WO2014077563A1 - 증착원 이동형 증착 장치 - Google Patents
증착원 이동형 증착 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014077563A1 WO2014077563A1 PCT/KR2013/010245 KR2013010245W WO2014077563A1 WO 2014077563 A1 WO2014077563 A1 WO 2014077563A1 KR 2013010245 W KR2013010245 W KR 2013010245W WO 2014077563 A1 WO2014077563 A1 WO 2014077563A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- deposition source
- deposition
- unit
- moving
- coated object
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
Abstract
Description
Claims (18)
- 진공 챔버 내에서 피코팅물의 표면에 박막을 증착시키는 증착 장치에 있어서,상기 박막을 형성시키기 위한 물질을 공급하는 증착원;상기 증착원에 냉각수, 전원, 및 공정가스 중 적어도 어느 하나 이상을 공급하는 공급유닛; 및상기 진공 챔버 내에서 상기 증착원을 이동시키는 이동유닛을 포함하는 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 이동유닛은 경로를 따라 상기 증착원을 이동시키는 제1 이동부를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 경로는 상기 증착원과 상기 피코팅물 사이의 거리가 일정하게 유지되도록 상기 피코팅물의 표면과 평행하게 형성되는 것인 증착 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 이동유닛은 상기 증착원과 연결되는 연결부재를 포함하고,상기 제1 이동부는,상기 연결부재를 상기 경로를 따라 이동시키는 제1 리니어 모션부, 및 상기 제1 리니어 모션부에 동력을 공급하는 제1 동력부를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 이동유닛은 상기 증착원과 상기 피코팅물 사이의 거리를 조절하는 제2 이동부를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 제2 이동부는,상기 연결부재를 이동시켜 상기 거리를 조절하는 제2 리니어 모션부, 및 상기 제2 리니어 모션부에 동력을 공급하는 제2 동력부를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 이동유닛은,상기 피코팅물의 표면과 평행한 일축을 회전축으로 하여 상기 증착원을 회전시키는 회전유닛을 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 회전축은 상기 경로에 대해 직교하는 것인 증착 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 증착원은 상기 회전축의 둘레를 따라 배치되는 복수 개의 캐소드를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 복수 개의 캐소드 각각은 서로 다른 물질을 공급하는 것인 증착 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 증착원은 상기 복수 개의 캐소드 중 상기 피코팅물을 향해 물질을 공급하는 캐소드만 외부에 노출되도록 상기 회전축의 둘레를 따라 셔터를 구비하는 것인 증착 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 증착원은 원형 캐소드로 이루어지는 것인 증착 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 공급유닛은 상기 진공 챔버 내에 구비되고,상기 증착원으로부터 상기 공급유닛이 격리되도록 상기 증착원과 상기 공급유닛 사이에 개재되는 파티클 쉴드를 더 포함하는 증착 장치.
- 제 13 항에 있어서,상기 파티클 쉴드에는,상기 연결부재가 이동 가능하도록 슬롯이 형성되어 있는 것인 증착 장치.
- 제 14 항에 있어서,상기 파티클 쉴드는,상기 슬롯을 통해 상기 공급유닛으로 상기 물질이 유입되지 않도록 하거나 상기 피코팅물의 표면으로 파티클이 유입되지 않도록 상기 슬롯의 주변에서 돌출되는 보조 쉴드를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 15 항에 있어서,상기 보조 쉴드는 상기 슬롯 상으로 굽어지는 “ㄱ” 형상을 갖는 것인 증착 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 연결부재는 보조 쉴드에 대응하여 절곡 형성되는 절곡부를 포함하는 것인 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 피코팅물의 표면에 대한 파티클의 영향을 최소화하기 위해, 상기 증착원 및 상기 피코팅물은 하향 경사를 갖도록 기울어지게 배치되는 것인 증착 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201380058950.3A CN104884663A (zh) | 2012-11-15 | 2013-11-12 | 具有移动气相沉积源的气相沉积设备 |
US14/442,268 US20160273092A1 (en) | 2012-11-15 | 2013-11-12 | Deposition apparatus containing moving deposition source |
JP2015542945A JP2016501314A (ja) | 2012-11-15 | 2013-11-12 | 蒸着源移動型蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0129289 | 2012-11-15 | ||
KR1020120129289A KR101470610B1 (ko) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | 증착원 이동형 증착 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014077563A1 true WO2014077563A1 (ko) | 2014-05-22 |
Family
ID=50731417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2013/010245 WO2014077563A1 (ko) | 2012-11-15 | 2013-11-12 | 증착원 이동형 증착 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160273092A1 (ko) |
JP (1) | JP2016501314A (ko) |
KR (1) | KR101470610B1 (ko) |
CN (1) | CN104884663A (ko) |
TW (1) | TWI563118B (ko) |
WO (1) | WO2014077563A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3176288A1 (en) * | 2015-12-03 | 2017-06-07 | ATOTECH Deutschland GmbH | Method for galvanic metal deposition |
JP2019052371A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | エフ・ハー・エル・アンラーゲンバウ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 3dサブストレートを均一にコーティングするための方法及び装置 |
KR20200106654A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | 주식회사 넵시스 | 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 |
KR102355870B1 (ko) * | 2020-07-30 | 2022-02-07 | 주식회사 선익시스템 | 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5464518A (en) * | 1993-01-15 | 1995-11-07 | The Boc Group, Inc. | Cylindrical magnetron shield structure |
KR20080004816A (ko) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | 세메스 주식회사 | 높이 조절 가능형 증발원 |
JP2011032550A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Canon Anelva Corp | スパッタリング装置及び表示用素子の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3105849B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2000-11-06 | 九州日本電気株式会社 | スパッタ装置 |
JP2001152336A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-06-05 | Minolta Co Ltd | 光学薄膜製造装置と光学薄膜製造方法 |
JP2003147519A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-21 | Anelva Corp | スパッタリング装置 |
JP4246546B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2009-04-02 | 株式会社アルバック | スパッタ源、スパッタリング装置、及びスパッタリング方法 |
KR100645689B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 선형 증착원 |
-
2012
- 2012-11-15 KR KR1020120129289A patent/KR101470610B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-11-12 CN CN201380058950.3A patent/CN104884663A/zh active Pending
- 2013-11-12 JP JP2015542945A patent/JP2016501314A/ja active Pending
- 2013-11-12 WO PCT/KR2013/010245 patent/WO2014077563A1/ko active Application Filing
- 2013-11-12 US US14/442,268 patent/US20160273092A1/en not_active Abandoned
- 2013-11-15 TW TW102141744A patent/TWI563118B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5464518A (en) * | 1993-01-15 | 1995-11-07 | The Boc Group, Inc. | Cylindrical magnetron shield structure |
KR20080004816A (ko) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | 세메스 주식회사 | 높이 조절 가능형 증발원 |
JP2011032550A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Canon Anelva Corp | スパッタリング装置及び表示用素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201430165A (zh) | 2014-08-01 |
JP2016501314A (ja) | 2016-01-18 |
CN104884663A (zh) | 2015-09-02 |
US20160273092A1 (en) | 2016-09-22 |
KR101470610B1 (ko) | 2014-12-24 |
KR20140062951A (ko) | 2014-05-27 |
TWI563118B (en) | 2016-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014077563A1 (ko) | 증착원 이동형 증착 장치 | |
WO2010067974A2 (ko) | 복수기판 처리장치 | |
WO2009104918A2 (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
WO2013147481A1 (ko) | 선택적 에피택셜 성장을 위한 장치 및 클러스터 설비 | |
WO2017007059A1 (ko) | 공정설비에서 발생되는 배기가스 처리 플라즈마 반응기 | |
WO2014193138A1 (ko) | 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
WO2013147491A1 (ko) | 소스 컨테이너 및 기상 증착용 반응로 | |
WO2015072691A1 (ko) | 원자층증착 장치 및 방법 | |
WO2013180452A1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
WO2013191415A1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
WO2016167555A1 (ko) | 기판처리장치 | |
WO2014051331A1 (ko) | 플라즈마 화학 기상 증착 장치 | |
WO2017217816A1 (ko) | 기판처리장치 | |
WO2018048125A1 (ko) | 기판 처리 장치용 가스 분사 장치 및 기판 처리 장치 | |
WO2013176475A1 (ko) | 유기 기상 증착 장치 | |
WO2020235912A1 (ko) | 기판처리장치 | |
WO2017101275A1 (zh) | 防辐射装置及采用该防辐射装置的骨密度仪 | |
WO2012079294A1 (zh) | 任意尺寸底板及显示屏的气相沉积荫罩板系统及其方法 | |
WO2021235739A1 (ko) | 기판처리장치 | |
WO2020138970A2 (ko) | 기판처리장치 | |
WO2018052236A2 (ko) | 증착 장치 | |
WO2017222350A1 (ko) | 원자층 증착 장비 가스 모듈, 원자층 증착 장비 및 그를 이용한 원자층 증착 방법 | |
WO2022071689A1 (ko) | 기판처리방법 | |
WO2022085990A1 (ko) | 기판처리장치 | |
WO2023038370A1 (ko) | 기판처리장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13855214 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14442268 Country of ref document: US |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2015542945 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13855214 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |