WO2014091657A1

WO2014091657A1 - 照明用光源及び照明装置

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Publication number: WO2014091657A1
Application number: PCT/JP2013/006143
Authority: WO
Inventors: 横谷　良二; 康晴上野
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-12-13
Filing date: 2013-10-16
Publication date: 2014-06-19
Also published as: US20150369461A1; JP5899449B2; JPWO2014091657A1; US10337704B2

Abstract

　照明用光源は、基台（２０）と、基台（２０）上に配置された実装基板（１１）と、実装基板（１１）の主面に実装された複数のＬＥＤ（１２）と、実装基板（１１）の主面の一部の領域を覆うカバー部材（３０）と、実装基板（１１）を挟んで基台（２０）とカバー部材（３０）とを締め付ける締め付け部材（４０）とを備え、複数のＬＥＤ（１２）は、カバー部材（３０）を囲むように実装される。

Description

照明用光源及び照明装置

　本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明用光源及びこれを用いた照明装置に関する。

　ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として用いられている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）は、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等に代替する照明用光源として研究開発が進められている。

　ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプ等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

　ＬＥＤランプには、光源として、ＬＥＤモジュールが配置されている。ＬＥＤモジュールは、例えば、実装基板と当該実装基板上に実装された複数のＬＥＤとによって構成されている。

特開２００６－３１３７１７号公報特開２００９－０４３４４７号公報

　ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤランプ内に配置された基台（ヒートシンク）の上に固定される。ＬＥＤモジュールと基台との固定方法については、いくつかの方法が考えられる。

　例えば、ＬＥＤを実装する実装基板に複数（例えば３つ）の貫通孔を設けるとともに基台にねじ穴を設けておき、この貫通孔とねじ穴とを利用して実装基板と基台とを直接ねじ止めする方法がある。

　しかしながら、実装基板を直接ねじ止めする方法では、次のような問題がある。例えば、実装基板がガラスエポキシ基板等の樹脂基板やメタルベース基板等の金属基板である場合、実装基板の外周端部が反り返ったり、あるいは実装基板の内部が浮いて反ったりし、基台との密着性が低下して放熱性が低下するという問題がある。また、実装基板がセラミックス基板である場合は、セラミックスは硬くて脆いという性質を有するので、ねじの締め付け力によってセラミックス基板が割れたり欠けたりするという問題がある。

　また、ＬＥＤモジュールと基台とを固定する他の方法として、実装基板を直接ねじ止めするのではなく、実装基板の周縁端部を押さえ部材（金属板バネ等）で押さえた状態で、実装基板の外部で押さえ部材と基台とをねじ止めする方法がある。この場合、押さえ部材は、実装基板の周縁端部と基台とに跨がるようにして配置される。

　しかしながら、従来の押さえ部材は発光部（ＬＥＤ）の外側に配置されることになるので、発光部から側方に出射した光が押さえ部材によって蹴られることになる。このため、発光効率が低下したり蹴られた光が乱光となって輝度分布が不均一になったりして配光特性が劣化するという問題がある。しかも、押さえ部材は実装基板の周縁端部のみしか押さえないので、実装基板が樹脂基板や金属基板であると、ＬＥＤの発熱によって実装基板が熱膨張し、中央部が浮くようにして実装基板に反りが発生する。この結果、実装基板と基台との密着性が低下して放熱性が低下するという問題がある。さらに、従来の押さえ部材を用いた場合は、取り付け部（ねじ止め部）が実装基板の外側になるので、ＬＥＤランプが大型化するという問題もある。

　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、配光特性を劣化させることなく、実装基板の反りの発生及び割れや欠けの発生を抑制することのできる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、基台と、前記基台上に配置された実装基板と、前記実装基板の主面に実装された複数の発光素子と、前記実装基板の主面の一部の領域を覆うカバー部材と、前記実装基板を挟んで前記基台と前記カバー部材とを締め付ける締め付け部材とを備え、前記複数の発光素子は、前記カバー部材を囲むように実装されることを特徴とする。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記複数の発光素子は、前記実装基板の周縁部に環状に配列され、前記カバー部材は、環状に配列された前記複数の発光素子の内側の領域に配置されていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記カバー部材は、前記締め付け部材を通すための貫通孔を有し、前記カバー部材の一部は、前記貫通孔よりも外側に位置する、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記実装基板の前記貫通孔の開口径は、前記カバー部材の前記貫通孔の開口径よりも大きくてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記実装基板の前記貫通孔の開口形状は、前記実装基板の中心と当該貫通孔の中心とを結ぶ直線に沿った方向である第１方向の長さが、前記第１方向に垂直な方向である第２方向の長さよりも長い形状である、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記カバー部材は、前記実装基板の主面と面接触する開口を有する筒状の枠部を有する有底筒形状である、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記枠部の側面は、傾斜面であり、前記枠部の開口面積は、前記実装基板から離れるに従って小さくなっている、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記実装基板の主面に設けられた導電部材を備え、前記導電部材は、前記カバー部材の内部に収納されていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記導電部材は、外部から前記複数の発光素子を発光させるための電力を受ける電力供給部、前記電力供給部と前記複数の発光素子とを電気的に接続する配線、及び、前記複数の発光素子を静電保護する保護素子の少なくとも１つである、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記実装基板の主面に設けられ、外部から前記複数の発光素子を発光させるための電力を受ける電力供給部を備え、前記カバー部材には、前記電力供給部に接続されるリード線のコネクタ部を押さえる押さえ部が設けられていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記カバー部材は、前記締め付け部材で締め付けられたときに、前記枠部の一部が外方に向かって広がるように構成されていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記カバー部材は、板状であり、前記実装基板の主面と面接触している、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記カバー部材は、レンズ機能を兼ね備えていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記カバー部材には、前記締め付け部材の端部を収納する凹部が設けられていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記締め付け部材は、ねじであってもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記複数の発光素子は、前記基台の上に直接実装された複数の発光ダイオードチップであり、さらに、前記実装基板には、前記複数の発光ダイオードチップを一括封止する封止部材が形成されていてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光素子は、凹部を有する容器と、前記凹部に実装された発光ダイオードチップと、前記凹部に封入された封止部材とを有する、としてもよい。

　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記封止部材は、前記発光ダイオードチップの発光波長を変換する波長変換材を含む、としてもよい。

　また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源の一態様を備えることを特徴とする。

　本発明によれば、発光素子を実装する実装基板を基台に固定する場合に、配光特性を劣化させることなく、実装基板の反りの発生及び欠けや割れの発生を抑制することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図２（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。図３は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る照明用光源における実装基板の第１貫通孔周辺の構成を示す図である。図４（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る発光装置の平面図であり、図４（ｂ）は、同照明用光源における実装基板の第１貫通孔周辺の構成を示す図である。図５は、本発明の実施の形態２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図６（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す部分平面図であり、図６（ｂ）は、図５のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。図７は、本発明の実施の形態２におけるカバー部材の変形例の構成を示す図である。図８は、本発明の実施の形態２におけるカバー部材の他の変形例の構成を示す図である。図９Ａは、本発明の実施の形態２の変形例に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図９Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例における第１貫通孔周辺の構成を示す断面図（図９ＡのＡ－Ａ’線における断面図）である。図１０Ａは、本発明の実施の形態３に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図１０Ｂは、本発明の実施の形態３における第１貫通孔周辺の構成を示す断面図（図１０ＡのＢ１－Ｂ１’線における断面図）である。図１１の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係る照明用光源におけるカバー部材の作用を説明するための図である。図１２は、本発明の実施の形態４に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図１３は、本発明の実施の形態４に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図である。図１４は、本発明の実施の形態５に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図１５Ａは、本発明の実施の形態５に係る照明用光源における同発光装置周辺の構成を示す平面図である。図１５Ｂは、本発明の実施の形態５における第１貫通孔及び押さえ部周辺の構成を示す断面図（図１４及び図１５ＡのＣ－Ｃ’線における断面図）である。図１６Ａは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図である。図１６Ｂは、本発明の実施の形態５の変形例１における第１貫通孔及び押さえ部周辺の構成を示す断面図（図１６ＡのＣ－Ｃ’線における断面図）である。図１７Ａは、本発明の実施の形態５の変形例２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図である。図１７Ｂは、本発明の実施の形態５の変形例２における第１貫通孔及び押さえ部周辺の構成を示す断面図（図１７ＡのＤ－Ｄ’線における断面図）である。図１８は、本発明の実施の形態６に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図１９は、本発明の実施の形態７に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図２０Ａは、本発明の実施の形態７におけるカバー部材及び実装基板の構成を示す断面図（図１９のＥ１－Ｅ１’線における断面図）である。図２０Ｂは、本発明の実施の形態７における第１貫通孔及び凸部の構成を示す断面図（図１９のＥ２－Ｅ２’線における断面図）である。図２１Ａは、本発明の実施の形態８に係る照明装置の外観斜視図である。図２１Ｂは、図２１ＡのＡ－Ａ’線における本発明の実施の形態８に係る照明装置の断面図である。図２１Ｃは、本発明の実施の形態８の変形例に係る照明装置の断面図である。図２２は、本発明の実施の形態８に係る照明装置におけるレンズ部の構成を示す図である。図２３は、本発明の実施の形態９に係る電球形ランプの断面図である。図２４Ａは、本発明の実施の形態１０に係るＬＥＤランプの外観斜視図である。図２４Ｂは、本発明の実施の形態１０に係るＬＥＤランプの断面図である。図２５（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。図２６（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。図２７Ａは、本発明の実施の形態の変形例２に係る照明用光源におけるカバー部材の構成を示す図である。図２７Ｂは、本発明の実施の形態の変形例２に係る照明用光源におけるカバー部材の他の構成を示す図である。図２８（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例３に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図であり、図２８（ｂ）は、図２８（ａ）のＣ－Ｃ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。図２９Ａは、本発明に係る発光装置の変形例１の平面図である。図２９Ｂは、本発明に係る発光装置の変形例２の平面図である。図３０（ａ）は、本発明に係る照明用光源におけるカバー部材の変形例を示す部分平面図であり、図３０の（ｂ）～（ｄ）は、本発明に係る照明用光源におけるカバー部材の変形例を示す断面図である。

　以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

　（実施の形態１）
　まず、本発明の実施の形態１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１及び図２を用いて説明する。

　図１は、本発明の実施の形態１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。また、図２（ａ）は、同照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。

　なお、照明用光源の全体構成については図示しないが、照明用光源としては、例えば、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）等のＬＥＤランプが挙げられる。

　本実施の形態に係る照明用光源は、図１に示すように、光源となる発光装置１０と、発光装置１０が載置される基台２０と、発光装置１０に取り付けられるカバー部材３０と、発光装置１０を挟んで基台２０とカバー部材３０とを締め付ける締め付け部材４０とを備える。

　本実施の形態における発光装置１０は、ベアチップであるＬＥＤ１２が実装基板１１上に直接実装されたＣＯＢ構造である。

　（発光装置）
　図１に示すように、発光装置１０は、実装基板１１と、実装基板１１の主面上に実装された複数のＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と、ＬＥＤ１２に電力を給電する電力供給部１４とを備える。発光装置１０は、さらに、実装基板１１上に所定形状でパターン形成された配線１５及び配線パッド１６と、ＬＥＤ１２に接続されたワイヤ１７と、ＬＥＤ１２を静電保護する保護素子１８とを備える。

　実装基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するためのＬＥＤ実装用基板であり、基台２０上に配置される。本実施の形態における実装基板１１は、配線１５が形成された配線基板である。

　実装基板１１には、第１貫通孔１１ａが設けられている。第１貫通孔１１ａは、締め付け部材４０を通すための固定用開口部である。第１貫通孔１１ａは、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられており、例えば、実装基板１１の３箇所に設けることができる。

　さらに、実装基板１１には、第２貫通孔１１ｂが設けられている。第２貫通孔１１ｂは、電力供給部１４に接続されるリード線５０を通すための配線用開口部である。第２貫通孔１１ｂは、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられており、例えば、実装基板１１の中央部に設けられている。

　本実施の形態において、第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂは、いずれも環状の封止部材１３の内側の領域に形成されている。第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂは、例えば、セラミックス基板をレーザ加工することによって形成することができる。

　ＬＥＤ１２は、実装基板１１の主面上に、環状に複数個実装されている。実装基板１１上のＬＥＤ１２は、カバー部材３０を囲むように実装されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ１２は、正方形の枠状（ロの字）となるように、環状の素子列として一列の並びで配列されている。

　また、ＬＥＤ１２は、実装基板１１の周縁部に沿って配列されている。具体的には、ＬＥＤ１２は、正方形の実装基板１１の４辺の各辺近傍において各辺に沿って一列に配列されている。

　封止部材１３は、ＬＥＤ１２を覆うようにしてＬＥＤ１２の配列に沿って環状に形成されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ１２は、正方形の枠状となるように一列で配列されているので、封止部材１３は、ＬＥＤ１２の正方形の配列に沿うように線状に形成されている。

　封止部材１３は、全てのＬＥＤ１２を一括封止するようにして途切れることなく連続的に形成されている。本実施の形態では封止部材１３に蛍光体が含まれているので、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３は発光部となる。つまり、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３は環状の発光部となり、当該封止部材１３からは例えば白色光が放出される。

　また、ＬＥＤ１２を封止する環状の封止部材１３の内側の領域を内部領域とすると、電力供給部１４は、内部領域に設けられている。すなわち、電力供給部１４は、環状の発光部で囲まれる領域の内側に設けられている。さらに、本実施の形態では、配線１５も環状の封止部材１３の内部領域に形成されている。さらに、保護素子１８も環状の封止部材１３の内部領域に配置されている。

　なお、発光装置１０の各構成部材の詳細については後述する。

　（基台）
　基台２０は、発光装置１０を支持する支持台であって、ＬＥＤランプ等の筐体内に設けられている。発光装置１０は基台２０に配置されて固定される。基台２０には、発光装置１０を載置するための載置面が形成されている。図２（ｂ）に示すように、基台２０の載置面には、発光装置１０の実装基板１１が載置される。

　また、基台２０は、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、基台２０は、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料を用いて構成することが好ましい。

　基台２０には、締め付け部材４０を固定するための固定穴２０ａが設けられている。例えば、締め付け部材４０がねじである場合、固定穴２０ａは、ねじがねじ込まれるねじ穴であり、内面に螺合部を有する。図２（ｂ）に示すように、固定穴２０ａは、実装基板１１の第１貫通孔１１ａとカバー部材３０の第１貫通孔３１とに対応するようにして設けられている。

　また、基台２０には、電力供給部１４に接続されるリード線５０を通すための挿通孔が形成されている。挿通孔は、実装基板１１の第２貫通孔１１ｂとカバー部材３０の第２貫通孔３２とに対応するようにして設けられている。

　（カバー部材）
　カバー部材３０は、実装基板１１の主面の一部の領域を覆うように構成されている。本実施の形態におけるカバー部材３０は、所定形状の板状部材であり、実装基板１１側の全面が実装基板１１の主面と面接触している。カバー部材３０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

　カバー部材３０は、環状に配列された複数のＬＥＤ１２の素子列の内側の領域に配置されている。本実施の形態では、環状に配列されたＬＥＤ１２が封止部材１３で一括封止されているので、カバー部材３０は、環状の封止部材１３の内部領域に形成されている。すなわち、カバー部材３０は、環状の発光部で囲まれる領域の内側に設けられている。

　カバー部材３０には、第１貫通孔３１が設けられている。第１貫通孔３１は、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。第１貫通孔３１は、環状の封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられており、例えば、図２（ａ）に示すように、カバー部材３０の３箇所に設けることができる。図２（ｂ）に示すように、第１貫通孔３１は、基台２０の固定穴２０ａと実装基板１１の第１貫通孔１１ａとに対応するようにして設けられている。

　また、第１貫通孔３１は、ねじのねじ頭を保持する構造となっている。つまり、第１貫通孔３１は、締め付け部材４０全体が第１貫通孔３１を挿通しないように構成されている。第１貫通孔３１は、締め付け部材４０がねじである場合、ねじのねじ頭が第１貫通孔３１を貫通しないように、例えば、ねじのねじ頭が引っ掛かるような構造を有していればよい。この場合、締め付け部材４０の端部を収納する凹部が設けられていることが好ましい。

　本実施の形態では、図２（ｂ）に示すように、各第１貫通孔３１には、ねじのねじ頭を収納するための収納部（ザグリ部）３１ａが設けられているとともに、ねじのねじ頭が引っ掛かるように段差部が形成されている。つまり、第１貫通孔３１は、異なる２つの孔径を有するように構成されており、小さい方の孔径はねじのねじ頭の径よりも小さくなっている。

　さらに、カバー部材３０には、第２貫通孔３２が設けられている。第２貫通孔３２は、電力供給部１４に接続されるリード線５０を通すための配線用開口部である。第２貫通孔３２も、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられている。第２貫通孔３２は、基台２０の挿通孔と実装基板１１の第２貫通孔１１ｂとに対応するようにして設けられている。

　カバー部材３０は、環状の封止部材１３の内部領域における実装基板１１の主面の広い領域を覆うように構成することが好ましく、カバー部材３０の少なくとも一部は第１貫通孔３１よりも外側に位置することが好ましい。

　図２（ａ）に示すように、本実施の形態におけるカバー部材３０は、環状の封止部材１３の内部領域のうち、保護素子１８を覆う封止部材１３の周辺領域と電力供給部１４の周辺領域とを除いた領域を覆うように構成されている。つまり、保護素子１８を覆う封止部材１３と電力供給部１４とを避けるような形状で、カバー部材３０が形成されている。これにより、実装基板１１上に形成された配線１５の多くをカバー部材３０で覆うことができる。

　（締め付け部材）
　締め付け部材４０は、実装基板１１を挟んで基台２０とカバー部材３０とを締め付けるための部品であり、例えば、ねじ等を用いることができる。締め付け部材４０によって、カバー部材３０と実装基板１１とを基台２０に締め付けるように固定することができる。なお、基台２０の固定穴２０ａが貫通孔である場合は、締め付け部材４０として、ボルトとナットを用いることもできる。

　締め付け部材４０による具体的な締め付け方法としては、まず、基台２０の固定穴２０ａと実装基板１１の第１貫通孔１１ａとの開口が一致するように、発光装置１０の実装基板１１を基台２０に載置する。その後、実装基板１１の第１貫通孔１１ａとカバー部材３０の第１貫通孔３１との開口が一致するように、実装基板１１の上にカバー部材３０を配置する。その後、締め付け部材４０としてねじ（おねじ）を用いる場合には、ねじ頭がカバー部材３０に保持されるように、カバー部材３０の第１貫通孔３１と実装基板１１の第１貫通孔１１ａとにねじの軸を挿通させて、ねじの螺合部を基台２０の固定穴２０ａ（めねじ）の螺合部にねじ込む。これにより、カバー部材３０及び実装基板１１を基台２０に固定することができる。

　このとき、実装基板１１にはカバー部材３０からの押圧が付与された状態となる。本実施の形態では、板状のカバー部材３０が、環状の封止部材１３の内部領域における実装基板１１の主面の広い領域を覆うように構成されているので、カバー部材３０は広い領域にわたって実装基板１１と面接触している。これにより、環状の封止部材１３の内部領域の広い領域において実装基板１１に押圧を付与することができる。

　（リード線）
　リード線５０は、発光装置１０に電力を供給するための電力供給用のリード線であり、例えば、電力供給部１４のソケットに装着されるコネクタ部５１と、コネクタ部５１に接続される一対の導電線５２とからなる。

　コネクタ部５１は、電力供給部１４のソケットと嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、一対の導電線５２は、例えば金属芯線が樹脂被膜されたビニル線によって構成することができる。本実施の形態において、リード線５０は直流電力を通すように構成されており、一対の導電線５２は、正電圧を供給する正電圧供給線と負電圧を供給する負電圧供給線とからなる。

　なお、リード線５０はコネクタ部５１を有していなくてもよく、例えば、一対のビニル線のみによって構成することもできる。この場合、電力供給部１４を一対の金属電極（金属膜）とし、先端部を露出させた一対のリード線（ビニル線）の金属芯線と一対の電力供給部１４とをそれぞれはんだ接続することよって、電力供給部１４とリード線（ビニル線）とを電気的に接続することができる。

　以下、本実施の形態における発光装置１０の各構成要素の詳細について、図１及び図２を参照しながら説明する。

　（基板）
　図２（ａ）に示すように、実装基板１１は、例えば、平面視形状（実装基板１１の主面垂直方向から見たときの形状）が正方形のものを用いることができる。なお、実装基板１１の平面視形状としては、正方形に限らず、長方形等の四角形、六角形もしくは八角形等の多角形、又は、円形等、他の形状のものを用いることもできる。

　実装基板１１としては、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板等の絶縁基板、並びに、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）を用いることができる。

　セラミックス基板は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）又は窒化アルミニウム等を用いて構成することができる。樹脂基板は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等である。また、メタルベース基板は、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等である。

　実装基板１１としては、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いることが好ましい。白色基板を用いることにより、ＬＥＤ１２の光を実装基板１１の表面で反射させることができるので、発光装置１０の光取り出し効率を向上させることができる。

　本実施の形態では、実装基板１１としてセラミックス基板を用いている。セラミックス基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、ＬＥＤ１２の熱を効率良く放熱させることができる。また、セラミックス基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。

　より具体的には、実装基板１１として、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミックス基板）を用いることができる。多結晶アルミナ基板は、原料となるアルミナ粒子と散乱体や焼結助剤（添加剤）とを混合したものにバインダを加えて加圧成形し、その後、焼成することにより作製することができる。なお、原料のアルミナ粒子は、焼成することによって粒成長して結晶化する。

　（ＬＥＤ）
　ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。実装基板１１上の複数のＬＥＤ１２は、Ｖｆ特性が同じものを用いることができるが、個々のＬＥＤ１２のＶｆは多少ばらついていてもよく、直列接続されたＬＥＤ１２の素子列全体でのＶｆ合計が所定のばらつきに収まればよい。また、各ＬＥＤ１２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

　また、本実施の形態において、ＬＥＤ１２の平面視形状（実装基板１１の主面垂直方向から見たときの形状）は、長方形である。この場合、ＬＥＤ１２は、ＬＥＤ１２の長方形の長辺と当該ＬＥＤ１２に近接する多角形の実装基板１１の一辺とが略平行となるように配置することが好ましい。つまり、ＬＥＤ１２は、当該ＬＥＤ１２の長辺が近接する実装基板１１の一辺に沿うように配列されていることが好ましい。例えば、実装基板１１の平面視形状が正方形の場合、ＬＥＤ１２の長方形の長辺と実装基板１１の正方形の一辺とが平行となるように配置するとよい。

　このような姿勢でＬＥＤ１２を配置することによって、隣接するＬＥＤ１２の並び方向（封止部材１３の塗布方向）に対して垂直な方向に、つまり、ＬＥＤ１２の長辺側の方向に出射される光束が多くなるので、光取り出し効率を向上させることができる。

　また、各ＬＥＤ１２は、ｐ側電極（不図示）とｎ側電極（不図示）と有しており、ｐ側電極及びｎ側電極にはワイヤ１７が接続されている。本実施の形態では、実装基板１１の各辺において隣接するＬＥＤ１２同士はワイヤ１７によって直接接続されている。すなわち、実装基板１１の各辺におけるＬＥＤ１２は、ｃｈｉｐ－ｔｏ－ｃｈｉｐでワイヤボンディングされており、隣り合うＬＥＤ１２において、一方のＬＥＤ１２のカソード電極と他方のＬＥＤ１２のアノード電極とがワイヤ１７によって接続されている。

　（封止部材）
　封止部材１３は、例えば透光性の樹脂材料によって構成することができるが、ＬＥＤ１２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材料が混入される。本実施の形態における封止部材１３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ１２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材１３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ１２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

　封止部材１３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材１３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材１３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成することも可能である。

　封止部材１３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ１２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合されることにより、封止部材１３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

　本実施の形態における封止部材１３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって実装基板１１の主面に塗布して硬化させることで形成することができる。

　より具体的には、実装基板１１上の所定位置に対してディスペンサーの吐出ノズルを対向配置し、ＬＥＤ１２の配列方向に沿って、吐出ノズルから封止部材材料（蛍光体含有樹脂）を吐出しながら吐出ノズルを実装基板１１の所定の方向に移動させる。このとき、封止部材材料は、ＬＥＤ１２とともにワイヤ１７を覆うようにして吐出される。

　本実施の形態では、途中に切れ目のない環状の封止部材１３を形成するので、封止部材材料の塗布は、一筆書きで正方形を描くように実装基板１１のある箇所から元の箇所に戻るようにして１回の動作で行う。封止部材材料を塗布した後は、所定の方法によって封止部材材料を硬化させる。

　なお、塗布して形成された封止部材１３の長手方向に垂直な断面における形状は、例えば略半円形である。

　また、封止部材１３は、保護素子１８も封止している。この場合、封止部材１３は、保護素子１８の配列に沿って形成することができ、本実施の形態では、直線状に形成されている。保護素子１８を覆う封止部材１３は、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と同様の材料を用いて、同様の方法によって形成することができる。保護素子１８を封止部材１３で覆うことによって、保護素子１８が劣化することを抑制することができる。

　なお、保護素子１８を覆う封止部材１３には蛍光体が含まれていなくてもよいが、保護素子１８を封止する封止部材１３とＬＥＤ１２を封止する封止部材１３とを同じ材料とすることによって、保護素子１８の封止とＬＥＤ１２の封止とを同じ工程で行うことができる。これにより、製造コストを削減することができる。

　（電力供給部）
　電力供給部１４（給電端子）は、発光装置１０の外部から所定の電力を受電する外部接続端子（電極端子）である。本実施の形態において、電力供給部１４は、ＬＥＤ１２を発光させるための直流電力を受電して、受電した直流電力を配線１５及びワイヤ１７を介して各ＬＥＤ１２に供給する。なお、受電した直流電力は、保護素子１８にも供給される。

　電力供給部１４は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための複数の導電ピンとを有する。複数の導電ピンは、正電圧側の導電ピンと負電圧側の導電ピンとを有し、実装基板１１上に形成された配線１５と電気的に接続されている。

　電力供給部１４のソケットに電力供給用のリード線５０のコネクタ部５１が装着されることにより、電力供給部１４に電力が供給される状態となる。

　なお、電力供給部１４としては、ソケット型ではなく、金属電極とすることもできる。この場合、金属電極は、正電圧側の金属電極と負電圧側の金属電極とを形成すればよく、例えば、配線１５と同時にパターン形成することができる。

　（配線）
　配線１５は、ＬＥＤ１２と電力供給部１４とを電気的に接続するために形成される。すなわち、配線１５は、ＬＥＤ１２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、例えば金属配線とすることができる。配線１５によって、発光装置１０に給電された電力が各ＬＥＤ１２に供給される。

　図２（ａ）に示すように、配線１５は、実装基板１１上の複数のＬＥＤ１２を所定の電気的接続となるように所定形状で形成される。本実施の形態において、配線１５は、全てのＬＥＤ１２が直列と並列とを組み合わせた接続となるように形成されている。

　また、配線１５は、保護素子１８と電力供給部１４とを電気的に接続するためにも形成されている。また、隣接する保護素子１８間にも島状に配線１５が形成されており、保護素子１８と島状の配線１５とがワイヤ１７によって接続されている。

　配線１５は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。配線１５の金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。本実施の形態における配線１５は、金を用いて構成されている。

　なお、封止部材１３から露出する配線１５については、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂被膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、発光装置１０の絶縁性を向上させたり、実装基板１１の表面の反射率を向上させたりすることができる。

　（配線パッド）
　配線パッド１６は、複数のＬＥＤ１２及び配線１５と電気的に接続されている。配線パッド１６は、ＬＥＤ１２の配列形状の角部（コーナー部）に形成されている。つまり、実装基板１１の平面視におけるＬＥＤ１２の配列形状が多角形である場合、配線パッド１６はその多角形の角部に形成される。言い換えると、配線パッド１６は、ＬＥＤ１２と同じ列をなすように配置されており、各角に配置された配線パッド１６と各辺に対応するようにして配列された複数のＬＥＤ１２とによって多角形が構成されている。例えば、ＬＥＤ１２の配列形状が正方形である場合、配線パッド１６は、正方形の４つの角部に形成される。

　また、本実施の形態では、ＬＥＤ１２の配列形状が実装基板１１の形状に合わせて正方形となっているので、配線パッド１６は、実装基板１１の角部に対応する位置に形成されている。つまり、実装基板１１の平面視形状が正方形であるので、配線パッド１６は、正方形の４つの角部に形成されている。

　このように、実装基板１１の角部に配線パッド１６を形成することによって、封止部材１３を塗布するときに、当該角部において塗布方向（角度）の変更回数を少なくすることができる。これにより、封止部材１３を塗布する工程を簡素化することができるので、製造コストを削減することができる。また、配線パッド１６を介して角部に近い２つのＬＥＤ１２をワイヤ１７で接続することにより、２つのＬＥＤ１２を直接ワイヤ接続する場合と比べて、ワイヤ１７が各チップ群の方向から実装基板１１の内側に入ることがない。

　つまり、配線パッド１６を介さずに、実装基板１１の角部におけるＬＥＤ１２同士をワイヤ接続すると、ワイヤ１７が斜めに張られることになる。この場合、実装基板１１の角部において、封止部材１３の塗布を１回（９０°）の角度変更で行うと、ワイヤ１７が封止部材１３からはみ出すおそれがある。なお、ワイヤ１７がはみ出さないようにすると、ワイヤ１７が内側に張られるので、角部における封止部材１３の塗布を、湾曲するように行うか、あるいは２回の角度変更で行う必要があり、封止部材１３の塗布を容易に行うことができなくなる。

　そこで、本実施の形態では、実装基板１１の角部では、配線パッド１６を用いてワイヤ接続を行っている。これにより、封止部材１３からワイヤがはみ出すことを抑制することができるので、ワイヤのはみ出しによる輝度均一性の低下を抑制することができる。

　（ワイヤ）
　ワイヤ１７は、例えば金ワイヤ等の導電線である。上述のとおり、ワイヤ１７は、実装基板１１の各辺において隣接するＬＥＤ１２同士を直接接続する。また、上述のとおり、実装基板１１の角部において、ワイヤ１７は、ＬＥＤ１２と配線パッド１６とに架設されている。ワイヤ１７は、封止部材１３から露出しないように封止部材１３の中に埋め込まれていることが好ましい。

　（保護素子）
　保護素子１８は、逆耐圧が低いＬＥＤ１２が実装基板１１上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。このため、保護素子１８は、ＬＥＤ１２とは逆極性で並列接続となるように配置される。

　保護素子１８としては、例えばツェナーダイオード等を用いることができる。また、保護素子１８は、実装基板１１上に１つ又は複数個実装される。図１及び図２に示すように、本実施の形態では、保護素子１８として５つのツェナーダイオードが実装されている。

　本実施の形態において、保護素子１８は封止部材１３によって封止されている。この場合、封止部材１３は、保護素子１８の配列に沿って形成することができ、本実施の形態では、直線状に形成されている。保護素子１８を覆う封止部材１３は、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と同様の材料を用いて、同様の方法によって形成することができる。保護素子１８を封止部材１３で覆うことによって、保護素子１８が劣化することを抑制することができる。

　なお、保護素子１８を覆う封止部材１３には蛍光体が含まれていなくてもよいが、保護素子１８を封止する封止部材１３とＬＥＤ１２を封止する封止部材１３とを同じ材料とすることによって、保護素子１８の封止処理とＬＥＤ１２の封止処理とを同じ工程で行うことができる。これにより、製造コストを削減することができる。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、発光装置１０の実装基板１１は、カバー部材３０を介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。具体的には、締め付け部材４０としてねじを用いた場合、ねじのねじ頭がカバー部材３０に係止して保持されるように、ねじの軸をカバー部材３０の第１貫通孔３１と実装基板１１の第１貫通孔１１ａとに挿通させて、基台２０の固定穴２０ａにねじをねじ込む。

　このように、本実施の形態では、基台２０に対して実装基板１１を直接ねじ止めするのではなく、カバー部材３０を介して実装基板１１を基台２０に締め付け固定している。すなわち、本実施の形態は、直接ねじ止めするような点固定ではなく、カバー部材３０を用いた面固定によって実装基板１１を固定している。

　これにより、実装基板１１に対する荷重負荷を、より広い範囲で均等荷重とすることができるので、実装基板１１として樹脂基板や金属基板を用いた場合であっても、実装基板１１に反りが発生することを抑制できる。したがって、実装基板１１と基台２０との密着性の低下を抑制できるので、放熱性が低下することを抑制できる。

　また、本実施の形態では、実装基板１１とカバー部材３０とを面接触させており、直接ねじ止めするような一点集中による荷重負荷を避けている。これにより、カバー部材３０と実装基板１１との接触部分全体に分散させて荷重負荷をかけることができる。したがって、実装基板１１としてセラミックス基板を用いた場合であっても、セラミックス基板が割れたり欠けたりすることを抑制できる。

　また、本実施の形態では、ＬＥＤ１２はカバー部材３０を囲むように実装されている。言い換えると、カバー部材３０は、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の側方から実装基板１１の外側に放出する光がカバー部材３０に蹴られないので、発光効率の低下や輝度分布の不均一による配光特性の劣化を抑制できる。

　また、本実施の形態では、ＬＥＤ１２が実装基板１１の周縁部に沿って配列されている。このように構成することによって、複数のＬＥＤ１２を密集させずに実装基板１１の周縁部に分散配置することができるので、放熱性及び発光効率を向上させることができる。しかも、本実施の形態では、ＬＥＤ１２が環状に一列で配置されているので、ＬＥＤ１２の密集による放熱性の低下や発光効率の低下を一層抑制することができる。

　また、ＬＥＤ１２を実装基板１１の周縁部に配置することで、ＬＥＤ１２から実装基板１１外部までの熱伝導経路を短くすることができるので、放熱性を一層向上させることができる。しかも、ＬＥＤ１２を実装基板１１の周縁部に沿って配列することで、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）が実装基板１１の周縁部に形成されることになる。これにより、発光部の外側領域には発光部から放出される光を反射したり吸収したりする障害物が存在しないので、発光効率が低下することを一層抑制できるとともに、均一な輝度分布を実現することができる。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０の少なくとも一部は、第１貫通孔３１よりも外側に位置するように構成することが好ましい。この構成により、第１貫通孔３１よりも外側にカバー部材３０の一部が存在することになるので、環状の封止部材１３の内部領域における実装基板１１の主面の広い領域をカバー部材３０で覆うことができる。また、本実施の形態では発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）が実装基板１１の周縁部に形成されている。これにより、実装基板１１の周辺部にまでカバー部材３０を拡大させることができる。したがって、実装基板１１の周辺付近までをカバー部材３０で抑えることができるので、実装基板１１の外周端部に反りが発生したり中央部に浮きが発生したりすることを一層抑制することができる。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０の第１貫通孔３１及び実装基板１１の第１貫通孔１１ａも、環状の発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側の領域に設けられていることが好ましい。この構成により、第１貫通孔３１及び１１ａに挿通される締め付け部材４０も、環状の発光部の内側の領域に配置されることになる。これにより、発光部から実装基板１１の外側に放出される光が締め付け部材４０の影響を受けることない。つまり、発光部の外領領域に光の影となる遮光部材が存在しない。したがって、均一な輝度分布を実現できる。

　しかも、本実施の形態では、カバー部材３０の第１貫通孔３１には、締め付け部材４０の端部（ねじのねじ頭）を収納する凹部が設けられているので、締め付け部材４０による光の吸収を抑制できる。これにより、一層均一な輝度分布を実現できるとともに、光取り出し効率を向上させることができる。

　さらに、締め付け部材４０を発光部の内部領域に配置することによって、実装基板１１を固定するための固定部材を実装基板１１の外側に配置する必要がなくなる。つまり、実装基板１１の周縁端部と基台２０とに跨がるような押さえ部材を用いる必要がない。これにより、当該発光装置１０を備える照明用光源をコンパクト化することができる。

　また、本実施の形態において、電力供給部１４とＬＥＤ１２とを電気的に接続するための配線１５は、環状の発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側の領域に設けられていることが好ましい。このように構成することにより、発光部から実装基板１１の外側に放出される光が配線１５によって吸収されたり反射したりすることを抑制できる。したがって、さらに均一な輝度分布を実現できるとともに、光取り出し効率を一層向上させることができる。

　しかも、本実施の形態では、実装基板１１上の配線１５の多くが、カバー部材３０によって覆われている。これにより、発光部から放出される光が配線１５によって吸収されたり反射したりすることを大幅に抑制することができる。したがって、さらに均一な輝度分布を実現できるとともに、光取り出し効率を一層向上させることができる。

　また、本実施の形態において、電力供給部１４及び保護素子１８は、環状の発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側の領域に設けられていることが好ましい。このように構成することにより、発光部の側方から実装基板１１の外側に放出する光が電力供給部１４や保護素子１８に吸収されて発光効率が低下したり電力供給部１４や保護素子１８に反射して輝度分布が不均一になったりすることを抑制できる。

　また、本実施の形態において、リード線５０を通すためのカバー部材３０の第２貫通孔３２及び実装基板１１の第２貫通孔１１ｂは、環状の発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側の領域に設けられている。この構成により、電力供給部１４にリード線５０を接続する場合、発光部の内側の領域に形成された第２貫通孔１１ｂ及び３２を挿通させてリード線５０を電力供給部１４に接続することができる。これにより、発光部から実装基板１１の外側に放出される光がリード線の影響を受けることがない。つまり、発光部の外側領域に光の影となるリード線が存在しない。したがって、より均一な輝度分布を実現できる。

　しかも、リード線５０を発光部の内側領域の第２貫通孔１１ｂ及び３２から導出させることにより、リード線５０を発光部の外側領域に引き回す必要がなくなる。これにより、実装基板１１の周縁部に電力供給部１４を設けて当該電力供給部１４にリード線５０を接続する場合と比べて、発光装置１０を備える照明用光源等を一層コンパクト化することができる。

　また、本実施の形態において、封止部材１３は、環状に一列で配置されたＬＥＤ１２を一括封止して線状に形成されていることが好ましい。このように構成することによって、連続したライン状の発光を得ることができる。

　また、本実施の形態において、封止部材１３は、途切れることなく連続的に形成されていることが好ましい。これにより、実装基板１１の全周にわたって連続した均一なライン状の発光を得ることができる。したがって、さらに均一な輝度分布を実現できる。

　ここで、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの好適な形状について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る照明用光源における実装基板の第１貫通孔周辺の構成を示す図である。図４（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る発光装置の平面図であり、図４（ｂ）は、同照明用光源における実装基板の第１貫通孔周辺の構成を示す図である。

　図３に示す照明用光源は、図２に示す照明用光源に対して、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口径を大きくしたものである。具体的には、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口径をφ１とし、カバー部材３０の第１貫通孔３１の開口径をφ２とすると、図２では、φ１≒φ２としていたが、図３では、φ１＞φ２としている。すなわち、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口径（φ１）を、カバー部材３０の第１貫通孔３１の開口径（φ２）よりも大きくし、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口径（φ１）をねじの軸径よりも余裕を持たせた大きさとしている。

　実装基板１１は、環境温度によって熱膨張したり熱収縮したりするが、φ１＞φ２とすることによって、第１貫通孔１１ａ付近において、実装基板１１の主面水平方向の拘束を緩和して、実装基板１１の伸び縮みに余裕を持たせることができる。これにより、実装基板１１の変形による反りを抑制できるとともに、実装基板１１の割れや欠けを抑制することができる。また、実装基板１１にねじ等で締め付け固定すると、熱膨張や熱収縮による実装基板１１の伸び縮みによって固定部に大きな荷重負荷がかかるが、φ１＞φ２とすることによって荷重負荷を緩和することができる。このことからも、実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制できる。

　また、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口形状を、実装基板１１の中心と当該第１貫通孔１１ａの中心とを結ぶ直線に沿った方向（第１方向）の長さが当該第１方向に垂直な方向である第２方向の長さよりも長い形状となるように構成してもよい。

　例えば、図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口形状を、第１方向に長軸を有するともに第２方向に短軸を有する楕円形とすることができる。この場合、図４（ｂ）に示すように、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの第１方向の開口径（長軸の長さ）をφ１’とし、カバー部材３０の第１貫通孔３１の開口径をφ２とすると、φ１’＞φ２とすることができる。なお、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの第２方向の開口径（短軸の長さ）は、カバー部材３０の第１貫通孔３１の開口径（φ２）と同等であってもよい。

　これにより、図３に示す変形例１と同様に、本変形例でも、実装基板１１の変形による反りを抑制できるとともに、実装基板１１の割れや欠けを抑制することができる。なお、本変形例において、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口形状は楕円形に限らず、長方形やレーストラック形状等とすることもできる。

　（実施の形態２）
　次に、本発明の実施の形態２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図５及び図６を用いて説明する。

　図５は、本発明の実施の形態２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。また、図６（ａ）は、同照明用光源における発光装置周辺の構成を示す部分平面図であり、図６（ｂ）は、図５のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。なお、本実施の形態でも、照明用光源の全体構成については図示していないが、照明用光源としては、例えば、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）等のＬＥＤランプが挙げられる。

　本実施の形態における照明用光源が実施の形態１における照明用光源と異なる点は、発光装置１０Ａとカバー部材３０Ａの構成である。

　図５及び図６（ａ）に示すように、本実施の形態における発光装置１０Ａは、実施の形態１の発光装置１０に対して実装基板１１の第２貫通孔１１ｂの形成位置が異なっており、本実施の形態において、第２貫通孔１１ｂは、実装基板１１の中央部に形成されている。これにより、図６（ｂ）に示すように、リード線５０は実装基板１１の中央部の下方から引き出されて電力供給部１４に接続される。

　なお、本実施の形態における発光装置１０Ａは、実施の形態１に対して保護素子１８及びこれを封止する封止部材１３が設けられていないが、これらの保護素子１８及び封止部材１３は設けられていてもよい。

　また、本実施の形態におけるカバー部材３０Ａは、実施の形態１の板状のカバー部材３０と異なり、上に凸の形状を有するように構成されており、図５に示すように、カバー部材３０Ａの外面は、円錐台形状の外面となっている。したがって、カバー部材３０Ａの枠部（側壁部）の外側面３４は傾斜面となっている。また、カバー部材３０Ａの高さは、封止部材１３の高さよりも高くなるように構成されている。

　カバー部材３０Ａは、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。また、高拡散及び高反射とするために、カバー部材３０Ａの表面は白色となるように構成することが好ましい。

　カバー部材３０Ａには、実施の形態１の第１貫通孔３１と同様に、３つの第１貫通孔３１Ａが設けられている。したがって、第１貫通孔３１Ａも、実施の形態１と同様に、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。なお、本実施の形態のカバー部材３０Ａには、実施の形態１の第２貫通孔３２に相当する構成は設けられていない。

　カバー部材３０Ａは、さらに、枠部の外側に突出するように形成された押さえ部３３を備える。押さえ部３３は、電力供給部１４に接続されるリード線５０のコネクタ部５１を押さえるように構成されている。

　このように構成されるカバー部材３０Ａは、図６（ｂ）に示すように、押さえ部３３がコネクタ部５１を押さえるとともに枠部の開口が実装基板１１の主面と面接触するようにして実装基板１１上に配置される。

　また、本実施の形態において、実装基板１１の第２貫通孔１１ｂは、カバー部材３０Ａによって覆われており、外部から視認できないようになっている。

　なお、本実施の形態のカバー部材３０Ａの高さは、実施の形態１のカバー部材３０の厚みよりも大きくなっている。したがって、本実施の形態の締め付け部材４０の長さは、実施の形態１よりも長くしている。具体的には、軸の長いねじを用いている。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ａを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ａを囲むように実装されており、カバー部材３０Ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態１と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０Ａは、筒状の枠部の開口が実装基板１１の主面と面接触している。この構成により、実装基板１１の主面の広い領域をカバー部材３０Ａで覆うことができるので、実装基板１１の周縁端部にまでカバー部材３０Ａを配置することができる。したがって、実装基板１１の周縁端部付近までをカバー部材３０で抑えることができるので、実装基板１１の周縁端部での反りの発生を一層抑制することができる。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０Ａの枠部の外側面３４は傾斜面となっており、枠部の開口面積は実装基板１１から離れるに従って小さくなっている。この構成により、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）から当該発光部の内部領域に放出される光は、カバー部材３０Ａの外側面３４で上方に向けて反射させることができる。これにより、光利用効率を向上させることができる。

　また、本実施の形態において、実装基板１１の第２貫通孔１１ｂは、カバー部材３０Ａによって覆われており、外部から視認できない状態となっている。これにより、発光部の光の部分的な影となるリード線５０が存在しないので、均一な輝度分布を実現できる。なお、その他の実装部品をカバー部材３０Ａによって覆うことによって、実装部品による光吸収を抑制することができる。

　また、本実施の形態において、リード線５０のコネクタ部５１がカバー部材３０Ａの押さえ部３３によって押さえられている。この構成により、図６（ｂ）に示すように、第１貫通孔１１ａから導出されるリード線５０を電力供給部１４に接続した後において、屈曲によるリード線５０の復元力によって電力供給部１４とリード線５０との接続部分への応力負荷があったとしても、コネクタ部５１がねじ止めされたカバー部材３０Ａの押さえ部３３によって押さえられているので、電力供給部１４が実装基板１１から外れたり電力供給部１４からリード線５０が外れたりすることを抑制することができる。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０Ａの天面部の少なくとも一部は、第１貫通孔３１Ａよりも外側に位置するように構成することが好ましい。この構成により、第１貫通孔３１Ａよりも外側にカバー部材３０Ａの一部が存在することになるので、環状の封止部材１３の内部領域における実装基板１１の主面の広い領域をカバー部材３０Ａで覆うことができる。これにより、本実施の形態では発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）が実装基板１１の周縁部に形成されていることから、実装基板１１の周辺部にまでカバー部材３０Ａを拡大させることができる。したがって、実装基板１１の周辺付近までをカバー部材３０Ａで抑えることができるので、実装基板１１の反りの発生を一層抑制することができる。特に、カバー部材３０Ａの枠部の裾が広がるように（開口面積が大きくなるように）構成することによって、実装基板１１の主面のより広い領域をカバー部材３０Ａで覆うことができる。

　その他、実施の形態１と同様の構成についても、実施の形態１と同様の効果が得られる。

　なお、本実施の形態において、カバー部材３０Ａの形状は円錐台形状としたが、これに限らない。例えば、図７に示すように、外面形状が半球の外面となるように構成されたカバー部材３０Ａ１を用いてもよい。また、図８に示すように、外面形状が円錐の外面となるように構成されたカバー部材３０Ａ２を用いてもよい。さらに、図８に示すように、リード線５０のコネクタ部５１を押さえる押さえ部を設ける代りに、コネクタ部５１及び電力供給部１４の全体を覆うような中空のカバー部３３Ａ２をカバー部材に設けてもよい。なお、図７及び図８に示す構成は、他の実施の形態及び他の変形例に適用することもできる。

　（実施の形態２の変形例）
　次に、本発明の実施の形態２の変形例に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。図９Ａは、本発明の実施の形態２の変形例に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図９Ｂは、図９ＡのＡ－Ａ’線における断面図である。

　図９Ａ及び図９Ｂに示すように、本変形例におけるカバー部材３０Ｂは、外面形状は上記カバー部材３０Ａと同じであるが、内面形状は上記カバー部材３０Ａと異なっている。

　具体的には、カバー部材３０Ｂの全体形状は、開口を有する筒状の枠部と天面部とを有する有底筒形状となっており、カバー部材３０Ｂは肉厚が略一定のキャップ状に構成されている。カバー部材３０Ｂは円錐台形状の外面を有し、枠部の開口面積は実装基板１１から離れるに従って小さくなっている。カバー部材３０Ｂの筒状の枠部の底面（実装基板１１との接触面）は円環状となっている。また、カバー部材３０Ｂの枠部の平面視形状（開口形状）は略円形となっている。

　カバー部材３０Ｂの枠部の外側面３４は、実施の形態２と同様に、傾斜面となっている。また、カバー部材３０Ｂは、高さが封止部材１３の高さよりも高くなるように構成されている。さらに、カバー部材３０Ｂは、実装基板１１の第２貫通孔１１ｂが外部から視認されないように、第２貫通孔１１ｂを覆うように構成されている。

　また、カバー部材３０Ｂには、実施の形態２の第１貫通孔３１Ａと同様に、３つの第１貫通孔３１Ｂが設けられている。したがって、第１貫通孔３１Ｂも、実施の形態２と同様に、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。

　以上、本変形例に係る照明用光源によれば、実施の形態２と同様の効果が得られる。例えば、本変形例でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ｂを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ｂを囲むように実装されており、カバー部材３０Ｂは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態２と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。その他、実施の形態２と同様の構成についても、実施の形態２と同様の効果が得られる。

　さらに、本変形例では、実施の形態２の第１貫通孔３１Ａと異なり、第１貫通孔３１Ｂは、締め付け部材４０（ねじ）の軸を通すように形成された筒状のカバーガイド部３１Ｂ１として構成されている。

　カバーガイド部３１Ｂ１は、カバー部材３０Ｂと実装基板１１との位置決め用ガイドとしても機能する。すなわち、図９Ｂに示すように、カバーガイド部３１Ｂ１の実装基板１１側の端部は実装基板１１の第１貫通孔１１ａ内に収納されるように構成されており、カバー部材３０Ｂを実装基板１１に載置する場合、カバーガイド部３１Ｂ１の実装基板１１側の端部が第１貫通孔１１ａの中に位置するようにカバー部材３０Ｂを配置する。

　ここで、図９Ｂに示すように、カバーガイド部３１Ｂ１の開口径をＰとし、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口径をＱとすると、本変形例では、Ｑ＞Ｐとなるように構成されている。つまり、カバーガイド部３１Ｂ１の実装基板１１側の端部の外側面と第１貫通孔１１ａの内面との間に隙間を設けている。これにより、実装基板１１が熱膨張したとしても、実装基板１１がカバーガイド部３１Ｂ１に接触することを防止することができる。したがって、上記隙間は、実装基板１１の熱膨張によるズレ分に対応する長さ以上とすることが好ましい。

　また、本変形例では、カバーガイド部３１Ｂ１を第１貫通孔１１ａに挿入してカバー部材３０Ｂを実装基板１１に載置した場合に、カバーガイド部３１Ｂ１の実装基板１１側の端部の底面（下面）と基台２０の表面との間には、距離Ｒの隙間が設けられている。これは、締め付け部材４０による荷重負荷を考慮したものである。つまり、カバー部材３０Ｂを実装基板１１に載置した後は例えばねじ（締め付け部材４０）によってねじ止めを行うが、この場合、上記隙間を設けておくことによって、ねじを締めたときに上記隙間の距離Ｒがゼロ（Ｒ＝０）となるように構成することができる。これにより、カバー部材３０Ｂを若干変形させて、カバー部材３０Ｂの枠部の底面（実装基板１１との接触面）全体に所望の荷重をかけることができ、実装基板１１が基台２０に圧接固定される。

　このように構成することによって、ねじの締め付け力を間接的に実装基板１１に加えることができ、ねじの過度の締め付け力をカバー部材３０Ｂで吸収することができる。したがって、実装基板１１の欠けや割れの発生をより一層抑制することができる。

　（実施の形態３）
　次に、本発明の実施の形態３に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａは、本発明の実施の形態３に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＢ１－Ｂ１’線における断面図である。

　なお、本実施の形態でも、照明用光源の全体構成については図示していないが、照明用光源としては、例えば、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）等のＬＥＤランプが挙げられる。

　本実施の形態における照明用光源が、図９Ａ及び図９Ｂに示す実施の形態２の変形例における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｃの構成である。具体的には、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｃは、図１０Ａに示すように、３つの第１貫通孔３１Ｃが円筒状の枠部と重なるように設けられている。また、本実施の形態では、ねじ（締め付け部材４０）によってカバー部材３０Ｃを締め付けた場合、図１０Ｂに示すように、第１貫通孔３１Ｃにおけるねじのねじ頭の位置は、実施の形態２の変形例の場合よりも低い位置となる。

　なお、第１貫通孔３１Ｃは、実施の形態２の変形例と同様に、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。また、３つの第１貫通孔３１Ｃは、枠部の周方向において等間隔で設けられている。

　また、本実施の形態では、カバー部材３０Ｃは、締め付け部材４０で締め付けられたときに、カバー部材３０Ｃの枠部の一部が外方に向かって広がるように構成されている。具体的には、図１０Ａの一点鎖線で囲まれる領域Ｘに示されるように、カバー部材３０Ｃの第１貫通孔３１Ｃの周辺部には、カバー部材３０Ｃの枠部の下端から上方に向かって切り欠かれた切り込み部３４ａが設けられている。切り込み部３４ａは、例えば、直線状に形成された切断部（切れ目）である。切り込み部３４ａは、第１貫通孔３１Ｃ毎に設けられており、当該第１貫通孔３１Ｃを挟むように第１貫通孔３１Ｃの左右一対で設けられている。

　カバー部材３０Ｃを基台２０に締め付ける前において、一対の切り込み部３４ａの間におけるカバー部材３０Ｃの枠部の下面と実装基板１１の表面との間には隙間が設けられており、カバー部材３０Ｃと実装基板１１とは、一対の切り込み部３４ａの間の部分以外の部分で面接触している。言い換えると、カバー部材３０Ｃを基台２０に締め付ける前において、カバー部材３０Ｃにおける実装基板１１との接触部分は、突出部であって、第１貫通孔３１Ｃの周辺部分よりも下側に突出するように構成されている。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、実施の形態２の変形例と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ｃを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ｃを囲むように実装されており、カバー部材３０Ｃは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態２の変形例と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。その他、実施の形態２の変形例と同様の構成についても、実施の形態２の変形例と同様の効果が得られる。

　また、本実施の形態では、締め付け部材４０で締め付けられたときに、カバー部材３０Ｃがカバー部材３０Ｃの枠部の一部が外方に向かって広がるように構成されている。この点について図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明用光源におけるカバー部材の作用を説明するための図であり、（ａ）は締め付け部材による締め付け前（ねじ止め前）の状態を示しており、（ｂ）は締め付け部材による締め付け後（ねじ止め後）の状態を示している。なお、図１１の（ａ）及び（ｂ）は、図１０ＡのＢ２－Ｂ２’線におけるカバー部材（突出部）と実装基板の断面を示している。

　図１１（ａ）に示すように、締め付け部材４０によって締め付ける前の状態では、カバー部材３０Ｃの枠部の外側面３４は屈曲することなく平面状の状態で、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの下方に突出した突出部（一対の切り込み部３４ａの間の部分以外の部分）の底面が実装基板１１と接触している。

　なお、図示しないが、締め付け部材４０によって締め付ける前の状態では、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの突出部以外の部分（一対の切り込み部３４ａの間の部分）の下面は、実装基板１１に接触しておらず、実装基板１１との間に隙間が存在する。

　そして、この状態でカバー部材３０Ｃに締め付け部材４０を通して基台２０に締め付け固定すると、カバー部材３０Ｃの枠部は切り込み部３４ａによって変形しやすい構造となっているので、図１１（ｂ）に示すように、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの突出部の外側面３４が外側に屈曲するように変形する。

　これにより、締め付け部材４０によって締め付けた後の状態では、カバー部材３０Ｃの枠部の突出部の外側面３４が外側に屈曲するように変形した状態が維持されたままで、カバー部材３０Ｃの枠部の突出部の底面が実装基板１１と接触する状態となる。

　この結果、カバー部材３０Ｃは、主として、当該カバー部材３０Ｃの枠部のうちの下方に突出した突出部（一対の切り込み部３４ａの間の部分以外の部分）によって実装基板１１を押さえることになる。一方、締め付け部材４０が保持される第１貫通孔３１Ｃの周辺では、カバー部材３０Ｃの枠部の突出部以外の部分（一対の切り込み部３４ａの間の部分）によって実装基板１１に大きな荷重が付与されていない。これにより、締め付け部材４０の締め付け部分（第１貫通孔３１Ｃの部分）による応力集中を緩和することができるので、実装基板１１の欠けや割れの発生を一層抑制することができる。

　また、図１０Ｂに示すように、本実施の形態における第１貫通孔３１Ｃは、図９Ｂに示す実施の形態２の変形例の第１貫通孔３１Ｂと同様に、カバーガイド部３１Ｃ１として構成されている。本実施の形態では、第１貫通孔３１Ｃがカバー部材３０Ｃの枠部と重なるように設けられているので、図９Ｂと比べて、カバーガイド部３１Ｃ１の長さが短くなっている。本実施の形態におけるカバーガイド部３１Ｃ１は、図９Ｂに示すカバーガイド部３１Ｂ１と同様に、カバー部材３０Ｃと実装基板１１との位置決め用ガイドとしても機能する。

　ここで、カバーガイド部３１Ｃ１の開口径をＰとし、実装基板１１の第１貫通孔１１ａの開口径をＱとすると、本実施の形態でも、Ｑ＞Ｐとなるように構成されている。

　また、カバーガイド部３１Ｃ１を第１貫通孔１１ａに挿入してカバー部材３０Ｃを実装基板１１に載置した場合に、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの下方に突出した突出部（一対の切り込み部３４ａの間の部分以外の部分）の底面は実装基板１１と接触しており、かつ、カバーガイド部３１Ｃ１の実装基板１１側の端部の底面（下面）と基台２０の表面との間には距離Ｒの隙間が設けられているとともに、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの突出部以外の部分（一対の切り込み部３４ａの間の部分）の底面と実装基板１１との間には距離Ｓの隙間が設けられている。

　これは、実施の形態２の変形例と同様に、締め付け部材４０による荷重負荷を考慮したものである。つまり、カバー部材３０Ｃを実装基板１１に載置した後は例えばねじ（締め付け部材４０）によってねじ止めを行うが、この場合、距離Ｒの上記隙間を設けておくことによって、ねじを締めたときに上記隙間の距離Ｒがゼロ（Ｒ＝０）となるように構成することができる。これにより、カバー部材３０Ｃを若干変形させて、カバー部材３０Ｃの枠部の底面（実装基板１１との接触面）全体に所望の荷重をかけることができ、実装基板１１が基台２０に圧接固定される。

　このような構成にすることによって、ねじの締め付け力を間接的に実装基板１１に加えることができ、ねじの過度の締め付け力をカバー部材３０Ｃで吸収することができる。したがって、実装基板１１の欠けや割れをより一層抑制することができる。

　なお、締め付け部材４０によって締め付けたときに、Ｓ＜Ｒの場合には、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの突出部以外の部分（一対の切り込み部３４ａの間の部分）の底面にも荷重がかかることになる。一方、Ｓ≧Ｒの場合には、本実施の形態では、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの突出部以外の部分の底面と実装基板１１との間に若干の隙間が残る。いずれの場合であっても実装基板１１の固定そのものには問題はないが、Ｓ≧Ｒの場合には、上記の残った隙間から発光部からの光が侵入し、光損失が生じることになる。したがって、Ｓ＝Ｒとすることが好ましい。

　なお、本実施の形態において、切り込み部３４ａは、第１貫通孔３１Ｃに対応して設けたがこれに限らない。また、切り込み部３４ａの数をさらに増やすことによって、カバー部材３０Ｃの枠部をより変形しやすくすることができる。

　また、本実施の形態において、切り込み部３４ａは直線状に切り欠いているが、締め付け部材４０によって締め付けたときに、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの下方に突出した突出部が所望に変形するような構成であれば、切り込み形状は、これに限らない。さらに、締め付け部材４０によって締め付けたときに、切り込み部３４ａを設けなくても、カバー部材３０Ｃの枠部のうちの下方に突出した突出部が所望に変形するような構成であれば、切り込み部３４ａは全く設けなくても構わない。

　（実施の形態４）
　次に、本発明の実施の形態４に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１２及び図１３を用いて説明する。

　図１２は、本発明の実施の形態４に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。また、図１３は、同照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図である。なお、本実施の形態でも、照明用光源の全体構成については図示していないが、照明用光源としては、例えば、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）等のＬＥＤランプが挙げられる。

　本実施の形態における照明用光源が実施の形態２における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｄの構成である。

　図１２及び図１３に示すように、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｄは、実施の形態２のカバー部材３０Ａと同様に、上に凸の形状を有するように構成されているが、内面形状が実施の形態２のカバー部材３０Ａと異なっている。

　具体的には、カバー部材３０Ｄの全体形状は、開口を有する角筒状の枠部と天面部とを有する有底角筒形状となっており、カバー部材３０Ｄは肉厚が略一定のキャップ状に構成されている。カバー部材３０Ｄは角錐台形状の外面を有し、枠部の開口面積は実装基板１１から離れるに従って小さくなっている。カバー部材３０Ｄの筒状の枠部の底面（実装基板１１との接触面）は矩形状となっており、本実施の形態では正方形である。

　カバー部材３０Ｄの枠部の外側面３４は、実施の形態２と同様に、傾斜面となっている。また、カバー部材３０Ｄは、高さが封止部材１３の高さよりも高くなるように構成されている。

　カバー部材３０Ｄは、実装基板１１の第２貫通孔１１ｂが外部から視認されないように第２貫通孔１１ｂを覆うように構成されている。また、カバー部材３０Ｄは、電力供給部１４及び保護素子１８を覆うように構成されている。

　さらに、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｄは、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側領域において、枠部の開口の縁が発光部の近傍に位置するように構成されている。すなわち、図１３に示すように、カバー部材３０Ｄの枠部の開口形状と発光部の環状形状とが略同形状（本実施の形態では矩形状）であり、かつ、カバー部材３０Ｄの枠部の開口における発光部側の縁と発光部との間の隙間は僅かである。これにより、カバー部材３０Ｄは、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側領域における実装基板１１のほぼ全体を覆うことができる。

　このように構成されるカバー部材３０Ｄは、実施の形態２と同様に、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。また、高拡散及び高反射とするために、カバー部材３０Ｄの表面は白色となるように構成することが好ましい。

　また、カバー部材３０Ｄには、実施の形態２の第１貫通孔３１Ａと同様に、３つの第１貫通孔３１Ｄが設けられている。したがって、第１貫通孔３１Ｄも、実施の形態２と同様に、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、実施の形態２と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ｄを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ｄを囲むように実装されており、カバー部材３０Ｄは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態２と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。その他、実施の形態２と同様の構成についても、実施の形態２と同様の効果が得られる。

　さらに、本実施の形態では、カバー部材３０Ｄは、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側領域のほぼ全体を覆っている。この構成により、発光部の内側領域に設けられた導電部材はカバー部材３０Ｄによって収納される。このような導電部材としては、電力供給部１４、配線１５、保護素子１８及びリード線５０等があるが、これらの導電部材は、カバー部材３０Ｄはカバー部材３０Ｄによって覆われるので外部から視認できない状態となる。これにより、発光部の内部領域に設けられた導電部材によって、発光部から放出される光を反射したり吸収したりすることを抑制できるので、発光効率が低下することを一層抑制できるとともに、均一な輝度分布を実現することができる。

　さらに、絶縁対策のために配線１５の露出部分をガラスコート膜等の絶縁被膜によってコーティング処理を行うことがあるが、本実施の形態のように、カバー部材３０Ｄによって発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の内側領域のほぼ全体が覆われるので、そのようなコーティング処理が不要となる。しかも、実施の形態１等では、保護素子１８の劣化を防止するために保護素子１８に封止部材１３を封止する封止処理を施していたが、本実施の形態では、保護素子１８がカバー部材３０Ｄによって覆われるので、そのような封止処理も不要となる。このように、本実施の形態ではコーティング処理や封止処理が不要となるので、省材料及び工程簡素化を図ることができ、製造コストを削減できる。

　（実施の形態５）
　次に、本発明の実施の形態５に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１４、図１５Ａ及び図１５Ｂを用いて説明する。図１４は、本発明の実施の形態５に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図１５Ａは、同発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図１５Ｂは、図１４及び図１５ＡのＣ－Ｃ’線における断面図である。

　本実施の形態における照明用光源が、実施の形態４における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｅの構成である。具体的には、図１４、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｅでは、第１貫通孔３１Ｅがカバー部材３０Ｅの天面部の中央部に１つのみ形成されている。また、本実施の形態では、カバー部材３０Ｅの枠部の内側には押さえ部３３Ｅが設けられている。

　第１貫通孔３１Ｅは、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。また、第１貫通孔３１Ｅは、図９Ｂに示す実施の形態２の変形例の第１貫通孔３１Ｂと同様に、筒状のカバーガイド部３１Ｅ１として構成されている。

　押さえ部３３Ｅは、電力供給部１４に接続されるリード線５０のコネクタ部５１を面接触によって押さえるように構成されており、本実施の形態では、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、電力供給部１４の位置に対応させて角筒状の枠部の角部に設けられている。また、押さえ部３３Ｅは、肉厚部であって、例えば、カバー部材３０Ｅの一部を肉厚にすることによって構成することができる。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、実施の形態３と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ｅを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ｅを囲むように実装されており、カバー部材３０Ｅは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態３と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。その他、実施の形態３と同様の構成についても、実施の形態３と同様の効果が得られる。

　また、本実施の形態において、リード線５０のコネクタ部５１がカバー部材３０Ｅの押さえ部３３Ｅによって押さえられている。この構成により、屈曲によるリード線５０の復元力によって電力供給部１４とリード線５０との接続部分への応力負荷があったとしても、コネクタ部５１がねじ止めされたカバー部材３０Ｅの押さえ部３３Ｅによって押さえられているので、電力供給部１４が実装基板１１から外れたり電力供給部１４からリード線５０が外れたりすることを抑制することができる。

　（実施の形態５の変形例１）
　次に、本発明の実施の形態５の変形例１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１６Ａ及び図１６Ｂを用いて説明する。

　図１６Ａは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図である。図１６Ｂは、図１６ＡのＣ－Ｃ’線における断面図である。

　本変形例における照明用光源が、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す実施の形態５における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｅ１の押さえ部３３Ｅ１の構成である。具体的には、本変形例における押さえ部３３Ｅ１は、図１６Ａに示すように、リード線５０のコネクタ部５１の上部のみに形成されている。これにより、実施の形態５と同様に、電力供給部１４が実装基板１１から外れたり電力供給部１４からリード線５０が外れたりすることを抑制することができる。

　このように、押さえ部３３Ｅ１は、リード線５０のコネクタ部５１を押さえる構成であれば、カバー部材３０Ｅ１において押さえ部３３Ｅ１が形成される領域は、特に限定されるものではない。

　その他、実施の形態５と同様の構成についても、実施の形態５と同様の効果が得られる。

　（実施の形態５の変形例２）
　次に、本発明の実施の形態５の変形例２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１７Ａ及び図１７Ｂを用いて説明する。

　図１７Ａは、本発明の実施の形態５の変形例２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図である。図１７Ｂは、図１７ＡのＤ－Ｄ’線における断面図である。

　本変形例における照明用光源が、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す実施の形態５における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｅ２の押さえ部３３Ｅ２の構成である。具体的には、本変形例における押さえ部３３Ｅ２は、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、フィン状に形成されており、リード線５０のコネクタ部５１の上部を部分的に押さえるように構成されている。これにより、実施の形態５と同様に、電力供給部１４が実装基板１１から外れたり電力供給部１４からリード線５０が外れたりすることを抑制することができる。

　このように、押さえ部３３Ｅ２は、リード線５０のコネクタ部５１の少なくとも一部を押さえる構成であれば、押さえ部３３Ｅ２の形状は、特に限定されるものではない。

　（実施の形態６）
　次に、本発明の実施の形態６に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１８を用いて説明する。図１８は、本発明の実施の形態６に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。

　本実施の形態における照明用光源が、図１２及び図１３に示す実施の形態４における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｆの構成である。具体的には、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｆは、図１８に示すように、第１貫通孔３１Ｆが角筒状の枠部と重なるように設けられている。

　第１貫通孔３１Ｆは、平面視が矩形状のカバー部材３０Ｆの枠部の各辺に設けられている。ねじ（締め付け部材４０）によってカバー部材３０Ｆを締め付けた場合、図１８に示すように、第１貫通孔３１Ｆにおけるねじのねじ頭の位置は、実施の形態４の場合よりも低い位置となる。また、第１貫通孔３１Ｆは、実施の形態４と同様に、締め付け部材４０を通すとともに締め付け部材４０を係止して保持するように構成されている。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、実施の形態４と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ｆを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ｆを囲むように実装されており、カバー部材３０Ｆは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態４と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。

　その他、実施の形態４と同様の構成についても、実施の形態４と同様の効果が得られる。

　（実施の形態７）
　次に、本発明の実施の形態７に係る照明用光源における発光装置周辺の構成について、図１９、図２０Ａ及び図２０Ｂを用いて説明する。図１９は、本発明の実施の形態７に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図である。図２０Ａは、図１９のＥ１－Ｅ１’線における断面図であり、図２０Ｂは、図１９のＥ２－Ｅ２’線における断面図である。なお、図２０Ａ及び図２０Ｂでは、実装基板１１の第２貫通孔１１ｂの図示は省略している。

　本実施の形態における照明用光源が、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す実施の形態３における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｇの構成である。具体的には、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｇは、図１９、図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、複数の凸部（ボス）３５を有する。

　凸部３５は、締め付け部材４０の締め付け過ぎを防止するためのストッパとして機能し、図２０Ａに示すように、カバー部材３０Ｇの天面部の内面から実装基板１１に向かって突出するように形成されている。本実施の形態では、図１９に示すように、４つの略円柱状の凸部３５が設けられている。なお、凸部３５は、カバー部材３０Ｇの一部として形成することができる。

　また、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｇには、３つの第１貫通孔３１Ｇと、外側面３４Ｇに形成された切り込み部３４Ｇａが形成されている。第１貫通孔３１Ｇ及び切り込み部３４Ｇａは、実施の形態３における第１貫通孔３１Ｃ及び切り込み部３４ａと同様の構成である。

　以上、本実施の形態に係る照明用光源によれば、実施の形態３と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ｇを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ｃを囲むように実装されており、カバー部材３０Ｇは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態３と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。その他、実施の形態３と同様の構成についても、実施の形態３と同様の効果が得られる。

　また、本実施の形態では、カバー部材３０Ｇに凸部３５が設けられている。この構成により、締め付け部材４０によってカバー部材３０Ｇを基台２０に締め付け固定する際、仮に締め付け部材４０を締め付け過ぎたとしても、凸部３５の解放端が実装基板１１の表面に当接するので、それ以上の締め付けを防止することができる。これにより、締め付け部材４０による過度の締め付けによって実装基板１１が欠けたり割れたりすることを抑制することができる。

　この場合、図２０Ｂに示すように、カバーガイド部３１Ｇ１の実装基板１１側の端部の底面（下面）と基台２０の表面との間の距離をＲとし、カバー部材３０Ｇの凸部３５の解放端の底面（下面）と実装基板１１との間の距離をＳとすると、距離Ｓと距離Ｒを同じにする（Ｓ＝Ｒ）、又は、距離Ｓが僅かに距離Ｒよりも小さく（Ｓ＜Ｒ）とすることが好ましい。

　Ｓ＝Ｒとすることにより、凸部３５によって実装基板１１に荷重がかからないので、カバー部材３０Ｇ及び実装基板１１の変形等を防止することができる。また、ＳとＲの差が小さくかつＳ＜Ｒとすることにより、実装基板１１に対して適度の荷重をかけることができるので、実装基板１１を凸部３５によっても押さえることができる。これにより、カバー部材３０Ｇによる実装基板１１への荷重負荷をさらに分散させて実装基板１１を圧接固定することができる。

　（実施の形態８）
　次に、本発明の実施の形態８に係る照明装置１００について、図２１Ａ及び図２１Ｂを用いて説明する。図２１Ａは、本発明の実施の形態８に係る照明装置の外観斜視図である。図２１Ｂは、図２１ＡのＡ－Ａ’線における本発明の実施の形態８に係る照明装置の断面図である。

　図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型の照明装置であって、図５及び図６に示す実施の形態２の発光装置１０Ａと、基台２０と、カバー部材３０Ａと、締め付け部材４０とを備える。

　さらに、照明装置１００は、レンズ部１３０と、電源装置１４０と、端子台１５０と、取付板１６０と、固定用ばね１７０とを備える。

　本実施の形態における基台２０は、照明装置の本体部であって、発光装置１０を取り付けるための取付台であるとともに、発光装置１０Ａで発生する熱を放熱するヒートシンクである。基台２０は、金属材料を用いて構成することができ、例えばアルミダイカスト製とすることができる。

　基台２０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１２１が設けられている。これにより、発光装置１０Ａで発生する熱を効率よく放熱させることができる。

　また、基台２０は、発光装置１０Ａを取り付け固定するための取付部１２２を有する。発光装置１０Ａは、取付部１２２の表面に載置される。取付部１２２にはねじ穴１２２ａが設けられており、実施の形態１と同様に、カバー部材３０Ａを介して締め付け部材４０（ねじ）によって発光装置１０Ａが取付部１２２に締め付け固定されている。ねじ穴１２２ａは、実施の形態１における固定穴２０ａに対応する。

　レンズ部１３０は、透光性部材によって構成されており、例えばＰＭＭＡ（アクリル）やポリカーボネート等の樹脂材料又はガラス材料等の絶縁性を有する透明材料を用いて形成することができる。レンズ部１３０は、発光装置１０Ａを覆うように発光装置１０Ａの光出射側に設けられる。

　ここで、レンズ部１３０の構成については、図２２を用いて説明する。図２２は、本発明の実施の形態８に係る照明装置におけるレンズ部の構成を示す図である。

　図２２に示すように、レンズ部１３０は円盤状に構成されており、レンズ部１３０の外面形状は、所定のレンズ作用を有するように所定の曲線形状に加工されている。本実施の形態において、レンズ部１３０の外面形状は、断面視では、発光装置１０Ａの封止部材１３に対応する位置において外方に向かって突出するように湾曲するように構成されており、かつ、平面視では、ドーナツ状に構成されている。

　図２１Ｂに戻り、このようにレンズ部１３０を設けることによって、発光装置１０Ａの封止部材１３から放出した光は、レンズ部１３０のレンズ作用によって所定の方向に集束・発散されて放出される。また、レンズ部１３０は、照明装置１００のカバーとしても機能し、発光装置１０Ａを保護する。

　なお、輝度ムラを防止するためにレンズ部１３０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、レンズ部１３０の外面にシボ処理を施して表面に凹凸を形成したり、シリカ等の光拡散材を含ませた光拡散膜を形成したり、光拡散材をレンズ部１３０の内部に混合させたりすればよい。本実施の形態では、レンズ部１３０の表面全体にシボが打ってあり、光が漏れるように構成されている。

　また、図２１Ｂに示すように、レンズ部１３０には、発光装置１０Ａの実装基板１１の第１貫通孔１１ａに対応するように貫通孔１３１が設けられている。これにより、レンズ部１３０の貫通孔１３１、カバー部材３０Ａの第１貫通孔３１Ａ及び実装基板１１の第１貫通孔１１ａに締め付け部材４０を挿通して、取付部１２２のねじ穴１２２ａに締め付け部材４０をねじ込むことによって、レンズ部１３０及び発光装置１０Ａを基台２０に固定することができる。

　図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、電源装置（電源回路）１４０は、商用電源（例えばＡＣ１００Ｖ）から電力を受電して発光装置１０Ａを発光させるための電力を生成する。また、端子台１５０は、電源装置１４０と発光装置１０Ａとを中継し、電源装置１４０からの電力を発光装置１０Ａに供給する。なお、取付板１６０には、電源装置１４０が取り付け固定される。

　また、基台２０の外周壁には固定用ばね（取付バネ）１７０が設けられている。固定用ばね１７０によって、本体部１２０が天井に取り付け固定される。固定用ばね１７０は、例えば、矩形板状のステンレス鋼板の長手方向の一端部をＶ字状に折り曲げることで構成されており、本体部１２０の周方向に沿って一定の間隔をあけて複数個（例えば３つ）設けられている。

　以上、本実施の形態に係る照明装置１００によれば、実施の形態２と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態においても、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ａを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ａを囲むように実装されており、カバー部材３０Ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態２と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。

　なお、本実施の形態では、実施の形態２の形態を適用したが、実施の形態１等の実施の形態２以外の形態を適用しても構わない。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０Ａを用いずに、レンズ部１３０を本発明におけるカバー部材として用いてもよい。言い換えると、カバー部材がレンズ機能を兼ね備えた構成としてもよい。

　この場合、図２１Ｃに示すように、図２１Ｂにおけるレンズ部１３０とカバー部材３０Ａとを一体化することによってカバー部材３０Ａ１を構成することができる。

　（実施の形態９）
　次に、本発明の実施の形態９に係る照明用光源について説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

　図２３は、本発明の実施の形態９に係る電球形ランプの断面図である。なお、本実施の形態における照明用光源は、図５及び図６に示す実施の形態２に係る照明用光源に対応し、発光装置１０Ａと、カバー部材３０Ａとを備える。

　図２３に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ２００は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、光源である発光装置（ＬＥＤモジュール）１０Ａと、発光装置１０Ａを搭載する基台２２０と、カバー部材３０Ａと、締め付け部材４０とを備える。さらに、電球形ランプ２００は、発光装置１０Ａを覆うグローブ２１０と、発光装置１０Ａを発光させるための回路ユニット２３０と、回路ユニット２３０を収容する回路ホルダ２４０と、回路ホルダ２４０を覆う筐体２５０と、回路ユニット２３０と電気的に接続された口金２６０とを備える。なお、電球形ランプ２００は、グローブ２１０と筐体２５０と口金２６０とによって外囲器が構成されている。

　グローブ２１０は、発光装置１０Ａから放出される光をランプ外部に放射させるための半球状の透光性カバーである。グローブ２１０は、ガラス製のガラスバルブ、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂バルブと用いることができる。

　基台２２０は、発光装置１０Ａを載置して固定するための光源取り付け部材である。基台２２０に配置された発光装置１０Ａは、実施の形態２と同様に、カバー部材３０Ａを用いて締め付け部材４０（例えばねじ）によって基台２２０に締め付け固定されている。基台２２０は、筐体２５０の開口部に嵌め込まれた状態で固定される。基台２２０は、例えばアルミニウム等の金属材料によって構成された金属基台とすることができる。これにより、発光装置１０Ａで発生する熱を効率良く基台２２０に伝導させることができる。なお、基台２２０は、樹脂製の樹脂基台であってもよい。

　また、本実施の形態では、発光装置１０Ａの封止部材１３の内部領域を覆うようにカバー部材３０Ａが設けられている。また、カバー部材３０Ａの表面に反射機能を持たせることで封止部材１３からの光を反射させることができ、配光角の広い電球形ランプを実現することもできる。

　回路ユニット２３０は、発光装置１０ＡのＬＥＤ１２を点灯（発光）させるために発光装置１０Ａに所定の電力を供給する点灯回路（電源回路）である。回路ユニット２３０は、回路基板と、当該回路基板に実装された複数の電子部品とを有する。回路ユニット２３０は、回路ホルダ２４０に固定されている。

　回路ホルダ２４０は、回路ユニット２３０を収納するための絶縁ケースであって、筐体２５０及び口金２６０内に収容されている。回路ホルダ２４０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成することができる。

　筐体２５０は、グローブ２１０と口金２６０との間に配置されている。本実施の形態における筐体２５０は、外郭部材を構成し、両端が開口されたケースである。筐体２５０は、例えばアルミニウム等の金属材料によって構成することができる。

　口金２６０は、二接点によって交流電力を受電するための受電部であり、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。この場合、照明用光源１が点灯された際に、口金２６０は、照明器具のソケットから電力を受ける。また、口金２６０で受電した電力は回路ユニット２３０の電力入力部に入力される。

　口金２６０は、略円筒状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。口金２６０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いることができ、Ｅ２６口金やＥ１７口金、あるいは、Ｅ１６口金等が挙げられる。

　以上、本実施の形態に係る電球形ランプ２００によれば、実施の形態２と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ａを介して締め付け部材４０によって基台２２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ａを囲むように実装されており、カバー部材３０Ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態２と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。

　また、本実施の形態において、カバー部材３０Ａを用いずに、実施の形態７のようなレンズ部をカバー部材として用いてもよい。

　また、本実施の形態に係る電球形ランプ２００を所定のソケットを有する照明器具に装着することで、照明装置を実現することができる。

　（実施の形態１０）
　次に、本発明の実施の形態１０に係る照明用光源について説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、扁平型のＬＥＤランプについて説明する。

　図２４Ａは、本発明の実施の形態１０に係るＬＥＤランプの外観斜視図である。図２４Ｂは、本発明の実施の形態１０に係るＬＥＤランプの断面図である。

　図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ３００は、全体形状が円盤状又は扁平状のＬＥＤランプであり、所定の規格の口金（例えばＧＨ７６ｐ形の口金）を有する。なお、本実施の形態における照明用光源は、図５及び図６に示す実施の形態２に係る照明用光源に対応し、発光装置１０Ａと、カバー部材３０Ａとを備える。

　ＬＥＤランプ３００は、発光装置１０Ａと、照明器具（図示せず）に取り付けられる基台２０と、基台２０に接続された筐体３２０と、回路基板３３０と、反射鏡３４０と、透光性カバー３５０とを備えている。なお、本実施の形態では、発光装置１０Ａの封止部材１３は円環状に形成されている。

　基台２０は、発光装置１０Ａが取り付けられる支持台であり、例えばアルミニウム等の金属材料で構成することができる。また、基台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、基台２０の上部には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。

　筐体３２０は、ＬＥＤランプ３００の光照射側を囲う平盤状で円筒形状の筐体である。筐体３２０の内方には、発光装置１０Ａ、回路基板３３０及び反射鏡３４０が配置されている。筐体３２０は、例えばＰＢＴ等の絶縁性を有する樹脂によって構成することができる。

　回路基板３３０には、発光装置１０ＡのＬＥＤ１２を発光させるための回路が設けられている。回路基板３３０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体３２０の内方かつ反射鏡３４０の外方に配置されている。

　反射鏡３４０は、発光装置１０Ａの光出射側に配置されており、発光装置１０Ａから放出される光を反射して外部に出射させるように構成されている。反射鏡３４０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成することができ、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。なお、反射率を向上させるために、反射鏡３４０の内面に反射膜をコーティングしても構わない。

　透光性カバー３５０は、筐体３２０の内部に配置された部材を保護するために筐体３２０の開口部に配置された平板部材である。透光性カバー３５０は、発光装置１０Ａからの光を透過させるように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。なお、透光性カバー３５０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。

　以上、本実施の形態に係るＬＥＤランプ３００によれば、実施の形態２と同様の効果が得られる。例えば、本実施の形態でも、発光装置１０Ａの実装基板１１がカバー部材３０Ａを介して締め付け部材４０によって基台２０に締め付け固定されている。また、本実施の形態でも、ＬＥＤ１２はカバー部材３０Ａを囲むように実装されており、カバー部材３０Ａは、環状に配列されたＬＥＤ１２の内側の領域に実装されている。これにより、実施の形態２と同様に、配光特性が劣化することを抑制するとともに、実装基板１１の反りの発生及び実装基板１１の割れや欠けの発生を抑制することができる。

　なお、本実施の形態において、カバー部材３０Ａを用いずに、実施の形態７のようなレンズ部をカバー部材として用いてもよい。

　また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ３００を所定のソケットを有する照明器具に装着することで、照明装置を実現することができる。

　（変形例）
　以下、本実施の形態に係る照明用光源の変形例について説明する。

　（変形例１）
　まず、変形例１について、図２５を用いて説明する。図２５（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例１に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。

　本変形例における照明用光源が、図２に示す実施の形態２における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｈの構成である。具体的には、本変形例におけるカバー部材３０Ｈは、封止部材１３から放出される光を透過する透光部材であり、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって構成されている。

　本変形例において、カバー部材３０Ｈの上面である第１面３０Ｈａは、シボ加工等によって粗面となっている。また、カバー部材３０Ｈの下面である第２面３０Ｈｂは、平滑面（全反射面）である。なお、実装基板１１とカバー部材３０Ｈとの密着性は低いので、実装基板１１とカバー部材３０Ｈとの間には大部分で空気層が介在する。

　これにより、図２５（ｂ）に示すように、封止部材１３から放出された光のうち実装基板１１の内部領域に進行する光は、カバー部材３０Ｈの側面からカバー部材３０Ｈの内部に入射する。そして、カバー部材３０Ｈに入射した光の一部は、第１面３０Ｈａで拡散してカバー部材３０Ｈの外部に放出される。また、第１面３０Ｈａで反射した光は、第２面３０Ｈｂで全反射して、再び第１面３０Ｈａに到達し、その一部の光は第１面３０Ｈａで拡散して外部に放射され、他の一部は第１面３０Ｈａで反射する。

　このように、本変形例では、カバー部材３０Ｈに入射した光は、カバー部材３０Ｈの内部を導光し、第１面３０Ｈａで拡散してカバー部材３０Ｈから外部に放出する。これにより、面発光の発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。

　したがって、本変形例を図２４Ａ及び図２４Ｂに示す照明用光源に適用した場合、図２４Ｂに示す透光性カバー３５０（拡散材を含む）と発光装置との距離を小さくしても透光性カバー３５０の輝度分布を均一にすることができる。これにより、照明用光源全体の大きさを小さくすることができる。

　また、本変形例を図２３に示す照明用光源に適用した場合も同様に、グローブ２１０と光装置との距離を小さくしてもグローブ２１０の輝度分布を均一にすることができる。これにより、照明用光源全体の大きさを小さくすることができる。

　（変形例２）
　次に、変形例２について、図２６を用いて説明する。図２６（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例２に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）のＡ－Ａ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。

　本変形例における照明用光源が、図２５に示す変形例１における照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｉの構成である。具体的には、本変形例におけるカバー部材３０Ｉでは、上面である第１面３０Ｉａが平滑面（全反射面）であり、下面である第２面３０Ｉｂが白色ドット印刷面となっている。なお、カバー部材３０Ｉは、カバー部材３０Ｈと同様に、封止部材１３から放出される光を透過する透光部材であり、アクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって構成されている。

　これにより、図２６（ｂ）に示すように、封止部材１３から放出された光のうち実装基板１１の内部領域に進行する光は、カバー部材３０Ｉの側面からカバー部材３０Ｉの内部に入射する。そして、カバー部材３０Ｉに入射した光の一部は、第１面３０Ｉａで全反射して第２面３０Ｉｂに進行する。第２面３０Ｉｂに到達した光のうち、白色印刷ドット上への入射成分は第２面３０Ｉｂで拡散反射して第１面３０Ｉａに向かって放射され、その一部が第１面３０Ｉａからカバー部材３０Ｉの外部に放出する。上記以外の光成分は第１面３０Ｉａ及び第２面３０Ｉｂで反射してカバー部材３０Ｉ内を導光しつつ他の第１面３０Ｉａの部位からカバー部材３０Ｉの外部に放出する。

　このように、本変形例では、カバー部材３０Ｉに入射した光は、カバー部材３０Ｉの内部を導光し、第２面３０Ｉｂで拡散した光が第１面３０Ｉａからカバー部材３０Ｉの外部に放出する。これにより、面発光の発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。

　したがって、変形例１と同様に、本変形例を図２４Ａ及び図２４Ｂに示す照明用光源に適用した場合、図２４Ｂに示す透光性カバー３５０（拡散材を含む）と発光装置との距離を小さくしても透光性カバー３５０の輝度分布を均一にすることができる。同様に、本変形例を図２３に示す照明用光源に適用した場合も、輝度分布を均一にすることができる。これにより、照明用光源全体の大きさを小さくすることができる。

　また、本変形例において、カバー部材３０Ｉを図２７Ａに示す構成とすることができる。図２７Ａは、本発明の実施の形態の変形例２に係る照明用光源におけるカバー部材の構成を示す図である。

　図２７Ａに示すように、カバー部材３０Ｉの第２面３０Ｉｂ（下面）に複数の白色ドット３６を均一に塗布することで、第２面３０Ｉｂを白色ドット印刷面とすることができる。　

　また、白色ドット３６は、均一ではなく、領域に応じて密度分布を持たせてもよい。例えば、図２７Ｂに示すように、カバー部材３０Ｉの端面から中央に向かって白色ドット３６の密度が粗から密に分布するように構成することができる。つまり、カバー部材３０Ｉの周辺領域から中央領域に向かって白色ドット３６の密度が増すように構成することができる。このように構成することによって、カバー部材３０Ｉの第１面３０Ｉａ（上面）での発光をより均一にすることができる。

　なお、図２７Ａ及び図２７Ｂに示す密度分布の考え方は、図２５の変形例１における第１面３０Ｈａの表面粗さ及び以下の変形例３における第１面３０Ｊａの表面粗さの場合にも適用できる。例えば、図２５に示すカバー部材３０Ｈにおいて、中心に行くほど粗さ密度を大きくすることにより、中心に行くほど導光成分が少なくなっても輝度分布を均一にすることができる。

　（変形例３）
　次に、変形例３について、図２８を用いて説明する。図２８（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例３に係る照明用光源における発光装置周辺の構成を示す斜視図であり、図２８（ｂ）は、図２８（ａ）のＣ－Ｃ’線における同照明用光源における発光装置周辺の断面図である。

　本変形例における照明用光源が、図１２に示す照明用光源と異なる点は、カバー部材３０Ｊの構成である。具体的には、本変形例におけるカバー部材３０Ｊは、変形例１、２と同様に、封止部材１３から放出される光を透過する透光部材であり、アクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって構成されている。

　本変形例において、カバー部材３０Ｊの上面である第１面３０Ｊａは、シボ加工等によって粗面となっている。また、カバー部材３０Ｊの内面である第２面３０Ｊｂは、カバー部材３０Ｊの周辺部ではテーパ面（全反射面）であり、それ以外では平滑面（全反射面）である。また、カバー部材３０Ｊの外周面は、実装基板１１の主面に対して垂直となるように構成されている。

　これにより、図２８（ｂ）に示すように、封止部材１３から放出された光のうち実装基板１１の内部領域に進行する光は、カバー部材３０Ｊの側面からカバー部材３０Ｊの内部に入射する。そして、カバー部材３０Ｊに入射した光の一部は、第１面３０Ｊａで拡散してカバー部材３０Ｊの外部に放出される。また、第１面３０Ｊａで反射した光は、第２面３０Ｊｂで全反射して、再び第１面３０Ｊａに到達し、第１面３０Ｊａで拡散して外部に放射される。

　このように、本変形例では、カバー部材３０Ｊに入射した光は、カバー部材３０Ｊの内部を導光し、第１面３０Ｊａから拡散して放出する。これにより、面発光の発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。

　（その他）
　以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

　例えば、上記の実施の形態において、発光装置１０及び１０Ａにおける封止部材１３は、途切れることなく連続的に形成したが、これに限らない。

　具体的には、図２９Ａに示す発光装置のように、実装基板１１の各辺毎に直線状の封止部材１３を形成することで、全体として環状の封止ラインを構成してもよい。つまり、実装基板１１の各辺に沿って断続的に複数本の直線状の封止部材１３を形成することで、環状の封止ラインを形成しても構わない。あるいは、図２９Ｂに示す発光装置のように、実装基板１１の全周に沿って形成された環状の封止部材１３の一部が途切れるようにして環状の封止ラインを形成してもよい。すなわち、環状の封止部材とは、封止部材の一部が途切れていたとしても、途切れた部分の封止部材をその形状に沿って延長することにより環状となるような形態も含まれる。

　また、図３０に示すようなカバー部材を用いても構わない。例えば、図３０（ａ）に示すカバー部材３０Ｋは、図５及び図６に示す実施の形態２のカバー部材３０Ａの平面視形状を正方形に構成したものである。このように、カバー部材の外形形状は適宜変更することができる。

　また、図３０の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、カバー部材３０Ｋ１における実装基板１１との接触面に凹凸部３７を設けてもよい。このように凹凸部３７を設けることによって、締め付け部材４０でカバー部材３０Ｋ１を締め付けたときに、凹凸部３７が実装基板１１の表面に押しあてられるので凹凸部３７が変形して実装基板１１に接触するので、凹凸部３７がない図３０（ａ）と比べて、カバー部材３０Ｋ１と実装基板１１との接触面積を大きくすることができる。なお、この凹凸部３７は、上記の各実施の形態に適用することができ、特に、締め付けによってカバー部材の枠部の一部が外方に向かって広がる構成である実施の形態３に好適である。

　また、本実施の形態及び変形例において、封止部材１３（封止ライン）及びＬＥＤ１２（素子列）は、実装基板１１の各辺と平行となるように設けられているが、これに限らない。例えば、実装基板１１の平面視形状とは無関係で、ＬＥＤ１２を環状に配列するとともに封止部材１３を環状に形成してもよい。具体的には、平面視形状が四角形等の多角形の基板に対して、円環状にＬＥＤ１２を配列するとともに円環状に封止部材１３を形成してもよい。逆に、平面視形状が円形の基板に対して、矩形状等の多角形にＬＥＤ１２を配列するとともに矩形状等の多角形に封止部材１３を形成してもよい。

　また、本実施の形態及び変形例において、封止部材１３（封止ライン）及びＬＥＤ１２（素子列）は、一重の環状に構成したが、封止部材１３（封止ライン）及びＬＥＤ１２を２重以上の環状に構成しても構わない。

　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置（発光モジュール）は実装基板１１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された実装基板１１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型の発光装置（ＬＥＤモジュール）を用いても構わない。

　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

　また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。

　また、上記の実施の形態１～７では、発光装置、基台、カバー部材及び締め付け部材が照明用光源に内蔵される場合について説明したが、これに限らない。例えば、上記の実施の形態１～７における、発光装置、基台、カバー部材及び締め付け部材が照明装置に内蔵されるように構成してもよいし、その他の発光デバイスに内蔵されるように構成してもよい。

　その他、各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

　本発明は、発光素子有する照明用光源及び照明装置において、特に、発光装置を備えるランプ等の照明用光源及び照明装置等、その他発光デバイスにおいて、広く利用することができる。

　１０、１０Ａ　発光装置
　１１　実装基板
　１１ａ、３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ　第１貫通孔
　１１ｂ、３２　第２貫通孔
　１２　ＬＥＤ
　１３　封止部材
　１４　電力供給部
　１５　配線
　１６　配線パッド
　１７　ワイヤ
　１８　保護素子
　２０、２２０　基台
　２０ａ　固定穴
　３０、３０Ａ、３０Ａ１、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈ、３０Ｉ、３０Ｉ１、３０Ｊ、３０Ｋ、３０Ｋ１　カバー部材
　３０Ｈａ、３０Ｉａ、３０Ｊａ　第１面
　３０Ｈｂ、３０Ｉｂ、３０Ｊｂ　第２面
　３１ａ　収納部
　３１Ｂ１、３１Ｃ１、３１Ｅ１、３１Ｇ１　カバーガイド部
　３３、３３Ｅ、３３Ｅ１、３３Ｅ２　押さえ部
　３３Ａ２　カバー部
　３４、３４Ｇ　外側面
　３４ａ、３４Ｇａ　切り込み部
　３５　凸部
　３６　白色ドット
　３７　凹凸部
　４０　締め付け部材
　５０　リード線
　５１　コネクタ部
　５２　導電線
　１００　照明装置
　１２０　本体部
　１２１　放熱フィン
　１２２　取付部
　１２２ａ　ねじ穴
　１３０　レンズ部
　１３１　貫通孔
　１４０　電源装置
　１５０　端子台
　１６０　取付板
　１７０　固定用ばね
　２００　電球形ランプ
　２１０　グローブ
　２３０　回路ユニット
　２４０　回路ホルダ
　２５０　筐体
　２６０　口金
　３００　ＬＥＤランプ
　３２０　筐体
　３３０　回路基板
　３４０　反射鏡
　３５０　透光性カバー

Claims

　基台と、
　前記基台上に配置された実装基板と、
　前記実装基板の主面に実装された複数の発光素子と、
　前記実装基板の主面の一部の領域を覆うカバー部材と、
　前記実装基板を挟んで前記基台と前記カバー部材とを締め付ける締め付け部材とを備え、
　前記複数の発光素子は、前記カバー部材を囲むように実装される
　照明用光源。
　前記複数の発光素子は、前記実装基板の周縁部に環状に配列され、
　前記カバー部材は、環状に配列された前記複数の発光素子の内側の領域に配置されている
　請求項１に記載の照明用光源。
　前記カバー部材は、前記締め付け部材を通すための貫通孔を有し、
　前記カバー部材の一部は、前記貫通孔よりも外側に位置する
　請求項１又は２に記載の照明用光源。
　前記実装基板の前記貫通孔の開口径は、前記カバー部材の前記貫通孔の開口径よりも大きい
　請求項３に記載の照明用光源。
　前記実装基板の前記貫通孔の開口形状は、前記実装基板の中心と当該貫通孔の中心とを結ぶ直線に沿った方向である第１方向の長さが、前記第１方向に垂直な方向である第２方向の長さよりも長い形状である
　請求項３に記載の照明用光源。
　前記カバー部材は、前記実装基板の主面と面接触する開口を有する筒状の枠部を有する有底筒形状である
　請求項１～５のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記枠部の側面は、傾斜面であり、
　前記枠部の開口面積は、前記実装基板から離れるに従って小さくなっている
　請求項６に記載の照明用光源。
　さらに、前記実装基板の主面に設けられた導電部材を備え、
　前記導電部材は、前記カバー部材の内部に収納されている
　請求項６又は７に記載の照明用光源。
　前記導電部材は、外部から前記複数の発光素子を発光させるための電力を受ける電力供給部、前記電力供給部と前記複数の発光素子とを電気的に接続する配線、及び、前記複数の発光素子を静電保護する保護素子の少なくとも１つである
　請求項８に記載の照明用光源。
　さらに、前記実装基板の主面に設けられ、外部から前記複数の発光素子を発光させるための電力を受ける電力供給部を備え、
　前記カバー部材には、前記電力供給部に接続されるリード線のコネクタ部を押さえる押さえ部が設けられている
　請求項６又は７に記載の照明用光源。
　前記カバー部材は、前記締め付け部材で締め付けられたときに、前記枠部の一部が外方に向かって広がるように構成されている
　請求項６～１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記カバー部材は、板状であり、前記実装基板の主面と面接触している
　請求項１～５のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記カバー部材は、レンズ機能を兼ね備えている
　請求項１～５のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記カバー部材には、前記締め付け部材の端部を収納する凹部が設けられている
　請求項１～１３のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記締め付け部材は、ねじである
　請求項１～１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記複数の発光素子は、前記基台の上に直接実装された複数の発光ダイオードチップであり、
　さらに、前記実装基板には、前記複数の発光ダイオードチップを一括封止する封止部材が形成されている
　請求項１～１５のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記発光素子は、凹部を有する容器と、前記凹部に実装された発光ダイオードチップと、前記凹部に封入された封止部材とを有する
　請求項１～１５のいずれか１項に記載の照明用光源。
　前記封止部材は、前記発光ダイオードチップの発光波長を変換する波長変換材を含む
　請求項１６又は１７に記載の照明用光源。
　請求項１～１８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
　照明装置。