WO2013118353A1 - 金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜 - Google Patents

金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜 Download PDF

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    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0016Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for heat treatment

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a metal oxide film and a metal oxide film, and can be applied to a method for manufacturing a metal oxide film used in, for example, a solar cell or an electronic device.
  • a method for forming a metal oxide film used in solar cells, electronic devices, etc. for example, a MOCVD (Metal Organic Chemical Deposition) method using a vacuum, a sputtering method, or the like is employed.
  • MOCVD Metal Organic Chemical Deposition
  • the metal oxide films produced by these metal oxide film manufacturing methods have excellent film characteristics.
  • the resistance of the transparent conductive film is low, and the transparent conductive film after the production is subjected to heat treatment.
  • the resistance of the transparent conductive film does not increase.
  • Patent Document 1 exists as a prior document relating to the formation of a zinc oxide film by the MOCVD method.
  • Patent Document 2 exists as a prior document relating to the formation of a zinc oxide film by sputtering.
  • the MODVD method is inferior in terms of convenience because it requires high cost to realize the method and requires the use of an unstable material in the air.
  • a target material usually containing a dopant material in a predetermined concentration is used. For this reason, the dopant concentration in the thin film obtained by film formation using the same target material is limited to the dopant concentration in the target material. Therefore, for example, when forming a thin film having different dopant concentrations, a target material corresponding to each concentration is required, and it is difficult to derive the deposition conditions.
  • a laminated structure with a different doping concentration is produced by sputtering, a plurality of apparatuses are required, which increases the cost of the apparatus.
  • an object of the present invention is to provide a method for producing a metal oxide film that can produce a metal oxide film having good film characteristics (low resistance) at low cost. Furthermore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a metal oxide film that can realize the low resistance of the metal oxide film more efficiently. Another object of the present invention is to provide a metal oxide film formed by the metal oxide film manufacturing method.
  • a method for producing a metal oxide film according to the present invention includes (A) misting a solution containing zinc and spraying the mist solution on a substrate in a non-vacuum state. Forming a metal oxide film on the substrate; and (B) reducing the resistance of the metal oxide film by irradiating the metal oxide film with ultraviolet rays.
  • (B) includes (B-1) determining the wavelength of the ultraviolet ray to be irradiated according to the thickness of the metal oxide film, and (B-2) determining the wavelength determined in the step (B-1). Irradiating the metal oxide film with the ultraviolet light.
  • the method for producing a metal oxide film according to the first aspect of the present invention includes (A) misting a solution containing zinc and spraying the mist solution on the substrate in a non-vacuum state. Forming a metal oxide film on the substrate; and (B) reducing the resistance of the metal oxide film by irradiating the metal oxide film with ultraviolet rays.
  • (B) includes (B-1) determining the wavelength of the ultraviolet ray to be irradiated according to the thickness of the metal oxide film, and (B-2) determining the wavelength determined in the step (B-1). Irradiating the metal oxide film with the ultraviolet light.
  • the resistance of the metal oxide film can be reduced by subsequent ultraviolet irradiation.
  • the resistance of the metal oxide film formed under non-vacuum can be reduced to the same extent as the resistance of the metal oxide film formed under vacuum.
  • the wavelength of the ultraviolet rays to be irradiated is determined according to the thickness of the metal oxide film. Therefore, the metal oxide film is irradiated with ultraviolet rays having a wavelength that can improve the efficiency of reducing resistance (reducing the resistivity more in a short time) according to the thickness of the metal oxide film. be able to.
  • the film forming process is performed under non-vacuum (atmospheric pressure).
  • non-vacuum atmospheric pressure
  • a solution 5 containing at least zinc is prepared.
  • an organic solvent such as ether or alcohol is employed as the solvent of the solution 5.
  • the produced solution 5 is filled in the container 3A.
  • the oxidation source 6 is adopted as the oxidation source 6 and the vessel 3B is filled with the oxidation source 6.
  • oxygen, ozone, hydrogen peroxide, N 2 O, NO 2 and the like can be used as the oxidation source 6, but water is desirable from the viewpoint of low cost and easy handling (hereinafter, the oxidation source 6 is Suppose it is water).
  • the dopant is added to water as the oxidation source 6 or the dopant is added to the solution 5 containing zinc. Or add. Further, another container (not shown in FIG. 1) may be provided, and the dopant may be supplied to the substrate 1 by another system.
  • the solution 5 and the oxidation source 6 are respectively misted.
  • An atomizer 4A is disposed at the bottom of the container 3A, and an atomizer 4B is disposed at the bottom of the container 3B.
  • the atomizer 4A mists the solution 5 in the container 3A, and the atomizer 4B mists the oxidation source 6 in the container 3B.
  • the misted solution 5 is supplied to the nozzle 8 through the path L1, and the misted oxidation source 6 is supplied to the nozzle 8 through the path L2.
  • the route L1 and the route L2 are separate passages.
  • the substrate 1 is placed on the heater 2.
  • the substrate 1 is placed under non-vacuum (atmospheric pressure).
  • the misted solution 5 and the misted oxidation source 6 are sprayed to the substrate 1 placed under the non-vacuum (atmospheric pressure) through the nozzle 8.
  • the substrate 1 is heated to, for example, about 200 ° C. by the heater 2.
  • a metal oxide film (zinc oxide film which is a transparent conductive film) having a predetermined thickness is formed on the substrate 1 placed under non-vacuum (atmospheric pressure).
  • the film thickness of the metal oxide film can be adjusted to a desired thickness by adjusting the supply amount of the solution 5 or the like.
  • the resistance of a metal oxide film formed under non-vacuum is higher than that of a metal oxide film formed under vacuum such as sputtering. Therefore, in the method for manufacturing a metal oxide film according to the present invention, the following processing is performed.
  • ultraviolet rays 13 are used on the entire main surface of the metal oxide film 10 formed on the substrate 1 using an ultraviolet lamp 12 or the like. Irradiate. Irradiation with the ultraviolet rays 13 can reduce the resistance (resistivity) of the metal oxide film 10.
  • the wavelength of the ultraviolet ray 13 to be irradiated is determined according to the film thickness of the metal oxide film 10 during the ultraviolet ray irradiation treatment. Then, the entire main surface of the metal oxide film 10 is irradiated with ultraviolet rays 13 having the determined wavelength.
  • FIG. 3 and 4 are experimental data showing the relationship between the resistivity of the metal oxide film and the ultraviolet irradiation for each of a plurality of film thicknesses of the metal oxide film (zinc oxide film).
  • FIG. 4 is obtained by selecting data on the thickness of a metal oxide film having an arbitrary thickness from the experimental data shown in FIG.
  • the first heat treatment is performed for 20 minutes on the metal oxide film formed under non-vacuum, and the metal oxide film after the first heat treatment is applied to the metal oxide film.
  • an ultraviolet ray having a central wavelength of 254 nm is irradiated for 60 minutes, and thereafter, the metallic oxide film is irradiated with an ultraviolet ray having a central wavelength of 365 nm for 60 minutes, and then the metallic oxide film is irradiated with 2
  • the second heat treatment is performed for 20 minutes, and the metal oxide film after the second heat treatment is irradiated with ultraviolet light having a center wavelength of 365 nm for 60 minutes, and then the center wavelength is applied to the metal oxide film.
  • FIG. 3 relates to data on metal oxide films having film thicknesses (259 nm, 303 nm, 334 nm, 374 nm, 570 nm, 650 nm, 1344 nm, 1462 nm, 1863 nm, 2647 nm, 3033 nm, 3041 nm, 3805 nm, 3991 nm, 8109 nm).
  • FIG. 4 relates to data on metal oxide films having film thicknesses (334 nm, 570 nm, 650 nm, 1344 nm, and 3033 nm).
  • the first and second heat treatments are heating at a temperature (for example, 300 ° C. or less) that does not cause a change in crystallinity of the metal oxide film (such as filling of oxygen vacancies in ZnO).
  • a temperature for example, 300 ° C. or less
  • the metal oxide film was heated to 200 ° C.
  • the metal oxide film (ZnO: zinc oxide film) formed in the experiment was produced (deposited) by the above process using the apparatus shown in FIG.
  • the heating temperature of the substrate 1 during the film formation is 200 ° C.
  • the supply amount of the solution 5 containing zinc (Zn) is 0.7 to 0.8 mmol / min
  • the oxidation source 6 is water.
  • the feed rate of is from 44 to 89 mmol / min.
  • concentration of zinc in the solution 5 containing zinc is 0.35 mol / liter.
  • the resistivity of the metal oxide film formed under non-vacuum is higher than that of the metal oxide film formed under vacuum. As shown in the experimental data shown in FIGS. 3 and 4, it is understood that the resistivity of the metal oxide film is reduced by irradiating the metal oxide film formed under non-vacuum with ultraviolet rays. It was.
  • the metal oxide film formed under non-vacuum is irradiated with ultraviolet rays and subjected to a heating process
  • the metal oxide film becomes high resistance. It is effective to irradiate the oxide film with ultraviolet rays from the viewpoint of reducing the resistance of the metal oxide film.
  • the heating process (heating process) and the ultraviolet irradiation process are repeatedly performed on the metal oxide film, the resistance increased by the heating process can be reduced after the ultraviolet irradiation process.
  • first ultraviolet light the slope indicating the decrease in resistivity of the metal oxide film when irradiated with ultraviolet light having a center wavelength of 254 nm (referred to as first ultraviolet light) after the first heat treatment, and the second heating. Attention is focused on the slope indicating the decrease in resistivity of the metal oxide film when irradiated with ultraviolet light having a center wavelength of 365 nm after processing (referred to as second ultraviolet light).
  • the first ultraviolet irradiation can significantly reduce the resistivity of the metal oxide film in a shorter time than the second ultraviolet irradiation. it can.
  • the second ultraviolet irradiation significantly reduces the resistivity of the metal oxide film in a shorter time than the first ultraviolet irradiation. be able to.
  • is an absorption coefficient
  • 4 ⁇ k / ⁇ (k: extinction coefficient, ⁇ : wavelength). That is, the penetration depth of ultraviolet rays into the metal oxide film is proportional to the wavelength of the ultraviolet rays (the larger the ultraviolet wavelength, the deeper the ultraviolet rays can penetrate into the metal oxide film).
  • the entire thickness direction of the thick metal oxide film is not irradiated with ultraviolet light, resulting in a low resistance of the metal oxide film.
  • the efficiency of conversion is reduced. Therefore, from the viewpoint of efficient resistance reduction, it is desirable to proportionally increase the wavelength of the determined ultraviolet light as the thickness of the metal oxide film increases.
  • the metal oxide film (zinc oxide film) does not absorb the ultraviolet rays. Therefore, for the zinc oxide film, it is necessary that the wavelength of the irradiated ultraviolet light be 380 nm or less.
  • a light source for irradiating ultraviolet light having a wavelength of 254 nm and a light source for irradiating ultraviolet light having a wavelength of 365 nm are available at a relatively low cost. Therefore, it is very useful to find out which wavelength of 254 nm and 365 nm is selected according to the thickness of the metal oxide film in order to reduce the resistance more efficiently.
  • FIG. 5 is a table showing which wavelength of 254 nm and 365 nm is useful for the ultraviolet rays irradiated in accordance with the thickness of the metal oxide film.
  • FIG. 5 is created using the data shown in FIG.
  • the uppermost column in FIG. 5 is the thickness of the metal oxide film (259 nm, 303 nm, 334 nm, 374 nm, 570 nm, 650 nm, 1344 nm, 1462 nm, 1863 nm, 2647 nm, 3033 nm, 3041 nm, 3805 nm, 3991 nm, 8109 nm). Further, the leftmost column in FIG. 5 shows the ultraviolet irradiation time (1 minute, 5 minutes, 10 minutes, 30 minutes, 60 minutes).
  • each column of FIG. 5 the numerical values in each column of FIG. 5 are (the resistivity of the metal oxide film after the irradiation time has elapsed when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm) / (when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm).
  • the value of the second row of the third column is “after the irradiation when the metal oxide film having a film thickness of 303 nm is irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm for 1 minute. Is divided by "the resistivity of the metal oxide film after irradiation when the metal oxide film having a film thickness of 303 nm is irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm for one minute”. The value is “0.8”.
  • the value of the fifth row in the seventh column is “when a metal oxide film having a film thickness of 650 nm is irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm for 30 minutes, after the irradiation. Is divided by "the resistivity of the metal oxide film after irradiation when the metal oxide film having a thickness of 650 nm is irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm for 30 minutes”. The value is “2.6”.
  • resistivity comparison ratio the resistivity of the metal oxide film after the irradiation time has elapsed when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm
  • the metal oxide film is more efficiently irradiated with ultraviolet rays having a central wavelength of 254 nm than when irradiated with ultraviolet rays having a central wavelength of 365 nm. This means that low resistance can be realized.
  • the resistivity comparison ratio is greater than “1”
  • the metal oxide is more efficiently irradiated with ultraviolet rays having a central wavelength of 365 nm than when irradiated with ultraviolet rays having a central wavelength of 254 nm. This means that the resistance of the film can be reduced.
  • the irradiation with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm is more effective than the irradiation with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm. It can be seen that the resistance of the metal oxide film can be efficiently reduced.
  • FIG. 6 shows this more clearly.
  • a metal oxide film having a film thickness of 570 nm is irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm and resistivity.
  • the change in resistivity and the ultraviolet irradiation with a central wavelength of 365 nm is shown.
  • the irradiation with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm is more efficient than the irradiation with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm.
  • the resistance of the metal oxide film can be reduced.
  • FIG. 7 shows this more clearly.
  • a metal oxide film having a film thickness of 650 nm is irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm and resistivity.
  • the change in resistivity and the ultraviolet irradiation with a central wavelength of 365 nm is shown.
  • the irradiation with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm is more efficient than the irradiation with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm.
  • the resistance of the metal oxide film can be reduced.
  • the resistivity comparison ratio is linear between the film thicknesses 570 nm and 650 nm.
  • the average value was calculated using the rise. As a result, it was found that the resistivity comparison ratio becomes “1” when the thickness of the metal oxide film is about 590 nm.
  • the inventors found that the efficiency when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm was higher than that when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm. It has been found that low resistance of the metal oxide film can be realized well.
  • the inventors have found that in the case of a metal oxide film having a film thickness greater than 590 nm, the efficiency when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm is higher than that when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm. It has been found that low resistance of the metal oxide film can be realized well.
  • the metal oxide film has the same efficiency when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 254 nm and when irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm. It is considered that the resistance can be lowered.
  • the thickness of the metal oxide film is smaller than 590 nm, a wavelength including at least 254 nm is selected, and if the thickness of the metal oxide film is larger than 590 nm, It is desirable to select the wavelength including at least 365 nm from the viewpoint of reducing the cost of ultraviolet irradiation and improving the resistance reduction efficiency.
  • the resistance of the metal oxide film can be lowered by irradiating the metal oxide film after film formation and the metal oxide film after heat treatment with ultraviolet light, and the resistance can be reduced efficiently
  • select and determine the wavelength of the ultraviolet rays to be irradiated according to the thickness of the metal oxide film when the metal oxide film contains a dopant and when the metal oxide film contains no dopant. Both have been confirmed.
  • the above explanations are applicable regardless of the type of dopant such as boron or indium even when the metal oxide film contains a dopant.
  • the solution 5 containing zinc is misted, and the mist-formed solution 5 is sprayed on the substrate 1 in a non-vacuum state.
  • 1 is formed with a metal oxide film 10 (FIG. 1).
  • the metal oxide film 10 is irradiated with ultraviolet rays 13 (FIG. 2).
  • the resistance of the metal oxide film is reduced by subsequent ultraviolet irradiation.
  • the resistance of the metal oxide film formed under non-vacuum can be reduced to the same extent as the resistance of the metal oxide film formed under vacuum).
  • the metal oxide film manufacturing method according to the present embodiment it is not necessary to employ a vacuum system or the like as a manufacturing (film forming) apparatus (that is, a film forming process under non-vacuum). Cost can be reduced and convenience is improved.
  • the wavelength of ultraviolet rays to be irradiated is determined according to the thickness of the metal oxide film. For example, as the thickness of the metal oxide film increases, an ultraviolet wavelength having a larger value is selected.
  • the metal oxide film can be irradiated with ultraviolet light having a wavelength that can reduce the resistance and increase the efficiency (reducing the resistivity in a short time).
  • the thickness of the metal oxide film when the thickness of the metal oxide film is smaller than 590 nm, a wavelength including at least 254 nm is selected and determined, and the thickness of the metal oxide film is greater than 590 nm. If it is larger, a wavelength including at least 365 nm may be selected and determined.
  • An ultraviolet light source having a wavelength of 254 nm and an ultraviolet light source having a wavelength of 365 nm are inexpensive. Then, ultraviolet rays capable of reducing resistance with high efficiency are selected according to the thickness of the metal oxide film. Therefore, in the method for manufacturing a metal oxide film according to the present invention in which the selection and determination of the wavelength is performed, it is possible to achieve low resistance and high efficiency of the metal oxide film and reduction in manufacturing cost.
  • ultraviolet irradiation may be performed after the metal oxide film is formed to reduce the resistance of the metal oxide film.
  • the metal oxide film having a high resistance may be irradiated with ultraviolet rays to reduce the resistance of the metal oxide film having a high resistance.
  • the ultraviolet irradiation treatment may be performed every time after each heat treatment, and after the last heat treatment after performing the plurality of heat treatments.
  • the ultraviolet treatment may be performed once. It should be noted that the selection and determination of the wavelength at the time of ultraviolet irradiation is preferably performed from the viewpoint of high efficiency and low resistance as described above.
  • the metal oxide film After the metal oxide film is formed, it may be required in the manufacturing process that the metal oxide film is subjected to at least one heat treatment. Even in that case, the resistance of the metal oxide film having a high resistance can be reduced by performing the ultraviolet irradiation after the heat treatment. In addition, by selecting and determining the wavelength at the time of the ultraviolet irradiation to a predetermined value, and irradiating the metal oxide film having a high resistance with the ultraviolet light having the selected and determined wavelength, the metal oxide film is made high. Low resistance to efficiency.

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Description

金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜
 本発明は、金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜に関する発明であり、たとえば太陽電池や電子デバイス等で使用される金属酸化膜の製造方法において適用することができる。
 太陽電池や電子デバイスなどにおいて用いられる金属酸化膜を成膜する方法として、たとえば真空を利用した、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属気相成長)法やスパッタ法などが採用されている。これらの金属酸化膜の製造方法で作製された金属酸化膜は、膜特性が優れている。
 たとえば、上金属酸化膜の記製造方法で透明導電膜を作製した場合には、当該透明導電膜の抵抗は低抵抗であり、また当該作製後の透明導電膜に対して加熱処理を施しても、当該透明導電膜の抵抗は上昇しない。
 なお、MOCVD法による亜鉛酸化膜の成膜に関する先行文献として、たとえば特許文献1が存在する。さらに、スパッタ法による亜鉛酸化膜の成膜に関する先行文献として、たとえば特許文献2が存在する。
特開2011-124330号公報 特開平9-45140号公報
 しかしながら、MODVD法では、当該方法を実現するためには高コストが必要となり、また空気中で不安定な材料を用いる必要があり、利便性の点では劣っていた。
 また、スパッタ法にて膜中に不純物を意図的にドーピングするような薄膜形成の際には、通常ドーパント材を所定濃度主原料に含有させたものを、ターゲット材として使用する。このため、同一ターゲット材を用いた成膜により得られた薄膜中のドーパント濃度は、ターゲット材におけるドーパント濃度に限定されてしまう。したがって、例えば、異なるドーパント濃度を有するような薄膜を成膜する際には、各濃度に応じたターゲット材が必要となり、その成膜条件の導出が困難であった。また、スパッタ法により、ドーピング濃度を変化させた積層構造を作製する際には装置が複数台必要となり、装置コスト増大が問題となっていた。
 そこで、本発明では、低コストにて膜特性(低抵抗)の良い金属酸化膜を作製することができる金属酸化膜の製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明では、より効率良く金属酸化膜の低抵抗を実現することができる金属酸化膜の製造方法を提供することを目的とする。また、当該金属酸化膜の製造方法により成膜された金属酸化膜を提供することも目的とする。
 上記の目的を達成するために、本発明に係る金属酸化膜の製造方法は、(A)亜鉛を含む溶液をミスト化し、当該ミスト化した溶液を非真空下において基板に対して噴霧することにより、前記基板に金属酸化膜を成膜する工程と、(B)前記金属酸化膜に対して、紫外線を照射することにより、前記金属酸化膜の抵抗を下げる工程とを、備えており、前記工程(B)は、(B-1)前記金属酸化膜の膜厚に応じて、照射する前記紫外線の波長を決定する工程と、(B-2)前記工程(B-1)で決定した波長を有する前記紫外線を、前記金属酸化膜に照射する工程とを、有する。
 本発明の請求項1に記載の本発明に係る金属酸化膜の製造方法は、(A)亜鉛を含む溶液をミスト化し、当該ミスト化した溶液を非真空下において基板に対して噴霧することにより、前記基板に金属酸化膜を成膜する工程と、(B)前記金属酸化膜に対して、紫外線を照射することにより、前記金属酸化膜の抵抗を下げる工程とを、備えており、前記工程(B)は、(B-1)前記金属酸化膜の膜厚に応じて、照射する前記紫外線の波長を決定する工程と、(B-2)前記工程(B-1)で決定した波長を有する前記紫外線を、前記金属酸化膜に照射する工程とを、有する。
 したがって、非真空下において基板上に金属酸化膜を成膜し、当該成膜した金属酸化膜の抵抗が高抵抗化したとしても、その後の紫外線照射により、当該金属酸化膜の低抵抗化が可能となる(真空下で成膜された金属酸化膜の抵抗と同程度まで、非真空下で成膜された金属酸化膜の抵抗を低減することができる)。また、本発明では、成膜装置として真空状態を作り当該真空状態を維持するための装置などを採用する必要が無いので、低コスト化が可能となり、利便性が向上する。
 また、本発明では、金属酸化膜の膜厚に応じて、照射する紫外線の波長を決定している。したがって、金属酸化膜の膜厚に応じて、低抵抗化の効率を向上させること(短時間に抵抗率をより減少させる)が可能な波長を有する紫外線を、当該金属酸化膜に対して照射することができる。
 この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明に係る金属酸化膜の成膜方法を説明するための成膜装置構成図である。 本発明に係る金属酸化膜の製造方法(特に、抵抗低減方法)を説明するための図である。 本発明に係る金属酸化膜の製造方法の効果を説明するための実験データ図である。 本発明に係る金属酸化膜の製造方法の効果を説明するための実験データ図である。 本発明に係る金属酸化膜の製造方法の効果を説明するための実験データ表である。 本発明に係る金属酸化膜の製造方法の効果を説明するための実験データ図である。 本発明に係る金属酸化膜の製造方法の効果を説明するための実験データ図である。
 以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
 <実施の形態>
 本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、非真空(大気圧)下での成膜処理を行う。具体的に、本発明に係る金属酸化膜の製造方法を、図1に示した製造装置(成膜装置)を用いて説明する。
 まず、少なくとも亜鉛を含む溶液5を作製する。ここで、当該溶液5の溶媒として、エーテルやアルコールなどの有機溶媒を採用する。当該作製した溶液5は、容器3Aに充填される。
 一方、酸化源6として水(HO)を採用し、当該酸化源6を容器3Bに充填する。なお、酸化源6としては、水以外に、酸素、オゾン、過酸化水素、NOやNOなども採用できるが、安価、取扱い容易の観点から水が望ましい(以下では、酸化源6が水であるとする)。なお、ドーパント含有の金属酸化膜を成膜する場合には、ドーパントの溶解性および反応性に依存して、当該酸化源6である水にドーパントを添加したり、または亜鉛を含む溶液5にドーパント添加したりする。また、別の容器(図1に図示せず)を設け、別系統により、基板1にドーパントを供給しても良い。
 次に、上記溶液5および酸化源6を夫々ミスト化する。容器3Aの底部には霧化器4Aが配設されており、容器3Bの底部には霧化器4Bが配設されている。霧化器4Aにより、容器3A内の溶液5をミスト化し、霧化器4Bにより、容器3B内の酸化源6をミスト化する。
 そして、ミスト化された溶液5は経路L1を通ってノズル8に供給され、ミスト化された酸化源6は経路L2を通ってノズル8に供給される。ここで、図1に示すように、経路L1と経路L2とは、別通路である。
 一方、図1に示すように、加熱器2上に基板1が載置されている。ここで、基板1は非真空(大気圧)下に載置されている。当該非真空(大気圧)下に載置されている基板1に対して、ノズル8を介して、ミスト化した溶液5およびミスト化した酸化源6を夫々噴霧する。ここで、当該噴霧の際には、当該基板1は、加熱器2により例えば200℃程度に加熱されている。
 以上の工程により、非真空(大気圧)下に載置されている基板1に対して、所定の膜厚の金属酸化膜(透明導電膜である亜鉛酸化膜)が成膜される。なお、溶液5などの供給量を調整することにより、金属酸化膜の膜厚を所望の厚さに調整できる。
 ところで、非真空(大気圧)下において成膜された金属酸化膜は、スパッタ法などの真空下において成膜された金属酸化膜よりも、抵抗が高くなる。そこで、本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、次の処理を実施する。
 つまり、本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、図2に示すように、基板1上に成膜された金属酸化膜10の主面全面に対して、紫外線ランプ12などを用いて紫外線13を照射する。当該紫外線13の照射により、金属酸化膜10の抵抗(抵抗率)を低下させることができる。
 さらに、本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、紫外線照射処理に際して、金属酸化膜10の膜厚に応じて、照射する紫外線13の波長を決定する。そして、当該決定した波長を有する紫外線13を、金属酸化膜10の主面全面に対して照射する。
 照射する当該紫外線13の波長の決定方法は、次の具体的な実験例を用いて詳しく説明する。
 図3,4は、金属酸化膜(亜鉛酸化膜)の複数の膜厚毎に、当該金属酸化膜の抵抗率と紫外線照射との関係を示した実験データである。ここで、図4は、図3に示す実験データから、任意の膜厚の金属酸化膜の膜厚に関するデータを選択したものである。
 図3,4の横軸に示すように、非真空下で成膜された金属酸化膜に対して、1回目の加熱処理を20分間実施し、当該1回目の加熱処理後の金属酸化膜に対して、中心波長が254nmである紫外線を60分間照射し、その後、当該金属酸化膜に対して、中心波長が365nmである紫外線を60分間照射し、その後、当該金属酸化膜に対して、2回目の加熱処理を20分間実施し、当該2回目の加熱処理後の金属酸化膜に対して、中心波長が365nmである紫外線を60分間照射し、その後、当該金属酸化膜に対して、中心波長が254nmである紫外線を60分間照射した。
 なお、図3,4に示すように、縦軸は、金属酸化膜の抵抗率(Ω・cm)を示す。また、図3は、膜厚(259nm,303nm,334nm,374nm,570nm,650nm,1344nm,1462nm,1863nm,2647nm,3033nm,3041nm,3805nm,3991nm,8109nm)の金属酸化膜に対するデータに関するものであり、図4は、膜厚(334nm,570nm,650nm,1344nm,3033nm)の金属酸化膜に対するデータに関するものである。
 また、1,2回目の加熱処理は、金属酸化膜の結晶性変化(ZnOの酸素空孔が埋まる等)が生じない程度の温度(たとえば300℃以下)での加熱であり、図3,4に示す1,2回目の加熱処理では、金属酸化膜に対して200℃の加熱を実施した。
 また、実験で用いた成膜された金属酸化膜(ZnO:亜鉛酸化膜)は、上記図1に示す装置を用いて、上記工程により作製(成膜)されたものである。ここで、成膜中における基板1の加熱温度は200℃であり、亜鉛(Zn)を含む溶液5の供給量は、0.7~0.8ミリモル/分であり、酸化源6である水の供給量は、44~89ミリモル/分である。また、亜鉛を含む溶液5における亜鉛の濃度は、0.35モル/リットルである。
 非真空下で成膜された金属酸化膜は、真空下で成膜された金属酸化膜と比較して、抵抗率が高くなる。図3,4に示す実験データにも示すように、非真空下で成膜された金属酸化膜に対して、紫外線照射を実施することにより、当該金属酸化膜の抵抗率が低下することが分かった。
 また、図3,4から、加熱処理を施すと、抵抗率が下がっていた金属酸化膜の抵抗率が上昇することが分かった。さらに、図3,4から、紫外線照射により、加熱処理により上昇した抵抗率は、再び低下できることが分かった。
 したがって、非真空下で成膜された抵抗が高い金属酸化膜に対して紫外線照射を行い、および、加熱工程を施すことにより金属酸化膜が高抵抗となった場合に、当該加熱工程後の金属酸化膜に対して紫外線照射を行うことが、金属酸化膜の低抵抗化の観点から有効である。ここで、金属酸化膜に対する加熱工程(加熱処理)と紫外線照射処理とを繰り返し実施したとしても、当該紫外線照射処理後には、加熱処理により上昇した抵抗を下げることが可能である。
 また、図3,4において、1回目の加熱処理後に中心波長が254nmである紫外線(第一の紫外線と称する)を照射したときの金属酸化膜の抵抗率減少を示す傾きと、2回目の加熱処理後に中心波長が365nmである紫外線(第二の紫外線と称する)を照射したときの金属酸化膜の抵抗率減少を示す傾きとに、着目する。
 すると、比較的膜厚の薄い金属酸化膜に対しては、第二の紫外線照射の場合よりも、第一の紫外線照射の方が、金属酸化膜の抵抗率を短時間に大きく減少させることができる。他方で、比較的膜厚の厚い金属酸化膜に対しては、第一の紫外線照射の場合よりも、第二の紫外線照射の方が、より金属酸化膜の抵抗率を短時間に大きく減少させることができる。
 つまり、効率的な低抵抗化という観点から、金属酸化膜の膜厚に応じて、照射する紫外線の波長を最適なものを選択・決定することが有効である。
 具体的には、金属酸化膜の膜厚が厚くなるに従い、紫外線の波長として大きい値のものを選択することが、効率的な低抵抗化という観点からは望ましい。これは、金属酸化膜に対する紫外線の侵入深さが当該紫外線の波長に比例する、という関係に依拠しているからである。
 つまり、光の進入深さdは、d=1/α、と表される。ここで、αは吸収係数であり、α=4πk/λである(k:消衰係数、λ:波長)。つまり、金属酸化膜への紫外線の侵入深さは、当該紫外線の波長に比例する(紫外線の波長が大きいほど、金属酸化膜のより深い位置まで、当該紫外線が侵入できる)。
 したがって、膜厚の厚い金属酸化膜ほど、より波長の大きい紫外線を用いないと、当該膜厚の厚い金属酸化膜の膜厚方向全体に、紫外線が照射されず、結果として金属酸化膜の低抵抗化の効率が低下する。したがって、効率的な低抵抗化という観点から、金属酸化膜の膜厚が厚くなるに従い、決定される紫外線の波長を比例して大きくすることが望ましい。
 なお、紫外線の波長が380nmより大きくなると、金属酸化膜(亜鉛酸化膜)は当該紫外線を吸収しなくなる。よって、亜鉛酸化膜に対しては、照射する紫外線の波長は380nm以下であることを要する。
 また、波長が254nmである紫外線を照射する光源および波長が365nmである紫外線を照射する光源は、比較的安価に入手できる。よって、より効率的な低抵抗化のために、金属酸化膜の膜厚に応じて、254nm,365nmのうち何れかの波長を選択するかを見出すことは、非常に有益である。
 図5は、金属酸化膜の膜厚に応じて照射する紫外線は、254nm,365nmのうち何れの波長が有益かを示す表である。ここで、図5は、図3に示すデータを用いて作成したものである。
 図5の最上段の欄は、金属酸化膜の膜厚(259nm,303nm,334nm,374nm,570nm,650nm,1344nm,1462nm,1863nm,2647nm,3033nm,3041nm,3805nm,3991nm,8109nm)である。また、図5の最左の欄は、紫外線の照射時間(1分間、5分間、10分間、30分間、60分間)である。
 さらに、図5の各欄の数値は、(中心波長が254nmである紫外線を照射したときの、照射時間経過後の金属酸化膜の抵抗率)/(中心波長が365nmである紫外線を照射したときの、照射時間経過後の金属酸化膜の抵抗率)、である。
 たとえば、図5の3列目(膜厚が303nmの列)に着目する。当該3列目の2行目(紫外線照射1分間の行)の値は、「膜厚303nmである金属酸化膜に対して、1分間中心波長が254nmである紫外線を照射したとき、当該照射後における金属酸化膜の抵抗率」を、「膜厚303nmである金属酸化膜に対して、1分間中心波長が365nmである紫外線を照射したとき、当該照射後における金属酸化膜の抵抗率」で割った値であり、その値は「0.8」となっている。
 また、たとえば、図5の7列目(膜厚が650nmの列)に着目する。当該7列目の5行目(紫外線照射30分間の行)の値は、「膜厚650nmである金属酸化膜に対して、30分間中心波長が254nmである紫外線を照射したとき、当該照射後における金属酸化膜の抵抗率」を、「膜厚650nmである金属酸化膜に対して、30分間中心波長が365nmである紫外線を照射したとき、当該照射後における金属酸化膜の抵抗率」で割った値であり、その値は「2.6」となっている。
 なお以下では、(中心波長が254nmである紫外線を照射したときの、照射時間経過後の金属酸化膜の抵抗率)/(中心波長が365nmである紫外線を照射したときの、照射時間経過後の金属酸化膜の抵抗率)を、「抵抗率比較比」と称する。
 ここで、抵抗率比較比が「1」より小さい場合は、中心波長が254nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が365nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜の低抵抗化が実現できることを意味する。換言すれば、抵抗率比較比が「1」より大きい場合は、中心波長が365nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が254nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜の低抵抗化が実現できることを意味する。
 図5の表を見ると、少なくとも膜厚570nm以下の金属酸化膜の場合には、中心波長が254nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が365nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜の低抵抗化が実現できる、ことが分かる。
 このことをより明確に示したものが図6である。図6(縦軸:抵抗率(Ω・cm)、横軸:紫外線照射時間(分))には、膜厚570nmである金属酸化膜に対して、中心波長が254nmである紫外線照射と抵抗率の変化、および、中心波長が365nmである紫外線照射と抵抗率の変化が、図示されている。図6に示すように、膜厚570nmの金属酸化膜の場合には、中心波長が254nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が365nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜を低抵抗化できている。
 他方、図5の表を見ると、少なくとも膜厚650nm以上の金属酸化膜の場合には、中心波長が365nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が254nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜の低抵抗化が実現できる、ことが分かる。
 このことをより明確に示したものが図7である。図7(縦軸:抵抗率(Ω・cm)、横軸:紫外線照射時間(分))には、膜厚650nmである金属酸化膜に対して、中心波長が254nmである紫外線照射と抵抗率の変化、および、中心波長が365nmである紫外線照射と抵抗率の変化が、図示されている。図7に示すように、膜厚650nmの金属酸化膜の場合には、中心波長が365nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が254nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜を低抵抗化できている。
 さらに、図5の6列目(膜厚=570nm)の各データおよび図5の7列目(膜厚=650nm)の各データから、膜厚570nm~650nmの間で抵抗率比較比が線形に上昇することを利用して、平均値を算出した。これにより、金属酸化膜の膜厚が約590nmのときに、抵抗率比較比が「1」となることを見出した。
 たとえば、膜厚570nm~650nmの間で抵抗率比較比が線形に上昇することを利用すると、紫外線照射が1分間の場合には、抵抗率比較比が「1」となる金属酸化膜の膜厚は「572nm」であり、紫外線照射が5分間の場合には、抵抗率比較比が「1」となる金属酸化膜の膜厚は「583nm」であり、紫外線照射が10分間の場合には、抵抗率比較比が「1」となる金属酸化膜の膜厚は「596nm」であり、紫外線照射が30分間の場合には、抵抗率比較比が「1」となる金属酸化膜の膜厚は「586nm」であり、紫外線照射が60分間の場合には、抵抗率比較比が「1」となる金属酸化膜の膜厚は「607nm」である。これらの膜厚の値を平均することより、金属酸化膜の膜厚が約590nmのときに、抵抗率比較比が「1」となることを見出した。
 つまり、発明者らは、膜厚590nmより小さい金属酸化膜の場合には、中心波長が254nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が365nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜の低抵抗化が実現できる、ことを見出した。
 さらに、発明者らは、膜厚590nmより大きい金属酸化膜の場合には、中心波長が365nmである紫外線を照射したときの方が、中心波長が254nmである紫外線を照射したときよりも、効率良く金属酸化膜の低抵抗化が実現できる、ことを見出した。
 なお、膜厚590nmである金属酸化膜の場合には、中心波長が254nmである紫外線を照射したとき場合も、中心波長が365nmである紫外線を照射した場合も、同程度の効率で金属酸化膜を低抵抗化できると、考えられる。
 したがって、金属酸化膜に照射する紫外線を決定する際、金属酸化膜の膜厚が590nmより小さい場合には、少なくとも254nmを含む波長を選択し、金属酸化膜の膜厚が590nmより大きい場合には、少なくとも365nmを含む前記波長を選択する、ことが、紫外線照射の低コスト化と抵抗の低減効率向上の観点から望ましい。
 なお、上記各説明内容(成膜後の金属酸化膜および加熱処理後の金属酸化膜に対して紫外線を照射することにより、金属酸化膜の抵抗を下げることができること、効率の良い低抵抗化の観点から、金属酸化膜の膜厚に応じて照射する紫外線の波長を選択・決定すること)は、金属酸化膜にドーパントが含有されている場合、および金属酸化膜にドーパントが含有されていない場合の両方について確認されている。また、金属酸化膜にドーパントが含有されている場合においても、ボロンやインジウムなどドーパントの種類に依存することなく、上記各説明内容が当てはまることが確認された。
 以上のように、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、亜鉛を含む溶液5をミスト化し、当該ミスト化した溶液5を非真空下において基板1に対して噴霧することにより、基板1上に金属酸化膜10を成膜している(図1)。そして、当該金属酸化膜10に対して、紫外線13を照射している(図2)。
 したがって、非真空下において基板1上に金属酸化膜を成膜し、当該成膜した金属酸化膜の抵抗が高抵抗となったとしても、その後の紫外線照射により、当該金属酸化膜の低抵抗化が可能となる(真空下で成膜された金属酸化膜の抵抗と同程度まで、非真空下で成膜された金属酸化膜の抵抗を低減することができる)。
 また、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、製造(成膜)装置として真空系の装置などを採用する必要が無い(つまり、非真空下での成膜処理である)ので、低コスト化が可能となり、利便性が向上する。
 また、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、金属酸化膜の膜厚に応じて、照射する紫外線の波長を決定している。たとえば、金属酸化膜の膜厚が厚くなるに従い、紫外線の波長として大きい値のものを選択する。
 したがって、金属酸化膜の膜厚に応じて、低抵抗の高効率化(短時間に抵抗率をより減少させる)が可能な波長を有する紫外線を、当該金属酸化膜に対して照射することができる。
 さらに、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、金属酸化膜の膜厚が590nmより小さい場合には、少なくとも254nmを含む波長を選択・決定し、金属酸化膜の膜厚が590nmより大きい場合には、少なくとも365nmを含む波長を選択・決定しても、良い。
 波長が254nmである紫外線光源および波長が365nmである紫外線光源は、安価である。そして、金属酸化膜の膜厚に応じて、高効率での低抵抗化が可能な紫外線を選択している。したがって、上記波長の選択・決定を実施する本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、金属酸化膜の低抵抗高効率化および製造コストの低減を達成できる。
 また、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、金属酸化膜成膜後に、紫外線照射を実施し、金属酸化膜の低抵抗化図っても良いが、成膜後に加熱処理を施すことにより、高抵抗となった金属酸化膜に対して紫外線照射を行い、高抵抗となった金属酸化膜の低抵抗化を図っても良い。
 ここで、金属酸化膜に対して複数回の加熱処理を施す必要がある場合には、各加熱処理後に紫外線照射処理を毎回実施しても良く、複数の加熱処理を実施し最後の加熱処理後に紫外線処理を1度施しても良い。なお、紫外線照射の際の波長の選択・決定は、上記との通り高効率な低抵抗化の観点で実施されることが望ましい。
 金属酸化膜の成膜後において、当該金属酸化膜に対して少なくとも1回以上の加熱処理を施すことが、製造工程において要望される場合がある。その場合においても、加熱処理後に紫外線照射を行うことにより、高抵抗となった金属酸化膜の低抵抗化が可能となる。また、当該紫外線照射の際の波長を所定の値のものに選択・決定し、当該選択・決定した波長を有する紫外線を高抵抗となった金属酸化膜に照射することにより、金属酸化膜は高効率に低抵抗となる。
 この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
 1 基板
 2 加熱器
 3A,3B 容器
 4A,4B 霧化器
 5 溶液
 6 酸化源
 8 ノズル
 10 金属酸化膜(透明導電膜、亜鉛酸化膜)
 12 紫外線ランプ
 13 紫外線
 L1,L2 経路

Claims (6)

  1.  (A)亜鉛を含む溶液(5)をミスト化し、当該ミスト化した溶液を非真空下において基板(1)に対して噴霧することにより、前記基板に金属酸化膜(10)を成膜する工程と、
     (B)前記金属酸化膜に対して、紫外線(13)を照射することにより、前記金属酸化膜の抵抗を下げる工程とを、備えており、
     前記工程(B)は、
     (B-1)前記金属酸化膜の膜厚に応じて、照射する前記紫外線の波長を決定する工程と、
     (B-2)前記工程(B-1)で決定した波長を有する前記紫外線を、前記金属酸化膜に照射する工程とを、有する、
    ことを特徴とする金属酸化膜の製造方法。
  2.  前記工程(B-1)は、
     前記金属酸化膜の膜厚が厚くなるに従い、前記紫外線の前記波長として大きい値のものを選択する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  3.  前記工程(B-1)は、
     前記金属酸化膜の膜厚が590nmより小さい場合には、少なくとも254nmを含む前記波長を選択する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  4.  前記工程(B-1)は、
     前記金属酸化膜の膜厚が590nmより大きい場合には、少なくとも365nmを含む前記波長を選択する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  5.  (C)前記金属酸化膜に対して加熱を行う工程を、さらに備えており、
     前記工程(B)は、
     前記工程(C)の後に実施する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  6.  請求項1乃至請求項5の何れかに記載の金属酸化膜の製造方法により作製された、ことを特徴とする金属酸化膜。
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