WO2014112385A1 - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　リード端子（８）を接続したコンデンサ素子（４）を樹脂で被覆したコンデンサ（２）であって、コンデンサ素子を覆う樹脂層（１０）から導出されたリード端子に、樹脂層の外面から露出する間隔部（伸び部１２）と、薄肉部（ノッチ１４）と、間隔部と薄肉部との境界部である段差部（１８－１、１８－２）とを備え、薄肉部を段差部に向かって折り曲げて樹脂層側に配置されたリード端子は、段差部と薄肉部が重ねられ、かつ、薄肉部が間隔部を囲むように配置される。これにより、リード端子の折り曲げ精度を向上させる。

Description

コンデンサおよびその製造方法

　本発明は、外装部材を樹脂モールドで形成された固体電解コンデンサなどのコンデンサおよびその製造方法に関する。

　樹脂モールドで外装が施されたコンデンサでは、コンデンサ素子のリード端子が樹脂層から引き出されている。このリード端子は樹脂層面に沿って折り曲げられ、フェイスボンディング用端子に加工される。この種のコンデンサでは、高さを抑える低背化が要請されている。低背化したコンデンサでは、実装基板上の高さを低くでき、搭載機器の小型化や軽量化に寄与することとなる。

　このようなコンデンサに関し、コンデンサのリード端子引出部側に座板を取り付け、この座板上にリード端子を折り曲げることが知られている（たとえば、特許文献１）。また、コンデンサ素子を絶縁性樹脂でモールドし、樹脂層から引き出されたリード端子を端子板に接続することが知られている（たとえば、特許文献２）。このように、座板や端子板を備える構成では、コンデンサの低背化が損なわれる。

特開２０００－０２１６８３号公報 特開２００３－２７２９６２号公報

　樹脂層からリード端子を引き出したコンデンサでは、フェイスボンディングによる基板に対する接続に用いられるリード端子は、樹脂層に沿って折り曲げられる加工が施される。しかしながら、リード端子は素材による弾性を備えており、樹脂層に沿って折り曲げてもその弾性により曲げ戻り（スプリングバック）が生じてしまう。このため、曲げ戻りが生じているリード端子では、コンデンサの実装面が実装基板と平行にならず、コンデンサの実装安定性に欠ける。このため、リード端子にノッチを形成し、ノッチによりリード端子の折り曲げ位置を確定させるとともに、弾性を低減させて曲げ戻りを防止することが行われている。また、円柱状のリード端子では、リード端子の基板実装面の平坦面化により、コンデンサの実装基板に対する載置安定性を向上させている。

　斯かる要請から、従来では、樹脂層から導出されたリード端子に平坦加工やノッチ形成を経て折曲げ加工が施される。

　図６は、リード端子の加工工程の一例を示している。この加工工程には、たとえばリード端子の平坦加工工程、ノッチ形成工程および折曲げ工程が含まれる。

　平坦加工およびノッチ形成では、たとえば図６のＡに示すように、コンデンサ素子１００を覆う樹脂層１０２から引き出されているリード端子１０４を金型１０６－１と金型１０６－２との間に挟み込んで、矢印方向に当て加圧して成形する。金型１０６－１の押当面は平坦面であるのに対し、金型１０６－２には凸部１０８および平坦面１１０が形成されている。これにより、図６のＢに示すように、リード端子１０４には樹脂層１０２側からノッチ１１２および平坦面１１４が形成される。これらノッチ１１２および平坦面１１４の形成の際、リード端子１０４には樹脂層１０２の近傍に伸び部１１６が生じる。

　そして、リード端子１０４は、図６のＣに示すように、ノッチ１１２の部分で折り曲げられ、ノッチ１１２は内側に折り曲げられる。この折曲げの際、たとえば図６のＤに示すように、ノッチ１１２の形成で生じた段差部１１８にノッチ１１２に臨む角部１２０が当たり、リード端子１０４の折曲げが妨げられる。このため、リード端子１０４は、ノッチ１１２を形成しても平坦状に折曲げることができない。

　そこで、本発明の目的は斯かる課題に鑑み、リード端子の曲げ戻りを防止するとともに、平坦化処理を実現したコンデンサおよびその製造方法を提供することにある。

　上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、リード端子を接続したコンデンサ素子を樹脂で被覆したコンデンサであって、前記コンデンサ素子を覆う樹脂層から導出された前記リード端子に、前記樹脂層の外面から露出する間隔部と、薄肉部と、前記間隔部と前記薄肉部との境界部である段差部とを備え、前記薄肉部を前記段差部に向かって折り曲げて前記樹脂層側に配置された前記リード端子は、前記段差部と前記薄肉部が重ねられ、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置されている。

　上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記段差部の高さが前記薄肉部の幅より小さく設定されてもよい。

　上記コンデンサにおいて、好ましくは、さらに、前記リード端子の側面部分、または前記リード端子が導出された前記樹脂層の外面側に突起部が形成され、前記リード端子の折曲げにより、前記樹脂層の外面部の近傍に前記リード端子の前記突起部が配置され、または前記リード端子と対向する前記樹脂層に形成された前記突起部の近傍に前記リード端子が配置されてもよい。

　上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記リード端子の前記突起部が前記リード端子の折り曲げにより前記樹脂層の外面側の樹脂面に当たり、または前記リード端子が前記樹脂層の前記突起部に当たり、前記リード端子の折り曲げ角度が前記リード端子の前記突起部または前記樹脂層の前記突起部により制限されてもよい。

　上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記リード端子の終端部と、前記薄肉部との間に高さの異なる複数の突起部を備え、これら突起部のうち、終端側の突起部の高さを他の突起部より高く設定してもよい。

　上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、リード端子を接続したコンデンサ素子を樹脂で被覆したコンデンサの製造方法であって、前記コンデンサ素子を覆う樹脂層から導出された前記リード端子に、前記樹脂層の外面から露出する間隔部を設定し、前記間隔部との間に段差部を設けるとともに前記リード端子に薄肉部を形成し、前記薄肉部で前記段差部に向かって前記リード端子を折り曲げ、前記段差部と前記薄肉部が重なり、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置させる処理を含んでいる。

　上記コンデンサの製造方法において、好ましくは、前記段差部の高さを前記薄肉部の幅より小さく形成する処理を含んでもよい。

　上記コンデンサの製造方法において、好ましくは、さらに、前記リード端子の側面部分、または前記リード端子が導出された前記樹脂層の外面側に突起部を形成し、前記リード端子の折曲げにより、前記樹脂層の外面部の近傍に前記リード端子の前記突起部を配置し、または前記リード端子と対向する前記樹脂層に形成された前記突起部の近傍に前記リード端子を配置させる処理を含んでもよい。

　上記コンデンサの製造方法において、好ましくは、前記リード端子の前記突起部が前記リード端子の折り曲げにより前記樹脂層の外面側の樹脂面に当たり、または前記リード端子が前記樹脂層の前記突起部に当たり、前記リード端子の折り曲げ角度を前記リード端子の前記突起部または前記樹脂層の前記突起部により制限させる処理を含んでもよい。

　本発明によれば、次の効果が得られる。

　(1) リード端子の折り曲げ位置を一定に保つことができ、曲げ戻りを防止し、リード端子の折曲げ精度を高めることができる。

　(2) コンデンサの高さの位置が一定になるのでコンデンサを固定する回路基板上の配置精度を向上させることができる。

　そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の一例の一部を切り欠いて示す図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の一例の一部を切り欠いて示す図である。 第３の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の一例を示す断面図である。 リード端子を折り曲げ加工したコンデンサおよびリード端子を示す図である。 第４の実施の形態に係コンデンサ、リード端子およびその折り曲げ加工状態を示す図である。 従来のコンデンサのリード端子およびその折曲げ加工を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

　図１のＡは、第１の実施の形態に係るコンデンサの一部を示している。図１のＡに示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

　コンデンサ２はたとえば、固体電解コンデンサであり、本発明のコンデンサの一例である。

　このコンデンサ２にはたとえば、円筒形に巻回されたコンデンサ素子４が用いられる。このコンデンサ素子４では一例として、陽極側の電極箔、第１のセパレータ、陰極側の電極箔および第２のセパレータを積層し、これらを円筒状に巻回した後、電解質を含浸させている。このコンデンサ素子４の陽極側の電極箔には陽極側のリード端子、陰極側の電極箔には陰極側のリード端子が接続されている。これらリード端子はコンデンサ素子４の素子端面６から引き出されている。図示しているリード端子８は陽極側または陰極側のリード端子のいずれでもよい。

　コンデンサ素子４は、絶縁性樹脂による樹脂モールドが施され、樹脂層１０で被覆されている。コンデンサ素子４から引き出されたリード端子８は、樹脂層１０を貫通して引き出されている。

　リード端子８には、金型による成形加工により、伸び部１２、ノッチ１４および平坦部１６が形成されている。伸び部１２は成形加工によりリード端子８に生じた伸延箇所であり、樹脂層１０との境界部に生成されている。伸び部１２は樹脂層１０とノッチ１４との間の間隔部の一例であり、棒状の同径部分である。ノッチ部１４は薄肉部の一例である。

　ノッチ１４はリード端子８に形成された薄肉部の一例である。このノッチ１４は、伸び部１２との間に第１の段差部１８－１、平坦部１６との間に第２の段差部１８－２を備えている。各段差部１８－１、１８－２は、たとえばリード端子８の中心軸Ｏと直交方向ないし交差方向に形成された立壁面を含んでいる。

　段差部１８－１の高さをａ、ノッチ１４の幅をｂとすれば、幅ｂは高さａに対し、ａ＜ｂの関係に設定する。つまり、幅ｂは高さａよりも大きく設定されている。

　このようなノッチ１４が形成されたリード端子８をノッチ１４の段差部１８－１側でノッチ方向に折り曲げる。図１のＢは、段差部１８－１とノッチ１４との角部で折り曲げられたリード端子８を示している。

　斯かる位置でリード端子８を折り曲げれば、図１のＣに示すように、屈曲部２０が形成されることにより、段差部１８－１にノッチ１４が重ねられ、リード端子８を樹脂層１０のリード端子引出し面２２に平行に配置することができる。この屈曲部２０は、たとえばノッチ１４の一部またはノッチ１４と段差部１８－１との境界部分に設定され、ノッチ１４と段差部１８－１とを両辺とした「Ｖ」字形状に形成される。この場合、段差部１８－１の高さａよりノッチ１４の幅ｂが大きいので、ノッチ１４の段差部１８－２がリード端子８の壁面を越えて配置され、ノッチ１４の段差部１８－２は伸び部１２側に移動している。つまり、伸び部１２の一部がノッチ１４の内部に入り込むことで、ノッチ１４が伸び部１２を囲い込むように配置され、この実施の形態では、伸び部１２の側面が段差部１８－２と平行状態となる。

＜第１の実施の形態の効果＞

　(1) リード端子８の折曲げ位置を段差部１８－１とノッチ１４が交差するＶ字状の屈曲部２０に特定させることで、リード端子８の折曲げ精度を高めることができる。

　(2) リード端子８はスプリングバックを生じることなく、樹脂層１０のリード端子引出し面２２に平行位置まで折り曲げることができる。このようなリード端子８を備えたコンデンサ２によれば、実装基板に対する配置精度の安定化を図ることができる。

　(3) コンデンサ２の高さを一定にすることができ、低背化に寄与する。

〔第２の実施の形態〕

　図２のＡは、第２の実施の形態に係るコンデンサ２を示している。図２のＡにおいて、図１のＡと同一部分には同一符号を付してある。

　第１の実施の形態では、伸び部１２が同径の棒状であるのに対し、第２の実施の形態では、半球形状の湾曲部を備えている。このため、段差部１８－１は湾曲面部で形成されている。

　斯かる構成とすれば、リード端子８には、段差部１８－１に角部がなく、湾曲面部であることから、図２のＢに示すように、段差部１８－１とノッチ１４との境界部分である角部を折曲げ起点としてリード端子８を折り曲げて屈曲部２０が形成される。この折り曲げの際に、段差部１８－１が屈曲部２０の形成に伴って変形することで段差部１８－２から逃げ、両者の干渉を避けることができる。

　斯かる構成では、段差部１８－１の高さａ、ノッチ１４の幅ｂとを、ａ≧ｂの関係に設定することができ、ノッチ１４の幅ｂを小さくすることができる。

　斯かる構成とすれば、ノッチ１４の幅ｂを小さくしても、ノッチ１４と段差部１８－１との成す角部でリード端子８を折り曲げることができ、リード端子８のスプリングバックを回避することができる。

　その他の構成は第１の実施の形態と同様であるので、同一符号を付してその説明を割愛する。

＜第２の実施の形態の効果＞

　(1)幅の狭い薄肉部であるノッチ１４と湾曲面部からなる段差部１８－１の成す角部を折曲げ起点にしてリード端子８を折り曲げることができ、リード端子８のスプリングバックを回避しつつリード端子８を樹脂層１０のリード端子引出し面２２に平行に折り曲げることができる。これにより第１の実施の形態と同様に、リード端子８の折曲げ精度を高めることができる。

　(2) 第１の実施の形態と同様に、コンデンサ２の高さが均一化するので、実装基板の実装面に対するコンデンサ２の固定位置の精度を向上させることができる。

〔第３の実施の形態〕

　図３のＡは、固体電解コンデンサの断面を示している。図３のＡに示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

　従来、リード端子は、平坦化処理時に生じた伸び部の長さが一様にならないため樹脂層の外面に沿って折り曲げても、伸び部の長さによって樹脂層の外面と平行にならず、コンデンサの高さにばらつきが生じる可能性があった。

　また、基板配置の安定性を持たせるためにリード端子に平坦化処理を施した場合、所望の箇所に平坦化を行える一方で、リード端子には平坦面と樹脂面からの導出部の間に伸び部が生じる。この伸び部と平坦面の境が折り曲げ位置となる。伸び部の長さは一様にならないので、折り曲げ位置にもばらつきが生じる。伸び部が長く、樹脂面から離れた位置が折り曲げ位置となる場合には、リード端子の折り曲げ角度はより鋭角になりやすく、リード端子の基板配置の安定性が損なわれる可能性があった。

　そこで、この実施の形態のコンデンサは、リード端子の折り曲げにより生じた伸び部の長さに関係なく、リード端子の折り曲げ角度を制限する手段を備える。図３のＡに示す固体電解コンデンサ３０（以下単に「コンデンサ３０」と称する）は、本発明のコンデンサの一例である。このコンデンサ３０には、円筒形に巻回されたコンデンサ素子４が用いられる。このコンデンサ素子４の陽極側の電極箔には陽極側のリード端子３２－１、陰極側の電極箔には陰極側のリード端子３２－２が接続されている。これらリード端子３２－１、３２－２はコンデンサ素子４の素子端面６から引き出されている。

　コンデンサ素子４には、絶縁性樹脂からなる外装樹脂として樹脂層１０により樹脂モールドが施されている。つまり、コンデンサ素子４の外面は、樹脂層１０により被覆され、樹脂層１０の層内に密封されている。したがって、コンデンサ素子４の素子端面６の各リード端子３２－１、３２－２は、樹脂層１０を貫通させて引き出されている。樹脂層１０は各リード端子３２－１、３２－２の壁面に密着している。図３のＡに示す状態は、各リード端子３２－１、３２－２が折曲げ加工前の状態であり、樹脂層１０のリード端子引出し面２２に対して垂直状態となっている。

　図３のＢは、図３のＡのＩＩＩＢ部を拡大して示している。リード端子３２－１はたとえば、円柱状のワイヤで形成されている。このリード端子３２－１には、リード端子本体３４、伸び部３６、ノッチ部３８および突起部４０が形成されている。リード端子３２－１には、リード端子本体３４が樹脂層１０の層内に貫通し、樹脂層１０から露出する根元側と先端部との間に伸び部３６、ノッチ部３８および突起部４０が備えられている。ノッチ部３８および突起部４０はリード端子３２－１、３２－２の平坦面部４２に形成されている。この平坦面部４２はたとえば平坦部の一例であって、丸棒状のリード端子材を加圧して平坦面化した部分である。

　リード端子本体３４は、樹脂層１０で保持されている。伸び部３６は、本発明の間隔部の一例であり、リード端子３２－１の根元側から先端部に向かって放物線状に偏平化して延伸している。この伸び部３６は、たとえばリード端子３２－１に加圧成形によりノッチ部３８を形成した際に形成される。

　ノッチ部３８は、リード端子３２－１に対する加圧成形により形成された偏平部分であり、本発明の薄肉部の一例である。この実施の形態では、ノッチ部３８には第１のノッチ部３８－１および第２のノッチ部３８－２が形成されている。ノッチ部３８－１およびノッチ部３８－２は、段差を設けて厚みが異なり、先端部側のノッチ部３８－２がノッチ部３８－１より厚く形成されている。つまり、ノッチ部３８－２および突起部４０は複数の突起部の一例である。したがって、リード端子３２－１の終端部にある突起部４０は他の突起部であるノッチ部３８－２に対して高さの異なる突起部であり、また他の突起部より高い突起部を構成している。

　突起部４０は、ノッチ部３８－２の終端側に形成され、リード端子３２－１の終端部を形成している。この突起部４０は、ノッチ部３８－２より厚く形成されている。

　ここで、伸び部３６の幅（伸び部幅）をＷ、ノッチ部３８－１の長さ（ノッチ部長）をＬ１、ノッチ部３８－２の長さ（ノッチ部長）をＬ２、ノッチ部３８－１の深さ（ノッチ部深さ）をＴ１、ノッチ部３８－２の深さ（ノッチ部深さ）をＴ２、陽極側リード端子３２－１のリード端子の側面とノッチ部３８－１の深さの差をＴ３とする。これらの大小関係は、たとえば次の通りである。

　　　　　　　　　　　　　Ｗ＜Ｌ１
                          Ｗ≦Ｔ１＋Ｔ２
　　　　　　　　　　　　　Ｔ１＝Ｔ２またはＴ１≠Ｔ２
　　　　　　　　　　　　　　Ｔ３≦Ｌ１

　この場合、ノッチ部３８－２を基準とした突起部４０の高さはＴ２であり、ノッチ部３８－１を基準とした突起部４０の高さはＴ１＋Ｔ２である。つまり、伸び部３６が薄肉部であるノッチ部３８－１に収納された状態となる。

　リード端子３２－１について述べたが、リード端子３２－２もリード端子３２－１と同様であるので、その説明を割愛する。この折り曲げによりリード端子３２－１、３２－２は、突起部４０がリード端子引出し面２２の近傍に配置される。

　図４のＡは、折曲げ加工したリード端子３２－１、３２－２を含むコンデンサ３０を示している。各リード端子３２－１、３２－２は反対方向に折り曲げられ、コンデンサ３０の樹脂層１０のリード端子引出し面２２の近傍に配設されている。

　図４のＢは、図４のＡに示すリード端子３２－１側を拡大して示している。リード端子線３２－１は、リード端子３２－２と反対方向に折り曲げられている。この折曲げ加工はノッチ部３８－１の内側で行われている。このため、ノッチ部３８－１側には伸び部３６が変形して入り込み、ノッチ部３８－１とリード端子引出し面２２との間、ノッチ部３８－２とリード端子引出し面２２との間には、空間４４が形成されている。この場合、突起部４０はリード端子引出し面２２に密着し、リード端子３２－１の長手方向の中心線Ｙは、リード端子引出し面２２と平行に維持されている。これにより、コンデンサ３０の高さＨは一様になっている。

＜第３の実施の形態の効果＞

　(1) リード端子３２－１、３２－２の先端側に突起部４０を設けて、樹脂層１０のリード端子引出し面２２に配置したことで伸び部３６の幅Ｗの長短に関係なく、リード端子３２－１、３２－２の折曲げによる跳ね上がりが防止できる。そしてリード端子３２－１、３２－２は、折り曲げ角度を一定に保つことができ、コンデンサ３０の高さのばらつきが軽減できる。つまり、幅Ｗが大きい場合には、たとえば突起部４０が樹脂層１０のリード端子引出し面２２側に当たることで、折り曲げられる角度は制限される。そのため、伸び部３６の幅Ｗが大きくなり、折り曲げの起点がリード端子引出し面２２から離れてもリード端子３２－１、３２－２の折り曲げ角度が大きくなることを防ぎ、回路基板に対する配置精度が安定する。

　(2) コンデンサ３０の高さが一定になるのでコンデンサ２を固定する回路基板に対する配置精度が向上する。

　(3) 伸び部３６からリード端子３２－１、３２－２の終端側に向かって高さが異なるノッチ部３８または突起部４０が備えられ、ノッチ部３８と突起部４０でたとえば、２段階の段差を形成すれば、樹脂層１０のリード端子引出し面２２に対しノッチ部３８側でリード端子３２－１、３２－２が接触するのを防止できる。この結果、折り曲げられたリード端子３２－１、３２－２の折曲げ角度を一様にでき、コンデンサ３０の高さのばらつきを低減できる。さらに、２段階の段差の場合、伸び部３６と突起部４０との間のノッチ部３８の厚さが厚い部分を設けることで、リード端子の強度を保つことができる。つまり、高さが異なる段差を設ける構造は、リード端子を折り曲げ加工する際に、リード端子３２－１、３２－２がノッチ部３８側でリード端子引出し面２２に接触することを防ぐ構造であるとともに、リード端子３２－１、３２－２の強度を保つために必要な厚さを確保できる構造である。

　(4) ノッチ部３８－１、３８－２が段階的に深く形成されることで、リード端子３２－１、３２－２の加工時の加工ストレスが低減される。つまり、薄肉部とするノッチ部３８－１を深く形成して、複数段とすることで、潰し歪みの発生を防ぎ、リード端子３２－１、３２－２の強度を維持できる。

　(5) さらに、ノッチ部３８－１として形成した薄肉部は、リード端子３２－１、３２－２の厚さが最も薄い部分となるので、折り曲げ加工の際に起点となる。これにより折り曲げ位置を薄肉部とすることができる。このようにすることで、コンデンサ３０の高さのばらつきをより軽減できる。

　(6) この実施の形態の伸び部３６の幅Ｗは、たとえばリード端子３２－１、３２－２の強度や加工数を考慮し、Ｗ＝０．０２ないし０．１〔ｍｍ〕とすることが好ましい。

〔第４の実施の形態〕

　図５のＡは、第４の実施の形態に係る固体電解コンデンサを示している。図５のＡにおいて、図４と同一部分には同一符号を付してある。

　この実施の形態のコンデンサ３０は、たとえば樹脂層１０のリード端子引出し面２２の縁部側に突起部４６が形成されている。この突起部４６の高さは薄肉部の一例である既述のノッチ部３８－２の深さ、つまり、ノッチ部３８－２の底面からの突起部４０の高さＴ２と同等に設定すればよい。

　斯かる構成とすれば、図５のＢに示すように、リード端子３２－１、３２－２を互いに反対方向にノッチ部３８で屈曲させ、折曲げ加工を施せば、リード端子３２－１、３２－２の側壁がリード端子引出し面２２に形成される突起部４６の近傍に配置される。この場合、リード端子３２－１、３２－２は、一部が突起部４６に当たり、リード端子３２－１、３２－２の折り曲げ角度を制限できるので、リード端子３２－１、３２－２が水平に維持される。つまり、リード端子３２－１、３２－２の跳ね上がりが防止され、リード端子３２－１、３２－２は、たとえば長手方向の中心を示す中心線Ｙが平坦側のリード端子引出し面２２と平行に維持される。これにより、コンデンサ３０の高さＨを一様に維持することができる。

＜第４の実施の形態の効果＞

　(1) このコンデンサ３０は、リード端子３２－１、３２－２の導出面にあるリード端子引出し面２２側に設けた突起部４６に対してリード端子３２－１、３２－２を配置している。リード端子３２－１、３２－２は、たとえば突起部４６に対して平坦部が接触することで、折り曲げられる角度が制限される。これによりリード端子３２－１、３２－２は、伸び部３６の幅Ｗの長短に関係なく、リード端子３２－１、３２－２の折曲げ位置を一定に保つことができ、曲げ高さのばらつきを軽減できる。

　(2) リード端子３２－１、３２－２の曲げ状態を安定させることで、コンデンサ３０の高さが均一化するので、基板に実装されるコンデンサ３０の固定位置精度が向上する。

〔他の実施の形態〕

　(1) 上記実施の形態では、一例として、固体電解コンデンサを例示したが、本発明のコンデンサは電解コンデンサなどの他のコンデンサであってもよい。

　(2) 以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

　本発明は、樹脂モールドにより樹脂層で被覆された固体電解コンデンサなどのコンデンサであって、リード端子の成形精度を高めることができ、実装基板に対する位置精度の向上やコンデンサの高さの安定化が図れる。

　２、３０　コンデンサ
　４　コンデンサ素子
　６　素子端面
　８　リード端子
　１０　樹脂層
　１２、３６　伸び部
　１４　ノッチ
　１６　平坦部
　１８－１　第１の段差部
　１８－２　第２の段差部
　２０　屈曲部
　２２　リード端子引出し面
　３２－１　陽極側のリード端子
　３２－２　陰極側のリード端子
　３４　リード端子本体
　３８　ノッチ部
　４０、４６　突起部
　４２　平坦面部
　４４　空間
                                                                                

Claims (9)

1. 　リード端子を接続したコンデンサ素子を樹脂で被覆したコンデンサであって、
   　前記コンデンサ素子を覆う樹脂層から導出された前記リード端子に、
   　前記樹脂層の外面から露出する間隔部と、
   　薄肉部と、
   　前記間隔部と前記薄肉部との境界部である段差部とを備え、
   　前記薄肉部を前記段差部に向かって折り曲げて前記樹脂層側に配置された前記リード端子は、前記段差部と前記薄肉部が重ねられ、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置されていることを特徴とするコンデンサ。
2. 　前記段差部の高さが前記薄肉部の幅より小さく設定されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 　さらに、前記リード端子の側面部分、または前記リード端子が導出された前記樹脂層の外面側に突起部が形成され、
   　前記リード端子の折曲げにより、前記樹脂層の外面部の近傍に前記リード端子の前記突起部が配置されまたは前記リード端子と対向する前記樹脂層に形成された前記突起部の近傍に前記リード端子が配置されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 　前記リード端子の前記突起部が前記リード端子の折り曲げにより前記樹脂層の外面側の樹脂面に当たり、または前記リード端子が前記樹脂層の前記突起部に当たり、前記リード端子の折り曲げ角度が前記リード端子の前記突起部または前記樹脂層の前記突起部により制限されることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサ。
5. 　前記リード端子の終端部と、前記薄肉部との間に高さの異なる複数の突起部を備え、これら突起部のうち、終端側の突起部の高さを他の突起部より高く設定したことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
6. 　リード端子を接続したコンデンサ素子を樹脂で被覆したコンデンサの製造方法であって、
   　前記コンデンサ素子を覆う樹脂層から導出された前記リード端子に、前記樹脂層の外面から露出する間隔部を設定し、
   　前記間隔部との間に段差部を設けるとともに前記リード端子に薄肉部を形成し、
   　前記薄肉部で前記段差部に向かって前記リード端子を折り曲げ、前記段差部と前記薄肉部が重なり、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置する　処理を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
7. 　前記段差部の高さを前記薄肉部の幅より小さく形成する処理を含むことを特徴とする請求項６に記載のコンデンサの製造方法。
8. 　さらに、前記リード端子の側面部分、または前記リード端子が導出された前記樹脂層の外面側に突起部を形成し、
   　前記リード端子の折曲げにより、前記樹脂層の外面部の近傍に前記リード端子の前記突起部を配置し、または前記リード端子と対向する前記樹脂層に形成された前記突起部の近傍に前記リード端子を配置させる処理を含むことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のコンデンサの製造方法。
9. 　前記リード端子の前記突起部が前記リード端子の折り曲げにより前記樹脂層の外面側の樹脂面に当たり、または前記リード端子が前記樹脂層の前記突起部に当たり、前記リード端子の折り曲げ角度を前記リード端子の前記突起部または前記樹脂層の前記突起部により制限させる処理を含むことを特徴とする請求項８に記載のコンデンサの製造方法。
                                                                                   

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