KR102609361B1

KR102609361B1 - 가전기기

Info

Publication number: KR102609361B1
Application number: KR1020160115385A
Authority: KR
Inventors: 박성환; 박덕용; 이춘배
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-09-08
Filing date: 2016-09-08
Publication date: 2023-12-04
Also published as: KR20180028133A; US10739012B2; WO2018048149A1; US20180066849A1

Abstract

본 발명에 따른 가전기기는 가전기기의 조작을 위한 컨트롤 패널을 포함할 수 있다. 컨트롤 패널은 멤브레인 패널과 멤브레인 패널이 부착되는 베이스를 포함할 수 있다. 멤브레인 패널이 베이스에 부착될 때 멤브레인 패널과 베이스 사이에 기포가 남아 있지 않도록, 베이스의 부착부에는 복수의 돌기 또는 복수의 리세스가 형성될 수 있다.

Description

가전기기{HOME APPLIANCE}

본 발명은 멤브레인 패널을 포함하는 가전기기에 관한 것으로, 상세하게는 멤브레인 패널의 부착시 후면에 기포가 남아있지 않도록 하는 구조를 포함하는 가전기기에 관한 것이다.

일반적으로 가전기기는 오븐, 냉장고, 공기조화기 등 다양한 종류가 있을 수 있으며, 가전기기는 동작을 제어하기 위한 컨트롤 패널을 포함할 수 있다.

예컨대, 오븐은 캐비닛 형태의 본체를 구비하는데, 본체의 내부에는 조리실이 마련되고, 본체의 상부에는 조리물이 담긴 용기를 올려 놓고 가열시킬 수 있는 쿡탑이 마련될 수 있다. 조리물의 가열을 위한 에너지원으로 전기 또는 가스가 사용될 수 있다.

이러한 가전기기의 본체에는 가전기기의 조작을 위한 장치가 마련될 수 있다. 조작 장치는 사용자가 희망하는 동작 모드를 설정하거나 동작에 필요한 여러 가지 조건을 설정할 수 있도록 하는 컨트롤 패널, 다이얼 노브, 버튼 등 여러 가지 형태로 마련될 수 있다. 또한, 컨트롤 패널은 멤브레인 패널 방식 또는 터치 패널 방식으로 마련될 수 있다.

본 발명의 일 측면은 멤브레인 패널을 부착 시 멤브레인 패널의 후면에 기포가 남아있지 않도록 멤브레인 패널을 부착하는 본체의 부착부에 복수의 돌기 또는 복수의 리세스를 포함하는 가전기기를 제공한다.

본 발명의 다른 일 측면은 멤브레인 패널 후면에 기포가 남아있지 않도록 하는 동시에 외부로부터 물 등의 이물질이 침투하지 않는 구조를 포함하는 가전기기를 제공한다.

본 발명의 사상에 따른 가전기기는, 멤브레인 패널, 상기 멤브레인 패널이 부착되는 부착부를 가지는 베이스, 및 상기 베이스의 상기 부착부에 마련되고, 평탄면을 가지는 복수의 돌기를 포함할 수 있다.

상기 멤브레인 패널은 후면에 접착층을 포함할 수 있다.

상기 평탄면에는 접착층이 마련될 수 있다.

상기 복수의 돌기는 상기 베이스와 일체로 형성될 수 있고, 상기 베이스 및 상기 복수의 돌기는 판재를 프레스 가공하여 형성될 수 있다.

상기 복수의 돌기는 상기 베이스와 일체로 형성될 수 있고, 상기 베이스 및 상기 복수의 돌기는 사출 성형으로 형성될 수 있다.

상기 복수의 돌기는 0.06mm 이상 0.09mm이하의 높이를 가질 수 있다.

상기 복수의 돌기는 0.08mm의 높이를 가질 수 있다.

상기 복수의 돌기의 상기 평탄면들의 면적의 합은 상기 베이스의 부착부의 면적의 40% 이상 70% 이하일 수 있다.

상기 복수의 돌기의 상기 평탄면들의 면적의 합은 상기 베이스의 부착부의 면적의 60%일 수 있다.

상기 복수의 돌기는, 서로 평행하게 배열되는 직선형 돌기, 서로 평행하게 배열되는 곡선형 돌기, 규칙적으로 배열되는 도트형 돌기를 포함할 수 있다.

상기 복수의 돌기의 상기 평탄면의 폭 또는 직경은 상기 복수의 돌기의 높이의 10배 이상 18배 이하일 수 있다.

상기 복수의 돌기 중 인접한 두 개의 돌기의 평탄면 사이의 거리는 0.6mm 이상 1.2mm 이하일 수 있다.

본 발명의 사상에 따른 가전기기는, 멤브레인 패널, 상기 멤브레인 패널이 부착되는 부착부를 가지는 베이스, 및 상기 베이스의 상기 부착부에 마련되는 복수의 리세스를 포함할 수 있다.

상기 베이스 및 상기 복수의 리세스는 판재를 프레스 가공하거나 부식 가공하여 형성될 수 있다.

상기 베이스 및 상기 복수의 리세스는 사출 성형으로 형성될 수 있다.

상기 복수의 리세스는 0.06mm 이상 0.09mm이하의 깊이를 가질 수 있고, 상기 복수의 리세스가 형성된 면적의 합은 상기 베이스의 부착부의 면적의 30% 이상 60% 이하일 수 있다.

상기 복수의 리세스는 직선형, 곡선형 및 도트형 중 하나 이상의 형상을 포함할 수 있다.

상기 복수의 리세스 중 인접한 두 개의 리세스 사이의 거리는 상기 복수의 리세스의 깊이의 10배 이상 18배 이하일 수 있다.

상기 복수의 리세스의 직경 또는 폭은 0.6mm 이상 1.2mm 이하일 수 있다.

본 발명에 따른 가전기기는 멤브레인 패널의 후면에 기포가 남아있지 않도록 하면서 동시에 멤브레인 패널의 후면에 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 멤브레인 패널에 잔여 기포에 의한 굴곡이 생기지 않아 외관 품질을 향상시킬 수 있고, 잔여 기포에 의해 멤브레인 패널의 내부에 마련된 회로구조가 가압되지 않으므로 가전기기의 오작동을 방지할 수 있다.

또한, 별도의 설비 혹은 도구 없이도 잔존기포가 발생하지 않도록 접착면에 멤브레인 패널을 부착할 수 있으므로, 공정을 간소화하면서 균일한 접착 품질을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오븐의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어가 개방된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오븐의 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.

또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.

또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

이하에서는 본 발명에 따른 가전기기의 일 실시예로서 오븐에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

이하에서 사용되는 전면 및 전방은 도 1에 도시된 오븐(1)을 기준으로 앞으로 보이는 전면 및 전방을 향하는 방향을 지칭하고, 후방은 오븐(1)의 후방을 향하는 방향을 지칭하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오븐의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어가 개방된 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오븐의 측단면도이다.

오븐(1)은 내측에 위치하는 조리실(20)을 가지는 본체(10)와 본체(10)의 상단에 마련되고 조리물이 담긴 용기를 올려 놓고 가열시킬 수 있는 쿡탑(30)을 포함할 수 있다.

본체(10)는 본체(10)의 전면을 형성하는 전면패널(11), 본체(10)의 측면을 형성하는 측면패널(13) 및 본체(10)의 후면을 형성하는 후면패널(14)을 포함할 수 있다.

조리실(20)은 박스형태로 본체(10) 내측으로 마련되고 조리물을 출납할 수 있도록 전면이 개방될 수 있다. 전면패널(11)에는 전면이 개방된 조리실(20)과 대응되게 마련되는 개구부(12)가 마련될 수 있다. 조리실(20)의 개방된 전면은 도어(40)에 의해 개폐될 수 있다.

조리실(20)의 내부에는 복수의 지지대(21)가 마련될 수 있다. 복수의 지지대(21)에는 조리물을 올려 놓을 수 있는 랙(23)을 장착할 수 있다. 복수의 지지대(21)는 조리실(20)의 좌측벽과 우측벽에서 돌출되도록 마련될 수 있다.

복수의 지지대(21)에는 조리실(20)을 분할할 수 있는 디바이더(미도시)가 분리 가능하도록 장착될 수 있다. 구체적으로, 디바이더(미도시)는 조리실(20)에 수평하게 장착되어, 조리실(20)을 복수개로 분할할 수 있다.

복수의 조리실(20)은 각각의 크기가 서로 동일해야 하는 것은 아니며, 각각의 크기가 서로 상이할 수도 있다. 디바이더(미도시)는 단열 재질을 가지고, 각각의 조리실(20)을 단열시킬 수 있다. 이를 통해 사용자의 의도에 따라 조리실(20)을 공간을 다양하게 활용할 수 있다.

조리실(20)에는 조리물을 가열시키는 히터(22)가 마련될 수 있다. 본 실시예에서 히터(22)는 전기 저항체를 포함하는 전기 히터일 수 있다. 다만, 본 실시예와 달리 히터(22)는 가스를 연소시켜 열을 발생시키는 가스 히터일 수도 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 오븐(1)은 전기 오븐 및 가스 오븐을 포함한다.

조리실(20)의 후방에는 조리실(20)의 공기를 순환시켜 조리물이 골고루 가열되도록 하는 순환 팬(25)과, 순환 팬(25)을 구동시키는 순환 모터(24)가 마련될 수 있다. 순환 팬(25)의 전방에는 순환 팬(25)을 커버하는 팬 커버(26)가 마련될 수 있으며, 팬 커버(26)에는 공기가 유동될 수 있도록 통공(27)이 형성된다.

도어(40)는 조리실(20)을 개폐하도록 본체(10)에 대해 회전 가능하게 본체(10)의 하측에 힌지 결합될 수 있다. 이와 달리, 도시하지는 않았으나 도어(40)는 본체(10)의 좌측 또는 우측에 힌지 결합될 수도 있다.

도어(40)는 조리실(20) 내부의 조리물의 조리 과정을 외부에서 확인할 수 있도록 윈도우(42)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도어(40)는 조리실(20) 내부를 볼 수 있도록 마련된 개구를 가지는 도어프레임을 포함할 수 있고, 도어프레임은 전방 프레임(41a)과 후방 프레임(41b)을 포함할 수 있다. 이러한 전방 프레임(41a)은 윈도우(42)를 마련하기 위한 전방 프레임 개구(41aa)를 포함하며, 후방 프레임(41b)은 후방 프레임 개구(41bb)를 포함할 수 있다.

도어(40)에는 조리실(20) 내부의 단열을 위한 복수의 패널(43)이 마련될 수 있다. 복수의 패널(43)은 유리 등의 투명한 재질로 마련되는데, 이는 조리실(20)의 내부를 볼 수 있도록 윈도우(42)를 형성하기 위함이다. 그러므로, 복수의 패널(43)은 유리 이외에 투명한 부재로 마련될 수 있다.

복수의 패널(43)는 전후 방향으로 배치된 제1 패널(43a)과, 제2 패널(43b)과, 제3 패널(43c)과, 제4 패널(43d)을 포함할 수 있다. 최전방에 배치된 제1 패널(43a)의 일부분에는 도어(40) 내부의 구조물을 가려주고, 조리실(20) 내부를 비추는 빛이 도어(40) 내부의 구조물에 반사되어 외부로 새어나오지 않도록 마스킹 부분(42a)이 마련될 수 있다. 구체적으로, 마스킹 부분(42a)는 윈도우(42)를 형성하는 중심부를 둘러싸도록 제1 패널(43a)의 배면 측에 마련될 수 있다. 마스킹 부분(42a)은 제1 패널(43a)의 배면에 인쇄방식 등으로 형성될 수 있다.

도어(40)의 하단에는 도어(40)의 내측으로 공기를 흡입할 수 있는 도어 흡입구(44)가 마련될 수 있다. 도어(40)의 하단에서 유입된 외기는 도어(40)의 상측으로 이동하면서 조리실(20)에서 전달되는 열기와 열교환 된 후 도어(40)의 후방에 위치하는 후방 프레임(41b)에 마련되는 도어 토출구(45)를 통해 토출될 수 있다. 이러한 구성을 통해, 본 발명은 공기의 순환을 통해 도어(40) 내부의 열을 냉각시킬 수 있다.

도어(40)의 전면의 상단부에는 도어(40)을 용이하게 개폐할 수 있도록 사용자가 파지할 수 있는 핸들(50)이 마련될 수 있다. 반면, 도어(40)이 본체(10)의 좌측 또는 우측에 힌지 결합된 경우, 핸들(50)은 이에 대응하여 도어(40)의 전면의 우측 또는 좌측에 마련될 수도 있다.

핸들(50)은 도어(40)의 전면으로부터 미리 설정된 길이만큼 전방으로 돌출될 수 있다. 즉, 핸들(50)은 도어(40)의 전면으로부터 전방을 향해 연장되는 한 쌍의 핸들 지지부(51)와, 한 쌍의 핸들 지지부(51)를 연결하는 핸들 연장부(52)를 포함할 수 있다.

전면패널(11)의 전면 상부에는 오븐(1)을 동작시키도록 마련되는 버튼(61)과, 오븐(1)의 각종 동작 정보를 표시하고, 사용자가 동작 명령을 입력할 수 있는 컨트롤 패널(100)이 마련될 수 있다. 컨트롤 패널(100)과 버튼(61)은 전장실 커버(15)에 장착될 수 있다. 본 실시예에서 컨트롤 패널(100)은 본체(10)의 전면 상부에 배치되는 것을 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다.

오븐(1)은 각종 부속품의 동작을 제어하는 전장품을 수용하는 전장실(70)을 갖는다. 전장실(70)의 조리실(20)의 상부에 마련된다. 전장실(70)과 조리실(20)의 사이에는 조리실(20)의 열기가 전장실(70)에 전달되는 것을 방지하도록 전장실(70)과 조리실(20)을 단열하는 단열재(71)가 마련될 수 있다.

또한, 단열재(71)는 전장실(70)과 조리실(20) 뿐만 아니라 조리실(20)의 열기가 오븐(1) 외측으로 전달되지 않도록 조리실(20) 외측을 전체적으로 커버할 수 있도록 마련될 수 있다.

오븐(1)은 조리실(20) 주위에 공기를 순환시킴으로써 전장실(70)을 냉각시키는 냉각 구조를 갖는다. 오븐(1)의 냉각 구조는 공기를 유동시키는 냉각팬 유닛(72)과, 냉각팬 유닛(72)에 의해 흡입된 공기를 오븐(1)의 전방으로 토출시키는 냉각 유로(73)를 포함할 수 있다.

즉, 본체 외부의 공기는 후면패널(14)에 형성된 통공(14a)을 통해 전장실(70)로 흡입되고, 전장실(70)로 흡입된 공기는 전장실(70) 내부를 유동하며 전장품을 냉각시킨 후에 냉각 유로(73)를 따라 토출구(74)를 통해 오븐(1)의 전방으로 최종적으로 토출될 수 있다.

조리실(20)의 일부 공기는 배기유로(75)를 통해 냉각 유로(73)측으로 흡입되어 오븐(1)의 전방으로 토출될 수 있다. 또한 냉각 유로(73)에서 토출구(74)로 유동하는 공기의 일부를 배기 유로(75)로 유입시키는 바이패스 홀(76)이 추가로 형성될 수 있다. 바이패스 홀(76)은 개폐 장치(77)에 의해 개폐되고, 바이패스 홀(76)의 개폐에 따라 냉각 유로(75)로 배기되는 조리실(20)의 공기의 배기량이 조절될 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 일 실시에에 따른 오븐(1)의 조작을 위한 컨트롤 패널(100)에 관하여 자세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 컨트롤 패널(100)은 멤브레인 패널(110)과 멤브레인 패널(110)이 부착되는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 멤브레인 패널(110)은 디스플레이부(111)와 조작부(112)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 멤브레인 패널(110)의 부착부를 제공하는 베이스(120)는 본체(10)에서 분리시킬 수 있는 것으로 도시되었으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 베이스(120)는 오븐(1)의 본체(10)와 일체로 형성될 수 있다.

멤브레인 패널(110)은 조리물의 종류, 조리시간 등 수행되는 기능을 나타내는 문자, 기호 등의 심볼이 표시된 조작부(112)와 오븐(1)의 동작 상태 정보를 사용자에게 전달하기 위하여 요리 시간, 요리 종류, 또는 요리의 진행 과정 등이 표시되는 디스플레이부(111)를 포함할 수 있다.

멤브레인 패널(110)의 디스플레이부(111)는 베이스(120)의 후방에 마련되는 디스플레이 패널 또는 터치 패널이 노출될 수 있도록 투명하게 마련될 수 있고, 베이스(120)에는 멤브레인 패널(110)의 디스플레이부(111)에 대응하는 부분에 개구(121)가 마련될 수 있다.

도면에 도시되어 있지 않으나, 멤브레인 패널(110)은 조작부(112)의 입력을 감지하기 위한 회로구조를 내부에 포함할 수 있다. 회로구조는 연성회로기판(113) 등의 형태로 마련될 수 있다. 연성회로기판(113)은 멤브레인 패널(110)의 일측으로부터 돌출되도록 형성될 수 있고, 베이스(120)의 관통홀(122)을 관통하여 전장실(70) 내부로 연결될 수 있다.

멤브레인 패널(110)은 통상적인 양면 접착테이프나 접착제 등을 통해 베이스(120)의 전면에 부착될 수 있다. 이러한 오븐(1)의 컨트롤 패널(100)은 멤브레인 패널(110)을 베이스(120)에 부착시키는 과정에서 접착면에 공기가 유입될 경우 기포가 남아 멤브레인 패널(110)이 들뜨게 되거나 부풀어 오르게 된다. 이에 따라 외관상 굴곡이 생겨 외관 품질을 손상시키며, 이 잔여 기포가 멤브레인 패널(110)의 내부의 회로구조를 가압하여 오작동을 발생시키는 원인이 될 수 있다.

종래에는 이러한 잔존기포를 제거하기 위하여 멤브레인 패널(110) 부착시 압착을 위한 특수한 설비 또는 공구를 이용하거나, 진공상태에서 부착하기 위한 특수한 설비 또는 공구를 이용하여야 했다.

본 발명의 따른 컨트롤 패널(100)은, 특수한 설비 또는 공구 없이도 잔존 기포가 발생하지 않으면서 멤브레인 패널(110)을 부착시킬 수 있도록, 멤브레인 패널(110)이 부착되는 베이스(120)의 부착부(130)에 마련되는 복수의 돌기(131)를 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 돌기(131)는 정상에 평탄면(132)을 가질 수 있다. 평탄면(132)에는 멤브레인 패널(110)이 부착될 수 있다. 멤브레인 패널(110)은 후면에 접착테이프 또는 접착제로 형성되는 접착층(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 멤브레인 패널(110)이 부착되는 베이스(120)의 부착부(130)에 접착층이 마련될 수 있다. 특히, 돌기(131)의 정상에 마련된 평탄면(132)에 접착층이 마련될 수 있다.

복수의 돌기(131)는 베이스(120)와 일체로 형성될 수 있다. 철판 등의 판재를 프레스 가공하여 베이스(120)와 복수의 돌기(131)를 형성할 수 있다. 또한, 베이스 및 복수의 돌기(131)는 금속 또는 수지재료를 사출 성형하여 형성할 수 있다. 베이스(120)에 돌기(131)가 형성되는 부분을 제외한 부분을 부식 가공하여 돌기(131)를 형성할 수도 있다. 또한, 복수의 돌기(131)는 별로도 제작되어 베이스(120)에 부착될 수도 있다.

일정 정도 이상의 접착력을 확보하기 위하여, 복수의 돌기(131)의 평탄면(132)들의 면적의 합은 베이스(120)의 부착부의 면적의 40% 이상이 되는 것이 바람직하다. 다만, 잔존 기포의 발생을 억제하기 위해서는 복수의 돌기(131)의 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 70% 이하가 되는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 복수의 돌기(131)의 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 60%가 될 수 있다.

베이스(120)에 마련되는 돌기(131)의 높이(H)는 성형 방법에 따라 차이가 있을 수 있으나, 일반적으로 0.06mm 이상으로 형성할 수 있다. 돌기(131)의 높이가 과하게 높으면 복수의 돌기 사이, 즉 멤브레인 패널(110)과 베이스(120) 사이로 물이나 이물질이 침투할 가능성이 있으므로, 돌기(131)의 높이(H)는 0.09mm 이하인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 돌기(131)의 높이(H)는 0.08mm가 될 수 있다. 공차는 0.01mm 허용될 수 있다.

돌기(131)의 높이는, 제조 기술의 발달에 따라 하한치 이하로 낮아질 수 있고, 멤브레인 패널(110)이 습기에 취약하지 않은 재료가 사용될 경우 상한치 이상으로 높아질 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.

도 5를 참조하면 복수의 돌기(131)는 직선형 돌기로 형성될 수 있고, 도 7을 참조하면 복수의 돌기는 곡선형 돌기로 형성될 수 있다. 선형으로 형성되는 복수의 돌기(131)는 서로 평행하게 배열될 수 있고, 간격이 일정하게 배열될 수 있다. 다만, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않으며, 복수의 돌기(131)는 서로 평행하지 않거나 간격이 일정하지 않게 배열될 수 있다.

곡선형 돌기도 직선형 돌기와 같은 기준에 따라 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 40% 이상 70% 이하가 되는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 복수의 돌기(131)의 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 60%가 될 수 있다. 또한, 돌기(131)의 높이(H)는 0.09mm 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 돌기(131)의 높이(H)는 0.08mm가 될 수 있다. 공차는 0.01mm 허용될 수 있다.

베이스(120)의 평탄도와 접착성을 확보하기 위하여, 직선형 또는 곡선형으로 형성되는 돌기(131)의 정상의 평탄면(132)은 폭(W)이 돌기(131)의 높이(H)의 10배 이상 18배 이하로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 복수의 돌기(131)가 서로 너무 가까운 경우 멤브레인 패널(110)과 베이스(120) 사이의 공기 배출이 용이하지 않고, 복수의 돌기(131)가 서로 너무 먼 경우 멤브레인 패널(110)이 함몰되어 외관상 굴곡이 생길 가능성이 있다. 따라서, 복수의 돌기(131) 중 인접한 두 개의 돌기의 평탄면(132) 사이의 거리(S)는 0.6mm 이상 1.2mm 이하인 것이 바람직하다. 공차는 0.1mm 허용될 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.

도 8을 참조하면, 복수의 돌기는 도트(dot)형 돌기로 형성될 수 있다. 도트형으로 형성되는 복수의 돌기(131)는 삼각배열 또는 사각배열로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않으며, 복수의 돌기는 불규칙적으로 분포되도록 배치될 수 있다.

도트형 돌기도 직선형 또는 곡선형 돌기와 같은 기준에 따라 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 40% 이상 70% 이하가 되는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 복수의 돌기(131)의 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 60%가 될 수 있다. 또한, 돌기(131)의 높이(H)는 0.09mm 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 돌기(131)의 높이(H)는 0.08mm가 될 수 있다. 공차는 0.01mm 허용될 수 있다.

베이스(120)의 평탄도와 접착성을 확보하기 위하여, 도트형으로 형성되는 돌기(131)의 정상의 평탄면(132)은 직경(W)이 돌기(131)의 높이(H)의 10배 이상 18배 이하로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 도면에 도시되지 않았으나, 복수의 돌기(131)는 직선형, 곡선형, 도트형 등이 혼합되어 마련될 수 있고, 그 외에 상기 기준에 부합하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 패널의 베이스의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 오븐(1)의 컨트롤 패널(100)은, 특수한 설비 또는 공구 없이도 잔존 기포가 발생하지 않으면서 멤브레인 패널(110)을 부착시킬 수 있도록, 멤브레인 패널(110)이 부착되는 베이스(120)의 부착부(130)에 마련되는 복수의 리세스(133)를 포함할 수 있다.

리세스(133)가 형성되지 않은 베이스(120)의 평탄면(132)에는 멤브레인 패널(110)이 부착될 수 있다. 멤브레인 패널(110)은 후면에 접착테이프 또는 접착제로 형성되는 접착층(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 멤브레인 패널(110)이 부착되는 베이스(120)의 부착부(130)에 접착층이 마련될 수 있다. 특히, 리세스(133)가 형성되지 않은 베이스(120)의 평탄면(132)에 접착층이 마련될 수 있다.

복수의 리세스(133)는 베이스(120)와 일체로 형성될 수 있다. 철판 등의 판재를 프레스 가공하여 베이스(120)와 복수의 리세스(133)를 형성할 수 있다. 또한, 베이스 및 복수의 리세스(133)는 금속 또는 수지재료를 사출 성형하여 형성할 수 있다. 베이스(120)에 리세스(133)가 형성되는 부분을 부식 가공하여 리세스(133)를 형성할 수도 있다.

일정 정도 이상의 접착력을 확보하기 위하여, 복수의 리세스(133)가 형성된 면적의 합은 베이스(120)의 부착부의 면적의 60% 이하가 되는 것이 바람직하다. 다만, 잔존 기포의 발생을 억제하기 위해서는 복수의 리세스(133)가 형성된 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 30% 이상이 되는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 복수의 돌기(131)의 평탄면(132)들의 면적의 합이 베이스(120)의 부착부의 면적의 40%가 될 수 있다.

베이스(120)에 마련되는 리세스(133)의 깊이(D)는 성형 방법에 따라 차이가 있을 수 있으나, 일반적으로 0.06mm 이상으로 형성할 수 있다. 리세스(133)의 높이가 과하게 깊으면 복수의 리세스(133)로, 즉 멤브레인 패널(110)과 베이스(120) 사이로 물이나 이물질이 침투할 가능성이 있으므로, 리세스(133)의 깊이(D)는 0.09mm 이하인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 리세스(133)의 깊이(D)는 0.08mm가 될 수 있다. 공차는 0.01mm 허용될 수 있다.

리세스(133)의 깊이는, 제조 기술의 발달에 따라 하한치 이하로 낮아질 수 있고, 멤브레인 패널(110)이 습기에 취약하지 않은 재료가 사용될 경우 상한치 이상으로 높아질 수 있다.

베이스(120)의 평탄도와 접착성을 확보하기 위하여, 복수의 리세스(133) 중 인접한 두 개의 리세스 사이의 거리(S)는 리세스(133)의 깊이(D)의 10배 이상 18배 이하로 형성되는 것이 바람직하다.

도 9를 참조하면, 복수의 리세스(133)는 도트형으로 형성될 수 있다. 도트형으로 형성되는 복수의 리세스(133)는 삼각배열 또는 사각배열로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않으며, 복수의 리세스는 불규칙적으로 분포되도록 배치될 수 있다.

도면에 도시되지 않았으나, 복수의 리세스는 직선형 또는 곡선형으로 형성될 수 있다. 선형으로 형성되는 복수의 리세스는 서로 평행하게 배열될 수 있고, 간격이 일정하게 배열될 수 있다. 다만, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않으며, 복수의 리세스는 서로 평행하지 않거나 간격이 일정하지 않게 배열될 수 있다.

도트형 리세스(133)의 직경(E) 또는 선형 리세스의 폭이 너무 작은 경우 멤브레인 패널(110)과 베이스(120) 사이의 공기 배출이 용이하지 않고, 도트형 리세스(133)의 직경(E) 또는 선형 리세스의 폭이 너무 큰 경우 멤브레인 패널(110)이 함몰되어 외관상 굴곡이 생길 가능성이 있다. 따라서, 복수의 리세스의 직경(E) 또는 폭은 0.6mm 이상 1.2mm 이하인 것이 바람직하다. 공차는 0.1mm 허용될 수 있다.

이상에서는 가전기기의 일 실시예인 오븐에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 본 발명의 사상에 따른 컨트롤 패널은 오븐(1) 등의 조리기기 이외의 다른 조리기기뿐만 아니라 모든 가전기기의 모든 제품에 적용될 수 있다.

또한, 본 발명의 권리범위는 상기 설명한 특정 실시예에만 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 다른 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

1: 오븐 10: 본체
20: 조리실 30: 쿡탑
40: 도어 50: 핸들
70: 전장실 100: 컨트롤 패널
110: 멤브레인 패널 111: 디스플레이부
112: 조작부 113: 연성회로기판
120: 베이스 121: 개구
122: 관통홀 130: 부착부
131: 돌기 132: 평탄면
133: 리세스

Claims

멤브레인 패널;
상기 멤브레인 패널이 부착되는 부착부를 가지는 베이스; 및
상기 베이스의 상기 부착부에 마련되고, 평탄면을 가지는 복수의 돌기;를 포함하고,
상기 복수의 돌기의 평탄면들의 면적의 합은 상기 베이스 부착부의 면적의 40% 이상 70% 이하인 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 멤브레인 패널은 후면에 접착층을 포함하는 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 평탄면에는 접착층이 마련되는 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기는 상기 베이스와 일체로 형성되고,
상기 베이스 및 상기 복수의 돌기는 판재를 프레스 가공하여 형성되는 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기는 상기 베이스와 일체로 형성되고,
상기 베이스 및 상기 복수의 돌기는 사출 성형으로 형성되는 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기는 0.06mm 이상 0.09mm이하의 높이를 가지는 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기는 0.08mm의 높이를 가지는 가전기기.
삭제
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기의 상기 평탄면들의 면적의 합은 상기 베이스의 부착부의 면적의 60%인 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기는, 서로 평행하게 배열되는 직선형 돌기, 서로 평행하게 배열되는 곡선형 돌기, 규칙적으로 배열되는 도트형 돌기를 포함하는 가전기기.
제10항에 있어서,
상기 복수의 돌기의 상기 평탄면의 폭 또는 직경은 상기 복수의 돌기의 높이의 10배 이상 18배 이하인 가전기기.
제1항에 있어서,
상기 복수의 돌기 중 인접한 두 개의 돌기의 평탄면 사이의 거리는 0.6mm 이상 1.2mm 이하인 가전기기.
멤브레인 패널;
상기 멤브레인 패널이 부착되는 부착부를 가지는 베이스; 및
상기 베이스의 상기 부착부에 마련되는 복수의 리세스;를 포함하고,
상기 복수의 리세스가 형성된 면적의 합은 상기 베이스의 부착부의 면적의 30% 이상 60% 이하인 가전기기.
제13항에 있어서,
상기 베이스 및 상기 복수의 리세스는 판재를 프레스 가공하거나 부식 가공하여 형성되는 가전기기.
제13항에 있어서,
상기 베이스 및 상기 복수의 리세스는 사출 성형으로 형성되는 가전기기.
제13항에 있어서,
상기 복수의 리세스는 0.06mm 이상 0.09mm이하의 깊이를 가지는 가전기기.
제13항에 있어서,
상기 복수의 리세스는 직선형, 곡선형 및 도트형 중 하나 이상의 형상을 포함하는 가전기기.
제13항에 있어서,
상기 복수의 리세스 중 인접한 두 개의 리세스 사이의 거리는 상기 복수의 리세스의 깊이의 10배 이상 18배 이하인 가전기기.
제13항에 있어서,
상기 복수의 리세스의 직경 또는 폭은 0.6mm 이상 1.2mm 이하인 가전기기.