KR20140062951A - 증착원 이동형 증착 장치 - Google Patents

Abstract

진공 챔버 내에서 피코팅물의 표면에 박막을 증착시키는 증착 장치에 있어서, 증착 장치는, 상기 박막을 형성시키기 위한 물질을 공급하는 증착원; 상기 증착원에 냉각수, 전원, 및 공정가스 중 적어도 어느 하나 이상을 공급하는 공급유닛; 및 진공 챔버 내에서 증착원을 이동시키는 이동유닛을 포함할 수 있다.

Description

증착원 이동형 증착 장치{DEPOSITION APPARATUS CONTAINING MOVING DEPOSITION SOURCE}

본원은 증착원 이동형 증착 장치에 관한 것이다.

액정표시장치 및 유기발광표시장치의 제조 시, 투명전극, 금속전극, 절연막 등은 물리적 증기 증착법(PVD) 또는 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 방법과 같은 화학적 기상 증착법(CVD)을 통해 형성된다.

기존의 물리적 증기 증착 장치 또는 화학적 기상 증착 장치의 경우, 증착원은 고정되어 있고, 피코팅물이 이동 또는 회전하는 방식을 사용한다. 이는, 증착원이 냉각수, 전원, 공정가스 등을 공급하는 여러 장치와 연결되어야 하기 때문에 고정된 형태를 취할 수 밖에 없었다.

하지만, 고정된 증착원이 포함된 증착 장치를 통해 휘어진 형태를 갖는 피코팅물에 박막을 증착시키는 경우, 피코팅물의 표면과 증착원 사이의 거리가 피코팅물의 위치에 따라 달라지므로, 균일한 박막을 형성하기 어렵다는 문제점이 있었다. 또한, 피코팅물의 이동으로 인해 파티클이 발생한다는 문제점이 있었다.

따라서, 어떠한 형태의 피코팅물에도 균일한 박막을 형성할 수 있고, 파티클의 발생을 최소화할 수 있는 증착 장치가 필요하게 되었다.

본원은 다양한 형태를 갖는 피코팅물에 균일한 박막을 형성할 수 있고, 피코팅물의 이동으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 증착 장치는, 박막을 형성시키기 위한 물질을 공급하는 증착원; 상기 증착원에 냉각수, 전원, 및 공정가스 중 적어도 어느 하나 이상을 공급하는 공급유닛; 및 진공 챔버 내에서 상기 증착원을 이동시키는 이동유닛을 포함한다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 공급유닛은 상기 진공 챔버 내에 구비되고, 증착 장치는 상기 증착원으로부터 상기 공급유닛이 격리되도록 상기 증착원과 상기 공급유닛 사이에 개재되는 파티클 쉴드를 포함할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 피코팅물을 고정시키고 증착원을 이동시켜 피코팅물의 표면과 증착원 사이의 거리를 조절함으로써, 보다 균일한 박막을 형성시킬 수 있고, 피코팅물의 이동으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있다.

또한, 파티클 쉴드를 통해 진공 챔버 내부에서 증착원으로부터 공급유닛을 격리시킴으로써, 잔여 증착물질이 공급유닛으로 유입되어 파티클이 발생되는 것과 피코팅물로 파티클이 유입되어 피코팅물의 표면이 오염되는 것을 최대한 방지할 수 있다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 증착 장치의 개념도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 증착 장치의 측면에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4는 이동유닛의 다른 실시예를 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 증착원이 복수 개의 캐소드를 포함하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 복수 개의 캐소드를 포함하는 증착원의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7은 증착원이 원형 캐소드로 이루어진 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 증착원이 PECVD 증착원인 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 이동유닛 및 회전유닛을 통한 증착원의 다양한 이동경로를 나타내기 위한 도면이다.
도 10은 셔터를 구비하는 증착원을 나타낸 도면이다.
도 11은 도 2의 증착 장치가 증착원 및 피코팅물이 하향 경사를 갖도록 기울어지게 배치된 경우를 나타낸 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상향, 하향, 상하 방향, 좌측, 우측, 좌우 방향 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1에서 보았을 때 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측, 왼쪽이 좌측, 오른쪽이 우측 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측과 하측, 좌측과 우측이 반대가 되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본원을 상세히 설명하기로 한다.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 증착 장치(이하 '본 증착 장치'라 함)에 대해 설명한다.

본 증착 장치(1000)는 증착원(30)을 포함한다.

증착원(30)은 박막을 형성시키기 위한 물질을 공급한다. 이 때, 증착원(30)이 공급하는 물질에는 금속, 세라믹, 고분자 물질이 포함될 수 있다.

또한, 증착원(30)은 스퍼터링, 이빔(E-Beam) 등의 물리적 기상 증착 장치에 포함되는 것일 수도 있고, PECVD, MOCVD, LPCVD 등의 화학적 기상 증착 장치에 포함되는 것일 수도 있다.

증착원(30)은 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 증착원(30) 및 피코팅물(200)이 좌우 방향으로 배치되는 경우에는 물질이 공급유닛(50)으로 유입되어 발생되는 파티클로부터 피코팅물(200)의 표면이 오염되는 것을 막을 수 있다.

또다른 예로서, 도 2에 도시된 바와 같이 증착원(30) 및 피코팅물(200)이 상하 방향으로 배치되는 경우에는 물질이 공급유닛(50)으로 유입되는 것을 방지할 수 있어 피코팅물(200)의 표면을 오염시키는 파티클의 생성을 차단할 수 있다.

증착원(30) 및 피코팅물(200)은 하향 경사를 갖도록 기울어지게 배치될 수 있다. 이는 피코팅물(200)의 표면에 대한 파티클의 영향을 최소화하기 위함이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 증착원(30) 및 피코팅물(200)이 상하 방향으로 배치되되 피코팅물(200)의 표면이 중력 방향을 다소 바라보는 형태로 기울어지도록 구비되는 경우, 물질이 공급유닛(50)으로 유입되는 것과 공급유닛(50)으로부터 발생된 파티클이 피코팅물(200)의 표면으로 유입되는 것을 효과적으로 막을 수 있어, 피코팅물(200)의 표면이 오염되는 것을 최소화할 수 있다.

본 증착 장치(1000)는 공급유닛(50)을 포함한다.

공급유닛(50)은 증착원(30)에 냉각수, 전원, 및 공정가스 중 적어도 어느 하나 이상을 공급한다.

공급유닛(50)은 진공 챔버(100) 내에 구비될 수 있다.

이 때, 공급유닛(50)은 냉각수, 전원, 및 공정가스가 진공 챔버(100)의 내부에 누설 또는 방전되는 것을 방지할 수 있도록 구비됨이 바람직하다.

보다 구체적으로, 공급유닛(50) 중 냉각수를 공급하는 부분의 경우, 진공챔버 내부의 특수성으로 발생되는 기존수압과의 압력차이 및 재질의 낮은 치밀성으로 인해 냉각수를 누설할 위험이 있다. 따라서, 공급유닛(50)은 치밀한 재질을 사용하고, 연결부위에서 누설이 없도록 함이 바람직하다.

또한, 공급유닛(50) 중 전원을 공급하는 부분의 경우, 진공영역에서 발생하는 절연파괴를 막기 위해, 일정 절연등급 이상의 피복이 형성된 전선을 사용하고, 특히 연결부위에서 절연 파괴가 일어나지 않도록 처리함이 바람직하다.

본 증착 장치(1000)는 이동유닛(10)을 포함한다.

이동유닛(10)은 진공 챔버(100) 내에서 증착원(30)을 이동시킨다.

증착원과 피코팅물의 거리에 따라 박막의 증착율이 달라지는데, 종래의 증착 장치는 증착원이 고정되어 있어 곡면 형태의 피코팅물의 표면에 박막을 형성하고자 하는 경우 피코팅물과 증착원의 거리가 일정하도록 조절할 수 없으므로, 다양한 형태의 피코팅물에 대하여 균일한 박막을 형성시킬 수 없다는 문제점이 있었다.

반면, 본 증착 장치(100)는 피코팅물(200)을 고정시키고 증착원(30)을 이동시킴으로써, 피코팅물(200)의 표면과 증착원(30) 사이의 거리를 조절하여 일정하게 할 수 있으므로, 여러 형태의 피코팅물(200)에 대하여 보다 균일한 박막을 형성시킬 수 있다. 또한, 피코팅물(200)의 이동으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있다.

이동유닛(10)은 제1 이동부(11)를 포함할 수 있다. 제1 이동부(11)는 경로를 따라 증착원(30)을 이동시킬 수 있다.

이 때, 경로는 증착원(30)과 피코팅물(200) 사이의 거리가 일정하게 유지되도록 피코팅물(200)의 표면과 평행하게 형성되는 것을 의미할 수 있다.

이는 피코팅물(200)의 표면에 전체적으로 일정하고 균일한 박막을 형성시키기 위함이다.

예를 들어, 도 1을 참조하면, 평평한 형태를 갖는 피코팅물(200)의 경우, 제1 이동부(11)는 증착원(30)을 직선 형태로 이동시킴으로써, 피코팅물(200)의 표면과 증착원(30)의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다.

또다른 예로서, 도 3을 참조하면, 휘어진 형태를 갖는 피코팅물(200)의 경우, 제1 이동부(11)는 증착원(30)을 피코팅물(200)의 표면 형태에 대응하는 경로로 이동시킴으로써, 피코팅물(200)의 표면과 증착원(30)의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다.

이동유닛(10)은 연결부재(17)를 포함할 수 있다. 도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 연결부재(17)는 증착원(30)과 연결될 수 있다.

제1 이동부(11)는 제1 리니어 모션부(111)를 포함할 수 있다. 제1 리니어 모션부(111)는 연결부재(17)를 경로를 따라 이동시킬 수 있다.

도 2를 참조하면, 제1 리니어 모션부(111)는, 연결부재(17)가 이동되도록 하는 블록 및 블록의 경로를 가이드하는 가이드 레일로 이루어질 수 있다. 다만, 이에만 한정되는 것은 아니고, 다양한 형태로 이루어질 수 있다.

도 1, 도2 및 도 4를 참조하면, 제1 리니어 모션부(111)는 제1 지지대(112)에 의해 지지될 수 있다.

제1 이동부(11)는 제1 동력부(113)를 포함할 수 있다. 제1 동력부(113)는 제1 리니어 모션부(111)에 동력을 공급할 수 있다.

예를 들어, 제1 동력부(113)는, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1 리니어 모션부(111)의 하측에 구비될 수 있다. 이 경우, 제1 동력부(113)에서 생성된 동력은 제1 동력 전달부(114)에 의해 제1 리니어 모션부(111)로 전달될 수 있다.

또다른 예로서, 제1 동력부(113)는, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 리니어 모션부(111)에 포함된 블록의 측면에 구비될 수도 있다. 다만, 제1 동력부(113)의 위치는 이에만 한정되는 것은 아니고, 다양한 형태로 구비될 수 있다.

또한, 제1 동력부(113)는 진공 챔버(100) 내부에서 사용할 수 있는 구성으로 이루어짐이 바람직하다. 예를 들어, 제1 동력부(113)는 리니어 모터, 볼스크류, 랙 피니언, 체인 또는 벨트 등을 포함할 수 있다.

이동유닛(10)은 제2 이동부(13)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(13)는 증착원(30)과 피코팅물(200) 사이의 거리를 조절할 수 있다.

도 4를 참조하면, 제2 이동부(13)는 증착원(30)과 피코팅물(200) 사이의 거리가 일정하게 유지되도록 증착원(30)의 위치를 이동시킴으로써, 피코팅물(200)의 표면에 균일한 두께의 박막이 형성되도록 할 수 있다.

제2 이동부(13)는 제2 리니어 모션부(131)를 포함할 수 있다. 제2 리니어 모션부(131)는 연결부재(17)를 이동시켜 증착원(30)과 피코팅물(200) 사이의 거리를 조절할 수 있다.

제2 리니어 모션부(131)는, 연결부재(17)가 이동되도록 하는 블록 및 블록의 경로를 가이드하는 가이드 레일로 이루어질 수 있다. 다만, 이에만 한정되는 것은 아니고, 다양한 형태로 이루어질 수 있다.

제2 이동부(13)는 제2 동력부(133)를 포함할 수 있다. 제2 동력부(133)는 제2 리니어 모션부(131)에 동력을 공급할 수 있다.

제2 동력부(133)는 진공 챔버(100) 내부에서 사용할 수 있는 구성으로 이루어짐이 바람직하다. 예를 들어, 제2 동력부(133)는 리니어 모터, 볼스크류, 랙 피니언, 체인 또는 벨트 등을 포함할 수 있다.

이동유닛(10)은 회전유닛(15)을 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 회전유닛(15)은 피코팅물(200)의 표면과 평행한 일축을 회전축으로 하여 증착원(30)을 회전시킬 수 있다. 이 때, 회전축은 증착원(30)이 이동되는 경로에 대해 직교하는 것일 수 있다.

이러한 경우, 어떠한 형태를 갖는 피코팅물(200)에 대해서도 증착원(30)과 피코팅물(200)이 등거리를 이루며 유지될 수 있다. 따라서, 어떠한 형태를 갖는 피코팅물(200)의 경우에도 균일한 박막의 형성이 가능하다.

증착원(30)은 회전축의 둘레를 따라 배치되는 복수 개의 캐소드(31)를 포함할 수 있다.

본 증착 장치(1000)는 진공 챔버(100)의 내부에서 증착원(30)을 이동시키는 구조를 가지므로, 증착 장치(1000)의 규모는 증착원(30)의 규모에 영향을 많이 받는다.

따라서, 증착 장치(1000)의 규모를 최소화하기 위해, 복수 개의 증착원(30)을 포함하는 대신, 하나의 증착원(30)에 복수 개의 캐소드(31)를 포함하고 회전유닛(15)을 통해 증착원(30)이 회전되도록 함으로써, 증착원(30)의 공간 활용도를 높여 증착 장치(1000)의 규모를 최소화할 수 있다.

도 9를 참조하면, 회전유닛(15)을 통해 증착원(30)을 회전시켜 형성시키고자 하는 박막의 물질에 따라 피코팅물(200)의 표면과 마주하는 캐소드(31)를 변경함으로써, 각각의 물질마다 이를 공급하는 증착원(30)을 개별적으로 구비할 필요가 없다.

도 6을 참조하면, 증착원(30)은 필요에 따라 다양한 개수의 캐소드(31)를 포함할 수 있다.

이 때, 복수 개의 캐소드(31) 각각은 서로 다른 물질을 공급하는 것일 수 있다.

다종류의 박막을 형성시키고자 하는 경우, 회전유닛(15)을 통해 증착원(30)을 회전시켜 복수 개의 캐소드(31) 각각이 번갈아 가며 물질을 공급하도록 할 수 있다.

이 때, 복수 개의 캐소드(31) 각각은 서로 다른 물질을 공급하는 것일 수도 있고, 복수 개의 캐소드(31) 중 일부만이 다른 물질을 공급하는 것일 수도 있다. 예를 들어, 증착원(30)이 4 개의 캐소드(31)를 포함하는 경우, 4 개의 캐소드 (31) 각각이 모두 다른 물질을 공급하는 것일 수도 있고, 2개의 캐소드(31)는 같은 물질, 나머지 2개의 캐소드(31)는 다른 물질을 공급하는 것일 수도 있다.

증착원(30)은 복수 개의 캐소드(31) 중 피코팅물(200)을 향해 물질을 공급하는 캐소드(31)만 외부에 노출되도록 회전축의 둘레를 따라 셔터(33)를 구비할 수 있다.

복수 개의 캐소드(31) 각각이 모두 서로 다른 물질을 공급하거나, 복수 개의 캐소드(31) 중 일부만이 서로 다른 물질을 공급하는 경우, 물질을 공급하는 과정에서 물질이 다른 캐소드(31)로 유입되어 캐소드(31)를 오염시킬 수 있다.

따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 증착 장치(1000)는 셔터(33)를 통해 외부에 노출되는 캐소드(31)에서 공급된 물질이 이와는 다른 물질을 공급하는 다른 캐소드(31)에 유입되지 않도록 함으로써, 캐소드(31)의 오염을 방지할 수 있다.

이와 같이, 증착원(30)은 복수 개의 캐소드(31) 각각이 회전축의 둘레를 따라 배치될 수 있을 뿐만 아니라, 동일 평면 상 위치하도록 배치될 수도 있다.

또한, 증착원(30)은, 도 7에 도시된 바와 같이 원형 캐소드(31)로 이루어질 수도 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 PECVD에 사용 가능한 것일 수도 있다.

본 증착 장치(1000)는 파티클 쉴드(70)를 포함할 수 있다.

파티클 쉴드(7)는 증착원(30)으로부터 공급유닛(50)이 격리되도록 증착원(30)과 공급유닛(50) 사이에 개재될 수 있다.

종래의 증착 장치와 달리, 피코팅물(200)이 고정되고 증착원(30)이 이동되는 경우, 증착원(30)에 냉각수, 전원 및 공정가스를 공급하는 공급유닛(50)은 진공 챔버(100)내에 구비된다. 이 때, 증착원(30)에서 공급되는 물질 중 일부가 이동유닛(10)이나 공급유닛(50)으로 유입되면, 이동유닛(10) 또는 공급유닛(50)은 파티클발생소스가 되고, 생성된 파티클이 피코팅물(200)로 유입되면 피코팅물(200)의 표면이 오염될 수 있다.

따라서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 파티클 쉴드(7)를 통해 증착원(30)으로부터 공급유닛(50)을 격리시킴으로써, 증착원(30)에서 공급되는 물질이 공급유닛(50) 또는 이동유닛(10)으로 유입되는 것과 생성된 파티클이 피코팅물(200)로 유입되는 것을 막아 피코팅물(200)의 표면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

파티클 쉴드(70)에는 연결부재(17)가 이동 가능하도록 슬롯(71)이 형성되어 있다.

도 2를 참조하면, 연결부재(17)가 이동되는 경로를 따라 슬롯(71)이 형성될 수 있다. 이 때, 물질과 파티클이 슬롯(71)을 통해 이동되지 않도록, 슬롯(71)은 연결부재(17)의 이동이 가능할 정도만의 최소한의 크기로 형성됨이 바람직하다.

파티클 쉴드(70)는 슬롯(71)의 주변에서 돌출되는 보조 쉴드(73)를 포함할 수 있다.

보조 쉴드(73)는 슬롯(71)을 통해 공급유닛(50)으로 증착 물질이 유입되지 않도록 할 수 있다.

또한, 보조 쉴드(73)는 슬롯(71)을 통해 피코팅물(200)의 표면으로 파티클이 유입되지 않도록 할 수 있다.

이 때, 보조 쉴드(73)는 슬롯(71)을 통해 물질과 파티클이 이동될 수 없도록 최대한 슬롯(71)쪽으로 기울어져 돌출되되, 연결부재(17)의 이동을 방해하지 않을 정도로 기울어져 형성됨이 바람직하다.

보조 쉴드(73)는 슬롯(71) 상으로 굽어지는 “ㄱ” 형상을 가질 수 있다.

이러한 경우, 연결부재(17)는 보조 쉴드(73)에 대응하여 절곡 형성되는 절곡부(171)를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 증착원(30)으로부터 공급되는 물질과 공급유닛(50)으로부터 생성된 파티클의 이동이 굽어진 형태를 갖는 보조 쉴드(73)와 절곡부(171)를 통해 최대한 차단될 수 있다. 따라서, 파티클의 발생 및 피코팅물(200)의 표면의 오염이 최소화될 수 있다.

본 증착 장치(1000)는 피코팅물(200)을 고정시키고 증착원(30)을 이동시켜 피코팅물(200)의 표면과 증착원(30) 사이의 거리를 조절하여 일정하게 유지시킬 수 있으므로, 보다 균일한 박막을 형성시킬 수 있고, 피코팅물(200)의 이동으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있다.

또한, 본 증착 장치(1000)는 파티클 쉴드(70)를 통해 진공 챔버(100) 내부에서 증착원(30)으로부터 공급유닛(50)을 격리시킴으로써, 잔여 증착물질이 공급유닛(50)으로 유입되어 파티클이 발생되는 것과 피코팅물(200)로 파티클이 유입되어 피코팅물(200)의 표면이 오염되는 것을 최대한 방지할 수 있다..

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1000: 증착 장치
100: 진공 챔버 200: 피코팅물
10: 이동 유닛 11: 제1 이동부
13: 제2 이동부 15: 회전유닛
17: 연결부재 30: 증착원
31: 캐소드 33: 셔터
50: 공급유닛 70: 파티클 쉴드
71: 슬롯 73: 보조 쉴드
111: 제1 리니어 모션부 112: 제1 지지대
113: 제1 동력부 114: 제1 동력 전달부
131: 제2 리니어 모션부 133: 제2 동력부
171: 절곡부

Claims (18)

1. 진공 챔버 내에서 피코팅물의 표면에 박막을 증착시키는 증착 장치에 있어서,
   상기 박막을 형성시키기 위한 물질을 공급하는 증착원;
   상기 증착원에 냉각수, 전원, 및 공정가스 중 적어도 어느 하나 이상을 공급하는 공급유닛; 및
   상기 진공 챔버 내에서 상기 증착원을 이동시키는 이동유닛을 포함하는 증착 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 이동유닛은 경로를 따라 상기 증착원을 이동시키는 제1 이동부를 포함하는 것인 증착 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 경로는 상기 증착원과 상기 피코팅물 사이의 거리가 일정하게 유지되도록 상기 피코팅물의 표면과 평행하게 형성되는 것인 증착 장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 이동유닛은 상기 증착원과 연결되는 연결부재를 포함하고,
   상기 제1 이동부는,
   상기 연결부재를 상기 경로를 따라 이동시키는 제1 리니어 모션부, 및 상기 제1 리니어 모션부에 동력을 공급하는 제1 동력부를 포함하는 것인 증착 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 이동유닛은 상기 증착원과 상기 피코팅물 사이의 거리를 조절하는 제2 이동부를 포함하는 것인 증착 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제2 이동부는,
   상기 연결부재를 이동시켜 상기 거리를 조절하는 제2 리니어 모션부, 및 상기 제2 리니어 모션부에 동력을 공급하는 제2 동력부를 포함하는 것인 증착 장치.
7. 제 2 항에 있어서,
   상기 이동유닛은,
   상기 피코팅물의 표면과 평행한 일축을 회전축으로 하여 상기 증착원을 회전시키는 회전유닛을 포함하는 것인 증착 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 회전축은 상기 경로에 대해 직교하는 것인 증착 장치.
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 증착원은 상기 회전축의 둘레를 따라 배치되는 복수 개의 캐소드를 포함하는 것인 증착 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 캐소드 각각은 서로 다른 물질을 공급하는 것인 증착 장치.
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 증착원은 상기 복수 개의 캐소드 중 상기 피코팅물을 향해 물질을 공급하는 캐소드만 외부에 노출되도록 상기 회전축의 둘레를 따라 셔터를 구비하는 것인 증착 장치.
12. 제 7 항에 있어서,
    상기 증착원은 원형 캐소드로 이루어지는 것인 증착 장치.
13. 제 4 항에 있어서,
    상기 공급유닛은 상기 진공 챔버 내에 구비되고,
    상기 증착원으로부터 상기 공급유닛이 격리되도록 상기 증착원과 상기 공급유닛 사이에 개재되는 파티클 쉴드를 더 포함하는 증착 장치.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 파티클 쉴드에는,
    상기 연결부재가 이동 가능하도록 슬롯이 형성되어 있는 것인 증착 장치.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 파티클 쉴드는,
    상기 슬롯을 통해 상기 공급유닛으로 상기 물질이 유입되지 않도록 하거나 상기 피코팅물의 표면으로 파티클이 유입되지 않도록 상기 슬롯의 주변에서 돌출되는 보조 쉴드를 포함하는 것인 증착 장치.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 보조 쉴드는 상기 슬롯 상으로 굽어지는 “ㄱ” 형상을 갖는 것인 증착 장치.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 연결부재는 보조 쉴드에 대응하여 절곡 형성되는 절곡부를 포함하는 것인 증착 장치.
18. 제 1 항에 있어서,
    상기 피코팅물의 표면에 대한 파티클의 영향을 최소화하기 위해, 상기 증착원 및 상기 피코팅물은 하향 경사를 갖도록 기울어지게 배치되는 것인 증착 장치.

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