JPH02296319A - 気相結晶成長装置 - Google Patents

気相結晶成長装置

Info

Publication number
JPH02296319A
JPH02296319A JP11708989A JP11708989A JPH02296319A JP H02296319 A JPH02296319 A JP H02296319A JP 11708989 A JP11708989 A JP 11708989A JP 11708989 A JP11708989 A JP 11708989A JP H02296319 A JPH02296319 A JP H02296319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction tube
ring
susceptor
crystal growth
holding table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11708989A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichiro Ota
太田 洋一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP11708989A priority Critical patent/JPH02296319A/ja
Publication of JPH02296319A publication Critical patent/JPH02296319A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、基板上に飄結晶をエピタキシャルに成長さ
せるための、気相結晶成長装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は例えばJ、Cryatal Growth 5
5.10(1981)に示された従来のMOCVD法に
よる結晶成長装置の反応管付近を示す断面図であり一部
において、(1)は原料ガス入口、(2)は反応管、(
4)は基板、(5)はサセプタ、(7)は反応管保持台
、(8)はサセプタ保持台、(9)は排ガス出口、αQ
はRFコイル、Qll−(至)はOIJラングある。
次に動作について説明する。原料ガス入口(1)より、
反応管(2)Iこ導入された原料ガスは、サセプタ(5
)及びRFコイル0りによってガロ熱さねtこ基板(4
)付近で加熱分解、反応をおこし、基板(4)上に結晶
として析出する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の気相結晶成長装置は以上のように構成さねでいる
ので、加熱分解されたガスの一部は、反応管(2)上で
冷却され、固体として反応管(2)上に付着する。この
付着物が基板(4)上に落下し成長結晶の質を低下させ
る。
このため、付着物の落下を少なくするために反応管(2
)の壁面に付着物が堆積した場合は反応管(2)を取り
はずし酸等によって洗浄し付着物を除去しなければなら
ない。
しかし、反応管(2)の取りはすしを行なうためIこは
3カ所ゐるOリングQl)〜0と呼ばわる接続部をすべ
てはずさなければならず多大な作業時間を要するという
問題点かあっtコ。
また、反応管は気密性を要するので、洗浄後反応管(2
)を元の状態に装着した時、リークのないことを充分確
認する必要があるが、接続部分が多数あるため大変な作
業であった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、反応管の脱着を容易にすることによって洗浄
を手軽Eこ行ない付着物の基板上への落下を少なくする
ことの出来る気相結晶成長装置を得るこ々を目的とする
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る気相結晶成長装置は、第1反応管の内側
に第1の反応管との間に0リングを介して気密封佳さね
るサセプタ保持台と、このサセプタ保持台IC載置され
た第2反応管を設けろ。
〔作用〕
この発明lこおける気相結晶成長装置は、第2反応管を
設けたことにより付着物の洗浄を容易にすることが出来
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図1こついて説明する。第
1図(a)〜(c)において、(1)は原料ガス入口、
(2)は第】反応管、(3)は第2反応管、(4)は基
板、(5)はサナブタ、(6)は第2反応管保持台、(
7)は第1反応管保持合一(8)はサセプタ保持台、(
9)は排ガス出口】、αOはRFコイル、c刀はOリン
グ】、Q31.tOリング2.03はOIJリング、α
(4)は排ガス出口2である。
なお、第2反応管保持台(6)はサセプタ保持台(8)
に固定される。また、サセプタ(5)はサセプタ台(8
)に固定さねでいる。〔従来の技術の図(第2図)も同
様)第2反応%l’ (3)は第2反応管保持台(6)
上に脱着容易な状態で載置する。また、第2反応管保持
台には排ガス出口α4を設ける。
次lこ動作、作用1こついて説明する。原料ガス入口(
1)より導入さiた原料ガスは、す士ブタ(5)及びR
FコイルαOによって加熱された基板(4)付近で加熱
分解、反応をおこし、基板(4)上tこ結晶として析出
する。このとき、第1反応管(2)や第2反応管(3)
cこけ、反応生成物が付着する。この付着物の量が多く
なってくると、一部剥ね落ちる。第1反応管(2)から
の落下物は特に問題ないが、第2反応管(3)からの落
下物は、ウェハ上に落下し結晶成長上、好ま[7くない
。そこで第2反応管(3)は頻繁fζ取りはオし、洗浄
することEこよって落下物をはとA7ど無くすこtが必
要である。ところで第2反応管は、その保持台(6)と
の間に気密性が不要であるため、第2反応管保持台(6
)上Eこ乗せておくだけで良い。
従って、その脱着は全く容易である。
第1図(a)は基板上に圧結晶をエピタキシャル成長さ
せている時の結晶成長装置の反応管付近の断面図である
第2反応管(3)の付着物がふえた場合は、第1図(b
)めようにOリングミ11%取れはずしサセプタ(5)
の固定さねtコサセプタ保持台(8)を降下させ、第1
図(calζ示すように第2反応管保持台(6)に脱着
容易なようIc載簡さねた第2反応管(3)を持ち上げ
洗浄すわばよい。
よって第2反応管(3)を設けたことにまってOリング
の取りはずし装着は一〇リング(11) 1カ所のみで
よく、従来装置の場合と比べて作業時間が大幅に軽減さ
ねtこ。
〔他の実施例の説明〕
第】図に示した実施例は従来装置を改良する場合の実施
例であるが、新たに袋筒を作る場合は洗浄のため第1反
応管を洗浄する必要がなくなるので、0リング02αり
が不要になるため、第3図のような装置にしてもかまわ
ない。
第2図に示される原料ガス人口(1)と第1反応管(2
)を1体化させ、第2図に示さ第1る第1反応管保持台
(7)を設けずEこ第1反応管(2)を直接サセプタ保
持台(8)lこOリングで接続する。この場合第1反応
管(2)の底部は0リングが装着出来るような構造にす
る。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、第1反応管の内側に
第1反応管との間にOリングを介【7て気密封止される
サセプタ保持台と、このサセプタ保持台に載置さi]だ
第2反応管を設けることにより付着物の洗浄が容易lこ
できる。よって結晶成長時に、反応管壁面からの付着物
の落下を減らすための作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図(8)は、この発明の一実施例1ζよる気相結晶
成長装置の反応管を示す断面図である。 第1図(bl (clは第1図(alのこの発明の〜実
施、例ニよる気相結晶成長装置において第2反応管を洗
浄のため取りは第1−た時のそわぞれの断面図である。 第2図は従来の気相結晶成長装置の反応管を示す断面図
である。 第3図はこの発明の他の実施例による気相結晶成長装置
の反応管を示す断面図でゐろ。 (1)は原料ガス入口、(2)は第1反応管、(3)は
第2反応管、(4)は基板、(5)はサセプタ、(6)
は第2反応管保持台、(7)は第1反応管保持台、(8
)はサセプタ保持台、(9)は排ガス出ロコ、θl;t
RFコイル、Ql)〜(至)はOリング、σ舶は排ガス
出口2゜なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示
す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1の反応管の内側に、前記第1の反応管との間にOリ
    ングを介して気密封止されるサセプタ保持台と、このサ
    セプタ保持台に記載される第2の反応管を設けたことを
    特徴とする気相結晶成長装置。
JP11708989A 1989-05-10 1989-05-10 気相結晶成長装置 Pending JPH02296319A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11708989A JPH02296319A (ja) 1989-05-10 1989-05-10 気相結晶成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11708989A JPH02296319A (ja) 1989-05-10 1989-05-10 気相結晶成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02296319A true JPH02296319A (ja) 1990-12-06

Family

ID=14703125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11708989A Pending JPH02296319A (ja) 1989-05-10 1989-05-10 気相結晶成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02296319A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283143A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Canon Sales Co Inc 基板保持具及び成膜/エッチング装置
JP2002246314A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 成膜装置
JP2010232235A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Taiyo Nippon Sanso Corp 気相成長装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283143A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Canon Sales Co Inc 基板保持具及び成膜/エッチング装置
JP2002246314A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 成膜装置
JP2010232235A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Taiyo Nippon Sanso Corp 気相成長装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02296319A (ja) 気相結晶成長装置
US20030015217A1 (en) Method of cleaning contaminants from the surface of a substrate
JPH05335253A (ja) 気相成長装置
JPS6318618A (ja) サセプタ−用カバ−
JPH067547B2 (ja) 気相成長装置
JPH03276717A (ja) 気相成長装置
JPH01144620A (ja) 半導体成長装置
KR100683071B1 (ko) 반도체 장치의 제조를 위한 증착 장치
JP2963310B2 (ja) 化学気相成長装置
JPH08236450A (ja) 半導体気相成長装置及び半導体気相成長方法
JPH05259144A (ja) 基板洗浄方法
JPH05217910A (ja) 化合物半導体の気相成長装置及び気相成長方法
JP2514359Y2 (ja) サセプタ浄化用真空ベ―キング装置
JP2000114182A (ja) 気相成長装置
JPS6117494A (ja) 気相成長装置
JP2574328Y2 (ja) サセプタ浄化用真空ベーキング装置
JPS5965427A (ja) 化合物半導体気相成長装置
JPS6126217A (ja) 気相成長装置
JPH10209049A (ja) 半導体成膜装置
JPH042126A (ja) 洗浄装置
JPS62244123A (ja) 気相成長装置
JPH0697113A (ja) 真空処理装置
JPS61132594A (ja) 気相反応装置
JPH07245265A (ja) 気相成長装置
JPH0620955A (ja) 化合物半導体の気相成長装置及び気相成長方法