JP2963310B2 - 化学気相成長装置 - Google Patents
化学気相成長装置Info
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Description
コン単結晶薄膜を化学気相成長させる装置に係り、特に
反応ガスを装置内へ導く導入ガスノズルを改良した化学
気相成長装置に関する。
性能化に伴い、この素子の出発材料としてエピタキシャ
ル構造をもつものが用いられている。このエピタキシャ
ル半導体基板は、シリコン単結晶ウエハにシリコン単結
晶薄膜を化学気相成長させたものである。このエピタキ
シャル半導体基板を製造する方法としては、1回のプロ
セスで処理できるシリコン単結晶ウエハの枚数が、数枚
から数十枚のバッチ方式と、1枚ずつ処理する枚葉方式
とがあり、上記バッチ方式は、反応炉の構造により縦型
およびシリンダ型との大別される。
のシリコン単結晶ウエハをバッチ処理する化学気相成長
装置を対象としており、図3、図4に基づき従来の縦型
化学気相成長装置の構造を以下に説明する。
同装置の正面断面図である。この従来の化学気相成長装
置は、装置内に外部より反応ガス7を導くガス導入ノズ
ル1と、前記ガス導入ノズル1の先端部の側壁に穿設さ
れた吹出口2と、前記ガス導入ノズル1の基部周囲に設
置され、シリコン単結晶ウエハ8を支持するサセプタ3
と、前記サセプタ3及びガス導入ノズル1の周囲を囲
み、反応炉空間を形成する透明石英ベルジャ4及びステ
ンレスベルジャ5と、前記サセプタ3を高周波誘導コイ
ルにより加熱するヒータ6とから構成されている。尚、
前記ガス導入ノズル1は透明石英からなり、サセプタ3
から前記ガス導入ノズル1先端まで、一般的に20mm
以上の長さを有している。
イルのヒータ6によりサセプタ3を加熱すると、サセプ
タ3上のシリコン単結晶ウエハ8が加熱される。シリコ
ン単結晶ウエハ8が所望の温度に到達したとき、ベルジ
ャ4,5にて形成された反応炉内に外部のガスライン9
からガス導入ノズル1を介して反応ガス1を導く。反応
ガス7は吹出口2から炉内に噴出され、炉内で分解し
て、シリコン単結晶ウエハ8上にシリコン単結晶薄膜を
気相成長させる。
成長装置では反応ガス7の導入中に透明石英からなるガ
ス導入ノズル1の炉内側全体、特に先端部の吹出口2近
傍にシリコン反応物が付着する。その後、この付着物は
ガス流により剥離してパーティクルとなり、その一部が
シリコン単結晶ウエハの表面に落下する。この落下した
パーティクルの一部はエピタキシャルウエハ表面に凸状
欠陥(以下、マウンドと呼ぶ)を誘起する。マウンドの
平均直径を光学顕微鏡により観測すると5μm以上の大
きさがある。このマウンドは半導体素子の良品収率低下
および電気特性に影響を及ぼすことが判明しているの
で、できる限りマウンド数を少なくすることが必要であ
る。
(図4に示すサセプタ3からガス導入ノズル1の先端ま
での距離)を一般的な20mmより長く、約70mm程
度まで延長し、マウンド数を低減させている。これはガ
ス導入ノズル及び吹出口の形状等にかかわりなく、ガス
導入ノズル1を長くすることにより、サセプタ3からの
熱伝導が低下し、ガス導入ノズル1の吹出口2付近の温
度が一般のガス導入ノズル1より低くなったため、炉内
側ガス導入ノズル表面において、反応ガスの分解がしに
くくなり、ガス導入ノズル1に付着するシリコン反応物
が減少し、パーティクルとして反応炉内に入る数も少な
くなったからと推測できる。
を60mm以上にすると、エピタキシャル膜厚のウエハ
面内のばらつきが大きくなり、所望の精度のウエハが得
られない。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、
エピタキシャル膜厚のウエハ面内のばらつきが大きくな
らないようにして、マウンドの発生を低減させた化学気
相成長装置の提供を目的としている。
め、本発明は、反応炉に設置されシリコン単結晶薄膜を
成長させるべきシリコン単結晶基板を支持するサセプタ
と、前記サセプタを加熱するヒータと、サセプタを囲み
反応炉空間を形成するベルジャと、サセプタ近傍に設け
られ反応ガスを反応炉内に導くガス導入ノズルとを備え
た化学気相成長装置において、前記ガス導入ノズルは、
前記サセプタ近傍のノズル基部を不透明石英で構成し、
ベルジャ近傍のノズル先端部を透明石英で構成したこと
を特徴としている。
を説明する。図1は化学気相成長装置の正面断面図であ
り、装置内に外部より反応ガス7を導くガス導入ノズル
1と、ガス導入ノズル1の基部周囲に設置されシリコン
単結晶ウエハ8を支持するサセプタ3と、前記サセプタ
3及びガス導入ノズル1の周囲を囲み、反応炉空間を形
成する透明石英ベルジャ4及びステンレスベルジャ5
と、前記サセプタ3を加熱する高周波誘導コイルからな
るヒータ6とから構成されている。
るが、ガス導入ノズル1の細部構成において著しい差異
がある。即ち、図1に示すように本実施例のガス導入ノ
ズル1は、吹出口2を側壁に有する先端部1aを透明石
英にて形成し、サセプタ3の近傍に位置するノズル基部
1bを不透明石英にて形成したものである。従って、ガ
ス導入ノズルの全長をHとすると、ノズル基部1bの長
さはH1 、先端部1aの長さはH2 で表され、H=H1
+H2 を満足する。
4,5からの輻射熱を強く受けるが、この輻射熱を低減
させるために、先端部1aは透明石英とし、一方ガス導
入ノズル1の基部1bはヒータ6からサセプタ3を介す
る熱伝導を小さくするために不透明石英としている。こ
の構成によって、ガス導入ノズル1の全長Hを60mm
以下におさえて、しかも温度上昇を抑制することができ
る。
透明石英によるノズル基部1bの長さH1 の割合を変化
させたときの、マウンド数及びノズル付着物量を測定し
た実験データである。 尚、図中△はマウンド数を示
し、●はノズル付着物量を示している。この実験では、
直径125mmのシリコン単結晶ウエハを用い、ガス導
入ノズル1の全長Hを40mmとした化学気相成長装置
を使用した。エピタキシャル成長プロセスは最も代表的
なものとするため、炉内温度1180℃、エピタキシャ
ル膜厚50μm以下としている。
ル付着物量のいずれも不透明石英の割合H1 /Hが0.
5(50%)付近で最小値をとり、0又は1.0近傍で
は最大値を示している。そしてH1 /Hが0.3〜0.
7の範囲内ではマウンド数、ノズル付着物量のいずれも
最小値とさほどの差異はなく、極めて好ましい減少値を
示し、種々の実験条件を考慮すれば、H1 /H=0.1
〜0.9程度でも従来に比べ改善効果があると認められ
る。
であるが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ないことは容易に理解し得るものである。
所定長さのガス導入ノズルであっても、先端部の透明石
英部分によってベルジャからの輻射熱の影響を抑え、且
つ基部の不透明石英部分によってサセプタからの熱伝導
を抑え、この両方の作用によりガス導入ノズルの温度上
昇を効果的に抑制することができた。従って、ガス導入
ノズル長が長過ぎた場合に生じるエピタキシャル膜厚の
ウエハ面内のばらつきを抑制しながら、ノズル付着物の
落下によるエピタキシャルウエハ表面のマウンド発生数
を減少させることができ、半導体素子基板の不良率の低
減製造コストの低減、品質の向上が期待できるという効
果を奏する。
面図である。
示す図である。
る。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】反応炉に設置されシリコン単結晶薄膜を成
長させるべきシリコン単結晶基板を支持するサセプタ
と、該サセプタを加熱するヒータと、サセプタを囲み反
応炉空間を形成するベルジャと、サセプタ近傍に設けら
れ反応ガスを反応炉内に導くガス導入ノズルとを備えた
化学気相成長装置において、前記ガス導入ノズルは、前
記サセプタ近傍のノズル基部を不透明石英で構成し、ベ
ルジャ近傍のノズル先端部を透明石英で構成したことを
特徴とする化学気相成長装置。 - 【請求項2】前記不透明石英と前記透明石英とからなる
ガス導入ノズルの全長に対し、不透明石英の長さの比が
0.1〜0.9であることを特徴とする請求項1に記載
の化学気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19395593A JP2963310B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 化学気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19395593A JP2963310B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 化学気相成長装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0786178A JPH0786178A (ja) | 1995-03-31 |
JP2963310B2 true JP2963310B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=16316544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19395593A Expired - Fee Related JP2963310B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 化学気相成長装置 |
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JP6266145B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2018-01-24 | 住友化学株式会社 | 窒化物半導体自立基板の製造方法 |
JP7066829B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-05-13 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、ガスノズルおよび半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP19395593A patent/JP2963310B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0786178A (ja) | 1995-03-31 |
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