CN108133919B - 闭环液冷装置及其应用的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种闭环液冷装置闭环液冷装置及其应用的电子设备，所述闭环液冷装置包括：第一液冷模块和第二液冷模块；所述第一液冷模块输出端的冷却回流液输出到所述第二液冷模块的冷却液输入端；所述第二液冷模块输出端的冷却回流液输出到所述第一液冷模块的冷却液输入端。本发明闭环液冷装置所提出的管路连接方案有效克服了液冷设计中多个芯片之间的热级联效应，并且保证了系统散热冗余设计，克服了液冷系统单点故障（单泵失效）而带来的热设计问题，显著提升了系统整体散热能力和散热可靠性，具有较高的经济性和实用性。

Description

闭环液冷装置及其应用的电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备，特别是涉及一种闭环液冷装置及其应用的电子设备。
背景技术
闭环液冷装置用于解决电子设备中大功耗器件的散热问题。在通常设计中闭环液冷装置中，一种设计是液体按顺序流过多个发热器件，由于发热器件之间的热级联效应使得每两个器件之间的温度差异在5度左右，器件数量越多，热级联效应越严重，热级联效应严重降低了系统的散热效率。
在通常设计中，还有另外一种设计是两个独立的液冷循环系统解决各自芯片的散热，当其中液冷系统的泵故障时，该液冷系统因液体中断循环而失效，则对应的芯片就会因温度过高而停止工作，将会对系统业务造成严重的影响。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种闭环液冷装置及其应用的电子设备，用于解决现有技术中的液冷装置热级联效应严重或者容易出现循环中断的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种闭环液冷装置，所述闭环液冷装置包括：第一液冷模块和第二液冷模块；所述第一液冷模块输出端的冷却回流液输出到所述第二液冷模块的冷却液输入端；所述第二液冷模块输出端的冷却回流液输出到所述第一液冷模块的冷却液输入端。
于本发明的一实施例中，所述第一液冷模块包括第一换热器，第一泵体，第一冷板以及第一管路单元；所述第二液冷模块包括第二换热器，第二泵体，第二冷板以及第二管路单元。
于本发明的一实施例中，所述第一管路单元包括：第一连接管路和第二连接管路；所述第二管路单元包括：第三连接管路和第四连接管路。
于本发明的一实施例中，所述第一泵体与所述第一冷板集成一体，形成第一一体集成结构；所述第一连接管路连接于所述第一换热器与所述第一一体集成结构之间；所述第二连接管路连接于所述第一一体集成结构与所述第二换热器之间。
于本发明的一实施例中，所述第一一体集成结构中所述第一泵体与所述第一连接管路连接，所述第一冷板与所述第二连接管路连接；或者所述第一一体集成结构中所述第一冷板与所述第一连接管路连接，所述第一泵体与所述第二连接管路连接。
于本发明的一实施例中，所述第一连接管路连接于所述第一换热器与所述第一冷板之间；所述第二连接管路连接于所述第一冷板与所述第二换热器之间；所述第一泵体连接于所述第一连接管路上或者连接于所述第二连接管路上。
于本发明的一实施例中，所述第二泵体与所述第二冷板集成一体，形成第二一体集成结构；所述第三连接管路连接于所述第二换热器与所述第二一体集成结构之间；所述第四连接管路连接于所述第二一体集成结构与所述第一换热器之间。
于本发明的一实施例中，所述第二一体集成结构中所述第二泵体与所述第三连接管路连接，所述第二冷板与所述第四连接管路连接；或者所述第二一体集成结构中所述第二冷板与所述第三连接管路连接，所述第二泵体与所述第四连接管路连接。
于本发明的一实施例中，所述第三连接管路连接于所述第二换热器与所述第二冷板之间；所述第四连接管路连接于所述第二冷板与所述第一换热器之间；所述第二泵体连接于所述第三连接管路上或者连接于所述第四连接管路上。
于本发明的一实施例中，所述第一液冷模块还包括装设于所述第一换热器处的第一风扇单元，所述第二液冷模块还包括装设于所述第二换热器处的第二风扇单元。
本发明的实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的闭环液冷装置。
如上所述，本发明闭环液冷装置所提出的管路连接方案有效克服了液冷设计中多个芯片之间的热级联效应，并且保证了系统散热冗余设计，克服了液冷系统单点故障(单泵失效)而带来的热设计问题，显著提升了系统整体散热能力和散热可靠性，具有较高的经济性和实用性。
附图说明
图1显示为本发明的闭环液冷装置的整体原理结构示意图。
图2显示为本发明的闭环液冷装置的具体结构示意图。
元件标号说明
100 闭环液冷装置
110 第一液冷模块
111 第一换热器
112 第一泵体
113 第一冷板
114 第一连接管路
115 第二连接管路
116 第一风扇单元
120 第二液冷模块
121 第二换热器
122 第二泵体
123 第二冷板
124 第三连接管路
125 第四连接管路
126 第二风扇单元
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本实施例的目的在于提供一种闭环液冷装置及其应用的电子设备，用于解决现有技术中的液冷装置热级联效应严重或者容易出现循环中断的问题。以下将详细阐述本实施例的一种闭环液冷装置及其应用的电子设备原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种闭环液冷装置及其应用的电子设备。
请参阅图1至图2，显示为本发明的闭环液冷装置100在一具体实施例中的结构示意图。
如图1所示，所述闭环液冷装置100包括：第一液冷模块110和第二液冷模块120，其中，所述第一液冷模块110输出端的冷却回流液输出到所述第二液冷模块120的冷却液输入端；所述第二液冷模块120输出端的冷却回流液输出到所述第一液冷模块110的冷却液输入端。
具体地，如图2所示，于一实施例中，所述第一液冷模块110包括第一换热器111，第一泵体112，第一冷板113以及第一管路单元，所述第二液冷模块120包括第二换热器121，第二泵体122，第二冷板123以及第二管路单元。
以下对所述第一液冷模块110和所述第二液冷模块120的具体结构进行详细描述。
于一实施例中，所述第一管路单元包括：第一连接管路114和第二连接管路115。
其中所述第一泵体112与所述第一冷板113可以集成一体，也可以分离连接。其中，待冷却的元部件(例如芯片)置于所述第一冷板113上进行冷却。
具体地，于一实施例中，所述第一泵体112与所述第一冷板113集成一体，形成第一一体集成结构。
在所述第一泵体112与所述第一冷板113集成一体，形成第一一体集成结构时，所述第一连接管路114连接于所述第一换热器111与所述第一一体集成结构之间；所述第二连接管路115连接于所述第一一体集成结构与所述第二换热器121之间。
冷却液体从所述第一换热器111流出，经所述第一连接管路114流入到所述第一一体集成结构，对待冷却元部件进行冷却，冷却后的回流液体经所述第二连接管路115回流到所述第二换热器121中。
其中，于一实施例中，所述第一一体集成结构中可以是所述第一泵体112与所述第一连接管路114连接，所述第一冷板113与所述第二连接管路115连接；或者也可以是所述第一一体集成结构中所述第一冷板113与所述第一连接管路114连接，所述第一泵体112与所述第二连接管路115连接。
于另一实施例中，所述第一泵体112与所述第一冷板113分离连接。
具体地，所述第一连接管路114连接于所述第一换热器111与所述第一冷板113之间；所述第二连接管路115连接于所述第一冷板113与所述第二换热器121之间；所述第一泵体112连接于所述第一连接管路114上或者连接于所述第二连接管路115上。
冷却液体从所述第一换热器111流出，经所述第一连接管路114，所述第一连接管路114上的所述第一泵体112流入到所述第一冷板113中，对待冷却元部件进行冷却，冷却后的回流液体经所述第二连接管路115回流到所述第二换热器121中；或者冷却液体从所述第一换热器111流出，经所述第一连接管路114流入到所述第一冷板113中，对待冷却元部件进行冷却，冷却后的回流液体经所述第二连接管路115、所述第二连接管路115上的所述第一泵体112回流到所述第二换热器121中。
于一实施例中，所述第一液冷模块110还包括装设于所述第一换热器111处的第一风扇单元116。如图2所示，所述第一风扇单元116包括若干风扇。
所述第一换热器111装设于所述风扇的出风侧，使得所述风扇吹出的气流经过所述第一换热器111并和所述第一换热器111的冷气混合；或者所述第一换热器111装设于所述风扇的出风侧相对的背面，使得冷气依次经过所述第一换热器111和所述风扇并经所述风扇吹向待冷却元部件。
于一实施例中，所述第二管路单元包括：第三连接管路124和第四连接管路125。
其中所述第二泵体122与所述第二冷板123可以集成一体，也可以分离连接。其中，待冷却的元部件(例如芯片)置于所述第二冷板123上进行冷却。
于一实施例中，所述第二泵体122与所述第二冷板123集成一体，形成第二一体集成结构。
在所述第二泵体122与所述第二冷板123集成一体，形成第二一体集成结构时，所述第三连接管路124连接于所述第二换热器121与所述第二一体集成结构之间；所述第四连接管路125连接于所述第二一体集成结构与所述第一换热器111之间。
从所述第一冷板113流出的冷却液进入所述第二换热器121，经所述第二换热器121冷却后，冷却液体从所述第二换热器121流出，经所述第三连接管路124流入到所述第二一体集成结构，对待冷却元部件进行冷却，冷却后的回流液体经所述第四连接管路125回流到所述第一换热器111中。
其中，于一实施例中，所述第二一体集成结构中可以是所述第二泵体122与所述第三连接管路124连接，所述第二冷板123与所述第四连接管路125连接；或者也可以是所述第二一体集成结构中所述第二冷板123与所述第三连接管路124连接，所述第二泵体122与所述第四连接管路125连接。
于另一实施例中，所述第二泵体122与所述第二冷板123分离连接。
具体地，于另一实施例中，所述第三连接管路124连接于所述第二换热器121与所述第二冷板123之间；所述第四连接管路125连接于所述第二冷板123与所述第一换热器111之间；所述第二泵体122连接于所述第三连接管路124上或者连接于所述第四连接管路125上。
冷却液体从所述第二换热器121流出，经所述第三连接管路124，所述第三连接管路124上的所述第二泵体122流入到所述第二冷板123中，对待冷却元部件进行冷却，冷却后的回流液体经所述第四连接管路125回流到所述第一换热器111中；或者冷却液体从所述第一换热器111流出，经所述第三连接管路124流入到所述第二冷板123中，对待冷却元部件进行冷却，冷却后的回流液体经所述第四连接管路125、所述第四连接管路125上的所述第二泵体122回流到所述第一换热器111中。
于一实施例中，所述第二液冷模块120还包括装设于所述第二换热器121处的第二风扇单元126。如图2所示，所述第二风扇单元126包括若干风扇。
所述第二换热器121装设于所述风扇的出风侧，使得所述风扇吹出的气流经过所述第二换热器121并和所述第二换热器121的冷气混合；或者所述第二换热器121装设于所述风扇的出风侧相对的背面，使得冷气依次经过所述第二换热器121和所述风扇并经所述风扇吹向待冷却元部件。
本实施例中的闭环液冷装置100的工作过程如下：
第一冷板113所带走芯片1的热量由液体通过管路由第一泵体112输送到第二换热器121，此时液体温度较高，第二换热器121对高温液体进行冷却，然后由第二泵体122将冷却后的低温液体输送到第二冷板123，对芯片2进行制冷，第二冷板123吸收芯片2的热量后通过管路由第二泵体122输送到第一换热器111，第一换热器111对高温液体进行冷却，冷却后的液体通过管路由第一泵体112输送到第一冷板113，对芯片1进行冷却，依次循环。由于芯片1和2都有低温液体进行冷却，因此不存在热级联，且温度较低。
假如第一泵体112和第二泵体122中其中一个泵故障，则另外一个泵将继续保持液体正常循环，保证散热可靠。
此外，本发明的实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的闭环液冷装置100。上述已经对闭环液冷装置100进行了详细说明，在此不再赘述。其中，所述电子设备优选为交换机，也可以为服务器等电子设备。
综上所述，本发明闭环液冷装置所提出的管路连接方案有效克服了液冷设计中多个芯片之间的热级联效应，并且保证了系统散热冗余设计，克服了液冷系统单点故障(单泵失效)而带来的热设计问题，显著提升了系统整体散热能力和散热可靠性，具有较高的经济性和实用性。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中包括通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种闭环液冷装置，其特征在于，所述闭环液冷装置包括：第一液冷模块和第二液冷模块；
所述第一液冷模块输出端的冷却回流液输出到所述第二液冷模块的冷却液输入端；
所述第二液冷模块输出端的冷却回流液输出到所述第一液冷模块的冷却液输入端；
所述第一液冷模块包括第一换热器，第一泵体，第一冷板以及第一管路单元；所述第二液冷模块包括第二换热器，第二泵体，第二冷板以及第二管路单元；所述第一管路单元包括：第一连接管路和第二连接管路；所述第二管路单元包括：第三连接管路和第四连接管路；
第一液冷模块的第一连接管路将第一换热器与第一泵体、第一冷板连接在一起，第二液冷模块的第三连接管路将第二换热器与第二泵体、第二冷板连接在一起，第二连接管路连接第一冷板和第二换热器，第四连接管路连接第二冷板和第一换热器，第一液冷模块的第一冷板的输出端处的冷却回流液被输出到第二液冷模块中的第二换热器的冷却液输入端，第二液冷模块的第二冷板的输出端的冷却回流液被输出到第一液冷模块中的第一换热器的冷却液输入端；
所述第一泵体与所述第一冷板集成一体，形成第一一体集成结构；
所述第一连接管路连接于所述第一换热器与所述第一一体集成结构之间；所述第二连接管路连接于所述第一一体集成结构与所述第二换热器之间。
2.根据权利要求1所述的闭环液冷装置，其特征在于，所述第一一体集成结构中所述第一泵体与所述第一连接管路连接，所述第一冷板与所述第二连接管路连接；或者所述第一一体集成结构中所述第一冷板与所述第一连接管路连接，所述第一泵体与所述第二连接管路连接。
3.根据权利要求1所述的闭环液冷装置，其特征在于，所述第一连接管路连接于所述第一换热器与所述第一冷板之间；所述第二连接管路连接于所述第一冷板与所述第二换热器之间；所述第一泵体连接于所述第一连接管路上或者连接于所述第二连接管路上。
4.根据权利要求1所述的闭环液冷装置，其特征在于，所述第二泵体与所述第二冷板集成一体，形成第二一体集成结构；
所述第三连接管路连接于所述第二换热器与所述第二一体集成结构之间；所述第四连接管路连接于所述第二一体集成结构与所述第一换热器之间。
5.根据权利要求4所述的闭环液冷装置，其特征在于，所述第二一体集成结构中所述第二泵体与所述第三连接管路连接，所述第二冷板与所述第四连接管路连接；或者所述第二一体集成结构中所述第二冷板与所述第三连接管路连接，所述第二泵体与所述第四连接管路连接。
6.根据权利要求1所述的闭环液冷装置，其特征在于，所述第三连接管路连接于所述第二换热器与所述第二冷板之间；所述第四连接管路连接于所述第二冷板与所述第一换热器之间；所述第二泵体连接于所述第三连接管路上或者连接于所述第四连接管路上。
7.根据权利要求1所述的闭环液冷装置，其特征在于，所述第一液冷模块还包括装设于所述第一换热器处的第一风扇单元，所述第二液冷模块还包括装设于所述第二换热器处的第二风扇单元。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至权利要求7任一权利要求所述的闭环液冷装置。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004190978A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Sony Corp 熱輸送装置及び電子デバイス
CN2651942Y (zh) * 2002-05-23 2004-10-27 董广计 一种液体循环导热散热装置
JP2005150240A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Hitachi Cable Ltd 液循環型冷却装置およびこれを用いた電子機器
CN101446476A (zh) * 2008-12-29 2009-06-03 宋玉法 一种真空自循环液体冷却系统
JP2011124056A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Kawasaki Heavy Ind Ltd 液冷型二次電池の冷却システム
CN103717041A (zh) * 2013-12-16 2014-04-09 华为技术有限公司 一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备
CN104105378A (zh) * 2013-04-03 2014-10-15 华为技术有限公司 单板散热装置
CN104716398A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 苏州峰通光电有限公司 一种车载电池散热装置
CN106098657A (zh) * 2016-08-15 2016-11-09 华南理工大学 一种电液动力微泵驱动的小型液冷系统与方法
CN206076456U (zh) * 2016-10-21 2017-04-05 安徽江淮汽车集团股份有限公司 一种电动汽车电池液冷装置
CN207752998U (zh) * 2017-12-29 2018-08-21 加弘科技咨询(上海)有限公司 闭环液冷装置及其应用的电子设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104795606B (zh) * 2014-01-21 2017-04-26 微宏动力系统（湖州）有限公司 液冷电池组系统

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2651942Y (zh) * 2002-05-23 2004-10-27 董广计 一种液体循环导热散热装置
JP2004190978A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Sony Corp 熱輸送装置及び電子デバイス
JP2005150240A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Hitachi Cable Ltd 液循環型冷却装置およびこれを用いた電子機器
CN101446476A (zh) * 2008-12-29 2009-06-03 宋玉法 一种真空自循环液体冷却系统
JP2011124056A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Kawasaki Heavy Ind Ltd 液冷型二次電池の冷却システム
CN104105378A (zh) * 2013-04-03 2014-10-15 华为技术有限公司 单板散热装置
CN103717041A (zh) * 2013-12-16 2014-04-09 华为技术有限公司 一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备
CN104716398A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 苏州峰通光电有限公司 一种车载电池散热装置
CN106098657A (zh) * 2016-08-15 2016-11-09 华南理工大学 一种电液动力微泵驱动的小型液冷系统与方法
CN206076456U (zh) * 2016-10-21 2017-04-05 安徽江淮汽车集团股份有限公司 一种电动汽车电池液冷装置
CN207752998U (zh) * 2017-12-29 2018-08-21 加弘科技咨询(上海)有限公司 闭环液冷装置及其应用的电子设备

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