WO2013190604A1 - 配線基板 - Google Patents

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孝夫 齋藤
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三洋電機株式会社
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    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board for soldering a plurality of electronic components to a wiring pattern.
  • a wiring board in which a wiring pattern is provided, and a foot of an electronic component such as a resistor or a capacitor is inserted into and soldered in through holes provided in the wiring pattern.
  • the wiring substrate is manufactured to configure various electric circuits according to the electronic device.
  • the wiring pattern when the electric circuit of the wiring board is intended to supply power, a large current flows in the wiring pattern.
  • the wiring pattern generates heat due to the large current flowing in the wiring pattern.
  • This heat generation is affected by the cross-sectional area of the wiring pattern, and if the material is a single material, the heat generation amount increases as the area decreases, so the wiring substrate which passes a large current increases the cross-sectional area of the wiring pattern through which the current flows. Measures are taken to reduce the amount.
  • Patent Document 1 For example, in the method described in Patent Document 1, the wiring pattern is provided with holes passing through the front and back, and the holes are closed with solder. As a result, in the wiring board described in Patent Document 1, the flow path of current increases and the cross-sectional area including the wiring pattern increases because of the amount of solder that closes the hole. (Patent Document 1).
  • one or two long holes are provided in a wiring pattern for electrically connecting one electronic component and the other electronic component, and the long holes are closed with solder.
  • a plurality of small holes are arranged in a line from one electronic component to the other electronic component, and the small holes are entirely sealed with solder.
  • Patent Document 1 Although the method described in Patent Document 1 is effective when the wiring pattern is short or the width of the wiring pattern is narrow, it is assumed that such a hole is used for the width of the wiring pattern which actually flows a large current. In addition, the length must be made longer depending on the arrangement position of the electronic component. In such a case, since the long holes on the wiring substrate described in Patent Document 1 become long (large), a large amount of solder is required to be filled in the holes at the time of soldering. For this reason, before the solder solidifies, the solder may flow out of the hole (drops due to its own weight) and may not be able to close the hole.
  • the flow path of current flow between the plurality of small holes is only the wiring pattern and the flow area is reduced, so that heat is easily generated.
  • the wiring pattern becomes long or the width becomes wide, if the small holes are formed carelessly, the heat-prone parts become thick and it becomes difficult to suppress the heat generation.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and makes it easy to close holes in the wiring pattern with solder and suppress heat generation even if the wiring pattern is long or wide. It aims at providing a wiring board which becomes easy.
  • the wiring board of the present invention a plurality of electronic components are disposed, a wiring pattern for flowing current between the plurality of electronic components is provided, and the plurality of electronic components are soldered
  • the wiring pattern is provided with a plurality of elongated holes along the flow of the current, and the plurality of elongated holes form a first length along the flowing direction of the current.
  • a hole row and a second long hole row provided side by side with the first long hole row are formed, and the long holes of the second long hole row are continuous long holes of the first long hole row.
  • the long holes of the first long hole row and the long holes of the second long hole row are closed by the solder.
  • the wiring pattern is provided with a plurality of long holes extending in the direction of the current flow, and the long holes are closed by the solder.
  • the elongated holes can be divided into a plurality of pieces, the size of each elongated hole can be suppressed, and the elongated holes can be easily closed with solder.
  • the long holes in the second long hole row are provided to face each other between the long holes in the first long hole row, a portion where heat is easily generated (between the long holes and the long holes) Since the two do not face each other, the heat sources can be dispersed to suppress heat generation.
  • the plurality of electronic components are disposed on the surface, the peripheral portion of the elongated hole on the surface is covered with the solder resist, and the peripheral portion of the elongated hole on the back surface is soldered with solder. A part is provided.
  • the part of the elongated holes is provided in the same soldered portion to form the first elongated hole array.
  • the other long holes are provided in the same soldered portion different from the soldered portion of the first long hole row to form the second long hole row.
  • a jumper wire is provided which is disposed between two consecutive long holes.
  • the interval between the long holes forming the first long hole row is shorter than the length of the long holes forming the second long hole row, and the length forming the second long hole row The distance between the holes is shorter than the length of the long holes forming the first long hole row.
  • the length in the short direction of the long hole is 1.2 to 2.5 mm, and the length in the longitudinal direction of the long hole is 10 to 30 mm.
  • the present invention it is possible to provide a wiring board in which the holes in the wiring pattern can be easily closed with solder and the heat generation can be easily suppressed even if the length of the wiring pattern is long or the width is wide. .
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the wiring substrate taken along line AA. It is a BB sectional view of a wiring board. It is an enlarged view of X of FIG. It is an enlarged view of Y of FIG. It is an enlarged view of Z of FIG.
  • FIG. 1 is a top view showing a part of the wiring board.
  • FIG. 1 (a) is a top view of the electronic component arrangement surface (front surface)
  • FIG. 1 (b) is a top view of the back surface.
  • FIG. 2 is an enlarged view of W in FIG. 2 (a) is an enlarged view of W on the front surface
  • FIG. 2 (b) is an enlarged view of W on the back surface.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the wiring substrate taken along line AA.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the wiring substrate taken along the line BB.
  • the wiring substrate 1 includes a wiring pattern 2, a long hole 3, a soldered portion 4, a jumper wire 5 (metal wire), a through hole 6, a solder resist 7 and a plurality of electronic components (not shown).
  • a wiring pattern 2 is provided on the wiring substrate 1, and a through hole 6 to which a foot of an electronic component or the like is soldered is formed in the wiring pattern 2. Further, the wiring pattern 2 is provided symmetrically on the component arrangement surface (front surface) and the back surface of the wiring substrate 1, and it is easy to conduct electricity such as copper, and a good material with solder is used.
  • the legs of an electronic component or the like are inserted into the through holes 6 from the surface, and these electronic components etc.
  • the wiring board 1 constitutes a predetermined electric circuit.
  • the wiring pattern 2 is provided on the wiring substrate 1 so that an arbitrary electric circuit is formed.
  • the wiring pattern 11 is indicated by a dotted line because it is hidden by the solder resist 7 described later.
  • the inner wall of the through hole 6 is covered with the same material as the wiring pattern 2 (for example, copper or copper alloy).
  • a plurality of elongated holes 3 are formed in the wiring pattern 11 along the direction of current flow (along the wiring pattern 11). Further, in the wiring pattern, the long holes are arranged in two rows, and a first long hole row 31 and a second long hole row 32 are formed. The long holes 3 of the second long hole row 32 are provided opposite to each other between the continuous long holes 3 of the first long hole row 31.
  • the inner wall of the long hole 3 is covered with the same material as the wiring pattern 2 and connects the wiring pattern on the front surface and the wiring pattern on the rear surface.
  • the interval L3 is shorter than the length L1. That is, the distance between the continuous long holes forming the first long hole row 31 is shorter than the length of the long holes forming the second long hole row 32, and the long holes forming the second long hole row 32 The distance between the first and second long holes 31 is shorter than the length of the long holes forming the first long hole row 31.
  • the wiring pattern 2 is covered with a solder resist 7 made of an insulating material, and the surface side is covered with the solder resist including the peripheral portion of the long hole 3 on the front surface and the back surface of the wiring substrate 1. Further, the peripheral portion of the long hole 3 on the back surface side is covered with the solder resist 7 leaving the peripheral portion so that the solder is attached by soldering, and the soldered portion 4 is formed by the wiring pattern 2 of the peripheral portion of the long hole 3 It is although the soldered portion 4 is provided using the wiring pattern 11 here, another conductive member may be provided in the long hole 3 to form the soldered portion 4.
  • the long holes (a part of long holes) of the first long hole row 31 are provided in the same soldered portion to form the first long hole row 31. Further, the long holes (other long holes) of the second long hole row 32 are provided in the same soldered portion different from the soldered portion of the first long hole row to form a second long hole row ing.
  • a jumper wire 5 is disposed which straddles between the two long holes 3. Specifically, the jumper wire 5 is disposed so as to cross between the adjacent long holes of the first long hole row 31. Similarly, in the second long hole row, the jumper wire 5 is disposed so as to straddle between adjacent long holes in the second long hole row. Alternatively, the jumper wire 5 may be disposed so as to cross between the long holes of the first long hole row 31 and the long holes of the second long hole row 32 adjacent to the long holes.
  • soldering is performed. Soldering is performed using lead-free solder and attaching the back side of the wiring board 1 to a solder bath at about 220 ° C. to 270 ° C. By this soldering, the long holes of the first long hole row 31 and the long holes of the second long hole row 32 are filled with the solder 8 and the long holes 3 are closed (see FIGS. 3 and 4). Also, by this soldering, the solder 8 adheres to the soldered portion 4 and hardens, and the soldered portion 4 is covered with the solder. Further, at this time, the portion inserted into the long hole 3 of the jumper wire 5 is buried in the solder and fixed.
  • the long hole 3 can not be filled with the solder 8 because the long hole 3 is not filled with the solder 8. Further, at this time, if the size of the long hole 3 is too large, the solder 8 that should be filled in the long hole 3 falls by its own weight, and the long hole 3 can not be closed by the solder 8.
  • the length L2 in the short direction of the long hole 3 is set to about 1.2 mm to 2.5 mm and the length in the long direction of the long hole 3 is sufficient in order to sufficiently fill the long holes 3 and close the solder 8. Is about 10 mm to 30 mm.
  • the wiring pattern 2 is provided with a plurality of long holes 3 along the direction of current flow, and the long holes 3 are closed with solder.
  • the long holes 3 can be divided into a plurality of pieces, the size of each long hole 3 can be suppressed, and the long holes 3 can be easily closed with the solder 8.
  • the long holes of the second long hole row 32 are provided to face each other in the portions of the first long hole rows 31, portions (between the long holes and the long holes) which easily generate heat face each other. Since the heat source is eliminated, heat generation can be suppressed.
  • the peripheral portion of the long hole 3 on the component arrangement surface side where the plurality of electronic components are arranged is covered with the solder resist 7, even if the solder 8 overflows the long hole The solder resist 7 is blocked by the solder resist 7, making it difficult for the solder 8 to adhere to the surface. As a result, it is possible to suppress a situation in which the solder 8 enters between the electronic component disposed on the surface and the wiring pattern and erroneous conduction occurs.
  • a soldered portion 4 is provided on the periphery of the long hole 3 on the back surface so that the solder 8 is attached by soldering. Therefore, when the molten solder cools and solidifies, the solder flows into the soldered portion of the back surface by its own weight and the solder 8 is cooled to reduce the volume, and the surface of the wiring substrate 1 of the solder 8 filled in the long holes 3 The side is recessed by about 0.3 mm to 0.5 mm (see the symbol C in FIG. 3). If the solder 8 is raised on the surface of the wiring board 1, there is a possibility that the solder 8 and the electronic component may be erroneously conducted, but the depression C may suppress a situation where the electronic component and the solder 8 are erroneously conducted. it can.
  • the back surface side of the wiring substrate 1 of the solder 8 filled in the long holes 3 is also recessed by about 0.1 mm to 0.2 mm as the solder 8 is cooled and the volume is reduced (see the symbol D in FIG. 3). .
  • the depressions C and D of this size are the amount of depression when the long holes 3 are filled with the solder 8, which is evidence that the cross-sectional area of the flow path of the current can be large, and the heat generation suppressing effect is sufficiently obtained. It can be said that Conversely, the size of the elongated holes 3 may be determined so that the recess C is 0.3 mm to 0.5 mm and the recess D is 0.1 mm to 0.2 mm.
  • the recess C is made to be 0.1 mm to 0.2 mm so as to be 0.3 mm to 0.5 mm.
  • the cross-sectional area of the flow path through which the current flows is increased by the amount of the covered solder, so that heat generation can be further suppressed.
  • the long holes of the first long hole row 31 are provided in the same soldered portion to form a first long hole row. For this reason, since the space between the long holes of the first long hole row 31 is also covered with the solder, the cross-sectional area of the flow path through which the current flows increases, and heat generation can be further suppressed.
  • the long holes of the second long hole row 32 are provided in the same soldered portion 4 different from the soldered portion 4 of the first long hole row 31 and the second long holes are formed. Column 32 is made. Therefore, since the space between the long holes of the second long hole row 32 is also covered with the solder, the cross-sectional area of the flow path through which the current flows is increased, and heat generation can be further suppressed.
  • the distance between the long holes forming the first long hole row 31 is shorter than the length of the long holes forming the second long hole row 32.
  • the distance between the elongated holes forming the first long hole row 31 is shorter than the length of the elongated holes forming the first long hole row 31.
  • the jumper wire straddling between two said long holes is arrange
  • the wiring patterns are on the front surface and the back surface and the current path is formed, the cross-sectional area of the flow path through which the current flows can be increased, and heat generation can be suppressed.
  • the jumper wire used in the present embodiment may be changed to a long groove not penetrating.
  • the second long hole row 32 is formed by the plurality of long holes 3, but the second long hole row 32 may be formed by one long hole 3.
  • the enlarged view of X of FIG. 1 is shown in FIG.
  • FIG. 5A is an enlarged view of X on the front surface
  • FIG. 5B is an enlarged view of X on the back surface.
  • the second elongated hole row 32 is formed by one of the elongated holes 3 as described above.
  • the first elongated hole row 31 and the second elongated hole row 32 are straight lines, but may be along the flow path (or the wiring pattern 2) through which current flows.
  • the enlarged view of Y of FIG. 1 is shown in FIG. 6 (a) is an enlarged view of Y on the front surface, and FIG. 6 (b) is an enlarged view of Y on the back surface.
  • the second long hole row 32b is arranged bent along the flow path of the current.
  • the jumper wire 5 straddling between two continuous long holes of the first long hole row 31 or the second long hole row 32 is disposed. It is not necessary to arrange it if it can be obtained sufficiently.
  • An enlarged view of Z in FIG. 1 is shown in FIG. Fig.7 (a) is an enlarged view of Z of the surface, FIG.7 (b) is an enlarged view of Z of a back surface.
  • the jumper wire 5 is not disposed as described above.
  • the length L2 in the short side direction of the long hole 3 is set to about 1.2 mm (lower limit value) to 2.5 mm (upper limit value), and the length in the longitudinal direction of the long hole 3 is The lower limit is about 10 mm (lower limit) to 30 mm (upper limit), but the lower limit may be such that the solder 8 fills the long holes 3 by soldering, and the upper limit is the value when soldering. It is sufficient that the size is such that the solder 8 does not fall due to its own weight and the holes do not come.
  • the length L2 in the short direction of the long hole 3 can be about 0.7 mm to 3.5 mm, and the length in the long direction of the long hole 3 can be about 5 mm to 40 mm.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】　配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することを目的とする。 【解決手段】　複数の電子部品が配置され、複数の電子部品間に電流を流すための配線パターン２が設けられ、半田付けにより複数の電子部品を配線パターン２に半田接続している配線基盤１において、配線パターン２に、電流の流れに沿って複数の長孔３を設け、複数の長孔３で電流の流れる方向に沿って第１の長孔列３１と第１の長孔列３１と並んで設けられる第２の長孔列３２とを成し、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、半田８により、第１の長孔列３１の長孔、及び第２の長孔列３２の長孔が塞がれていることを特徴とする。

Description

配線基板
　本発明は、複数の電子部品を配線パターンに半田付けする配線基板に関する。
　従来より、配線パターンが設けられ、配線パターンに設けられるスルーホールに抵抗やコンデンサなどの電子部品の足を挿入し半田付けして電気回路を構成する配線基板が提供されている。この配線基板は、電子機器に応じて様々な電気回路を構成するように製造される。
　例えば、この配線基板の電気回路が電力の供給を目的としたものの場合、配線パターンには大電流が流れる。この場合、配線パターンに流れるこの大電流によって配線パターンが発熱する。こ発熱は配線パターンの断面積の影響を受け単一の材質であれば面積が小さいほど発熱量が増加するので、大電流を流す配線基板は、電流の流れる配線パターンの断面積を増やして発熱量を減らすような工夫がなされる。
　例えば、特許文献１に記載の方法では、配線パターンに表裏を貫通する孔を設け、この孔を半田で塞いでいる。これにより、特許文献１に記載の配線基板は、孔を塞いだ半田の分、電流の流れる流路が増え配線パターンを含めたその断面積が増すことになる。（特許文献１）。
実公平７－４７８９７号公報
　具体的には、一方の電子部品と他方の電子部品とを電気的に繋げる配線パターンに１本或いは２本の長孔を設けて、この長孔を半田により塞いでいる。また、配線パターン内に、一方の電子部品から他方の電子部品に向かって小さな孔を複数個一列に並べて設け、この小さな孔を全て半田により塞ぐものが記載されている。
　しかしながら、特許文献１に記載の方法では、配線パターンが短い、或いは配線パターンの幅が狭い場合には有効であるが、実際に大電流を流す配線パターンの幅はこのような孔を用いたとしても広くせざるを得ず、長さも電子部品の配置位置如何により長くなるものである。このような場合、特許文献１に記載の配線基板上の長孔が長く（大きく）なるため、半田付けの際に孔に充填する半田の量が多く必要になる。このため、半田が固まる前に半田が孔から流出（自重により落ちる）して孔を塞ぐことができなくなる場合がある。
　また、複数の小さな孔を半田で塞ぐ場合、複数の小さな孔間は電流の流れる流路が配線パターンのみとなりその流路面積が小さくなるため発熱しやすくなる。配線パターンが長くなり、或いは幅が広くなった場合に、無造作にこの小さな孔を設けると、この発熱しやすい個所がかたまって発熱を抑制しづらくなる。
　本発明は上述の問題に鑑みて成された発明であり、配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の配線基板は、複数の電子部品が配置され、前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配線基盤において、前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、前記複数の長孔で前記電流の流れる方向に沿って第１の長孔列と前記第１の長孔列と並んで設けられる第２の長孔列とを成し、前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、前記半田により、前記第１の長孔列の長孔、及び前記第２の長孔列の長孔が塞がれていることを特徴とする。
　本発明の配線基板によれば、配線パターンに、電流の流れる方向に沿って長い長孔を複数設けて半田により長孔を塞ぐ。これにより、長孔を複数に分割することができるので1つ1つの長孔の大きさを抑えることができ、長孔を半田で塞ぎやすくなる。また、第２の長孔列の長孔は、第１の長孔列の長孔同士の間の部分に相対向して設けられるため、発熱しやすい個所（長孔と長孔との間）どうしが向かい合うことが無くなるため熱源が分散されて発熱を抑制することができる。
　また、上述の発明において、表面に前記複数の電子部品が配置され、前記表面の前記長孔の周縁部は半田レジストにより覆われ、裏面の前記長孔の周縁部には、半田が付く半田付部が設けられていることを特徴とする。
　また、上述の発明において、前記一部の長孔は、同一の前記半田付部に設けられて前記第１の長孔列を成すことを特徴とする。
　また、上述の発明において、前記他の長孔は、前記第１の長孔列の半田付部と異なる同一の前記半田付部内に設けられて前記第２の長孔列を成すことを特徴とする。
　また、上述の発明において、連続する２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されていることを特徴とする。
　また、上述の発明において、前記第１の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第２の長孔列を成す長孔の長さよりも短くし、前記第２の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第１の長孔列を成す長孔の長さよりも短くしていることを特徴とする。
　また、上述の発明において、前記長孔の短手方向の長さは１．２～２．５ｍｍであり、前記長孔の長手方向の長さは１０～３０ｍｍであることを特徴とする。
　本発明によれば、配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することができる。
配線基板の一部分を示す上面図である。 図１のＷの拡大図である。 配線基板のＡ－Ａ断面図である。 配線基板のＢ－Ｂ断面図である。 図１のＸの拡大図である。 図１のＹの拡大図である。 図１のＺの拡大図である。
　以下、図面に基づき本発明の実施形態を詳述する。図１は、配線基板の一部分を示す上面図である。図１（ａ）は、電子部品配置面（表面）の上面図であり、図１（ｂ）は裏面の上面図である。図２は、図１のＷの拡大図である。図２（ａ）は、表面のＷの拡大図であり、図２（ｂ）は裏面のＷの拡大図である。図３は、配線基板のＡ－Ａ断面図である。図４は、配線基板のＢ－Ｂ断面図である。配線基板１は、配線パターン２、長孔３、半田付部４、ジャンパ線５（金属線）、スルーホール６、半田レジスト７及び複数の電子部品（図示しない）を備えている。
　配線基板１には、配線パターン２が設けられており、配線パターン２には、電子部品等の足が半田付けされるスルーホール６が形成されている。また、この配線パターン２は、配線基板１の部品配置面（表面）と裏面とに対称に設けられており、銅など電気を通しやすく半田付きの良い材料が利用される。
　スルーホール６に電子部品等（例えば、コンデンサ、抵抗、端子台、リアクトル、スイッチ素子等）の足を表面から挿入して、半田付けによりこれらの電子部品等と配線パターン２とを接続する。これにより、配線基板１は、予め決められた電気回路を構成する。逆に言うと、この配線パターン２は任意の電気回路が構成されるように、配線基板１に設けられることになる。
　また、スルーホール６ａとスルーホール６ｂには、別の電子部品が配置され、これらの電子部品間には配線パターン２に沿ってスルーホール６間を電流が流れることになる。尚、図１において配線パターン１１は後述する半田レジスト７により隠れることになるため点線で記している。また、スルーホール６の内壁は、配線パターン２と同様の素材（例えば銅や銅合金など）により覆われている。
　配線パターン１１には、電流の流れる方向に沿って（配線パターン１１に沿って）複数の長孔３が形成されている。また、この配線パターンには長孔が２列状に配置されており、第１の長孔列３１と第２の長孔列３２とを構成している。第２の長孔列３２の長孔３は、第１の長孔列３１の連続する長孔３どうしの間Ｂに相対向して設けられている。長孔３の内壁は、配線パターン２と同様の素材により覆われ、表面の配線パターンと裏面の配線パターンとを接続している。
　また、連続する長孔どうしの間隔をＬ３とし、長孔３の長手方向の長さをＬ１とした場合に、間隔Ｌ３を長さＬ１のよりも短くしている。即ち、第１の長孔列３１を成す連続する長孔どうしの間隔は第２の長孔列３２を成す長孔の長さよりも短くしており、第２の長孔列３２を成す長孔の間隔は第１の長孔列３１を成す長孔の長さよりも短くしている。
　配線基板１の表面と裏面は、配線パターン２が絶縁素材の半田レジスト７により覆われており、表面側は長孔３の周縁部も含めて半田レジストにより覆われている。また、裏面側の長孔３の周縁部は、半田付けにより半田が付くように周縁部を残して半田レジスト７により覆われ、この長孔３の周縁部の配線パターン２により半田付部４を成している。ここでは、配線パターン１１を利用して半田付部４を設けたが、他の導電部材を長孔３に設けて半田付部４としても良い。
　第１の長孔列３１の長孔（一部の長孔）は、同一の半田付部内に設けられて第１の長孔列３１を成している。また、第２の長孔列３２の長孔（他の長孔）は、第１の長孔列の半田付部と異なる同一の半田付部内に設けられて第２の長孔列を成している。
　配線基板１には、２つの長孔３間をまたぐジャンパ線５が配置されている。具体的には、第１の長孔列３１の隣り合う長孔間をまたぐジャンパ線５が配置される。また、第２の長孔列も同様に、第２の長孔列の隣り合う長孔間をまたぐジャンパ線５が配置される。尚、第１の長孔列３１の長孔と該長孔と隣り合う第２の長孔列３２の長孔との間をまたぐジャンパ線５を配置しても良い。
　配線基板１へ電子部品やジャンパ線５等の配置がなされた後半田付けが行われる。半田付けは、鉛フリー半田が用いられ、約２２０℃～２７０℃程度の半田槽に配線基盤１の裏側をつけて行う。この半田付けにより、第１の長孔列３１の長孔、及び第２の長孔列３２の長孔に半田８が充填されて長孔３が塞がれる（図３、４参照）。また、この半田付けにより、半田付部４に半田８が付着して固まり、半田付部４が半田により覆われる。また、この際に、ジャンパ線５の長孔３へ挿入されている部分が半田に埋まり固定される。
　半田付の際に、長孔３の大きさが小さすぎる場合、長孔３に充填されるはずの半田８が充填されず、長孔３を半田８により塞ぐことができなくなる。また、この際に、長孔３の大きさが大きすぎる場合、長孔３に充填されるはずの半田８が自重により落ちてしまい、長孔３を半田８により塞ぐことができなくなる。
　長孔３に十分に半田８を充填して塞ぐために、本実施形態では、長孔３の短手方向の長さＬ２を１．２ｍｍ～２．５ｍｍ程度にし、長孔３の長手方向の長さを、１０ｍｍ～３０ｍｍ程度にしている。
　以上のように、本実施形態によれば、配線パターン２に、電流の流れる方向に沿って長い長孔３を複数設けて半田により長孔３を塞ぐ。これにより、長孔３を複数に分割することができるので１つ１つの長孔３の大きさを抑えることができ、長孔３を半田８で塞ぎやすくなる。また、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１同士の部分に相対向して設けられるため、発熱しやすい個所（長孔と長孔との間）どうしが向かい合うことが無くなるため熱源が分散されて発熱を抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、複数の電子部品が配置される部品配置面側の長孔３の周縁部は半田レジスト７により覆われているため、半田８が長孔から溢れても表面の半田レジスト７に阻まれて表面には半田８が付着しづらくなっている。これにより表面に配置される電子部品と配線パターンとの間に半田８が入って誤導通してしまう事態を抑制することができる。
　また、裏面の長孔３の周縁部には、半田付けにより半田８が付くように半田付部４が設けられている。このため、溶融半田が冷えて固まる際に、自重により半田が裏面の半田付部に流れ込むとともに半田８が冷やされて体積が小さくなり、長孔３に充填された半田８の配線基板１の表面側が０．３ｍｍ～０．５ｍｍほど凹む（図３の符号Ｃ参照）。配線基板１表面に半田８が盛り上がっていると半田８と電子部品とが誤導通してしまう可能性があるが、この凹みＣにより電子部品と半田８とが誤導通してしまう事態を抑制することができる。
　また、長孔３に充填された半田８の配線基板１の裏面側もまた、半田８が冷やされて体積が小さくなることにより０．１ｍｍ～０．２ｍｍほど凹む（図３の符号Ｄ参照）。このサイズの凹みＣ、Ｄは、長孔３に半田８が満たされた場合に凹む量であり、電流の流れる流路の断面積が大きく取れた証拠であり発熱の抑制効果が十分に得られていると言える。逆に言うと、凹みＣが０．３ｍｍ～０．５ｍｍになるように、また、凹みＤが、０．１ｍｍ～０．２ｍｍになるように長孔３のサイズを決定すると良い。本実施形態では、長孔３の短手方向の長さＬ２を１．２ｍｍ～２．５ｍｍ程度にし、長孔３の長手方向の長さを、１０ｍｍ～３０ｍｍにしていることにより、凹みＣが０．３ｍｍ～０．５ｍｍになるように、凹みＤが、０．１ｍｍ～０．２ｍｍになるようにしている。
　また、半田付部４が半田８により覆われることにより、覆われた半田の分だけ、電流の流れる流路の断面積が増えるためより発熱を抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、第１の長孔列３１の長孔は、同一の前記半田付部内に設けられて第１の長孔列を成している。このため、第１の長孔列３１の長孔間も半田により覆われるので、この分電流の流れる流路の断面積が増え、より発熱を抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１の半田付部４と異なる同一の半田付部内４に設けられて第２の長孔列３２を成している。このため、第２の長孔列３２の長孔間も半田により覆われるので、この分電流の流れる流路の断面積が増え、より発熱を抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、第１の長孔列３１を成す長孔の間隔は第２の長孔列３２を成す長孔の長さよりも短くしており、第２の長孔列３２を成す長孔の間隔は第１の長孔列３１を成す長孔の長さよりも短くしている。これにより、第１の長孔列の複数の長孔の間と第２の長孔列３２の複数の長孔との間とが向かい合う可能性が小さくなり、熱源が分散されて発熱を抑制することができる。
　また、２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されているため、２つの長孔３間の電流の流れる流路の断面積が増え発熱を抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、配線パターンが表面、裏面にあり電流路を形成しているので、電流の流れる流路の断面積が増え発熱を抑制することができる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、以上の説明は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。 
　例えば、本実施形態で用いたジャンパ線を貫通していない長溝に変えてもよいものである。
　また、例えば、本実施形態では、複数の長孔３により第２の長孔列３２を形成していたが、長孔３を１つで第２の長孔列３２を形成しても良い。図５に図１のＸの拡大図をしめす。図５（ａ）は、表面のＸの拡大図であり、図５（ｂ）は裏面のＸの拡大図である。この図では、上述のように第２の長孔列３２を長孔３の１つで形成している。
　また、例えば、本実施形態では、第１の長孔列３１及び第２の長孔列３２は直線であったが、電流の流れる流路（或いは、配線パターン２）に沿っていれば良い。図６に図１のＹの拡大図をしめす。図６（ａ）は、表面のＹの拡大図であり、図６（ｂ）は裏面のＹの拡大図である。この図では、上述のように第２の長孔列３２ｂを電流の流れる流路に沿って曲げて配置している。
　また、例えば、本実施形態では、第１の長孔列３１、或いは第２の長孔列３２の連続する２つの長孔間をまたぐジャンパ線５を配置していたが、発熱の抑制効果が十分に得られるのであれば必ずしも配置する必要はない。図７に図１のＺの拡大図をしめす。図７（ａ）は、表面のＺの拡大図であり、図７（ｂ）は裏面のＺの拡大図である。この図では、上述のようにジャンパ線５を配置していない。
　また、例えば、本実施形態では、長孔３の短手方向の長さＬ２を１．２ｍｍ（下限値）～２．５ｍｍ（上限値）程度にし、長孔３の長手方向の長さを、１０ｍｍ（下限値）～３０ｍｍ（上限値）程度にしていたが、下限値は、半田付けにより半田８が長孔３に充填される大きさがあればよく、上限値は、半田付の際に半田８が自重により落ちて孔があかない大きさであれば良い。この点を満足するには、長孔３の短手方向の長さＬ２を０．７ｍｍ～３．５ｍｍ程度に、長孔３の長手方向の長さを、５ｍｍ～４０ｍｍ程度にまでできる。
 
 
１      配線基板
２      配線パターン
３      長孔
４      半田付部
５      ジャンパ線（金属線）
６      スルーホール
７      半田レジスト
８      半田
３１    第１の長孔列
３２    第２の長孔列
 
 

Claims (7)

  1. 　複数の電子部品が配置され、
    　前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配線基盤において、
    　前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、
    　前記複数の長孔で前記電流の流れる方向に沿って第１の長孔列と前記第１の長孔列と並んで設けられる第２の長孔列とを成し、
    　前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、
    　前記半田により、前記第１の長孔列の長孔、及び前記第２の長孔列の長孔が塞がれていることを特徴とする配線基板。
  2. 　表面に前記複数の電子部品が配置され、前記表面の前記長孔の周縁部は半田レジストにより覆われ、裏面の前記長孔の周縁部には、半田が付く半田付部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記一部の長孔は、同一の前記半田付部に設けられて前記第１の長孔列を成すことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記他の長孔は、前記第１の長孔列の半田付部と異なる同一の前記半田付部内に設けられて前記第２の長孔列を成すことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
  5. 　連続する２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の配線基板。
  6. 　前記第１の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第２の長孔列を成す長孔の長さよりも短くし、前記第２の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第１の長孔列を成す長孔の長さよりも短くしていることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載の配線基板。
  7. 　前記長孔の短手方向の長さは１．２～２．５ｍｍであり、前記長孔の長手方向の長さは１０～３０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
     
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