通过显示装置10的模块工艺(例如，层压工艺和压热工艺(autoclaveprocess))出现，但是可以通过一个或更多个空气路径排出。例如，气泡可能在显示装置10的层压工艺期间出现，并且可以在压热工艺期间通过一个或更多个空气路径排出。
如图3B中所示，第一空气路径AP1可以形成在虚设焊盘130(或第一虚设焊盘131)与焊盘单元120(或粘合层140)之间，第二空气路径AP2可以在虚设焊盘130(或第一虚设焊盘131)与膜220之间沿着柔性印刷电路100的边界形成。气泡可以通过第一空气路径AP1和/或第二空气路径AP2排出到外部，例如到周围环境。
参照图3C，对比柔性印刷电路300可以不包括虚设焊盘，并且可以通过形成在对比基底310上的对比粘合层340附着到第一基底210。当在第一基底210上沉积膜220时(例如，在层压工艺(LAMI)期间)，会出现气泡区BA。可以在第一基底210与膜220之间形成对比空气路径AP_C。通过层压工艺(LAMI)和压热工艺(AC)会使对比空气路径AP_C(或对比空气路径AP_C的宽度)变窄而形成修改的对比空气路径AP_CN。以这种方式，气泡无法被顺利地(或完全地)排出，并且会通过压热工艺(AC)进入到第一基底210的活性区AA中。也就是说，气泡会在显示图像的显示区(或在对应于显示区的活性区AA)中，并且会是由观察者可见的或看到的。因此，会使显示区上显示的图像的品质劣化。由于显示装置趋向于小边框区域的显示装置10，所以也使显示装置10的非显示区(或与显示装置的非显示区对应的非活性区NAA)变窄，因此会更频繁地出现由于气泡所导致的缺陷。
根据一个或更多个示例性实施例，柔性印刷电路100可以利用虚设焊盘130包括(或形成)空气路径，并且可以通过空气路径输出生成的气泡。以这种方式，柔性印刷电路100可以防止由于气泡导致的缺陷。
返回参照图3B，虚设焊盘130(或第一虚设焊盘131)可以与焊盘单元120(或与粘合层140)分隔开第一距离D1(或第一间隙)，并且可以与第二基底110的边界分隔开第二距离D2。例如，第一距离D1可以大于或等于0.20毫米(mm)(例如，0.25mm)，第二距离D2可以大于或等于0.10mm。如此，可以更容易地排出气泡。
在一个或更多个示例性实施例中，虚设焊盘130可以在第一方向上延伸(例如，纵向延伸)以从第一基底210的非活性区NAA向外突出。气泡区BA可以通过空气路径直接连接到外部，使得可以更容易地排出气泡。
虽然第一虚设焊盘131和第二虚设焊盘132在图3A中示出为具有矩形形状(或矩形平面形状)，但是设想第一虚设焊盘131和/或第二虚设焊盘132可以具有任何合适的形状。例如，将参照图5A、图5B和图5C描述第一虚设焊盘131和第二虚设焊盘132的各种形状。
图4A、图4B和图4C是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的剖视图。
参照图4A，柔性印刷电路400可以包括第二基底410、焊盘421和虚设焊盘430。第二基底410、焊盘421和虚设焊盘430可以与参照图1、图2、图3A和图3B描述的第二基底110、焊盘121和虚设焊盘130相同或基本上相同。如此，省略重复的描述以避免使示例性实施例模糊不清。
如图4A中所示，虚设焊盘430可以形成为具有与焊盘421(或焊盘单元420)的第一高度H1(或第一厚度)相等(或基本上相等)的第二高度H2(或第二厚度)。第一基底210可以包括形成在第一区域(或非活性区NAA)上的凸块212，柔性印刷电路400的焊盘421可以通过粘合层440与凸块212接合。要注意的是，凸块212可以形成在第一基底210的主体部分211上(或者是主体部分211的一部分)。由柔性印刷电路400(或柔性印刷电路的厚度)造成的间隙可以大于第二高度H2，并且可以形成第三空气路径AP3。第三空气路径AP3可以包括参照图3B描述的第一空气路径AP1和第二空气路径AP2以及形成在虚设焊盘430与第一基底210之间的空间(或额外的空气路径)。以这种方式，所述空间(或额外的空气路径)可以连接第一空气路径AP1与第二空气路径AP2。
根据一个或更多个示例性实施例，即使第二基底410会通过模块工艺(例如，压热工艺)在朝向第一基底210的方向上被按压，虚设焊盘430也可以支撑第二基底410，例如，支撑第二基底410使其避免不必要地变形。以这种方式，可以保持焊盘单元420(或粘合层440)与虚设焊盘430之间的第三空气路径AP3，产生的气泡可以被排出到外部。
在一个或更多个示例性实施例中，如在图4B中所看到的，第一基底210还可以包括与柔性印刷电路400的虚设焊盘430对应的支撑焊盘213(或虚设凸块)。图4B中所示的柔性印刷电路400可以与图4A中所示的柔性印刷电路400相同或基本上相似。以这种方式，虚设焊盘430可以具有与焊盘421的第一高度H1相等(或基本上相等)的第二高度H2。第一基底210可以包括形成在与虚设焊盘430对应的位置处的支撑焊盘213。例如，支撑焊盘213可以具有与第一基底210的凸块212的高度相同(或相近)的高度。以这种方式，鉴于支撑焊盘213与虚设焊盘430一起支撑第二基底410，可以形成包括参照图3B描述的第一空气路径AP1和第二空气路径AP2的第四空气路径AP4。如此，产生的气泡可以被排出到外部。
根据一个或更多个示例性实施例，如在图4C中所看到的，虚设焊盘430'可以具有比焊盘421的第一高度H1大的第三高度H3。参照图4C，虚设焊盘430'可以形成为具有比焊盘421(或焊盘单元420)的第一高度H1大的第三高度H3。当膜220附着在第一基底210上时，可以形成第五空气路径AP5。第五空气路径AP5可以与参照图4B描述的第四空气路径AP4基本上相同。例如，第三高度H3可以等于焊盘421与凸块212接合的总高度。鉴于虚设焊盘430'支撑第二基底410，可以形成与第四空气路径AP4基本上相同的第五空气路径AP5，并且产生的气泡可以被排出到外部。
如参照图4A、图4B和图4C所述，根据一个或更多个示例性实施例的柔性印刷电路(例如，柔性印刷电路400或400')可以包括具有大于或等于焊盘421的第一高度H1的高度(例如，第二高度H2或第三高度H3)的虚设焊盘(例如，虚设焊盘430或430')。虚设焊盘430(或430')可以支撑第二基底410，使得即使执行模块工艺也可以保持一个或更多个空气路径，并且产生的气泡可以通过一个或更多个空气路径被排出到外部。
图5A、图5B和图5C是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
参照图5A、图5B和图5C，柔性印刷电路100可以包括第二基底110、焊盘单元120和虚设焊盘(例如，虚设焊盘510、520和/或530)。第二基底110和焊盘单元120可以与参照图1、图2、图3A和图3B描述的第二基底110和焊盘单元120相同。因此省略重复的描述以避免使示例性实施例模糊不清。
参照图5A，虚设焊盘510可以包括第一虚设图案511。第一虚设图案511可以在第一方向上延伸，并且可以沿着第一方向(例如，在第一方向上彼此分隔开)重复地布置。可以在第一方向和第二方向上形成空气路径。
根据一个或更多个示例性实施例，虚设焊盘510还可以包括第二虚设图案512。第二虚设图案512可以在第一方向上延伸，并且可以沿着第一方向重复地布置。例如，第二虚设图案512可以在第一方向上彼此分隔开大于或等于0.20mm的间隙(或距离、间距等)。另外，第二虚设图案512可以在第二方向上与第一虚设图案511分隔开第三间隙D3(或第三距离、第三间距等)，并且第二虚设图案512的(在第一方向上的)第二长度可以不同于第一虚设图案511的第一长度。例如，第三间隙D3可以大于或等于0.20mm(例如，0.25mm)，并且第二虚设图案512的第二长度可以比第一虚设图案511的第一长度长。
虚设焊盘510还可以包括在第二方向上与第二虚设图案512分隔开的第三虚设图案。第三虚设图案可以被构造为与第一虚设图案511基本上相同。可以在第一虚设图案511、第二虚设图案512和第三虚设图案之间沿第一方向形成空气路径，使得可以更容易地输出(或排出)产生的气泡。另外，第二虚设图案512的第二长度可以比第一虚设图案511的第一长度长，使得可以沿着第一方向排出产生的气泡并且可以防止(或至少减少)产生的气泡朝向焊盘单元120(或柔性印刷电路100内部)移动。以这种方式，可以相对顺利地且容易地排出产生的气泡。
参照图5B，虚设焊盘520可以包括沿第三方向形成的第六空气路径AP6，第三方向可以相对于第一方向(和/或第二方向)形成锐角。第六空气路径AP6可以具有0.25mm的宽度。例如，虚设焊盘520可以包括第四虚设图案522，第四虚设图案522具有直角三角形形状并且第四虚设图案522的倾斜边(或斜边、最长边)彼此面对。
第六空气路径AP6可以在气泡区BA与外部(例如，参照图1描述的第一基底210的边界)之间具有最短距离。此外，第六空气路径AP6可以具有0.25mm的宽度，然而，示例性实施例不限于此或由此限制。通过模块工艺(例如，层压工艺和/或压热工艺)可以使在第四虚设图案522的另外两条边相交的点处(例如，在第四虚设图案522的成直角的顶点部分处)且在第一基底210、膜220和柔性印刷电路100之间形成的空气路径变窄。然而，要注意的是，虚设焊盘520可以包括在具有最短距离的(例如，在第四虚设图案522的成直角的顶点部分处的)点之间通过的第六空气路径AP6，使得可以顺利地排出气泡。
根据一个或更多个示例性实施例，虚设焊盘520可以具有呈矩形形状并且形成在第四虚设图案522之间的第五虚设图案521。虽然第六空气路径AP6会随着通过压热工艺挤压第二基底110而变窄，但是虚设焊盘520可以利用第五虚设图案521来保持第六空气路径AP6。
在图5B中，第四虚设图案522和第五虚设图案521示出为具有直角三角形形状和/或方形(或四边形)形状。然而，要注意的是，第四虚设图案522和第五虚设图案521不限于此或由此限制。例如，第四虚设图案522和第五虚设图案521可以具有圆形形状、椭圆形形状或者与参照图5A描述的第一虚设图案511类似的在第三方向上重复地布置的局部图案。
参照图5C，虚设焊盘530可以包括在第一方向上延伸并且具有第一突出部PP1的第六虚设图案531，所述第一突出部PP1在第六虚设图案531的第一部分处沿第二方向延伸。类似地，虚设焊盘530可以包括在第一方向上延伸并且具有第二突出部PP2的第七虚设图案532，所述第二突出部PP2在第七虚设图案532的第二部分处沿与第二方向相反的方向延伸。例如，第七虚设图案532可以是与第六虚设图案531的图案相同的图案，但是可以在第二基底110上旋转180度。可以与参照图5B描述的第六空气路径AP6整体类似地在第三方向上形成空气路径。在一个或更多个示例性实施例中，第一突出部PP1(和第二突出部PP2)可以是柔性印刷电路100的对准图案。
参照图3A、图5A、图5B和图5C，位于焊盘单元120的最外区域的焊盘可以包括沿第二方向(或沿与第二方向相反的方向)突出的对准图案。当柔性印刷电路100附着到第一基底210时，无论柔性印刷电路100是否相对于第一基底210对准，都可以使用对准图案。换句话说，在一个或更多个制造工艺期间，可以使用对准图案来对准柔性印刷电路的部件。如在图5C中所看到的，与图3A中示出的焊盘单元120相比，焊盘单元540可以包括对准图案，使得焊盘单元540的宽度可以比图3A中示出的焊盘单元120的宽度窄。也就是说，柔性印刷电路100可以以与第一基底210接触的部分的面积(或宽度W)的最小增大来形成(或包括)空气路径。
如参照图5A、图5B和图5C所述，柔性印刷电路的虚设焊盘510、520和530可以包括具有各种形状的虚设图案并且可以形成具有最短距离的各种空气路径(例如，第六空气路径AP6)。以这种方式，可以更容易地排出产生的气泡。
图6是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
参照图6，柔性印刷电路600可以包括第二基底610、焊盘单元620以及第一虚设焊盘631、第二虚设焊盘632和第三虚设焊盘633。第二基底610、焊盘单元620以及第一虚设焊盘631和第二虚设焊盘632可以与第二基底110、焊盘单元120以及第一虚设焊盘131和第二虚设焊盘132相同或基本上相同。如此，省略重复的描述以避免使示例性实施例模糊不清。然而，要注意的是，与图3A中示出的柔性印刷电路100相比，柔性印刷电路600还可以包括第三虚设焊盘633。
根据一个或更多个示例性实施例，第三虚设焊盘633(或虚设线)可以在第二方向上延伸，并且可以在与第一方向相反的方向上与焊盘单元620分隔开。第三虚设焊盘633在第二方向上的长度可以与焊盘单元620在第二方向上的长度相近或基本相等。第三虚设焊盘633可以防止(或至少减少)在显示装置10的模块工艺(例如，压热工艺)期间在第一基底210与膜220之间出现的产生的气泡沿着与第一方向相反的方向移动，并且可以将气泡引导到由第一虚设焊盘631和第二虚设焊盘632形成的空气路径。也就是说，第三虚设焊盘633可以防止(或至少减少)气泡区BA朝向第一基底210的活性区AA扩大。
如上所述，根据一个或更多个示例性实施例的柔性印刷电路600可以防止(或至少减少)气泡区BA扩大并且可以通过包括(或通过使用)第三虚设焊盘(或虚设线)633将产生的气泡引导到空气路径。以这种方式，可以顺利地且相对容易地排出产生的气泡。
图7是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的柔性印刷电路的平面图。
参照图1和图7，柔性印刷电路700可以包括电磁屏蔽层750(例如，EMI带)和/或覆盖层，它们中的任一者附着在第二基底110上。在一个或更多个示例性实施例中，虚设焊盘130可以包括与包含在电磁屏蔽层750和覆盖层之一中的材料相同的材料(或者由所述材料形成)。以这种方式，参照图1描述的虚设焊盘130可以在形成焊盘单元120(或焊盘121)时形成，但是包括在图7的柔性印刷电路700中的虚设焊盘130可以在形成电磁屏蔽层750和覆盖层之一时(或者在形成电磁屏蔽层750和覆盖层之一的工艺期间)形成。然而，要注意的是，示例性实施例不限于此或由此限制。此外，虚设焊盘130可以包括与包含在电磁屏蔽层750和覆盖层之一中的材料相同的材料，使得可以增强柔性印刷电路700的电磁屏蔽。
图8是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的剖视图。
参照图1、图3A、图3B和图8，显示装置800可以包括第一基底810、柔性印刷电路900和膜820。第一基底810、柔性印刷电路900和膜820可以与结合图3B描述的第一基底210、柔性印刷电路100和膜220相同或基本上相似。如此，省略重复的描述以避免使示例性实施例模糊不清。
与图3B中所示的柔性印刷电路100相比，柔性印刷电路900可以不包括虚设焊盘，与图3B中所示的第一基底210相比，第一基底810可以包括处于主体部分811上的虚设凸块812。柔性印刷电路900可以通过粘合层1000附着在第一基底810上，并且膜820可以附着在第一基底810(和柔性印刷电路900)上。图8的显示装置的剖面可以与图3B(或图4C)中所示的显示装置10的剖面基本上相同。也就是说，参照图3B描述的第一空气路径AP1可以形成在第一基底810的虚设凸块812与粘合层1000之间，并且参照图3B描述的第二空气路径AP2可以沿着柔性印刷电路900的边界形成在虚设凸块812与膜820之间。产生的气泡可以通过第一空气路径AP1和第二空气路径AP2被排出到外部。
根据一个或更多个示例性实施例，虚设凸块812可以具有比参照图4A、图4B和图4C描述的凸块的高度大的高度，或者可以包括具有如参照图5A、图5B和图5C所描述的各种形状的虚设图案。如此，与图8的显示装置相关联地形成的空气路径(例如，第六空气路径AP6)经由虚设图案的形成可以具有最大的横截面积和到外部的最短距离，并且即使进行模块工艺(例如，压热工艺)也可以得以保持。
示例性实施例可以应用于任何合适的显示装置，例如，液晶显示器、电泳显示器、电湿润显示器、有机发光显示器、无机电致发光显示器、场发射显示器、表面传导电子发射器显示器、等离子体显示器(PD)等。例如，示例性实施例可以应用于电视机、数码相机、媒体播放器(例如，便携式媒体播放器、MP3播放器等)、笔记本电脑、游戏设备、平板电脑、监视器、导航辅助设备、挂件设备、广告牌、腕表、头戴式受话器、听筒设备、消费电器、视频电话等。
虽然已经在这里描述了某些示例性实施例和实施方式，但其它实施例和修改通过该描述将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是相反，发明构思限于所提出的权利要求以及各种明显的修改和等同布置的更宽的范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
第一基底；
柔性印刷电路，设置在所述第一基底的第一区域上；以及
膜，设置在所述第一基底和所述柔性印刷电路上，
其中，所述柔性印刷电路包括：第二基底；焊盘区，包括设置在所述第二基底上的多个焊盘，所述多个焊盘在第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开；虚设焊盘，设置在所述第二基底上，所述虚设焊盘与所述焊盘区分隔开。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
第一空气路径形成在所述虚设焊盘与所述焊盘区之间；
所述第一空气路径被构造为将产生在所述第一基底与所述膜之间的气泡排出到周围环境；
第二空气路径在所述虚设焊盘与所述膜之间沿着所述柔性印刷电路的边界形成；
所述第二空气路径被构造为将产生在所述第一基底与所述膜之间的气泡排出到周围环境。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述虚设焊盘在所述第一方向上延伸并且在所述第二方向上与所述焊盘区分隔开。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述虚设焊盘包括在所述第一方向上延伸的多个第一虚设图案；
所述多个第一虚设图案在所述第一方向上彼此分隔开。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述虚设焊盘包括沿第三方向形成的空气路径；
所述第三方向相对于所述第一方向形成锐角。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述虚设焊盘包括在所述第一方向上延伸的虚设图案；
所述虚设图案在第一部分处包括沿所述第二方向延伸的突出部；
所述突出部形成所述柔性印刷电路的对准图案，所述对准图案被构造为有助于所述柔性印刷电路的部件的对准。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述柔性印刷电路还包括在所述第二方向上延伸的虚设线；
所述虚设线在与所述第一方向相反的方向上与所述焊盘区分隔开。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述柔性印刷电路还包括设置在所述第二基底上的电磁屏蔽层和覆盖层中的至少一个；
所述虚设焊盘由与所述电磁屏蔽层和所述覆盖层中的至少一个的材料相同的材料形成。
9.一种显示装置，所述显示装置包括：
触摸感测层；
柔性印刷电路，结合到所述触摸感测层的第一区域；以及
膜，结合到所述触摸感测层和所述柔性印刷电路，
其中，所述触摸感测层包括：基底；焊盘区，包括多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述基底上并与所述第一区域叠置；虚设焊盘，设置在所述基底上，所述虚设焊盘与所述焊盘区分隔开。
10.一种柔性印刷电路，所述柔性印刷电路包括：
基底；
焊盘区，包括设置在所述基底上的多个焊盘，所述多个焊盘在第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开；以及
虚设焊盘，设置在所述基底上，所述虚设焊盘与所述焊盘区分隔开。
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