WO2014068907A1 - 蛍光体、波長変換部材及び発光装置 - Google Patents

蛍光体、波長変換部材及び発光装置 Download PDF

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Definitions

  • the gist of the wavelength conversion member according to the fifth aspect of the present invention is that it includes the phosphor according to any one of the first to fourth aspects and a translucent medium in which the phosphor is dispersed.
  • the tetravalent manganese ion as the additive element can be substituted with, for example, a part of M II in the crystal of the AE 14 M I 6 M II 10 O 35 as shown in Examples described later.
  • the substitution ratio of Mn 4+ is preferably 0.1 atomic percent or more and less than 10 atomic percent, particularly 1 atomic percent or more and less than 5 atomic percent with respect to M II . . Even if the substitution ratio of Mn 4+ is outside this range, the effect of the present invention can be exhibited.
  • the substitution ratio of Mn 4+ is less than 0.1 atomic%, the excitation light emitted from the light emitting element may not be efficiently absorbed.
  • the substitution ratio of Mn 4+ exceeds 10 atomic%, there is a possibility that fluorescence cannot be emitted efficiently by concentration quenching.
  • La 2 O 2 S Eu 3+
  • (Sr, Ca) 2 (Si, Al) 5 (N, O) 8 Eu 2+
  • (Ca, Sr ) AlSiN 3 Eu 2+
  • SrAl (Si, Al) 4 (N, O) 7 Eu 2+ and the like.
  • the structure of the LED chip 10 is not limited to the above structure. For example, first, a light emitting portion or the like is formed on a crystal growth substrate by epitaxial growth. Thereafter, a support substrate such as a Si substrate that supports the light emitting unit is fixed to the light emitting unit, and the crystal growth substrate is removed, whereby the LED chip 10 may be formed.
  • the optical member 60 is formed of a light transmissive material such as silicone resin or glass.
  • the optical member 60 is formed of a silicone resin because a difference in refractive index and a difference in linear expansion coefficient between the optical member 60 and the sealing portion 50 are reduced.
  • the light emitted from the LED chip 10 enters the wavelength conversion member 70 from the second light incident surface 701 and passes through the second light emission surface 702 of the wavelength conversion member 70 (surface opposite to the LED chip 10). The light is emitted out of the conversion member 70.
  • a part of the light is wavelength-converted by the phosphor particles in the wavelength conversion member 70.
  • light of a color corresponding to the combination of the light emitted from the LED chip 10 and the type of phosphor particles in the wavelength conversion member 70 is emitted from the light emitting device 1.

Abstract

 本発明の蛍光体は、一般式:AE14 II 1035:Mn4+で示される組成を有する。なお式中、AEはCa、Sr及びBaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。MはZn及びMgからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。MIIはAl及びGaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。上記蛍光体は、発光素子から発せられる近紫外から青色領域の光を吸収して励起される。さらに、励起された蛍光体が基底状態に遷移する際に、700~750nmにピークを有する赤色の蛍光を発する。

Description

蛍光体、波長変換部材及び発光装置
 本発明は、光を吸収して当該光とは異なる波長の光を放出する蛍光体、波長変換部材及び発光装置に関する。
 近年、発光ダイオード(LED)の高効率化に伴い、LEDを応用した発光装置が普及しつつある。特にLEDと当該LEDからの発光を波長変換する蛍光体とを備える発光装置は、高効率化、小型・薄型化及び省電力化が可能であり、さらに白色や電球色など用途に応じた任意の色での発光が可能である等の特長を有する。このため、この種の発光装置は、屋内外用の照明器具、液晶ディスプレイ、携帯電話及び携帯情報端末等のバックライト用光源、室内外広告等に利用される表示装置、並びに車載用光源等への利用が期待され、開発が進められている。また、LEDを植物育成用の照明装置へ展開する試みも行われている。
 植物育成用照明装置としては、従来、光源に蛍光ランプを用いたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の照明はランプ用蛍光体としてLiAlO:Fe3+を用いており、水銀放電によって生じる青色の照射線と、紫外線により励起された蛍光体から発せられる735nmにピークを有する赤色光とを利用している。
 また従来、LEDを用いた植物育成用照明装置が開示されている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2の照明装置は、植物の育成に必要な光を供給するものであって、赤色蛍光体を有し赤色光を出射する第一発光部と、青色蛍光体を有し青色光を出射する第二発光部とを備える。そして当該赤色蛍光体として、630nm付近に発光ピークを示すCaAlSiN:Eu2+が例示されている。
 ここで、LEDを用いた植物育成用照明装置の赤色成分として蛍光体を使用する場合、その蛍光体には、LEDから出射される近紫外から青色領域の光によって励起可能であり、さらに励起状態から赤色光を発することが求められる。そして、従来、近紫外から青色領域の光で励起可能な蛍光体として、組成式:2.5MgO・0.5CaO・1.0MgF・0.90GeO・0.10TiO:0.02Mn4+で表される蛍光体が開示されている(例えば、特許文献3参照)。また従来、組成式:MSi:Eu2+(式中、MはCa,Sr,Baを表す)で示される組成を有する赤色蛍光体も開示されている(例えば、非特許文献1参照)。
特公昭51-42436号公報 特開2010-29098号公報 特開2011-6501号公報
Yuan Qiang Li著、「Structure and Luminescence Properties of Novel Rare-Earth Doped Silicon Nitride Based Materials」、アイントホーフェン工科大学、2005年
 しかしながら、特許文献1に記載の蛍光体は、254nm付近の紫外光でしか励起されず、近紫外から青色領域の光で励起することはできない。また、特許文献2及び3に記載の赤色蛍光体は600~700nmの波長領域に発光ピークを持つが、それ以上の長波長側に発光ピークを示さない。
 非特許文献1に記載の蛍光体は、700~800nmの近赤外に発光ピークを持つ。しかし、特許文献2のCaAlSiN:Eu2+や非特許文献1のMSi:Eu2+は窒化物蛍光体であるため、原料を窒素雰囲気中で高温焼成するための特殊な製造設備が必要になると共に製造工程が煩雑となってしまう。
 本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、近紫外から青色領域の光によって励起可能であり、主発光ピークを700~800nmに有すると共に、簡便な方法で製造され得る蛍光体、当該蛍光体を備える波長変換部材及び発光装置を提供することにある。
 本発明の第1の態様に係る蛍光体は、一般式:AE14 II 1035:Mn4+で示される組成を有することを要旨とする。なお式中、AEはCa、Sr及びBaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。MはZn及びMgからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。MIIはAl及びGaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。
 本発明の第2の態様に係る蛍光体は、第1の態様に係る蛍光体において、AEが少なくともCaを含むことを要旨とする。
 本発明の第3の態様に係る蛍光体は、第1又は第2の態様に係る蛍光体において、Mが少なくともZnを含むことを要旨とする。
 本発明の第4の態様に係る蛍光体は、第1乃至第3の態様のいずれかに係る蛍光体において、MIIが少なくともGaを含むことを要旨とする。
 本発明の第5の態様に係る波長変換部材は、第1乃至第4の態様のいずれかに係る蛍光体と、蛍光体を分散させる透光性媒体とを備えることを要旨とする。
 本発明の第6の態様に係る発光装置は、発光素子と、当該発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収して発光する、第5の態様に係る波長変換部材とを備えることを要旨とする。
 本発明の第7の態様に係る発光装置は、第6の態様に係る発光装置において、発光素子が発する光の主発光ピークが350nm~470nmの範囲内に存在することを要旨とする。
図1は、本発明の実施形態に係る発光装置を示す、一部破断した分解斜視図である。 図2は、本発明の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。 図3は、実施例1及び実施例4の蛍光体並びにCa14ZnAl1035に関し、粉末X線回折測定により得られた回折強度曲線を示すグラフである。 図4は、実施例10で得られた蛍光体の発光スペクトル及び励起スペクトルを示すグラフである。 図5は、実施例10、比較例1及び比較例2で得られた蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。 図6は、実施例4、実施例10及び比較例3で得られた蛍光体の温度消光の測定結果を示すグラフである。
[蛍光体]
 以下、本発明の実施形態に係る蛍光体、波長変換部材及び発光装置について、図面に基づき詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。
 本発明の実施形態に係る蛍光体は、一般式(1)で表される。
 AE14 II 1035:Mn4+  (1)
 式中、AEは、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)及びバリウム(Ba)からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。またMは、亜鉛(Zn)及びマグネシウム(Mg)からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。そして、MIIは、アルミニウム(Al)及びガリウム(Ga)からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。
 本実施形態に係る蛍光体は、AE14 II 1035の結晶に4価のマンガンイオン(Mn4+)がドープされている構造を有する。このような組成を有する蛍光体の結晶では、発光中心となるイオンは4価のマンガンイオンである。そして、前記AE14 II 1035の結晶中における金属元素が占めるサイトの一部と当該マンガンイオンとを置換することにより、マンガンイオンが当該結晶中に固溶している。
 このようなマンガンイオンが一部置換した結晶構造を有することにより、前記蛍光体は発光素子から発せられる近紫外から青色領域の光を効率よく吸収して励起される。そして、励起された蛍光体が基底状態に遷移する際に、700~750nmにピークを有する赤色の蛍光を効率よく発する。
 ここで、光放射の植物に対する作用を分光特性から見ると、光合成には450nm付近の青色光と660nm付近の赤色光が有効である。また、光形態形成には300~400nm、600~700nm及び700~800nmの波長域の光が関与している。特に植物の成長制御の面で見てみると、植物の形状を左右する葉や茎の伸長は660nmと730nmを中心とする二つの波長域に含まれる光子束比と密接な関係があり、その比を変えることにより葉の面積や茎の背丈を制御することが可能となる。そのため、植物の育成に用いる光は、400~500nmにピークを有する青色光と、600~700nm及び700~800nmの二つの領域にピークを有する赤色光とを含むことが好ましい。
 そして、本実施形態に係る蛍光体は、上述のように、発光素子から発せられる青色領域の光の一部を吸収して励起し、その後に700~750nmにピークを有する赤色の蛍光を発する。そのため、発光素子から発せられる青色光と上記蛍光体から発せられる赤色光とを組み合わせて用いることにより、従来と比べ効率的に植物を成長させることが可能となる。
 蛍光体の粒子の中心粒径(メディアン径、d50)は特に限定されない。ただ、蛍光体の平均粒子径が大きい方が蛍光体中の欠陥密度が小さくなり、発光時のエネルギー損失が少なくなるため、発光効率が高くなる。このため、発光効率を向上する観点から、蛍光体の中心粒径は1μm以上50μm未満であることが好ましく、5μm以上30μm未満がさらに好ましい。なお、蛍光体の粒子の中心粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて動的光散乱法により求めることができる。
 ここで一般式(1)において、上記の通り、AEはCa、Sr及びBaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。つまり、AEはCa、Sr、Baのうちの一種の元素のみから成ってもよく、二種以上の元素から成ってもよい。AEが二種以上の元素から成る場合は、AEにおける二種以上の各元素の割合は任意である。なお、一般式(1)で表される蛍光体の結晶中で、AEは2価のイオンとなる。
 特に一般式(1)におけるAEは、少なくともカルシウム(Ca)を含むことが好ましい。本実施形態の蛍光体のAEがカルシウムを含有することにより、当該蛍光体の発光効率をさらに向上させることが可能となる。
 上述のように、一般式(1)におけるMは、Zn及びMgからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。つまり、MはZn及びMgのうちの一方の元素のみから成ってもよく、両方の元素から成ってもよい。MがZn及びMgの両方の元素を含む場合は、Mにおける各元素の割合は任意である。なお、一般式(1)で表される蛍光体の結晶中で、Mは2価のイオンとなる。
 特に一般式(1)におけるMは、少なくとも亜鉛(Zn)を含むことが好ましい。本実施形態の蛍光体のMが亜鉛を含有することにより、当該蛍光体の発光効率をさらに向上させることが可能となる。
 上述のように、一般式(1)におけるMIIは、Al及びGaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。つまり、MIIはAl及びGaのうちの一方の元素のみから成ってもよく、両方の元素から成ってもよい。MIIがAl及びGaの両方の元素を含む場合は、MIIにおける各元素の割合は任意である。なお、一般式(1)で表される蛍光体の結晶中でMIIは3価のイオンとなる。
 特に一般式(1)におけるMIIは、少なくともガリウム(Ga)を含むことが好ましい。本実施形態の蛍光体のMIIがガリウムを含有することにより、当該蛍光体の発光効率をさらに向上させることが可能となる。
 ここで、添加元素である4価のマンガンイオンは、後述の実施例に示すように、上記AE14 II 1035の結晶における例えばMIIの一部と置換することができる。そして、Mn4+の置換割合は、例えばMIIの一部と置換する場合、MIIに対して0.1原子%以上10原子%未満、特に1原子%以上5原子%未満とすることが好ましい。Mn4+の置換割合がこの範囲外であっても本発明の効果を発揮することができる。ただ、Mn4+の置換割合が0.1原子%未満の場合には、発光素子から発せられる励起光を効率よく吸収することができない恐れがある。また、Mn4+の置換割合が10原子%を超える場合には、濃度消光により効率よく蛍光を発することができない恐れがある。
 一般式(1)におけるMIIは3価のイオンであるため、4価のイオンであるMn4+で置換した場合には、電荷のずれにより欠陥が生じる。そのため、当該欠陥が発生しないように電荷補償を行うことが好ましい。電荷補償は、例えば3価のMIIイオンの一部をマグネシウムイオン(Mg2+)などの2価のイオンで置換するなどの方法で行うことができる。
 なお、発光特性の低下を引き起こさない範囲であれば、AE、M及びMII中の各元素を他元素と部分的に置換してもよく、一般式(1)における組成比の変更を行ってもよい。また、蛍光体には、後述する波長変換部材中での蛍光体と透光性媒体との界面における励起光や蛍光の反射を抑制するために、コーティングなどの表面処理を施してもよい。
 次に、本実施形態の蛍光体の製造方法について説明する。まず前記蛍光体における各元素の原料を混合して、原料の混合物を調製する。原料の配合比率は、混合物中の元素が一般式(1)で示される組成と一致するように調整する必要がある。
 前記蛍光体における各元素の原料としては、蛍光体を構成する金属の単体、並びに蛍光体を構成する金属の酸化物及び塩などの化合物が挙げられる。また、蛍光体を構成する金属の塩としては、特に炭酸塩が好ましい。
 前記原料の具体例としては、一般式(1)のAEがカルシウムを含む場合には、その原料として炭酸カルシウム(CaCO)を使用することができる。AEがストロンチウムを含む場合には、その原料として炭酸ストロンチウム(SrCO)を使用することができる。AEがバリウムを含む場合には、その原料として炭酸バリウム(BaCO)を使用することができる。
 一般式(1)のMが亜鉛を含む場合には、その原料として酸化亜鉛(ZnO)を使用することができる。Mがマグネシウムを含む場合には、その原料として酸化マグネシウム(MgO)を使用することができる。さらに一般式(1)のMIIがアルミニウムを含む場合には、その原料として酸化アルミニウム(Al)を使用することができる。MIIがガリウムを含む場合には、その原料として酸化ガリウム(Ga)を使用することができる。また、マンガンイオンの原料としては、酸化マンガン(MnO)や炭酸マンガン(MnCO)を使用することができる。
 次に、アルミナや石英等の材質から形成された焼成容器に前記混合物を投入する。続いて、この焼成容器内の混合物を大気雰囲気中1000~1300℃で焼成する。焼成時の雰囲気は、マンガンが4価でドープされるため、大気雰囲気又は酸素雰囲気であればよい。なお、焼成温度及び焼成時間は、混合物の焼結反応が十分に進行するように調節することが望ましい。この場合、実質的に本実施形態に係る蛍光体のみからなる蛍光材料が得られる。ただし、この蛍光材料中には僅かに残留する未反応の原料、副生成物及びその他の不純物等が含まれても本発明の効果を発揮することができる。
 なお、上述のような条件による混合物の焼成の前に、予め混合物を大気雰囲気中で仮焼成してもよい。この場合は蛍光体の結晶性が特に高くなる。混合物を仮焼成する場合、仮焼成時の焼成温度は本焼成時の焼成温度未満であることが好ましい。
 次に、混合物を焼結することで得られる焼結体を粉砕し、水洗又は酸洗浄することにより、不要成分を除去する。これにより所望の組成を有する蛍光体の粉末が得られる。
 このように、本実施形態に係る蛍光体は、例えば大気雰囲気中で1000~1300℃という比較的低い温度で原料を焼成する工程を経て製造され得る。このため、高温加熱のための製造設備や還元性ガスを供給する設備が不要になると共に製造工程が簡易になり、従来と比較して容易に製造することが可能となる。
[波長変換部材]
 次に、本実施形態の波長変換部材の一例について説明する。波長変換部材は、上述の蛍光体の粒子と透光性媒体とを備える。さらに、当該蛍光体は、波長変換部材の母相を構成する透光性媒体の内部に分散している。このように本実施形態に係る蛍光体を透光性媒体の内部に分散させることにより、蛍光体の化学的安定性及び耐熱性を向上させることが可能となる。
 前記透光性媒体の屈折率は、蛍光体の屈折率に近い方が好ましい。透光性媒体の材質としては、シロキサン結合を有するケイ素化合物やガラスを用いることが好ましい。これらの材質は、耐熱性及び耐光性、特に青色~紫外線等の短波長の光に対する耐久性に優れる。そのため、蛍光体に入射する励起光が一般的な青色光から紫外光にわたる波長域の光であっても、透光性媒体が劣化することが抑制される。
 ケイ素化合物の例としては、シリコーン樹脂、オルガノシロキサンの加水分解縮合物、オルガノシロキサンの縮合物などが、公知の重合方法により架橋することで生成する複合樹脂が挙げられる。なお、当該重合手法としては、ヒドロシリル化などの付加重合やラジカル重合などを用いることができる。
 また、透光性媒体としては、例えばアクリル樹脂や、有機成分と無機成分とがナノメートルレベル又は分子レベルで混合及び結合されることで形成される有機・無機ハイブリッド材料などが採用されてもよい。
 波長変換部材中の蛍光体の含有量は、蛍光体及び透光性媒体の種類、波長変換部材の寸法、波長変換部材に要求される波長変換能等を考慮して適宜決定される。ただ、波長変換部材中の蛍光体の含有量は、例えば5質量%~30質量%の範囲であることが好ましい。
 この波長変換部材に外部から励起光が照射されると、蛍光体が励起光を吸収して励起光よりも長波長の蛍光を発する。つまり、当該波長変換部材では、700~750nmにピークを有する赤色の蛍光を高い強度で出射することが可能である。
 波長変換部材は、上述のように、その母相を構成する透光性媒体と、この透光性媒体中に分散している蛍光体とを備える。そして、透光性媒体に分散する蛍光体の少なくとも一部が、本実施形態に係る蛍光体から形成される。しかし、波長変換部材は、本実施形態に係る蛍光体以外の蛍光体をさらに含有してもよい。
 本実施形態に係る蛍光体以外の蛍光体としては、赤色の蛍光を発する赤色蛍光体粒子や緑色の蛍光を発する緑色蛍光体粒子を用いることができる。赤色蛍光体粒子を構成する蛍光体としては、(Sr,Ca)(Si,Al)(N,O):Eu2+、(Ca,Sr)AlSiN:Eu2+、SrAl(Si,Al)(N,O):Eu2+、(Ca、Sr)S:Eu2+などが挙げられる。緑色蛍光体粒子を構成する蛍光体としては、(Ba,Sr)SiO:Eu2+、YAl12:Ce3+、(Ba,Sr,Ca)Si:Eu2+などが挙げられる。また、緑色蛍光体粒子を構成する蛍光体としては、(Ba,Sr,Ca)Si12:Eu2+、(Ca,Mg)ScSi12:Ce3+、CaSc:Ce3+などが挙げられる。
 後述するように、発光装置におけるLEDチップ(発光素子)が紫外光を放射する紫外LEDチップである場合には、波長変換部材は、例えば本実施形態に係る蛍光体粒子と共に、青色の蛍光を発する蛍光体粒子(青色蛍光体粒子)を含有することが好ましい。青色蛍光体粒子を構成する蛍光体としては、BaMgAl1017:Eu2+、(Sr,Ca,Ba)10(POl2:Eu2+、SrMgSi:Eu2+などの組成を有するものが挙げられる。さらに、青色蛍光体粒子と共に、必要に応じて赤色蛍光体粒子や緑色蛍光体粒子が併用されてもよい。この場合における赤色蛍光体粒子を構成する蛍光体としては、LaS:Eu3+、(Sr,Ca)(Si,Al)(N,O):Eu2+、(Ca,Sr)AlSiN:Eu2+、SrAl(Si,Al)(N,O):Eu2+などが挙げられる。緑色蛍光体粒子を構成する蛍光体としては、(Ba,Sr)SiO:Eu2+、BaMgAl1017:Eu2+,Mn2+、(Ba,Sr,Ca)Si:Eu2+、(Ba,Sr,Ca)Si12:Eu2+などが挙げられる。
[発光装置]
 次に、本実施形態の発光装置の一例について説明する。発光装置1は、図1及び2に示すように、発光素子であるLEDチップ10、実装基板20、光学部材60、封止部50及び波長変換部材70を備える。そして上述のように、波長変換部材70は本実施形態に係る蛍光体を備える。
 LEDチップ10は、実装基板20に実装されている。実装基板20の形状は、平面視略矩形状である。実装基板20の厚み方向における表面上には、LEDチップ10への給電用に一対の導体層23が形成されている。さらに実装基板20の表面上にLEDチップ10が実装されている。LEDチップ10と導体層23とは、例えば金細線やアルミニウム細線などの金属細線からなるボンディングワイヤ14で電気的に接続されている。
 光学部材60はドーム状の部材であり、実装基板20の表面上に固着されている。そして、光学部材60と実装基板20との間に、LEDチップ10が収容されている。この光学部材60は、LEDチップ10から放射される光の配向を制御する機能を有する。
 封止部50は、透光性の封止材料から形成される。封止部50の封止材料としては、シリコーン樹脂が挙げられる。ただ、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂やガラスなどが用いられてもよい。封止部50は、光学部材60と実装基板20とで囲まれた空間に充填されている。この封止部50により、LEDチップ10及び複数本(本実施形態では2本)のボンディングワイヤ14が封止されている。
 波長変換部材70は、光学部材60を包囲するようにドーム状に形成されている。LEDチップ10が発光すると、LEDチップ10から放射された光(励起光)によって波長変換部材70中の蛍光体が励起されて励起光よりも長波長の蛍光を放射する。この長波長の蛍光は、LEDチップ10の発光色とは異なる色の光からなる変換光である。
 また、光学部材60と波長変換部材70との間には、空気などの気体が充実する空隙80が介在している。さらに実装基板20の表面上には、光学部材60の外周を包囲する環状の堰部27が形成されている。堰部27は、実装基板20の表面上から上方に突出するように形成される。このため、光学部材60が実装基板20に固着される際に、光学部材60と実装基板20とで囲まれた空間から封止材料が溢れ出ようとしても、封止材料は堰部27によって堰き止められる。
 LEDチップ10としては、主発光ピークが350~470nmの範囲内に存在するものが好ましい。このようなLEDチップ10としては、例えば青色光を放射するGaN系の青色LEDチップを用いることができる。GaN系の青色LEDチップでは、結晶成長用基板として、サファイア基板よりも格子定数や結晶構造がGaNに近く、かつ導電性を有するn形のSiC基板が用いられる。このSiC基板上に、例えばダブルヘテロ構造を有する発光部が形成される。発光部は、例えばGaN系化合物半導体材料などを原料として、エピタキシャル成長法(例えば、MOVPE法など)などで形成される。
 このLEDチップ10は、実装基板20の表面と対向する表面上にカソード電極を備え、カソード電極と反対側の表面上にアノード電極を備える。このカソード電極及びアノード電極は、例えばNi膜とAu膜との積層膜により構成される。なお、カソード電極及びアノード電極の材料は特に制限されず、良好なオーミック特性が得られる材料であればよく、例えばAlなどであってもよい。
 LEDチップ10の構造は、上記構造に限定されない。例えば、まずエピタキシャル成長により、結晶成長用基板上に発光部などを形成する。その後、発光部を支持するSi基板などの支持基板が発光部に固着され、さらに結晶成長用基板が除去されることで、LEDチップ10が形成されてもよい。
 実装基板20は矩形板状の伝熱板21と配線基板22とで構成される。伝熱板21は熱伝導性材料から形成される。そして、伝熱板21にLEDチップ10が実装される。配線基板22は、例えば矩形板状のフレキシブルプリント配線板である。配線基板22は、伝熱板21上に例えばポリオレフイン系の固着シート29を介して固着される。
 配線基板22の中央部には、伝熱板21におけるLEDチップ10の実装位置を露出させる矩形状の窓孔24が形成されている。この窓孔24の内側で、LEDチップ10が後述のサブマウント部材30を介して伝熱板21に実装される。したがって、LEDチップ10で発生した熱は、配線基板22を介さずにサブマウント部材30及び伝熱板21へ伝導する。
 配線基板22は、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材221と、絶縁性基材221上に形成され、LEDチップ10へ給電するための一対の導体層23とを備える。さらに配線基板22は、各導体層23を覆うと共に、絶縁性基材221上の導体層23が形成されていない部位を覆う保護層26を備える。保護層26は、例えば光反射性を有する白色系のレジスト(樹脂)から形成される。この場合、LEDチップ10から配線基板22に向けて光が放射されても、保護層26で光が反射されることで、配線基板22における光の吸収が抑制される。これによりLEDチップ10から外部への光取り出し効率が向上し、発光装置の光出力が向上する。
 なお、各導体層23は、絶縁性基材221の外周形状の半分よりもやや小さな形状に形成されている。また絶縁性基材221は、FR4基板やFR5基板、紙フェノール樹脂基板などから形成されてもよい。
 各導体層23は、平面視略矩形状の端子部231を二つずつ備える。この端子部231は、配線基板22の窓孔24の近傍に位置し、端子部231にボンディングワイヤ14が接続される。さらに各導体層23は、平面視略円形状の外部接続用電極部232を一つずつ備える。この外部接続用電極部232は、配線基板22の外周付近に位置している。導体層23は、例えばCu膜とNi膜とAu膜との積層膜により構成される。
 保護層26は、この保護層26から各導体層23が部分的に露出するようにパターニングされている。配線基板22の窓孔24の近傍で、各導体層23における端子部231が保護層26から露出している。さらに配線基板22の外周付近で、各導体層23における外部接続用電極部232が保護層26から露出している。
 LEDチップ10は、上述の通り、サブマウント部材30を介して伝熱板21に搭載されている。サブマウント部材30は、LEDチップ10と伝熱板21との線膨張率の差に起因して、LEDチップ10に働く応力を緩和する。サブマウント部材30は、LEDチップ10のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されている。
 サブマウント部材30は、上記応力を緩和する機能だけでなく、LEDチップ10で発生した熱を伝熱板21におけるLEDチップ10のチップサイズよりも広い範囲に伝導させる熱伝導機能も有している。本実施形態における発光装置1では、LEDチップ10がサブマウント部材30を介して伝熱板21に搭載されているので、LEDチップ10で発生した熱がサブマウント部材30及び伝熱板21を介して効率よく放熱される。さらにサブマウント部材30により、LEDチップ10と伝熱板21との線膨張率差に起因してLEDチップ10に働く応力が緩和される。
 サブマウント部材30は、例えば熱伝導率が比較的高く、かつ、絶縁性を有するAlNから形成されることが好ましい。なおサブマウント部材30の材料はAlNに限らず、線膨張率が結晶成長用基板の材料である6H-SiCに比較的近く、かつ、熱伝導率が比較的高い材料であればよい。例えば、サブマウント部材30の材料として複合炭化ケイ素(SiC)、Si、Cu及びCuWなどが採用されてもよい。なおサブマウント部材30は、上述の熱伝導機能を有している。そのため伝熱板21におけるLEDチップ10に対向する面の面積は、LEDチップ10における伝熱板21と対向する面の面積よりも十分に大きいことが望ましい。
 図2に示すように、LEDチップ10のカソード電極がサブマウント部材30上に重ねられる。さらにカソード電極は、カソード電極と接続される電極パターン(図示せず)及びボンディングワイヤ14を介して、二つの導体層23のうちの一方と電気的に接続される。また、LEDチップ10のアノード電極は、ボンディングワイヤ14を介して、カソード電極に接続されていない導体層23と電気的に接続されている。
 LEDチップ10とサブマウント部材30との接合には、例えばSnPb、AuSn、SnAgCuなどの半田や銀ペーストなどが用いられる。特にAuSn、SnAgCuなどの鉛フリー半田が用いられることが好ましい。サブマウント部材30がCuから形成され、LEDチップ10とサブマウント部材30との接合にAuSnが用いられる場合には、サブマウント部材とLEDチップの接合面に、予めAu又はAgからなる金属層を形成する前処理が施されることが好ましい。
 また、サブマウント部材30と伝熱板21との接合にも、例えば、AuSn、SnAgCuなどの鉛フリー半田が用いられることが好ましい。サブマウント部材30と伝熱板21との接合にAuSnが用いられる場合には、伝熱板21とサブマウント部材30の接合面に、予めAu又はAgからなる金属層を形成する前処理が施されることが好ましい。
 本実施形態における発光装置1では、図2に示すように、サブマウント部材30の厚みは、配線基板22の厚みより大きくなっている。つまり、サブマウント部材30の上面は配線基板22の保護層26の上面よりも上方に突出している。このためLEDチップ10から放射された光が、配線基板22の窓孔24の内側を通って配線基板22に吸収されることを抑制できる。これによりLEDチップ10から外部への光取り出し効率がさらに向上し、発光装置の光出力が向上する。
 なお、サブマウント部材30とLEDチップ10の接触面の周囲に、LEDチップ10から放射された光を反射する反射膜が形成されてもよい。この場合、LEDチップ10から放射された光がサブマウント部材30に吸収されることが抑制される。これにより、LEDチップ10から外部への光取り出し効率がさらに向上し、発光装置の光出力が向上する。なお反射膜は、例えばNi膜とAg膜との積層膜により構成することができる。
 光学部材60は、光透過性を有する材料、例えばシリコーン樹脂やガラスなどから形成される。特に光学部材60がシリコーン樹脂から形成されると、光学部材60と封止部50との屈折率差及び線膨張率差が低減されるため、好ましい。
 光学部材60の第一光出射面602(LEDチップ10とは反対側の表面)は、第一光入射面601(LEDチップ10側の表面)から光学部材内へ入射した光が、第一光出射面602と空隙80との境界で全反射しないような凸曲面状に形成されている。そして光学部材60は、LEDチップ10と光軸が一致するように配置されている。したがって、LEDチップ10から放射され光学部材60の第一光入射面601に入射された光は、第一光出射面602と空隙80との境界で全反射されることなく、波長変換部材70まで到達しやすくなる。そのため、発光装置1からの発光の全光束が増大する。なお光学部材60は、位置によらず法線方向に沿って厚みがほぼ一様となるように形成されている。
 波長変換部材70は、第二光入射面701(LEDチップ10側の表面)が、光学部材60の第一光出射面602に沿った形状に形成されている。したがって、第一光出射面602の位置によらず、法線方向における第一光出射面602と波長変換部材70との間の距離が略一定となっている。また波長変換部材70は、位置によらず法線方向に沿った厚みが一様となるように成形されている。なお波長変換部材70は、実装基板20に対して、例えば接着剤(例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など)などで固着される。
 LEDチップ10から放射される光は、第二光入射面701から波長変換部材70内へ入射し、波長変換部材70の第二光出射面702(LEDチップ10とは反対側の表面)を通じて波長変換部材70の外へ出射される。波長変換部材70の中を光が通過する際に、この光の一部が波長変換部材70中の蛍光体粒子によって波長変換される。これにより、LEDチップ10から放射される光と波長変換部材70中の蛍光体粒子の種類との組み合わせに応じた色の光が発光装置1から発せられる。
 発光装置1におけるLEDチップ10が青色光を発する青色LEDチップである場合には、波長変換部材70は、本実施形態に係る蛍光体粒子を用いる。この場合、LEDチップ10から波長変換されずに放射される青色光と、波長変換部材70中の本実施形態に係る蛍光体粒子から発せられる赤色光とが波長変換部材70から放射される。
 上記発光装置を植物育成用照明として用いる場合に、700~800nmの赤色成分として本実施形態に係る蛍光体からの光が用いられていれば、その他の組み合わせは特に限定されない。例えば、青色光を放射する青色LEDチップと、600~700nmの赤色光を発する蛍光体と、本実施形態に係る蛍光体とを用いる組み合わせとすることができる。また、紫外光を放射するLEDチップと、400~500nmの青色光を発する蛍光体と、600~700nmの赤色光を発する蛍光体と、本実施形態に係る蛍光体とを用いる組み合わせとすることができる。ただし本発明は、上記の組み合わせに限られるものではない。
 そして、本実施形態に係る発光装置は、上述のように、LEDチップ等から放射される青色光と、波長変換部材中の本実施形態に係る蛍光体粒子から発せられる赤色光とを同時に放射することができる。そのため、例えば植物育成用照明に用いた場合、従来と比べ効率的に植物を成長させることが可能となる。
 以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
 CaCO粉末、ZnO粉末、Al粉末及びMnO粉末を、表1に示すように秤量し、これらを均一に混合した。続いて、得られた混合粉末を白金製の焼成容器に入れ、大気中1200℃の温度で6時間加熱した。そして得られた焼結体を粉砕することで、表1に示す組成を有する本実施例の蛍光体の粒子を得た。
[実施例2~13]
 CaCO粉末、SrCO粉末、BaCO粉末、ZnO粉末、MgO粉末、Al粉末、Ga粉末、MnO粉末を表1に示すように秤量した以外は実施例1と同様にして、表1に示す組成を有する各実施例の蛍光体の粒子を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
[粉末X線回折測定]
 実施例1~13で得られた蛍光体について、粉末X線回折測定を行った。なお、粉末X線回折測定では、CuKα線を利用した。
 粉末X線回折の測定結果の一例として、図3では、実施例4及び実施例10で得られた蛍光体のX線回折パターンを示す。図3に示すスペクトルより、実施例4及び実施例10の蛍光体は、公知化合物のCa14ZnAl1035と同じ結晶構造を持つ蛍光体であることが分かる。
[発光スペクトル及び励起スペクトルの測定]
 実施例1~13で得られた蛍光体について、発光スペクトル及び励起スペクトルを測定した。測定装置としては、日本分光株式会社製分光蛍光光度計FP-6500を用いた。蛍光スペクトルの測定する際、蛍光体へ照射する励起光の波長は450nmとした。また励起スペクトルの測定時のモニター波長は、発光スペクトルにおけるピーク波長とした。
 図4では、実施例10で得られた蛍光体の発光スペクトルA及び励起スペクトルBを示す。この結果、実施例10で得られた蛍光体は、712nmをピークとした赤色領域に発光スペクトルAを示す。また当該蛍光体の励起スペクトルBは、近紫外から青色の領域において高い強度を示した。
 次に、発光スペクトルを比較するため、実施例10のCa14Zn(Ga0.97Mn0.03)1035と、CaAlSiN:Eu2+(比較例1)と、3.5MgO・0.5MgF・GeO:Mn4+(比較例2)との発光スペクトルを測定した。図5では、実施例10、比較例1及び比較例2の蛍光体を450nmで励起した場合の発光スペクトルを示す。図5に示すように、比較例1や比較例2の蛍光体が650nm付近に発光ピークを示している。これに対し、実施例10の蛍光体は712nmに発光ピークを有しているため、700nmから800nmの成分を多く含んでいることが分かる。
 また、表2では、実施例1~13の蛍光体に関し、450nmで励起した場合の相対発光強度及び発光ピーク波長を示す。なお相対発光強度は、実施例1の発光強度を100%とした場合の相対値である。
 表2に示すように、発光ピークの波長は、全ての実施例において710nmを超える結果となった。特に一般式(1)におけるAEの全てがカルシウムであり、前記Mの全てが亜鉛であり、前記MIIが少なくともGaを含む組成の蛍光体では、強い発光強度が得られた。またAEの全てがカルシウムであり、前記Mの全てが亜鉛であり、MIIの全てがガリウムである組成の蛍光体では、特に強い発光強度が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
[内部量子効率測定]
 実施例4及び実施例10で得られた蛍光体を450nmで励起した場合の内部量子効率を測定した。なお、内部量子効率は、大塚電子株式会社製量子効率測定システムQE1100を用いて測定した。内部量子効率の測定結果を表3に示す。表3に示すように、マンガンイオンをドープした実施例4及び10の青色光励起下での内部量子効率は、65~70%と高水準であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
[温度消光の評価]
 実施例4及び実施例10で得られた蛍光体を、室温(298K)から423K(150℃)まで加熱しつつ、450nmで励起した場合の温度消光を評価した。具体的には、加熱機構を利用して蛍光体を298Kから423Kまで加熱しながら、蛍光体に励起光(450nm)を照射し、発光スペクトルのピーク高さを調べた。なお、発光スペクトルの測定装置としては、日本分光株式会社製分光蛍光光度計FP-6500を用いた。また、実施例4及び実施例10で得られた蛍光体の他に、YAl12:Ce3+(P46蛍光体、比較例3)の温度消光も測定した。
 図6では、実施例4及び実施例10で得られた蛍光体、及び比較例3の蛍光体における温度消光の測定結果を示す。図6では、横軸を蛍光体温度、縦軸を発光スペクトルのピーク高さとして、測定データをプロットしている。なお、発光スペクトルのピーク高さは、室温時のピーク高さを100%としたときの相対値で示している。図6に示すように、マンガンイオンをドープした実施例4及び実施例10の蛍光体は、423Kにおいて高水準(室温時の80%程度以上)の発光ピーク高さを保っており、耐熱性の面で比較例3よりも良好な蛍光体であった。
 特願2012-238581号(出願日:2012年10月30日)及び特願2013-015017号(出願日:2013年1月30日)の全内容は、ここに援用される。
 以上、実施例に沿って本発明の内容を説明したが、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変形及び改良が可能であることは、当業者には自明である。
 本発明の蛍光体はCa14ZnAl1035と同じ結晶構造を有し、その構成元素の一部をマンガンイオンで置換した結晶構造を有する。そのため、発光素子から発せられる近紫外から青色領域の光を効率よく吸収して励起される。さらに、励起された蛍光体が基底状態に遷移する際に、700~750nmにピークを有する赤色の蛍光を効率よく発する。そして、この蛍光体を用いた波長変換部材及び発光装置は、赤色光を高い発光強度で出射することが可能である。
1 発光装置
10 LEDチップ(発光素子)
70 波長変換部材

Claims (7)

  1.  一般式:
     AE14 II 1035:Mn4+
    (式中、AEはCa、Sr及びBaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表し、MはZn及びMgからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表し、MIIはAl及びGaからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す)
    で示される組成を有することを特徴とする蛍光体。
  2.  前記AEは、少なくともCaを含むことを特徴とする請求項1に記載の蛍光体。
  3.  前記Mは、少なくともZnを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の蛍光体。
  4.  前記MIIは、少なくともGaを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の蛍光体。
  5.  請求項1乃至4のいずれか一項に記載の蛍光体と、
     前記蛍光体を分散させる透光性媒体と、
     を備えることを特徴とする波長変換部材。
  6.  発光素子と、
     前記発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収して発光する、請求項5に記載の波長変換部材と、
     を備えることを特徴とする発光装置。
  7.  前記発光素子が発する光の主発光ピークは、350nm~470nmの範囲内に存在することを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018186110A (ja) * 2017-04-24 2018-11-22 豊田合成株式会社 発光装置
JPWO2020203234A1 (ja) * 2019-04-03 2020-10-08

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000144124A (ja) * 1998-11-16 2000-05-26 Kasei Optonix Co Ltd 蛍光体ペースト組成物
JP2001187884A (ja) * 1999-10-19 2001-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光体の製造方法、プラズマディスプレイパネル表示装置、および蛍光灯
JP2004155907A (ja) * 2002-11-06 2004-06-03 Nichia Chem Ind Ltd マンガン付活アルミン酸塩蛍光体とその製造方法及び真空紫外線励起発光装置
JP2010029098A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Mitsubishi Chemicals Corp 植物育成用の照明装置
JP2011006501A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Tokyo Kagaku Kenkyusho:Kk 深赤色蛍光体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000144124A (ja) * 1998-11-16 2000-05-26 Kasei Optonix Co Ltd 蛍光体ペースト組成物
JP2001187884A (ja) * 1999-10-19 2001-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光体の製造方法、プラズマディスプレイパネル表示装置、および蛍光灯
JP2004155907A (ja) * 2002-11-06 2004-06-03 Nichia Chem Ind Ltd マンガン付活アルミン酸塩蛍光体とその製造方法及び真空紫外線励起発光装置
JP2010029098A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Mitsubishi Chemicals Corp 植物育成用の照明装置
JP2011006501A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Tokyo Kagaku Kenkyusho:Kk 深赤色蛍光体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018186110A (ja) * 2017-04-24 2018-11-22 豊田合成株式会社 発光装置
JPWO2020203234A1 (ja) * 2019-04-03 2020-10-08
WO2020203234A1 (ja) * 2019-04-03 2020-10-08 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法および発光素子
JP7251839B2 (ja) 2019-04-03 2023-04-04 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法および発光素子

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