WO2014157105A1 - 亜鉛ニッケル合金めっき液及びめっき方法 - Google Patents

亜鉛ニッケル合金めっき液及びめっき方法 Download PDF

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plating
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zinc
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光寛 大町
厚 金子
聡志 伊藤
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日本表面化学株式会社
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    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces

Definitions

  • the present invention relates to a zinc-nickel alloy plating solution and a plating method using the plating solution. More specifically, the present invention relates to an acidic zinc nickel alloy electroplating solution and an electroplating method using the plating solution.
  • Zinc plating and alloy plating mainly composed of zinc have been widely used as anticorrosion methods for such rust-prone metals since ancient times.
  • zinc alloy plating zinc nickel alloy plating is being widely used for automobile parts and the like because of its excellent corrosion resistance.
  • this zinc-nickel alloy plating it can be made to deposit on a cathode by carrying out direct current electrolysis of the plating solution which melt
  • the high nickel baths currently in practical use are mostly alkaline baths, and there are almost no acidic baths.
  • the reason for this is that the alkaline high nickel bath is characterized by the fact that the nickel ratio is stable within the above-mentioned range, and at the same time, the adhesion of the plating film is good. Accordingly, alkaline high nickel baths are used in automobile parts and the like.
  • JP 2013-14833 discloses a plating solution containing amines having 4 or more nitrogen atoms in one molecule.
  • the alkaline high nickel bath has some drawbacks.
  • an alkaline high nickel bath has a low plating current efficiency and a low plating rate.
  • the carbonate increases in the plating solution, and the current efficiency further decreases.
  • the sacrificial rust prevention effect to an iron material will be lost. This limits the life of the plating solution.
  • the nickel ratio in a plating film exceeds the said range, the adhesiveness of plating will also worsen.
  • JP-T-2007-525598 discloses a zinc-nickel ternary alloy plating solution containing an amine compound.
  • the present invention can stably form a plating film having a nickel content of 11 to 19% by mass (more preferably 12 to 18% by mass) even in a weakly acidic bath with a current density of 3 A / dm 2 or more.
  • the object is to provide the resulting high nickel bath.
  • an object is to provide a plating solution that has a high plating rate, provides excellent corrosion resistance and adhesion, and provides high industrial utility value.
  • the present inventors considered the following as the cause of the nickel ratio exceeding the desired range at a current density of 3 A / dm 2 or more.
  • zinc ions and nickel ions in the plating solution become hydroxides (Metal Surface Technology, Vol. 31, No. 10, Alloy Plating 1980), especially at high current densities of 3 A / dm 2 or higher.
  • the zinc ions and nickel ions are excessively deposited as hydroxides, which deteriorates the corrosion resistance of the plating film and the adhesion of the plating film.
  • a complex salt was formed for zinc and nickel, and the aim was to find an additive that would not cause excess zinc and nickel hydroxide even at a high current density of 3 A / dm 2 or higher.
  • a specific nickel ion coordination compound specifically amine and By adding (alkanolamine)
  • the amine compound is one or more selected from the group consisting of propylamine, butylamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, and hydroxyethanol adducts, hydroxypropanol adducts, and ethoxy adducts of these amines.
  • the plating solution according to any one of (I) to (III), which is selected.
  • the content of the zinc ions is 10 to 60 g / L in total, and the content of the nickel ions is 10 to 60 g / L in total.
  • Plating solution The content of the zinc ions is 10 to 60 g / L in total, and the content of the nickel ions is 10 to 60 g / L in total.
  • the total content of the conductive salt is 100 to 280 g / L, and the conductive salt is potassium chloride and / or ammonium chloride.
  • the plating solution as described.
  • the total pH buffering agent content is 5 to 55 g / L, and the pH buffering agent is boric acid, acetic acid, citric acid, ascorbic acid, tartaric acid, and ammonium salts, sodium salts thereof, and The plating solution according to any one of (I) to (VIII) above, wherein at least one selected from the group consisting of potassium salts.
  • (XI) The plating solution according to (X), wherein the brightener and / or the smoothing agent is selected from the following one or more.
  • (I) A natural organic compound selected from one or more of gelatin, glue and peptone:
  • Surfactant selected from polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer, alkylnaphthalene EO adduct, ⁇ naphthol EO adduct, polyoxyethylene lauryl ether sulfate, and alkyl diphenyl ether disulfonate
  • Surfactant (Iii) Benzoic acid or a salt thereof: and (iv) an aromatic compound which is selected from orthochlorbenzaldehyde and benzalacetone.
  • the plating solution of the present invention includes an amine compound represented by H 2 N—R1-R2.
  • This amine compound can form a complex with nickel ions, thereby suppressing the precipitation of nickel hydroxide. Therefore, it becomes possible to adjust the ratio of nickel in the plating film. And it becomes possible to give the plating which has the outstanding corrosion resistance and adhesiveness.
  • the plating solution of the present invention is a plating solution containing zinc ions and nickel ions.
  • a zinc-nickel alloy plating solution is more preferable, and a zinc-nickel binary alloy plating solution is more preferable.
  • the nickel precipitation ratio of the theoretical ⁇ single layer Zn—Ni alloy plating is about 12 to about 18 mass%. However, good corrosion resistance and adhesion can be obtained even in a range substantially larger than this. For example, good corrosion resistance and adhesion can be obtained even at about 11 to about 19% by mass.
  • Electroplating solution 1-1 pH
  • the plating solution of the present invention according to one embodiment is an acidic plating solution. And more typically, it may be a weakly acidic plating solution.
  • a specific pH range may be in the range of about 4 to about 6.
  • a more preferred range is about 5.4 to about 5.8.
  • the pH is less than 4, the precipitation ratio of nickel in the low current density portion exceeds the desired range described above.
  • the pH exceeds 6 zinc or nickel salts are precipitated, which is not preferable.
  • the plating solution of the present invention contains zinc ions.
  • the source of zinc ions can be selected from one or more of zinc chloride, zinc sulfate, anode zinc, and the like, but is not limited thereto. Typically, zinc chloride can be used.
  • the content of zinc ions in the plating solution may be about 10 to about 60 g / L in total when expressed as the amount of zinc ions, and more preferably about 20 to about 40 g / L. May be.
  • the zinc ion is less than 10 g / L, it is not preferable because the film thickness of the plating film is reduced and the deposition rate of nickel exceeds the above desired range, and the corrosion resistance is significantly reduced.
  • zinc ion exceeds 60 g / L, since the precipitation ratio of nickel of a plating film will fall below the said desired range, and corrosion resistance will fall remarkably, it is unpreferable.
  • the plating solution of the present invention contains nickel ions.
  • the source of nickel ions can be selected from one or more of nickel chloride, nickel sulfate, nickel carbonate, nickel acetate, anode nickel, and the like, but is not limited thereto.
  • nickel chloride can be used.
  • the content of nickel ions in the plating solution may be about 10 to about 60 g / L in total, more preferably about 20 to about 40 g / L, expressed as the amount of nickel ions per se. May be.
  • the nickel ion is less than 10 g / L, the decrease in the thickness of the plating film and the deposition rate of nickel are below the above desired range, and the corrosion resistance is significantly decreased.
  • nickel ion exceeds 60 g / L since the precipitation ratio of nickel of a plating film exceeds the said desired range, and corrosion resistance falls remarkably, it is unpreferable.
  • Plating solution of the present invention according to the conducting salt one embodiment, the zinc ion source and the nickel ion source, or in addition to the later-described pH buffering agents, one conductive salt for the purpose of imparting electrical conductivity Including above.
  • the conductive salt potassium chloride and / or ammonium chloride can be used as a particularly good material, but is not limited thereto.
  • the total content of the conductive salt in the plating solution can be about 100 to about 280 g / L. More preferably, it may be about 160 to about 240 g / L. When the content is less than 100 g / L, plating is not deposited in the low current density portion, which is not preferable.
  • addition amount exceeds 280 g / L, it is not preferable because natural organic compounds such as gelatin and peptone, polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer, etc. added for the purpose of imparting gloss are hardly dissolved in the plating solution. .
  • pH buffering agent The plating solution of this invention which concerns on one Embodiment contains 1 or more types of pH buffering agents in order to provide the buffering property of pH. Typically, it is preferable to use a pH buffering agent that exhibits a buffering action in the range of pH 3 to 7, more specifically pH 4 to 6.
  • the pH buffering agent one or more kinds can be selected from the group consisting of boric acid, acetic acid, citric acid, ascorbic acid, tartaric acid, and ammonium salts, sodium salts, potassium salts, ammonium chloride, ammonium sulfate, and the like. However, it is not limited to these.
  • the total content of the pH buffer in the plating solution may be about 5 to about 55 g / L.
  • it may be about 20 to about 50 g / L. If it is less than about 5 g / L, a zinc or nickel hydroxide precipitates in the high current density portion, and normal plating cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 55 g / L, the solubility is exceeded, which causes precipitation and is not preferable.
  • Brightener and / or smoothing agent The plating solution of the present invention according to an embodiment may include one or more of the following additives for the purpose of imparting gloss and / or smoothness in addition to the above components.
  • the plating solution of the present invention can contain several natural organic compounds for the purpose of imparting gloss and / or smoothness.
  • it may include, but is not limited to, natural organic compounds selected from one or more of gelatin, glue, and peptone.
  • the total content of natural organic compounds in the plating solution can be about 1 to about 50 g / L. More preferably, it may be about 2 to about 10 g / L. If the addition amount is less than 1 g / L, smooth plating cannot be obtained and normal plating is not achieved. If the addition amount exceeds 50 g / L, gelatin, peptone and the like are not sufficiently dissolved, and the addition is meaningless.
  • the plating solution of the present invention may contain several surfactants for the purpose of imparting gloss and / or smoothness.
  • a nonionic surfactant selected from at least one selected from a polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer, an alkylnaphthalene EO adduct, an acetylene glycol EO adduct, a ⁇ -naphthol EO adduct, etc. It is not limited to.
  • ionic surfactants such as polyoxyethylene lauryl ether sulfate and alkyl diphenyl ether disulfonate can be included, but are not limited thereto.
  • the total content of the surfactant in the plating solution can be about 1 to about 50 g / L. More preferably, it may be about 1.5 to about 10 g / L. If the addition amount is less than 1 g / L, gelatin and peptone cannot be sufficiently dissolved, so that smooth plating cannot be obtained and normal plating cannot be obtained. When the addition amount exceeds 50 g / L, the surfactant itself is not sufficiently dissolved, and the addition is meaningless.
  • the plating solution of the present invention may contain benzoic acid or a salt thereof for the purpose of imparting gloss and / or smoothness. In particular, these compounds have an effect of obtaining uniformity of the low current portion of the plating gloss.
  • the total content of benzoic acid or a salt thereof in the plating solution can be about 0 to about 20 g / L. More preferably, it may be about 0.5 to about 5 g / L. When the addition amount exceeds 20 g / L, the cloud point of the plating solution is lowered, which is not preferable. If not necessary, it may not be added.
  • the plating solution of the present invention can contain some aromatic compounds in addition to the above benzoic acid for the purpose of imparting gloss and / or smoothness.
  • an aromatic compound selected from one or more selected from orthochlorbenzaldehyde and benzalacetone can be included, but the invention is not limited thereto.
  • the total content of aromatic compounds in the plating solution can be from about 0 to about 0.5 g / L. More preferably, it may be about 0.01 to about 0.5 g / L in total, and most preferably about 0.02 to about 0.1 g / L.
  • the aromatic compound may not be added if there is no problem when the obtained plating film is used. Moreover, even if it adds more than 0.5 g / L, the gloss of a plating film does not improve, but bad effects, such as a plating film thickness decreasing, become large and are not preferable.
  • Plating solution of the present invention according to the amine compound one embodiment may include an amine compound represented by the following formula 1 or more.
  • H 2 N—R1-R2 ⁇ However, R1 is [(CH 2 ) M —NH] L or (CH 2 ) N ; R2 is H, NH 2 or R3; R3 is an alkanol group or alkoxyl group having 1, 2, 3, 4, or 5 carbon atoms; L is 2, 3, 4, or 5; M is 2, 3, 4, or 5; N is 3, 4, or 5 ⁇
  • R1 in the amine compound, may be [(CH 2 ) M —NH] L.
  • R1 in the amine compound, R1 may be a (CH 2) N.
  • the content of the amine compound can be added from about 5 to about 50 g / L. More preferably, the total may be about 10 to about 30 g / L. If it is less than about 5 g / L, the effect of the present invention may be diminished. On the other hand, if it is more than about 50 g / L, the effect of the present invention reaches its peak, which is not preferable in terms of cost.
  • amine compound examples include, but are not limited to, the following compounds: propylamine, butylamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, and hydroxyethanol (EO) addition of these amines. , Hydroxypropanol (PO) adduct, ethoxy adduct.
  • Electroplating conditions 2-1. Current Density The plating solution of the present invention according to one embodiment is compatible with electroplating with a wide range of current densities. Typically, it can be performed in the range of about 2 to about 5 A / dm 2 or about 5 to about 10 A / dm 2 . If it is less than 2 A / dm 2 , there arises a problem that the plating rate becomes slow as described above.
  • the temperature range is not particularly limited, but is typically in the range of about 20 to about 50 ° C. More typically from about 30 to about 40 ° C.
  • a plating method can be implemented using the plating solution of the present invention according to one embodiment.
  • a plating product can be manufactured by this method.
  • the material to be plated is not particularly limited.
  • parts or materials made of steel or the like can be plated using the plating solution of the present invention according to one embodiment.
  • it is very useful for parts and materials made of steel and the like that require excellent corrosion resistance such as automobile parts and construction materials. The rust prevention effect of these parts and materials can be enhanced and the period of use can be greatly extended, resulting in industrially useful results.
  • Pre- plating plating product 35% of 50% / L aqueous solution of alkaline degreasing agent 1M115 manufactured by Nippon Surface Chemical Co., Ltd., heated to 50 ° C. and immersed for 5 minutes, washed with water and wiped with a clean cotton cloth. It was immersed in a 20% aqueous solution of hydrochloric acid for 5 minutes, rinsed with water and immediately put in a plating tank for plating.
  • Post-plating treatment After the completion of plating, after washing with running water, immediately wash with water and make a trivalent chromium film chemical treatment agent for zinc-nickel alloy plating ZNC-988 (ZNC-988A: 100 mL / L, ZNC- (988C: 75 mL / L), stirred and immersed at 30 ° C. for 40 seconds, washed with running water, and dried in hot air at 60 ° C. for 5 minutes.
  • the weakly acidic bath to which the amines of the present invention are added as shown in the Examples obtained a corrosion-resistant zinc-nickel alloy plating film having a plating rate twice or more that of the current alkaline bath.
  • the plating film obtained from the plating solution of the present invention has a much superior corrosion resistance as compared with the plating film to which no amines are added.
  • the nickel complex coordinated with the amines of the comparative examples is more complex than the complex coordinated with the amines of the present invention. It is thought that it is easy to make nickel hydroxide in the process of being reduced to metallic nickel.
  • the plating solution of the present invention By applying the plating solution of the present invention to parts and materials such as steel parts that require excellent corrosion resistance such as automobile parts and construction materials, the rust prevention effect of those parts and materials is enhanced, and the service period is greatly increased. It can be stretched and industrially useful results can be obtained.

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Abstract

 弱酸性の浴で電流密度を3A/dm2以上でもニッケルの割合が11~19%(より好ましくは12~18%)のめっき皮膜を安定して得られる高ニッケル浴を提供すること。以下の式で表されるアミン化合物を含む酸性亜鉛ニッケル合金電気めっき液。 H2N-R1-R2{ただし、R1は、[(CH2M-NH]L、又は(CH2Nであり、R2は、H、NH2、又はR3であり、R3は、炭素数が1、2、3、4、又は5のアルカノール基又はアルコキシル基であり、Lは2、3、4、又は5であり、Mは2、3、4、又は5であり、Nは3、4、又は5である}

Description

亜鉛ニッケル合金めっき液及びめっき方法
 本発明は、亜鉛ニッケル合金めっき液、及び該めっき液を用いためっき方法に関する。より具体的には、酸性亜鉛ニッケル合金電気めっき液、及び該めっき液を用いた電気めっき方法に関する。
 自動車部品、建築資材等の鉄鋼等は、錆びやすい金属の1つとして挙げられる。こうした錆びやすい金属に対する古くからの腐食防止方法として、亜鉛めっきと亜鉛を主体とした合金めっきが広く利用されてきた。とりわけ、亜鉛合金めっきのなかでも、亜鉛ニッケル合金めっきは、耐食性が優れる事から自動車部品等に広く使用されつつある。この亜鉛ニッケル合金めっきの具体的な方法の1つとして、亜鉛とニッケルの化合物を弱酸性又はアルカリ性の水溶液に溶解しためっき液を直流電解する事で陰極に析出させる事ができる。
 亜鉛ニッケル合金めっきの量産部品への適用は数十年の歴史がある。その歴史の初期においては、めっき皮膜中のニッケルの割合が6~10質量%程度の浴(以下低ニッケル浴と記す)が殆どであった。しかし、その後、ニッケルの割合が、11~19質量%の浴、より典型的には12~18質量%の浴(以下高ニッケル浴と記す)が開発された。そして、この高ニッケル浴は、より耐食性に優れる事から適用が増えつつある。
 現在実用化されている高ニッケル浴はアルカリ性の浴が殆どで、酸性の浴は殆ど見当たらない。この理由としては、アルカリ性の高ニッケル浴はニッケルの割合が上述した割合の範囲で安定している事と同時に、めっき皮膜の密着性が良い等の特徴があるためである。従って、アルカリ性の高ニッケル浴は自動車部品等において採用されている。
 こうしたアルカリ性の高ニッケル浴を用いた亜鉛めっきの例として、特開2013-14833では、1分子中の窒素数が4以上のアミン類を含むめっき液について開示している。
 しかし、アルカリ性の高ニッケル浴にも幾つか欠点が存在する。例えば、アルカリ性の高ニッケル浴は、めっきの電流効率が低く、めっき速度が遅い。また、長期間使用すると、炭酸塩がめっき液中に増加して更なる電流効率の低下が起こる。そして、めっき皮膜中のニッケルも上記範囲を超えて高くなりすぎる為、鉄素材への犠牲防錆効果が失われてしまう。そのことにより、めっき液の寿命が制限されてしまっている。また、めっき皮膜中のニッケル割合が上記範囲を超えると、めっきの密着性も悪くなる。
 一方の弱酸性の浴は高い電流効率が得られる為、めっき速度が速い。また、アルカリ性の浴に見られる炭酸塩の蓄積も無い。例えば、特表2007-525598号公報ではアミン化合物を含む亜鉛-ニッケル三元合金めっき液について開示している。
特開2013-14833号公報 特表2007-525598号公報
 しかし、弱酸性の高ニッケル浴を使用する場合には別の問題点が発生する。即ち、めっきする時の電流密度が変化した場合、皮膜中のニッケルの割合が大きく変化してしまう。その結果、電流密度が3A/dm2以上では皮膜中のニッケルの割合が上記範囲を超えてしまう場合が生じる。そして、上記範囲を超えてしまうと、皮膜の密着性が悪く、皮膜の脱落を起こす。
 複雑な形状の自動車部品等に電気めっき施す場合、部品の各々の箇所で電流密度にばらつきが生じる。従って、部品表面のすべての箇所で電流密度を3A/dm2以下に抑える事は困難である。仮に、全体の電流密度を無理に抑えると、めっき速度が極端に遅くなり、工業的な利用価値を著しく低下させる事になる。
 前記の状況に鑑み、本発明は、弱酸性の浴で電流密度を3A/dm2以上でもニッケルの割合が11~19質量%(より好ましくは12~18質量%)のめっき皮膜を安定して得られる高ニッケル浴を提供することを目的とする。そして、これにより、めっき速度が速く優れた耐食性と密着性が得られ、高い工業的な利用価値が得られるめっき液を提供することを目的とする。
 本発明者らは、電流密度3A/dm2以上でニッケルの割合が上記所望の範囲を超えてしまう原因として以下のように考えた。めっきが析出する過程でめっき液中の亜鉛イオンとニッケルイオンが水酸化物となるが(金属表面技術、第31巻10号 合金鍍金 1980年)、特に3A/dm2以上の高電流密度ではpHの上昇が激しくなり、過剰に亜鉛イオンとニッケルイオンが水酸化物となって析出し、めっき皮膜の耐食性とめっき皮膜の密着性を損ねている。そこで、亜鉛とニッケルに対して錯塩を作り、3A/dm2以上の高電流密度でも亜鉛とニッケルの水酸化物が過剰にならない様な添加物を見出す事を目標に検討した。その結果、弱酸性の浴で電流密度を3A/dm2以上でニッケルの割合が上記所望の範囲を超えるのを防止する方法として、めっき液に特定のニッケルイオンの配位化合物(特定のアミン及びアルカノールアミン)を添加する事で、ニッケルイオンを錯イオンにし、めっき皮膜中のニッケルの割合を11~19質量%に調整できる事を見出し、本発明を完成するに至った。
 上記思想に基づく本発明の態様は以下の通りである。
(I) 酸性亜鉛ニッケル合金電気めっき液であって、
 以下を含むめっき液:
(1)亜鉛イオン;
(2)ニッケルイオン;
(3)導電性塩;
(4)pH緩衝剤;
(5)以下の式で表されるアミン化合物。
2N-R1-R2
{ただし、
R1は、[(CH2M-NH]L、又は(CH2Nであり、
R2は、H、NH2、又はR3であり、
R3は、炭素数が1、2、3、4、又は5のアルカノール基又はアルコキシル基であり、
Lは2、3、4、又は5であり、
Mは2、3、4、又は5であり、
Nは3、4、又は5である
(II)めっき液のpHが、4~6である上記(I)に記載のめっき液。
(III)前記アミン化合物の含有量が合計で5~50g/Lである上記(I)又は(II)に記載のめっき液。
(IV)前記R1が[(CH2M-NH]Lである上記(I)~(III)いずれか1つに記載のめっき液。
(V) 前記R1が(CH2Nである上記(I)~(III)いずれか1つに記載のめっき液。
(VI)前記アミン化合物が、プロピルアミン、ブチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、並びにこれらのアミンのヒドロキシエタノール付加物、ヒドロキシプロパノール付加物、及びエトキシ付加物からなる群から1種以上選択される上記(I)~(III)いずれか1つに記載のめっき液。
(VII)前記亜鉛イオンの含有量が、合計で10~60g/L、前記ニッケルイオンの含有量が合計で10~60g/Lである上記(I)~(VI)いずれか1つに記載のめっき液。
(VIII) 前記導電性塩の含有量が、合計で100~280g/Lであり、並びに前記導電性塩が塩化カリウム及び/又は塩化アンモニウムである上記(I)~(VII)いずれか1つに記載のめっき液。
(IX) 前記pH緩衝剤の含有量が合計で5~55g/Lであり、並びに前記pH緩衝剤が、硼酸、酢酸、クエン酸、アスコルビン酸、酒石酸、並びにそれらのアンモニウム塩、ナトリウム塩、及びカリウム塩からなる群から1種以上選択される上記(I)~(VIII)いずれか1つに記載のめっき液。
(X)光沢剤及び/又は平滑剤を更に含む上記(I)~(IX)いずれか1項に記載のめっき液。
(XI) 前記光沢剤及び/又は平滑剤が、以下から1種以上選択される上記(X)に記載のめっき液。
(i)天然有機化合物であって、ゼラチン、膠、及びペプトンから1種以上選択される天然有機化合物:
(ii)界面活性剤であって、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、アルキルナフタリンEO付加体、βナフトールEO付加体、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸塩、及びアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩から1種以上選択される界面活性剤: 
(iii)安息香酸又はその塩:並びに
(iv)芳香族化合物であって、オルトクロルベンズアルデヒド、及びベンザルアセトンから1種以上選択される芳香族化合物。
(XII)上記(I)~(XI)いずれか1つに記載のめっき液を用いためっき方法。
(XIII)上記(I)~(XI)いずれか1つに記載のめっき液を用いてめっき製品を製造する方法。
 上述したように、一態様に係る本発明のめっき液では、H2N-R1-R2で表されるアミン化合物を含む。このアミン化合物はニッケルイオンと錯体を形成することができ、これによって、ニッケル水酸化物の析出を抑えることができる。従って、めっき皮膜中のニッケルの割合を調整することが可能となる。そして、優れた耐食性と密着性を有するめっきを施すことが可能となる。
 以下本願発明を実施するためのより具体的な形態について詳述する。
0.亜鉛ニッケル合金皮膜におけるニッケルの割合(析出割合)
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、亜鉛イオン及びニッケルイオンを含むめっき液である。より好ましくは、亜鉛ニッケル合金めっき液であり、更に好ましくは、亜鉛ニッケル二元合金めっき液である。亜鉛ニッケル合金皮膜におけるニッケルの割合を適切に制御することは、良好な耐食性や密着性を得るために重要である。理論的なγ単層のZn-Niの合金めっきのニッケルの析出割合が約12~約18質量%とされている。但し、実質的にはこれよりも多少広い範囲であっても良好な耐食性や密着性を得ることができる。例えば、約11~約19質量%であっても良好な耐食性や密着性を得ることができる。
1.電気めっき液
1-1.pH
 一実施形態に係る本発明のめっき液は酸性のめっき液である。そして、より典型的には弱酸性のめっき液であってもよい。具体的なpH範囲は約4~約6の範囲であってもよい。更に好ましい範囲として約5.4~約5.8であってもよい。ここでpHが4未満の場合には低電流密度部のニッケルの析出割合が、上述した所望の範囲を上回る。また、pHが6超の場合には、亜鉛やニッケルの塩類が沈殿を起し、好ましくない。
1-2.亜鉛イオン 
 一実施形態に係る本発明のめっき液は亜鉛イオンを含む。亜鉛イオンの供給源は、塩化亜鉛、硫酸亜鉛、陽極の亜鉛等から1種以上選択することができるがこれらに限定されない。典型的には塩化亜鉛を用いることができる。めっき液中の亜鉛イオンの含有量は、亜鉛イオンその物の量として表現した場合、合計で約10~約60g/Lであってもよく、更に好ましくは、約20~約40g/Lであってもよい。亜鉛イオンが10g/Lを下回った場合、めっき被膜の膜厚低下し、及びニッケルの析出割合が上記所望の範囲を超え、著しく耐食性が低下する為、好ましくない。また、亜鉛イオンが60g/Lを上回る場合、めっき被膜のニッケルの析出割合が上記所望の範囲を下回り著しく耐食性が低下する為、好ましくない。
1-3.ニッケルイオン 
 一実施形態に係る本発明のめっき液はニッケルイオンを含む。ニッケルイオンの供給源は、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、炭酸ニッケル、酢酸ニッケル、陽極のニッケル等から1種以上選択することができるがこれらに限定されない。典型的には塩化ニッケルを用いることができる。めっき液中のニッケルイオンの含有量は、ニッケルイオンその物の量として表現した場合、合計で約10~約60g/Lであってもよく、更に好ましくは、約20~約40g/Lであってもよい。ニッケルイオンが10g/Lを下回った場合、めっき被膜の膜厚低下及びニッケルの析出割合が上記所望の範囲を下回り、著しく耐食性が低下する為、好ましくない。また、ニッケルイオンが60g/Lを上回る場合、めっき被膜のニッケルの析出割合が上記所望の範囲を上回り、著しく耐食性が低下する為、好ましくない。
1-4.導電性塩
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、上記亜鉛イオン供給源やニッケルイオン供給源、或いは後述するpH緩衝剤のほかに、電気伝導性を付与する目的で導電性塩を1種以上含む。導電性塩として、特に良好な物として、塩化カリウム及び/又は塩化アンモニウムが用いることができるがこれらに限定されない。めっき液中の導電性塩の含有量は、合計で約100~約280g/L添加することができる。更に好ましくは、約160~約240g/Lであってもよい。含有量が100g/Lを下回ると低電流密度部にめっきが析出しなくなり、好ましくない。また、添加量が280g/Lを超えると、光沢を付与する目的で添加するゼラチン、ペプトン等の天然有機化合物、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー等がめっき液に溶解し難くなる為、好ましくない。
1-5.pH緩衝剤
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、pHの緩衝性を付与する目的で、pH緩衝剤を1種以上含む。典型的にはpH3~7、より具体的にはpH4~6の範囲で緩衝作用を示すpH緩衝剤を用いることが好ましい。該pH緩衝剤としては、硼酸、酢酸、クエン酸、アスコルビン酸、酒石酸、並びにそれらのアンモニウム塩、ナトリウム塩、及びカリウム塩、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム等からなる群から1種以上選択することができるが、これらに限定されない。めっき液中のpH緩衝剤の含有量は、合計で約5~約55g/L含有することができる。更に好ましくは、約20~約50g/Lであってもよい。約5g/L未満では高電流密度部に亜鉛又はニッケルの水酸化物が析出し、正常なめっきが得られない。また55g/Lを超えると溶解度を超えてしまうため、沈殿を起し、好ましくない。
1-6.光沢剤及び/又は平滑剤 
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、上記成分のほか、光沢性及び/又は平滑性を付与することを目的として以下の添加剤を1種以上含んでもよい。
1-6-1.天然有機化合物
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、光沢性及び/又は平滑性を付与することを目的として幾つかの天然有機化合物を含むことができる。例えば、ゼラチン、膠、及びペプトンから1種以上選択される天然有機化合物を含むことができるがこれらに限定されない。めっき液中の天然有機化合物の含有量は、合計で約1~約50g/L含有することができる。更に好ましくは、約2~約10g/Lであってもよい。添加量が1g/L未満では、平滑なめっきが得られず、正常なめっきにならない。添加量が50g/L超では、ゼラチン、ペプトン等が十分に溶解せず、添加が無意味である。
1-6-2.界面活性剤
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、光沢性及び/又は平滑性を付与することを目的として幾つかの界面活性剤を含むことができる。例えば、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、アルキルナフタリンEO付加体、アセチレングリコールEO付加体、及びβナフトールEO付加体等から1種以上選択される非イオン系界面活性剤を含むことができるがこれらに限定されない。あるいは、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸塩やアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩等のイオン系界面活性剤を含むことができるがこれらに限定されない。めっき液中の界面活性剤の含有量は、合計で約1~約50g/L含有することができる。更に好ましくは、約1.5~約10g/Lであってもよい。添加量が1g/L未満では、ゼラチン、ペプトンが十分に溶解させる事ができない為に平滑なめっきが得られず、正常なめっきにならない。添加量が50g/L超では、界面活性剤自体が十分に溶解せず、添加が無意味である。
1-6-3.安息香酸又はその塩
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、光沢性及び/又は平滑性を付与することを目的として安息香酸又はその塩を含むことができる。特にこれらの化合物は、めっき光沢の低電流部の均一性を得る効果がある。めっき液中の安息香酸又はその塩の含有量は、合計で約0~約20g/L含有することができる。更に好ましくは、約0.5~約5g/Lであってもよい。添加量が20g/Lを超えるとめっき液の曇点が低下し、好ましくない。尚、必要が無ければ添加しなくても良い。
1-6-4.芳香族化合物
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、光沢性及び/又は平滑性を付与することを目的として、上記安息香酸のほかに、幾つかの芳香族化合物を含むことができる。例えば、オルトクロルベンズアルデヒド及びベンザルアセトン等から1種以上選択される芳香族化合物を含むことができるがこれらに限定されない。めっき液中の芳香族化合物の含有量は、合計で約0~約0.5g/L含有することができる。更に好ましくは、合計で約0.01~約0.5g/Lであってもよく、最も好ましくは約0.02~約0.1g/Lであってもよい。当該芳香族化合物は、得られためっき皮膜が使用する際に問題がなければ添加しなくても良い。また、0.5g/L超添加してもめっき皮膜の光沢は向上せず、めっき膜厚が減少する等の弊害が大きくなり、好ましくない。
1-7.アミン化合物
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、以下の式で表されるアミン化合物を1種以上含むことができる。
2N-R1-R2
{ただし、
R1は、[(CH2M-NH]L、又は(CH2Nであり、
R2は、H、NH2、又はR3であり、
R3は、炭素数が1、2、3、4、又は5のアルカノール基又はアルコキシル基であり、
Lは2、3、4、又は5であり、
Mは2、3、4、又は5であり、
Nは3、4、又は5である
 一実施形態において、上記アミン化合物において、R1は[(CH2M-NH]Lであってもよい。
 一実施形態において、上記アミン化合物において、R1は(CH2Nであってもよい。
 上記アミン化合物の含有量は、約5~約50g/L添加する事ができる。更に好ましくは、合計約10~約30g/Lであってもよい。約5g/L未満だと、本発明の効果が薄れてしまう可能性がある。また、約50g/L超だと、本発明の効果が頭打ちになるのでコスト的に好ましくない。
 上記アミン化合物の具体例としては、以下のような化合物が挙げられるがこれらに限定されない:プロピルアミン、ブチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、並びにこれら前記アミンのヒドロキシエタノール(EO)付加物、ヒドロキシプロパノール(PO)付加物、エトキシ付加物。
2.電気めっき条件
2-1.電流密度
 一実施形態に係る本発明のめっき液は、幅広い電流密度での電気めっきに対応可能である。典型的には、約2~約5A/dm2や約5~約10A/dm2の範囲で行うことができる。2A/dm2未満だと、上述したようにめっき速度が遅くなるという問題が生じる。
2-2.温度
 温度範囲については特に限定されないが、典型的には約20~約50℃の範囲である。更に典型的には約30~約40℃である。
3.その他(めっき対象となる材料)
 一実施形態に係る本発明のめっき液を用いて、めっき方法を実施することができる。そして、該方法によりめっき製品を製造することができる。ここで、めっき対象となる材料については、特に限定されない。しかし、典型的には、鉄鋼製等の部品又は資材に対して、一実施形態に係る本発明のめっき液を用いてめっきを施すことができる。特に、自動車部品や建設資材等の優れた耐食性が要求される鉄鋼製等の部品又は資材に対しては、非常に有用である。それら部品、資材の防錆効果を高めて、使用期間を大幅に伸ばす事ができ、産業上有用な結果が得られる。
 以下、本発明の効果を示すための実施例について詳述する。
 1.基本浴及び比較対象用アルカリ浴
 以下の表1及び表2に記載の組成の基本浴及び比較対象用アルカリ浴を用意した。これに、各アミン化合物を所定量添加したもの(或いは添加しなかったもの)を実施例1~7及び比較例1~4とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
プルロニックF68※1   ; 株式会社ADEKA製、PEG/PPG-160/30コポリマー
サーフィノール485※2  ; エアープロダクツ社製、アセチレングリコールEO付加体
エマール 20C※3    ; 花王株式会社製、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム
サンデッドAL※4     ; 三洋化成(株)製、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム
ルガルバン BNO12※5 ; BASF社製、βナフトールEO付加体(EO、12モル)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
※1 pHについては13以上(水酸化ナトリウムを多量に含有する為、実際のpH測定は困難)
 2.めっき前処理
 めっき品は、日本表面化学(株)製アルカリ脱脂剤1M115の50g/L水溶液を50℃に加温して5分間浸漬した後、水洗して清浄な綿布で表面をふき取り、35%塩酸の20%水溶液に5分間浸漬し、水洗後直ちにめっき槽に入れてめっきした。
 3.めっき方法 
 100mm×150mm×200mmの角型アクリル製容器(液量2.5リットル)をめっき槽とし、100mm×50mm×1mmのspcc-sb製角型の鉄板(両面で1dm2)に10A、5A、2A、1Aで10分間、35℃でめっきした。
 4.めっき後処理
 めっき終了後流水にて洗浄後、直ちに水洗して日本表面化学(株)製亜鉛-ニッケル合金めっき用3価クロム皮膜化成処理剤ZNC-988(ZNC-988A:100mL/L、ZNC-988C:75mL/L)に、30℃で40秒攪拌浸漬し、流水にて洗浄後60℃で5分熱風乾燥した。
 5.めっき後の評価方法
 上記の処理を行った後、24時間経過後めっき外観の確認を確認した。目視でめっき皮膜が素材金属(鉄)から剥がれている物を「密着不良」とした。それ以外、即ち特に剥がれていない物を「良」とした。(株)フィシャーインストルメンツ製蛍光X線膜厚計(型番 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM)でめっき膜厚とニッケルの析出割合を測定した。測定箇所は、めっき品の中央部で行った。また、一部のめっき品(2A-10分めっき品)はJIS Z 2371の中性塩水噴霧試で耐食性を評価した。
 6.結果 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 以上、実施例で示した様に本発明のアミン類を添加した弱酸性浴は、現行のアルカリ浴に比べて2倍以上のめっき速度で優れた耐食性の亜鉛ニッケル合金めっき被膜が得られた。なおかつ、本発明のめっき液より得られるめっき皮膜は、アミン類を添加しないめっき皮膜に比べて格段に優れた耐食性が得られていた。
 また、比較例2~3に示されるように他のアミン類では、良好な密着性も得られず、耐食性も低い。以下に述べる理論によって、本発明の範囲を限定することを企図するものではないが、比較例のアミン類が配位したニッケルの錯体は、本発明のアミン類が配位した錯体に比べて、金属のニッケルに還元される過程でニッケルの水酸化物を作りやすいと考えられる。
 本発明のめっき液で自動車部品や建設資材等の優れた耐食性が要求される鉄鋼製等の部品、資材に適用する事で、それら部品、資材の防錆効果を高めて、使用期間を大幅に伸ばす事でき、産業上有用な結果が得られる。

Claims (13)

  1.  酸性亜鉛ニッケル合金電気めっき液であって、
     以下を含むめっき液:
    (1)亜鉛イオン;
    (2)ニッケルイオン;
    (3)導電性塩;
    (4)pH緩衝剤;
    並びに
    (5)以下の式で表されるアミン化合物。
    2N-R1-R2
    {ただし、
    R1は、[(CH2M-NH]L、又は(CH2Nであり、
    R2は、H、NH2、又はR3であり、
    R3は、炭素数が1、2、3、4、又は5のアルカノール基又はアルコキシル基であり、
    Lは2、3、4、又は5であり、
    Mは2、3、4、又は5であり、
    Nは3、4、又は5である
  2.  めっき液のpHが、4~6である請求項1に記載のめっき液。
  3.  前記アミン化合物の含有量が合計で5~50g/Lである請求項1又は2に記載のめっき液。
  4.  前記R1が[(CH2M-NH]Lである請求項1~3いずれか1項に記載のめっき液。
  5.  前記R1が(CH2Nである請求項1~3いずれか1項に記載のめっき液。
  6.  前記アミン化合物が、プロピルアミン、ブチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、並びにこれらのアミンのヒドロキシエタノール付加物、ヒドロキシプロパノール付加物、及びエトキシ付加物からなる群から1種以上選択される請求項1~3いずれか1項に記載のめっき液。
  7.  前記亜鉛イオンの含有量が、合計で10~60g/L、前記ニッケルイオンの含有量が合計で10~60g/Lである請求項1~6いずれか1項に記載のめっき液。
  8.  前記導電性塩の含有量が、合計で100~280g/Lであり、並びに前記導電性塩が塩化カリウム及び/又は塩化アンモニウムである請求項1~7いずれか1項に記載のめっき液。
  9.  前記pH緩衝剤の含有量が合計で5~55g/Lであり、並びに前記pH緩衝剤が、硼酸、酢酸、クエン酸、アスコルビン酸、酒石酸、並びにそれらのアンモニウム塩、ナトリウム塩、及びカリウム塩からなる群から1種以上選択される請求項1~8いずれか1項に記載のめっき液。
  10.  光沢剤及び/又は平滑剤を更に含む請求項1~9いずれか1項に記載のめっき液。
  11.  前記光沢剤及び/又は平滑剤が、以下から1種以上選択される請求項10に記載のめっき液。
    (i)天然有機化合物であって、ゼラチン、膠、及びペプトンから1種以上選択される天然有機化合物:
    (ii)界面活性剤であって、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、アルキルナフタリンEO付加体、βナフトールEO付加体、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸塩及びアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩から1種以上選択される界面活性剤:
    (iii)安息香酸又はその塩:並びに
    (iv)芳香族化合物であって、オルトクロルベンズアルデヒド、及びベンザルアセトンから1種以上選択される芳香族化合物。
  12.  請求項1~11いずれか1項に記載のめっき液を用いためっき方法。
  13.  請求項1~11いずれか1項に記載のめっき液を用いてめっき製品を製造する方法。
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