KR20200106654A - 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 - Google Patents
승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200106654A KR20200106654A KR1020190025153A KR20190025153A KR20200106654A KR 20200106654 A KR20200106654 A KR 20200106654A KR 1020190025153 A KR1020190025153 A KR 1020190025153A KR 20190025153 A KR20190025153 A KR 20190025153A KR 20200106654 A KR20200106654 A KR 20200106654A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- crucible
- coupled
- chamber
- moving
- bottom sealing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
다중 진공증착 장치는 내부에 공간을 형성하고 하방에 분리 가능하고 승강하는 바닥 밀폐부를 구비하는 챔버를 갖는다. 다수의 도가니부는 챔버의 바닥 밀폐부의 내면을 따라 방사상으로 이동한다.
Description
본 발명은 진공증착 장치에 관한 것으로, 상세하게는 다수의 이동 도가니를 구비하여 동시에 다수 기판을 증착할 수 있는 다중 진공증착 장치에 관한 것이다.
진공증착 장치는 진공 상태의 챔버 내부에서 유리 패널과 같은 기판을 증착물로 코팅하는 장치로, 도가니 내의 증착물을 증발시켜 기판 표면을 증착할 수 있다. 기화된 증착물의 원자, 분자는 상대적으로 낮은 온도를 갖는 기판에서 응축되면서 박막을 형성하게 된다.
특허등록 제1760257호(전자빔을 이용한 유리제품의 진공증착 장치 및 진공증착 방법)를 보면, 챔버 내부의 상측에 회전 원판을 설치하고, 회전 원판의 하단에 기판을 고정하는 거치대를 구비하고 있다. 챔버 내부의 하부에는 다수의 도가니를 회전축을 중심으로 회전시키고 있다.
그런데, 이러한 종래기술은 다수의 거치대를 결합하여 대량 생산을 의도하고 있기는 하지만, 종류나 크기에 따른 도가니 선택에 초점을 두고 있어, 다수 기판을 동시에 증착하는데 사용하기에는 효율이 떨어질 수 있다.
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,
첫째, 다수의 대형 기판을 동시에 증착함으로써 생산 효율을 높일 수 있고,
둘째, 기판의 증착 조건에 최적화시켜 도가니를 가변시킬 수 있어 증착물이 기판에 효과적으로 증착되게 하고,
셋째, 챔버 하부를 선택적으로 개폐하여 챔버 내부로 진입하지 않고도 도가니를 교체하거나 위치를 변경할 수 있는, 다중 진공증착 장치를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다중 진공증착 장치는 챔버, 도가니부 등을 포함하여 구성할 수 있다.
챔버는 내부에 공간을 형성하고 하방에 분리 가능하고 승강하는 바닥 밀폐부를 구비할 수 있다.
도가니부는 챔버의 바닥 밀폐부의 내면을 따라 방사상으로 이동할 수 있다. 도가니부는 다수를 구비할 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에서, 도가니부는 도펀트 도가니부, 호스트 도가니부를 포함할 수 있다. 도펀트 도가니부는 챔버의 바닥 밀폐부의 내면 중앙에 배치되고 방사상으로 이동할 수 있다. 호스트 도가니부는 챔버의 바닥 밀폐부의 내면에 방사상으로 다수가 배치되고 방사상으로 이동할 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에서, 도가니부는 도가니, 레일부, 이송부, 외측 축회전부 등으로 구성할 수 있다.
도가니는 증착물을 내장하고 기화 증착물을 생성할 수 있다.
레일부는 바닥 밀폐부의 내면에 구비되어 도가니를 방사상으로 수평 가이드할 수 있다.
이송부는 레일부를 따라 도가니를 이동시킬 수 있다.
외측 회전축부는 챔버의 바닥 밀폐부에 관통 결합할 수 있다. 외측 회전축부의 일측은 이송부의 일측에 결합하여 이송부의 일측을 축회전 가능하게 지지할 수 있다. 외측 회전축부의 타측은 바닥 밀폐부에 결합하여 챔버의 내부를 진공 상태로 차폐할 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에서, 도가니부는 도가니의 상측 개방구를 개폐하는 도가니 셔터와 도가니 셔터를 회전시키는 셔터 회전부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에서, 외측 회전축부는 웜기어와 결합하여 수동 조작이 가능하게 구성할 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에서, 도가니 이송부는 도가니 받침대, 제1 암, 내측 회전축부, 제2 암 등을 포함할 수 있다.
도가니 받침대는 일측이 도가니에 결합하고 타측은 레일부에 결합할 수 있다.
제1 암은 일측이 도가니 받침대에 결합하여 수평 이동할 수 있다.
내측 회전축부는 일측이 제1 암에 결합하여 제1 암의 타측을 축회전시킬 수 있다.
제2 암은 일측이 내측 회전축부에 결합하고 타측은 외측 회전축부에 결합하여 외측 회전축부를 중심으로 축회전하면서 내측 회전축부를 수평 이동시킬 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치는 돔부, 공전부, 자전부 등을 포함할 수 있다.
돔부는 챔버 내부의 상측에 구비되고 다수의 증착물 통과홀을 구비할 수 있다.
공전부는 일측이 챔버의 상부 외측에 결합하고 타측은 챔버의 내부에서 돔부에 결합하여 돔부를 승강 및 회전시킬 수 있다.
자전부는 일측이 공전부의 타측에 결합하여 공전 및 틸팅하고 타측은 증착물 통과홀의 외측 또는 내측에서 기판을 지지 및 회전시킬 수 있다. 자전부는 다수를 구비할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 다중 진공증착 장치에 의하면, 다수의 자전부와 다수의 도가니부를 구비하여 다수의 기판을 동시에 증착할 수 있게 구성함으로써, 고효율 대량 생산이 가능하다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에 의하면, 공전부의 공전, 자전부의 틸팅 및 자전, 도가니부의 방사상 수평 이동 등을 통해 도가니와 기판의 위치, 방향 등을 최적화시킬 수 있어, 다수 기판을 증착할 때 증착 효율을 크게 높일 수 있다.
본 발명의 다중 진공증착 장치에 의하면, 챔버의 하부를 선택적으로 승강시켜 개폐할 수 있으므로, 챔버 내부로 진입하지 않고도 도가니를 교체하거나 위치를 변경하기가 수월하다.
또한, 본 발명의 다중 진공증착 장치에 의하면, 도가니 관리에서 작업 안전성을 확보할 수 있고, 챔버 내부의 오염 관리가 가능하며, 나아가 작업 편의성이 증대되어 도가니 교체 시간을 대폭 줄일 수 있다.
도 1,2는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치의 공전부 및 자전부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니부를 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니 이송부를 도시하는 사면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니 이송부의 회전축부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치의 공전부 및 자전부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니부를 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니 이송부를 도시하는 사면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니 이송부의 회전축부를 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1,2는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치를 도시하는 단면도이다.
도 1,2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다중 진공증착 장치는 챔버(100), 돔부(200), 공전부(300), 자전부(400), 도가니부(500) 등을 포함할 수 있다.
챔버(100)는 내부에 밀폐 공간을 형성할 수 있다. 챔버(100)는 챔버 본체(110), 바닥 밀폐부(120), 밀폐링(130) 등으로 구성할 수 있다.
챔버 본체(110)는 내부에 공간을 형성하고 하부가 개방되는 원통 형태로 구성할 수 있다. 챔버 본체(110)는 챔버(100) 내부를 진공으로 만들거나 일정 기압으로 유지하기 위한 진공펌프(미도시)를 일측에 구비할 수 있다. 진공펌프(미도시)는 챔버 본체(110)의 일측벽 또는 상부벽에 형성되는 배기구(미도시)에 연결될 수 있다. 챔버 본체(110)는 기판 등이 출입하는 도어(미도시)를 측벽에 구비할 수 있다.
바닥 밀폐부(120)는 승강하면서 챔버 본체(110)의 하측 개방구를 선택적으로 개폐할 수 있다. 바닥 밀폐부(120)는 원판 형태로 구성할 수 있다. 바닥 밀폐부(120)는 상면에 도가니부(500)를 지지할 수 있다.
밀폐링(130)은 바닥 밀폐부(120)의 가장자리 상면에 구비되어 챔버 본체(110)와 바닥 밀폐부(120) 사이를 밀폐할 수 있다.
돔부(200)는 챔버(100) 내부의 상측에 구비되어 챔버(100) 내부의 상측을 상하로 분리 폐쇄하는 형태로 구성할 수 있다. 돔부(200)는 중앙이 상방으로 함몰되는 형상일 수 있다. 돔부(200)는 공전부(300)에 결합하여 회전할 수 있다. 돔부(200)는 공전부(300)와 함께 상하로 이동, 즉 승강할 수 있다. 돔부(200)는 다수의 증착물 통과홀(H)을 구비할 수 있다.
돔부(200)는 기화된 증착물의 이동공간을 제한하여 기화 증착물이 챔버(100)의 내벽 전체로 흩어지는 것을 차단할 수 있고, 또한 공전으로 인해 돔부(200) 하측에서 소용돌이 기류가 발생하고 그 결과 기화 증착물이 돔부(200) 하측에 고르게 분포되게 할 수 있다.
공전부(300)는 일측이 챔버(100)의 상부 외측에 결합하고 타측은 챔버(100)의 상부벽을 관통하여 챔버(100)의 내부공간으로 삽입될 수 있다. 공전부(300)는 공전부 샤프트(310), 공전부 구동부(320), 공전부 프레임(330) 등을 포함할 수 있다.
공전부 샤프트(310)는 챔버(100)의 상부벽을 관통하여 챔버(100)의 내부공간으로 연장할 수 있다. 공전부 샤프트(310)는 내측 단부가 돔부(200)에 결합하여 돔부(200)를 지지 및 회전시킬 수 있다. 공전부 샤프트(310)는 상하로 이동하면서 돔부(200)를 상하로 승강시킬 수 있다.
공전부 구동부(320)는 공전부 샤프트(310)를 회전 및/또는 승강시킬 수 있다.
공전부 프레임(330)은 챔버(100)의 내부공간에서 공전부 샤프트(310)에 수직, 즉 수평으로 결합할 수 있다. 공전부 프레임(330)은 가장자리에 다수의 자전부(400)를 결합 지지할 수 있다. 공전부 프레임(330)은 공전부 샤프트(310)의 회전에 따라 같이 회전하면서 자전부(400)를 공전부 샤프트(310)를 중심으로 축회전, 즉 공전시킬 수 있다. 공전부 프레임(330)은 가장자리에 결합하는 자전부(400)를 개별적으로 틸팅할 수 있다.
자전부(400)는 기판을 지지 및 회전시키는 것으로 증착물 통과홀(H)의 외측에 위치할 수 있다. 자전부(400)는 공전부 프레임(330)의 가장자리에 다수가 대칭되게 결합할 수 있다. 자전부(400)는 공전 프레임(330)의 회전에 따라 돔부(200)와 함께 회전, 즉 공전할 수 있다.
자전부(400)는 자전부 본체(410), 기판 고정부(420) 등을 포함할 수 있다.
자전부 본체(410)는 일측이 공전부 프레임(330)에 틸팅 가능하게 결합할 수 있다.
기판 고정부(420)는 자전부 본체(410)의 타측에 결합하여 기판을 지지 고정할 수 있다. 기판 고정부(420)는 회전하면서 기판을 회전시킬 수 있다. 기판 고정부(420)는 증착물 통과홀(H)의 외측에 위치하거나 필요에 따라 증착물 통과홀(H)의 내측으로 삽입될 수 있다.
자전부(400)는 다수를 구비하는 경우, 각 자전부(400)는 개별적으로 제어, 즉 틸팅 및 회전될 수 있다.
도가니부(500)는 챔버(100) 내에서 증착물을 기화시켜 돔부(200)의 하측 방향으로 공급할 수 있다. 기화 증착물은 돔부(200)의 증착물 통과홀(H)을 통과하여 기판 고정부(420)에 고정된 기판 표면에 증착할 수 있다.
도가니부(500)는 도가니(510), 레일부(520), 도가니 이송부(530) 등을 포함하여 구성하여, 챔버(100) 내에서 바닥 밀폐부(120)의 내면을 따라 도가니(510)를 수평으로 이동시킬 수 있다. 도가니부(500)는 도가니(510)를 다수 구비할 수 있다.
도가니부(500)는 레일부(520)를 따라 도가니(510)를 수평으로 이동시키면서 기화 증착물이 기판 표면에 최적으로 증착되도록 도가니(510)의 위치를 조절할 수 있다.
도가니부(500)에 대해서는 뒤에서 도 3~5를 참조하여 상세히 설명한다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 다중 증착장치에서, 도가니를 교체하는 방법은, 먼저, 챔버(100) 내의 진공을 파기하고, 챔버(100)의 바닥 밀폐부(120)를 하강시킨다. 이후, 도가니(510)를 외곽으로 이동시킨 후 교체할 수 있다.
이후, 교체한 도가니(510)를 공정 위치로 이동시킨 후, 챔버(100)의 바닥 밀폐부(120)를 상승시킨다. 바닥 밀폐부(120)가 상승하면, 챔버(100)가 외부와 차폐되고, 이후 챔버(100) 내부를 진공으로 만든 후, 증착 공정을 진행할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 다중 증착장치는 작업자가 직접 들어가서 작업할 정도의 대형 증착장치를 구현하는 것을 가능하게 할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치의 공전부 및 자전부를 도시하는 사시도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 공전부 프레임(330)은 공전부 샤프트(310)에 결합하여, 공전부 샤프트(310)의 승강 및 회전에 따라 함께 승강 및 회전할 수 있으며, 플레이트 형태로 구성할 수 있다.
자전부(400)는 자전부 본체(410), 기판 고정부(420), 후드(430) 등을 포함할 수 있다.
자전부 본체(410)는 공전부 샤프트(330)의 가장자리를 따라 다수가 대칭되게 구비될 수 있다. 공전부 프레임(330)의 가장자리 단부에는 틸팅축(340)이 구비되어 있고, 자전부 본체(410)는 상측이 틸팅축(340)에 결합하여 축회전, 즉 틸팅될 수 있다.
기판 고정부(420)는 자전부(400)의 하측에 구비되어 기판을 지지 고정할 수 있다.
후드(430)는 기판 고정부(420)의 가장자리를 따라 결합하는 것으로, 기판 고정부(420)가 증착물 통과홀(H)의 외측에 위치하는 경우, 증착물 통과홀(H) 방향으로 상승하는 기화 증착물이 증착물 통과홀(H)을 통과하여 돔부(200) 상측으로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 이를 통해, 기화 증착물이 기판에 증착되지 않고 낭비되는 것을 차단 내지 최소화할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니부를 도시하는 평면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 도가니부(500)는 호스트 도가니(511), 도펀트 도가니(513) 등을 포함할 수 있다.
호스트 도가니(511)는 바닥 밀폐부(120)의 내면 중심에서 소정 간격 이격되어 다수가 방사상으로 배치될 수 있다. 호스트 도가니(511)는 호스트 받침대(531)에 지지되어 호스트 레일부(521)를 따라 방사상으로 수평 이동할 수 있다.
도펀트 도가니(513)는 바닥 밀폐부(120)의 내면 중심에 위치할 수 있다. 도펀트 도가니(513)는 도펀트 받침대(533)에 지지되어 도펀트 레일부(523)를 따라 방사상으로 이동할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 도가니부(500)는 하나의 도펀트 도가니(513)를 다수의 호스트 도가니(511)가 방사상으로 둘러싸는 구조를 배치할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니 이송부를 도시하는 사면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 호스트 도가니부는 호스트 도가니(511), 도가니 셔터(512), 호스트 회전부(514), 호스트 레일부(521), 이송부(530), 외측 회전축부(538) 등을 포함하여 구성할 수 있다.
호스트 도가니(511)는 내부에 호스트 증착물을 내장할 수 있다. 호스트 도가니(511)는 열선을 구비하여 호스트 증착물을 기화시킬 수 있다. 기화된 호스트 증착물은 상측 개방구를 통해 배출되어 기판으로 이동할 수 있다.
도가니 셔터(512)는 호스트 도가니(511)의 상측에서 수평으로 회전하면서 호스트 도가니(511)의 상측 개방구를 선택적으로 개폐할 수 있다.
셔터 회전부(514)는 모터 등을 구비하여 도가니 셔터(512)를 선택적으로 회전시킬 수 있다.
호스트 레일부(521)는 바닥 밀폐부(120)의 내면에서 방사상으로 배치되어 호스트 도가니(511)의 방사상 수평 이동을 가이드할 수 있다. 호스트 레일부(521)는 호스트 도가니(511)를 지지하는 호스트 받침대(531)의 하측에 결합하여 호스트 받침대(531)를 가이드할 수 있다.
이송부(530)는 호스트 도가니(511)를 호스트 레일부(521)를 따라 방사상으로 이동시키는 것으로, 호스트 받침대(531), 제1 암(532), 내측 회전축부(534), 제2 암(536) 등을 포함할 수 있다.
호스트 받침대(531)는 상측에 호스트 도가니(511) 등을 지지하고 하측에는 호스트 레일부(521)에 결합하여 수평으로 이동할 수 있다.
제1 암(532)은 일측이 호스트 받침대(531)에 결합하고 타측은 내측 회전축부(534)에 결합할 수 있다. 제1 암(532)은 내측 회전축부(534)의 축회전에 따라 수평 이동하면서 호스트 받침대(531)를 수평 이동시킬 수 있다.
내측 회전축부(534)는 제1 암(532)과 제2 암(536) 사이에 결합하여 제2 암(536)의 수평 이동을 제1 암(532)의 수평 이동으로 변환할 수 있다.
제2 암(536)은 일측은 내측 회전축부(534)에 결합하고 타측은 외측 회전축부(538)에 결합할 수 있다. 제2 암(536)은 외측 회전축부(538)를 중심으로 축회전하면서 내측 회전축부(534)를 축회전시키고, 그 결과로서 내측 회전축부(534)에 축결합된 제1 암(532)을 수평 이동시킬 수 있다.
외측 회전축부(538)는 상측이 제2 암(536)에 결합하고 하측은 바닥 밀폐부(120)를 관통하여 챔버(100) 외부로 노출될 수 있다. 외측 회전축부(538)는 외면이 바닥 밀폐부(120)와 결합하여 챔버(100) 내부를 진공 차폐할 수 있다. 외측 회전축부(538)의 하측에는 제2 암(536)를 회전시키는 외부 구동부가 결합될 수 있다. 외부 구동부는 회전 모터, 웜기어 등을 이용할 수 있다. 웜기어는 외측 회전축부(538)을 수동으로 축회전시키는 경우에 유용할 수 있다.
도 5는 호스트 도가니(511)를 예시하여 설명하고 있으나, 도 5의 이송부 구성은 도펀트 도가니(513)의 이송에도 동일하게 적용할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 다중 진공증착 장치에서 도가니 이송부의 회전축부를 도시하는 단면도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 도 5의 외측 회전축부(538)는 축 밀폐부(10), 자성 유체(20), 베어링부(30) 등을 포함하여 구성할 수 있다.
축 밀폐부(10)는 바닥 밀폐부(120)를 관통하면서 외면이 바닥 밀폐부(120)에 밀폐 결합할 수 있다.
자성 유체(20)는 축 밀폐부(10)와 제2 암(536) 사이에 삽입되어 제2 암(536)이 회전할 때 챔버(100) 내부와 제2 암(536) 사이를 진공 차폐할 수 있다.
베어링부(30)는 일측이 축 밀폐부(10)에 결합하고 타측은 제2 암(536)에 결합하여 제2 암(536)이 축 밀폐부(10)에 대해 원활하게 미끄럼 회전되게 할 수 있다.
유틸리티(600)는 전력선, 신호선, 냉각수 등을 포함하는데, 이들은 외측 회전축부(538) 내부를 통해 셔터 회전부(514) 등과 연결될 수 있다.
도 6에 도시한 외측 회전축부(538)의 구성은 내측 회전축부(534)에도 유사하게 적용할 수 있는데, 이 경우 축 밀폐부(10)는 제2 암(536)에 결합하고, 자성 유체(20)와 베어링부(30)는 제2 암(536)과 제1 암(532) 사이에 결합할 수 있다.
이상 본 발명을 여러 실시예에 기초하여 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면, 이러한 실시예를 다양하게 변경하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변경이나 수정은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
100 : 챔버
110 : 챔버 본체
120 : 챔버 바닥 밀폐부 130 : 밀폐링
200 : 돔부 300 : 공전부
310 : 공전부 샤프트 320 : 공전부 구동부
330 : 공전부 프레임 340 : 틸팅축
400 : 자전부 410 : 자전부 본체
420 : 기판 고정부 430 : 후드
500 : 도가니부 510 : 도가니
511 : 호스트 도가니 512 : 도가니 셔터
513 : 도펀트 도가니 514 : 셔터 회전부
520 : 레일부 521 : 호스트 레일부
523 : 도펀트 레일부 530 : 이송부
531 : 호스트 받침대 532 : 제1 암
533 : 도펀트 받침대 534 : 내측 회전축부
536 : 제2 암 538 : 외측 회전축부
600 : 유틸리티 10 : 축 밀폐부
20 : 자성 유체 30 : 베어링부
H : 증착물 통과홀
120 : 챔버 바닥 밀폐부 130 : 밀폐링
200 : 돔부 300 : 공전부
310 : 공전부 샤프트 320 : 공전부 구동부
330 : 공전부 프레임 340 : 틸팅축
400 : 자전부 410 : 자전부 본체
420 : 기판 고정부 430 : 후드
500 : 도가니부 510 : 도가니
511 : 호스트 도가니 512 : 도가니 셔터
513 : 도펀트 도가니 514 : 셔터 회전부
520 : 레일부 521 : 호스트 레일부
523 : 도펀트 레일부 530 : 이송부
531 : 호스트 받침대 532 : 제1 암
533 : 도펀트 받침대 534 : 내측 회전축부
536 : 제2 암 538 : 외측 회전축부
600 : 유틸리티 10 : 축 밀폐부
20 : 자성 유체 30 : 베어링부
H : 증착물 통과홀
Claims (7)
- 진공증착 장치에 있어서,
내부에 공간을 형성하고, 하방에 분리 가능하고 승강하는 바닥 밀폐부를 구비하는 챔버;
상기 챔버의 바닥 밀폐부의 내면을 따라 방사상으로 이동하는 다수의 도가니부를 포함하는, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치. - 제1항에 있어서, 상기 도가니부는
상기 바닥 밀폐부의 내면 중앙에 배치되고 방사상으로 이동하는 도펀트 도가니부;
상기 바닥 밀폐부의 내면에 방사상으로 배치되고 방사상으로 이동하는 다수의 호스트 도가니부를 포함하는, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치. - 제2항에 있어서, 상기 도가니부는
증착물을 내장하는 도가니;
상기 바닥 밀폐부의 내면에 구비되어 상기 도가니를 방사상으로 수평 가이드하는 레일부;
상기 레일부를 따라 상기 도가니를 이동시키는 이송부;
상기 챔버의 바닥 밀폐부에 관통 결합하고, 일측은 상기 이송부의 일측에 결합하여 상기 이송부의 일측을 축회전 가능하게 지지하고, 타측은 상기 바닥 밀폐부에 결합하여 상기 챔버의 내부를 진공 상태로 차폐하는 외측 회전축부를 포함하는, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치. - 제3항에 있어서, 상기 도가니부는
상기 도가니의 상측 개방구를 개폐하는 도가니 셔터;
상기 도가니 셔터를 회전시키는 셔터 회전부를 포함하는, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치. - 제3항에 있어서,
상기 외측 회전축부는 웜기어와 결합하여 수동 조작이 가능한, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치. - 제3항에 있어서, 상기 도가니 이송부는
일측은 상기 도가니에 결합하고 타측은 상기 레일부에 결합하는 도가니 받침대;
일측이 상기 도가니 받침대에 결합하여 수평 이동하는 제1 암;
일측이 상기 제1 암에 결합하여 상기 제1 암의 타측을 축회전시키는 내측 회전축부;
일측은 상기 내측 회전축부에 결합하고 타측은 외측 회전축부에 결합하여 상기 외측 회전축부를 중심으로 축회전하면서 상기 내측 회전축부를 수평 이동시키는 제2 암을 포함하는, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버 내부의 상측에 구비되고, 다수의 증착물 통과홀을 구비하는 돔부;
일측은 상기 챔버의 상부 외측에 결합하고 타측은 상기 챔버의 내부에서 상기 돔부에 결합하여 상기 돔부를 승강 및 회전시키는 공전부;
일측은 상기 공전부의 타측에 결합하여 공전 및 틸팅하고 타측은 상기 증착물 통과홀의 외측 또는 내측에서 기판을 지지 및 회전시키는 다수의 자전부를 포함하는, 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190025153A KR20200106654A (ko) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 |
PCT/KR2019/004863 WO2020179967A1 (ko) | 2019-03-05 | 2019-04-23 | 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190025153A KR20200106654A (ko) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200106654A true KR20200106654A (ko) | 2020-09-15 |
Family
ID=72338634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190025153A KR20200106654A (ko) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200106654A (ko) |
WO (1) | WO2020179967A1 (ko) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2836518B2 (ja) * | 1995-02-28 | 1998-12-14 | 日本電気株式会社 | 蒸着装置 |
JP3662874B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2005-06-22 | 松下電工株式会社 | 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 |
JP4015064B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2007-11-28 | トッキ株式会社 | 蒸着装置 |
KR101470610B1 (ko) * | 2012-11-15 | 2014-12-24 | (주)비엠씨 | 증착원 이동형 증착 장치 |
JP6243474B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2017-12-06 | キヤノントッキ株式会社 | 真空蒸着装置、蒸着膜の製造方法および有機電子デバイスの製造方法 |
CN104988462B (zh) * | 2015-07-23 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种坩埚装置 |
-
2019
- 2019-03-05 KR KR1020190025153A patent/KR20200106654A/ko active IP Right Grant
- 2019-04-23 WO PCT/KR2019/004863 patent/WO2020179967A1/ko active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020179967A1 (ko) | 2020-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102132323B1 (ko) | 공전, 자전, 틸트를 통한 다중기판 진공증착 장치 | |
CN208266260U (zh) | 遮挡压盘组件和半导体加工装置 | |
CN108060406A (zh) | 遮挡压盘组件、半导体加工装置和方法 | |
KR101130416B1 (ko) | 기판상의 박층 증착 방법 | |
JP2018040051A (ja) | 基材コーティング装置 | |
US9920418B1 (en) | Physical vapor deposition apparatus having a tapered chamber | |
CN100478488C (zh) | 渐变式光学薄膜镀制装置及其治工具套环 | |
CN103602950B (zh) | 蒸发源装置及蒸发源设备 | |
US3783821A (en) | Planetary workholders | |
KR20200106654A (ko) | 승강하는 바닥 밀폐부에 다수의 이동 도가니를 갖는 다중 진공증착 장치 | |
CN103849840B (zh) | 物理气相沉积设备 | |
CN219689835U (zh) | 一种真空磁控溅射双面镀膜系统 | |
JP5260375B2 (ja) | 気相成長装置 | |
CN110592550A (zh) | 一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置及其使用方法 | |
KR20140026097A (ko) | 선형 증발원의 원료공급장치 및 이를 구비하는 박막 증착장치 | |
CN113388820B (zh) | 改善填充膜均匀性的基座装置、溅射设备及溅射工艺 | |
CN115110040A (zh) | 一种独立双腔室电子束蒸发镀膜设备 | |
CN216192681U (zh) | 一种真空镀膜机的旋转载片装置 | |
JP2012021194A (ja) | 蒸着装置 | |
CN210030874U (zh) | 真空镀膜设备 | |
CN208201105U (zh) | 磁控溅射与电子束复合型镀膜机 | |
CN208517517U (zh) | 成膜装置 | |
CN202322995U (zh) | 带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 | |
KR20150017866A (ko) | 박막증착장치 | |
WO2013002030A1 (ja) | 材料供給装置及び成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |