JP2007272294A - 冷却装置及び情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、複数の発熱体を一つの冷却液体循環系で効率的に冷却することが可能な冷却装置及び情報処理装置を提供することである。
【解決手段】本発明による冷却装置（１００）は、流路（２０）と、前記流路に配設され、前記流路に冷却液体を循環させることが可能なポンプ（７２）と、前記冷却液体を冷却する第１ラジエータ（４０Ａ）と、前記冷却液体と第１発熱体（９０Ａ）との間で熱交換させる第１熱交換器（３０Ａ）と、前記冷却液体を冷却する第２ラジエータ（４０Ｂ）と、前記冷却液体と第２発熱体（９０Ｂ）との間で熱交換させる第２熱交換器（３０Ｂ）とを具備している。ここで、前記流路は、前記第１ラジエータと、前記第１熱交換器と、前記２ラジエータと、前記第２熱交換器とを環状に接続している。
【選択図】図３

Description

本発明は、情報処理装置に好適な冷却装置、及び冷却装置を備えた情報処理装置に関する。

パーソナルコンピュータの水冷システムが実用化されている。現在のところは、ＣＰＵのみを冷却する水冷システムが主流となっている。パーソナルコンピュータの内部には、ＣＰＵ以外にも発熱体が存在している。水冷システムは、このような発熱体の冷却に対しても有効である。

図５は、複数の発熱体ごとに冷却液体循環系が設けられた情報処理装置を示している。情報処理装置２００は、発熱体２０１と、発熱体２０１を冷却するための冷却装置２１０と、発熱体２０２と、発熱体２０２を冷却するための冷却装置２２０と、これらを収容した筐体２０３とを備えている。冷却装置２１０は、冷却液体と発熱体２０１との間で熱交換をさせる熱交換器２１１と、冷却液体を冷却するラジエータ２１２と、タンク２１３と、冷却液体を循環させるポンプ２１４と、これらをこの順番で環状に接続した流路２１５とを備えている。冷却装置２２０も、冷却装置２１０と同様に、熱交換器２２１と、ラジエータ２２２と、タンク２２３と、ポンプ２２４と、流路２２５とを備えている。

図５に示すように発熱体ごとに冷却液体循環系を設けた場合には、ポンプ、タンクが複数必要となるため、情報処理装置を小型化することが困難となり、情報処理装置の製造コストが増加する。

そこで、一つの冷却液体循環系で複数の発熱体を冷却する方法が提案されている。

図６は、一つの冷却液体循環系で複数の発熱体を冷却する情報処理装置を示している。情報処理装置３００は、発熱体３０１と、発熱体３０２と、発熱体３０１及び３０２を冷却するための冷却装置３１０と、これらを収容した筐体３０３とを備えている。冷却装置３１０は、冷却液体と発熱体３０１との間で熱交換させる熱交換器３１１と、冷却液体と発熱体３０２との間で熱交換させる熱交換器３２１と、冷却液体を冷却するラジエータ３１２と、タンク３１３と、冷却液体を熱交換器３１１の方へ送り出すポンプ３１４と、これらをこの順番で環状に接続した流路３１５とを備えている。

情報処理装置３００のように一つの冷却液体循環系で複数の発熱体を冷却する場合には、発熱体ごとに発熱量や温度規格が異なるため、効率的な冷却が難しくなる。

例えば、発熱体３０１と発熱体３０２とで温度規格が異なる場合には、条件が厳しい温度規格に対処するためにラジエータ３１２が備えるファンの回転数を高くしなければならない。

特許文献１及び特許文献２は、情報処理装置に係る冷却技術として、冷却モジュール及び冷却装置をそれぞれ開示している。

特許文献１に記載の冷却モジュールは、冷却液体を冷却する能力を高めるために複数のラジエータを備えている。

特許文献２に記載の冷却装置においては、複数の換気ファンの吹き出し口の各々に吹き出し口から出る空気を冷却するための熱交換器が配設され、これらの熱交換器が互いに並列になるように冷却液体の供給パイプに接続されている。
特開２００５−１０００９１号公報 特開平８−９４７０６号公報

本発明の目的は、複数の発熱体を一つの冷却液体循環系で効率的に冷却することが可能な冷却装置及び情報処理装置を提供することである。

以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。

本発明による冷却装置（１００）は、流路（２０）と、前記流路に配設され、前記流路に冷却液体を循環させることが可能なポンプ（７２）と、前記冷却液体を冷却する第１ラジエータ（４０Ａ）と、前記冷却液体と第１発熱体（９０Ａ）との間で熱交換させる第１熱交換器（３０Ａ）と、前記冷却液体を冷却する第２ラジエータ（４０Ｂ）と、前記冷却液体と第２発熱体（９０Ｂ）との間で熱交換させる第２熱交換器（３０Ｂ）とを具備している。ここで、前記流路は、前記第１ラジエータと、前記第１熱交換器と、前記２ラジエータと、前記第２熱交換器とを環状に接続している。

本発明によれば、前記第１熱交換器に流入する冷却液体又は前記第１熱交換器から流出する冷却液体を前記第１発熱体の温度規格に対応させて前記第１ラジエータで冷却し、前記第２熱交換器に流入する冷却液体又は前記第２熱交換器から流出する冷却液体を前記第２発熱体の温度規格に対応させて前記第２ラジエータで冷却することが可能である。ゆえに、本発明による冷却装置は、複数の発熱体を一つの冷却液体循環系で効率的に冷却することが可能である。

本発明による冷却装置（１００）は、前記第１ラジエータが有する第１ファン（４２Ａ）と、前記第２ラジエータが有する第２ファン（４２Ｂ）とを制御する制御装置（８０）を具備していることが好ましい。前記ポンプは、前記第１ラジエータと、前記第１熱交換器と、前記２ラジエータと、前記第２熱交換器とを通過させるように前記冷却液体を循環させる。前記制御装置は、前記第１発熱体の第１温度（θＡ）が温度θＸ１（θＡ１）のときに前記第１ファンを回転数ｎＸ１（ｎＡ１）に制御し、前記第１温度が前記温度θＸ１より低い温度θＸ２（θＡ２）のときに前記第１ファンを前記回転数ｎＸ１より低い回転数ｎＸ２（ｎＡ１）に制御する。前記制御装置は、前記第２発熱体の第２温度（θＢ）が温度θＹ１（θＢ１）のときに前記第２ファンを回転数ｎＹ１（ｎＢ１）に制御し、前記第２温度が前記温度θＹ１より低い温度θＹ２（θＢ２）のときに前記第２ファンを前記回転数ｎＹ１より低い回転数ｎＹ２（ｎＢ２）に制御する。

本発明による情報処理装置においては、前記第１発熱体の温度に基づいて前記第１ファンの回転数を制御し、前記第２発熱体の温度に基づいて前記第２ファンの回転数を制御することにより、前記第１発熱体及び前記第２発熱体の冷却がさらに効率化される。

また、前記第１温度が低い場合に前記第１ファンの回転数が低くされ、前記第２温度が低い場合に前記第２ファンの回転数が低くされるから、前記第１ファン及び前記第２ファンによる騒音が抑えられる。

本発明による冷却装置（１００）は、第１バイパス流路（２０Ａ）と、第１流路選択弁（５０Ａ）とを具備していることが好ましい。前記流路は、前記第１ラジエータと前記第１熱交換器を接続した第１部分流路（２１）と、前記第１熱交換器と前記第２ラジエータを接続した第２部分流路（２２）とを備えている。前記第１バイパス流路は、前記第１部分流路の第１部位（２１Ｐ）と前記第２部分流路の第２部位（２２Ｐ）とを前記第１熱交換器を介さずに接続する。前記第１流路選択弁は、前記第１部位に設けられている。前記ポンプは、前記第１ラジエータと、前記第１部位と、前記第２部位と、前記第２ラジエータと、前記第２熱交換器と、前記第１ラジエータとをこの順番で通過させるように前記冷却液体を循環させることが可能である。前記制御装置は、前記第１温度が温度θＸ３（θＡ１、θＡ２）のときに前記冷却液体が前記第１熱交換器を流れるように前記第１流路選択弁を制御し、前記第１温度が前記温度θＸ３より低い温度θＸ４（θＡ３）のときに前記冷却液体が前記第１バイパス流路を流れるように前記第１流路選択弁を制御する。

本発明によれば、前記第１温度が前記第１発熱体の使用温度範囲の上限値よりも十分低い場合には、前記冷却液体が前記第１熱交換器を通過しないようにすることが可能である。このとき、前記冷却液体が前記第１熱交換器において加熱されないから、前記第１ファン及び前記第２ファンの回転数を低くでき、ファンによる騒音が抑えられる。

本発明による冷却装置（１００）においては、前記制御装置は、前記第１温度が前記温度θＸ２であり、且つ、前記第２温度が前記温度θＹ１より高い温度θＹ５（θＢ０）であるときに、前記第１ファンを前記回転数ｎＸ１に制御する。前記制御装置は、前記第２温度が前記温度θＹ２であり、且つ、前記第１温度が前記温度θＸ１より高い温度θＸ５（θＡ０）であるときに、前記第２ファンを前記回転数ｎＹ１に制御する。

冷却装置（１００）においては、前記第２温度に基づいて前記第１ファンの回転数を制御し、前記第１温度に基づいて前記第２ファンの回転数を制御することも可能である。冷却装置（１００）は、複数のラジエータ（４０Ａ、４０Ｂ）を備えているから、それぞれのラジエータの余力を用いることで、より効率的に前記第１発熱体及び前記第２発熱体を冷却することができる。

本発明による情報処理装置（１）においては、冷却装置（１００）を具備しているから、複数の発熱体が一つの冷却液循環系で効率的に冷却される。本発明によれば、情報処理装置の小型化が容易になる。

本発明によれば、複数の発熱体を一つの冷却液体循環系で効率的に冷却することが可能な冷却装置及び情報処理装置が提供される。

添付図面を参照して、本発明による冷却装置及び情報処理装置を実施するための最良の形態を以下に説明する。

図１は、冷却装置１００が適用された情報処理装置１を示している。情報処理装置１は、中央演算処理装置（以下ＣＰＵとする。）１１と、メモリ１３及びハードディスクドライブ（以下ＨＤＤとする。）１４のような記憶装置１２と、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ（以下ＤＶＤとする。）への情報の書き込みと読み出しとを行うＤＶＤドライブ１５と、チューナー１６と、冷却装置１００と、これらを収容した筐体１０とを備えている。

図２は、情報処理装置１と周辺装置との関係を示している。情報処理装置１には、表示装置３と、スピーカ４と、アンテナ５とが接続されている。また、情報処理装置１は、入力装置２からの信号に応答して動作する。入力装置２としては、キーボード、ポインティングデバイス、リモートコントロール端末が例示される。

情報処理装置１としては、デスクトップ型若しくはノートブック型のパーソナルコンピュータ、ＤＶＤレコーダ、及びＨＤＤレコーダが例示される。

情報処理装置１は、記憶装置１２に記憶されたプログラムに従って下記のように動作することが可能である。

ＣＰＵ１１は、入力装置２からの信号に応答し、アンテナ５が受信したテレビジョン放送の放送信号からチューナー１６が変換した画像情報及び音声情報をＨＤＤ１４に記憶させ、又は、ＤＶＤドライブ１５にＤＶＤに書きこませる。

さらに、ＣＰＵ１１は、入力装置２からの信号に応答し、ＨＤＤ１４又はＤＶＤドライブ１５に画像情報及び音声情報を読み出させ、表示装置３に画像情報が示す画像を表示させ、スピーカ４に音声情報が示す音声を出力させる。

ここで、ＣＰＵ１１やＨＤＤ１４は、その動作に伴なって発熱する。冷却装置１００は、ＣＰＵ１１やＨＤＤ１４のような発熱体を冷却するための装置である。

図３は、冷却装置１００を示している。冷却装置１００は、熱交換器３０Ａと、ラジエータ４０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、ラジエータ４０Ａと、タンク７１と、ポンプ７２と、これらをこの順番で環状に接続した主流路２０とを備えている。ラジエータ４０Ａは、熱交換器４１Ａと、ファン４２Ａとを備えている。ラジエータ４０Ｂは、熱交換器４１Ｂと、ファン４２Ｂとを備えている。

ここで、ラジエータ４０Ａとラジエータ４０Ｂの順番位置は交換してもよい。また、タンク７１とポンプ７２の順番位置は主流路２０の中で適宜変更してもよい。

ポンプ７２は、冷却液体を矢印Ｘの方向に送り出す。冷却液体は、水系の冷却液体であっても非水系の冷却液体であっても良い。ポンプ７２から送り出された冷却液体は、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とをこの順番に通過し、ポンプ７２に戻る。熱交換器３０Ａは、ＨＤＤ１４に例示される発熱体９０Ａと冷却液体との間で熱交換させ、発熱体９０Ａを冷却する。熱交換器３０Ｂは、ＣＰＵ１１に例示される９０Ｂと冷却液体との間で熱交換させ、発熱体９０Ｂを冷却する。ラジエータ４０Ａは、ファン４２Ａで熱交換器４１Ａに風を送り、冷却液体を冷却する。ラジエータ４０Ｂは、ファン４２Ｂで熱交換器４１Ｂに風を送り、冷却液体を冷却する。

冷却装置１００においては、発熱体９０Ａを冷却する熱交換器３０Ａに対応してその上流側にラジエータ４０Ａが設けられ、発熱体９０Ｂを冷却する熱交換器３０Ｂに対応してその上流側にラジエータ４０Ｂが設けられている。したがって、熱交換器３０Ａに流入する冷却液体の温度を発熱体９０Ａの温度規格に対応させてラジエータ４０Ａで調節し、熱交換器３０Ｂに流入する冷却液体の温度を発熱体９０Ｂの温度規格に対応させてラジエータ４０Ｂで調節することが可能である。ゆえに、冷却装置１００は、複数の発熱体を一つの冷却液体循環系で効率的に冷却することが可能である。

冷却装置１００は、温度センサ６０Ａと、温度センサ６０Ｂと、制御装置８０とを備えることが好ましい。温度センサ６０Ａは、発熱体９０Ａの温度θＡ（例示：表面温度）を検出し、制御装置８０に対して出力する。温度センサ６０Ｂは、発熱体９０Ｂの温度θＢ（例示：表面温度）を検出し、制御装置８０に対して出力する。制御装置８０には、基準温度ＴＡ１と、基準温度ＴＡ２と、基準温度ＴＢ１と、基準温度ＴＢ２とが入力される。ここで、不等式ＴＡ１＞ＴＡ２及び不等式ＴＢ１＞ＴＢ２が成立する。制御装置８０は、温度θＡに基づいてファン４２Ａの回転数ｎＡを制御し、温度θＢに基づいてファン４２Ｂの回転数ｎＢを制御する。

また、冷却装置１００は、バイパス流路２０Ａと、バイパス流路２０Ｂと、流路選択弁５０Ａと、流路選択弁５０Ｂとを備えることが好ましい。ここで、主流路２０は、ラジエータ４０Ａと熱交換器３０Ａを接続した部分流路２１と、熱交換器３０Ａとラジエータ４０Ｂを接続した部分流路２２と、ラジエータ４０Ｂと熱交換器３０Ｂを接続した部分流路２３と、熱交換器３０Ｂとラジエータ４０Ａを接続した部分流路２４とを備えている。部分流路２１には、タンク７１及びポンプ７２が配設されている。バイパス流路２０Ａは、部分流路２１の部位２１Ｐと部分流路２２の部位２２Ｐとを熱交換器３０Ａを介さずに接続している。部位２１Ｐは、熱交換器３０Ａとポンプ７２の間に配置されている。バイパス流路２０Ｂは、部分流路２３の部位２３Ｐと部分流路２４の部位２４Ｐとを熱交換器３０Ｂを介さずに接続している。流路選択弁５０Ａは部位２１Ｐに配設され、流路選択弁５０Ｂは部位２３Ｐに配設されている。流路選択弁５０Ａは、冷却液体が部位２１Ｐから部位２２Ｐまで流れる流路を、熱交換器３０Ａを通る流路とバイパス流路２０Ａとの間で切り換える。流路選択弁５０Ｂは、冷却液体が部位２３Ｐから部位２４Ｐまで流れる流路を、熱交換器３０Ｂを通る流路とバイパス流路２０Ｂとの間で切り換える。制御装置８０は、温度θＡに基づいて流路選択弁５０Ａを制御し、温度θＢに基づいて流路選択弁５０Ｂを制御する。

図４は、制御装置８０による制御の制御規則を示している。ここで、温度θＡ１は不等式θＡ１＞ＴＡ１を満足し、温度θＡ２は不等式ＴＡ１≧θＡ２＞ＴＡ２を満足し、温度θＡ３は不等式ＴＡ２≧θＡ３を満足している。温度θＢ１は不等式θＢ１＞ＴＢ１を満足し、温度θＢ２は不等式ＴＢ１≧θＢ２＞ＴＢ２を満足し、温度θＢ３は不等式ＴＢ２≧θＢ３を満足している。設定回転数ｎＡ１、設定回転数ｎＡ２、設定回転数ｎＡ３は、不等式ｎＡ１＞ｎＡ２＞ｎＡ３を満足している。設定回転数ｎＢ１、設定回転数ｎＢ２、設定回転数ｎＢ３は、不等式ｎＢ１＞ｎＢ２＞ｎＢ３を満足している。

（第１の場合）
温度θＡが温度θＡ１に該当し、温度θＢが温度θＢ１に該当する場合は、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ１に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ１に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第２の場合）
温度θＡがθＡ１に該当し、温度θＢがθＢ２に該当する場合は、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ１に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ２に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第３の場合）
温度θＡがθＡ１に該当し、温度θＢがθＢ３に該当する場合は、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、バイパス流路２０Ｂに冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ１に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ３に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、バイパス流路２０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第４の場合）
温度θＡがθＡ２に該当し、温度θＢがθＢ１に該当する場合は、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ２に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ１に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第５の場合）
温度θＡがθＡ２に該当し、温度θＢがθＢ２に該当する場合は、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ２に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ２に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第６の場合）
温度θＡがθＡ２に該当し、温度θＢがθＢ３に該当する場合は、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、バイパス流路２０Ｂに冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ２に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ３に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、熱交換器３０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、バイパス流路２０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第７の場合）
温度θＡがθＡ３に該当し、温度θＢがθＢ１に該当する場合は、制御装置８０は、バイパス流路２０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ３に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ１に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、バイパス流路２０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第８の場合）
温度θＡがθＡ３に該当し、温度θＢがθＢ２に該当する場合は、制御装置８０は、バイパス流路２０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ３に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ２に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、バイパス流路２０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、熱交換器３０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

（第９の場合）
温度θＡがθＡ３に該当し、温度θＢがθＢ３に該当する場合は、制御装置８０は、バイパス流路２０Ａに冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、バイパス流路２０Ｂに冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ３に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ３に一致するようにファン４２Ｂを制御する。このとき、ポンプ７２から送り出された冷却液体は、流路選択弁５０Ａと、バイパス流路２０Ａと、熱交換器４１Ｂと、流路選択弁５０Ｂと、バイパス流路２０Ｂと、熱交換器４１Ａと、タンク７１とを順に通過してポンプ７２に戻る。

冷却装置１００においては、発熱体９０Ａの温度θＡに基づいてファン４２Ａの回転数ｎＡを制御し、発熱体９０Ｂの温度θＢに基づいてファン４２Ｂの回転数ｎＢを制御することにより、より効率的に発熱体９０Ａ及び発熱体９０Ｂを冷却することが可能である。

また、温度θＡが低い場合に回転数ｎＡが低くされ、温度θＢが低い場合に回転数ｎＢが低くされるから、ファン４２Ａ及び４２Ｂによる騒音が抑えられる。

上述の説明においては、温度θＡ及び温度θＢのそれぞれについて、２つの異なる基準温度を用いて場合分けをして、ファンの回転数を制御している。３つ又は４つ以上の互いに異なる基準温度を用いてファンの回転数を制御すれば、より細かく場合分けがなされるため、冷却装置１００による冷却効率が向上し、ファンによる騒音が抑制される。

例えば、ファン４２Ａ又は４２Ｂの回転数と温度θＡ又はθＢとの間に線形関係が成り立つように、ファンの回転数を段階なく制御すれば、冷却効率が更に向上し、ファンによる騒音が更に抑制される。

なお、制御装置８０は、温度θＡが温度θＡ２に該当する場合であっても、温度θＢが温度θＢ０に該当する場合は、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ１に一致するようにファン４２Ａを制御し、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ１に一致するようにファン４２Ｂを制御してもよい。ここで、温度θＢ０及び基準温度ＴＢ０は、θＢ０≧ＴＢ０≧ＴＢ１を満足する。

更に、制御装置８０は、温度θＢが温度θＢ２に該当する場合であっても、温度θＡが温度θＡ０に該当する場合は、回転数ｎＢが設定回転数ｎＢ１に一致するようにファン４２Ｂを制御し、回転数ｎＡが設定回転数ｎＡ１に一致するようにファン４２Ａを制御してもよい。ここで、温度θＡ０及び基準温度ＴＡ０は、θＡ０≧ＴＡ０≧ＴＡ１を満足する。

このように、冷却装置１００においては、発熱体９０Ｂの温度θＢに基づいてファン４２Ａの回転数ｎＡを制御し、発熱体９０Ａの温度θＡに基づいてファン４２Ｂの回転数ｎＢを制御することも可能である。冷却装置１００は、複数のラジエータ４０Ａ及び４０Ｂを備えているから、それぞれのラジエータの余力を用いることで、より効率的に発熱体９０Ａ及び発熱体９０Ｂを冷却することができる。

また、流路選択弁５０Ａ及び流路選択弁５０Ｂにより流路を切り換えることの利点は、次の通りである。

例えば、発熱体９０Ａの使用温度範囲の上限値が５０℃、発熱体９０Ｂの使用温度範囲の上限値が７０℃の場合において、温度θＡが４７℃で温度θＢが５７℃のときを考える。ここで、冷却液体が熱交換器３０Ａと熱交換器３０Ｂとを必ず通過しなければならない場合には、温度θＢについては発熱体９０Ｂの使用温度範囲の上限値まで１３℃の余裕があるが、発熱体９０Ｂが熱交換器３０Ｂを流れる冷却液体によって冷却される。このとき、冷却液体は発熱体９０Ｂによって加熱されるから、この加熱された分の熱を冷却液体から取り除くためにファン４２Ａ及びファン４２Ｂを高い回転数で回転させなければならない。そこで、設定温度ＴＡ１を４５℃、設定温度ＴＡ２を４０℃、設定温度ＴＢ１を６５℃、設定温度ＴＢ２を６０℃に設定して流路を切り換える制御をした場合には、上述した第３の場合に該当して冷却液体がバイパス流路２０Ｂを流れるから、冷却液体が発熱体９０Ｂによって加熱されない。このとき、発熱体９０Ｂは雰囲気により冷却される。そして、温度θＢが上昇して６０℃を越えれば、発熱体９０Ｂは熱交換器３０Ｂを流れる冷却液体によって冷却される。

したがって、流路選択弁５０Ａ及び流路選択弁５０Ｂにより流路を切り換えることにより、ファン４２Ａ及びファン４２Ｂの回転数を抑えることが可能である。ゆえにファン４２Ａ及び４２Ｂによる騒音が抑えられる。

上述の第９の場合においては、制御装置８０は、熱交換器３０Ａを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ａを制御し、熱交換器３０Ｂを通る流路に冷却液体が流れるように流路選択弁５０Ｂを制御しても良い。

なお、ラジエータ４０Ａを部位２４Ｐとタンク７１の間に配設する代わりにポンプ７２と部位２１Ｐの間に配設しても良い。

図１は、情報処理装置の構成を示すブロック図である。 図２は、情報処理装置と周辺装置との関係を示す図である。 図３は、冷却装置を示す図である。 図４は、制御規則を示す図である。 図５は、従来技術に係る情報処理装置を示す図である。 図６は、従来技術に係る他の情報処理装置を示す図である。

符号の説明

１…情報処理装置
２…入力装置
３…表示装置
４…スピーカ
５…アンテナ
１０…筐体
１１…ＣＰＵ
１２…記憶装置
１３…メモリ
１４…ＨＤＤ
１５…ＤＶＤドライブ
１６…チューナー
１００…冷却装置
２０…主流路
２０Ａ、２０Ｂ…バイパス流路
２１、２２、２３、２４…部分流路
２１Ｐ、２２Ｐ、２３Ｐ、２４Ｐ…部位
３０Ａ、３０Ｂ…熱交換器（受熱器）
４０Ａ、４０Ｂ…ラジエータ
４１Ａ、４１Ｂ…熱交換器
４２Ａ、４２Ｂ…ファン
５０Ａ、５０Ｂ…流路選択弁
６０Ａ、６０Ｂ…温度センサ
７１…タンク
７２…ポンプ
８０…制御装置
９０Ａ…発熱体（ＨＤＤ１４）
９０Ｂ…発熱体（ＣＰＵ１１）
２００、３００…情報処理装置
２０１、２０２、３０１、３０２…発熱体
２０３、３０３…筐体
２１０、２２０、３１０…冷却装置
２１１、２２１、３１１、３２１…熱交換器
２１２、２２２、３１２…ラジエータ
２１３、２２３、３１３…タンク
２１４、２２４、３１４…ポンプ
２１５、２２５、３１５…流路
Ｘ…冷却液体が流れる方向を示す矢印

Claims (5)

1. 流路と、
   前記流路に配設され、前記流路に冷却液体を循環させることが可能なポンプと、
   前記冷却液体を冷却する第１ラジエータと、
   前記冷却液体と第１発熱体との間で熱交換させる第１熱交換器と、
   前記冷却液体を冷却する第２ラジエータと、
   前記冷却液体と第２発熱体との間で熱交換させる第２熱交換器と
   を具備し、
   前記流路は、前記第１ラジエータと、前記第１熱交換器と、前記２ラジエータと、前記第２熱交換器とを環状に接続した
   冷却装置。
2. 前記第１ラジエータが有する第１ファンと、前記第２ラジエータが有する第２ファンとを制御する制御装置を具備し、
   前記ポンプは、前記第１ラジエータと、前記第１熱交換器と、前記２ラジエータと、前記第２熱交換器とを通過させるように前記冷却液体を循環させ、
   前記制御装置は、前記第１発熱体の第１温度が温度θＸ１のときに前記第１ファンを回転数ｎＸ１に制御し、前記第１温度が前記温度θＸ１より低い温度θＸ２のときに前記第１ファンを前記回転数ｎＸ１より低い回転数ｎＸ２に制御し、
   前記制御装置は、前記第２発熱体の第２温度が温度θＹ１のときに前記第２ファンを回転数ｎＹ１に制御し、前記第２温度が前記温度θＹ１より低い温度θＹ２のときに前記第２ファンを前記回転数ｎＹ１より低い回転数ｎＹ２に制御する
   請求項１の冷却装置。
3. 第１バイパス流路と、
   第１流路選択弁と、
   を具備し、
   前記流路は、前記第１ラジエータと前記第１熱交換器を接続した第１部分流路と、前記第１熱交換器と前記第２ラジエータを接続した第２部分流路とを備え、
   前記第１バイパス流路は、前記第１部分流路の第１部位と前記第２部分流路の第２部位とを前記第１熱交換器を介さずに接続し、
   前記第１流路選択弁は、前記第１部位に設けられ、
   前記ポンプは、前記第１ラジエータと、前記第１部位と、前記第２部位と、前記第２ラジエータと、前記第２熱交換器と、前記第１ラジエータとをこの順番で通過させるように前記冷却液体を循環させることが可能であり、
   前記制御装置は、前記第１温度が温度θＸ３のときに前記冷却液体が前記第１熱交換器を流れるように前記第１流路選択弁を制御し、前記第１温度が前記温度θＸ３より低い温度θＸ４のときに前記冷却液体が前記第１バイパス流路を流れるように前記第１流路選択弁を制御する
   請求項２の冷却装置。
4. 前記制御装置は、
   前記第１温度が前記温度θＸ２であり、且つ、前記第２温度が前記温度θＹ１より高い温度θＹ５であるときに、前記第１ファンを前記回転数ｎＸ１に制御し、
   前記第２温度が前記温度θＹ２であり、且つ、前記第１温度が前記温度θＸ１より高い温度θＸ５であるときに、前記第２ファンを前記回転数ｎＹ１に制御する
   請求項２の冷却装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の冷却装置を具備する
   情報処理装置。

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