WO2014027405A1 - 受熱装置、冷却装置、及び電子装置 - Google Patents

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WO2014027405A1
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heat
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refrigerant
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connection path
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田口潤
加瀬将
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富士通株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a heat receiving device, a cooling device, and an electronic device.
  • a plurality of heat receivers are arranged in series on the path through which the refrigerant flows.
  • the refrigerant flows inside and receives heat from the heat-generating component.
  • Patent Documents 1 to 4 disclose techniques related to such a heat receiver.
  • JP 2007-324498 A Japanese Patent Laid-Open No. 5-160310 JP 2007-272294 A JP 2009-075801 A
  • the refrigerant discharged from the upstream heat receiver flows into the downstream heat receiver. For this reason, in the upstream heat receiver, the refrigerant that has already received heat from the upstream heat receiver flows into the downstream heat receiver. For this reason, there exists a possibility that the heat receiving efficiency of a downstream heat receiver may fall with respect to the heat receiving efficiency in an upstream heat receiver.
  • An object of the present invention is to provide a heat receiving device, a cooling device, and an electronic device that suppress a decrease in heat receiving efficiency of a heat receiving device arranged downstream of a plurality of heat receiving devices connected in series.
  • the heat receiving device disclosed in the present specification includes a plurality of heat receivers through which a refrigerant flows, and a connection path connecting adjacent heat receivers among the plurality of heat receivers, and the plurality of heat receivers are connected in series.
  • a flow path of the refrigerant flowing through the connection path as the temperature of the refrigerant flowing through the connection path is lower and the temperature of the refrigerant flowing through the connection path is lower than the connection path between the connection path and the branch path.
  • a throttle valve is a throttle valve.
  • the cooling device disclosed in the present specification includes a plurality of heat receivers through which a refrigerant flows, and a connection path that connects adjacent heat receivers among the plurality of heat receivers, and connects the plurality of heat receivers in series.
  • a heat receiving device that includes a throttle valve that is provided on the connection path upstream of the connection point with the path and restricts the flow rate of the refrigerant flowing through the connection path as the temperature of the refrigerant flowing through the connection path decreases.
  • An electronic device disclosed in this specification includes a plurality of heat receivers through which a refrigerant flows, and a connection path that connects adjacent heat receivers among the plurality of heat receivers, and connects the plurality of heat receivers in series.
  • a heat receiving device that includes a throttle valve that is provided on the connection path upstream of the connection point with the path and restricts the flow rate of the refrigerant flowing through the connection path as the temperature of the refrigerant flowing through the connection path decreases.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the heat receiving device.
  • FIG. 3 is a side view showing a part of the heat receiving device.
  • FIG. 4 is a diagram showing a part of FIG.
  • FIG. 1 is a block diagram of the electronic device 1.
  • the electronic device 1 is an information processing device such as a super computer, a server, a network device, a desktop computer, or a notebook computer.
  • the electronic device 1 includes a cooling device C for cooling a heat generating component, which will be described later, and a housing 9 that houses the cooling device C.
  • the cooling device C includes the heat receiving device 2, the pump 3, the heat exchanger 4, the heat generating component 60a, and the printed circuit board P.
  • the refrigerant circulates in the cooling device C.
  • the heat receiving device 2 is provided so as to come into contact with the plurality of heat generating components 60a and the like, and receives heat from the heat generating components and transmits it to the refrigerant.
  • the pump 3 circulates the refrigerant so as to flow in the order of the heat receiving device 2 and the heat exchanger 4.
  • the heat exchanger 4 radiates the heat of the refrigerant to the outside.
  • the heat exchanger 4 may be either air-cooled or water-cooled. When the heat exchanger 4 is air-cooled, a fan for cooling the heat exchanger 4 may be provided.
  • Each device is connected by a metal pipe or a flexible hose.
  • propylene glycol antifreeze is used as the refrigerant, but the refrigerant is not limited thereto.
  • the refrigerant passage route is branched upstream of the heat receiving device 2 into a cooling route L that passes through the heat receiving device 2 and a bypass route M that does not pass through.
  • the cooling path L and the bypass path M merge on the downstream side of the heat receiving device 2.
  • the cooling path L and the bypass path M are examples of a series path and a bypass path, respectively. Details will be described later.
  • the heat generating component 60a is an electronic component such as an LSI or CPU.
  • the heat generating component 60a or the like may be one in which a plurality of electronic components are built in a single package, or may be a single semiconductor chip or the like.
  • the heat generating component 60a or the like may be a component that generates heat when power is supplied.
  • the heat generating component 60a and the like are mounted on the printed circuit board P.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the heat receiving device 2.
  • the heat receiving device 2 includes a plurality of heat receivers 20a to 20t.
  • the heat receivers 20a to 20t are arranged in series from the upstream side to the downstream side.
  • On the printed circuit board P a plurality of heat generating components 60a to 60t are mounted.
  • the heat receivers 20a to 20t are provided corresponding to the heat generating components 60a to 60t, respectively.
  • the heat receivers 20a to 20t cool the heat generating components 60a to 60t, respectively.
  • the cooling path L connects the heat receivers 20a to 20t in series.
  • a coolant flows in the cooling path L.
  • the bypass path M is arranged in parallel with the cooling path L.
  • Each of the cooling path L and the bypass path M is a tube or the like.
  • the bypass path M is not directly connected to the heat receivers 20a to 20t, but is connected to the cooling path L.
  • a thermostat Sa is provided between the adjacent heat receivers 20a and 20b on the cooling path L.
  • the heat receivers 20b and 20c between the heat receivers 20c and 20d, between the heat receivers 20e and 20f, between the heat receivers 20f and 20g, between the heat receivers 20g and 20h, and between the heat receivers 20i and 20j.
  • FIG. 3 is a side view showing a part of the heat receiving device 2.
  • the heat receivers 20a and 20b are disposed on the heat generating components 60a and 60b, respectively.
  • the heat receivers 20a and 20b receive heat from the heat generating parts 60a and 60b, respectively, thereby cooling the heat generating parts 60a and 60b.
  • the heat receivers 20a and 20b have cases 21a and 21b made of metal such as aluminum or copper, respectively. A flow path through which the refrigerant flows is formed in 21a.
  • Other heat receivers have the same structure.
  • FIG. 4 is a diagram showing a part of FIG.
  • the cooling path L includes relay paths La to Lc.
  • the relay path La connects adjacent heat receivers 20a and 20b.
  • the relay path Lb connects the adjacent heat receivers 20b and 20c.
  • the heat receivers 20a and 20b are an example of a first adjacent heat receiver
  • the heat receivers 20b and 20c are an example of a second adjacent heat receiver.
  • the relay path Lc connects the adjacent heat receivers 20c and 20d.
  • thermostats Sa to Sc are provided in the relay routes La to Lc, respectively.
  • the relay routes La to Lc are examples of connection routes.
  • the relay paths La and Lb are examples of first and second connection paths, respectively.
  • a supply path Na that connects the relay path La and the bypass path M, a supply path Nb that connects the relay path Lb and the bypass path M, and a supply path Nc that connects the relay path Lc and the bypass path M are provided.
  • Supply paths Na to Nc are examples of branch paths.
  • the supply paths Na and Nb are an example of first and second branch paths.
  • the refrigerant is supplied from the bypass route M to the relay routes La to Lc via the supply routes Na to Nc.
  • the thermostat Sa is provided on the relay route La upstream of the junction portion Ja between the relay route La and the bypass route M.
  • the thermostat Sb is provided on the relay route Lb on the upstream side of the junction portion Jb of the relay route Lb and the bypass route M.
  • the joining portions Ja to Jc are an example of connection portions.
  • the thermostat Sc is provided on the relay route Lc upstream of the junction portion Jc of the relay route Lc and the bypass route M.
  • the thermostats Sa and Sb are examples of first and second throttle valves.
  • the thermostat Sa reduces the flow rate of the refrigerant passing through the portion as the temperature of the refrigerant passing through the thermostat Sa on the relay path La is lower. In other words, the opening degree of the thermostat Sa differs depending on the temperature of the refrigerant passing through the thermostat Sa.
  • the cooling efficiency generally decreases in the downstream heat receiver. This is because the refrigerant that has already received heat from the upstream heat receiver has a high temperature, and the high-temperature refrigerant flows into the downstream heat receiver. For this reason, the heat receiving efficiency of the downstream heat receiver is likely to be lower than the heat receiving efficiency of the upstream heat receiver. As a result, the heat receiving efficiency of each heat receiver varies, and there is a possibility that the heat-generating component cooled by the downstream heat receiver cannot be sufficiently cooled.
  • the refrigerant passing through the cooling path L flows into the heat receiver 20a.
  • the refrigerant that has flowed out of the heat receiver 20a and the refrigerant that flows from the bypass path M through the supply path Na flow into the heat receiver 20b.
  • the temperature has risen.
  • the refrigerant flowing through the bypass path M does not flow into the heat receiver 20a, the temperature remains low.
  • the refrigerant whose temperature has risen through the heat receiver 20a and the refrigerant whose temperature remains low without flowing through the heat receiver 20a flow into the heat receiver 20b.
  • the whole temperature of the refrigerant flowing into the heat receiver 20b is lower than the temperature of the refrigerant flowing out of the heat receiver 20a. Therefore, the low-temperature refrigerant also flows into the heat receiver 20b on the downstream side of the heat receiver 20a. Thereby, the reduction of the heat receiving efficiency in the heat receiver 20b is suppressed. Thereby, the heat-emitting component 60b can be cooled.
  • the refrigerant that flows out of the heat receiver 20b and the refrigerant that does not flow through the heat receivers 20a and 20b flow into the heat receiver 20c. Thereby, the reduction of the heat receiving efficiency of the heat receiver 20c is suppressed. The same applies to other heat receivers.
  • the refrigerant pressure loss in the flow path, the performance of the pump 3 and the like are set.
  • the thermostat will be described. For example, when a relatively low-temperature refrigerant flows out of the heat receiver heat receiver 20a, the flow rate of the refrigerant flowing out of the heat receiver 20a is reduced by the thermostat Sa. Thereby, the flow rate of the refrigerant flowing out of the heat receiver 20a and passing through the relay path La is reduced. For this reason, compared with the case where the flow volume of the refrigerant
  • the thermostat Sa opens and the flow rate of the refrigerant flowing out of the heat receiver 20a increases.
  • the flow rate is restricted by some valve even when a relatively high-temperature refrigerant flows out of the heat receiver 20a.
  • the flow rate of the refrigerant flowing out of the heat receiver 20a is reduced, so that the refrigerant stays in the heat receiver 20a for a relatively long time, and the amount of heat received by the refrigerant in the heat receiver 20a increases to further increase the refrigerant.
  • the heat receiving efficiency of the heat receiver 20a is lowered, and the heat generating component 60a may not be sufficiently cooled.
  • the thermostat Sa is opened and a flow rate that passes through the relay path La is ensured. Thereby, the cooling property of the heat-generating component 60a is ensured.
  • the thermostat Sa is, for example, a wax pellet type, but other types may be used.
  • a wax pellet type thermostat is formed by sealing wax in a pellet and opens and closes a valve by utilizing the property that the wax expands and contracts by heat. It is desirable that the temperature at which the thermostat Sa is fully opened is as high as possible within a range that considers reduction of power consumption, reduction of failure rate, and the like. The same applies to other thermostats Sb and the like.
  • the flow rate of the refrigerant is controlled according to the temperature of the refrigerant passing through the thermostat Sa.
  • a single heat generating component may be cooled by a plurality of heat receivers.
  • a solenoid valve may be provided instead of the thermostat, a sensor for detecting the temperature of the refrigerant flowing out of the heat receiver may be provided, and a control circuit for controlling the opening degree of the solenoid valve according to the output from the sensor may be provided.
  • the opening degree of the solenoid valve may be controlled to be smaller as the temperature of the refrigerant detected by the sensor and flowing out of the heat receiver is lower.
  • any valve other than the thermostat may be used as long as it is a valve that throttles as the temperature of the refrigerant passing therethrough is lower.
  • the heat receivers 20a and 20b have been described as first adjacent heat receivers, and the heat receivers 20b and 20c have been described as second adjacent heat receivers, but the present invention is not limited thereto.
  • the heat receivers 20a and 20b may be the first adjacent heat receivers, and the heat receivers other than the heat receivers 20a and 20b may be the second adjacent heat receivers.
  • the heat receivers 20c and 20d also correspond to an example of the second adjacent heat receiver.
  • the relay route Lc is an example of the second connection route
  • the supply route Nc is an example of the second branch route
  • the thermostat Sc is an example of the second throttle valve.
  • Cooling device 2 Heat receiving device 20a-20t Heat receiving device (1st adjacent heat receiving device, 2nd adjacent heat receiving device) L Cooling path (series path) La to Lc relay route (connection route, first and second connection route) M bypass route Na to Nc supply route (branch route, first and second branch route) Sa to Sc Thermostat 60a to 60t Heating parts

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Abstract

　受熱装置は、内部を冷媒が流れる複数の受熱器と、前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路と、前記直列経路に並列に配置され、前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路と、前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路と、前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁と、を備えている。

Description

受熱装置、冷却装置、及び電子装置
　本発明は、受熱装置、冷却装置、及び電子装置に関する。
　冷媒が流れる経路上に複数の受熱器が直列に配置される場合がある。このような受熱器は、内部に冷媒が流れて発熱部品からの熱を受ける。特許文献１～４には、このような受熱器に関連した技術が開示されている。
特開２００７－３２４４９８号公報 特開平５－１６０３１０号公報 特開２００７－２７２２９４号公報 特開２００９－０７５８０１号公報
　上流側の受熱器から排出された冷媒は下流側の受熱器に流入する。このため、上流側の受熱器において既に上流側の受熱器からの熱を受けた冷媒が下流側の受熱器に流入する。このため、上流側の受熱器での受熱効率に対して下流側の受熱器の受熱効率が低下するおそれがある。
　本発明は、直列に接続された複数の受熱器のうち下流側に配置された受熱器の受熱効率の低下を抑制した受熱装置、冷却装置、及び電子装置を提供することを目的とする。
　本明細書に開示の受熱装置は、内部を冷媒が流れる複数の受熱器と、前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路と、前記直列経路に並列に配置され、前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路と、前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路と、前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁と、を備えている。
　本明細書に開示の冷却装置は、内部を冷媒が流れる複数の受熱器、前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路、前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路、前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路、前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁、を含む受熱装置と、前記発熱部品と、前記発熱部品が実装されたプリント基板と、を備えている。
　本明細書に開示の電子装置は、内部を冷媒が流れる複数の受熱器、前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路、前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路、前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路、前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁、を含む受熱装置と、前記発熱部品と、前記発熱部品が実装されたプリント基板と、前記受熱装置、前記発熱部品、及び前記プリント基板を収納した筐体と、を備えている。
　直列に接続された複数の受熱器のうち下流側に配置された受熱器の受熱効率の低下を抑制した受熱装置、冷却装置、及び電子装置を提供できる。
図１は、電子装置のブロック図である。 図２は、受熱装置の説明図である。 図３は、受熱装置の一部分を示した側面図である。 図４は、図２の一部分を示した図である。
　図１は、電子装置１のブロック図である。電子装置１は、例えば、スーパーコンピュータ、サーバ、ネットワーク装置、デスクトップ型コンピュータ、ノート型コンピュータ等の情報処理装置である。電子装置１は、後述する発熱部品を冷却するための冷却装置Ｃ、冷却装置Ｃを収納した筐体９、を含む。
　冷却装置Ｃは、受熱装置２、ポンプ３、熱交換器４、発熱部品６０ａ等、プリント基板Ｐ、を含む。冷媒はこの冷却装置Ｃ内を循環する。受熱装置２は、複数の発熱部品６０ａ等に接触するように設けられ、発熱部品から熱を受け取り冷媒に伝える。ポンプ３は、冷媒を受熱装置２、熱交換器４の順に流れるように循環させる。熱交換器４は、冷媒の熱を外部に放熱する。熱交換器４は、空冷式、水冷式の何れでもよい。熱交換器４が空冷式の場合には、熱交換器４を冷却するためのファンが設けられていてもよい。各装置間は、金属製の配管やフレキシブルなホースにより接続されている。冷媒は、例えば、プロピレングリコール系の不凍液が使用されるがこれに限定されない。また、冷媒の通過経路は、受熱装置２の上流側で、受熱装置２を通過する冷却経路Ｌと通過しないバイパス経路Ｍとに分岐されている。受熱装置２の下流側で冷却経路Ｌとバイパス経路Ｍとは合流する。冷却経路Ｌ及びバイパス経路Ｍは、それぞれ直列経路及びバイパス経路の一例である。詳しくは後述する。
　発熱部品６０ａ等は、例えばＬＳＩやＣＰＵ等の電子部品である。発熱部品６０ａ等は、単一のパッケージ内に複数の電子部品が内蔵されているものであってもよいし、単体の半導体チップ等であってもよい。発熱部品６０ａ等は、電力が供給されることにより発熱する部品であればよい。発熱部品６０ａ等はプリント基板Ｐに実装されている。
　図２は、受熱装置２の説明図である。受熱装置２は、複数の受熱器２０ａ～２０ｔを含む。受熱器２０ａ～２０ｔは、上流側から下流側に直列に配置されている。プリント基板Ｐには、複数の発熱部品６０ａ～６０ｔが実装されている。受熱器２０ａ～２０ｔは、それぞれ発熱部品６０ａ～６０ｔに対応して設けられている。受熱器２０ａ～２０ｔは、それぞれ発熱部品６０ａ～６０ｔを冷却する。冷却経路Ｌは、受熱器２０ａ～２０ｔを直列に接続している。冷却経路Ｌ内には冷媒が流れる。バイパス経路Ｍは、冷却経路Ｌと並列に配置されている。冷却経路Ｌ、バイパス経路Ｍは、それぞれチューブ等である。バイパス経路Ｍは、受熱器２０ａ～２０ｔには直接には接続されていないが、冷却経路Ｌとは接続されている。冷却経路Ｌ上の隣接する受熱器２０ａ、２０ｂ間には、サーモスタットＳａが設けられている。同様に、受熱器２０ｂ、２０ｃの間、受熱器２０ｃ、２０ｄの間、受熱器２０ｅ、２０ｆの間、受熱器２０ｆ、２０ｇの間、受熱器２０ｇ、２０ｈの間、受熱器２０ｉ、２０ｊの間、受熱器２０ｊ、２０ｋの間、受熱器２０ｋ、２０ｌの間、受熱器２０ｍ、２０ｎの間、受熱器２０ｎ、２０ｏの間、受熱器２０ｏ、２０ｐの間、受熱器２０ｑ、２０ｒの間、受熱器２０ｒ、２０ｓの間、受熱器２０ｓ、２０ｔの間には、それぞれ、サーモスタットＳｂ、Ｓｃ、Ｓｅ、Ｓｆ、Ｓｇ、Ｓｉ、Ｓｊ、Ｓｋ、Ｓｍ、Ｓｎ、Ｓｏ、Ｓｑ、Ｓｒ、Ｓｓが設けられている。尚、受熱器２０ｄ、２０ｅ間、受熱器２０ｈ、２０ｇ間、受熱器２０ｌ、２０ｍ間、受熱器２０ｐ、２０ｑ間にはサーモスタットは設けられていない。
　図３は、受熱装置２の一部分を示した側面図である。発熱部品６０ａ、６０ｂ上にそれぞれ受熱器２０ａ、２０ｂが配置されている。受熱器２０ａ、２０ｂ内を冷媒が通過することにより、それぞれ発熱部品６０ａ、６０ｂからの熱を受熱器２０ａ、２０ｂが受けることにより、発熱部品６０ａ、６０ｂを冷却する。その他の発熱部品６０ｃ～６０ｔ、受熱器２０ｃ～２０ｔも同様である。受熱器２０ａ、２０ｂは、それぞれアルミ又は銅等の金属製のケース２１ａ、２１ｂを有している。２１ａ内には冷媒が流通する流路が形成されている。その他の受熱器も同様の構造を有している。
　図４は、図２の一部分を示した図である。図４に示すように、冷却経路Ｌは、中継経路Ｌａ～Ｌｃを含む。中継経路Ｌａは、隣接する受熱器２０ａ、２０ｂを接続している。同様に、中継経路Ｌｂは、隣接する受熱器２０ｂ、２０ｃを接続している。受熱器２０ａ、２０ｂは、第１の隣接する受熱器の一例であり、受熱器２０ｂ、２０ｃは、第２の隣接する受熱器の一例である。中継経路Ｌｃは、隣接する受熱器２０ｃ、２０ｄを接続している。また、中継経路Ｌａ～ＬｃのそれぞれにサーモスタットＳａ～Ｓｃが設けられている。中継経路Ｌａ～Ｌｃは、接続経路の一例である。中継経路Ｌａ、Ｌｂは、それぞれ第１及び第２の接続経路の一例である。中継経路Ｌａとバイパス経路Ｍとを接続する供給経路Ｎａ、中継経路Ｌｂとバイパス経路Ｍとを接続する供給経路Ｎｂ、中継経路Ｌｃとバイパス経路Ｍとを接続する供給経路Ｎｃ、が設けられている。供給経路Ｎａ～Ｎｃは、分岐経路の一例である。供給経路Ｎａ、Ｎｂは、第１及び第２の分岐経路の一例である。供給経路Ｎａ～Ｎｃを介して、バイパス経路Ｍから中継経路Ｌａ～Ｌｃ側に冷媒が供給される。
　サーモスタットＳａは、中継経路Ｌａとバイパス経路Ｍとの合流部分Ｊａよりも上流側の中継経路Ｌａ上に設けられている。サーモスタットＳｂは、中継経路Ｌｂとバイパス経路Ｍの合流部分Ｊｂよりも上流側の中継経路Ｌｂ上に設けられている。合流部分Ｊａ～Ｊｃは、接続箇所の一例である。サーモスタットＳｃは、中継経路Ｌｃとバイパス経路Ｍの合流部分Ｊｃよりも上流側の中継経路Ｌｃ上に設けられている。サーモスタットＳａ、Ｓｂは、第１及び第２の絞り弁の一例である。サーモスタットＳａは、中継経路Ｌａ上のサーモスタットＳａを通過する冷媒の温度が低いほど、その部分を通過する冷媒の流量を絞る。換言すれば、サーモスタットＳａは、サーモスタットＳａを通過する冷媒の温度に応じて開度が異なっている。その他のサーモスタットも同様である。図２に示すように、冷却経路Ｌ、バイパス経路Ｍ上のその他の部分についても同様である。
　以上のように本実施例では、冷却経路Ｌのほかにバイパス経路ＭやサーモスタットＳａ等が設けられている。ここで、複数の受熱器を直列に接続する冷却経路Ｌのみが設けられバイパス経路ＭやサーモスタットＳａ等が設けられていない場合を想定する。この場合、一般的に下流側の受熱器では冷却効率が低下する。その理由は、上流側の受熱器からの熱を既に受けた冷媒は温度が高温となり、高温の冷媒が下流側の受熱器に流入するからである。このため、下流側の受熱器の受熱効率は上流側の受熱器の受熱効率よりも低下しやすくなる。この結果、各受熱器の受熱効率にバラつきが生じ、下流側の受熱器により冷却される発熱部品を十分に冷却することができないおそれがある。
　次に本実施例の場合について説明する。受熱器２０ａには、冷却経路Ｌを通過する冷媒が流入する。受熱器２０ｂには、受熱器２０ａから流出した冷媒と、供給経路Ｎａを介してバイパス経路Ｍ側から流れる冷媒とが流入する。ここで受熱器２０ａを通過した冷媒は受熱器２０ａで発熱部品６０ａからの熱を既に受けているため、温度が上昇している。一方、バイパス経路Ｍを流れている冷媒は受熱器２０ａには流れないため、温度は低温のままである。従って、受熱器２０ｂには、受熱器２０ａを流れて温度が上昇した冷媒と受熱器２０ａを流れずに温度が低温のままの冷媒とが流入する。このため、受熱器２０ｂに流入する冷媒の全体の温度は、受熱器２０ａを流出した冷媒の温度よりも低い。よって、受熱器２０ａよりも下流側にある受熱器２０ｂにも低温の冷媒が流入することになる。これにより、受熱器２０ｂでの受熱効率の低減が抑制されている。これにより、発熱部品６０ｂを冷却できる。同様に、受熱器２０ｃには、受熱器２０ｂから流出した冷媒と、受熱器２０ａ、２０ｂを流れていない冷媒とが流入する。これにより、受熱器２０ｃの受熱効率の低減が抑制される。その他の受熱器の場合も同様である。
　尚、サーモスタットＳａ等が全開の状態であっても、バイパス経路Ｍ側から冷却経路Ｌ側に冷媒が流れるように、冷却経路Ｌやバイパス経路Ｍの長さ、内径、受熱器２０ａ等内での流路での冷媒の圧力損失、ポンプ３の性能などが設定されている。
　次に、サーモスタットについて説明する。例えば、比較的低温の冷媒が受熱器受熱器２０ａから流出した場合、サーモスタットＳａにより受熱器２０ａから流出される冷媒の流量は絞られる。これにより、受熱器２０ａから流出して中継経路Ｌａを通過する冷媒の流量が絞られる。このため、受熱器２０ａから流出する冷媒の流量が絞られていない場合と比較して、バイパス経路Ｍから中継経路Ｌａに流入する冷媒の流量が増大する。これにより、受熱器２０ｂに流入する冷媒のうちバイパス経路Ｍから流入する冷媒の割合が増大する。よって、受熱器２０ｂにも低温の冷媒が流入する。これにより、下流側に配置された受熱器２０ｂの受熱効率の低下が抑制される。その他の受熱器の場合も同様である。
　また、例えば、受熱器２０ａから比較的高温の冷媒が流出すると、サーモスタットＳａが開いて受熱器２０ａから流出される冷媒の流量は増大する。これにより、受熱器２０ａ内で冷媒が熱を受けることにより更に高温となることが抑制されている。ここで、受熱器２０ａから比較的高温の冷媒が流出した場合においても何らかの弁により流量が絞られる場合を想定する。この場合、受熱器２０ａからの流出する冷媒の流量が絞られることにより、冷媒が受熱器２０ａ内で比較的長い間滞留し、受熱器２０ａ内での冷媒の受熱量が増大して冷媒が更に高温になるおそれがある。この結果、受熱器２０ａの受熱効率が低下して発熱部品６０ａを十分に冷却できないおそれがある。しかしながら、本実施例の場合、受熱器２０ａから比較的高温の冷媒が流出した場合にはサーモスタットＳａが開き中継経路Ｌａを通過する流量が確保される。これにより、発熱部品６０ａの冷却性を確保している。
　サーモスタットＳａは、例えばワックスペレット型であるがそれ以外であってもよい。ワックスペレット型のサーモスタットは、ワックスをペレットの中に密封したもので、熱によりワックスが膨張収縮する性質を利用し弁を開閉する。サーモスタットＳａが全開状態となる温度は、消費電力の低減、故障率の低減等を考慮した範囲内でできるだけ高温であることが望ましい。その他のサーモスタットＳｂ等も同様である。
　このようにサーモスタットＳａ等が設けられていることにより、サーモスタットＳａを通過する冷媒の温度に応じて冷媒の流量が制御される。これにより、下流側の受熱器の受熱効率の低下を抑制すると共に、各受熱器間での受熱効率のバラつきを抑制できる。
　以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
　尚、単一の発熱部品を複数の受熱器で冷却してもよい。
　尚、サーモスタットの代わりに電磁弁を設け、受熱器から流出した冷媒の温度を検出するセンサを設け、センサからの出力に応じて電磁弁の開度を制御する制御回路を設けてもよい。この場合、センサにより検出され受熱器から流出した冷媒の温度が低いほど電磁弁の開度を小さくなるように制御してもよい。
　また、通過する冷媒の温度が低いほど絞る弁であれば、サーモスタット以外であってもよい。
　図４に示したように、受熱器２０ａ、２０ｂを第１の隣接する受熱器として説明し、受熱器２０ｂ、２０ｃを第２の隣接する受熱器として説明したがこれに限定されない。例えば、受熱器２０ａ、２０ｂを第１の隣接する受熱器とし、受熱器２０ａ、２０ｂ以外の受熱器を第２の隣接する受熱器としてもよい。例えば、受熱器２０ｃ、２０ｄも第２の隣接する受熱器の一例に相当する。この場合、中継経路Ｌｃが第２の接続経路の一例であり、供給経路Ｎｃが第２分岐経路の一例であり、サーモスタットＳｃが第２の絞り弁の一例である。
　１　電子装置
　９　筐体
　Ｃ　冷却装置
　２　受熱装置
　２０ａ～２０ｔ　受熱器（第１の隣接した受熱器、第２の隣接した受熱器）
　Ｌ　冷却経路（直列経路）
　Ｌａ～Ｌｃ　中継経路（接続経路、第１及び第２接続経路）
　Ｍ　バイパス経路
　Ｎａ～Ｎｃ　供給経路（分岐経路、第１及び第２分岐経路）
　Ｓａ～Ｓｃ　サーモスタット
　６０ａ～６０ｔ　発熱部品

Claims (6)

  1. 　内部を冷媒が流れる複数の受熱器と、
    　前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路と、
    　前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路と、
    　前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路と、
    　前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁と、を備えた受熱装置。
  2. 　前記隣接した受熱器は、第１の隣接した受熱器、第２の隣接した受熱器、を含み、
    　前記接続経路は、前記第１の隣接した受熱器間を接続する第１の接続経路、前記第２の隣接した受熱器間を接続する第２の接続経路、を含み、
    　前記分岐経路は、前記第１の接続経路と前記バイパス経路とを接続する第１の分岐経路、前記第２の接続経路と前記バイパス経路とを接続する第２の分岐経路、を含み、
    　前記絞り弁は、前記第１の接続経路上に設けられた第１の絞り弁、前記第２の接続経路上に設けられた第２の絞り弁、を含む、請求項１の受熱装置。
  3. 　前記絞り弁は、サーモスタットである、請求項１又は２の受熱装置。
  4. 　内部を冷媒が流れる複数の受熱器、前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路、前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路、前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路、前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁、を含む受熱装置と、
    　前記発熱部品と、
    　前記発熱部品が実装されたプリント基板と、を備えた冷却装置。
  5. 　前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
    　前記冷媒を循環させるポンプと、を備えた請求項４の冷却装置。
  6. 　内部を冷媒が流れる複数の受熱器、前記複数の受熱器のうち隣接した受熱器間を接続する接続経路を含み、前記複数の受熱器を直列に接続し、前記冷媒が流れる直列経路、前記複数の受熱器には接続されず、前記冷媒が流れるバイパス経路、前記接続経路と前記バイパス経路とを接続し前記冷媒が流れる分岐経路、前記接続経路と前記分岐経路との接続箇所よりも上流側の前記接続経路上に設けられ、前記接続経路を流れる冷媒の温度が低いほど前記接続経路を流れる冷媒の流量を絞る絞り弁、を含む受熱装置と、
    　前記発熱部品と、
    　前記発熱部品が実装されたプリント基板と、
    　前記受熱装置、前記発熱部品、及び前記プリント基板を収納した筐体と、を備えた電子装置。

    　
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