JP5260375B2 - 気相成長装置 - Google Patents

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本発明は、基板を加熱しながら気相原料を供給して基板上に薄膜を堆積させる気相成長装置に関する。
サセプタに保持された基板を所定温度に加熱した状態で反応室内に原料ガスを供給し、前記基板面に薄膜を堆積(成長)させる気相成長装置として、複数枚の基板に均一に薄膜を形成するため、サセプタを回転させるとともに、該サセプタの回転に伴って基板を載置する基板載置部材(基板トレイ)を回転させ、成膜中の基板を自公転させる機構を備えた気相成長装置が知られている。
図6は特許文献1に開示された気相成長装置70の断面図である。特許文献1に開示された気相成長装置70は、上部中央にガス導入管71を配設した偏平円筒状のチャンバー72内に、円盤状のカーボンからなるサセプタ73と、該サセプタ73の外周部分の同心円上に等間隔で配置された複数の基板ホルダー74と、サセプタ73の上方に対向配置されてチャンバー72内を上下に区画し、サセプタ73側に反応室75を形成する仕切板76(本発明の「対向面部材」に相当)とを備えている。
チャンバー72は、反サセプタ側の上方が開口したチャンバー本体77と、該チャンバー本体77の周壁上部にOリングを介して気密に装着されるチャンバー蓋78とに分割形成されている。チャンバー本体77の底部中央部には、サセプタ73を回転させるための回転駆動軸79が設けられ、該回転駆動軸79でサセプタ73を回転させることにより、基板80を保持した基板ホルダー74がサセプタ73の中心に対して公転するとともに、サセプタ73の外周に設けられた自転歯車機構によって自転する仕組みになっている。
また、基板ホルダー74の下方には、基板80を加熱するためのヒーター81がリング状に配設され、サセプタ73の外周側にはリング状の排気通路82が設けられている。
仕切板76は、周方向及び径方向に複数に分割形成されており、外周側に配置される大径リング状の外周側仕切板76a(本発明の「基板対向面部支持部」に相当)と、その内周側で周方向に分割された複数の扇形の分割体を組み合わせた小径リング状の内周側仕切板76b(本発明の「基板対向面部」に相当)とで形成されている。外周側仕切板76aは、その外周縁がチャンバー本体77の周壁内周に載置された状態で所定位置に固定される。内周側仕切板76bは、基板80に対向する位置に配置されており、その外周縁が外周側仕切板76aの内周縁上に載置されるとともに、その内周縁がガス導入管71の下端に設けられたノズル84の外周縁上に載置されて着脱可能に形成され、上面には摘み部76cが突設されている。
チャンバー蓋78は、外周部に設けた複数のブラケット86aを介して昇降手段86に取り付けられ、ガス導入管71の上部に設けた上部フランジ71aとの間に円筒状のベローズ87を気密に取り付けており、昇降手段86を上昇方向に作動させてベローズ87を縮ませながらチャンバー蓋78を上昇させることにより、チャンバー本体77の開口を開放できるように形成されている。
上記のように構成された気相成長装置70を使用して基板80に薄膜を成長させる際には、1回の成膜操作が終了したときに、チャンバー蓋78を上昇させ、仕切扉31を開いて薄膜が形成された基板80を取り出すとともに、内周側仕切板76bを取り外し、あらかじめ用意した新品又は洗浄後の清浄な状態の内周側仕切板76bをチャンバー72内の所定位置に配置するとともに、新たな基板80を所定位置に設置した状態で次の成膜操作を開始する。
特開2008―262967号公報
特許文献1の気相成長装置70においては、成膜操作終了後に基板80を取り出す際に、チャンバー蓋78を上昇させ、仕切板76を露出させる。そして、仕切板76を構成している内周側仕切板76bを取り外し、内周側仕切板76bの下方に載置されている基板80を露出させて取り出す。
このように、特許文献1の発明では、基板80を取り出す際に、内周側仕切板76bを毎回別の新たな内周側仕切板76bに取り替えるものであり、この場合には、それでよいかもしれない。
しかしながら、基板80の取り出しの際に、毎回内周側仕切板76bを取り外して新たなものに取り替えることをしない場合も多々ある。
このような場合において、特許文献1のような構造であれば、基板80の取り出しの際に内周側仕切板76bを別途取り外さなければならず、作業工程が多く作業効率が悪くなる。また、内周側仕切板76bの取外しは通常は搬送用ロボットで行うことになり、搬送用ロボットの使用頻度が高くなり、その寿命が短くなる可能性もある。
また、特許文献1のような構造ではなく、内周側仕切板76bをチャンバー蓋78側にボルトで固定するようにしたものもある。
このような構造であれば、基板80の出し入れ作業の際に、チャンバー蓋78を開放すれば、基板80を露出させることができるので、別途、内周側仕切板76bを取り外す作業は不要となる。
しかしながら、内周側仕切板76bの清掃や取り替えの度ごとにボルトを緩めて取り外す作業が必要となり煩雑である。
上記のように、内周側仕切板(基板対向面部)の取外しを容易にしたもの(特許文献1)の場合には、基板の取り出しの際に毎回内周側仕切板(基板対向面部)を別途取り外す必要があり、他方、基板の取り出しを容易にしたものの場合には、内周側仕切板(基板対向面部)の取り外しが煩雑となっていた。
本発明はかかる課題を解決するためになされたものであり、内周側仕切板(基板対向面部)の取り外しを容易にすると共に基板取り出しの効率化を図り、作業性に優れた気相成長装置を得ることを目的とするものである。
(1)本発明に係る気相成長装置は、チャンバー本体と、該チャンバー本体に設けられて前記チャンバー本体を開閉するチャンバー蓋と、前記チャンバー本体内に設置されて基板が載置されるサセプタと、該サセプタに対向配置される対向面部材とを備え、前記サセプタに前記基板を載置した状態で前記基板を加熱し、前記対向面部材と前記サセプタとで形成される流路に原料ガスを供給することによって前記基板に薄膜を堆積させる気相成長装置であって、
前記対向面部材を前記サセプタに載置された基板に対向配置される基板対向面部と、該基板対向面部の周縁部を支持する基板対向面部支持部を備えて構成すると共に、前記対向面部材に設けられて該対向面部材を前記チャンバー本体側に載置する脚部と、前記チャンバー蓋に設けられて前記対向面部材に対して係脱自在の係止片部を有し、かつ前記対向面部材を保持できる係合保持機構と、該係合保持機構を駆動して前記係止片部の前記対向面部材に対する係脱を行うアクチュエータとを備えたことを特徴とするものである。
(2)また、上記(1)に記載のものにおいて、前記脚部は、前記対向面部材の外周縁に形成されていると共に、前記対向面部材が載置されるときに、前記チャンバー本体側にガイドされて該対向面部材を正しい位置にガイドするがガイド部を備えていることを特徴とするものである。
(3)また、上記(1)又は(2)に記載のものにおいて、前記係合保持機構が回転により係脱自在となっており、該係合保持機構を回転駆動するロータリーアクチュエータを備えていることを特徴とするものである。
(4)また、上記(1)〜(3)のいずれかに記載のものにおいて、前記サセプタは、自身が公転すると共に、前記基板を支持して自転可能な複数の基板戴置部を備えてなることを特徴とするものである。
本発明においては、対向面部材に設けられて該対向面部材を前記チャンバー本体側に載置する脚部と、チャンバー蓋に設けられて前記対向面部材に対して係脱自在でかつ前記対向面部材を保持できる係合保持機構とを備えたことにより、チャンバー蓋を開放するときに対向面部材をチャンバー蓋と共に取り外したり、チャンバー本体側に残置したりすることを選択できる。
したがって、基板を取り出す際にはチャンバー蓋の開放と共に対向面部材を取り外すことにより、別途、対向面部材を外す手間が省け、操作の効率化が図れる。また、対向面部材における基板対向面部を交換する場合には、チャンバー蓋の開放の際に対向面部材を残置させることにより、基板対向面部を容易に取り外すことができる。
このように、本発明によれば、基板対向面部の取り外しを容易にできると共に基板取り出しの効率化が実現される。
本発明の一実施の形態に係る気相成長装置の説明図であり、従来例を示した図6のA部に相当する部分を示すものである。 図1の丸で囲んだB部の拡大図である。 図1に示した気相成長装置の矢視A−A断面図である。 本発明の一実施の形態に係る気相成長装置の動作説明図であり、チャンバー蓋を対向面部材と共に上昇させた状態を示している。 本発明の一実施の形態に係る気相成長装置の動作説明図であり、チャンバー蓋を対向面部材を残置させて上昇させた状態を示している。 従来の気相成長装置の説明図である。
以下、本発明の一実施様態に係る気相成長装置を図1〜図5を用いて説明する。
本実施の形態に係る気相成長装置1は、図1〜図5に示すように、チャンバー本体3と、該チャンバー本体3に設けられて前記チャンバー本体3を開閉するチャンバー蓋5とを有するチャンバー7と、該チャンバー7内に設置されて基板9が載置されるサセプタ11と、該サセプタ11に対向配置される対向面部材13と、チャンバー蓋5に設けられて対向面部材13に対して係脱自在でかつ前記対向面部材13を保持できる係合保持機構15を備えている。なお、本実施の形態の気相成長装置1においては、原料ガスを供給する原料ガス導入ノズル17は、チャンバー本体3側に設けられ、下方から上方に向かって原料ガスが流れるという構造になっている。
以下、気相成長装置1の主な構造を詳細に説明する。
<チャンバー>
チャンバー7は、全体形状が偏平円筒状をしており、下部側のチャンバー本体3と、チャンバー本体3を開閉するチャンバー蓋5とを備えている。
チャンバー本体3の中心部には、原料ガス導入ノズル17が設置され、サセプタ11に載置された基板9に原料ガスを供給できるようになっている。
チャンバー本体3の外周縁部は本体部フランジ19となっており、チャンバー蓋5の蓋部フランジ21と当接してチャンバー7を気密に閉止できるようになっている(図1参照)。
チャンバー本体3の外縁部であって蓋部フランジ21の内側には、供給された原料ガスの排出流路となるリング状の溝部23が形成されている。そして、溝部23の外壁上端部が対向面部材13の支持部25となっている。
チャンバー本体3には、サセプタ11が公転(回転)可能に設置されており、サセプタ11における基板載置部29の下方には、基板9を加熱するためのヒーター27が設置されている。
チャンバー蓋5は、図示しない昇降機構によってチャンバー本体3に対して昇降するようになっている。また、チャンバー蓋5の外周縁部には、蓋部フランジ21が形成され、この蓋部フランジ21が本体部フランジ19に対向配置されている。
<サセプタ>
サセプタ11は全体形状が円板状をしており、上述したように、チャンバー7内に公転可能に設置されている。サセプタ11には自転可能な複数の基板載置部29が設けられ、この基板載置部29に薄膜が形成される基板9が載置されている。
サセプタ11は、図示しない駆動機構によって全体が公転(回転)し、この公転に連動して基板載置部29が自転する機構になっている。
<対向面部材>
対向面部材13は、全体形状が略円板状をしており、外周端部には下方に向かって延出する脚部31が形成されている。この脚部31をチャンバー本体3部の支持部25に載置することにより、対向面部材13は、サセプタ11との間に原料ガス流路32を形成する。
脚部31の下端は、図2に示すように、最外周から径方向内側に向かって平面部33が形成され、この平面部33の内端から径方向内側に向かって傾斜する傾斜面を有するガイド片部35が形成されている。
また、対向面部材13の周縁部には、径方向内方に向かって凹陥する係止溝36が全周に亘って形成されている。
対向面部材13は、サセプタ11の基板載置部29に載置された基板9に対して対向配置される基板対向面部37と、基板対向面部37の周縁部を支持する基板対向面部支持部39から構成されている。
基板対向面部37は、その周縁部が基板対向面部支持部39に支持され、上方に持ち上げることによって基板対向面部支持部39から取り外しができるようになっている。
<係合保持機構>
係合保持機構15は、チャンバー蓋5に設けられて対向面部材13に対して係脱自在でかつ前記対向面部材13を保持するものである。
係合保持機構15は、軸部43と、該軸部43の下端部に形成された水平方向に延出する係止片部45と、軸部43を回動させる駆動部であるロータリーアクチュエータ47とを備えている(図1〜図3参照)。係合保持機構15は、図3に示すように、軸部43を回動させることにより、係止片部45を対向面部材13の係止溝36に係合させたり、離脱させたりすることができる。
上記のように構成された本実施の形態の気相成長装置1の動作を説明する。
気相成長装置1を使用して基板9に薄膜を成長させる場合、図1に示すように、基板載置部29に基板9を載置し、対向面部材13をサセプタ11に対向配置し、チャンバー蓋5を閉める。そして、サセプタ11を公転させると共に基板載置部29を自転させ、ヒーター27によって基板9を加熱し、この状態で原料ガスを流す。
基板9に所定の薄膜が形成されると、係合保持機構15の係止片部45を対向面部材13の係止溝36に係合させた状態でチャンバー蓋5を上昇させる。チャンバー蓋5を上昇させることにより、図4に示すように、対向面部材13がチャンバー蓋5と共に持ち上げられ、基板9が露出する。
したがって、特許文献1のように、基板9を取り出す際に別途、基板対向面部37(内周側仕切板16b)を取り外す動作が不要であり、効率的な取り出し作業ができる。
また、基板対向面部37を別途取外しするとなると、搬送ロボットを動作させる必要があるが、その場合には基板取り出しの前に毎回ロボットの駆動が必要になり、ロボットの短寿命化の原因ともなるが、本実施の形態ではそのようなことがない。
薄膜が形成された基板9が取り出されると、新しい基板9を基板載置部29にセットして、チャンバー蓋5を下降させて蓋を閉じる。このとき、対向面部材13は係合保持機構15に保持された状態でチャンバー蓋5と共に下降する。そして、対向面部材13の外周端部に設けられた脚部31が、チャンバー本体3部側の支持部25に載置される。このとき、脚部31にはガイド片部35が設けられており、対向面部材13が下降するときに、ガイド片部35が脚部31に当接して対向面部材13が正しい位置になるようにガイドする。また、載置された状態では、ガイド片部35は対向面部材13が不用意に動かないようにその動きを規制する作用を有する。
このように、脚部31にガイド片部35を設けていることから、対向面部材13を正確な位置に再現性よく載置させることができ、これによりサセプタ11と対向面部材13との間で形成される原料ガス流路32が再現性よく形成できるので、薄膜品質の安定性が向上する。
基板9に対する薄膜の成長を数回実施すると、基板対向面部37を交換するために取り外す必要がある。
この場合、チャンバー蓋5を閉じている状態で、ロータリーアクチュエータ47を駆動して、係合保持機構15の軸部43を回動させ、係止片部45を係止溝36から外す(図3参照)。この状態で、チャンバー蓋5を上昇させると、図5に示すように、対向面部材13をチャンバー本体3部側に残置した状態でチャンバー蓋5を開放することができる。
この状態で、搬送用ロボットなどによって、生成物の付着した基板対向面部37の上面を吸引保持して取り外し、別の洗浄済みの基板対向面部37を、同じ位置にセットする。
新しい基板対向面部37がセットされると、チャンバー蓋5を下降させ、さらにロータリーアクチュエータ47を駆動して対向面部材13の係止溝36に係止片部45を係合させる。この状態において新たな基板9がセットされている場合には、上述したのと同様に、基板9上に薄膜の形成工程を実行する。
以上のように、本実施の形態においては、対向面部材13に脚部31を設けて対向面部材13をチャンバー本体3に載置できるようにすると共に、チャンバー蓋5側に対向面部材13に対して係脱自在でかつ対向面部材13を保持できる係合保持機構15とを設けたので、チャンバー蓋5を開放するときに対向面部材13をチャンバー蓋5と共に取り外したり、チャンバー本体3側に残置したりすることを選択的に行うことができる。
したがって、基板9を取り出す際にはチャンバー蓋5の開放と共に対向面部材13を取り外すことにより、別途、対向面部材13を外す手間が省け、操作の効率化が図れる。他方、対向面部材13における基板対向面部37を交換する場合には、チャンバー蓋5の開放の際に対向面部材13をチャンバー本体3側に残置させることにより、基板対向面部37を容易に取り外すことができる。
このように、本実施の形態によれば、基板対向面部37の取り外しを容易にできると共に基板9の取り出しの効率化が実現される。
本発明は、特に化合物半導体を成膜する半導体製造装置に関し、該装置の操作性向上に利用できる。
1 気相成長装置 3 チャンバー本体 5 チャンバー蓋
7 チャンバー 9 基板 11 サセプタ
13 対向面部材 15 係合保持機構 17 原料ガス導入ノズル
19 本体部フランジ 21 蓋部フランジ 23 溝部
25 支持部 27 ヒーター 29 基板載置部
31 脚部 32 原料ガス流路 33 平面部
35 ガイド片部 36 係止溝 37 基板対向面部
39 基板対向面部支持部 43 軸部 45 係止片部
47 ロータリーアクチュエータ

Claims (4)

  1. チャンバー本体と、該チャンバー本体に設けられて前記チャンバー本体を開閉するチャンバー蓋と、前記チャンバー本体内に設置されて基板が載置されるサセプタと、該サセプタに対向配置される対向面部材とを備え、前記サセプタに前記基板を載置した状態で前記基板を加熱し、前記対向面部材と前記サセプタとで形成される流路に原料ガスを供給することによって前記基板に薄膜を堆積させる気相成長装置であって、
    前記対向面部材を前記サセプタに載置された基板に対向配置される基板対向面部と、該基板対向面部の周縁部を支持する基板対向面部支持部を備えて構成すると共に、前記対向面部材に設けられて該対向面部材を前記チャンバー本体側に載置する脚部と、前記チャンバー蓋に設けられて前記対向面部材に対して係脱自在の係止片部を有し、かつ前記対向面部材を保持できる係合保持機構と、該係合保持機構を駆動して前記係止片部の前記対向面部材に対する係脱を行うアクチュエータとを備えたことを特徴とする気相成長装置。
  2. 前記脚部は、前記対向面部材の外周縁に形成されていると共に、前記対向面部材が載置されるときに、前記チャンバー本体側にガイドされて該対向面部材を正しい位置にガイドするがガイド部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の気相成長装置。
  3. 前記係合保持機構が回転により係脱自在となっており、該係合保持機構を回転駆動するロータリーアクチュエータを備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の気相成長装置。
  4. 前記サセプタは、自身が公転すると共に、前記基板を支持して自転可能な複数の基板戴置部を備えてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の気相成長装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6013122B2 (ja) * 2012-10-04 2016-10-25 大陽日酸株式会社 気相成長装置
JP6059940B2 (ja) * 2012-10-04 2017-01-11 大陽日酸株式会社 気相成長装置
KR20150060605A (ko) * 2012-10-04 2015-06-03 다이요닛산 가부시키가이샤 기상성장장치
JP6013121B2 (ja) * 2012-10-04 2016-10-25 大陽日酸株式会社 気相成長装置
JP6068255B2 (ja) * 2013-05-13 2017-01-25 大陽日酸株式会社 気相成長装置および気相成長装置の部材搬送方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58223317A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 化合物半導体結晶成長法及びその装置
JPH02296319A (ja) * 1989-05-10 1990-12-06 Mitsubishi Electric Corp 気相結晶成長装置
JP2766433B2 (ja) * 1992-07-23 1998-06-18 株式会社東芝 半導体気相成長装置
JP4554824B2 (ja) * 1999-03-30 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置,そのメンテナンス方法およびその施工方法
JP4863890B2 (ja) * 2007-01-19 2012-01-25 大陽日酸株式会社 気相成長装置

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